L.

Sevgi 177

5. Bölüm
EM Uyumluluk ve
Korunma
EMC problemleri üretimin her aþamasýnda göz önünde
bulundurulmasý gereken bir problemdir. Tasarým aþamasýndan üretime
kadar ne denli saðlýklý EMC önlemleri alýnýrsa o oranda maliyet
düþecektir. Bu bölümde EMC ve korunma konularý ele alýnmýþtýr.
Ekranlama ve topraklama, kablo ve konnektörler, filtreler ve tasarým
ilkeleri ayrýntýlý incelenmiþtir.

Alt baþlýklara geçmeden önce birkaç EMC ilkesi verilebilir:

§ Olasý EMC ve EMI etkilerini en baþtan en sona göz önünde

tutulmalý
§ Tasarýmlarda elektrik dipolü gibi davranacak uzun
baðlantýlardan kaçýnýlmalý
§ Gerekmedikçe yüksek hýzlý elemanlar kullanmamalý
§ EMC problemleri için en yüksek frekanslý bileþenleri göz
önünde bulundurulmalý ve
§ Daha hýzlý eleman ailesine geçerken, mutlaka devre
yerleºim düzenini, yeniden gözden geçirilmelidir.
 EM Uyumluluk ve Korunma 178

5.A Ekranlama ve Topraklama

EMC test ve ölçülerinde önemli sorunlardan birisi istenmeyen giriºim
kaynaðýnýn test edilen cihaz olduðunu garanti etmektir. Yani cihazý
test süresince diðer etkilerden izole etmek gerekir. Ayrýca, karmaþýk
devrelerin bir arada çalýþmasý için de çoðunlukla devre elemanlarý
arasýnda izolasyon gerekir. Bu izolasyonu saðlamak ekranlama ile
olasýdýr. Benzer þekilde, devrelerde istenmeyen iþaretlerin oluþmasýnýn
önemli nedenlerinden birisi de topraklama bozukluklarýdýr.

Ekranlama
Ekranlama kart, devre ya da cihaz düzeyinde iki ortamý birbirinden
elektromanyetik anlamda izole etmek diye tanýmlanýr. Ekranlamanýn
etkili olmasý ekranlanacak kaynaðýn cinsine baðlýdýr. EMC
problemlerinde iki tip giriþim kaynaðý söz konusudur; elektrik dipolü
gibi davranan kaynaklar, manyetik dipol gibi davranan kaynaklar.
Elektrik dipol yakýnýnda güçlü elektrik alan, manyetik dipol ise
yakýnýnda güçlü manyetik alan oluþur. Uzak alanda iki kaynaðýn
etkileri açýsýndan bir fark yoktur. Öyleyse;

§ Elektrik dipol gibi davranan giriþim kaynaðý yakýnýnda

elektriksel ekranlama
§ Manyetik dipol gibi davranan giriþim kaynaðý yakýnýnda
manyetik ekranlama
 L. Sevgi 179

gereklidir. Ýçinden akým akan iletken tel parçalarý elektrik dipol gibi,
içinden akým akan halka þeklindeki parçalar ise manyetik dipol gibi
davranýr.

Elektriksel ekranlama için mükemmel iletken duvarlar kullanýlýrken,

manyetik ekranlama ferro-manyetik malzemelerden oluºan filtrelerle
saðlanýr. Alüminyum folyo’ dan oluºan ince metal perdeler bile bazen
yeterli elektriksel ekranlama saðlayabilir. Þekil 5.1’ de elektriksel
ekranlama için mekanizma gösterilmiþtir. Kalýnlýðý t olan kayýplý bir
duvar elektromanyetik dalgalarý üç þekilde zayýflatýr. Birincisi
duvardan yansýmalardýr. Ýkincisi duvar içindeki zayýflamalar
(yutulma), üçüncüsü ise duvar içerisindeki ardýþýl yansýma
kayýplarýdýr.

Topraklama
Gelen dalga
t

Sýzan dalga
Yansýyan dalga
Ýkincil
yansýmalar

A : Yutulma kaybý
Ekran R : Yansýma kaybý
SE = A + R + B [dB] B : Ýkincil yansýma
etkileri

ªekil 5.1: Kalýnlýðý t olan bir duvarýn ekranlama etkinliði

 EM Uyumluluk ve Korunma 180

Pratikte ºu noktalar önemlidir:

§ Ekranlama elektrik alanýn düþük frekanslarda yansýtýlmasý

yüksek frekanslarda yutulmasý ile gerçekleþir.
§ Ekranlama manyetik alanýn düþük frekanslarda yutulmasý
ile gerçekleºir.
§ Yüksek iletkenlik, yansýma ve yutulmayý pozitif yönde
etkiler.
§ Yüksek manyetik geçirgenlik yüksek yutulmaya neden
olurken, düþük yansýma oluþturur.
§ Çok düþük frekanslý manyetik kaynaklarýn ekranlanacaðý
hallerde yüksek manyetik geçirgenlikli malzemeler
kullanýlýr.
§ Ekran kalýnlýðý arttýkça yutulma artar.
§ Manyetik alan için kalýn ekranlara ihtiyaç duyulurken
elektrik alan için ince yapýlar (folyo kalýnlýðýnda)
kullanýlabilir.
§ Kaynak ile ekran arasýndaki uzaklýk yansýma özeliklerini
deðiþtirir.
§ Elektrik kaynaklar ekrana yakýn, manyetik kaynaklar ekrana
uzak yerleºtirilmelidir.

Uygulamaya yönelik özel notlar:

§ Ekranlama yapýsýný tasarlamadan önce, elektrik, manyetik ya
da her ikisine de ihtiyaç duyulduðunun belirlenmesi
 L. Sevgi 181

gereklidir (çoðu durumda elektriksel ekranlama

gereksinimleri karþýlamak için yeterli olmaktadýr).
§ Manyetik ekranlama frekansýn artmasý ile yükselir.
§ Elektriksel ekranlama ise belli bir frekansta minimum
gösterir.

Sonuç olarak bir ekranlamanýn EMC performansý, kullanýlan

malzemelerin özelliklerine, çalýþma frekansýna ve dikkate alýnan
kaynaklara baðlýdýr. Ancak, pratikte

§ Giriþim kaynaðýna göre ekranýn konumu

§ Farklý ekran parçalarýnýn arasýndaki baðlantýlar
§ Ekran üzerindeki delikler ve boºluklar

ve benzeri baþka etkenler de baskýn rol oynar:

Manyetik Ekranlama:
Pratik olarak düºük frekanslarda (f<30 MHz) önemlidir. Manyetik
ekranlamada zayýflama frekansla artar. Ekran içindeki direnç mümkün
olduðunca düþük tutulmalýdýr. Delikler ve açýklýklar daha az
önemlidir.

Elektriksel Alan Ekranlama:

Pratik olarak yüksek frekanslarda (f > 30MHz) önemlidir. Deðiþik
parçalar arasýndaki kontak direncinin kalitesi önemlidir (izole edilmiþ
 EM Uyumluluk ve Korunma 182

parçalar anten gibi davranýr). Delikler ve açýklýklar frekansa baðýmlý

olarak önemlidir. Kablo baðlantýsý yada havalandýrma nedeniyle
býrakýlan açýklýklar ekranlamayý etkiler. Deðiþik kaynaklarda verilen
yaklaþýk formüller genelde yarýk sayýsý ve uzaklýða baðlý olarak
ekranlama etkinliðini verir. Sorun bu formüllerin birkaç ölçme ile test
edilememesidir. Çoðunlukla teori ile pratik arasýnda 30dB’den büyük
farklar gözlenir. Bunun nedeni verilen formüllerin hangi uzaklýk ve
konumda geçerli olduðunun belirtilmemesidir. Deneyimler 10MHz’e
kadar materyal ve baðlantýnýn 10MHz’in üstünde ise açýklýk
geometrisinin ekranlama etkinliðini (SE, Shielding effectiveness)
belirlediðini söylemektedir.

Ekranlama amacýyla seçilecek malzemeler üç grupta toplanabilir:

1. Yüksek performanslý malzemeler:
Çelik, bakýr, paslanmaz çelik gibi malzemelerden
yapýlmýþ ve tamamen metal kaplý kutu
(80-120 dB ekranlama etkinliði)
2. Standart performanslý malzemeler:
Ýletken metal tabakalar ya da
Metal parçacýklý plastikler
(20-40 dB ekranlama etkinliði)
3. Zayýf performanslý malzemeler:
Metalleþtirilmiþ kumaþ yapýlar
Ýletken kaðýt malzemeler (iletken polimerler)
(15-30 dB ekranlama etkinliði)
 L. Sevgi 183

Pratikte verilen ekranlama etkinliði deðerlerinin anlamlý olabilmesi

için Tablo 5.1’ deki ekranlama seviyeleri verilmiºtir.

Tablo 5.1: Ekranlama ölçüleri ve tipik deðerler

Ekranlama Edýþ / Eiç Pdýþ / Piç Açýklama
(SE)
10 dB %32 %10 Kötü
20 dB %10 %1 Alt sýnýr
30 dB % 3.6 % 0.1 Ortalama
60 dB % 0.1 % 0.0001 Ýyi
90 dB % 0.0031 % 0.001 ppm Çok iyi
120 dB % 0.0001 % 0.000001 ppm Olaðan üstü

Tablodan görüleceði üzere 30 dB ekranlama etkinliði ortalama deðer

olarak kabul edilmektedir. Pratikte birçok sorunu 40dB ekranlama
etkinliði çözebilir. Askeri sistemlerde 100-120dB ekranlama etkinliði
istenebilmektedir. Telefon kablolarý için þartnamede istenen deðerler
80-90 dB civarýndadýr.

Ekranlama performansýný azaltan etmenlerin baþýnda

§ Ekran duvarýndaki süreksizlikler (baðlantýlar, lehimler,

perçinler)
§ Ekran duvarýnda zorunlu býrakýlan açýklýklar (havalandýrma
delikleri, düðmeler,sinyal lambalarý, görüntü ekraný, vb).

gelir. Bu açýklýklarýn tasarýmýnda özel dikkat gösterilmelidir. Pratikte

kullanýlan çeþitli açýklýk türleri küçük ya da dar yarýklar, delik ve yarýk
 EM Uyumluluk ve Korunma 184

dizileri, ýzgara yada örgülü tabakalar ve kafes yapýlar olarak

sýralanabilir. Açýklýklarýn boyutlarý engellenmek istenen
elektromanyetik ýþýnýmýn dalga boyundan küçük olmalýdýr. Açýklýðýn
(kesitin) en büyük boyutu önemlidir. Engellenmek istenen ýþýnýmýn en
yüksek frekansý göz önüne alýnmalýdýr. Burada “küçük” ten kastedilen
dalga boyunun en az onda biridir (0.1λ). ªekil 5.2’ de delik ve
yarýklar için frekansla ekranlama etkinliðinin deðiþimi gösterilmiþtir.

Ekranlama Etkinliði
Ekranlama Etkinliði [dB]

Frekans
Delik ve Yarýklar

ªekil 5.2: Delik ve yarýklarýn ekranlama etkinliði

Görüldüðü gibi, 25cm boyunda bir yarýk 10 kHz frekansýnda 90 dB

ekranlama saðlarken bu deðer 500 MHz’in üstüne çýkýldýðýnda 0 dB’
ye düþmektedir. 600MHz’ de iþaret dalga boyu 50cm olduðundan
yarýk boyu dalga boyunun yarýsýna denk düþer. Bu durumda da iþaret
olduðu gibi yarýktan öteye sýzar.
 L. Sevgi 185

Özellikle binalarda, içlerinde yüksek güçlü trafolarýn bulunduðu

odalarda soðutma ve ekranlama ayný anda gerçeklenmek istendiðinde
Þekil 5.3’ teki yaklaþým kullanýlabilir. Havalandýrma panelindeki delik
sayýsýna, derinliðe ve delik çaplarýna baðlý olarak ampirik formülden
ekranlama etkinliði hesaplanabilir. Þekildeki örnekten görüleceði
üzere 100dB civarýnda ekranlama etkinlikleri saðlamak olasýdýr.
Þekildeki formülün kesim frekansýnýn oldukça (birkaç kat) üstünde
geçerli olduðu unutulmamalýdýr.

Havalandýrma Paneli

Örnek:
SE= 30 d/W - 20 log N² d=3/4 “

w=1/8”
d : derinlik [inch]
N=100× 100
W : çap [inch]
SE = 30 (6/8)(1/8) - 20 log(100 ×100)
N : delik sayýsý
SE=100dB
f >> fc (kesim frekansý

ªekil 5.3: Havalandýrma paneli ve ekranlama etkinliði

Yüksek zayýflama elde edebilmek için iki koþul vardýr.

1. Ekran kalýnlýðý, açýklýk çapýnýn en az iki katý olmalýdýr.
2. Açýklýðýn büyük kenarý ekran kalýnlýðýnýn 1/6’sýndan küçük
olmalýdýr.
 EM Uyumluluk ve Korunma 186

Açýklýk malzemesinin direnci çeþitli parçalar arasýndaki dirençler de

dahil olmak üzere küçük olmalýdýr (bunun anlamý ýzgaralý yapýlar
yerine delikli levhalar tercih edilmelidir). Boþ bir açýklýðýn ya da
deliðin içine hiç bir zaman bir iletken yerleþtirmemelidir. Bu
durumda, kýlavuzun kesim frekansý deðiþtirilmiþ olur.

Topraklama
IEEE topraklama tanýmýný

Bir elektrik devresi ya da cihazýnýn, iletken bir ara

baðlantý ile, istemli ya da istem dýþý olarak, yeryüzü
(toprak potansiyeline) ya da toprak yerine geçebilecek
büyüklükte referans olan bir yüzeye baðlanmasý

ºeklinde vermiºtir. Topraklama gereksinimleri ve teknikleri temel

olarak mantýk devreleri, paratoner sistemleri, AC Sistemler ve þebeke
daðýtým sistemleri ve arýza önleme, elektromekanik cihaz tasarýmlarý
gibi hem yüksek hem de düþük frekanslý sistemlerle analog
tasarýmlarda söz konusudur. Pratikte toprak yerine geçebilecek
yapýlardan bazýlarý

§ Çelik kafes binalar

§ Araç gövdesi (otomobil, uçak, gemi, uzay gemisi)
§ Su borularý
§ Toprak elektrodlu sistemler
 L. Sevgi 187

§ Topraklama plakasý ve kafesi vb.

olarak sýralanabilir. Elektrik güç daðýtým þebekelerindeki toprak

referansý dýþýnda diðer sistemlerde de toprak gereken ºekilde
kullanýlýr.

Topraklamada en önemli problem yeryüzünün her noktasýnda eþit

potansiyelde olmamasýdýr. Farklý noktalardan yapýlan baðlantýlar,
farklý potansiyellere ulaþýlmasýna neden olur. Bunu nedeni yeryüzü
empedansýnýn sýfýr olmamasý ve önemli deðiþiklikler göstermesidir.
Sonuçta, topraða akan bu akýmlar potansiyel farký oluþtururlar. Bu
durum özellikle yýldýrým gibi þiddetli boþalmalarda ya da yüksek
seviyeli akýmlarda gözlenir. Topraða akan akýmlar, topraklama
empedansýnýn farklý olmasý nedeni ile farklý potansiyel deðiþimleri
yaratýrlar. Þekil 5.4’ te ideal topraklama durumu ve pratikte yaºanan
durum resmedilmiþtir. Þekilde, solda iki devre ve arasýndaki iþaret
kablolarýndan akan akým (farksal mod akýmlarý) gösterilmiþtir.
Devreler A ve B noktalarýndan toprak yerine geçecek bir referans
seviyeye baðlanmýþlardýr.

AB noktalarý arasýnda gerilim farký oluþmadýðý sürece topraklama

gerçeklenmiþ olur. Ancak uygulamada A ve B noktalarý ayný
potansiyelde olamazlar. Bu iki nokta arasýndaki empedansýn sýfýr
olmamasý nedeniyle oluþacak gerilim farký iþaret kablolarý ile toprak
arasýnda ayný yönde (ortak modda) akýmlarýn akmasýna neden olur.
 EM Uyumluluk ve Korunma 188

Topraklama

Icm
Id1 Id1

Id2 Id2
D1 D2 D1 D2

R≠0

A B A B

VAB=0 Volt VAB≠0 Volt

(a) Ýdeal Durum (b) Pratik Durum

ªekil 5.4: Topraklama, ortak ve farksal mod akýmlarý

Tüm iletken yapýlarý bir empedansa sahiptir. Bu empedanslar (direnç

ve endüktans) uzun hatlar ile topraða baðlanýrsa önemli etkiler
yaratýrlar. Özellikle yüksek frekans ve yüksek hýzlý sayýsal dalga
þekilleri için böyledir (akým ve/veya gerilimin hýzlý deðiþtiði
durumlar). Ýki ya da daha fazla noktadan topraða olan baðlantýlar,
baðlantý noktalarý arasýnda ortak modda gerilim düºmelerine neden
olur. Tek noktadan topraklama sadece düºük frekanslarda etkilidir.
Topraklama hattýnýn en uzun boyu, en yüksek frekanstaki en küçük
dalga boyu ile karþýlaþtýrýlýr. Pratik olarak topraklama boyu<λ/10
kuralý kullanýlabilir.

Düºük frekanslarda (DC’den birkaç kHz’e kadar) DC empedans

toprak hattýnýn empedansý için kabul edilebilir bir tahmin verir. Tek
 L. Sevgi 189

noktadan topraklama uygulanabilir. Yüksek frekanslarda, daðýlmýþ

kapasite ve endüktansýn topraklama hattý boyunca yerleþimi,
rezonanslara ve topraklama empedansýnýn deðiþimine neden olur.

Topraklamanýn iyi yapýlamamasýnýn en fazla etki yarattýðý devrelerin

baþýnda baský devreler gelmektedir. Baský devrelerde iyi bir
topraklama gerçekleºtirebilmek için

§ Endüktans etkilerini azaltmak gerekir. Bunun için L yada

akýmýn deðiþim hýzý (di/dt) minimize edilmelidir.
Endüktansýn azaltýlmasýnda devre yerleþimi en önemli
faktördür.
§ Çevrim kapatan devre yollarýnýn alanlarý olabildiðinde
küçültülmelidir.
§ Eleman bacaklarý kýsa tutulmalýdýr.
§ Ýþaret gidiþ ve dönüþ yollarý birbirine yakýn tutulmalýdýr.
§ Mümkün ise burgulu (twisted pair) hatlar kullanýlmalýdýr.
§ Ana iþaret hatlarý referansýn yakýnýnda olmalýdýr.
§ Yüzey montajlý elemanlarýn kullanýmý tercih edilmelidir.

Topraklama etkilerine bir örnek ªekil 5.5’ te verilmiþtir. Ýki kabinli bir
yerleþimde kabinler arasý 10-15m uzaklýk olsun. Mikro saniyelerde
birkaç on kiloamperler akým boþaltan bir yýldýrým düþmesi sonucu
oluþacak gerilim farký þekilde gösterilmiþtir. Yüksek frekanslarda
metrede yaklaþýk 1 µH endüktans etkisi gösteren 16-17m’ lik bir
 EM Uyumluluk ve Korunma 190

topraklama kablosunun neden olacaðý gerilim farký 200kV’ lara dek

çýkabilmektedir. Bu ise iki kabin arasýnda güçlü bir sýçramanýn olmasý
anlamýna gelir.

Yýldýrýmdan korunma
Kuleye çarpan
A-B arasý L mesafesi: 50 ft akým
Endüktif gerilim (ön
dalga) kabinler arasý
Toprak iletkeni self endüktansý: Is
ark oluþturur

−6
LG = 0.4 × 10
10 kA
VF=200 kV

Is için birim zamandaki akým

200 kV
Teçhizat Teçhizat 0 V
kabini kabini
deðiþim oraný:
di = 10kA A
Ark

dt µs L
dl
iken; dt
B
Topraklama iletkenleri üzerindeki
Endüktif gerilimin VF tipik deðeri: Toprak baðlantýs ýnýn
self endüktansý

4
di
= 0.4 × 10 −6 × 50 × − 6 = 200 kV
10
VF = LG l
dt 10

ªekil 5.5: Topraklama etkilerine bir örnek, yýldýrým etkisi

 L. Sevgi 191

5.B Kablo ve Konnektörler

EMC kalitesini belirleyen ana etkenlerden birisi kablolardýr. Kablolar

istenmeyen iþaretleri bir noktadan diðerine ilettikleri gibi, üzerlerinde
dolaºan iºaretleri bir anten gibi uzaya yayarlar. Kablolar

§ Hem en uzun devre elemanlarýdýr (yani büyük dipol

antenler gibi davranýrlar)
§ Hem de en geniþ çevrim yüzey alaný oluþtururlar (yani geniþ
halka antenler gibi davranýrlar).

Bu nedenle kablolar hem güçlü elektrik hem de güçlü manyetik

giriþim kaynaðý gibi etki edebilirler. Kablo kuplajlarý ile uðraþýrken
göz önüne alýnmasý gerekenler kuplajýn tipi (manyetik, elektrik) ve
gerek duyulan performanstýr. Kablolarda performansý belirleyen
ekranlama malzemesi ve kalitesi ile kablo ekranýnýn topraklanmasý
tekniðidir.

Kablo elektromanyetik enerjiye (deðiþken ya da doðru akým iþarete)

sonlandýrýlacaðý yüke kadar kýlavuzluk eder. Kablolar, çevre
giriþimlerinden korunmak için ekranlý da olabilirler. Koaksiyel
kablolar (ekran iletim hattýnýn bir parçasýdýr) doðal ekranlý kablolardýr.
Bunlarýn dýþýnda ekranlanmýþ çoklu (çok çiftli) kablolar da kullanýlýr.
 EM Uyumluluk ve Korunma 192

Kablo ekranýnýn etkin olmasý

§ ekranda endüklenen akýmlarýn iç iletkene kuplajýnýn

engellenmesine
§ elektrik alanlarýnýn (açýklýklardan ekran üzerinde
endüklenen gerilim) durdurulmasýna

baðlýdýr. Her iki durum da içten dýþa enerji giriþimini engellemek için
gereklidir. Kablolarda ekranlama bozukluðu uygun filtre
kullanýlmamasýndan ve iyi ekranlama yapýlmamasýndan kaynaklanýr.

ªekil 5.6’ da kablo ekranlamasý ve kesim frekansý tanýmlarý

verilmiºtir.

Kablolar Ekran kesim frekansý

Us
Kaynak Yük

Rs Ls
Rs
B
fc =
2π L s
U [Gürültü Gerilimi]

Ekranlanmamýþ
kablo

Ekranlanmýþ
kablo

Kesim Frekansý Frekans

Etkili manyetik ekranlama için f > 5 × kesim frekansý olmalýdýr !

ªekil 5.6: Kablolarda ekranlama ve ekran kesim frekansý

 L. Sevgi 193

Belli bir manyetik alan içerinde bulunan bir kablo üzerinde, birim boy
direnci ve endüktansý ile belirlenen bir gerilim düþümü oluþur. Bu
gerilim düþümü ekransýz kablolarda frekans arttýkça artar ve yüksek
frekanslarda kabul edilemez gürültü gerilimleri oluþturur. Oysa ekranlý
kablolarda bu durum kablo kesim frekansýna dek söz konusudur. Yani,
kablo direnci ve endüktansýnýn belirlediði kesim frekansý üstünde
ekranlý kabloda gürültü gerilimi frekansla artmaz. Dolayýsýyla
kullanýlan kablonun kesim frekansýnýn bilinmesi gerekir. Bu
frekanstan düºük frekanslarda ekranlama etkili deðildir. Ancak
frekans kesim frekansýnýn üstüne çýkýnca ekranlama etkili olmaya
baºlar. Pratikte iyi bir manyetik ekranlama ancak frekans kesim
frekansýnýn beþ katýndan büyük olunca saðlanmaktadýr. Þekil 5.7’ de
deðiþik kablo ekranlama ve topraklama teknikleri gösterilmiºtir.

Kablolar ➲ Sadece yük noktasýndan topraklama

Kaynak
Yük

➲ Elektrik alan etkili biçimde ekranlanýr

➲ Magnetik alan ekranlanmamýþ olur
➲ Ekranlanmýþ burgulu çift iletken

Kaynak Yük

➲ Elektrik alan etkili biçimde ekranlanýr

➲ Magnetik alan etkili biçimde zayýflatýlýr

ªekil 5.7: Kablolarda ekranlama ve etkileri

 EM Uyumluluk ve Korunma 194

Kablo, genelde kaynak ile yük arasýnda iþaret iletimi saðladýðýndan

ekranlamanýn ne tarafta yapýlacaðý ve topraklama önemlidir. Þekilde
(üstte) ekranlanmýþ bir kablonun sadece yük tarafýnda topraklanmasý
gösterilmiºtir. Bu durumda elektrik alanlar iyi ekranlanmýþ olur.
Ancak manyetik alanlar açýsýndan ekranlama olmaz. Hem yük hem de
kaynak tarafýnda topraklama uygulandýðýnda elektrik alan ekranlamasý
daha iyi olur (10-20 dB ekranlama etkinliði artar) ve manyetik
ekranlama da saðlanmýþ olur. Pratikte en uygun kablolama tekniði
ªekil 5.7’ de (altta) gösterilmiºtir. Burada burgulu çift iletken
kullanarak manyetik sýzýntý azaltýlmýþtýr. Her iki taraftan da
topraklama uygulandýðýnda elektrik ve manyetik ekranlama etkin
biçimde saðlanmýþ olur.

EMC önlemlerinde kablolar kadar önemli olan elemanlar

konnektörlerdir. Ýki kablonun baðlantýsý, iki yüzeyin sýzdýrmaz
montajý EMC açýsýndan çok önemlidir. Elektromanyetik sýzýntý su ve
ýþýk gibidir. Yarýklardan, çatlaklardan ya da aralýk býrakýlmýþ
ayrýtlardan su ve ýþýk nasýl sýzarsa elektromanyetik enerji de
(frekansýna baðlý olarak) öyle sýzar. Bu nedenle olasý bütün sýzýntý
yerleri kapanmalýdýr.

Elektronik devrelerde ve cihazlarda kapaklar, gövdeler, giriº panelleri,

havalandýrma yarýklarý, vb birçok süreksizlik kaçýnýlmaz olarak
býrakýlýr. Bu durumda bu süreksizliklerden elektromanyetik sýzýntýyý
 L. Sevgi 195

önlemek için kontak ve baðlantý elemanlarý kullanýlýr. Süreksizliklerin

EMC etkileri açýsýndan önemli noktalar aþaðýda sýralanmýþtýr:

§ Kablolarý birbirine, belli bir panele ya da yüzeye baðlarken

sýký temas çok önemlidir. Sýký geçme yanýnda geniþ
þeritlerle topraklama saðlanmasý da önemlidir.
§ Çevre yüzeylerin iyi temasý açýsýndan iletken katkýlý
plastikler, contalar ya da yaylar kullanýlýr. Ýletken katkýlý
plastikler ve contalar ucuz ve kolay monte edilebilir
olmalarýna karþýn izolasyonu düþük ve ömürleri kýsadýr.
ªekil 5.8’ de conta tipleri gösterilmiºtir. Uygulamada
plastik, örgülü, tekstil, karbon katkýlý conta tipleri kullanýlýr.
Yaylar sýký geçme saðladýðýndan iyi izolasyon saðlarlar,
kendi kendilerini aþýnmaya karþý korurlar, ancak pahalý ve
montajý zordur.
§ Yüzey montajlarýnda iletkenlerin kontak yüzeyleri temiz
olmalý ve tam temas saðlanmalýdýr. Yüzeyler arasýnda yað,
toz ve pas gibi maddeler bulunmamalýdýr. Baðlantýnýn uzun
dönem düþmaný paslanmadýr. Unutulmamalýdýr ki bazý
ürünlerin, dýþarýda kýþýn soðuðuna, yazýn sýcaðýna, rüzgara,
neme karþý 20-30 yýl gibi ömre sahip olmasý istenir.
§ Yüzey montajlarýnda zamanla paslanma önemli bir EMC
sorunu oluþturur. Paslanmanýn deðiþik nedenleri vardýr: En
önemlileri galvanik etki ve elektrolitik etkidir:
 EM Uyumluluk ve Korunma 196

⇒ Galvanik Etki: Farklý türden iki metalin oluþturduðu

kontak yüzeyindeki rutubetten kaynaklanýr. Zamanla
bir pil gibi yüzeyi aþýndýrýr.
⇒ Elektrolitik Etki: Nem ve baðlantýlar üzerinden akan
akým baðlantý üzerinde elektrolitik etkiler oluþturur. Bu
etki kullanýlan metallerden baðýmsýzdýr. Ayný veya
farklý metallerde gözlemlenebilir.

Contalar

• Örgülü contalar
• Elastomer contalar
• Tekstil contalar
• Spiral yay contalar
• Karbon Katkýlý Elastomer
contalar

ªekil 5.8: EMC Baðlantý contalarý

Yüzey montajlarýnda

§ olabildiðince galvanik hareketlilik tablosu düþük olan metaller

kullanýlmalýdýr.
 L. Sevgi 197

§ Birleºtirilecek metallerin elektro-kimyasal özellikleri birbirine

yakýn olmalýdýr.
§ Direk baðlantý teknikleri kullanýlmalýdýr. Gereken durumlarda
atlamalý baðlantýlar (tercihen düz þeritler) kullanýlabilir.
§ Metalden metale temiz baðlantý yüzeyi kurulduðundan emin
olunmalýdýr.
§ Baðlantý noktalarý nemden korunmalýdýr.
§ Gereken durumlarda bu noktalarýn fiziksel ve elektriksel
durumu denetlenmelidir.
 EM Uyumluluk ve Korunma 198

5.C Filtre ve Koruyucu Devreler

EMC problemlerinin giderilmesinde önemli tekniklerden birisi filtre
kullanmaktýr. Elektromanyetik giriþim iþaretleri ile faydalý haber
iþaretleri çoðunlukla farklý frekans bölgesini kapsarlar. Bu nedenle
sadece seçilen belli frekans aralýðýnda istenen bir etki yaratýlarak
istenmeyen giriºim iºaretleri süzülebilir. Filtreleri elektronik filtreler
ve ferrit bilezikler diye sýnýflandýrmak olasýdýr.

Elektronik filtreler:
Þekil 5.9’ da temel filtre elemanlarý gösterilmiþtir. Ýki kapýlý
devrelerde giriþ çýkýþ arasýna seri baðlanan bir endüktans alçak
frekanslarý geçirir. Endüktans deðerine baðlý olan bir kesim
frekansýndan ötesini geçirmez, hýzla zayýflatýr. Benzer þekilde yine
seri baðlý bir kondansatör üst geçiren bir filtre gibi davranýr. DC ve
alçak frekanslarda kondansatör açýk devre gibi davrandýðýndan alçak
frekanslar bloke edilir. Kondansatörün sýðasýna baðlý olarak belli bir
frekansýn üstü geçirilir. Giriþ çýkýþ arasýna seri baðlanan LC elemanlarý
band geçirirken, paralel LC elemanlarý band söndüren karakteristiðe
sahiptirler. Filtrelerin Þekil 5.9’da verilen davranýþlarý ideal durumu
yansýtýr. Oysa uygulamada bu davranýþlar belli bir frekanstan sonra
tamamen farklý olabilir. Bunun nedeni temel pasif elektronik devre
elemanlarýnýn ideal davranýþlarýný gösterememesidir. Þekil 5.10’ da
temel elemanlar ve pratikteki davranýþlarý gösterilmiþtir.
 L. Sevgi 199

Basit Filtre Elemanlarý

Alçak
Geçiren

Yüksek
Geçiren

Band
Geçiren

Band
Söndüren

ªekil 5.9: Temel filtreler ve frekans karakteristikleri

Basit Devre elemanlarý

Eleman Alçak Frekans Yüksek Frekans Frekans Yanýtý

Tel

Kondansatör

Endüktans

Direnç

ªekil 5.10: Temel devre elemanlarý ve frekans karakteristikleri

 EM Uyumluluk ve Korunma 200

Þekilden görüldüðü gibi, bir tel parçasý alçak frekanslarda bir direnç
etkisi yaratýrken yüksek frekanslarda endüktans etkisi de göstermeye
baþlar ve seri RL devresi gibi davranýr. Bu durum direnç elemanýnda
da benzer ºekildedir.

Bir kondansatör yüksek frekanslara doðru gidildiðinde baðlantý ve

lehim noktalarýndaki istenmeyen kaçak etkiler nedeniyle seri bir LC
devresi gibi davranýr. Bir endüktans ise, yine yüksek frekanslarda
baðlantý noktalarý arasýnda oluþan kaçak kapasite etkileri nedeniyle
paralel LC devresi gibi etki yapar. Yani hiçbir basit devre elemaný
yüksek frekanslarda sadece kendisinden beklenen etkiyi gösteremez.

EMC sorunlarýný gidermek amaçlý kullanýlan filtreler

§ Þebeke güç kaynaðý filtreleri

§ DC güç kaynaðý filtreleri
§ Telekomünikasyon filtreleri

olarak sýnýflandýrýlabilir. Þebeke güç kaynaðý filtreleri lineer yapýda

olup elektromanyetik gürültünün sisteme girmesini engellemek amacý
ile ekran içine ve þebeke güç kaynaðý giriþine konulur. DC güç
kaynaðý filtreleri de þebeke güç kaynaðý filtreleri ile ayný yapýdadýr.
Ancak kesim frekanslarý mümkün olduðunca düþük seçilmiþtir.
Telekomünikasyon filtreleri ise her türlü olabilir. Filtre seçiminde
dikkat edilmesi gereken noktalar þunlardýr:
 L. Sevgi 201

§ Çalýþma özellikleri (Gerilim, Akým ve Sýcaklýk)

§ Güvenilirlik özellikleri (Maksimum sýzýntý akýmý, rutubet
sýnýrlarý, aþýrý yük akýmý)
§ Elektriksel özellikler (Yüksek gerilim karakteristikleri,
izolasyon direnci)
§ Mekanik özellikler (Boyutlar, Montaj torku).

Seçilen filtreden beklenen EMC özellikleri ise

§ Araya girme kaybý (Hattan hata ve hattan topraða)

§ Filtrenin kesim frekansý
§ Yükün kapasif ya da endüktif oluºu
§ Yüksek frekanslardaki cihaz empedansýnýn belirlenmesi
§ Ortak mod ve/veya farksal mod filtre gerekliliði

olarak sýralanabilir. Filtre performansýný belirleyen en önemli faktör,

filtrenin ekrana monte ediliº ºeklidir. Bu nedenle iyi bir performans
için filtre ekranlý gövdeye, güç kablosunun girdiði noktada monte
edilir. Giriþ kablolarý, çýkýþ kablolarýndan oldukça iyi dekuple
edilmelidir. Gövde montajlý filtreler tercih edilir. Aksi halde filtreyi
ekranlayýp giriþ ve çýkýþlarý birbirinden izole etmek gerekir. Filtre
gövdesi ile toprak arasýnda iyi bir elektriksel temas saðlanmalýdýr.
Baðlantý teli kullanýlmamalýdýr. Galvanik uyumluluða dikkat
edilmelidir.
 EM Uyumluluk ve Korunma 202

Ferrit Filtreler:
Elektronik devrelerde istenmeyen yayýnýmlarýn önemli bir kýsmý
baðlantý kablolarý ve iþaret yollarý üzerinde oluþur. Kablolar, yüksek
frekanslarda birer anten gibi davranýr. Bu nedenle, elektronik
devrelerde EMI önlemi almak baðlantý kablolarý ve iþaret yollarýndaki
gürültüleri azaltmak anlamýna gelir. EMI önleme ya da azaltma

§ Topraklama,
§ Ekranlama,
§ Filtreleme

ile saðlanýr. Ferrit filtreler kablolara bilezik gibi geçirilerek

kullanýldýklarýndan özellikle EMI filtreleri olarak yaygýn biçimde
kullanýlýr olmuþlardýr. ªekil 5.11’ de ferrit bilezik mantýðý ve deðiþik
filtre fotoðraflarý gösterilmiºtir. Ferrit bilezikler ferromanyetik
özelliðe sahip olduklarýndan manyetik alan depolama özelliðine
sahiptirler. Amper yasasý, içinden akým akan bir telin etrafýnda
manyetik alan oluþur. Sað el kuralýna göre baþ parmak akým yönünü
gösterirken diðer dört parmak telin etrafýný çevreleyen manyetik alan
yönünü gösterir. Kablo boyunca ilerleyen iþaretlerin oluþturduðu
manyetik alaný bloke etmek için tel etrafýna ferrit bilezik takýlýr.
Þekilde görüldüðü gibi, istenmeyen yüksek frekanslý iþaretleri süzmek
için ferrit bilezik içersinde iþaret kablolarý sargý þeklinde
dolaþtýrýlabilir. Sargý sayýsý ferrit bileziðin empedans etkisini arttýrýr
ancak ferromanyetik rezonans frekansýný düþürür. Pratikte, sargýlar
 L. Sevgi 203

arasý kaçak kapasitif etki oluþtuðundan, ikiden fazla sarým

kullanýlmaz. Ferrit bilezik etki ettiði frekans bölgesindeki istenmeyen
iþaretleri süzerken faydalý iþaretleri etkilemez.

Ferrit Bilezikler

2 Sargý

1 Sargý

ªekil 5.11: Ferrit Filtreler ve çeºitleri

Ferrit EMI filtreleri ile kablo ekranlamasý;

§ Bilgisayarlarda iç ve dýþ veri kablolarýnda (ekran, yazýcý,

klavye, CPU)
§ Taþýnabilir ve sabit disklerin plastik þerit kablolarýnda,
§ Elektronik devrelerin iç ve dýþ enerji kablolarýnda,
§ Kartlar arasý baðlantýlarda

yaygýn olarak kullanýlmaktadýr.

 EM Uyumluluk ve Korunma 204

Kablo EMI ekranlamasýnda ferrit kullanýldýðýnda alçak frekanslar

fazla etkilenmezler. Bu frekanslarda, ferrit endüktansý sabit ve az
kayýplýdýr. Bu nedenle toplam empedansý az arttýrýr. Yüksek
frekanslarda ferritin manyetik kayýplarý hýzla artar ve ferromanyetik
rezonans denen bir frekans bölgesinde permeabilite hýzla düþer ve
empedans maksimum ve rezistif olur. Bir hatta ferrit filtre ile
gürültüyü süzerken iºareti korumak için ortak mod davranýþýndan
yararlanýlýr. Yani iþaret hattýnýn hem gidiþ hem de dönüþ iletkeni ayný
ferrit filtre halkasýndan geçirilir. Bu hatlarda iþaret (gidiþ-dönüþ) zýt
fazlý olduðundan birbirini yok eden zýt manyetik alan oluþtururlar.
Oysa, gürültü her iki iletkende de ayný fazlý olduðundan filtre ile
süzülürler.

Ferrit filtre seçiminde göz önüne alýnacak noktalar þunlardýr:

§ En fazla araya girme kaybýnýn gerektiði frekans bölgesi

belirlenir.
§ Kablo tipine göre ferrit filtre yapýsý seçilir.
§ Uygulanacak kabloya göre tüm ya da parça halinde olmasý
istenir.
§ Etkili olacaðý frekans bölgesindeki zayýflatma miktarý ve
empedans belirlenir.
§ Uygulama durumuna göre deðiþebilen özellikler saptanýr
(örn. sýcaklýða baðlýlýk, DC akýmý, vb.).
 L. Sevgi 205

ªekil 5.12’ de ferrit filtre eþdeðeri ve araya girme kaybý baðýntýsý

verilmiºtir. Ferrit bilezik kaynak ile yük arasýna seri bir empedans
gibi etki yapar. Bu durumda eþdeðer devreden de görüleceði gibi
araya girme kaybý ferrit bilezik varken ve yokken basit devredeki yük
gerilimlerinin logaritmik oranýndan elde edilir. Bu durumda araya
girme kaybý, kaynak ve yük empedanslarý ve ferrit bilezik eþdeðer
empedansý tarafýndan belirlenir. Ferrit bilezik empedansý diðer ikisine
göre ne kadar büyük olursa o kadar iyi araya girme kaybý elde edilir.

Ferrit Bilezikler

ZK Kaynak ZF Ferrit
VF : Ferrit varken yük gerilimi
V0 : Ferrit yokken yük gerilimi

VK VF ZL
Yük
Araya Girme Kaybý (IL):

IL = 20 Log10 (V0 /VF )

ZK Kaynak
ZK +ZF +ZL
IL = 20 Log10
ZK +ZL
VK V0 ZL
Yük

ªekil 5.12: Ferrit bilezik filtre eþdeðeri

Sayýsal bir örnek Þekil 5.13’ te verilmiþtir. Etkili olduðu frekans

bölgesinde 500 Ohm deðerinde bir eþdeðer empedansa sahip ferrit
bilezik 50 Ohm’luk kaynak ve yük empedansý arasýna
 EM Uyumluluk ve Korunma 206

yerleþtirildiðinde yaklaþýk 15 dB kadar araya girme kaybý saðlarken 1

Ohm’luk kaynak ve yük için bu deðer 50 dB’ ye ulaþmaktadýr.

Ferrit Bilezikler

Örnek: Z
F= 500 Ω,
a) Z
K= 50 Ω, ZL = 50Ω IL = 15.6dB

b) Z K = 50 Ω, ZL = 500Ω IL = 5.6dB

c) Z
K = 20 Ω, ZL = 200Ω IL = 10.2dB

d) Z K = Ω , Z L = 1Ω
1 IL = 48.5dB

ªekil 5.13: Ferrit filtre örneði

Ferrit bileziklerle kablolarda istenmeyen iºaretlerin süzülmesinde

önemli bir nokta ºekil 5.14’ te gösterilmiºtir. Özellikle bilgisayarlarda
ve baský devrelerde veri/iþaret iletimi çoklu (dörtlü, sekizli ya da on
altýlý) kablolarla saðlanýr. Bu durumda sadece bir veri yoluna (yani bir
kabloya) ferrit bilezik geçirmek çözüm olmayacaktýr. Tek bir kabloya
takýlan ferrit bilezik 1dB’ lik bir araya girme kaybý bile
saðlayamazken, bu deðer sekiz baðlantýnýn beþine ferrit bilezik
takýldýðýnda 5 dB’ ye çýkmaktadýr.
 L. Sevgi 207

ªekil 5.14: Ferrit filtre ve iþaret kablolarýna uygulanmasý

Filtre uygulamalarýna son örnek Þekil 5.15’ te verilmiºtir.

ªekil 5.15: Tipik bir filtre uygulamasý

 EM Uyumluluk ve Korunma 208

Burada 10MHz ile 100 MHz arasýnda istenmeyen iþaretleri süzmek

üzere iki deðiþik filtre yapýsýnýn ölçü sonuçlarý verilmiþtir. Birinci
yapýda iki paralel kondansatör kullanýlýrken ikinci yapýda araya bir de
ferrit bilezik eklenmiþ ve PI devresi oluþturulmuþtur. Birinci yapýda
sadece 10 MHz civarýnda dar bir frekans bandýnda 40 dB kadar bir
araya girme kaybý saðlanýrken, ferrit bilezikli karma yapýda 10 MHz
ile 1GHz arasýnda ayný araya girme kaybý saðlanabilmektedir.
 L. Sevgi 209

5.D PCB Tasarým Ýlkeleri

EMC problemlerinin giderilmesi tasarýmdan üretime dek uzanan bir
süreçte, her adýmda saðlýklý yaklaþýmlarla olasýdýr. Tasarým denince
akla hemen tüm cihazlarda bir ya da birkaç adet varolan baský
devrelerdir. Sayýsal tekniklerin kullanýldýðý yüksek hýzlý elemanlar
yanýnda düþük frekanslý ve 50Hz’li besleme iþaretleri, ± birkaç voltluk
DC beslemeler, güç katlarý, soðutma devreleri bir arada çalýþmak
üzere tasarlanýrlar. Bu durumda en önemli sorun EMI sorunu
olmaktadýr.

Baský devrelerde EMC teknikleri uygulanmasý ayrý ayrý kitaplara konu

olacak kadar kapsamlý olduðundan bu bölümde özetle ele alýnmýþ ve
bir iki tasarým örneði üzerinde durulmuþtur.

Baský devrelerde EMC problemleri ile ilgilenmek için önce

mikroþerit, þerit, asýlý þerit hatlar yanýnda çok katlý þerit hatlarýn da
fiziksel özelliklerinin iyi bilinmesi gerekir. Mikroþerit yapýlarý
bilmeden baský devreler üzerinde EMC problemleriyle uðraþmak
havanda su dövmek gibidir. Küçücük bir baský devre üzerinde bile
anten etkisi, iletim hattý etkisi yaratacak birçok baðlantý bulunur. Bir
çok eleman birbirine karþý ekran ya da toprak hatlarý ile kuple olur.
Bütün bunlarla boðuþabilmek temel fiziksel yasalarý iyi bilmekle ve
bazý tasarým ilkelerini göz önünde tutmakla olasýdýr.
 EM Uyumluluk ve Korunma 210

Þekil 5.16’ da tipik bir baský devre yerleþimi resmedilmiþtir. Genel

tasarým ilkeleri denebilecek bu þekilde þu noktalarýn altý çizilmiþtir:

PCB Tasarým Ýlkeleri

➩ Yüksek
hýzlý mantýk
➩ Orta/Düþük ➩ Düþük hýzlý
hýzlý mantýk Giriþ/Çýkýþ
devreleri
devreleri devreleri
➩ Saat

➩ AD / DA ➩ Analog I/O
➩ Bellek

➩ Þerit kablolar ➩ DC Güç

ªekil 5.16: Baský devre eleman yerleþimi

§ Hýzlý elemanlar (yüksek frekanslý bileþenler) baský

devrenin çýkýþýna en yakýn yerleþtirilmelidir.
§ Giriþ/çýkýþ iþaretleri konnektörün kenarlarýna ya da iki 0V
bacaklarý arsýna yerleþtirilmelidir.
§ Bacaklarýn %10’u 0V için ayrýlmalýdýr.
§ Ýþaret ve toprak dönüþümlü (bir iþaret bir toprak gibi)
olmalýdýr.
§ Gerekmedikçe yüksek hýzlý teknoloji kullanýlmamalýdýr.
§ Çok katmanlý yerleþimler tek ya da iki katmana göre EMC
açýsýndan daha uygundur.
 L. Sevgi 211

§ Yüksek frekanslarda farksal, düºük frekanslarda ise ortak

mod giriþimleri daha etkilidir. O halde yüksek frekanslý
elemanlarýn baðlantýlarýný kapalý çevrim yapmayacak
ºekilde oluºturmaya özen göstermelidir.
§ Hem besleme hem de toprak plakasý yüksek frekanslarda
ekran görevi görür. O halde bu tabakalar iþaret katlarý
arasýna daðýtýlmalýdýr.
§ Baðlantý yollarý yüksek frekanslarda birer anten gibi
davranýr. O nedenle kýsa tutulmalýdýr. Ayrýca keskin
dönüþler kýrýnýmý arttýrýr. Bu dönüþler yuvarlatýlmaldýr.

Diðer birkaç tasarým ilkesi Þekil 5.17 – 5.19’ da gösterilmiþtir.

PCB Tasarým Ýlkeleri

Yüksek frekanslý hatlar olabildiðince Yüksek frekans hatlarý kapalý çevrim

kýsa tutulmalýdýr. oluþturmamalýdýr.

ªekil 5.17: Baský devre tekniðinde önemli ipuçlarý (1)

 EM Uyumluluk ve Korunma 212

PCB Tasarým Ýlkeleri

Uzun yan hatlardan kaçýnmalýdýr. Hatlar olabildiðince farklý

tabakalarda ve birbirine dik olmalýdýr.

ªekil 5.18: Baský devre tekniðinde önemli ipuçlarý (2)

PCB Tasarým Ýlkeleri

Vcc
Vdd

Toprak
Vdd Vcc

Farklý tabakalardaki elemanlarýn üst

Devre üzerinde yüzer-gezer boþta
üste örtüþmesi sistem gürültüsünü
adacýk býrakýlmamalýdýr.
arttýrýr.

ªekil 5.19: Baský devre tekniðinde önemli ipuçlarý (3)