부록 A : OmniScan 교정 기법

부록 A는 OmniScan 장비의 교정 기법을 요약한 것이다.

ASME Code Cases 2557과 2558 요구 사항을 따르기 위해서는 위상배열 초음파 장비는 특정
한 수단으로 교정 되어야만 한다.

A.1 교정에 대한 근본적인 생각

Sectorial(부채꼴) 스캔은 새로운 형식의 화상과 또한 유일한 교정 결과를 제공한다. 특별히

중요하게 더 복잡한 교정 과정이 요구되는 여러 각도가 사용된다. OmniScan을 사용한 교정
마법사는 실제 과정을 단순화 한다.

교정은 초음파를 사용한 건설 용접 검사에 대해 필수적이다. 전체적으로 주된 규격은 ASME

규격으로 종종 다른 나라에서도 적용된다. ASME 규격에서 앞서가는 초음파 규격은 “Section
V Article 4[1]”이다. 단일 진동자 검사에 대해서 이 규격은 모든 교정 반사체(일상적으로 측면
관통 구멍(side-drilled hole:SDH) 또는 표면 노치)가 빔 노정 거리가 따른 어느 곳이라도 같은
진폭을 갖도록 요구한다. 이것은 DAC(Distance-Amplitude Correction, 각 A-scan에 대해 화면
위에서 그려짐) 또는 TCG(Time-Corrected Gain, 이것은 전기적인 보정임)를 사용하는 것이 수
반된다.

비록 실행이 약간 더 복잡하지만 위상 배열 초음파의 교정에 대한 근본적인 생각은 같다. 위

상 배열 화면에서 개별적인 A-scan은 같은 각도에서 동등한 단일 진동자에 의한 A-scan과
같다; 하지만 위상 배열에서는 종종 다른 각도에서 더 많은 A-scan이 있다. E-scan(고정된 각
도의 raster 스캔)이든 S-scan이든 스캔 영역 내의 교정 반사체는 같은 신호 진폭을 주어야만
한다. 사실상, 실제 깊이 S-scan “pie에서 어떤 side-drilled hole(SDH)은 같은 진폭으로 나타나
야 한다. 화면에 30개의 DAC 선을 그리는 것을 실행할 수 없으므로, 실제로 이것은 적어도
S-scan에 대해서는 TCG에 대한 교정을 실질적으로 제한한다.

또한 초음파 빔 진폭이 각도에 따라 변화되므로, S-scan에 대해 어떤 형식의 Angle-Corrected

Gain(ACG)를 실행하는 것이 필요하다. 이것은 물리적으로 고유한 특성이다: 스넬의 법칙 변환
률이 중요하게 변화한다. 그러므로, 어떤 각도에서는 신호의 세기가 매우 낮기 때문에 교정하
는 것은 실질적으로 가능하지 않다. 예를 들어 45도 횡파 wedge를 사용하고 80% FSH로 교
정하였음에도 S-scan에서 굴절각 70도 주변의 신호는 오직 5~10%FSH가 될 수가 있다. 실제
로 이렇게 약한 세기의 큰 각도의 신호를 80% FSH로 전기적으로 키우는 것은 어렵고 현실적
이지 않는다.

현재 상태에서 위상 배열에 대한 규격은 특별히 없다. 하지만 이러한 규격은 발전될 것이고
모든 주된 규격은 새로운 기술과 기법을 받아들이기 위한 과정을 승인하여 왔다.
A.2 OmniScan 교정

OmniScan®을 E-scan과 S-scan 모두에 대해 올바르게 교정하는 것은 똑바로 나아가게 되어

있으나, 여러 단계를 요구한다. 편리하게 이러한 단계는 OmniScan 소프트웨어에 있는 마법사
(Wizard)의 일련의 과정에 의해 지원된다. 이러한 모든 교정 단계는 모든 경우에 대해
OmniScan 사용 설명서에 상세하게 나타나있다.

 단계 1 : 음속 교정

 단계 2 : wedge 지연 교정

 단계 3 : 감도 교정

 단계 4 : TCG (Time-Corrected Gain)

A.2.1 단계 1 : 음속 교정

음속 교정은 음속이 재료에 따라 거의 변화되지 않으므로 일반적으로 실행되지 않는다. 하지

만 만일 음속 교정이 요구되거나 또는 권고한다면, 가장 쉬운 방법은 이중 반경을 사용하는
것이다. 예를 들어 IIW 교정 블록 또는 사용자 맞춤 블록을 사용한다. 그림 A-1은 두 개의 반
경을 지닌 전형적인 IIW 교정 블록을 보여주고 있다. 두 개의 반경 간의 초음파 빔의 노정
시간(time of flight)을 측정하여 교정 블록의 속도를 얻을 수 있다. “속도 교정 마법사(Velocity
Wizard)”는 사용자 설명서의 교정 부분에 있는 OmniScan 소프트웨어를 가지고서 사용할 수
있다.

그림 A-1 두 개의 반경을 지닌 IIW 블록

A.2.2 단계 2 : Wedge 지연 교정

Wedge 지연 교정은 항상 요구된다. 측면 관통 구멍(Side-drilled holes:SDH)과 반경을 사용하

는 두 방법이 있다. (그림 A-2 참조)
 그림 A-2 wedge 교정을 위한 SDH(왼쪽) 의 예와 곡률 반경(오른쪽)의 예

Wedge 교정의 목적은 wedge에서의 여러 개의 빔에 대한 다른 노정 시간을 보상하기 위한

것이다. 이것은 E-scan과 S-scan 둘 다 적용한다. 역시 OmniScan 소프트웨어에 작업자를 지
원하는 wedge 지연 교정 마법사가 있다.

작업자는 모든 각도와 위치에서 모든 반사 신호를 잡을 수 있을 충분한 폭을 지닌 시간 게이

트를 설정한다.(그림 A-3 참조)

Wedge 형상에 의해 신호 도달 시간이 변화할 수 있다.

그림 A-3 Wedge에서 시간 지연에 A-scan과 B-scan의 예

그림 A-4에 나타낸 것처럼 포락선(envelope)이 형성되도록 탐촉자를 반사체 (SDH 또는 곡률

반경)에 걸쳐 앞 뒤로 스캔한다. Wedge 형상에 의해 신호의 도달 시간이 일정하지 않음을 알
아야 한다.
 그림 A-4 wedge 지연 교정 과정에서 얻은 보상되지 않은 포락선과 B-scan 화면

그리고 나서 작업자는 Omniscan에서 자동 교정 과정을 사용하여 wedge 지연을 교정한다.

교정된 wedge 지연은 그림 A-5에 보여주고 있다. 신호의 도달 시간이 다른 wedge 경로에
대해서 보상되었고 기준 반사체 신호가 일정한 시간에 도달된다.

그림 A-5 받아들일 수 있는 wedge 교정을 보여주는 화면

전과 마찬가지로 이러한 과정은 OmniScan® 사용 설명서에 상세하게 설명되어 있다.

A.2.3 단계 3 : 감도 교정

그림 A-2에 나타낸 바와 같이 SDH 또는 반경에서 교정은 다른 결과를 준다. SDH 접근은 다

음과 같은 약간의 물리적인 불이익을 갖는다.
 1) 다른 금속 경로는 다른 감쇠 값을 준다.

2) 근거리 음장 효과를 위한 사용할 수 있는 교정이 없다.

3) 빔 퍼짐은 주요 집속 결과가 될 수 있다.

곡률 반경을 사용하는 것이 내재된 고유 특성에 의해 이러한 결과의 대부분을 해결한다. E-

scan에 대해서 이들은 중요한 문제가 아니다. 그러나 S-scan에 대해서는 올바른 교정과
Angle Corrected Gain(ACG)가 필수적이다.

결과적으로 OmniScan에서 S-scan에 대한 권고된 OmniScan® 교정 절차는 Auto TCG이다. 이

것은 내재적으로 ACG 보정이 포함되어 있다 (A.2.4절 참조). 그럼에도 불구하고 예를 들어 수
동 TCG 같은 다른 교정에 대해 AGC가 요구되므로 곡률 반경에서 수행하는 전형적인 ACG
교정 절차가 아래에 주어진다. 다시 수동 TCG는 S-scan에 대해 권고하지 않는다.

IIW 블록을 사용한 장비 설정 결과는 그림A-5에 나타난 것과 같다. 곡률 반경에서 온 반사파

를 게이트에 걸리게 하고 (그림 A-5와 비슷함) Angle-Corrected Gain을 주기 위하여 전체 곡
률 반경을 따라 진폭을 교정한다. 이러한 과정은 OmniScan 사용 설명서에 잘 나타나 있고
마법사(wizard)가 지원을 위해 사용된다.

A.2.4 단계 4 : TCG (Time-Corrected Gain)

TCG는 자동과 수동 두 과정이 있다. 자동 TCG는 S-scan에 대해 추천되고 여기에 설명되어

있다. 다시 이러한 TCG 과정은 OmniScan 사용설명서에 상세히 나타나있다.

여기에 설명된 과정은 1차적으로 S-scan에 대해 예를 든 것이다. E-scan에 대한 과정도 필수

적으로 같으나, 그 개념은 더 전통적이다. 어떠한 경우이든 위상 배열 스캔은 진폭과 다른 보
정 인자에 대한 각 A-scan을 교정하기 위해 물리적 또는 규격 요구 사항 어느 것이라도 변경
할 수 없다 (재료 음속과 wedge 지연과 같은 것).

TCG 교정을 하는 과정에서 반사체는 모든 다른 빔 각도에 걸쳐 스캔되고, TCG 지점은 이러

한 특별한 반사체의 위치에서 저장된다. 만일 실 깊이 측정자가 선택되었다면 TCG 지점은 각
빔에 대해 같은 깊이로 설정될 것이다. 만일 half-path(빔 노정 거리) 또는 빔 노정 시간(time
of flight)가 선택되었다면 half-path 또는 sound path(빔 왕복 거리)에서 각 초음파 빔에 대해
기록될 것이다.

다음 예는 40o에서 70o 각도에서 횡파 S-scan에 대한 교정 설정 반사체는 모든 빔에 의해 개

별적으로 보여져야만 하고, 소프트웨어는 각 빔에 대해 이 반사체의 진폭 교정과 빔 노정 시
간을 기록한다 (그림 A-6 참조).
 그림 A-6 자동 TCG 교정 과정을 보여주는 개략도

이러한 교정을 실행하는 것은 다음을 보상한다 :

재료에서의 감쇠

Wedge에서의 감쇠

빔 조정(steering)에 기인하는 감쇠

45o, 55 o, 65 o 에서 얻어진 결과를 그림 A-7에 나타내었다.

그림 A-7 다른 깊이에 있는 일련의 SDH에서 자동 TCG 교정의 예
(위: 45o, 중간: 55 o, 아래: 65 o)
 그림 A-7에 보여준 결과는 오직 SDH에서 교정 진폭에 있어 전형적으로 ~  10 dB의 작은 변
화만을 보여준다. 자동 TCG 교정을 하는 동안 wedge와 재료에서의 감쇠가 명확하게 고려된
다.

이러한 기법의 제한은 종종 교정 블록이다. TCG 교정을 하기 위하여 블록은 간섭되는 반사파
가 없이 모든 빔을 사용하여 여러 SDH를 스캔할 수 있어야만 한다. 그래서 블록은 충분히
길어야만 하고(IIW 15 mm) 구멍(hole)은 비슷한 깊이에서 다른 가능한 반사체로부터 충분히
멀어야만 한다(그림 A-8 참조). 다른 접근 방법은 “calibration by section(나누어서 교정하는
것)”이다.

그림 A-8 한 개 깊이 반사체에 대한 TCG 교정 예

이러한 움직임은 TCG 곡선은 얻기 위해서는 다른 깊이에 대해서 행해져야만 한다. 실질적인
TCG 과정은 참고문헌 1에 상세하게 설명되어 있다.

A.3 여러 스킵(skip) 교정

여러 스킵 교정은 단일 스킵 교정에 대한 것과 마찬가지 방법으로 실행된다. 교정은 판에 있

는 하나의 구멍을 사용하여 수행한다.

측정 자는 일반적으로 실 깊이에 설정한다. 작업자는 첫 번째 0.5 스킵에 대한 구멍을 게이트

에 걸어 한 TCG 지점을 얻고, 1.0 스킵에서 구멍을 잡도록 탐촉자를 이동한다.

실제로 1.0 스킵에서 게이트 깊이를 변경하는 것이 필요하다. 과정은 세 번째인 1.5 스킵 외
의 다른 위치에 대해서 반복적으로 수행한다.
부록 A에 대한 참고문헌

1. American Society of Mechanical Engineers. ASME Boiler and Pressure Vessel Code, Section
V, Article 4, 2004 Ed., July 2004

2. Olympus NDT. OmniScan Phased Array Module: User’s Manual. Software Version 1.4,
Olympus NDT document number DUML057B. Waltham, MA: Olympus NDT, Nov. 2005
부록 B : 용접부 검사를 위한 절차

본 내용은 Davis NDE가 호의로 제공하여 만들어 진 것을 번역한 것이다.

용접부와 이와 비슷한 대상체의 수동과 반 자동 검사는 특별히 휴대용 위상배열 초음파 장비

를 사용하여 위상배열 초음파 탐상을 가장 널리 사용될 수 있는 잠재성이 있다. 이 부록은
위상배열 초음파 탐상에 의한 용접부 검사에 깔려있는 근본적인 생각과 수동과 반자동화 된
S-scan과 E-scan을 사용한 용접부의 검사 절차와 데이터 분석을 설명하였다.

B.1 수동 검사 절차

위상배열 초음파(PA)를 사용한 용접부 검사에 대한 일반적인 접근은 두 가지가 있다.

 래스터 스캔(raster scan) 기법을 수행하는 것에 의한 단일 진동자 탐촉자에 의한 일반적

인 수동 기법을 따르는 방법

 일직선 경로에서 용접부 전체 영역을 덮도록 한 선형 스캔(linear scan)을 실행하는 것

이러한 두 가지 접근 방법은 그림 B-1과 B-2에 나타내었다.

그림 B-1 일반적인 래스터 스캔 방식을 나타낸 개략도

그림 B-1에 나타낸 래스터 스캔 기법은 현재 기술과 비슷하여 새로운 규격이 요구되지 않는

이득이 있다. 이 기법은 여러 각도를 지닌 용접 영역을 포함하고 결과는 일반적인 단일 진동
자를 사용한 방법 보다 더 재현 가능하며, 결함의 영상이 매우 우수하다. 그러나 위상배열 초
음파를 사용한 래스터 스캔은 훨씬 더 빠른 속도를 지니고 전체 데이터를 저장할 수 있는 위
상배열 초음파 탐상(PAUT)의 실제적 이득을 제공하지 못한다.
 그림 B-2 한 줄 또는 선형 스캔의 개념을 나타낸 개략도

그림 B-2에 나타낸 선형 또는 한 줄 스캔 기법은 기존의 일반적인 단일 진동자 또는 래스터

스캔 기법보다 훨씬 더 빠르고 모든 데이터를 저장하도록 위치 정보와 함께 처리 할 수 있다.
본질적으로 자동화 또는 반자동화 된 용접 검사에 대한 단순한 휴대용 PA 기법이다. 선형 스
캔은 엔코더를 사용하거나 또는 수동적으로 실행할 수 있다. 이러한 기법은 여러 가지 이득
을 가진다.

선형 스캔은 수동 기법 보다 아마 5배 정도는 빠르며, 이것은 높은 비용 효과를 얻을 수 있

다.

모든 데이터는 반자동화 된(엔코더된) 스캔을 사용하여 저장될 수 있다.

수동적인 스캔일지라도 주요 데이터는 영상을 멈추게 함으로써 단순히 저장할 수 있다.

비록 부수적인 부속품들이 아직 시범적인 상태에 있을지라도 그 결과는 재현 가능성이 높다.

데이터 분석은 B.5절에 나타낸 바와 같이 기존 방식의 단일 진동자 기법보다 더 단순하다.

B.2 규격과 교정

검사가 요구되었을 때 용접부는 규격 또는 사양에 준하여 검사되어야만 한다. 일반적으로 규

정된 용접 검사 규격은 ASME[1], AWS[2], API[3]와 같은 큰 조직에 의해 발전되었다. 이러한
검사 규격은 사용되는 장비의 형식, 교정 절차, 스캔 기법, 크기 평가, 특정 절차를 규정한다.

위상배열 초음파에 대해 비록 실질적인 기법과 고 절차가 입증될 필요가 있을지라도, 위에

언급된 규격은 원리적으로 이러한 새 기술을 승인하였다. 각 규격은 수행 입증(Performance
Demonstration)에 기반한 새로운 기법과 절차를 승인하기 위한 부분을 지닌다. 전형적으로
새로운 기법은 결함을 지닌 일련의 표본에서 입증된 기법과 비교한다. ASME Section V에 대
 한 표본적인 기법은 E-scan을 사용하여 25 mm 두께까지의 배관과 판을 위한 새로운 기법에
대해 Article 14를 사용하도록 준비되어 있다. [4]

B.2.1 E-scan

기존의 일반적인 단일 진동자 기법과 다르게 위상배열 초음파는 여러 각도에 초음파 빔을 만

들 수 있다. E-scan(고정 각에서 전기적인 래스터 스캔)을 대해서는 기존의 일반적인 단일 진
동자 검사에 필적하기 때문에 규격과 교정에 대한 문제는 거의 없다. 교정과 장비 설정은 수
동 기법에 대한 것과 같다. 만일 선형 스캔(linear scan)을 사용하는 것을 수행한다면 탐촉자
가 각도를 벗어난 결함을 검출하기 위하여 왔다 갔다 하지 않으므로 스캔 양상이 다를 수가
있다. 하지만 TOFD의 첨가된 내용은 이러한 것에 대해 이미 보상되었다. 그림 B-3은 두 다른
각도에서 단일 경로 E-scan을 수행한 예를 보여주고 있다. 예를 들어 전형적인 규격 검사를
보여주고 있다. Wedge 지연 교정은 항상 먼저 요구된다.

그림 B-3 A-scan과 C-scan을 수반한 두 다른 각도에서 OmniScan에 의한 이중 E-scan

B.2.2 S-scan

S-scan은 다른 결과를 나타낸다. 일반적인 규격 절차는 측면 관통 구멍(SDH) 또는 일정한 경

로 깊이를 지닌 노치에서 교정을 하는 반면에 S-scan에 대한 교정은 더 복잡하다. 각각의 각
도에 대해 금속에 있는 반사체까지의 거리가 변화되고, 그럼으로써 물리적인 요인에 의해
wedge 경로와 초음파 빔 진폭을 변화시킨다. 이러한 것은 그림 B-4에 나타내었다.

고정된 깊이의 SDH에서 교정하는 것 외의 다른 방법은 그림 B-5에 나타낸 것과 같이 곡률

반경에서 교정함으로써 사각 빔 신호 진폭 변화를 보상하는 것이다. 이것은 모든 각도에 대
해서 일정한 초음파 경로와 감쇠와 같은 영역을 제공한다.
그림 B-4 S-scan을 사용한 SDH에서 교정의 효과 : 다른 각도, 다른 감쇠, 가능한 근거리 음장
효과에 대한 보정이 없음.

그림 B-5 AGC를 하기 위한 반경 위에서의 교정

S-scan에 대해 ACG(Angle-Corrected Gain)는 TCG를 요구한다. 그래서 실제 깊이 S-scan “pie”

에서 일어나는 어느 곳이든지 교정 반사체(또는 SDH)가 같은 진폭을 나타내도록 한다. 이것
은 OmniScan®을 사용하여 쉽게 입증된다. 그림 B-6은 교정 후에 인접한 개개의 진폭을 나
타내는 일련의 SDH에 걸쳐서 얻은 A-scan 포락선을 보여 주고 있다.

실제적으로 OmniScan®을 가지고서 Auto-TCG 기능을 사용하는 것은 AGC와 TCG가 하나의

과정으로 결합한다. 이러한 교정 절차가 요구됨에도 불구하고 비록 다른 각도일지라도 S-
scan은 여전히 일련의 A-scan이라는 것을 기억하여야만 한다. 또 wedge 지연 교정이 항상
요구된다.
 그림 B-6 55도 교정된 ACG와 TCG가 적용된 횡파 초음파 빔을 사용하여 스캔된 SDH
(교정된 진폭에서 작은 변화가 있다)

S-scan에 직면하는 다른 중요한 사항은 “Bevel Incidence Angle” 또는 BIA이다. ASME[1]와 같

은 규격은 BIA 자체를 규정하지 않았으나, “적절한 각도(appropriate angle)”가 사용되어야만
한다고 서술되어 있다; 불행하게도 적절한 각도 자체가 정해지지 않는다. 어떤 규격은 비록
이러한 접근이 한계성을 지닐지라도 특정한 각도를 요구한다.

BIA 사항은 그림 B-7에 있는 개략도에서 쉽게 보여진다. 용접부 내부와 크라운에 대한 가장

알맞은 탐촉자의 위치와 각도는 루트 결함에 대한 적합한 검사를 위한 위치와 각도와 명확하
게 같지 않다.

그림 B-7 용접부의 S-scan 검사를 보여주는 개략도. 중간 부분에 대한 적절

한 각은 루트 영역에 대한 것과 명확하게 다르다.

적절한 각도는 최적의 적용 범위를 결정하기 위해 모형화 할 수 있다. 그림 B-8은 일반 입사

각의  5 % 이내에서 BIA를 마련하도록 요구되는 많은 S-scan을 예시하고 있는 초음파 선 추
적(ray tracing)을 보여주고 있다 (용접선 중심선에서 다른 거리에 대한 3개의 S-scan). 그림
B-9는  10 %의 BIA에 대해 두 개의 S-scan이 적절한 적용범위를 제공할 수 있음을 보여주
고 있다. 편이상 요청되는 많은 S-scan은 길이를 측정할 수 있다. 예를 들어 대상체의 두께는
요구되는 많은 S-scan에 표시하지 않는다; 그것은 많은 S-scan에 표시하는 BIA에서 벗어난
각(off-angle)이다. 이러한 결과가 아직도 규격에 완전하게 적용되지 못하고 있다.
 그림 B-8 입사각의  5 % 이내의 BIA에 대해 요구된 많은 S-scan
경로를 보여주는 초음파 선 추적 결과

그림 B-9 입사각의  10 % 이내의 BIA에 대해 요구된 많은 S-scan

경로를 보여주는 초음파 선 추적 결과

요청된 많은 S-scan은 우선적으로 형상 효과이다; 비록 근거리 음장 효과와 같은 다른 효과

가 결과를 복잡하게 할지라도 구경(aperture)가 더 클수록 원리적으로 더 적은 스캔을 요구한
다.

비록 집속이 효과적으로 규격에 들어왔을지라도 다른 결과의 하나는 집속이다. 이것은 S-

scan과 E-scan 모두에 적용된다. 위상배열은 프로그램된 것에 따라서 짧은 거리에 적기적으
로 집속한다. 하지만 이것은 집속 지점(초점)을 벗어난 지점에서는 넓은 각을 갖는 빔을 생성
한다. 이러한 효과는 그림 B-10에서 보여주고 있다. 실질적으로 초점을 지난 빔은 효과적인
집속이 불가능하도록 약해질 것이다.
 그림 B-10 빔 프로파일로 본 집속 효과; 왼쪽-150 mm의 자연 집속과 2.4o의 퍼짐각을 지닌
집속하지 않은 것. 오른쪽-초점 거리 15 mm와 퍼짐각 20o의 집속 빔

아직까지 특별히 집속을 받아들인 규격이 없는 한편 결과적으로 모든 규격은 올바른 교정을

요구한다. 이것은 만일 올바른 교정이 불가능하도록 빔 퍼짐이 너무 크고 신호가 너무 약하
다면 집속에 있어서 변경이 요구됨을 의미한다. 예비적인 ASME 위상배열 규격 case는 단순
히 교정에서 사용된 집속 법칙을 스캔에 대해서도 사용되도록 요구하고 있다.

B.3 적용 범위

사용되는 기법과 절차는 규격에 의해 규정된 용접부의 적절한 적용 범위(열영향부(Heat-

Affected Zone : HAZ)와 모재(neighboring material))에서 입증되어야만 한다. 그림 B-11과 B-
12에서 보여준 것처럼 적용 범위를 입증하고 제공하기 위하여 편의상 단순히 선 추적 프로그
램이 일반적으로 채택된다. 그림 B-11은 E-scan을 사용하여 용접부의 적용 범위를 예를 든
것이고, 그림 B-12는 용접부 중심선에서 일정 거리를 지니고서 사용되는 실제적인 스캔 절차
를 보여주고 있다.
 그림 B-11 위 : E-scan을 사용한 용접부 검사의 예. 아래 : E-scan을
사용한 용접부 적용 범위의 예

그림 B-12 스캔 패턴과 용접부 중심에서의 거리를 나타낸 E-scan 절차의 예

 절차에 대해서 작업자는 스캔 패턴, 옾셋(offset), 위치, 기법을 적용할 대상체의 크기를 기록
할 필요가 있다. 이것은 규격 요구 사항에 규정되어야만 한다.

B.4 스캔 절차

탄소강 또는 스테인리스 강판과 배관 기반 재료와 용접부의 일반적인 위상배열 초음파 검사

를 위한 절차는 마련되었다[4]. 이러한 절차는 두께가 12 mm에서 25 mm 사이인 대상체에
적용할 수 있다. (이것은 시험된 대상체의 두께의 0.5에서 1.5 배 또는 6 mm에서 38 mm의
검정된 범위를 준다.)

이 절차는 특별히 ASME 규격에 따른 Olympus NDT OmniScan® 위상배열 시스템을 위한 것

이다. 열린 시험(non-blind test)가 수행 검증(Performance Demonstration)으로 사용되었다.
OmniScan 위상배열 장치에 연결된 엔코더는 선택 항목이다. 예를들어 스캔하는 것은 수동
또는 반자동일 수 있다.

Wedge 지연과 감도 교정은 반드시 수행되어야 한다. OmniScan의 자동 TCG 기능은 단일 절

차에 ACG(Angle Corrected Gain)과 TCG(Time Corrected Gain) 모두 포함하고 있다.(A.2.4 절
참조)

위상배열 스캔은 전체 기록을 요구한다. 특별히 절차는 다음과 같이 진술하고 있다. “Scan
Plan shall demonstrate by plotting or with using computer simulation the appropriate
examination angles for the weld prep bevel angle(for example, 40~60o or 55~70o) that will be
used during the examination. This Scan Plan shall be documented to show the examination
volume was examination. This Scan Plan shall be a part of the Final Examination Report.”[스캔
계획은 용접부 개선 각에 대한 적절한 검사 각도(예: 40~60o 또는 55~70o)를 컴퓨터 시뮬레
이션을 사용하거나 그림을 그려 입증되도록 하여야 한다. 이러한 스캔 계획은 검사되는 검사
용적을 나타내도록 기록되어야만 한다. 이 스캔 계획은 최종 검사 보고서의 부분이 되어야만
한다.]

절차[4]는 빠른 검사를 위하여 래스터(raster) 스캔 기법이 아닌 그림 B-2에서 처럼 한 줄 스

캔 기법을 사용한다. 특별히 두 개의 E-scan 또는 S-scan은 용접부와 열영향부(HAZ)의 적용
범위를 확실히 하도록 용접부 양쪽에서 용접부 중심으로부터 두 다른 인덱스 지점에서 최소
로 수행된다. 25 mm 이상의 공칭 두께를 지닌 두꺼운 재료에 대해서는 용접부와 모재의 지
정된 영역을 검사할 수 있도록 여러 줄 스캔이 요구된다. 비슷한 일반적인 절차가 API와
AWS 규격에 대해서도 발전되고 있다.

B.5 S-scan 데이터 해석

E-scan 데이터 해석은 개량된 영상과 데이터 저장의 첨가된 이득을 지니고 있으나, 기존 일
반 수동 초음파 탐상(UT)와 비슷하다. S-scan은 여러 각도를 사용하고 잠재적으로 더 넓은 적
용 범위를 제공하므로 더 나아간 이득을 제공한다. 그림 B-13은 결함 위치를 산정하는 S-
scan을 보여주고 있다. S-scan 영상은 빠른 결함 평가를 할 수 있게 한다; 예를 들어 ID와
OD 결함 모두는 두께 표시기(ID 루트에 대해서는 B0, OD 캡에 대해서는 T1, 1 스킵 또는 0.5
스킵에 대해서는 B2 등)와 비교함으로써 빠르게 결정할 수 있다. 재료 중간의 결함은 B와 T
점선 사이에 나타날 것이다.

그림 B-13 위: OD와 ID 결함에 대한 결함 위치 평가 기법을 나타낸 개

략도. 아래: 노치에서 나타나는 S-scan 결과

마찬가지로 S-scan을 사용한 결함 크기 판정은 중요한 이득을 제공한다. 종종 결함 기반뿐만

이 아니라 결함 끝 단이 검출될 수 있어 후방 회절 끝 단 신호(back-diffracted tip signal)는
결함 크기 산정에 사용될 수 있다.[5] 그림 B-14는 ID 균열의 예를 보여주고 있다. 끝 단 회
절 크기 산정 기법은 일반적으로 진폭 크기 산정 기법에 비해 더 정확하고 이 책의 어딘가에
입증되어 있다.
 그림 B-14 후방 회절 신호 분석에 대해 적절한 균열 기반과 끝 단

비슷한 기법은 OD 균열과 여러 개의 균열에 대해서도 사용될 수 있다.

B.6 수동과 반자동 검사 절차의 요약

여기에 설명된 검사 절차는 기존의 일반 단일 진동자 검사를 넘어 중요한 이득이 있다.

속도 : 여러 배 더 빠른 검사

영상 : 개량된 특성과 후방 회절 신호를 통한 결함 크기 산정을 제공함

데이터 기록 : 나중에 재 분석을 할 수 있고, 덜 주도적이다.

신뢰성 : 결함은 최신의 영상 기법을 사용하여 더 일상적으로 검출됨

재현성 : 재현성은 있으나 아직 입증되지 않음.

부록 B에 대한 참고문헌

[1] American Society for Mechanical Engineers. ASME Section V Article 4: Boiler and Pressure
Vessel Code. ASME 2001, 2003 rev.

[2] AWS D1.1:2006 “Structural Welding Code-Steel.” Published by American Welding Society,
Miami, Florida.

[3] API. “Recommended Practice RP2X for Ultrasonic and Magnetic Particle Examination of
Offshore Structural Fabrication and Guidelines for Qualification of Technicians.” 3rd ed.,
American Petroleum Institute, Sept. 1996.

[4] Ginzel, R., E. Ginzel, M. Davis, S. Labbe, and M Moles. “Qualification of Portable Phased
Arrays to ASME Section V.” ASME Proceedings, Pressure Vessel & Piping Conference 2006,
Paper PVP2006-ICPVT11-93566, Vancouver, Canada, July 2006

[5] Davis, M., and M. Moles. “Resolving capabilities of phased array sectorial scans(S-scan) on
diffracted tip signals.” Insight, vol. 48, no. 4(April 2006): p. 1.

[6] MacDonald, D., j. Landrum, M. Dennis, and G. Selby. “Application of Phased Array UT
Technology to Pipe Examinations.” 2nd EPRI Phased Array Inspection Seminar, Montreal,
Canada, August 2001.