Professional Documents
Culture Documents
Lec 02 SMD
Lec 02 SMD
II semestar (2+1+1)
Nastavnik: Prof. dr Dragan Panti, kabinet 337
dragan.pantic@elfak.ni.ac.rs
Polaganje
ispita
Predispitne obaveze
25
25
Laboratorijske vebe
10
Kolokvijum I
Kolokvijum II
15
15
50 S
50
2/26/2012
2/26/2012
Pasivne komponente
Komponente sa izvodima i komponente
za povrinsko montiranje (SMD)
Komponente
sa izvodima.
Komponente za povrinsko montiranje.
Kuita.
Lemljenje komponenata.
2/26/2012
2/26/2012
2/26/2012
Komponente sa izvodima
2/26/2012
2/26/2012
Komponente za povrinsko
montiranje SMD komponente
komponente nisu bezizvodne
komponente, ve su kod njih izvodi takvog
oblika (nekada su to samo kontaktni
zavreci) da omoguavaju povrinsko
montiranje komponenata.
Povrinski montirane komponente, koje su
veoma malih dimenzija, su komponente
koje se direktno leme za tampanu plou
SMD
2/26/2012
Otpornik
Elektrolitski
Al kondenzator
2/26/2012
Keramiki kondenzator
Otporniki modul
Elektronske komponente Pasivne komponente
10
Integrisana kola
2/26/2012
11
2/26/2012
12
2/26/2012
13
2/26/2012
14
2/26/2012
15
2/26/2012
16
To
2/26/2012
17
2/26/2012
18
2/26/2012
19
2/26/2012
20
2/26/2012
21
2/26/2012
22
2/26/2012
23
2/26/2012
24
Kuita
2/26/2012
25
Kuita
Elektrina
2/26/2012
26
2/26/2012
27
2/26/2012
28
29
2/26/2012
30
2/26/2012
31
a. Kvadratna QFP (Quad Flat Pack) kuita; (TQFP: Thin Quad Flat Pack;
PQFP: Plastic Quad Flat Pack; cifra iza QFP oznaava broj izvoda);
b bezizvodna kvadratna QFN (Quad Flat Pack Non-lead) kuita.
2/26/2012
32
2/26/2012
33
2/26/2012
34
samocentriranja,
krae elektrine veze (a to znai manje
parazitne kapacitivnosti i induktivnosti, pa
samim tim veu brzinu rada),
manja mehanika osetljivost izvoda,
vei razmak izmeu lemnih taaka i
bolja termika svojstva u odnosu na ostala
SMD kuita
2/26/2012
35
2/26/2012
36
2/26/2012
37
Lemljenje komponenata
Pod lemljenjem se podrazumeva postupak kojim se, pomou
rastopljenog dodatnog materijala (lema), izvodi komponenata
spajaju sa provodnim vezama na tampanoj ploi (ili sa izvodima
drugih komponenata) u nerazdvojnu celinu.
Pri lemljenju se izvodi i metal na tampanoj ploi samo zagrevaju,
ali ne tope, a topi se samo materijal za lemljenje, s obzirom da ima
nisku taku topljenja (reda 180oC).
2/26/2012
38
Runo lemljenje
2/26/2012
39
Runo lemljenje
2/26/2012
40
2/26/2012
41
42
2/26/2012
43
Metode
lemljenje razlivanjem
talasnog lemljenja
2/26/2012
44
Lemljenje razlivanjem
2/26/2012
45
Talasno lemljenje
Kod talasnog lemljenja komponente se privruju za tampanu plou
lepkom, odnosno adhezivom i, nakon suenja, alje se velika koliina lema
u obliku talasa preko ploe i komponenata.
Za razliku od klasinog talasnog lemljenja koje se iroko primenjuje u
konvencionalnoj tehnici montae tampanih ploa sa komponentama sa
izvodima, kod SMD talasnog lemljenja se, najee, koristi dvostruki talas:
najpre se turbulentnim talasom nanosi lem na sve kritine take tampane
ploe, a potom se laminarnim talasom sa tih mesta uklanja suvini lem.
Nedostatak ovog naina lemljenja je potrebno relativno veliko rastojanje
izmeu komponenata.
2/26/2012
46
2/26/2012
47
2/26/2012
48
Pasivne komponente
tampane ploe
Jednoslojne
49
2/26/2012
50
2/26/2012
51
Vieslojna PCB
2/26/2012
52
2/26/2012
53
2/26/2012
54
2/26/2012
55
2/26/2012
56
2/26/2012
57
2/26/2012
58
- ferihlorid
-natrijum persulfat
2/26/2012
59
2/26/2012
60
2/26/2012
61
2/26/2012
62