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ＳT 封装测试技术
Package & Test Technology

ＢＧＡ 焊点在板级跌落实验中的疲劳寿命估计
瞿欣 １ ，娄浩焕 １ ，陈兆轶 １ ，祁波 １ ，Ｔ ａ ｅ ｋ ｏ ｏ Ｌ ｅ ｅ ２ ，王家楫 １
（１．复旦大学材料科学系复旦 － 三星封装可靠性联合实验室，上海 ２００４３３；
２．
三星半导体中国研发股份有限公司， 江苏 苏州２１５０２１）

摘要：按照 Ｊ Ｅ Ｄ Ｅ Ｃ 标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装。用 Ａ Ｎ Ｓ Ｙ Ｓ 软
件建立了有限元分析模型，并用 Ａ Ｎ Ｓ Ｙ Ｓ ／ Ｌ Ｓ － Ｄ Ｙ Ｎ Ａ 直接求解器计算了典型结点的应力和应变，以及每次跌
落时积累在焊点中的平均应变能密度。利用实验和模拟的结果重新计算了 Ｄａｒｖｅａｕｘ 模型中的常数，将这个
模型的应用范围扩展到了跌落环境，并计算了各种条件下焊点的疲劳寿命。
关 键 词： 疲 劳 ； 无 铅 ； 跌 落 测 试； 有 限 元 分 析； 焊 点
中图分类号：ＴＮ４０６ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００３－３５３Ｘ（２００６）０６－０４３２－０５

Ｆａｔｉｇｕｅ Ｌｉｆｅ Ａｓｓｅｓｓｍｅｎｔ ｏｆ Ｓｏｌｄｅｒ Ｊｏｉｎｔｓ ｏｆ ＢＧＡ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎ

Ｂｏａｒｄ Ｌｅｖｅｌ Ｄｒｏｐ Ｔｅｓｔ
ＱＵ Ｘｉｎ ， ＬＯＵ Ｈａｏ－ｈｕａｎ１ ， ＣＨＥＮ Ｚｈａｏ－ｙｉ１， ＱＩ Ｂｏ１ ， ＬＥＥ Ｔａｅｋｏｏ２ ， ＷＡＮＧ Ｊｉａ－ｊｉ１
１

（１．Ｆｕｄａｎ－Ｓａｍｓｕｎｇ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ Ｊｏｉｎｔ Ｌａｂ， Ｄｅｐａｒｔｍｅｎｔ ｏｆ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｓｃｉｅｎｃｅ， Ｆｕｄａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，
Ｓｈａｎｇｈａｉ ２００４３３ ， Ｃｈｉｎａ；
２． ＳＡＭＳＵＮＧ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｈｉｎａ Ｒ＆Ｄ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．， Ｓｕｚｈｏｕ ２１５０２１ ， Ｃｈｉｎａ）

Ａ ｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ：Ｌｅａｄｅｄ ａｎｄ ｌｅａｄ－ｆｒｅｅ ＢＧＡ （ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ） ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ｗｅｒｅ ｔｅｓｔｅｄ ｉｎ ｂｏａｒｄ ｌｅｖｅｌ
ｄｒｏｐ ｔｅｓｔ ｄｅｆｉｎｅｄ ｉｎ ｔｈｅ ＪＥＤＥＣ （Ｊｏｉｎｔ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｕｎｃｉｌ） ｓｔａｎｄａｒｄ． ＦＥＡ （ｆｉｎｉｔｅ
ｅｌｅｍｅｎｔ ａｎａｌｙｓｉｓ） ｍｏｄｅｌｓ ｗｅｒｅ ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ ｕｓｉｎｇ ＡＮＳＹＳ． Ｔｈｅ ｓｔｒｅｓｓ ａｎｄ ｓｔｒａｉｎ ｏｆ ｔｈｅ ｔｙｐｉｃａｌ ｎｏｄｅｓ
ａｎｄ ｔｈｅ ａｖｅｒａｇｅ ｓｔｒａｉｎ ｅｎｅｒｇｙ ｄｅｎｓｉｔｙ ａｃｃｕｍｕｌａｔｅｄ ｉｎ ｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔｓ ｉｎ ｏｎｅ ｃｙｃｌｅ ｗｅｒｅ ｃａｌｃｕｌａｔｅｄ ｕｓｉｎｇ
ＡＮＳＹＳ／ＬＳ－ＤＹＮＡ ｅｘｐｌｉｃｉｔ ｓｏｌｖｅｒ． Ｔｈｅ ｒｅｓｕｌｔｓ ｏｆ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ ａｎｄ ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｓ ｗｅｒｅ ｅｍｐｌｏｙｅｄ ｔｏ ｒｅ－
ｃａｌｃｕｌａｔｅ ｔｈｅ ｃｏｎｓｔａｎｔｓ ｃｏｎｔａｉｎｅｄ ｉｎ ｔｈｅ Ｄａｒｖｅａｕｘ ｍｏｄｅｌ ｔｏ ｅｘｔｅｎｄ ｉｔｓ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｔｏ ｔｈｅ ｄｒｏｐ ｔｅｓｔ， ｔｈｅ
ｆａｔｉｇｕｅ ｌｉｆｅ ｏｆ ｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔ ｕｎｄｅｒ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ａｎｄ ｇｅｏｍｅｔｒｉｃａｌ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｈｉｓ ｍｏｄｉｆｉｅｄ
ｍｏｄｅｌ ｗｅｒｅ ｃａｌｃｕｌａｔｅｄ．
Ｋ ｅ ｙ ｗ ｏ ｒ ｄ ｓ： ｆａｔｉｇｕｅ；ｌｅａｄ－ｆｒｅｅ；ｄｒｏｐ ｔｅｓｔ；ｆｉｎｉｔｅ ｅｌｅｍｅｎｔ ａｎａｌｙｓｉｓ；ｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔ

料。传统铅锡焊料合金由于其低熔点和在铜、银、
１ 引言 钯、金等多种金属上良好的浸润行为，已经被广泛
在电子产品制造中减少铅的使用并最终停用铅 地用作电子封装中的互连材料。但是为了满足严格
是不可改变的趋势 ［１，２］
。２００１ 年 ５ 月 １５ 日，欧洲委 的环保规则，同时满足汽车和航空电子对焊料热学
员会通过了两项提议：对电子和电气废料的指示 和机械可靠性的更高要求，必须研发新型的焊料合
（Ｗ Ｅ Ｅ Ｅ ）和在电子和电气设备中限制使用特定有 金材料 ［ ４ ～７ ］ 。
害物质的指示（Ｒ ｏ Ｈ Ｓ ）［ ３ ］ 。这使得向无铅电子发 随着这几年便携式设备越做越小、薄、轻和功
展的趋势转变为具体的法律条文。因此，需要各种 能越来越强大，对球栅阵列和其他形式的芯片尺寸
新型的、熔点不同的无铅焊料来代替传统的有铅焊 封装的需求越来越高。在便携式产品中采用这样的

432 半导体技术第 ３１ 卷第 ６ 期 ２００６ 年 ６ 月

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封装时，球栅阵列的二级封装可靠性成为主要的考 跌落测试所要求的、加速度峰值为 １５００Ｇ、持续时
虑因素。保证封装的板级可靠性成为越来越重要的 间为 ０．５ｍｓ 的正弦冲击脉冲。通过微电阻仪记录的
问题。随着封装尺寸和节距的不断减小，在各种 样品在跌落测试过程中菊花链总电阻的变化示于图
应用过程中可能在焊点中反复产生机械应力和应变 １ 。结果显示有铅焊点的寿命比无铅焊点的短很
［８，９］
。手持电子设备很容易被跌落，因跌落引起的
应力产生的可靠性问题对电子设备内部贴装的球栅
阵列印刷电路板组装来说十分关键。有报道称，保
证产品在机械应力下的可靠性比保证其在热应力下
的可靠性更加重要 ［１０］ 。研究表明，在通常使用时，
移动电话这样的便携式电子产品中就会由于震动、
冲击、扭转产生各种机械应力［ １ １ ］。本文利用实验
和模拟手段研究了在跌落实验中无铅球栅阵列焊点
的板级力学可靠性。
大多数针对焊点疲劳的研究集中在温度循环测
试条件下的焊点疲劳。Ｄａｒｖｅａｕｘ 给出了预测表面 多。无论有铅还是无铅的样品其寿命都为数百次。
贴装器件焊点疲劳寿命的一个通用的模型 ［ １ ２ ，１ ３ ］ ， 这说明在板级跌落测试中焊点的失效机理是低周疲
并且通过各种不同的模拟方法对模型中的参数进行 劳失效。图 ２ 是焊点中裂纹的光学显微镜和扫描电
了计算 ［１４］ 。ＪＥＤＥＣ 为封装和印刷电路板的力学测 子显微镜照片。
试制定了一系列的标准。这些标准中也包括跌落测
试标准 ［ １ ５ ］。在本文中，用先进的模拟工具和分析
方法重新计算了Ｄａｒｖｅａｕｘ模型中的裂纹产生和生长
常数，并且比较了ＪＥＤＥＣ 测试条件下各种球栅阵列
印刷电路板组装的板级跌落实验性能。

２ 实验
实验的目的是测量跌落实验过程中焊点的真实
疲劳寿命，并获得在模拟时会用到的参数的值。
这些参数包括碰撞发生时样品的下落速度和碰撞时 ３ 模拟
施加在样品上的冲击加速度。此外，在实验中测
Ａ Ｎ Ｓ Ｙ Ｓ 软件被用来做前处理和后处理。因为
得的印刷电路板中心的应变可以同模拟中获得的值 直接时间积分方法比间接的方法能更稳定的求解高
相比较，来验证建模、网格划分和参数设置的正 度非线性问题，所以采用 ＡＮＳＹＳ／ＬＳ－ＤＹＮＡ 直接求
确性。利用失效分析工具对实验中失效的样品进
行分析可以找到失效的根本原因。这些原因本质
上决定了用来估算疲劳寿命的模型。
在实验中测试了 １８ 个有铅的（ＳｎＰｂ ３７ ）和 １０
个无铅的（Ｓ ｎ Ａ ｇ ３ Ｃ ｕ ０ ． ５ ）球栅阵列封装。每个封
装通过有铅或无铅产品的标准回流工艺焊接在印刷
电路板的中心。在焊接中没有使用填充料。封装
中和印刷电路板表面设计好的互连布线保证在回流
以后能形成菊花链连接。定制的跌落实验仪器可以
通过定位孔螺丝向样品施加一个ＪＥＤＥＣ标准对板级

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解器来求解。模拟中使用三维的建模和直接输入加
速度的方法。
模拟是分步进行的。首先只建立四分之一印
刷电路板的模型。采用的材料模型是正交各向异性
线弹性固体。图 ３ 显示了印刷电路板中心在 Ｘ、Ｙ、
Ｚ 方向的应力（Ｘ：平行于印刷电路板长边；Ｙ：平
行于印刷电路板宽边；Ｚ ：垂直于印刷电路板表
面）。印刷电路板中心在 Ｘ 方向的应力比在 Ｙ 和 Ｚ 方
向的大得多。在图 ４ 中比较了印刷电路板中心在 Ｘ
方向的应变的模拟和实验中测得的应变结果。图中
显示在开始的５ ｍ ｓ 内两者吻合良好，这证明了模拟 用加速度计测得的加速度直接作为负载施加在定位
过程的正确性。 孔周围的节点上。
选取了 ４ 个具有代表性的焊点进行研究。图 ７
显示了它们的位置。图 ８ 显示了它们在跌落过程中
的反应：ｖｏｎ Ｍｉｓｅｓ 等效应力、弹性应变和塑性应
变。结果显示，封装角上焊点的塑性应变比封装中
心焊点的高得多。这说明角上的焊点更容易失效。
所以如果这些焊点仅仅被设计为物理连接而不是电
学连接，则封装的疲劳寿命将更长。

图 ５ 显示了印刷电路板中心在 Ｘ 方向的应力达
到最大时，印刷电路板在 Ｘ 方向的应力分布和 ｖｏｎ
Ｍｉｓｅｓ 等效应力分布。可以发现分布不是均匀的，
在两肋应力最小，中心的应力更高。
然后对整个样品的一半进行建模。焊球材料
的材料模型是应变率相关的双线性动力学固体；
印刷电路板是正交各向异性线弹性固体；其他材
料 是 各 向 同 性 线 弹 性 固 体 。焊 点 的 网 格 划 分 较
细，其他部分的网格划分稍粗，以获得足够的模
拟 精 度 和 可 以 接 受 的 计 算 时 间 （图 ６ ）。在对称
面的节点上设置了对称的边界条件。碰撞发生时
模型的初速度通过设置的跌落高度来计算。
实验时
包含结点Ａ焊点的ｖｏｎ Ｍｉｓｅｓ等效应变分布示于
图９。图中显示封装基板焊盘和焊点间界面处的应变
比其他位置的高。应变最大值出现在焊点上表面的
外侧，这与真实的跌落实验的结果匹配得相当好。
这表明失效最有可能在焊点和器件的界面发生。
４ 寿命估计
根据疲劳理论，疲劳寿命Ｎ ｆ 可以认为是疲劳裂
纹形成寿命 Ｎ ｉ 和疲劳裂纹传播寿命 Ｎ ｐ 的和。已经
提出了几种模型来描述 Ｎ ｆ ， Ｎ ｉ 或者 Ｎ ｐ 同应变或者
应变能密度之间的关系。
Ｄａｒｖｅａｕｘ模型是一个包含
４ 个参数、描述失效时的循环次数和每次循环积累
的平均应变能密度之间关系的模型。Ｄａｒｖｅａｕｘ模型

434 半导体技术第 ３１ 卷第 ６ 期 ２００６ 年 ６ 月

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Ｎ ｉ ＝ Ｋ １ ∆W K 2

da
＝Ｋ３ ∆ W K 4
⑴
dN

其中 Ｋ １ ，Ｋ ２ ，Ｋ ３ 和 Ｋ ４ 是与
失效机理相关的经验常数；
Ｎ ｆ
是失效发生时的循环次
数；Ｎ ｉ 是出现裂纹时的循环
时间 ｍｓ 次数；ａ 是焊点断裂的临界尺
（ａ）ｖ ｏ ｎ Ｍ ｉ ｓ ｅ ｓ 应力 寸；ｄ ａ ／ ｄ Ｎ 是裂纹的传播速
度；Δ Ｗ 是平均应变能密
度 。
根据前述的失效的定
义，从图 １ 中可以得到每个样
品发生失效时的跌落次数 Ｎ 。
分别将有铅或者无铅样品的Ｎ
数据按升序排列并按顺序编上
序号 ｊ。失效发生时的可靠性
时间 ｍｓ 时间 ｍｓ 函数 Ｒ 假定符合两参数
（ｂ ）ｖ ｏ ｎ Ｍ ｉ ｓ ｅ ｓ 弹性应变 （ｃ ）ｖ ｏ ｎ Ｍ ｉ ｓ ｅ ｓ 塑性应变
Ｗｅｉｂｕｌｌ分布
图 ８ 结点 Ａ 、Ｂ 、Ｃ 、Ｄ 的模拟结果
 N
− 
R =e  f
N

其中 Ｎ ｆ 是特征寿命，即经过 Ｎ ｆ 次跌落后有
６３．２％ 的样本失效了；β是表征数据分散程度的形
状因子。Ｒ 通过中位轶公式计算：

j − 0.3
Rj = 1 − ⑵
n + 0.4
其中 ｎ 是样本容量；ｊ 的定义如前所述。在ＷＰＰ
图上作出所有的 Ｎ 和 Ｒ 对，并作线性统计回归来得
到 Ｓ ｎ Ｐ ｂ ３７ 或者 Ｓ ｎ Ａ ｇ ３ Ｃ ｕ ０ ． ５ 焊点的 Ｎ ｆ 。另一方面，
一次循环中焊点中积累的平均应变能密度ΔＷ由计
算机模拟得出。所有这些数据列在表 １ 中。通过这
最初用于预测热冲击实验时的焊点寿命 ［１２，１３］ ，并
些数据计算出Ｄａｒｖｅａｕｘ模型中包含的裂纹形成和生
且通过不同的模拟方法计算了该模型中的参数 ［１４］
。
长参数 Ｋ １ ，Ｋ ２ ， Ｋ ３ 和 Ｋ ４ 。计算的结果列在表 ２ 中。
为了将模型的应用范围扩展到弯曲测试，这些参数
又被重新计算 ［８］。但是与这种准静态的弯曲实验不 表１ 用于计算参数的实验和模拟结果
同，跌落时的冲击是瞬态的。所以在使用该模型 材料 Ｐａｄ ｄｉａ．（ｍｍ） Ｎｉ／ 次 Ｎｆ／ 次 Δ Ｗ／ＧＰａ
预测跌落实验中焊点的寿命时所有的参数需要重新 ＳｎＰｂ３ ７ ２８５ ４７１ ０．００２６５
０．４０８
Ｓｎ３ＡｇＣｕ０．５ ３４６ ６９４ ０．００１３０
计算。
Ｄａｒｖｅａｕｘ模型可写成下 表２ 参数计算结果

a Ｋ１／ＧＰａ Ｋ２
Ｋ２ Ｋ３（ｍｍ／ＧＰａ Ｋ４ ） Ｋ４
Ｎ ｆ＝ Ｎ ｉ＋ ５７．０ －０．２７１ ０．４０６ ０．８８０
da / dN

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表３ 不同材料参数焊点的寿命预测
材料 Ｂａｌｌ ｈｅｉｇｈｔ／ｐｉｔｃｈ（ｍｍ） Δ Ｗ／ＧＰａ Ｎｉ／ 次 ｄａ／ｄＮ（ｍｍ／ 次） Ｎｆ／ 次
ＰｂＳｎ５ ０．００１３５ ３４２ ０．００１２１１ ６８０
０．３２／０．８
ＳｎＡｇ３Ｃｕ ０．５Ｂｉ ０．０００８５ ３８８ ０．０００８０６ ８９４

表４ 不同几何参数焊点的寿命预测
材料 ＳｎＡｇ３Ｃｕ０．５
Ｂａｌｌ ｈｅｉｇｈｔ／ｐｉｔｃｈ（ｍｍ） ０．３２／０．８ ０．３２／０．７ ０．３２／０．６ ０．２４／０．８ ０．１６／０．８
Ｎｆ／ 次 ６９４ １１７４ ５５６ ５５３ ４７７

用包含新参数的模型来计算材料参数和几何参 ｔｒｏｎ Ｍａｔｅｒ， １９９４， ２３（８）： ７６５－７７２．

［５］ ＪＩＮ Ｓ． Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ ｌｅａｄ－ｆｒｅｅ ｓｏｌｄｅｒｓ： ａ ｃｈａｌｌｅｎｇｅ ａｎｄ
数不同的焊点的特征寿命 Ｎ ｆ ，结果列于表 ３ 和表
ｏｐｐｏｒｔｕｎｉｔｙ［Ｊ］． Ｊ Ｍａｔｅｒ， １９９３，４５（７）：１３－１７．
４。表 ２ 和表 ３ 说明无铅焊点在跌落测试中的性能 ［６］ ＹＯＯＮ Ｓ Ｗ， ＳＯＨ Ｊ Ｒ， ＬＥＥ Ｈ Ｍ， ｅｔ ａｌ． Ｔｈｅｒｍｏｄｙｎａｍｉｃｓ
比有铅焊点高。这可能是由于它们相对高的弹性 ａｉｄｅｄ ａｌｌｏｙ ｄｅｓｉｇｎ ａｎｄ ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｏｆ ｎｅｗ Ｐｂ－ｆｒｅｅ ｓｏｌｄｅｒ
Ｓｎ－Ｂｉ－Ｉｎ－Ｚｎ ｓｙｓｔｅｍ［Ｊ］． Ａｃｔａ Ｍａｔｅｒ， １９９７，４５（３）： ９５１－
模量和屈服应力。表 ４ 说明在 ０ ． ６ ｍ ｍ 和 ０ ． ８ｍｍ 之
９６０．
间节距有一个最佳值可以使焊点在跌落过程中的疲 ［７］ ＹＯＯＮ Ｓ Ｗ， ＲＨＯ Ｂ Ｓ， ＬＥＥ Ｈ Ｍ， ｅｔ ａｌ． Ｐｈａｓｅ ｅｑｕｉｌｉｂｒｉａ
劳寿命最长。 ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ ｌｏｗ－ｍｅｌｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔ ｓｏｌｄｅｒ， Ｓｎ－Ｂｉ－Ｉｎ ｓｙｓｔｅｍ
［Ｊ］． Ａｃｔａ Ｍａｔｅｒ， １９９７， ４５（３）： ９５１－９６０．

５ 结论 ［８］ ＤＡＲＶＥＡＵＸ Ｒ， ＳＹＥＤ Ａ． Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ａｒｅａ ａｒｒａｙ ｓｏｌｄｅｒ

ｊｏｉｎｔｓ ｉｎ ｂｅｎｄｉｎｇ［Ａ］．ＳＭＴＡ Ｉｎｔ Ｐｒｏｃ ｏｆ ｔｈｅ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ
本文描述了球栅阵列焊点在高加速度、
短持续 Ｐｒｏｇｒａｍ［Ｃ］． Ｒｏｓｅｍｏｎｔ， ２０００， ３１３－３２４．
［９］ ＨＵＡＮＧ Ｔ Ｃ ，
ＬＡＩ Ｄ Ｐ． Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ ｆａｉｌｕｒｅ ａｎａｌｙｓｉｓ
时间的碰撞冲击下的寿命预测模型。研究表明，封
ｏｆ ＣＳＰ ｕｎｄｅｒ ｂｅｎｄｉｎｇ ｃｙｃｌｅ ｔｅｓｔ［Ａ］． Ｉｎｔ Ｓｙｍｐ ｏｆ Ｍｉ－
装角上焊点的塑性应变比封装中心焊点的大，因而 ｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ａｎｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ［Ｃ］． Ｓｉｎｇａｐｏｒｅ，２０００．
角上的焊点更容易失效；跌落过程中主要的失效机 ［１０］ ＹＡＭＡＪＩ Ｙ， ＳＵＺＵＫＩ Ｔ， ＹＡＭＡＳＡＫＩ Ｈ， ｅｔ ａｌ． Ｎ ｅ ｗ
ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｍｅｔｈｏｄｓ ｏｆ ＣＳＰｓ ｂｏａｒｄ ｌｅｖｅｌ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ｕｓ－
理是封装基板焊盘和焊点间的低周疲劳裂纹；无铅
ｉｎｇ ｓｔｒａｉｎ ｇａｕｇｅ［Ａ］． Ｐｒｏｃ ｏｆ ｔｈｅ ５０ｔｈ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐａｃｋ－
焊点因为相对更高的弹性模量和屈服强度，具有比 ａｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆ［Ｃ］． Ｐｉｓｃａｔａｗａｙ，ＮＪ，ＵＡＳ，２０００．
有铅焊点更长的疲劳寿命；焊点的节距存在一个最 １３９８－１４０４．
［１１］ ＰＥＲＥＲＡ Ｕ Ｄ． Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ ｏｆ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ＢＧＡ： Ｓｏｌｄｅｒ
佳值，采用这个最佳值可以使焊点在跌落过程中的
ｊｏｉｎｔｓ ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｗｉｓｔｉｎｇ ａｎｄ ｂｅｎｄｉｎｇ［Ｊ］． Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎ
塑性应变最小，性能最好。 Ｒｅｌｉａｂ， １９９９， ３９（４）：３９１－３９９．
［１２］ ＤＡＲＶＥＡＵＸ Ｒ， ＢＡＮＥＲＪＩ Ｋ， ＭＡＷＥＲ Ａ， ｅｔ ａｌ． Ｒｅｌｉａｂｉｌ－
ｉｔｙ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ Ａｓｓｅｍｂｌｙ， Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ
本研究课题由“复旦－ 三星封装可靠性联合研
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ［Ｍ］． ＭｃＧｒａｗ－Ｈｉｌｌ， Ｉｎｃ．， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ， １９９５．
究项目”经费资助。 ［１３］ ＤＡＲＶＥＡＵＸ Ｒ． Ｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔ ｆａｔｉｇｕｅ ｌｉｆｅ ｍｏｄｅｌ［Ａ］． Ｐｒｏｃ
ｏｆ ｔｈｅ ＴＭＳ Ａｎｎｕａｌ Ｍｅｅｔｉｎｇ［Ｃ］． １９９７， Ｏｒｌａｎｄｏ， ２１３－
参考文献： ２１８．

［１］ ＩＣＥＲ． Ｗａｓｔｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ［Ｒ］． ［１４］ ＤＡＲＶＥＡＵＸ Ｒ． Ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｍｅｔｈｏｄｏｌｏｇｙ ｏｎ

４ｔｈ ｄｒａｆｔ， Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｒｅｃｔｉｖｅ，２０００，１４． ｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔ ｃｒａｃｋ ｇｒｏｗｔｈ ｃｏｒｒｅｌａｔｉｏｎ［Ａ］． Ｐｒｏｃ ｏｆ ｔｈｅ
［２］ Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｓ ａｎｄ ｅｆｆｏｒｔｓ ｔｏｗａｒｄ ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌｉｚａｔｉｏｎ ｏｆ ５０ｔｈ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆ［Ｃ］．

ｌｅａｄｆｒｅｅ ｓｏｌｄｅｒ－Ｒｏａｄ ｍａｐ ２０００ ｆｏｒ ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌｉｚａｔｉｏｎ Ｌａｓ Ｖｅｇａｓ，２０００， １０４８－１０５８．

ｏｆ ｌｅａｄｆｒｅｅ ｓｏｌｄｅｒ［Ｐ］． Ｊａｐａｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｄｅ－ ［１５］ ＪＥＤＥＣ， ＪＥＳＤ２２－Ｂ１１１－２００３， Ｂｏａｒｄ ｌｅｖｅｌ ｄｒｏｐ ｔｅｓｔ

ｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ， ２０００． ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ｆｏｒ ｈａｎｄｈｅｌｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔｓ

［３］ Ａ５－０１４６－２００１，Ｕｓｅ ｏｆ ｃｅｒｔａｉｎ ｈａｚａｒｄｏｕｓ ｓｕｂｓｔａｎｃｅｓ ｉｎ ［Ｓ］．

ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ； Ａ５－０１４６－２００１，ｗａｓｔｅ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ （收稿日期：２００６０３３０）

ａｎｄ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ［Ｚ］． Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｐａｒｌｉａｍｅｎｔ，
２００１． 作者简介：
［４］ ＹＡＮＧ Ｗ， ＭＥＳＳＬＥＲ ＪＲ Ｒ Ｗ， ＦＥＬＴＯＮ Ｌ Ｅ． Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃ－ 瞿 欣（１ ９ ８ １－ ）
，男，四川成都人，复旦大学材料科学系在读
ｔｕｒｅ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ ｏｆ ｅｕｔｅｃｔｉｃ Ｓｎ－Ａｇ ｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔｓ［Ｊ］． Ｊ Ｅｌｅｃ－ 硕士研究生，
主要研究方向为集成电路芯片以及封装的可靠性。

436 半导体技术第 ３１ 卷第 ６ 期 ２００６ 年 ６ 月