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(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113731945 A
(43)申请公布日 2021.12.03
(21)申请号 202010473919 .8
(71)申请人 罗伯特·博世有限公司
地址 德国斯图加特
(72)发明人 庄鑫毅 E·谢尔克斯 张耿嘉
A·A·S·D·阿菲亚蒂 刘晏纶
(74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
72002
代理人 蔡洪贵
(51)Int .Cl .
B08B 5/02(2006 .01)
B08B 7/00(2006 .01)
B08B 13/00(2006 .01)
H01L 21/67(2006 .01)
(54)发明名称
常压等离子体清洗装置
(57)摘要
一种等离子体清洗装置, 其连接于气源,包
括: 清洗装置本体, 其具有气体供给腔、电离部和
气体排出腔, 电离部设置于气体供给腔和气体排
出腔之间, 气体供给腔容纳由气源输入的气体并
用于将气体供给至电离部, 电离部具有相对设置
并且保持一定的间距的第一电极和第二电极, 第
一电极和第二电极连接于电源, 气体排出腔容纳
在第一电极与第二电极之间通电后进行的电极
反应而生成的等离子体气体; 喷射部,其连接至
清洗装置本体, 喷射部具有可使等离子体气体通
过的喷射通孔以及连通于喷射通孔与气体排出
腔之间的蓄积腔, 喷射通孔连通气体排出腔与喷
射部外部, 该等离子体清洗装置的常压放电适用
CN 113731945 A
于规模化连续工业生产, 无需昂贵的真空设备,
降低了成本。
CN 113731945 A 权 利 要 求 书 1/1 页
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常压等离子体清洗装置
技术领域
[0001] 本申请涉及集成电路制造技术领域,
特别涉及一种半导体器件生产过程中的等离
子体清洗装置。
背景技术
[0002] 在半导体器件生产过程中会受到各种有害污染或侵蚀, 半导体器件例如晶圆芯片
表面会存在各种微粒、 金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质, 如果不能将这些污
染和侵蚀彻底清除则会对半导体器件的性质、质量、 可靠性及成品率产生很大影响。等离子
清洗已经成为传统清洗技术(如机械清洗、 水洗与溶剂清洗)之外表面处理一种重要的工艺
过程。等离子清洗通过使用由气体物质产生的高能等离子体从半导体器件的表面区域去除
颗粒、杂质和污染物。等离子清洗可以有效处理传统清洗无法清除的表面污染物, 提高键合
作业的效率与作业的稳定性。然而目前的等离子清洗处理需要在真空环境下进行, 不同阶
段的半导体器件均要被送至真空环境下进行加热清洗, 这使得设备昂贵、工艺过程复杂、生
产效率低以及能耗高。
[0003] 同时,利用等离子清洗虽然可以去除半导体器件表面的污染物, 但半导体器件与
离子清洗机的电极接触容易出现尖端放电 , 局部打火的现象,从而导致半导体器件带电 ,
对
半导体器件易造成损伤, 降低了产品的可靠性。
发明内容
[0004] 本申请的目的在于克服上述不足之处,本申请的技术方案解决了现有技术中等离
子清洗工艺中工艺过程复杂, 设备昂贵以及生产效率低的问题。
[0005] 在本申请的一些具体实施方式中提供了一种常压等离子体清洗装置, 其连接于气
源, 包括:
[0006] 清洗装置本体,其具有气体供给腔、电离部和气体排出腔,其中,所述电离部设置
于所述气体供给腔和所述气体排出腔之间, 所述气体供给腔容纳由所述气源输入的气体并
用于将气体供给至所述电离部, 所述电离部具有相对设置并且保持一定的间距的第一电极
和第二电极, 所述第一电极和第二电极连接于电源,所述气体排出腔容纳在所述第一电极
与第二电极之间通电后进行的电极反应而生成的等离子体气体;
[0007] 喷射部,其连接至所述清洗装置本体,所述喷射部具有可使所述等离子体气体通
过的喷射通孔以及连通于所述喷射通孔与所述气体排出腔之间的蓄积腔, 所述喷射通孔连
通所述气体排出腔与所述喷射部的外部。
[0008] 进一步地,所述蓄积腔由所述气体排出腔向所述喷射通孔逐渐收窄。
[0009] 进一步地,所述第一电极连接至交流电源并包覆有第一电介质, 第二电极接地并
包覆有第二电介质, 所述第一电介质和第二电介质相对设置并且之间形成根据电介质的充
放电而产生等离子体的电介质空间, 所述气体排出腔连通所述电介质空间。
[0010] 进一步地,所述喷射部可拆卸地安装于所述喷射部的端部, 所述喷射部为圆柱形
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或者圆锥体形。
[0011] 进一步地,所述常压等离子体清洗装置具有若干个喷射部, 所述若干个喷射部呈
直线型排列, 或者呈阵列分布。
[0012] 进一步地,所述气体排出腔的剖面形状为圆形, 所述气体排出腔的剖面形状为圆
形, 所述气体排出腔的内径为不大于15厘米, 所述喷射通孔的剖面形状为圆形, 所述喷射通
孔的孔径为10至1000微米。
[0013] 进一步地,所述气体排出腔的内径为0 .2至11厘米,所述喷射通孔的孔径为100至
800微米。
[0014] 进一步地,所述喷射通孔的孔径为200至600微米。
[0015] 进一步地,所述气体排出腔的剖面形状为圆形, 所述气体排出腔的内径为不大于
15厘米, 所述喷射通孔的剖面形状为矩形, 所述喷射通孔的长边与短边的长度分别为10至
1000微米, 所述喷射通孔的长边与短边的比值为1至100。
[0016] 进一步地,所述气体排出腔的内径为0 .2至11厘米,所述喷射通孔的长边与短边的
长度分别为50至800微米, 所述喷射通孔的长边与短边的比值为10至80。
[0017] 从以上可以看出, 本申请的技术方案通过在等离子体清洗装置中设置喷射部, 能
够在大气压下产生保持稳定放电的等离子气体束流, 克服了现有技术中的缺陷。与现有技
术相比 , 本申请的技术方案的等离子体清洗装置的常压放电更适用于规模化连续工业生产
的需要, 无需昂贵的真空设备及维护, 成本大大降低。此外, 应用本等离子体清洗装置还实
现了对半导体器件表面的精准地清洗, 避免传统的真空等离子清洗工艺中对于半导体器件
的损害。
附图说明
[0018] 本申请的特征、特点、优点和益处通过以下结合附图的详细描述将变得显而易见。
[0019] 图1显示一个具体实施方式的常压等离子体清洗装置的结构示意图。
[0020] 图2显示一个具体实施方式的常压等离子体清洗装置的具有圆柱体形的喷射部的
剖面结构示意图。
[0021] 图3显示一个具体实施方式的常压等离子体清洗装置的具有圆锥体形的喷射部的
剖面结构示意图。
[0022] 图4显示一个具体实施方式的常压等离子体清洗装置的具有若干个圆锥体形的喷
射部的剖面结构示意图。
[0023] 图5显示一个具体实施方式的常压等离子体清洗装置的具有不同尺寸的若干个喷
射部的剖面结构示意图。
[0024] 图6显示一个具体实施方式的常压等离子体清洗装置的具有遮罩的喷射部的剖面
结构示意图。
[0025] 图7显示一个具体实施方式的常压等离子体清洗装置清洗半导体器件表面的示意
图。
[0026] 图8显示一个具体实施方式的包括常压等离子体清洗装置的半导体器件生产线的
示意图。
[0027] 图9显示一个具体实施方式的应用常压等离子体清洗装置的封装半导体器件的流
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程示意图。
具体实施方式
[0028] 下面,结合附图详细描述本申请的一些具体实施方式。
[0029] 参考图1,显示了一种常压等离子体清洗装置10, 该常压等离子体清洗装置10在大
气常压下产生等离子体并且用于清洗对象物例如半导体器件的表面。如图所示, 等离子体
清洗装置10连接外部气源600, 气源600用于向等离子体清洗装置10输入气体。等离子体清
洗装置10包括如下结构: 清洗装置本体100和喷射部500。其中, 喷射部500连接至清洗装置
本体100, 喷射部500具有可使气体通过的喷射通孔510。
[0030] 清洗装置本体100进一步包括: 沿着气体输送方向D依次排列的气体供给腔200、 电
离部300、气体排出腔400。 电离部300设置于气体供给腔200和气体排出腔400之间, 气体供
给腔200容纳由气源600输入的气体并将气体供给至电离部300, 电离部300包括第一电极
304和第二电极303, 其中第一电极304连接至交流电源(图中未示出), 第二电极303接地,第
二电极303与第一电极304相隔一定间距地设置。第一电极304包覆有第一电介质301, 第二
电极303包覆有第二电介质302, 第一电介质301和第二电介质302可以为呈圆形或多边形的
剖面形状。第一电极304连接于交流电源以在其与第二电极303之间形成交流电压。气体供
给腔200向第一电极304和第二电极303之间供给其接受自气源600的气体例如氧气、 氩气或
者其混合气体, 气体流入至第一电介质301和第二电介质302之间所形成的根据电介质的充
放电而产生等离子体的电介质空间305, 电介质空间305连通气体排出腔400。第一电极304
和第二电极303以平板形状设置成相对于气体的流入及等离子体的喷射方向平行并且相互
面对。气体供给腔200向第一电介质301及第二电介质302之间的电介质空间305持续地供给
维持一定密度的气体, 因为第一电介质301与第二电介质302设置成相互维持一定间距, 所
以在第一电介质301与第二电介质302之间按一定压力及生成率生成等离子气体, 并且通过
与电介质空间305相连通的气体排出腔400经由喷射部500的喷射通孔510向外喷射所生成
的等离子气体, 从而利用喷射出的等离子气体对待清洗的半导体器件进行表面处理。
[0031] 喷射部500可拆卸地安装于清洗装置本体100的端部, 喷射部500由耐腐蚀抗冲击
的陶瓷材料、 玻璃材料或者石英中的一种或者多种制成。 喷射部500具有可使在第一电介质
301和第二电介质302之间进行的电极反应而生成的等离子体气体通过的喷射通孔510以及
连通于喷射通孔510与气体排出腔400之间的蓄积腔560, 并且,喷射通孔510连通气体排出
腔400与喷射部500的外部。等离子气体通过喷射通孔510向外喷射。气体排出腔的剖面形状
为圆形并且气体排出腔的内径不大于15厘米, 例如为0 .2至11厘米。根据喷射通孔510的形
态以不同的性能和形态形成具有喷射压力的等离子气体, 调整喷射通孔510的形状、 大小、
间距或数量从而形成适合于表面处理对象物的表面状态或形状的等离子气体的喷射压力。
[0032] 此外,常压等离子体清洗装置10还与周边装置或表面处理对象物保持一定的结合
或连接状态, 例如为了降低等离子体清洗装置工作后的温度可以包括冷却系统, 冷却系统
通过贯穿于清洗装置本体100或喷射部500的通孔连接至常压等离子体清洗装置10。一些实
施方式中, 排气系统的排气管通过贯穿于清洗装置本体100的通孔连接至常压等离子体清
洗装置10, 用于排出等离子清洗工艺过程中等离子气体和表面处理对象物的表面反应产生
的副产物。
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