Krótki poradnik perfekcyjnego

drukowania pasty
WSKAZÓWKI JAK POPRAWIĆ JAKOŚĆ NADRUKU
PASTY LUTOWNICZEJ

S U P E R I O R
Spis treści
1. Przedmowa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2. Wstęp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3. Możliwości sprzętu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.1. Pochodzenie analiz możliwości . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.2. Podstawy statystyki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
4. Pasta lutownicza . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
4.1. Informacje ogólne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
4.2. Typy pasty lutowniczej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
4.3. Spoiwo lutownicze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4.4. Topnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4.5. Opad pasty lutowniczej . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
4.6. Lepkość . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.7. Czyszczenie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.8. Płynność pasty . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.9. Przechowywanie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.10. Przygotowanie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5. Szablon . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
5.1. Informacje ogólne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
5.2. Separacja pasty po nadruku . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.3. Grubość szablonu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
5.4. Promień naroży . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
5.5. Redukcja obwodu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
5.6. Podział apertur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
5.7. Specjalne kształty apertur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5.8. Rama . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.9. Czyszczenie szablonu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
6. Sitodrukarka . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
6.1. Informacje ogólne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
6.2. Podzespoły sitodrukarki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
6.2.1. Transport płytki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
6.2.2. Głowica rakli . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
6.2.3. Rakle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
6.2.4. Czyszczenie szablonu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
6.3. Parametry procesu . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.3.1. Ilość pasty lutowniczej na szablonie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.3.2. Nacisk rakli . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.3.3. Prędkość druku . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.3.4. Odległość PCB – szablon (z ang. Snap-off) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
6.3.5. Prędkość separacji . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
6.3.6. Odległość separacji . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
7. Rozwiązywanie problemów . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

2
1. Przedmowa

Od wielu lat technologia montażu powierzchniowego – SMT (z ang. Surface Mount Technology) –
stała się integralna częścią przemysłu elektronicznego. Od samego początku – koniec lat siedemdzie-
siątych XX wieku – technologia SMT ciągle się rozwija wypierając stopniowo montaż przewlekany.

Powód tego sukcesu jest oczywisty: miniaturyzacja urządzeń, szeroka dostępność komponentów i
wyposażenia produkcji oraz relatywnie prosty proces pozwalający łatwo otrzymać gotowy produkt.

Jednak, pomimo wszystkich tych zalet technologii SMT, wydaje się niemożliwym całkowite wyelimi-
nowanie technologii przewlekanej. Jednym z najistotniejszych aspektów procesu SMT jest stopień
jego elastyczności. Otwiera to możliwości na łączenie różnych technologii, w celu maksymalizacji ko-
rzyści dla producentów. Ponadto na rynek wciąż są wprowadzane nowe rozwiązania i komponenty.

Płytki drukowane również podlegają ciągłemu udoskonalaniu i rozwojowi. Dziś sztywna płytka PCB
(skrót ang. Printed Circut Board) wciąż przeważa na rynku obwodów drukowanych, ale pojawiają
się nowe trendy w kierunku elastycznych płytek drukowanych lub sztywnych PCB z komponentami
montowanymi w kilku warstwach.

Możliwość dostosowywania się do nowych wymagań oraz ciągłych zmian zapewnia przyszłość SMT
w naszym szybko zmieniającym się świecie. Jednocześnie dynamiczne zmiany w technologii wyma-
gają wysokiej elastyczności od technologów oraz chęci ciągłej nauki i doskonalenia się. Wiedza zdo-
byta w przeszłości może okazać się przydatna, ale niestety bardzo często okazuje się nieaktualna,
gdyż została zastąpiona nowymi rozwiązaniami. Dlatego też kilka firm w branży elektroniki, z dużym
doświadczeniem, postanowiło zebrać oraz przedstawić swoją wiedzę, na temat obecnego stanu
technologii sitodruku w niniejszym opracowaniu: „Krótki poradnik perfekcyjnego drukowania pasty”.

CeTaQ Kontrola jakości

Christian Koenen GmbH Szablony do sitodruku
Ersa GmbH Sitodrukarki, piece rozpływowe, rework-, fale lutownicze, fale selektywne

Te trzy firmy łączy stawianie wysokich wymagań oferowanym przez siebie produktom oraz usługom,
zawsze w zgodzie z wymogiem najwyższej jakości. Równie ważna dla nich jest bliska współpraca z
klientami oparta na partnerskich stosunkach. W swoich obszarach działalności, te trzy firmy okre-
ślają standardy.

Dla czytelnika, ta publikacja jest przewodnikiem pozwalającym na poprawę jakości sitodruku w jego
własnej produkcji oraz pozwala na rozpoznanie i zapobiegnięcie defektom już we wczesnym sta-
dium produkcji. Poradnik pozwoli na wyeliminowanie niepotrzebnych kosztów, oszczędzi czas i co
nie mniej ważne, wpływ na środowisko naturalne.

3
2. Wstęp

Wiele zostało napisane oraz wiele zostało powiedziane na temat problemów związanych z sitodru-
kiem. Statystyki jasno pokazują: więcej niż 60% wszystkich błędów przy produkcji powstaje podczas
nadruku pasty – każdy zna ten diagram. Co zostało zrobione w celu zmiany takiej sytuacji?

Sitodruk
Układanie
komponentów Lutowanie Produkt

6%
15 %

64 % 15 %

■ inne ■ Układanie komponentów ■ Lutowanie rozpływowe ■ Sitodruk C. H. Mangin

Najpopularniejsze jest podejście aby reagować na pojawiające się defekty a nie im zapobiegać. Po
procesie sitodruku zazwyczaj następuje inspekcja nadrukowanej pasty lutowniczej, która daje nam
pewność, że wszystko jest w porządku. Jednak, gdy system inspekcji znajdzie defekt jest za późno i źle
nadrukowana pasta znajduje się już na płytce PCB. Dla większości produktów jest możliwe dodruko-
wanie pasty w przypadku gdy jest jej za mało, bądź płytka PCB może zostać wyczyszczona i zadrukowa-
na po rak kolejny. Mimo to takie procedury niosą ze sobą ryzyko. W przypadku gdy na płytce znajdują
się przelotki, mogą zostać zablokowane przez pastę lutowniczą podczas czyszczenia bądź nie zostać
należycie wyczyszczone. Pozostająca pasta w kolejnych etapach może stać się przyczyną defektów.

Coraz częściej, można spotkać wymóg który mówi, że powtórzenie nadruku źle zadrukowanej płytki
jest zabronione, zwłaszcza w gałęziach takich jak przemysł motoryzacyjny czy militarny, gdzie wymogi
są zaostrzone. W coraz większej liczbie przypadków produkcji, istnieje wymóg mówiący, że PCB nie
może zostać wyjęte z linii produkcyjnej przed zakończeniem całego procesu montażu. W związku z tym
wymogiem aspekt zachowania jakości produktu zostaje zakłócony. Jeżeli system SPI (skrót ang. Solder
Paste Inspection) wykryje, że nadruk jest wadliwy, mamy dwie możliwości rozwiązania problemu.
Pierwsza to usunięcie wadliwej płytki z produkcji, druga to oznaczenie płytki wadliwie zadrukowanej
oraz przeprowadzenie dodatkowej inspekcji już po lutowaniu rozpływowym. W drugim przypadku
mamy możliwość naprawy błędów przy użyciu stacji naprawczych. Oba sposoby generują dodatkowe
koszty, szczególnie w przypadku gdy jedna ze stron płytki PCB była już wcześniej zmontowana.

4
Jakie kroki można podjąć by aktywnie zapobiegać takim sytuacjom? W bardzo wczesnym sta-
dium procesu należy zapewnić warunki, które pozwolą na redukcję błędów oraz zapewnią wysoką
powtarzalność.

Poradnik jest skierowany do operatorów sitodrukarek jako dodatkowe narzędzie pomocne w pracy,
jak również do technologów, którzy odpowiadają za dobór materiałów oraz parametrów procesu.
Porusza wszystkie istotne aspekty sitodruku i powinien być używany codziennie jako źródło wiedzy
o procesie.

Diagram Ishikawa, w kształcie ryby, przedstawia schematycznie zawartość podręcznika.

Użytkownik Możliwości procesu

Operator MFU (zdolność sprzętu)

Środowisko PFU (zdolność procesu)

Jakość nadruku
Pasta lutownicza Transport PCB
Szablon Głowica raki
Środek czyszczący Rakle
Czyszczenie spodu szablonu
Pasta
Nacisk rakli
Materiały Prędkość druku
Snap-off
Prędkość separacji
Odległość separacji

Możliwości procesu

5
3. Możliwości sprzętu
3.1. Pochodzenie analiz możliwości

Idea przeprowadzania analiz zdolności produkcyjnych wywodzi się z przemysłu motoryzacyjnego.

Celem było określenie w jakim stopniu dany proces produkcyjny spełnia narzucone wymagania, wią-
zało się to z potrzebą dostaw podzespołów pojazdów o stałej, zarazem wysokiej jakości. Zadaniem
było osiągnięcie stanu w którym poszczególne komponenty pojazdów były by montowane – prak-
tycznie bez wcześniejszej inspekcji – z jednoczesnym zachowaniem 100% niezawodności. Taki trend
uwidocznił się również w cały segmencie zajmującym się produkcją elektroniki. W przeciągu ostat-
nich 15 lat zauważalnie wzrosło zainteresowanie tego typu analizami. Coraz więcej firm stara się o
certyfikaty poświadczające o jakości produkcji, np. ISO9000, 9001, T516949, OS9000 itp. Z biegiem
czasu metody przeprowadzania analiz zdolności procesów zostały dostosowane do specyficznych
wymagań produkcji elektroniki.

Celem analiz jest ustanowienie systemu informującego zwrotnie o jakości procesu. Posiadając taką
informację, staje się możliwym wczesne rozpoznanie nieprawidłowości w poszczególnych częściach
procesu lub urządzeń oraz natychmiastowe podjęcie działań korygujących, dzięki czemu wzrasta
jakość całego procesu. Ponadto, posiadanie dokumentacji poświadczającej o kontroli jakości jest
ważnym czynnikiem, wyróżniającym firmę na tle konkurencji. Podstawowa zasada polega na efek-
tywnym zapobieganiu błędom już we wczesnych etapach procesu.

6
Analiza procesu SMT kładzie główny nacisk na etapy montażu takie jak nadruk pasty lutowniczej,
dozowanie pasty oraz układanie komponentów. Czynniki wpływające na proces można podzielić na:
losowe oraz systematyczne. Czynniki losowe reprezentuje „normalny” proces przebiegający bez do-
datkowych zewnętrznych zakłóceń. Oznacza to, że wszystkie parametry procesu oscylują nieznacznie
wokoło wartości prawidłowej – nominalnej. Statystyka określa te oscylacje terminem ‘odchylenie
standardowe’. W większości przypadków, czynniki losowe są bardzo trudne do wyeliminowania.
Jednak, gdy odchylenia od wartości prawidłowej spowodowane czynnikami losowymi są znaczne i
zakłócają proces, może okazać się koniecznym podjęcie zdecydowanych kroków takich jak remont
lub wymiana urządzeń produkcyjnych.

Czynniki systematyczne, charakteryzują się tym, że mogą zostać wyeliminowane dopiero w momen-
cie w którym zostaną wykryte powodowane przez nie nieprawidłowości lub błędy. Na przykład, jeżeli
operator zauważy, że nadruk pasty jest przesunięty względem padów, przesunięcie zwane też z ang.
offset’em, powinno zostać usunięte. Wiedza o zaistnieniu offset’u w większości przypadków pozwala
na korekcję ustawień sitodrukarki oraz poprawę rezultatów. Wiele problemów z jakością, spowodo-
wanych czynnikami systematycznymi, może być w łatwy sposób wyeliminowane przy odpowiednim
stopniu wiedzy o procesie oraz urządzeniach produkcyjnych.

Analizy możliwości produkcyjnych oparte są na danych szczątkowych. Próbki informacji o procesie

dzięki zastosowaniu statystyki dostarczają nam niezbędnych informacji, potrzebnych do rozróżnienia
pomiędzy błędami systematycznymi oraz losowymi. Posiadając taką informację można rozpocząć
czynności korygujące.

3.2. Podstawy statystyki

Definicja współczynnika zdolności sprzętowej oraz procesu

Definicja zdolności procesu (PFU)

Zdolność procesu określa się podczas obserwa-
cji systemu lub procesu przez zdefiniowany dłu-
gi okres. W stałych odstępach czasu pobierana
jest informacja – tak zwane próbkowanie – do-
tycząca określonych parametrów jakościowych
a następnie jest zapisywana. Obserwacja ta
uwzględnia wpływ na proces takich czynników
jak: stosowane materiały, metody produkcji,
umiejętności operatora oraz wpływ warunków
środowiskowych. Analizę zdolności procesu
określa się również jako badanie długotermino-
we. Wynik badania definiuje się przy pomocy
współczynników Cp oraz Cpk.
7
Definicja zdolności sprzętowej (MFU)

Analiza zdolności sprzętowej jest przeprowadzana w krótkim przedziale czasu i kładzie główny nacisk
na sprawdzenie urządzeń produkcyjnych oraz stosowanych metod produkcji. Wpływ stosowanych
materiałów, operatora oraz środowiska nie jest brany pod uwagę podczas analizy MFU. Analiza jest
wynikiem wyższych wymagań dla określonej części parametrów urządzeń stosowanych w produkcji.

Przeprowadzenie analizy wszystkich systemów biorących udział w procesie produkcji jest warun-
kiem zapewnienia wysokiej efektywności. Testy są również konieczne dla długoterminowych obser-
wacji systemów lub procesów przy pomocy analizy zdolności procesu. Wyniki badań MFU definiuje
się przy pomocy współczynników Cm oraz Cmk. Warto zwrócić uwagę, że w krajach anglojęzycznych
stosuje się też symbole Cp i Cpk.

Współczynnik Cm przedstawia potencjał testowanego urządzenia przy założeniu braku wpływu czyn-
ników systematycznych. Oznacza to, że mediana określonych parametrów odpowiada wartościom
nominalnym. Krytyczny współczynnik zdolności sprzętowej Cmk opisuje aktualną wydajność testowa-
nego urządzenia.

Wysoka wartość współczynników jest jednoznaczna z wysoką jakością oraz efektywnością procesu.
Taki stan jest osiągnięty gdy wpływ czynników losowych na proces jest minimalny oraz mediana
wartości parametrów procesu jest w środku zakresu tolerancji.

Do obliczenia współczynników zdolności procesu oraz sprzętu stosuje się następujące wzory:

Cm = To -• Tu
6 σ
-
Cmu = x -• Tu
3 σ
-
Cmo = To •- x
3 σ

Cmk =
{ min(C0 ;ml Cmu) : min(Cml; Cmu) ≥ 0
: min(Cml; Cmu) ˂ 0

8
Docelowe Wartości Współczynników Cm = 2 Cm = 0,7 Cm = 0,7
Cmk = 1 Cm = 0,2 Cmk = 0,7
Celem jest zmiana procesu w taki sposób aby
mediana parametrów znajdowała się blisko
wartości nominalnej oraz wpływ czynników lo-
sowych zakłócających proces był ograniczony Redukcja Redukcja
do minimum. Wiąże się to z osiągnięciem naj- Offsetu rozrzutu
wyższego możliwego wskaźnika zdolności (patrz
Cm = 2 Cmk = 2
grafika obok).

W przemyśle motoryzacyjnym, docelowe wartości współczynników Cm oraz Cmk i odpowiednio Cp i

Cpk zostały określone (patrz tabela poniżej). Po osiągnięciu żądanych wartości współczynników, te-
stowane urządzenie bądź proces wykazuje zdolność do zapewnienia odpowiednio wysokiej jakości.

Cp Cpk Cm Cmk Wartości współczynników

˂ 1,33 ˂ 1,00 ˂ 1,67 ˂ 1,33 nie zapewniające odpowiedniej jakości
˃ 1,33 ˃ 1,00 ˃ 1,67 ˃ 1,33 warunkowo zapewniające jakość
˃ 1,67 ˃ 1,33 ˃ 2,00 ˃ 1,67 zapewniające odpowiednią jakość

Wartości docelowe różnią się między sobą o wartość 0,33. Nawiązuje to do odchylenia standardowe-
go Sigma. Poniżej pokazano zależność pomiędzy współczynnikami Cp, Cpk oraz Sigma:

Cp, Cpk > 1,00 jest osiągnięte gdy zakres tolerancji odpowiada ±3 Sigma.

• Cp, Cpk > 1,33 odpowiada ± 4 Sigma

• Cp, Cpk > 1,67 odpowiada ± 5 Sigma
• Cp, Cpk > 2,00 odpowiada ± 6 Sigma

9
4. Pasta lutownicza
4.1. Informacje ogólne

Każdy punkt lutowniczy wymaga specyficznej ilości pasty w celu zapewnienia niezawodności po-
łączenia. Pasta lutownicza składa się z kuleczek spoiwa lutowniczego. Dodatkowo zawiera topnik,
który usuwa tlenki z powierzchni łączonych elementów oraz żywice i rozpuszczalniki nadające odpo-
wiednią konsystencję.

Kuleczki spoiwa stanowią do około 90% wagi pasty. Biorąc pod uwagę objętość pasty zawartość
kuleczek spoiwa stanowi już tylko 50%. Tak duża różnica jest spowodowana różną gęstością mate-
riałów. Jest konieczne aby znać te wartości w celu obliczenia poprawnej ilości pasty potrzebnej dla
danego punktu lutowniczego.

Obok objętości i wagi jest wiele dodatkowych parametrów które opisują właściwości materiałów
zawartych w paście lutowniczej.

Uwaga
• Najczęściej, proporcja kuleczek spoiwa jest
określona w procentach wagi (około 90%)
Zagrożenie
• W celu obliczenia ilości pasty potrzebnej
dla apertur danego szablonu, znajomość za-
wartości kuleczek spoiwa w całej objętości
jest niezbędna (około 50%)

4.2. Typy pasty lutowniczej

Typ pasty zależy od rozmiaru kulek spoiwa zawartych w niej. Im wyższy numer typu pasty tym mniej-
sze kuleczki. Typ 3 jest najpowszechniej stosowany, zawiera minimum 85% kulek o średnicy pomię-
dzy 20 … 45 µm. Razem z miniaturyzacją komponentów również typy past o mniejszych kulkach (Typ
4 i Typ 5) stają się coraz bardziej powszechne.

Rozmiar i kształt kulek spoiwa zawartych w paście determinuje to jak dobrze pasta będzie się nadru-
kowywać i decyduje o powtarzalnej wysokości i objętości nadruku. Im wyższy typ pasty lutowniczej
tym mniejsze apertury w szablonie, które dana pasta może z dużą powtarzalnością wypełnić. Powyż-
sze fakty sugerują, że najlepiej zawsze pracować na paście lutowniczej z małym ziarnem, jednak takie
rozwiązanie posiada dwie istotne wady. Pierwsza to cena. Im wyższy typ pasty tym koszt jej wytwo-
rzenia jest wyższy, co za tym idzie również cena zakupu. Drugim argumentem są wyższe wymagania
dotyczące optymalizacji produkcji. Mniejsze kuleczki spoiwa, większa całkowita powierzchnia prosz-
ku co za tym idzie większe prawdopodobieństwo utlenienia.

10
Zaleca się dobierać typ pasty poprzez wybór najmniejszej apertury w szablonie: Dla prostokątnych
otworów minimum 4 kuleczki a dla okrągłych i kwadratowych minimum 6 kuleczek spoiwa o prze-
ciętnej średnicy powinno zmieścić się w szerokości apertury, jedna obok drugiej.

Średnica kuleczek (µm)

Typ pasty
< 3% i mniej < 10% > 85% < 10% mniej
1 50 50 ... 75 75 ... 150 150 ... 200 200
2 32 32 ... 45 45 ... 75 75 ... 100 100
3 15 15 ... 20 20 ... 45 45 ... 60 60
4 15 15 ... 20 20 ... 38 38 ... 50 50
5 10 10 ... 15 15 ... 25 25 ... 30 30
6 5 5 ... 15 15 20
7 2 2 ... 11 11 15
8 2 2 ... 8 8 10
9 1 ... 5 8

Tabela 1: Rozmiary kuleczek pasty oraz ich zawartość w różnych typach

Type 1

Type 2

Type 3

Type 4

Type 5

Type 6

Type 7

Type 8

Type 9

Rysunek 1: Kuleczki różnego typu pasty w pokazane w skali – pokazano średni rozmiar kuleczki danego typu

Uwaga
• Aby zapewnić powtarzalną jakość nadru-
ku, od 4 do 6 kuleczek spoiwa powinno
mieścić się , w szerokości najmniejszej
apertury szablonu, jedna obok drugiej
• Pasty zawierające mniejsze kuleczki po-
zwalają na powtarzalny nadruk większej
rozdzielczości przy małych aperturach
Zagrożenia
• Nie stosowanie tej reguły przy produkcji
może skutkować znacznymi różnicami w
objętości nadrukowanej pasty
• Małe kuleczki spoiwa to większa całkowita
powierzchnia proszku lutowniczego, niesie
to ze sobą wzrost ryzyka utleniania się
kuleczek pasty

11
4.3. Spoiwo lutownicze

Pasty lutownicze są dostępne z różnymi typami spoiw lutowniczych. Ważną rozróżniającą je cechą
jest zawartość ołowiu. Główny podział został dokonany ze względu na pasty ze spoiwem ołowiowym
oraz ze spoiwem bezołowiowym.

Punkt rozpływu spoiwa lutowniczego jest kolejną istotną cechą charakterystyczną. Na rynku są do-
stępne spoiwa z różnymi temperaturami rozpływu, zaczynające się od niskich aż po wysokie.

Spoiwo Punkt rozpływu

Sn/Pb 63/37 (eutektyk) 183 °C
Sn/Pb/Ag 62/36/2 179 °C
Sn/Ag 96,5/3,5 221 °C
Sn/Ag/Cu 95,5/4/0,5 217 °C
Tabela 2: Typowe spoiwa lutownicze

Uwaga Zagrożenie
• Wybrane spoiwo lutownicze powinno być • Mieszanie różnego rodzaju spoiw może
stosowany dla wszystkich operacji (SMD, skutkować osłabieniem połączeń lutowni-
rework, lutowanie ręczne) czych

12
4.4. Topnik

Topnik w paście lutowniczej jest stosowany w celu usunięcia tlenków z powierzchni lutowanych czę-
ści. Zaliczamy do nich pady na płytce, wyprowadzenia komponentów oraz powierzchnię kuleczek
pasty lutowniczej. Topnik jest bardzo ważny podczas procesu lutowania, ale również chroni kuleczki
pasty przed utlenianiem podczas przygotowania produkcji, przechowywania, nadruku oraz przejaz-
du ułożonej płytki do pieca rozpływowego.

Topniki można podzielić na No-Clean (NC) oraz oparte na bazie wody. Jak sama nazwa wskazuje,
topniki No-Clean (z ang. bez czyszczenia) zostały stworzone tak aby płytki nie wymagały mycia po
zakończonym procesie lutowania. Resztki topnika podczas lutowania przekształcają się w trwałą po-
wierzchnię ochronną która pokrywa całe połączenie. Jeżeli z jakiś powodów pozostałości topnika
typu No-Clean muszą zostać usunięte po procesie lutowania, wymaga to zazwyczaj znacznych na-
kładów pracy.

W przypadku topników na bazie wody, końcowe czyszczenie płytki PCB jest wskazane a nawet koniecz-
ne, w celu zapobiegnięcia przyszłemu, negatywnemu wpływowi pozostałości topnika na produkt.

Dostępne są różne klasy aktywności topnika. Wskazówki przy wyborze i ocenie topnika są dane w
normie DIN EN 29454-1 (ISO0945A-1) oraz w IPC-J-STD-004B, EN 61190-1-1.

Uwagi Zagrożenie
• Topnik należy dobierać do wymagań prowa- • Topniki No-Clean są trudne do usunięcia
dzanego montażu
• Testowanie igłami w przypadku topnika • Podczas testów igłami, pozostałości topnika
No-Clean nie zawsze jest możliwe utrudniają połączenie
• Wybór topnika o odpowiednim poziomie • Wielokrotne lutowanie lub powierzchnie
aktywności bardziej podatne na utlenianie mogą
wymagać zastosowania topnika o wyższym
poziomie aktywności

13
4.5. Opad pasty lutowniczej

Pasta lutownicza jest często nadrukowywana na pady położone bardzo blisko siebie. W związku z
tym jest istotne aby nałożona pasta nie opadała zarówno w temperaturze pokojowej (zimno) jak i w
strefach podgrzania pieca rozpływowego (gorąco). Doskonale nadrukowana płytka, która pomyślnie
przeszła proces inspekcji, może posiadać zwarcia (z ang. bridges) po wyjściu z pieca lutowniczego
jeżeli podczas któregoś z etapów produkcji wystąpił znaczny opad pasty lutowniczej. W celu oceny
zjawiska opadu została stworzona norma J-STD-005A. Poniżej układ szablonu testowego IPC-A-20
przydatnego podczas testów.

Pad Size: 0.20 x 2.03 mm

- 16 identical pads per row
- Same spacing each row

Spacing 0.06 mm >

0.10 mm >
0.15 mm >
0.20 mm >
0.25 mm >

0.30 mm >

0.35 mm >

0.40 mm >
<
<
0.075 mm
0.10 mm
Spacing
0.45 mm >
< 0.125 mm
< 0.15 mm
0.40 mm > < 0.175 mm
< 0.20 mm
0.35 mm >
Vertical < 0.25 mm
0.30 mm >
Rows < 0.30 mm
0.25 mm > < 0.25 mm
< 0.20 mm
0.20 mm >
< 0.175 mm
0.15 mm > < 0.15 mm
0.10 mm > < 0.125 mm
Spacing 0.06 mm >
<
<
0.10 mm
0.075 mm Spacing

Pad Size: 0.33 x 2.03 mm

- 18 identical pads per row
- Same spacing each row

Rysunek 2: Szablon do testów opadu pasty lutowniczej IPC-20-A z IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL

Uwaga Zagrożenie
• Pasta lutownicza może opadać zarówno w • Po prawidłowym nadruku pasty, zwarcia
temperaturze pokojowej jak i w strefach pomiędzy sąsiednimi padami mogą pojawić
podgrzania pieca lutowniczego się w kolejnych etapach produkcji

14
4.6. Lepkość

Lepkość pasty lutowniczej jest cechą zapewniającą pozostanie komponentów w odpowiednich miej-
scach na płytce przed procesem lutowania rozpływowego. Istotność lepkości pasty wzrasta jeśli pro-
ces układania komponentów bądź transport ułożonej płytki wprowadza dodatkowe przeciążenia lub
wstrząsy.

Lepkość pasty utrudnia separację od szablonu. Dlatego, dobierana pasta lutownicza powinna posia-
dać jak najniższą lepkość, wystarczającą do minimalizacji prawdopodobieństwa przesunięcia kom-
ponentów. Dodatkowymi czynnikami pozwalającymi na stosowanie past o niższych lepkościach jest
stosowanie podpórek pod płytki PCB w automatach Pick&Place oraz regulacja systemów transpor-
towych w linii w celu redukcji wstrząsów i wibracji.

Uwaga
• Lepkość pasty zapobiega przesuwaniu się
komponentów
• Zapewnienie poprawnego podparcia PCB
podczas procesu układania w automacie
P&P oraz regulacja systemów transpor-
towych pod kontem redukcji wstrząsów,
pozwala na zmniejszenie lepkości stosowa-
nej pasty
Zagrożenie
• Im bardziej lepka pasta lutownicza tym
gorsza jej separacja od szablonu
• Przyśpieszenia oraz wstrząsy podczas ukła-
dania komponentów oraz transportu mogą
powodować przesuwanie się komponentów

15
4.7. Czyszczenie

Podczas produkcji, wymagane jest przeprowadzanie różnych operacji czyszczenia poszczególnych

podzespołów:

• czyszczenie szablonu
• wnętrza drukarki – manualne i automatyczne
• zewnętrznej obudowy drukarki – manualne i automatyczne
• czyszczenie narzędzi (rakle, szpatułki do nakładania pasty itp.)
• manualne i automatyczne czyszczenie źle zadrukowanych płytek

Ważne aby stosowany środek myjący był dobrany do topnika użytego w zastosowanej paście lutow-
niczej. Zazwyczaj producent pasty bądź środka myjącego może udzielić pomocy przy doborze.

Równie istotne jest aby resztki środka myjącego nie pozostały na elementach po procesie czysz-
czenia. Zmieszanie się substancji myjącej z pastą lutowniczą może skutkować rozpuszczeniem jej i
negatywnym wpływem na właściwości lutownicze.

Uwaga
• Należy stosować środek myjący dobrany do
topnika w używanej paście
• Czyszczenie można uznać za zakończone
dopiero w momencie całkowitego osuszenia
czyszczonego elementu
Zagrożenie
• Źle dobrany środek myjący może utrudnić
czyszczenie, a w niektórych przypadkach ak-
tywować topnik w temperaturze pokojowej
• Resztki rozpuszczalnika w aperturach szablo-
nu lub na narzędziach zmieniają właściwości
pasty lutowniczej

4.8. Płynność pasty

Paście lutowniczej są stawiane dwa przeciwne do siebie wymagania:

• duża płynność podczas druku w celu wypełnienia nawet najmniejszych apertur

• stabilność po procesie druku w celu utrzymania nadanego kształtu

Aby spełnić te dwa wymagania, pasta musi szybko zmieniać swoją lepkość podczas procesu sitodru-
ku. Substancje posiadające taką właściwość nazywane są pseudo-plastycznymi lub tiksotropijnymi.

16
 Uwaga Zagrożenie
• Pod naciskiem pasta traci swoją lepkość • Zbyt mały nacisk powoduje brak płynności
pasty. Należy przestrzegać

4.9. Przechowywanie

Pasta lutownicza powinna być przechowywana według zaleceń producenta. Dotyczy to zarówno
past przed jak i tych po otwarciu – przechowywanych pomiędzy cyklami produkcji.

Każda pasta lutownicza ma określony termin przydatności do użycia, w związku z czym powinna być
stosowana zasada „First In – First Out” FIFO (z ang. pierwszy wchodzi - pierwszy wychodzi). To ozna-
cza, że nowe pojemniki z pastą powinny być przechowywane za tymi, które już wcześniej znajdowały
się w magazynie. Zawsze „najstarsze” opakowanie pasty powinno być jako pierwsze pobierane z
magazynu.

Uwaga Zagrożenie
• Pasta lutownicza ma określony termin przy- • Przeterminowana pasta lutownicza traci
datności do użycia swoje właściwości
• W magazynie należy stosować zasadę • Bez kontroli kolejności pobieranej pasty,
„First In – First Out” istnieje ryzyko przeterminowania się części
opakowań

4.10. Przygotowanie

Po wyjęciu z chłodziarki, zanim pojemnik zostanie otwarty, pasta lutownicza musi ogrzać się do
temperatury pokojowej. Czas potrzeby na ogrzanie pasty musi zostać wzięty pod uwagę podczas
planowania produkcji.

Przed umieszczeniem pasty na szablonie należy się upewnić czy jest dobrze wymieszana i nie wystę-
puje rozdzielenia jej składników.

Uwaga Zagrożenie
• Przed otwarciem pojemnika, pasta powinna • Zimna pasta pochłania wilgoć z otaczającego
osiągnąć temperaturę pokojową ją powietrza

17
5. Szablon
5.1. Informacje ogólne

Szablon pozycjonuje pastę lutowniczą na płytce oraz wymiarem apertur i swoją grubością określa
objętość nakładanej pasty. Projekt szablonu w dużej mierze wpływa na jakość sitodruku, ma bezpo-
średni wpływ na ilość defektów oraz determinuje czas cyklu wymaganą częstotliwością czyszczenia.
Szablon jest jednym z kluczowych elementów stabilnego i powtarzalnego procesu SMT przy zacho-
waniu maksymalnej efektywności.

Zazwyczaj, szablony do sitodruku są wykonywane z arkuszy metalu o zdefiniowanej grubości. W

większości szablony są wykonywane ze stali nierdzewnej. Alternatywnie, stosuje się szablony elek-
trolitycznie pokrywane niklem.

W szablonach, wyróżnia się:

• Stronę materiału – strona, którą szablon podczas druku opiera się o płytkę
• Stronę rakli – strona po której poruszają się rakle.

Pozycja apertur w szablonie jest określona przez położenie padów na PCB. W zależności od wymagań
określonych kształtem komponentów, otwory w szablonie są wykonywane analogicznie do padów
na PCB lub są modyfikowane pod kontem kształtu i rozmiaru.

Najczęściej, oznaczenie szablonu wykonywane jest na stronie opierającej się o PCB. Oznaczenia są
wyryte w szablonie, nie są wycinane. Zapobiega się w ten sposób przypadkowemu nadrukowi ozna-
czeń szablonu na PCB, które mogły by spowodować problemy w kolejnych etapach produkcji.

Nowoczesne szablony pozwalają na wykonanie ich w następujących wariantach

• polerowane ścianki apertur w szablonie dla lepszej separacji pasty po nadruku,
• różne grubości szablonu, w zależności o zapotrzebowania na pastę dla danego komponentu,
• wnęki w szablonie od strony PCB, dzięki którym możliwy jest nadruk na płytce z wypustkami
• pokrycie warstwą która zapewnia łatwą separację pasty i ułatwia czyszczenie
• równoległe poziomy zadruku, pozwala na nadruk pasty na płytkach PCB z wnękami/zagłębieniami.

18
5.2. Separacja pasty po nadruku

Jakość separacji pasty od szablonu zależy głównie od powierzchni ścian bocznych apertury oraz po-
wierzchni jej podstawy – można policzyć stosunek powierzchni.

a • b - r2(4 - π)
Stosunek powierzchni = ˃ 0,66
2t[a + b + r(π - 4)]

Obok stosunku powierzchni, stopień chropowatości ścian apertur jest czynnikiem decydującym dla
powtarzalnej oraz całkowitej separacji pasty od szablonu.

Uwaga Zagrożenie
• Stosunek powierzchni apertury nie • Szablon niskiej jakości, źle dobrany typ
uwzględnia chropowatości ścian, typu pasty pasty lutowniczej lub zbyt wysoka lepkość
oraz jej lepkości pogarszają jakość nadruku

5.3. Grubość szablonu

Wielkość apertur w szablonie oraz jego grubość determinują objętość nadrukowanej pasty. W zależ-
ności od kształtu komponentów oraz ich rastru, w celu osiągnięcia optymalnych połączeń lutowni-
czych, może się okazać konieczna modyfikacja grubości szablonu.

Uwaga Zagrożenie
• Szablony stopniowane pozwalają na uzyska- • Zadbanie o poprawne zastosowanie stopni
nie apertur różnej grubości w szablonie umożliwia poprawę jakości
nadruku

19
5.4. Promień naroży

Podczas projektowania apertur szablonu, zaleca się uwzględnić promienie naroży otworów. Pro-
mienie naroży powinny nawiązywać do przeciętnej średnicy kuleczek spoiwa użytego typu pasty
lutowniczej. W ten sposób można zapewnić to, że kuleczki pasty nie przylgną do naroży apertur
szablonu, ponieważ będą miały jedynie punktowy kontakt ze ścianami szablonu. Pozytywny wpływ
uwzględnienia promieni naroży apretur uwidocznia się podczas przestojów linii, gdy kuleczki pasty
pozostałe z narożach przysychają do ścianek apertur. Jeżeli proces sitodruku nie jest przeprowadzany
bez przestojów w rogach gromadzi się coraz więcej kuleczek pasty.

= adhesion
Rysunek 4: Wpływ kształtu naroży apertur;
Lewe naroże = średnica kuleczki, środkowe naroże = 0, prawe naroże > średnica kuleczki

Rysunek 5: Kuleczki pasty lutowniczej przylegające do naroży apertur szablonu

Uwaga Zagrożenie
• Należy dostosować promienie apertur • Apertury z nieprawidłowym promieniem
szablonu do typu stosowanej pasty naroży powodują przyleganie kuleczek
pasty lutowniczej

20
5.5. Redukcja obwodu

Redukcja obwodu apertur w szablonie w stosunku do padów na płytce zapewnia odpowiednie

uszczelnienie pomiędzy szablonem a PCB podczas procesu sitodruku. Redukcja, szczególnie przy
małych rastrach, pozwala na zmniejszenie wymaganej częstotliwości czyszczenia szablonu przez co
skraca się czas cyklu.

Podczas redukcji rozmiaru apertur, należy zadbać o zachowanie odpowiedniego stosunku powierzch-
ni, tak aby pasta lutownicza mogła w pełni zostać odseparowana od szablonu.

W zależności od typu komponentów, kształtu padów oraz ich rastru, może być korzystniej nie redu-
kować rozmiaru apertur w szablonie, szczególnie w przypadku gdy objętość nadrukowanej pasty jest
najistotniejszym parametrem, na przykład, nadruk pasty pod układy µBGA lub aplikacje pin-in-paste.

Pad (PCB)

Otwór w szablonie

Promień naroży (r)

Uwaga
• Należy zapewnić szczelność pomiędzy
szablonem a płytką drukowaną (padami)
• Nie należy redukować wymiaru apertur w
szablonie zbyt mocno
• Czasem, naddrukowanie pasty może być
zaletą
Zagrożenie
• Jeżeli uszczelnieni jest niewystarczające,
wzrasta częstotliwość wymaganego czysz-
czenia szablonu
• Jeżeli wartość współczynnika stosunku
powierzchni spadnie poniżej 0.66, wyniki
nadruku zaczną się pogarszać
• Sprawdzenie poprawności właściwości
pasty lutowniczej zapobiega pojawianiu się
kulek pasty na powierzchni płytki/kompo-
nentów po lutowaniu

21
5.6. Podział apertur

Apertura szablonu jest za duża wtedy gdy ostrze rakli zanurza się w niej podczas procesu sitodruku,
zabierając część pasty lutowniczej. Duże apertury mogą zostać podzielone na części, zapobiegając
wybieraniu spoiwa. Prążki dzielące aperturę podpierają ostrze rakli zapewniając prawidłową wyso-
kość oraz płaską powierzchnię nałożonej pasty. Płaska powierzchnia nadruku pomaga zapobiegać
pustkom w lutach (z ang. voiding) oraz zapewnia kontakt pomiędzy topnikiem a wyprowadzeniami
komponentów od momentu ich położenia.

Szczególnie w przypadku dużych padów na płytce, gdy zadruk całej powierzchni nie jest potrzebny
do uzyskania prawidłowego połączenia lub gdy nadmiar pasty może powodować tendencję kom-
ponentu do „pływania”. Powierzchnia apertury może zostać zredukowana poprzez szerokie prążki
podziałowe.

Uwaga
• Za duże apertury prowadzą do wybierania
pasty przez ostrze rakli
• Należy unikać nakładania, większej niż
potrzeba, ilości pasty lutowniczej na pady
Zagrożenie
• Objętość nadrukowanej pasty jest niewy-
starczająca, powierzchnia nadruku nie jest
płaska przez co podłączania są podatne na
występowanie pustek
• Za duża ilość pasty lutowniczej, powoduje
zjawisko „pływania” komponentów

22
5.7. Specjalne kształty apertur

W zależności od kształtu padów zaprojektowanych pod rezystory lub kondensatory bipolarne, może
być korzystnym stosowanie specjalnych kształtów odpowiadającym im aperturom. W zależności od
rastru padów na płytce, komponenty mają tendencję do powodowania efektu „nagrobkowego” –
wstawania – (z ang. tombstoning) i/lub pojawiania się cząstek pasty lutowniczej na komponentach

Tendencja do efektu „nagrobkowego” może zostać zminimalizowana poprzez zmniejszenie objętości

nakładanej pasty lutowniczej. W ten sposób siły podnoszące komponent będą mniejsze.

Jeżeli asymetria apertur zostanie zlikwidowana oraz objętość pasty lutowniczej pod komponentami
zmniejszona, problem cząstek pasty pojawiającej się na płytce PCB oraz komponentach zostanie
wyeliminowany.

Pad

Apertura
szablonu

Uwaga Zagrożenie
• W zależności od rastru i rozmiaru, kompo- • Rezystory i kondensatory mają tendencję
nenty bipolarne są podatne na defekty do powodowania efektu „nagrobkowego”

23
5.8. Rama

Aby zapewnić odpowiednie, ciągłe naprężenie szablonu, rama, powinna być wystarczająco sztywna
i stabilna.

Najmocniejszej ramy są wykonane z profili aluminiowych, profili ze stali nierdzewnej lub odlewów
ze stali. Sztywna rama naciąga szablon z pomocą elastycznego, naciągniętego wcześniej materiału,
przymocowanego do ramy i szablonu. Bezpośrednie mocowanie szablonu do ramy nie jest zalecane,
gdyż skraca jego żywotność.

Rozwiązania automatycznie napinające szablon, posiadają tą zaletę, że szablony nie potrzebują wła-
snej, na stałe przypisanej ramy. Wadą jest brak stabilności szablonu bez ramy, w przypadku niepra-
widłowej obsługi bądź przechowywania, szablon może zostać uszkodzony. Bez względu na system
napinający, sprężonym powietrzem czy manualnie, rama jest konieczna do prawidłowego użytko-
wania szablonu.

Uwaga Zagrożenie
• Sztywna i stabilna rama chroni szablon • Szablony na stałe wyposażone w ramę po-
przed uszkodzeniem trzebują znacznej ilości miejsca magazyno-
wego
• Rama pozwalające na wymianę szablonów, • Szablon bez ramy napinającej jest bardziej
redukuje miejsce potrzebne na ich przecho- podatny na uszkodzenia
wywanie • Mogą być wymagane dodatkowe uchwyty
mocujące szablon

24
5.9. Czyszczenie szablonu

Podczas czyszczenia szablonu, należy zadbać, aby użyty środek czyszczący był odpowiednio dobrany
do zastosowanej pasty lutowniczej. Zastosowana tkanina czyszcząca musi być tkaniną wolną od swo-
bodnych włókien, tak aby te nie mogły zostać w aperturach i na szablonie po zakończonym procesie.

Podczas automatycznego czyszczenia szablonu w sitodrukarce, szablon od strony rakli nie powinien
być zwilżany środkiem czyszczącym jeżeli nie jest on usuwany automatycznie. Po zakończeniu pro-
cedury czyszczenia, szablon musi całkowicie wyschnąć by zapobiec wymieszaniu pasty ze środkiem
czyszczącym lub/i zapobiec przeniesieniu środka czyszczącego na nadrukowywaną płytkę.

Zwilżanie papieru czyszczącego

Czyszczenie na mokro

Czyszczenie z podciśnieniem

Finalne czyszczenie na sucho

Rysunek 6: Poszczególne etapy czyszczenie szablonu w sitodrukarce.

Uwaga Zagrożenie
• Stosować materiały czyszczące bez swo- • Nieprawidłowy materiał może posiadać
bodnych włókien wypadające włókna, które dostaną się na
szablon i na drukowaną płytkę
• Niedopuszczalne jest aby po procesie • Ryzyko połączenia się środka czyszczącego z
czyszczenia środek czyszczący pozostał na pastą lutowniczą
szablonie

25
6. Sitodrukarka
6.1. Informacje ogólne

Nowoczesne sitodrukarki oferują szeroki wachlarz opcji i udogodnień. Służą one najczęściej optyma-
lizacji lub ogólnej ocenie procesu, natomiast nie zmieniają samego procesu sitodruku, który we w
pełni zautomatyzowanych sitodrukarkach zawsze przebiega w ten sam sposób:

• Płytka jest podawana z urządzania które stoi w linii przed sitodrukarką, transportera lub
podajnika płytek
• Wewnętrzny system transportowy sitodrukarki przenosi płytkę do jej wnętrza
• Płytka jest zatrzymywana gdy dotrze do optycznego lub mechanicznego stopera
• Po zblokowaniu płytki jest ona podnoszona do uzyskania ostrego obrazu systemu wizyjnego
sitodrukarki
• System wizyjny lokalizuje oznaczenia pozycjonujące – tzw. fiduciale – na płytce i szablonie
• Płytka i szablon są pozycjonowane względem siebie
• Płytka jest dosuwana do szablonu
• Rakle wypełniają apertury szablonu pastą lutowniczą
• Płytka jest separowana od szablonu i powraca na wewnętrzny transporter sitodrukarki
• Płytka jest transportowana poza sitodrukarkę

Kierunek ruchu rakli

Pasta
Szablon lutownicza Rakla Rama szablonu

Naciąg szablonu Pad Płytka

Aby uzyskać dobre efekty sitodruku, wszystkie części składowe procesu muszą być ze sobą zgrane. W
procesie sitodruku, decydujące są następujące podzespoły i parametry sitodrukarki:

26
6.2. Podzespoły sitodrukarki

6.2.1. Transport płytki

Blokada i podparcie płytki są decydujące dla bezpiecznego i powtarzalnego sitodruku. Prawidłowo

zablokowana płytka nie może zmienić swojego położenia, szczególnie podczas operacji drukowania.
Płytka po przetransportowaniu w obszar roboczy sitodrukarki, jest blokowana przez uchwyty mocu-
jące i/lub zaciski boczne.

Dolne wsparcie płytki zapewniają podpórki listwowe lub podpórki pinowe. Z biegiem lat dużą popu-
larność zyskały uniwersalne systemy podparcia i obecnie przeważają na rynku.

Uwaga Zagrożenie
• Płytka powinna pozostać nieruchoma pod- • Przesunięcie nadruku względem padów
czas procesu sitodruku płytki (offset)
• Płytka nie może być krzywa • Uszkodzenia płytki lub sitodrukarki
• Nieprawidłowe oddzielenie się od szablonu
• Płytka nie może się uginać podczas nadruku • Za wysoki nadruk pasty
• Powstająca szczelina powoduje przedosta-
nie się pasty pomiędzy szablon oraz płytkę

Dobrze Źle

27
6.2.2. Głowica rakli

Siła nacisku rakli która jest potrzebna podczas operacji nadruku jest generowana przez głowicę rakli.
Siła ta jest wytwarzana przez cylinder pneumatyczny, sprężynę lub przez silnik elektryczny z odpo-
wiednią przekładnią. Niezależnie od sposobu, najistotniejsze jest aby siła która została zaprogramo-
wana była kontrolowana i utrzymywana na stałym poziomie przez cały proces sitodruku. Dodatko-
wymi konfigurowalnymi parametrami głowicy rakli są ruch wahadłowy i położenie w pozycji dolnej.

Uwaga Zagrożenie
• Ruch wahadłowy głowicy powinien być • Nierównomierny rozkład sił na całej długo-
na tyle duży aby zapewnić równomierny ści ostrza rakli jest przyczyną miejscowego
rozkład siły docisku na całej długości ostrza pozostawania pasty na szablonie
rakli
• Położenie głowicy w pozycji dolnej powinno • Zbyt niskie ustawienie pozycji dolnej może
być ustawione tak aby poziom krawędzi prowadzić do uszkodzenia szablonu w
rakli był o 1.5 mm poniżej poziomu górnej obszarach pozbawionych podparcia
strony szablonu (poniżej poziomu utrzymy- • Zbyt wysokie ustawienie pozycji dolnej,
wanego podczas sitodruku) uniemożliwia osiągnięcie zadanej siły naci-
sku rakli

6.2.3. Rakle

Podczas nadruku rakle przemieszczają się po szablonie wypełniając apertury pastą lutowniczą. Na
rynku są dostępne różne typy rakli, większość metalowych rakli stosowanych w technologii SMD
podczas pracy tworzy z szablonem kąt pomiędzy 60o a 65o. Szerokość rakli powinna być o 5 do 25
mm większa niż szerokość zadrukowywanej płytki.

Uwaga Zagrożenie
• Zbyt mały kąt rakli • Pasta jest wpychana przez raklę pomiędzy
szablon a płytkę
• Możliwość występowania zwarć
• Zbyt duży kąt rakli • Nieodpowiednie wypełnienie apertur w
szablonie
• Zbyt długie rakle • Pasta roluje się na całej długości rakli i
wysycha poza obszarem nadruku

28
6.2.4. Czyszczenie szablonu

Czyszczenie szablonu usuwa pastę lutowniczą oraz topniki z dolnej strony szablonu oraz z apertur.
Cykl czyszczenia zawiera trzy etapy: czyszczenie na mokro, sucho oraz z podciśnieniem. Podczas
czyszczenia, głowica przemieszcza się po dolnej stronie szablonu dociskając do niej papier. Przed
etapem czyszczenia na mokro, substancja czyszcząca jest dozowana bezpośrednio na papier, stała
i powtarzalna ilość dozowanego środka czyszczącego jest kluczowa dla osiągnięcia dobrego efektu
czyszczenia. Stosowany środek powinien być dobrany do materiałów z którymi ma kontakt. Zatwier-
dzenie do użytku określonej substancji czyszczącej jest dokonywane przez producenta sitodrukarki.
Podczas operacji czyszczenia z podciśnieniem, podciśnienie jest generowane przez dyszę Venturiego
lub pompę podciśnienia. Celem tego etapu jest usunięcie resztek pasty, lub środka czyszczącego
które pozostały po etapie czyszczenia na mokro. Podczas etapów czyszczenia na mokro oraz sucho
papier czyszczący szablon powinien być przewijany ze stałą prędkością. Cykl czyszczenia z podciśnie-
niem odbywa się bez przewijania papieru.

Uwaga
• Spód szablonu nie jest czysty
po zakończonym cyklu czysz-
czenia
• Apertury szablonu wypełnione
pastą lub środkiem czyszczą-
cym po zakończonym cyklu
czyszczenia
• Nierównomierne dozowanie
środka stosowanego przy
czyszczeniu na mokro
Zagrożenie
• Zbyt szybki posuw głowicy czyszczącej
• Zbyt mała liczba przejazdów głowicy czyszczącej w
poszczególnych cyklach
• Za wolne przewijanie papieru w trakcie cyklu czyszcze-
nia na mokro i sucho
• Cykl czyszczenia na mokro został przeprowadzony
niepoprawnie, zwiększyć ilość dozowanej substancji
czyszczącej lub zmniejszyć prędkość przewijania papieru
• Uszkodzony system podawania papieru czyszczącego
• Rozmazanie pasty na spodniej stronie szablonu, może
prowadzić do pojawienia się cząstek pasty lutowniczej w
niedozwolonych miejscach na gotowym produkcie
• Zbyt szybki posuw głowicy czyszczącej w trakcie cyklu z
podciśnieniem
• Niewłaściwy papier czyszczący, za gęsty/gruby
• Uszkodzona lub przytkana głowica generująca podci-
śnienie
• Przytkanie głowicy lub igły dozującej
• Możliwe załamanie/zagięcie przewodu doprowadzające-
go środek czyszczący

29
 Uwaga
• Stosowanie niedopuszczonych
środków czyszczących
• Należy stosować odpowiednio
dobrany papier czyszczący
Zagrożenie
• Możliwość uszkodzenia, przewodów, generatora podci-
śnienia lub zaworu dozującego
• Zagrożenie powstaniem mieszanki gazów łatwopalnych/
wybuchowych i ich zapłon w przypadku zastosowania
środka czyszczącego z niską temperaturą zapłonu
• Papier zastosowany do czyszczenia szablonu, który po-
siada włókna swobodne może prowadzić w późniejszych
etapach do powstania pustek w lutach (z nag. voiding)

6.3. Parametry procesu

6.3.1. Ilość pasty lutowniczej na szablonie

Są dwie metody nakładania pasty lutowniczej na szablon: manualnie z pojemnika przez operato-
ra lub automatycznie przez zintegrowany z sitodrukarką dyspenser pasty. W obydwu przypadkach,
zasadnicze znaczenie ma aby pasta została wyjęta z chodziarki na tyle wcześnie, by w momencie
nałożenia na szablon posiadała temperaturę pokojową. Pasta przed wyjęciem z pojemnika powinna
zostać dokładnie wymieszana aby stanowiła jednolitą substancję. Na rynku są dostępne wirówki po-
zwalające na automatyczne mieszanie pasty. Pasta podawana przez automatyczny dyspenser nie ma
możliwości wcześniejszego wymieszania, dlatego istotne jest aby postępować zgodnie z zaleceniami
producenta. Pasta powinna być równomiernie dozowana na szablon, bez pęcherzyków powietrza.

Uwaga Zagrożenie
• Za mało pasty na • Pasta prowadzona przed raklą nie roluje się w poprawny sposób, ma to
szablonie szczególne znaczenia przy wypełnianiu dużych apertur
• Za dużo pasty na • Pasta prowadzona przed raklą nie roluje się w poprawny sposób jeżeli
szablonie dotyka uchwytu rakli. Nieprawidłowe wypełnienie apertur szablonu
• Pasta lutownicza • Pasta prowadzona przed raklą nie roluje się. Nieprawidłowe wypełnie-
za zimna nie apertur szablonu

6.3.2. Nacisk rakli

Poprawny nacisk rakli ma decydujące znaczenie dla dobrego wypełnienia apertur w szablonie i cał-
kowitego zebrania pasty z górnej strony szablonu. Rakla, na którą nie oddziałuje siła docisku, tworzy
z szablonem kąt pomiędzy 60o÷65o, po zadaniu siły docisku kąt zmniejsza się. Im większa siła naci-
sku oddziałuje na rakle tym większa ilość pasty lutowniczej wypełnia aperturę.

30
 Uwaga
• Za duży nacisk rakli
• Za mały nacisk rakli
Zagrożenie
• Duże ciśnienie wywierane w kierunku osi Z, zwiększa ryzyko
przedostania się pasty w obszar pomiędzy szablonem i płytką
• Powierzchnia szablonu jest przeciążana bez potrzeby
• Pasta lutownicza nie jest prawidłowo zbierana z górnej strony
szablonu, co skutkuje za wysokim poziomem nałożonej pasty
• Kąt pomiędzy raklą a szablonem może okazać się zbyt duży,
powodując niecałkowite wypełnienie apertur

F
Res = v / cos (90° - α)
V
Ostrze Mały kąt α - duże wypełnienie
rakli Duży kąt α - małe wypełnienie

α Res

6.3.3. Prędkość druku

Prędkość posuwu głowicy rakli ma istotne znaczenie dla stopnia wypełnienia apertur w szablonie.
Prawidłowo dobrana prędkość powoduje, że pasta lutownicza przemieszcza się przed raklą ruchem
rolującym i całkowicie wypełnia otwory szablonu. Poprawne wypełnienie apertury szablonu jest po-
łączeniem przemieszczania i rolowania, tylko te dwa ruchy jednocześnie zapewniają dostateczną
ilość pasty dla kompletnego wypełnienia apertur szablonu. Optymalna prędkość posuwu rakli jest
podana w karcie katalogowej producenta stosowanej pasty lutowniczej.

Uwaga
• Za wysoka prędkość druku
• Za niska prędkość druku
Zagrożenie
• Pasta nie roluje się przed raklą, jest pchana.
Niewystarczające wypełnienie apertur
• Część pasty pozostaje na szablonie, podnosząc
wysokość nałożonej pasty
• Pasta nie roluje się przed raklą, jest wciskana
przez otwory szablonu. Niewystarczające wypeł-
nienie apertur

31
6.3.4. Odległość PCB – szablon (z ang. Snap-off)

Snap-off jest odległością pomiędzy szablonem a płytką podczas procesu nadruku. Przy nadruku pa-
sty lutowniczej zazwyczaj odległość ta wynosi zero. Z kolei nadruk kleju – pod komponenty SMD
– może przebiegać z parametrem Snap-off równym lub większym od zera, w zależności od aplikacji.

Pad Szablon Płytka

Snap-off

Uwaga
• Snap-off większy niż zero
• Snap-off mniejszy niż zero
• Stosowanie uchwytów mocu-
jących
• Niewystarczające naciągnięcie
szablonu
Zagrożenie
• Odległość pomiędzy szablonem a płytką pozwala na
przedostawanie się tam pasty lutowniczej przez co wzra-
sta ryzyko powstawania zwarć
• Szablon oraz płytka mają kontakt tylko w okolicach
które dociska rakla. Po przejeździe rakli szablon unosi się
oddzielając od płytki. Wynik: Separacja nie jest powta-
rzalna, nie można regulować jej parametrów
• Płytka napiera na szablon powodując wzrost naciągu
szablonu co może prowadzić do jego uszkodzenia
• Brzegi płytki są przykryte przez uchwyty mocujące i nie
mogą zostać nadrukowane. W zależności od grubości
uchwytów, wymagany jest margines rzędu 2 – 3 mm, aby
szablon z powrotem w pełni zetknął się z płytką. Jeżeli w
okolicy uchwytów znajdują się pady, wysokość nadruko-
wanej na nich pasty będzie za duża
• Jeżeli naciąg szablonu przez ramę jest zbyt słaby do-
prowadza to do jego ugięcia i sytuacji w której środek
szablonu styka się z płytką w

32
6.3.5. Prędkość separacji

Prędkość separacji to prędkość z którą płytka oddziela się od szablonu po nadruku. Jest bardzo zna-
czącym aby nadrukowana pasta prawidłowo opuściła apertury szablonu. Optymalna prędkość sepa-
racji jest podawana w karcie katalogowej producenta pasty lutowniczej.

Uwaga
• Prędkość separacji za wysoka
• Prędkość separacji za niska
Zagrożenie
• Pasta odrywa się od padów płytki i nie oddziela
się w pełni od szablonu
• Zniekształcenie nadruku (z ang. dog ears)
• Pasta nie oddziela się w pełni od szablonu
• Zniekształcenie nadruku (z ang. dog ears)

6.3.6. Odległość separacji

Odległość separacji to odległość którą stół sitodrukarki pokonuje z prędkością separacji podczas od-
dzielania płytki od szablonu. Po przebyciu tej odległości stół sitodrukarki porusza się z maksymalną
prędkością.

Uwaga
• Za duża odległość separacji
• Za mała odległość separacji
Zagrożenie
• Wydłużenie czasu cyklu
• Pasta nie oddziela się w pełni od szablonu, część
pasty może utknąć w aperturach szablonu
• Z powodu adhezji szablon jest ciągnięty przez
separowaną płytkę w dół przez co odległość
separacji równa grubości szablonu nie jest wy-
starczająca

33
7. Rozwiązywanie problemów
Problem
Za duża wysokość nadruku
Za mała wysokość nadruku
Nierówny/nieregularny nadruk
Pochylony nadruk pasty
Zniekształcony nadruk pasty
Zwarcia
Offset: X, Y i obrót
Za małe pokrycie
34
Rozwiązanie
• Nacisk rakli
• Kąt rakli
• Pozycja dolna rakli
• Snap-off
• Podparcie płytki
• Prędkość nadruku
• Nacisk rakli
• Projekt apertur szablonu
• Prędkość separacji
• Projekt apertur szablonu
• Mycie szablonu
• Niewystarczająca ilość pasty na szablonie
• Niewystarczająca ilość pasty na szablonie
• Kąt rakli
• Prędkość nadruku
• Nacisk rakli
• Prędkość separacji
• Nacisk rakli
• Kąt rakli
• Kilkukrotny przejazd rakli
• Typ pasty
• Temperatura
• Podparcie płytki
• Snap-off
• Nieprecyzyjne wykonanie płytki PCB
• Blokada szablonu
• Blokada płytki
• Prędkość druku
• Czyszczenie szablonu
• Prędkość separacji
• Projekt apertur szablonu
• Niewystarczająca ilość pasty na szablonie
Problem Rozwiązanie
Za duże pokrycie (nieszczelność) • Nacisk rakli
• Kilkukrotny przejazd rakli
• Kąt rakli
• Typ pasty
• Temperatura
• Podparcie płytki
• Snap-off
Za duża objętość • Nacisk rakli
• Kąt rakli
• Pozycja dolna rakli
• Snap-off
• Podparcie płytki
• Prędkość nadruku
Za mała objętość • Prędkość nadruku
• Czyszczenie szablonu
• Prędkość separacji
• Projekt apertur szablonu
• Zwilżalność punktu lutowniczego
Zmienna objętość • Prędkość nadruku
• Czyszczenie szablonu
• Prędkość separacji
• Projekt apertur szablonu
• Zwilżalność punktu lutowniczego
Pustki w lutach (voiding) • Czyszczenie szablonu
Cząstki pasty na komponentach • Czyszczenie szablonu
Cząstki pasty na powierzchni płytki PCB • Czyszczenie szablonu

35
Ersa Electronics Production Equipment

Będąc największym Europej- posażenia produkcji elektroniki.

skim producentem systemów
do lutowania, Ersa na świato-
wym poziomie dba o połączenia
w przemyśle elektronicznym
oferując konkurencyjną paletę
produktów i usług.
Ersa należy do spółki Kurtz Ersa
aktywnie działając w branży wy-
Posiadając ponad 230 letnią
tradycję, naszym celem jest
długo-terminowy oraz stabilny
wzrost.
Ersa GmbH
Leonhard-Karl-Str. 24
97877 Wertheim/Germany
Tel. +49 9342 800-0
Fax. +49 9342 800-127
info@ersa.de
www.ersa.com

Ersa - produkty:
Sitodrukarki
Piece do lutowania rozpływowego
Systemy do lutowania selektywnego
Stacje naprawcze 292 577 - 072015 | Subject to change | © by Ersa GmbH
Systemy inspekcyjne
Stacje lutownicze
Wyciągi oparów
Lutowia, topniki i więcej
Szkolenia dla operatorów

Dystrybutor:
PB Technik Sp. z. o.o.
ul. Zwoleńska 27, 04-761 Warszawa,
+48 22 615 83 44
info@pbtechnik.com.pl
Tłumaczenie: Dawid Kopiński