Professional Documents
Culture Documents
超微半導體(AMD.US)
本內容並不涉及要約、招攬、邀請、宣傳、誘使,或任何不種類或形式之表示、建議或推薦內容所述的任何證券。
AMD為全球CPU與GPU晶片巨擘
✤ 超微半導體(Advanced Micro Devices, AMD)總部位於美國加州矽谷,主要生產和銷售處理器(CPU)、圖形處理器
(顯卡、GPU)、晶片組、記憶體和其他相關產品,並提供相應的軟體和解決方案。
✤ AMD在2009年將公司晶圓廠拆出格羅方德,成為無廠半導體公司,僅負責硬體IC設計及產品銷售,目前與Intel為全球
唯二的x86架構CPU供應商。
✤ 終端產業/客戶包括資料中心(AWS、Meta、Google、Azure) 、桌機/筆電(華碩、宏碁等) 、手機/通訊、車用(Tesla)、
遊戲(PS5、Xbox、Stream平台)等。
產
品
線
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明
AMD 營收結構
✤ AMD完成收購可程式化邏輯閘陣列(FPGA)龍頭Xilinx賽靈思及雲端服務基礎建設提供商 Pensando 後,FY2Q22開始
將營收部門分為四項,分別為資料中心部門、客戶部門、遊戲部門及嵌入式部門。
包含EPYC、Instinct、
包含賽靈思嵌入式產品
嵌入式
資料中心 賽靈思及Pensando產品
25%
30%
遊戲 客戶
29% 16%
包含Radeon及Semi- 包含Ryzen、
Custom Threadripper Pro等
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明
AMD三大亮點
✤ 企業端需求穩健,4Q22營收優於預期
✤ 資料中心業務製程/性能領先,持續搶占Intel市場份額
✤ ChatGPT帶起AI熱潮, AI晶片及GPU需求持續增加
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明
企業端需求穩健,4Q22營收優於預期
✤ AMD第四季營收56億美元(YoY+16%),優於預期,主要受惠於企業端需求穩健,帶動資料中心和嵌入式業務增長,彌
補客戶端及遊戲部門的疲軟。
✤ 資料中心部門營收16.6億美元(YoY+42%),因客戶增加採用EPYC伺服器;嵌入式部門營收14.0億美元(YoY+1,868%),
主要受惠於賽靈思的嵌入式營收。
✤ 遊戲機部門:營收16.4億美元(YoY -6.7%) ,於遊戲顯示卡因庫存問題導致銷量下滑;客戶端部門:營收9.0億美元(YoY
-50.6%),主要由於PC市場疲弱和且PC供應鏈庫存仍高。
AMD資料中心及嵌入式業務分別年增42%及1,867%
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明
CPU業務製程/性能領先,持續搶占Intel市場份額
✤ 積極研發優於對手的高效率、高性價比產品組合,驅動數據中心業務增長:AMD 2022年11月推出新款數據中心處理
器Genoa,作為AMD第四代EPYC服務器CPU,採用台積電先進製程,性能較上一代提升15%-25%,且擁有大量核心讓
其在多線程工作負載中優勢明顯,性能和效率水平顯著高於其主要競爭對手Intel。
✤ CPU市占持續擴大:第四季AMD的x86架構CPU市占率已從前季的28.5%拉升至31.3%,競爭對手Intel則降至68.7%。
✤ 預期CPU市況將在Q2回升,早於其他競爭對手:執行長蘇姿丰指出,預計PC市場將於Q1觸底,資料中心業務下半年
轉強,較其他半導體業者如英特爾、德州儀器等,預期下半年才開始市況反轉,時間點更早。
AMD於CPU的市佔率穩步提升
35% 31.3%
29.2% 28.5%
30% 27.7%
25.6%
24.6%
25% 22.4% 21.7% 22.5%
20.7%
18.3% 桌機
20%
14.8% 行動通訊
15% 伺服器
5%
0%
20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4
資料來源:Mercury Research
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明
ChatGPT帶起AI熱潮, AI晶片及GPU需求持續增加
✤ 生成式AI熱潮帶動高效能GPU需求提升:ChatGPT 掀起雲端與 AI 產業話題,微軟、Google等相繼推出生成式AI產品
服務,由於生成式AI須投入巨量資料進行訓練,為縮短訓練時間,須採用大量高效能GPU。
✤ 推出效能更好且更節能的資料中心級APU產品,縮短AI模型訓練時間:AMD於2023年消費電子展介紹了其最新資料中
心處理器Instinct MI300晶片,將CPU、GPU和記憶體元件封裝在一起,可以將ChatGPT、DALL‧E等大模型的訓練時間,
從幾個月縮短至幾周,預計將在2023年下半年交付。
MI300為業界首款採用整合式CPU、GPU與記憶體的
資料中心等級APU處理器
MI300晶片擁有1460億個電晶體,採用的是小晶片
(Chiplet)設計方案。 基於3D堆疊技術,在4塊6nm工藝
小晶片之上,堆疊了9塊5nm的運算晶片(CPU+GPU)。
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明
股票資訊與過去回報率
資料來源:Refinitiv
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明
全球分析師評等
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明
謝謝!並請務必詳細閱讀以下免責聲明
本文件所載資料僅供參考,並不構成要約、招攬、邀請、宣傳、誘使,或任何不論種類或
形式之表示、建議或推薦買賣本文件所述的任何證券。所載資料乃秉持誠信原則所提供,
並取自相信為可靠及準確之資料來源。然而,有關內容及看法並未考慮個別投資人之投資
目標,財務狀況及特別需求。本文件所載述的意見可隨時予以更改或撤回,恕不另行通知。
本公司及任何關係企業等,皆有可能持有本文件中提及的證券。本公司或任何關係企業會
提供或嘗試提供投資銀行或其他形式的服務給本文件中提及的公司。富邦證券保留文件內
容之一切著作權,禁止以任何形式之抄襲及轉寄他人。
此為內部教育訓練素材,請勿外傳!並請詳閱末頁免責聲明