廢(污)水處理設施操作維護

以電鍍廢水處理與廢水廠查核為例

盧至人
處理系統操作維護作業
標準作業程序 (SOP )
標準維護程序 (SMP)

2
廢水廠操作與應變
進流水質異常時的應變
廢水處理技術
傳統處理技術 廢水處理專責人員
常用的新技術 的本職學能
工安

務請慎重
 廢水特性與廢水處理
廢水處理
處理對象
處理目標 規劃、設計、建廠
處理流程設計施工
？
處理設施操作
操作維護
處理成本

共同的影響因子: 水質、水量
 廢水特性與廢水處理
廢水處理
處理對象
處理目標 規劃、設計、建廠
處理流程設計施工
，

處理設施操作 操作維護
處理成本
廢水處理專責人員
廢水處理專責人員
 廢水處理專責人員
操作: 規劃設計時為什麼要這麼設計??

處理對象
規劃、設計、
處理目標
建廠
設計理念 處理流程設計
處理標的
處理設施操作績效
處理成本 操作維護

廢水處理專責人員
規劃設計: 是否提供廢水處理操作時的操作彈性?

處理對象
規劃、設計、
處理目標
處理流程設計 建廠
設計理念與
現況的評估
處理設施操作績效 操作維護
處理成本

現況與原設計時一樣 ??
設計: 均保留一些操作上的彈性
 廢水廠的處理單元

• 了解原廢水的性質與廢水量
– 製程改變?
– 原料改變?
製程或原物料不同
廢水處理單元、流程或參數卻未改變？
不同的產業
廢水處理設施與操作卻相同?

合理嗎 ? ? ?

廢水處理專責人員: 廢水廠可以正常操作嗎??
 廢水廠的處理單元
• 了解原廢水的性質與廢水量
– 製程改變?
– 原料改變?
• 了解因應廢水的特性所需的處理單元與流程
• 了解各單元設置的目的與可能被該單元所去
除的污染物
– 必須評估是否有單元足以去除廢水中的特
定污染物
• 了解各單元設計的容量 先確認水措是否合理 ?！

功能評估: 廢水廠的實際水質水量與原水措的異同
 廢水廠的處理單元
• 了解單元組合的處理程序
• 了解規劃設計時的水質與水量
合理性的評估
• 了解設計參數與操作參數
• 了解操作程序與維護需求
• 處理設施設置後仍須對現況加以檢討（水質、
水 量、法規、操作技術…等）
• 是否有更新的必要
• 是否有更佳的替代方案
 廢水廠的處理單元
• 了解單元組合的處理程序
• 了解規劃設計時的水質與水量
專責人員
的職責
• 了解設計參數與操作參數

製程改變 水質改變 處理單元 處理成效

與
原料改變 水量改變 評估
流程檢討

處理單元存在的作用為何？
廢水中仍有必須以該單元去除的污染物？
有新增的污染物或新匯入水質與流量不同的廢水？
 專責人員的職責
水質水量都不一樣了
原申請的水措是否合理 ?！
同一份水措或同一套設施要以不變應萬變 ???
權責 ???

製程改變 水質改變 處理單元 處理成效

原料改變 水量改變 與流程檢討 評估
 廢水廠的處理單元

• 了解單元組合的處理程序
• 了解規劃設計時的水質與水量
• 了解設計參數與操作參數

操作不當 或
處理成效
功能評估
水質水量改變 不佳

污染物去除機制的
合理性與可操作性
 廢水廠的處理單元

• 了解單元組合的處理程序
• 了解規劃設計時的水質與水量
• 了解設計參數與操作參數

水質水量與操作 處理成效
功能評估 參數間的合理性 過於理想?

污染物去除機制
與質量平衡
 廢水廠的處理單元

• 了解單元組合的處理程序
• 了解規劃設計時的水質與水量
• 了解設計參數與操作參數

合理性 與原設計間
處理成效良好
評估 的差異

廢水處理單元/流程的合理性
操作參數的合理性
操作成本的合理性
 原廢水中污染物的去處
檢討檢測數據的合理性 (查核時的關鍵)
污染物的可能去處
轉化成氣體
轉化成固體物
轉化成水溶性物質

質量平衡: 污染物的來源與去處(轉化)

水相污染物
氣相污染物(水洗塔)
原液的不當排出 計算所有的污染來源
固體廢棄物的滲出水 與削減後的去處
廢水廠內部廢水(污泥脫水液…)
 質量平衡:
污染物的來源與去處(轉化)

水相污染物
氣相污染物(水洗塔)
原液的不當排出
固體廢棄物的滲出水
計算所有的
廢水廠內部廢水
污染來源
(污泥脫水液…)
與削減後的去處
原廢水中污染物的最終去處
污染物的可能去處
轉化成氣體
1. VOC氣提(例如: 曝氣揮發)
2. 有機物完全氧化(礦化): CO2、H2O
3. NO3- 脫硝 (N2) 相對較易溶解
4. 厭氧產物(H2S，CH4、H2…)
5. 有機氮轉化(NH3) (pH較高時)(臭味)
6. 其他 (例如: 有機酸…) (極少)
 原廢水中污染物的去處
污染物的可能去處 不同形式的污泥
轉化成固體物
1. SS沉澱(初沉污泥)
2. VSS生成 (Biomass) (生物污泥)
3. Mg(NH4)PO4
4. Ca5(PO4)3OH
5. Mg3(PO4)2 極少量
6. M++(OH)2
7. 其他(例如: CaCO3)(攔污篩除物)
 原廢水中污染物的去處
污染物的可能去處
轉化成水溶性物質
1. HCO3-
+ 所以處理後EC可能上升，
2. NH4 也可能下降 (沉澱)
3. NO3-
4. HS-
5. PO4-3
6. Fe+3
7. Cl-
8. 其他 (例如: 微量重金屬、SO4=)
 原廢水中污染物的去處
污染物的可能去處
轉化後的監測
1. 污泥產量(篩除物、沉砂、廢棄污泥、化學
污泥) (化學污泥: 較易計量量化)
2.TDS (EC、Condu.)改變
3. BOD (COD)改變
4. pH改變
5. 濁度改變(透視度)
6. 色度改變
7. ORP改變
8. 其他(例如: 重金屬濃度)
 原廢水中污染物的去處
污染物的可能去處
轉化成氣體、固體 (含生物性顆粒(污泥))
或是溶解性物質
質量平衡
EC合理變化
其他參數的合理變化 (例如: pH、ORP、
DO…等)
 原廢水中污染物的去處
污染物的可能去處
轉化成氣體、固體 (含生物性顆粒(污泥))
或是溶解性物質
就算要做假
也要懂基本原理與合理機制
質量平衡
EC合理變化 作假:
要將各參數合理拼湊(前後一致)，並不容易
其他參數的合理變化 (例如: pH、ORP、
DO…等)
 WW

WW WW

WW

WW
WW

https://www.google.com/url?sa=i&url=http%3A%2F%2Fwww.bsmi.gov.tw%2FwSite%2Fpublic%2FAttachment%2Ff1221444866188.pdf&p
sig=AOvVaw1ziqmKPJzr56ISeV9BLhHy&ust=1650183557137000&source=images&cd=vfe&ved=0CA0QjhxqFwoTCNCD0fmSmPcCFQAAAA
AdAAAAABA9
 電鍍廢水來源與特性
典型電鍍製程
前處理→ 水洗→ 電鍍→水洗 →乾燥

電鍍 → 水洗: … n次
電鍍廢水重金屬污染物的主要來源
 電鍍廢水來源與特性
電鍍製程
拋光(研磨): 機械或化學研磨
前處理: 上架、脫脂、電解、酸洗
(硫酸、鹽酸、硝酸…等)
電鍍
後處理
可能污染物: SS、酸、有機溶劑、界
面活性劑、COD、油脂(粒)…等等
某五金零件電鍍鎳及黃銅的代加工工廠

廢水種類區分成:
(1)脫脂水洗廢水
(2)鍍鎳水洗廢水
(3)氰系廢水
(4)鉻系廢水
廢水種類 污染來源 污染成份
脫脂廢水 脫脂程序後清洗鍍件 界面活化劑、鹽酸
的連續性排水
鎳廢水 鍍鎳後清洗鍍件 氯化鎳、硫酸鎳
的連續性排水
廢水種類 污染來源 污染成份
氰系廢水 鍍黃銅後清洗鍍件 氰化鈉、氰化銅、
的連續性排水 氰化鋅
鉻系廢水 重鉻酸鹽皮膜處理後 鉻酸鹽
清洗鍍件的連續性排水
氰系廢水原水池
 電鍍廢水來源與特性
• 電鍍廢水來源與收集
低濃度清洗液，氰濃度低，可排
待鍍物件→氰系電鍍
至酸鹼廢水槽(淡色)(需注意 pH)

→氰系清洗第一槽 →氰系清洗槽(數槽)

→鉻系電鍍→鉻系清洗第一槽

→鉻系清洗槽(數槽) → 後處理
 電鍍廢水來源與特性
• 電鍍廢水來源與收集
低濃度氰化物，雖可排至酸鹼廢水
待鍍物件→氰系電鍍
槽，但仍需注意 pH (勞安)

→氰系清洗第一槽 →氰系清洗槽(數槽)

→鉻系電鍍→鉻系清洗第一槽

→鉻系清洗槽(數槽) → 後處理
酸鹼系原水池
 電鍍廢水來源與特性
• 電鍍廢水來源與收集
高濃度電鍍液，鉻酸鹽濃度高，
待鍍物件→氰系電鍍 重覆使用(可能溢濺)

→氰系清洗第一槽 →氰系清洗槽(數槽)

→鉻系電鍍→鉻系清洗第一槽

→鉻系清洗槽(數槽) → 後處理
 電鍍廢水來源與特性
低濃度清洗液，鉻酸鹽濃度低
• 電鍍廢水來源與收集
鉻系廢水主要來源(淡黃綠色)
待鍍物件→氰系電鍍 單獨收集處理

→氰系清洗第一槽 →氰系清洗槽(數槽)

→鉻系電鍍→鉻系清洗第一槽

→鉻系清洗槽(數槽) → 後處理
鉻系廢水原水池
 電鍍廢水來源與特性
• 電鍍廢水來源與收集
低濃度清洗液，鉻濃度低，可排
待鍍物件→氰系電鍍 至酸鹼廢水槽(淡色)

→氰系清洗第一槽 →氰系清洗槽(數槽)

→鉻系電鍍→鉻系清洗第一槽

→鉻系清洗槽(數槽) → 後處理
 電鍍廢水來源與特性
• 電鍍廢水來源與收集
• 廢水的處理方法
– 分流收集與分流處理
– 含鉻廢水、含氰廢水，與酸鹼綜合廢水(銅
鎳鋅水)
含鉻廢水用還原劑還原處理
含氰廢水用兩階段氧化處理
含銅鎳鋅酸鹼廢水與前兩股廢水匯合成
為綜合廢水
 電鍍廢水來源與特性
• 電鍍廢水來源與收集
• 廢水的處理方法
– 綜合廢水
– 綜合廢水處理，乃是用鹼(燒鹼或石灰)、
聚合氯化鋁(PAC)和有機膠凝劑接續處理
– 綜合廢水的pH值提到10 ~ 13，高pH使得
鹼與重金屬反應，生成氫氧化物顆粒
 電鍍廢水來源與特性
• 電鍍廢水來源與收集
• 廢水的處理方法
– 綜合廢水
– 由於pH值 > 9，放流水的pH: 6 ~ 9。需
使用酸中和使pH值降到6 ~ 9以下。
– 銅、鎳、鋅等重金屬都具有二性還原性質，
可能使得已處理的重金屬再少量溶出
污染物 裝飾電鍍 工業電鍍 塑膠電鍍 電子電鍍 電鍍業

COD 70-530 82-330 52-220 113-500 52-530

SS 20-430 29-470 10-130 13-170 10-470
氰化物 2.6-230 0.4-66 2.5 1.3-70 0.4-230
六價鉻 0.25-100 0.05-39 1.9-150 1.67 0.05-150
鎳 4.5-330 0.05-230 4.7-140 0.8-190 0.5-330
銅 1.9-150 6.2-70 3.5-230 0.34-9.8 0.34-230
鋅 45 5.3-45 -- 5.8 5.3-45
鉛 -- -- -- 0.4-50 0.4-50
金屬廢水處理設計/操作缺失
化學反應時間不夠(CN-氧化或六價鉻還原)
快混槽或慢混膠凝槽攪拌不均或短流
沉澱池溢流堰水平度不均或阻塞
pH、ORP值操控不當或電極未常清洗
金屬廢水處理設計/操作缺失
 化學反應時間不夠(CN-氧化或六價鉻還原)
 快混槽或慢混膠凝槽攪拌不均或短流
 沉澱池溢流堰水平度不均或阻塞
 pH、ORP值操控不當或電極未常清洗

混凝劑種類或劑量不當
助凝劑種類或劑量不當
快混槽或慢混膠凝槽未完全混合
加藥機阻塞或進流口阻塞
… …
重金屬離子轉化成金屬氫氧化物(SS)最適pH值

重金屬離子 pH範圍
Al3+ 6.5～8.0
Cr3+ 8.5～9.5
Fe3+ 8～10
Ni2+ 10.5～11.5
Cu2+ 9～10
Zn2+ 9.5～10.5 1.0 Zn

Pb2+ 9.5～10.5
金屬溶解度 (mg/L)
Cr
0.1

0.01 Ni

Cu
0.001

7 8 9 10 11 12
pH
重金屬 pH範圍
Cr3+ 8.5～9.5
Ni2+ 10.5～11.5
Cu2+ 9～10
Zn2+ 9.5～10.5

1.0 Zn

金屬溶解度 (mg/L) Cr
0.1

0.01 Ni

Cu
0.001

7 8 9 10 11 12
pH
 1.0 Zn
金屬溶解度 (mg/L)

Cr
0.1

0.01 Ni

Cu
0.001

7 8 9 10 11 12
pH

放流水pH值: 6 ~ 9
 就Ni而言
放流前將pH調到pH 6 ~ 9，
1.0 Zn 並不利於Ni的去除。所以，
唯有確保沉澱效果，Ni才能
金屬溶解度 (mg/L)

0.1
Cr
有效去除

0.01 Ni

Cu
0.001

7 8 9 10 11 12
pH

放流水pH值: 6 ~ 9
 1.0 Zn

金屬溶解度 (mg/L)
Cr
0.1

0.01 Ni

Cu
0.001

7 8 9 10 11 12
pH

放流水pH值: 6 ~ 9

沉澱池的顆粒沉澱必須完整確實
若殘留細小顆粒過多，放流前pH再調整時，
會有少量重金屬再溶出
 電鍍廢水特性與處理
氰系廢水
鹼性氧化處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

混合攪拌:
攪拌機(相當於快混)
≈ 60 rpm
 電鍍廢水特性與處理
氰系廢水
鹼性氧化處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

混合攪拌:
曝氣機: 曝氣強度 20 L-Air/m3-min 以上
每分鐘供應一立方公尺的空氣至水中(假設 ≒
1.5 m 深)要 0.5 Hp (0.38 kW)(已計安全係數)
以一台曝氣機同時供應數處曝氣攪拌: 曝氣量
調整不易
 電鍍廢水特性與處理
氰系廢水
鹼性氧化處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

混合攪拌:
假設反應槽: 3 m3
3 m3 x 0.020 m3-Air/m3-min = 0.06 m3-Air/min
相當於: 0.03 kW (已計安全係數)

攪拌強度足夠否 ?
攪拌強度不足: 易有反應死角
 電鍍廢水特性與處理
氰系廢水
鹼性氧化處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌
HRT = V/Q
Q: 評估關鍵 ([用水量]/[排出時間與操作時間])
1. 當用水量固定且槽體固定時，排出與操作
時間愈長(例如16小時)，Q即低，HRT則高，
反應時間即充足，反應較完全
2. 排出與操作時間愈短(例如8小時)，Q即高，
HRT則低，反應時間不足，反應不完全
 電鍍廢水特性與處理
氰系廢水
鹼性氧化處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌
HRT = V/Q
Q: [用水量]/[排出時間與操作時間])
現場的實際操作時間: 需依工作時間評估
(例如: 打卡是8小時，但申報操作時間卻是16小時，
則實際流量會低估，HRT反而高估) (高估HRT: 處理
成效不如預期，因為實際HRT較低，即實際操作時
HRT不足，反應不完全)
 電鍍廢水特性與處理
氰系廢水
鹼性氧化處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

pH: 處理成效與工安(職安)的關鍵

處理前需調整pH
鹼性條件( pH 10)，以防止HCN (氣體)生成
pH調整與攪拌均勻
 電鍍廢水特性與處理
氰系廢水
鹼性氧化處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

氧化處理: ClO-, HOCl, O3…等

第一氧化槽:
pH 10, ORP 350 mV以上，HRT 10 min
第二氧化槽:
pH 8, ORP 650 mV以上，HRT 20 min
氰系氧化第一槽
氰系氧化第二槽
 電鍍廢水特性與處理
氰系廢水
鹼性氧化處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

氧化處理查核關鍵因子
第一氧化槽:
氧化劑量不足ORP 偏低，氧化不完全
第二氧化槽:
氧化劑量不足ORP 偏低，氧化不完全
查核: ORP測值 與 ORP計的可信度 (校正)
 電鍍廢水來源與特性
電鍍廢水處理
鉻系廢水
酸性還原處理
NaHSO3、FeSO4 、Na2SO3 、Na2S2O5 …等
還原後再以鹼性化學沉澱法處理
ORP < 200 mV
 電鍍廢水來源與特性
電鍍廢水處理
鉻系廢水
酸性還原處理
以亞硫酸氫鈉(NaHSO3)為還原劑，於酸性
條件下(pH在3以下，還原電位200mv以下)，
將Cr(+6)還原成Cr(+3)
當確定反應完成後 (溶液由橙黃色變成綠色)，
再以鹼性劑調節pH約 8.5~10，使成Cr(OH)3
沉澱後去除。
 電鍍廢水來源與特性
鉻系廢水
酸性還原處理
1.因pH在3以下，Cr(+6)較能完全還原成Cr(+3)
2 H2CrO4 + 6 NaHSO4 + 3 H2SO4 →
2 Cr2 (SO4)3 + 3 Na2SO4 + 10H2O
2.調整pH值後再測量電位值可確保還原反應，如
未調整pH值而測量電位值，其意義不大
-
3.化學沉降時如pH值太低，OH 不足，不成沉降；
而pH值太高，則Cr(OH)3將再被溶解。
- -
Cr(OH)3 + OH → Cr(OH)4
 電鍍廢水特性與處理
鉻系廢水
酸性還原處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

鉻系還原處理查核關鍵因子
電鍍廢水中的Cr(+6)為CrO4=和Cr2O7=
1. 在酸性條件下，Cr(+6)主要是: Cr2O7=
2. 在鹼性條件下則是: CrO4=
3. Cr(+6)的還原在酸性條件下反應較快，pH
2.5 ～ 3 較佳
4. 還原劑（重量比): NaHSO4 ∶ Cr(+6) ≈ 4 ∶ 1
鉻系還原槽
 電鍍廢水特性與處理
鉻系廢水
酸性還原處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

鉻系還原處理查核關鍵因子
還原劑量不足，ORP 偏高，Cr(+6)還原不完全
(ORP: < 200 mV)
查核: ORP測值 與 ORP計的可信度 (校正)
 電鍍廢水特性與處理
鉻系廢水
酸性還原處理
重要操作因子: pH、ORP、反應時間、攪拌

鉻系還原處理查核關鍵因子
HRT ≈ 30 min
 電鍍廢水來源與特性
電鍍廢水處理
酸鹼廢水: 其他綜合廢水(多種重金屬)
調整pH (pH 8 ~ 10)，添加混凝劑與膠凝劑經
快/慢混後，沉澱去除
快混: PAC 300 ~ 500 ppm (Jar Test) (60 rpm)
慢混: Polymer 3 ~ 5 ppm (Jar Test) (20 rpm)
 pH調整:
配合後續處理單元需求
• 混凝單元
– 以鋁系或鐵系之混凝劑進行混凝沉澱操作，各有
其適當之反應pH值。

• 金屬化學沉澱
– 藉由添加提高pH值，使產生氫氧化金屬沉澱，然
各種金屬皆有其最適沉澱pH值。
 1.0 Zn
金屬溶解度 (mg/L)

Cr
0.1

0.01 Ni

Cu
0.001

7 8 9 10 11 12
pH

pH 8 ~ 10: 大部分的重金屬均可沉澱
(Ni: pH應再略高一些)
快混池
快混池
慢混池
快慢混的區分
快混: 高攪拌強度 低停留時間
慢混: 低攪拌強度 長停留時間
 電鍍廢水來源與特性
• 電鍍廢水處理
添加混凝劑(PAC，硫酸鋁，氯化鐵…等)與膠
凝劑(Polymer)經快/慢混後，沉澱去除
添加氯化鐵的慢混池
 形 適合的pH
名稱 化學式 商品成分
狀 值

塊狀
硫酸鋁
Al2(SO4)3 •8H2O 15~22% Al2O3 粒狀 4.5 ~ 8.0
(明礬) 粉末

90~94%
硫酸鐵 Fe2(SO4)3 Fe2(SO4)3 粉末 4 ~ 12
粒狀
25~26% Fe

59~61% FeCl3 塊
氯化鐵 FeCl3 • 6H2O 4 ~ 12
20~21% Fe 狀

Al13O4(OH)247+ 液
聚氯化鋁 10~15% Al2O3 6~9
(主成分) 狀
慢混池膠羽成長後送至沉澱池沉澱
化學沉澱池
化學沉澱池
 電鍍廢水處理: 沉澱池
• 沉澱池
– 池深 (> 3 m)
– 溢流率 (< 20 m3/m2-day) (Q/A)
– HRT (> 1.5 hr) (V/Q)
– 堰負荷 (< 120 m3/m-day) ( Q/[堰長] )
– 污泥抽除 (污泥面距離水面應大於1 m)
需評估Q的合理性
Q = [水量] / [操作時間]
廢水場操作時間是否高估? (即低估流量 Q)
斜板沉澱池: 增加A，以降低溢流率 (V0 = Q/A)
 電鍍廢水處理: 查核要點
• EC值
– 添加藥劑後EC上升
– 沉澱後EC略微降低
– 氰系廢水氧化後EC無顯著變化
– 鉻系廢水還原後EC略降低
– 放流水EC: 3500 μS/cm以上(合理)
EC顯著變化(降低): 稀釋
稀釋: 沉澱槽與放流槽之間的管線或放流槽
內(旁)管線
不明管線: 軟管
 電鍍廢水處理: 查核要點
• pH值
– 添加藥劑後pH的合理變化
– 沉澱並不影響pH (沉澱之前，反應已完成)
– 氰系廢水的鹼性氧化
– 鉻系廢水的酸性還原與鹼性沉澱

pH顯著變化: 加藥量不當
稀釋: EC降低，但pH無顯著變化
 電鍍廢水處理: 查核要點
• ORP值
– 添加氧化劑的合理變化(ORP顯著上升)
– 沉澱並不影響ORP(沉澱之前，反應已完成)
– 氰系廢水的鹼性氧化(ORP值的檢討)
– 鉻系廢水的酸性還原(ORP值的檢討)與鹼性沉澱

同一槽體內ORP顯著變化: 加藥量與攪拌設備
檢討，加藥機機型與容量
稀釋: ORP無顯著變化(是稀釋水源而定)
 電鍍廢水處理: 查核要點
• 不當管線
– 原廢水繞流排放
– 其他槽體繞流排放
– 污泥抽除排放
– 收集系統管線滲漏
– 地下水出水口與管線
– 放流水(低濃度)迴流稀釋
– 繞流管一定位在工廠下游???
 電鍍廢水處理: 查核要點
• 不人性化的操作環境
– 狹小的操作空間(甚至無法正常進出)
– 無監測設備(ORP、pH…等)
– 加藥機容量與聯線
– 高低水位與抽水馬達聯線
– 抽水馬達與水量關係(馬力過大導致抽關
頻繁或過低導致溢流)
– 監測設備的使用期限
 電鍍廢水處理: 查核要點
• 不合理的操作條件
– 藥劑的使用與購置
– 污泥廢棄量與處置聯單
– 用電
– 過大的加壓馬達
– 過大的貯存槽
– 馬達操控的位置(隱密)
– 馬達的遙控設備
– 穩密的管線(突然失去蹤跡(管線不連續))
 電鍍廢水處理: 查核要點
• 不合理的現場操作環境
– 氰系與鉻系廢水未分流收集處理
– 管線未確實標示或有不明管線
– 操作動線不佳
– 長期未排放廢水(出流水)
• 廢水處理流程: 耗時約3 ~ 4小時
• 沉澱池溢流堰或溢流收集槽乾燥狀態
• 排放口長青苔
• 溢流堰長青苔
 電鍍廢水處理: 查核要點
• 不合理的現場操作環境
– 過多或過大的貯存槽
– 污泥脫水機長期未使用(濾布乾燥硬化結塊)
– 雨水排水溝有色污泥沉澱 土
– 雨水排水溝腐蝕 壤
– 集水坑腐蝕 地
– 槽體腐蝕 (RC骨材露出或鋼筋露出) 下
– 舖面龜裂 水
污
– 防滲不完全
染
 電鍍廢水處理: 污泥量
污泥產量最大潛勢
= Q*(So – S)* 0.5 + Q* (SSo – SS) + Q * (TDS) + 混凝劑

TDS (mg/L) = 0.67 x EC25 (μS/cm ) (陰陽離子)

電鍍廠: Q 100 CMD, COD 300 mg/L, SS 250 mg/L, EC

3000 μS/cm, Coag 添加 10 kg/day

污泥生成潛勢
= 100* (0.3)* 0.5 + 100* (0.25) + 100* (0.67* 3000)/1000 + 10
= 250 kg/day (乾重)
 電鍍廢水處理: 污泥量
污泥產量最大潛勢
= Q*(So – S)* 0.5 + Q* (SSo – SS) + Q * (TDS) + 混凝劑

電鍍廠: Q 100 CMD

污泥生成潛勢: 250 kg/day
污泥生成比: 2.5 Kg-污泥(乾重)/m3-電鍍廢水
(國內參考值: 0.8 ~ 6)

影響因子: 廢水原水水質、操作
條件(加藥量…等)
 電鍍廢水處理: 污泥量
污泥生成比:
2.5 Kg-污泥(乾重)/m3-電鍍廢水
(典型參考值)
 最大污泥產出量
污泥產量最大潛勢
= Q*(So – S) + Q* (SSo – SS) + Q * (TDS) + 混凝劑
電鍍廠: Q 100 CMD, COD 300 mg/L, SS 250 mg/L, EC
3000 μS/cm, coag 添加10 kg/day
污泥最大生成潛勢 = 250 kg/day

98%含水量: 266/(1100* 0.02) = 12.1 m3/day

75%含水量: 266/(1100* 0.25) = 0.97 m3/day
40%含水量: 266/(1100* 0.6) = 0.4 m3/day

最大的污泥生成量: 假設所有成分完全去除 (部分物質重覆計算)

 污泥產出量的估計
污泥產量
0.8 ~ 6 kg-乾污泥/m3-電鍍廢水

污泥清運量
含水分60%:
[0.8 ~ 6 kg-乾污泥]/[1100 *0.4] /m3-電鍍廢水
= 0.0018 ~ 0.0136 m3-污泥/m3-電鍍廢水
含水分40%:
[0.8 ~ 6 kg-乾污泥]/[1100 *0.6] /m3-電鍍廢水
= 0.0012 ~ 0.009 m3-污泥/m3-電鍍廢水
污泥: 板框脫水
金屬基本工業、金屬表面處理業、電鍍業和
印刷電路板製造業放流水水質項目及限值

行政院環境保護署，於 110 年 1 月 1 日開
始實施加嚴及新增放流水標準，為了提升水體
品質、降低農地污染風險，修正真色色度、重
金屬、氨氮、有害物質等管制項目、限值，而
受管制的行業別根據「水污染防治法事業分類
及定義」，總共有 64 種業別

114
https://www.ntepb.gov.tw/df_ufiles/sub3/s_%E6%94%BE%E6%B5%81%E6%B0%B4%E5%8A%A0%E5%9A%B4%E6%9C%9F%E7%A8%8
B.jpg
金屬基本工業、金屬表面處理業、電鍍業和
印刷電路板製造業放流水水質項目及限值

為了減少氨氮排放總量，針對金屬表面處理
業、電鍍業、製革業之生皮製成成品皮者、
廢棄物掩埋場和發電廠等 5 種事業，以及石
油化學專業區以外之工業區污水下水道系統訂
定氨氮管制項目，公共污水下水道系統部分，
增訂氨氮和總氮管制規定

116
金屬基本工業、金屬表面處理業、電鍍業和
印刷電路板製造業放流水水質項目及限值

硝酸鹽氮 50
氨氮
金屬表面處理業、電鍍業
排放於自來水水質水量保護區外者
1. 中華民國106年12月25日前完成建造、建造中或已完
成工程招標者
(1) 自中華民國110年1月1日施行 150
(2) 自中華民國113年1月1日施行 120
(3) 自中華民國116年1月1日施行 60
2. 中華民國106年12月25日前尚未完成工程招標者
20
117
 廠內改善，降低氨氮污染排放
• (一)原料盤查管理: 原料中是否有含氮物
質(原料中有胺、銨、氨、氰或氮: 請
檢測一下NH3-N、NO3-N或TKN)
• (二)環境稽核 知己知彼
• (三)產品配方改變(是否有替代品?)
• (四)電鍍液維護
• (五)製程中回收再利用
• (六)高濃度廢液委外處理
118
 產品配方改變
改變產品配方是減廢技術中較困難的問題??

• 鍍鋅製程：電鍍液配方
– 氯化鋅(電鍍主鹽)，氯化銨(錯合劑、導
電鹽)，醋酸鈉(pH緩衝)
– 氯化鋅(電鍍主鹽)，氯化鉀(導電鹽)，硼
酸(pH緩衝)
– 酸性鉀銨商品配方(八鉀二銨)，低氯化銨
配方無須添加硼酸

119
鍍鋅製程物質
片鹼 染黑劑 鹼性光澤劑
粒鹼 硫化鈉 酸性光澤劑
硼酸 硝酸銀 青色皮膜劑
水臘 水性樹脂 墨綠皮膜劑
鋅板 生石灰 油性透明漆
氧化鋅 亞鉛末 鹽酸抑制劑
氯化鉀 太古油 氣體防止劑
氯化銨 五彩劑 黑色皮膜劑
氯化鋅 耐蝕劑 氯化鈉

120
鍍鎳製程物質
鎳板 切水劑 氨基磺酸 吊鍍鎳光澤劑
鎳塊 剝鎳劑 潤濕劑 吊鍍鎳柔軟劑
R鎳 固形酸 鎳梨地劑 滾鍍鎳光澤劑
S鎳 糖精鈉 硫酸鋅 滾鍍鎳柔軟劑
硼酸 碳酸鎳 黑鎳鹽 錫鎳光澤劑
活性碳 醋酸鎳 除銅劑 錫鈷光澤劑
硫酸鎳 平滑劑 除鋅劑 氨基磺酸鎳
鹽化鎳 鋅置換劑 除鐵劑 針孔防止劑
除雜劑
過濾助劑 硫酸鎳銨 低電流添加劑
無電解鎳 121
 產品配方改變

鍍鋅添加劑
• 鍍鋅製程：電鍍液配方
銨鉀混合系
酸性鍍鋅製程

用於含氯化銨和氯化鉀電鍍液的光亮鍍鋅製程
具光澤、平整、延展性好的鍍鋅層

122
 產品配方改變
鍍鋅製程：電鍍液配方

鍍鋅添加劑
全銨系酸性鍍鋅製程
氯化銨電鍍液
光澤，平整，延展性佳

123
 產品配方改變
鍍鋅製程：電鍍液配方

1.鍍鋅添加劑
2.鹼性無氰型 : 取代現有氰化浴電鍍，
-
CN -

124
 產品配方改變
鍍鎳製程：電鍍液配方
– 氨基磺酸鎳(電鍍主鹽)，氯化鎳(導電鹽、
陽極活化劑)，硼酸(pH緩衝)
• 高溫低pH環境下氨基磺酸鎳易水解成氨
及硫酸

– 硫酸鎳(電鍍主鹽)，氯化鎳(導電鹽、陽
極活化劑)，硼酸(pH緩衝)

125
 產品配方改變
鍍鎳製程：電鍍液配方
–氨基磺酸鎳 [ Ni(NH2SO3)2 ]
– 氨基磺酸鎳主要用於精密電鍍
(氨基磺酸鎳是一種優良的電鍍主鹽，電鍍
速度快，溶解度大)

126
 電鍍液維護

由於雜質污染，操作過久雜質累積，影響鍍層
品質，故必須經常淨化電鍍液，可減少電鍍液廢棄量，
其主要的方法有：
• 利用過濾材去除固體雜質
• 應用活性碳去除有機物
• 用弱電解方法去除金屬雜質
• 可用置換、沈澱、pH調整等化學方法去除特殊雜質

127
 製程中回收再利用
最好的回收再利用處就在廠內，因可以
節省貯存、運輸、及廢水處理等之成本。
• 鍍件帶出液以承載盤回收使用
• 鍍件離心機脫離液回收使用
• 鍍鋅製程硫酸銨循環使用系統
• 光電LED業磊晶製程尾氣氨以硫酸液吸收成
硫酸銨

128
 高濃度廢液委外處理

製程高濃度廢液分別收集委外處理，
可降低廢水處理成本。
• 電鍍業：廢棄電鍍液 (高濃度廢液委外處
理)

• 印刷電路板液：蝕刻液(氨銅製程)

• 半導體業：蝕刻液(氟化氨)

129
 高濃度廢液委外處理
• 蝕刻液分類
• 蝕刻液類型有六種類型：
– 酸性氯化銅
– 鹼性氯化銅
– 氯化鐵
–過硫酸銨
– 硫酸/鉻酸
– 硫酸/雙氧水蝕刻液。

130
常用UBM金屬之蝕刻化學品資料

131
 +
空污(NH3)轉化成水污(NH4 ) (吸收法)
水污轉化成空污(氣提法)
更適當的處理方式??
高科技廠氨氮處理技術與 法規管制說明 許國恩 kuoenh@sinotech.org.tw 132
製程減量(分流回收或分流收集高濃
度廢液委外處理)
回收副產物 (硫酸銨)
高科技廠氨氮處理技術與 法規管制說明 許國恩 kuoenh@sinotech.org.tw 133
 現場查核
• 合理的加藥量
• 合理的用電量
• 合理的污泥量
• 合理的清運量
• 合理的EC變化
• 合理的操作參數
• 合理的進出流比
• 合理的……等等