Lec 02 SMD

Predavanje II
II semestar (2+1+1)
Nastavnik: Prof. dr Dragan Panti, kabinet 337
dragan.pantic@elfak.ni.ac.rs
Polaganje
ispita
Ocena maksimalan broj poena je 100

Zavrni ispit
Predispitne obaveze
Aktivnost u toku predavanja
Pisani deo ispita
25
Domai zadaci, testovi, ...
Usmeni deo ispita
25
Laboratorijske vebe
10
Kolokvijum I
Kolokvijum II
15
15
50 S
50
Ocena 10 od 96 100 poena

9 od 86 95 poena
8 od 76 85 poena
7 od 66 75 poena
6 od 55 65 poena
2/26/2012
Elektronske komponente - Uvod
2/26/2012
Elektronske komponente Pasivne komponente
Pasivne komponente
Komponente sa izvodima i komponente
za povrinsko montiranje (SMD)
Komponente
sa izvodima.
Komponente za povrinsko montiranje.
Kuita.
Lemljenje komponenata.
2/26/2012
2/26/2012
tampana ploa sa otvorima za montiranje

komponenata sa izvodima
2/26/2012
Komponente sa izvodima
Komponente se montiraju na tampanu plou.

tampana ploa ima otvore kroz koje se uvlae izvodi
komponenata, koji se leme sa suprotne strane tampane
ploe.
Komponenta u ovom sluaju mora da ima izvode!!
2/26/2012
Montiranje komponenata sa izvodima
2/26/2012
Komponente za povrinsko
montiranje SMD komponente
komponente nisu bezizvodne
komponente, ve su kod njih izvodi takvog
oblika (nekada su to samo kontaktni
zavreci) da omoguavaju povrinsko
montiranje komponenata.
Povrinski montirane komponente, koje su
veoma malih dimenzija, su komponente
koje se direktno leme za tampanu plou
SMD
2/26/2012
Otpornik
Elektrolitski
Al kondenzator
2/26/2012
Keramiki kondenzator
Otporniki modul
Svetlee diode (LED)
10
Tranzistor (SOT 23)
Diode (SOD 80C)
Integrisana kola
2/26/2012
11
2/26/2012
12
Prednosti SMD tehnologije
SMD tehnologija ima nekoliko prednosti u

odnosu na montiranje komponenata sa
izvodima:
Poveanje raspoloivog prostora na tampanoj

ploi, s obzirom da su komponente za povrinsko
montiranje izuzetno malih dimenzija.
Na taj nain SMD tehnologija prua mogunost

da se prevaziu ogranienja u pogledu veliine i
teine i daje dopunski stepen slobode pri
projektovanju novih, savremenih, minijaturnih
elektronskih kola.
2/26/2012
13
Druga velika prednost je ekonomska uteda.
Povrinskim montiranjem komponenata moe

da se utedi do 50% ukupnih trokova sklapanja
tampanih ploa, a to se postie automatskim
ureajima za montau.
I kod komponenata sa izvodima se koristi
automatsko ubacivanje izvoda u otvore na
tampanoj ploi, ali ta tehnika, iako je brza i
pouzdana, zahteva priblino 30% vie prostora
na ploi u poreenju sa runom montaom.
2/26/2012
14
Trea prednost je u brzini montiranja
U SMD tehnologiji mogu da se koriste

najsavremenije metode lemljenja, kao to su
talasno lemljenje i lemljenje razlivanjem.
Naravno daleko je lake smetati komponente
na supstrat nego ubacivati njihove izvode u
otvore na tampanoj ploi. Zbog toga su SMD
sistemi bri od drugih ureaja za montau.
2/26/2012
15
etvrta prednost je u poveanju nivoa pouzdanosti

gotovih ploa, uz istovremeno njihovo krae testiranje
i znaajno smanjeni kart.
Izuzetno mali kart kod SMD tehnologije

posledica je nepostojanja otvora u tampanoj
ploi, odnosno eliminacije otkaza koji nastaju
prilikom formiranja i korienja tih otvora, a
takoe i nemogunosti pogrenog smetanja
komponenata, s obzirom da je montaa
kontrolisana raunarom.
2/26/2012
16
Peta dobra osobina SMD tehnologije jeste to

su zbog veoma kratkih izvoda SMD
komponenata, parametri parazitnih
elemenata svedeni na minimalne
vrednosti.
znai da takva kola imaju bolje

elektrine karakteristike i veu brzinu
rada.
To
2/26/2012
17
esta prednost kola realizovanih u SMD

tehnologiji su bolje mehanike
karakteristike, odnosno vea izdrljivost na
udarce i vibracije.
Konano, SMD mogu da imaju vei broj
izvoda i kontaktnih zavretaka od klasinih
komponenata sa izvodima.
2/26/2012
18

raspoloivog prostora
ekonomska uteda
brzini montiranja
poveanju nivoa pouzdanosti
vea brzina rada
bolje mehanike karakteristike
vei broj izvoda i kontaktnih zavretaka
poveanje
2/26/2012
19
2/26/2012
20
2/26/2012
21
SMD komponenta na tampanoj ploi
2/26/2012
22
Montiranje SMD komponenata
2/26/2012
23
Nedostaci SMD tehnologije
Nedostaci SMD tehnologije ogledaju se u:
sloenijim tehnolokim postupcima lemljenja

(posebno kada se radi o runom lemljenju),
teem ispitivanju usled slabije pristupanosti
kontaktima, odnosno kontaktnim zavrecima
komponenata,
nepostojanju nekih (posebno pasivnih komponenata)
sa izrazito visokim nazivnim vrednostima (otpornika
veoma velikih otpornosti, kondenzatora sa velikim
vrednostima kapacitivnosti) u SMD obliku.
2/26/2012
24
Kuita
Komponente, pasivne ili aktivne, se smetaju

(inkapsuliraju) u kuita.
Kuita su neophodna da bi se komponenta,
odnosno njen funkcionalni deo pelet (ip)
zatitio od spoljanjih uticaja (vlage,
temperature, mehanikih oteenja, itd).
Pored toga, kuita su tako izvedena da se
preko njih komponenta vezuje (lemi) u odreeno
elektronsko kolo; drugim reima, kuita
omoguuju da se preko njih privrste elektrini
izvodi kojima se ostvaruje elektrina veza
izmeu peleta i ostalog dela elektronskog kola,
odnosno drugih komponenata.
2/26/2012
25
Kuita
Elektrina
veza izmeu peleta i

izvoda ostvaruje se icom koja se sa
jedne strane bondira za pelet, a sa
druge strane na izvod.
esto se prema vizuelnom izgledu
kuita moe prepoznati vrsta
elektronske komponente
2/26/2012
26
Poloaj peleta unutar kuita
2/26/2012
27
Najee koriena kuita bipolarnih tranzistora sa izvodima

diode su u slinim kuitima (samo sa dva izvoda), i tada nose oznake DO.
2/26/2012
28
Najee korieni tipovi i kuita

komponenata za povrinsku montau
SOIC (Small Integrated Circuits)
VSO (Very Small Outline
Paralelopipedni oblik imaju otpornici, kondenzatori, pa ak i neki kalemovi.

Otpornici mogu biti i cilindrinog oblika. Cilindrini oblik kuita se koristi i za
diode - SOD (Small Outline Diodes). Kuita diskretnih poluprovodnikih
komponenata, prvenstveno se misli na tranzistore (i bipolarne i unipolarne),
oznaavaju se sa SOT (Small Outline Transistors)
2/26/2012
29
Podtipovi i kuita integrisanih kola

za povrinsku montau
PLLC (Plastic Leaded Chip Carrier)

QFP (Quad Flat Pack)
QFN (Quad Flat Pack Non-lead)
2/26/2012
30
Izvodi (u obliku slova J) kod integrisanih kola

sa kuitima tipa Chip carrier
2/26/2012
31
a. Kvadratna QFP (Quad Flat Pack) kuita; (TQFP: Thin Quad Flat Pack;
PQFP: Plastic Quad Flat Pack; cifra iza QFP oznaava broj izvoda);
b bezizvodna kvadratna QFN (Quad Flat Pack Non-lead) kuita.
2/26/2012
32
Deo jednog elektronskog ureaja sa naznakom

komponenata sa SOIC, SOT i QFP kuitima
2/26/2012
33
Integrisana kola u BGA (Ball Grid Array) kuitima.
2/26/2012
34
Prednosti BGA kuita

svojstvo
samocentriranja,
krae elektrine veze (a to znai manje
parazitne kapacitivnosti i induktivnosti, pa
samim tim veu brzinu rada),
manja mehanika osetljivost izvoda,
vei razmak izmeu lemnih taaka i
bolja termika svojstva u odnosu na ostala
SMD kuita
2/26/2012
35
Vieipna MCP (Multi Chip Package) kuita
2/26/2012
36
Dvojna POP (Package on Package) kuita
2/26/2012
37
Lemljenje komponenata
Pod lemljenjem se podrazumeva postupak kojim se, pomou
rastopljenog dodatnog materijala (lema), izvodi komponenata
spajaju sa provodnim vezama na tampanoj ploi (ili sa izvodima
drugih komponenata) u nerazdvojnu celinu.
Pri lemljenju se izvodi i metal na tampanoj ploi samo zagrevaju,
ali ne tope, a topi se samo materijal za lemljenje, s obzirom da ima
nisku taku topljenja (reda 180oC).
2/26/2012
38
Runo lemljenje
Za runo lemljenje elektronskih komponenata

materijal za lemljenje je najee tinol ica
prenika ne veeg od 1 mm (optimalni prenik
ovakve ice je 0,7 mm).
Tinol ice, koje su se pokazale izuzetno dobro u
praksi, najee sadre 60% kalaja i 40% olova
(taka topljenja 178oC).
Svi elektronski ureaji koji e se proizvoditi u
zemljama evropske unije ili koji e se u te drave
uvoziti moraju da, u skladu sa direktivama RoHS
(Restriction of Hazardous Substances), eliminiu
iz proizvodnje tih ureaja olovo (Pb), kadmijum
(Cd), ivu (Hg), hrom (Cr) i brom (Br).
2/26/2012
39
Runo lemljenje
Zbog toga se proces lemljenja u proizvodnji

elektronskih ureaja preusmerava na ice za
lemljenje koje ne koriste olovo.
U praksi to znai vie temperature topljenja (to
ima za posledicu i poveanje radne temperature
opreme), slabiji, tj. sporiji temperaturni odziv
potrebno je dodatno vreme za rad bez olova,
pojavljivanje mostova koji ne obezbeuju
dobar kontakt, a takoe povrina lema je
hrapava, to oteava pregled spojeva.
2/26/2012
40
Runo lemljenje komponenata sa

izvodima
2/26/2012
41
Runo lemljenje komponenata za

povrinsko montiranje (SMD-a)
Runo lemljenje komponenata za povrinsku montau (SMD-a) se obavlja

Lemilicama male snage (12 W do 18 W) sa izuzetno uzanim vrhom.
2/26/2012
42
2/26/2012
43
Lemljenje SMD komponenta

koje su nale iroku primenu
pri lemljenju SMD komponenata,
posebno pri automatskoj montai
SMD-a, jesu:
Metode
lemljenje razlivanjem
talasnog lemljenja
2/26/2012
44
Lemljenje razlivanjem
Za lemljenje razlivanjem neophodno je korienje paste za lemljenje.

Ova pasta se nanosi na tampanu plou, a zatim se komponente
postavljaju tako da se izvodi, odnosno kontaktni zavreci, praktino urone u
pastu.
Nakon toga se i tampana ploa i komponente zagrevaju, pri emu se lem
razliva i ostvaruje istovremeno lemljenje svih komponenata; tipine
temperature pri ovom nainu lemljenja su (215230)oC.
2/26/2012
45
Talasno lemljenje
Kod talasnog lemljenja komponente se privruju za tampanu plou
lepkom, odnosno adhezivom i, nakon suenja, alje se velika koliina lema
u obliku talasa preko ploe i komponenata.
Za razliku od klasinog talasnog lemljenja koje se iroko primenjuje u
konvencionalnoj tehnici montae tampanih ploa sa komponentama sa
izvodima, kod SMD talasnog lemljenja se, najee, koristi dvostruki talas:
najpre se turbulentnim talasom nanosi lem na sve kritine take tampane
ploe, a potom se laminarnim talasom sa tih mesta uklanja suvini lem.
Nedostatak ovog naina lemljenja je potrebno relativno veliko rastojanje
izmeu komponenata.
2/26/2012
46
Ureaji za montau SMD
2/26/2012
47
Trake za SMD komponente
2/26/2012
48
Pasivne komponente
tampane ploe
Jednoslojne
tampane ploe sloj bakra

ili bakarna folija se nalazi samo sa jedne
strane.
Vieslojne tampane ploe vie
epoksidnih slojeva.
tampane ploe za povrinsku montau.
2/26/2012
49
PCB Printed circuit board
2/26/2012
50
2/26/2012
51
Vieslojna PCB
2/26/2012
52
Projektovanje tampane ploe

- OrCAD -
2/26/2012
53
Proizvodnja tampanih ploa
2/26/2012
54
Relizacija jednostavne tampane ploe

- blinker kolo Komponente kola
- 555 timer chip
- baterija
- kondenzator
- LED
- 3 otpornika
2/26/2012
55

- blinker kolo -
2/26/2012
56

- blinker kolo Techniks Press-n-Peel PCB transfer film
- tampa se na mat strani folije
- laserski tampa manual feed
- druga varijanta je fotoploica osetljiva
pa UV svetlost (laser+paus+osvetljaj)
- trea varijanta - markeri
2/26/2012
57

- blinker kolo -
2/26/2012
58

- blinker kolo - ammonium persulfat
- vreme nagrizanja zavisi
od temperature
-125oC
- ferihlorid
-natrijum persulfat
2/26/2012
59

- blinker kolo -
2/26/2012
60

- blinker kolo -
2/26/2012
61

- blinker kolo -
2/26/2012
62

Lec 02 SMD

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Lec 02 SMD

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

Predavanje II

Ocena maksimalan broj poena je 100

Aktivnost u toku predavanja

Pisani deo ispita

Domai zadaci, testovi, ...

Usmeni deo ispita

Ocena 10 od 96 100 poena

Elektronske komponente - Uvod

Elektronske komponente Pasivne komponente

Elektronske komponente Pasivne komponente

Elektronske komponente Pasivne komponente

tampana ploa sa otvorima za montiranje

Elektronske komponente Pasivne komponente

Komponente se montiraju na tampanu plou.

Elektronske komponente Pasivne komponente

Montiranje komponenata sa izvodima

Elektronske komponente Pasivne komponente

Elektronske komponente Pasivne komponente

Svetlee diode (LED)

Tranzistor (SOT 23)

Diode (SOD 80C)

Elektronske komponente Pasivne komponente

Elektronske komponente Pasivne komponente

Prednosti SMD tehnologije

SMD tehnologija ima nekoliko prednosti u

Poveanje raspoloivog prostora na tampanoj

Na taj nain SMD tehnologija prua mogunost

Elektronske komponente Pasivne komponente

Prednosti SMD tehnologije

Druga velika prednost je ekonomska uteda.

Povrinskim montiranjem komponenata moe

Elektronske komponente Pasivne komponente

Prednosti SMD tehnologije

Trea prednost je u brzini montiranja

U SMD tehnologiji mogu da se koriste

Elektronske komponente Pasivne komponente

Prednosti SMD tehnologije

etvrta prednost je u poveanju nivoa pouzdanosti

Izuzetno mali kart kod SMD tehnologije

Elektronske komponente Pasivne komponente

Prednosti SMD tehnologije

Peta dobra osobina SMD tehnologije jeste to

znai da takva kola imaju bolje

Elektronske komponente Pasivne komponente

Prednosti SMD tehnologije

esta prednost kola realizovanih u SMD

Elektronske komponente Pasivne komponente

Prednosti SMD tehnologije

Elektronske komponente Pasivne komponente

Elektronske komponente Pasivne komponente

Elektronske komponente Pasivne komponente

SMD komponenta na tampanoj ploi

Elektronske komponente Pasivne komponente

Montiranje SMD komponenata

Elektronske komponente Pasivne komponente

Nedostaci SMD tehnologije

Nedostaci SMD tehnologije ogledaju se u:

sloenijim tehnolokim postupcima lemljenja

Elektronske komponente Pasivne komponente

Komponente, pasivne ili aktivne, se smetaju

Elektronske komponente Pasivne komponente

veza izmeu peleta i

Elektronske komponente Pasivne komponente