《热处理设备与自动控制》复习要点

热处理设备与自动控制考试题型：
填空题 20 分
名词解释 10 分 5 个
判断题 10 分 10 个（可能丢分多一些，就易错吧）
简答题 8 个 5 分一个
综合题 3 个题 一个 10 分

复习：
1. 针对 8 次作业掌握好，问题不大，所有东西都在 8 次作业中
2. 每一章的问答题（课堂上），要看一下，可能在这些里面

第一章：热处理电阻炉
1.热处理炉的分类：①按热能来源：电阻率、燃料炉；②按工作温度：低温炉（≤
650℃）、中温炉（650-1000℃）、高温炉（＞1000℃）；③按炉膛介质：自然介质
炉、盐浴炉、可控气氛炉、真空炉；④按生产用途：退火炉、正火炉、淬火炉、
回火炉、渗碳炉、氮化炉；⑤按电源频率分：工频炉、中频炉、高频炉、超音频
2.热处理电阻炉的基本类型：①周期式电阻炉（箱式炉、井式炉、台车式炉、罩
式炉）②连续式电阻炉（输送带式、推杆式、震底式、辊底式、步进式、转底式、
牵引式、滚筒式）
炉膛尺寸
3. 周期式热处理炉功率分配方案（重点）
为了保证炉膛内温度均匀和满足热处理工艺要求，电阻炉的功率应根据具体条件
适当分配，常对炉子各部分输入不同功率，分区布置电热元件，必要时还需分区
控温。
（1）箱式电阻炉：①对于炉膛长度不超过 1 m 的炉子，一般可将功率均匀分配
在炉内两侧墙和炉底上；②对大型的箱式炉,通常在炉门口处增加一些功率,即在
炉长 1/4~1/3 处,其功率比平均功率增加 15%~25%,大型箱式炉可在炉门上分配一
些功率；③布置电热元件炉壁上的功率负荷在 20~25kW/m2，功率负荷过大时电

1
热元件布置也有困难,会缩短炉壁寿命。
（2）井式电阻炉：井式电阻炉的炉口附近及炉底处温度常常偏低,对没有强制对
流的井式炉应当在炉子的上部与下部适当增加一些功率。为了保证井式炉上下炉
温均匀,通常采用分区控制。
（3）连续式电阻炉：各区域的功率分配为加热区＞均热区＞保温区。
4.加热元件
金属电热体：铁铬铝系、镍铬铝系、钨钼系。
非金属电热体：硅碳类、硅钼系、碳系。
5.真空热处理炉
（1）加热元件：镍铬合金、铁铬铝合金、钼、钽、钨、硅碳棒、硅钼棒、石墨
辐射传热，工作环境好，但高温下易挥发，防止真空放电
镍铬合金和铁铬铝合金在真空中只能用于较低温度和中度真空范围
钼、钽、钨在真空中加热容易挥发，相应的使用温度降低
硅碳棒真空使用温度为 1400℃，短时 1600℃， 硅钼棒真空中 1300℃发生软化
石墨电极真空中超过 2400℃会迅速挥发
（2）结构：炉体是薄壳受压容器
尽可能采用圆筒结构，强度和稳定性好，焊缝少
炉壳设有水冷装置，吸收热量，防止高温变形(水冷管或冷却夹层)
炉壳上尽量少开孔或不开孔，减少泄漏的机会
炉壳内壁设计温度一般低于 150℃，保证焊缝的气密性和强度
（3）隔热元件：全金属隔热屏、夹层式隔热屏、石墨毡隔热屏
6.真空：在给定的空间内低于一个大气压力的气体状态。
真空度：真空状态下气体的稀薄程度，用压力表示。
1 atm=101325 Pa=0.97 kg/cm2，1 bar=105Pa，1 Torr=133 Pa=1 mmHg
7.真空区域：低真空（1.33×10~1.33×103 Pa）、中真空（1.33×10-2~1.33×10 Pa）、
高真空（10-4~1.33×10-2 Pa）、超高真空（＜10-4 Pa）
8.真空泵：利用机械、物理、化学或物理化学的方法对被抽容器进行臭气而获得
真空的器件或设备。
9.机械真空泵（变容真空泵）：往复式真空泵、旋转式真空泵（油封式真空泵、液

2
环真空泵、干式真空泵、罗茨真空泵）
动量传输泵：分子真空泵（牵引分子泵、涡轮分子泵、复合分子泵）
10.真空炉按炉子结构与加热方式分：外热式真空热处理炉、内热式真空热处理炉
11.真空炉的原理
外热式真空热处理炉：炉体结构基本与普通箱式炉类似，将盛放工件的密封炉罐
抽成真空状态，并严格密封
内热式真空热处理炉：发热体、辐射隔热屏热处理工件全部密封在水冷炉壁的真
空室内，实现快速加热和冷却，也称冷壁真空炉
12.真空测量计：绝对真空计、相对真空计
常用静态变形真空计、静态液体真空计、压缩式真空计（绝对真空计）、热传导
真空计、电离真空计、气体放电真空指示器
13. 加热元件的选择（材料、表面负荷）
电热体表面负荷：电热元件单位表面积上发出的功率
14. 感应热处理中高频电流的特点？
高频电流的特点主要有集肤效应、邻近效应、圆环效应和尖角效应。
① 集肤效应。交流电流通过导体时，在导体表面电流最大，越向内部电流密度
越小。
② 邻近效应。两个通过交流电流的导体彼此相距很近时，电流向一侧集中。
③ 圆环效应。当交变电流通过环形导体时，电流在导体横截面上的分布将发生
变化，此时电流仅集中在圆环的内侧。
④ 尖角效应。当感应器与工件间的距离相同，在工件尖角处的加热强度远较其
它光滑部位强烈，往往会造成过热。尖角效应是由于磁力线易集中在尖角处，
感应涡流较大。
15. 感应炉的基本选择
工频感应加热设备：50Hz，淬硬层深度大于 10mm
中感应加热设备：500-10000Hz，淬硬层深度 5mm
高频感应加热设备：100-1000kHz，淬硬层深度小于 3mm
超音频感应加热设备：10-100kHz
16. 真空炉部分不仅仅是作业，组成、系统、概念要复习

3
第二章：温度的检测（重点章节）
1. 热点效应
①塞贝克效应。两种不同金属组成闭合回路，且两接触点具有不同温度时，
回路中就有电流产生，产生电动势。
②珀耳帖效应。当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦
耳热外，接触点会出现吸热或放热现象。
③汤姆逊效应。当电流通过一个具有温度梯度的导体时，整个导体上有吸、
放热现象。如果电流方向与温度梯度方向（温度升高方向）一致，就吸热，
反之，则放热。
2. 热电偶的工作原理
（1）接触电动势：两种不同的金属互相接触时，由于不同金属内自由电子的
密度不同，在两金属 A 和 B 的接触点处会发生自由电子的扩散现象，产生浓
度差造成的电动势；同时，不同金属电子的逸出功不同，形成逸出功差电动
势。浓度差电动势和逸出功差电动势叠加形成接触电动势。
（2）温差电动势：同一导体的两端温度不同时，高温端的电子能量要比低温
端的电子能量大，因而从高温端跑到低温端的电子数比从低温端跑到高温端
的要多，结果高温端因失去电子而带正电，低温端因获得多余的电子而带负
电，形成一个静电场，该静电场阻止电子继续向低温端迁移，最后达到动态
平衡。因此，在导体两端便形成温差电势。
3. 热电偶材料的特性：①热电特性温度；②大的热电势，热电势与温度最好呈
直线关系；③耐热性、抗氧化性、抗还原性和抗腐蚀性好；④复制性好，热
电势与温度要保持不变或在较小范围内变化；⑤工艺性和焊接性好
4. 高温炉用铂铑－铂热电偶，中温炉用镍铬－镍硅热电偶，低温炉用镍铬-考铜
热电偶
测温高低：钨铼系＞铱铑系＞铂铑－铂铑＞铂铑－铂＞镍铬－镍硅＞镍铬-考铜
5. 热电偶结构组成
普通型热电偶：热电极、绝缘子、保护管、接线盒、补偿导线
铠装热电偶：热电极、绝缘材料、金属保护管加工成整体
6. 热电偶四个定律与价值
①匀质导体定律：如果热电偶回路中的两个热电极材料相同，无论两接
4
 点的温度如何，热电动势为零。实用价值：检验两个热电极材料成分是否相
同，也可以检查热电极材料的均匀性。
②中间导体定律：在热电偶回路中接入第三种导体，只要第三种导体的
两接点温度相同，则回路中总的热电动势不变。实用价值：可以方便地在回
路中直接接入各种类型的显示仪表或调节器，也可以将热电偶的两端不焊接
而直接插入液态金属中或直接焊在金属表面进行温度测量。
③标准电极定律：如果两种导体分别与第三种导体组成的热电偶所产生
的热电动势已知，则由这两种导体组成的热电偶所产生的热电动势也就已知。
实用价值：只要测得各种金属与纯铂组成的热电偶的热电动势，则各种金属
之间相互组合而成的热电偶的热电动势可直接计算出来。
④中间温度定律：热电偶在两接点温度 t、t0 时的热电动势等于该热电
偶在接点温度为 t、tn 和 tn、t0 时的相应热电动势的代数和。实用价值：为
补偿导线的使用提供了理论依据。
7. 补偿导线的计算（反接热电偶不考）
8. 按电阻值随温度变化的情况不同，测温元件分为：热电阻（导体）、热敏电阻
（半导体）

9. 热电阻的基本工作原理：电阻值与温度 ，不同热电

阻，不同温度范围内该关系可以简化
10. 常用热电阻：铂电阻、铜电阻

第三章：动圈式温度仪表
1. 动圈式仪表：毫伏计式（配热电偶）、不平衡电桥式（配热电阻）
2. 动圈式仪表组成：测量机构、测量桥路、电子调节电路
3. 测量机构组成：动圈测量机构、测量电路
4. 测量电路组成：内阻、外阻
内阻（定值）：量程电阻、温度补偿电阻、动圈电阻
外阻（定值）：热电偶电阻、连接导线电阻、外界电阻（可调，保证外阻定值）
5. 电子调节电路组成：偏差检测机构、高频振荡器、检波与直流放大器、继电
器

5
6. 断偶保护：配有热电偶的动圈式仪表，在生产实际中很有可能产生热电偶回
路断线问题，当热电偶回路断线时，表头动圈无电流流过，无温度指示、温
度控制失灵。最终可能造成 “跑温 ”
7. 动圈式仪表的调校：调试机械零点、仪表平衡的校验、示值检查、断偶保护
作用检查、控制部分整机调试
8. 仪表使用要求：外接电阻符合仪表要求、机械零点的正确调整、正确接线（补
偿导线不可不用，不可反接）

第四章： 电子自动平衡指示调节仪表
1. 电位差计的工作原理：根据平衡法，将被测电势与已知标准的可调电压相比
较，当两者的差值为零时，被测电势就相等于标准电压

2. 定标 开关打到 1，调节 RJ 使 Ig 为 0，I=ES/RG，开关再打

到 2，进行测量算 EX
3. 手动直流电位差计的组成：工作电流回路、校准工作电流回路、测量回路
4. 手动直流电位差计、自动平衡式显示仪表
5. 自动平衡式显示仪表的基本形式：电子电位差计（XW 系列，配热电偶）、电
子平衡电桥（XQ 系列，配热电阻）、差动线圈
6. 电子自动平衡指示调节仪表按测量线路分类：①直流电位差计线路；②直流
电桥线路；③交流电桥线路；④交流电压平衡线路
7. 电子自动平衡指示调节仪表的基本单元（组成）：测量电路、放大电路、可逆
电机、指示与记录机构、调节器、同步电机（记录纸）
8. 测量不同参数选择不同的变送器
9. 电子电位差计的测量桥路（双回路测量线路）：上支路（4mA）、下支路（2mA）
10. 下支路作用：进行热电偶冷端温度的补偿，避免冷端温度变化造成的误差

6
11.

第五章：热处理炉温的自动控制（重点章节）
1. 调节系统：位式调节、PID 调节
2. 位式调节的分类：二位式自调系统、三位式自调系统、超前位式自调系统
3. PID 调节：比例调节、积分调节和微分调节为一体的调节方式，调节平稳，
控制精度高
比例调节 积分调节 微分调节
输出信号与输入信
输出信号与输入信号变
输 出 信 号 与 输 入 信 号 号的积分成正比，
化率成比例关系，∆𝐼 =
成 比 例 关 系 ， ∆𝐼 = ∆𝐼 = −𝐴 ∫ ∆𝜎𝑑𝑡 ，调 𝑑∆𝜎
−𝐾𝑃 ，调节器输出信
𝑑𝑡
特 −𝐾𝑃 ∆𝜎，调节器输出信 节器输出信号∆𝐼，调
号∆𝐼，调节器输入的偏
性 号∆𝐼，调节器输入的偏 节 器 输 入 的 偏 差 值
差值∆𝜎，比例系数𝐾𝑃
差值∆𝜎，比例系数𝐾𝑃 ∆𝜎，比例系数𝐴
时间 t
时间 t

不能迅速克服干扰 对动差具有强烈有力的
问
引起静差 对被测量的影响， 调节作用，对静差无能
题
调节时间长 为力

解 在比例调节的基础上
加入微分调节
决 加入积分调节（克服静

7
 方 差）；提高给定温度（减
法 小静差）

4. 比例调节的比例带𝛿𝑃 ：放大倍数𝐾𝑃 的倒数，衡量比例调节作用的范围和强弱，

是百分数
1
𝛿𝑃 =
𝐾𝑃
测量值 − 给定值
∆𝜎 = × 100%
仪表全量程
5. 比例带越小，调节器的放大倍数越大。当比例带小于 1%时，比例调节就可看
成位式调节。
6. 比例调节的静差：干扰产生后，炉温恢复到稳定后的数值与给定值之间的差
值
7. 比例带越大，静差越大

第六章：热处理炉温测试技术
1. 辐射测温：辐射测温是一种非接触式测温，利用物体自身发射的能量，测定
物体的表面温度
2. 辐射能力（辐射强度）：单位表面积物体在单位时间内所发射的能量
𝐶2
𝐶
3. 普朗克定律𝑀(𝜆, 𝑇) = 𝜆15 (𝑒 𝜆𝑇 − 1)−1，绝对黑体辐射强度𝑀，绝对温度𝑇，第

一、第二辐射常数𝐶1 、𝐶2
𝐶2
𝐶 𝐶
4. 维恩公式𝜆𝑇2 ≫ 1，𝑀(𝜆, 𝑇) = 𝜆15 𝑒 −𝜆𝑇 ，绝对黑体辐射强度𝑀，绝对温度𝑇，第

一、第二辐射常数𝐶1 、𝐶2 （这是重点，其余公式了解）

5. 维恩移动定律𝜆𝑚 𝑇 = 2.898 × 10−3 ，绝对黑体辐射强度峰值对应的波长𝜆𝑚 和
温度𝑇
∞
6. 斯忒藩-波尔茨曼定律∫0 𝑀(𝜆, 𝑇)𝑑𝜆 = 𝜎𝑇 4 ，绝对黑体辐射强度𝑀，绝对温度

𝑇，波长𝜆，常数𝜎
7. 单色辐射黑度（光谱发射率）𝜀(𝜆, 𝑇)：物体在温度 T 时的单色辐射强度与同
温度、同波长时的绝对黑体的单色辐射强度之比

8
8. 全辐射黑度（全发射率）𝜀(𝑇)：物体在温度 T 时的辐射强度与同温度下的绝
对黑体的辐射强度之比
9. 绝对黑体𝜀(𝜆, 𝑇) = 1，𝜀(𝑇) = 1；灰体𝜀(𝜆, 𝑇) < 1，𝜀(𝑇) < 1
10.

测温原理
辐射温度计类型 敏感元件
定律 实现方法
光学高温计 人眼

光电倍增关、硅光
测量单色辐射亮度
光电高温计 普朗克 电池、硫化铅光敏
定律 电阻
测量两个单色辐射亮
比色高温计 硅光电池
度比值
全辐射高温计 热电堆
斯忒藩-
测量全辐射或部分辐 硅光电池、热敏电
波尔茨
部分辐射高温计 射的能量 阻、热释电元件、
曼定律
硫化铝光敏电阻
11. 光电高温计类型：光电亮度高温计、红外温度计、比色光电温度计、光纤光
电温度计
12. 炉温测量的误差：测量仪表的基本误差（设计与制造等方面的不完善性引起）、
测量仪表的附加误差（环境、安装不当、绝缘度变坏、热电偶等感温元件的
热惰性、使用不当引起）
13. 绝对误差：测量值与真实值之差
相对误差：绝对误差与真实值之比的百分数
绝对允许误差：测量仪表在全刻度范围内的任意点允许存在的最大绝对误差
相对允许误差：绝对允许误差与量程之比的百分数
14. 仪表的精度等级：相对允许误差去掉“％”符号后的数值。精度等级越高数
字越小
15. 避免热电偶的问题：①安装位置合适，插入深度合适；②热电偶冷端应处于
稳定温度场范围内，冷端温度不得超过 100℃；③避免接线盒靠近炉壁，热

9
 电偶与插孔间的缝隙应用石棉绳等塞严；④避免热电偶的污染以免其热电性
发生变化；⑤热电偶及其补偿导线与显示仪表连接时，严格符合抗干扰要求

第七章：智能仪表
1. 掌握作业即可
2. 标度变换：测量结果的数字变换，即从数字量转化成与被测参数相对应的参
量，便于操作人员对生产过程进行监视和管理

第八章：单片微型计算机的基本原理与结构
1. 单片机的基本结构：1 个 8 位的中央处理器（CPU）；4K 字节程序存储器（ROM）；
128 字节数据存储器（RAM）；32 位可编程并行 I/O 口（四个 8 位口 P0、 P1、
P2、 P3）；一个可编程全双工串行口；2 个 16 位定时器／计数器；特殊功能
寄存器（SFR）； 5 个中断源，两个优先级嵌套中断结构；一个片内振荡器和
时钟电路。这些部件都是通过片内总线连接而成。

2. 微处理器的组成：运算器部件+控制器部件
（1）运算器部件：算术/逻辑 ALU、布尔处理器、累加器 Acc、寄存器 B、程
序状态字 PSW、十进制调整电路
运算器的作用：实现数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传递操作
（2）控制器部件：时钟电路、复位电路、指令寄存器、译码器、信息传送控
制部件
控制器的作用：以主振频率为基准发出 CPU 的时序信号，对指令进行译码，
然后发出各种控制信号，完成一系列定时控制的操作，控制单片机各部分的

10
 运行
3. 累加器 A：存储操作数或运算结果
寄存器 B：在执行乘法运算指令时，用来存放一个乘数或被乘数，乘法运算
后用于存放乘积的高 8 位；在执行除法运算指令时，B 寄存器存放除数，除
法运算后 B 中存放余数
位累加器 C：存储运算中产生的进位、借位数据
4. （1）振荡周期：为单片机提供定时信号的振荡源的周期
（2）时钟周期：单片机的基本时间单位，也称为状态周期或 S 周期，由两个
振荡周期组成。时钟周期被分成两个节拍，即 P1 节拍和 P2 节拍，在每个时
钟的前半周期，P1 信号有效，此时通常完成算术逻辑操作；在每个时钟的后
半周期，P2 信号有效，一般进行内部寄存器与寄存器的信号传输。
（3）机器周期：单片机执行指令所消耗的最小时间单位，一个机器周期由 6
个时钟周期（12 个振荡周期）组成。
（4）指令周期：执行一条指令所用的全部时间，一个指令周期通常含有 1～
4 个机器周期。
5. 程序存储器（ROM）
（1）8051 片内 4KB 的 ROM，片外可以扩展 64KB 的 ROM
（2）̅̅̅̅
𝐸𝐴 = 1，片内外统一编址，片内 ROM 地址范围 0000H-0FFFH，片外 ROM
地址范围 1000H-FFFFH

̅̅̅̅ = 0，只能片外寻址，地址范围 0000H-FFFFH

（3）𝐸𝐴
6. 数据存储器（RAM）
（1）128B 数据存储单元（片内 RAM）+128B 特殊功能寄存器（SFR）

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 （2）片内 RAM：通用工作寄存器区、 位寻址区、用户堆栈区

7. 专用寄存器组
（1） 程序计数器 PC：二进制 16 位的程序地址寄存器，用来存放下一条将
要执行指令的内存地址，能自动加 1。
（2） 累加器 A：二进制 8 位寄存器，存储操作数或运算结果
（3） 通用寄存器 B：二进制 8 位寄存器，为乘法和除法设置的寄存器
（4） 堆栈指针 SP：二进制 8 位寄存器，能自动加 1 或减 1，用来存放堆栈
的栈顶地址
（5） 数据指针 DPTR：16 位寄存器，由两个 8 位寄存器 DPH 和 DPL 拼成。
DPH 为高 8 位，DPL 为低 8 位。DPTR 可以存放片内 ROM 的地址，也
可以存放片外 RAM 和片外 ROM 的地址。
（6） 程序状态字 PSW：8 位标志寄存器，用来存放指令执行后的有关状态

8. 特殊功能寄存器（SFR）：共 21 个特殊功能寄存器，在片内 RAM 的 80H- FFH

地址范围内
9. 单片机引脚 6 条控制线

̅̅̅̅̅̅̅̅、PSEN
控制线为ALE/PROG ̅̅̅̅̅̅̅、RST/VPD、EA
̅̅̅̅/VPP、XTAL1 和 XTAL2，作用如下。

̅̅̅̅̅̅̅̅ (30 脚)：地址锁存有效信号输出端。访问片外存储器 ROM 时，ALE 作

ALE/𝑃𝑅𝑂𝐺

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为锁存扩展地址的低字节的控制信号。不访问外部 ROM 时，可用于外部时钟源
或作为定时脉冲源使用。对于片内含有 EPROM 的机型，在编程期间，该引脚用
̅̅̅̅̅̅̅̅ 的输入端
作编程脉冲𝑃𝑅𝑂𝐺
̅̅̅̅̅̅̅̅(29 脚)：片外 ROM 读选通信号输出端，低电平有效。在访问片外程序存储
𝑃𝑆𝐸𝑁
器时，此脚输出负脉冲作为存储器的读选通信号。负脉冲选通，高电平封锁。
RST/VPD(9 脚)：RST 即为 RESET，VPD 为备用电源。该引脚为单片机的上电复位
或掉电保护端。在该脚上输入 2 个时钟周期宽度以上的高电
平，可实现复位。当 VCC 发生故障，降低到低电平规定值或掉电时，该引脚可接
上备用电源 VPD 为内部 RAM 供电，以保证 RAM 中的数据不丢失。
̅̅̅̅ ̅̅̅̅为片外程序存储器选用端。当 ̅̅̅̅
𝐸𝐴/VPP(31 脚)：𝐸𝐴 𝐸𝐴 端输入高电平时，CPU 执
行低 4KB 地址范围内的片内程序存储器中的程序，若超出 4KB 地址时，自动执
̅̅̅̅输入低电平时，CPU 只能访问片外程序存储器。
行片外程序存储器的程序。当𝐸𝐴
XTAL2（18 脚）和 XTAL1（19 脚）：时钟电路引脚，XTAL1 和 XTAL2 引脚分别是单
片机内部高增益反相放大器的输入和输出端，以构成振荡电路。
10. 4 个并行 I/O 端口为 P0、P1、P2、P3，功能如下。
P0: 既可以作为 I/O 用，具有输入/输出功能；也可以作为地址/数据线用，输出
片外存储器的低 8 位地址
P1: 作为通用 I/O 口，具有输入/输出功能；还可以作为地址线，EPROM 编程输
入输出高 8 位地址
P2: 既可以作为 I/O 用，具有输入/输出功能；也可以作为地址线用，输出片外存
储器的高 8 位地址, 与 P0 口一起组成 16 位地址总线
P3: 既可以作为 I/O 口，具有输入/输出功能；又具有第二功能，具体为 P3.0：RXD
̅̅̅̅̅̅̅外部中断 0 输入；P3.3：INT1
串行口输入；P3.1：TXD 串行口输出；P3.2：INT0 ̅̅̅̅̅̅̅

外部中断 1 输入；P3.4：T0 定时器 0 外部输入；P3.5：T1 定时器 1 外部输入；

̅̅̅̅̅外部写控制；P3.7：RD
P3.6：WR ̅̅̅̅外部读控制。

11. 作业 5 的计算题

第九章：单片机指令系统
1. 作业 6 就够了

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2. 指令格式
标号：操作码助记符 [目的操作数][，源操作数][；注释]
标号：是用户设定的符号，表示该指令所在的地址，以字母开始的 1-8 个或
数字串组成，以冒号结尾。
操作码助记符：是由英文缩写组成的字符串，它规定了指令的操作功能。
目的操作数：是指操作结果存放单元的地址（目的地址）。
源操作数：操作数来源的地址（源地址）。
注释：用户为该指令或程序段的说明，提高程序的可读性。
3. 位寻址：对字节地址中的位地址进行寻址的寻址方式
作用：直接对在内存中的二进制位进行操作，省去了计算机位数转化的过程，
使计算更加高效，节省空间，主要用于查询和修改
4. 7 种寻址方式：立即寻址、直接寻址、寄存器寻址、寄存器间接寻址、变址
寻址、相对寻址、位寻址。（要看得出指令的寻址方式）
立即寻址：操作数直接出现在指令中, 它紧跟在操作码的后面, 作为指令的一部
分与操作码一起存放在程序存储器内, 可以立即得到并执行, 不需要另去寄存器
或存储器等处寻找和取数。该操作数称为立即数, 并在其前冠以“＃”号作前缀,
以表示并非地址。使用空间为程序存储器 ROM。
直接寻址：直接给出操作数所在的存储器地址, 以供寻址取数或存数。使用空间
为内部 RAM 的 00H~FFH、SFR 和 ROM
寄存器寻址：把选用的寄存器中的内容送给累加器 A。使用空间为工作寄存器
R0~R7、累加器 A、寄存器 B、位累加器 C 和数据指针 DPTR。
寄存器间接寻址：使用所选定寄存器区中的 R0 和 R1 作为地址指针（对堆栈操作
时, 使用堆栈指针 SP）, 来寻址片内数据存储器 RAM（00～FFH）的 256 个单元,
但它不能访问特殊功能寄存器 SFR；也适用于访问外部数据存储器, 此时, 用 R0、
R1 或 DPTR 作为地址指针。用符号“@”指明，使用空间为内部 RAM 的 00H~FFH
和外部 RAM。
变址寻址：以 DPTR 或 PC 为基址寄存器，累加器 A 为变址寄存器，把 DPTR 和
A 中地址相加后，产生一个新的地址，再把新地址中数送到 A 中。使用空间为程
序存储器。

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相对寻址：以当前程序计数器 PC 值加上指令规定的偏移量 rel , 而构成实际操作
数地址。用于访问程序存储器, 常出现在相对转移指令中。使用空间为程序存储
器。
位寻址：指令中直接给出位地址, 可以对内部数据存储器 RAM 中的 128 位和特
殊寄存器 SFR 中 11 个可位寻址的寄存器中的每一位进行寻址, 并且可对地址空
间的每一位进行传送及逻辑操作。使用空间为内部 RAM 中 20H~2FH 的 128 位和
SFR 的 88 位。
5. （A）：寄存器 A 中的内容；
（（A））：寄存器间址
6. 4 个伪指令：为了方便程序编制，定义一些指令，这些指令不参与和影响程
序执行，也不在计算机中运行
（1） ORG ×××× H：指出程序在存储器中的起始地址，ORG 后跟 16 进制数
地址
（2） DB 8，11，21，…：DB 后面几项数据存入指定的连续单元中。每项数
占一个字节
（3） DW 3246H，1783H，…：DW 后面几项数据存入指定的连续单元中。
每项数占二个字节
（4） END：程序结束标志
7. MCS-51 指令按功能分为：数据传送类（28 条）、算术运算类（24 条）、逻辑
操作类（25 条）、控制转移类（17 条）、位操作类（17 条）
8. 数据传送指令组其中 4 个
（1）以累加器为目的操作数的指令
MOV A, Rn (Rn) →(A)
MOV A, direct (direct)→(A)
MOV A, @Ri ((Ri))→(A)

MOV A, #Data Data→(A)

（2）以寄存器为目的操作数的指令
MOV Rn, A (A) →(Rn)
MOV Rn, direct (direct) →(Rn)
MOV Rn, #Data Data →(Rn)

15
 （3）以直接地址为目的操作数的指令
MOV direct, A (A) →(direct)
MOV direct, Rn (Rn) →(direct)
MOV direct, direct (direct) →(direct)

MOV direct, @Rn ((Rn)) →(direct)

MOV direct, #Data Data →(direct)

（4）以间接地址为目的操作数的指令
MOV @Ri, A (A) →((Ri))
MOV @Ri, direct (direct) →((Ri))
MOV @Ri, #Data Data →((Ri))

9. 算数运算指令其中
（1） 不带进位加法指令
ADD A, Rn (A)+(Rn)→(A)
ADD A, direct (A)+(direct)→(A)
ADD A, #Data (A)+Data→(A)
ADD A, @Ri (A)+((Ri))→(A)

（2）乘法指令
MUL AB (A)×(B) →(BA) 积的低八位给 A
（3）除法指令
DIV AB (A)/(B)的商→(A) ,(A)/(B)的余数→(B)
10. 位寻址区中的字节地址和位地址
位寻址区是 20H-2FH，是指片内 RAM 低 128 字节的“20H ~2FH”，共 16 个字
节。位地址和单元地址虽然在数字上有重复，但是在汇编指令上是能区分开的。
字节地址用来寻址字节，位地址用来寻址位。字节地址用来寻址一个字节的内容，
8 位一起操作；位地址只能寻址一个位。

第十章：定时器与中断系统
1. 定时器的 4 种工作模式：①方式 0：13 位计数器；②方式 1：16 位计数器；
③方式 2：可自动重装载的 8 位计数器；④方式 3：定时器 0 分成两个 8 位

16
 计数器，定时器 1 按方式 2 计数。
2. 方式 1 的赋值，有 3 位不用，最终赋值会变
3. 每种工作方式最大的定时时间的计算：①方式 0：
（213-T0 初值）×振荡周期
×12；②方式 1：（216-T0 初值）×振荡周期×12；③方式 2：（28-T0 初值）
×振荡周期×12 （1 个机器周期=12 个振荡脉冲）
4. TMOD（掌握如何赋值）：定时器方式寄存器，用于设定定时器计数器的工
作方式。格式为

①GATE 为门控制位；GATE=0 允许软件控制 TR0 或 TR1 启动定时，GATE=1

̅̅̅̅̅̅̅或𝐼𝑁𝑇1
允许外部中断（𝐼𝑁𝑇0 ̅̅̅̅̅̅̅）控制

②C/T 为功能选择位，C/T=0 为定时方式，C/T=1 为计数方式

③M1、M0 确定工作方式，具体为 M1=0，M0=0 为方式 0；M1=0，M0=1 为
方式 1；M1=1，M0=0 为方式 2；M1=1，M0=1 为方式 3
5. TCON：定时器控制寄存器，控制定时器 T0、T1 的启动和停止计数，同时管
理 T0、T1 的溢出标志。格式为

① TF1：定时器 1 溢出标志位，定时器 1 溢出时，由硬件置 1，并且申请中

断，进入中断服务程序后，由硬件自动清零，也可以用软件清零
② TF0：定时器 0 溢出标志位，功能同上
③ TR1：定时器 1 的运行控制位；由软件置 1 或复 0 来开启或关闭定时器
1。
④ TR0：定时器 0 的运行控制位；功能同上
̅̅̅̅̅̅̅）触发中断请求标志位；根据 IT1 选择出发方式，
⑤ IE1：外部中断 1（𝐼𝑁𝑇1
由硬件置位，请求中断，进入中断服务程序后被硬件自动清零。
̅̅̅̅̅̅̅）触发中断请求标志位；根据 IT0 选择出发方式，
⑥ IE0：外部中断 0（𝐼𝑁𝑇0
由硬件置位，请求中断，进入中断服务程序后被硬件自动清零。
⑦ IT1：外部中断 1 触发方式选择位；（IT1）=0，低电平触发；（IT1） =1，
17
 下降沿触发，由软件置位或复位
⑧ IT0：外部中断 0 触发方式选择位；功能同上
6. SCON：串行控制寄存器，其低二位 TI 和 RI 锁存串行口的接收中断和发送中
断

TI： 串行发送中断标志。 CPU 将一个数据写入发送缓冲器 SBUF 时就启动发

送，每发送完一个串行帧，硬件置位 TI。但 CPU 响应中断时，并不清除 TI 位，
必须在中断服务程序中由软件清除。
RI：串行接收中断标志。在串行口允许接收时，每接收完一个串行帧，硬件
置位 RI，同样 CPU 响应中断时，并不清除 RI 位，必须由软件清除。
7. IE：中断允许寄存器，控制 CPU 对中断源的开放或屏蔽以及每个中断源是否
允许中断，其格式为

① EA：CPU 中断允许位，
“1” CPU 开放中断；
“0” CPU 屏蔽所有中断请求
② ES：串行中断允许位，“1”允许，“0”禁止
③ ET1（ET0）：定时器 T1（T2）中断允许位，“1”允许，“0”禁止
④ EX1（EX0）：外部中断 1（外部中断 0）允许位，“1”允许，“0”禁止
8. IP：中断优先级寄存器，锁存各中断源优先级的控制位，用户可由软件设定，
其格式如下

① PS：串行口中断优先，“1”高，“0”低
② PT1（PT0）：定时器 1（定时器 0）中断优先，“1”高，“0”低
③ PX1（PX0）：外部中断 1（外部中断 0）优先，
“1”高，“0”低
其中，
“高”
“低”分别指优先级的高级和低级，
“1”
“0”分别指高电平、低电平

18
9. 自然优先级的排序
中断源 自然优先级
外部中断 0 最高级
定时器 0 中断

外部中断 1
定时器 1 中断
串行口中断 最低级

10. 理解图

第十一章：单片机的应用系统组成
1. 单片机应用系统：以单片机为核心，配以输入、输出、显示、控制等外围电
路和软件，能实现一种或多种功能的使用系统。
2. 单片机应用系统的组成部分无论怎样变化，始终由前向通道的采集电路和后
向通道的输出显示电路组成，而单片机始终是整个系统的控制核心。
19
3. 单片机应用系统的组成：主要由硬件系统和软件系统两部分组成。硬件包括
单片机、接口电路和外部设备等，是应用系统的基础；软件是在硬件的基础
上对其资源进行合理调配和使用，从而完成应用系统所要求的任务。
4. 几个通道：前向通道、后向通道、I/O 接口、通道配置与外设（人机交互通
道、信息交互通道）
5. 前向通道的组成：传感器、信号调制部分、A/D 转换器。作用：前向通道是
应用系统的数据采集输入通道，可以将模拟信号进行放大和转换，最终成为
数字信号，也可以对数字信号操作，进行滤波、屏蔽等功能
6. 后向通道的组成：D/A 转换器、 执行机构。作用：后向通道是输出控制信号
产生控制作用的通道，可直接输出数字信号用来操作外部设备，也可以输出
模拟信号，也可以调节信号等。
7. 人机交互通道的组成：键盘、 触摸板、 麦克风、 显示器、打印机、 扬声
器、鼠标等。作用：在自动完成测控任务的同时，将某些信息反馈给用户，
同时接受用户指令，以便对系统参数进行设置以及干预测控过程。
8. 信息交互通道的组成：各种通讯接口。作用：共享信息和与其他机器一起协
同完成测控任务
9. 扩展电路
存储器型号 寻址范围 功能
程序存储器 2764 0000H～1FFFH 在单片机外部扩展 ROM 容量
数据寄存器 6264 2000H～3FFFH 在单片机外部扩展 RAM 容量

按键处理功能，自动显示功能，自动
8279 8000H～9FFFH
消除键抖动功能，双键锁存保护功能
10. 译码器 74LS138 的功能：译码器 74LS138 是一个 3 线-8 线译码器，其可以组
成任何一个三变量输入的逻辑函数，它的另一个作用是组成数据分配器，其
引脚中 A0-A2 为地址输入端，STA 为选通端，̅̅̅̅̅̅
𝑆𝑇𝐵，𝑆𝑇𝐺̅̅̅̅̅ 为低电平选通端，̅̅̅̅
𝑌0-
̅̅̅̅
𝑌7为输出端，VCC 为电源正极，GND 为接地端，用于代码的转换、终端的数
字显示、数据分配，存贮器寻址和组合控制信号等。
11. 地址锁存器 74LS373 的功能：74LS373 是带三态门的八位锁存器，G 端直接
与单片机锁存控制信号端 AIE 相连，在 AIG 下降沿地址锁存；I/O 接口扩展和

20
 存储器扩展时，利用其将地址信号从地址/数据总线中分离出来，实现总线分
时复用，常作为扩展片外 ROM、RAM 和 I/O 口。
12. 138,373 的地址：
AD574 启动地址为 4000H，读取高 8 位数的地址口为 4001H，读取低 4 位数
的地址口为 4003H
13. DA 转换器的 3 种工作方式：直通方式、单缓冲方式、双缓冲方式
14. 单片机应用系统软件设计结构：

① 顺序结构：是最简单的一种程序结构，编程容易，程序中无转移和调转命
令，程序执行时按编写顺序，程序的流向不变。

② 分支结构：根据要求利用转移命令改变程序的流向，即可采用条件或无条
件转移的方法改变程序的流向，又可利用散转指令实现多分支的转移以
改变程序的流向。

③ 循环结构：是把需要多次重复的程序段，利用循环语句实现多次运算，使
程序结构优化，清晰易读，并使程序大大缩短，减少占用程序空间。

④ 模块结构：根据应用系统功能要求，将相对独立的内容划分成功能模块，
分别编写成子程序便于程序多次调用。

⑤ 查表结构：查表法主要解决某些复杂函数和一些非线性参数的计算，即一
般计算程序无法解决的问题，而这些问题用查表法很方便。查表法还可以
处理代码转换、键盘搜索等问题。程序设计时将函数计算结果或测量所得
数据按一定规律制成表格放在程序区内，程序运行时可用查表指令实现
查表。
15. 单片机应用系统硬件设计原则：

⑥ 尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。

⑦ 应充分满足应用系统的功能要求，并留有余地。

⑧ 硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。

⑨ 系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。

21
 ⑩ 进行可靠性及抗干扰设计。
⑥单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。

第十二章：单片机在热加工中的应用
1. 没讲啥东西、基本上不考
2. 控制碳的活度公式（氧探头控制碳势基本工作原理）

3. 燃烧是在一定厚度层的一个区域里进行，这个区域称为燃烧反应带。 燃烧反
应带在空间的转播（移动）速度，称为火焰传播速度。可燃混合物的喷出速
度=火焰传播速度，呈稳定燃烧

4. 煤气压力和空气压力的控制： B 开关（手动/自动切换基数）：
保证始终有可燃物喷出，让燃气正常燃烧，并防止爆炸
5. 空/燃比β：空气流量与煤气流量的比值
6. 燃气炉比例调节的温度控制模式：燃料先行比例控制模式、空气先行比例控
制模式、串级并联单交叉限幅控制模式

免责声明

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资料引起的纠纷和造成的一切后果，其责任概由本资料使用者承担，与本资料整理者无关。

特此声明！祝您学业进步！（学习交流请联系整理者 QQ：1637987289）

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