Professional Documents
Culture Documents
Omik kayıp
Vs ˃ Vo Vs ˂ Vo
Flyback converter
Çıkış voltajı polaritesi eksi!!!
Tasarım Adımları
DC-DC Güç Dönüştürücü Topolojileri
Uygulamada tercih
Topoloji İzolasyon Giriş-çıkış bağıntısı
edilen Güç seviyesi
Buck Yok Vo < Vin -
Boost Yok Vo > Vin -
Vo > Vin veya
Buck-boost* Yok -
Vo < Vin
Flyback Var <100W
Forward Var Vo > Vin 50W – 200W
veya
Push-pull Var 100W – 500W
Vo < Vin
Half-bridge Var 100W – 500W
Full-Bridge Var >500W
𝑉ç𝚤𝑘𝚤ş 60𝑉 1
= = 𝐷 = 0.5
𝑉𝑔𝑖𝑟𝑖ş 30𝑉 1 − 𝐷
1
𝑇𝑎𝑛𝑎ℎ𝑡𝑎𝑟𝑙𝑎𝑚𝑎 = = 5𝜇𝑠
𝑓𝑎𝑛𝑎ℎ𝑡𝑎𝑟𝑙𝑎𝑚𝑎
𝑃ç𝚤𝑘𝚤ş 150𝑊
𝐼𝐿_𝑜𝑟𝑡𝑎𝑙𝑎𝑚𝑎 = = = 5𝐴
𝑉𝑔𝑖𝑟𝑖ş 30𝑉
∆𝐼𝐿 değeri 𝐼𝐿_𝑜𝑟𝑡𝑎𝑙𝑎𝑚𝑎 değerinin %30’u olarak kabul edilmesi yaygın bir
uygulamadır. Bu durumda,
𝑇𝑜𝑛
∆𝐼𝐿 = 0.3. 𝐼𝐿 = 1.5𝐴 𝐿= 𝑉𝑔𝑖𝑟𝑖ş . = 50𝜇H
∆𝐼𝐿
Örnek bir dc-dc dönüştürücü tasarımı
𝑇𝑜𝑛
𝐶 = 𝐼ç𝚤𝑘𝚤ş .
∆𝑉ç𝚤𝑘𝚤ş
Bu formülde ∆𝑉ç𝚤𝑘𝚤ş parametresi çıkış kondansatör voltajının tepeden
tepeye dalgalanma (ripple) değeridir ve çıkış voltaj değerinden çok küçük
olmalıdır. ∆𝑉ç𝚤𝑘𝚤ş = 0.001x𝑉ç𝚤𝑘𝚤ş = 60𝑚𝑉 için,
2.5𝜇𝑠
𝐶 = 2.4𝐴. = 100𝜇𝐹
60𝑚𝑉
Örnek bir dc-dc dönüştürücü tasarımı
V_gate
0.8
0.4 MOSFET gate sinyali
0
I(L)
6
5 Endüktör akımı
4
I(MOS)
6
4
2 MOSFET akımı
0
I(D)
4
Diyot akımı
0
0.01886 0.01888 0.0189
Time (s)
Örnek bir dc-dc dönüştürücü tasarımı
Örnek boost
dönüştürücünün
kapalı çevrim PSIM
simülasyon modeli
(voltaj mod
kontrol)
Tip-III
kompanzasyon
devresi
Örnek bir dc-dc dönüştürücü tasarımı
Örnek Boost dönüştürücünün tam yük atında Bode Eğrileri
Faz marjini
Kazanç marjini
Frekans (Hz)
Örnek bir dc-dc dönüştürücü tasarımı
Kapalı çevrim PSIM simülasyon dalga şekilleri
V_cikis
60.1
60
59.9
Çıkış voltajı
59.8
I_yuk
2.4
2.36
2.32
Yük akımı
V_testere V_comp
3
2.5 Testere dişi sinyali
2
1.5
1 OPAMP çıkış voltajı (mavi)
V_gate
0.8
0.4 MOSFET gate sinyali
0
0.02394 0.02395 0.02396 0.02397
Time (s)
Örnek bir dc-dc dönüştürücü tasarımı
Kapalı çevrim PSIM simülasyon dalga şekilleri (ani yük değişimi altında)
V_cikis
61
60.5
60
Çıkış voltajı
59.5
59
I_yuk
2.5
2
1.5
1
Yük akımı
0.5
V_testere V_comp
3
2.5 Testere dişi sinyali
2
1.5
1 OPAMP çıkış voltajı (mavi)
V_gate
0.8
0.4 MOSFET gate sinyali
0
0.018 0.02 0.022 0.024 0.026 0.028 0.03
Time (s)
Tasarım Adımları
5. PCB TASARıMı:
Anahtarlamalı dönüştürücüler elektriksel gürültünün yüksek olduğu devrelerdir.
Dönüştürücünün sorunsuz çalışması için PCB tasarımına azami dikkat edilmelidir.
PCB tasarımı hakkında detay için Osman Tanrıverdi beyin sunumuna bakınız.
Tasarım Adımları
6. SOĞUTUCU TASARıMı:
• Güç elemanları oluşan kayıplardan dolayı ısınırlar. Isınmalarına izin vermeyecek
şekilde seçilmeleri fiziksel boyutlarının çok büyümesine sebep olacağı için, tercih
edilmez. Ama ısınmaları kontrol altına alınmazsa, bozulmalarına sebep olur.
• Isınmalarının kontrol altına alınması, soğutmakla olur.
Güç anahtarlarında harcanan güç kayıplarına ve maksimum ortam sıcaklığına
bağlı olarak ısıl dirençlerin hesaplanarak uygun soğutucu seçimi (pcb yada
alüminyum soğutucuya montaj, hava soğutmalı (fan) ya da su soğutmalı)
• Güç elemanlarında harcanan güç seviyesine göre, elemanların PCB üzerinde
montajı yeterli soğutma sağlayabilir. Yeterli olmaması durumunda buna ek
olarak, hava ile soğutma amacıyla fan eklenebilir. Daha fazla soğutma için
komponentler PCB yerine alüminyum soğutucuya monte edilip fan ile ya da fan
kullanmadan soğutma sağlanabilir. Çok yüksek ısınmalarda ise soğutma su ile
sağlanabilir.
• Komponentler için ne tür bir soğutma tekniğinin kullanılması gerektiği,
dönüştürücünün fiziksel yapısının ısıl eşdeğer devresinin ve güç kayıplarının
hesaplanması ve izin verilen maksimum çalışma sıcaklıklarının
değerlendirilmesiyle bulunur. Uygulamada, güç komponentleri üretici firmaların
"datasheet"lerinde belirtilen sıcaklık değerlerin sınırlarına kadar değil, belli bir
ölçüde altında kalınarak ısınmalarına olanak sağlayacak şekilde tasarlanırlar.
Tasarım Adımları
7. DÖNÜŞTÜRÜCÜ KUTUSUNUN MEKANIK TASARıMı
Gerekli boyut isterlerine uygun kutu ebatları
Dönüştürücünün tüm komponentleri en uygun yerleşimde ve kompak olarak
olacak şekilde bir kutu tasarımı yapılmalıdır.
Güç elemanlarının soğuması için gerekli açıklıkların bırakılması
Kutunun tasarımında güç elektroniği elemanlarının soğuması göz önünde
bulundurulmalı ve soğutma için gerekli olan açıklıklar kutu üzerinde gerekli
yerlere konulmalıdır.
Elektro manyetik uyumluluk (EMC) testlerini geçmeye yardımcı olacak kutu
yapısı
Eğer bazı elektromanyetik uyumluluk testlerini geçmesi gerekiyorsa,
elektromanyetik saçılmaların olduğu akşamları içine alan, saçılmaları engelleyen
ya da sınırlayan metalik hazneler kullanılmalıdır.
Tasarım Adımları
8. GEREKLI TESTLERIN YAPıLMASı
Tasarımı yapılan dönüştürücünün tüm fonksiyonel, elektriksel, ısıl ve EMC
testlerinin yapılıp, teknik isterleri karşılayıp karşılamadığının belirlenmesi.
Testler sonucunda, sağlanmayan isterlerin sağlanması için gerekli
değişikliklerin yapılması.
Tasarım Adımları
9. UYGULAMA DETAYLARı:
Tasarımı her yönüyle doğru yapılmış bir dönüştürücü, giriş kaynağı ve çıkış
yükünün uygun bağlanmamasından dolayı istenilen şekilde çalışmayabilir. Doğru
tasarım yanında, dönüştürücünün giriş çıkışlarının doğru bir şekilde bağlanması
da aynı derecede önemlidir. Bağlantı kabloları ne kadar uzun olursa, oluşturduğu
endüktans değeri de o kadar fazla olur. Kablodan geçen akımlardaki ani
değişiklikler kablo endüktansından dolayı kablo üzerinde ani voltaj oluşmalarına
sebep olur:
• Giriş kaynağı dönüştürücüye olabildiğince yakın olmalıdır. Eğer bu mümkün
değilse, dönüştürücünün girişine yeterince büyüklükte "bulk" kondansatör
(alüminyum tipi) bağlanmalıdır.
• Aynı şekilde yük dönüştürücünün girişine kısa bir bağlantıyla bağlanmalıdır. Bu
mümkün değilse, hem yük hem de dönüştürücünün çıkışına yeterince
büyüklükte "bulk" kondansatör (alüminyum tipi) bağlanmalıdır. Şu göz önünde
bulundurulmalıdır: dönüştürücünün çıkışına ve yük uçlarında eklenecek
kondansatörler dönüştürücünün kararlılık marjlarını azalttığı gibi kararsız hale
gelmesine bile neden olabilir!!
Kaynaklar