Photo

Process

SANG – YONG, KIM

Contents

1. PHOTO 공정의 이해
- PHOTO 공정 개요
- 도포단계 (PR COATING)
- 노광단계 (EXPOSURE)
- 현상단계 (DEVELOP)
- 검사단계 (INSPECTION)

2. PHOTO 장비
PHOTO 공정의 이해
PHOTO 공정의 개요

사전적 의미의 Photo 공정

- Photo는 사전적 의미로 원래는 Photo lithography 에서 따온 것으로

반도체 제조 공정의 가장 핵심 공정 이라고 할 수 있다.

- Lithography라 함은 독일어 “Lithographie”에서 유래되었는데, 그리스어

인 “lithos(돌)”과 “graphein(쓰다)” 가 함성된 것이다. 즉, 돌에 그림을
새겨 넣는 석판화 기술로 표현 한다.
PHOTO 공정의 이해
PHOTO 공정의 개요

What is Photo Process

- 회로의 Pattern(패턴)을 Wafer(웨이퍼)에 옮기는 공정으로 얼마나 미세

한 패턴을 만드느냐 즉, 집적도를 결정하는데 가장 중요한 공정이다.

- 웨이퍼 위에 복잡한 패턴을 반복적으로 복사해 내는 공정을

사진(PHOTO) 공정이란 한다 .
 PHOTO 공정의 이해
PHOTO 공정 진행 순서
No
사전 공정 재작업(Rework) ETCH

검사
도포공정 노광공정 현상공정 (INSPECTION) Yes
(Coating) (Exposure) (Develop)

- Pre Cleaning - WF F/Z Align

1. HMDS 처리 1. P.E.B 1. 육안검사
1. 미세 Align
- Cooling – 1 (Visual)
2. Exposure 2. Develop
2. PR Coating 2. CD 측정
- Contact
3. Soft Bake - Proximity 3. Hard (선폭)
- Cooling – 2 - Projection 3. Align 검사
4. E.B.R 3. WEE Bake (Overlay)

Stepper /
COATER Developer 계측기
Scanner
PHOTO 공정의 이해
PHOTO 공정의 진행 순서

PR Coating : 도포 단계 라고도 하며 PR을Wafer의

전면에 고르게 덮는 공정으로 Track 장비에서 이루어진
PR Coating 다.
Exposure : 노광 단계 라고도 하며 도포단계에서
Coating된 PR 위에 Pattern 형태의 빛을 쪼여서 감광
Exposure 물질을 반응시키는 공정으로 Stepper 혹은 Scanner
장비에서 이루어진다.
Rework
Develop : 현상 단계 라고도 하며 노광 단계에서 반응
Develop
한 감광 물질 중 필요치 않는 부분을 제거하는 공정으
로 Track 장비에서 이루어진다.
Inspectio NG!!
Inspection : 검사 단계 라고도 한다. Develop 공정
n
까지 마친 Wafer 위에 패턴이 올바르게 형성되었는지
Good!! 를 검사하는 공정이다. Visual, Overlay, CD 측정의
단계로 구분된다. 장비 역시 측정에 따라 달라진다.
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도포단계(PR COATING)

Adhesion PR Coating Soft Bake

• Adhesion(점착) : Wafer위에 PR이 잘

붙도록 ‘화학처리’ 를 해주는 공정
• Track 장비에서 가압시킨 N2 가스가
HMDS를 이동시키는 기상도포방식 이다.
• HMDS : Wafer Silicon과 화학반응을 일
으켜 접착성을 향상시키는 역할을 한다.
• HMDS(Hexa Methylene Di Silozane):

<Adhesion>
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도포단계(PR COATING)

Adhesion PR Coating Soft Bake

PR Coating(감광물질 도포)
- Coating 공정의 중심단계로써, PR 즉
Photo Resist를 반도체 위에 고르게
발라주는 공정
- PR Coating은 Track장비에서 이루어
지며, Spin Spray 방식으로 이루어진
다.
PHOTO 공정의 이해
도포단계(PR COATING)

Adhesion PR Coating Soft Bake

PR의 종류
- Positive PR : 빛을 받은 부분의 조
직이 붕괴되는 성질이 있다.
- Negative PR : 빛을 받은 부분의 조
직이 강화됨으로써 Develop 후에 남
게 된다.
<Positive, Negative PR의 반응>
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도포단계(PR COATING)

Adhesion PR Coating Soft Bake

PR의 구성성분
1. Photo Active Compound(PAC) : 빛과
반응하여 Polymer 결합을 끊어주는 이
온 물질을 생성시킨다.
2. Resin : Polymer 합성물질로 Chain
형태로 결합되어 있다.
3. Solvent : PAC와 Resin의 점도를 결정
<PR을 보관하는 Bottle>