Công ty cổ phần nghiên cứu và sản xuất Vinsmart Khối sản xuất

Số: VSM-CM-HD-BPSX-
Ngày ban hành: 19/06/2020 Hướng dẫn vệ sinh PCB thủ Q56-01
1/3
Ngày sửa đổi: công Lần sửa số:

Lịch sử sửa đổi

Lần sửa số Ngày Người sửa đổi Nội dung sửa đổi chính

0 19/06/2020 - Ban hành lần đầu

Trang 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
Sửa
Trang
đã sửa Trang 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

Sửa
Phòng Sản xuất SMT Người soạn Dương Mạnh Tiến
 Soạn Kiểm tra Phê duyệt
Tiêu chuẩn quy trình SMT Quy trình Vệ sinh PCB thủ công

D.M.Tiến N.V.Phong H.V.Mưu

VSM-CM-HD-BPSX-Q56- Phát hành 19/06/2020 Ver. 1.0
T/C số Model Tất cả model
01 Cập nhật Ban hành
[Các bước thực hiện]

B1- Bóc Tape dán mạch và dán Tape B4- Chải sạch các vị trí khó làm
B2- Gạt bỏ phần kem hàn bị in lỗi B3- Đề PCB vào máy Ultrasonics
MIC (Nếu có) sạch

Dán Tape lên vị trí lỗ MIC (Chỉ áp

dụng khi vệ sinh mặt 2 mà MIC gắn
ở mặt 1 trước đó).
Chú ý: Tape phải phủ toàn bộ lỗ MIC
Sử dụng khăn vải thấm IPA để gạt Sử dụng chổi ESD chải nhẹ lên các
Để PCB vào máy Ultrasonics và ngâm từ
bỏ phần kem hàn trên mặt PCB. Lau góc cạnh, khe nhỏ của PCB để tăng
5 đến 7 giây để làm sạch các lỗ PCB
nhẹ nhàng để tránh làm xước PCB hiệu quả làm sạch

B6- Lau khô bề mặt PCB và đánh

B5- Xịt khô PCB bằng súng khí B7- Ngoại quan bề mặt PCB B8- Bóc Tape MIC và X-ray
dấu

*Chú ý: Điều chỉnh áp lực khí phù Ngoại quan lại bằng Tagarno để đánh Bóc Tape MIC và tiến hành X-ray vị
Sử dụng giấy lau khô, sạch bề mặt
hợp. Khoảng cách đến PCB từ 5 giá chất lượng vệ sinh trí lỗ MIC và bên trong Shieldcan
PCB. Marking "Dấu chấm" lên từng
đến 10cm (Nếu NG, cần thực hiện lại từ bước (Nếu NG, cần thay thế linh kiện
PCBA
3) MIC mới)
 Soạn Kiểm tra Phê duyệt
Tiêu chuẩn quy trình SMT Quy trình Vệ sinh PCB thủ công

D.M.Tiến N.V.Phong H.V.Mưu

VSM-CM-HD-BPSX-Q56- Phát hành 19/06/2020 Ver. 1.0
T/C số Model Tất cả model
01 Cập nhật Ban hành
[Các bước thực hiện]

B9- Lưu trữ dữ liệu vệ sinh PCB

Scan QR code tổng vào file quản lý để

lưu lịch sử rủa mạch → Kết thúc quá
trình

►Quan trọng◄
1. Đối với bo mạch MAIN: Áp dụng toàn bộ quá trình từ Bước 1 đến Bước 9
2. Đối với bo mạch SUB:
- Thực hiện kỹ càng Bước 2, đồng thời bỏ qua Bước 3 và Bước 4
- Sau khi hoàn thành vệ sinh hàng đã gắn 1 mặt cần đánh dấu, bảo quản ở một
khu vực riêng. Chỉ tiếp tục cho sản xuất khi có yêu cầu