QC 7 Tools Project: Bridge solder

BA Process Quality Report

Jan-2020
Content
1. Project Team

2. Definition

3. Data Analysis

4. Solution

5. Monitor and Verification

6. Achievement
1. PROJECT TEAM
DFBA DT

Duong VD
Project Leader

Thoi DC
Trang PT
Advisor Bridge Data Control
Specialist
Solder

AO ENG

Ha LT Hiep NV
Exploit Specialist Analysis Specialist

MNT
&
MTE
2. DEFINITION
What is the bridge solder ?
Trích dẫn tiêu chuẩn IPC-A-610F (Mục 5.2.7.2)

The bridge solder modes at Our Factory

Connector Pad Touch chip Connector Pin Chip pad
3. DATA ANALYSIS
Bridge solder is the worst issue in BA process

BA defect in process
100%
2986 • Data “BA defect in process” 97% 100%
from W49 – W52 – 2019
• Total: 2986 pcs NG 86%
2500 • Collected data by Thoi DC
80%
73%

2000

60%
51%
1500

40%

1000 30%

20%
500

721 672 617 532 321 123

0 0%
U200 solder brigde ACF -Bubble ACF Misalignment X100 Open joint ACF- No bonding Open joint-sim connecter
3. DATA ANALYSIS
Bridge solder defect rate are increasing from Dec/2019

Bridge solder Trend

900 0.14%
0.13%
0.12%
800
0.12%
0.11%
700
0.10%
600 0.09%

500 0.08%

400 0.06%
0.05%
300
0.04%
200

0.02%
100

0 0.00%
W49 W50 W51 W52 W1

Q ty FR

 How to reduce 50% of “Solder bridge” per week?

3. DATA ANALYSIS
Cause-and-effect diagram with the bridge solder : Ảnh hưởng chính
Note
: Ảnh hưởng ít
Machine
Chương trình Máy hỏng

Máy rửa khuôn

Material & Dao
IC
Tọa độ găn Đường cấp Độ mở
khí khuôn in
Fuji
Solder
Dek
Gắn linh kiện Reflow
Chương trình
PCB Issue
Profile cài đặt
U200 bridge
Cài đặt chương Lắp Dao & Solder
trinh Dek Khuôn
Phương pháp kiểm
Vận hành Kĩ năng tra khuôn & Dao
máy kiểm tra
MIS
Thực hiện
Vệ sinh tooling Bổ sung Layout
kiểm tra
& khuôn kem hàn Phương pháp
Vệ sinh khuôn
&Dao cấp kem hàn
Man Không kiểm Không kiểm
Method
tra lực căng tra đồng phẳng Ngoại quan PCB sau
khi in kem hàn
3. DATA ANALYSIS
Study the effective factors……

1: Vị trí khuôn không có tiêu chuẩn ngoại

quan khuôn, layout không rõ ràng
2: Kích thước vùng mở U200 (0.24x0.24)
lớn làm chùng khuôn in

3: Công nhân DEK không tuân thủ MIS

kiểm tra độ đồng phẳng, lực căng khuôn in

4: Máy rửa dao bị hỏng sử dụng thiết bị

không chuyên dụng để rửa
5: Đường ống dẫn khí không cấp đủ khí,
khuôn vệ sinh không sạch
 4. SOLUTION
1: Method
 Trước cải tiến  Sau cải tiên:
Problem:  Improvement:
. Không có bản hướng dẫn công việc ngoại quan khuôn (Bẩn, Biến dạng,….) . Hold họp CFT cùng nhóm cải tiến “thiếu hướng dẫn kiểm tra”.
. DFBA update bản hướng dẫn công việc (Ongoing – chờ phê duyệt).
. MTN đào tạo công nhân phòng khuôn (Ongoing).

 Trước cải tiến  Sau cải tiên:

Problem:
. Không có vị trí layout trên line đặt để dao quét (Chờ thay và sau khi thay ra)
 Rủi do gây biến dạng lưỡi dao, sứt mẻ, cong vênh
Improvement:
. Hold họp CFT cùng nhóm cải tiến ‘Không layout keep Dao’’
. Lắp thử nghiệm giá để dao quét trên Line S01, S02 (Installation – Ongoing)
. Xác nhận hiệu quả và lập kế hoạch lắp đặt các line còn lại

.
4. SOLUTION
2: Machine
 Trước cải tiến  Sau cải tiên:
Problem: Improvement:
. Trên khuôn in vị trí lỗ mở shield A2000 and U200 lớn Khuôn in khi sử dụng . DFBA Thay đổi thiết kế khuôn in vị trí lỗ mở shield A2000 and U200  .
nhanh bị trùng vị trí U200. Kích thước lỗ mở từ 0.24x0.24  0.22x0.22.
. Kích thước lỗ mở : 0.24x0.024 . (Done 25 Jan Mr: Dương DFBA).

.
4. SOLUTION
3: Man
 Trước cải tiến  Sau cải tiến:
Problem: Improvement:
. Không việc kiểm tra độ đồng phẳng của dao quét theo bản hướng dẫn công . Hold họp CFT cùng nhóm cải tiến ‘ Kiểm tra độ đông phẳng dao’’
việc. . MTN đào tạo công nhân phòng khuôn làm việc tuân thủ theo MIS (Done –
 Rủi do dao (Cong, vênh, biến dạng … ) cấp ra line quét thừ kem hàn. 25 Dec Mr: Đạt BA-Maint). (Ongoing)
-Scap 12 Dao NG không đồng phẳng.

 Trước cải tiến  Sau cải tiên:

Problem: Improvement:
. Không tuân thủ việc kiểm tra lực căng của khuôn in theo bản hướng dẫn công . Hold họp CFT cùng nhóm cải tiến ‘Kiêm tra lực căng khuôn in’’
việc. . MTN đào tạo công nhân phòng khuôn làm việc kiểm tra khuôn theo MIS
 Rủi do khuôn (Biến dạng, lực căng không đạt… ) cấp ra line. (Done 25 Jan Mr: Đạt BA-Maint).
- Scrap 8 khuôn NG model King.
.

.
4. SOLUTION
4: Machine
 Trước cải tiến  Sau cải tiến:
Problem: Improvement:
. Phòng khuôn sử dụng máy rửa dao không chuyên dùng(do Máy rửa dao chuyên . Hold họp CFT cùng nhóm cải tiến ‘Sửa chữa máy rửa dao chuyên dùng’’
dùng hỏng không hoạt động) . MTN Ongoing ( Deadline 15 Feb)

 Trước cải tiến

 Sau cải tiên:
Problem: Improvement:
. Dao để chồng chéo lên nhau (biến dạng, cong, vênh..) Trong thời gian sửa chữa máy rửa dao chuyên dùng  MTN đào tạo công
nhân phòng khuôn làm việc không để dao chồng chéc lên nhau (Ongoing).
. Kiểm tra độ đồng phẳng dao 100% trước khi cấp ra line sản xuất.
. Quality hàng ca audit check sampling.
4. SOLUTION
5: Machine
 Trước cải tiến  Sau cải tiến:
Problem: Improvement:
. Khuôn bẩn: Do đường ống dẫn khí của máy rửa khuôn hỏng  khuôn rửa . Hold họp CFT cùng nhóm cải tiến ‘ Đường ống dẫn khí cần khắc phục’’
không sạch & Không xịt khô. . MTN khắc phục đường ống dẫn khí (Done 27 Dec Mr: Đạt MTN)
. Update bản hướng dẫn công việc cài đặt thông số máy  treo tại máy rửa
. Không có bản hướng dẫn công việc cài đặt thông số trên máy rửa khuôn. khuôn.
5. MONITOR AND VERIFICATION
Use Check-sheet to control Action items
5. MONITOR AND VERIFICATION
Use Histogram to verify CTQ point
Before After

Min: 34% Min: 46%

Max:155% Max:129%
Ave: 83.9% Ave: 77.9%
STD: 20~150 STD: 20~150

CP value: 1.64 CP value: 2.62

CPK value: 1.49 CPK value: 2.09
5. MONITOR AND VERIFICATION
Use Run-chart to monitor bridge solder

Bridge solder defect rate

Kick off activity
900 0.14%
800 0.13%
0.12% 0.12%
700 0.11%
0.10%
600
0.09%
500 0.08% 0.08%
400 761 780 0.06%
300 0.05%
0.04% 0.04%
200 392
339
267 256 0.02%
100
95
0 0.00%
W49 W50 W51 W52 W1 W2 W3

Q ty FR
5. ACHIEVEMENT
QC 7 Tools Application Achievement

- Analysis process capability of DEK in SPI gate CP value increase from 1.64  2.62
1. Histogram
- Control & maintain after action CPK value increase from 1.49  2.09

- Analysis Top worst issue and define status of

2. Pareto Solder is the worst issue  Need action asap
bridge solder

3. Cause-and-effect diagram - Study effective factor to bridge solder Find the main causes of issue

4. Check sheet - Monitor & maintain action items Check & maintain action items weekly

- Establish X-bar chart to monitor & analysis

5. Control chart On-process of SPC project
trend of issue

6. Scatter diagram - Not apply

7. Other chart (Flow chart, Run

- Use Run chart to verify result after actions - Defect rate reduce from 0.12%  0.04%
chart,…)
THANK YOU
FOR YOUR TIME