THIẾT KẾ HỆ THỐNG

VI CƠ ĐIỆN TỬ
DESIGNING MICRO MECHATRONICS
SYSTEM

Oct.2022
Giáo viên hướng dẫn:
PGS. TS. NGUYỄN THỊ PHƯƠNG MAI

NCM. Cơ khí chính xác & Quang học,

Khoa CK Chế tạo máy

Email: mai.nguyenthiphuong@hust.edu.vn
Mobile: 091 3345 972
Phòng làm việc: 313 C5
Mục tiêu của học phần:
Hiểu và ứng dụng được
• Các yêu cầu để thiết kế hệ thống vi cơ điện tử
• Các công nghệ chế tạo có thể thực hiện
• Phù hợp với thiết kế và công nghệ với điều
kiện sản xuất
• Tính toán, thiết kế hệ thống
Nội dung của học phần:
• Học phần này cung cấp các ứng dụng và các công nghệ
khác nhau để thiết kế và chế tạo các thiết bị vi cơ điện
tử. Cơ sở vật lý và các phương pháp chế tạo dựa trên kỹ
thuật lắng đọng, in quang điện, ăn mòn (khô và ướt) các
công nghệ sản xuất vi kết cấu hiện nay trong công
nghiệp và trong tương lai.

• Methods include, patterning based on

photolithography, deposition, etching (wet & dry),
microfabrication technologies, next-generation
fabrication technologies, and the physics behind them.
Kỳ vọng sinh viên nhận được:
Student learning outcomes
Sau khi học xong giáo trình này, sinh viên có thể:

1) Có được những kiến thức cơ bản về lý thuyết và

những phương pháp khác nhau để chế tạo hệ thống
vi cơ điện tử chủ yếu trên cơ sở công nghệ in quang
điện và có khả năng sử dụng để phát triển thiết bị vi
cơ điện tử.
2) Thiết kế được hệ thống vi cơ điện tử ở mức độ cơ bản
Kế hoạch học tập/nội dung cần học
Nội dung
Bài 1 Giới thiệu về hệ thống vi cơ điện tử;
tiêu chuẩn và yêu cầu trong sản xuất
công nghiệp - Overview of MEMS
Bài 2 Vật liệu sử dụng chế tạo hệ thống vi cơ
điện tử
Bài 3 Các phương pháp lắng đọng lớp phủ
Deposition Study various deposition
methods.
Bài 4 Các hiệu ứng vật lý & hệ số thu nhỏ
Bài 5 Ăn mòn ướt - Wet etching
Ăn mòn khô - Dry etching
Bài 6 Lựa chọn đề tài thiết kế
Yêu cầu
Hiểu được thế nào là hệ thống vi cơ điện tử và
các tiêu chuẩn công nghiệp của sản xuất thiết
bị.
Study what are MEMS and the applications
Sử dụng và tính toán các vật liệu đặc trưng
Nắm được các phương pháp & thiết bị lắng
đọng; kích thước, cấu trúc lớp phủ -
Understand the various deposition methods.
Ứng dụng được trong thiết kế hệ thống
Hiểu và tính được một số thông số khi ăn mòn
ướt &khô Understand what the wet/dry etching
is.
làm việc nhóm
 Nội dung
Bài 7 Mô hình hóa và mô phỏng các chi tiết của hệ vi cơ điện Vẽ & mô phỏng được chi tiết của hệ vi
tử - Modelling and simulation MEMS components
Bài 8 Tạo vạch, xẻ rãnh - Patterning;
Microfluiducs – gia công rãnh dẫn chất lỏng
Bài 9 Sản xuất chi tiết vi cơ mặt có cấu trúc kim loại
Fabrication Process for Surface Micro machined
Metallic Structures
Bài 10 Các kỹ thuật gia công kích thước micro -
Micromachining technologies
Bài 11 Gia công chi tiết vi cơ khối - Bulk micromachining
Bài 12 Vi gia công cơ khí kích thước micro
Bài 13 Gia công bằng chùm ion - Ion beam machining
Gia công EPI kích thước micro - EPI micromachining
Bài 14 Đóng gói và hàn dây - Packaging and Wire bonding
Bài 15 Trình bày đề tài thiết kế - Presentation
Yêu cầu
cơ điện tử bằng phần mềm thông dụng
Hiểu được phương pháp tạo rãnh trong
kỹ thuật in quang điện; tính được thông
số khi gia công rãnh dẫn chất lỏng
Hiểu quy trình sản xuất và tính được
thông số công nghệ
Hiểu và tính được thông số khi gia công
chi tiết micro
Hiểu quy trình sản xuất và tính được
thông số công nghệ
Hiểu quy trình sản xuất và tính được
thông số công nghệ
Hiểu quy trình sản xuất và tính được
thông số công nghệ
Hiểu quy trình sản xuất và tính được
thông số công nghệ
Trình bày theo nhóm
 Tài liệu tham khảo

1. James J. Allen, Microelectromechanical systems Design, Taylor and

Francis ; Group, LCC 2005.
2. Southwest Center for Microsystems Education (SCME) NSF ATE Center,
University of New Mexico
Website: www.scme-nm.org
3. Phạm Hồng Phúc, Nguyễn Tiến Dũng, Hoàng Trung Kiên, “ Thiết kế và chế
tạo các bộ vi chấp hành dựa trên công nghệ vi cơ điện tử MEMS”, NXB Khoa
học kỹ thuật, Hà nội 2020.
4. Nguyễn Thị Phương Mai, Kỹ thuật chân không và công nghệ bề mặt, NXB
Khoa học kỹ thuật, Hà nội 2014.
5. Nguyễn Thị Phương Mai, Trương Công Tuấn, Thiết bị in và Văn phòng, NXB
Bách khoa HN, 2017.
Hình ảnh của các vi rãnh:
Lịch sử máy in phun
 Cấu tạo các bộ phận chính

Chia máy thành năm bộ phận chức năng chính:

Bộ phận vỏ - khung gá (Cover & Chassis)

Bộ phận cấp - thoát giấy (Auto sheet feeder & Eject)
Bộ phận hút mực (Purge unit)
Bộ phận in (Printer unit)
Mạch điều khiển (Procesing Circuit Board PCB)
Nguyên lý
in phun
màu và
cấu tạo
của đầu in
 Tác động của nhiệt độ theo thời gian

V 300 - 400C
C
Thể
tích Nhiệt
độ 20s
Thời
gian
Gia nhiệt trong thời gian ngắn Gia nhiệt trong thời gian dài
với nhiệt độ cao với nhiệt độ thấp
 Bước1

Mực vào Mực lỏng

Bước 6 Bước 2

Tấm nung
Bọt khí nhỏ

Thời gian Gia nhiệt

gia nhiệt 300 -400C

Giọt mực
20s
Vòi phun Bọt khí lớn

Bước 5 Bước 3

Ngừng gia
nhiệt

Bước 4

Sơ đồ hoạt động của vòi phun

Hình ảnh đầu in phun
Đầu chứa hệ thống rất nhỏ Viêt Nam đã sản xuất được.
Digital Mirror Devices (DMD) & Digital light projector (DLP)
Cảm biến gia tốc:
Cảm biến áp suất:
Cảm biến áp suất (pressure sensors)

Hệ thống kiểm tra và cảnh báo áp suất lốp xe ô tô

Thiết kế
????
Đóng gói & hàn dây:
1. Mạch tích hợp
2. Cảm biến gia tốc 3 chiều