Professional Documents
Culture Documents
8 Integrisana kola
Integrisana kola (IC-Integrated Circuit) su poluprovodničke komponente koje u sebi
sadrţe provodnike, otpornike, kalemove, kondenzatore, diode i tranzistore, meĎusobno
povezane tako da obrazuju razna elektronska kola. Amerikanac Kilbi je 1959.godine obja-
vio pronalazak integrisanog kola. Prva integrisana kola počela su da se proizvode, kao
hibridna. Prilikom izrade debeloslojnih hibridnih (sastavljena od mešovitih komponenata)
integrisanih kola najpre se na podlogu (pločica od izolatorskog materijala) kroz metalnu
sito-štampu, nanose u obliku paste provodnici, otpornici i kondenzatori. Prilikom izrade
tankoslojnih hibridnih integrisanih kola najpre se na podlogu, kroz metalne maske,
isparavanjem i taloţenjem materijala formiraju provodnici, otpornici, kalemovi i
kondenzatori, a zatime se poluprovodničke komponente (diode i tranzistori), koje su
prethodno formirane na posebnim sićušnim pločicama (čipovi), zavaruju za podlogu.
Pločica, sa svim povezanim komponentama, smešta se u plastično, keramičko ili metalno
kućište iz kojeg izlaze noţice (pinovi), koje se, zavarivanjem zlatnih ili aluminijumskih ţica,
povezuju sa elementima na pločici.
Danas se integrisana kola uglavnom izraĎuju kao monolitna (Gr. monos-jedan,
lithos-kamen). Tehnologija izrade monolitnih integrisanih kola sastoji se u tome da se sve
komponente (otpornici, kondenzatori, diode i tranzistori) izraĎuju na jednoj sićušnoj
silicijumskoj pločici delimičnim prodiranjem primesa u pločicu kroz otvore u tankom sloju
oksida (SiO2), i meĎusobno povezuju isparavanjem i taloţenjem aluminijuma. Silicijumska
pločica (čip), sa svim formiranim i povezanim komponentama, smešta se u plastično,
keramičko ili metalno kućište iz kojeg izlaze noţice (pinovi), koje se, zavarivanjem zlatnih
ili aluminijumskih ţica, povezuju sa elementima na pločici.
Sl.2.77 Preklopnik