전기전자 부품 및 소자 활용

부품 준비와 조립하기
학습내용

➢ 부품 준비와 조립
➢ 부품 준비와 조립 실습

학습목표

➢ 부품준비와 조립을 위한 공구의 종류를 구분하고 부품을 사용할 수 있

다.
➢ 인쇄회로 기판에 부품을 삽입하고 전선을 규격에 맞게 커팅하여 조립
할 수 있다.

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▣ 부품 준비와 조립

1. 부품 준비와 조립
1) 개요
• 전자부품의 조립 공정 : 부품을 가공해 PCB에 삽입 → 납땜(soldering) → 완제품
탄생
• PCB회로 품질과 성능 좌우
• 필요한 공구의 용도와 사용법을 익히기
– 전선의 피복 벗기기 작업
– 부품을 기판에 삽입하기 전 리드를 구부리는 작업
– 기판에 삽입하는 작업
– 납땜한 후 리드를 자르는 작업
• 각각의 작업 표준을 기준으로 실습하기
2) 니퍼와 롱 노즈 플라이어의 사용법
• 니퍼(Nipper)
– 전선, 부품의 리드선을 자를 때
– 전선의 피복을 벗길 때
• 롱 노즈 플라이어(Long Nose Plier)
– 리드선을 잡거나 니퍼와 같이 전선의 피복을 벗기는데 사용
– 너트를 조이거나 풀 때
3) 드라이버의 사용법
• 나사 또는 볼트 등을 조이거나 푸는 데 사용
• 일자(-), 십자(+)의 형태에 따라 나사의 조임이나 풀림에 사용
• 나사의 크기와 모양에 따라 사용되는 드라이버 다양함
4) 전기 인두의 사용법
• 부품 및 전선 접속부의 납땜 시 사용
• 15~100W까지 다양함
• 반도체 납땜을 할 경우 15~20W

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▣ 부품 준비와 조립

1. 부품 준비와 조립
5) 조줄과 납 제거기
• 조줄 : 제품의 표면을 다듬질 할 때
• 납 제거기 : 과대한 납땜 및 잘못 배선된 부분의 납을 제거
6) 핀셋과 와이어스트리퍼
• 핀셋(Tweezer)
– 소형의 부품을 잡거나 고정시킬 때 사용
– 반도체 납땜시 방열기로도 사용
• 와이어 스트리퍼(Wire-Stripper) : 전선의 피복을 벗길 때 사용

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▣ 부품 준비와 조립

2. 피복 벗기기
1) 스트립핑
• 전기적으로 연결된 회로를 연결하기 위해 전선의 피복을 벗기는 작업
• 전기회로를 구성하는 데 필요한 전선들은 다양하므로, 필요에 맞게 선택하여 사용
2) 단선과 나선
• 단선
– 도선의 외부에 전기가 통할 수 없는 절연체(insulator)로 덮여져 있어 필요 시
피복을 벗김
• 나선
– 절연체가 없는 도선으로 산화가 되기 쉬움
– 점퍼선 및 배선으로 사용
3) 연선과 쉴드선
• 연선 : 심선이 내부에 여러 가닥 겹친 도선으로 유연성이 좋아 회로 연결 배선으로
사용
• 쉴드선 : 외부 차폐용으로 사용
4) 케이블과 평행선
• 케이블(cable) : 1개의 구조물 내에 여러 가닥의 도선이 동시에 뭉쳐진 도선
• 평행선 : 플래트와이어, 여러 가닥의 선이 수평으로 인접해 있어 컴퓨터의 데이터
선에 이용

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▣ 부품 준비와 조립

3. 부품고정방법
• 인쇄회로기판(PCB)의 지정된 홀(hole)에 삽입(inserting)하기 위해 부품의 형태를
고정시켜 부품의 단말 처리나 구부림 작업
• 기계적 견고성과 영구성에 좋음
• 부품의 굵기와 크기에 따라 다양하게 실습하여 시각적 효과가 나타남

4. 부품 삽입 방법
• 구부린 부품을 지정된 기판 홀에 삽입하는 작업
• 부품의 방향이나 극성에 유의하기
1) 부품 삽입의 구분
• 삽입의 종류
– 자동 삽입 : 자동 삽입 기계를 이용해 기판 밀착형, 병렬형, 직립형 순으로
부품을 자동 삽입
– 반자동 삽입 : 자동 공정에서 삽입할 수 없는 부품을 삽입
– 수동 삽입 : 자동으로 삽입할 수 없는 부품을 손으로 삽입
2) 부품 표준 삽입
• 밀착된 삽입 : PCB와 간격은 0.5[mm]이하
• 간격을 유지하는 삽입 : 발열 위험이 있는 부품
• 높이 제한이 있는 경우 : 콘덴서를 기판과 평행하게 유지

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▣ 부품 준비와 조립

5. 부품 리드선 자르기
1) 부품 리드선 자르기
• 부품(component)을 기판 홀에 삽입 → 부품의 리드선 적당한 길이로 절단 →
노출회로가 있는 부위에 슬리브 끼움
2) 다양한 부품 형태와 리드
• 액셜(Axil) 리드 부품
– 축 방향으로 리드선 배치
– 대표부품: LSI IC
• 래디얼(RADIL) 리드 부품
– 2-3 개 리드선을 병행
– 대표부품: 다이오드, 저항
• DIP(Dual Inline Package, 듀얼 인라인 패키지)
– 두 방향으로 리드선 배치
– 대표부품: 반도체 IC
• PGA(Pin grid array, 핀 그리드 어레이)
– 한 면에 매트릭스형으로 다수의 리드선
– 대표부품: 어레이 IC

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▣ 부품 준비와 작업 방법

1. 실습준비
1) 실습준비물
• 공구 및 장비
– 전기인두
– 롱 노즈 플라이어
– 니퍼
– 인두받침대
– 와이어 스트리퍼
• 실습사용재료
– 트랜지스터 다수
– 다이오드 IN4001 다수
– 저항 다수
– 콘덴서 다수
– IC 14pin 1개
– 쉴드선 5C2V 1M
– 각종전자부품 다수
2) 안전 유의사항
• 규격과 치수를 명확히 준수하기
• 리드 선을 직각으로 구부리지 않기
• 피복이나 리드선이 상하지 않도록 주의하기

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▣ 부품 준비와 작업 방법

2. 전선의 피복 벗기기
1) 실습순서
① 치공구 준비하기
② 적정 치수 선정하기
③ 절연체가 자국이 날 정도로 공구에 물리기
④ 직선 방향으로 힘을 가하기
⑤ 검사 하기

3. 삽입(inserting)의 요령과 순서
1) 실습순서
① 부품의 크기가 적은 것부터 삽입하기
② 왼쪽에서부터 삽입하기
③ 부품은 PCB에 밀착하되 발열 부품은 3~8mm정도 간격 띄우기
④ 부품의 표시는 위로 향하고 일정하게 유지하기
⑤ 정확하게 삽입하되 극성에 주의하기 (트랜지스터, 캐패시터, 다이오드, IC 등)
2) 삽입(inserting) 주의사항
• 발열가능성이 예상되는 부품은 기판으로부터 5mm 정도 간격 유지
• 발열이 없는 저항, 콘덴서, 다이오드, IC, 점프선, 커넥터, 스위치 등은 기판에
가능한 밀착 시키기
• 콘덴서 부품은 세워서 삽입하기
• TR 같이 열에 약한 부품인 반도체 부품은 가능한 기판에서 5mm 정도 띄어서
삽입하기
• 부품 삽입 시, 인접 부품과 1mm 이상 간격을 유지하기
• 부품 삽입 시, 타 부품과 교차하지 않기

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 핵심정리
➢ 부품 준비와 조립
• 부품 준비와 조립
– 회로조립에 앞서 부품을 준비하고 규격에 따라 작업방법을 달리함
– 필요한 공구의 종류와 용도 숙지
• 전선의 피복 벗기기
– 단선, 나선, 연선, 쉴드선, 케이블, 평행선의 특성을 고려해 피복을 벗김
• 작업기준에 따른 부품의 고정방법
– 밀착형, 병렬형, 직립형
• 작업기준에 따른 부품 삽입 방법
– 자동삽입
– 반 자동삽입
– 수동삽입
• 리드선 커팅 작업은 작업 표준을 따름

➢ 부품 준비와 작업 방법
• 실습 준비물
• 안전 및 유의 사항
• 전선의 피복 벗기기는 작업기준에 따름
• 부품삽입의 요령은 작업기준에 준함

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