‫آﺑﮑﺎری ﻣﺲ‬

‫ﭼﺎپ ‪‬‬

‫دﺳﺘﻪ‪ :‬ﻣﻘﺎﻻت آﺑﮑﺎری ‪‬‬

‫آﺧﺮﯾﻦ ﺑﻪ روز رﺳﺎﻧﯽ در ‪ 11‬ﺗﯿﺮ ‪ 1399‬‬

‫آﺑﮑﺎری ﻣﺲ ﭼﯿﺴﺖ؟ ﻣﻨﻈﻮر از آﺑﮑﺎری ﻣﺲ‪ ،‬ﻗﺮار ﮔﺮﻓﺘﻦ ﻻﯾﻪ ای از ﻓﻠﺰ ﻣﺲ ﺑﺮ روی ﺳﻄﺢ اﺟﺴﺎم دﯾﮕﺮ اﺳﺖ‪ .‬ﻓﻠﺰ ﻣﺲ ﺑﻪ‬
‫دﻟﯿﻞ ﻧﺮﻣﯽ‪ ،‬رﺳﺎﻧﺎﯾﯽ اﻟﮑﺘﺮﯾﮑﯽ ﻋﺎﻟﯽ و ﺟﺬب ﺗﻨﺶ ﻫﺎی ﮔﺮﻣﺎﯾﯽ ‪ ‬در ﺻﻨﺎﯾﻊ ﻣﺨﺘﻠﻒ ﻋﻤﻮﻣﺎ ﺑﻪ ﻋﻨﻮان ﻻﯾﻪ زﯾﺮﯾﻦ ﻗﺮار ﻣﯿﮕﯿﺮد‪.‬‬
‫‪.‬ﻣﺲ ﺑﻪ دﻟﯿﻞ رﻧﮓ ﻣﻨﺤﺼﺮ ﺑﻪ ﻓﺮدی ﮐﻪ دارد‪ ،‬ﺑﺮای ﮐﺎرﺑﺮدﻫﺎی ﺗﺰﺋﯿﻨﯽ ﻧﯿﺰ ﻣﻮرد اﺳﺘﻔﺎده ﻗﺮار ﻣﯿﮕﯿﺮد‬

‫در اﯾﻦ ﺣﺎﻟﺖ ﻻﯾﻪ ﻣﺲ ﺑﻪ ﻋﻨﻮان ﻻﯾﻪ آﺧﺮ ﺑﺮ روی ﻓﻠﺰ ﭘﺎﯾﻪ ﻗﺮار ﺧﻮاﻫﺪ ﮔﺮﻓﺖ‪ .‬اﯾﻦ ﻓﻠﺰ در ﺣﻀﻮر اﮐﺴﯿﮋن اﮐﺴﯿﺪ ﺷﺪه و رﻧﮓ‬
‫آن ﺗﻐﯿﯿﺮ ﺧﻮاﻫﺪ ﮐﺮد‪ ،‬ﭘﺲ ﺣﺘﻤﺎ ﻻزم اﺳﺖ در ﻣﻮاردی ﮐﻪ ﻣﺲ در ﻣﻌﺮض اﮐﺴﯿﮋن ﻗﺮار دارد‪ ،‬از ﭘﻮﺷﺸﻬﺎی ﻣﻨﺎﺳﺐ ﺟﻬﺖ‬
‫‪.‬ﺟﻠﻮﮔﯿﺮی از ﺗﻤﺎس ﻣﺴﺘﻘﯿﻢ ﻣﺲ و اﮐﺴﯿﮋن و ﻫﻤﭽﻨﯿﻦ ﺧﻮردﮔﯽ اﺳﺘﻔﺎده ﺷﻮد‬

‫دو روش اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺘﯽ و ﻏﯿﺮاﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺘﯽ وﺟﻮد دارد‪ .‬در اﯾﻦ ﻣﻘﺎﻟﻪ ﺑﻪ دﻟﯿﻞ ﻣﺤﺒﻮﺑﯿﺖ و اﺳﺘﻔﺎده ‪ Cu ‬ﺑﺮای اﻧﺠﺎم آﺑﮑﺎری‬
‫ﺑﯿﺸﺘﺮﺑﻪ آﺑﮑﺎری اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺘﯽ ﺧﻮاﻫﯿﻢ ﭘﺮداﺧﺖ‪ .‬ﺑﺮای اﻧﺠﺎم اﯾﻦ ﮐﺎر ﻣﯽ ﺗﻮان از ﻣﺤﻠﻮل ﻫﺎی اﺳﯿﺪی و ﺑﺎزی اﺳﺘﻔﺎده ﮐﺮد‪.‬‬
‫‪.‬آﺑﮑﺎری ﻣﺲ روی آﻫﻦ و آﺑﮑﺎری ﻣﺲ روی آﻟﻮﻣﻨﯿﻮم از ﺟﻤﻠﻪ ﻓﺮآﯾﻨﺪﻫﺎی ﻣﻌﻤﻮل ﻫﺴﺘﻨﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫‪ ‬‬

‫ﺣﻤﺎم ﻫﺎی‪ ‬ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ‬

‫اﯾﻦ ﻧﻮع آﺑﮑﺎری ﺑﻪ ﺣﺎﻟﺘﯽ اﻃﻼق ﻣﯽ ﺷﻮد ﮐﻪ در آن از ﻣﺤﻠﻮﻟﯽ ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ ﺑﻪ ﻋﻨﻮان اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺖ اﺳﺘﻔﺎده ﺷﻮد‪ .‬ﻣﺤﻠﻮل ﻫﺎی‬
‫‪.‬ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی‪ ،‬ﻏﯿﺮ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی و ﭘﯿﺮوﻓﺴﻔﺎت ﻫﺎ از ﺟﻤﻠﻪ ﻣﻮاد ﻣﻮرد اﺳﺘﻔﺎده اﻧﺪ‬

‫از ﻟﺤﺎظ ﻗﺎﺑﻠﯿﺖ ﺗﺸﮑﯿﻞ ﻻﯾﻪ ﻧﺎزک و ﺗﻮزﯾﻊ ﻣﻨﺎﺳﺐ ﻣﺤﻠﻮل ﻫﺎی ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی ﺑﺴﯿﺎر ﮐﺎرآﻣﺪ ﻫﺴﺘﻨﺪ‪ ،‬اﻣﺎ ﺑﻪ دﻟﯿﻞ ﺧﻄﺮات ﻓﺮاوان‬
‫‪.‬ﮐﺎر ﺑﺎ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ و ﻫﻤﭽﻨﯿﻦ ﺣﺠﻢ زﯾﺎد ﻣﻮاد دوررﯾﺰ‪ ،‬اﯾﻦ ﻣﺤﻠﻮل ﺑﺎ ﻣﺤﻠﻮل ﻫﺎی ﻏﯿﺮ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی در ﺣﺎل ﺟﺎﯾﮕﺰﯾﻨﯽ اﺳﺖ‬

‫‪ ‬‬
‫ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی رﻗﯿﻖ‬

‫ﻣﻮرد اﺳﺘﻔﺎده ﻗﺮار ﻣﯽ ﮔﯿﺮﻧﺪ‪ .‬اﯾﻦ ﺣﻤﺎم ﻫﺎ ﻗﺎﺑﻠﯿﺖ ﭘﺎک ‪ µm‬اﯾﻦ ﺣﻤﺎم ﻫﺎ ﺑﺮای اﯾﺠﺎد ﻻﯾﻪ ﺑﺎ ﺿﺨﺎﻣﺖ ﮐﻢ در ﺣﺪود ‪3-1‬‬
‫ﮐﺮدن ﺳﻄﺢ را ﻧﯿﺰ دارﻧﺪ ﮐﻪ ﺑﻪ ﻋﻨﻮان ﯾﮏ ﻣﺰﯾﺖ ﻣﺤﺴﻮب ﻣﯿﺸﻮد‪ .‬ﺑﻪ ﻓﺮآﯾﻨﺪی ﮐﻪ ﺑﺎ اﯾﻦ ﺣﻤﺎم ﻫﺎ ﺻﻮرت ﻣﯽ ﮔﯿﺮد آﺑﮑﺎری‬
‫‪.‬ﻣﺲ ﺳﯿﺎﻧﻮری ﻧﯿﺰ ﮔﻔﺘﻪ ﻣﯽ ﺷﻮد‬

‫‪ ‬‬

‫ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ ﺳﺪﯾﻢ و ﭘﺘﺎﺳﯿﻢ راﻧﺪﻣﺎن – ﺑﺎﻻ‬

‫در اﯾﻦ ‪ copper‬ﻣﻮرد اﺳﺘﻘﺎده ﻗﺮار ﻣﯿﮕﯿﺮﻧﺪ ﺳﺮﻋﺖ ﻧﺸﺴﺘﻦ ‪  µm 8-50‬اﯾﻦ ﻣﺤﻠﻮل ﻫﺎ ﺑﺮای اﯾﺠﺎد ﺳﻄﻮﺣﯽ ﺑﺎ ﺿﺨﺎﻣﺖ‬
‫‪ µm‬ﻣﻮرد ‪ 5-4‬ﺑﺮاﺑﺮ ﺣﻤﺎﻣﻬﺎی رﻗﯿﻖ اﺳﺖ‪ .‬ﻻزم اﺳﺖ ﮐﻪ ﻗﺒﻞ از اﻧﺠﺎم اﯾﻦ ﻋﻤﻠﯿﺎت ﺣﺘﻤﺎ ﻻﯾﻪ ای از ﻣﺲ ﺑﺎ ﺿﺨﺎﻣﺖ ‪3-1‬‬
‫‪.‬ﺗﻮﺳﻂ ﺣﻤﺎم رﻗﯿﻖ ﺑﺮ روی ﻓﻠﺰ ﻗﺮار ﮔﺮﻓﺘﻪ ﺑﺎﺷﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫‪ ‬ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی‬

‫‪ ‬‬

‫راﻧﺪﻣﺎن ﺑﺎﻻ‬ ‫ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ راﺷﻞ‬

‫ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ‬ ‫ﻏﻠﻈﺖ ﭘﺎﯾﯿﻦ‬ ‫اﺳﺘﺎﻧﺪارد‬ ‫ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی‬ ‫اﺟﺰا ﯾﺎ ﺷﺮاﯾﻂ‬

‫ﻏﻠﻈﺖ ﺑﺎﻻ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ ﺳﺪﯾﻢ‬
‫ﭘﺘﺎﺳﯿﻢ‬ ‫(‪(a‬‬ ‫رﻗﯿﻖ‬
‫)ﺑﺸﮑﻪ ای(‬ ‫‪ g/L‬ﺗﺮﮐﯿﺐ ﺣﻤﺎم‬

‫‪80‬‬ ‫‪80‬‬ ‫‪60‬‬ ‫‪26‬‬ ‫‪45‬‬ ‫‪22‬‬ ‫ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ ﻣﺲ‬

‫‪105‬‬ ‫‪105‬‬ ‫‪80‬‬ ‫‪35‬‬ ‫‪68‬‬ ‫‪33‬‬ ‫ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ ﺳﺪﯾﻢ‬

‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪30‬‬ ‫‪30‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪15‬‬ ‫ﮐﺮﺑﻨﺎت ﺳﺪﯾﻢ‬

‫ﻣﻘﺪاری ﮐﻪ‬ ‫ﻣﻘﺪاری ﮐﻪ‬ ‫ﻣﻘﺪاری ﮐﻪ‬

‫‪-‬‬ ‫‪30‬‬ ‫ﺗﻨﻈﯿﻢ‪pH‬‬ ‫ﺗﻨﻈﯿﻢ‪pH‬‬ ‫‪-‬‬ ‫ﺗﻨﻈﯿﻢ‪pH‬‬ ‫ﻫﯿﺪروﮐﺴﯿﺪ ﺳﺪﯾﻢ‬
‫ﺷﻮد‬ ‫ﺷﻮد‬ ‫ﺷﻮد‬

‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪90‬‬ ‫‪45‬‬ ‫‪45-75‬‬ ‫‪15‬‬ ‫ﻧﻤﮏ راﺷﻞ‬

‫ﻫﯿﺪروﮐﺴﯿﺪ‬
‫‪35‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪8-15‬‬ ‫‪-‬‬
‫ﭘﺘﺎﺳﯿﻢ‬

‫اﺟﺰا ﯾﺎ ﺷﺮاﯾﻂ‬
‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬
‫‪ g/L‬آﻧﺎﻟﯿﺰ ﺣﻤﺎم‬

‫‪56‬‬ ‫‪56‬‬ ‫‪43‬‬ ‫‪18‬‬ ‫‪32‬‬ ‫‪16‬‬ ‫ﻣﺲ‬

‫‪18‬‬ ‫‪18‬‬ ‫‪15‬‬ ‫‪7‬‬ ‫‪27‬‬ ‫‪9‬‬ ‫ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ آزاد‬

 ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫اﺟﺰا ﯾﺎ ﺷﺮاﯾﻂ‬

‫ﺷﺮاﯾﻂ ﻋﻤﻠﯿﺎت‬

‫‪60-75‬‬ ‫‪60-75‬‬ ‫‪60-75‬‬ ‫‪55-70‬‬ ‫‪55-70‬‬ ‫‪30-50‬‬ ‫دﻣﺎ‬

‫داﻧﺴﯿﺘﻪ ﺟﺮﯾﺎن‬
‫‪2.0-6.0‬‬ ‫‪2.0-6.0‬‬ ‫‪2.0-5.0‬‬ ‫‪1.0-1.4‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪1.0-1.5‬‬
‫‪ A/dm2‬ﮐﺎﺗﺪی‬

‫‪70-100‬‬ ‫‪70-100‬‬ ‫‪60-90‬‬ ‫‪40-60‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪30-50‬‬ ‫‪%‬راﻧﺪﻣﺎن ﮐﺎﺗﺪی‬

‫‪6‬‬ ‫‪6‬‬ ‫‪6‬‬ ‫‪6‬‬ ‫‪6‬‬ ‫‪6‬‬ ‫‪V‬وﻟﺘﺎژ‬

‫‪>13‬‬ ‫‪>13‬‬ ‫‪13‬‬ ‫‪12-12.6‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪12-12.6‬‬ ‫‪pH‬‬

‫‪Cu‬‬ ‫‪Cu‬‬ ‫‪Cu‬‬ ‫‪Cu‬‬ ‫‪Cu‬‬ ‫ﻣﺲ‪-‬ﻓﻮﻻد‬ ‫آﻧﺪ ﻫﺎ‬

‫‪                                                                                    ‬‬

‫‪ ‬‬

‫ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ ﻏﯿﺮ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی‬

‫ﺑﺎ ﺗﻮﺟﻪ ﺑﻪ اﺛﺮات ﻣﺨﺮب و ﺑﺴﯿﺎر ﻣﻀﺮی ﮐﻪ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ ﺑﺮای اﻧﺴﺎن و ﻣﺤﯿﻂ زﯾﺴﺖ اﯾﺠﺎد ﻣﯽ ﮐﻨﺪ‪ ،‬ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ ﻏﯿﺮ‬
‫ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی ﺑﻪ ﻋﻨﻮان ﺟﺎﯾﮕﺰﯾﻦ ﻣﻌﺮﻓﯽ ﺷﺪه اﻧﺪ‪ .‬در ﻣﻮاردی ﮐﻪ ﭘﻮﺷﺶ ﻣﺲ ﺑﻪ ﻋﻨﻮان ﻣﺤﺎﻓﻆ ﺑﮑﺎر ﻣﯽ رود‪ ،‬اﺳﺘﻔﺎده از اﯾﻦ‬
‫ﺣﻤﺎم ﻫﺎ ﻧﺘﺎﯾﺞ ﻣﺸﺎﺑﻪ و ﯾﺎ ﺣﺘﯽ ﺑﻬﺘﺮی از ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی داﺷﺘﻪ اﺳﺖ‪ .‬اﺳﯿﺪﻫﺎی ﮐﺮﺑﻮﮐﺴﯿﻠﯿﮏ‪ ،‬آﻣﯿﻦ ﻫﺎ و ﻓﺴﻔﺎت ﻫﺎ ﺑﻪ‬
‫‪.‬اﯾﻦ ﻣﻨﻈﻮر ﻣﻮرد اﺳﺘﻔﺎده ﻗﺮار ﻣﯽ ﮔﯿﺮﻧﺪ‬

‫‪.‬ﻏﯿﺮ ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ( ﻧﯿﺰ ﺑﺮای ﭘﻮﺷﺶ دﻫﯽ ﭘﻼﺳﺘﯿﮏ‪ ،‬ﻗﻄﻌﺎت ﻣﺪار ﭼﺎﭘﯽ و ﻏﯿﺮه ﮐﺎرﺑﺮد دارد( ‪ Cu‬ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﭘﯿﺮوﻓﺴﻔﺎت‬

‫ﺣﻤﺎم ﻏﯿﺮ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ‬

‫‪ ‬‬

‫ﻣﻘﺪار‬ ‫اﺟﺰا ﯾﺎ ﺷﺮاﯾﻂ‬

‫ﺣﺎﺻﻞ از ﺗﺠﻄﯿﻪ ی ﺳﻮﻟﻔﺎت( ‪ Cu‬داﻣﻨﻪ ﻏﻠﻈﺘﯽ ﻓﻠﺰ‬

‫‪6-13.5‬‬
‫)ﻣﺲ‬

‫‪9-10.5‬‬ ‫ﺑﻪ وﺳﯿﻠﻪ ی اﻟﮑﺘﺮوﻣﺘﺮ ﺗﻌﯿﯿﻦ ﻣﯽ ﺷﻮد ‪pH‬‬

‫‪38-65‬‬ ‫)دﻣﺎ )درﺟﻪ ی ﺳﺎﻧﺘﯽ ﮔﺮاد‬

‫‪0.3-0.5‬‬ ‫‪ A/dm2‬داﻧﺴﯿﺘﻪ ی ﺟﺮﯾﺎن ﮐﺎﺗﺪی‬

‫‪2-12‬‬ ‫وﻟﺘﺎژ وان‬

‫‪1.5:1‬‬ ‫ﻧﺴﺒﺖ آﻧﺪ ﺑﻪ ﮐﺎﺗﺪ‬

 ‫‪ OFHC‬ﯾﺎ‪EPT 110‬‬ ‫ﻧﻮع آﻧﺪ ﻣﺴﯽ‬

‫‪ ‬‬

‫ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﭘﯿﺮوﻓﺴﻔﺎت‬

‫‪ ‬‬

‫آﺑﮑﺎری اﺻﻠﯽ‬
‫ﭘﯿﺶ آﺑﮑﺎری‬ ‫اﺟﺰا ﯾﺎ ﺷﺮاﯾﻂ‬
‫ﺑﻪ ﻋﻨﻮان ﻧﻤﻮﻧﻪ‬

‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ g/L‬داﻣﻨﻪ ﻏﻠﻈﺘﯽ‬

‫‪19-30‬‬ ‫‪9-11‬‬ ‫ﻓﻠﺰ ﻣﺲ‬

‫‪235-405‬‬ ‫‪112-205‬‬ ‫ﭘﯿﺮوﻓﺴﻔﺎت ﭘﺘﺎﺳﯿﻢ‬

‫‪52-84‬‬ ‫‪25-30‬‬ ‫‪ Cu‬ﭘﯿﺮوﻓﺴﻔﺎت‬

‫‪3.75-11.0‬‬ ‫‪0.5-1‬‬ ‫ﻫﯿﺪرواﮐﺴﯿﺪ آﻟﻮﻣﯿﻨﯿﻮم‬

‫‪3.0-12.0‬‬ ‫‪1.5-3.0‬‬ ‫ﻧﯿﺘﺮات ﭘﺘﺎﺳﯿﻢ‬

‫‪7-7.5     :1‬‬ ‫)‪:1(7.0-8.0‬‬ ‫‪ Cu‬ﻧﺴﺒﺖ وزﻧﯽ ﭘﯿﺮوﻓﺴﻔﺎت ﺑﻪ‬

‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫ﺷﺮاﯾﻂ ﻋﻤﻠﯿﺎﺗﯽ‬

‫‪43-60‬‬ ‫‪22-30‬‬ ‫)دﻣﺎ )درﺟﻪ ی ﺳﺎﻧﺘﯽ ﮔﺮاد‬

‫‪1.0-7.0‬‬ ‫‪1.0-3.0‬‬ ‫‪ A/dm2‬داﻧﺴﯿﺘﻪ ی ﺟﺮﯾﺎن‬

‫‪25-100%‬‬ ‫‪-‬‬ ‫راﻧﺪﻣﺎن ﮐﺎﺗﺪی‬

‫‪2-6‬‬ ‫‪2-5‬‬ ‫‪ V‬وﻟﺘﺎژ وان‬

‫‪8.0-8.7‬‬ ‫‪8.0-8.5‬‬ ‫اﻟﮑﺘﺮوﻣﺘﺮی ‪pH‬‬

‫‪2:1‬‬ ‫‪2:1‬‬ ‫ﻧﺴﺒﺖ آﻧﺪ ﺑﻪ ﮐﺎﺗﺪ‬

‫‪Cu‬‬ ‫‪Cu‬‬ ‫آﻧﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫‪ ‬‬

‫ﺣﻤﺎم اﺳﯿﺪی‬

‫در ﺣﻀﻮر اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺘﯽ ﺑﺎ ﻗﺪرت اﺳﯿﺪی ﺑﺎﻻ اﻧﺠﺎم ﻣﯽ ﮔﯿﺮد‪ .‬در ﺷﮑﻞ دﻫﯽ اﻟﮑﺘﺮﯾﮑﯽ و ﭘﻮﺷﺶ ﻫﺎی ﺗﺰﺋﯿﻨﯽ ‪ plating‬اﯾﻦ ﻧﻮع‬
‫ﺑﻪ وﻓﻮر اﺳﺘﻔﺎده ﻣﯿﺸﻮد‪ .‬اﯾﻦ روش در ﻣﻘﯿﺎس ﻫﺎی ﻣﯿﮑﺮو ﺑﺴﯿﺎر ﻣﻔﯿﺪ اﺳﺖ و ﺑﺮای ﭘﺮ ﮐﺮدن ﺷﯿﺎرﻫﺎ و ﺑﺪﺳﺖ آوردن‬
‫ﺳﻄﺤﯽ ﺻﺎف ﺑﺴﯿﺎر ﻣﻨﺎﺳﺐ اﺳﺖ‪ .‬اﯾﻦ روش ﺑﺮای ﭘﻮﺷﺶ دﻫﯽ ﻣﻮادی ﮐﻪ در ﻣﺤﯿﻂ ﻫﺎﯾﯽ ﺑﺎ ﻗﺪرت اﺳﯿﺪی ﺑﺎﻻ دﭼﺎر‬
‫‪.‬ﺧﻮردﮔﯽ ﺧﻮاﻫﻨﺪ ﺷﺪ‪ ،‬ﻧﺒﺎﯾﺪ اﺳﺘﻔﺎده ﮔﺮدد‪ .‬ﺳﻮﻟﻔﺎت ﻣﺲ و ﻓﻠﻮﺑﺮات ﻣﺲ از ﺟﻤﻠﻪ اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺘﻬﺎی اﺳﯿﺪی ﻫﺴﺘﻨﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫ﺣﻤﺎم ﻓﻠﻮﺑﻮرات‬ ‫ﺣﻤﺎم ﺳﻮﻟﻔﺎت ﻣﺲ‬

‫ﭘﺮ ﻣﺲ‬ ‫ﮐﻢ ﻣﺲ‬ ‫ﻣﺪارات ﭼﺎﭘﯽ‬ ‫ﻋﻤﻮﻣﯽ‬ ‫اﺟﺰا و ﺷﺮاﯾﻂ‬

‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ g/L‬ﺗﺮﮐﯿﺐ ﺣﻤﺎم‬

‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪60-110‬‬ ‫‪200-240‬‬ ‫‪CuSo4‬‬

‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪180-260‬‬ ‫‪45-75‬‬ ‫اﺳﯿﺪ ﺳﻮﻟﻔﻮرﯾﮏ‬

‫‪450‬‬ ‫‪225‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫ﻓﻠﻮﺑﻮرات ﻣﺲ‬

‫ﺗﻨﻈﯿﻢ ‪ pH‬ﻣﻘﺪاری ﮐﻪ‬

‫‪40‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫اﺳﯿﺪ ﻓﻠﻮﺑﻮرﯾﮏ‬
‫ﺷﻮد‬

‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫آﻧﺎﻟﯿﺰ ﺣﻤﺎم‬

‫‪16‬‬ ‫‪8‬‬ ‫‪15-28‬‬ ‫‪50-60‬‬ ‫ﻣﺲ‬

‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪180-260‬‬ ‫‪45-75‬‬ ‫اﺳﯿﺪ ﺳﻮﻟﻔﻮرﯾﮏ‬

‫وزن ﻣﺨﺼﻮص در ‪25‬‬

‫‪1.35-1.37‬‬ ‫‪1.17-1.18‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬
‫درﺟﻪ ی ﺳﺎﻧﺘﯽ ﮔﺮاد‬

‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫‪ ‬‬ ‫ﺷﺮاﯾﻂ ﻋﻤﻠﯿﺎت‬

‫‪20-70‬‬ ‫‪20-70‬‬ ‫‪20-40‬‬ ‫‪20-50‬‬ ‫دﻣﺎ‬

‫‪12-35‬‬ ‫‪7-13‬‬ ‫‪0.1-6‬‬ ‫‪2.0-10‬‬ ‫داﻧﺴﯿﺘﻪ ی ﺟﺮﯾﺎن‬

‫‪95-100‬‬ ‫‪95-100‬‬ ‫‪95-100‬‬ ‫‪95-100‬‬ ‫راﻧﺪﻣﺎن ﮐﺎﺗﺪی‬

‫‪6-12‬‬ ‫‪6‬‬ ‫‪6‬‬ ‫‪6‬‬ ‫‪ V‬وﻟﺘﺎژ‬

‫‪<0.6‬‬ ‫‪0.8-1.7‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪-‬‬ ‫‪pH‬‬

‫‪copper‬‬ ‫‪copper‬‬ ‫‪copper‬‬ ‫‪copper‬‬ ‫آﻧﺪ ﻫﺎ‬

‫‪ ‬‬

‫‪ ‬‬

‫آﻣﺎده ﺳﺎزی ﺳﻄﺢ‬

 ‫ﺟﻬﺖ اﻧﺠﺎم ﺻﺤﯿﺢ و ﺑﻬﯿﻨﻪ آﺑﮑﺎری‪ ،‬ﺳﻄﺤﯽ ﮐﻪ ﻗﺮار اﺳﺖ ﻻﯾﻪ ﻣﺴﯽ ﺑﺮ روی آن ﻗﺮار ﺑﮕﯿﺮد ﺑﺎﯾﺪ ﺗﻤﯿﺰ ﺑﺎﺷﺪ‪ .‬وﺟﻮد ﮔﺮﯾﺲ‪،‬‬
‫‪.‬ﭼﺮﺑﯽ و رﺳﻮﺑﺎت ﻣﺨﺘﻠﻒ ﻣﯽ ﺗﻮاﻧﺪ ﺑﺎﻋﺚ ﺑﻮﺟﻮد آﻣﺪن ﻣﺸﮑﻼﺗﯽ در ﮐﯿﻔﯿﺖ آﺑﮑﺎری ﺷﻮد‬

‫ﺑﺮای آﻣﺎده ﺳﺎزی ﺳﻄﺢ ﻓﺮآﯾﻨﺪﻫﺎی ﺗﻤﯿﺰﮐﺎری‪ ،‬آﺑﮑﺸﯽ و ﻓﻌﺎل ﺳﺎزی ﺑﺎﯾﺪ اﻧﺠﺎم ﺷﻮد‪ .‬ﻓﺮآﯾﻨﺪﻫﺎی ﻣﺘﺪاول ﺗﻤﯿﺰﮐﺎری ﻋﺒﺎرﺗﻨﺪ از‬
‫‪ :.‬ﺗﻤﯿﺰﮐﺎری در اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺖ ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ‪ ،‬زﻧﮓ زداﯾﯽ ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ‪ ،‬زﻧﮓ زداﯾﯽ ﻗﻠﯿﺎﯾﯽ‪ ،‬ﭼﺮﺑﯽ ﮔﯿﺮی ﺗﻮﺳﻂ ﺑﺨﺎر و ﺗﻤﯿﺰﮐﺎری ﺣﻼﻟﯽ‬

‫آﺑﮑﺸﯽ ﺧﻮب ﺑﯿﻦ ﻣﺮاﺣﻞ آﻣﺎده ﺳﺎزی اﻫﻤﯿﺖ زﯾﺎدی دارد‪ .‬زﻣﺎن‪ ،‬درﺟﻪ ﺣﺮارت و ﻣﻼﺣﻈﺎت ﻏﻠﻈﺘﯽ ﺑﺎﯾﺪ ﻣﻮرد ﺗﻮﺟﻪ ﺑﺎﺷﺪ‪.‬‬
‫‪.‬ﻏﺎﻟﺒﺎ ﺑﺮای آﺑﮑﺸﯽ ﻣﻨﺎﺳﺐ زﻣﺎن را ﮐﻮﺗﺎه‪ ،‬درﺟﻪ ﺣﺮارت ﻏﻮﻃﻪ وری را ﭘﺎﯾﯿﻦ و ﺟﺮﯾﺎن آب را ﺧﯿﻠﯽ ﮐﻢ اﻧﺘﺨﺎب ﻣﯽ ﮐﻨﻨﺪ‬

‫ﻓﻌﺎل ﺳﺎزی ﻣﻌﻤﻮﻻ ﺑﺎ اﺳﺘﻔﺎده از اﺳﯿﺪ اﻧﺠﺎم ﻣﯽ ﮔﯿﺮد‪ .‬ﺗﺎ ﺗﻤﺎم ﻋﻮاﻣﻞ آﻟﯽ و ﻏﯿﺮ آﻟﯽ‪ ،‬ﻻﯾﻪ ﻫﺎی اﮐﺴﯿﺪی و ﻏﯿﺮه از ﺳﻄﺢ‬
‫ﻣﻌﻤﻮﻻ از ‪ plating‬ﻗﻄﻌﺎت زدوده ﺷﻮﻧﺪ‪ .‬اﺳﯿﺪ اﺳﺘﻔﺎده ﺷﺪه ﺑﻪ ﻧﻮع ﻣﻮاد ﺗﺤﺖ ﻋﻤﻠﯿﺎت ﺑﺴﺘﮕﯽ دارد‪ .‬در ﻓﺮآﯾﻨﺪﻫﺎی ﭘﯿﺶ از‬
‫‪.‬اﺳﯿﺪ ﻫﯿﺪروﮐﻠﺮﯾﮏ و اﺳﯿﺪ ﺳﻮﻟﻔﻮرﯾﮏ اﺳﺘﻔﺎده ﻣﯽ ﺷﻮد‬

‫‪ ‬‬

‫‪ ‬‬

‫ﻋﻤﻠﯿﺎت و ﮐﻨﺘﺮل ﭘﺴﺎب‬

‫ﻣﻘﺮراﺗﯽ ﮐﻪ روز ﺑﻪ روز در ﻣﻮرد ﮐﻨﺘﺮل آب ﺳﺮرﯾﺰ ﻣﻘﺮر ﻣﯽ ﺷﻮد ﺑﺎﻋﺚ ﺷﺪه ﮐﻪ ﺗﮑﻨﯿﮑﻬﺎﯾﯽ ﺑﺮای ﮐﺎﻫﺶ ﻣﻘﺪار ﭘﺴﺎب ﺗﻮﺳﻌﻪ‬
‫‪.‬ﭘﯿﺪا ﮐﻨﺪ‪ .‬اﯾﻦ روش ﻫﺎ ﻋﻼوه ﺑﺮ ﮐﺎﻫﺶ ﻣﻘﺪار ﭘﺴﺎب‪ ،‬ﻣﻘﺪار ﻣﻮاد ﺷﯿﻤﯿﺎﯾﯽ و آب ﻣﺼﺮف را ﻧﯿﺰ ﮐﺎﻫﺶ ﻣﯽ دﻫﻨﺪ‬

‫اﮔﺮ ﺑﯿﻦ ﻣﺮاﺣﻞ آﺑﮑﺎری آﺑﮑﺸﯽ ﻗﻄﻌﺎت ﺣﺘﻤﺎ اﻧﺠﺎم ﮔﯿﺮد در اﯾﻦ ﺻﻮرت روش آﺑﮑﺸﯽ ﺟﺮﯾﺎن ﻣﺨﺎﻟﻒ ﻣﯽ ﺗﻮاﻧﺪ ﻣﯿﺰان آب‬
‫‪.‬ﻣﺼﺮﻓﯽ و ﭘﺴﺎب را ﮐﺎﻫﺶ دﻫﺪ‬
‫ﭘﺴﺎب ﺑﺎﯾﺪ ﺗﺤﺖ ﻋﻤﻠﯿﺎت ﻗﺮار ﮔﺮﻓﺘﻪ و ﻣﻮاد ﺧﻄﺮﻧﺎک اﺣﯿﺎ ﺷﻮﻧﺪ‪ .‬روش ﻫﺎی ﻣﻌﻤﻮل ﺑﺮای اﻧﺠﺎم ‪ plating‬در ﺗﻤﺎم ﻓﺮآﯾﻨﺪﻫﺎی‬
‫‪:‬اﯾﻦ ﮐﺎر ﺑﻪ ﺷﺮح زﯾﺮ ﻫﺴﺘﻨﺪ‬

‫در ﻣﺤﻠﻮل ﻫﺎی ﺣﺎوی ﺳﺎﻧﯿﺪ اﺑﺘﺪا ﺳﯿﺎﻧﯿﺪ ﺗﻮﺳﻂ ﻋﺎﻣﻞ اﮐﺴﯿﺪ ﮐﻨﻨﺪه ﻧﻈﯿﺮ ﮐﻠﺮﯾﻦ ﯾﺎ ﻫﯿﭙﻮﮐﻠﺮﯾﺖ اﮐﺴﯿﺪ ﺷﺪه و ﺑﻌﺪ ﻓﻠﺰات‬
‫‪.‬ﺳﻨﮕﯿﻦ رﺳﻮب داده ﻣﯽ ﺷﻮﻧﺪ‬
‫‪.‬ﻣﺤﻠﻮﻟﻬﺎی ﻏﯿﺮ ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی ﺗﻨﻄﯿﻢ ﺷﺪه و ﺑﺮای رﺳﻮب ﻣﺲ‪ ،‬ﮐﻠﺮﯾﺪ ﮐﻠﺴﯿﻢ ﺑﻪ آن اﺿﺎﻓﻪ ﻣﯽ ﺷﻮد ‪pH‬‬
‫‪.‬ﭘﺎﯾﯿﻦ ﺑﻪ ارﺗﻮﻓﺴﻔﺎت ﻫﯿﺪروﻟﯿﺰ ﺷﺪه و ﺑﻌﺪ ﻓﻠﺰات ﺳﻨﮕﯿﻦ رﺳﻮب داده ﻣﯽ ﺷﻮﻧﺪ ‪ pH‬ﭘﺴﺎب ﭘﯿﺮو ﻓﺴﻔﺎت اﺑﺘﺪا در‬
‫‪.‬آن را ﺗﻨﻈﯿﻢ ﻣﯽ ﮐﻨﻨﺪ ‪، pH‬در ﭘﺴﺎب ﺳﻮﻟﻔﺎت اﺳﯿﺪی و ﻓﻠﻮﺑﺮات ﺑﺮای رﺳﻮب ﻣﺲ‬

‫‪ ‬‬

‫ﺗﺠﻬﯿﺰات ﻣﻮرد ﻧﯿﺎز‬

‫ﺗﺠﻬﯿﺰات ﻣﻮرد اﺳﺘﻔﺎده ﺑﺮای آﺑﮑﺎری ﺷﺎﻣﻞ وان‪ ،‬ﺑﺸﮑﻪ‪ ،‬آﻧﺪ و ﮐﯿﺴﻪ آﻧﺪ ﻫﺴﺘﻨﺪ‪ .‬اﯾﻦ ﺗﺠﻬﯿﺰات ﺑﺎﯾﺪ ﺑﺮ اﺳﺎس ﻫﺪف آﺑﮑﺎری و‬
‫‪.‬ﻧﻮع ﺣﻤﺎم ﻣﻮرد اﺳﺘﻔﺎده اﻧﺘﺨﺎب ﺷﻮﻧﺪ‪ ،‬در ﻣﺮاﺟﻊ ﻧﺤﻮه دﻗﯿﻖ اﻧﺘﺨﺎب ﻣﻮاد ﺗﺸﺮﯾﺢ ﺷﺪه اﻧﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫‪ ‬ﻣﺸﺨﺼﺎت ﭘﻮﺷﺶ‬

‫اﺛﺮات ﻗﺎﺑﻞ ﺗﻮﺟﻬﯽ روی ﮐﯿﻔﯿﺖ ﭘﻮﺷﺶ اﻟﮑﺘﺮﯾﮑﯽ ﻣﺲ دارد‪ plating، .‬ﺗﻐﯿﯿﺮات ﻓﺮآﯾﻨﺪی در ﻃﻮل آﻣﺎده ﺳﺎزی ﺳﻄﺢ ﯾﺎ‬
‫ﺑﻌﻀﯽ ﺗﻐﯿﯿﺮات روی ﭼﺴﭙﻨﺪﮔﯽ ﻣﺲ ﺑﻪ ﻓﻠﺰ ﭘﺎﯾﻪ و ﺑﻌﻀﯽ ﺗﻐﯿﯿﺮات دﯾﮕﺮ روی ﺷﻔﺎﻓﯿﺖ ﺧﻠﻞ و ﻓﺮج‪ ،‬ﺗﺎول زدن‪ ،‬ﺧﺸﻨﯽ‪،‬‬
‫‪.‬ﺳﺨﺘﯽ و ﻗﺎﺑﻠﯿﺖ ﻟﺤﯿﻢ ﮐﺎری و ﻣﺴﻄﺢ ﯾﺎ ﻫﻤﺘﺮاز ﺑﻮدن ﭘﻮﺷﺶ اﺛﺮ ﻣﯽ ﮔﺬارﻧﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫ﺷﻔﺎﻓﯿﺖ‬

‫ﭘﻮﺷﺶ ﺷﻔﺎف ﻣﻌﻤﻮﻻ از ﻃﺮﯾﻖ اﺿﺎﻓﻪ ﮐﺮدن ﺷﻔﺎف ﮐﻨﻨﺪه ﺑﻪ اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺖ ﺑﻪ دﺳﺖ ﻣﯽ آﯾﺪ‪ .‬وﻟﯽ ﺟﻼدﻫﯽ ﻣﮑﺎﻧﯿﮑﯽ‬
‫درﺧﺸﻨﺪﮔﯽ ﺑﺎﻻﯾﯽ را در رﺳﻮب اﻟﮑﺘﺮﯾﮑﯽ اﯾﺠﺎد ﻣﯽ ﮐﻨﺪ‪ .‬روش دﯾﮕﺮ ﺑﺮای ﺷﻔﺎف ﮐﺮدن ﭘﻮﺷﺶ روش آﺑﮑﺎری اﺳﺖ‪ .‬ﺑﺮای‬
‫ﻣﺜﺎل در ﺣﻤﺎم ﻫﺎی ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی ﻏﻠﯿﻆ ﻣﺘﺪ ﺟﺮﯾﺎن ﭘﺮﯾﺪﯾﮏ ﻣﻌﮑﻮس ﯾﺎ ﻗﻄﻊ و وﺻﻞ ﺟﺮﯾﺎن ﺷﻔﺎﻓﯿﺖ ﭘﻮﺷﺶ را اﻓﺰاﯾﺶ ﻣﯽ‬
‫‪.‬دﻫﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫ﭼﺴﺒﻨﺪﮔﯽ‬

‫ﺑﺮای اﯾﻨﮑﻪ ﭘﻮﺷﺶ ﻣﺴﯽ ﺑﻪ ﻓﻠﺰ ﭘﺎﯾﻪ ﺧﻮب ﺑﭽﺴﭙﺪ‪ ،‬آﻣﺎده ﺳﺎزی ﺳﻄﺢ و ﮐﯿﻔﯿﺖ ﺳﻄﺤﯽ ﻓﻠﺰ ﭘﺎﯾﻪ اﻫﻤﯿﺖ زﯾﺎدی دارد‪ .‬ﺳﻄﻮح‬
‫ﻣﺘﺨﻠﺨﻞ و رﯾﺨﺘﻪ در ﻣﻘﺎﯾﺴﻪ ﺑﺎ ﺳﻄﻮح ﮐﺎر ﺷﺪه ﮐﻤﺘﺮ ﻣﻮرد ﺗﻮﺟﻪ اﻧﺪ‪ .‬ﻧﻮع ﻣﻮادی ﮐﻪ ﻣﺲ روی آﻧﻬﺎ رﺳﻮب ﻣﯽ ﮐﻨﺪ ﻧﯿﺰ روی‬
‫اﺻﻠﯽ در ﺣﻤﺎم ﻫﺎی اﺳﯿﺪی ﭼﺴﭙﻨﺪﮔﯽ ‪ plating‬ﮐﯿﻔﯿﺖ ﭘﻮﺷﺶ اﺛﺮ ﮔﺬار اﺳﺖ‪ .‬ﭘﯿﺶ آﺑﮑﺎری در ﺣﻤﺎم ﺳﯿﺎﻧﯿﺪی ﻗﺒﻞ از‬
‫‪.‬ﻣﻄﻤﺌﻨﯽ اﯾﺠﺎد ﻣﯽ ﮐﻨﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫ﺧﻠﻞ و ﻓﺮج‬

‫ﺗﺮﮐﯿﺐ و ﮐﻨﺘﺮل اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺖ‪ ،‬ﻧﻮع ﻣﻮاد ﭘﺎﯾﻪ و ﮐﯿﻔﯿﺖ ﺳﻄﺤﯽ ﻣﻮاد ‪ plating،‬اﻧﺪازه ﺧﻠﻞ و ﻓﺮج ﭘﻮﺷﺶ ﻣﺴﯽ ﺑﻪ ﻧﻮع ﺣﻤﺎم‬
‫ﺑﺴﺘﮕﯽ دارد‪ .‬ﻣﯿﺰان ﺧﻠﻞ و ﻓﺮج ﺳﻄﺤﯽ ﻣﻮاد ﭘﺎﯾﻪ ﻣﺸﺨﺺ ﻣﯽ ﮐﻨﺪ ﮐﻪ ﺑﺮای ﺣﺪاﻗﻞ ﮐﺮدن ﺧﻠﻞ و ﻓﺮج ﭘﻮﺷﺶ از ﭼﻪ روﺷﯽ‬
‫‪.‬اﺳﺘﻔﺎده ﮐﺮد‪ .‬ﺳﻄﻮح ﻣﺘﺨﻠﺨﻞ ﺳﻄﺢ وﯾﮋه ﺑﺎﻻﯾﯽ دارﻧﺪ و ﺑﺮای آﺑﮑﺎری ﻣﻮﺛﺮ ﺑﻪ داﻧﺴﯿﺘﻪ ﺟﺮﯾﺎن ﺑﺎﻻﺗﺮی ﻧﯿﺎز اﺳﺖ‬
 ‫‪ ‬‬

‫ﺗﺎول زدن‬

‫‪ pH‬در ﻗﻄﻌﺎت رﯾﺨﺘﻪ ﮔﺮی ﺗﺤﺖ ﻓﺸﺎر آﻟﯿﺎژﻫﺎی روی وﻗﺘﯽ ﭘﻮﺷﺶ در ﻣﻌﺮض ﺣﺮارت ﻗﺮار ﻣﯽ ﮔﯿﺮد ﺗﺎول ﻣﯿﺰﻧﺪ‪ .‬ﮐﻨﺘﺮل‬
‫‪.‬ﺣﻤﺎم آﺑﮑﺎری در ﮐﺎﻫﺶ ﻣﯿﺰان ﺗﺎول زدن ﻣﻮﺛﺮ اﺳﺖ‬

‫‪ ‬‬

‫ﻗﺎﺑﻠﯿﺖ ﻟﺤﯿﻢ ﮐﺎری‬

‫اﮔﺮ ﭘﻮﺷﺸﯽ ﻣﺴﯽ ﻋﺎری از اﮐﺴﯿﺪ ﺑﻮده و ﺿﺨﺎﻣﺖ آن ﮐﺎﻓﯽ ﺑﺎﺷﺪ و ﻫﻤﯿﻦ ﻃﻮر ﭼﺴﭙﻨﺪﮔﯽ آن ﺑﻪ ﻓﻠﺰ ﭘﺎﯾﻪ ﺧﻮب ﺑﺎﺷﺪ‪ ،‬ﻟﺤﯿﻢ‬
‫‪.‬ﮐﺎری آن ﻧﯿﺰ ﺧﻮب ﺧﻮاﻫﺪ ﺑﻮد‬

‫‪ ‬‬

‫‪ ‬‬

‫‪.‬ﺳﺨﺘﯽ و ﻫﻢ ﺳﻄﺤﯽ ﻧﯿﺰ از دﯾﮕﺮ ﻣﻮاردی ﻫﺴﺘﻨﺪ ﮐﻪ ﺑﺮای ﺳﻨﺠﺶ ﻣﯿﺰان ﮐﯿﻔﯿﺖ آﺑﮑﺎری ﺑﺎﯾﺪ ﻣﻮرد ﺑﺮرﺳﯽ ﻗﺮار ﺑﮕﯿﺮﻧﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫در ﺳﯿﺴﺘﻢ ﻫﺎی ﭼﻨﺪ ﻻﯾﻪ‪Cu ‬‬

‫ﺑﻪ ﻃﻮر وﺳﯿﻌﯽ ﺑﻪ ﻋﻨﻮان ﭘﺎﯾﻪ ای ﺑﺮای ﭘﻮﺷﺶ ﻫﺎی ﺑﻌﺪی اﻧﺠﺎم ﻣﯽ ﮔﯿﺮد‪ .‬ﺑﻪ ‪، Cu‬در ﺳﯿﺴﺘﻤﻬﺎی ﭼﻨﺪ ﻻﯾﻪ ﭘﻮﺷﺶ اﻟﮑﺘﺮﯾﮑﯽ‬
‫‪.‬ﻋﻨﻮان ﻣﺜﺎل در آﺑﮑﺎری ﺗﺰﺋﯿﻨﯽ ﮐﺮوم از ﻣﺲ ﺑﻪ ﻋﻨﻮان ﭘﺎﯾﻪ اﺳﺘﻔﺎده ﻣﯽ ﺷﻮد‬

‫‪ ‬‬

‫ﻫﺰﯾﻨﻪ‬

‫ﺗﺎ ﺣﺪ زﯾﺎدی ﺑﻪ ﻧﻮع ﺗﺎﺳﯿﺴﺎت و ﺗﺠﻬﯿﺰات ﺑﺴﺘﮕﯽ دارد‪ .‬در ﮐﺎرﮔﺎﻫﻬﺎی ﻣﺪرن ﺑﯿﺸﺘﺮﯾﻦ ﻫﺰﯾﻨﻪ ﺑﻪ اﺣﺘﻤﺎل‪ Cu ‬ﻫﺰﯾﻨﻪ آﺑﮑﺎری‬
‫‪.‬زﯾﺎد ﻣﺮﺑﻮط ﺷﻔﺎف ﮐﻨﻨﺪه ﻫﺎ و ﻋﻮاﻣﻞ ﺗﺮﮐﻨﻨﺪه اﺳﺖ‪ .‬در ﻋﻤﻠﯿﺎت ﻣﺨﺰﻧﯽ ﻧﯿﺮوی ﮐﺎر ﺑﯿﺸﺘﺮﯾﻦ ﻫﺰﯾﻨﻪ را دارد‬

‫‪ ‬‬
 ‫‪:‬ﺷﺮح ﻓﺮاﯾﻨﺪ آﺑﮑﺎری‬

‫‪ ‬‬

‫در اﺑﺘﺪا ﺳﻄﺢ ﻓﻠﺰ ﻣﺴﯽ را ﺷﺴﺖ و ﺷﻮ ﻣﯽ دﻫﯿﻢ و ﺧﺸﮏ ﻣﯽ ﻧﻤﺎﯾﯿﻢ ﺗﺎ آﻟﻮدﮔﯽ ای ﺑﺮ روی ﺳﻄﺢ آن ﺑﺎﻗﯽ ﻧﻤﺎﻧﺪ‪ .‬ﺑﺮای‬
‫ﺗﻮﺿﯿﺤﺎت ﺑﯿﺸﺘﺮ ﺑﻪ ﻗﺴﻤﺖ آﻣﺎده ﺳﺎزی ﺳﻄﺢ ﻣﺮاﺟﻌﻪ ﻧﻤﺎﯾﯿﺪ‬
‫ﺣﻤﺎم ﻻزم و اﻧﺘﺨﺎﺑﯽ ﺑﺮای آﺑﮑﺎری را آﻣﺎده ﺳﺎزی ﻣﯽ ﻧﻤﺎﯾﯿﻢ‬
‫ﺳﯿﻢ ﻣﺜﺒﺖ ﻣﺘﺼﻞ ﺑﻪ ﻣﻨﺒﻊ ﺗﻐﺬﯾﻪ را ﺑﺎ ﮐﻤﮏ ﯾﮏ ﺳﻮﺳﻤﺎری ﺑﻪ اﻟﮑﺘﺮود ﻣﺲ ﻣﺘﺼﻞ ﻣﯽ ﮐﻨﯿﻢ )آﻧﺪ( ﺳﭙﺲ ﺳﯿﻢ ﻣﻨﻔﯽ ﻣﻨﯿﻊ‬
‫)ﺗﻐﺬﯾﻪ را ﺑﺎ ﮐﻤﮏ ﺳﻮﺳﻤﺎری ای دﯾﮕﺮ ﺑﻪ ﺟﺴﻢ ﻣﻮرد ﻧﻈﺮ ﺑﺮای آﺑﮑﺎری ﻣﺘﺼﻞ ﻣﯽ ﻧﻤﺎﯾﯿﻢ )ﮐﺎﺗﺪ‬
‫ﮐﺎﺗﺪ و آﻧﺪ را درون ﺣﻤﺎم ﻗﺮار ﻣﯽ دﻫﯿﻢ و وﻟﺘﺎژ ﻻزم را ﺑﺎ ﮐﻤﮏ ﻣﻨﺒﻊ ﺗﻐﺬﯾﻪ اﻋﻤﺎل ﻣﯽ ﻧﻤﺎﯾﯿﻢ ) در ﺣﯿﻦ واﮐﻨﺶ ﻣﻄﻤﺌﻦ‬
‫ﺷﻮﯾﺪ ﮐﻪ آﻧﺪ و ﮐﺎﺗﺪ از ﻫﻢ ﻓﺎﺻﻠﻪ داﺷﺘﻪ ﺑﺎﺷﻨﺪ و ﺑﻪ ﯾﮑﺪﯾﮕﺮ ﺑﺮﺧﻮرد ﻧﮑﻨﻨﺪ‬
‫در اﺛﺮ ﺳﭙﺮی ﺷﺪن زﻣﺎن و اﻋﻤﺎل وﻟﺘﺎژ ﺷﺎﻫﺪ ﺟﺪاﺳﺎزی ﯾﻮن ﻫﺎی ﻣﺲ از ﺳﻄﺢ ﻓﻠﺰی واﻧﺘﻘﺎﻟﺸﺎن ﺑﺎ ﮐﻤﮏ ﻣﺤﻠﻮل‬
‫اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺘﯽ ﺳﺎﺧﺘﻪ ﺷﺪه و ﻧﺸﺴﺘﻦ آن ﻫﺎ ﺑﺮ روی ﺳﻄﺢ ﻣﻮرد ﻧﻈﺮ ﺑﺮای آﺑﮑﺎری ﺧﻮاﻫﯿﻢ ﺑﻮد‬

‫‪:‬ﭼﻪ اﺗﻔﺎﻗﯽ ﻣﯽ اﻓﺘﺪ‬

‫ﺣﻤﺎم ﺳﺎﺧﺘﻪ ﺷﺪه ﯾﮏ اﻟﮑﺘﺮوﻟﯿﺖ اﺳﺖ ﮐﻪ ﻣﯽ ﺗﻮاﻧﺪ ﯾﻮن ﻣﻮرد ﻧﻈﺮ را از ﯾﮏ اﻟﮑﺘﺮود ﺑﻪ اﻟﮑﺘﺮود دﯾﮕﺮ اﻧﺘﻘﺎل دﻫﺪ‬

‫وﻗﺘﯽ ﺟﺮﯾﺎن اﻋﻤﺎل ﻣﯽ ﺷﻮد اﮐﺴﯿﺪاﺳﯿﻮن اﺗﻔﺎق ﻣﯽ اﻓﺘﺪ و ﻓﺮاﯾﻨﺪ از دﺳﺖ دادن ﯾﻮن در آﻧﺪ رخ ﻣﯽ دﻫﺪ و ﯾﻮن ﻫﺎس ﺑﻪ‬
‫وﺟﻮد آﻣﺪه ﺑﻪ ﻣﺤﻠﻮل اﻧﺘﻘﺎل ﻣﯽ ﯾﺎﺑﻨﺪ‪ .‬اﯾﻦ ﯾﻮن ﻫﺎ ﺑﺎ ﺟﺮﯾﺎن اﻟﮑﺘﺮﯾﮑﯽ ﺑﻪ ﺳﻤﺖ ﮐﺎﺗﺪ ﺣﺮﮐﺖ ﻣﯽ ﮐﻨﻨﺪ‪ .‬ﺟﺎﯾﯽ ﮐﻪ ﮐﺎﻫﺶ‬
‫)اﻓﺰاﯾﺶ ﯾﻮن ﻫﺎ( اﺗﻔﺎق ﻣﯽ اﻓﺘﺪ و ﯾﻮن ﻫﺎی ﻣﺲ ﺑﺮ روی ﺟﺴﻢ ﻣﻮرد ﻧﻈﺮ ﻣﯽ ﻧﺸﯿﻨﻨﺪ‬

‫‪ ‬‬

‫‪ ‬‬