CHƯƠNG 1

KIẾN THỨC TỔNG QUÁT

1.1. NHỮNG NGUYÊN LÝ CƠ BẢN CỦA KIỂM TRA KHÔNG PHÁ HUỶ
(NDT) :

1.1.1. Định nghĩa và tầm quan trọng của NDT:

1.1.1.1. Định nghĩa và bản chất của NDT:
Kiểm tra không phá hủy (NDT) là sử dụng các phương pháp vật lý để kiểm tra
phát hiện các khuyết tật bên trong cấu trúc của các vật liệu, các sản phẩm, chi tiết máy...
mà không làm tổn hại đến khả năng hoạt động sau này của chúng. NDT liên quan tới
việc phát hiện khuyết tật trong cấu trúc của các sản phẩm được kiểm tra, tuy nhiên tự
bản thân NDT không thể dự đoán những nơi nào khuyết tật sẽ hình thành và phát triển.
Tất cả các phương pháp NDT đều có chung những đặc điểm sau đây :
(i) Sử dụng một môi trường kiểm tra để kiểm tra sản phẩm.
(ii) Sự thay đổi trong môi trường kiểm tra chứng tỏ sản phẩm được kiểm tra có
khuyết tật.
(iii) Là một phương tiện để phát hiện sự thay đổi trong môi trường kiểm tra.
(iv) Giải đoán những thay đổi này để nhận được các thông tin về khuyết tật trong
sản phẩm kiểm tra.
1.1.1.2 Tầm quan trọng của NDT:
Phương pháp kiểm tra không phá hủy (NDT) đóng một vai trò quan trọng trong việc
kiểm tra chất lượng sản phẩm. NDT cũng được sử dụng trong tất cả các công đoạn của
quá trình chế tạo một sản phẩm.
Nó cũng có thể được dùng để kiểm tra/giám sát chất lượng của :
(i) Các phôi dùng trong quá trình chế tạo một sản phẩm.
(ii) Các quá trình gia công để chế tạo một sản phẩm.
(iii) Các thành phẩm trước khi đưa vào sử dụng.
Sử dụng các phương pháp NDT trong các công đoạn của quá trình sản xuất mang lại
một số hiệu quả sau :
(i) Làm tăng mức độ an toàn và tin cậy của sản phẩm khi làm việc.
(ii) Làm giảm giá thành sản phẩm bằng cách giảm phế liệu và bảo toàn vật
liệu, công lao động và năng lượng.
(iii) Nó làm tăng danh tiếng cho nhà sản xuất khi được biết đến như là một
nhà sản xuất các sản phẩm có chất lượng.
Tất cả những yếu tố trên không những làm tăng giá bán của một sản phẩm mà còn
tạo thêm những lợi ích về kinh tế cho nhà sản xuất.
NDT cũng được sử dụng rộng rãi trong việc xác định thường xuyên hoặc định kỳ
chất lượng của các thiết bị, máy móc và các công trình trong quá trình vận hành. Điều
này không những làm tăng độ an toàn trong quá trình làm việc, mà còn giảm thiểu được
bất kỳ những trục trặc nào làm cho thiết bị ngưng hoạt động.
1.1.2. Các phương pháp NDT:
Những phương pháp NDT có từ đơn giản đến phức tạp. Kiểm tra bằng mắt là
phương pháp đơn giản nhất trong tất cả các phương pháp. Những bất liên tục trên bề mặt
không nhìn thấy được bằng mắt thường có thể phát hiện được bằng phương pháp dùng
chất thấm lỏng hoặc phương pháp dùng bột từ. Khi cần phát hiện những khuyết tật bề
mặt thực sự nghiêm trọng, thường là một điểm nhỏ thì cần tiến hành những phép kiểm
tra phức tạp hơn bên trong vật thể bằng phương pháp siêu âm hoặc chụp ảnh bức xạ.
1.1.3. Phương pháp kiểm tra bằng mắt (Visual testing-VT):
Phương pháp này thường không được chú ý tới trong danh sách liệt kê các
phương pháp NDT, phương pháp kiểm tra bằng mắt là một trong những phương pháp
phổ biến nhất và hiệu quả nhất theo nghĩa kiểm tra không phá hủy. Đối với phương pháp
kiểm tra bằng mắt thì bề mặt của vật thể kiểm tra cần phải có đủ độ sáng và tầm nhìn
của người kiểm tra phải thích hợp. Để thực hiện có hiệu quả nhất phương pháp kiểm tra
bằng mắt, cần phải chú ý đến những phẩm chất đặc biệt bởi vì trong phương pháp kiểm
tra này cần phải được huấn luyện (kiến thức về sản phẩm và các quá trình gia công, dự
đoán điều kiện hoạt động, các tiêu chuẩn chấp nhận, duy trì số liệu đo) và bản thân
người kiểm tra cũng cần phải được trang bị một số các thiết bị và dụng cụ. Trong thực tế
tất cả các khuyết tật được phát hiện bởi những phương pháp NDT khác cuối cùng cũng
phải được kiểm chứng lại bởi quá trình kiểm tra bằng mắt. Các phương pháp NDT phổ
biến như là phương pháp kiểm tra bằng bột từ (MT) và phương pháp kiểm tra bằng chất
thấm lỏng (PT) thực ra cũng là những phương pháp có tính khoa học đơn giản để làm
nổi bật các chỉ thị nhằm dễ nhìn thấy hơn. Các thiết bị cần thiết thì đơn giản như : một
đèn xách tay, một gương có tay cầm, một kính lúp có tay cầm độ phóng đại 2x hay 4x,
một thiết bị khuếch đại ánh sáng có độ phóng đại 5x hoặc 10x. Để thực hiện việc kiểm
tra từ phía bên trong vật liệu, cần phải có hệ thống các thấu kính ánh sáng như
borescope, cho phép kiểm tra được những bề mặt từ xa. Những thiết bị tinh vi hơn thuộc
loại này sử dụng các sợi quang học cho phép đưa vào các lỗ và khe rất nhỏ. Hầu hết các
hệ thống này được gắn thêm các máy ảnh cho phép ghi nhận lại các kết quả để giữ lại
lâu dài.
Các ứng dụng của phương pháp kiểm tra bằng mắt :
(1) Kiểm tra điều kiện bề mặt của vật thể kiểm tra.
(2) Kiểm tra sự liên kết của các vật liệu ở trên bề mặt.
(3) Kiểm tra hình dạng của chi tiết.
(4) Kiểm tra các dấu hiệu rò rỉ.
(5) Kiểm tra các khuyết tật bên trong.

(D)
Mối hàn

(B) (C)

(A)
Đèn

Gương

(E) Ống

Hình 1.1 – Những dụng cụ quang học khác nhau hỗ trợ trong quá trình kiểm tra bằng
mắt.
A. Gương có tay nắm : có thể là gương phẳng để quan sát bình thường hoặc gương
lõm cho độ phóng đại giới hạn.
B. Kính lúp có tay cầm (có độ phóng đại thường là 2 – 3x).
C. Thiết bị khuếch đại ánh sáng; trường nhìn hạn chế hơn D (hệ số phóng đại 5 –
10x).
 D. Kính kiểm tra, thường gắn một thang đo; mặt trước đặt tiếp xúc với vật thể kiểm
tra (độ phóng đại 5 – 10x).
E. Borescope hoặc intrascope có nguồn sáng lắp trong (độ phóng đại 2 – 3x).
1.1.4. Phương pháp kiểm tra bằng chất thấm lỏng (Liquid penetrant testing-PT):
Đây là một phương pháp được áp dụng để phát hiện những bất liên tục hở ra trên
bề mặt vật liệu, của bất cứ sản phẩm công nghiệp nào được chế tạo từ những vật liệu
không xốp. Phương pháp này được sử dụng phổ biến để kiểm tra những vật liệu không
từ tính. Trong phương pháp này, chất thấm lỏng được phun lên bề mặt của sản phẩm
trong một thời gian nhất định, sau đó phần chất thấm còn dư được loại bỏ khỏi bề mặt.
Bề mặt sau đó được làm khô và phủ chất hiện lên nó. Những chất thấm nằm trong bất
liên tục sẽ bị chất hiện hấp thụ tạo thành chỉ thị kiểm tra, phản ánh vị trí và bản chất của
bất liên tục. Toàn bộ quá trình này được minh họa trong hình sau.
Các chất thấm lỏng được sử dụng trong phương pháp này là chất thấm nhuộm màu
nhìn thấy được và chất thấm huỳnh quang. Quá trình kiểm tra bằng chất thấm nhuộm
màu nhìn thấy được thì được thực hiện dưới ánh sáng trắng bình thường còn quá trình
kiểm tra bằng chất thấm huỳnh quang được thực hiện dưới ánh sáng đen (tia cực tím hay
tử ngoại) trong điều kiện phòng tối. Quá trình xử lý chất thấm lỏng được phân loại theo
phương pháp làm sạch vật thể kiểm tra. Các chất thấm có thể: (i) Rửa sạch bằng nước,
(ii) nhũ tương hóa được, có nghĩa là : chất nhũ tương được thêm vào chất thấm lỏng dư
thừa trên bề mặt vật thể kiểm tra để tạo cho nó có thể rửa sạch bằng nước, (iii) rửa bằng
dung môi hoà tan, có nghĩa là: lượng chất thấm lỏng dư thừa được hòa tan trong chất
dung môi để tẩy rửa chúng khỏi bề mặt vật thể kiểm tra. Để tăng độ nhạy và làm giảm
được giá thành, các quá trình kiểm tra bằng chất thấm lỏng được liệt kê như sau :
(1) Chất thấm huỳnh quang tiền nhũ tương hóa.
(2) Chất thấm huỳnh quang rửa bằng dung môi hoà tan.
(3) Chất thấm huỳnh quang rửa được bằng nước
(4) Chất thấm nhuộm màu nhìn thấy được tiền nhũ tương hóa.
(5) Chất thấm nhuộm màu nhìn thấy được rửa bằng dung môi hòa tan.
(6) Chất thấm nhuộm màu nhìn thấy được rửa được bằng nước.
Một số ưu điểm của phương pháp kiểm tra bằng chất thấm lỏng :
(1) Rất nhạy với những khuyết tật nằm trên bề mặt, nếu được sử dụng phù hợp.
(2) Thiết bị và vật tư được dùng trong phương pháp này tương đối rẻ tiền.
(3) Quá trình thấm lỏng tương đối đơn giản và không gây ra vấn đề rắc rối.
(4) Hình dạng của chi tiết kiểm tra không là vấn đề quan trọng.
Một số hạn chế của phương pháp kiểm tra bằng chất thấm lỏng :
(1) Các khuyết tật phải hở ra trên bề mặt.
(2) Vật liệu được kiểm tra phải không xốp.
(3) Quá trình kiểm tra bằng chất thấm lỏng khá bẩn.
(4) Giá thành kiểm tra tương đối cao.
(5) Trong phương pháp này các kết quả không dễ dàng giữ được lâu.
 Làm sạch trước khi kiểm tra

Làm sạch các vết bển,

bụi bám trên bề mặt
bằng chất tẩy rửa

Phun chất thấm lỏng lên bề

mặt vật liệu cần kiểm tra

Phun chất thấm lỏng lên

bề mặt vật liệu cần kiểm
tra và giữ yên khoảng 5
đến 10 phút

Làm sạch chất thấm lỏng Làm sạch chất thấm lỏng

Làm sạch các chất thấm

lỏng dư trên bề mặt bằng
chất tẩy rửa

Qúa trình hiện

Phun thuốc hiện

lên bề mặt

Kiểm tra

Những khuyết tật sẽ

hiện lên qua chỉ thị
màu đỏ rõ ràng

Hình 1.2 – Các giai đoạn khác nhau của quá trình kiểm tra bằng chất thấm lỏng.
1.1.5. Phương pháp kiểm tra bằng bột từ (Magnetic particle testing-MT):
Phương pháp kiểm tra bằng bột từ được dùng để kiểm tra các vật liệu dễ nhiễm
từ. Phương pháp này có khả năng phát hiện những khuyết tật hở ra trên bề mặt và ngay
sát dưới bề mặt. Trong phương pháp này, vật thể kiểm tra trước hết được cho nhiễm từ
bằng cách dùng một nam châm vĩnh cửu hoặc nam châm điện, hoặc cho dòng điện đi
qua trực tiếp hoặc chạy xung quanh vật thể kiểm tra. Từ trường cảm ứng vào trong vật
thể kiểm tra gồm có các đường sức từ. Nơi nào có khuyết tật sẽ làm rối loạn đường sức,
một vài đường sức này phải đi ra và quay vào vật thể. Những điểm đi ra và đi vào này
tạo thành những cực từ trái ngược nhau. Khi những bột từ tính nhỏ được rắc lên bề mặt
vật thể kiểm tra thì những cực từ này sẽ hút các bột từ tính để tạo thành chỉ thị nhìn thấy
được gần giống như kích thước và hình dạng của khuyết tật. Hình dưới đây minh họa
những nguyên lý cơ bản của phương pháp này.

N  S

Khe hở không khí

S N

N S

S N

Hình 1.3 – Nguyên lý cơ bản của phương pháp kiểm tra bằng bột từ.
Tùy theo những ứng dụng cụ thể mà có những kỹ thuật từ hoá khác nhau. Những
kỹ thuật này được nhóm thành hai loại sau đây :
a. Các kỹ thuật từ hoá trực tiếp bằng dòng điện : kỹ thuật này được thực hiện
bằng cách cho một dòng điện chạy qua vật kiểm tra thì sẽ tạo ra một từ
trường và từ trường này được dùng để phát hiện các khuyết tật. Kỹ thuật
này được mô tả trong hình 1.4 (a,b&c).
b. Các kỹ thuật từ hoá bằng từ thông : trong những kỹ thuật này từ thông
được tạo ra trong vật kiểm tra bằng cách sử dụng một nam châm vĩnh cửu
hoặc một dòng điện chạy trong cuộn dây hay một thanh dẫn. Những kỹ
thuật này được mô tả trong hình 1.4 (d,g).
 Khuyết tật Cực từ Dòng điện
Cực từ
Khuyết tật

Vật kiểm tra Cực từ

Từ thông

Dòng điện

Dòng điện
(a) Từ hoá dọc tiếp xúc hai đầu
Vật kiểm tra
Từ thông Dòng điện
Cực từ
(b) Từ hoá xuyên tâm tiếp xúc 2 đầu

Dòng điện
Khuyết tật
Thanh dẫn Từ thông Cực từ
Vật kiểm tra
Từ thông

(c) Từ hoá bằng prod

Khuyết tật
Dòng điện Vật kiểm tra Dòng điện

Từ thông (e) Từ hoá bằng thanh dẫn trung tâm

Vật kiểm tra

Từ thông

Lõi sắt
Khuyết tật
Dòng điện
Dòng điện

(d) Từ hoá vòng Khuyết tật

Dòng điện

Nam châm điện

Vật kiểm tra

Vật kiểm tra

Dòng điện

Dòng điện
Khuyết tật
(g) Từ hoá bằng dòng điện cảm ứng
Từ thông
(f) Từ hoá bằng yoke

Hình 1.4 - Những phương pháp từ hoá khác nhau sử dụng trong phương pháp kiểm tra
bằng bột từ.
Những ưu điểm của phương pháp kiểm tra bằng bột từ được liệt kê dưới đây :
(1) Có thể phát hiện được các khuyết tật hở trên bề mặt cũng như các khuyết tật nằm
gần bề mặt của vật thể kiểm tra.
(2) Có thể được sử dụng mà không cần cạo bỏ các lớp phủ bảo vệ mỏng trên bề mặt
vật thể kiểm tra.
(3) Không yêu cầu nghiêm ngặt về quá trình làm sạch bề mặt trước khi kiểm tra.
(4) Thực hiện nhanh.
(5) Cho độ nhạy cao.
(6) Quá trình xử lý ít hơn vì thế khả năng gây ra sai số do người thực hiện kiểm tra
thấp.
Một số hạn chế của phương pháp kiểm tra bằng bột từ :
(1) Không dùng được cho các vật liệu không nhiễm từ.
(2) Chỉ nhạy đối với các khuyết tật có góc nằm trong khoảng từ 45 0 đến 900 so với
hướng của các đường sức từ.
(3) Thiết bị được dùng trong phương pháp này đắt tiền hơn.
1.1.6.Phương pháp kiểm tra bằng dòng điện xoáy (Eddy current testing-ET):

Phương pháp này được sử dụng rộng rãi để phát hiện các khuyết tật bề mặt, phân
loại vật liệu, để đo những thành mỏng từ một mặt, để đo lớp mạ mỏng và trong một vài
ứng dụng khác để đo độ sâu lớp thấm. Phương pháp này chỉ áp dụng được cho những
vật liệu dẫn điện. Ở đây dòng điện xoáy được tạo ra trong vật thể kiểm tra bằng cách
đưa nó lại gần cuộn cảm có dòng điện xoay chiều.
Từ trường xoay chiều của cuộn cảm bị thay đổi do từ trường của dòng điện xoáy. Sự
thay đổi này phụ thuộc vào điều kiện của phần chi tiết nằm gần cuộn cảm, nó được biểu
hiện như một điện kế hoặc sự hiện diện của ống phóng tia âm cực. Hình 1.5 trình bày
những nguyên lý cơ bản của phương pháp kiểm tra bằng dòng điện xoáy.

Cuộn dây

Trường điện từ sơ cấp

Trường điện từ thứ cấp được tạo ra bởi

dòng điện xoáy trong vật kiểm tra
Trường điện từ thứ cấp có chiều ngược
với chiều của trường điện từ sơ cấp.

Đường đi của dòng điện xoáy

Vật kiểm tra

Đường đi của dòng điện xoáy

(a)
Hình 1.5(a) – Quá trình tạo ra dòng điện xoáy trong vật thể kiểm tra.
 Vết nứt nhỏ

(b)
Hình 1.5(b) – Dòng điện xoáy bị méo bởi khuyết tật.
Có ba loại đầu dò (hình 1.6) được sử dụng trong phương pháp kiểm tra bằng
dòng điện xoáy. Những đầu dò đặt bên trong thường được dùng để kiểm tra các ống trao
đổi nhiệt. Những đầu dò bao quanh được dùng phổ biến để kiểm tra các thanh và ống
trong quá trình chế tạo. Việc sử dụng những đầu dò bề mặt để xác định vị trí vết nứt,
phân loại vật liệu, đo bề dày thành và bề dày lớp mạ, và đo độ sâu lớp thấm.
Mẫu KT

Dẫn đến
thiết bị

Cuộn dây

Cuộn dây

Dẫn đến thiết bị Mẫu KT

Cáp đồng trục dẫn đến thiết bị

Lò xo

Vỏ bọc

Cuộn dây
Hình 1.6 – Các loại đầu dò được dùng trong phương pháp kiểm tra bằng dòng điện
xoáy.

Phương pháp này được dùng để :

(1) Phát hiện các khuyết tật trong các vật liệu ống.
(2) Phân loại vật liệu.
(3) Đo bề dày của thành mỏng chỉ từ một phía.
(4) Đo bề dày lớp mạ mỏng.
(5) Đo độ sâu của lớp thấm.
Một số ưu điểm của phương pháp kiểm tra bằng dòng điện xoáy:
(1) Cho đáp ứng tức thời.
(2) Dễ tự động hóa.
(3) Phương pháp này đa năng.
(4) Không cần tiếp xúc trực tiếp giữa đầu dò và vật thể kiểm tra.
(5) Thiết bị được chế tạo dễ di chuyển.
Một số hạn chế của phương pháp kiểm tra bằng dòng điện xoáy :
(1) Người thực hiện cần phải có nhiều kinh nghiệm.
(2) Chỉ dùng được cho các vật liệu dẫn điện.
(3) Bị giới hạn về khả năng xuyên sâu.
(4) Khó áp dụng trên những vật liệu sắt từ.
1.1.7. Phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ (Radiographic testing-RT) :
Phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ được dùng để xác định khuyết tật
bên trong của nhiều loại vật liệu và có cấu hình khác nhau. Một phim chụp ảnh bức xạ
thích hợp được đặt phía sau vật cần kiểm tra (hình 1.7) và được chiếu bởi một chùm tia
X hoặc tia  đi qua nó. Cường độ của chùm tia X hoặc tia  khi đi qua vật thể bị thay đổi
tùy theo cấu trúc bên trong của vật thể và như vậy sau khi rửa phim đã chụp sẽ hiện ra
hình ảnh bóng, được biết đó là ảnh chụp bức xạ của sản phẩm. Sau đó phim được giải
đoán để có được những thông tin về khuyết tật bên trong sản phẩm. Phương pháp này
được dùng rộng rãi cho tất cả các loại sản phẩm như vật rèn, đúc và hàn.
Một số ưu điểm của phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ là :
(1) Phương pháp này có thể được dùng để kiểm tra những vật liệu có diện tích lớn
chỉ trong một lần.
(2) Phương pháp này hữu hiệu đối với tất cả các vật liệu.
(3) Phương pháp này có thể được dùng để kiểm tra sự sai hỏng bên trong cấu trúc vật
liệu, sự lắp ráp sai các chi tiết, sự lệch hàng.
(4) Nó cho kết quả kiểm tra lưu trữ được lâu.
(5) Có các thiết bị để kiểm tra chất lượng phim chụp bức xạ.
(6) Quá trình giải đoán phim được thực hiện trong những điều kiện rất tiện nghi.
Những hạn chế của phương pháp này là :
(1) Chùm bức xạ tia X hoặc tia  gây nguy hiểm cho sức khỏe con người.
(2) Phương pháp này không thể phát hiện được các khuyết tật dạng phẳng một cách
dễ dàng.
(3) Cần phải tiếp xúc được cả hai mặt của vật thể kiểm tra.
(4) Bị giới hạn về bề dày kiểm tra.
(5) Có một số vị trí trong một số chi tiết không thể chụp được do cấu tạo hình học.
(6) Độ nhạy kiểm tra giảm theo bề dày của vật thể kiểm tra.
(7) Phương pháp này đắt tiền.
(8) Phương pháp này không dễ tự động hóa.
(9) Người thực hiện phương pháp này cần có nhiều kinh nghiệm trong việc giải đoán
ảnh chụp trên phim.
 Anode Điểm hội tụ

Màn chắn chuẩn trực

Vật kiểm tra

Khuyết tật

Phim tia X

Hình 1.7 – Cách bố trí cho phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ.

1.1.8 Phương pháp kiểm tra bằng siêu âm (Ultrasonic testing-UT) :

Kiểm tra vật liệu bằng siêu âm là một trong những phương pháp kiểm tra không
phá hủy, sóng siêu âm có tần số cao được truyền vào vật liệu cần kiểm tra. Hầu hết các
phương pháp kiểm tra siêu âm được thực hiện ở vùng có tần số 0,5 - 20 MHz. Tần số
này cao hơn rất nhiều so với vùng tần số nghe được của người là 20Hz - 20KHz. Sóng
siêu âm truyền qua vật liệu kèm theo sự mất mát năng lượng (sự suy giảm) bởi tính chất
của vật liệu. Cường độ của sóng âm hoặc được đo sau khi phản xạ (xung phản hồi) tại
các mặt phân cách (khuyết tật) hoặc được đo tại bề mặt đối diện của vật thể kiểm tra
(xung truyền qua). Chùm sóng âm phản xạ được phát hiện và phân tích để xác định sự
có mặt khuyết tật và vị trí của nó. Mức độ phản xạ phụ thuộc nhiều vào trạng thái vật lý
của vật liệu ở phía đối diện với bề mặt phân cách, và ở phạm vi nhỏ hơn vào các tính
chất vật lý đặc trưng của vật liệu đó, ví dụ như sóng siêu âm bị phản xạ hoàn toàn tại bề
mặt phân cách kim loại - chất khí. Phản xạ một phần tại bề mặt phân cách giữa kim loại
- chất lỏng hoặc kim loại - chất rắn. Kiểm tra vật liệu bằng siêu âm có độ xuyên sâu lớn
hơn hẳn phương pháp kiểm tra bằng chụp ảnh bức xạ và ta có thể phát hiện được những
vết nứt nằm sâu bên trong vật thể (khoảng 6 -7 m sâu bên trong khối thép). Nó cũng rất
nhạy với những khuyết tật nhỏ và cho phép xác định chính xác vị trí và kích thước của
khuyết tật. Nguyên lý cơ bản của phương pháp kiểm tra bằng siêu âm được trình bày
trong hình 1.8
 Đầu dò

Bộ phát
xung Bộ thu

(a) Phương pháp xung phản hồi

Đầu dò

Bộ phát
xung Bộ thu

(b) Phương pháp truyền qua

Hình 1.8 – Các thành phần cơ bản của máy dò khuyết tật bằng xung phản hồi siêu âm.
Phương pháp kiểm tra vật liệu bằng siêu âm :
(1) Hầu như được sử dụng để phát hiện các khuyết tật trong vật liệu.
(2) Sử dụng rộng rãi trong việc đo bề dày.
(3) Được dùng để xác định các tính chất cơ học và cấu trúc hạt của vật liệu.
(4) Được dùng để đánh giá quá trình biến đổi của vật liệu.
Một số ưu điểm của phương pháp kiểm tra bằng siêu âm là :
(1) Có độ nhạy cao cho phép phát hiện được các khuyết tật nhỏ.
(2) Có khả năng xuyên thấu cao (khoảng tới 6 -7 m sâu bên trong khối thép) cho
phép kiểm tra các tiết diện rất dày.
(3) Có độ chính xác cao trong việc xác định vị trí và kích thước khuyết tật.
(4) Cho đáp ứng nhanh vì thế cho phép kiểm tra nhanh và tự động.
(5) Chỉ cần tiếp xúc từ một phía của vật được kiểm tra.
Những hạn chế của phương pháp siêu âm :
(1) Hình dạng của vật thể kiểm tra có thể gây khó khăn cho công việc kiểm tra .
(2) Khó kiểm tra các vật liệu có cấu tạo bên trong phức tạp.
(3) Phương pháp này cần phải sử dụng chất tiếp âm.
(4) Đầu dò phải được tiếp xúc phù hợp với bề mặt mẫu trong quá trình kiểm tra.
(5) Hướng của khuyết tật có ảnh hưởng đến khả năng phát hiện khuyết tật.
(6) Thiết bị rất đắt tiền.
(7) Nhân viên kiểm tra cần phải có rất nhiều kinh nghiệm.
1.2. CÁC KHUYẾT TẬT LIÊN QUAN:

1.2.1. Đúc và rèn dập – các dạng bất liên tục liên quan:
Các loại khuyết tật và bất liên tục vật đúc tùy thuộc vào từng loại vật liệu và phương
pháp đúc khác nhau. Các dạng bất liên tục thường xảy ra được phân loại như sau :
(i) Co ngót.
(ii) Do đầy khí.
(iii) Do không đồng đều trong quá trình nguội.
(iv) Tạp chất.
(v) Sự tách lớp.
(vi) Nứt nguội, chồng nguội.
(vii) Do lệch lõi (thao đúc).
(viii) Do rót thiếu.
1.2.2 Các dạng bất liên tục do rèn và cán:
Các bất liên tục có thể đã có sẵn trong phôi tấm hay phôi thanh và bị biến đổi khi qua
quá trình rèn, cán hoặc có thể phát sinh ngay trong lúc rèn. Các dạng bất liên tục thường
gặp là :
(1) Sự tách lớp.
(2) Chuỗi xỉ.
(3) Nếp gấp, dợn (seam)
(4) Chồng mép (lap).
(5) Các vết rỗ hoặc nứt khi rèn.

1.2.3 Các khuyết tật và bất liên tục trong mối hàn:

Có nhiều dạng khuyết tật xảy ra trong mối hàn. Một vài trong số đó được trình bày dưới
đây :
Tạp chất dạng khí (Gas Inclusion) :
Khí có thể tạo thành ngay trong bể kim loại hàn nóng chảy do nhiều nguyên nhân
và nó có thể bị kẹt trong mối hàn nếu không có đủ thời gian để thoát ra khỏi bể kim loại
lỏng trước khi đông đặc lại. Khí bị kẹt lại trong mối hàn thường có dạng lỗ tròn, rỗ có
giới hạn và vết rỗ khí, hoặc có dạng kéo dài được gọi là lõm co hoặc dạng lỗ bọt.
Sự hình thành khí có thể gây ra các phản ứng hoá học trong quá trình hàn, hàm
lượng lưu huỳnh trong tấm hàn và / hoặc của điện cực cao, độ ẩm của điện cực quá cao
hoặc trên các mép hàn cũng bị ẩm, cột hồ quang quá ngắn, dòng điện hàn không đúng,
sai cực hàn, các điều này đều gây ra rỗ khí khi hàn. Người ta mô tả loại rỗ khí trong mối
hàn bằng số lượng và sự phân bố của nó.
Một vài loại rỗ được phân loại như sau :
(a) Rỗ khí phân tán đồng nhất, được đặc trưng các lỗ rỗ phân tán đồng nhất khắp nơi
của mối hàn (hình 1.9a – Biểu diễn các mặt cắt của mối hàn có rỗ khí phân tán
đồng nhất).
(b) Rỗ khí tập trung, mà được đặc trưng bởi sự tập trung của các lỗ rỗ tách biệt nhau
bởi những nhóm lỗ rỗ tự do (hình 1.9b - Biểu diễn các mặt cắt của mối hàn có rỗ
khí tập trung).
(c) Rỗ khí phân bố theo dạng đường, được đặc trưng bởi các lỗ rỗ mà sự phân bố của
nó theo đường thẳng (hình 1.9c - Biểu diễn các mặt cắt của mối hàn có rỗ khí phân
bố theo dạng đường) và thường xảy ra trong các đường hàn dưới đáy và thường đi
với loại khuyết tật không thấu (Lack of Penetration).
 Vùng hàn

(a)

(b)

(c)

Hình 1.9 – Các loại tạp chất dạng khí.

.Tạp chất dạng xỉ (Slag Inclusions) :
Hầu hết các tạp chất trong mối hàn đều là xỉ bị kẹt lại trong kim loại lắng đọng
trong quá trình kết tinh. Tạp chất xỉ có thể đến từ lớp vỏ bọc điện cực hoặc chất trợ dung
khi hàn. Mục đích của chất trợ dung là loại trừ các tạp chất lạ ra khỏi kim loại. Nếu kim
loại được duy trì ở trạng thái nóng chảy trong một giai đoạn đủ để xỉ nổi lên bề mặt, thì
xỉ không bị kẹt lại trong kim loại hàn. Trong các mối hàn nhiều lớp, sự làm sạch không
được kỹ các đường hàn giữa các lớp hàn có thể không loại trừ tất cả các lớp xỉ còn sót
lại. Điều này gây ra sự kẹt xỉ ở lại trong kim loại khi ta hàn chồng lớp khác lên.
Các bề mặt bẩn và không đồng đều, lượn sóng hay sự cắt rãnh trên lớp hàn sẽ
góp phần (tạo điều kiện) cho xỉ bị kẹt lại. Khuyết tật lẫn xỉ thường đi kèm với khuyết tật
không thấu, sự nóng chảy không hoàn toàn, các bề mặt dưới đáy sai kích thước, rãnh
quá hẹp và sự điều khiển điện cực hàn sai quy cách cũng gây ra kẹt xỉ.
Hàn không thấu (Lack of Penetration) :
Đa số tại chân mối hàn không được kim loại điền đầy một cách đầy đủ và một khoảng
trống sẽ hình thành tại đó (hình 1.10). Sự xuyên thấu không phù hợp này gây ra do khe
hở của đáy mối hàn quá nhỏ, điện cực quá lớn, cường độ dòng điện không đủ, tốc độ
hàn nhanh, cách vát mép không thích hợp.v.v…Trong các mối hàn cần có một sự xuyên
thấu hoàn toàn, dạng khuyết tật này thường không được chấp nhận và yêu cầu phải loại
bỏ hoàn toàn và cho hàn lại.

Hình 1.10 – Hàn không thấu đáy.

Hàn không ngấu (Lack of Fusion) :

Không ngấu xảy ra tại các bề mặt nơi các lớp kim loại tiếp giáp nhau, hoặc giữa
kim loại cơ bản và kim loại hàn. Kim loại tại đó không đạt tới sự nóng chảy cần thiết do
sự hình thành các lớp oxide rất nhỏ trên bề mặt kim loại. Nó thường xuất hiện do sự đứt
gãy, làm tăng nhiệt độ của kim loại cơ bản hoặc của kim loại hàn kết tủa trước đủ lớn
cho phép mọi loại lớp oxide, xỉ, tạp chất phát triển tới bề mặt kim loại.

Nứt (Crack) :
Nứt là một loại đứt gãy dạng đường của kim loại dưới tác dụng của ứng suất.
Mặc dù thỉnh thoảng cũng có vết nứt rộng, còn lại chúng thường là sự phân tách rất nhỏ
trong mối hàn hoặc trong kim loại tiếp giáp cơ bản. Chúng thường có sự biến dạng nhỏ
ở bên ngoài.

Nứt có nhiều hình dạng và chủng loại rất khác nhau. Chúng được định vị trí bằng
cách đánh số ở trên và xung quanh mối hàn (hình 1.11).

Nứt trong mối hàn có thể được phân nhóm tuỳ theo nơi chúng bắt nguồn trên mối
hàn hoặc trên kim loại cơ bản. Có bốn loại chung thường xảy ra trong kim loại hàn là :
Nứt ngang, nứt dọc, nứt dạng sao và nứt vành nón. Nứt trong kim loại cơ bản có thể
được phân ra năm loại như sau : Nứt ngang, nứt dưới đường hàn, nứt ở cạnh mặt ngoài
mối hàn, nứt tại chân mối hàn, nứt phân lớp.

(9) Nứt
vành nón
(1) Nứt dạng sao

(2) & (3) Nứt ngang (6) Nứt dưới đường hàn

(5) Nứt ở mép đường hàn

(8) Nứt ở đáy đường hàn

(7) Nứt đường nóng chảy

(4) Nứt dọc

Hình 1.11 – Các loại vết nứt khác nhau nằm xung quanh một mối hàn nối.

Nứt ngang (Transverse Cracks) :

Trong kim loại hàn (số (2) hình 1.11) khi đông đặc, có một ứng suất co kéo chế
ngự theo chiều trục của mối hàn. Nó có thể gây ra nứt nóng, phân chia giữa các hạt là
hậu quả của nứt (dòn) nóng hoặc sự co định vị trong một mặt phẳng, hoặc có thể chúng
bị phân chia ngang qua các hạt do ứng suất vượt quá sức bền của vật liệu. Nứt ngang
nằm trong mặt phẳng vuông góc (mặt phẳng pháp tuyến) với trục của mối hàn và thường
hở miệng về phía bề mặt trên của mối hàn. Chúng thường kéo dài ngang qua toàn bộ
mặt của mối hàn và đôi khi phát triển sâu vào trong kim loại cơ bản.
Nứt ngang trong kim loại cơ bản (số (3) hình 1.11) xảy ra trên bề mặt nằm trong
hoặc cạnh vùng ảnh hưởng nhiệt của mối hàn. Chúng là kết quả của ứng suất dư cao
sinh ra do sự tuần hoàn nhiệt trong quá trình hàn. Độ cứng cao, sự co kéo quá mức, và
sự có mặt của H2 thúc đẩy sự hình thành nứt ngang. Nứt như vậy ăn sâu vào trong kim
loại hàn hoặc nằm ngoài vùng ảnh hưởng nhiệt của kim loại cơ bản;
Nứt dưới đường hàn (Underbead Cracks) :
Số ((6) hình 1.11) giống như nứt ngang vì chúng hình thành trong vùng ảnh
hưởng nhiệt do độ cứng cao, co kéo quá mức, có mặt của H2. Hướng phát triển của nó
tùy theo chu vi của vùng ảnh hưởng nhiệt.
Nứt dọc (Longitudinal Cracks) :
(số 4 hình 1.11) có thể tồn tại ở ba dạng : Phụ thuộc vào vị trí của nó trong mối
hàn. Hãy kiểm tra vết nứt mở về phía bề mặt và phát triển chỉ một phần chiều dài xuyên
qua mối hàn. Nứt tại chân kéo dài từ chân cho tới điểm nào đó trong phạm vi mối hàn.
Toàn bộ đường tâm của vết nứt có thể kéo dài từ đáy cho đến mặt của kim loại hàn.
Nứt có thể sinh ra bởi ứng suất co kéo lớn trong đường hàn cuối cùng trên mối
hàn hoặc bởi cơ chế nứt nóng. Nứt chân là dạng thông thường nhất của loại nứt dọc
trong mối hàn do kích thước của đường hàn đáy tương đối nhỏ gây ra. Nếu các loại nứt
như vậy không được loại trừ thì chúng có thể phát triển sâu vào trong mối hàn, khi ta
hàn đắp thêm các đường hàn sau nữa. Đây là cơ chế hình thành thông thường nhất của
đường tâm vết nứt.
Đường tâm vết nứt có thể xảy ra ngay tại nhiệt độ cao hay nhiệt độ thấp. Tại
nhiệt độ thấp, nứt thường là kết quả của sự tạo khe hở không đủ, khe hở kẹp chặt khá
lớn, hoặc tỷ số giữa kim loại hàn vào và kim loại cơ bản nhỏ.
Toàn bộ ba loại nứt dọc thường phát triển theo hướng vuông góc với mặt mối hàn
và chạy dọc theo mặt phẳng phân đôi mối hàn. Rất ít khi chúng xuất hiện ra tại mép của
mặt mối hàn. Bởi vì điều này đòi hỏi mối hàn phải có đường hàn lồi lên.
Nứt dạng sao (Crater Cracks) :
(số (1) hình 1.11) đúng như tên đã gọi, nứt hình sao xảy ra trong mối hàn, dạng
sao hình thành tại đầu mút của đường hàn. Nói chung, loại nứt này do sự trục trặc về
việc hàn thêm tại nơi dừng que hàn trước khi tắt hồ quang. Khi xảy ra vết nứt này, mép
ngoài của vết hình sao bị làm nguội nhanh chóng, tạo ra một ứng suất vừa đủ để làm nứt
phía bên trong của vết dạng sao này. Dạng nứt này có thể phát triển theo hướng dọc
hoặc hướng ngang, hoặc có thể xảy ra khi một số các vết nứt giao nhau chạy dài theo
trục của mối hàn tạo thành đường tâm nứt. Thêm vào đó các vết nứt như vậy có thể phát
triển lên phía trên xuyên qua mối hàn nếu ta không chịu loại bỏ nó trước khi hàn một
lớp mới đè lên.

Nứt dạng vành nón (Hat Cracks) :

(số (9) hình 1.11) tên của nó bắt nguồn từ hình dạng của tiết diện ngang mối hàn
mà tại đó thường xảy ra khuyết tật này. Dạng mối hàn này loe ra ở gần mặt mối hàn, gần
giống với đỉnh nón lật ngược. Nứt dạng nón do sử dụng điện áp quá cao hoặc do tốc độ
hàn quá thấp. Nứt này thường xuất hiện vào khoảng quá nửa phần trên mối hàn và đi sâu
vào kim loại hàn bắt đầu từ đường nóng chảy của mối hàn.

Nứt ở cạnh mặt ngoài mối hàn và nứt tại chân mối hàn (Toe and Root Cracks):
(số (5) và số (8) hình 1.11) có thể xảy ra tại các rãnh có mặt trên mối hàn khi có
mặt ứng suất dư. Cả hai loại nứt này phát triển xuyên qua vùng ảnh hưởng nhiệt giòn dễ
gãy trước khi chúng bị ngăn lại tại miền có tính dẻo cao hơn của kim loại cơ bản. Điển
hình, chúng được định hướng hầu như vuông góc với bề mặt kim loại cơ bản và chạy
song song với trục mối hàn.

Nứt đường nóng chảy (Fusion Line Cracks) :

(số (7) hình 1.11) có thể được xếp vào loại nứt kim loại hàn hay loại nứt kim loại
cơ bản cũng được, vì chúng xảy ra dọc theo đường nóng chảy giữa kim loại cơ bản và
kim loại hàn. Không hề có sự giới hạn tới chỗ nào của đường nóng chảy thì vết nứt này
xuất hiện hoặc chúng có thể phát triển được đến bao xa.
Nứt dạng phân lớp (Lamellar Tearing) :
(hình 1.12) Đây là dạng nứt thường xảy ra tại các mối hàn chữ T.

Nứt dạng phân lớp

Hình 1.12 – Nứt dạng phân lớp.

Khi đó tấm ngang của mối hàn chữ T thường được hàn cả hai mặt thường là
xuyên thấu hoàn toàn. Ứng suất phát triển theo đường biên này, kết quả là xảy ra sự
phân chia trong kim loại cơ bản giữa chân của hai mối hàn, chạy trong mặt phẳng song
song với mặt của kim loại cơ bản. Sự bất liên tục như vậy thường đi kèm với sự phân
lớp hoặc các mặt phẳng suy yếu khác trong kim loại. Nó được đặc trưng bởi sự xé rách
dạng bậc giống nhau và do sự co rút của đường hàn chèn ép kim loại cơ bản xuyên qua
bề dày của chúng. Điều này đưa đến kết quả đầu tiên là loại bỏ sự kết dính của tạp chất
phi kim loại và sự nứt (xé rách) dẻo vào khoảng 450 giữa các tạp chất phi kim loại lân
cận nhau tạo ra sự xé dạng bậc giống nhau. Sự nứt dạng phân lớp có thể tạo ra ngoài
vùng ảnh hưởng nhiệt 5 – 10 mm ở phía dưới bề mặt nóng chảy.
Lõm tại chân mối hàn (Root Concavity) :
Lõm tại chân mối hàn thường được tạo ra khi hàn bằng phương pháp hàn FCAW
(hình 1.13). Đó chính là rãnh được tạo ra tại chân của mối hàn giáp mép hàn một phía.
Ở phía trên cùng của mối hàn kim loại lỏng được hút vào khe hở vát mép do tác dụng
của trọng lực trong khi đó ở dưới vị trí vát mép này kim loại lại bị đẩy lên trên do sức
căng bề mặt kéo nó vào khe hở vát mép, nên mới tạo ra lỗ rỗng lõm như vậy.
Hình 1.13 – Lõm tại chân mối hàn.
Rãnh khuyết (Under Cut):
Trong quá trình hàn đường hàn cuối cùng hoặc lớp hàn phủ sau chót, mép hàn hở
trên cùng của mép vát cạnh mối hàn bắt đầu nóng chảy và chìm xuống vào trong kim
loại hàn ở trong rãnh hàn. Tình trạng khuyết rãnh xảy ra khi kim loại hàn đắp không
được đưa vào đầy đủ do đó tạo ra rãnh tại ngay mép của đường hàn. Kết quả là một cái
rãnh gián đoạn hoặc liên tục xảy ra, nó chạy song song với đường hàn (hình 1.14).
Khuyết tật dạng này có thể xảy ra do dùng cường độ dòng điện hàn quá lớn, chiều dài hồ
quang không đúng mức, di chuyển điện cực nhanh, điều khiển que hàn không đúng
cách.v.v….

Hình 1.14 – Rãnh khuyết.

Cháy thủng (Burn Through) :

Một vùng cháy thủng là một đoạn của đường hàn mà ở đó sự xuyên thấu xảy ra
quá mạnh tạo ra một bể kim loại hàn nóng chảy tạo lỗ thủng vào trong ống cần hàn hoặc
bình chịu áp lực (hình 1.15). Các yếu tố sau đây có thể gây ra loại khuyết tật này : Dòng
điện hàn cao, tốc độ di chuyển điện cực (dây hàn) chậm, điều khiển que hàn (dây hàn)
không đúng quy cách.v.v…
Tất cả các yếu tố này gây ra một sự quá nhiệt cục bộ trên một diện tích nhỏ.
Khuyết tật này thường đi kèm với sự tạo giọt thừa (lồi) của kim loại ở phía bên trong
của ống hay tấm cần hàn.

Hình 1.15 – Cháy thủng.

 CHƯƠNG 2

THUẬT NGỮ, CÁC NGUYÊN LÝ VẬT LÝ VÀ CƠ SỞ CỦA SIÊU ÂM

2.1. BẢN CHẤT CỦA SÓNG SIÊU ÂM:

2.1.1 Định nghĩa siêu âm :

Siêu âm là tên gọi được sử dụng cho các sóng âm có tần số vượt khỏi dải tần số mà tai
người có thể nghe được, tức là vượt quá 20 kHz. Nói chung các sóng siêu âm có dải tần
số từ 0.5 MHz đến 20 MHz được sử dụng trong kiểm tra vật liệu. Hình 2.0 biểu diễn
phổ âm với các dải tần số siêu âm được sử dụng phổ biến cho kiểm tra một số sản phẩm
công nghiệp.

Sóng siêu âm được GALTON phát hiện vào năm 1883. Nhưng chỉ phát triển nhanh
chóng trong chiến tranh thế giới II. Nhờ các phương pháp xung có nguồn gốc từ kỹ
thuật radar đã mở rộng đáng kể phạm vi ứng dụng của siêu âm. Phương pháp siêu âm
trở nên phổ biến rộng rãi khi được áp dụng trong kiểm tra không phá hủy vật liệu. Ngoài
ra, siêu âm còn ứng dụng trong nhiều lĩnh vực khác như: sử dụng trong chuẩn đoán y
khoa, điều khiển tự động hóa, làm sạch, khoan, nhũ tương hóa và các quá trình xử lý vật
liệu.

ÂM SIÊU ÂM

20 Hz 20 kHz 0.5 MHz 1.0 MHz 2.0 MHz 5.0 MHz 10.0 MHz

Kỉêm tra sản phẩm đúc, rèn

Dải tần số tai người có Kiểm tra mối hàn

thể nghe thấy
Kiểm tra độ dày

Hình 2.0 Phạm vi các dải tần số siêu âm được dùng phổ biến cho kiểm tra một số sản
phẩm công nghiệp
2.1.2. Ưu điểm của việc lựa chọn dải tần số siêu âm so với âm thanh (nghe được):

Siêu âm được lựa chọn sử dụng thích hợp hơn so với âm thanh trong nhiều ứng dụng
thực tế là do một hoặc nhiều lý do sau:

 Khi siêu âm được lựa chọn sẽ tăng tính chất định hướng của kiểm tra - tần số càng
cao tính định hướng càng lớn. Đây là xem xét chính để tăng khả năng phát hiện
khuyết tật và tạo thuận lợi trong phân tích tín hiệu dưới nước.

 Khi lựa chọn tần số càng cao thì bước sóng càng ngắn và đến mức có thể bằng
hoặc nhỏ hơn nhiều kích thước các mẫu vật liệu. Điều này có ý nghĩa quan trọng
trong đo kiểm bề dày mỏng và phát hiện khuyết tật có độ phân dải cao.
 Sử dụng siêu âm sẽ không gây ồn âm thanh trong quá trình kiểm tra.

2.1.3 Bản chất của các sóng âm:

Sóng siêu âm được biết là một dạng dao động cơ học. Để hiểu chuyển động của sóng
siêu âm trong một môi trường, cần phải hiểu cơ chế truyền năng lượng giữa hai điểm
trong môi trường bằng cách hãy bắt đầu nghiên cứu dao động của một trọng vật W treo
ở đầu một lò xo (hình 2.1a).

lên
T

C
Độ dịch chuyển Một chu kỳ

W
A
Thời gian
G Biên độ

Xuống
Hình 2.1 – a) Trọng vật treo bởi một lò xo; b) Hình vẽ dịch chuyển của W theo thời
gian.

Có hai lực tác dụng lên W, khi nó ở trạng thái cân bằng A, là trọng lực G và lực căng T
của lò xo. Bây giờ nếu W chuyển động từ vị trí cân bằng A đến vị trí B, thì sức căng T
sẽ tăng. Khi rời chuyển khỏi vị trí B thì W sẽ được gia tốc về vị trí A dưới ảnh hưởng
của sự tăng lực căng nó. Khi về đến A trọng lực G và lực căng T lại cân bằng nhưng do
trọng vật W chuyển động có vận tốc nên theo quán tính nó sẽ vượt qua A và chuyển
động đến vị trí C, khi ấy lực căng T giảm dần và trọng lực G tăng tương đối có xu
hướng hãm W cho đến khi W không còn động năng và dừng ở C. Tại C, G lớn hơn T lại
kéo W quay lại chuyển động về phía A. Tại A nó lại có động năng và lại một lần nữa
vượt qua A. Khi W chuyển động từ A đến B, T lại tăng dần và hãm dần W cho đến khi
nó đến B. Tại B, T lớn hơn G và toàn bộ quá trình lại bắt đầu lặp lại. Trình tự dịch
chuyển của W từ vị trí A đến B, từ B về A, từ A đến C và từ C về A được gọi là một chu
trình. Số chu trình diễn ra trong một giây được định nghĩa là tần số của dao động. Thời
gian cần thiết để thực hiện hoàn tất một chu trình được gọi là chu kỳ T của dao động
trong đó :
1
T .
f
Độ dịch chuyển cực đại của W từ A đến B hoặc từ A đến C được gọi là biên độ của dao
động. Các khái niệm trên được minh hoạ ở hình 2.1b.
Mọi vật liệu đều cấu tạo từ các nguyên tử (hoặc phân tử) liên kết với nhau nhờ lực liên
kết nguyên tử. Các lực nguyên tử này là các lực đàn hồi tức là các nguyên tử được coi
như được nối với nhau bằng các lò xo. Theo ý nghĩa này, mô hình đơn giản của vật liệu
có thể được biểu diễn như ở hình 2.2.
Bây giờ nếu một nguyên tử của vật liệu bị dịch khỏi vị trí ban đầu của nó do một lực
căng tác dụng lên vật liệu, thì nguyên tử này sẽ dao động như trọng vật W được mô tả ở
hình 2.1a. Do lực liên kết giữa các nguyên tử sẽ làm cho các nguyên tử kề cận nó dao
động. Và tiếp tục khi các nguyên tử kế cận dao động thì chuyển động dao động được
truyền cho các nguyên tử bên cạnh và cứ thế tiếp tục .v.v….
 Đàn hồi Lực liên kết các nguyên tử

Các nguyên tử

Hình 2.2 – Mô hình của một vật thể đàn hồi

Nếu tất cả nguyên tử liên kết với nhau một cách vững chắc (liên kết cứng) thì sự truyền
dao động là đồng thời và duy trì cùng một trạng thái dao động, tức là cùng pha. Nhưng
thực tế, liên kết giữa các nguyên tử của vật liệu là lực đàn hồi, nên việc truyền dao động
cần một thời gian xác định và các nguyên tử đạt được trạng thái pha dao động trễ hơn
nguyên tử bị kích thích đầu tiên.
Khi một sóng cơ học truyền qua một môi trường thì dịch chuyển của một hạt môi trường
khỏi vị trí cân bằng ở thời điểm bất kỳ t được cho bởi :
a=a0sin2ft (2.1)
Trong đó : a = Độ dịch chuyển của hạt ở thời điểm t.
a0 = Biên độ dao động của hạt.
f = Tần số dao động của hạt.
Biểu diễn đồ thị trong phương trình 2.1 được trình bày ở hình 2.3.
a0
Độ dịch chuyển của phân tử

0 Thời gian
(a)

Chu kỳ T  1
f

Hình 2.3 – Đồ thị minh họa cho phương trình 2.1 mô tả sự dao động của những phần tử
dao động theo thời gian.
Phương trình (2.2) là phương trình chuyển động của sóng cơ học trong môi trường. Nó
cho trạng thái của các hạt (pha) ở các khoảng cách khác nhau tính từ hạt bị kích thích
đầu tiên ở thời điểm t xác định.
 x
a  a0 sin2f  t   (2.2)
 v
Trong đó : a = Độ dịch chuyển (tại thời điểm t và khoảng cách x tính từ hạt đầu tiên bị
kích thích) của một hạt môi trường có sóng truyền qua.
 a0 = Biên độ của sóng cũng chính bằng biên độ dao động của các hạt môi
trường.
v = Vận tốc lan truyền của sóng.
f = Tần số của sóng.
Hình 2.4 cho ta đồ thị biểu diễn của phương trình 2.2.

a0
v

Độ dịch chuyển của phân tử

Biên độ

0 Khoảng cách

Bước sóng 
Hình 2.4 –Đồ thị minh họa cho phương trình 2.2.

Vì trong thời gian một chu kỳ T, một sóng cơ học có vận tốc v truyền đi được quãng
đường  trong môi trường, do vậy ta có :

 = vT hay v (2.3)
T
Chu kỳ T liên hệ với tần số f bởi :
1
f  (2.4)
T
Kết hợp phương trình (2.3) và (2.4) chúng ta thu được phương trình cơ bản của mọi
chuyển động sóng là :
v=f (2.5)
Trong phương trình 2.5 nếu f có đơn vị là Hz,  là mm thì đơn vị của v là mm/s. Còn
nếu đơn vị của f là MHz,  là mm thì đơn vị của v là Km/s.

2.2. ĐẶC TRƯNG CỦA QUÁ TRÌNH TRUYỀN SÓNG:

2.2.1. Tần số :

Tần số của một sóng cũng là tần số dao động của các nguyên tử của môi trường mà
trong đó sóng truyền – thường được ký hiệu bằng chữ f và biểu thị số chu kỳ trong một
giây được đặt tên theo tên của nhà vật lý H. Hertz và viết tắt Hz.
1Hz =1 chu kỳ trong 1 giây.
1KHz = 1000Hz = 1000 chu kỳ trong 1 giây.
1MHz = 1000.000Hz = 1000.000 chu kỳ trong 1 giây.

Trong các thiết bị hiện đại, có thể phát được tần số đến dải GHz. Tuy nhiên, trong kiểm
tra vật liệu tần số sóng siêu âm thường sử dụng nằm trong dải 0,5MHz đến 20MHz. Cho
kiểm tra kim loại dải tần số phổ biến nhất là từ 2MHz đến 20MHz. Tần số đóng vai trò
quan trọng trong phát hiện và đánh giá khuyết tật.

2.2.2. Biên độ :

Độ dịch chuyển của trọng vật (hình 2.1) hoặc các hạt môi trường (hình 2.3 và 2.4) so
với vị trí cân bằng của nó được gọi là biên độ. Trong phương trình sóng 2.2 “a” là biên
độ tại thời điểm “t” còn a0 là biên độ dao động cực đại.
2.2.3. Bước sóng :

Trong khoảng thời gian chu kỳ T của dao động, sóng truyền được một quãng đường xác
định. Quãng đường đó được định nghĩa là bước sóng và ký hiệu bằng một chữ cái Hy
Lạp . Các nguyên tử của môi trường ở cách nhau một quãng đường trên sẽ ở cùng một
trạng thái dao động (tức là ở cùng một pha như nhau) khi sóng truyền qua môi trường.

2.2.4. Vận tốc :

Đại lượng biểu thị cho tốc độ năng lượng được truyền giữa hai điểm trong môi trường
do chuyển động của sóng là vận tốc của sóng. Thường ký hiệu là “v”.

2.2.5. âm trở :

Sức cản của một vật liệu đối với sự truyền sóng siêu âm được gọi là âm trở. Ký hiệu là
Z và được xác định là tích số của mật độ vật liệu  và vận tốc v của sóng siêu âm truyền
trong vật liệu :

Z = .v (2.6)

Như vậy, giá trị âm trở của một vật liệu có thể xem như chỉ phụ thuộc vào các tính chất
vật lý của chúng và không phụ thuộc vào các đặc tính và tần số của sóng.
Bảng 2.1 cho các giá trị âm trở của một số vật liệu thường dùng.

2.2.6. âm áp :

âm áp là thuật ngữ được dùng phổ biến để chỉ biên độ các sức căng biến đổi tuần hoàn
trong một vật liệu do truyền sóng siêu âm.
âm áp P liên hệ với âm trở Z và biên độ dao động a của hạt như sau :

P = Z.a (2.7)

Trong đó : P – âm áp.
Z – âm trở.
a – Biên độ dao động của hạt.

Như vậy, dù nó có giá trị nhỏ nhất nhưng vẫn cần một thời gian xác định để năng lượng
siêu âm truyền từ một lớp này qua lớp kế tiếp, nên pha dao động của mỗi lớp là khác
nhau dù nhỏ nhưng vẫn là một lượng xác định. Do vậy, năng lượng âm cần phải có thời
gian để có thể truyền từ nguồn phát đến nơi ghi nhận (phương trình 2.2).

2.2.7. âm năng :

Ta hãy tưởng tượng có một đĩa tròn dao động và phát ra sóng âm đồng thời vật liệu
được truyền âm chia thành vô số lớp mỏng. Khi đĩa nguồn dao động, đầu tiên sẽ đẩy các
lớp gần nó nhất theo hướng truyền. Dần dần các lớp kế tiếp bị dịch chuyển một cách
tuần tự và dịch chuyển này cứ tiếp tục cho đến lớp cuối cùng - nơi đặt thiết bị ghi nhận.
Đây chính là năng lượng của các dao động hoặc các sóng chứ không phải hạt trong vật
liệu dịch chuyển từ nguồn phát đến nơi ghi nhận. Bản thân các hạt chỉ dao động xung
quanh vị trí trung bình của chúng với biên độ rất nhỏ, thực tế chỉ cỡ bằng một phần nhỏ
của mm.

Bảng 2.1 : Khối lượng riêng, vận tốc sóng âm và âm trở của các vật liệu thông dụng.

Vật liệu Mật độ vt vl Z

(Kg/m3) (m/s) (m/s)  103 kg.m-
2 -1
s
Không khí 1,3 ----- 330 430
Nhôm 2700 3130 6320 17064
Oxide Nhôm 3600 5500 9000 32400
Titanate Barium 5400 ----- 5000 27000
Đồng thau 8100 2120 4430 35883
Gang 6900 2200 5300 24150
Bê tông 2000 ------ 4600 9200
Đồng 8900 2260 4700 41830
Thủy tinh 3600 2560 4260 15336
Glycerine 1300 ------ 1920 2496
Sắt xám 7200 2650 4600 33120
Chì 11400 700 2660 24624
Magnesium 1700 3050 5770 9809
Dầu nhớt 870 ----- 1740 1514
Nickel 8800 2960 5630 49544
Nylon 1140 ----- 2700 3000
Dầu olive 900 ----- 1400 1300
Teflon 2200 550 1350 3000
Thủy tinh hữu cơ 1180 1430 2730 3221
Polyamide (Nylon) 1100 1080 2620 2882
Polyethylene 940 925 2340 2200
Polystyrol 1060 1150 2380 2523
Polyvinyl Chroride (PVC 1400 1060 2395 3353
hard) 2650 ----- 5760 15264
Thạch anh 2600 3515 5570 14482
Thủy tinh làm bằng thạch 1200 ----- 2300 2800
anh
Cao su lưu hóa
Bạc 10500 1590 3600 37800
Thép (hợp kim thấp) 7850 3250 5940 46620
Thép (dạng khối chuẩn 7850 3250 5920 46472
định) 7800 3130 5740 44800
Thép (nguyên chất) 4500 3120 5990 27000
Titanium
Tungsten 19300 2880 5170 100000
Tungsten avaldite 10500 ----- 2060 21650
Uranium 18700 2020 3370 63000
Nước 1000 ----- 1480 1480
Zinconium 6400 2300 4650 29800
2.2.8. Cường độ âm :
Sự truyền của năng lượng cơ học do các sóng siêu âm qua một đơn vị tiết diện vuông
góc với phương truyền của sóng được gọi là cường độ sóng siêu âm, thường ký hiệu là
chữ I và liên hệ với âm áp P, âm trở Z và biên độ dao động của hạt theo biểu thức sau :
 P2
I (2.8)
2Z
Pa
và I (2.9)
2

Trong đó : I – Cường độ.

P – âm áp.
Z – âm trở.
a – Biên độ dao động của hạt.

2.2.9. Thang đo theo decibel (dB) :

Đơn vị decibel bằng 1/10 bel là đơn vị dựa trên cơ sở logarit thập phân. Nếu cần so sánh
hai tín hiệu siêu âm có cường độ I0 và I1 và các tín hiệu này làm dao động các biến tử
tạo ra những tín hiệu điện có công suất là P0 và P1 tương ứng. Do đó tỷ số cường độ siêu
âm sẽ bằng với tỷ số công suất tín hiệu điện hình thành, nghĩa là :

I0 P
 0 (2.10)
I1 P1

2.3. CÁC LOẠI SÓNG SIÊU ÂM VÀ ỨNG DỤNG:

Các sóng siêu âm được phân loại theo cơ sở dạng dao động của các hạt môi trường đối
với phương truyền sóng, cụ thể là sóng dọc, sóng ngang, sóng mặt và sóng lamb.
Các sự khác biệt chính của bốn loại sóng này sẽ được đề cập sau đây.
2.3.1. Sóng dọc hay sóng nén (Longitudinal or compressional waves) :
Trong dạng sóng siêu âm này, các vùng nén và dãn kế tiếp xen kẽ nhau được tạo ra do
dao động của các hạt theo phương song song với phương truyền sóng. Hình 2.5 trình
bày mô phỏng của một sóng siêu âm dọc.
Vùng nén
Vùng giãn

Phương truyền sóng

Hình 2.5 – Sóng dọc gồm các vùng nén và dãn xen kẽ nhau dọc theo phương truyền
sóng.
Đối với sóng dọc, biểu đồ 2.6. mô tả dịch chuyển của hạt theo quãng đường sóng truyền
qua mà dọc theo đó có đỉnh nén và hố dãn.
Do loại sóng siêu âm này có thể phát và thu nhận dễ dàng nên nó được dùng rộng rãi
nhất trong kiểm tra siêu âm. Phần lớn năng lượng siêu âm sử dụng trong kiểm tra vật
liệu đều xuất xứ từ dạng sóng này và rồi được chuyển đổi sang các dạng sóng khác trong
các kiểm tra chuyên dụng. Dạng sóng này có thể truyền trong các chất rắn, lỏng và khí.
 a0
v

Độ dịch chuyển của hạt

Biên độ

0 Khoảng cách

Bước sóng 
Hình 2.6 – Hình vẽ dịch chuyển của hạt theo quãng đường truyền sóng.

2.3.2. Sóng ngang hay sóng trượt (Transverse or shear waves) :

Dạng sóng siêu âm này được gọi là sóng ngang hay sóng trượt vì phương dịch chuyển
của hạt vuông góc hay cắt ngang phương truyền của sóng. Nó được biểu diễn mô phỏng
ở hình 2.7.

Hình 2.7 – Biểu diễn mô phỏng của một sóng ngang.

Để cho một sóng như vậy có thể truyền được trong vật liệu thì cần thiết rằng mỗi hạt vật
liệu phải liên kết một cách vững chắc với các hạt lân cận sao cho khi một hạt dao động
nó phải kéo theo hạt kế cận chuyển động cùng với nó và gây ra sự truyền năng lượng
siêu âm trong vật liệu với một vận tốc bằng khoảng 50% vận tốc của sóng dọc.
Trong tất cả các ứng dụng thực tiễn, sóng ngang chỉ có thể truyền trong các chất rắn.
Nguyên do là trong các chất lỏng và chất khí, khoảng cách giữa các phân tử hay nguyên
tử cũng như quãng đường tự do trung bình là quá lớn nên lực hút giữa chúng không đủ
để cho phép một hạt làm chuyển động một hạt khác nhiều hơn một phần của chuyển
động của chính nó và do vậy sóng sẽ tắt dần nhanh chóng.
Sự truyền của dạng sóng này trong một vật liệu được minh họa dễ dàng bằng chuyển
động của một sợi dây thừng bị tay đung đưa. Mỗi hạt của dây chỉ chuyển động lên
xuống trong khi sóng chuyển động dọc theo dây từ điểm bị kích thích.

2.3.3. Sóng mặt hay sóng Rayleigh (Surface or Rayleigh waves) :

Các loại sóng mặt được Lord Rayleigh mô tả đầu tiên và vì vậy chúng được gọi là sóng
Rayleigh. Dạng sóng này chỉ có thể truyền dọc theo một bề mặt liên kết về một phía bởi
các lực đàn hồi mạnh của vật rắn và về phía ngược lại do các lực đàn hồi gần như không
tồn tại giữa các phân tử khí. Do vậy các loại sóng mặt hầu như không tồn tại ở vật rắn
nhúng chìm trong chất lỏng ngoại trừ chất lỏng chỉ bao phủ bề mặt của chất rắn một lớp
rất mỏng.
Loại sóng này có vận tốc bằng khoảng 90% vận tốc của sóng ngang tương đương trong
cùng vật liệu và chúng chỉ có thể truyền trong vùng không dày hơn một bước sóng tính
từ bề mặt. ở độ sâu này, năng lượng của sóng chỉ bằng 4% năng lượng tại bề mặt và biên
độ của dao động giảm rõ rệt đến mức có thể bỏ qua ở các độ sâu lớn hơn.
Trong sóng mặt, dao động của hạt nói chung theo quỹ đạo ellip, như trình bày mô phỏng
ở hình 2.8 . Các mũi tên nhỏ chỉ phương dao động của các hạt.

Phương truyền sóng

Không khí

Kim loại
Phần tử dao động Tại bề mặt cân bằng

Hình 2.8 – Giản đồ lan truyền sóng mặt ở bề mặt một kim loại tiếp xúc với không khí.

Trục chính của ellip thẳng góc với bề mặt mà trong đó sóng truyền. Trục phụ song song
với phương truyền
Các sóng mặt được sử dụng rất hữu hiệu cho mục đích kiểm tra vì rằng ở cùng một vật
liệu chúng bị suy giảm ít hơn so với các sóng ngang hoặc sóng dọc tương ứng và vì
chúng có thể đi vòng qua các góc cạnh và do đó được dùng để kiểm tra các chi tiết có
hình dạng phức tạp. Tất nhiên, chỉ có thể phát hiện được các vết nứt bề mặt hoặc ở gần
bề mặt.
2.3.4. Sóng lamb hay sóng bản mỏng (Lamb or plate waves) :
Nếu sóng mặt được truyền vào một vật liệu có độ dày bằng hoặc nhỏ hơn ba lần bước
sóng của nó thì sẽ xuất hiện một dạng sóng khác được gọi là sóng bản mỏng. Vật liệu
bắt đầu dao động như một bản mỏng tức là sóng tràn ngập toàn bộ bề dày của vật liệu.
Các sóng này còn được gọi là sóng lamb vì lý thuyết mô tả chúng được Horace Lamb
nghiên cứu vào năm 1916. Không giống như các sóng dọc, ngang hoặc sóng mặt vận tốc
của sóng lamb trong vật liệu không những phụ thuộc vào vật liệu mà còn phụ thuộc vào
bề dày của vật liệu, tần số và dạng của sóng.
Sóng bản mỏng hay sóng lamb tồn tại dưới nhiều dạng phức hợp của dao động hạt. Hai
dạng cơ bản của sóng lamb là :
(a) dạng đối xứng hay là dạng dãn nở và
(b) dạng phản đối xứng hay là dạng uốn cong.
Dạng của sóng được xác định theo sự đối xứng hay phản đối xứng của dao động của hạt
đối với trục trung tâm của vật kiểm tra. Trong sóng lamb đối xứng (sóng dãn nở) có sự
dịch chuyển của hạt dọc theo trục trung tâm của bản và dịch chuyển ellip của hạt trên
mỗi bề mặt (hình 2.9a).
Dạng này bao gồm các chỗ “dày” và “mỏng” kế tiếp nhau trong bản giống như hình ảnh
của một ống cao su mềm được nhét các quả cầu thép lớn hơn đường kính của ống.
Trong sóng lamb phản đối xứng có một dịch chuyển trượt (ngang) của hạt dọc theo trục
chính của bản và dịch chuyển ellip trên mỗi bề mặt (hình 2.9b).
 Phương truyền sóng
Tại bề mặt cân bằng
Hạt dao động

Trục chính

Tại bề mặt cân bằng


(a)

Phương truyền sóng

Tại bề mặt cân bằng Hạt dao động

Trục chính Tại bề mặt cân bằng


(b)

Hình 2.9 - Giản đồ các mô hình cơ bản của sóng lamb đối xứng (a) và của sóng Lamb
phản đối xứng (b).

Tỷ số giữa trục chính và trục phụ của ellip là một hàm phụ thuộc vào vật liệu có sóng
truyền trong đó. Dạng phản đối xứng của sóng lamb có thể minh họa bằng hình ảnh của
một tấm chắn được nâng lên hạ xuống sao cho một gợn sóng truyền trong đó.

2.3.5. Vận tốc của các loại sóng âm:

Vận tốc truyền các loại sóng dọc, sóng ngang và sóng mặt (phần 2.3) phụ thuộc vào
modul đàn hồi, mật độ của vật liệu. Với vật liệu xác định, nó không phụ thuộc vào tần
số của sóng và kích thước của vật liệu.
Vận tốc sóng dọc, sóng ngang và sóng mặt được đưa ra trong các phương trình sau :
E
VL  (2.13)


G
VT  (2.14)


VS=0,9VT (2.15)
Trong đó : VL – Vận tốc của sóng dọc.
VT – Vận tốc của sóng ngang.
VS – Vận tốc của sóng mặt.
E – Mô đun đàn hồi Young.
G – Mô đun cứng.
 – Mật độ của môi trường.
VT
Đối với thép :  0,55 (2.16)
VL
ở đây cũng cần nhắc lại là vận tốc truyền của sóng lamb, như đã nói ở trên, phụ thuộc
không những vào mật độ của vật liệu mà còn phụ thuộc vào dạng sóng, tần số của sóng.
Phương trình (2.13) cũng cắt nghĩa tại sao vận tốc sóng trong nước nhỏ hơn trong thép
mặc dù mật độ của thép lớn hơn mật độ của nước đó là vì độ đàn hồi của thép lớn hơn
rất nhiều độ đàn hồi của nước đến mức vượt hơn ảnh hưởng của mật độ. Bảng 2.1 cho
các giá trị vận tốc của sóng dọc và sóng ngang trong một số vật liệu thường dùng.

2.4. BIỂU HIỆN CỦA SÓNG SIÊU ÂM:

2.4.1. Quá trình phản xạ và truyền qua khi sóng tới thẳng góc :
2.4.1.1. Cường độ phản xạ và truyền qua :
Khi sóng siêu âm tới thẳng góc với mặt phân cách giữa hai môi trường có âm trở khác
nhau thì một phần sóng sẽ bị phản xạ và một phần sóng sẽ truyền qua được ranh giới
này. Bề mặt tại đó xảy ra sự phản xạ gọi là mặt phân cách. Phần năng lượng của sóng
âm bị phản xạ hoặc truyền qua được phụ thuộc vào sự khác biệt giữa âm trở của hai môi
trường. Nếu sự khác biệt này lớn thì phần lớn năng lượng sẽ phản xạ trở lại và chỉ một
phần nhỏ năng lượng truyền qua ranh giới. Ngược lại nếu sự khác biệt âm trở là nhỏ thì
phần lớn năng lượng siêu âm sẽ truyền qua và chỉ một phần nhỏ bị phản xạ ngược trở
lại.

Môi trường 1
Sóng phản xạ Sóng tới
Z1

Mặt phân cách giữa 2 môi trường

Sóng truyền qua

Môi trường 2
Z2
Hình 2.10 – Sự phản xạ và truyền qua khi sóng tới thẳng góc.

2.4.1.2. âm áp phản xạ và truyền qua :

Các quan hệ xác định phần phản xạ và truyền qua của âm áp tại mặt phân cách giữa hai
môi trường trong trường hợp sóng tới thẳng góc là :

Z 2  Z1
Pr  (2.20)
Z1  Z 2
2Z 2
Và Pt  (2.21)
Z1  Z 2
Trong đó : Pr – Phần âm áp phản xạ.
Pt – Phần âm áp truyền qua.
Z1 – âm trở của vật liệu trong đó sóng là sóng tới.
Z2 – âm trở của vật liệu trong đó sóng là sóng truyền qua.
Rõ ràng từ các phương trình (2.20) và (2.21), cho thấy Pr có thể dương hoặc âm và Pt có
thể lớn hơn hoặc nhỏ hơn 1, phụ thuộc vào Z2 lớn hơn hoặc nhỏ hơn Z1. Khi Z2 > Z1 tức
là trường hợp ranh giới giữa nước – thép, thì Pr là dương và Pt > 1. Điều này có nghĩa là
âm áp phản xạ cùng pha với âm áp tới và âm áp truyền qua lớn hơn âm áp tới (hình
2.11b).

Âm áp Âm áp
2
Nước Thép
Thép Nước

Sóng tới
1 1
Sóng truyền qua
Pt Sóng phản xạ
Sóng Sóng truyền qua
tới
Pt
Pr
Sóng phản
xạ -1 -1

(a) (b)
Hình 2.11 – âm áp trong trường hợp phản xạ trên bề mặt tiếp giáp thép – nước, sóng tới
trong thép (a) hoặc trong nước (b).
Sự kiện âm áp truyền qua lớn hơn âm áp tới không mâu thuẩn với định luật bảo toàn
năng lượng vì chính là cường độ chứ không phải âm áp bị phân chia tại ranh giới và
theo các phương trình (2.20) và (2.21) thì cường độ tới bao giờ cũng bằng tổng của
cường độ phản xạ và truyền qua bất kể Z1 > Z2 hay Z2 > Z1.

Lý do âm áp truyền qua trong thép cao hơn là do âm áp tỷ lệ với tích số của cường độ và
âm trở, mặc dù cường độ truyền qua trong thép là thấp nhưng âm áp truyền qua lại cao
do âm trở cao của thép. Khi Z1 > Z2 tức là trường hợp phân cách giữa thép – nước thì Pr
< 0, có nghĩa là âm áp phản xạ bị đảo ngược như trình bày ở hình (2.11a).

2.4.2. Quá trình phản xạ và truyền qua khi sóng tới xiên góc :
2.4.2.1. Sự khúc xạ và sự chuyển đổi dạng sóng :
Nếu sóng siêu âm tới mặt phân cách xiên góc thì sự phản xạ và truyền qua của sóng trở
nên phức tạp hơn trường hợp góc tới thẳng góc. Khi góc tới xiên sẽ xảy ra hiện tượng
chuyển đổi dạng sóng (tức là một sự thay đổi về bản chất của dao động sóng) và khúc xạ
(một sự thay đổi về phương truyền của sóng). Hình 2.13 biểu diễn điều xảy ra khi một
sóng dọc tới xiên góc đối với ranh giới giữa hai môi trường. Sóng dọc tới khi ấy được
chia thành hai thành phần : một phần là sóng dọc và một phần là sóng ngang (trượt) và
điều gì sẽ xuất hiện đối với từng thành phần này. Ký hiệu L1 và S1 là thành phần dọc và
sóng ngang (trượt) trong môi trường 1 và L2 và S2 là thành phần dọc và sóng ngang
(trượt) trong môi trường 2. Tất nhiên sẽ không có các thành phần ngang phản xạ và khúc
xạ nếu môi trường 1 hoặc môi trường 2 không phải là môi trường rắn.
Hình 2.13 biểu diễn tất cả các sóng phản xạ và truyền qua khi một sóng siêu âm dọc đến
xiên góc với mặt phân cách giữa hai môi trường. Thành phần sóng ngang (trượt) khúc
xạ trong môi trường 2 sẽ biến mất nếu môi trường 2 không phải là rắn.
S1
L1 L1

T

L

T L2
L

S2

Hình 2.13 – Sự khúc xạ và sự chuyển đổi dạng sóng đối với sóng dọc tới.
L - Góc tới của sóng dọc.
T – Góc phản xạ của sóng ngang.
T – Góc khúc xạ của sóng ngang.
L – Góc khúc xạ của sóng dọc.
2.4.2.2. Định luật Snell :
Khi một sóng siêu âm tới mặt phân cách thì định luật chung xác định phương của các
sóng phản xạ và khúc xạ được biết dưới tên định luật Snell. Theo định luật này thì tỷ số
giữa sin của góc tới và sin của góc phản xạ hay khúc xạ bằng tỷ số của các vận tốc
tương ứng của sóng tới, sóng phản xạ hay sóng khúc xạ.
Về phương diện toán học, định luật Snell được biểu diễn bởi :
Sin  v
 1 (2.22)
Sin  v2
trong đó :  - Góc tới.
 – Góc phản xạ hay góc khúc xạ.
v1 – Vận tốc của sóng tới.
v2 – Vận tốc của sóng phản xạ hay khúc xạ.
(Các góc được đo so với đường pháp tuyến mặt phân cách).
2.4.2.3. Các góc tới hạn thứ nhất và thứ hai :
Khi áp dụng định luật Snell cho hình 2.13 ta có thể viết :
SinL / SinT = vl1 / vt2
SinL / SinT = vl2 / vt2
SinT / SinL = vt1 / vl2
SinT / SinL = vt2 / vl2
Tổ hợp các phương trình này sẽ cho :
SinL / vL1 = SinL / vL2 = SinT / vT2 = SinT / vT1 (2.23)
Trong đó : L, T, L và T đã được định nghĩa ở trên và
VL1 = Vận tốc của sóng dọc trong môi trường 1.
VL2 = Vận tốc của sóng dọc trong môi trường 2.
VT1 = Vận tốc của sóng ngang trong môi trường 1.
VT2 = Vận tốc của sóng ngang trong môi trường 2.
Xem xét mối liên hệ : SinL / SinL = vL1 / vL2.
Nếu góc tới L (hình 2.13) là nhỏ, sóng siêu âm truyền qua môi trường sẽ tuân theo hiện
tượng chuyển đổi dạng sóng và hiện tượng khúc xạ ở ranh giới chung với một môi
trường khác. Điều này dẫn đến sự truyền đồng thời của các sóng dọc và ngang với các
góc khúc xạ khác nhau trong môi trường 2. Trong chất rắn do vận tốc sóng ngang (trượt)
thường nhỏ hơn vận tốc sóng dọc, nên góc khúc xạ L của sóng dọc thường lớn hơn góc
khúc xạ T của sóng ngang. Khi góc tới tăng thì góc khúc xạ cũng tăng. Cho một giá trị
nào đó của góc tới L khi đó góc khúc xạ L đạt đến 900. thì sóng ló ra khỏi môi trường
2 và truyền song song với mặt phân cách (hình 2.14a). Sóng dọc khúc xạ khi ấy nổi lên
ra khỏi môi trường 2. Góc tới ứng với góc khúc xạ truyền song song với mặt phân cách
giữa hai môi trường (được gọi là góc tới hạn thứ nhất được xác định bởi :
L = Sin-1(vL1 / vL2) (hình 2.14a)
Bây giờ hãy xem mối liên hệ SinL / SinT = vL1 / vT2.
Nếu góc tới L tiếp tục tăng thì góc khúc xạ của sóng ngang cũng sẽ đạt tới 900. Giá trị
của L ứng với góc khúc xạ của sóng ngang đạt tới 900 được gọi là góc tới hạn thứ hai. ở
giá trị góc tới hạn thứ hai thì sóng ngang khúc xạ ló ra khỏi môi trường 2 và truyền song
song với mặt phân cách. Sóng ngang trở thành sóng mặt hay sóng Rayleigh.
Giá trị của góc tới hạn thứ hai được được xác định bởi L = Sin-1(vL1 / vT2). Hình 2.14b
biểu diễn các góc tới hạn thứ nhất và thứ hai ở dạng biểu đồ. Khi sóng truyền từ nuớc
vào thép, thì các giá trị của góc tới hạn thứ nhất và thứ hai tương ứng là 140 và 300. Còn
sóng truyền từ nhựa vào thép thì các góc tới hạn này có giá trị là 280 và 580.
L = Góc tới của sóng dọc.
T = Góc phản xạ của sóng ngang.
L = Góc khúc xạ của sóng dọc.
T = Góc khúc xạ của sóng ngang.

L
L

T T = 900

L = 900

(a) (b)
Hình 2.14 – (a) Góc tới hạn thứ nhất, (b) Góc tới hạn thứ hai.

2.5. QUÁ TRÌNH TRUYỀN NĂNG LƯỢNG GIỮA CÁC MÔI TRƯỜNG:

2.5.1. Quá trình phát sóng siêu âm :

Sự phát ra âm thanh là một hiện tượng mà các dạng năng lượng khác nhau được chuyển
đổi từ năng lượng âm thanh thành dao động cơ học và ngược lại.
2.5.2. Quá trình mất năng lượng ở các môi trường khác nhau :
Trong phần 2.2.4 và 2.2.5 đã nói đến vận tốc sóng âm là khác nhau trong các môi trường
khác nhau và như vậy môi trường khác nhau sẽ có âm trở khác nhau có nghĩa là chúng
có mức độ cản trở khác nhau khi năng lượng chùm siêu âm truyền qua chúng. Điều này
biểu thị có một phần năng lượng chùm siêu âm bị mất đi trong quá trình truyền qua vật
liệu như : không khí, nước, dầu, thép, thủy tinh hữu cơ.v.v…

2.6. HIỆU ỨNG ÁP ĐIỆN VÀ TỪ GIẢO TRÊN CÁC TINH THỂ:

2.6.1. Hiệu ứng áp điện :
Biến tử là một thiết bị nhằm chuyển đổi một dạng năng lượng này sang một dạng năng
lượng khác. Biến tử siêu âm chuyển đổi năng lượng điện thành năng lượng siêu âm và
ngược lại bằng cách áp dụng một hiện tượng gọi là hiệu ứng áp điện. Các vật liệu có đặc
tính trên được gọi là vật liệu áp điện.
Hiệu ứng áp điện thuận được dùng để thu và hiệu ứng áp điện ngược để phát sóng siêu
âm .

Hình 2.18a – Hiệu ứng áp điện thuận.

Điện Điện
thế thế

Sự giãn ra Sự co lại

Hình 2.18b – Hiệu ứng áp điện ngược.

2.6.2. Các loại biến tử áp điện (Transducer):

Các biến tử áp điện có thể phân loại theo hai nhóm. Sự phân loại dựa vào loại vật liệu áp
điện được dùng trong khi chế tạo biến tử. Nếu biến tử được chế tạo từ vật liệu đơn tinh
thể trong đó hiện tượng áp điện xảy ra một cách tự nhiên thì chúng được xếp vào loại
biến tử tinh thể áp điện. Ngược lại nếu biến tử được chế tạo từ vật liệu đa tinh thể trong
đó hiện tượng áp điện được tạo ra nhờ quá trình phân cực bên ngoài thì được xếp vào
loại biến tử gốm phân cực.

2.6.2.1.Biến tử tinh thể áp điện :

Một vài loại vật liệu đơn tinh thể trong đó hiện tượng áp điện xuất hiện một cách tự
nhiên là thạch anh, tourmaline, sunfat lithi, sunfit cadmi, và oxit kẽm. Trong số đó thạch
anh và sunfat lithi được dùng phổ biến để chế tạo biến tử siêu âm.
(a) Thạch anh :

ưu điểm :
(i) Có độ bền cao khi sử dụng.
(ii) Không tan trong nước.
(iii) Có độ ổn định cơ và điện cao.
(iv) Có thể làm việc ở nhiệt độ cao.
Hạn chế :
(i) Tương đối đắt tiền.
(ii) Là bộ phát năng lượng siêu âm hiệu suất thấp nhất.
(iii) Nó chịu hiện tượng chuyển đổi dạng sóng : Khi một tấm cắt X được dùng thì ngoài
việc phát ra sóng dọc nó còn phát ra sóng ngang. Sóng ngang được phát ra vì một
tấm tinh thể cắt X khi bị nén thì cũng dài ra theo phương Y. Sự tạo ra sóng ngang
gây ra những tín hiệu giả ở phía sau tín hiệu chính.
(iv) Nó cần điện áp cao khi làm việc
(b) Sulphate lithium :
ưu điểm :
(i) Là phần tử thu năng lượng siêu âm có hiệu suất cao nhất.
(ii) Có thể dễ được giảm chấn do âm trở của nó nhỏ.
(iii) Không bị lão hoá.
(iv) ít chịu ảnh hưởng của hiện tượng chuyển đổi dạng sóng.
Hạn chế :
(i) Rất dòn, dễ vỡ
(ii) Bị hoà tan trong nước.
(iii) Bị giới hạn ở những nhiệt độ làm việc dưới 750C.
2.6.2.2. Biến tử gốm phân cực :
ưu điểm :
(i) Chúng là các nguồn phát năng lượng siêu âm có hiệu quả.
(ii) Làm việc ở các điện áp thấp.
(iii) Một số loại có thể làm việc ở nhiệt độ cao, thí dụ như metaniobat chì có điểm
Curie 5500C.
Hạn chế :
(i) Đặc tính áp điện có thể giảm theo tuổi thọ (già hoá).
(ii) Chúng có độ bền thấp khi sử dụng.
(iii) Chịu ảnh hưởng nhiều của hiện tượng chuyển đổi dạng sóng.
2.6.2.3. So sánh các biến tử áp điện :
Các biến tử áp điện được so sánh từ các số liệu cho ở bảng 2.2
Môđun áp điện “d” là một thước đo (tiêu chuẩn) về chất lượng của một biến tử áp điện
làm nhiệm vụ phát sóng siêu âm. Giá trị lớn của “d” phản ảnh một biến tử phát có hiệu
quả hơn. Bảng 2.2 chỉ rõ rằng titanate zirconate chì có đặc tính phát tốt nhất.
Hằng số biến dạng áp điện “H” là một thước đo khả năng của một biến tử làm nhiệm vụ
thu siêu âm. Các giá trị H lớn cho khả năng thu sóng siêu âm lớn. Từ bảng 2.2 ta thấy rõ
ràng sulphate lithium là vật liệu thu năng lượng siêu âm tốt nhất.
Thừa số liên kết điện cơ “K” chỉ ra hiệu suất của một biến tử biến đổi năng lượng điện
thành dao động cơ học và ngược lại. Giá trị lớn của K có nghĩa là hiệu suất làm việc của
biến tử vừa phát và thu tốt hơn. Các giá trị của metaniobate chì, titanate zirconat chì và
titanate barium ở cùng cấp. Giá trị này là quan trọng cho chế độ công tác phản hồi xung
(Pulse echo) khi biến tử phải làm việc vừa phát vừa thu.
Khả năng phân giải thoả mãn yêu cầu đòi hỏi rằng hệ số liên kết đối với dao động xuyên
tâm Kp càng nhỏ càng tốt. Kp là một thước đo của sự xuất hiện những dao động xuyên
tâm làm nhiễu loạn tín hiệu. Các dao động xuyên tâm này xuất hiện là do sự chuyển đổi
dạng sóng nhiễu loạn của biến tử. Từ quan điểm này sulphate lithium và metaniobate chì
là những vật liệu làm biến tử tốt nhất.

Do trong kiểm tra bằng phương pháp tiếp xúc cũng như phương pháp nhúng đòi hỏi một
chất lỏng liên kết có âm trở z nhỏ nên vật liệu biến tử cần phải có âm trở cùng cấp để có
thể truyền một năng lượng siêu âm tốt hơn vào vật kiểm tra. Trên phương diện này
những sự lựa chọn tốt nhất là sulphate lithium hoặc metaniobate chì hoặc thạch anh vì
chúng đều có âm trở thấp.
Bảng 2.2 – Một vài đặc trưng của các biến tử áp điện phổ biến.

Titanate Titanate Metaniobate Sulphate Thạch Niobate

Zirconate chì Barium chì lithium anh lithium
Vận tốc âm c 4000 5100 3300 5460 5740 7320
(m/s)
âm trở z 106 30 27 20,5 11,2 15,2 34
(Kg/s)
Hệ số liên kết 0,6 – 0,7 0,45 0,4 0,38 0,1 0,2
điện cơ K
Môđun áp 150 – 591 125 – 190 85 15 2,3 6
điện d
Hằng số biến 1,8 – 4.6 1,1 – 1.6 1,9 8,2 4,9 6,7
dạng áp điện
H
Hệ số liên kết 0,5 – 0,6 0,8 0,07 0 0,1
dao động
xuyên tâm Kp

2.7. NHỮNG ĐẶC TÍNH CỦA CHÙM TIA SIÊU ÂM:

2.7.1. Chùm tia siêu âm :
Vùng mà sóng siêu âm truyền từ một biến tử siêu âm được gọi là chùm tia siêu âm. Cho
mục đích kiểm tra vật liệu bằng siêu âm, dạng đơn giản nhất của chùm tia siêu âm của
một biến tử hình đĩa tròn như mô tả ở hình 2.24. Chùm tia có hai vùng khác biệt và được
phân thành vùng trường gần và vùng trường xa .

Trục âm Giới hạn 10%

Điểm hội tụ
Trường gần
Vùng chuyển tiếp Trường xa

Hình 2.24 – Một dạng của chùm tia siêu âm điển hình từ một biến tử hình đĩa tròn.
Cường độ biến thiên dọc theo khoảng cách trục đối với một biến tử thực tế được biểu
diễn trong hình 2.25 cho thấy cường độ thay đổi qua một số cực đại và cực tiểu. Cực
tiểu sau cùng xuất hiện ở N/2 còn cực đại cuối cùng xuất hiện tại N, trong đó N được ký
hiệu là chiều dài của trường gần. Sau độ dài một trường gần N, cường độ giảm liên tục.
Từ sau khoảng cách gần bằng ba lần độ dài trường gần thì âm áp tại tâm trục của chùm
tia siêu âm giảm theo tỷ lệ nghịch với khoảng cách và chùm tia siêu âm sẽ phân kỳ theo
một góc không đổi. Vùng này được gọi là vùng trường xa hoặc trường Fraunhofer.
Vùng từ 1N đến khoảng 3N được xem là vùng chuyển tiếp là vùng mà góc phân kỳ vẫn
còn thay đổi không là hằng số và âm áp giảm chưa tỷ lệ nghịch với khoảng cách .
 2

P0 = 1

0
 N/2 N

Hình 2.25 – Sự phân bố của cường độ dọc theo trục khoảng cách.
Hình 2.26 biểu diễn phân bố cường độ âm phát ra từ một biến tử dạng đĩa tròn thực tế.
Biểu đồ này có thể vẽ trong thực hành khi sử dụng các phản xạ từ một quả cầu nhỏ trong
nước hoặc từ một lỗ khoan một phía đáy bằng. Quả cầu hoặc các lỗ được rọi quét kiểm
tra ở một khoảng cách. Xung phản hồi cực đại biểu diễn vị trí trục trung tâm của chùm
tia siêu âm. Sau đó phần tử phản xạ được dịch chuyển vuông góc với trục và đánh dấu
các vị trí khi biên độ xung phản hồi giảm còn 50% và 10% so với biên độ cực đại. Các
điểm này chắc chắn sẽ hiện diện ở cả hai phía của trục chùm tia trung tâm. Biểu đồ này
được minh họa trong hình 2.26 (xem phần 2.7.1.3) .
10%

Biến tử 50%

100%

50%

10%

Hình 2.26 – Biểu đồ biểu diễn phân bố cường độ chùm tia siêu âm .

Các đại lượng mô tả hình dạng của trường âm một cách gần đúng tiện dụng trong thực
tế là độ dài vùng trường gần N và góc phân kỳ  (gamma). Hai giá trị này là một hàm số
của đường kính tinh thể “D”, tần số “f” và vận tốc sóng âm “v” trong môi trường mà
chùm siêu âm phát ra.
Tóm tắt các kết quả liên quan đến trường sóng âm có thể nói rằng :
(i) Đặc trưng của trường âm được xác định bởi tỷ số các kích thước của tinh thể và bước
sóng. Một giá trị lớn của nó sẽ cung cấp chùm tia siêu âm tập trung, đi được xa và
có chiều dài trường gần lớn.
(ii) Cường độ của âm áp tại một khoảng cách cho trước được xác định bằng tỷ số giữa
diện tích bề mặt và bước sóng.
(iii) ở khoảng cách thích hợp, trường âm tuân theo luật là âm áp giảm tỉ lệ nghịch với
khoảng cách.

2.7.1.1. Trường gần :

Một biến tử áp điện được xem như tập hợp của các nguồn điểm, mà mỗi điểm phát sóng
siêu âm cầu vào môi trường xung quanh (hình 2.27). Các sóng cầu này giao thoa với
nhau và tạo thành một chuỗi các cực đại và cực tiểu của cường độ trong vùng gần biến
tử. Vùng này gọi là vùng trường gần hoặc vùng Freznel. Trường gần của một chùm tia
siêu âm có độ rộng gần bằng đường kính của tinh thể biến tử. Tuy nhiên, nó bị giảm dần
đến cuối trường gần được gọi là điểm hội tụ .

Hình 2.27 – Hình dạng của mặt sóng trong trường gần.

Những khuyết tật nằm ở vùng trường gần cần phải được giải đoán một cách cẩn thận vì
rằng một khuyết tật xuất hiện ở vùng này có thể gây ra nhiều chỉ thị xung và biên độ của
xung phản xạ từ khuyết tật biến thiên rất đáng kể nếu khoảng cách hiệu dụng đến đầu dò
thay đổi. Điều này đặc biệt đúng trong trường hợp các khuyết tật nhỏ hơn kích thước
tinh thể. Các vấn đề phức tạp của trường gần có thể giảm bớt hoặc khắc phục hoàn toàn
bằng cách sử dụng các nêm nhựa ở phía trước tinh thể phát sóng siêu âm.

2.7.1.2. Tính toán chiều dài của trường gần :

Chiều dài N của trường gần phụ thuộc vào đuờng kính của biến tử và bước sóng của
sóng siêu âm trong môi trường. Trường gần của một đầu dò tăng cùng với sự tăng
đường kính của nó và tần số siêu âm và có thể được tính gần đúng từ công thức sau:

D2 D2f
N 
4 4V
(2.24)

Trong đó : N – Chiều dài của trường gần.

D – Đường kính của biến tử.
V – Vận tốc sóng âm trong vật liệu.
f – Tần số.

2.7.1.3. Trường xa :

Vùng ở ngoài trường gần gọi là trường xa. Mặt sóng của sóng siêu âm trong trường xa ở
khoảng cách bằng ba lần chiều dài trường gần tính từ biến tử là mặt cầu so với mặt sóng
trong trường gần là mặt phẳng. Vùng ở trường xa nằm giữa một lần và ba lần chiều dài
trường gần gọi là vùng chuyển tiếp vì rằng có sự chuyển tiếp, về hình dạng mặt sóng
chuyển từ phẳng sang cầu ở trong vùng này.
Cường độ trong vùng trường xa, dọc theo trục khoảng cách tính từ biến tử, ngoài ba lần
chiều dài trường gần, giảm theo quy luật tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách
Cường độ phản xạ của sóng siêu âm từ khuyết tật nằm trong vùng trường xa phụ thuộc
vào kích thước của khuyết tật trong tương quan với kích thước chùm tia.
2.7.2. ảnh hưởng của vận tốc âm và kích thước biến tử :
Theo phần 2.7.1.2, chiều dài của vùng trường gần của một trường siêu âm cho bởi D2/4
hoặc D2f/4v. Giá trị lớn hơn của hệ số này cho cùng loại vật liệu và tần số sẽ cung cấp
chùm tia siêu âm tập trung và đi được xa và có độ dài trường gần dài hơn. Đường kính
biến tử lớn cho công suất phát năng lượng âm lớn. Kết quả này cho chiều dài trường gần
càng lớn thì độ sâu kiểm tra vật kiểm tra càng lớn.

2.8. SỰ SUY GIẢM CỦA CHÙM TIA SIÊU ÂM:

Cường độ của chùm tia siêu âm được thu nhận bởi một biến tử thu sẽ nhỏ hơn rất nhiều
so với cường độ của chùm tia phát ra ban đầu. Độ suy giảm là đại lượng được sử dụng
để mô tả tình trạng mất mát năng lượng này. Với sự suy giảm sóng âm thì biên độ của
các xung phản hồi từ bất kỳ phản xạ nào đều suy giảm tỷ lệ với khoảng cách của chúng.
Độ suy giảm trên một đơn vị khoảng cách được gọi là hệ số suy giảm âm. Giả sử rằng
không có những bất liên tục lớn sinh ra những phản xạ đồng đều, thì các nguyên nhân
gây ra sự suy giảm là do : quá trình tán xạ, hấp thụ, sự thô nhám của bề mặt và nhiễu
xạ…. Phương trình chung mô tả sự suy giảm là :
P = P0 exp(-d)
Trong đó : P0 – âm áp ban đầu tại khoảng cách “d” = 0.
P – âm áp cuối cùng tại khoảng cách “d” trong môi trường.
 – Hệ số suy giảm được đo bằng neper hoặc dB mm-1 phụ thuộc vào
đơn vị của “d” (1 neper = 8,686dB).

CHƯƠNG 3
CÁC KỸ THUẬT KIỂM TRA SIÊU ÂM VÀ NHỮNG GIỚI HẠN
3.1. CƠ SỞ CỦA PHƯƠNG PHÁP KIỂM TRA SIÊU ÂM:

Sóng siêu âm khi đến mặt phân cách giữa hai môi trường thì một phần phản xạ ngược
trở về môi trường ban đầu và một phần sẽ truyền qua môi trường kia. Phương pháp kiểm
tra siêu âm sử dụng phần năng lượng truyền qua của sóng siêu âm được gọi là Phương
pháp truyền qua. Còn phương pháp sử dụng phần năng lượng phản xạ của sóng siêu âm
được gọi là phương pháp xung phản hồi. Một phương pháp khác cũng thường được sử
dụng trong kiểm tra siêu âm vật liệu là phương pháp cộng hưởng.
3.1.1. Phương pháp truyền qua :
Trong phương pháp này, sử dụng hai đầu dò siêu âm. Một là đầu dò phát và một làm
đầu dò thu. Các đầu dò này được đặt ở hai bề mặt đối diện của vật thể kiểm tra như được
mô tả trong hình 3.1.

Chùm sóng siêu âm

Đầu dò phát Đầu dò thu
thuoø thu

Hình 3.1 : Vị trí của đầu dò phát và thu trong phương pháp truyền qua
 T R
(a)

T R (a) Mẫu không có

khuyết tật.
(b)
(b) Mẫu có khuyết
tật nhỏ.
T R
(c) (c) Mẫu có khuyết
tật lớn.

Hình 3.2 : (a), (b) và (c) biểu diễn trên màn hình các khuyết tật có kích thước khác nhau
trong phương pháp truyền qua.
Trong phương pháp này, sự hiện diện của khuyết tật trong vật thể kiểm tra được chỉ thị
bởi sự giảm của biên độ tín hiệu, trong trường hợp khuyết tật lớn thì tín hiệu có thể biến
mất hoàn toàn. Màn hình CRT biểu diễn nguyên lý kiểm tra của phương pháp được
minh họa trên hình 3.2 (a), (b) và (c).

Phương pháp này được dùng để kiểm tra các thỏi đúc và các vật đúc lớn, đặc biệt khi có
sự suy giảm mạnh và có các khuyết tật lớn. Phương pháp này không đưa ra kích thước
và vị trí của khuyết tật. Ngoài ra tất nhiên cần có sự tiếp xúc tốt và sự đồng trục về vị trí
hai đầu dò.

3.1.2. Phương pháp xung phản hồi :

Đây là phương pháp được dùng phổ biến nhất trong kiểm tra vật liệu bằng siêu âm. Đầu
dò phát và thu được đặt cùng một phía của mẫu và hiện diện của một khuyết tật được
chỉ thị bằng sự nhận được xung phản hồi trước xung phản hồi đáy. Hầu hết các đầu dò
đều có thể hoạt động ở chế độ thu cũng như phát. Màn hình CRT được chuẩn để biểu
diễn được tách biệt về khoảng cách giữa thời gian đến của xung phản hồi khuyết tật và
xung phản hồi đáy, do đó tọa độ của khuyết tật có thể xác định một cách chính xác.
Nguyên lý của phương pháp xung phản hồi được minh họa ở hình 3.3 (a), (b) và (c).
Một vật kiểm có các bề mặt song song với nhau (hình 3.3a) không những cho ta một
xung phản hồi đáy mà còn cho nhiều xung phản hồi liên tiếp cách đều nhau, tạo ra một
dải đo đủ lớn trên màn hình để quan sát (hình 3.4). Sở dĩ chúng ta nhận được một chuỗi
xung phản hồi từ đáy, bởi vì xung đầu tiên phản xạ từ đáy trở về đầu dò đặt tại mặt
trước, chỉ truyền một phần nhỏ năng lượng của chùm sóng âm đi đến đầu dò, phần còn
lại tiếp tục bị phản xạ ngược xuống đáy với phần năng lượng còn lại thấp hơn, và cứ tiếp
tục quá trình như vậy thì tạo ra một chuỗi xung phản hồi từ đáy. Độ cao của những xung
phản hồi này giảm xuống, một phần do năng lượng tổn hao trong đầu dò, phần khác của
sóng âm bị suy giảm trong vật liệu do sự truyền của chùm sóng siêu âm theo luật phân
tán chùm tia, nhiễu xạ.v.v…
 Xung truyền
TR Xung phản hồi đáy

(a)

Xung phản hồi khuyết tật (a) Mẫu

Khuyết tật không có
TR taät Xung phản hồi đáy khuyết
(b) tật
(b) Mẫu có
khuyết
Xung phản hồi khuyết tật tật nhỏ
TR Khuyết tật lớn
(c) (c) Mẫu có
Không có xung phản hồi đáy
khuyết
tật lớn

Hình 3.3 : Nguyên lý của phương pháp xung phản hồi kiểm tra siêu âm.

Xung phát
Xung phản hồi thứ 1

Xung phản hồi thứ 2

Xung phản hồi thứ 3
Xung phản hồi thứ 4

Hình 3.4 – Chuỗi xung phản hồi trong phương pháp xung phản hồi.

Trong phương pháp xung phản hồi, có hai cách để truyền sóng siêu âm vào vật thể kiểm
tra là: kỹ thuật chùm tia thẳng và kỹ thuật chùm tia xiên góc. Tương tự, kỹ thuật hai đầu
dò liên tiếp nhau (tandem) cũng như kỹ thuật kiểm tra nhúng đều là những dạng khác
của kỹ thuật xung phản hồi.

3.1.3. Phương pháp cộng hưởng :

Điều kiện cộng hưởng tồn tại khi nào bề dày của vật liệu bằng một nửa hoặc bằng bội số
bước sóng của sóng âm. Điều chỉnh sự thay đổi bước sóng trong kiểm tra siêu âm bằng
cách thay đổi tần số. Nếu chúng ta có một đầu dò phát có chức năng điều khiển sự thay
đổi tần số thì nó có thể được điều chỉnh đến điều kiện cộng hưởng của bản mỏng đang
kiểm tra.

3.1.4. Các phương pháp tự động và bán tự động :

Phương pháp kiểm tra siêu âm bán tự động, tự động và những hệ thống điều khiển kiểm
tra siêu âm từ xa đang phát triển nhanh chóng, ngày nay nó bao trùm trên tất cả các
ngành công nghiệp với nhiều ứng dụng rất đa dạng và phong phú.

3.2. CÁC LOẠI ĐẦU DÒ (SENSORS) :

Thuật ngữ bộ cảm biến trong kiểm tra siêu âm được sử dụng để nói về thiết bị truyền và
thu sóng siêu âm. Chúng còn được gọi là đầu dò hay biến tử. Một đầu dò siêu âm (hình
3.14) bao gồm :
(i) Một tinh thể áp điện hoặc biến tử.
(ii) Một vật liệu đỡ giảm chấn.
(iii) Một bộ phận phối hợp nhằm hòa hợp trở kháng điện của biến tử áp điện với trở
kháng của cáp dẫn để truyền năng lượng từ cáp nhiều nhất vào biến tử và ngược
lại.
(iv) Vỏ bọc, đơn giản chỉ là một giá đỡ có kích thước và cấu tạo thích hợp .

(A) Đầu nối cáp đồng trục

(B) Vỏ bọc đầu dò

(C) Bộ biến đổi

(D) Vật liệu giảm chấn

(E) Dây nối tinh thể áp điện

(G) Tinh thể áp điện
(H) Màng bảo vệ

Hình 3.14 : Cấu tạo một đầu dò siêu âm điển hình.

(a) Các biến tử áp điện :

Các biến tử áp điện đã được trình bày chi tiết ở mục 2.6. Một đầu dò siêu âm thường
được kích thích bởi một xung điện có độ kéo dài nhỏ hơn 10s. Một xung điện hẹp có
dải các tần số nào đó. Trong số các tần số này, biến tử sẽ dao động với biên độ cực đại
tại tần số là tần số cộng hưởng của biến tử, liên hệ với bề dày của nó như sau :
v
fr  (3.3)
2t
Trong đó : fr : Tần số cộng hưởng của biến tử.
t : Bề dày của biến tử.
v : Vận tốc sóng dọc trong biến tử.

Phương trình 3.3 được dùng để xác định bề dày cần thiết của biến tử để chế tạo đầu dò
làm việc ở một tần số riêng. Ví dụ để chế tạo một đầu dò có tần số 1MHz thì bề dày của
tinh thể thạch anh sẽ là 2,98mm, độ dày biến tử cho đầu dò tần số 10MHz thì phải là
0,298mm trong khi đó đầu dò có tần số 20MHz thì biến tử có độ dày sẽ là 0,14mm. Với
đầu dò 20MHz thì độ nhạy khuyết tật sẽ được cải thiện rất nhiều (tại tần số này bước
sóng = 0,298mm nên độ nhạy phát hiện khuyết tật nằm trong khoảng /3 là 0,1 mm),
trong trường hợp này, tinh thể sẽ cực kỳ mỏng, rất dễ vỡ và khó cầm giữ. Do đó trong
thực tế phải phối hợp giữa chọn bề dày tinh thể để dễ bảo quản và độ nhạy phát hiện
khuyết tật mong muốn.
Trong các trường hợp cần độ nhạy cao thì đầu dò cần phải được nhúng trong một chất
lỏng và hầu hết các phép thử được hiện trong đó sẽ đảm bảo đầu dò ít bị hủy hoại nhất.
Đối với tinh thể thạch anh giới hạn trên của tần số cơ bản là khoảng 20MHz, trong khi
hầu hết các biến tử gốm áp điện giới hạn trên của tần số chỉ là khoảng 10 MHz.

Các thông số quan trọng khác của tinh thể có ảnh hưởng đến chùm tia siêu âm là đường
kính D của nó (phần 2.7.3). Đường kính của tinh thể phụ thuộc vào chiều dài trường
gần, độ phân kỳ và độ rộng của chùm tia siêu âm tại điểm khảo sát.

(b) Vật liệu giảm chấn (hấp thụ dao động):

Vật liệu giảm chấn trong đầu dò dùng để điều khiển hai đặc tính cơ bản của đầu dò – Độ
phân giải và độ nhạy.

Độ phân giải của một đầu dò là khả năng của nó phân biệt các xung phản hồi từ hai
khuyết tật nằm sát bên nhau trong vật thể kiểm tra.

Độ nhạy của đầu dò được định nghĩa là khả năng của đầu dò phát hiện các xung phản
hồi từ các khuyết tật nhỏ

Để đầu dò có độ phân giải cao, thì dao động của biến tử đầu dò phải tắt dần càng nhanh
càng tốt để tạo ra các xung ngắn. Nhưng để có đầu dò có độ nhạy cao, thì sự tắt dần này
càng chậm càng tốt. Hai yêu cầu này mâu thuẫn nhau và do đó cần phải chọn một cách
dung hòa.

(c) Bộ biến đổi phối hợp :

Tất cả các loại đầu dò đều có các phần tử phối hợp điện (các tụ điện và các cuộn cảm)
để cực đại điện áp của đầu dò đưa vào bộ phận khuếch đại. Mặt khác bộ biến đổi phối
hợp trở kháng điện của biến tử áp điện với trở kháng của dây cáp nối với máy dò khuyết
tật, để truyền được năng lượng lớn nhất từ cáp đến biến tử và ngược lại.

(d) Bề mặt bảo vệ và vỏ bọc :

Trong hình 3.14, biểu diễn những thành phần chủ yếu của một đầu dò siêu âm đặt trong
một vỏ bọc bằng kim loại có bề mặt được bảo vệ hay vỏ bao. Bề mặt bảo vệ của đầu dò
không chỉ bảo vệ biến tử nhạy khi tiếp xúc trực tiếp với bề mặt của vật thể kiểm tra mà
còn cải thiện quá trình tiếp âm với vật thể kiểm tra.

(e) Bảo dưỡng đầu dò :

Đầu dò trong thời gian sử dụng có thể bị hư hại. Người sử dụng nên biết rõ những vấn
đề có thể gây ra và ảnh hưởng đến sự hư hỏng của nó. Chúng được mô tả vắn tắt ở đây.
 (i) Đầu dò có thể bị hủy hoại cơ học do bị rơi, giữ đầu dò quá chặt hoặc mài quá mạnh
lên bề mặt vật thể kiểm tra. Hậu quả là có thể làm thay đổi trường âm, giảm hoặc
mất độ nhạy.

(ii) Tinh thể có thể tách rời khỏi bề mặt bảo vệ hoặc khối trễ do các chất lỏng thấm
vào bên trong đầu dò hoặc do nhiệt độ của đầu dò quá cao. Điều này cũng có thể
ảnh hưởng đến trường âm và độ nhạy của đầu dò.

(iii) Hao mòn tự nhiên của lớp bề mặt bảo vệ và khối tạo trễ thủy tinh hữu cơ có thể
xảy ra khi sử dụng các loại đầu dò tiếp xúc trực tiếp. Kết quả là làm cho điểm ra và
góc phát của đầu dò bị thay đổi. Trong trường hợp đầu dò tinh thể kép sẽ làm thay
đổi trường âm, tăng nhiễu và giảm độ nhậy

(iv) ở đầu dò có những điện thế cực kỳ cao (xung truyền) có thể làm chất điện môi bị
hư hỏng dẫn đến tinh thể bị phá hủy hoàn toàn. Các đầu dò tiêu chuẩn nói chung
có thể chịu đựng được các điện thế cao như vậy. Những đầu dò được thiết kế đặc
biệt để làm việc ở điện thế thấp (như là đầu dò cho máy đo độ dày hiện số) có thể
bị ảnh hưởng khi nối nó với thiết bị phát điện thế cao.

3.2.1. Các loại đầu dò phát chùm sóng siêu âm tới thẳng góc (đầu dò thẳng) :

Các loại đầu dò này truyền một chùm sóng âm, thường là sóng dọc, vào vật thể kiểm tra
theo góc vuông với bề mặt của vật. Hình 3.14 biểu diễn thiết kế của một đầu dò loại này.
Tinh thể phải có bề mặt thực sự song song với bề mặt của vật thể kiểm tra để tạo ra
chính xác chùm tia tới vuông góc. Điều quan trọng này thường được tính đến ngay trong
bước thiết kế khi tinh thể được đặt cố định trong vỏ đầu dò cũng như khi gắn lớp bảo vệ.

Đầu dò loại tia thẳng được sử dụng cả trong tiếp xúc trực tiếp hoặc không cần tiếp xúc
với vật thể kiểm tra.
Trường hợp đầu được gọi là các loại đầu dò tiếp xúc còn trường hợp sau được gọi là loại
đầu dò không tiếp xúc. Trong loại đầu dò thẳng tiếp xúc trực tiếp thường sử dụng một
tấm chịu mài mòn để bảo vệ biến tử khỏi bị mòn. Khi sử dụng tấm bảo vệ này, một lớp
mỏng chất tiếp âm thường là dầu máy cần đưa vào giữa biến tử và tấm bảo vệ để sóng
siêu âm có thể truyền qua mặt phân cách này. Có các đầu dò chỉ có một tinh thể biến tử
trong khi có loại khác lại có hai tinh thể biến tử được đặt trong cùng một vỏ. Một số đầu
dò có các mặt plastic được gia công đặc biệt nhằm hội tụ chùm tia tới những vùng hay
điểm quan tâm. Các loại đầu dò thẳng khác nhau này được trình bày dưới đây :

3.2.1.1. Đầu dò thẳng đơn tinh thể:

Các đầu dò này dùng một biến tử đơn (hình 3.14) làm nhiệm vụ phát và thu sóng siêu âm.
Biến tử này có điểm nối chung với bộ phát và bộ khuếch đại của máy dò khuyết tật
(hình 3.15). Do sự nối chung với bộ phát và bộ thu mà biến tử đầu dò đơn có một xung
phát rộng, điều này tạo ra một vùng chết rộng làm cho đầu dò ít được sử dụng trong
kiểm tra khuyết tật nằm gần bề mặt và đo độ dày của các thành mỏng. Các đầu dò có độ
dài xung ngắn, có vùng chết hẹp , sẽ thích hợp trong kiểm tra các vật liệu mỏng.
Vùng chết là vùng mà đầu dò không phát hiện được khuyết tật. Vùng chết được tính là
xung truyền ở thời điểm bắt đầu của đường quét thời gian. Độ sâu của nó có thể thấy
trên đường quét thời gian cơ bản đã chuẩn, bằng với lượng thời gian mà xung phát
chiếm chỗ trên đường quét thời gian cơ bản. Vùng chết tăng lên khi tần số giảm, do đó
 đối với đầu dò thẳng đơn tinh thể có tần số 5MHz sẽ cho vùng chết nhỏ hơn so với đầu
dò có tần số 2,5MHz.
Những đặc tính riêng của đầu dò thẳng đơn tinh thể đã được đưa ra trong phần 2.7, bao
gồm tần số, đường kính tinh thể, độ dài trường gần, góc phân kỳ chùm sóng âm. Nhà
chế tạo đầu dò thường cung cấp cho ta các dữ liệu về đầu dò và âm lượng của các loại
đầu dò khác nhau.

Bộ phát Bộ khuếch đại

Đầu dò đơn tinh thể

Hình 3.15 : Dạng làm việc của đầu dò đơn tinh thể.

3.2.1.2. Các đầu dò thẳng hội tụ đơn tinh thể :

Đôi khi các đầu dò thẳng hội tụ với thiết kế đặc biệt được sử dụng để tăng độ nhạy ở
một dải đo xác định cho một công việc kiểm tra nào đó. Để đạt mục đích này, người ta
sử dụng các loại vật liệu gốm áp điện có hình cong, tròn, hoặc các tấm mỏng có gắn
nêm cong tạo hiệu ứng thấu kính. cách sau cùng tăng mạnh độ nhạy ngay dưới bề mặt
trong trường hợp đầu dò sử dụng theo kỹ thuật nhúng (hình 3.16) nơi các nêm hội tụ
như vậy không sợ bị mài mòn.

Thấu kính âm học

Sự phân kỳ nằm Điểm hội tụ trong kim loại

ngoài điểm hội tụ
Điểm hội tụ trong nước
hoäi tuï trong nöôùc

Hình 3.16 : Kỹ thuật kiểm tra nhúng với chùm tia hội tụ (dạng sơ đồ), biểu diễn sự thay
đổi điểm hội tụ của chùm tia trong nước và trong kim loại được nhúng
trong nước.

3.2.1.3. Đầu dò thẳng tinh thể kép (Đầu dò SE) :

Nhằm loại trừ các hạn chế của đầu dò thẳng đơn tinh thể khi đo các độ dày mỏng hoặc dò
khuyết tật nằm gần bề mặt, các đầu dò thẳng tinh thể kép được sử dụng. Các đầu dò này
còn được biết đến dưới các tên : đầu dò tinh thể kép, đầu dò TR hay đầu dò SE. Đây là
loại đầu dò được gắn hai biến tử trong cùng một vỏ. Các biến tử này được cách ly âm
học bằng một vách cách âm (hình 3.17). Một biến tử được nối với bộ phát và biến tử kia
với bộ thu của máy dò khuyết tật như hình 3.8, như vậy giảm được chiều dài xung phát.
 Dây cáp đồng trục Vỏ bọc bằng kim loại

Cuộn dây
Tường cách âm

Tinh thể
Góc nghiêng của tinh thể
Khối tạo trễ

Hình 3.17 – Đầu dò kép loại tiếp xúc và sự truyền sóng siêu âm của nó .
Bộ phát
Bộ khuếch đại

Đầu dò tinh thể kép

Hình 3.18 - Dạng làm việc của đầu dò kép

3.2.1.4. Đầu dò thẳng loại nhúng :
Đầu nối đồng trục
Keo epoxy

Vỏ bọc

Vật liệu hấp thụ

Tiếp xúc điện (+)

Tiếp xúc điện (-)

Tinh thể áp điện

Bề mặt plastic
Hình 3.22 : Cấu tạo của một đầu dò thẳng loại nhúng.
Cấu trúc của loại đầu dò nhúng cơ bản cũng giống như cấu trúc của đầu dò thẳng loại
tiếp xúc. Nhưng do đầu dò nhúng phải thường xuyên tiếp xúc với nước nên chúng phải
không thấm nước và không cần có tấm bảo vệ chống mài mòn phía trước biến tử. Hình
3.22. biểu diễn cấu trúc của một đầu dò loại nhúng.

3.2.2. Các loại đầu dò góc (đầu dò xiên) :

Trong các đầu dò góc, sự khúc xạ và sự chuyển đổi dạng sóng được dùng để truyền
sóng siêu âm vào vật thể kiểm tra theo các góc khác nhau với bề mặt. Cấu trúc thực tế
của đầu dò góc loại tiếp xúc được biểu diễn ở hình 3.23.
Một đầu dò góc truyền sóng dọc qua một khối làm trễ bằng thủy tinh hữu cơ đến bề mặt
vật thể kiểm tra theo một góc tới xác định. Góc tới được chọn lớn hơn góc tới hạn thứ
nhất sao cho chỉ có sóng ngang được truyền vào mẫu. Phần sóng dọc bị phản xạ trở vào
trong đầu dò và bị suy giảm bởi khối giảm chấn (hấp thụ dao động) nên triệt tiêu được
các nhiễu do sóng dọc gây ra. Góc khúc xạ cho kiểm tra thép và điểm ra của chùm tia
thường gọi là điểm ra của đầu dò (probe index) được đánh dấu ở vỏ kim loại của đầu dò
.

Khối suy giảm

Vỏ bọc Đầu nối cáp

Tinh thể
Nêm bằng thuỷ
Chất tiếp âm
tinh hữu cơ

Hình 3.23 - Cấu tạo của một đầu dò góc.

Một đầu dò sóng mặt là một đầu dò góc ở một chừng mực nào đó, nó dùng một cái nêm
để định vị biến tử tại một góc đối với bề mặt của mẫu. Góc nêm được chọn sao cho sự
khúc xạ của sóng ngang là 900 và sóng thu được từ sự chuyển đổi dạng sóng truyền dọc
theo bề mặt.
Một đầu dò góc được thiết kế dành cho thép khi sử dụng cho vật liệu khác, thì cần phải
tính đến sự thay đổi của góc khúc xạ.
Trong trường hợp một đầu dò góc 350 dùng cho đồng và gang xám thì sẽ có một sóng
dọc tồn tại ở các góc tương ứng là 570 và 550. Do đó đối với các vật liệu này nên dùng
các góc nêm lớn hơn.
Nó cũng yêu cầu rằng nêm phải được chế tạo từ vật liệu sao cho vận tốc sóng dọc của
nó nhỏ hơn vận tốc sóng ngang trong vật thể kiểm tra, nhằm khúc xạ những chùm tia tới
đi ra khỏi hướng vuông góc. Trong trường hợp đối với nhôm và thép có vận tốc tương
ứng là : vt = 3,1 và 3,2 Km/s, thì phù hợp là các loại nhựa hiện có như thủy tinh hữu cơ
(vl = 2,7 Km/s) hay polystyrene (2,4 Km/s) nên chúng thường được sử dụng cho đầu dò
góc. Tuy nhiên trong trường hợp của đồng có vt = 2,3 Km/s, thì toàn bộ dải góc đến 90o
có thể không đủ lớn bao phủ được trong trường hợp của gang xám có v l = 2,2 Km/s.
Chì có vl = 2,2 Km/s sẽ phù hợp cho mục đích, nhưng với loại nilon nào đó có vl từ 1.69
Km/s đến 2.60Km/s và teflon thì cao su non nói chung được sử dụng.

Trong một số kiểm tra cần thay đổi góc của chùm sóng âm liên tục. Hình 3.24 trình bày
một số giải pháp khác nhau. Trong trường hợp đầu tiên, có hai miếng nêm bằng plastic
được thiết kế có thể quay đối với nhau, một được gắn vào biến tử. Với các góc nêm
bằng nhau, bất kỳ góc nào giữa giá trị 0 và hai lần góc của tấm nêm có thể nhận được.
Việc quay này sẽ làm thay đổi mặt phẳng tới. Thiết kế thứ hai, sử dụng một bán trụ
bằng plastic với biến tử được gắn vào khối plastic. Trong dạng này mặt phẳng tới được
duy trì không thay đổi nhưng điểm ra chùm sóng âm sẽ bị dịch đi. Trong dạng thứ ba thì
cả điểm ra chùm sóng âm cũng được duy trì không thay đổi. Các lọai đầu dò có góc
điều chỉnh được thường được dùng để kiểm tra các tấm vật liệu có bề dày đồng nhất, ở
đó chúng tạo ra các sóng bản mỏng .

(a) (b) (c)

Hình 3.24 : Các loại thiết kế khác nhau của đầu dò góc với các góc của chùm tia siêu
âm có thể điều chỉnh được liên tục.

3.3. CÁC KỸ THUẬT KIỂM TRA SIÊU ÂM:

Trong các kỹ thuật kiểm tra siêu âm thì người ta dùng hoặc là loại tiếp xúc hoặc là loại
không tiếp xúc. ở kỹ thuật tiếp xúc thì đầu dò được đặt tiếp xúc trực tiếp với vật thể
kiểm tra thông qua một lớp mỏng chất lỏng được sử dụng làm chất tiếp âm để truyền
siêu âm vào vật thể kiểm tra tốt hơn. Trong kỹ thuật không tiếp xúc – kỹ thuật kiểm tra
nhúng, một đầu dò loại không thấm nước được đặt ở một khoảng cách nào đó đến vật
thể kiểm tra và chùm tia siêu âm được truyền vào vật liệu qua nước hoặc cột nước hoặc
đơn giản chỉ qua lớp không khí.
Kỹ thuật tiếp xúc trực tiếp được chia thành 3 nhóm. Kỹ thuật sóng dọc, kỹ thuật sóng
xiên (góc), kỹ thuật sóng mặt. Với nhóm thứ hai có thể sử dụng kỹ thuật nhúng hoặc kỹ
thuật tiếp âm bằng không khí. Một số kỹ thuật được ứng dụng kiểm tra siêu âm trong
thực tế sẽ được trình bày dưới đây.
3.3.1. Kỹ Thuật Tandem :
Trong một vài trường hợp cần phải thực hiện phương pháp chùm tia xiên góc tiếp xúc
sử dụng hai đầu dò. Một đầu dò phát chùm tia siêu âm vào mẫu và một đầu dò kia thu
nhận. Trong kỹ thuật này đầu dò phát sẽ “ném” một chùm tia siêu âm vào trong vật liệu
kiểm tra, và sau một vài bước quét đầu dò thu sẽ “chụp” nó lại. Do đó phương pháp hai
đầu dò này còn được gọi là phương pháp “pitch and catch” hay phương pháp Tandem.
Nguyên lý của phương pháp được mô tả trong hình 3.28 .
Đầu phát Đầu thu

Bề mặt
phản xạ

Hình 3.28 : Bố trí kỹ thuật Tandem.

Mục đích của kỹ thuật Tandem là thường sử dụng để xác định vị trí các bất liên tục cùng
các đặc trưng của nó. Phương pháp này cũng xác định được những đặc điểm về tính chất
của vật liệu. Giả sử trong một mối hàn nối mà trên bề mặt có các vết nứt dạng phẳng,
lớn hoặc các khuyết tật liên kết có hướng vuông góc với bề mặt của tấm tại tâm của mối
nối, nếu chỉ kiểm tra bằng một đầu dò đơn thì không đủ tin cậy để phát hiện các khuyết
tật này. Xung siêu âm bị lệch khỏi hướng truyền tới và nó chỉ có thể được ghi nhận khi
sử dụng một đầu dò thứ hai. Vị trí của hai đầu dò trên vật thể kiểm tra phụ thuộc vào bề
dày của vật và vị trí của khuyết tật.
Hai đầu dò này được di chuyển cùng nhau trong một khoảng cách cố định và khoảng
cách này được điều chỉnh sao cho nhận được biên độ tín hiệu lớn nhất. Khoảng cách
giữa hai đầu dò được xác định bởi biểu thức :

S = 2 (t – d) tan (3.6)
Với :  = Góc của đầu dò.
t = Bề dày của vật thể kiểm tra.
d = Độ sâu của điểm đích.
Cách kinh tế kiểm tra bằng tay với phương pháp này đòi hỏi cả hai đầu dò được nối với
nhau trượt trên một thanh dẫn hướng. Nó sẽ giữ cho khoảng cách giữa hai đầu dò không
đổi và đảm bảo tương quan về góc chính xác với mối nối và các đầu dò trong suốt thời
gian kiểm tra.

Bề mặt kiểm tra chuẩn bị cho phương pháp Tandem cũng giống với các phương pháp
tiếp xúc khác. Những bề mặt bị rỉ mòn hoặc đã sơn cần phải làm sạch bằng cách mài
hoặc làm sạch bằng phun cát. Một bề mặt mới thì chỉ cần làm sạch với bàn chải sắt.
Trên bề mặt nằm ngang thì tốt nhất là dùng nước làm chất tiếp âm, còn bề mặt thẳng
đứng và ở trên cao nên dùng dầu hoặc mỡ làm chất tiếp âm.
Phương pháp Tandem là một phương pháp sử dụng rất thông thường để kiểm tra các
mối hàn nối trong các ống và bồn có thành dày, đặc biệt là trong bồn áp lực của các lò
phản ứng. Phần lớn việc kiểm tra được thực hiện bằng đầu dò dãy. Một ứng dụng khác
của các kỹ thuật Tandem là được dùng trong kiểm tra đáy các mối hàn chữ V kép .
3.3.2. Kỹ thuật đầu dò hội tụ :
Những kỹ thuật này sử dụng các đầu dò hội tụ mà chùm tia siêu âm hội tụ được tập
trung tại một tiêu điểm được xác định trước một cách chắc chắn hoặc một vùng bên
trong vật thể kiểm tra. Hiệu ứng hội tụ nhận được qua việc sử dụng những thấu kính âm
học làm việc giống như một thấu kính quang học hội tụ ánh sáng .
Kỹ thuật đầu dò hội tụ thường được dùng để đo chính xác bề dày, phát hiện sự tách lớp
và các bất liên tục trong những tấm mỏng. Đo rỉ mòn bên trong các đường ống, các bình
áp lực, được thực hiện giống như nguyên lý đo bề dày thông thường, nhờ đó bề dày còn
lại của thành trong vật liệu bị rỉ mòn được đo. Các thành ống mỏng, các thanh có đường
kính nhỏ và các vật rèn cũng kiểm tra được những khuyết tật nằm bên trong khi sử dụng
đầu dò hội tụ. Việc sử dụng chùm tia siêu âm hội tụ cũng được thực hiện cho kiểm tra
những vật có bề mặt cong.
3.3.3. Kỹ thuật đầu dò kép (đầu dò tinh thể kép) :
Kỹ thuật này dựa trên việc sử dụng hai đầu dò. Một đầu dò phát siêu âm vào mẫu và đầu
dò kia thu nhận các xung phản hồi từ các khuyết tật và từ đáy (hình 3.29). Nói chung hai
tinh thể được đặt vào cùng một vỏ. Các biến tử này được gọi là đầu dò tinh thể kép, TR
hoặc SE . Những tinh thể này thường được đặt nghiêng một góc nhỏ trên đỉnh, và do đó
toàn bộ kết quả tác động bởi chùm tia siêu âm hội tụ đều nhận được.
Các ứng dụng của đầu dò này :
(a) Kiểm tra kích thước của vật, thí dụ như tấm phẳng.
(b) Đo bề dày còn lại của thành như quá trình kiểm độ rỉ mòn, hao mòn.
(c) Phát hiện, xác định vị trí và đánh giá những khuyết tật ở gần bề mặt.
(d) Quét kiểm tra những khuyết tật lớn như tách lớp khi sử dụng phương pháp suy giảm
giá trị một nửa (6 dB ).
 Đầu dò phát Đầu dò thu

Sóng âm được phản

xạ đến đầu dò thu

Hình 3.29 : Kỹ thuật xung phản hồi hai đầu dò thẳng.

3.3.4. Các kỹ thuật đầu dò sóng mặt :

ưu điểm chính của sóng mặt là chúng có khả năng lan truyền theo các mặt biên và phản
xạ mạnh tại những nơi có sự thay đổi đột ngột về biên dạng, vì vậy nó là công cụ rất hữu
ích để kiểm tra các vật có bề mặt phức tạp. Năng lượng của chúng được tập trung trong
những vùng tương đối nhỏ khoảng một bước sóng độ sâu gần bề mặt. Ví dụ sóng mặt
truyền theo mặt trên một khối kim loại sẽ bị phản xạ từ cạnh góc. Nhưng nếu cạnh góc
được vê tròn, thì sóng mặt tiếp tục đi xuống mặt hông của khối kim loại và lại phản xạ ở
cạnh góc dưới của khối, và quay trở lai điểm phát. Theo cách này sóng mặt có thể truyền
hoàn toàn bao quanh khối lập phương nếu các cạnh của nó được làm tròn.

3.3.5. Kỹ thuật kiểm tra nhúng :

Kỹ thuật kiểm tra nhúng chủ yếu được dùng trong phòng thí nghiệm và những nơi lắp
đặt rộng rãi để kiểm tra bằng siêu âm tự động. Nó có ưu điểm là môi trường tiếp âm
luôn đồng nhất, có thể được tạo ra sóng dọc và sóng ngang do cùng một đầu dò bằng
cách chỉ cần thay đổi góc tới của chùm tia

CHƯƠNG 4
THIẾT BỊ SIÊU ÂM VÀ NHỮNG PHỤ KIỆN

4.1. CẤU TẠO VÀ HOẠT ĐỘNG CỦA MÁY DÒ KHUYẾT TẬT BẰNG SIÊU
ÂM:
Về nguyên lý, thiết bị siêu âm và những phụ kiện gồm máy dò khuyết tật siêu âm, đầu
dò và cáp dẫn, mẫu chuẩn, hệ thống hiển thị và ghi nhận số liệu, các bể nhúng, bộ gá đặt
đầu dò và vật thể kiểm tra.
Hình 4.1 trình bày sơ đồ khối của một hệ thống máy dò khuyết tật bằng siêu âm. Bộ tạo
thời gian quét và bộ phát sóng được khởi động đồng thời nhờ bộ định thời gian (mạch
đồng hồ), khởi phát truyền xung siêu âm từ đầu dò cùng thời điểm chùm tia điện tử bắt
đầu di chuyển ngang ống phóng cathode. Khi sử dụng đầu dò đơn tinh thể, xung điện thế
cấp từ bộ phát sóng tới đầu dò cũng đồng thời cấp vào bộ thu sóng, rồi được khuếch đại
và hiển thị như chỉ thị tín hiệu “a” trên màn ảnh CRT (hình 4.1). Tín hiệu “a” đã được
biết đến với các tên gọi là “xung phản hồi truyền”, “xung truyền”, “xung phát” hoặc
“xung phản xạ mặt trước” .
 Bộ thu sóng
Bộ định thời gian
(Mạch đồng hồ)

Bộ tạo thời
gian quét

Bộ phát xung Đến tất cả các mạch

Nguồn nuôi

Hình 4.1 – Các bộ phận chủ yếu của một hệ thống phát hiện khuyết tật bằng siêu âm.

Điểm sáng chùm điện tử liên tục quét ngang màn ảnh CRT ứng với sóng âm từ đầu dò
truyền vào vật thể kiểm tra. Khi sóng siêu âm gặp bề mặt phản xạ “b”, một phần của nó
bị phản xạ ngược về đầu dò và được bộ thu sóng ghi lại và biểu diễn thành tín hiệu “b”
trên màn hình CRT. Phần còn lại truyền tới mặt đáy “c” của vật và bị phản xạ trở lại tạo
ra tín hiệu “c” trên màn hình CRT. Tín hiệu từ phản xạ bề mặt “b” và mặt đáy hoặc
“tường sau” “c” của vật được biết tương ứng là “xung phản hồi khuyết tật”, “xung phản
hồi mặt sau” hoặc “xung phản hồi đáy”.

Nếu vật thể kiểm tra trong hình 4.1 là thép tấm dày 25mm thì toàn bộ hoạt động trên chỉ
diễn ra trong tám phần triệu giây (8s). Tần số xung lặp lại (PRF) phải đủ lớn để hình
ảnh trên máy đủ cho mắt thường có thể nhận biết được. Mặt khác, với vật có bề dày
500mm, thời gian cần thiết để hoàn thành toàn bộ quá trình khoảng 160s. Nếu như
dùng tần số xung lặp lại (PRF) cao trong trường hợp này, thì sự nhầm lẫn có thể xuất
hiện do đầu dò sẽ phát xung siêu âm thứ hai trước khi thu được xung thứ nhất. Tùy theo
bề dày của vật thể kiểm tra, trong hầu hết các máy, tần số lặp lại xung có thể thay đổi từ
50 xung trong 1s (PPS) tới 1250 PPS. Trong các thiết bị hiện đại, sự thay đổi này được
thực hiện tự động theo việc đặt dải đo. Nó sẽ điều chỉnh vận tốc chùm tia điện tử quét
ngang qua màn hình CRT theo các dải đo khác nhau.

Trong đầu dò tinh thể kép và phát sóng ngang có một nêm làm trễ bằng thủy tinh hữu cơ
đặt giữa biến tử áp điện và bề mặt của vật thể kiểm tra. Sóng âm truyền qua nó tốn một
thời gian trước khi đến vật. Để ngăn chặn điểm sáng chùm điện tử quét truyền đi một
khoảng tỷ lệ với thời gian truyền trong nêm thủy tinh hữu cơ, cần phải sử dụng bộ điều
khiển trễ. Bộ điều khiển trễ khống chế bộ phát thời gian quét chờ trong một giai đoạn
bằng với thời gian truyền trong nêm thủy tinh hữu cơ, trước khi cho điểm sáng của
chùm điện tử quét bắt đầu từ vị trí điểm 0.
4.1.1. Chức năng của các bộ phận điện tử trong một thiết bị siêu âm điển hình:

Những bộ phận chủ yếu của một máy dò khuyết tật siêu âm được mô tả trong hình 4.1.
Chức năng của những bộ phận này được trình bày dưới đây :

4.1.1.1. ống tia âm cực (cathode ray tube - CRT) :

ống tia âm cực CRT (hình 4.2) bao gồm một cuộn dây đốt nóng H để đốt nóng cathode
C làm cho nó bức xạ điện tử. Các điện tử này được gia tốc với một điện áp giữa cathode
C và anode A. Chùm điện tử được hội tụ bởi hình trụ hội tụ F để làm cho nó xuất hiện
trên màn huỳnh quang S của ống tia thành một chấm. Khi các electron đi đến màn
huỳnh quang S của ống tia chúng đi qua hai cặp bản làm lệch X và Y. Một điện áp tác
dụng lên các bản X làm lệch tia điện tử theo phương nằm ngang trong khi điện áp tác
dụng lên các bản Y làm lệch tia điện tử theo phương thẳng đứng.

Danh sách các núm điều khiển ống tia âm cực cùng tên các nhà sản xuất thường sử dụng
được cho sau đây :
(i) Núm điều khiển độ sáng (Brightness) : độ sáng, độ chói, cường độ.
(ii) Núm điều chỉnh hội tụ (Focus) : hội tụ, nét
(iii) Núm hội tụ phụ (Astigmation hay Auxiliary focus) : hội tụ theo phương thẳng
đứng. Núm này bổ chính cho sự nhòe của điểm sáng quét bằng cách thay đổi thời
gian truyền của điểm sáng chùm điện tử quét khi nó bị lệch bởi điện áp tác dụng
lên các bản thẳng đứng.
(iv) Núm điều chỉnh dịch ngang ( X-Shift) : dịch ngang, đặt số 0, dịch X
(v) Núm điều chỉnh dịch dọc ( Y-Shift) : dịch dọc, dịch Y .

Dọc

Ngang

Hình 4.2 – Cấu tạo của một ống tia âm cực (CRT).

4.1.1.2. Bộ tạo thời gian quét cơ bản :

Bộ tạo thời gian quét cơ bản tạo ra một điện áp răng cưa tác dụng lên các bản lệch X của
ống tia CRT để làm cho tia điện tử chuyển động từ trái sang phải của ống tia với một
vận tốc đều. Vận tốc của tia điện tử phụ thuộc vào thời gian làm việc (tức là thời gian
điện áp răng cưa tăng từ 0 đến giá trị cực đại) của điện áp răng cưa (hình 4.3). Thời gian
làm việc càng ngắn thì tốc độ của tia điện tử càng lớn. Trên thực tế chúng quan hệ mật
thiết với bề dày của vật thể kiểm tra. Nếu ta muốn biểu diễn toàn bộ bề dày của một mẫu
trên màn hình CRT, chúng ta cần bảo đảm điểm sáng phải quét từ phải sang trái khi
chùm sóng âm di chuyển tới đáy và quay về đỉnh của vật. Đối với những mẫu mỏng
chúng ta có thể cho điểm sáng chùm điện tử quét nhanh hơn, ngược lại đối với mẫu dày
thì chúng phải di chuyển chậm lại.
Các máy dò khuyết tật có thể biểu diễn ngang qua màn hình CRT bất cứ vật liệu thép
nào có bề dày từ 6mm đến khoảng 10m. Do đó dải điều khiển tốc độ điểm sáng chùm
điện tử quét cần phải rất lớn (từ khoảng 2s đến khoảng 3500s). Núm điều khiển cho
phép thay đổi thời gian làm việc của điện áp răng cưa do vậy làm thay đổi vận tốc điểm
sáng quét đưới dạng dải độ sâu hoặc dải kiểm tra. Để ngăn sự quay ngược trở về của
điểm sáng chùm điện tử quét gây ra một vết sáng trên màn hình, bộ tạo thời gian quét cơ
bản đồng thời điều khiển độ sáng của điểm sáng quét bằng một xung điện thế vuông sao
cho điểm sáng quét chỉ sáng trong thời gian làm việc của điện áp răng cưa (hình 4.4).
Đôi khi cần làm trễ xung điện kích phát khối tạo thời gian cơ bản so với xung điện làm
nhiệm vụ kích phát bộ phát sóng. Nhằm mục đích đó có một núm điều khiển, thường gọi
là núm điều khiển trễ .
Điện thế (Voltage)

(a)

Thời gian Thời gian

làm việc làm việc
Điện thế (Voltage)

(b)

Thời gian
Hình 4.3 : (a) Điện áp răng cưa của khối thời gian cơ bản
(b) Điện áp răng cưa với các thời gian làm việc khác nhau .
Điện thế (Voltage)

Thời gian
Điện thế (Voltage)

Thời gian

Hình 4.4 : Điện áp răng cưa cho quét thời gian cơ bản với xung vuông tương ứng để
điều khiển độ sáng.
4.1.1.3. Bộ phát sóng :
Bộ phát sóng còn được gọi là bộ tạo dao động, về cơ bản nó là mạch điện tử gồm có một
thyratron, các tụ điện và cuộn cảm (LC) được mô tả trong hình 4.5. Mạch điện này nhận
xung điều khiển từ bộ tạo thời gian cơ bản và cũng kích hoạt bộ tạo thời gian cơ bản
hoạt động. Xung điều khiển được nhận trễ hơn chút ít so với thời gian bắt đầu làm việc
của điện thế làm lệch sao cho sự xuất hiện của xung phát trên màn hình CRT lệch sang
bên phải chút ít so với thời điểm bắt đầu của đường thời gian cơ bản.
Sự xuất hiện của xung phát được coi như điểm zero của thang thời gian trễ hoặc thang
độ sâu. Xung điều khiển cấp đến thyratron để phát ra một điện áp do phóng điện đột
ngột của tụ điện đã được tích điện từ khoảng vài trăm đến 1000V .

Điện thế + 500V DC

Khối giảm chấn Biến tử

Tụ điện Nạp điện
Điện trở Vật kiểm tra
/Phóng điện Đầu nối phát

Bề rộng xung (Năng

lượng xung)
Khoá đóng/ngắt điện
Cuộn dây Chất tiếp âm
SCR hoặc thyratron
Điện trở

Hình 4.5 : Mạch điện thực tế của bộ phát sóng trong một máy dò khuyết tật siêu âm.
Điện thế dao động này kích thích mạch vòng dao động bị giảm chấn tạo thành một xung
phát. Các hiệu chỉnh khác nhau có thể được thực hiện trên mạch cơ bản này để tạo
ra các xung có biên độ, hình dạng và độ dài mong muốn.

Bộ phát sóng cấp một xung điện áp hẹp cỡ 300 – 1000V cho biến tử áp điện trong đầu
dò. Về phần mình, biến tử áp điện biến đổi xung điện áp này thành sóng siêu âm. Trong
một số máy còn có núm điều khiển tần số, biên độ của xung điện, trong khi một số máy
khác điều khiển này là tự động. Tần số và độ rộng của xung siêu âm phụ được điều
khiển tương ứng theo độ dày và độ giảm chấn dao động của biến tử áp điện trong đầu
dò.

4.1.1.4. Bộ thu sóng :

Biến tử siêu âm thu nhận các xung từ bộ phát sóng siêu âm truyền vào vật thể kiểm tra
bị phản xạ ngược trở lại từ các mặt phân cách cũng như từ những bất liên tục hiện diện
trong vật thể kiểm tra trở về đầu dò. Sóng âm phản xạ được đầu dò thu nhận bởi và được
biến đổi trở lại thành xung điện thế. Trong khi các xung điện thế cấp cho đầu dò là
khoảng vài trăm volt, thì những xung quay trở về lại đầu dò lại rất yếu chỉ khoảng
1/1000 đến 1V. Những xung yếu này cần được khuếch đại trước khi đưa vào bộ hiện
sóng. Để thực hiện điều này, trong bộ phát sóng sẽ có bộ tiền khuếch đại, bộ khuếch đại,
bộ tách sóng và bộ suy giảm. Bộ tiền khuếch đại để khuếch đại những tín hiệu xung
phản hồi nhỏ và nâng chúng lên trên mức nhiễu điện .
 T B T B
T F B F
F

Khuếch đại Bộ khuếch

tần số cao đại hình ảnh
Từ đầu dò
Số 1 Số 2 Máy dò
Đến trục
Khuếch đại Bộ suy thẳng đứng
tần số cao giảm Bộ lọc của màn
T B hình
F
Chỉnh lưu nửa
chu kỳ (Cắt bỏ
T B tín hiệu âm)
F

T B
F
Chỉnh lưu
toàn chu kỳ
(Biểu diễn tín
T B hiệu âm lên
F trục dương)

Hình 4.6 : Sơ đồ thực tế của bộ thu sóng và những dạng sóng.

Bộ khuếch đại sẽ khuếch đại bất kỳ xung điện áp nào do đầu dò cung cấp. Hệ số khuếch
đại cỡ 105. Trong phần lớn các thiết bị, bộ khuếch đại cho dải rộng dải tần số từ 1 đến
15MHz và không cần có núm điều hưởng bộ khuếch đại theo tần số của đầu dò.
Trong một số trường hợp, thiết bị dải tần hẹp nên cần thêm núm điều hưởng theo tần số
đầu dò. Nói chung có hai loại thiết bị khuếch đại được phân loại theo cách khuếch đại.
Loại thứ nhất là bộ khuếch đại tuyến tính, ở đó các chỉ thị biên độ xung phản hồi trên
màn hình tỷ lệ với điện áp ghi nhận của đầu dò, và loại thứ hai là bộ khuếch đại loga
trong đó biên độ xung phản hồi tỷ lệ theo logarit điện áp đầu dò. Vì biên độ xung phản
hồi thường sử dụng đơn vị decibels (dB) cũng là đại lượng theo loga nên bộ khuếch đại
loga có ưu điểm là cho sự tỷ lệ của bộ khuếch đại theo dB. (Xem phần 4.2.1 và 4.3.1)

Phần tách sóng trong bộ thu sẽ tách lấy tín hiệu điện áp để dễ quan sát. Trong một số
thiết bị có thêm một núm điều khiển để quan sát tín hiệu thu hoặc trạng thái có tách sóng
hoặc không tách sóng. Bộ suy giảm trong bộ thu được dùng để thay đổi biên độ tín hiệu
khi cần. Núm điều khiển thực hiện công việc này được gọi là “núm điều khiển độ
lợi/khuếch đại” và được chuẩn theo thang Decibel (dB). Nó điều chỉnh tín hiệu từ đầu
dò đưa vào bộ khuếch đại chính, để người vận hành có thể duy trì trên màn ảnh máy độ
cao xung phản hồi từ mặt phản xạ nhằm đánh giá kích thước khuyết tật bằng kỹ thuật so
sánh chiều cao xung. Một núm điều khiển khác có tên gọi là “núm loại nhiễu” hoặc
“núm triệt nhiễu” được đặt trong bộ thu nhằm loại bỏ các chỉ thị nhiễu ngẫu nhiên như
“tín hiệu xung cỏ” thường xuất hiện trên màn hình CRT. Hình 4.6 trình bày sơ đồ của
một bộ thu sóng thực tế .

4.1.1.5. Mạch đồng hồ/mạch định thời gian:

Mạch đồng hồ hay mạch định thời gian cấp các xung điện để kích phát bộ phát thời gian
cơ bản và bộ phát sóng hoạt động tại cùng một thời điểm. Các xung này được phát lặp đi
lặp lại để tạo ra vết quét trên màn hình được ổn định và sáng rõ. Tần số mà các xung này
được tạo ra gọi là tần số lặp lại của xung (PRF). Trong một số máy có một núm để điều
chỉnh PRF còn trong một số khác việc điều chỉnh này được thực hiện một cách tự động .
4.1.1.6. Các cổng kiểm tra và mạch kiểm soát tín hiệu :

Đánh giá bằng mắt các dấu hiệu trên màn hình thường bị chậm, không phù hợp cho
kiểm tra nhanh và liên tục. Nên mong muốn các số liệu kiểm tra như : biên độ phản hồi,
thời gian truyền xung cần được biến đổi thành các tín hiệu điện để có thể phát hiện
nhanh chóng, dễ dàng. Điều này được thực hiện nhờ trợ giúp của các mạch kiểm soát sẽ
biểu diễn xung phản hồi ở dạng tín hiệu báo động khi có tín hiệu xuất hiện trong vùng
thời gian truyền chọn trước (thường gọi là cổng kiểm tra) có biên độ vượt quá ngưỡng
đã định. Thường trên màn hình thiết bị chúng hiển thị dưới dạng cổng hoặc dạng thay
đổi độ sáng trên đường quét thời gian. Vị trí cũng như bề rộng của cổng kiểm tra này có
thể thay đổi. Điểm bắt đầu của cổng kiểm tra thường đặt ngay sau xung phát một chút.
Có thể sử dụng một số cổng kiểm tra để kiểm soát đồng thời các vùng đo khác nhau.

Về mặt điện tử, mạch kiểm soát gồm bộ khuếch đại nhận xung điện áp giống như màn
hình CRT, tuy nhiên nó chỉ truyền đi phần mong muốn của xung điện áp này trong một
khoảng thời gian truyền ứng với cổng kiểm tra. Điện áp cổng kiểm soát được đồng bộ
bởi tần số xung lặp lại - PRF của thiết bị.

Tín hiện báo động ra từ mạch kiểm soát có thể được dùng để kích hoạt thiết bị âm thanh
(còi hoặc chuông) hoặc tín hiệu nhìn thấy (đèn)…. Nó cũng dùng để đóng mở các họat
động khác của thiết bị như dừng mẫu kiểm tra khi phát hiện khuyết tật trong một dây
chuyền kiểm tra liên tục hoặc là bật mở thiết bị đánh dấu như là súng phun sơn để đánh
dấu vị trí khuyết tật trên mẫu kiểm tra.

4.1.2. Các loại thiết bị kiểm tra siêu âm :

4.1.2.1. Thiết bị xách tay :

Các thiết bị xách tay được chế tạo để kiểm tra tại hiện trường, do đó thiết kế của chúng
phải dựa vào các yếu tố sau :

(i) Vận hành dễ dàng, dễ thực hiện kiểm tra.

(ii) Kích cỡ phải nhỏ gọn và .
(iii) Càng nhẹ càng tốt.

Vì vậy những thiết bị này sẽ chuyên dụng trong một số ứng dụng đặc biệt như : kiểm tra
mối hàn, kiểm tra các vật đúc và đo bề dày.v.v…Những thiết bị này chỉ có những núm
điều khiển cần thiết chủ yếu. Trong kiểm tra các vật đúc thường sử dụng những tần số
thấp vì vật đúc có cấu trúc hạt thô nên thiết bị được thiết kế ở tần số thấp.

Máy đo bề dày là một thiết bị siêu âm đặc biệt không có núm điều khiển hoặc chỉ có
một đến hai núm điều khiển.
Tất cả các thiết bị xách tay đều là dạng đơn kênh, có nghĩa là nó có thể làm việc với các
đầu dò đơn tinh thể hoặc với đầu dò tinh thể kép. Các thiết bị này thường được điều
khiển bằng tay. Các thiết bị xách tay hoạt động được với cả pin và điện nguồn.

4.1.2.2. Thiết bị phòng thí nghiệm :

Các thiết bị trong phòng thí nghiệm thường được sử dụng để phát triển các kỹ thuật
kiểm tra siêu âm. Những thiết bị này rất đa năng và có rất nhiều núm điều khiển cho
phép người vận hành phát triển kỹ thuật kiểm tra có kết quả tối ưu. Vì vậy những thiết bị
này rất lớn, nặng nề và giá thành cao. Nói chung, đây là các thiết bị một kênh và có thể
vận hành bằng tay và tự động.

4.1.2.3. Thiết bị kỹ thuật số :

Các máy dò khuyết tật siêu âm thông thường vận hành bằng tay thường có gắn một màn
hình hiện sóng để biểu diễn những thông tin phát ra từ thiết bị. Dọc theo trục X là thang
biểu diễn thời gian được điều khiển bởi mạch quét, dọc theo trục Y biểu diễn biên độ
xung từ đầu dò sau khi qua mạch thu - khuếch đại. Hiệu ứng kết hợp của hai mạch điều
khiển này là dạng liên tục, biến đổi tương tự (analog), hoặc vẽ trên màn hình.

 Một số tính chất thông thường của máy dò khuyết tật kỹ thuật số được tóm tắt dưới
đây :
Bộ nhớ chuẩn định:
Núm triệt nhiễu (reject) tuyến tính :
 Núm hiệu chỉnh biên độ – khoảng cách
 Chức năng xác định đỉnh xung hoặc trung bình hóa:
 Xác định tự động vị trí các phần tử phản xạ:
 Các chức năng lưu trữ số liệu ghi được:
4.1.2.4. Thiết bị đo bề dày kỹ thuật số :

So với thiết bị đo bề dày analog thì thiết bị đo bề dày kỹ thuật số được sử dụng rộng rãi
hơn vì chúng rất gọn nhẹ, độ chính xác cao và quy trình vận hành đơn giản hơn. Thiết bị
đo bề dày kỹ thuật số trên thị trường hiện nay được phân loại như sau :

(a) Thiết bị đo độ dày đã chuẩn định sẵn:

(b) Thiết bị đo độ dày phải chuẩn trước:

Loại thiết bị này cần cho đo độ dày của những vật liệu khác nhau và có độ chính xác
cao. Chúng có một hoặc hai núm hiệu chuẩn. Với thiết bị đo độ dày có một núm hiệu
chỉnh (chuẩn đơn) có quy trình vận hành đơn giản nên không cần người kiểm tra có kỹ
năng cao, tuy nhiên chúng cũng có hai hạn chế sau :

(i) Đểvận hành, cần phải biết vận tốc sóng âm của vật liệu kiểm tra.
(ii) Do những thiết bị này được chuẩn trước với một bề dày, thường khoảng 5mm, nên
độ chính xác đo của chúng giảm nhanh khi bề dày đo nằm ngoài giá trị này.

4.3. BIỂU DIỄN TÍN HIỆU:

4.3.1. Biên độ xung phản hồi và quá trình điều chỉnh :

Một cách thuận lợi để đo sự thay đổi khuếch đại hay suy giảm của sóng siêu âm là sử
dụng thang đo decibel (dB)

4.3.2. Các cách biểu diễn tín hiệu :

Những xung phản hồi siêu âm được chuyển thành tín hiệu điện có thể nhìn thấy được
trên màn hình CRT hoặc trên các máy tự ghi khác. Có ba dạng biểu diễn tín hiệu quét đó
là dạng quét A (A – Scan), dạng quét B (B – Scan) và dạng quét C (C – Scan).
4.3.2.1 Cách biểu diễn dạng quét A (A – Scan) :
Cách biểu diễn tín hiệu phổ biến nhất là cách biểu diễn dạng quét A (A– Scan), trong đó
trục hoành của màn hình biểu diễn thời gian quét và độ lệch theo phương thẳng đứng
cho biết biên độ xung phản hồi. Từ vị trí và biên độ của xung phản hồi trên màn hình có
thể đánh giá được độ sâu của khuyết tật trong vật liệu và kích thước của nó. Một hệ
thống kiểm tra dạng quét A (A – scan) thực tế được biểu diễn trong hình 4.10 .

Hình 4.10 – Cách biểu diễn dạng quét A (A – Scan).

4.3.2.2. Cách biểu diễn dạng quét B (B – Scan) :

Cách biểu diễn này cho thấy toàn bộ mặt cắt ngang của vật liệu kiểm tra và sẽ chỉ rõ
chiều dài và độ sâu của khuyết tật trong vật liệu. Một hệ thống kiểm tra có biểu diễn
dạng quét B (B – Scan) được biểu diễn trên hình 4.11. Hệ thống này khác với hệ thống
biểu diễn dạng quét A (A – Scan) ở những điểm sau đây :
(i) Tín hiệu biểu diễn trên màn hình CRT là màn hình phủ bằng hợp chất phospho bền
vững. Tính chất này của màn hình CRT cho phép ảnh ảo của tiết diện ngang được
lưu một thời gian trên màn hình để quan sát mà không cần duy trì hình ảnh lâu dài.
(ii) Đầu vào CRT cho một trục biểu diễn được cung cấp do một thiết bị cơ điện, thiết
bị này phát ra điện thế ứng với vị trí của biến tử tương ứng với điểm khảo sát trên
bề mặt của vật thể kiểm tra. Hầu hết các cách thực hiện theo dạng quét B (B –
Scan) là quét đầu dò theo đường thẳng ngang qua bề mặt vật thể kiểm tra với tốc
độ không đổi. Một trục biểu diễn, thường là trục hoành, biểu diễn khoảng cách đã
đi được dọc theo đường thẳng này.
(iii) Xung phản hồi thường được biểu diễn bằng những điểm sáng trên màn hình hơn là
các dao động của thời gian theo dõi. Vị trí của điểm sáng dọc theo trục vuông góc
với trục định vị của đầu dò, thường được đo từ trên xuống dưới màn hình và nó
cho ta biết độ sâu của xung phản hồi khuyết tật bên trong vật thể.
(iv) Để bảo đảm các xung phản hồi được ghi là những điểm sáng, tín hiệu cho cường
độ xung phản hồi từ bộ khuếch đại được nối với bộ điều khiển độ sáng mờ của ống
phóng cathode (CRT). Trong một số hệ thống, các độ sáng tương ứng với các giá
trị khác nhau của cường độ xung phản hồi có thể biểu diễn độ tương phản đủ để
đánh giá bán định lượng cường độ xung phản hồi có liên quan tới hình dạng và
kích thước khuyết tật.
ưu điểm chính của biểu diễn dạng quét B – Scan là nó biểu diễn được hình ảnh mặt cắt
ngang của vật thể và những khuyết tật trong đó. Hình ảnh được giữ lại đủ lâu để đánh
giá toàn bộ mẫu. Điều đó cho phép ta không cần phải chụp các ảnh hiện trên màn hình
CRT để lưu giữ lâu dài.
Những hạn chế của các hệ thống B – Scan là :
(i) Vùng phía sau bề mặt phản xạ bị che khuất và vì vậy không thể nhận được hình
ảnh nào từ sau bề mặt này.( không ghi nhận được chỉ thị sau bề mặt phản xạ) .

Hình 4.11 : Biểu diễn dạng quét B (Chiếu cạnh).

(ii) Không ghi được hình ảnh độ rộng vết nứt theo hướng vuông góc với chùm siêu âm
và hướng di chuyển của đầu dò trừ trường hợp nếu độ rộng có ảnh hưởng đến
cường độ xungphản hồi và dẫn đến ảnh hưởng tới độ sáng của hình ảnh xung phản
hồi.
(iii) Chùm sóng âm thường có dạng hình nón hơn là dạng hình trụ, vì vậy những khuyết
tật ở gần mặt sau của vật có hình ảnh tín hiệu dài hơn những khuyết tật ở gần mặt
trước.
Hệ thống biểu diễn dạng quét B (B – Scan) đã được dùng rộng rãi trong y tế, chúng
cũng được sử dụng trong công nghiệp để ghi nhanh hình ảnh của các vật thể trên màn
ảnh và để lựa chọn phân loại cũng như những phần riêng của nó để kiểm tra kỹ lưỡng
hơn bằng kỹ thuật A – Scan.
4.3.2.3 Cách biểu diễn dạng quét C (C – Scan) :

Hình 4.12 : Biểu diễn dạng quét C – Scan.

Hệ thống biểu diễn dạng quét C (C – Scan) được thiết kế để tạo ra một bản ghi vĩnh cửu
kết quả của phép kiểm tra khi sử dụng quét kiểm tra tự động tốc độ cao. Cách biểu diễn
dạng quét C (C – Scan) cho ta thấy một sơ đồ phác họa các khuyết tật nhưng không biết
được thông tin về độ sâu hoặc hướng của khuyết tật.

Một hệ thống biểu diễn dạng quét C (C – Scan) được mô tả trong hình 4.12. Về nguyên
tắc, mặc dù dùng dao động ký phosphor bền có thể sử dụng để biểu diễn dạng quét C
(C – Scan) nhưng trong thực tế có nhiều cách ghi nhận khác tỏ ra tốt hơn. Một số loại
máy tự ghi cơ điện để ghi nhận các số liệu trên giấy thường hay được sử dụng.

Để vận hành thiết bị ghi biểu diễn dạng quét C – Scan, máy kiểm tra siêu âm phải có
một cổng điện tử thu nhận những xung phản hồi trong một khoảng thời gian xác định
sau xung phát. Khoảng thời gian xác định sau xung phát được chọn tỷ lệ với khoảng
cách từ đỉnh tới đáy của một lát cắt cần kiểm tra của vật. Thông thường độ sâu cổng
được đặt sao cho những phản xạ mặt trước và mặt sau của vật bị loại trừ hoàn toàn trên
màn hình. Như vậy chỉ có những tín hiệu xung phản hồi từ phía bên trong vật thể được
biểu diễn trên màn hình, trừ trường hợp các xung phản hồi từ những lớp mỏng tiếp giáp
với hai bề mặt của vật. Như đã trình bày trước đây, nhược điểm nổi bật của cách biểu
diễn dạng quét C – Scan là nó không cho ta biết thông tin về độ sâu và hướng của
khuyết tật.

4.4. CÁC THIẾT BỊ GHI NHẬN:

4.4.1. Màn hình tự động :

Nhiều thiết bị được trang bị một màn ảnh tạo thuận lợi cho việc quan sát khuyết tật nằm
trong vùng quan tâm. Điểm bắt đầu và kết thúc của vùng quan tâm được đánh dấu bằng
các cổng quan sát trên đường quét thời gian cơ bản của màn hình hoặc đưa vào các
thanh đánh dấu trên màn hình. Nếu có một xung phản hồi xuất hiện trong vùng quan
tâm thì sẽ có tín hiệu báo động dạng âm thanh hoặc đèn báo hiệu. Ngưỡng báo động
cũng có thể điều chỉnh sao cho chỉ thị xung phản hồi chỉ kích hoạt tín hiệu báo động khi
đạt đến độ cao nhất định. Cách vận hành này được gọi là phương thức “trùng phùng”.

Một số hệ thống khác có màn hình hoạt động theo phương thức “phản trùng phùng”, tức
là một chỉ thị xung phản hồi chỉ kích hoạt trạng thái báo động khi nó nằm dưới ngưỡng
báo động đã đặt. Dạng phản trùng phùng thường được sử dụng để theo dõi chiều cao
xung phản hồi đáy. Việc theo dõi này cho phép người vận hành kiểm tra năng lượng
sóng âm truyền vào vật thể kiểm tra có đủ hay không.
Ngoài chức năng có màn hình kiểm soát, trong hầu hết các thiết bị đều có cổng truy xuất
để tiếp tục xử lý phân tích các thông tin. Ngay khi xung phản hồi xuất hiện trong
ngưỡng kiểm soát, một điện áp tỷ lệ với độ cao phản hồi sẽ cấp tới ngõ ra và có thể sử
dụng trực tiếp cho ghi tự động. Bằng chức kiểm soát này cùng với bộ định vị đường
quét gắn vào đầu dò, kết quả kiểm tra những mẫu theo dạng quét C có thể dể dàng in ra
trên một máy tự ghi X-Y.

4.4.2. Quá trình kết nối máy tính :

Những tín hiện thu từ máy dò khuyết tật siêu âm chỉ có thể được xử lý bằng máy tính
nếu được biến đổi thành tín hiệu số. Quá trình số hóa tín hiệu tương tự (analog) được
thực hiện trong một mạch đặc biệt được gọi là bộ biến đổi số – tương tự (ADC), lấy
mẫu những tín hiệu tương tự (analog) đi vào ở tốc độ cao lớn hơn 20MHz. Quá trình
này thực hiện bằng cách nối đầu ra của máy dò khuyết tật siêu âm qua bộ ADC đến máy
tính và được gọi là kết nối máy tính.
Bộ ADC sử dụng trong máy dò khuyết tật siêu âm là loại xấp xỉ liên tiếp hoặc loại flash
có độ phân giải 8 hoặc 12bit và tốc độ lấy mẫu (hoặc tốc độ biến đổi) là 20MHz hoặc
cao hơn.

Các ADC phân giải 8 hoặc 12 bit và có tốc độ lấy mẫu 200MHz hoặc lớn hơn hiện có
sẵn ở dạng bo mạch, chúng có thể dễ dàng gắn thêm vào các máy tính cá nhân. Những
bo mạch này sẽ số hóa và lưu trữ những tín hiệu xuất ra của máy dò khuyết tật và sau đó
có thể được xử lý bằng máy tính khi sử dụng các phần mềm thích hợp.

4.4.3. Thiết bị tự ghi, máy in và máy đánh dấu màu :

4.4.3.1. Thiết bị tự ghi :

Hầu như bất kỳ loại thiết bị ghi nào đều có thể sử dụng được trong các hệ thống kiểm tra
siêu âm. Loại thiết bị tự ghi tương tự như các máy quét cơ học thường sử dụng, vì vị trí
của đầu quét thường là một hoặc hai biến số phải ghi nhận. Một số ưu điểm chính của
các loại máy ghi khác nhau được trình bày dưới đây :

Thiết bị tự ghi kiểu băng giấy biểu đồ :

Đây là loại thiết bị thường rẻ nhất. Giấy vẽ biểu đồ đi qua thiết bị ghi nhận với một tốc
độ không đổi trong khi một bút ghi (hoặc nhiều bút trong máy ghi nhiều kênh) dịch
chuyển tới lui ngang qua băng giấy. Chúng rất tiện dụng vì đầu đo dịch chuyển trên vật
thể kiểm tra với một tốc độ không đổi nên vị trí của nó được xác định dễ dàng trên biểu
đồ.

Đối với loại máy ghi dạng tang tròn xoắn ốc (helix – drum) thường được sử dụng để
thực hiện ghi dữ liệu trong kiểm tra dạng quét C. Trong loại máy ghi này, giấy đã được
xử lý hóa học đi qua giữa một thanh gạt và một tang tròn quay với một cuộn dây xoắn
ốc quấn quanh nó.
Thanh in có một cạnh hẹp và được nối đến đầu xuất của cổng báo động hoặc cổng xuất
tỷ lệ. Đầu nối điện kia chính là dây xoắn ốc. Khi tang tròn quay, điểm tiếp xúc giữa nó
và thanh in quét qua giấy. Dòng điện truyền qua giấy giữa thanh in và dây xoắn ốc sẽ
làm cho giấy đen. Quá trình quét đầu dò trên vật có thể nối trực tiếp với việc quét các
điểm ngang qua giấy. Tại điểm cuối của mỗi lần quét đầu đo và giấy đều được đánh dấu.
Quá trình ghi trong quét C – scan được biểu diễn ở nhiều màu xám (màu), mỗi mức xám
biểu thị tương ứng với một biên độ khác nhau.

Thiết bị ghi kiểu tọa độ X-Y :

Trong máy tự ghi kiểu tọa độ X – Y, bút ghi dịch chuyển theo hai hướng trực giao còn
lại giấy được giữ cố định. Trong nhiều model, bút ghi có thể được nâng lên tự động
khỏi giấy cho phép sử dụng nó tương tự như trong máy ghi dạng quét C – scan. Nhiều
model khác có tốc độ quét không đổi theo một trục có thể chọn trước nếu muốn.

Thiết bị ghi dạng băng từ:

Các máy ghi băng từ được sử dụng để ghi biểu diễn quét A trên màn hình một cách trực
tiếp, sau đó băng phải được chiếu lại trên một thiết bị CRT khác. Tuy nhiên, cách làm
này cho phép lưu giữ và kiểm tra lại những hình ảnh tín hiệu đã xem xét trong quá trình
kiểm tra.

Máy in :

Các loại máy ghi kỹ thuật số rất mới trong kiểm tra siêu âm. Chúng thường in ra các dãy
số trên băng giấy hơn là vẽ thành thẳng. Mỗi cột hoặc nhóm cột số liệu có thể được ghi
lại một vài biến số khác nhau đồng thời. Việc in ra các số liệu thường dễ sử dụng hơn
nhiều khi đọc các giá trị trên các băng biểu đồ. Tuy nhiên các dữ liệu điện phải được
đưa đến máy ghi dưới dạng số. Phương pháp này phải sử dụng biến đổi tương tự
(analog) sang số hóa vì thế giá thành của thiết bị tăng lên, hoặc thiết bị phải được thiết
kế để xuất dữ liệu ban đầu theo dạng số hóa.

Thiết bị đánh dấu màu :

Máy đánh dấu màu là thiết bị được kích hoạt nhờ các cổng báo động (kiểm soát) để
đánh dấu vị trí của những khuyết tật trên bề mặt vật thể kiểm tra. Những thiết bị này
thường được sử dụng trong kiểm tra tự động các vật liệu dạng tấm, thanh, thỏi đúc,
ống.v.v…

Trong kỹ thuật kiểm tra nhúng, vị trí của các khuyết tật được đánh dấu bằng cách sử
dụng một cây son màu hoạt động bằng khí nén hoặc vận hành dây curoa ép đập lên vật
thể kiểm tra tại những vị trí có khuyết tật.

CHƯƠNG 5
HIỆU CHUẨN HỆ THỐNG KIỂM TRA
5.1 MỤC ĐÍCH CỦA VIỆC HIỆU CHUẨN

Thiết bị kiểm tra siêu âm có một số chức năng cơ bản. Đó là phát ra sóng đàn hồi, thu
các tín hiệu siêu âm, xử lý tín hiệu, cho tín hiệu bất liên tục, biểu diễn tín hiệu. Các
tiêu chuẩn thường xác định khả năng cần thiết của thiết bị. Để đạt được điều đó, thiết
bị luôn luôn phải được hiệu chuẩn đúng. Việc hiệu chuẩn thiết bị là việc rất quan trọng
nếu muốn có được các kết quả kiểm tra chính xác và tin cậy.

Trong kiểm tra siêu âm, việc hiệu chuẩn có nghĩa là việc kiểm tra và hiệu chỉnh các
đặc tính của thiết bị siêu âm sao cho đạt được các kết quả kiểm tra tin cậy và có thể lặp
lại được. Quy trình hiệu chuẩn được sử dụng trong kiểm tra siêu âm gồm các loại sau:

(i) Kiểm tra xác nhận các đặc tính của thiết bị
(ii) Hiệu chuẩn dải đo
(iii) Xác lập độ nhạy hay mức so sánh đánh giá.

5.2. CÁC MẪU CHUẨN KIỂM TRA

5.2.1. Các mẫu chuẩn và mẫu so sánh

Trong phương pháp kiểm tra siêu âm bằng xung phản hồi, các mẫu chuẩn có rãnh cắt
chữ V, khe hẹp hay các lỗ khoan được sử dụng để:

(i) Xác định các đặc tính vận hành của máy dò khuyết tật và đầu dò.
(ii) Thiết lập các điều kiện kiểm tra có thể lặp lại được.
(iii)So sánh độ cao biên độ hay vị trí của xung phản hồi từ một khuyết tật trong vật
kiểm tra với độ cao biên độ hay vị trí của khuyết tật nhân tạo trong mẫu chuẩn so
sánh.

Các khối mẫu được sử dụng cho hai mục đích đầu tiên được gọi là mẫu chuẩn, trong
khi khối mẫu được sử dụng cho mục đích thứ ba được gọi là mẫu đối chứng (so sánh
đánh giá). Cùng một khối mẫu này có thể dùng làm mẫu chuẩn hay mẫu đối chứng .
Các khối mẫu chuẩn có các kích thước được quy định và ban hành bởi bất kỳ tổ chức
nào có liên quan đến các tiêu chuẩn kiểm tra vật liệu được gọi là các khối mẫu chuẩn
kiểm tra. Một số khối mẫu kiểm tra được dùng rộng rãi cùng với sự ứng dụng của
chúng được giới thiệu sau đây:
5.2.2 Mẫu chuẩn I.I.W.(V1):
Mẫu chuẩn được sử dụng rộng rãi nhất là mẫu chuẩn được chế tạo từ thép ferritic
carbon trung bình và được thường hóa của Viện Hàn Quốc tế (I.I.W) đưa ra và được
Tổ chức Tiêu chuẩn Quốc tế (I.S.O.) chấp nhận. Mẫu chuẩn này được gọi là khối mẫu
I.I.W (V1) và được trình bày trên hình 5.1.

Hình 5.1. Mẫu chuẩn I.I.W.(VI) để hiệu chuẩn thiết bị với các đầu dò thẳng và góc. (Tất
cả các kích thước trên đều có đơn vị là mm)

Nói chung, khối mẫu chuẩn này được sử dụng để:

(i)Hiệu chuẩn thời gian quét bằng cách sử dụng chiều dày 25mm, 100 mm và 200
mm với các đầu dò thẳng và sử dụng cung có bán kính 100 mm cho các đầu dò góc
 (ii)Xác định điểm ra của đầu dò khi sử dụng cung bán kính 100 mm.

(iii) Xác định góc phát đầu dò góc khi sử dụng tấm nêm bằng thuỷ tinh hữu cơ, các
giá trị góc được khắc dấu ở mặt bên của mẫu chuẩn. Đầu dò góc thường bị mài mòn
trong quá trình sử dụng. Sự mài mòn này có thể làm thay đổi góc phát và điểm ra của
đầu dò.
(iv) Kiểm tra các đặc tính của máy dò khuyết tật bằng siêu âm như là:
– Độ tuyến tính của thời gian quét.
– Độ tuyến tính theo chiều cao màn hình
– Độ tuyến tính của núm điều chỉnh biên độ
– Khả năng phân giải
– Khả năng xuyên sâu
– Kiểm tra vùng chết
– Độ rộng xung

(v) Đặt độ nhạy

(vi)Chuẩn đường thời gian quét cơ bản và đặt độ nhạy theo phương pháp giản đồ
DGS

(vii)So sánh các vật liệu có vận tốc âm truyền khác nhau
5.2.3. Mẫu chuẩn V2
Đây là dạng thu nhỏ của mẫu chuẩn V1, phù hợp cho việc sử dụng tại công trường,
mặc dù có chức năng ít hơn so với mẫu chuẩn V1. Nó cũng được Viện Hàn Quốc tế
(I.I.W) đưa ra. Phiên bản mới nhất của mẫu chuẩn này được trình bày trên hình 5.2.
Nó rất phù hợp đối với đầu dò thẳng hoặc góc có đường kính nhỏ có chiều dài trường
gần ngắn, để chuẩn các thang đo.

Khối mẫu chuẩn này được chế tạo bằng thép với các kích thước tính bằng mm như
trình bày trên hình 5.2. Dung sai là ± 0.1 mm trừ chiều dài của thang đo được khắc trên
mẫu dung sai là ±0.5 mm
Khối mẫu chuẩn có hai cung có các bán kính là 25 mm và 50 mm. Điểm ‘A’ là điểm
hội tụ chung cho cả hai cung bán kính. Các ứng dụng chuẩn của mẫu này được trình
bày ở phần sau:
Hình 5.2. Mẫu chuẩn I.I.W V2
5.2.4. Mẫu chuẩn so sánh ASME
Mẫu chuẩn này được sử dụng để xây dựng đường cong hiệu chỉnh khoảng cách- biên
độ (đường cong DAC) trên màn hình CRT bằng cách ghi lại những thay đổi về biên độ
xung phản hồi từ những lỗ khoan theo sự thay đổi khoảng cách quét (nhiều bước). Mẫu
chuẩn này được chế tạo từ vật liệu giống như vật liệu của các vật thể cần kiểm tra và có
các lỗ khoan từ mặt bên. Chiều dày của mẫu chuẩn và đường kính của các lỗ khoan từ
mặt bên phụ thuộc vào chiều dày của vật thể cần kiểm tra. Mẫu chuẩn so sánh ASME
điển hình được gọi là mẫu chuẩn cơ bản (BCB) được sử dụng để kiểm tra các mối hàn
được trình bày trên hình 5.3. Các phần tử phản xạ dùng để hiệu chuẩn cụ thể cho các
mối hàn có chiều dày khác nhau được trình bày trong bảng 5.1.

Hình 5.3. Mẫu chuẩn ASME cơ bản (BCB)

BẢNG 5.1. Các phần tử phản xạ chuẩn chỉ định

Bề dày mối hàn (t) Bề dày mẫu Đường kính Kích thước rãnh cắt chữ V
chuẩn cơ bản T lỗ
1 inch (25,4mm) ¾ inch (19,0mm) 3/32 inch Bề rộng = 1/8 inch
hoặc nhỏ hơn hoặc t (2,38mm) (3,17mm) đến ¼ inch
(6,35mm)
Trên 1 inch 1 ½ inch 1/8 inch --------------
(25,4mm) đến 2 (38,1mm) hoặc t (3,17mm)
inch (50,8mm)
Trên 2 inch 3 inch (76,2mm) 3/16 inch Độ sâu = 2%T
(50,8mm) đến 4 hoặc t (4,76mm)
inch (101,6mm)
Trên 4 inch 5 inch (127,0mm) ¼ inch -------------------
(101,6mm) đến 6 hoặc t (6,35mm)
inch (152,4mm)
Trên 6 inch 7 inch (177,8mm) 5/16 inch Chiều dài = 2 inch (50,8mm)
(152,4mm) đến 8 hoặc t (7,94mm)
inch (203,2mm)
Trên 8 inch 9 inch (228,6mm) 3/8 inch ---------------------
(203,2mm) đến 10 hoặc t (9,52mm)
inch (254mm)
Trên 10 inch -------- ------------ ------------------
(254mm)

Ghi chú:

(a)Các lỗ phải được khoan và doa với độ sâu ít nhất là 1 ½ in (38,1 mm) và cần phải
song song với bề mặt kiểm tra.
(b)Có thể có thêm các rãnh cắt chữ V nếu yêu cầu
(c )Dung sai đường kính lỗ là ±1/32 in (0.79 mm). Dung sai độ sâu của một rãnh cắt
là +10 and -20%. Dung sai vị trí lỗ qua suốt chiều dày là ±1/8 in (3.17 mm).
(d)Mỗi khi tăng chiều dày 2 in (50.8 mm), thì đường kính lỗ phải tăng lên 1/16 in
(1.58 mm).
5.2.5 Các mẫu chuẩn diện tích – biên độ
Trong các mẫu chuẩn diện tích – biên độ có các khuyết tật nhân tạo có các kích thước
khác nhau và ở cùng một độ sâu. Tám mẫu chuẩn dạng khối trụ được chế tạo từ thanh
thép tròn có đường kính giống nhau (50 mm), và có cùng chiều cao là 3 ¾ in (95.25
mm) tạo thành một bộ mẫu chuẩn diện tích – biên độ. Vật liệu chế tạo mẫu phải có cùng
các tính chất âm học như vật liệu của vật thể cần kiểm tra. Mỗi khối mẫu chuẩn có một
lỗ đáy bằng sâu ¾ in (19,6 mm) được khoan ở tâm của mặt phẳng đáy (Hình 5.4). Các
đường kính lỗ thay đổi từ 1/64 in (0,4 mm) đến 8/64 in (3,17 mm). Các khối mẫu được
đánh số tương ứng với đường kính của các lỗ, đó là mẫu số No1 có lỗ đường kính 1/64
in (0,4 mm), …., đến khối mẫu số No8 có lỗ đường kính 8/64 in (3,17 mm). Các mẫu
chuẩn diện tích – biên độ tương tự được chế tạo từ các khối vuông 1.15/16 in (49,2 mm)
đôi khi được gọi là bộ mẫu chuẩn dãy Alcoa – dãy A.

Hình 5.4: Mẫu chuẩn diện tích – biên độ

 Biên độ xung phản hồi từ lỗ đáy bằng trong vùng trường xa của đầu dò tia thẳng tỷ lệ
với diện tích của đáy lỗ. Do đó, các mẫu chuẩn này có thể được sử dụng để kiểm tra độ
tuyến tính của máy kiểm tra khuyết tật phản hồi xung và để xác lập mối quan hệ giữa
biên độ và diện tích (hoặc nói cách khác là kích thước của khuyết tật). Vì một lỗ đáy
bằng là một mặt phản xạ lý tưởng và hầu hết các khuyết tật thực tế đều có tính phản xạ
kém hơn, nên mẫu chuẩn diện tích – biên độ sẽ xác định giới hạn dưới về kích thước
của một khuyết tật tạo ra một xung phản hồi có chiều cao ứng với giá trị chọn trước
trên màn hình CRT. Ví dụ, nếu chiều cao của tín hiệu từ khuyết tật có trong vật kiểm
tra là sáu đơn vị của thang đo, và đó cũng là chiều cao của tín hiệu thu được từ vật lỗ
đáy bằng có đường kính 5/64 in (1,98 mm) ở cùng độ sâu như của khuyết tật, thì ta
không thể xác định một cách chính xác khuyết tật thực lớn hơn lỗ so sánh bao nhiêu.
Nhưng khuyết tật ít nhất cũng lớn bằng đường kính lỗ đáy bằng đang so sánh.

5.2.6 Các mẫu chuẩn khoảng cách – biên độ

Các mẫu chuẩn khoảng cách – biên độ có các khuyết tật nhân tạo có kích thước cố
định ở các độ sâu khác nhau (khoảng cách kim loại). Từ lý thuyết sóng siêu âm ta biết
rằng, sự suy giảm biên độ xung phản hồi từ một lỗ đáy bằng khi sử dụng đầu dò thẳng
hình tròn sẽ tỷ lệ nghịch với bình phương khoảng cách tới đáy lỗ. Các mẫu chuẩn
khoảng cách biên- độ (cũng được gọi là bộ Alcoa dãy-B hoặc các mẫu chuẩn Hitt) có
thể được sử dụng để kiểm tra sự thay đổi thực về biên độ theo khoảng cách trong kiểm
tra một vật liệu nhất định bằng cách dùng đầu dò chùm tia thẳng. Chúng cũng được sử
dụng như chuẩn ngoại (so sánh) để thiết lập hay chuẩn hóa độ nhạy của hệ thống kiểm
tra sao cho các tín hiệu sẽ xuất hiện trên màn hình CRT cho các khuyết tật có kích
thước đã định và lớn hơn, nhưng màn hình sẽ không chỉ thị những tín hiệu từ các bất
liên tục nhỏ hơn mà ta không quan tâm.
Trên các thiết bị được trang bị như trên, các mẫu chuẩn này được sử dụng để hiệu
chỉnh khoảng cách – biên độ sao cho một khuyết tật có kích thước xác định sẽ sinh ra
một tín hiệu trên màn hình CRT, tín hiệu này có biên độ đã được xác định trước mà
không cần quan tâm gì đến khoảng cách từ bề mặt vào (bề mặt áp đầu dò).
Có 19 mẫu chuẩn trong một bộ mẫu Alcoa dãy-B. Chúng là các khối trụ đều có đường
kính 2 in (50 mm), có cùng vật liệu như vật thể được kiểm tra, và tất cả đều có lỗ đáy
bằng sâu ¾ in (19,6 mm) được khoan ở tâm điểm của bề mặt đáy (Hình 5.5).
Đường kính lỗ là giống nhau trong tất cả các khối của một bộ mẫu. Các bộ mẫu được
chế tạo với đường kính lỗ bằng 3/64 in (1,19 mm), 5/64 in (1,98 mm) và 8/64 in (3,17
mm). Các mẫu thay đổi về chiều dài để cung cấp khoảng cách kim loại bằng 1/16 in
(1,59 mm), 1/8 in (3,17mm) đến 1 in (25,4 mm) với gia số 1/8 in (3,17 mm) và 1.1/4 in
(31,7 mm) đến 5.3/4 in (146 mm) với gia số ½ in (12,7 mm) (xem Bảng 5.2).
 Hình 5.5. Khối mẫu khoảng cách – biên độ

Mỗi một mẫu chuẩn Alcoa dãy B được đánh dấu bằng một mã số bao gồm một chữ số,
một dấu nối và bốn chữ số sau dấu nối. Chữ số đầu tiên là đường kính của lỗ được biểu
diễn bằng đơn vị 1/64 in. Bốn chữ số sau là khoảng cách kim loại từ bề mặt đỉnh tới
đáy lỗ được biểu diễn bằng đơn vị 1/100 in. Ví dụ , như minh họa trong bảng 5.2, mẫu
chuẩn có ký hiệu 3-0075 có một lỗ đường kính 3/64 in (1,19 mm) và khoảng cách kim
loại là ¾ in (19,6 mm)

Bảng 5.2: Bộ mẫu chuẩn khoảng cách – biên độ

Mã số nhận Khoảng cách kim loại Chiều dài tổng cộng

dạng của mẫu Inch mm Inch mm
3 - 0006 0,062 (1/16) 1,57 0,875 22,2
3 - 0012 0,125 (1/8) 3,2 0,875 22,2
3 - 0025 0,250 (2/8) 6,4 1,000 25,4
3 - 0037 0,375 (3/8) 9,5 1,125 28,6
3 - 0050 0,500 (4/8) 12,7 1,250 31,8
3 - 0062 0,625 (5/8) 15,9 1,375 34,9
3 - 0075 0,750 (6/8) 19,1 1,500 36,1
3 - 0087 0,875 (7/8) 22,2 1,625 41,3
3 - 0100 1,000 25,4 1,750 44,5
3 - 0125 1,250 (1 ¼ ) 31,8 2,000 50,8
3 - 0175 1,750 (1 ¾ ) 44,5 2,500 63,5
3 - 0225 2,250 (2 ¼ ) 57,2 3,000 76,2
3 - 0275 2,750 (2 ¾ ) 69,9 3,500 88,9
3 - 0325 3,250 (3 ¼ ) 82,6 4,000 101,6
3 - 0375 3,750 (3 ¾ ) 95,3 4,500 114,3
3 - 0425 4,250 (4 ¼ ) 108,0 5,000 127,0
3 - 0475 4,750 (4 ¾ ) 120,7 5,500 139,7
 3 - 0525 5,250 (5 ¼ ) 133,4 6,000 152,4
3 - 0575 5,750 (5 ¾ ) 146,1 6,000 165,1

5.2.7. Các mẫu chuẩn ASTM

Các khối mẫu chuẩn ASTM có thể được kết hợp thành các bộ mẫu chuẩn diện tích –
biên độ và khoảng cách – biên độ khác nhau. Bộ mẫu chuẩn cơ bản ASTM khoảng
cách – biên độ bao gồm mười khối mẫu chuẩn hình trụ có đường kính 2 in (50 mm),
mà mỗi một khối mẫu chuẩn có một lỗ đáy bằng sâu ¾ in (19 mm) được khoan ở tâm
của bề mặt đáy. Một khối mẫu chuẩn có một lỗ với đường kính 3/64 in (1,19 mm) ở
khoảng cách kim loại là 3 in (76,2 mm)

Bảy khối mẫu chuẩn có các lỗ với đường kính là 5/64" (1.98 mm) tại các khoảng cách
là 1/8" (3.17 mm), 1/4" (6.35 mm), 1/2" (12.7 mm), 3/4" (19 mm), 1-1/2" (38.1 mm),
3" (76.2 mm) và 6" (152.4 mm). Các khối mẫu chuẩn còn lại có các lỗ với đường kính
là 8/64" (3.17 mm) có khoảng cách kim loại là 3" (76.2 mm) và 6" (152.4 mm).

Bộ mẫu chuẩn diện tích – biên độ cơ bản của ASTM bao gồm ba khối mẫu chuẩn hình
trụ có khoảng cách kim loại là 3" (76,2 mm) và các lỗ có đường kính là 3/64" (1.19
mm), 5/64" (1.98 mm), và 8/64" (3.17 mm). Các khối mẫu chuẩn còn lại có các lỗ với
đường kính là 3/64" (1.19 mm) tạo thành một bộ mẫu chuẩn khoảng cách – biên độ

Ngoài bộ mẫu chuẩn cơ bản ra, ASTM có năm khối mẫu chuẩn so sánh diện tích – biên
độ tiêu chuẩn nữa và 80 khối mẫu chuẩn khoảng cách – biên độ nữa. Mỗi một mẫu
chuẩn ASTM được đánh dấu bằng một mã số như dùng cho bộ Alcoa dãy-B.
5.3. CÁC ĐẶC TÍNH CỦA THIẾT BỊ
Các đặc tính quan trọng nhất của thiết bị cần được kiểm tra xác nhận là độ tuyến tính
ngang (độ tuyến tính của đường thời gian quét cơ bản), độ tuyến tính đứng (độ tuyến
tính của biên độ), độ tuyến tính của núm điều khiển biên độ (núm điều khiển hệ số
khuếch đại), độ phân giải của thiết bị, đánh giá vùng chết và khả năng xuyên sâu cực
đại.
5.3.1. Độ tuyến tính ngang (đường thời gian quét)
Độ tuyến tính ngang hay độ tuyến tính của đường thời gian quét là sự khác nhau giữa
khoảng cách thực tế và khoảng cách đọc được trên màn hình CRT. Khối mẫu chuẩn
I.I.W, DIN 54122 hay bất cứ khối mẫu chuẩn có vật liệu và gia công cuối tương tự có
thể được sử dụng để đo độ tuyến tính của đường thời gian quét. Việc lựa chọn chiều
dày được xác định bởi yêu cầu rằng một đầu dò sóng dọc đặt lên khối mẫu chuẩn sẽ
sinh ra một vài xung phản hồi từ đáy (thường là 4 hay 5) trong phạm vi của dải lựa
chọn. Để kiểm tra độ tuyến tính của hai xung phản hồi từ đáy ( ví dụ xung thứ hai và
thứ tư trong số 5 xung được hiển thị) cần phải đặt hai xung này trùng khớp chính xác
với các vạch chia thích hợp trên màn hình CRT.

Vị trí của mỗi một xung phản hồi còn lại phải được đánh dấu cẩn thận. Dung sai lớn
nhất là 1% cho dải đã chọn. Độ không tuyến tính của đường thời gian quét hiếm khi là
vấn đề đối với các máy dò khuyết tật hiện đại, và nguyên nhân phổ biến nhất của việc
xuất hiện không tuyến tính là do người vận hành máy hiệu chuẩn điểm 0 của thời gian
quét không đúng.

Một chú ý quan trọng trong việc đánh giá độ tuyến tính thời gian quét là những giá trị
thời gian quét phải được đọc trong điều kiện các tín hiệu có cùng biên độ như nhau.
Biên độ này thường bằng khoảng ½ chiều cao màn hình.

5.3.2. Độ tuyến tính đứng (độ tuyến tính của biên độ)
Độ tuyến tính đứng của màn hình hay độ tuyến tính của biên độ là mức độ tỷ lệ giữa
xung phản hồi đi vào bộ khuêch đại và độ cao của nó hiển thị trên màn hình CRT.

Để biết liệu bộ khuếch đại của máy dò khuyết tật có khuếch đại một tín hiệu nhỏ có
cùng tỷ số như khi nó khuếch đại tín hiệu lớn, nghĩa là liệu bộ khuếch đại có tuyến tính
hay không, quy trình được sử dụng là như sau: chuẩn thời gian quét của máy dò khuyết
tật được hiệu chuẩn cho một dải kiểm tra là 250 mm, sao cho thu được 10 xung phản
hồi đáy từ cạnh dày 25 mm của mẫu chuẩn V1 (mục 5.2.2). Biên độ của xung phản hồi
thứ n (thường là xung phản hồi nằm ngay phía ngoài trường gần) được điều chỉnh tới
một biên độ xác định (thường là 4/5 chiều cao màn hình).

Biên độ của các xung phản hồi sau đó (các xung phản hồi n + 1, n + 2, n + 3 …) sẽ
được ghi lại. Sau đó, biên độ của xung phản hồi thứ n được điều chỉnh giảm xuống một
nửa giá trị ban đầu của nó và biên độ của các xung phản hồi tiếp theo cũng được ghi
lại. Nếu tất cả các xung phản hồi đều giảm xuống một tỷ lệ là ½ giá trị ban đầu của
chúng, thì bộ khuếch đại là tuyến tính, nếu không thì bộ khuếch đại không tuyến tính.

Độ sai lệch về độ tuyến tính cho bất cứ xung phản hồi nào có thể được biểu diễn bằng
độ sai lệch tương đối, tính bằng phần trăm từ phương trình sau:
Độ sai lệch % = [(biên độ xung dội ban đầu) – (hai lần biên độ giảm)]/ (biên độ xung
phản xạ ban đầu) x 100 (5.1)

5.3.3. Độ tuyến tính của núm điều khiển biên độ (núm điều khiển hệ số khuếch đại)
Để kiểm tra độ tuyến tính của núm điều khiển biên độ, đầu tiên phải hiệu chuẩn thời
gian quét ở dải mà ta mong muốn và thu nhận được một xung phản hồi nằm ở khoảng
giữa đường thời gian quét. Biên độ xung phản hồi được đặt tới một chiều cao mong
muốn và ghi lại giá trị đọc được ở bộ khuếch đại. Sau đó giảm giá trị bộ khuếch đại
mỗi lần 6 dB, thực hiện bốn hay năm lần liên tiếp như vậy và mỗi lần đều ghi lại độ
giảm biên độ của xung phản hồi. Nếu nó giảm tới một nửa giá trị đã đặt trước đó thì có
thể nói núm điều chỉnh biên độ đã được hiệu chuẩn đúng.
5.3.4. Độ phân giải của máy dò khuyết tật
Độ phân giải của một máy dò khuyết tật là khả năng phân biệt được sự khác
nhau rất nhỏ về khoảng cách và hướng. Để xác định độ phân giải của máy dò
khuyết tật, khối mẫu chuẩn I.I.W V1 được sử dụng cùng với đầu dò thẳng.
Mẫu chuẩn này có ba mặt phản xạ ở các khoảng cách 85 mm, 91 mm and 100
mm. Một đầu dò được đặt lên mẫu chuẩn như trình bày trên hình 5.6 (a) và
thu được các xung phản hồi từ các mặt phản xạ này như hình 5.6.(b) và (c).
Khả năng tách biệt các xung phản hồi ra khỏi nhau cho biết mức độ phân giải
của máy dò khuyết tật đối với đầu dò sử dụng. Các hình 5.6 (b) và (c) cho biết
mức độ phân giải của một máy dò khuyết tật khi sử dụng hai đầu dò thẳng
khác nhau.

Hình 5.6 (a)- Vị trí đầu dò trên mẫu I.I.W V1 để xác định khả năng phân giải
của đầu dò

Hình 5.6 (b và c) – Trên màn hình CRT cho thấy khả năng phân giải phát hiện khuyết tật
khi sử dụng hai đầu dò thẳng khác nhau: (b) phân giải tốt hơn còn (c) phân giải kém

Đánh giá gần đúng chiều sâu vùng chết của một đầu dò sóng dọc có thể đạt
được bằng cách sử dụng mẫu chuẩn V1 có lỗ 1,5 mm và nêm thuỷ tinh hữu
cơ. Việc cố gắng bổ sung thêm lỗ vào mẫu V1 sẽ làm hạn chế khả năng hiệu
chuẩn của nó, do đó nên sử dụng mẫu chuẩn đặc biệt như thể hiện trên hình
5.7 (được mô tả trong BS 3923: Part 3 : 1972). Với khối mẫu chuẩn này, độ
phân giải được xác định bởi khoảng cách nhỏ nhất mà khuyết tật có thể được
chỉ thị rõ ràng và tách biệt. Khi sử dụng, đầu dò được đặt ở đường tâm của
khối mẫu chuẩn vùng có thay đổi giữa hai bán kính liên tiếp. Vị trí của nó
 được điều chỉnh sao cho các xung phản hồi từ hai bán kính liên tiếp có cùng
chiều cao và xấp xỉ bằng ½ chiều cao màn hình (FSH). Độ phân giải khi đó
chính là độ phân biệt giữa các bậc có xung phản hồi từ nó tách biệt rõ ràng ở
độ cao bằng một nửa hoặc thấp hơn biên độ xung phản hồi cực đại.

Hình 5.7 – Mẫu chuẩn của Anh quốc để xác định độ phân giải của đầu dò góc
5.3.5. Khả năng xuyên sâu lớn nhất
Đây là thuật ngữ được sử dụng trong Tiêu chuẩn Anh quốc BS 4331. Nó mô
tả việc kiểm tra so sánh năng lực phát của một thiết bị cùng đầu dò so với
trước đây của nó hoặc với các thiết bị khác có tính năng tương tự. Việc kiểm
tra được thực hiện như sau:

Một đầu dò sóng dọc được đặt lên một nêm bằng thuỷ tinh hữu cơ (hình trụ bằng methyl
Polymethacrylate) của mẫu chuẩn I.I.W V1 (Hình 5.8) có chiều dày 23 mm và độ
khuếch đại của máy được đặt ở giá trị lớn nhất. Số xung phản hồi và biên độ của xung
phản hồi cuối cùng được ghi lại và được sử dụng để biểu thị khả năng xuyên sâu lớn
nhất của bộ thiết bị và đầu dò.

Hình 5.8 (a) – Vị trí của đầu dò thẳng để xác định khả năng xuyên sâu của
thiết bị
 Hình 5.8 (b) – Tín hiệu trên màn hình CRT minh hoạ khả năng xuyên sâu của thiết bị

5.3.6 Xác định độ rộng xung

5.3.6.1 Đầu dò thẳng

Trên máy dò khuyết tật có màn hiển thị đã được hiệu chỉnh, đặt đầu dò tại vị trí L
(Hình 5.9 a) và sử dụng bậc 6 mm (tương đương với 1μs - là thời gian truyền qua trong
thép) để chuẩn dải kiểm tra theo thang thời gian ngắn. Đặt đầu dò lên một bề mặt mẫu
chuẩn để có được một xung phản hồi đáy và điều chỉnh núm điều khiển thời gian trễ và
núm điều khiển hệ số khuếch đại để hiển thị xung phản hồi này ở biên độ 100% chiều
cao màn hình (FSH). Độ rộng xung được đánh giá bằng khoảng cách giữa các điểm
trên các sườn lên và sườn xuống của xung ở mức 10% chiều cao biên độ. Độ rộng
xung được biểu thị bằng mm hoặc khoảng thời gian tính bằng micrô giây.

Hình 5.9 (a và b): Vị trí của đầu dò thẳng và đầu dò góc được đặt
trên mẫu V1 để xác định độ rộng xung
5.3.6.2. Đầu dò góc
Đặt đầu dò góc tại vị trí L (Hình 5.9 b) và thu được một xung phản hồi từ cung bán
kính R = 100 mm sau khi hiệu chuẩn thời gian quét theo dải ngắn. Điều chỉnh núm
điều khiển trễ để có xung phản hồi từ cung bán kính 100mm nằm trong dải được
chuẩn. Đặt xung phản hồi đáy ở mức 100% chiều cao màn hình (FSH). Độ rộng xung
có thể được đánh giá bằng khoảng cách giữa các điểm trên các sườn lên và sườn xuống
của xung thu được trên màn hình ở mức 10% chiều cao biên độ đỉnh (Hình 5.10)

Hình 5.10- Hình ảnh độ rộng xung thực tế của đầu dò góc
5.4. HIỆU CHUẨN VỚI CÁC ĐẦU DÒ THẲNG

5.4.1. Hiệu chuẩn thời gian quét

5.4.1.1 Sử dụng mẫu chuẩn V1:
Để hiệu chuẩn thời gian quét bằng đầu dò thẳng cho dải đo tới 250 mm, đầu dò được
đặt tại vị trí C (Hình 5.11) và thu được chuỗi xung phản hồi đáy liên tiếp và chúng được
điều chỉnh đến các vạch chia thích hợp trên màn CRT bằng núm điều khiển trễ và núm
điều khiển dải kiểm tra vật liệu. Hình 5.12 trình bày hình ảnh của màn hình CRT được
chuẩn ở thang 100 mm. Các điểm mà tại đó các xung phản hồi đáy được điều chỉnh tới
các vạch chia thích hợp trên màn hình CRT để cho ta những thang chuẩn thời gian quét.

Để hiệu chuẩn thời gian quét cho bề dày lớn hơn 250 mm bằng đầu dò thẳng, ta đặt đầu
dò tại vị trí A hay B (Hình 5.11) và thu được chuỗi xung phản hồi đáy liên tiếp và
chúng được điều chỉnh tới các vạch chia thích hợp trên màn hình CRT. Hình 5.13 trình
bày tín hiệu trên màn hình CRT cho thang đo 1 m. Để hiệu chuẩn thời gian quét cho bề
dày 91, 182, 273,… thì đầu dò thẳng được đặt tại điểm D (Bảng 5.3)

Chuỗi xung phản hồi đáy được sử dụng để hiệu chuẩn thời gian quét bởi vì khoảng cách
giữa xung phát và xung phản hồi đáy thứ nhất là lớn hơn một chút so với khoảng cách
giữa hai xung phản hồi đáy liên tiếp. Đây là sai số điểm 0 gây ra do sóng siêu âm truyền
trong biến tử qua nêm bảo vệ (nếu có) và lớp chất lỏng tiếp âm trước khi đi vào vật
kiểm tra.

Bảng 5.3: Quan hệ giữa các vị trí đầu dò và các dải chiều dày để hiệu
chuẩn

Vị trí đầu dò trên mẫu chuẩn Dải bề dày(mm)

A 200,400, 600,
B 100, 200, 300,400, 500,
C 25, 50, 75,100,125,150, 175, 200, 225, 250
D 91,182,273,
Hình 5.11- Những vị trí của đầu dò trên mẫu chuẩn I.I.W (V1) để hiệu chuẩn những dải
đo khác nhau

Hình 5.12- Biểu diễn màn hình CRT đã hiệu chuẩn cho dải kiểm tra 100mm (Khi đầu dò
được đặt tại vị trí ‘C’).

Hình 5.13- Biểu diễn màn hình CRT đã hiệu chuẩn cho dải kiểm tra 1m (Khi đầu dò
được đặt ở vị trí ‘B’)
 5.4.1.2 Sử dụng mẫu chuẩn V2
Một đầu dò thẳng được đặt lên mẫu chuẩn như hình 5.14 (a) và thu được chuỗi xung
phản hồi đáy liên tiếp. Các xung phản hồi này được điều chỉnh khi sử dụng các núm
điều chỉnh dải kiểm tra và núm điều khiển trễ. Hình 5.14 (b) mô tả tín hiệu trên màn
hình đã chuẩn định cho dải đo 50 mm.

Hình 5.14 (a & b)- Vị trí đầu dò trên mẫu chuẩn I.I.W.V2 cho dải kiểm tra 50mm và tín
hiệu trên màn hình CRT

5.5 HIỆU CHUẨN VỚI CÁC ĐẦU DÒ GÓC

5.5.1 Hiệu chuẩn dải kiểm tra

5.5.1.1 Sử dụng mẫu chuẩn V1
Đối với dải đo lớn hơn hay bằng 100 mm, phương pháp trực tiếp nhất để thu được chuỗi
xung phản hồi liên tiếp từ cung bán kính 100 mm bằng cách đặt đầu dò ở vị trí ‘E’ (Hình
5.15 a). Màn hiển thị cho dải đo 200 mm được trình bày trên hình 5.15 (b).

Hình 5.15 (a)- Vị trí của đầu dò đặt trong kích thước dải kiểm tra 100mm
Hình 5.15 (b)- Tín hiệu trên màn hình CRT đã chuẩn cho dải kiểm tra 200mm (Khi đầu
dò được đặt tại vị trí ‘E’).
Một phương pháp khác để hiệu chuẩn thời gian quét cho các đầu dò góc là phương
pháp phối hợp đầu dò góc và đầu dò thẳng. Trước hết là đặt một đầu dò thẳng tại điểm
‘D’ trong hình 5.11, tại đó khoảng cách 91 mm cho sóng dọc tương ứng với 50 mm
cho sóng ngang. Hình 5.16 trình bày tín hiệu trên màn hình CRT chuẩn định cho
thang đo 250 mm cho một đầu dò góc mà nó được hiệu chuẩn với đầu dò thẳng
khoảng cách 91 mm của mẫu chuẩn V1.
Sau khi hiệu chuẩn với đầu dò tia thẳng, ta thay đầu dò thẳng bằng đầu dò góc, di
chuyển đầu dò góc đến vị trí ‘E’ (Hình 5.15 a) sao cho thu được một xung phản hồi
lớn nhất từ cung bán kính 100 mm. Điều chỉnh điểm phát sao cho xung phản hồi này
trùng với vị trí 100 mm . Bằng cách đó ta đã hiệu chỉnh được sự trễ (sai lệch) gây ra
do nêm đầu dò. Để hiệu chuẩn thời gian quét cho phạm vi 100 mm với đầu dò góc,
quy trình được sử dụng được giải thích trên hình 5.17 a, b và c.

Hình 5.16: Màn hình CRT hiển thị cho dải kiểm tra 250 mm cho
đầu dò góc mà nó đã được hiệu chuẩn với đầu dò thẳng và
khoảng cách của mẫu chuẩn là 91 mm
 Hình 5.17 (a)- Đỉnh B được đặt tạm thời tại hoặc gần vạch chia 10 bằng cách dùng
núm điều khiển độ dài quét

Hình 5.17 (b)- Đỉnh B đặt tại 0 và B’ tại vạch chia 10 bằng cách dùng núm điều
chỉnh trễ và núm điều khiển độ dài quét

Hình 5.17 (c)- Đỉnh B đặt tại vạch chia 10 bằng cách dùng núm điều khiển trễ. Điểm 0
sẽ được hiệu chỉnh tự động
5.5.1.2 Sử dụng mẫu chuẩn V2
Việc hiệu chuẩn thời gian quét cho một đầu dò góc trong dải đo tới 250 mm có thể
được thực hiện bằng một trong hai phương pháp sau. Trong cả hai phương pháp này,
đầu dò được đặt sao cho điểm ra của nó trùng với vạch chia tâm của hai mặt cong bán
kính 25 và 50 mm trên mẫu chuẩn (có được tín hiệu xung dội lớn nhất).

Trong phương pháp thứ nhất, đầu dò được đặt hướng vào mặt cong có bán kính 25 mm
như trình bày trên hình 5.18 (a). Bằng phương pháp này, màn hình có thể được hiệu
chuẩn cho các dải đo 100 mm, 175 mm, 200 mm và 250 mm.

Để hiệu chuẩn cho dải kiểm tra 100 mm, thì đầu dò được đặt hướng về mặt cong 25
mm của khối mẫu chuẩn V2, để nhận được xung phản hồi đầu tiên thu được từ mặt
cong này, sau đó cũng chính xung này bị phản xạ và đi tới mặt cong có bán kính 50
mm. Sóng này lại phản xạ ngược về đầu dò nhưng tinh thể không nhận được do nó
đang hướng tới mặt cong 25 mm. Một lần nữa, nó lại bị phản xạ hướng đến mặt cong
25 mm, và phản xạ tự mặt cong 25 mm được thu bởi tinh thể đầu dò. Bây giờ xung
phản hồi thu được tại 100 mm trên CRT, điều đó có nghĩa là sau khi thu được xung
phản hồi đầu tiên tại 25 mm trên CRT, xung phản hồi khác sẽ thu được tại khoảng
cách 75 mm. Dạng xung phản hồi cho dải 200 mm được trình bày trên hình 5.18 (b).
Các xung phản hồi xuất hiện tại 25 mm, 100 mm, và 175 mm. Đối với dải 250 mm,
xung phản hồi xuất hiện tại 25 mm, 100 mm, 175 mm và 250 mm.

Hình 5.18 (a&b)- Chuẩn thời gian quét cho dải đo 200mm dùng mẫu chuẩn V2 và đầu
dò hướng tới mặt cong bán kính 25mm

Trong phương pháp thứ hai, đặt đầu dò hướng tới mặt cong có bán kính 50 mm như
trình bày trên hình 5.19 (a). Trong trường hợp này, màn hình CRT có thể được hiệu
chỉnh cho các dải đo 125 mm và 200 mm. Dạng màn hình được chuẩn cho dải đo 200
mm được minh họa trên hình 5.19 (b). Các xung phản hồi xuất hiện tại 50 mm, 125
mm và 200 mm.

Trong phương pháp này, xung phản hồi từ mặt cong bán kính 50 mm được đặt ở vạch
chia thứ 10 trên màn hình CRT bằng cách sử dụng núm điều khiển trễ hoặc núm điều
khiển dải kiểm tra. Sau đó, đầu dò được đảo sao cho thu được xung phản hồi từ mặt
cong bán kính 25 mm. Xung phản hồi này được đặt tại vạch chia thứ 5 trên màn hình
bằng cách sử dụng núm điều khiển trễ. Qúa trình này được lặp lại cho đến khi các
xung phản hồi từ các mặt cong bán kính 25 mm và 50 mm trùng khớp với các vạch
chia 5 và 10 tương ứng trên màn hình CRT. Khi đó việc hiệu chuẩn cho dải đo 50 mm
đã được hoàn thành.

Hình 19 (a&b)- Chuẩn thời gian quét cho dải đo 200mm dùng mẫu chuẩn V2 và đầu
dò góc đặt tại mặt cong bán kính 50mm
5.5.2 Xác định điểm ra của đầu dò
5.5.2.1 Sử dụng mẫu chuẩn V1.
Đầu dò được đặt tại vị trí L trên mẫu chuẩn (Hình 5.20) và thu nhận xung phản hồi từ
cung bán kính 100 mm. Biên độ lớn nhất của xung phản hồi này được xác định bằng
việc di chuyển đầu dò qua lại quanh vị trí L. Khi tìm thấy biên độ xung phản hồi lớn
nhất thì điểm trên đầu dò tương ứng với điểm 0 (hay dấu cắt) trên mẫu chuẩn chính là
điểm ra của đầu dò.

Hình 5.20: Xác định điểm ra của đầu dò bằng mẫu chuẩn V1

5.5.2.2 Sử dụng mẫu chuẩn V2

Đầu dò được đặt hướng tới mặt cong bán kính 25 mm hoặc mặt cong bán kính 50 mm
để nhận được xung phản hồi tại 25 mm hoặc 50 mm trên màn hình CRT. Đầu dò được
di chuyển qua lại để thu được xung phản hồi lớn nhất. Khi biên độ xung phản hồi là lớn
nhất, ta có được điểm ra đầu dò bằng cách dóng điểm tâm (0) của thước mi li mét trên
mẫu chuẩn V2 lên đầu dò.

5.5.3. Xác định và kiểm tra góc phát của đầu dò

5.5.3.1. Sử dụng mẫu chuẩn V1

Để xác định góc phát của đầu dò, đầu dò được di chuyển đi lại phù hợp với góc của nó
tại vị trí "a" (35° to 60° ), "b" (60° to 75°) hay "c" (75 ° to 80° ) như trình bày trên hình
5.21 cho đến khi biên độ xung phản xạ từ nêm nhựa hay lỗ có đường kính 1,5 mm là
lớn nhất. Góc của đầu dò là góc mà tại đó điểm ra của đầu dò gặp thang đo góc trên
mẫu chuẩn khi biên độ xung phản hồi là lớn nhất.
Hình 5.21: Xác định góc đầu dò bằng mẫu chuẩn V1

5.5.3.2 Sử dụng mẫu chuẩn V2

Để xác định góc phát hiện tại của đầu dò, ta dùng lỗ khoan đường kính 5mm trong mẫu
chuẩn. Điểm ra đầu dò được đặt trên mẫu V2 tại vị trí góc khắc trên mẫu tương ứng với
góc danh định ghi trên đầu dò. Hướng đầu dò vào lỗ có đường kính 5 mm (Hình 5.22).
Đầu dò được di chuyển qua lại cho đến khi thu được xung phản hồi lớn nhất. Góc đầu
dò chính là giá trị góc trên mẫu ứng với điểm ra của đầu dò.

Hình 5.22: Kiểm tra góc đầu dò bằng mẫu chuẩn V2

5.6. HIỆU CHUẨN ĐỐI VỚI CÁC MẪU CÓ BỀ MẶT CONG

5.6.1 Độ nhạy

Có hai yếu tố làm giảm độ nhạy khi kiểm tra siêu âm các mẫu vật có bề mặt cong. Yếu
tố thứ nhất là việc mở rộng hay phân kỳ của chùm tia phát ra do hiện tượng khúc xạ .
Yếu tố thứ hai là sự giảm diện tích bề mặt tiếp xúc giữa đầu dò và mẫu vật kiểm tra.
Cả hai yếu tố này được trình bày trên hình 5.23.
 Hình 5.23: Sự phân kỳ chùm sóng âm do khúc xạ giữa chất tiếp âm và bề mặt vật
mẫu kiểm tra

Diện tích bề mặt tiếp xúc giữa đầu dò và vật kiểm tra tăng, sẽ hạn chế tối đa sự giảm
độ nhạy. Điều này được thực hiện bằng cách sử dụng bộ phận chuyển tiếp giữa đầu
dò và bề mặt cong kiểm tra. Những bộ phận này được chế tạo để ăn khớp với độ cong
của bề mặt mẫu thử..
5.6.2. Hiệu chỉnh khoảng cách bước quét và độ dài quãng đường truyền chùm tia
siêu âm
Mẫu chuẩn I.I.W V1 thường được dùng để hiệu chuẩn dải kiểm tra bằng các đầu dò
góc. Các khoảng cách bước quét và độ dài quãng đường truyền chùm tia siêu âm
được tăng lên tương ứng theo các hệ số ‘fp’ và ‘fs’ tùy thuộc vào góc đầu dò θ và tỷ số
chiều dày thành ‘d’ với đường kính ngoài D của ống (nghĩa là d/D) và có thể tìm
được các hệ số này tương ứng trên các hình 5.24 và 5.25. Qúa trình này được thực
hiện như sau:
(i) Xác định tỷ số d/D: tỷ số bề dày – đường kính ngoài
(ii) Vẽ một đường thẳng vuông góc với trục d/D tại giá trị được tính toán trong
(i), và xác định điểm giao của nó với đường cong của đầu dò được sử dụng.
(iii) Vẽ một đường song song với trục d/D tại giao điểm này và xác định điểm
giao nhau của nó với trục fp
(iv) Đọc các giá trị của hệ số fp
(v) Lặp lại các bước trên để xác định hệ số fs (đồ thị 5.25)
(vi) Sử dụng công thức sau đây để tính Pr và Sr

Pr = fp x Pe (5.2)
và
Sr=fsxSe (5.3)
Trong đó:
Pe là bước quét của chùm tia siêu âm trong trường hợp tấm phẳng
Pr là bước quét của chùm tia siêu âm trong trường hợp ống cong
Se là quãng đường đi của chùm tia siêu âm trong trường hợp tấm phẳng
Sr là quãng đường đi của chùm tia siêu âm trong trường hợp ống cong
Những khái niệm này được minh hoạ trong hình 5.26.

Hình 5.24 – Hệ số khoảng cách bước quét cho các bề mặt cong và ống

Hình 5.25- Hệ số tăng quãng đường truyền âm cho các loại ống và bề mặt cong

Hình 5.26 – Hiệu chỉnh cho các bề mặt cong

5.7 XÂY DỰNG ĐƯỜNG CONG BỔ CHÍNH BIÊN ĐỘ - KHOẢNG CÁCH (DAC)
KHI SỬ DỤNG CÁC MẪU CHUẨN SO SÁNH
Các đường cong bổ chính khoảng cách - biên độ (DAC) được thiết lập bằng cách sử
dụng mẫu chuẩn so sánh có lỗ khoan ở mặt bên (SDH) để so sánh trong trường hợp
đầu dò góc và dùng mẫu có các lỗ đáy bằng (FBH) trong các mẫu chuẩn để so sánh
cho các đầu dò thẳng. Quy phạm ASME sử dụng phương pháp này để thiết lập mức
độ nhạy PRE (độ nhạy ban đầu).

Mức độ nhạy ban đầu (PRE) cho đầu dò góc được thiết lập bằng cách điều chỉnh tín
hiệu từ các lỗ khoan chuẩn và được quét trong phạm vi một đường truyền chùm siêu
âm ứng với vùng trường xa (không sử dụng vùng trường gần), sau đó xung này được
điều chỉnh tới biên độ bằng 75% chiều cao màn hình và đánh dấu vị trí đỉnh xung
phản hồi trên màn hình CRT. Đầu dò được đặt tại vị trí 1 như trên hình 5.27, và màn
hình được hiển thị như hình 5.28. Sau đó đầu dò được di chuyển tới các vị trí khác
(các vị trí 2, 3 và 4 trên hình 5.27) và biên độ tín hiệu được đánh dấu trên màn CRT
cho mỗi vị trí (Hình 5.28). Một đường cong được dựng lên khi nối các điểm này lại
với nhau. Đó là đường cong hiệu chỉnh biên độ - khoảng cách (DAC)

Đường này trình bày mức chuẩn so sánh tại các độ sâu khác nhau trong mẫu vật kiểm
tra. Các đường cũng có thể được vẽ ở 50% hay 20% mức chuẩn so sánh này. Sự khác
nhau về mất mát năng lượng trong quá trình lan truyền của sóng âm giữa mẫu chuẩn
so sánh và vật kiểm tra được tính toán như đã nêu trong phần II.8.2, sẽ được cộng
thêm vào đường cong DAC để tăng độ khuếch đại. Đối với quá trình quét kiểm tra sơ
bộ, độ nhạy được đặt cao gấp 2 lần (+6dB) so với mức độ nhạy ban đầu sau khi đã
cộng thêm phần mất mát trong quá trình lan truyền. Việc đánh giá loại bỏ hay chấp
nhận khuyết tật để loại bỏ hay chấp nhận theo tiêu chuẩn , tất nhiên được tiến hành hệ
số khuếch đại đặt mức nhạy PRE cộng thêm phần năng lượng mất đi trong quá trình
lan truyền.
Một phương pháp khác đánh giá mất mát năng lượng trong quá trình lan truyền là ghi
nhận sự khác biệt giữa các xung phản hồi thu được từ phần tử phản xạ so sánh trong
mẫu chuẩn cơ bản và phần tử phản xạ giống vậy đựơc khoan trong mẫu kiểm tra

Hình 5.27 – Những vị trí đầu dò khác nhau trên mẫu chuẩn cơ bản, để vẽ đường
cong DAC bằng đầu dò góc.
Hình 5.28 – Màn hình CRT biểu diễn 100%, 50% và 20% DAC

Đối với các đầu dò thẳng, không cần xây dựng đường cong bổ chính biên độ -
khoảng cách khi chiều dày của vật liệu cần kiểm tra nhỏ hơn 2 in (50 mm). Sự hiệu
chỉnh này chỉ cần cho chiều dày lớn hơn 2 in (50 mm). Để xây dựng đường cong
DAC, biên độ xung phản hồi lớn nhất từ lỗ khoan tại khoảng cách ¼ T được điều
chỉnh tới 50% độ cao màn hình và được lấy làm mức độ nhạy ban đầu PRE. Khi
không thay đổi độ khuếch đại đã đặt cho mức PRE, đầu dò được địch chuyển để thu
được xung phản hồi lớn nhất từ lỗ khoan tại khoảng cách ¾ T này, hình 5.29 (a). Độ
cao của PRE và xung phản hồi lớn nhất tại khoảng cách ¾ T được đánh dấu trên
màn hình CRT. DAC yêu cầu có được bằng cách nối hai điểm này bằng một đường
thẳng và kéo dài đường để bao gồm dải kiểm tra theo yêu cầu như trình bày trên
hình 5.29 (b).

Nếu có thể, mức độ nhạy quét kiểm tra đối với các đầu dò thẳng sau đó được đặt tại
hai lần mức PRE, nghĩa là điều chỉnh độ khuếch đại của máy dò khuyết tật được đặt
ở mức PRE cộng với 6 dB. Dẫu sao, việc đánh giá các khuyết tật được thực hiện ở
mức độ nhạy ban đầu PRE cộng thêm sự mất mát trong quá trình lan truyền và hiệu
chỉnh độ suy giảm.

Hình 5.29 (a) : Các vị trí đầu dò cho ¼ T và ¾ T

Hình 5.29b – Các vị trí ¼ T và ¾ T được hiển thị trên màn hình CRT

5.8. PHƯƠNG PHÁP GIẢN ĐỒ DGS (KHOẢNG CÁCH – HỆ SỐ KHUẾCH ĐẠI

– KÍCH THƯỚC)
Một phương pháp khác được sử dụng để đặt độ nhạy, nghĩa là điều chỉnh độ khuếch
đại của hệ thống thiết bị dò khuyết tật bằng siêu âm là phương pháp DGS. Phương
pháp này sử dụng cái gọi là sơ đồ DGS được Krautkramer đưa ra vào năm 1958.
Từ việc nghiên cứu hình dáng hình học và sự phân bố cường độ của chùm tia siêu
âm trong thực tế, có thể rút ra một số kết luận sau:

(i) Đối với các bề mặt phản xạ nhỏ, thì phần năng lượng âm được phản xạ lại đầu
dò là tỷ số của diện tích bề mặt phản xạ và diện tích tiết diện ngang của chùm tia siêu
âm tại vị trí của bề mặt phản xạ. Biên độ xung phản hồi đạt giá trị lớn nhất xảy ra tại
khoảng cách bằng một chiều dài trường gần do sự hội tụ của chùm tia siêu âm. Đối
với các khoảng cách ngắn hơn một chiều dài trường gần, thì biên độ xung phản hồi
giảm đi một chút.

(ii) Trong vùng trường xa và đối với các phần tử phản xạ lớn như là mặt đáy, thì
biên độ xung phản hồi tỷ lệ nghịch với khoảng cách từ đầu dò đến nó. Nếu khoảng
cách tăng gấp hai lần, thì biên độ xung phản hồi của nó giảm xuống còn 50%, nghĩa
là -6dB.

(iii) Đối với các phần tử phản xạ nhỏ như là các tạp chất nhỏ, rỗ khí và các lỗ
đáy bằng nằm trong vùng trường xa, thì biên độ xung phản hồi tỷ lệ nghịch với bình
phương khoảng cách từ đầu dò đến chúng. Nếu khoảng cách này tăng gấp hai lần, thì
biên độ xung phản hồi của chúng giảm xuống còn 25% hay -12 dB.

(iv) Đối với các phần tử phản xạ nhỏ nằm trong vùng trường xa, thì biên độ
xung phản hồi của chúng cũng phụ thuộc vào diện tích của bề mặt phản xạ và tỷ lệ
với bình phương đường kính của bề mặt phản xạ như là lỗ đáy bằng. Nếu đường kính
tăng gấp đôi , thì biên độ xung phản hồi của chúng được tăng khoảng bốn lần hay
khoảng + 12 dB.
Hình 5.30- Biểu đồ DGS chung cho tất cả các loại đầu dò thẳng

Trên cơ sở những thực tế này, biểu đồ DGS được dựng bằng cách so sánh các xung
phản hồi từ các bề mặt phản xạ nhỏ như là các lỗ đáy bằng có đường kính khác nhau
được đặt ở các khoảng cách khác nhau từ đầu dò với xung phản hồi từ một phần tử
phản xạ lớn như là phản xạ đáy cũng ở các khoảng cách khác nhau tính từ đầu dò.
Một biểu đồ DGS thực tế có thể được sử dụng cho bất cứ đầu dò thẳng nào mà
không xét đến kích thước và tần số của nó và bất cứ vật liệu nào được trình bày trên
hình 5.30.

Thang chia trên trục nằm ngang biểu thị cho khoảng cách (D) theo chiều dài trường
gần của chùm tia siêu âm trong một vật liệu. Giá trị D thường được chuẩn hóa để sử
dụng và nó được xác định bằng công thức:

D = s/ N (5.4)
Trong đó
s– khoảng cách thực , mm
N – chiều dài trường gần , mm
Với đầu dò và vật liệu kiểm tra xác định, giá trị N có thể được tính toán bằng cách sử
dụng các phương trình ở mục II.7.1.2. Các giá trị này được thể hiện trên thang
logarithmic và có giá trị từ 0,1 đến 100, ... Thang chia trục tung trình bày giá trị của
hệ số khuếch đại (G) hay hệ số suy giảm đo bằng đơn vị dB. Trong giản đồ (DGS),
thang này có giá trị nằm trong phạm vi từ 0 đến 60 dB. Các đường cong cho biết các
biên độ xung phản hồi từ các lỗ đáy bằng có kích thước khác nhau (S). Để giản đồ
DGS không phụ thuộc vào đường kính của đầu dò, các giá trị của các phần tử phản
xạ dạng đĩa được chuẩn hóa theo công thức dưới đây:
S = d/ Deff (5.5)
Trong đó
S = kích thước của phần tử phản xạ được chuẩn hóa
d = đường kính thực của mặt phản xạ dạng đĩa, mm
Deff = đường kính hiệu dụng của tinh thể đầu dò, mm
Trong giản đồ, các đường cong khác nhau có giá trị S nằm trong phạm vi từ 0,05 đến
2,0. Đường cong nằm trên cùng của giản đồ thể hiện giá trị S vô hạn tương ứng với
mặt đáy
Còn trong trường hợp các đầu dò góc, một số giá trị chiều dài trường gần nằm trong
nêm thuỷ tinh hữu cơ (perspex) của đầu dò và thay đổi tuỳ thuộc vào thiết kế và các
kích thước đầu dò , nên các giản đồ DGS được vẽ riêng cho mỗi thiết kế, kích thước
và tần số của mỗi đầu dò góc. Vì lý do đó, các thang chia trên giản đồ DGS được sử
dụng cho đầu dò góc được đơn giản hóa: thang đo D được hiệu chuẩn theo độ dài
quãng đường truyền của chùm tia siêu âm. Thang đo G theo đơn vị dB như trước đây.
Thang đo S trình bày các đường kính của phần tử phản xạ lỗ đáy bằng hay phần tử
phản xạ dạng đĩa tính bằng mm. Hình 5.31 trình bày một giản đồ DGS điển hình cho
một đầu dò góc thực tế.

Hình 5.31: Giản đồ DGS điển hình cho một đầu dò góc

5.9 CHẤT TIẾP ÂM

Chất tiếp âm hay môi trường tiếp âm cần được sử dụng giữa đầu dò và vật kiểm tra để
cải thiện việc truyền năng lượng sóng siêu âm nhằm loại bỏ không khí lọt vào giữa đầu
dò và bề mặt mẫu kiểm tra. Các chất tiếp âm thường được sử dụng trong kiểm tra siêu
âm là glycerine, nước, dầu nhờn, mỡ bôi trơn, mỡ silicon, bột giấy và các loại bôt nhão
khác. Để lựa chọn chất tiếp âm phù hợp cho nhiệm vụ kiểm tra siêu âm cụ thể, cần quan
tâm đến các điểm sau đây:

(i) Bề mặt tiếp xúc của mẫu kiểm tra

(ii) Nhiệt độ của mẫu kiểm tra
(iii) Khả năng phản ứng hóa học giữa mẫu kiểm tra và chất tiếp âm
(iv) Các yêu cầu làm sạch (một số chất tiếp âm khó loại bỏ)

Hình 5.32 trình bày sự so sánh các chất tiếp âm khác nhau. Việc so sánh này được thực
hiện bằng cách thí nghiệm như mô tả trong hình. Từ hình vẽ, rõ ràng rằng chất tiếp âm
được sử dụng trong khi hiệu chuẩn thiết bị và trong khi kiểm tra các mẫu kiểm tra cần
phải cùng loại để cho kết quả tin cậy. Trong hình này cũng mô tả sự thay đổi biên độ
xung phản hồi cùng với sự thay đổi độ nhám bề mặt khác nhau và cho các loại chất tiếp
âm khác nhau. Các cuộc nghiên cứu tương tự có thể được thực hiện cho các thông số
khác như là thay đổi nhiệt độ bề mặt của vật kiểm tra. Một so sánh đơn giản về khả năng
tiếp âm giữa mẫu chuẩn và mẫu kiểm tra có thể được thực hiện bằng cách đo độ cao
xung phản hồi bằng dB tương ứng với mỗi mẫu khi sử dụng cùng một loại chất tiếp âm.
Nước là chất tiếp âm phù hợp cho sử dụng trên bề mặt tương đối nhẵn; dẫu sao phải bổ
sung chất xúc tác để dễ thấm ướt. Đôi khi phải bổ sung một lượng glycerine thích hợp
để tăng độ nhớt; dẫu sao glycerine có xu hướng gây ăn mòn trong nhôm và do đó không
nên áp dụng cho ngành hàng không.
Dầu nhớt hay mỡ nên được sử dụng trên bề mặt nóng hay thẳng đứng hay trên bề mặt
thô nhám cần phải được lấp đầy những chỗ gồ ghề.

Hình 5.32 – Biến đổi biên độ tín hiệu với các loại chất tiếp âm và độ gồ ghề bề mặt
Bột hồ giấy đặc biệt hữu dụng trên bề mặt thô nhám khi cần tiếp âm tốt để giảm thiểu
nhiễu phông nền tạo hiệu quả tỷ số giữa xung nhiễu và tín hiệu thích hợp.

Nước không phải là chất tiếp âm tốt đối với các chi tiết kiểm tra bằng thép carbon, bởi
vì nó có thể làm tăng quá trình ăn mòn bề mặt. Dầu, mỡ và bột nhão không ăn mòn có
thể được sử dụng. Dầu nhớt, mỡ hay bột hồ giấy có thể không phải sự lựa chọn tốt khi
dùng nước, bởi vì các chất này rất khó làm sạch. Cũng như một vài chất tiếp âm khác,
bột hồ giấy sẽ biến cứng và có thể bị tróc đi nếu để ngoài không khí. Khi khô và cứng,
bột hồ giấy có thể dễ dàng được làm sạch bằng cách phun cát hay chổi sắt. Dầu hay mỡ
thường được làm sạch bằng các dung môi hoà tan.
Các chất tiếp âm được sử dụng khi kiểm tra tiếp xúc cần được áp dụng một lớp đều,
mỏng để có kết quả kiểm tra tốt. Sự cần thiết phải có chất tiếp âm là một trong những
nhược điểm của kiểm tra siêu âm và có thể là một hạn chế như là với bề mặt có nhiệt độ
cao. Khi kích thước và hình dáng của chi tiết kiểm tra cho phép, kiểm tra nhúng thường
được thực hiện. Cách thực hiện này này thỏa mãn được các điều kiện về tiếp xúc giống
nhau vì chúng được nhúng trong bể nước.

CHƯƠNG 6
MỘT SỐ ỨNG DỤNG ĐẶC TRƯNG
6.1 CÁC PHƯƠNG PHÁP KIỂM TRA

6.1.1 Kiểm tra siêu âm mẫu đúc

Các khuyết tật trong các vật liệu xuất hiện trong quá trình đúc thường là dạng co ngót,
các lỗ rỗng hoặc các lỗ xốp, sự phân lớp, cấu trúc hạt thô, các tạp chất phi kim và các
vết nứt.

Khuyết tật dạng co ngót xuất hiện trong quá trình kết tinh của thỏi đúc. Trước hết các
lớp ngoài hoá rắn đầu tiên. Trong thời gian này, kim loại lỏng tập trung tại các đỉnh của
thỏi, tại đây sau khi hoá rắn xong, một chỗ lõm hình phễu có thể xuất hiện do co ngót.
Lõm co ngót có thể hở hay kín bên trong thỏi đúc và trong điều kiện nhất định có thể
xuất hiện lỗ trống.

Vật liệu của một thỏi đúc có thể là không đồng nhất. Bất cứ sự thay đổi nào về thành
phần sinh ra trong khi đông đặc được gọi là sự phân lớp.

Một loại phân lớp khác nữa là do trọng lực, gây ra bởi sự phân lớp ở phần trên của thỏi
đúc bao gồm lẫn các tạp chất có nhiệt độ kết tinh thấp hơn và có tỷ trọng khác so với
kim loại xung quanh. Loại phân lớp này chủ yếu chứa lưu huỳnh hay phốt pho.

Cấu trúc hạt thô có thể sinh ra khi nhiệt độ rót cao và việc làm nguội xảy ra chậm. Điều
này đôi khi làm cho ta không thể kiểm tra siêu âm bởi vì sự suy giảm sóng âm rất cao
trong vật liệu hạt thô.

Các khí hòa tan trong thép sẽ tách ra khi quá trình kết tinh bắt đầu vì độ hoà tan của nó
tan trong kim loại lỏng giảm nhanh ở giai đoạn này. Nếu hàm lượng của chất khí cao,
các bọt khí, hay lỗ khí thường bị kẹt dưới bề mặt hay bên trong thỏi đúc.

Các tạp chất phi kim như là xỉ hay vật liệu chịu nhiệt trong quá trình chế tạo thép lẫn
vào kim loại trong quá trình nấu chảy hay đúc và thường là nguyên nhân chủ yếu gây ra
dạng nứt mỏi. Các vết nứt dọc hay ngang có thể xuất hiện trong quá trình kết tinh tùy
thuộc vào phương pháp tạo khuôn đúc, nhiệt độ khuôn đúc, thành phần của thép và nhiệt
độ nóng chảy.
Trong việc dò các khuyết tật trong các vật đúc hầu như người ta quan tâm đặc biệt đến
các khuyết tật trong quá trình chế tạo như là các lỗ co ngót, lỗ rỗng, các tạp chất (thường
là cát hay xỉ) và nứt (gây ra bởi nội ứng suất trong khi làm nguội khi mà kim loại đã kết
tinh hoàn toàn)

Những chỗ phân lớp rất khó phát hiện được rõ ràng bằng phương pháp siêu âm mà chỉ
có thể bằng phương pháp gián tiếp. Các vật đúc ít khi được kiểm tra về nứt do mỏi,
nhưng nếu cần thiết thì kỹ thuật kiểm tra tương tự như kỹ thuật dùng để kiểm tra các
vật rèn.

Về cơ bản, yêu cầu làm cho không có các khuyết tật trong kiểm tra các vật đúc không
phải là cao như đối với các bộ phận đang làm việc bởi vì luôn luôn có các lỗ co ngót và
các rỗ khí trong vật đúc tạo nên các “tín hiệu cỏ” và các xung nhiễu nhỏ, ngay cả khi sử
dụng tần số thấp.

Cả hai kỹ thuật sóng dọc và sóng ngang được sử dụng rộng rãi để kiểm tra các vật đúc.
Bởi vì cấu trúc hạt vật đúc có ảnh hưởng đến sự suy giảm của sóng siêu âm, nên tần số
kiểm tra được sử dụng trong kiểm tra các vật đúc có xu hướng thấp hơn so với các tần
số được sử dụng trong kiểm tra các sản phẩm khác. Người ta thường dùng tần số 1,25
MHz đến 2,5 MHz, và nếu cần nó có thể giảm xuống 0,5 MHz để truyền sâu đến các
vùng xa hơn. Các đầu dò sóng dọc (tinh thể đơn hay kép) và các đầu dò sóng ngang có
góc 45°, 60° và 70° được sử dụng phổ biến nhất. Do đó, máy dò khuyết tật bằng siêu âm
để kiểm tra các vật đúc có tần số trong phạm vi là 0,5 MHz đến 6 MHz và khi sử dụng
với các đầu dò lựa chọn cho công việc nên có độ phân giải tốt và khả năng xuyên thấu
tốt.

Khả năng xuyên thấu được đánh giá bằng cách đặt đầu dò sóng dọc lên miếng chất dẻo
thuỷ tinh hữu cơ (perspex) được gài vào mẫu chuẩn V1, điều chỉnh các núm khuếch đại
tới giá trị lớn nhất và đếm số xung phản hồi từ đáy. Kết quả có hai hoặc bốn xung phản
hồi đáy chứng tỏ khả năng xuyên thấu yếu đối với việc kiểm tra, còn có sáu đến mười
xung phản hồi đáy chứng tỏ khả năng xuyên thấu cao.

Sau đây trình bày những khuyết tật thông thường trong vật đúc cùng với những kỹ thuật
kiểm tra phổ biến để phát hiện chúng.

6.1.1.1 Các khuyết tật co ngót (Shrinkage defects):

Các khuyết tật co ngót là những hốc (lõm) hình thành khi kết tính và tạo thành trong
quá trình chuyển từ thể lỏng sang rắn. Các khuyết tật này thường đi kèm với bọt khí, và
khi hàm lượng khí cao sẽ làm tăng đáng kể phạm vi của khuyết tật.
Các vị trí điển hình mà tại đó hay xảy ra các lỗ co ngót được thể hiện trên hình 6.1. Khi
có sự thay đổi cục bộ về chiều dày, sẽ xảy ra một điểm nóng mà nó không thể được điền
đầy tức thời. Điều đó dẫn đến sự tạo lỗ co ngót và do đó cần phải tránh nếu có thể được.
Các vật đúc có hình dạng nối góc nhọn (V, X hay Y) là có nguy cơ bị lõm co mạnh nhất,
còn các vật đúc có mối nối hình chữ T và L thì ít thành vấn đề hơn.

Hình 6.1 – Vị trí điển hình của những lỗ rỗng do co ngót

Các khuyết tật co ngót trong các vật đúc bằng thép có thể được phân loại thành ba loại
sau: co ngót vĩ mô, co ngót dạng sợi và có ngót vi mô

(a) Các dạng co ngót lớn (vĩ mô) (Macro shrinkage):

Các khuyết tật co ngót lớn là các lỗ trống lớn tạo thành khi hoá rắn. Loại điển hình
nhất của dạng khuyết tật này là lõm co thường xuất hiện do kim loại rót cung cấp
không đủ khi đúc. Trong thiết kế tốt, khuyết tật lõm co thường bị cô lập tại đầu rót kim
loại. Kỹ thuật được sử dụng để dò khuyết tật loại này phụ thuộc vào chiều dày tiết diện
vật đúc.
Đối với các tiết diện có bề dày lớn hơn 75 mm, có thể sử dụng đầu dò sóng dọc đơn
tinh thể, trong khi đối với tiết diện có chiều dày dưới 75 mm, nên sử dụng đầu dò sóng
dọc tinh thể kép.
Sự có mặt của loại khuyết tật này được thể hiện bởi sự mất hoàn toàn xung phản hồi
đáy cùng với sự xuất hiện xung phản hồi mới từ khuyết tật. Nên sử dụng đầu dò góc để
khẳng định lại thông tin thu được từ đầu dò sóng dọc (Hình 6.2)

Hình 6.2 : Các vị trí điển hình của đầu dò để kiểm tra co ngót lớn trong vật
đúc
(b) Khuyết tật co ngót dạng sợi (Filamentary shrinkage)

Đây là dạng thô của co ngót, nhưng có kích thước nhỏ hơn các lỗ co ngót lớn. Các
khuyết tật lõm co có thể thường giãn rộng, phân nhánh và nối liền với nhau.

Về lý thuyết, co ngót dạng sợi thường xảy ra dọc theo đường trung tâm của tiết diện
thỏi đúc, nhưng điều đó không phải thường xuyên xảy ra và đôi khi nó kéo dài và mở
rộng đến tận bề mặt của vật đúc. Sự mở rộng và kéo dài này đến bề mặt vật đúc còn do
sự trợ giúp của các lỗ rỗ hay lỗ rỗ dạng xoắn. Co ngót dạng sợi mảnh có thể được dò
tốt nhất nhờ kết hợp hai đầu dò với nhau, nếu như tiết diện của vật đúc có chiều dày
dưới 75 mm. Các xung phản hồi từ khuyết tật có xu hướng rời rạc hơn so với co ngót
lớn (macro). Lần quét đầu tiên nên được thực hiện bằng đầu dò có đường kính lớn (20
– 25 mm) và lần quét đánh giá cuối cùng bằng các đầu dò có đường kính nhỏ (10 – 15
mm) (Hình 6.3)
Hình 6.3- Quét để phát hiện co ngót dạng sợi mảnh trong gang bằng đầu dò kép

(c ) Co ngót vi mô (Micro – shrinkage)

Đây là sự co ngót dạng sợi mảnh hết sức tinh vi do sự co ngót hay sự vận động của khí
trong quá trình kết tinh. Các lỗ rỗng cũng hình thành ở các biên giới hạt (co ngót trong
tinh thể) hoặc giữa các tinh thể dạng nhánh cây (co ngót dạng nhánh cây)

Khi sử dụng kỹ thuật đầu dò sóng dọc, các chỉ thị trên màn hình CRT xuất hiện từ co
ngót vi mô có xu hướng giống như tín hiệu cỏ, đó là một nhóm xung phản hồi tương
đối nhỏ, có độ phân giải kém, kéo dài trên một phần nào đó của đường thời gian (Hình
6.4). Sự tồn tại của xung phản hồi đáy đồng thời với các xung khuyết tật phụ thuộc
vào tần số được chọn sử dụng. Ví dụ, có thể không thấy xung phản hồi đáy khi sử
dụng đầu dò 4 – 5 MHz do sự tán xạ của chùm tia siêu âm. Điều đó có thể gây ra sự
nghi ngờ là có tồn tại một loại khuyết tật lớn. Dẫu sao, khi thay đổi đầu dò 1 – 2 MHz
là có thể truyền vượt qua được vùng có khuyết tật để làm xuất hiện xung phản hồi đáy
trên nền xung phản hồi do khuyết tật và do đó bác bỏ được cảm giác tồn tại một
khuyết tật lớn

Hình 6.4- Vị trí của đầu dò và sự xuất hiện co ngót vi mô trên màn hình CRT
6.1.1.2 Các khuyết tật liên quan tới sự cản co trong quá trình kết tinh
(a) Nứt nóng (hot tears)
Đó là các dạng vết nứt, chúng là những vết nứt không liên tục và thường có dạng gồ
ghề. Chúng sinh ra bởi những ứng suất phát triển vào lúc gần nhiệt độ kết tinh khi kim
loại đang được làm nguội, bị co lại và chúng bị cản trở bởi thành khuôn hay ruột khuôn
, hoặc do một tiết diện mỏng nào đó đã nguội trước sẽ gây nên các vết nứt nóng tại các
 vị trí yếu nhất của vật đúc. Trên hình 6.5 trình bày một số nguyên nhân và vị trí của các
vết rạn nứt kiểu này.
(b) Các vết nứt do ứng suất (stress cracks)
Những khuyết tật này dễ xác định, các vết nứt tương đối thẳng, được xác định rõ ràng
và được hình thành khi kim loại đã động đặc hoàn toàn. Vị trí của nứt nóng và nứt do
ứng suất ít khi có thể xác định được chính xác khi sử dụng đầu dò sóng dọc bởi vì
hướng của khuyết tật. Kỹ thuật thỏa mãn nhất là sử dụng đầu dò góc. Trong các vật đúc
bằng thép, cách tốt nhất để tìm ra các vết nứt hay nứt nóng là dò khuyết tật bằng từ
tính, có sử dụng siêu âm để xác định độ sâu của khuyết tật.

Vết nứt nóng do cản co theo hướng A, B

Rạn nứt nóng do cản co bởi Rạn nứt nóng do thay đổi
Khuôn đúc dọc theo chiều dài C tiết diện D
Hình 6.5 – Nứt nóng

6.1.1.3 Các khuyết tật do bẫy nhốt khí

(a) Lỗ rỗng khí (Airlocks)

Khi kim loại nóng chảy được rót vào khuôn, không khí có thể bị kéo theo vào trong
dòng kim loại nóng chảy và có thể xuất hiện trong vật đúc sau đó như là lỗ trống hay
một vài lỗ trống ngay dưới hay song song với bề mặt vật đúc. Chúng thường được phát
hiện tốt nhất bằng các đầu dò sóng dọc tinh thể kép (Hình 6.6)

Hình 6.6- Những vị trí đầu dò và kết quả kiểm tra trên màn hình CRT trong quá trình
kiểm tra lỗ khí
 (b) Các bọt khí (gas holes)

Các khuyết tật này là các lỗ trống rời rạc, thường có đường kính lớn hơn 1,5 mm và
chúng được tạo ra trong quá trình hoà tan chất khí từ kim loại trong quá trình kết tinh.
Lỗ rỗng dạng xoắn là tên đặt cho một hốc khí hình ống mà nó thường vuông góc với bề
mặt vật đúc. Vì hốc khí có thể gần với bề mặt, cho nên sử dụng đầu dò sóng dọc tinh
thể kép là phù hợp nhất (Hình 6.7)

Hình 6.7- Các vị trí đầu dò và tín hiệu xuất hiện trên màn hình CRT trong quá trình
phát hiện các bọt khí

6.1.2 Kiểm tra mối hàn bằng siêu âm

Trong công nghệ hàn, hai chi tiết kim loại được liên kết với nhau. Kim loại que hàn
nóng chảy từ que hàn trộn lẫn với kim loại cơ bản nóng chảy tại các bề mặt của hai
vách đã được gia công và cùng làm nóng chảy hai chi tiết tạo thành liên kết hàn khi
mối hàn được làm nguội và đông đặc. Xảy ra một số khuyết tật bởi vì các bề mặt rãnh
hàn không nóng chảy hoàn toàn hay trộn lẫn với kim loại que hàn (các khuyết tật hàn
không thấu và hàn không ngấu). Xảy ra một số khuyết tật bởi vì vảy sắt và xỉ tạo
thành trên đỉnh mỗi lớp hàn không được tẩy bỏ hoàn toàn trước khi hàn lớp sau (ngậm
xỉ). Một số khuyết tật khác bởi vì que hàn nhúng quá sâu vào kim loại mối hàn nóng
chảy và các mảnh đồng hay vônfram rơi vào mối hàn nóng chảy (ngậm tạp chất kim
loại). Một số khuyết tật xuất hiện theo nhiều cách giống nhau như các khuyết tật trong
vật đúc (lỗ khí, lõm co, lỗ khí xoắn, co ngót, cháy chân …). Một số khuyết tật xảy ra
do có ứng suất nhiệt , do có một số phần ở nhiệt độ nóng chảy và phần còn lại của kim
loại cơ bản ở nhiệt độ thấp hơn rất nhiều ( vết nứt, xé…)

Nhiều khuyết tật có thể xảy ra trong mối hàn nhưng không làm thay đổi nhiều độ bền
của mối hàn; còn các khuyết tật khác có ảnh hưởng dưới nhiều mức độ khác nhau. Tuy
nhiên các khuyết tật dạng phẳng (các vết nứt, các khuyết tật hàn không thấu, hàn
không ngấu) gây ra sự gián đoạn trên bề mặt của mối hàn làm cho sức bền của liên kết
hàn giảm xuống rất nhanh chóng.
6.1.2.1 Các loại mối hàn
Hầu hết các loại mối hàn đều có thể chia thành các loại sau:
- Mối hàn giáp mối (đối đầu)
- Mối hàn chữ T
- Mối hàn ống dạng nhánh (Nozzle Weld)
Một mối hàn giáp mối được thực hiện khi hai tấm hay hai ống thường có chiều dày
bằng nhau được liên kết với nhau theo một trong các cách vát mép như trong các hình
6.8.

Hình 6.8- Các cấu tạo khác nhau của mối hàn giáp mối (đối đầu)
Hình 6.8 trình bày các cấu hình mối hàn khác nhau cho các mối hàn giáp mối. Hình
6.9 a) trình bày việc chuẩn bị mối hàn cho một mối hàn chữ V một phía điển hình và
các thuật ngữ được sử dụng để mô tả các bộ phận khác nhau của kết cấu mối hàn được
vát mép. Mối hàn đó sau khi hàn được thể hiện trên hình 6.9 b) trình bày chuẩn bị ban
đầu và số lớp hàn để hoàn thành mối hàn.

Hình 6.9a- Những thuật ngữ được sử dụng để mô tả những thành phần khác nhau
trong vùng hàn.
 Hình 6.9b- Hình dạng rãnh hàn ban đầu và số lớp điền đầy mối hàn
Mối hàn chữ T có được khi hai tấm liên kết được đặt vuông góc với nhau. Mối hàn chữ
T có thể có kết cấu là thấu hoàn toàn (Hình 6.10 a) hay chỉ thấu một phần (Hình 6.10
b).

Hình 6.10 (a) Mối hàn thấu hoàn toàn (b) Mối hàn thấu một phần
Các mối hàn ống nhánh là các mối hàn trong đó ống này liên kết với ống kia như là
một nhánh, có thể là góc vuông hay một góc nào đó. Cũng giống như mối hàn chữ T,
mối hàn có thể là thấu hoàn toàn hay thấu một phần. Ống nhánh có thể nối với ống
chính để đưa chất lỏng hay chất khí vào hay ra, hoặc ống nhánh đơn giản được lắp vào
ống chính không đục lỗ như trong trường hợp làm thanh giằng trong kết cấu ống. Hai
loại được trình bày trên hình 6.11 (a) và (b) trong đó phần gạch chéo thể hiện chiều
dày thành ống.

Hình 6.11 (a) Dạng ống nhánh (b) Dạng nối ngang
Một số kết cấu mối hàn cho các mối hàn ống nhánh được trình bày trên hình 6.12.
Trong các sơ đồ, vách của ống chính được gọi là “thân” và vách của ống nhánh, ống
nối, hay vòi phun còn gọi là “nhánh”.
 (a) (b)
Hình 6.12 (a)- Mối hàn thấu hoàn toàn kiểu “đặt trên”; (b) Mỗi hàn thấu một phần kiểu
“đặt vào trong”

(c ) (d)
Hình 6.12 (c ) Mối hàn thấu hoàn toàn (d) Mối hàn thấu một phần
 (e )
Hình 6.12 (e ) Mối hàn thấu hoàn toàn

6.1.2.2 Quy trình chung để kiểm tra siêu âm các mối hàn.
Quy trình kiểm tra siêu âm các mối hàn được trình bày sau đây, nếu thực hiên đúng sẽ
làm cho việc kiểm tra siêu âm các mối hàn nhanh và hiệu quả.
(a) Thu thập thông tin trước khi kiểm tra mối hàn

Những thông tin cần thu thập trước khi kiểm tra một mối hàn bao gồm:

- Những đặc điểm của kim loại cơ bản

- Cách thức gia công chuẩn bị mối hàn

- Công nghệ hàn

- Chiều dày của kim loại cơ bản tiếp giáp với mối hàn

- Khó khăn đặc biệt thợ hàn gặp phải trong khi hàn

- Vị trí của bất kỳ mối hàn đã bị sửa chữa

- Các tiêu chuẩn cho phép

(b) Xác định chính xác vị trí và kích thước của mối hàn

Để xác định chính xác vị trí của đường tâm mối hàn, kim loại cơ bản cần được đánh dấu
trên một phía của mối hàn trước khi bắt đầu hàn. Trong một vài trường hợp khi phần gia
cường của mối hàn được mài phẳng bằng kim loại cơ bản, có thể cần phải tẩm thực vùng
mối hàn để xác định chiều rộng mối hàn.

Đường tâm của mối hàn cần được đánh dấu chính xác trên bề mặt sẽ dò siêu âm. Đối với
mối hàn vát mép chữ V một phía, mà phần gia cường của nó được mài phẳng bằng với
kim loại cơ bản, thì đường tâm của mối hàn cần được xác định bằng cách đánh dấu điểm
tâm của đầu dò thẳng tại hai hay ba vị trí trên mối hàn (Hình 6.13 a), mà tại đó ta nhận
được xung phản hồi lớn nhất từ giọt lồi đáy mối hàn. Khi đó, đường nối các điểm này là
đường tâm của mối hàn.
Đối với mối hàn vát mép chữ V một phía, phần gia cường của mối hàn không được mài
phẳng, thì một đầu dò góc được sử dụng cho mục đích này, bằng cách trước hết đặt đầu
dò lên một phía mối hàn (Hình 6.13 b) và đánh dấu điểm ra đầu dò trên mẫu mà ở đó
xung phản hồi từ giọt lồi đáy mối hàn là lớn nhất. Trên cùng một phía của mối hàn, ta
thực hiện hai hay ba điểm như vậy. Sau đó, đầu dò được đặt lên phía kia của mối hàn, và
điểm ra đầu dò lại được đánh dấu tại các vị trí khác nhau khi thu được xung phản hồi lớn
nhất từ giọt lồi đáy mối hàn. Sau đó xác định được các điểm tâm của các đường nối các
điểm được đánh dấu này. Khi nối các điểm này, ta có được đường tâm của mối hàn.
 Hình 6.13- Xác định vị trí đường trung tâm của mối hàn
(c ) Kiểm tra bằng mắt thường (Visual inspection):

Việc kiểm tra bằng mắt cần được thực hiện trước khi bắt đầu kiểm tra bằng máy siêu
âm để đảm bảo rằng bề mặt không có các vết bắn tóe do hàn, và đủ nhẵn để quét đầu
dò. Một số khuyết tật, ví dụ cháy chân, …, có thể thể hiện trên bề mặt và được đánh
dấu trong khi kiểm tra bằng mắt. Nếu những khuyết tật này vượt quá tiêu chuẩn cho
phép, thì chúng cần được sửa chữa lại trước khi thực hiện việc kiểm tra siêu âm. Việc
này không phải lúc nào cũng có thể thực hiện được.

Những khuyết tật khác cần phải nhận thấy trong khi kiểm tra bằng mắt là sự lệch hành
và lệch mép (Hình 6.14). Các khuyết tật này không phải luôn luôn ảnh hưởng xấu đến
khả năng chấp nhận/ loại bỏ của mối hàn, nhưng chúng có thể gây khó khăn cho việc
kiểm tra siêu âm sau đó.

Hình 6.14- Biểu diễn những mối hàn lệch hàng và lệch mép

Một giải pháp cho sự lệch hàng thường là làm rộng mũ gia cường mối hàn, vì thợ hàn
thường cố gắng che đậy lỗi này bằng cách làm lẫn mũ gia cường mối hàn cùng với kim
loại cơ bản phía bên kia đường hàn.
 (d) Kiểm tra kim loại cơ bản

Kim loại cơ bản cần được kiểm tra bằng đầu dò thẳng để phát hiện bất cứ khuyết tật nào
như là sự tách lớp, …, mà chúng có thể gây khó khăn cho việc kiểm tra mối hàn bằng
đầu dò góc sau đó, và cũng để đánh giá chiều dày kim loại cơ bản.

Việc kiểm tra cần được thực hiện trên một vùng rộng hơn bước quét toàn phần của một
bước quét khi sử dụng một đầu dò góc (thường là đầu dò 700 ), Hình 6.15 minh họa điều
gì sẽ xảy ra nếu có sự tách lớp lớn trong kim loại cơ bản. Việc có tách lớp làm cho tia
phản xạ lên đến phần mũ gia cường mối hàn và tạo nên một tín hiệu mà có thể nhầm lẫn
với tín hiệu của một giọt đáy hàn , và đồng thời làm cho ta không phát hiện được khuyết
tật hàn không thấu.

Để kiểm tra kim loại cơ bản, có thể sử dụng một đầu dò đơn hoặc một đầu dò kép với
tần số từ 2 MHz đến 6 MHz. Nên ưu tiên cho tần số cao nhất trong phạm vi này. Để
thiết lập độ nhạy cho việc kiểm tra này, cần phải tiến hành theo hướng dẫn kỹ thuật hay
theo quy phạm thực hành.

Hình 6.15: Ảnh hưởng của một khuyết tật dạng tách lớp lớn đến việc kiểm tra siêu âm

(e ) Kiểm tra đáy của mối hàn (Critical root examination)

Bước tiếp theo là kiểm tra một cách thật kỹ lưỡng vùng đáy của mối hàn. Bởi vì các
khuyết tật thường hay xảy ra ở đáy mối hàn mà ở đó chúng trở nên có hại nhất. Đó cũng
là vùng mà các xung phản hồi từ giọt lồi đáy mối hàn và tín hiệu khuyết tật ở đáy mối
hàn rất gần với tín hiệu chuẩn, nghĩa là đó chính là vùng mà nhân viên kiểm tra hay bị
nhầm lẫn. Các chi tiết kỹ thuật về kiểm tra vùng đáy mối hàn được cho trong các mục
6.1.2.3 và 6.1.2.6 cho các mối hàn có vát mép chữ V 1 phía và 2 phía.

(f ) Kiểm tra thân mối hàn (Weld body examination)

Sau khi kiểm tra đáy mối hàn, thân mối hàn được kiểm tra các khuyết tật khi sử dụng
các đầu dò góc phù hợp. Các chi tiết về kiểm tra thân mối hàn được mô tả cho mỗi loại
liên kết hàn trong các phần sau.
 (g) Kiểm tra các vết nứt ngang (Examination for transverse cracks)

Sau khi kiểm tra xong cả đáy mối hàn và thân mối hàn, bước tiếp theo là dò các vết nứt
ngang trên các bề mặt đỉnh và đáy của mối hàn. Kiểm tra bột từ rõ ràng là phương pháp
nhanh và hiệu quả để dò các vết nứt bề mặt đỉnh và do đó kiểm tra siêu âm thường chỉ
được thực hiện để dò các vết nứt trên bề mặt đáy. Nếu phần gia cường của mối hàn
không được mài bằng như hình 6.16, thì việc quét được thực hiện song song với đường
tâm mối hàn dọc theo phần gia cường mối hàn với đầu dò hướng nghiêng theo với
đường trung tâm. Vì vết nứt có xu hướng có cạnh sắc gồ ghề, nên một phần ít năng
lượng phản xạ ngược lại đầu phát. Kỹ thuật an toàn hơn là sử dụng một cặp đầu dò,
một đầu dò phát và một đầu dò thu. Kỹ thuật này được thể hiện trên hình 6.16. Nếu mũ
gia cường của mối hàn được mài phẳng ngang bằng với kim loại cơ bản, thì ta có thể
dò quét dọc theo đường trung tâm mối hàn và một vài lần quét song song trên mỗi phía
đường tâm mối hàn, từ mỗi hướng dò này thì đã quét được toàn bộ chiều rộng mối hàn.

Hình 6.16- Quét mối hàn để kiểm tra những vết nứt nằm ngang

(h) Xác định vị trí, kích thước và bản chất của khuyết tật.

Qua những kiểm tra nói trên, nếu tìm thấy bất cứ khuyết tật nào nhờ việc kiểm tra này,
thì bước tiếp theo là phải khảo sát khuyết tật càng kỹ càng tốt để xác định:
-Vị trí chính xác của khuyết tật trong mối hàn.

-Chiều dài của nó song song với trục mối hàn (nghĩa là chiều dài của
khuyết tật). Để làm việc này, sử dụng cả hai phương pháp giảm 6 dB và 20 dB

-Kích thước của khuyết tật theo chiều dày mối hàn
-Bản chất của khuyết tật (xỉ, rỗ, nứt , …)

(i) Báo cáo kiểm tra

Để các kết quả kiểm tra siêu âm có thể được đánh giá đầy đủ, điều cần thiết là những
điều mà thợ kiểm tra phát hiện được phải được lập thành hồ sơ một cách có hệ thống.
Báo cáo phải bao gồm các chi tiết của công việc kiểm tra, thiết bị được sử dụng và các
quy trình hiệu chuẩn máy và dò quét khuyết tật. Ngoài góc đầu dò ra, các vị trí đầu dò
và mức độ khuyết tật cần được ghi lại để trong trường hợp phải lặp lại những phép thử
trên.
6.1.2.3 Kiểm tra đáy các mối hàn giáp mối có vát mép chữ V 1 phía không có
vòng lót, trong các mối hàn dạng tấm và ống
Quy trình dò quét

Quy trình dò quét để kiểm tra đáy của mối hàn bao gồm các bước sau:

(a) Chọn góc của đầu dò

(b) Hiệu chuẩn thời gian quét trên mẫu chuẩn I.I.W V1 hay V2 trong một dải bề
dày thích hợp. Đối với chiều dày kim loại cơ bản tới 30 mm, thì thời gian quét được
chuẩn ở dải 100 mm là phù hợp nhất.

(c )Xác định góc đầu dò thật chính xác bằng cách dùng mẫu chuẩn I.I.W V1 hay V2
(d) Đánh dấu điểm ra của đầu dò trên đầu dò khi sử dụng mẫu chuẩn I.I.W V1 hay
V2
(e ) Tính toán khoảng cách ½ bước quét (1/2 skip distance) và ½ chiều dài đường
truyền của chùm tia siêu âm ( ½ beam path length) cho đầu dò đã lựa chọn.

(f ) Đánh dấu các đường dò quét tại khoảng cách ½ bước quét từ đường tâm mối
hàn trên cả hai phía mối hàn (Hình 6.17 a)
(g) Đặt độ nhạy để dò quét và đánh giá

(h) Việc quét được tiến hành bằng cách di chuyển đầu dò rất chậm từ đầu này tới
đầu kia của vật kiểm tra sao cho điểm ra của đầu dò luôn luôn trùng với đường quét. Để
làm việc này, tại điểm cuối của mẫu ta đặt một thước dẫn hướng ở đằng sau đầu dò cũng
nằm trên đường quét sao cho khi đầu dò chạm vào thước dẫn hướng, thì điểm ra của đầu
dò nằm trên đường quét (Hình 6.17 b). Những thước nam châm mềm rất hữu dụng cho
mục đích này. Những vùng có xung phản hồi từ khuyết tật được đánh dấu trên mẫu vật
kiểm tra để sau này tiếp tục dò quét lại để xác định bản chất và kích thước của các
khuyết tật.

Hình 6.17- Quy trình dò quét mối hàn chữ V đơn

(i) Nếu điểm ra đầu dò nằm trùng với đường quét (đường dò), thì sẽ có xung phản
hồi của khuyết tật hàn không thấu xuất hiện ở thang ½ chiều dài quãng đường truyền của
chùm tia siêu âm (1/2 skip beam path length). Nếu đó là mối hàn tốt, thì có thể sẽ xuất
hiện một xung phản hồi trên giọt lồi đáy mối hàn ở khoảng cách xa hơn một chút ít so
với vị trí của xung phản hồi khuyết tật không thấu được biết ở trên (phụ thuộc vào giọt
lồi ở đáy của mối hàn lớn hay nhỏ và khuyết tật hàn không thấu lớn hay nhỏ) (Hình 6.18
a). Nếu có ít nhiều co ngót hay cháy mép ở đáy mối hàn, thì xung phản hồi từ các khuyết
tật này sẽ xảy ra tại khoảng cách ngắn hơn một chút so với vị trí xung phản hồi đáy thực
của mối hàn (Hình 6.18 b)

Hình 6.18 – Quét đáy mối hàn - (a) mối hàn tốt, (b) mối hàn bị co ngót ở đáy

(j) Ngoài ra, để xác định xem liệu một xung có phải là xung phản hồi đáy hay không
thì phải nhờ vào khuyết tật hàn không thấu, cháy mép ở đáy, co ngót ở đáy hay có giọt
lồi ở đáy, nên cần phải chú ý những điểm sau:
- Vì hàn không thấu có một góc phản xạ rất tốt, nên xung phản hồi từ nó
là khá lớn so với xung phản hồi từ cháy mép ở đáy hay co ngót ở đáy

- Với một xung phải hồi do hàn không thấu thì tất nhiên ở đó sẽ không
có xung phản hồi giọt lồi, trong khi với cháy mép ở đáy và co ngót ở đáy, thì
hầu như luôn luôn có xung phản hồi giọt lồi.

- Các xung phản hồi từ cháy mép ở đáy và co ngót ở đáy sẽ là lớn nhất
khi đầu dò được di chuyển lùi lại phía sau đường quét.

- Nếu vị trí và biên độ của xung phản hồi giọt lồi ở đáy mối hàn thay đổi
nhiều, thì có khả năng lớn là có các khuyết tật ở vùng đáy của mối hàn.
- Sau khi kiểm tra cẩn thận đáy mối hàn bằng cách dò ở một phía đường tâm mối
hàn, cần tiến hành dò lần thứ hai từ phía đối diện của đường tâm mối hàn để
khẳng định những điều đã ghi nhận trong lần dò thứ nhất. Ngoài ra, lần dò thứ hai
cũng sẽ giúp ta giải thích hai loại khuyết tật khác có ở vùng đáy mối hàn. Loại
khuyết tật thứ nhất được trình bày trên hình 6.19. Đó là khuyết tật ngậm xỉ nhỏ
hay rỗ khí nhỏ ở ngay bên trên đáy mối hàn.

Khuyết tật này có thể xuất hiện hơi nhỏ hơn ½ chiều dài đường truyền của chùm tia
(half skip beam path length) khi dò lần 1, làm cho ta dự đoán đó là do cháy mép ở đáy
hay co ngót ở đáy. Nếu dò lần 2 cũng dò như vậy, thì nó phải ở xa hơn mức thông
thường. Nhưng trong thực tế, các loại tạp chất sẽ được biểu thị tại những vị trí giống
nhau, nghĩa là nó nằm ở vị trí ngắn trở lại. Hơn nữa, xung phản hồi từ khuyết tật cháy
mép được dự đoán là lớn nhất khi đầu dò di chuyển trở lại trong lần quét 1, nhưng trong
cùng lần quét đó, xung phản hồi từ khuyết tật ngậm tạp chất sẽ lớn nhất khi đầu dò di
chuyển về phía trước. Xung phản hồi từ khuyết tật ngậm xỉ cũng sẽ lớn nhất khi đầu dò
di chuyển về phía trước trong lần dò quét 2.
 Hình 6.19- Quét đáy để kiểm tra những khuyết tật nằm ở ngay trên đáy mối hàn

Khuyết tật loại thứ hai mà ta đề cập ở trên được trình bày trên hình 6.20. Đó là một vết
nứt bắt đầu từ giọt lồi của đáy mối hàn. Từ vị trí 1 ta thu được xung phản hồi khá lớn
xuất hiện ngay ở nơi mà ta chờ đợi xung phản hồi do cháy mép và sẽ không đi cùng với
xung phản hồi giọt lồi ở đáy. Dẫu sao, tại vị trí 2, ta có thể có được xung phản hồi giọt
lồi ở đáy cũng như xung phản hồi từ khuyết tật.

Hình 6.20- Dò quét khuyết tật bắt đầu từ mép đến giọt lồi đáy mối hàn

Chọn đầu dò góc

Việc lựa chọn đầu dò góc là một vấn đề quan trọng nhằm nhận được thông tin nhiều
nhất trong một thời gian ngắn nhất của bất cứ quá trình kiểm tra nào. Điều đó có thể
thực hiện được bằng cách sử dụng đầu dò có tần số cao. Trong việc lựa chọn đầu dò cho
công việc kiểm tra thủ công (dò tìm không tự động), cần phải tính tới các yếu tố sau
đây:

(a) Điều kiện bề mặt: Đối với bề mặt thô nhám thì tốt hơn là nên chọn đầu dò có tần
số thấp , tại nơi dò tìm cần phải được tiếp xúc tốt.

(b) Mặt cong: các đầu dò nhỏ không nên đặt phạm vi di chuyển giống như đầu dò lớn

(c ) Loại vật liệu: Khả năng truyền của chùm sóng âm là khác nhau tùy thuộc vào các
loại vật liệu cơ bản và điều kiện vật liệu. Trong kim loại mối hàn thường có tổ chức hạt
thô, nên chùm sóng siêu âm thường bị suy giảm mạnh. Điều đó đặc biệt đúng đối với
thép không gỉ austenitic, ở đây những tinh thể có kích thước lớn làm tán xạ một phần
sóng âm trở lại đầu dò thu, làm cho kỹ thuật siêu âm rất hạn chế trong loại vật liệu này.

(d)Cấu trúc bên trong của quá trình luyện kim: Kích thước hạt trong kim loại cơ bản
cũng có thể ảnh hưởng đến quá trình truyền sóng siêu âm. Khi kích thước hạt hay kích
thước của các chất lắng hay tạp chất bắt đầu hình thành lớn hơn 10% bước sóng siêu âm,
thì nó có thể gây ra sự khúc xạ hay phản xạ sóng siêu âm, dẫn đến sự suy giảm hoặc
nhiễu.
 (e )Khả năng xuyên sâu: Trong vật liệu , những sóng siêu âm có tần số thấp sẽ xuyên sâu
hơn so với sóng siêu âm có tần số cao.

(f)Độ phân giải: Các đầu dò có tần số cao sẽ có đặc tính phân giải tốt hơn, vì vậy có thể
tìm thấy các khuyết tật nhỏ nhanh hơn, dễ dàng hơn so với các đầu dò tần số thấp.

(g)Độ chính xác: Nói chung, các đầu dò có tần số cao cho độ chính xác lớn hơn trong
việc xác định kích thước của các khuyết tật.

(h)Tốc độ quét: Các khuyết tật lớn đã được dò tìm đường bao trong lần dò quét đầu tiên,
thì các đầu dò lớn có tần số thấp sẽ cho tốc độ quét nhanh hơn.

(i)Góc của đầu dò: Góc của đầu dò phải được lựa chọn sao cho có thể thu được xung
phản hồi từ tất cả các khuyết tật. Phải chú ý đặc biệt tới các khuyết tật có định hướng mà
đầu dò không thu được xung phản hồi từ chúng, trừ khi góc đầu dò thích hợp tạo ra xung
phản hồi vuông góc từ chúng. Chúng là những khuyết tật thường gặp nhất, như là không
ngấu ở các vách bên và ở đáy mối hàn, và các vết nứt. Nói chung, các góc đầu dò thông
thường hay sử dụng tương ứng với các chiều dày kiểm tra khác nhau được cho ở bảng
6.1 dưới đây, trừ những trường hợp đặc biệt thì có thể sẽ khác.
Trong những trường hợp đặc biệt, có thể có sai lệch so với bảng này. Trong việc lựa
chọn góc đầu dò, hãy nhớ rằng góc tới của chùm tia phản xạ trên bề mặt phản xạ ở góc
300 sẽ gây ra sự chuyển đổi dạng sóng, và năng lượng của sóng ngang có thể mất đi
khoảng 20 dB (90%). Hơn nữa, có sự suy giảm sóng mặt phát sinh do sử dụng đầu dò 800
, và sự suy giảm này phải nằm trong phạm vi cho phép.

(j)Lựa chọn dải bề dày quét: Tương ứng với tần số, nên đường truyền chùm tia siêu âm
phải đủ ngắn để tránh suy giảm quá mức. Khi quan tâm đến góc của đầu dò, bản chất của
khuyết tật và độ mở của chùm tia, ta có thể chọn dải quét tới 200 mm (8in) đối với đầu
dò có tần số từ 2 đến 6 MHz và dải lên tới 400 mm (16 in) đối với đầu dò có tần số từ 1
đến 1,5 MHz.

BẢNG 6.1: Góc của đầu dò phù hợp cho những dải bề dày khác nhau

Góc của
đầu dò Dải bề dày quét

80° 5 đến 15 mm (0.2 đến 0.6 in.)

70° 15 đến 35 mm (0.6 đến 1.4 in.)

60° 35 đến 100 mm (1.4 đến 4 in.)

45° 50 đến 200 mm (2 đến 8 in.)

35° 100 đến 200 mm (4 đến 8 in.)

6.1.2.4 Kiểm tra thân mối hàn giáp mối chữ V đơn không có đệm lót
Sau khi kiểm tra đáy mối hàn xong, ta tiến hành kiểm tra thân mối hàn theo quy trình
sau:
(a)Lựa chọn đầu dò có góc thích hợp.
 (b)Tính toán khoảng cách một nửa bước quét, bước quét toàn phần và chiều dài một
nửa và chiều dài đầy đủ của đường truyền tia siêu âm (skip beam path length) tương
ứng với góc của đầu dò đã chọn.

(c ) Đánh dấu trên kim loại cơ bản ở cả hai phía mối hàn bằng các đường song song với
đường tâm mối hàn tại các khoảng cách bằng ½ bước quét và các đường song song tại
khoảng cách bằng bước quét toàn phần + ½ chiều rộng phần gia cường mối hàn. (xem
hình vẽ minh hoạ)

(d)Hiệu chuẩn thời gian quét cơ bản cho một phạm vi kiểm tra thích hợp

(e )Đặt độ nhạy cho hệ thống máy dò/ đầu dò khuyết tật trong phạm vi kiểm tra lớn
nhất, mà trong trường hợp này là chiều dài tổng của đường truyền chùm tia siêu âm.
(full skip – BPL)

(f)Quét dò đối tượng kiểm tra theo một đường đi zic zắc giữa hai giới hạn quét là
những đường song song đã vạch ở trên (Hình 6.21). Mỗi lần dò quét về phía trước thì
đầu dò nên vuông góc với đường tâm mối hàn, và bước của mỗi zic zắc phải bằng một
nửa chiều rộng của đầu dò để đảm bảo quét hết toàn bộ mối hàn.

Hình 6.21- Quét theo đường zic zắc để kiểm tra thân mối hàn

(g)Đánh dấu những vùng mà ở đó xuất hiện các xung phản hồi khuyết tật, sau đó xác
định vị trí, bản chất và kích thước của các khuyết tật này. Hình 6.22 trình bày cách di
chuyển đầu dò để xác định bản chất và kích thước của các khuyết tật.

Xoay quanh Xoay theo quỹ đạo Di chuyển về 1 bên Dịch theo phương ngang
Hình 6.22- Dịch chuyển đầu dò để xác định bản chất và kích thước của khuyết tật

Lựa chọn góc phát đầu dò

Việc lựa chọn góc của đầu dò để kiểm tra thân mối hàn phụ thuộc vào góc vát của rãnh
hàn khi chuẩn bị gia công mối hàn. Góc đầu dò được lựa chọn sao cho có thể phát hiện
được những khuyết tật không ngấu trên vách của rãnh mối hàn, sao cho phương của
chùm tia vuông góc với bề mặt rãnh thì sẽ có xung phản hồi cực đại. Góc đó được tính
toán như sau:

Góc đầu dò = 90° - θ/2 (6.1)

Trong đó, θ – góc vát của rãnh hàn

Ví dụ (i):

60° - góc vát của rãnh mối hàn

Góc đầu dò cần thiết = 90° - 60°/2 = 90° - 30° = 60°

Ví dụ (ii):

45° - góc vát của rãnh mối hàn

Góc đầu dò cần thiết = 90° - 45°/2 = 90° - 22.5° = 67.5°

Trong trường hợp đầu tiên, rõ ràng chúng ta sẽ sử dụng đầu dò 600 , nhưng trong trường
hợp góc vát của rãnh mối hàn là 450, không thể có một đầu dò có góc 67.5°, vì thế chúng
ta sẽ chọn đầu dò gần với góc 67.5° nhất như là đầu dò có góc 70° .

Góc đầu dò cũng cần phải thay đổi theo từng loại vật liệu của vật kiểm tra. Điều này
được thể hiện trong bảng 6.2.

BẢNG 6.2 : SỰ THAY ĐỔI GÓC ĐẦU DÒ TÙY THUỘC VÀO CÁC LOẠI VẬT
LIỆU KHÁC NHAU

Vật liệu Góc của chùm tia (độ)

Thép 35 45 60 70 80

Nhôm 33 42.4 55.5 63.4 69.6

Đồng 23.6 29.7 37.3 41 43.4

Gang xám (giá trị trung
bình của gang 23 28 35 39 41

Tính toán các khoảng cách liên quan tới đầu dò góc.

Đó là: ½ bước quét (half skip), một bước quét (full skip) và chiều dài đường đi của chùm
tia siêu âm (beam path length)
Hình 6.23 định nghĩa ½ bước quét (HDS), một bước quét (FSD), ½ chiều dài đường
truyền của chùm tia siêu âm (HSBPL) và chiều dài đường truyền của chùm tia siêu âm
(FSBPL) đối với đầu dò của góc khúc xạ
Khoảng cách AB = Half-Skip Distance (HSD)- ½ bước quét
Khoảng cách AC = Full-Skip Distance (FSD)- một bước quét
Khoảng cách AD = Half-Skip-Beam-Path-Length (HSBPL) – ½ chiều dài đường truyền
của chùm tia siêu âm
Khoảng cách AD + DC = Full-Skip-Beam-Path-Length (FSBPL)- Chiều dài tổng đường
truyền của chùm tia siêu âm.

Hình 6.23: Những khoảng cách bước quét và chiều dài đường truyền của chùm tia siêu
âm đối với một đầu dò góc.

Các công thức dùng để tính HSD, FSD, HSBPL và FSBPL cho một mẫu kiểm tra có
chiều dày t được cho dưới đây:

HSD = t x tan θ (6.2)

FSD = 2t x tan θ (6.3)

HSBPL = t/cos θ (6-4)

FSBPL = 2t/cos θ (6.5)

Nếu góc thực tế của đầu dò đúng bằng giá trị góc ghi ở đầu dò (góc danh định), thì các
kích thước nói trên được tính toán theo các công thức sau:

Khoảng cách cần tính = F x t (6.6)

trong đó F là thừa số cho trong bảng 6.3.

BẢNG 6.3 : THỪA SỐ F ĐỐI VỚI CÁC ĐẦU DÒ GÓC

35
Góc đầu dò ° 45° 60° 70° 80°
Thừa số F

Thừa số HSD 0.7 1.0 1.73 2.75 5.67

Thừa số FSD 1.4 2.0 3.46 5.49 11.34

Thừa số HSBPL 1.22 1.41 2.0 2.92 5.76

Thừa số FSBPL 2.44 2.83 4.0 5.85 11.52

6.1.2.5 Kiểm tra các mối hàn giáp mối chữ V đơn có đệm lót hay có nệm chèn ở đáy
Quy trình kiểm tra các mối hàn này chỉ khác so với các mối hàn vát mép chữ V một
phía không có đệm lót ở phần kiểm tra đáy thực của mối hàn. Trong việc kiểm tra đáy
của mối hàn có đệm lót này, vấn đề chính là phải biết chắc rằng giữa kim loại cơ bản,
mép vát ở đáy và đệm lót hay nệm chèn ở đáy đã ngấu hoàn toàn với nhau hay chưa.

Các mối hàn có nệm chèn EB

Khi ngấu hoàn toàn, hình dạng của mối hàn này giống như mối hàn chữ V đơn hoàn
hảo với một chuỗi giọt ở đáy không thay đổi. Trình tự để kiểm tra đáy mối hàn này
cũng giống như khi kiểm tra mối hàn vát mép chữ V đơn không có đệm lót. Bằng cách
quét dọc theo thước dẫn hướng đầu dò sẽ thu được xung phản hồi từ giọt đáy mà nó
xuất hiện tại vị trí đặc biệt của đường quét thời gian và sẽ có biên độ không đổi ( tất
nhiên, cần lưu ý chất tiếp âm và độ nhám phải như nhau). Biên độ xung phản hồi giảm
đi là do hàn không ngấu hoàn toàn. Sự hiện diện một xung phản hồi ngay tại ½ quãng
đường truyền của chùm tia siêu âm chứng tỏ sự tồn tại của sự không ngấu. Vì các nệm
chèn ở đáy sẽ cho một xung phản hồi khá lớn và nó chỉ nằm cách 2 – 3 mm ngoài vị trí
1/2 quãng đường truyền của chùm tia siêu âm, hiện tượng không ngấu sẽ cho xung phản
hồi ở khoảng cách ngắn hơn ½ quãng đường truyền trước xung phản hồi của nệm chèn
(nghĩa là độ phân giải kém) như trình bày trên hình 6.25. Góc của đầu dò phải được
chọn sao cho có thể tạo ra các chùm tia siêu âm tới vuông góc với vết không ngấu trên
mép vát của mối hàn theo phương vuông góc để cho xung phản hồi lớn nhất. Góc chính
xác của đầu dò tới bề mặt ngấu của mối hàn theo phương vuông góc có thể được tính
theo công thức 6.1.

Hình 6.24- Quét giọt đáy mối hàn có nệm chêm EB

Hình 6.25- Chỉ thị trên màn hình CRT với khuyết tật không ngấu ở đáy mối hàn

Dải bề dày cần kiểm tra, khi dùng đầu dò góc 700 phù hợp với góc vát của mối hàn, có
thể là quá lớn và do đó độ nhạy đối với các khuyết tật như không ngấu vách rãnh hàn có
thể là khá thấp. Trong những trường hợp như vậy, thì hợp lý hơn là dùng các đầu dò 45°
hay 60° để tiến hành dò quét bổ sung. Nếu phần gia cường của mối hàn được mài bằng,
thì vấn đề đó có thể được khắc phục bằng cách dò quét qua đường tâm mối hàn.
Khuyết tật hàn không ngấu ở trên đỉnh của nệm chèn đáy (Hình 6.26) có thể được dò
tốt nhất bằng cách sử dụng đầu dò sóng dọc. Để thực hiện mục đích này, phần gia
cường của mối hàn cần được mài phẳng để có thể dò được bằng đầu dò thẳng. Nếu
không thể hay chưa thể thực hiện được điều này, thì khuyết tật này có thể phát hiện
được khi ta dùng một đầu dò góc thì xung phản hồi của nó xuất hiện ngay trên xung
phản hồi đáy, và có thể gây nhầm lẫn với ngậm xỉ gây ra.

Hình 6.26- Dùng đầu dò thẳng để quét mối hàn không ngấu tại đỉnh chêm EB

Các mối hàn có đệm lót

Khi hàn ngấu hoàn toàn thì tiết diện của mối hàn ta thấy như ở hình 6.27 a. Việc quét
bằng đầu dò góc cho đủ năng lượng đi qua đáy mối hàn vào đến đệm lót. Mặt phản xạ
từ bên trong đệm lót sẽ được thấy như một loạt xung phản hồi ở xa ngoài ½ quãng
đường truyền chùm tia siêu âm (Hình 6.27 b). Sự giảm biên độ và mất năng lượng của
loạt xung này cho thấy hiện tượng không ngấu của đệm lót với kim loại cơ bản. Ta cần
phải mài mũ gia cường của mối hàn sao cho có thể dùng được đầu dò thẳng để kiểm tra
hàn thấu ở đáy. Bằng một đầu dò thẳng đặt trên tâm mối hàn, ta có thể nhận được các
xung phản hồi từ đáy của kim loại cơ bản và từ đệm lót. Sự mất mát về năng lượng
(biên độ) của xung phản hồi từ đệm lót cho thấy sự không ngấu của đệm lót (hình
6.27c)

Hình 6.27- (a) Tiết diện ngang của mối hàn ngấu hoàn toàn; (b) Chỉ thị trên màn hình
CRT khi quét đáy mối hàn với đầu dò góc; (c ) với đầu dò thẳng.
6.1.2.6 Kiểm tra các mối hàn kiểu chữ V kép
Những công việc thường chuẩn bị cho mối hàn chữ V kép cũng giống như mối hàn chữ
V đơn. Có một số khác biệt về chi tiết trong kiểm tra đáy thực và thân mối hàn do có
những khác biệt về cấu hình của mối hàn. Những khác biệt này sẽ được trình bày trong
các phần sau:

Kiểm tra đáy thực của mối hàn chữ V kép

Hình 6.28 trình bày dạng một mối hàn chữ V kép và khuyết tật không thấu điển hình.
Có thể thấy rằng ít nhất về lý thuyết, khuyết tật này có dạng phẳng, thẳng đứng, nằm
giữa thể tích của mối hàn do vậy sóng âm không phản xạ ngược trở lại đầu dò được.
Nhưng trong thực tế, khuyết tật này luôn kèm theo xỉ và biến dạng méo mó ở đỉnh và
đáy và điều đó sẽ làm cho sóng âm đủ để phản xạ trở lại được. Do vậy thường phải
dùng đầu dò 700 đặt ở ¼ chiều dài bước quét tính từ đường trung tâm của mối hàn, để
thực hiện việc dò quét đáy thực của mối hàn. Dải thời gian quét cơ bản dự liệu trước
cho một xung phản hồi từ chỗ hàn không thấu không thể tiên đoán trước được một
cách chính xác, giống như là đối với mối hàn chữ V đơn, và tất nhiên những xung phản
hồi từ các giọt đáy hoặc từ chỗ cháy chân không thể xảy ra trong mối hàn này.

Một phương pháp khác có thể được sử dụng để kiểm tra đáy của mối hàn chữ V kép và
để có thể phát hiện được sự phản xạ của bất kỳ một bề mặt thẳng đứng nào có trong thể
tích vật liệu thì nên sử dụng kỹ thuật hai đầu dò góc nối tiếp nhau (tandem technique)
được mô tả trên hình 6.28.
Trong hình 28: θ = góc của đầu dò, S = khoảng cách giữa hai điểm ra của đầu dò, d =
độ sâu của điểm đích, t = bề dày của vật thể kiểm tra. Đối với mối hàn chữ V kép,
chùm tia phải được hướng vào tâm của mối hàn (tức là d = ½ t) và khoảng cách giữa
hai đầu dò S = ½ bước quét cho loại đầu dò này. Đối với các ứng dụng khác, khoảng
cách S cho các độ sâu bất kỳ có thể tính theo công thức sau:

S = 2 (t - d) tan θ (6.7)

Hình 6.28: Quét mối hàn chữ V kép bằng kỹ thuật hai đầu dò nối tiếp

Kiểm tra thân mối hàn chữ V kép

Quá trình kiểm tra thân của mối hàn chữ V kép cũng tương tự như đối với mối hàn chữ
V đơn, nhưng lần này ta quét bắt đầu từ ¼ chiều dài bước quét tính từ tâm của mối hàn
và đi lùi đến hết toàn bộ bước quét cộng thêm ½ bề rộng mũ gia cường mối hàn (hình
6.29). Trong loại mối hàn này, có tất cả bốn mặt rãnh mối hàn cần kiểm tra, và những
mặt phản xạ từ mũ đáy mối hàn sẽ nằm ở khoảng ½ chiều dài quãng đường truyền của
 chùm tia và cách 3 đến 4 mm ngoài phạm vi nói trên, và sẽ cản trở việc khẳng định tình
trạng của bề mặt rãnh phía dưới trên nửa phía đối diện của mối hàn.

Hình 6.29: Đánh dấu các giới hạn quét cho các mối hàn chữ V kép

6.1.2.7 Kiểm tra các mối hàn chữ T:

Trong trường hợp mối hàn có cấu tạo chữ T, để kiểm tra toàn bộ mối hàn, ta cần tiếp cận
một vài bề mặt của mối hàn. Trong thực tế, đôi khi việc tiếp cận nhiều hơn một mặt mối
hàn là không khả thi, và do vậy việc kiểm tra này bị rất hạn chế.

Quá trình kiểm tra cho cả hai trường hợp hàn thấu một phần và hàn thấu hoàn toàn (cho
loại mối hàn có cấu hình chữ T, xem hình 6.12a & b) đối với mối hàn chữ T là giống
nhau, nhưng khi kiểm tra mối hàn chữ T thấu một phần, thì chỉ kiểm tra phần không hàn
xem nó có dài hơn so với dự tính cho phép hay không. Trong trường hợp lý tưởng thì
chùm tia có thể quét tới tất cả các bề mặt cần kiểm tra, các quá trình dò quét được để
kiểm tra mối hàn chữ T được minh hoạ trên hình 6.30. Lần dò quét thứ nhất, ta dùng đầu
dò thẳng để phát hiện các phân lớp, các vết hàn không ngấu và vết xé dạng tầng. Lần dò
thứ hai tiến hành bằng một đầu dò góc để phát hiện những khuyết tật trên thân mối hàn
và các vết nứt ở mép chân mối hàn và lần dò thứ ba cũng với đầu dò góc để phát hiện
các khuyết tật mối hàn và vết hàn không ngấu ở vách mối hàn

Tuỳ những cấu hình mối hàn khác nhau đã trình bày ở trên, góc và tần số của đầu dò
phải được lựa chọn cho phù hợp với những yêu cầu của từng trường hợp một. Đối với
lần dò thứ ba, nên chọn một đầu dò có góc tạo được một chùm tia siêu âm mà đường
trung tâm của nó song song với mũ mối hàn (hình 6.31) để giảm sự nhầm lẫn với các
xung phản hồi từ mũ mối hàn.

Hình 6.30: Các vị trí quét đặc trưng cho các mối hàn chữ T
 Hình 6.31: Quét đầu dò góc để kiểm tra các khuyết tật và hàn không ngấu ở
vách mối hàn

6.1.2.8 Kiểm tra các mối hàn ống nhánh (nozzle welds):

Cũng giống như đối với mối hàn chữ T, để kiểm tra toàn bộ mối hàn ống, bằng cách
quét trên toàn bộ các mặt của mối hàn nối ống nhánh là một điều không thể. Do vậy,
sau đây sẽ trình bày những kiểu dò quét dùng cho các mối hàn ống nhánh “đặt trên”
thấu hoàn toàn, cũng như các mối hàn nối nhánh “đặt trong” thấu một phần hay thấu
hoàn toàn.

Việc lựa chọn góc và tần số phát của đầu dò như đã từng được trình bày trước đây, phụ
thuộc vào tính chất riêng biệt các công việc cần thực hiện.

Mối hàn ống nhánh “đặt trên” thấu hoàn toàn (Fully penetrated set on welds)
Quá trình dò quét được thực hiện cho loại dò quét này được mô tả như trên hình 6.32.
Vị trí dò thứ nhất và thứ hai dùng đầu dò thẳng quét thành vách ống chính “Shell” và
thành vách ống nhánh “Branch” một cách tương ứng để xác định:
(a) Bề dày của thành vách ống chính “Shell” và thành vách ống nhánh “Branch”

(b) Sự phân lớp giữa thành vách ống chính “Shell” và thành vách ống nhánh
“Branch”
(c ) Không ngấu ở thành vách ống chính “Shell”

(d) Những khuyết tật của thân mối hàn

Hình 6.32: Các kiểu quét cho mối hàn ống nhánh “đặt trên” thấu hoàn toàn
 Vị trí thứ ba là dò quét đáy thực của mối hàn. Vị trí dò quét thứ tư là dịch chuyển đầu
dò giữa giới hạn từ ½ bước quét đến một bước quét. Cách dò quét này dùng để xác định
sự không ngấu ở vách mối hàn và khuyết tật thân mối hàn.
Mối hàn ống nhánh thấu một phần “đặt trong” (Partially penetrated set in welds)
Các bước dò quét được thực hiện tương tự như trong hình vẽ 6.32. Tuy nhiên, trong
trường hợp này cần phải kiểm tra tình trạng hàn thấu có đạt được không và phải bảo
đảm rằng bề mặt ngang đã được ngấu hoàn toàn. Trong thực tế, có thể thực hiện được
bằng cách đánh dấu các xung phản hồi đáy một cách thật kỹ lưỡng. Thông thường, phải
đánh dấu điểm mà xung phản hồi đạt giá trị cực đại và điểm mà tại đó xung phản hồi
vừa biến mất (nghĩa là tâm và mép chùm tia). Từ bản vẽ được chia thang chính xác,
điểm dự định sự thấu cực đại có thể được xác định và độ rộng của điểm này có thể đo
được bằng cách sử dụng tâm và mép chùm tia. Các vị trí đầu dò tương ứng với những
điểm phản xạ này cũng có thể đo được và được so sánh với những vị trí đạt được trong
khi dò quét kiểm tra.

Nếu trong thực tế cả hai điểm xuất hiện tại các vị trí mà đầu dò gần với thành ống chính
hơn là những vị trí được dự trù trước, thì độ hàn thấu sẽ sâu hơn một chút so với dự
tính. Nếu như những điểm này xuất hiện ở xa thành ống chính hơn mức dự kiến, thì có
thể tồn tại một bề mặt không ngấu.

CHƯƠNG 8
GHI NHẬN VÀ ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ

8.1. TẦM QUAN TRỌNG VÀ SỰ CẦN THIẾT TRONG VIỆC PHÁT HIỆN KHUYẾT
TẬT VÀ ĐÁNH GIÁ CHÍNH XÁC KẾT QUẢ
Trong thực tế, các khuyết tật cố hữu luôn tồn tại trong vật liệu do sự không hoàn chỉnh
và lệch mạng, tuy nhiên chúng có kích thước rất nhỏ. Ngoài ra các khuyết tật khác còn
phát sinh trong quá trình gia công như hàn, đúc, rèn, và các quá trình xử lý bề mặt …
(Phần 1.3). Các vật liệu phải làm việc dưới các điều kiện khác nhau như chịu ứng suất,
quá trình mỏi, ăn mòn … Bởi vì trong các điều kiện này nhiều khuyết tật mới phát sinh
hoặc chúng đã tồn tại từ trước có thể gây nghiêm trọng thêm. Hầu hết các hư hỏng trong
vật liệu xảy ra khi những khuyết tật này đạt đến kích thước nguy hiểm, do vậy những
phần còn lại của vật liệu không chịu được ứng suất đang tác dụng lên vật liệu, gây nên
các hư hỏng theo dạng dẻo và giòn.

Do đó việc đầu tiên cần phải phát hiện các khuyết tật này và sau đó giải đoán nhằm xác
định bản chất, kích thước và vị trí của chúng. Bước tiếp theo phải đánh giá xem trạng
thái hiện tại của nó nguy hiểm và trầm trọng đến mức nào? Và có cần thiết phải loại bỏ
bằng cách sửa chữa các bộ phận được kiểm tra? Hay các bộ phận này phải bị loại bỏ
hoặc sản phẩm có các khuyết tật đã biết, vẫn được đưa vào hoạt động? Quá trình đánh
giá và quyết định này được gọi là “sự đánh giá”. Do đó trong thực tế khái niệm kiểm tra
không phá huỷ (NDT) sẽ được thay thế bằng khái niệm: đánh giá không phá huỷ (non-
destructive evaluation – NDE)

Quá trình đánh giá thực ra có hai vấn đề. Đầu tiên, phải đảm bảo chắc chắn rằng không
có bộ phận chi tiết nào có khuyết tật ở mức không cho phép, có thể không cần kiểm tra
mà vẫn đưa vào hoạt động có thể dẫn đến các sai hỏng nghiêm trọng, vì điều này như đã
nói trước đây ở một số mục. Thứ hai là tầm quan trọng như nhau đối với các chi tiết
được biết là có khuyết tật nhưng không được xem là nguy hiểm cho những hoạt động
bình thường, mà nó được đưa vào hoạt động, và điều này làm cho hao phí về vật liệu và
sản phẩm là rất lớn. Dựa theo hai yêu cầu cơ bản trên, việc đầu tiên là phải phát hiện ra
các khuyết tật một cách tin cậy và chính xác về: bản chất, kích thước và vị trí của chúng,
và việc thứ hai là thực hiện giải đoán và đánh giá. Yêu cầu thứ nhất được thoả mãn bằng
cách sử dụng các phương pháp NDT thích hợp nhằm phát hiện và xác định bản chất,
kích thước và vị trí của khuyết tật, trong khi đó yêu cầu thứ hai về đánh giá thì phải phù
hợp với mục đích sử dụng nhờ sự trợ giúp của những tiêu chuẩn đánh giá. Việc đánh giá
cũng được thực hiện bằng cách giải gần đúng bài toán cơ phá huỷ, mà ở đó kích thước
khuyết tật vết nứt được nghiên cứu dưới những điều kiện chịu tải khác nhau và các biểu
hiện đáp ứng của nó đã được dự đoán trước bằng tính toán.

8.2. KHẢ NĂNG GHI NHẬN KHUYẾT TẬT

Chúng ta có thể bắt đầu với việc giải thích khái niệm về độ nhạy phát hiện khuyết tật
trong NDT. Đây chỉ đơn giản là khả năng hoặc năng lực của một kỹ thuật NDT nhằm
phát hiện khuyết tật. Nếu một kỹ thuật đặc thù nào đó có thể phát hiện được những
khuyết tật nhỏ thì nói rằng chúng có độ nhạy tốt hoặc cao, ngược lại nếu nó chỉ có thể
phát hiện được những khuyết tật lớn thì nói rằng chúng có độ nhạy kém hoặc thấp.

Việc lựa chọn độ nhạy phát hiện khuyết tật tương thích với những yêu cầu kiểm tra có
một tầm quan trọng lớn. Điều này có nghĩa là, ví dụ như nếu cần phải phát hiện những
khuyết tật có kích thước 1mm nằm bên trong các sản phẩm được chế tạo đặc biệt thì kỹ
thuật kiểm tra siêu âm phải được thực hiện theo yêu cầu như vậy để nó có thể phát hiện
được kích thước của các khuyết tật này dưới điều kiện bình thường và cho những kết
quả tin cậy. Nhân viên kiểm tra phải biết tình trạng vật thể kiểm tra, lịch sử chế tạo và
vật liệu của nó. Sự kết hợp giữa kiến thức này với sự thông thạo kỹ thuật kiểm tra có thể
giúp cho việc giải đoán chính xác các chỉ thị kiểm tra.

Độ nhạy của quá trình phát hiện khuyết tật bằng phương pháp siêu âm phụ thuộc vào
loại chi tiết kiểm tra, hình dạng, các kích thước hình học, cấu trúc hạt và điều kiện bề
mặt, bản chất, chủng loại, hướng và vị trí của khuyết tật; các đặc trưng của đầu dò như
tần số, vùng chết, trường gần và sự mở rộng của chùm tia; độ nhớt và âm trở của chất
tiếp âm; các đặc trưng của thiết bị như: dải quét kiểm tra, độ phân giải và hình dạng
xung; các mẫu chuẩn và quy trình kiểm tra; quá trình quét kiểm tra và đánh giá; thẩm
định năng lực của nhân viên kiểm tra, kỹ năng và kinh nghiệm của họ.

Một máy dò khuyết tật siêu âm phải được đặt ở mức độ nhạy nhỏ nhất vì đây là chỉ có ý
nghĩa mà đó những xung phản hồi của khuyết tật đáng kể nào đó có thể được chuyển
thành những thông tin có ý nghĩa hơn. Về mặt nguyên lý, việc chọn lựa độ nhạy được
đưa vào khả năng phản xạ của những khuyết tật nhỏ nhất mà có thể phát hiện được
trong giới hạn thang đo cực đại

Có hai mức nhạy được sử dụng trong suốt quá trình kiểm tra: độ nhạy đánh giá và độ
nhạy quét. Độ nhạy đánh giá (độ nhạy chuẩn) được cài đặt trong thiết bị có thể tạo ra
những biên độ tín hiệu từ các bề mặt phản xạ nhân tạo chuẩn nhằm để so sánh với
những xung phản hồi của bất liên tục. Độ nhạy đánh giá cũng còn được gọi là Mức
Xung phản hồi chuẩn ban đầu (Primary Reference Echo – PRE). Độ nhạy quét được
dùng trong suốt quá trình quét sơ bộ ban đầu trên mẫu kiểm tra nhằm để xác định vị trí
của tất cả các xung phản hồi bất liên tục mà sau đó sẽ được đánh giá tại độ nhạy đánh
giá. Để thiết lập độ nhạy quét, người ta tăng độ nhạy của thiết bị từ giá trị độ nhạy đánh
 giá lên một lượng riêng biệt nào đó, ví dụ như 6 dB. Các phương pháp thiết lập thông
thường để thiết lập độ nhạy đánh giá được trình bày trong chương 5.

Khi một khuyết tật được phát hiện trong quá trình quét chi tiết kiểm tra, thì bước tiếp
theo là phải ghi nhận lại hoặc không cần ghi nhận. Điều này có nghĩa là khuyết tật phải
được khảo sát kỹ lưỡng hơn về vị trí, kích thước và bản chất của chúng hoặc là bỏ qua
chúng không cần phải khảo sát thêm. Để đạt mục đích này, trong mỗi quy trình chuẩn
kiểm tra siêu âm phải chỉ rõ một mức ghi nhận đánh giá nào đó. Những mức ghi nhận
đánh giá trong hầu hết các tiêu chuẩn như quy phạm ASME, API-1104 là 20% đường
cong DAC hoặc mức chuẩn ban đầu.

Trong tiêu chuẩn của Hội hàn Hoa Kỳ - AWS D1.1 (1988), thì khả năng ghi nhận
khuyết tật phụ thuộc vào bề dày và góc của đầu dò. Trong phương pháp biểu đồ DGS,
bất kỳ khuyết tật nào cho một xung phản hồi bằng hoặc lớn hơn đường cong ghi nhận,
đều được ghi nhận lại.

8.3 NHỮNG SỐ LIỆU ĐƯỢC GHI NHẬN

Theo tất cả các tiêu chuẩn về siêu âm như : ASME Section V (Article-5), AWS Dl.l
(1988) và API-1104 (1994) được sử dụng trong quá trình sản xuất. Khi một khuyết tật
được phát hiện và có thể ghi nhận, thì các đặc trưng sau đây của khuyết tật nên được xác
định: (i) Bản chất của khuyết tật, (ii) Chiều dài của khuyết tật và (iii) Khả năng phản xạ
theo giá trị (dB) nằm trên hay dưới đường cong DAC hoặc mức chuẩn ban đầu. Những
đặc tính này cần thiết để đánh giá cho phép hoặc loại bỏ khuyết tật.
Những tiêu chuẩn về siêu âm được sử dụng trong các quá trình kiểm tra trước khi sử
dụng (pre-service inspection (PSI)) và kiểm tra trong khi đang sử dụng (in-service
inspection (ISI)), yêu cầu phải có những dữ liệu bao quát hơn về khuyết tật. Những đặc
tính của khuyết tật nên được ghi nhận theo ASME Section V (Article-4) là: (i) bản chất,
(ii) độ sâu, (iii) chiều cao hoặc bề dày xuyên thấu , và (v) là chiều dài khuyết tật.
Bảng 8.1 mô tả một số liệu về một mặt phản xạ được ghi nhận ở mức 120% DAC như
thế nào (Hình 8.1) theo Article-4 của ASME Section V.

Hình 8.1 – Ghi nhận bề mặt phản xạ

Bảng 8.1. Ghi nhận những số liệu của một khuyết tật, theo Article-4 của ASME
Section V
(a) (b) (c) (d) (e) (f) (g) (h) (>) G)
20% DAC %t Tính toán hoặc
Nhỏ nhất Lớn nhất ghi chú

Giá trị Số đọc Vị trí Số đọc Số đọc Độ Khoảng

cực đại dải đo đầu dò Vị trí dải đo Vị trí dải đo Vị trí sâu cách từ
%DAC in in. bề mặt
120 4.0 4.6 23 3.6 4.2 4.4 5.2 10 45 (4.4-3.6)/8.0
80 4.0 4.6 22.1 3.8 4.3 4.2 4.8 5 47.5 (4.2-3.8)/8.0
20 4.0 4.6 21.7 ... 0 50
90 4.1 4.7 23.9 3.7 4.3 4.3 5.2 7.5 46 (4.3-3.7)/8.0
70 4.1 4.7 24.8 3.9 4.4 4.3 5.2 5 46 (4.3-3.9)/8.0
20 4.2 4.6 25 0 50

Độ sâu : 10% t
Chiều dài: 3.3
in.

8.4
CÁC ĐẶC TRƯNG CỦA KHUYẾT TẬT

8.4.1 Xác định vị trí khuyết tật

Vị trí của khuyết tật có thể được xác định trực tiếp trên màn hình của máy dò khuyết
tật đã được chuẩn định phù hợp. Trong trường hợp đầu dò thẳng (normal probe), vị trí
khuyết tật bên dưới bề mặt được đọc trực tiếp trên màn hình như mô tả trong hình 8.2.
Nhưng đối với trường hợp sử dụng đầu dò góc, vị trí của khuyết tật bên dưới bề mặt
phải được tính toán từ quãng đường truyền chùm tia siêu âm và góc đầu dò.

Hình 8.2: Xác định vị trí khuyết tật bằng đầu dò thẳng

Ví dụ ở hình 8.3, ta có d/R = cosθ; trong đó d là độ sâu của khuyết tật nằm dưới bề
mặt, θ là góc của đầu dò, R là quãng đường truyền âm từ đầu dò đến khuyết tật. R còn
được gọi là “khoảng truyền”, được đọc trực tiếp trên màn hình đã được chuẩn định
bằng cách xác định vị trí của xung phản hồi khuyết tật. Vị trí của khuyết tật dưới bề
mặt sẽ được xác định thông qua giá trị “d”. Trong kỹ thuật kiểm tra siêu âm mối hàn,
 người ta thường sử dụng một “thước toạ độ khuyết tật” để xác định vị trí khuyết tật.
Ngoài ra, vị trí này còn được xác định bằng một sơ đồ chính xác hay bằng tính toán.
Cũng cần phải xác định vị trí khuyết tật dọc theo bề mặt của vật kiểm tra đối với điểm
gốc.

Hình 8.3: Xác định vị trí khuyết tật cùng với độ sâu khuyết tật bằng đầu dò góc

8.4.2 Phương pháp xác định kích thước khuyết tật:

Để xác định kích thước của các khuyết tật người ta thường sử dụng biên độ xung phản
hồi. Có ba phương pháp phổ biến được sử dụng để đánh giá biên độ xung phản hồi, đó là
phương pháp mẫu so sánh, phương pháp biểu đồ DGS và phương pháp quét. Hai
phương pháp đầu tiên được sử dụng để đánh giá biên độ xung phản hồi tạo ra từ những
khuyết tật có kích thước nhỏ hơn kích thước của chùm tia siêu âm. Phương pháp thứ ba
được sử dụng để đánh giá biên độ xung phản hồi của những khuyết tật có kích thước lớn
hơn kích thước của chùm tia siêu âm.

Trong phương pháp mẫu so sánh, chiều cao biên độ xung phản hồi bằng dB, đối với
đường cong DAC (xây dựng đường cong bổ chính DAC – xem chương 5) được xác định
và ghi nhận. Điều này được thực hiện bằng cách thay đổi giá trị núm khuếch đại sao cho
chiều cao xung phản hồi đạt đến mức DAC, sau đó ghi lại giá trị mới của núm khuếch
đại. Sự khác nhau giữa giá trị khuếch đại mới và mức độ nhạy ban đầu PRE (cộng với sự
mất mát trong quá trình lan truyền chùm tia siêu âm và quá trình hiệu chỉnh độ suy giảm
nếu có), chính là chiều cao biên độ xung phản hồi tính bằng dB, đối với đường cong
DAC. Sự khác nhau này phải được ghi lại trong biên bản báo cáo kết quả kiểm tra siêu
âm.

Trong phương pháp biểu đồ DGS, chiều cao biên độ xung phản hồi tính bằng dB, đối
với đường cong ghi nhận (xây dựng đường cong ghi nhận – xem chương 5), cũng được
xác định tương tự bằng cách đặt chiều cao biên độ xung phản hồi tới bằng mức đường
cong ghi nhận bằng cách dùng núm điều chỉnh (hệ số) khuếch đại, ghi lại giá trị khuếch
đại mới đang đặt và xác định sự khác nhau giữa nó với Grec. Sự khác nhau này cho ta
biết chiều cao biên độ xung phản hồi (bằng dB) đối với đường cong ghi nhận và nên đưa
vào biên bản báo cáo kiểm tra siêu âm.

Khi kích thước của khuyết tật lớn hơn kích thước của chùm tia siêu âm thì luôn luôn sử
dụng bất kỳ phương pháp xác định kích thước khuyết tật nào được cho dưới đây.
8.4.2.1 Phương pháp giảm 6 dB

Điều cơ bản trong phương pháp này là chiều cao của xung hiển thị khuyết tật, khi đầu dò
được đặt tại vị trí có đáp ứng khuyết tật cực đại, sẽ bị giảm đi một nửa (nghĩa là giảm 6
dB – mang tên của phương pháp), khi đường trục của tia sóng âm đi từ vị trí giữa khuyết
tật ra ngoài mép khuyết tật như minh hoạ trong hình 8.4. Phương pháp giảm 6 dB rất
thích hợp để tìm kích thước của các khuyết tật có kích thước tương tự hay lớn hơn chiều
rộng của chùm tia siêu âm, nhưng phương pháp này sẽ cho kết quả không chính xác lắm
khi kích thước các khuyết tật nhỏ hơn chiều rộng của chùm tia siêu âm. Nên phương
pháp này thường được sử dụng để xác định chiều dài của các khuyết tật và không được
sử dụng trong việc xác định chiều cao của các khuyết tật

Trình tự để xác định kích thước của một khuyết tật theo phương song song với phương
dịch chuyển của đầu dò, nghĩa là xác định chiều dài của khuyết tật là như sau:
(i) Tìm vị trí đặt đầu dò sao cho nhận được xung phản hồi của khuyết tật có chiều cao
cực đại

(ii)Điều chỉnh chiều cao biên độ xung phản hồi đến một vạch thích hợp nào đó trên màn
hình bằng núm điều chỉnh hệ số khuếch đại của máy dò khuyết tật

Hình 8.4: Phương pháp giảm 6 dB

(iii) Dịch chuyển đầu dò theo một hướng ngang qua khuyết tật cho đến khi chiều cao
biên độ xung phản hồi giảm đi một nửa so với chiều cao xung phản hồi ban đầu đã điều
chỉnh ở mục (ii);
(iv) Đánh dấu vị trí trung tâm của đầu dò trên mẫu kiểm tra tại vị trí này;
(v) Dịch chuyển đầu dò theo hướng ngược lại, đi qua vị trí vừa cho xung phản hồi
cực đại và lại đến vị trí khác nhận được xung phản hồi có chiều cao bằng một nửa xung
phản hồi đã điều chỉnh ở mục (ii)

(vi) Đánh dấu vị trí tại tâm đầu dò trên mẫu kiểm tra;

(vii) Khoảng cách giữa hai điểm đánh dấu là chiều dài của khuyết tật theo phương
song song với phương dịch chuyển đầu dò.

Nếu khả năng phản hồi sóng âm từ khuyết tật bị thay đổi một cách đáng kể trong quá
trình khảo sát, thì phải dịch chuyển đầu dò sao cho đến khi nhận được xung phản hồi
 khuyết tật có ý nghĩa cuối cùng còn quan sát được ngay trước một xung phản hồi tiếp
theo sẽ bị sụt giảm rất nhanh. Khi dịch chuyển đầu dò qua vị trí khác thì đỉnh xung
phản hồi khuyết tật có ý nghĩa này sẽ có chiều cao bằng 100% màn hình và sau đó di
chuyển đầu đò như đã hướng dẫn ở mục (iii). Để tìm đầu kia của khuyết tật, cũng tiến
hành cùng phương thức tương tự như vậy.
Phương pháp giảm 6 dB này rất thích hợp để tìm kích thước các khuyết tật có kích cỡ
tương đương hay lớn hơn chiều rộng chùm sóng âm, nhưng sẽ cho kết quả không chính
xác khi kích thước của khuyết tật nhỏ hơn chiều rộng chùm sóng âm. Do đó, nó thường
dùng để xác định chiều dài của khuyết tật, chứ ít khi dùng để xác định chiều cao của
khuyết tật.

8.4.2.2 Phương pháp giảm 20 dB:

Phương pháp này rất hữu hiệu để xác định kích thước khuyết tật với nguyên tắc: cạnh
của chùm sóng âm sẽ có cường độ âm giảm còn 10% (tương đương giảm 20 dB) so
với cường độ tại trục trung tâm của chùm sóng âm (hình 8.5)
Quy trình chi tiết để xác định kích thước khuyết tật bằng phương pháp giảm 20 dB như
sau:
(i) Đặt đầu dò ở vị trí nhận được xung phản hồi của khuyết tật lớn nhất;
(ii) Điều chỉnh chiều cao biên độ xung phản hồi khuyết tật vào một vạch chuẩn nào
đó trên màn hình CRT của máy dò khuyết tật siêu âm bằng núm điều khiển hệ số khuếch
đại.
(iii) Di chuyển đầu dò ngang qua vùng có khuyết tật theo một hướng cho đến khi
chiều cao xung phản hồi khuyết tật bị giảm xuống còn 1/10 so với chiều cao xung phản
hồi cực đại ban đầu (nghĩa là giảm 20 dB)

Hình 8.5 : Phương pháp giảm 20 dB

(iv) Đánh dấu vị trí điểm ra của đầu dò trên bề mặt của vật thể kiểm tra ở tại vị trí
này;
(v) Lại tiếp tục di chuyển đầu dò theo hướng ngược lại với hướng ban đầu, đi qua
vị trí có xung phản hồi khuyết tật cực đại và đến một vị trí nhận được xung phản hồi
khuyết tật có chiều cao còn 1/10 chiều cao xung phản hồi khuyết tật cực đại ban đầu;
(vi) Đánh dấu vị trí điểm ra của đầu dò ở vị trí này;
(vii) Đo khoảng cách giữa hai điểm đánh dấu;
(viii) Xác định chiều rộng của chùm sóng âm ở độ sâu tương ứng độ sâu khuyết tật
“d”, từ biểu đồ biên dạng của chùm sóng âm hoặc nhờ công thức sau:
 Φ = D + 2(d-X0 ) tangθ (8.1)
Trong đó: Φ = là chiều rộng chùm sóng siêu âm
d = là độ sâu khuyết tật
Xo = là chiều dài trường gần
D = là đường kính đầu dò (Phần biến tử)
(ix) Lấy (vii) trừ (viii) sẽ thu được kết quả là kích thước của khuyết tật theo phương song
song với phương dịch chuyển của chùm tia siêu âm.
Phương pháp giảm 20 dB cho kết quả tương đối chính xác hơn so với phương pháp
giảm 6 dB vì khả năng kiểm soát chùm sóng âm của người sử dụng lớn hơn. Nhưng dù
gì đi nữa, cả hai phương pháp này (giảm 20 dB và 6 dB) đều có những khó khăn về cơ
bản phải lưu ý. Vấn đề chính là sự suy giảm biên độ của các xung phản hồi khuyết tật lại
có thể xảy ra do các nguyên nhân khác, chứ thực sự không phải do nó đi qua đoạn đầu
mút của khuyết tật. Sau đây liệt kê một số nguyên nhân:
(a) Tiết diện khuyết tật đột nhiên bị nhỏ đi, gây nên sự giảm diện tích mặt cắt ngang
trong phạm vi chùm tia. Nếu điều này làm cho tín hiệu bị suy giảm xuống 20 dB
hoặc 6 dB thì người kiểm tra tưởng là khuyết tật đã kết thúc tại đây, nhưng thực
chất nó vẫn còn kéo dài thêm nữa.
(b) Hướng của khuyết tật có thể thay đổi do đó góc của đầu dò cũng phải dài hơn để
có được đáp ứng cực đại từ khuyết tật; có thể phải sử dụng từ đầu dò khác.
(c ) Phương của khuyết tật thay đổi
(d) Đôi khi đầu dò bị xoay không theo ý muốn
(e) Thay đổi độ thô nhám của bề mặt

5.4.2.3 Thước toạ độ khuyết tật

Trường đào tạo kiểm tra không phá huỷ (SANDT) Cambridge (Anh) UK, đã sáng tạo ra
một loại thước toạ độ để xác định vị trí và kích thước khuyết tật trong mối hàn, khi sử
dụng phương pháp giảm 6 dB hoặc 20 dB. Thước này gồm có biểu đồ chùm tia siêu âm
và một thước kéo ngang trong suốt. Hai phần của thước này được biểu diễn trên hình
8.6a và 8.6b.

Hình 8.6a: Biểu đồ chùm tia siêu âm của thước toạ độ khuyết tật
 Hình 8.6b: Thước kéo ngang trong suốt của thước toạ độ khuyết tật
Vẽ độ rộng của chùm sóng âm (mặt cắt đứng) trên thước toạ độ khuyết tật

Quy trình để vẽ độ rộng của chùm sóng âm (mặt cắt đứng), trên thước toạ độ khuyết tật
khi sử dụng bộ mẫu chuẩn I.O.W như sau:

(i) Chuẩn thời gian quét cơ bản (Time Base)

(ii) Xác định góc và điểm ra chùm sóng âm của đầu dò góc đang sử dụng;
(iii) Đánh dấu điểm ra của chùm sóng âm lên đầu dò;
(iv) Vẽ góc phát của đầu dò lên biểu đồ của chùm sóng âm như hình 8.7;
(v) Vẽ các đường song song nằm ngang đi qua trục trung tâm của chùm sóng âm ở
các độ sâu 13, 19, 25, 32, 43, 50, 56 và 62 mm (Hình 8.7);
(vi) Dùng bộ mẫu chuẩn I.O.W để xác định các khoảng cách ab và ac (như trong mục
vii) và khoảng cách truyền sóng âm tương ứng đến từng lỗ.

Hình 8.7: Phương pháp vẽ bề rộng chùm tia sử dụng thước toạ độ khuyết tật

(vii) Vẽ các điểm b và c trên sơ đồ thước đo ứng với điểm a (điểm giao giữa mặt cắt
ngang của chùm tia với đường nằm ngang được vẽ trên sơ đồ đối với từng lỗ),
trên sơ đồ chùm tia và vẽ đường thẳng đi qua các điểm này như diễn tả trong hình
8.8.
Hình 8.8: Hình vẽ biên dạng chùm tia điển hình trên biểu đồ thước toạ độ khuyết tật
(viii) Dùng phương pháp nói trên để vẽ biên dạng chùm tia sóng âm của các góc 450 và
700 trên cùng một phía của biểu đồ và cho đầu dò góc 600 ở phía bên kia.
Dùng thước toạ độ khuyết tật để xác định vị trí khuyết tật trong mối hàn:

Để xác định vị trí khuyết tật trong mối hàn bằng thước toạ độ khuyết tật, ta tiến hành
như sau:
(i) Vẽ biên dạng của chùm sóng siêu âm cho đầu dò đang sử dụng;
(ii) Vẽ sơ đồ mặt cắt mối hàn và hình chiếu của nó trên thước kéo ngang như hình
8.9.
Hình 8.9 diễn tả một mối hàn vát mép chữ V, một phía trên thép tấm dày 20mm, và
hình chiếu của mối hàn được vẽ trên thước kéo ngang.

Hình 8.9: Sơ đồ mặt cắt mối hàn và hình chiếu của nó

(iii) Hãy tìm vị trí một khuyết tật trong mối hàn vát mép chữ V dày 20mm bằng đầu
dò góc 600. Vị trí đầu dò thu được xung cực đại khuyết tật là điểm ra của đầu dò cách
tâm đường hàn 17mm. Khoảng cách này gọi là “Khoảng cách đo được”, tương ứng với
dải đo trên màn hình CRT. Hãy đặt dải bề dày quét cho khuyết tật này ở 20mm. Điều này
được minh hoạ trong hình 8.10.
 Hình 8.10: Các vị trí liên quan với nhau của khuyết tật, đầu dò, biên dạng chùm tia và
những khoảng cách khác nhau trong việc kiểm tra mối hàn.

(iv) Bây giờ đặt điểm 17mm ở vạch ngang trên thước biểu đồ chùm sóng siêu âm
trùng với đường tâm thước kéo ngang như hình 8.11.
(v) Trên đường trung tâm của chùm sóng siêu âm đánh dấu một điểm cách góc phát
20mm, đây chính là vị trí (toạ độ) khuyết tật trong mối hàn. Trong ví dụ này nó nằm ngay
trên đường trung tâm mối hàn và ở độ sâu khoảng ½ chiều dày so với bề mặt trên (Hình
8.11).

Hình 8.11: Vị trí của khuyết tật biểu thị bởi thước toạ độ khuyết tật
(vi) Để xác định vị trí khuyết tật, xung phản hồi khuyết tật sẽ đạt cực đại khi đầu dò nằm
trong khoảng giữa ½ bước quét cho đến hết một bước quét (skip distance) bằng cách sử
dụng phần hình chiếu của mối hàn vẽ trên thước kéo ngang . Hãy xem cách xác định vị
trí một khuyết tật trong mối hàn bởi đầu dò góc như thế nào, trên hình vẽ 8.12.
Khoảng cách hình chiếu bước quét (Stand –off distance) đến tâm mối hàn là 60mm và
khoảng cách đường truyền chùm tia siêu âm là 61mm (tương đương ½ bước quét)
(vii) Đánh dấu một vạch đứng ở vị trí 60mm trên biểu đồ chùm sóng âm và cho
thước trượt ngang trùng với đường trung tâm của thước (Hình 8.12).
(viii) Đánh dấu điểm 61mm trên chùm tia trung tâm như hình 8.12. Điểm này chỉ vị
trí của khuyết tật trong mối hàn.
 Hình 8.12: Vị trí của khuyết tật được mô tả trong phần 8.1.4.3.2

Xác định kích thước khuyết tật bằng thước toạ độ khuyết tật
Phương thức xác định kích thước và phương của khuyết tật trong mặt cắt đứng của một
mối hàn là như sau:
(i) Tìm xung báo phản hồi từ khuyết tật lớn nhất và đánh dấu vị trí của nó trên
thước kéo ngang, dùng quy trình được mô tả ở phần trên 8.4.2.3.
(ii) Bây giờ di chuyển đầu dò tiến tới đường trung tâm của mối hàn cho đến khi
xung báo khuyết tật cực đại giảm đi 20 dB.
(iii) Ghi khoảng cách hình chiếu bước quét và dải bề dày quét ở vị trí này của
đầu dò;
(iv) Vẽ các thông số này trên thước trượt như ở phần (i) nhưng lần này dùng tia
biên dạng “dưới” của chùm sóng âm thay vì tia trung tâm.
(v) Bây giờ lại lùi đầu dò ra xa tâm đường hàn đi qua vị trí xung báo khuyết tật cực
đại cho đến khi chiều cao xung phản hồi sụt giảm mất 20 dB;
(vi) Ghi khoảng cách hình chiếu bước quét và dải bề dày đo ở vị trí này của đầu dò;
(vii) Lần này đánh dấu điểm mới trên thước , sử dụng tia biên dạng “trên” của chùm
sóng âm;
(viii) Nếu tiến hành như trên cho việc đo kích thước khuyết tật được mô tả trên hình
8.13a ta sẽ nhận được ba điểm trên thước kéo ngang chỉ rõ kích thước và phương khuyết
tật như được minh hoạ trong hình 8.13b.

Hình 8.13a: Di chuyển đầu dò để xác định kích thước khuyết tật trong mối hàn
Hình 8.13b: Xác định kích thước khuyết tật trong mối hàn trên thước toạ độ khuyết tật
8.4.2.4 Phương pháp dùng biểu đồ DGS (Distance – Gain – Size):

Phương pháp giản đồ DGS được đưa ra ứng dụng vào thực tế vì thế được gọi là biểu đồ
DGS, phương pháp này được Krautkramer đưa ra vào năm 1958 bằng việc so sánh các xung
phản hồi từ các mặt phản xạ nhỏ, (có tên gọi là các khoảng cách khác nhau tính từ đầu dò
được đặt tại các vị trí lỗ đáy bằng có đường kính khác nhau), với xung phản hồi của các mặt
phản xạ lớn, (hoặc mặt phản xạ đáy), cũng tại các khoảng cách khác nhau tính từ đầu dò. Sự
khác nhau giữa các biên độ xung phản hồi của những lỗ đáy bằng và biên độ của xung phản
hồi của mặt phản xạ đáy được xác định bằng đơn vị decibel (dB). Biểu đồ này liên quan đến
khoảng cách D tính từ đầu dò (nghĩa là chiều dài của chùm tia) tính bằng đơn vị trường gần
rồi được bù vào kích thước và tần số khác nhau của đầu dò, liên quan đến hệ số khuếch đại
G có đơn vị là dB cho lỗ đáy bằng (FBH) được so sánh với các mặt phản xạ đáy riêng biệt,
sau cùng là kích thước S của lỗ đáy bằng tỷ lệ với đường kính tinh thể của đầu dò (xem chi
tiết trong phần 5.8)
Để đánh giá các khuyết tật bằng cách sử dụng biểu đồ DGS là phải nên nhớ rằng những
khuyết tật tự nhiên như rỗ khí, tạp chất, vết nứt … không bao giờ có các kích thước hình
học, hình dáng hoặc sự định hướng giống như lỗ đáy bằng. Do vậy biên độ xung phản hồi
của một khuyết tật không những bị ảnh hưởng bởi kích thước của nó mà còn bị ảnh hưởng
do hình dạng và góc nghiêng của chùm tia siêu âm, độ thô nhám của bề mặt hoặc những
thông số khác. Điều này làm nảy sinh khái niệm “kích thước bề mặt phản xạ tương đương”
(equivalent reflector size – ERS). Đây là mặt phản xạ dạng hình đĩa giống như lỗ đáy bằng
mà nếu nó nằm vuông góc với trục của chùm tia siêu âm thì sẽ cho chiều cao xung phản hồi
giống nhau trên màn hình CRT tương tự như các khuyết tật tự nhiên chưa biết. Sự tương
quan này là được chấp nhận, miễn là các khuyết tật tự nhiên phải có các đặc tính phản xạ
giống với mặt phản xạ dạng hình đĩa. Điều này thì đúng với tất cả những khuyết tật tự nhiên
có bề mặt phản xạ nhỏ không vượt quá giới hạn của chùm sóng âm theo bất kỳ phương nào.
Việc đánh giá kích thước khuyết tật sử dụng biểu đồ DGS được quy về kích thước bề mặt
phản xạ tương đương (ERS), cho nên phải chú ý vì nó không cho kích thước thật của khuyết
tật.

Quy trình để sử dụng biểu đồ DGS để đánh giá kích thước khuyết tật như sau:
(i) Xác định biên độ xung báo khuyết tật vượt quá mức báo cáo – tính bằng dB
(tương ứng mức vượt quá 2/5 hoặc 80% chiều cao toàn màn hình). Gọi đây là giá trị A (dB)
(ii) Xác định độ sâu của khuyết tật trên biểu đồ DGS, tính bằng đơn vị chiều dài
trường gần đối với đầu dò thẳng và bằng mm đối với đầu dò góc. Gọi giá trị toạ độ này là
X.
(iii) Tại chiều sâu X hãy xác định độ chênh lệch giữa mức ghi nhận và với đường
cong suy giảm đã có sẵn trên biểu đồ DGS. Gọi giá trị này là B (dB)
(iv) Xác định giá trị (A – B) tính bằng dB.
(v) Xác định giao điểm của đường kẻ vuông góc với trục D ở giá trị X và đường kẻ
vuông góc với trục G ở giá trị (A – B), dB.
(vi) Xác định giá trị S của đường cong trên giản đồ DGS nằm gần nhất với giao điểm đã
được xác định ở mục (v).
1
 (vii) Xác định đường kính của bề mặt phản xạ dạng hình đĩa tương đương (ERS) , tính
bằng mm như sau:
(a) Đối với đầu dò thẳng nhân giá trị S thu được ở mục (vi) với đường kính
biến tử đầu dò
(b) Đối với đầu dò góc giá trị S ghi trên giản đồ DGS chính là giá trị đường
kính của bề mặt phản xạ dạng hình đĩa tương đương (ERS) tính bằng mm.

Ví dụ 1 : (Đầu dò thẳng)
Một vật rèn bằng thép có bề dày 200mm được kiểm tra bằng đầu dò thẳng có tần số 2 MHz
và đường kính tinh thể là 10mm. Giả thiết là phát hiện được một lỗ đáy bằng (FBH) tại độ
sâu 100mm và xung phản hồi của nó được hiển thị trên màn hình CRT. Hãy xác định
đường kính lỗ đáy bằng (FBH) bằng cách đánh giá biên độ xung.
(i) Tính chiều dài trường gần của đầu dò trong thép:

D2 D2f
--- = —
Nthép = 4λ 4ν = 8.5 mm
Dải bề dày kiểm
(ii) tra trong thép s = 200 mm
200 N
(iii) D đối với đáy = 8,5 = 23.5 N

(iv) Dải bề dày kiểm tra đối với FBH = 100 mm

100N
(v) D đối với f.b.h. = ------- = 11.7 N
8,5
(vi) Trong hình 5.30 (chương 5), kẻ một đường thẳng vuông góc với trục D tại điểm
23,5N và kéo dài nó cho đến khi gặp đường mặt đáy (còn gọi là đường so sánh)
(vii) Từ giao điểm được xác định trong (vi) , mà còn gọi là điểm so sánh, kẻ một đường
thẳng vuông góc với trục G và cắt G tại điểm có giá trị 23,5 (dB)
(viii) Tương tự kẻ một đường vuông góc với trục D tại giá trị 11,7N.
(ix) Điều chỉnh chiều cao biên độ xung phản hồi của mặt phản xạ so sánh (xung phản
hồi đáy) đạt đến 80% chiều cao của toàn màn hình (FSH). Gọi chiều cao xung phản
hồi này là H, và ghi lại giá trị khuếch đại (dB) tương ứng. Hãy thực hiện điều này
bằng một ví dụ giá trị khuếch đại là 14 dB và được ký hiệu bằng G1
(x) Không thay đổi hệ số khuếch đại hãy quan sát biên độ xung phản hồi từ lỗ đáy bằng.
Xung phản hồi từ lỗ đáy bằng thường nhỏ hơn rất nhiều so với xung phản hồi từ mặt phản
xạ so sánh do đó khi trừ hai biên độ này với nhau thì sẽ cho kết quả âm.
(xi) Tăng hệ số khuếch đại cho đến khi chiều cao biên độ xung phản hồi từ lỗ đáy bằng
đạt đến bằng chiều cao biên độ xung phản hồi từ bề mặt phản xạ so sánh, nghĩa là bằng 80%
chiều cao toàn màn hình. Đọc hệ số khuếch đại đặt cho xung phản hồi này là 34 dB. Gọi nó
là G2
2
 (xii) Vì thế xung phản hồi từ lỗ đáy bằng cần phải được tăng thêm một lượng khoảng 20
dB (G2 – G1), để đạt đến chiều cao như là xung phản hồi đáy trên toàn màn hình.
(xiii) Đặt điểm 20 dB bên dưới giá trị dB vừa xác định được trong (vii) tương ứng với
điểm so sánh (23,5 dB). Đây là điểm 43,5 dB trên trục G.
(xiv) Kẻ một đường thẳng tại giá trị 43,5 dB và vuông góc với trục G. Kéo dài đường
thẳng này để gặp đường thẳng đã được kẻ trong (viii) tại một giao điểm.
(xv) Ghi lại giá trị S gần nhất tương ứng với giao điểm này. Điểm này có giá trị là
0,3.
(xvi) Nhân giá trị S trong (xy) với đường kính tinh thể đầu dò sẽ cho ta được
đường kính lỗ đáy bằng. Đường kính này là 3mm.
(xvii) Vậy lỗ đáy bằng được xác định ở độ sâu 100mm có đường kính 3mm.
Ví dụ 2: (Đầu dò thẳng)

Tần số đầu dò = 5 MHz

Đường kính đầu dò = 10 mm

Độ nhạy đánh giá = Chuẩn như trong phần 5.7

Chiều dài trường gần = 21mm

(i) Chiều cao xung phản hồi vượt quá mức báo cáo 2/5 hoặc 80% chiều cao toàn màn
hình = 9 dB.
(ii) Độ sâu khuyết tật = 42mm (42/21 = 2 chiều dài trường gần)
(iii) Chênh lệch giữa mức ghi nhận và độ suy giảm truyền âm trên đường cong của biểu
đồ DGS tại 4 đơn vị trường gần trong hình 5.30 là 1 dB.
(iv) Lấy giá trị trong (i) – giá trị trong (iii) = 9-1 = 8 dB.
(v) Giao điểm của đường thẳng vuông góc tại hai giá trị chiều dài trường gần và đường
thẳng tại giá trị 8 dB nằm sát đường cong có giá trị S = 0,4 trên biểu đồ DGS trong hình
5.30.
(vi) Đường kính dạng đĩa tương đương (ERS): 0,4 x 10 = 4mm.

Ví dụ 3: (Đầu dò góc)
Độ nhạy đánh giá = chuẩn như ở phần 5.7.
(i) Biên độ xung phản hồi khuyết tật vượt quá mức báo cáo = 40 dB.
(ii) Độ sâu khuyết tật = 50mm.
(iii) Độ chênh lệch giữa mức ghi nhận và độ suy giảm ở vị trí 50mm = 12 dB trên
đường cong của biểu đồ DGS của hình 5.31 (chương 5)
(iv) Lấy 40 – 12 = 28 dB
(v) Giao điểm giữa đường vuông góc kẻ từ trục D ở vị trí 50mm và đường vuông góc kẻ
từ trục G ở vị trí trên mức ghi nhận 28 dB nằm gần đường cong S có giá trị S = 5mm.
(vi) Do đó đường kính dạng đĩa tương đương (ERS) là 5 mm.

3
8.5 XÁC ĐỊNH BẢN CHẤT CỦA KHUYẾT TẬT

Bản chất của khuyết tật được xác định thông qua một loạt các dịch chuyển để điều khiển của
đầu dò. Các kiểu dịch chuyển đầu dò được diễn tả trên hình 8.14

Hình 8.14: Các loại di chuyển của đầu dò: (a) Xoay quanh; (b) Xoay theo quỹ đạo
(hành tinh); (c) Dịch chuyển dọc; (d) Dịch chuyển ngang
Thông thường, đối với các mối hàn , một khuyết tật có thể được phân vào một trong các
loại sau:
8.5.1 Rỗ bọt đơn (Isolated pore):
Một rỗ bọt, thường có dạng cầu, thì có phản xạ âm rất kém. Trên lý thuyết, chỉ có các tia
va chạm vuông góc bề mặt lỗ bọt mới phản xạ về đầu dò. Tất cả các tia khác đến với bề
mặt dưới một góc không vuông góc đều bị tán xạ đi nơi khác. Như vậy âm áp phản xạ sẽ
nhỏ như xung phản hồi trên màn hình (Hình 8.15) . Chiều cao và hình dạng xung báo
khuyết tật gần như không thay đổi khi đầu dò chuyển động hành tinh quanh tâm điểm vị
trí khuyết tật và vẫn giữ nguyên khoảng cách, kể cả khi dò từ phía bên kia mối hàn.

Hình 8.15: Hình dạng của xung phản hồi từ những rỗ bọt đơn

8.5.2 Rỗ bọt khí (Porosity):

Loại khuyết tật này cho xung báo có dạng một nhóm xung nhỏ, số xung nhỏ phụ thuộc
vào số lượng và sự phân bố các rỗ bọt khí (Hình 8.16)

4
 Hình 8.16: Hình dạng của xung phản hồi từ các rỗ bọt khí.
Trong hầu hết các trường hợp, các xung báo từ rỗ bọt khí có thể phân biệt được với tạp
chất xỉ, bởi vì rỗ bọt khí cho xung có dạng nhiều xung báo nhỏ còn tạp chất xỉ thì cho
xung báo dạng một xung có nhiều đỉnh nhọn cao.
Trong quá trình dò quét bằng cách xoay quanh , xoay hành tinh và dịch chuyển ngang
cho xung phản hồi tăng lên và giảm xuống rất nhanh và nhuyễn khi quét chùm tia qua
các bất liên tục.
8.5.3 Ngậm xỉ (Slag inclusion)
Xung báo của dạng khuyết tật loại này có thể cao như xung báo một khuyết tật nứt hay
khuyết tật không ngấu, nhưng hình dạng thì hoàn toàn khác. Do biên dạng gãy, gồ ghề của
khuyết tật nên nó sẽ tạo ra nhiều mặt phản xạ sóng âm có khoảng cách truyền khác nhau
nên xung báo sẽ có hình dạng như một cây thông mọc lên trên đường quét ngang của màn
hình CRT (Hình 8.17)

Hình 8.17 : Hình dạng của xung phản hồi từ một tạp chất xỉ
Khi đầu dò chuyển động hành tinh xung quanh điểm khuyết tật ở cả hai phía của mối hàn,
chiều cao xung báo khuyết tật sẽ không thay đổi đáng kể; chỉ có các nhánh cây thông sẽ cho
chiều cao xung đều đều không thay đổi trên một đoạn chiều dài quét, trong khi nếu di
chuyển ngang để đo độ sâu thì chỉ nhận được một xung nhọn trong một khoảng cách cố
định rất ngắn. Cũng giống như dạng lỗ khí bọt, dạng khuyết tật ngậm xỉ không có vị trí nhất
định trong mối hàn.

8. 5.4 Các khuyết tật dạng mặt phẳng (Planar defects):

Các vị dụ về dạng khuyết tật này là các vết nứt (Crack) và khuyết tật hàn không thấu
(incomplete penetration). Các khuyết tật dạng này phản xạ gần như hoàn toàn năng lượng
sóng âm truyền đến theo một hướng nhất định. Chiều cao của xung phản hồi khuyết tật bị
sụt giảm đột ngột khi đầu dò xoay theo quỹ đạo (hành tinh) hay khi xoay đầu dò quanh trục
của nó khi đang ở vị trí nhận được xung phản hồi khuyết tật lớn nhất (Hình 8.18). Do đó ta
thấy rất dễ phân biệt khuyết tật dạng mặt với dạng ngậm xỉ.

5
Hình 8.18: Hình dạng của xung phản hồi từ các khuyết tật dạng mặt phẳng đến đầu dò ở
các vị trí 1 và 2.

Đối với các vết nứt, khuyết tật không thấu , không ngấu đều là những khuyết tật dạng mặt
phẳng, chúng không thể phân biệt được lẫn nhau nếu chỉ đơn giản căn cứ vào chiều cao và
hình dạng xung khi dò từ một bên của mối hàn. Để xác định chắc chắn bản chất của khuyết
tật, phải xác định được vị trí của khuyết tật trong mối hàn. Vì các khuyết tật không thấu và
không ngấu thường có vị trí thích ứng trong mối hàn, ví dụ như nếu một khuyết tật dạng
mặt phẳng nằm ở tâm mối hàn một phía, vát mép chữ V, thì khó mà dám xác định đây là
một khuyết tật không ngấu mặt bên. Nhưng nếu một khuyết tật dạng mặt phẳng nằm ở vị trí
cạnh mối hàn có thể có nhiều khả năng đó là khuyết tật không ngấu mặt bên. Có thể kiểm
chứng lại cho chắc chắn bằng cách dò lại từ phía bên kia của mối hàn.
Nếu khuyết tật nằm theo hướng thẳng đứng, chiều cao xung báo khuyết tật gần như bằng
nhau khi dò từ cả hai phía mối hàn. Nếu khuyết tật nằm nghiêng, chiều cao xung phản hồi
khuyết tật sẽ khác nhau rõ rệt.

8.6 ĐÁNH GIÁ CÁC BẤT LIÊN TỤC THEO NHỮNG YÊU CẦU KỸ
THUẬT, TIÊU CHUẨN VÀ QUY PHẠM
8.6.1 Tiêu chuẩn cho phép của ASME Section XI cho các bình chịu áp lực dùng trong lò
phản ứng hạt nhân.
Tiêu chuẩn cho phép đối với một khuyết tật phật hiện được xây dựng trong quá trình kiểm
tra khi đang hoạt động (ISI) hoặc quá trình kiểm tra trước khi hoạt động (PSI), được chỉ rõ
bởi quy phạm ASME Section XI liên quan đến sự toàn vẹn của cấu trúc của nhà máy điện
hạt nhân.

8.6.1.1 Mô tả đặc điểm của khuyết tật

(i) Khuyết tật được phát hiện trong các quá trình kiểm tra khi đang hoạt động (ISI) hoặc
trước khi hoạt động (PSI) được xác định rõ giới hạn bằng cách vẽ vùng giới hạn hình chữ
nhật hoặc hình vuông chứa toàn bộ diện tích của khuyết tật.
6
 (a) Chiều dài “l” của hình chữ nhật hoặc một cạnh của hình vuông sẽ được
vẽ song song với bề mặt chịu áp lực trong chi tiết.
(b) Chiều sâu “a” của hình chữ nhật hoặc một cạnh của hình vuông phải được
vẽ vuông góc với bề mặt chịu áp lực trong và được ký hiệu là “a” cho khuyết tật bề mặt và
“2a” cho khuyết tật nằm gần bề mặt.
(c) Tỷ số giữa các cạnh “a/l” phải không quá 0,5.
(ii) Những khuyết tật phải được xác định đặc điểm theo IWA-3310 đến IWA-3390.
(iii) Kích thước bề dày của lớp phủ có thể được lấy từ những bản vẽ của nhà chế tạo.

8.6.1.2 Những khuyết tật bề mặt dạng mặt phẳng (Surface planar flaws)

(i) Một chỉ thị được coi như khuyết tật bề mặt dạng mặt phẳng nếu diện tích của khuyết
tật này được phát hiện ban đầu được định hướng theo một mặt phẳng đơn nào đó của
khuyết tật xuyên thấu bề mặt của chi tiết.
(ii) Một chỉ thị gần bề mặt được xem như khuyết tật bề mặt nếu một phần nào đó của
khuyết tật nhỏ hơn 0,4d từ những khuyết tật nằm gần bề mặt chi tiết nhất như được mô tả
trong hình 8.19

Hình 8.19: Xác định kích thước trong trường hợp khuyết tật dạng mặt.
(iii) Tiêu chuẩn cho khuyết tật bề mặt
(a) Đạt tới "2d" và "S".
(b) So sánh "S" và "0.4d".
Nếu S < 0,4d, xem như khuyết tật này là khuyết tật bề mặt.
(c ) "a" = "2d" + "S".
(d) Tính toán " a/1" và "a/t".
(e ) So sánh các giá trị này bằng cách sử dụng tiêu chuẩn cho phép.

8.6.1.3 Những khuyết tật gần bề mặt dạng mặt phẳng (Subsurface planar flaws)

(i) Một chỉ thị được coi như khuyết tật gần bề mặt dạng mặt phẳng nếu diện tích của
khuyết tật này được phát hiện ban đầu được định hướng theo một mặt phẳng đơn nào đó

7
của khuyết tật không song song với bề mặt chi tiết và nếu khoảng cách “S” từ khuyết tật đến
bề mặt gần nhất của chi tiết bằng hoặc lớn hơn 0,4d được mô tả trong hình 8.20.
(ii) Tiêu chuẩn cho một khuyết tật gần bề mặt
(a) Đạt tới "2d" và "S".
(b) So sánh "S" và "0.4d".
Nếu S > 0,4d, xem như khuyết tật này là khuyết tật gần bề mặt.
(c ) "a" = "d", tức là 2a =2d
(d) Tính toán "a/1" và "a/t".
(e ) Tính y mà y = S/a.
Nếu y lớn hơn 1 thì sử dụng y = 1
(f ) So sánh những giá trị này bằng cách sử dụng tiêu chuẩn cho phép.

Hình 8.20: Xác định kích thước trong trường hợp khuyết tật dạng phẳng ở gần bề mặt.

8.6.1.4 Những khuyết tật dạng tách lớp (Laminar laws)

(i) Những chỉ thị dạng phẳng được định hướng nằm trong khoảng 100 của một mặt
phẳng song song với bề mặt của chi tiết.
(ii) Diện tích của một khuyết tật dạng tách lớp sẽ bằng khoảng 0,75 lần diện tích của
hình vuông hay hình chữ nhật mà chứa diện tích phát hiện được của những khuyết
tật này mà mỗi khuyết tật gối lên hay nằm trong 1 inch của khoảng cách “S”.

8.6.1.5 Tiêu chuẩn cho phép (Acceptance criteria)

Tiêu chuẩn cho phép của những khuyết tật được xác định theo loại của những chi tiết và
hình dạng của khuyết tật. Bảng 8.2 mô tả một ví dụ về kiểm tra khuyết tật bằng siêu âm mà
có thể tìm thấy trong mối hàn hình tròn và những mối hàn đứng trong một bình áp lực như
là máy phát năng lượng bằng hơi nước và các thiết bị áp lực …
Một khi xác định được “a/l” và “a/t” thì tiêu chuẩn cho phép của khuyết tật có thể quyết
định được dễ dàng.
y* =s/a, là một hệ số gần đúng từ khuyết tật đến bề mặt.

8.6.2. Tiêu chuẩn đánh giá mối hàn theo ASME Section VIII
8.6.2.1 Tiêu chuẩn chấp nhận cho mối hàn

8
Tất cả những bất liên tục mà tạo ra một xung có biên độ lớn hơn 20% của mức chuẩn so
sánh phải được khảo sát để người kiểm tra có thể xác định được hình dạng, đặc tính, và vị
trí của tất cả những bất liên tục đó và đánh giá chúng trong phạm vi những tiêu chuẩn cho
phép chỉ ra trong phần (i) và (ii) ở bên dưới đây:

(i) Những bất liên tục được thể hiện như là những vết nứt, hàn không ngấu hoặc hàn
không thấu đều không được phép bất chấp chiều dài của chúng.
(ii) Tất cả những bất liên tục dạng đường khác là không được cho phép nếu biên độ của
chúng vượt quá mức chuẩn so sánh và chiều dài vượt quá kích thước được cho dưới đây:
1/4 in.(6.25 mm) đối với bề dày của T tới 3/4 in.(18.75 mm)
1/3 T đối với bề dày của T từ 3/4 in. (18.75 mm) đến 2 1/4 in.(56.25 mm)
3/4 in. (18.75 mm) đối với bề dày T lớn hơn 2 1/4 in.(56.25 mm)
Trong đó: T là bề dày của mối hàn được kiểm tra. Nếu các mối hàn nối hai bộ phận có bề
dày khác nhau trong một mối hàn, T là phần mỏng hơn của hai bề dày này.
Bảng 8.2: Tiêu chuẩn cho phép ASME Section XI cho các khuyết tật dạng mặt
Phương pháp kiểm tra khối, bề dày thành danh định1, t, inch

2 ½ và nhỏ hơn 4 đến 12

Tỷ số giữa Khuyết tật gần bề Khuyết tật bề Khuyết tật gần

các cạnh1 Khuyết tật bề mặt2-4 mặt2 bề mặt2-4
a/1 mặt2 a/t, % a/t, % a/t, % a/t, %
0.00 3.1 3.4Y 1.9 2.0
0.05 3.3 3.8Y 2.0 2.2
0.10 3.6 4.3Y 2.2 2.5
0.15 4.1 4.9Y 2.5 2.9
0.20 4.7 5.7Y 2.8 3.3
0.25 5.5 6.6Y 3.3 3.8
0.30 6.4 7.8Y 3.8 4.4
0.35 7.4 9.0Y 4.4 5.1
0.40 8.3 10.5Y 5.0 5.8
0.45 8.5 12.3Y 5.1 6.7
0.50 8.7 14.3Y 5.2 7.6
Không áp
Vùng trong 2.5 Không áp dụng 2.5 dụng
các góc

Lưu ý :
(1) Các kích thước của a và l được xác định trong IWA-3300. Đối với những tỷ
số khuyết tật trung gian giữa a/l và bề dày t, có thể dùng phép nội suy tuyến tính.
Xem IWA-3200 (b).

9
 (2) Xem bảng IWB-3512-2 cho chi tiết có bề dày t thích hợp giống như một
hàm theo vị trí của khuyết tật.
(3) Độ sâu toàn phần của khuyết tật nằm gần bề mặt là 2a (Hình IWA-3320-1).
(4) Y = [(S/t)/(a/t)] = (S/a). Nếu S < 0.4d, thì khuyết tật đó là loại
khuyết tật bề mặt . Nếu Y>1.0, thì sử dụng Y=1.0.

8.6.2.2 Báo cáo kiểm tra (Report of examination)

Người sản xuất sẽ chuẩn bị một biên bản báo cáo về quá trình kiểm tra siêu âm và sao chép
biên bản báo cáo này để giữ lại cho đến khi người kiểm tra ký nhận những số liệu báo cáo
của người sản xuất. Biên bản báo cáo phải bao gồm những thông tin được nêu ra trong
Section V. Thêm vào đó, kết quả ghi nhận của những vùng được sửa chữa sẽ được đánh
dấu, ghi chép lại và kiểm tra lại. Người sản xuất cũng sẽ duy trì kết quả ghi nhận của tất cả
các bề mặt phản xạ từ những vùng không sửa chữa mà có xung vượt quá 50% mức chuẩn.
Kết quả này phải xác định từng vị trí, mức đáp ứng xung, kích thước, độ sâu nằm bên dưới
bề mặt và sự phân loại.

8.6.3 Tiêu chuẩn đánh giá chất lượng mối hàn của Hội hàn Hoa Kỳ: AWS D1.1:

Bảng 8.3 và 8.4 trình bày tiêu chuẩn đánh giá chất lượng mối hàn cho những cấu kiện chịu
tải trọng tĩnh và chịu tải trọng động. Lưu ý là tiêu chuẩn này không áp dụng cho các thiết
bị chịu áp lực.

Bảng 8.3: AWS – 1998. Tiêu chuẩn đánh giá (chấp nhận/ loại bỏ) cho những cấu kiện chịu
tải trọng động.

Phân Bề dày mối hàn* và góc của đầu dò

loại 5/16 >3/4
mức độ Đến Đến > 1-1/2 đến 2-1/2
khuyết 3/4 1-1/2 > 2-1/2 đến 4 > 4 đến 8
tật 70° 70° 70° 60° 45° 70° 60° 45° 70° 60° 45°
Nhóm + 10 + 9 + 1 + 6
A & + 8 & -4& +7& & & +4& & 2 & + 1& +3&
Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp
hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn
Nhóm
B +11 +9 +5 +8 + 10 +2 +5 +7 1 +2 +4
+6 +9 + 11 +3 +6 +8 0 +3 +5
Nhóm
C + 12 +10 +7 +10 +12 +4 +7 +9 +1 +4 +6
+8 +11 +13 +5 +8 +10 +2 +5 +7
Nhóm + 13 +11 +9 +12 +14 +6 +9 +11 +3 +6 +8
10
D
& & & & & & & &
cao cao cao cao cao cao & cao cao cao & cao & cao
hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn

Lưu ý:

1. Những khuyết tật thuộc nhóm B và C phải cách nhau ít nhất là 2L, trong đó L là
chiều dài của khuyết tật dài hơn, ngoại trừ khi hai hoặc nhiều hơn những khuyết tật như
vậy không được cách nhau bởi giá trị tối thiểu 2L, nhưng chiều dài của các khuyết tật
được phối hợp lại với nhau và khoảng cách giữa chúng thì bằng hay ngắn hơn chiều dài tối
đa cho phép trong nhóm B hoặc C, thì khuyết tật phải được xem như là một khuyết tật đơn
cho phép.
2. Những khuyết tật thuộc nhóm B và C không được bắt đầu tại khoảng cách nhỏ hơn
2L từ đầu mút của mối hàn, L là chiều dài của khuyết tật.
3. Những khuyết tật được phát hiện tại “mức quét” trong vùng mặt đáy của mối hàn
giáp mối hai phía thấu hoàn toàn phải được đánh giá bằng cách sử dụng chỉ thị mức độ độ
nhạy hơn 4 dB so với độ nhạy được trình bày trong mục 6.19.6.5 (của tài liệu AWS D1.1)
khi những mối hàn như vậy được thiết kế như những “mối hàn ứng suất” trên bản vẽ (trừ 4
dB từ giá trị chỉ thị “d”)
4. Để những chỉ thị kiểm tra còn lưu lại trên màn hình CRT khi dịch chuyển đầu dò,
hãy xem mục 9.25.3.2.

*Bề dày của mối hàn phải được xác định như là bề dày danh định của phần mỏng hơn khi
hai chi tiết được hàn nối với nhau có bề dày khác nhau.
Nhóm A (những khuyết tật lớn)
Bất kỳ các chỉ thị khuyết tật nào trong nhóm này đều không chấp nhận (Bất kể chiều dài
của nó như thế nào)
Nhóm B (Những khuyết tật trung bình)
Bất kỳ các chỉ thị khuyết tật nào trong nhóm này có chiều dài lớn hơn ¾ inch (19mm),
không được chấp nhận
Nhóm C (Những khuyết tật nhỏ)
Bất kỳ các chỉ thị khuyết tật nào trong nhóm này có chiều dài lớn hơn 2 inch (51mm); nằm
trong khoảng ¼ hoặc ¾ inch (19mm) chiều dài nằm trên đỉnh hoặc ¼ bề dày mối hàn dưới
đáy, không chấp nhận.
Nhóm D (những khuyết tật nhỏ không quan trọng)
Bất kỳ các chỉ thị khuyết tật nào trong nhóm này đều được phép bất kể chiều dài, vị trí của
nó như thế nào nằm trong mối hàn.

Các mức quét

Quãng đường truyền âm (mm)** Trên mức so sánh, dB
Tới 64 mm 20
11
 Trên 64 tới 127mm 25
Trên 127 tới 254mm 35
Trên 254 tới 381mm 45
**Cột này để chỉ khoảng cách truyền âm;
KHÔNG PHẢI BỀ DÀY VẬT LIỆU

Bảng 8.4: AWS (2000) Tiêu chuẩn đánh giá (chấp nhận/ loại bỏ) cho những cấu kiện
chịu tải trọng tĩnh.

Bề dày mối hàn* và góc đầu dò

Phân
loại 5/16 >3/4
mức độ Đến Đến > 1-1/2 đến 2-1/2 > 2-1/2 đến 4 > 4 đến 8
khuyết 3/4 1-1/2
tật 70° 70° 70° 60° 45° 70° 60° 45° 70° 60° 45°
Nhóm + 5 + 1 + 3
A & + 2 & -2 & & & -5& -2& 0& -7& 4 & 1&
Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp Thấp
hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn
Nhóm
B +6 +3 1 +2 +4 -4 1 +1 6 3 0
0 +3 +5 -3 0 +2 5 2 +1
Nhóm
C +7 +4 +1 +4 +6 -2 to +1 +3 4 to 1 to +2
+2 +5 +7 +2 +2 +4 +2 +2 +3
Nhóm
D +8 +5 +3 +6 +8 +3 +3 +5 +3 +3 +4
& & & & & & & & &
cao cao cao cao cao & cao cao cao cao & cao cao
hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn hơn

Lưu ý
1. Những khuyết tật thuộc nhóm B và C phải cách nhau ít nhất là 2L, trong đó L là
chiều dài của khuyết tật dài hơn, ngoại trừ khi hai hoặc nhiều hơn những khuyết tật như
vậy không được cách nhau bởi giá trị tối thiểu 2L, nhưng chiều dài của các khuyết tật
được phối hợp lại với nhau và khoảng cách giữa chúng thì bằng hay ngắn hơn chiều dài tối
đa cho phép trong nhóm B hoặc C, thì khuyết tật phải được xem như là một khuyết tật đơn
cho phép.
2. Những khuyết tật thuộc nhóm B và C không được bắt đầu tại khoảng cách 2L từ
các đầu mút của mối hàn đang chịu ứng suất kéo, L là chiều dài của khuyết tật.
3. Những khuyết tật được phát hiện tại “mức quét” trong vùng mặt đáy của mối hàn
giáp mối hai phía thấu hoàn toàn phải được đánh giá bằng cách sử dụng chỉ thị mức độ độ
12
nhạy hơn 4 dB so với độ nhạy được trình bày trong mục 6.19.6.5 (của tài liệu AWS D1.1)
khi những mối hàn như vậy được thiết kế như những “mối hàn ứng suất” trên bản vẽ (trừ 4
dB từ giá trị chỉ thị “d”)

4. Những mối hàn xỉ điện hay những mối hàn điện khí: Những khuyết tật được phát
hiện tại “mức độ nhạy quét” mà có chiều dài vượt quá 2 inch (51mm) thì phải nghi ngờ đó
là những rỗ khí dạng ống và phải được đánh giá bằng chụp ảnh bức xạ.
5. Để những chỉ thị kiểm tra còn lưu lại trên màn hình CRT khi dịch chuyển đầu dò,
hãy xem mục 8.15.3.

*Bề dày của mối hàn phải được xác định như là bề dày danh định của phần mỏng hơn
khi hai chi tiết được hàn với nhau có bề dày khác nhau.
Nhóm A (những khuyết tật lớn)
Bất kỳ các chỉ thị khuyết tật nào trong nhóm này đều phải được loại bỏ bất kể chiều dài
của nó.
Nhóm B (Những khuyết tật trung bình)
Bất kỳ các chỉ thị khuyết tật nào trong nhóm này có chiều dài lớn hơn ¾ inch (19mm),
phải được loại bỏ
Nhóm C (Những khuyết tật nhỏ)
Bất kỳ các chỉ thị khuyết tật nào trong nhóm này có chiều dài lớn hơn 2 inch (51mm);
phải được loại bỏ.
Nhóm D (những khuyết tật nhỏ không quan trọng)
Bất kỳ các chỉ thị khuyết tật nào trong nhóm này đều được phép bất kể chiều dài, vị trí
của nó như thế nào nằm trong mối hàn.

Các mức quét

Quãng đường truyền âm (mm)** Trên mức so sánh, dB
Tới 64 mm 14
Trên 64 tới 127mm 19
Trên 127 tới 254mm 29
Trên 254 tới 381mm 39
**Cột này để chỉ khoảng cách truyền âm;
KHÔNG PHẢI BỀ DÀY VẬT LIỆU

8.6.4. Tiêu chuẩn đánh giá chất lượng mối hàn của API-1104 (1994)
8.6.4.1 Những chỉ thị dạng đường trong các mối hàn

Tất cả những chỉ thị khuyết tật có biên độ lớn hơn 20% mức chuẩn phải được khảo sát để
xác định vị trí, hình dạng , phạm vi, chủng loại bề mặt phản xạ và phải được đánh giá theo
tiêu chuẩn dưới đây:
(a) Những chỉ thị dạng đường được giải đoán là các vết nứt có dạng hình sao nằm ngay
trên bề mặt của mối hàn có chiều dài nhỏ hơn 5/32 inch (3.96 mm), là được phép. Còn tất

13
cả các vết nứt khác đều không được chấp nhận bất kể kích thước và vị trí của chúng trong
mối hàn.
(b) Những chỉ thị dạng đường (trừ nứt) được giải đoán là mở ra trên bề mặt là không
được chấp nhận nếu chúng có tổng chiều dài vượt quá 1 inch (25,4mm) trên chiều dài mối
hàn liên tục là 12 inch (304,8mm) hay 8% chiều dài mối hàn.
(c ) Những chỉ thị dạng đường được giải đoán là nằm sâu trong mối hàn là không được
chấp nhận nếu chúng có tổng chiều dài vượt quá 2 inch (50,8mm) trên chiều dài mối hàn
liên tục là 12 inch (304,8mm) hay 8% chiều dài mối hàn.

8.6.4.2 Các khuyết tật trên ống hay ống nối (kim loại cơ bản)
Các khuyết tật tách lớp, gấp mép dài và các khuyết tật khác trên ống hay ống nối phát hiện
đựơc bằng việc kiểm tra siêu âm phải được báo cáo cho công ty. Việc xử lý các khuyết tật
này bằng cách sửa chữa hay loại bỏ cần được thực hiện theo hướng dẫn của công ty.

8.7. GHI NHẬN VÀ BÁO CÁO KẾT QUẢ KIỂM TRA.

8.7.1 Báo cáo kiểm tra

Sản phẩm cuối cùng của công việc kiểm tra không phá huỷ là báo cáo kiểm tra. Trên cơ sở
báo cáo này mà tất cả các quyết định liên quan đến việc xử lý tiếp theo cho các khuyết tật
phát hiện được trong quá trình kiểm tra và đến số phận của chi tiết đã được kiểm tra. Dù
các kết quả báo cáo có tin cậy hay không thì người kiểm tra vẫn được yêu cầu kiểm tra lại
và khẳng định lại kết quả trước đó. Nói một cách khác, các kết quả được báo cáo có thể sao
lại, và báo cáo có thể giúp sao lại các kết quả. Theo quan điểm như vậy, nên có nhiều yêu
cầu đối với việc báo cáo kiểm tra NDT được chuẩn bị cẩn thận nhất. Trong nhiều trường
hợp, báo cáo chỉ là phương tiện để biết quá trình chế tạo các bộ phận và trạng thái phù hợp
của chúng tại thời điểm lắp đặt. Thông tin này rất có giá trị khi điều tra một số sự cố. Các
báo cáo được các nhà thanh tra và giám sát phân tích kỹ lưỡng và lập ra yêu cầu cho việc
bảo đảm chất lượng
Yêu cầu nhất thiết của một báo cáo NDT tốt là sự rõ ràng và khả năng lặp lại của nó. Do
đó, trong khi chuẩn bị mẫu báo cáo, tất cả các thông số ảnh hưởng đến độ nhạy dò khuyết
tật cho một phương pháp NDT nào đó cần được lưu giữ để xem xét. Về nguyên tắc, trong
thực tế, giá trị của các thông số này cần được ghi vào mẫu báo cáo. Cần xem xét kỹ lưỡng
xem tất cả các thông tin cần thiết đã được đưa vào báo cáo chưa, sao cho khi sử dụng báo
cáo này ta có thể xây dựng lại được chính xác các điều kiện kiểm tra trong trường hợp yêu
cầu lặp lại các kết quả hoặc có thể giúp xác định chính xác vùng có khuyết tật trong các chi
tiết đã được kiểm tra khi thực hiện công việc sửa chữa. Chúng ta sẽ chi tiết hoá các điểm
này với một ví dụ về kiểm tra siêu âm và báo cáo cho các phương pháp kiểm tra NDT
khác để sau đó có thể cùng phát triển.
Các chi tiết về loại mẫu, chiều dày, hình dáng hình học và phần được kiểm tra siêu âm cần
được ghi vào mẫu báo cáo. Một số nhận dạng duy nhất cần được phân bố cho mỗi phép
kiểm tra và nó sẽ xuất hiện trên mẫu kiểm tra và trong báo cáo. Số này nên được liên kết
với số của bản vẽ thiết kế. Chỉ với sự trợ giúp của số nhận dạng này mà các bộ phận có thể
bị loại bỏ hay được sửa chữa hoặc việc kiểm tra có thể được lặp lại nếu cần.
14
Quy trình áp dụng cần có một số độc lập và cần được ghi trong báo cáo
Mẫu báo cáo có thể khác nhau, nhưng để đạt được các mục đích nêu ở trên, nó cần phải
bao gồm những thông tin sau:
8.7.1.1 Nhận dạng – Chỉ định (Identification)
Ngày kiểm tra
Thời gian kiểm tra
Nơi kiểm tra
Khách hàng
Người kiểm tra
Bộ phận được kiểm tra, số serial, mô tả và vật liệu
Quy phạm, yêu cầu kỹ thuật hay tiêu chuẩn áp dụng

8.7.1.2 Thiết bị
Máy dò khuyết tật
Đầu dò cùng với kích thước, tần số và góc
Mẫu chuẩn và mẫu so sánh được sử dụng
Chất tiếp âm
8.7.1.3 Hiệu chuẩn
Độ nhạy cho tất cả các đầu dò được sử dụng
Thời gian quét/ dải đo cho tất cả các đầu dò được sử dụng
Hiệu chỉnh độ suy giảm và chuyển đổi khi phù hợp

8.7.1.4Kỹ thuật
(i) Vùng khảo sát (các giới hạn và phạm vi tương ứng mỗi đầu dò)
(ii) Phương pháp xác định kích thước khuyết tật.
(iii) Mức độ nhạy ghi nhận và mức độ nhạy đánh giá.
(iv) Các hạn chế cho chất lượng kiểm tra do các yếu tố như hình thù, vị trí của đối tượng
kiểm tra, thời gian hoặc các yếu tố khác gây ra.
8.7.1.5Kết quả
(i) Các chỉ thị khuyết tật phát hiện được
(ii) Bản vẽ chỉ rõ vị trí và kích thước của các khuyết tật.
(iii) Sự tương quan giữa các khuyết tật và đã tìm ra và tiêu chuẩn đánh giá tương ứng.
Báo cáo kết quả nên thể hiện bằng ngôn ngữ rõ ràng , đơn giản. Thuật ngữ kỹ thuật được
dùng một cách chính xác và nguyên gốc, các ký hiệu và viết tắt chỉ nên dùng sau khi đã
trình bày trước đó với sự giải thích đầy đủ, ví dụ như đường kính 3 mm (3mm dia), lỗ đáy
bằng (f.b.h.). Những kết quả được trình bày theo dạng bảng hay theo bản vẽ dễ hơn là trình
bày theo dạng viết dài dòng

8.7.2 Những phương pháp ghi nhận khác

Ngoài các báo cáo kiểm tra ra, có nhiều văn bản được đưa vào một phần quan trọng của quá
trình kiểm tra không phá huỷ bao gồm cả việc kiểm tra siêu âm. Chúng cũng được liên kết
trực tiếp với bản báo cáo kiểm tra và thường được cần đến mỗi khi bản báo cáo cần hiệu
chỉnh, các phép thử cần được thực hiện lại hoặc chỉ vì mục đích kiểm toán về chất lượng.
15
Những số liệu ghi nhận này là một yêu cầu quan trọng nằm trong chương trình đảm bảo chất
lượng của một tổ chức và đó là cách duy nhất để tra cứu.
Để thực hiện các công việc kiểm tra siêu âm, các quy trình phải được soạn thảo và được
đánh số, chúng nên được trình bày theo phương pháp ghi nhận của một tổ chức cũng như
những người phải thực hiện công việc này. Một quy trình phải có ít nhất những phần sau:
(i) Số chỉ định cho quy trình và ngày quy trình được soạn thảo.
(ii) Mục đích (mục tiêu)
(iii) Các tài liệu áp dụng.
(iv) Nhân viên kiểm tra
(v) Thiết bị/ quá trình chuẩn định/ các tiêu chuẩn đối chứng
(vi) Chỉ định và loại đối tượng kiểm tra để sử dụng được quy trình này.
(vii) Phương pháp kiểm tra
(viii) Các mức báo cáo kiểm tra
(ix) Tiêu chuẩn cho phép
(x) Sơ đồ đánh dấu cho đối tượng kiểm tra
(xi) Báo cáo kết quả kiểm tra.
Quá trình ghi nhận việc chuẩn định thiết bị kiểm tra phải được ghi nhận và lưu giữ lại.
Trong trường hợp thiết bị cần phải chuẩn định định kỳ thì ngày chuẩn định hiện tại và ngày
chuẩn định tiếp theo phải được xác định rõ ràng. Nếu quá trình chuẩn định đã được thực
hiện hoặc được kiểm định bởi một cơ quan chuyên về chuẩn định thì tên của cơ quan đó nên
được đề cập đến.
Một tài liệu ghi nhận về những nhân viên có trình độ chuyên môn và có chứng chỉ hành
nghề trong lĩnh vực NDT; họ có khả năng viết và ký vào các bản báo cáo kiểm tra và khi
cần thì thực hiện lại phép thử theo yêu cầu.
Ngày được phê chuẩn giấy phép hành nghề phải được đưa ra chính xác, ngày kiểm tra thị
lực của tất cả những nhân viên thao tác phải được lưu giữ lại. Hiển nhiên là nên duy trì việc
đào tạo, huấn luyện và kinh nghiệm làm việc. Trong thực tế, lý tưởng nhất là nên lưu giữ
một cuốn sổ nhật ký bắt buộc cho tất cả các nhân viên NDT.
Tóm lại, tài liệu được soạn thảo là cách tốt nhất để tra cứu, tái lập công việc kiểm tra và độ
tin cậy tối đa của các quá trình kiểm tra và sau đó là các chi tiết được kiểm tra. Trong
trường hợp của quy trình kiểm tra NDT, điều này có nghĩa là một quy trình NDT toàn diện
được soạn thảo bởi một người có thẩm quyền (có trình độ phù hợp), và công việc kiểm tra
được thực hiện bởi một nhân viên kiểm tra có trình độ thích hợp, được tường trình một các
chính xác trong bản báo cáo kết quả kiểm tra.

16