LỜI CẢM ƠN

Lời cảm ơn đầu tiên em xin dành cho gia đình, những người đã luôn bên cạnh em
trong thời gian qua, luôn tạo điều kiện về mặt vật chất và động viên về mặt tinh thần giúp
em có thể hoàn thành luận văn tốt nghiệp.

Em xin chân thành cảm ơn thầy Th.S Trần Công Binh đã hướng dẫn em hoàn thành
tốt luận văn tốt nghiệp. Nhờ những sự định hướng đúng đắn, sự giúp đỡ nhiệt tình và đặc
biệt hơn là cung cấp cho em những kiến thức quan trọng và quý báu giúp em có cái nhìn
tổng quan hơn về ngành học cũng như cách làm việc.

Em cũng xin cảm ơn các quý thầy, cô trường Đại học Bách khoa nói chung, khoa Điện
– Điện tử, bộ môn Thiết bị Điện nói riêng đã trang bị những kiến thức quý báu để làm hành
trang cho em tự tin hơn khi vào đời.

Và cuối cùng, cảm ơn những người bạn đã luôn động viên và giúp đỡ trong suốt thời
gian vừa qua.

Trong quá trình thực hiện luận văn tốt nghiệp, có nhiều thách thức về linh kiện và
kiến thức tưởng như khó có thể hoàn thành được luận văn tốt nghiệp. Nhưng nhờ những lời
khuyên, những sự giúp đỡ của thầy cô và những sự động viên từ gia đình, bạn bè thì đến
bây giờ, em đã hoàn thành cơ bản mục tiêu đề ra của luận văn tốt nghiệp. Vì vậy, em vô
cùng trân trọng và biết ơn về những điều đó.

Mặc dù đã có gắng rất nhiều trong thời gian thực hiện đề tài, tuy nhiên sẽ không tránh
khỏi những sai sót, khuyết điểm do những hạn chế về kiến thức, thời gian, vật chất. Ngoài
ra, do làm việc cá nhân nên những giải pháp trên còn mang tính chủ quan. Em rất mong
nhận được những lời đóng góp và phê bình của quý thầy, cô.

Người thực hiện

Lê Tiến Dũng

i
 TÓM TẮT LUẬN VĂN
Nhu cầu sử dụng pin tích điện ngày càng tăng với sự phát triển chung của các thiết bị
điện tử. Với ưu điểm có năng lượng và mật độ dòng điện cao, pin Lithium được sử dụng
rất nhiều trong đời sống như pin điện thoại, pin dự phòng,…. Tuy nhiên, pin Lithium-ion
có thể nguy hiểm nếu không được vận hành trong khu vực hoạt động an toàn của chúng.
Nhận thấy những khó khăn đó, đề tài đề xuất một mô hình giám sát pin Lithium-ion qua
Internet. Mô hình bao gồm thiết bị đầu cuối để đo, giám sát thông số của pin qua Internet
và thiết lập một database để lưu trữ và tìm kiếm dữ liệu. Ngoài ra, đề tài còn thực hiện phần
mềm cho điện thoại thông minh có chức năng theo dõi thông số của pin thông qua phương
thức truyền thông không dây và internet. Sau khi hoàn thành mô hình do chính bản thân bỏ
công sức ra, việc cần làm là tiến hành chạy thực nghiệm rồi so sánh và đánh giá các thông
số đo của mô hình với các thiết bị đo chuyên dụng có độ chính xác cao hơn. Từ đó, đưa ra
các giải pháp cải thiện cho mô hình.

Luận văn bao gồm 7 chương:

Chương 1: Tổng quan về mô hình giám sát pin tích điện

Chương 2: Phân tích và lựa chọn giải pháp

Chương 3: Thiết kế và thi công phần cứng

Chương 4: Lập trình điều khiển mạch giám sát và mạch BMS

Chương 5: Lập trình Webserver và App Android

Chương 6: Kết quả thực hiện

Chương 7: Kết luận và hướng phát triển

ii
 MỤC LỤC
LỜI CẢM ƠN .................................................................................................................. i

TÓM TẮT LUẬN VĂN .................................................................................................ii

MỤC LỤC..................................................................................................................... iii

DANH SÁCH HÌNH ẢNH ......................................................................................... viii

DANH SÁCH BẢNG ...................................................................................................xii

DANH MỤC VIẾT TẮT ............................................................................................ xiii

1. TỔNG QUAN VỀ MÔ HÌNH GIÁM SÁT PIN ........................................................ 1

1.1. Tìm hiểu pin Lithium-ion......................................................................................... 1

1.1.1. Pin Lithium-ion và đặc tính kỹ thuật .................................................................... 1

1.1.2. Một số thông số của pin Lithium-ion.................................................................... 4

1.1.2. Đặc tính nạp – xả .................................................................................................. 5

1.1.3. Những thách thức của pin Lithium-ion ................................................................. 7

1.1.4. Đánh giá ưu, nhược điểm của pin Lithium-ion ..................................................... 9

1.1.5. Kết luận ............................................................................................................... 10

1.2. Tìm hiểu tính năng kỹ thuật bộ quản lý pin (BMS) ............................................... 10

1.2.1. Giới thiệu về bộ quản lý pin................................................................................ 10

1.2.2. Mục tiêu của bộ quản lý pin ................................................................................ 11

1.2.3. Các chức năng của BMS ..................................................................................... 11

1.2.4. Nhận xét các chức năng của BMS ...................................................................... 13

1.3. Những cấu trúc cơ bản của hệ thống giám sát pin ................................................. 13

1.3.1. Cấu trúc quản lý từng cell ................................................................................... 13

1.3.2. Cấu trúc quản lý module ..................................................................................... 15

iii
1.3.3. Cấu trúc quản lý tập trung ................................................................................... 16

1.3.4. Nhận xét .............................................................................................................. 17

1.4. Sơ lược về mục tiêu đề tài...................................................................................... 17

1.5. Tổng kết chương .................................................................................................... 18

2. PHÂN TÍCH VÀ LỰA CHỌN GIẢI PHÁP ............................................................ 19

2.1. Sơ đồ khối tổng quan ............................................................................................. 19

2.2. Bộ quản lý pin (BMS) ............................................................................................ 20

2.2.1. Một số loại BMS ................................................................................................. 21

2.2.2. Đánh giá .............................................................................................................. 25

2.2.3. Lựa chọn giải pháp mạch BMS .......................................................................... 25

2.2.4. Nhận xét lựa chọn BMS ...................................................................................... 25

2.3. Chuẩn truyền giữa mạch giám sát và các BMS ..................................................... 25

2.3.1. Các chuẩn truyền thông ...................................................................................... 26

2.3.2. So sánh các chuẩn truyền .................................................................................... 28

2.3.3. Đánh giá và lựa chọn chuẩn truyền..................................................................... 28

2.4. Phương thức truyền thông không dây giữa mạch giám sát và điện thoại .............. 29

2.4.1. Các phương thức truyền thông ............................................................................ 29

2.4.2. So sánh các giao thức .......................................................................................... 29

2.4.4. Đánh giá và lựa chọn phương thức truyền thông không dây .............................. 30

2.5. Phương thức truyền thông Internet ........................................................................ 30

2.5.1. Các phương thức truyền thông internet .............................................................. 30

2.5.2. Đánh giá và lựa chọn phương thức truyền thông Internet. ................................. 32

2.6. Vi điều khiển .......................................................................................................... 32

iv
2.6.1. Cấu trúc vi điều khiển ......................................................................................... 33

2.6.2. Một số loại vi điều khiển .................................................................................... 34

2.6.3. Lựa chọn vi điều khiển cho đề tài ....................................................................... 36

2.7. Kết luận về lựa chọn giải pháp cho mô hình giám sát pin ..................................... 36

3. THIẾT KẾ VÀ THI CÔNG PHẦN CỨNG ............................................................. 37

3.1. Sơ đồ khối tổng quát .............................................................................................. 37

3.2. Thiết kế mạch quản lý pin ...................................................................................... 38

3.2.1. Sơ đồ khối mạch quản lý pin (BMS) .................................................................. 38

3.2.2. Thiết kế sơ đồ nguyên lý từng khối .................................................................... 39

3.2.3. Sơ đồ nguyên lý mạch BMS ............................................................................... 46

3.2.4. Nhận xét mạch BMS sau thiết kế ........................................................................ 47

3.3. Thiết kế mạch giám sát .......................................................................................... 48

3.3.1. Sơ đồ khối mạch giám sát ................................................................................... 48

3.3.2. Thiết kế sơ đồ sơ đồ nguyên lý các khối mạch giám sát .................................... 49

3.3.3. Sơ đồ nguyên lý mạch giám sát .......................................................................... 58

3.3.4. Nhận xét mạch giám sát sau thiết kế ................................................................... 59

3.4. Thi công mạch BMS .............................................................................................. 60

3.4.1. Mạch layout PCB ................................................................................................ 60

3.4.2. Mạch thực tế........................................................................................................ 61

3.4.3. Đánh giá mạch BMS sau thi công ...................................................................... 62

3.5. Mạch giám sát ........................................................................................................ 62

3.5.1. Mạch layout PCB ................................................................................................ 62

3.5.2. Mạch thực tế........................................................................................................ 63

v
3.5.3. Đánh giá mạch giám sát sau thi công ................................................................. 64

3.6. Nhận xét về mạch BMS và mạch giám sát ............................................................ 64

4. LẬP TRÌNH ĐIỀU KHIỂN CHO MẠCH GIÁM SÁT VÀ MẠCH BMS .............. 65

4.1. Tính năng của mô hình ......................................................................................... 65

4.1.1. Giám sát thông số pin ......................................................................................... 65

4.1.2. Sơ đồ khối chức năng tổng quát.......................................................................... 65

4.1.3. Giao thức truyền thông ....................................................................................... 66

4.2. Lập trình điều khiển cho mạch BMS ..................................................................... 70

4.2.1. Lưu đồ giải thuật cho mạch BMS ....................................................................... 71

4.2.2. Thử nghiệm chương trình ................................................................................... 72

4.2.3. Nhận xét và đánh giá........................................................................................... 72

4.3. Lập trình điều khiển cho mạch giám sát ................................................................ 73

4.3.1 Lưu đồ giải thuật cho mạch giám sát ................................................................... 73

4.3.2. Thử nghiệm chương trình ................................................................................... 74

4.2.3. Nhận xét và đánh giá........................................................................................... 75

4.3. Tổng kết chương .................................................................................................... 75

5. LẬP TRÌNH WEB SERVER VÀ APP ANDROID ................................................. 76

5.1. Lập trình Webserver giám sát pin .......................................................................... 76

5.1.1. Thiết kế Back-end ............................................................................................... 76

5.1.2. Giao tiếp Webserver với mô hình ....................................................................... 76

5.1.3. Thiết kế Front-end............................................................................................... 78

5.1.4. Giao diện sau thiết kế .......................................................................................... 79

5.1.5. Thử nghiệm Web ................................................................................................ 81

vi
5.1.6. Nhận xét Webserver sau thiết kế ........................................................................ 81

5.2. Lập trình App Android giám sát pin ...................................................................... 81

5.2.1 Các công cụ lập trình App mobile ....................................................................... 82

5.2.2. Lựa chọn công cụ và lập trình App Android ...................................................... 85

5.2.3. Thử nghiệm app Android .................................................................................... 86

5.2.4. Nhận xét: ............................................................................................................. 88

5.3. Tổng kết chương .................................................................................................... 88

6. KẾT QUẢ THỰC HIỆN .......................................................................................... 89

6.1. Tổng thể mô hình phần cứng ................................................................................. 89

6.2. Bảng thông số pin .................................................................................................. 90

6.3. Webserver .............................................................................................................. 91

6.3. App Android .......................................................................................................... 92

6.4. Tổng kết chương .................................................................................................... 94

7. KẾT LUẬN VÀ HƯỚNG PHÁT TRIỂN ................................................................ 95

7.1. Kết quả thực hiện ................................................................................................... 95

7.2. Hạn chế .................................................................................................................. 95

7.3. Hướng phát triển .................................................................................................... 95

TÀI LIỆU THAM KHẢO ............................................................................................ 97

vii
 DANH SÁCH HÌNH ẢNH
Hình 1.1: Một số pin Lithium-ion ................................................................................... 1

Hình 1.2: Quá trình điện hóa của pin Lithium-ion ......................................................... 2

Hình 1.3: Đặc tính nạp và dung lượng nạp của pin Lithium-ion .................................... 6

Hình 1.4: Vùng điện áp và nhiệt độ của pin Lithium-ion ............................................... 7

Hình 1.5: Vùng dòng điện và nhiệt độ của pin Lithium-ion ........................................... 8

Hình 1.6: Ảnh hưởng của nhiệt độ tới tuổi thọ pin ......................................................... 9

Hình 1.7: Cấu trúc quản lý từng cell ............................................................................. 14

Hình 1.8: Cấu trúc quản lý module ............................................................................... 15

Hình 1.9: Cấu trúc quản lý tập trung............................................................................. 16

Hình 2.1: Sơ đồ khối tổng quát ..................................................................................... 19

Hình 2.2: Kit RAJ240090/240100 ................................................................................ 21

Hình 2.3: Module HX-3S-F25A ................................................................................... 22

Hình 2.4: Module HX-3S-01 ........................................................................................ 23

Hình 2.5: Module XY-L10A......................................................................................... 24

Hình 2.6: PIC16F628A ................................................................................................. 34

Hình 2.7: STM32F407VET6 ........................................................................................ 35

Hình 2.8: STM32F103C8T6 ......................................................................................... 35

Hình 2.9: STM8S003F3F6............................................................................................ 35

Hình 3.1: Sơ đồ khối tổng quát ..................................................................................... 37

Hình 3.2: Sơ đồ khối mạch quản lý pin (BMS) ............................................................ 38

Hình 3.3: Module STM32F103C8T6 ........................................................................... 39

Hình 3.4: Sơ đồ nguyên lý khối vi điều khiển .............................................................. 40

viii
Hình 3.5: Cảm biến nhiệt độ LM35 .............................................................................. 41

Hình 3.6: Sơ đồ nguyên lý khối cảm biến nhiệt ........................................................... 41

Hình 3.7: Sơ đồ nguyên lý khối bảo vệ và sạc.............................................................. 42

Hình 3.8: Cảm biến dòng ACS712 ............................................................................... 43

Hình 3.9: Sơ đồ nguyên lý khối cảm biến dòng ........................................................... 43

Hình 3.10: Sơ đồ chân MAX485 .................................................................................. 44

Hình 3.11: Sơ đồ nguyên lý khối giao tiếp RS-485 ...................................................... 45

Hình 3.12: IC LM7805 ................................................................................................. 45

Hình 3.13: Sơ đồ nguyên lý khối nguồn BMS.............................................................. 46

Hình 3.14: Sơ đồ nguyên lý mạch BMS ....................................................................... 47

Hình 3.15: Sơ đồ khối mạch giám sát ........................................................................... 48

Hình 3.16: Sơ đồ nguyên lý khối vi điều khiển trung tâm ............................................ 49

Hình 3.17: Module Bluetooth HC-06 ........................................................................... 50

Hình 3.18: Sơ đồ nguyên lý khối truyền thông Bluetooth ............................................ 51

Hình 3.19: Module Wifi ESP8266-12E ........................................................................ 52

Hình 3.20: Sơ đồ nguyên lý khối truyền thông Wifi .................................................... 53

Hình 3.21: Sơ đồ nguyên lý khối màn hình hiển thị ..................................................... 54

Hình 3.22: Sơ đồ nguyên lý khối RS-485 ..................................................................... 55

Hình 3.23: Sơ đồ nguyên lý khối thời gian thực ........................................................... 56

Hình 3.24: IC DS1307 ................................................................................................. 56

Hình 3.25: Sơ đồ nguyên lý khối nguồn ....................................................................... 57

Hình 3.26: IC LM2596 ................................................................................................. 57

Hình 3.27: IC AMS1117 ............................................................................................... 58

ix
Hình 3.28: Sơ đồ nguyên lý mạch Monitor .................................................................. 59

Hình 3.29: Layout PCB mạch BMS ............................................................................. 60

Hình 3.30: Mặt trên của mạch BMS ............................................................................. 61

Hình 3.31: Mặt dưới của mạch BMS ............................................................................ 61

Hình 3.32: Layout PCB mạch giám sát ........................................................................ 62

Hình 3.33: Mặt trên của mạch giám sát ........................................................................ 63

Hình 3.34: Mặt dưới của mạch giám sát ....................................................................... 63

Hình 4.1: Sơ đồ khối chức năng tổng quát ................................................................... 65

Hình 4.2: Lưu đồ giải thuật của mạch BMS ................................................................. 71

Hình 4.3: Thử nghiệm mạch BMS bằng debug trong IAR ........................................... 72

Hình 4.4: Lưu đồ giải thuật mạch giám sát ................................................................... 73

Hình 4.5: Thử nghiệm mạch giám sát bằng debug trong IAR ...................................... 74

Hình 5.1: Cấu trúc URL ................................................................................................ 77

Hình 5.2: Màn hình Login vào hệ thống ....................................................................... 78

Hình 5.3: Đồ thị dòng điện của pin trên Webserver ..................................................... 79

Hình 5.4: Giao diện Home trên Webserver .................................................................. 80

Hình 5.5: Giao diện Chart nhiệt độ trên Webserver ..................................................... 80

Hình 5.6: Thử nghiệm kết nối Web với mô hình qua Internet ..................................... 81

Hình 5.7: React Native .................................................................................................. 82

Hình 5.8: Công cụ MIT App Inventor ......................................................................... 84

Hình 5.9: Công cụ Thunkable ....................................................................................... 85

Hình 5.10: Layout app Android thiết kế ....................................................................... 86

Hình 5.11: Thử nghiệm kết nối app Android với mô hình qua Bluetooth.................... 87

x
Hình 5.12: Thử nghiệm kết nối app Android với Web qua Internet............................. 87

Hình 6.1: Tổng thể mô hình phần cứng ........................................................................ 89

Hình 6.2: Giao diện Webserver .................................................................................... 91

Hình 6.3: App giám sát pin Lithium trên Smartphone ................................................. 92

Hình 6.4: Kết quả khi chạy mô hình thực tế ................................................................. 93

xi
 DANH SÁCH BẢNG
Bảng 1.1: Đánh giá ưu, nhược điểm của pin Lithium-ion ............................................ 10

Bảng 2.1: So sánh các chuẩn truyền có dây .................................................................. 28

Bảng 2.2: So sánh các chuẩn truyền không dây ........................................................... 29

Bảng 3.1: So sánh các loại cảm biến nhiệt độ .............................................................. 40

Bảng 3.2: So sánh các loại cảm biến dòng điện DC ..................................................... 42

Bảng 3.3: So sánh các loại module Bluetooth .............................................................. 50

Bảng 6.1: Bảng so sánh thông số điện áp của pin......................................................... 90

Bảng 6.2: Bảng so sánh thông số dòng điện của pin .................................................... 90

xii
 DANH MỤC VIẾT TẮT
BMS (Battery Managament System): là thiết bị quản lý và bảo vệ pin.

DC (Direct current): là nguồn điện một chiều.

SoC (State of charge): trạng thái sạc của pin.

SoH (State of health): trạng thái sức khỏe của pin.

CSMA/CD (Carrier Sensor Multiple Access with Collision Detect): đa truy cập nhận biết
sóng mang phát hiện xung đột.

CPU (Central Processing Unit): bộ xử lý trung tâm.

xiii
 CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN VỀ MÔ HÌNH GIÁM SÁT PIN
Ngày nay, nhu cầu sử dụng pin tích điện ngày càng tăng. Với ưu điểm có năng lượng
và mật độ dòng điện cao, pin Lithium được sử dụng rất nhiều trong đời sống như pin điện
thoại, pin dự phòng, … . Tuy nhiên, pin Lithium-ion có thể nguy hiểm nếu không được vận
hành trong khu vực hoạt động an toàn của chúng. Các thông số quan trọng cần được chú ý
bao gồm: điện áp, dòng điện, nhiệt độ và trạng thái sạc (SoC) của pin tích điện. Do đó, một
hệ thống giám sát các thông số của pin Lithium-ion qua Internet thực sự cần thiết.

Để giải quyết vấn đề trên, trước mắt cần tìm hiểu tổng quan các thành phần cơ bản
nhất của một mô hình giám sát pin qua Internet như: pin tích điện, bộ quản lý pin, cấu trúc
quản lý. Từ đó, đưa ra các lựa chọn thích hợp cho đề tài để phù hợp với nhu cầu người sử
dụng.

1.1. Tìm hiểu pin Lithium-ion

1.1.1. Pin Lithium-ion và đặc tính kỹ thuật

Hình 1.1: Một số pin Lithium-ion

1
 Lithium là kim loại nhẹ nhất có điện hóa và mật độ năng lượng riêng lớn nhất trong
tất cả các kim loại được tìm thấy trong tự nhiên. Sử dụng Lithium để làm pin sạc có thể cải
thiện chất lượng so với acquy chì-axit truyền thống về điện áp, công suất và khối lượng trên
cùng 1 đơn vị dung lượng tương đương.

Tuy nhiên, Lithium vốn không ổn đinh , đặc biệt là trong quá trình sạc. Do đó, các ion
Lithium được sử dụng để thay thế Lithium kim loại trong nhiều ứng dụng vì an toàn hơn
dù mật độ năng lượng thấp hơn một chút. Do đó, một số biện pháp bảo vệ và cảnh báo nên
được sử dụng trong quá trình sac-xả. Năm 1991, pin Lithium-ion lần được thương mại hóa
bởi tập đoàn Sony, từ đó trở nên phổ biến và vẫn là lựa chọn tốt nhất cho pin sạc.

Cấu tạo của pin Lithium-ion gồm hai bản cực: cực dương là oxit của Liti như LiMnO2,
cực âm là Graphite hoặc hợp chất của Cacbon. Các electron di chuyển qua lại giữa hai bản
cực tạo thành dòng điện ứng với từng quá trình nạp và xả của pin.

Hình 1.2: Quá trình điện hóa của pin Lithium-ion

Quá trình sạc – xả được biểu diễn bằng phương trình hóa học như sau:

2
 Tại cực dương:
nap

LiMO 2 phong Li1-x MO 2 +xLi + +xe-
  .

Tại cực âm
nap
+  -
C+xLi +xe phong Li x C
  .

Phương trình tổng hợp quá trình phản ứng hóa học của pin Lithium-ion:

 n
ap

L iM O 2 + C phong
L i x C + L i 1 -x M O 2
   .

Năng lượng riêng (Ah/kg) của pin Lithium-ion lớn hơn rất nhiều acquy chì-axit. Do
đó, cùng một lượng năng lượng dự trữ acquy lithium-ion nhỏ gọn và nhẹ hơn. Với lợi thế
đó, pin Lithium-ion được ứng dụng rất nhiều trong quân đội, thiết bị di động và đặc biệt áp
dụng cho phương tiện giao thông chạy điện. Bên cạnh đó, pin Lithium-ion có thể chịu được
dòng nạp cao nên tiết kiệm thời gian hơn đáng kể so với một acquy chì-axit cùng dung
lượng, điện áp. Đặc biệt, hiệu suất dòng xả của pin Lithium-ion cũng lớn hơn so với acquy
chì-axit. Pin Lithium-ion có thể phóng được 5C khi liên tục, ở chế độ xung có thể lên tới
25C. Pin Lithium-ion có độ tự phóng điện thấp (2-8%/tháng).

 Nhận xét

Mặc dù có nhiều ưu điểm nhưng pin Lithium-ion cũng có những nhược điểm nhất
định. Các ion Lithium kém bền và dễ bị phá hủy. Để duy trì hoạt động an toàn, pin Lithium-
ion đòi hỏi phải có thiết bị bảo vệ được tích hợp vào mỗi khối. Thiết bị này còn được gọi
là bộ quản lý pin (BMS) với chức năng giới hạn điện áp cực đại của từng tế bào trong quá
trình sạc và ngăn điện áp giảm xuống dưới ngưỡng trong khi xả. BMS cũng kiểm soát dòng
sạc và xả tối đa cùng với đó là theo dõi nhiệt độ của tế bào pin.

Để hiểu rõ hơn về pin Lithium-ion ta sẽ tìm hiểu về các thông số thông dụng của pin
Lithium-ion.

3
1.1.2. Một số thông số của pin Lithium-ion

Các thông số thông dụng nhất của pin Lithium- ion như dung lượng, điện áp, dòng
điện, nhiệt độ, trạng thái sạc (SoC), tình trạng sức khỏe (SoH).

 Dung lượng pin

Dung lượng pin là đại lượng thể hiện cho khả năng tích trữ điện của pin, thường được
tính bằng đơn vị miliampe giờ (mAh) hoặc ampe giờ (Ah).

 Dòng điện của pin

Dòng điện của pin là dòng đo được khi pin đang trong quá trình hoạt động, thông
thường được tính bằng đơn vị ampe ( A). Pin tích điện thường có 3 trạng thái gồm: sạc, xả
và nghỉ. Dòng điện sẽ có giá trị ngược dấu giữa trạng thái sạc và xả. Khi pin ở trạng thái
nghỉ, dòng điện của pin là 0A.

 Hiệu điện thế pin

Hiệu điện thế của pin là điện áp giữa hai đầu cực của pin, thường được tính bằng Volt
(V). Điện áp cũng một phần nào thể hiện cho người dùng biết pin còn dùng được bao lâu
tới khi cần sạc.

Thông thường, pin tích điện sẽ bị sụt áp khi ở trạng thái xả. Do đó, cần một khoảng
thời gian nhất định để pin hồi lại điện áp mới tiến hành đo. Điều này hết sức quan trọng để
kết quả đo điện áp được chính xác.

 Nhiệt độ pin

Nhiệt độ của pin Lithium-ion cũng là thông số quan trọng. Nếu nhiệt độ nằm ngoài
vùng nhiệt an toàn, pin sẽ bị giảm khả năng làm việc. Ngoài ra, nếu làm việc trong điều
kiện quá nhiệt trong một thời gian nhất định, pin có thể gây cháy hoặc phát nổ. Trên thực
tế, đã có rất nhiều vụ cháy nổ do pin Lithium-ion gây ra.

 Trạng thái sạc (SoC)

4
 SoC là đại lượng để đánh giá trạng thái sạc của pin. Đơn vị của SoC là phần trăm (%).
Trong 1 chu kỳ sạc pin đầy có nghĩa SoC = 100% và cạn kiệt thì SoC = 0%. SoC được xác
định trong một chu kỳ sạc của pin.

SoC giúp người dùng đánh giá được thời gian sử dụng của pin trong bao lâu tới khi
cần sạc. Đây thực sự là một yếu tố hết sức cần thiết cho một bộ quản lý pin.

 Tình trạng sức khỏe (SoH)

SoH là đại lượng đưa ra nhằm đánh giá tình trạng sức khỏe của pin. Tương tự như
SoC, đơn vị đo của SoH là phần trăm (%). SoH được xác định bằng cách so sánh dung
lượng hiện tại so với dung lượng định danh.

Sau khi sử dụng một thời gian, pin sẽ bị “già” đi, làm giảm khả năng tích trữ cũng
như làm việc.

SoH thường được áp dụng trong các hệ thống pin lớn, hoặc những thiết bị sử dụng
pin có giá trị cao.

 Nhận xét

Nhìn chung, các thông số được trình bày trên rất quan trọng và cần thiết cho mục đích
giám sát pin sạc nhằm phòng tránh rủi ro cũng như đưa ra phương án giải quyết khi có sự
cố. Tuy nhiên, trong đề tài sẽ thực hiện các thông số để giám sát gồm: Điện áp, dòng điện,
nhiệt độ và trạng thái sạc (SoC) của pin.

1.1.2. Đặc tính nạp – xả

Với pin Lithium-ion, việc tìm hiểu về đặc tính nạp – xả chính là cách để hiểu được cơ
chế hoạt động của pin trong các thiết bị điện. Hai chế độ làm việc là nạp và xả được thực
hiện trong nhiều chu kỳ lặp đi lặp lại trong suốt vòng đời của pin.

Đối với từng cell pin Lithium-ion, cơ chế sạc – xả bao gồm 2 giai đoạn là giai đoạn
ổn dòng (CC) và giai đoạn ổn áp (CV). Đối với 1 hệ thống pin Lithium-ion, cơ chế sạc –
xả bao gồm 3 giai đoạn là: giai đoạn ổn dòng, cân bằng và giai đoạn ổn áp.

5
 Hình 1.3: Đặc tính nạp và dung lượng nạp của pin Lithium-ion

Dựa vào đặc tuyến trên, ta thấy đối với từng cell pin có 2 quá trình là:

- Giai đoạn ổn dòng: ở giai đoạn này, pin được nạp vào dòng điện lớn và cố định
bằng một lượng điện áp tăng đến khi đạt giá trị giới hạn. Khi này, pin được nạp
bằng giai đoạn ổn áp.
- Giai đoạn ổn áp: khi điện áp nạp trên pin đạt tới hạn, giá trị điện áp này được giữ
cố định và giảm dần giá trị dòng điện nạp về 0.

Ngoài ra, khi nạp cho khối pin còn có thêm giai đoạn cân bằng ở giữa hai giai đoạn
CC và CV. Khối pin được nạp dần với dòng và áp nhỏ để cân bằng điện áp cũng như dung
lượng trên hệ thống pin. Giảm khả năng xung đột điện áp cho toàn hệ pin.

Dung lượng pin Lithium-ion sẽ đạt được ~65-70% cho quá trình sạc ổn dòng với dòng
nạp 1C trong ~40 phút.Đây là giai đoạn pin đạt được năng lượng nhanh nhất trong cả quá
trình.Tuy nhiên, dòng nạp cao đi cùng là nhiệt độ pin cũng tăng theo gây ảnh hưởng đến
pin. Do đó, cần giám sát đặc biệt đối với nhiệt độ của pin Lithium-ion. Với các loại pin

6
Lithium-ion phổ biến hiện nay, nhiệt độ giới hạn ~45°C. Ngoài ra, có một số loại pin
Lithium-ion theo công nghệ mới có thể chịu được nhiệt độ lên đến 60℃.

1.1.3. Những thách thức của pin Lithium-ion

Nhiệt độ và điện áp hoạt động là các thông số quan trọng nhất quyết định hiệu suất
của các tế bào Lithium-ion. Pin Lithium-ion phải được duy trì trạng thái trong khu vực an
toàn. Tế bào có thể bị hỏng vĩnh viễn nếu phải vận hành bên ngoài vùng an toàn. Nếu pin
hoạt động vượt quá giới hạn trên được đề xuất là 4.2V trong quá trình sạc, dòng điện quá
mức sẽ gây hiện tượng quá nhiệt cho pin. Mặc khác, việc xả quá nhiều tế bào pin hoặc lưu
trữ tế bào trong một thời gian dài sẽ khiến điện áp tế bào giảm xuống dưới giới hạn dưới,
thường sẽ là 2.5V. Việc này có thể phá vỡ dẫn điện cực của pin Lithium-ion.

Vùng nguy hiểm

4.2
Điện áp (V)

Vùng an toàn

2.5

-5 45
Nhiệt độ (˚C)

Hình 1.4: Vùng điện áp và nhiệt độ của pin Lithium-ion

7
 Vùng nguy hiểm
Dòng điện (C)

Vùng an toàn

-5 45
Nhiệt độ (˚C)

Hình 1.5: Vùng dòng điện và nhiệt độ của pin Lithium-ion

Hình 1.4 và 1.5 là đồ thị biểu diễn các vùng làm việc của pin Lithium-ion. Vùng màu
xanh lá là vùng an toàn, pin Lithium-ion hoạt động đảm bảo hiệu quả, năng suất và an toàn.
Ngược lại, màu đỏ biểu diễn cho nguy hiểm. Khi pin Lithium-ion làm việc trong vùng này
sẽ giảm năng suất, không hiệu quả và thậm chí gây cháy nổ do tế bào pin bị tổn hại.

Nhiệt độ hoạt động của các tế bào Lithium-ion phải được kiểm soát cẩn thận vì nhiệt
độ quá cao hoặc quá thấp có thể làm hổng tế bào. Thiệt hại liên quan đến nhiệt độ có thể
chia làm ba nhóm nguyên nhân: vận hành ở nhiệt độ thấp, vận hành ở nhiệt độ cao và thoát
nhiệt. Mặc dù, ảnh hưởng của nhiệt độ và điện áp đến sự cố tế bào là rõ ràng và ngay lập
tức, nhưng ảnh hưởng của chúng đến tuổi thọ của tế bào pin là không rõ ràng. Tuy nhiên,
việc tích lũy các vấn đề trên sẽ gây ảnh hưởng đến tuổi thọ của các tế bào Lithium-ion.

8
 1000

Tuổi thọ (chu kỳ)

750

500

250

-20 -10 0 10 20 30 40 50 60
Nhiệt độ (˚C)

Hình 1.6: Ảnh hưởng của nhiệt độ tới tuổi thọ pin

Dựa vào hình 1.6 ta thấy, vòng đời của tế bào sẽ bị giảm nếu nhiệt độ hoạt động giảm
xuống dưới khoảng 10˚C. Tương tự, vòng đời của tế bào cũng bị giảm nếu được vận hành
trong điều kiện nhiệt độ trên 45˚C. Đặc biệt, sự thoát nhiệt sẽ xảy ra khi nhiệt độ tế bào đạt
đến 60˚C. Do đó, quản lý nhiệt là một phần thiết yếu và cực kỳ quan trọng bộ quản lý pin
(BMS), phải được thiết kế để giữ cho các tế bào pin hoạt động trong vùng an toàn mọi lúc.

 Nhận xét

Các thông số về điện áp và nhiệt độ thật sự quan trọng đối với tuổi thọ của pin. Do
đó, khi xây dựng mô hình cần chú trọng tới các thông số này.

1.1.4. Đánh giá ưu, nhược điểm của pin Lithium-ion

Ưu, nhược điểm của pin Lithium-ion được thống kê dưới bảng sau:

9
Bảng 1.1: Đánh giá ưu, nhược điểm của pin Lithium-ion

Ưu điểm Nhược điểm

- Kín, không cần bảo trì - Giá cả cao.

- Tuổi thọ cao. - Giảm khả năng làm việc đáng kể ở

- Nhiệt độ hoạt động trên dải rộng. ngoài dải nhiệt độ.

- Thời gian hoạt động dài. - Bắt buộc phải có mạch bảo vệ cho hệ

- Tốc độ tự phóng chậm. thống.

- Khả năng nạp nhanh. - Dung lượng bị giảm và nóng lên khi

- Khả năng phóng điện có tốc độ và bị quá tải.

công suất cao. - Bị thủng và có thể tỏa nhiệt khi bị ép.

- Điện lượng và hiệu năng cao.

- Năng lượng riêng và mật độ năng
lượng cao.
- Không có hiệu ứng nhớ.

1.1.5. Kết luận

Mặc dù được sử dụng phổ biến nhờ những ưu điểm về hiệu năng, tuổi thọ, năng lượng
cao. Tuy nhiên, pin Lithium-ion lại có những khuyết điểm về an toàn.

Từ những thách thức, nhược điểm của pin Lithium-ion cho ta thấy được rằng rõ ràng
rằng mục tiêu của BMS là giữ cho các tế bào hoạt động trong vùng an toàn của chúng, việc
này có thể đạt được bằng cách sử dụng các thiết bị an toàn như mạch bảo vệ, mạch quản lý
nhiệt.

Trong phần tiếp theo sẽ đi tìm hiểu về bộ quản lý pin (BMS) – giải pháp để giải quyết
vấn đề cho những thách thức mà pin Lithium-ion đang gặp.

1.2. Tìm hiểu tính năng kỹ thuật bộ quản lý pin (BMS)

1.2.1. Giới thiệu về bộ quản lý pin

10
 Bộ quản lý pin có mục đích chính là phòng tránh các sự cố pin. Những bộ quản lý pin
phổ biến nhất là hệ thống giám sát pin ghi lại các thông số vận hành chính như điện áp,
dòng điện và nhiệt độ bên trong của pin cùng nhiệt độ môi trường trong quá trình sạc và
xả. Hệ thống cung cấp đầu vào cho các thiết bị bảo vệ để các mạch giám sát có thể tạo ra
các báo động và thậm chí ngắt kết nối pin khỏi tải hoặc bộ sạc nếu bất kỳ tham số nào vượt
quá các giá trị được đặt trong vùng an toàn.

Với các thiết bị di động, phương tiện chạy điện hay các bộ nguồn điện độc lập hoặc
dự phòng thì pin là nguồn năng lượng chính. Do đó, BMS trong loại ứng dụng này nên bao
gồm các hệ thống giám sát và bảo vệ pin, một hệ thống giúp pin sẵn sàng cung cấp năng
lượng đầy đủ khi cần thiết và một hệ thống có thể kéo dài tuổi thọ pin. BMS nên bao gồm
các hệ thống kiểm soát chế độ sạc và các hệ thống quản lý các vấn đề của pin. Đặc biệt là
vấn đề về nhiệt.

Mặc dù định nghĩa về BMS có thể khác nhau tùy thuộc vào ứng dụng, nhiệm vụ cơ
bản của BMS có thể được xác định như sau:

- Đảm bảo năng lượng của pin được tối ưu hóa để cung cấp năng lượng cho sản
phẩm.
- Đảm bảo rằng rủi ro gây hại cho pin luôn nằm ở mức tối thiểu.
- Theo dõi và kiểm soát các quá trình sạc và xả của pin.

1.2.2. Mục tiêu của bộ quản lý pin

Giống như định nghĩa đã nêu, các nhiệm vụ cơ bản của BMS cũng như vậy. Mặc dù
có rất nhiều loại BMS khác nhau trên thị trường. Tuy nhiên, BMS vẫn tuân theo 3 mục tiêu:

- Bảo vệ các tế bào pin khỏi lạm dụng và hư hỏng.

- Kéo dài tuổi thọ của pin.
- Đảm bảo rằng pin luôn sẵn sàng để sử dụng.

Sau khi hiểu hơn về mục tiêu của BMS ta sẽ tìm hiểu các chức năng của BMS.

1.2.3. Các chức năng của BMS

11
 Các chức năng chính của một bộ BMS gồm: Kiểm soát xả, kiểm soát sạc, xác định
SoC, xác định SoH, cân bằng các cell pin của khối pin, và chức năng truyền thông. Để hiểu
rõ hơn, ta sẽ đi tìm hiểu chi tiết các chức năng trên.

 Kiểm soát xả

Mục tiêu chính của BMS là giữ cho pin không hoạt động ngoài vùng an toàn. BMS
phải bảo vệ tế bào khỏi mọi tình huống trong quá trình xả. Nếu không, các tế bào pin có thể
hoạt động ngoài các giới hạn an toàn.

 Kiểm soát sạc

Pin thường xuyên bị hỏng do sạc không phù hợp hơn với bất cứ nguyên nhân nào
khác. Do đó, kiểm soát sạc là tính năng thiết yếu của BMS.

 Xác định SoC

Một tính năng của BMS là theo dõi trạng thái sạc (SoC) của pin. SoC có thể giúp
người dùng xác định được thời điểm nên sạc hoặc xả. Có ba phương pháp xác định SoC là:

- Đo trực tiếp: sử dụng một vôn kế vì điện áp pin giảm ít nhiều tuyến tính trong
chu kỳ xả của pin.
- Đếm Coulomb: phương pháp này dựa trên dòng điện đi vào và đi ra khỏi pin
được tích hợp vào để tạo ra giá trị tương đối của điện tích.
- Phương pháp kết hợp: là phương pháp kết hợp đo trực tiếp và đếm Coulomb để
xác định SoC chính xác hơn. Tuy nhiên, phương pháp này rất phức tạp.
 Xác định SoH

Trạng thái sức khỏe của pin (SoH) là phép đo phản ánh tình trạng chung của pin và
khả năng cung cấp hiệu suất được chỉ định so với pin mới. Bất cứ tham số nào như trở
kháng của tế bào hoặc độ dẫn thay đổi đáng kể theo tuổi có thể được sử dụng để chỉ ra SoH
của pin. Trong thực tế, SoH có thể được ước tính từ một phép đo duy nhất về trở kháng tế
bào hoặc độ dẫn của tế bào.

 Cân bằng pin

12
 Cân bằng pin là phương pháp cân bằng điện tích trên tất cả tế bào trong chuỗi pin
ghép nối tiếp để kéo dài tuổi thọ cho khối pin. Trong khối pin được ghép nối tiếp từ nhiều
cell, sự chênh lệch giữa các tế bào do dung sai sản xuất hoặc điều kiện hoạt động có xu
hướng tăng lên qua mỗi chu kỳ sạc – xả. Để giải quyết vấn đề này, BMS được tích hợp tính
năng cân bằng các tế bào và ngăn các tế bào riêng lẻ bị quá tải.

 Truyền thông

Chức năng truyền thông của BMS có thể được cung cấp để liên kết dữ liệu được sử
dụng để theo dõi hiệu suất, dữ liệu nhật ký, cung cấp chẩn đoán hoặc đặt tham số hệ thống.
Sự lựa chọn giao thức truyền thông không được xác định bởi pin mà thay vào đó là ứng
dụng của pin.

1.2.4. Nhận xét các chức năng của BMS

Nhìn chung, các chức năng của BMS nhằm mục đích bảo vệ và theo giõi tình trạng
của pin. Với đề tài, có thể các chức năng như kiểm soát sạc – xả, xác định SoC và truyền
thông sẽ được sử dụng.

Tiếp theo là phần tìm hiểu tới các cấu trúc kỹ thuật để xây dựng một mô hình giám
sát pin trên thực tế.

1.3. Những cấu trúc cơ bản của hệ thống giám sát pin

Trên thị trường hiện có 3 cấu trúc cơ bản cho 1 hệ thống pin phổ biến gồm: quản lý
từng cell, quản lý module và quản lý tập trung. Trong phần này sẽ giới thiệu và đánh giá
ưu - nhược điểm của từng cấu trúc giám sát pin sạc trên thi trường từ đó đưa ra lựa chọn
phù hợp cho mô hình trong đề tài.

1.3.1. Cấu trúc quản lý từng cell

Với cấu trúc quản lý từng cell, mỗi cell pin sẽ được tích hợp 1 bộ BMS có chức năng
quản lý các thông số pin như điện áp, dòng điện, nhiệt độ. Sau đó tất cả các BMS sẽ được
kết nối chung vào 1 bộ tổng có chức năng xử lý các thông số pin của từng cell và tính toán
thông số cho khối pin tổng.

13
 MONITOR

BMS BMS BMS

Hình 1.7: Cấu trúc quản lý từng cell

 Ưu điểm:
- Cấu trúc đơn giản, hiệu quả và độ tin cậy cao.
- Kết nối được với nhiều cell pin mà không yêu cầu số chân của vi điều
khiển.
 Nhược điểm:
- Yêu cầu số lượng lớn các BMS cho từng cell pin.
- Kích thước của mạch BMS phải nhỏ đề phù hợp với kích thước từng cell
pin.

 Nhận xét

14
 Cấu trúc quản lý từng cell có ưu điểm nổi trội về độ chính xác trên từng cell pin. Cấu
trúc này sẽ phù hợp với các khối pin nhỏ có yêu cầu về độ chính xác cao. Tuy nhiên, để áp
dụng vào đề tài lại có những khó khăn khi số lượng mạch cần thực hiện nhiều đi kèm với
đó là yêu cầu cao về kinh tế. Do đó, cấu trúc này chưa phù hợp với mô hình hiện tại.

1.3.2. Cấu trúc quản lý module

Cấu trúc quản lý module tương tự cấu trúc quản lý từng cell vừa đề cập ở mục 1.3.1.
về cách kết nối. Tuy nhiên, thay vì quản lý trên từng cell thì BMS trong cấu trúc quản lý
module sẽ quản lý thông tin trên các khối pin được ghép nối tiếp từ nhiều cell pin.

MONITOR

BMS BMS BMS

Hình 1.8: Cấu trúc quản lý module

 Ưu điểm:
- Các khối pin có thể tách rời, hoạt động độc lập.

15
 - Số lượng mạch điện cần thực hiện ít.
- Không đòi hỏi số lượng chân của vi điều khiển.
 Nhược điểm:
- Dữ liệu thu thập không được chi tiết như cấu trúc quản lý từng cell.
 Nhận xét

Cấu trúc quản lý tập trung giải quyết được bài toán về số lượng mạch nên giám được
chi phí nhưng dữ liệu thu thập không chi tiết so với cấu trúc quản lý từng cell. Cấu trúc này
phù hợp với hệ thống pin trung bình và không yêu cầu cao về độ chi tiết của dữ liệu.

1.3.3. Cấu trúc quản lý tập trung

Trong cấu trúc quàn lý tập trung, bộ điều khiển trung tâm được kết nối trực tiếp đến
từng cell pin. Do đó, bộ điều khiển trung tâm còn có vai trò cân bằng cho từng cell pin trong
hệ thống pin thiết kế.

BMS

Hình 1.9: Cấu trúc quản lý tập trung

 Ưu điểm:
- Dữ liệu thu thập trên từng cell có độ chính xác cao.
- Chỉ cần 1 mạch để quản lý cả hệ thống lớn.
- Cấu trúc hệ thống đơn giản.

16
  Nhược điểm:
- Yêu cầu vi điều khiển có nhiều chân nếu hệ thống có số lượng cell pin
lớn.
- Giá thành cao.

1.3.4. Nhận xét

Cấu trúc này giải quyết được vấn đề mà cả hai cấu trúc trên mắc phải là số lượng mạch
và chi tiết của dữ liệu. Tuy nhiên, số chân vi điều khiển sử dụng lại phụ thuộc vào số cell
trong khối pin. Cấu trúc phù hợp với hệ thống nhỏ và yêu cầu độ chi tiết dữ liệu.

1.4. Sơ lược về mục tiêu đề tài

Mục tiêu được xác định dựa vào nhu cầu người dùng, cùng với đó là điều kiện sử
dụng. Trong phạm vi đề tài sẽ thực hiện:

- Đối tượng mô hình pin cố định.

- Sử dụng 2 khối pin Lithium-ion có thông số 12V – 10Ah và 12V – 8Ah.
- Các khối pin có thể hoạt động độc lập khi không kết nối với hệ thống.

Sau này hệ thống có thể phát triển như sau:

- Hệ thống pin tích điện cho hộ gia đình hoặc trạm viễn thông.
- Công suất toàn hệ thống: 5- 30kWh.
- Vậy hệ thống có thể lên tới 250 khối pin.
- Hệ thống được xây dựng với kích thước: 1.5m x 0.6m x 1m.
- Các khối pin có thể hoạt động độc lập khi không kết nối với hệ thống.

Tiếp theo, nội dung thực hiện trong đề tài giám sát pin tích điện qua internet bao gồm:

- Thu thập thông số pin.

- Thực hiện mạch giám sát hệ thống bao gồm những khối pin độc lập bằng các
phương thức truyền thông không dây và giao tiếp qua internet.
- Thu thập dữ liệu pin sạc từ các mạch quản lý pin và lưu trữ lên Database.
- Thiết kế Webserver và giao diện cho người dùng.

17
 - Xây dựng ứng dụng trên điện thoại để thuận tiện cho việc giám sát pin.

Sau khi xác định được mục tiêu cho đề tài, việc tiếp theo là phải tiến hành phân tích
và lựa chọn những giải pháp kỹ thuật cho mô hình.

1.5. Tổng kết chương

Việc tìm hiểu về pin Lithium-ion giúp người đọc hiểu hơn về pin cũng như những
khuyết điểm cần khắc phục để sử dụng an toàn và nâng cao tuổi thọ của pin. Trước hết, mô
hình cần giám sát thông số pin theo thời gian thực. Độ chính xác của dữ liệu thu thập của
pin sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng mô hình. Điện áp của pin Lithium-ion phụ thuộc
vào các quá trình sạc – xả, nên cần thời gian để hồi phục mới xác định được đúng điện áp
pin. Do đó, việc lưu trữ dữ liệu lịch sử của pin là cần thiết để đánh giá chính xác điện áp
pin.

Đề tài “ Thiết kế và thi công mô hình giám sát pin tích điện qua Internet” sẽ được chia
làm hai phần. Một phần là thiết bị giám sát qua internet các thông số pin như: điện áp, dòng
điện, nhiệt độ và SoC. Phần còn lại là Webserver và app điện thoại được lập trình cho người
dùng có thể giám sát thông số pin sạc trực tuyến hoặc qua phương thức truyền thông không
dây.

Sau khi đã xác định được mục tiêu đề tài, việc tiếp theo là đi phân tích và lựa chọn
các giải pháp cho mô hình thật sự phù hợp.

18
 CHƯƠNG 2: PHÂN TÍCH VÀ LỰA CHỌN GIẢI PHÁP
2.1. Sơ đồ khối tổng quan

Từ kết quả của chương 1, cấu trúc quản lý module được áp dụng vào đề tài.

Với những mục tiêu và nội dung được nêu ra của đề tài, sơ đồ khối tổng quát được
thiết kế như sau:

INTERNET DATABASE

MẠCH GIÁM SÁT

BMS BMS BMS

Hình 2.1: Sơ đồ khối tổng quát

19
 Trong đó, các khối có các chức năng như sau:

 Khối database:

Khối database có chức năng lưu trữ dữ liệu được khối giám sát gửi lên thông qua giao
tiếp Internet.

 Khối Internet:

Khối internet có chức năng giám sát hệ thống từ xa. Khối internet bao gồm môt Web
server và được thiết kế giao diện web để tương tác với người sử dụng.

 Khối BMS:

Khối BMS có chức năng điều khiển sạc, cân bằng các cell pin trên từng khối pin, quản
lý các thông số của pin sạc như điện áp, dòng điện ,nhiệt độ, SoC, SoH,… và gửi sang mạch
giám sát.

 Khối giám sát:

Khối giám sát có chức năng nhận và xử lý thông số của pin sạc được gửi về từ các
mạch BMS, thực hiện các giao thức truyền thông Bluetooth hoặc Wifi và giao tiếp Internet.
Trong mô hình này, khối giám sát có chức năng giống như master và khối BMS đóng vai
trò như slave.

 Nhận xét:

Nhìn chung, mô hình thực hiện khá đơn giản với 4 khối chính và 2 phương thức truyền
thông. Phần tiếp theo sẽ đi tìm hiểu và đưa ra lựa chọn cho các giải pháp.

2.2. Bộ quản lý pin (BMS)

Về nội dung, ở chương 1 đã đề cập và giới thiệu về BMS nên trong phần này chỉ tập
trung tìm hiểu về các loại BMS đang được bán cũng như sử dụng phổ biến trên thị trường
hiện nay.

20
2.2.1. Một số loại BMS

 RAJ240090 STARTER KIT

Hình 2.2: Kit RAJ240090/240100

Ưu điểm:

- Sản phẩm có thương hiệu, chất lượng cao.

- Hỗ trợ quản lý các thông số pin: dòng điện, điện áp và nhiệt độ.
- Giao tiếp với vi xử lý ngoại vi thông qua giao tiếp I2C.
- Khả năng quản lý 3 – 8 cell/pack.
- Điện áp hệ thống 12 – 36V.
- Dòng điện liên tục tối đa: 30A.

Nhược điểm:

- Giá cả cao.
- Không phổ biến.
- Phải đặt hàng, thời gian nhận hàng khá lâu.

21
 Module HX-3S-F25A

Hình 2.3: Module HX-3S-F25A

Ưu điểm:

- Rất phổ biến và dễ dàng tìm mua.

- Thường được tích hợp sẵn trên các khối pin đóng thủ công.
- Hỗ trợ cân bằng từng cell pin, bảo vệ quá dòng, quá áp và ngắn mạch.
- Khả năng quản lý 3 cell/pack.
- Điện áp hệ thống: 12V.
- Dòng điện liên tục tối đa: 25A.
- Dòng điện tức thời: 40A.
- Giá thành rất rẻ.

Nhược điểm:

- Không hỗ trợ giao tiếp ngoại vi.

- Không có chức năng đo nhiệt độ.

22
 Module HX-3S-01

Hình 2.4: Module HX-3S-01

Ưu điểm:

- Rất phổ biến và dễ dàng tìm mua.

- Thường được tích hợp sẵn trên các khối pin đóng thủ công.
- Hỗ trợ cân bằng từng cell pin, bảo vệ quá dòng, quá áp và ngắn mạch.
- Khả năng quản lý 3 cell/pack.
- Điện áp hệ thống: 12V.
- Dòng điện liên tục tối đa: 8A.
- Dòng điện tức thời: 13A
- Giá thành rất rẻ.

Nhược điểm:

- Không hỗ trợ giao tiếp ngoại vi.

- Không có chức năng đo nhiệt độ.

23
 Module XY-L10A

Hình 2.5: Module XY-L10A

Ưu điểm:

- Phổ biến và dễ dàng tìm mua.

- Hỗ trợ bảo vệ sạc.
- Hỗ trợ quản lý điện áp, SoC và giao tiếp ngoại vi thông qua cổng UART.
- Điện áp hệ thống: 6-60V.
- Dòng điện liên tục tối đa: 10A.
- Giá thành rẻ.

Nhược điểm:

- Không có chức năng quản lý cho từng cell pin.

- Không có chức năng đo dòng điện và nhiệt độ.

24
2.2.2. Đánh giá

Đối với các khối pin có thông số nhỏ như trong đề tài sử dụng thì các bộ quản lý trên
thị trường thường không hỗ trợ nhiều chức năng hoặc độ chính xác không cao. Ngoài ra,
mặt bằng chung các bộ quản lý phổ biến không hỗ trợ đọc cho thiết bị ngoại vi. Nguyên
nhân của các thiếu sót trên là do nhu cầu giám sát pin của người dùng còn thấp và đặc biệt
là để giảm giá thành nên sẽ được cắt giảm. Các bộ quản lý như HX-3S-F25A hay HX-3S-
01 thường được trang bị sẵn trên khối pin nhưng lại không hỗ trợ giao tiếp với ngoại vi.

2.2.3. Lựa chọn giải pháp mạch BMS

Trong đề tài, mạch BMS được thực hiện có chức năng:

- Quản lý các thông số của pin: dòng điện, điện áp, nhiệt độ và SoC.
- Cân bằng cell pin (Có thể sử dụng mạch được tích hợp sẵn trên pin).
- Bảo vệ quá áp, quá dòng.
- Giao tiếp với mạch giám sát.

Do đó, module XY-L10A được sử dụng vì: thông số kỹ thuật phù hợp với pin, phổ
biến, giá thành thấp, và đặc biệt có thể thông báo SoC của pin. Tuy nhiên, module XY-
L10A không có chức năng quản lý dòng và nhiệt. Nên để bổ sung, đề tài sẽ dùng thêm cảm
biến đo dòng và cảm biến đo nhiệt.

2.2.4. Nhận xét lựa chọn BMS

Lựa chọn bộ quản lý XY-L10A bổ sung thêm các cảm biến đo dòng và nhiệt cần phải
thiết kế và thực hiện mạch điện thay vì sử dụng những bộ BMS có sẵn trên thị trường giúp
cho đề tài giảm giá thành đi rất nhiều. Tuy nhiên, việc gắn module XY-L10A làm cho mạch
điện thiết kế kém phần thẩm mỹ và kích thước lớn.

2.3. Chuẩn truyền giữa mạch giám sát và các BMS

Hiện nay, có rất nhiều các chuẩn truyên thông ra đời nhằm đáp ứng cho những ứng
dụng khác nhau. Tùy vào ứng dụng cụ thể để lựa chọn chuẩn truyền phù hợp. Các bộ BMS
trên thị trường cũng sử dụng khá nhiều chuẩn truyền khác nhau. Nổi bật như chuẩn I2C

25
được sử dụng trong các BMS dòng Intersil ISL9208, ISL9212, ISL94200/94201, TI
bq77PL900,... chuẩn SPI sử dụng trong các dòng MAXIM MAX14920, MAX14921, TI
bq76PL536,… chuẩn RS-485 được sử dụng trong các dòng TI bq76PL455, MAXIM
MAX17843,... Do đó, ta sẽ tiến hành phân tích 3 chuẩn trên nhằm lựa chọn ra chuẩn phù
hợp nhất.

2.3.1. Các chuẩn truyền thông

 Chuẩn truyền SPI

SPI viết tắt của Serial Peripheral Interface, SPI bus – Giao diện ngoại vi nối tiếp, bus
SPI. Chuẩn SPI được phát triển bởi Motorola. Đây là một chuẩn đồng bộ nối tiếp để truyền
dữ liệu ở chế độ song công toàn phần – tức trong cùng một thời điểm có thể xảy ra đồng
thời quá trình truyền và nhận. Đôi khi, SPI còn được gọi là chuẩn giao tiếp 4 dây.

SPI là giao diện đồng bộ, bất cứ quá trình truyền nào cũng được đồng bộ hóa với tín
hiệu clock chung. Tín hiệu này được sinh ra bởi master.

Trong giao diện SPI có 4 tín hiệu số:

- MOSI hay SI: cổng ra của bên Master. Đây là chân dành cho việc truyền tín hiệu
từ thiết bị chủ động đến thiết bị thụ động.
- MISO hay SO: cổng ra của bên slave. Đây chính là chân dành cho việc truyền
dữ liệu từ slave đến Master.
- SCLK hay SCK là tín hiệu clock đồng bộ. Xung nhịp chỉ được tạo ra bởi master.
- CS hay SS là tín hiệu chọn vi mạch. SS sẽ ở mức cao khi không làm việc. Nếu
master kéo SS xuống thấp thì sẽ xảy ra quá trình giao tiếp. Chỉ có một đường
SS trên mỗi slave nhưng có thể có nhiều đường trên master.

 Chuẩn truyền I2C

Chuẩn giao tiếp I2C được phát triển bởi Phillips năm 1980. Chuẩn giao tiếp I2C là
chuẩn truyền đồng bộ. I2C sử dụng hai đường truyền tín hiệu:

- Một đường xung clock SCL do master phát đi.

26
 - Một đường dữ liệu SDA theo 2 hướng.

Xung clock chi do master phát đi. Các Slave dựa vào đường SCL này để lấy mẫu dữ
liệu trên đường SDA. Có rất nhiều thiết bị có thể cùng được kết nối vào một bus I2C, tuy
nhiên sẽ không xảy ra chuyện nhầm lẫn giữa các thiết bị, bởi mỗi thiết bị sẽ được nhận ra
bởi một địa chỉ duy nhất với mối quan hệ Master/Slave tồn tại trong suốt thời gian kết nối.
Mỗi thiết bị có thể hoạt động như một nhận hoặc truyền dữ liệu hay có thể vừa truyền vừa
nhận.

 Chuẩn truyền RS485

RS485 là tiêu chuẩn được định nghĩa bởi những đặc tính điện của phần phát và phần
nhận được sử dụng trong các hệ thống truyền nhận kỹ thuật số cân bằng đa điểm. Chuẩn
RS485 được sử dụng hiệu quả trong các hệ thống mạng tín hiệu đòi hỏi khoảng cách, nhiều
nhiễu điện từ với tốc độ truyền tương đối cao.

Khi một mạng cần phải chuyển các khối nhỏ thông tin trên một khoảng cách dài,
RS485 thường là chuẩn giao tiếp lựa chọn. So với Ethernet và giao tiếp mạng khác, phần
cứng và giao thức yêu cầu của RS-485 đơn giản hơn và rẻ hơn.

RS-485 là chuẩn truyền sử dụng đường truyền vi sai, mức tín hiệu ở các ngõ ra được
xác định dựa trên sai biệt điện áp giữa 2 dây tín hiệu.Nếu VAB > 200mV sẽ cho ra mức
logic 1, VAB < 200mV sẽ cho ra mức logic 0, khi độ chênh lệch điện áp giữa A và B nằm
giữa mức này được xem là vùng bất định. Điện thế mỗi dây tín hiệu so với mass bên phía
thu phải nằm trong giới hạn -7V đến 12V. Nhờ đặc tính này cùng với việc sử dụng cáp tín
hiệu loại xoắn giúp loại bỏ nhiễu chung nên chuẩn RS-485 có khả năng kháng nhiễu mạnh.

Trong mạng đa trạm ngang truyền, khi không có trạm nào phát, đường truyền phải
được nằm trong một trạng thái idle xác định và các ngõ vào mỗi trạm đều ở trạng thái trở
kháng cao. Đối với RS-485, khi ở trạng thái idle, ngõ ra phải được đặt ở mức cao để chờ
Startbit ( mức thấp ) báo hiệu có dữ liệu được phát. Điều này được đảm bảo bằng việc phân
cực fail – safe trên đường truyền. Mục đích việc phân cực này nhằm giữ cho điện áp trên
dây A luôn lớn hơn dây ít nhất 200mA khi không có trạm nào phát.

27
 Điện trở đầu cuối nối giữa 2 dây tín hiệu được đặt tại đầu ngoài cùng của đường truyền
phía thu, có tác dụng phối hợp với trở kháng đặc tính Z0 của cáp tín hiệu nhằm loại bỏ sóng
phản xạ trên đường truyền dài. Giá trị của điện trở đầu cuối lý tưởng bằng giá trị trở kháng
đặc tính cáp tín hiệu, thông thường khoảng 100 Ω - 200 Ω.

Dây dẫn cho đường truyền cũng là một vấn đề khá quan trọng do yêu cầu về phối hợp
trở kháng và sử dụng trong môi trường nhiều nhiễu điện từ. Theo khuyến cáo, nên chọn
loại dây xoắn 24AWG có trở kháng khoảng 120 Ω. Nếu có thể nên chọn loại bọc kim có
khả năng chống nhiễu tốt hơn tuy nhiên giá thành cao hơn đáng kể.

2.3.2. So sánh các chuẩn truyền

Các thông số của 3 chuẩn truyền được liệt kê ở bảng sau:

Bảng 2.1: So sánh các chuẩn truyền có dây

SPI I2C RS485

Giao thức Đồng bộ Đồng bộ Bất đồng bộ

Tốc độ tối đa 10Mbit/s 1Mbit/s 500kbit/s

Khoảng cách truyền 0.1m 0.5m 1.2km

Chân IC sử dụng 3 /4 + n*CS 2 2

Khả năng kết nối Giới hạn bởi số 127 256

ngoại vi chân master

2.3.3. Đánh giá và lựa chọn chuẩn truyền

Dựa vào bảng 2.1 và mục tiêu đề ra thì RS-485 là chuẩn truyền thông phù hợp nhất
cho đề tài. Với khả năng kết nối tới 256 ngoại vi, khoảng cách truyền cao và giá thành thấp.

28
2.4. Phương thức truyền thông không dây giữa mạch giám sát và điện thoại

Smartphone đang là nhu cầu thiết yếu của mỗi người ở mọi lứa tuổi. Việc sử dụng
smartphone để giám sát trực tiếp hệ thống ở khoảng cách gần mang lại những thuận tiện
lớn mà không phải phụ thuộc vào đường truyền internet trong trường hợp xảy ra sự cố. Các
phương thức phổ biến thường được sử dụng với mục đích truyền thông không dây giữa
điện thoại và thiết bị như Bluetooth, Wifi.

2.4.1. Các phương thức truyền thông

 Bluetooth

Bluetooth là chuẩn công nghệ không dây tầm gần giữa các thiết bị điện tử. Công nghệ
này hỗ trợ việc truyền dữ liệu qua các khoảng cách ngắn giữa các thiết bị di động và cố
định, tạo nên các mạng cá nhân không dây. Bluetooth được phát triển đầu tiên bởi Ericsson
sau đó chuẩn hóa bởi Bluetooth Special Interest Group và được công bố vào năm 1999.

Bluetooth có thể đạt tốc độ truyền dữ liệu 1Mb/s. Bluetooth hỗ trợ tốc độ truyền tải
dữ liệu lên tới 720 Kbps trong phạm vi 10m -100m và sử dụng dải tần 2.4 Ghz.

 Wifi

Wifi viết tắt tử Wireless Fidelity là hệ thống mạng không dây sử dụng sóng vô tuyến,
gần giống như điện thoại di động, truyền hình và radio. Sóng Wifi có thể truyền và nhận
sóng vô tuyến, chuyển đổi các mã nhị phân 1 và 0 sang sóng vô tuyến và ngược lại. Tuy
nhiên, sóng Wifi truyền và phát tín hiệu ở tần số 2.4 GHz, 5GHz hoặc 60 GHz. Tần số này
cao hơn so với các tần số sử dụng cho điện thoại di động, các thiết bị cầm tay và truyền
hình. Tần số cao hơn cho phép tín hiệu mang theo nhiều hơn.

Wifi có thể hoạt động trên cả 3 tần số khác nhau một cách nhanh chóng. Việc nhảy
qua lại giữa các tần số giúp giảm thiểu nhiễu sóng và cho phép nhiều thiết bị kết nối không
dây cùng lúc.

2.4.2. So sánh các giao thức

Bảng 2.2: So sánh các chuẩn truyền không dây

29
 Bluetooth Wifi Zigbee

Công suất Cao Cao Thấp

Tốc độ truyền 25Mb/s 54 Mbs/s 250kb/s

Phạm vi 1 – 100m 35 – 2000m 0 – 75m

Lập trình Dễ nhất Dễ Khó hơn

Chi phí Thấp Cao hơn Rất cao

Có thể thấy hai chuẩn Bluetooth và Wifi ưu điểm hơn so với Zigbee đối với yêu cầu
cho một mô hình giám sát.

2.4.4. Đánh giá và lựa chọn phương thức truyền thông không dây

Dựa vào bảng 2.2, Bluetooth được lựa chọn cho giao thức truyền thông không dây bởi
các ưu điểm tốc độ cao, phạm vi phù hợp, chi phí thấp và đặc biệt là lập trình dễ, có cộng
đồng hỗ trợ lớn.

2.5. Phương thức truyền thông Internet

Hiện nay, các giao thức truyền thông Internet rất phổ biến nhằm kết nối và liên lạc
giữa các người dùng và thế giới. Trong đó, mạng Wifi, Ethernet và 4G là những phương
thức kết nối Internet phổ biến được nhiều người sử dụng nhất hiện nay. Tuy nhiên, mỗi
phương thức kết nối Internet này lại tồn tại những ưu, nhược điểm rất khác biệt . Do đó, để
áp dụng vào để tài thì cần so sánh và đánh giá để lưa chọn được phương thức phù hợp nhất.

2.5.1. Các phương thức truyền thông internet

 Wifi

Wifi được hiểu là hệ thống truy cập internet thông qua kết nối không dây. Wifi dùng
sóng vô tuyến để liên lạc giữa các thiết bị điện tử với các bộ định tuyến, router hay modem
có tích hợp bộ phát sóng wifi để truyền Internet thông qua đường truyền không dây. Wifi
sử dụng sóng vô tuyến tương tự các thiết bị di động hoặc truyền hình, radio và quan trọng
không bị cản trở bởi dây kết nối giống như mạng dây truyền thống.

30
  Ưu điểm:
- Khả năng di động cao, dễ dàng kết nối ở mọi nơi nếu trong vùng phủ sóng.
- Tốc độ mạng truy cập khá ổn định và nhanh.
- Không hạn chế số thiết bị kết nối cùng lúc.
- Nhiệt độ thiết bị không quá nóng như khi sử dụng 4G.
- Giá thành lắp đặt và sử dụng thấp
 Nhược điểm:
- Hạn chế về phạm vi phủ sóng.
- Yêu cầu về mật khẩu đăng nhập khá rắc rối.
- Bị tác động bởi vật cản.
 Ethernet

Ethernet hiểu một cách ngắn gọn là mạng dây, hoặc là một công nghệ mạng cục bộ
(LAN) cho phép các máy tính có thể nhận và gửi dữ liệu Internet và các mạng LAN khác
trên toàn cầu. Hiện nay, có nhiều công nghệ LAN khác nhau nhưng Ethernet vẫn là lựa
chọn được nhiều người sử dụng nhất khi nhắc đi đến mạng dây.

Để thiết bị có thể kết nối vào mạng Ethernet yêu cầu phải có cổng Ethernet hoặc các
thiết bị hỗ trợ Ethernet. Chuẩn Ethernet phổ biến hiện nay có tốc độ truyền tối đa lên tới
100Mbps.

 Ưu điểm:
- Tốc độ truyền tải cao,
- Không bị hạn chế khi khoảng cách xa.
 Nhược điểm:
- Chi phí lắp đặt, chiều dài dây cáp Ethernet khá lớn và phụ thuộc khoảng
cách giữa thiết bị tới modem, router.
- Dễ ảnh hưởng bởi ngoại lực.
- Có dây sẽ kém thẩm mỹ so với các phương thức không dây.
 3G, 4G – Mạng di động

31
 Mạng 4G hay còn gọi là công nghệ mạng không dây thế hệ thứ 4 cho phép truyền tải
dữ liệu di động trong điều kiện lý tưởng có thể đạt tới 1 – 1.5Gb/s. Mạng 4G hiện đang là
chuẩn kết nối không dây của nhiều thiết bị di động trên thế giới, người dùng có thể dễ dàng
sử dụng dữ liệu di động ở bất cứ nơi nào trên thế giới, miễn có đăng ký 4G và trong vùng
phủ sóng rộng khắp tại các quốc gia triển khai 4G.

 Ưu điểm:
- Phạm vi phủ sóng rộng, tốc độ được cải thiện từng ngày.
- Khả năng di động cao.
 Nhược điểm:
- Chi phí sử dụng lâu dài khá đắt.
- Thiết bị sử dụng nóng lên rõ rệt.

2.5.2. Đánh giá và lựa chọn phương thức truyền thông Internet.

Với mô hình thiết kế trong đề tài là hệ thống pin cho hộ gia đình hoặc trạm viễn thông
cố định do đó mạng 4G sẽ không phù hợp. Nếu so sánh tốc độ thì mạng Ethernet nhỉnh hơn
nhưng nếu so về mặt thẩm mỹ và giá thành thì Wifi phù hợp hơn. Vì dữ liệu truyền nhận
của thiết bị thấp nên không cần dùng đến yếu tố tốc độ cao của mạng Ethernet.Do đó, Wifi
là lựa chọn phù hợp nhất cho phương thức truyền thông Internet của mô hình giám sát pin
tích điện.

2.6. Vi điều khiển

Vi điều khiển là một máy tính được tích hợp trên một chip, thường được sử dụng để
điều khiển các tiết bị điện tử. Vi điều khiển, thực chất, là một hệ thống bao gồm một vi xử
lý có hiệu suất đủ dùng và giá thành thấp, kết hợp với các ngoại vi như bộ nhớ, các module
I/O, các module biến đổi số sang tuần tự và ngược lại ,…. Vi điều khiển khác với các bộ vi
xử lý đa năng được sử dụng trong các máy vi tính. Ở máy tính thì các module thường được
xây dựng bởi các chip và mạch ngoài.

32
 Vi điều khiển thường được dùng để xây dựng các hệ thống nhúng. Nó xuất hiện khá
nhiều trong các thiết bị điện, điện tử, máy giặt, lò vi sóng, điện thoại, đầu đọc DVD, thiết
bị đa phương tiện.

Hầu hết các vi điều khiển ngày nay được xây dựng dựa trên cấu trúc Harvard. Cấu
trúc này định nghĩa bốn thành phần cần thiết của một hệ thống nhúng. Những thành phần
này là cốt lõi CPU, bộ nhớ chương trình (thông thường là ROM hoặc bộ nhớ flash ), bộ nhớ
dữ liệu (RAM), một hoặc vài bộ định thời và các cổng vào/ra để giao tiếp với các thiết bị
ngoại vi và các môi trường bên ngoài – tất cả các khối này được thiết kế trong một mạch
tích hợp. Vi điều khiển khác với các bộ vi xử lý đa năng ở chỗ là nó có thể hoạt động với
vài vi mạch hỗ trợ bên ngoài.

2.6.1. Cấu trúc vi điều khiển

CPU là bộ não trung tâm của vi điều khiển. CPU là thiết bị quản lý tất cả các hoạt
động và thực hiện tất cả các hoạt động của hệ thống và thực hiện tất cả các thao tác trên dữ
liệu như: nạp, giải mã và thực thi lệnh. CPU kết nối tất cả các thành phần của vi điều khiển
thành một hệ thống duy nhất.

Bộ nhớ (Memory): trong vi điều khiển, bộ nhớ hoạt động giống như bộ vi xử lý. Bộ
nhớ là nơi lưu trữ tất cả các chương trình và dữ liệu. Bộ nhớ của vi điều khiển là bộ nhớ
ROM (EPROM, EEPROM) hoặc bộ nhớ RAM với dung lượng nhất định. Ngày nay còn có
bộ nhớ flash lưu trữ mã nguồn chương trình.

Cổng vào/ra (Input/Output- I/O): được sử dụng để giao tiếp hoặc điều khiển với các
thiết bị ngoại vi khác nhau.

Bộ định thời (Timers): Vi điều khiển được xây dựng từ một hoặc nhiều bộ định thời.
Những bộ định thời kiểm soát tất cả bộ đếm và thời gian hoạt động bên trong vi điều khiển.
Timers được sử dụng đếm xung bên ngoài. Các hoạt động chính được thực hiện bởi timers
“tạo xung, đo tần số, điều chế, tạo dao động,…”

ADC: là bộ chuyển đổi các tín hiệu tương tự sang tín hiệu số.

33
 DAC: là bộ chuyển đổi các tín hiệu số sang tín hiệu tương tự. DAC có chức năng
ngược lại với ADC và thường được sử dụng để giám sát các thiết bị tương tự.

Điều khiển ngắt (Interrupt Control): một số sự kiện khẩn cấp bên trong hoặc bên ngoài
bộ vi điều khiển xảy ra, buộc vi điều khiển tạm dừng thực hiện chương trình hiện tại, phục
vụ ngay lập tức nhiệm vụ mà ngắt yêu cầu – nhiệm vụ này gọi là trình phục vụ ngắt (ISR).

2.6.2. Một số loại vi điều khiển

- Intel 8051
- STMicroelectronics STM8 (8-bit),ST10 (16-bit) và STM32 (32-bit)
- Atmel AVR (8-bit), AVR32 (32-bit) và AT91SAM (32-bit)
- PIC (8-bit PIC16, PIC18, 16-bit dsPIC33/ PIC24)
- Renesas Electronics: RL78 16-bit MCU; RX 32-bit MCU; SuperH; V850 32-bit
MCU; R8C 16-bit MCU
- Texas Instruments Microcontrollers: MSP430 (16-bit), C2000 (32-bit), Stellaris
(32-bit)

Để thực hiện đề tài, việc tìm hiểu và phân tích các loại vi xử lý là vô cùng cần thiết.
Các vi xử lý phải vừa đảm bảo được đầy đủ tính năng giao tiếp ngoại vi, vừa đáp ứng nhu
cầu người sử dụng và giá thành phải thật hấp dẫn.

Dưới đây là một số loại vi điều khiển được sử dụng nhiều trong các ứng dụng:

 PIC16F628A
- Rất phổ biến trên thị trường
- Hỗ trợ lên tới 16 chân I/O
- Hỗ trợ 1 cổng USART, 4 chân ADC
- Bộ nhớ flash 1Mbyte
- Tốc độ lên tới 20Mhz
- Lập trình bằng C Hình 2.6: PIC16F628A
- Giá 25.000đ – 35.000đ

34
 STM32F407VET6
- Rất phổ biến trên thị trường
- Hỗ trợ lên tới 82 chân I/O
- Hỗ trợ 4 cổng 4 USART, 2 UART
- Bộ nhớ flash 1Mbyte
- Lõi ARM Cortex 64bit M4 tốc độ lên tới
168Mhz
- Lập trình bằng C Hình 2.7: STM32F407VET6

- Giá 115.000đ – 150.000đ

 STM32F103C8T6
- Rất phổ biến trên thị trường
- Hỗ trợ lên tới 40 chân I/O
- Hỗ trợ 3 cổng USART, 2 cổng I2C, 2 cổng
SPI
- Bộ nhớ flash 1Mbyte
- Lõi ARM Cortex 32bit M3 tốc độ lên tới
72Mhz Hình 2.8: STM32F103C8T6
- Lập trình bằng C
- Giá 30.000đ -45.000đ
 STM8S003F3P6
- Hỗ trợ lên tới 16 chân I/O
- Hỗ trợ 1 cổng UART, 5 chân ADC, 1 cổng
SPI
- Bộ nhớ flash 8kbyte
- Lõi ARM tốc độ lên tới 16Mhz
- Lập trình bằng C
- Giá 10.000-20.000đ
Hình 2.9: STM8S003F3F6

35
 Nhìn chung, các loại vi điều khiển được sử dụng trong các thiết bị điện tử, thiết bị tự
động rất đa dạng và phong phú. Ngoài ra, các module tích hợp vi điều khiển rất được ưa
chuộng. Việc lựa chọn vi điều khiển phụ thuộc vào mục tiêu và mục đích.

2.6.3. Lựa chọn vi điều khiển cho đề tài

 Mạch quản lý

Mạch quản lý yêu cầu vi điều khiển phải có ít nhất 2 cổng UART để giao tiếp với
module XY-L10A và chuẩn truyền RS485. Ngoài ra, vi điều khiển cần hỗ trợ ít nhất hai
chân ADC để giao tiếp với cảm biến dòng và cảm biến nhiệt.

 Mạch giám sát

Mạch giám sát yêu cầu vi điều khiển có ít nhất 3 cổng UART để giao tiếp với module
Bluetooth, module Wifi và chuẩn truyền RS485. Ngoài ra, vi điều khiển cần hỗ trợ 1 cổng
I2C để giao tiếp với khối thời gian thực và đủ chân GPIO để giao tiếp với màn hình.

Do đó, để vừa đáp ứng được yêu cầu đề ra, vừa thuận lợi cho việc lập trình, đề tài lựa
chọn vi điều khiển STM32F103C8T6 cho cả mạch quản lý và mạch giám sát.

2.7. Kết luận về lựa chọn giải pháp cho mô hình giám sát pin

Qua quá trình phân tích các giải pháp cho mô hình giám sát pin, đề tài đã đưa ra các
lựa chọn như sau:

- Sử dụng cấu trúc quản lý module.

- Mạch BMS sử dụng XY-L10A bổ sung cảm biến dòng và nhiệt độ.
- Chuẩn giao tiếp giữa 2 mạch BMS và mạch giám sát là chuẩn RS485.
- Phương thức truyền thông giữa mạch giám sát và Internet bằng Wifi.
- Phương thức truyền thông giữa mạch giám sát và Smartphone bằng Bluetooth.
- Vi điều khiển sử dụng trong mạch BMS và mạch giám sát là STM32F103C8T6.

Từ những lựa chọn trên, tiếp theo là thiết kế phần cứng cho mô hình.

36
 CHƯƠNG 3: THIẾT KẾ VÀ THI CÔNG PHẦN CỨNG
3.1. Sơ đồ khối tổng quát

Sau khi lựa chọn các giải pháp ở chương 2 ta có được sơ đồ khối tổng quát của đề tài.

INTERNET DATABASE

MẠCH GIÁM SÁT

RS485

BMS BMS BMS

Hình 3.1: Sơ đồ khối tổng quát

Với sơ đồ tổng quát vừa thiết kế, việc tiếp theo là tiến hành thiết kế và thi công mạch
quản lý và mạch giám sát pin.

37
3.2. Thiết kế mạch quản lý pin

3.2.1. Sơ đồ khối mạch quản lý pin (BMS)

INTERNET DATABASE

MẠCH GIÁM SÁT

RS485

Khối giao tiếp Khối giao tiếp

UART UART

Khối điều khiển trung tâm Khối điều khiển trung tâm

ADC UART ADC UART

Khối điều khiển Khối điều khiển

Khối cảm biến Khối cảm biến
sạc và bảo vệ sạc và bảo vệ

Hình 3.2: Sơ đồ khối mạch quản lý pin (BMS)

38
3.2.2. Thiết kế sơ đồ nguyên lý từng khối

 Khối điều khiển trung tâm

Như đã trình bày ở mục 2.5.3, vi điều khiển được sử dụng là STM32F103C8T6. Tuy
nhiên, để thuận tiện cho việc thực hiện nên module sẽ được sử dụng thay vì dùng chip dán.

Thông số kỹ thuật của module STM32F103C8T6:

- Vi điều khiển: STM32F103C8T6 – Arm 32 CPU Cotex-M3.

- Nguồn cấp: 3.3V hoặc 5V. (Trên module đã tích hợp Ic LM1117 để biến đổi nguồn
5V thành 3.3VDC để cấp cho vi điều khiển STM32F103C8T6).
- Chế độ Debug: SWD.
- Bộ nhớ flash: 64 KB.
- SRAM: 20KB.
- Tích hợp USB để cấp nguồn và giao tiếp.
- Hỗ trợ các chuẩn giao tiếp: UART/USART, ADC.
- Kích thước: 5.3cm x 2.2cm.

Hình 3.3: Module STM32F103C8T6

39
 Hình 3.4: Sơ đồ nguyên lý khối vi điều khiển

Việc sử dụng module nên trong phần mạch sẽ được sử dụng phần đế là header thuận
lợi cho việc tháo lắp.

 Khối cảm biến nhiệt

Để thực hiện việc đo nhiệt độ cho khối pin với khoảng đo từ -5 ˚C - 50 ˚C, trên thị
trường có 3 loại cảm biến như LM35, DS18B20 và TMP36. Bảng dưới so sánh những thông
số của pin.

Bảng 3.1: So sánh các loại cảm biến nhiệt độ

LM35 DS18B20 TMP36

Điện áp làm việc 4 – 20V 3 – 5.5V 5V

Giao tiếp ADC 1 dây ADC 1 dây ADC 1 dây

Khoảng đo -55 ˚C – 150 ˚C -55 ˚C – 125 ˚C -40 ˚C – 125 ˚C

Sai số 0.5% 0.5% 0.5%

40
 Giá thành Thấp Thấp Thấp

Trong ba cảm biến nhiệt này, MP36 không phổ biến trên thị trường. LM35 và
DS18B20 phổ biến và được sử dụng nhiều hơn. Về thông số kỹ thuật, hai cảm biến LM35
và DS18B20 tương tự như nhau. Đề tài sẽ lựa chọn cảm biến LM35 vì có cộng đồng hỗ trợ
lớn hơn.

Thông số kỹ thuật:

- Điện áp hoạt động: 3 – 5.5VDC.

- Công suất tiêu thụ thấp: khoảng 60uA.
- Khoảng đo: -55˚C - 125˚C.
- Điện áp tuyến tính theo nhiệt độ: 10mV/˚C.
- Giao tiếp: ADC.
Hình 3.5: Cảm biến nhiệt độ
- Kiểu đóng vỏ: TO92.

Cảm biến nhiệt sẽ đo nhiệt độ bên trong khối pin. Do đó, cảm biến sẽ được đặt trực
tiếp bên trong khối pin để tăng tính chính xác cho kết quả. Vì thế, trong thiết kế phần mạch
sẽ được thay thế bằng một header để thuận tiện cho việc linh hoạt của cảm biến.

Hình 3.6: Sơ đồ nguyên lý khối cảm biến nhiệt

Cảm biến nhiệt được thay thế bằng 1 header 3 chân trong mạch thiết kế để thuận lợi
việc tháo lắp. Trong đó, tụ 104 được mắc vào chân tín hiệu và đất để giảm nhiễu bằng phần
cứng.

41
  Khối bảo vệ và điều khiển sạc

Sau khi lựa chọn ở mục 2.4.3, module XY-L10A có chức năng đọc thông số điện áp
của pin và xử lý thành thông số SoC. Mạch quản lý sẽ đọc thông số điện áp và SoC của pin
được gửi về từ module XY-L10A thông qua giao tiếp UART.

Hình 3.7: Sơ đồ nguyên lý khối bảo vệ và sạc

Vì XY-L10A được sử dụng là dạng module nên trong phần mạch thiết kế chỉ ra chân.
Trong thư viện của Altium không có footprint của module nên người thiết kế sẽ phải tự
thực hiện.

 Khối cảm biến dòng

Bảng 3.2: So sánh các loại cảm biến dòng điện DC

ACS712 – 20A ACS712 - 30A Shunt FL-2

Phương pháp Trực tiếp Trực tiếp Gián tiếp

Dòng điện đo 0 – 20 A 0 – 30A 0 – 20A

Điện áp làm việc 5V 5V

Độ nhạy đầu ra 96 – 104 mV/A 64 – 68 mA 75mV/A

42
 Giao tiếp ADC 1 dây ADC 1 dây Gián tiếp bằng ADC
điện áp rơi trên

Kích thước Nhỏ Nhỏ Nhỏ

Giá thành Thấp Thấp Trung bình

Dựa vào bảng trên ta thấy, ba loại module này đều đáp ứng đủ yêu cầu của đề tài. Tuy
nhiên, module ACS712 – 20A phù hợp nhất với ưu điểm giá thành thấp nhất, lập trình đơn
giản và rất phổ biến.

Cảm biến dòng sử dụng là module ACS712 với ưu điểm phù hợp với yêu cầu của
mạch, phổ biến và giá thành rẻ.

Thông số kỹ thuật:

- Nguồn cấp: 5V DC.

- Dòng đo lớn nhất: 20A.
- Độ nhạy đầu ra: 96 – 104mV/A.
- Đường tín hiệu analog có độ nhiễu thấp.
- Độ trễ đầu ra để đáp ứng với đầu vào là 5 us.
- Điện trở dây dẫn trong là 1.2mA. Hình 3.8: Cảm biến dòng ACS712
- Sử dụng giao tiếp 1 dây.

Hình 3.9: Sơ đồ nguyên lý khối cảm biến dòng

43
 Cảm biến dòng ACS712 sử dụng cũng ở dạng module nên mạch chỉ ra chân. Tương
tự như XY-10A, do trong thư viện không có footprint của module nên bắt buộc phải tự vẽ.
Tụ gốm 104 được mắc vào chân data và chân đất để giảm nhiễu cho tín hiệu.

 Khối giao tiếp RS-485

Với giao tiếp RS-485, ta sẽ sử dụng IC MAX485 chuyển đổi tín hiệu UART thành tín
hiệu RS-485 đưa ngõ ra qua các jack RJ45. Điện trở đầu cuối được thêm vào giữa 2 chân
tín hiệu có giá trị 120Ohm có tác dụng triệt nhiễu trên đường dây.

Chức năng chân của IC MAX485:

- Chân 1: ngõ ra của bộ thu theo mức logic

TTL, khi VA – VB > 200 mV thì R=1, ngược
lại khi VA – VB < 200 mV thì R=0.
- Chân 2: ngõ vào điều khiển bộ thu, tích cực
thấp.
- Chân 3: ngõ vào điều khiển bộ phát, tích cực
cao.
- Chân 4: ngõ vào bộ phát theo mức logic TTL,
khi D=1 thì VA =1 và VB = 0, khi D=0 thì VA
=0 và VB = 1.
- Chân 5: nối mass nguồn.
- Chân 6: chân tín hiệu A. Hình 3.10: Sơ đồ chân MAX485

- Chân 7: chân tín hiệu B.

- Chân 8: nguồn cấp cho IC, thường là 5V DC.

44
 Hình 3.11: Sơ đồ nguyên lý khối giao tiếp RS-485

Khối RS-485 được thiết kế gồm 2 cổng RJ-45 để kết nối với đường truyền chung.
Ngoài ra còn ra thêm 2 header 4 chân để thuận lợi cho việc debug.

 Khối nguồn mạch BMS

Khối nguồn cho kit STM32F103C8T6, cảm biến nhiệt LM35, cảm biến dòng ACS712
và giao tiếp RS-485 là 5V DC. Nguồn đầu vào là 12V DC, do đó, khối nguồn có chức năng
biến đổi điện áp từ 12V DC thành 5VDC để mạch hoạt động. Khối nguồn sử dụng IC ổn
áp LM7805.

Hình 3.12: IC LM7805

Thông số kỹ thuật LM7805:

- Điện áp đầu vào: 7 – 20 V DC.

- Kiểu đóng vỏ: TO-220.

45
 - Nhiệt độ hoạt động: -20˚C - 85˚C.
- Dòng điện đầu ra: 1.5A.
- Điện áp đầu ra: 5V DC.

Do nguồn điện được sử dụng là 12V DC có sử sụt áp trên đường dây có chiều dài,
không thể sử dụng chung 1 bộ nguồn 5V mà trên từng mạch BMS sẽ được tích hợp thêm
những khối nguồn để đảm bảo cho sự ổn định trong quá trình làm việc của IC.

Hình 3.13: Sơ đồ nguyên lý khối nguồn BMS

Nguồn điện đầu vào cấp cho mạch BMS là 12V DC được lấy từ nguồn chung của mô
hình. Khi đi qua IC LM7805 chuyển thành 5V DC cung cấp cho module STM32F103C8T6,
cảm biến dòng, nhiệt và MAX485 hoạt động. Riêng module XY-L10A sử dụng nguồn cấp
12VDC. Với dòng điện tối đa tạo ra là 1A, khối nguồn đáp ứng đủ công suất để cho mạch
BMS chạy ổn định.

3.2.3. Sơ đồ nguyên lý mạch BMS

46
 Hình 3.14: Sơ đồ nguyên lý mạch BMS

3.2.4. Nhận xét mạch BMS sau thiết kế

47
 Mục tiêu đề tài là giám sát thông số pin bao gồm: Điện áp, dòng điện, nhiệt độ và
SoC. Mạch BMS sau khi thiết kế đã đáp ứng đủ những yêu cầu trên: quản lý điện áp và
SoC bằng XY-L10A, dòng điện bằng cảm biến ACS712 và nhiệt độ bằng LM35. Ngoài ra,
BMS còn được kết nối với nhau thông qua RS485 và nối chung vào mạch giám sát tổng.

3.3. Thiết kế mạch giám sát

3.3.1. Sơ đồ khối mạch giám sát

INTERNET DATABASE

UART

Khối Màn
Wifi
điều khiển hình
trung tâm
Thời
UART I2C
Bluetooth UART gian
thực
Khối giao tiếp RS485

RS485

BMS BMS BMS

Hình 3.15: Sơ đồ khối mạch giám sát

48
3.3.2. Thiết kế sơ đồ sơ đồ nguyên lý các khối mạch giám sát

 Khối vi điều khiển mạch giám sát

Sau khi phân tích và lựa chọn thì vi điều khiển STM32F103C8T6 được sử dụng làm
vi điều khiển trung tâm cho mạch giám sát pin.

Hình 3.16: Sơ đồ nguyên lý khối vi điều khiển trung tâm

Trong đó:

- Thạch anh 8MHz tạo dao động cho vi xử lý.

- Thạch anh 32.786 kHz tạo giao động cho bộ RTC của vi điều khiển hoạt động.
- Sử dụng nguồn 3.3V để cấp cho vi điều khiển làm việc.
 Khối truyền thông Bluetooth

49
 Các module Bluetooth phổ biến trên thị trường hiện nay là: HM-10, HC-05 và HC-
06. Bảng dưới đây đưa ra so sánh và đánh giá 3 loại module nhằm lựa chọn ra module phù
hợp cho đề tài.

Bảng 3.3: So sánh các loại module Bluetooth

HM-10 HC-05 HC-06

Điện áp làm việc 3.3V 3 – 5.5V 3 – 5.5V

Giao tiếp UART UART UART

Baudrate (mặc định) <230400 (9600) <115200 (9600) <115200 (9600)

Khoảng cách 100m <100m <100m

Tần số 2.4GHz 2.4GHz 2.4Ghz

Giá thành Trung bình Thấp Thấp

Cả ba loại module trên đều đáp ứng được yêu cầu đề tài. Tuy nhiên, module HC-06
và module HC-05 có giá thành thấp hơn cũng như phổ biến hơn module HM-10. Mặt khác,
giá thành của module HC-06 và HC-05 là tương đương nhau. HC-06 là module nâng cấp
của HC-05 về tốc độ cũng như độ ổn định. Do đó, module HC-06 là lựa chọn cho đề tài.

Hình 3.17: Module Bluetooth HC-06

Thông số kỹ thuật:

50
 - Điện áp hoạt động: 3.3 – 5VDC.
- Giao tiếp ngoại vi: cổng Uart.
- Baudrate Uart có thể chọn: 1200, 2400, 4800, 9600, 19200, 38400, 57600,
115200.
- Dải tần số hoạt động: Bluetooth 2.4GHz.
- Dòng điện: khi pairing 30mA, sau pairing 8mA.
- Sử dụng CSR mainstream Bluetooth chip, Bluetooth V2.0 protocol standards.

Hình 3.18: Sơ đồ nguyên lý khối truyền thông Bluetooth

Module HC-06 có chức năng truyền thông Bluetooth giữa mạch giám sát và app điện
thoại. Trong phần mạch thực hiện sẽ được thay thế bằng một header 4 để thuận tiện cho
việc lắp ráp và bảo vệ cho module bởi nhiệt khi hàn mạch.

 Khối truyền thông Wifi.

ESP8266 là dòng chip tích hợp Wifi 2.4Ghz có thể lập trình, được sản xuất bởi một
công ty bán dẫn Trung Quốc: Espressif Systems.

51
 Hình 3.19: Module Wifi ESP8266-12E

Module ESP8266 được dùng để giao tiếp giữa mạch giám sát với Webserver. Một số
thông số kỹ thuật:

- Điện áp làm việc: 3 – 3.6V.

- Dòng điện tiêu thụ: 70mA.
- Wifi 2.4 Ghz, hỗ trợ WPA/WPA2.
- Tích hợp sẵn TCP/IP protocol.
- 32-bit RISC CPU: Tensilica Xtensa LX106 chạy ở xung nhịp 80 MHz.
- Hỗ trợ flash ngoài từ 512KB đến 4MB.
- 64kBytes RAM thực thi lệnh.
- 96kBytes RAM dữ liệu.
- 64kBytes boot ROM.
- Chuẩn wifi EEE 802.11 b/g/n, Wifi 2.4Ghz
o Tích hợp TR switch, balun, LNA, khuếch đại công suất và matching
network.
o Hỗ trợ WEP, WPA/WPA2, Open network
- Tích hợp giao thức TCP/IP.

52
 - Hỗ trợ nhiều loại anten.
- Hỗ trợ UART.

Hình 3.20: Sơ đồ nguyên lý khối truyền thông Wifi

Sử dụng ESP-8266 ở dạng module nên trong phần thiết kế phần cứng chỉ việc ra chân
cho module.

 Khối màn hình hiển thị

Khối màn hình hiển thị sử dụng một LCD 1602 có chức năng hiển thị cá thông số pin
và thời gian thực.

53
 Hình 3.21: Sơ đồ nguyên lý khối màn hình hiển thị

Khối màn hình sử dụng LCD có cấu hình chân như sau:

- Chân 1 (VSS): chân nối GND.

- Chân 2 (GND): chân nối VCC= 5V.
- Chân 3 (VEE): điều chỉnh độ tương phản LCD.
- Chân 4 (RS): chân chọn thanh ghi. Nối chân RS với logic “0” hoặc logic “1” để
chọn thanh ghi.
- Chân 5 (R\W): chân chọn chế độ đọc\ghi. Nối chân R\W với logic “0” để LCD
hoạt động ở chế độ ghi, hoặc nối với logic “1” để LCD ở chế độ đọc.
- Chân 6 (E): chân cho phép (Enable). Sau khi các tín hiệu được đặt lên bus DB0 –
DB7, ở các lệnh chỉ được chấp nhận khi có 1 xung cho phép của chân E.
- Chân 7 – 14 (DB0 – DB7): tám đường của bus dữ liệu dùng để trao đổi thông tin
với MPU. Có 2 chế độ sử dụng 8 đường bus này:
o Chế độ 8 bit: dữ liệu được truyền trên cả 8 đường, với bit MSB là bit DB7.
o Chế độ 4bit: dữ liệu được truyền trên cả 4 đường từ DB4 đến DB7, bit
MSB là DB7.
- Chân 15: Nguồn dương cho đèn nền.

54
 - Chân 16: GND cho đèn nền.
 Khối giao tiếp RS-485

Tương tự như khối RS-485 của mạch BMS, khối RS-485 của mạch giám sát được
thiết kế như sau:

Hình 3.22: Sơ đồ nguyên lý khối RS-485

Khối RS-485 được thiết kế gồm 2 cổng RJ-45 để kết nối với đường truyền chung.
Ngoài ra còn ra thêm 2 header 4 chân để thuận lợi cho việc debug.

 Khối thời gian thực

Khối thời gian thực sử dụng IC DS1307 thực hiện nhiệm vụ tính toán thời gian thực
cho hệ thống. Vi điều khiển sẽ lấy thời gian được tính từ khối này để thực hiện chức năng
điều khiển thiết bị theo thời gian đã cài đặt trước.

55
 Hình 3.23: Sơ đồ nguyên lý khối thời gian thực

DS1307 là chip đồng hồ thời gian thực, khái niệm thời gian thực ở đây được dùng với
ý nghĩa thời gian tuyệt đối mà con người đang sử dụng, tính bằng giây, phút, giờ. Chip này
có 7 thanh ghi 8-bit chứa thời gian là: giờ, phút, giây, thứ, ngày, tháng, năm. Ngoài ra,
DS1307 còn có 1 thanh ghi điều khiển ngõ ra phụ và 56 thanh ghi trống có thể sử dụng như
RAM. DS1307 được đọc và ghi thông qua giao tiếp I2C.

Hình 3.24: IC DS1307

 Khối nguồn

Nguồn cấp cho vi điều khiển STM32F103C8T6 là 3.3V, cấp cho IC DS1307,
MAX485, module ESP8266 và module HC-06 là 5V. Nguồn vào của mạch là 12V được
lấy từ 1 adapter bên ngoài. Do đó, trong phần mạch nguồn sẽ được chia ra 3 mức: 12V –
5V – 3.3V. Mạch nguồn chuyển đổi 12V – 5V sử dụng Ic LM2596. Mạch nguồn chuyển
đổi 5V – 3.3V sử dụng Ic ASM1117.

56
 Hình 3.25: Sơ đồ nguyên lý khối nguồn

 LM2596: là Ic ổn áp dạng xung DC-DC. Điện áp đầu vào lớn nhất 40V DC, thấp
nhất 4.5V DC. Điện áp đầu ra điều chỉnh được trong khoảng 1.5V – 37V DC, dòng
ra tối đa lên tới 3A hiệu suất cao nhờ cơ chế băm xung.

Hình 3.26: IC LM2596

 ASM1117: là ic có khả năng chuyển đổi điện áp đầu ra 3.3V ổn định để cung cấp
cho vi điều khiển làm việc với dòng điện lên đến 1A. Dòng IC này được tối ưu hóa
cho các thiết bị có điện áp thấp, các mạch cần có nguồn dòng ổn định và kích thước
nhỏ.

57
 Hình 3.27: IC AMS1117

Ngoài ra, khối nguồn còn ra thêm 2 cổng header nguồn 3.3V và 5V để thuận lợi hơn
trong việc thử nghiệm cũng như kiểm tra mạch.

3.3.3. Sơ đồ nguyên lý mạch giám sát

Từ những khối đã được thiết kế, sơ đồ nguyên lý mạch giám sát là tổng hợp các khối
trên.

58
 Hình 3.28: Sơ đồ nguyên lý mạch Monitor

3.3.4. Nhận xét mạch giám sát sau thiết kế

59
 Mạch giám sát được thiết kế với 7 khối: nguồn, vi điều khiển, giao tiếp RS485,
Bluetooth, Wifi, thời gian thực và màn hình hiển thị. Mạch được thiết kế đáp ứng đúng yêu
cầu của đề tài với các chức năng:

- Giao tiếp với mạch BMS bằng RS485.

- Giao tiếp với Webserver bằng Wifi.
- Giao tiếp với app Android bằng Bluetooth.
- Ngoài ra còn chạy thời gian thực để giám sát dữ liệu được gửi từ BMS.

Sơ đồ nguyên lý của mạch BMS và mạch giám sát đã đáp ứng đủ yêu cầu của đề tài.
Việc tiếp theo là đi thi công 2 mạch BMS và mạch giám sát.

3.4. Thi công mạch BMS

Khi thiết kế mạch bằng phần mềm Altium có lợi thế hơn khi hỗ trợ vẽ mạch in ổn
định, dễ dàng thực hiện và đặc biệt là có chế độ 3D giúp thuận lợi hơn trong việc sắp xếp
linh kiện. Ngoài ra, Altium còn có chế độ Transparents 2D giúp người thiết kế có thể kiểm
tra điểm nối giữa các đường mạch. Hạn chế tối đa việc đi dây bị thiếu.

3.4.1. Mạch layout PCB

Hình 3.29: Layout PCB mạch BMS

60
 Mạch BMS được thiết kế 1 lớp Layout.

3.4.2. Mạch thực tế

Hình 3.30: Mặt trên của mạch BMS

Mạch BMS được làm thủ công với phần chú thích linh kiện là lớp Top Overlay. Mạch
gồm 5 khối: nguồn, cảm biến dòng, cảm biến nhiệt, vi điều khiển , bảo vệ và điều khiển
sạc.

Hình 3.31: Mặt dưới của mạch BMS

61
 Mặt dưới mạch BMS sau khi thi công được quét một lớp nhựa thông mỏng có tác
dụng bảo vệ lớp đồng khỏi quá trình oxi hóa – giảm chất lượng mạch theo thời gian.

3.4.3. Đánh giá mạch BMS sau thi công

Mạch được thi công hoàn toàn thủ công với chất lượng mạch tốt, chất lượng mối hàn
khá. Tuy nhiên, do mạch thiết kế bao gồm nhiều module nên kích thước mạch khá lớn. Để
phát triển hơn, mạch sẽ được thiết kế bằng linh kiện và nhiều lớp layout để giảm kích thước,
tăng thẩm mỹ hơn.

3.5. Mạch giám sát

Tương tự mạch BMS, mạch giám sát cũng được thiết kế bằng phần mềm Altium.

3.5.1. Mạch layout PCB

Hình 3.32: Layout PCB mạch giám sát

Mạch giám sát được thiết kế 2 lớp Layout là top và bottom. Và đa số linh kiện được
sử dụng trên mạch là linh kiện dán. Một số đường mạch của ic nhỏ (10mil) nên mạch sẽ thi
công bằng máy.

62
3.5.2. Mạch thực tế

Hình 3.33: Mặt trên của mạch giám sát

Mặt trên mạch giám sát sau khi thi công có tính thẩm mỹ cao gồm 3 khối chính: nguồn,
hiển thị và nút nhấn. Ngoài ra, còn có cổng RJ45 trong khối giao tiếp RS485.

Hình 3.34: Mặt dưới của mạch giám sát

63
 Mặt dưới mạch giám sát bao gồm các khối: điều khiển trung tâm, thời gian thực, Wifi,
Bluetooth và giao tiếp RS485.

3.5.3. Đánh giá mạch giám sát sau thi công

Mạch được gia công bằng máy nên chất lượng mạch rất tốt, các đường tín hiệu nhỏ
(10mil), chất lượng mối hàn khá. Kích thước mạch nhỏ (9 x 9.5 ). Việc sử dụng linh
kiện dán ban đầu gây ra khó khăn trong việc hàn lắp nhưng đổi lại, mạch sau khi hoàn thành
có thẫm mỹ cao.

3.6. Nhận xét về mạch BMS và mạch giám sát

Mạch BMS: Mạch được thi công hoàn toàn thủ công với chất lượng mạch tốt,chất
lượng mối hàn khá. Tuy nhiên, do mạch thiết kế bao gồm nhiều module nên kích thước
mạch khá lớn. Để phát triển hơn, mạch sẽ được thiết kế bằng linh kiện và nhiều lớp layout
để giảm kích thước, tăng thẩm mỹ hơn. Ngoài ra, số lượng mạch hỏng do thử nghiệm còn
khá nhiều, nên cần rút kinh nghiệm.

Mạch giám sát: là mạch được gia công bằng máy nên chất lượng mạch rất tốt. Kích
thước mạch nhỏ do sử dụng nhiều linh kiện dán.

Nhìn chung, mạch sau khi thiết kế và thi công đều đáp ứng được yêu cầu đề ra ban
đầu.

Sau khi thực hiện xong các mạch cần thiết, việc tiếp theo là lập trình và chạy thử
nghiệm đối với mạch BMS và mạch giám sát vừa hoàn thành.

64
CHƯƠNG 4: LẬP TRÌNH ĐIỀU KHIỂN CHO MẠCH GIÁM SÁT
VÀ MẠCH BMS
4.1. Tính năng của mô hình

4.1.1. Giám sát thông số pin

Mạch BMS đóng vai trò như một Slave có chức năng đọc các thông số của pin bao
gồm: điện áp, dòng điện, nhiệt độ và SoC. Sau đó gửi về cho mạch giám sát đóng vai trò
như một Master xử lý và truyền thông. Người sử dụng có thể giám sát hệ thống pin qua
điện thoại thông qua Internet hoặc Bluetooth.

Việc giám sát pin bảo đảm bảo cho người sử dụng biết được thông số của pin đang ở
vùng an toàn hay không. Từ đó đưa ra hướng giải quyết cho hệ thống.

4.1.2. Sơ đồ khối chức năng tổng quát

INTERNET DATABASE

APP ANDROID MẠCH GIÁM SÁT

BMS BMS BMS

Hình 4.1: Sơ đồ khối chức năng tổng quát

Trong đó, chức năng của các khối chính như sau:

 Khối BMS

Khối BMS đọc thông số của pin sạc bao gồm:

- Điện áp

65
 - Dòng điện
- Nhiệt độ
- SoC

Ngoài ra, mạch BMS còn có chức năng giao tiếp để gửi dữ liệu thông số pin sạc cho
mạch giám sát xử lý thông qua chuẩn RS485.

 Khối giám sát

Khối giám sát pin có chức năng đọc dữ liệu từ mạch BMS thông qua giao tiếp RS485
sau đó xử lý hiển thị lên màn hình LCD truyền thông lên Internet và qua Bluetooth. Ngoài
ra, Master còn có 1 bộ RTC DS1307. Thực chất, IC STM32F103C8T6 cũng chưa 1 bộ
RTC, tuy nhiên, để tiết kiệm thời gian thì đề tài sử dụng 1 bộ RTC ngoài DS1307.

4.1.3. Giao thức truyền thông

Dữ liệu truyền thông giữa các mạch BMS và mạch giám sát được truyền tải thông qua
các cổng UART của vi điều khiển kết nối với IC MAX485 để chuyển tín hiệu UART thành
tín hiệu RS485 và đưa vào đường truyền chung. Như vậy, các thiết bị BMS trong mô hình
được kết nối chung vào một đường truyền RS-485 cùng với mạch giám sát. Trong đó, một
đường truyền RS485 có 4 dây bao gồm:

- Dây nguồn: cung cấp nguồn 12V cho các mạch.

- Dây A: có chức năng truyền tín hiệu.

- Dây B: có chức năng truyền tín hiệu.

- Dây GND: kết nối đất chung giữa các mạch.

Việc truyền tải thông tin cho hệ thống lên tới 256 thiết bị đòi hỏi phải thiết kế một
giao thức truyền thông để định nghĩa đường đi dữ liệu, phương thức giao tiếp giwuax các
thiết bị. Để có thể quản lý dữ liệu một cách khoa học tránh việc xung đột khi truyền dữ liệu,
mất gói tin và nấng cao hiệu suất đường truyền. Trong đó có hai mô hình truyền dẫn dựa
trên các mô hình trên lý thuyết như sau:

 Giao thức hỏi vòng tuần tự

66
  Mạch giám sát
Trong giao thức hỏi vòng tuần tự, mạch giám sát đóng vai trò như thiết bị trung tâm
trong mạng có nhiệm vụ đi hỏi vòng tuần rự các mạch BMS được kết nối trong hệ thống.
Sau khi gửi một thông tin hỏi để yêu cầu làm việc đến một BMS, mạch giám sát đợi một
thời gian nhỏ để chờ thông tin trả về từ BMS được hỏi. Nếu như mạch BMS đang được hỏi
không có yêu cầu gì thì mạch giám sát sẽ bỏ qua và tiến hành hỏi BMS tiếp theo. Nếu một
mạch BMS đang được mạch giám sát hỏi và có nhu cầu giao tiếp thì mạch BMS này sẽ
được cấp quyền ngắt vòng hỏi của mạch giám sát bằng cách gửi một thông tin đến cho
mạch giám sát để yêu cầu, sau đó quá trình truyền tải dữ liệu giữa mạch giám sát và mạch
BMS được thực hiện. Kết thúc quá trình kết nối giữa mạch giám sát và mạch BMS, mạch
giám sát sẽ tiếp tục hỏi vòng tuần tự các BMS sau đó lặp lại theo từng chu kỳ. Thời gian
hỏi lặp của mạch giám sát rất nhỏ (tính bằng ms) để có thể hỏi tất cả các thiết bị trong hệ
thống.
 Mạch BMS

Chân Enable của RS485 của mạch BMS luôn ở trạng thái LOW (tức trạng thái chờ
làm việc). Mạch BMS có nhiệm vụ phân tích và xử lý thông tin được truyền đến. Nếu thông
tin truyền đúng với cài đặt thì sẽ làm việc theo chức năng định sẵn.

 Đánh giá

Quá trình hỏi lặp sẽ được diễn ra liên tục. Việc này sẽ hạn chế hiện tượng trùng khi
có 2 tín hiệu được gửi cùng một lúc, khi nào Slave nào được hỏi Slave đó sẽ trả lời. Tuy
nhiên sẽ rất khó quản lý dữ liệu vì những nguyên nhân sau đây:

- Vấn đề thời gian: Sau khi mạch giám sát – Master gửi thì sẽ phải delay một khoảng
thời gian để chờ thông tin dược truyền từ mạch BMS – Slave và chuyển trạng thái
RS485 về trạng thái nhận (LOW). Bên cạnh đó là một khoảng thời gian Delay để có
thể đặt trạng thái của RS485 lên trạng thái (HIGH) trạng thái gửi. Như vậy khi càng
có nhiều Slave thì thời gian delay sẽ càng lớn lên gây thông tin truyền trở nên chậm.
- Vấn đề quản lý: Việc truyền thông tin liên tục như vậy sẽ dẫn đến trên đường truyền
sẽ bận liên tục, điều này sẽ dẫn đến phí phạm tài nguyên chưa kể là trường hợp có 2

67
 thông tin truyền cùng lúc sẽ dẫn đến sai lệch thông tin truyền, ngoài ra còn các trường
hợp nhiễu, tín hiệu truyền liên tục nên các mạch BMS- Slave sẽ phải nhận và xử lý
thông tin một cách liên tục dẫn đến tình trạng xử lý sai. Mất frame truyền.
 Mô hình làm việc tuần tự

Dựa trên lý thuyết về giao thức truyền thông CSMA/CD, nghĩa là đa truy cập nhận
biết sóng mang phát hiện xung đột. Tư tưởng của mô hình là: Khi một máy trạm cần truyền
dữ liệu trước hết phải xem đường truyền đang ở trạng thái bận hay rỗi. Nếu đường truyền
rỗi thì truyền dữ liệu theo khuôn dạng chuẩn. Ngược lại, nếu đường truyền đang bận thì
máy trạm đợi một khoảng thời gian ngẫu nhiên rồi bắt đầu kiểm tra cho đến lúc đường
truyền rỗi sẽ truyền đi. Để có thể phát hiện xung đột, người ta bổ sung thêm quy tắc “nghe
trong khi nói” tức là trong khi một trạm đang truyền thì bản thân trạm đó vẫn nghe đường
truyền. Nếu phát hiện xung đột dữ liệu thì máy trạm lập tức dừng ngay việc truyền và phát
đi sóng mang báo hiệu xung đột cho máy trạm khác. Việc phát hiện xung đột giúp cho việc
truyền dẫn thông tin trên cáp được đảm bảo hơn. Việc xây dựng giao thức truyền thông dựa
theo lý thuyết như sau:

 Mạch giám sát

Mạch giám sát đóng vai trò quan trọng nhất trong mô hình. Khi hệ thống được thiết
lập, mạch giám sát sẽ được khởi động đầu tiên. Mạch giám sát sẽ đóng vai trò như một
Master – sẽ ở trạng thái chờ thông tin truyền, khi có một mạch BMS đóng vai trò như Slave-
hòa vào mạng giao tiếp thì mạch giám sát sẽ nhận một Frame đăng ký từ mạch BMS thì
mạch giám sát sẽ cấp quyền cho phép mạch BMS hoạt động. Chỉ khi đó mạch BMS mới
được phép hoạt động và mạch giám sát sẽ chuyển sang chế độ chờ. Ngoài việc ghi nhận,
quản lý các mạch BMS đăng ký trạng thái hoạt động, mạch giám sát còn hoạt động giống
như một điểm trung gian để giao tiếp giữa các mạch BMS. Ngoài ra, mạch giám sát có
nhiệm vụ khi nhận dữ liệu, lưu lại và xử lý quản lý đường truyền hiệu quả.

 Mạch BMS

68
 Khí được khởi động và hòa vào mạng truyền thông của mô hình. Mạch BMS sẽ có
nhiệm vụ gửi Frame truyền đăng ký trạng thái hoạt động đến mạch giám sát. Sau đó, nếu
được phép hoạt động thì mạch BMS sẽ chuyển sang trạng thái hoạt động.

 Đánh giá

Khi khởi động mạch giám sát sẽ cập nhật tất cả các trạng thái của các mạch BMS. Sau
đó, mạch giám sát và mạch BMS sẽ đi vào trạng thái “chờ hoạt động ”. Phương thức truyền
thông sẽ giải quyết các vấn đề còn tồn tại ở cơ chế hỏi lặp vòng cụ thể như sau:

- Vấn đề thời gian: phương thức truyền thông không truyền frame lên đường truyền
liên tục nên thời gian delay liên tục dường như không có, thay vào đó khi một frame
được gửi lên đường truyền thì khoàng delay sẽ rất nhỏ (đủ để bật trạng thái IC RS485
lên HIGH) sau đó trở về trạng thái chờ. Điều này khiến ta có thể mở rộng thêm nhiều
mạch BMS mà không cần quan tâm nhiều về vấn đề delay.
- Vấn đề quản lý: phương thức truyền thông không truyền frame lên đường truyền liên
tục nên đường truyền sẽ trống. Điều này sẽ tránh các trường hợp đường truyền chồng
chéo dẫn đến sai frame truyền. Bên cạnh đó cơ chế lắng nghe đường truyền sẽ giúp
giải quyết vấn đề chồng chéo đường truyền khi 2 mạch BMS cùng truyền một lúc.
Tuy nhiên, tỉ lệ 2 mạch BMS cùng frmae rất hiếm xảy ra vì thời gian gửi và xử lý
được tính bằng ms nên tỉ lệ rất rất nhỏ. Trong phương thức truyền như trên thì việc
luân chuyển giữa các trạng thái là rất quan trọng. Vì ở mỗi trạng thái các thiết bị sẽ
làm những công việc khác nhau.

Giao thức này đáp ứng yêu cầu giải quyết những nhược điểm mà giao thức hỏi vòng
tuần tự mắc phải. Do đó, giao thức làm việc tuần tư được sử dụng trong đề tài. Dưới đây là
sơ đồ trạng thái đối với các thiết bị sử dụng trong mô hình.

 Thiết kế và quy định Frame truyền

Một frame truyền gồm 14 bytes được cấu trúc theo dạng:

SX X X X X X X X X X X X X E

Trong đó, byte đầu ‘S’ có tác dụng để nhận biết bắt đầu frame truyền.

69
 - Byte X dùng để nhận biết địa chỉ của mạch BMS.
- Byte X dùng để nhận biết hướng đi của dữ liệu.

X = 0: mạch giám sát gửi dữ liệu tới BMS.

X = 1: BMS gửi dữ liệu tới mạch giám sát.

- Byte X , X , X là byte dữ liệu điện áp của thiết bị:

Trong đó, X là chữ số hàng chục, X là chữ số hàng đơn vị, X là chữ số hàng thập
phân

Ví dụ: 123: điện áp của pin là 12.3V.

112: điện áp của pin là 11.2V.

- Byte X , X , X là byte dữ liệu dòng điện của thiết bị:

Trong đó, X là byte trạng thái: X = 0 trạng thái xả, X = 1 trạng thái nạp; X là chữ
số hàng đơn vị, X là chữ số hàng thập phân.

Ví dụ: 123: pin đang ở trạng thái nạp với dòng điện 2.3A.

012: pin đang ở trạng thái xả với dòng điện 1.2A.

- Byte X , X là byte dữ liệu nhiệt độ của thiết bị:

Trong đó, X là chữ số hàng chục, X là chữ số hàng đơn vị.

Ví dụ: 30: nhiệt độ pin là 30 ˚C.

25: nhiệt độ pin là 25˚C.

- Byte X ,X ,X là byte dữ liệu SoC của thiết bị:

Trong đó, X là chữ số hàng trăm, X là chữ số hàng chục, X là chữ số hàng đơn vị.

Ví dụ: 100: SoC của pin là 100%.

085: SoC của pin là 85%.

Byte ‘E’ là byte kết thúc frame truyền.

4.2. Lập trình điều khiển cho mạch BMS

70
 Trong đề tài, các mạch đều được sử dụng chung 1 loại vi điều khiển là
STM32F103C8T6. Điều này thuận lợi cho việc lập trình.

Phần mềm sử dụng để lập trình là IAR Workbench IDE với ưu điểm: hỗ trợ debug
mạnh mẽ và được các công ty lớn hỗ trợ source code.

4.2.1. Lưu đồ giải thuật cho mạch BMS

Start

Cấu hình hệ thống

Đo U, I, T, SoC

NO
Kiểm tra dữ liệu?

YES
Yêu cầu được gửi dữ liệu

NO
Chấp nhận gửi?

YES

Gửi dữ liệu lên mạch giám sát

Hình 4.2: Lưu đồ giải thuật của mạch BMS

Giải thích: Mạch BMS thực hiện việc đo các thông số của pin sạc như điện áp, dòng
điện, nhiệt độ và SoC. Vi điều khiển trung tâm sẽ kiểm tra dữ liệu trên đã đúng với frame
thiết kế hay chưa. Nếu đúng, BMS gửi dữ liệu về mạch giám sát còn không thì sẽ bỏ qua
dữ liệu đó và quay lại thực hiện lần đo mới.

71
4.2.2. Thử nghiệm chương trình

Sau khi lập trình bằng IAR dưa theo lưu đồ giải thuật (hình 4.2), tiếp đến là chạy thử
nghiệm để hiệu chỉnh các thông số kết quả.

Hình 4.3: Thử nghiệm mạch BMS bằng debug trong IAR

Theo kết quả debug thì thông số pin thu được như sau:

- Điện áp: 11.9V

- Dòng điện: 1.29A
- Nhiệt độ: 32C
- SoC: 86%

Kết quả thu được phù hợp với kết quả hiển thị trên màn hình của module XY-L10A.

4.2.3. Nhận xét và đánh giá

72
 Chương trình lập trình đã làm việc như mong muốn. Các thông số đọc về có độ nhiễu
thấp. Tuy nhiên, để nhìn nhận khách quan hơn thì phải chạy cả mô hình mới tổng kết được.
Trước mắt, mạch đã hoạt động đúng yêu cầu.

Tiếp theo, ta tiến hành lập trình cho mạch giám sát để thu thập dữ liệu về thông số pin
từ mạch BMS và truyền thông.

4.3. Lập trình điều khiển cho mạch giám sát

Tương tự như mạch BMS, vi điều khiển STM32F103C8T6 trong mạch giám sát được
lập trình bằng phần mềm IAR.

4.3.1 Lưu đồ giải thuật cho mạch giám sát

Nhiệm vụ của mạch giám sát bao gồm:

- Thu thập dữ liệu các thông số pin Lithium-ion từ mạch BMS: điện áp, dòng điện,
nhiệt độ và SoC.
- Gửi dữ liệu lên Internet.
- Gửi dữ liệu qua Bluetooth.

START

Cấu hình hệ thống

NO
Có dữ liệu gửi lên?

YES

Cập nhật thời gian

Xử lý dữ liệu

Gửi dữ liệu

Hình 4.4: Lưu đồ giải 73

thuật mạch giám sát
 Giải thích: Khi bắt đầu làm việc mạch giám sát cấu hình cho hệ thống. Sau đó, kiểm
tra trong bộ nhớ đệm có dữ liệu chờ gửi lên từ mạch BMS hay không. Nếu có, vi điều khiển
trung tâm tiếp tục cập nhật thời gian cùng với đó xử lý dữ liệu rồi gửi lên Internet và
Bluetooth.

4.3.2. Thử nghiệm chương trình

Sau khi lập trình bằng IAR dưa theo lưu đồ giải thuật (hình 4.4), tiếp đến là chạy thử
nghiệm để hiệu chỉnh các thông số kết quả.

Hình 4.5: Thử nghiệm mạch giám sát bằng debug trong IAR

Sau khi debug nhận được bao gồm: Frame gửi từ BMS có U=11.9V, I=1.3A, T= 31C
và SoC= 86%, thời gian thực của bộ RTC cũng làm việc đúng khi chạy đúng thời gian đã
được cài đặt sẵn.

74
4.2.3. Nhận xét và đánh giá

Kết quả dữ liệu nhận về trên mạch giám sát đúng với các thông số đo được bên mạch
BMS nên phần giao tiếp RS-485 đã hoạt động tốt. Phần RTC và màn hình cũng chạy đúng
với cài đặt. Frame gửi lên Internet và Bluetooth đúng với mục tiêu.

4.3. Tổng kết chương

Nhìn chung, các mạch giám sát và BMS sau khi lập trình xong đã chạy đúng như
mong muốn. Chuẩn truyền RS485 làm việc đúng như thiết kế. Vi điều khiển cũng thực
hiện tốt việc phân tích và xử lý dữ liệu.

Việc cần làm tiếp theo là lập trình Webserver và App Android.

75
 CHƯƠNG 5: LẬP TRÌNH WEB SERVER VÀ APP ANDROID
5.1. Lập trình Webserver giám sát pin

5.1.1. Thiết kế Back-end

Có 2 nền tảng phổ biến cho lập trình webserver: Dùng môi trường server điển hình
LAMP hoặc nền tảng Nodejs chạy trên môi trường V8 JavaScrift runtime. Khi dùng LAMP,
ta có một webserver là Apache nằm dưới cùng PHP chạy trên nó. Mỗi một kết nối tới server
sẽ sinh ra một thread mới và điều này khiến webserver trở nên chậm chạp. Nodejs giải
quyết bài toán này. Một số module của Nodejs giúp ta có thể quản lý kiến trúc lõi cảu máy
chủ, kết quả web sẽ có độ thực thi cao.

Node.js là một Javascrift Runtime Cross Platform (chạy đa hệ điều hành) được xây
dựng dựa trên mã nguồn Google’s V8 JavaScrift engine cho Chrome. Node.js cho phép các
lập trình viên có thể xây dựng ứng dụng Server Side, truy cập vào tài nguyên hệ thống và
thực hiện được phần lớn các tác vụ hệ điều hành có thể thực hiện bằng ngôn ngủ Javascrift,
hoặc C++.

5.1.2. Giao tiếp Webserver với mô hình

Sử dụng HTTP để thực hiện việc truyền dữ liệu.

HTTP – là giao thức truyền dẫn siêu văn bản, giao thức để truyền dữ liệu giữa các
máy qua World Wide Web, với dữ liệu có thể là dạng text, file, ảnh, hoặc video.

HTTP được thiết kế để trao đổi dữ liệu giữa Client và Server trên nền TCP/IP, nó vận
hành theo cơ chế yêu cầu/ trả lời, stateless – không lưu trữ trạng thái. Trình duyệt Web
chính là Client, và một máy chủ chứa Web Site là server. Client sẽ kết nối tới Server, gởi
dữ liệu đến server bao gồm các thông tin header.Server nhận được thông tin và căn cứ trên
đó gửi lại phản hồi cho Client. Đồng thời đóng kết nối.

Một ví dụ điển hình là khi gõ địa chỉ vào thanh địa chỉ của trình duyệt và nhận Enter,
thì ngay lập tức Web Client sẽ thực hiện việc gửi yêu cầu tới Webserver có địa chỉ mà
người dùng gõ. Webserver sẽ trả lời bằng nội dung Website.

76
 Trong giao thức HTTP, việc thiết lập kết nối chỉ có thể xuất phát từ phía client ( lúc
này có thể gọi là HTTP Client). Khi client gửi yêu cầu, cùng với URL và payload (dữ liệu
muốn lấy) tới server. Server (HTTP Server) lắng nghe mọi yêu cầu từ phía client và trả lời
các yêu cầu ấy. Khi trả lời xong kết nối được chấm dứt.

URL được dùng để định dạng địa chỉ Website, chứa các thông tin yêu cầu từ client và
server dựa vào đó xử lý, cấu trúc như sau:

Hình 5.1: Cấu trúc URL

Trong đó:

- Scheme: xác định giao thức truyền tới server, nếu là https thì sẽ được mã hóa.
- Host: địa chỉ server.
- Port: port server dùng để phục vụ.
- Query: thông tin client muốn gửi lên.
- Fragment: thuộc tính này giúp browser đi đến vị trí của trang.

Giao thức HTTP định nghĩa một số hình thức truyền đến Server:

 GET: là phương thức yêu cầu dữ liệu đơn giản và thường sử dụng nhất của HTTP.
Phương thức GET yêu cầu server chỉ trả về dữ liệu bằng việc cung cấp các thông
tin truy vấn trên URL, thông thường Server căn cứ vào thông tin truy vấn. Phương
thức GET sẽ để lộ thông tin trên đường truyền URL nhưng tốc độ xử lý rất nhanh.
 POST tương tự như GET. Phương thức POST bảo mật hơn vì mọi dữ liệu đều được
gửi ngầm, không đưa lên URL bằng việc sử dụng secure HTTP.

77
  PUT: là phương thức yêu cầu tạo mới một dữ liệu, giống POST nhưng đánh dấu
cho Server biết, nếu dữ liệu không tồn tại trong cơ sở dữ liệu thì tạo mới, hoặc sửa
đổi nó.
 DELETE: Tương tự như GET, nhưng báo cho server biết về việc xóa dữ liệu thông
qua URL.

Khi hệ thống truyền thông tin lên server, dữ liệu sẽ được mã hóa theo dạng URL
encoding. Login vào hệ thống dùng phương thức POST. Dữ liệu sẽ được bảo mật:

Hình 5.2: Màn hình Login vào hệ thống

 Mongodb:

Mọi số liệu gửi lên từ hệ thống sẽ được lưu trữ vào database nhằm sau này có thể đem
ra xử lý, lập đồ thị. Ở đây, đề tài sử dụng Mongodb để làm database. Dữ liệu thông tin của
mô hình sẽ được gửi lên internet và lưu vào Mongobd dưới dạng Json:
{"_1_volt":10.5,"_1_ampe":20.5,"_1_temp":30,"_1_soc":40,"_1_sta":0}
Sau đó, các dữ liệu trên sẽ được phân tích và xử lý.

5.1.3. Thiết kế Front-end

78
 HTML

Là ngôn ngữ được sử dụng để nói ra cho trình duyệt web biết đâu là nơi bắt đầu một
trang web. Vì vậy, chúng ta có thể xác định tiêu đề, đoạn văn bản, liên kết, hình ảnh.

 CSS

Là ngôn ngữ cung cấp hình thức và định dạng cho các trang web. Nói cách khác CSS
sẽ làm cho trang web trong đẹp hơn.

Hình 5.3: Đồ thị dòng điện của pin trên Webserver

 AJAX:

Ajax cho phép các trang web được cập nhật một cách không đồng bộ bằng cách trao
đổi các dữ liệu nhỏ với server. Tức Ajax giúp cập nhật các phần nhỏ mà không phải tải lại
trang.

5.1.4. Giao diện sau thiết kế

Sau thiết kế, giao diện Web bao gồm 2 phần chính là Home và Chart. Trong đó, Home
hiển thị các thông số pin sạc bao gồm: điện áp, dòng điện, nhiệt độ và SoC. Chart là đồ thị
của các thông số đó.

79
 Hình 5.4: Giao diện Home trên Webserver

Phần Home được chia ra 2 khối nhỏ. Mỗi khối là một bảng thông số của từng khối
pin bao gồm: điện áp, dòng điện, nhiệt độ và SoC.

Hình 5.5: Giao diện Chart nhiệt độ trên Webserver

80
 Phần Chart được thiết kế để biểu diễn các thông số của pin theo dạng đồ thị. Mỗi tab
sẽ là một thông số. Ngoài ra, dữ liệu còn được lưu trữ lại trong database do đó có thể theo
dõi lịch sử của các đồ thị bằng cách chọn ngày, tháng, năm mong muốn và click Filter.

5.1.5. Thử nghiệm Web

Sau khi thực hiện xong, việc tiếp theo là kiểm tra việc kết nối với mô hình qua Internet
và kết quả phân tích dữ liệu của Web.

Hình 5.6: Thử nghiệm kết nối Web với mô hình qua Internet

Các thông số hiển thị trên Web đúng với các thông số đo được hiển thị trên màn hình
của mô hình.

5.1.6. Nhận xét Webserver sau thiết kế

Vì không có kinh nghiệm về lập trình web nên web tạo ra chưa có thẩm mỹ cao. Tuy
nhiên, phần phân tích và xử lý dữ liệu của web chính xác và hoàn thiện đúng với yêu cầu
thiết kế.

5.2. Lập trình App Android giám sát pin

81
 Tạo ra một app điện thoại giúp người dùng có thể giám sát được mô hình một cách dễ
dàng và tiện lợi hơn. Tuy nhiên, để lập trình một mobile app thực sự không phải điều đơn
giản. Việc lập trình app mobile đòi hỏi thời gian thực hiện lớn. Và trên thực tế, để viết một
app chạy trên cả hệ điều hành Android và iOS đòi hỏi người lập trình phải có kiến thức về
Swift, Objective C.

5.2.1 Các công cụ lập trình App mobile

 React Native

React Native là công nghệ được tạo bởi Facebook, cho phép người lập trình có thể
thực hiện ứng dụng app trên cả hai hệ điều hành là Android và IOS.

React Native giúp lập trình viên web có thể viết ứng dụng native để khắc phục các
điểm yếu của ứng dụng web và hybrid. Chỉ với một lập trình viên thành thạo javascript, bạn
có thể “chiến đấu” trên moj mặt trận web, destop, server, và bây giờ là mobile. Điều này
không những có lợi cho lập trình viên web mà nó còn giúp cho các doanh nghiệp phát triển
sản phẩm đầu cuối với ít nhân lực hơn.

Tuy nhiên, React Native không thể build được ứng dụng “quá phức tạp” nếu bạn
không biết Swift/Objective-C (iOS) và Java (Android) có tính chất 1-1. Trường hợp bạn
muốn chỉnh sửa 1 component nào đó: thay đổi thành phần hoặc thên API thì người dùng
phải tự viết bằng chính ngôn ngữ tương ứng của iOS hoặc Android.

Hình 5.7: React Native

82
  MIT App Inventor

App Inventor là phần mềm ứng dụng trên hệ điều hành Android được Google giới
thiệu vào năm 2010. App Inventor là công cụ lập trình dành cho mọi người được công bố
dưới dạng phần mêm tự do. App Inventor trở thành hiện tượng chưa từng có trong lĩnh vực
lập trình cho thiết bị di động. Các thiết bị di động (đa phần là điện thoại thông minh) có
năng lực xử lý thông tin ngày càng mạnh. Với công cụ App Inventor, Google tạo điều kiện
để mọi người có thể tự xây dựng phần mềm ứng dụng cho thiết bị di động dùng hệ điều
hành Android. App Inventor thực chất là một ứng dụng web, chạy bởi trình duyệt trên máy
tính cá nhân. Đến năm 2013, App Inventor không nằm trong chiến lược phát triển của
Google. Tuy nhiên, do bản chất của App Inventor là mã nguồn mở nên Google sẽ chuyển
giao toàn bộ mã nguồn của công cụ này, để cộng đồng mã nguồn mở tự quản lý và phát
triển công cụ này.

MIT App Inventor hiện tại được phát triển và duy trì bởi Viện Công nghệ
Massachusetts (MIT). Mục tiêu cốt lõi của MIT App Inventor là giúp đỡ những người chưa
có kiến thức về ngôn ngữ lập trình từ trước có thể tạo ra ứng dụng tiện ích trên hệ điều hành
Android. Với những tính năng:

- Cho phép xây dựng nhanh thành phần cơ bản bằng phương thức kéo – thả.
- Kết nối: Bluetooth, Bật trình duyệt.
- Lưu trữ: đọc hoặc lưu tệp .txt, tạo cơ sở dữ liệu đơn giản trên điện thoại hoặc trên
clould thông qua server tự tạo.

Bên cạnh đó, MIT App Inventor cũng tồn tại những nhược điểm:

- Các tính năng bị giới hạn vào các khối cho sẵn.
- Giao diện còn quá đơn giản, chưa chuyên nghiệp.
- Giới hạn dung lượng của mỗi Project là 5Mb.
- Không hỗ trợ quảng cáo.

83
 Hình 5.8: Công cụ MIT App Inventor

 Thunkable

Thunkable là một website được xây dựng lên từ công nghệ của MIT App Inventor vào
đầu năm 2016. Nền tảng này dành cho những nhà lập trình ứng dụng chuyên nghiệp hơn
với chất lượng cao hơn, hoặc xây dựng các ứng dụng mạnh mẽ hơn cho doanh nghiệp, cho
cộng đồng.

Tương tự như MIT App Inventor, Thunkable có tất cả các đặc điểm đã nêu. Ngoài ra,
Thunkable có những cải tiến sau đây:

- Material Design: Cải thiện mức độ chuyên nghiệp của ứng dụng.
- Tăng giới hạn kích thước ứng dụng từ 5Mb lên 10Mb. Giới hạn này có thê tăng
thêm.
- Đưa vào thử nghiệm phiên bản dành cho hệ điều hành iOS.

Tuy nhiên, vì mục đích phát triển phiên bản cho iOS nên công cụ này không có thêm
mở rộng cho phiên bản Android.

84
 Hình 5.9: Công cụ Thunkable

5.2.2. Lựa chọn công cụ và lập trình App Android

Với 3 công cụ trên thì MIT App Inventor được lựa chọn để thực hiện đề tài với ưu
điểm:

- Đơn giản, dễ lập trình.

- Đáp ứng đủ nhu cầu thực hiện App Android cho đề tài.
- Cộng đồng hỗ trợ lớn.

Sau khi lựa chọn được công cụ xây dựng app Android. Ta sẽ tiến hành thực hiện:

- App Android có chức năng kết nối Bluetooth mạch giám sát để thu thập các thông
số: điện áp, dòng điện, SoC và nhiệt độ của pin Lithium-ion.
- App Android có chức năng kết nối và thu thập dữ liệu của pin từ Webserver.
- Hiển thị các thông số của từng khối pin bao gồm: điện áp, dòng điện, nhiệt độ và
SoC được thu thập từ Bluetooth và Webserver.

Kết quả thu được app Android có giao diện như sau:

85
 Hình 5.10: Layout app Android thiết kế

 Giải thích và hướng dẫn sử dụng: Giao diện app Android bao gồm 3 phần chính:
- Tiêu đề : bao gồm tên ứng dụng, người thiết kế.
- Lựa chọn kết nối – bao gồm 2 phương thức kết nối: Internet và Bluetooth.
+ Internet: với phương thức Internet, người dùng sẽ phải nhập địa chỉ của
máy chủ vào thanh “Local Address” và truy cập theo mạng local. Ví dụ:
địa chỉ mà đề tài đang sử dụng: 192.168.43.181
+ Bluetooth: muốn kết nối vào Bluetooth, người dùng nhấn vào nút thêm
thiết bị và lựa chọn tên của mô hình. Khi nút thêm “Thêm thiết bị” đổi
thành “Đã kết nối” có nghĩa đã thành công.
- Nội dung: Hiển thị các thông số: điện áp, dòng điện, nhiệt độ và SoC của từng
khối pin trong hệ thống.

5.2.3. Thử nghiệm app Android

Khi đã lập trình xong app Android việc tiếp theo là chạy thử nghiệm app với kết nối
Bluetooth và Internet.

86
 Hình 5.11: Thử nghiệm kết nối app Android với mô hình qua Bluetooth

Từ hình 5.11 có thể thấy, các thông số hiển thị trên app Android cũng tương ứng với
các thông số đo được từ mô hình và hiển thị trên các màn hình LCD.

Hình 5.12: Thử nghiệm kết nối app Android với Web qua Internet

87
 Thông số hiển thị trên Web và app Android là như nhau nhưng thời gian trễ khá lâu
(khoảng 1 giây). Đây cũng là một nhược điểm của app Android.

5.2.4. Nhận xét:

App Android được thiết kế có giao diện đơn giản, rõ ràng, dễ sử dụng. App cũng đã
phân tích và xử lý dữ liệu chính xác như thiết kế.

5.3. Tổng kết chương

Nhìn chung, Web và app Android sau khi hoàn thành đã hoạt động đúng với mục tiêu
thiết kế:

- Web kết nối được với mạch giám sát thông qua Internet.
- Web phân tích và xử lý dữ liệu các thông số pin được gửi lên từ mạch giám sát
chính xác với thiết kế.
- App Android giám sát các thông số của pin bằng Bluetooth và Internet đúng theo
thiết kế.

Mặc dù, giao diện thiết kế của web và app chưa được thẩm mỹ. Tuy nhiên, Web và
app Android hoạt động ổn định, bố cục rõ ràng và rất dễ sử dụng.

88
 CHƯƠNG 6: KẾT QUẢ THỰC HIỆN
6.1. Tổng thể mô hình phần cứng

Sau khi thiết kế, thi công và lập trình thì mô hình phần cứng thu được như hình bên
dưới.

Hình 6.1: Tổng thể mô hình phần cứng

89
 Nhận xét: Tổng thể mô hình phần cứng bao gồm 1 mạch giám sát, 2 mạch BMS và 2
khối pin Lithium-ion 12V. Các mạch được kết nối chung vào một đường truyền RS-485
bằng các cổng RJ45 được thiết kế sẵn.

6.2. Bảng thông số pin

Sau quá trình lập trình và hiệu chỉnh. Mô hình cuối cùng đã được chạy thử nghiệm và
thu được kết quả dưới đây

Bảng 6.1: Bảng so sánh thông số điện áp của pin

Lần đo Đồng hồ Amprobe Mô hình giám sát Sai số

điện áp 34XR-A

1 12.03V 11.9V 1.08%

2 11.98V 11.8V 1.50%

3 11.64V 11.5V 1.20%

4 11.95V 11.8V 1.26%

5 12.73V 12.6V 1.02%

Công thức tính sai số điện áp:

đ
Sai số (%) = x 100%
đ

Bảng 6.2: Bảng so sánh thông số dòng điện của pin

Lần đo Đồng hồ Amprobe 34XR-A Mô hình giám sát( ) Sai số

dòng điện ( đ )

1 3.90A 4.0A 2.56%

2 5.47A 5.4A 1.28%

3 4.28A 4.3A 0.47%

90
 4 4.92A 5.0A 1.63%

5 3.08A 3.1A 0.65%

Công thức tính sai số điện áp:

đ
Sai số (%) = x 100%
đ

Các thông số về nhiệt độ và SoC vì không có các thiết bị chuyên dụng nên không thực
hiện việc so sánh được.

Nhận xét: kết quả thu được sau hiệu chỉnh đạt độ chính xác cao. Sai số so với các thiết
bị chuyên dụng thấp trong khoảng 0.47 đến 2.56%. Sai số này có thể chấp nhận được.

6.3. Webserver

Webserver sau khi hoàn thiện có giao diện như sau:

Hình 6.2: Giao diện Webserver

 Nhận xét:

91
 Giao diện web chưa được cân đối, nên thiếu thẩm mỹ. Tuy nhiên, các dữ liệu được
phân tích và xử lý chính xác.

6.3. App Android

App Android có giao diện như sau:

Hình 6.3: App giám sát pin Lithium trên Smartphone

Nhận xét:

- App Android kết nối với điện thoại thông qua Bluetooth ổn định, dữ liệu truyền
qua được phân tích và xử lý đúng với thiết kế.

92
- App kết nối được với internet, dữ liệu được truyền và xử lý được như mong
muốn.
- Giao diện app đơn giản và dễ sử dụng.

Hình 6.4: Kết quả khi chạy mô hình thực tế

93
6.4. Tổng kết chương

Mô hình đã làm việc đúng như mục tiêu đề ra:

- Thu thập các thông số của pin bao gồm: điện áp, dòng điện, nhiệt độ và SoC.
- Thực hiện mạch giám sát hệ thống bao gồm những khối pin độc lập bằng các
phương thức truyền thông không dây và giao tiếp qua internet.
- Thu thập dữ liệu pin sạc từ các mạch quản lý pin và lưu trữ lên Database.
- Thiết kế Webserver và giao diện cho người dùng.
- Xây dựng ứng dụng trên điện thoại để thuận tiện cho việc giám sát pin.

Dù còn nhiều nhược điểm xuất phát từ thiếu sót kiến thức. Tuy nhiên, mô hình đã làm
việc ổn định.

94
 CHƯƠNG 7: KẾT LUẬN VÀ HƯỚNG PHÁT TRIỂN
7.1. Kết quả thực hiện

Sau khi thực hiện mô hình thì kết quả đạt được như sau:

- Mô hình thu thập các thông số pin Lithium-ion gồm điện áp, dòng điện, nhiệt
độ và SoC hoạt động tốt, ổn định.
- Xây dựng được Webserver để giám sát các thông số của pin Lithium-ion.
- Xây dựng được Database để lưu trữ và quản lý dữ liệu từ mạch BMS.
- Xây dựng được App Android để giám sát thông số pin thông qua Internet hoặc
Bluetooth.
- Xây dựng thành công mô hình như thiết kế lý thuyết và có khả năng mở rộng
thêm thiết bị vào hệ thống.

Đề tài đã hoàn thành những yêu cầu đã đặt ra.

7.2. Hạn chế

Bên cạnh những kết quả thực hiện được, mô hình còn tồn tại những khuyết điểm và
hạn chế sau:

- Mạch BMS có kích thước lớn do còn sử dụng module.

- Số lượng mạch hỏng do thực hiện thủ công còn nhiều.
- Linh kiện sử dụng chất lượng không cao.
- Một số thông số chưa được quản lý như SoH, dung lượng pin.
- SoC được xác định bằng phương pháp đo điện áp nên kết quả chưa chính xác.
- Kết nối Internet giữa app điện thoại và Web còn bất tiện khi dùng mạng local.

7.3. Hướng phát triển

Từ những hạn chế đó, đề tài xác định hướng phát triển trong tương lai như sau:

- Tối ưu hóa thiết kế, cải thiện tính thẩm mỹ, độ bền và độ tin cậy của mô hình.
- Thêm các thông số pin cần quản lý như SoH, dung lượng pin.
- Cải thiện độ chính xác của SoC.

95
- Cải thiện kết nối Internet giữa app Android và Web bằng các giao thức như
MQTT.
- Thêm tính năng cho mô hình.

96
 TÀI LIỆU THAM KHẢO
[1] Nguyễn Tài Hậu, Tìm hiểu, thiết kế và thi công mô hình nhà thông minh
Smarthome, Luận văn đại học, Đại Học Bách Khoa Tp.HCM, 2019.

[2] Hồ Trung Mỹ, Vi xử lý, Nhà xuất bản ĐHQG Tp.HCM, 2011.

[3] Trần Văn Sư, Truyền số liệu và mạng, Nhà xuất bản ĐHQG Tp.HCM, 2011.

[4] Hein Maras, RS-485/RS-422 Circuit Implementation Guide

[5] K.W.E.Cheng, Battery Managament System (BMS) and SOC Development for
Electrical Vehicles, IEEE Transaction on vehicular technology, 2011.

97