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IGBT:新能源驱动成长,国产化率加速攀升: 分 析 师 SAC 执业编号:S1130518070003
IGBT:新能源驱动成长,国产化率加速攀升: 分 析 师 SAC 执业编号:S1130518070003
证券研究报告
创 新技术与企业服务研究中心
市场数据(人民币)
市场优化平均市盈率 18.90
IGBT:新能源驱动成长,国产化率加速攀升
国金电子指数 1596
沪深 300 指数 3959 行业观点
上证指数 3055 需求端:新能源驱动成长,全球、中国十年 CAGR 达 13%、 15%。 1)
深证成指 11095 2020 年功率器件&模块市场规模达 209 亿美元、四年 CAGR 达 7%,IGBT
中小板综指 11196 市场规模达 66.5 亿美元、四年 CAGR 达 14%。2)我们预计 2025 年全球、
中国 IGBT 市场规模达 954、458 亿元、五年 CAGR 为 16%、21%。2030
年全球、中国 IGBT 市场规模达 1609、732 亿元、十年 CAGR 达 13%、
2486 15%。其中新能源车、光伏&储能贡献了最大增量。3)新能源车 IGBT 单车
2309 价值量约为 1700 元。预计 2025 全球、中国 IGBT 市场规模达 383、204 亿
2132 元,五年 CAGR 为 48%、54%;2030 年全球、中国 IGBT 市场规模达
1954 765、306 亿元,十年 CAGR 达 31%、29%。若考虑 SiC,潜在市场空间更
1777 大。4)光伏储能逆变器中 IGBT 价值量占比约为 7%,对应单 GW 价值量为
1600 2100 万元。预计 2025 年全球、中国 IGBT 市场规模达 108、76 亿元,五年
1423 CAGR 为 30%。2030 年全球;中国 IGBT 市场规模达 280、196 亿元,十
年 CAGR 达 25%。5)2025、2030 年全球工业 IGBT 市场规模达 266、322
210512
210812
211112
220212
220512
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行业深度研究
内容目录
一、市场篇:新能源助力 IGBT 高增长,缺货推动国产化加速.........................5
1. 功率半导体市场稳健增长,IGBT 增速领先 ..............................................5
2. 需求端:新能源驱动成长,全球/中国十年 CAGR 达 13%/15% ................7
2.1 新能源车:IGBT 最大增量市场,国内英飞凌、比亚迪、斯达三分天下 ..8
2.2 光伏&储能:IGBT 第二增量市场,国产化率有待提升 ..........................10
2.3 传统领域:家电、工业及其他市场稳健增长.........................................12
2.4 SiC:优势突出,预计未来六年 CAGR 超 34% ....................................14
3.供给端:缺货涨价潮助力国产替代加速,2022 年国产化率有望达 38%...16
3.1 行业国产率较低,2019 年仅 12%........................................................16
3.2 缺货涨价潮助力国产替代加速,2022 年行业国产化率有望达 38%.......18
3.3 SiC 行业壁垒更高,国内企业积极布局 ................................................20
二、壁垒篇:技术壁垒+客户壁垒+资金壁垒高,行业先发优势明显 ..............22
1. 技术壁垒:芯片设计+芯片制造+模块封装..............................................22
1.1 IGBT 芯片技术升级趋势 ......................................................................22
1.2 IGBT 芯片设计壁垒:难点在于不同参数的均衡取舍 ............................23
1.3 IGBT 芯片制造壁垒:难点在于减薄工艺、背面工艺 ............................24
1.4 IGBT 模块封装壁垒:难点在于高可靠性 ..............................................25
2. 客户壁垒:认证周期长,先发企业优势明显...........................................26
3. 资金壁垒:制造端属于重资产行业,新建项目投资高昂 .........................26
三、财务篇:国内企业成长性更佳,海外龙头毛利率、研发费率更高 ...........28
四、投资建议 ...............................................................................................31
1. 斯达半导:国内 IGBT 模块龙头,新能源业务快速放量 ..........................31
2. 比亚迪半导体:国内新能源车 IGBT 模块龙头,SiC 全球首家批量上车 ..32
3. 士兰微:国内功率 IDM 大厂,MOS、IPM 模块国内市占率领先.............32
4. 时代电气:轨交装备龙头,轨交电网 IGBT 龙头,新能源 IGBT 快速放量
.................................................................................................................32
5. 华润微:国内功率 IDM 大厂、MOSFET 龙头 ........................................33
6. 宏微科技:深耕 IGBT 产业,光伏、车规级 IGBT 进展顺利....................33
7. 新洁能:MOSFET 设计大厂,新能源用 IGBT 快速放量.........................33
8. 扬杰科技:IGBT 快速放量 .....................................................................34
9. 东微半导:IGBT 小批量量产 .................................................................34
10. 捷捷微电:IGBT 处于在研阶段 ............................................................34
五、风险提示 ...............................................................................................35
图表目录
图表 1:功率半导体产品划分..........................................................................6
图表 2:全球功率分立器件&模块市场规模(亿元)........................................6
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行业深度研究
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行业深度研究
....................................................................................................................19
图表 41:2021 年上市公司 IGBT 业务收入快速增长 .....................................19
图表 42:2021 年国内新能源车 IGBT 国产化率达 34%(收入口径)............19
图表 43:国内新能源车、工控、白电行业 IGBT 国产化率快速提升 ..............19
图表 44:英飞凌积压订单金额达 370 亿欧元 ................................................20
图表 45:2022 年国内 IGBT 厂商产能快速扩张 ............................................20
图表 46:IGBT 行业国产化率快速攀升 .........................................................20
图表 47:SiC 产业链一览 .............................................................................21
图表 48:2020 年 SiC 衬底、外延片竞争格局...............................................21
图表 49:2021 年 SiC 功率器件竞争格局......................................................21
图表 50:IGBT 技术演变 ..............................................................................23
图表 51:IGBT 芯片的部分重要参数释义......................................................23
图表 52:IGBT 的折衷曲线...........................................................................24
图表 53:IGBT 芯片不同参数间的取舍 .........................................................24
图表 54:IGBT 芯片制造流程 .......................................................................25
图表 55:IGBT 模块封装流程 .......................................................................25
图表 56:IGBT 封装技术的升级方向.............................................................26
图表 57:高工作结温显著提升 IGBT 功率密度..............................................26
图表 58:不同下游要求不同 .........................................................................26
图表 59:近年来各企业投资项目一览 ...........................................................26
图表 60:2016~2021 年收入五年 CAGR ......................................................28
图表 61:2016~2021 年归母净利五年 CAGR ...............................................28
图表 62:2022 年 Q1 收入增速一览..............................................................28
图表 63:2022 年 Q1 归母净利增速一览.......................................................28
图表 64:各企业 ROE 一览 ..........................................................................29
图表 65:各企业净利率一览 .........................................................................29
图表 66:各企业毛利率一览 .........................................................................29
图表 67:各企业研发费用一览(亿元)........................................................30
图表 68:各企业研发费率一览......................................................................30
图表 69:各固定资产周转率一览 ..................................................................30
图表 70:各企业应收账款周转率一览 ...........................................................30
图表 71:2021 年 IGBT 各企业业务一览.......................................................31
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1. 功率半导体市场稳健增长,IGBT 增速领先
功率半导体是电子装臵中电能转换与电路控制的核心,是能够支持高电压、
大电流的半导体,主要用于改变电压、频率、电力转换(将直流(DC)转
换为交流(AC),将交流(AC)转为为直流(DC))。
功率半导体主要产品包括功率器件(二极管、IGBT、MOS、BJT )、功率
IC,二极管、晶闸管、BJT 属于第一代功率半导体器件,MOS、IGBT 属
于第二代功率半导体器件,附加值更高。2020 年全球功率半导体市场规模
达 452 亿美元,中国市场占比约为 40%,功率 IC 市场规模达 243 亿元
(占比 54%),功率器件&模块市场规模达 209 亿美元(占比 46%)、
2016~2020 年 CAGR 达 7%,从市场规模占比来看,整流器、MOSFET、
IGBT 是最重要的功率器件,市场占比达 19%、41%、31%,从成长性来
看,IGBT 成长性最佳、2016~2020 年 CAGR 达 14%。
二极管:是不可控型功率半导体器件,主要用于将交流电转换为直流电,
功能类似于机械单向阀,在一个方向上以最小的电阻传导电流,称为正向,
同时防止电流流向相反的方向。优点在于结构和原理简单,缺点在于无法
控制通断且电流只能正向流通。
晶闸管:又称为可控硅整流器,是一种大功率开关型半导体器件能在高电
压、大电流条件下工作,且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、
交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。
MOS(绝缘栅型场效应管) :金氧半场效晶体管,是一种全控型电压驱动
器件,依照其工作载流子的极性不同可分为“N 型”和“P 型”,正持续栅
极电压控制开通,负持续栅极电压控制并保持关断,具有开关频率高速度
快、输入阻抗高、抗击穿性好、驱动功率小、驱动电路简单、开关速度快
等优点,主要缺点在于通态压降大,电流、电压额定低等。MOSFET 主要
运用于消费电子、通讯、工业、汽车电子等领域的中小功率场合例如电脑
电源、充电桩等。2020 年 MOS 市场规模为 81 亿元,2016~2020 年
CAGR 达 9%。
BJT(双极型晶体管):是一种全控型电流驱动器件,具有三个引脚(基极、
集电极和发射极)和两个结(P 结和 N 结),晶体管中的电荷流动主要由于
载流子在 PN 结处的扩散作用和漂移作用。双极性晶体管能够放大信号,
同时具有通态压降小、通态损耗小的优点,适合给可预测电流消耗的设备
供电,被用于构成放大器电路、驱动扬声器和电动机等设备,并广泛运用
于航天航空、医疗机械和机器人等领域。BJT 的主要缺点在于驱动功率大,
频率低,在高电压工作条件下电流增益很低。
IGBT(绝缘栅双极型晶体管):是由 MOS、BJT 组成的复合全控型功率半
导体,兼具 MOS 输入阻扛高、BJT 导通电压低的两大优势,驱动功率小
且饱和电压低,适用于高压、大电流领域,是电力电子装臵的 CPU。
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图表 1:功率半导体产品划分
来源:公司公告,国金证券研究所
整 流 器 , 19%
150
IGBT, 31%
100
50 MOSFET,
41%
0
201 5 201 6 201 7 201 8 201 9 202 0
来源:公司官网,国金证券研究所 来源:公司官网,国金证券研究所
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行业深度研究
来源:Omdia,国金证券研究所 来源:Omdia,国金证券研究所
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其 他 , 24%
工 业 , 31%
光 伏 , 4%
轨 交 , 6%
电 动 车 , 11%
家 用 , 24%
来源:Yole,国金证券研究所
来源:Yole,国金证券研究所 来源:Yole,国金证券研究所
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来源:公司官网,国金证券研究所 来源:公司官网,国金证券研究所
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行业深度研究
来源:国金证券研究所
电 容 , 11%
包 装 类 , 3% 机 构 件 , 25%
变 压 器 , 4%
连 接 器 , 5%
电 感 , 13% 电 感 , 14%
PCB 线 路 板 ,
散 热器及 逆变
5%
器箱体类,
控 制 组 件 , 3% 21%
传 感 器 , 4%
功 率半导 体器
集 成 电 路 , 5% 晶 体 管 , 12%
电 容 , 8% 件 , 11%
来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所
35%
30%
25%
20%
15%
10%
直接材料, 5%
93%
0%
201 8 201 9 202 0
来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所
从逆变器竞争格局来看,2020 年前十名中有六家是中国供应商(华为、阳
光电源、古瑞瓦特、锦浪科技、上能电气、固德威),特变电工、首航新能
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日 本 东 芝 三 菱电机 ,
4%
固 德 威 , 4%
上 能 , 4%
阳 光 电 源 , 19%
Fimer, 4%
锦 浪 科 技 , 5%
Power Electronics,
古 瑞 瓦 特 , 5% 5% 艾 思 玛 , 7%
来源:伍德麦肯兹,国金证券研究所
2.3 传统领域:家电、工业及其他市场稳健增长
白电领域:IGBT 主要应用于变频空调、变频冰箱、变频洗衣机,主要产品
为 IPM 和 IGBT 单管。2020 年中国家用变频空调出货量为 8337 万台、渗
透率为 58%,中国变频洗衣机销量达 2627 万台、渗透率为 42%,中国变
频冰箱销量达 2506 万台、渗透率为 30%,假设未来每年变频空调、变频
洗衣机、变频冰箱渗透率提升 3%,变频空调单台 IGBT 价值量为 40 元,
变频冰箱、变频洗衣机单台 IGBT 价值量为 10 元,对应 2020、2025、
2030 年中国白电 IGBT 市场规模达 54、70、85 亿元,2020~2025 年
CAGR 达 5%, 2020~2030 年 CAGR 达 5%。考虑中国空调产量占比达
80%、冰箱产量占比达 60%、洗衣机产量占比达 40%,对应 2020、2025、
2030 年全球白电 IGBT 市场规模达 73、94、115 亿元。
图表 21:白电 IGBT 市场规模测算
2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2030E
全球白电 IGBT 市场规模(亿元) 53 60 73 78 82 86 90 94 115
中国白电 IGBT 市场规模(亿元) 39 45 54 57 60 64 67 70 85
YOY/CAGR 14% 22% 6% 5% 5% 5% 5% 22%
空调产量(万台) 20956 21866 21035 21035 21035 21035 21035 21035 21035
变频渗透率 42% 45% 58% 61% 64% 67% 70% 73% 88%
IGBT 单机价值量(元/台) 40 40 40 40 40 40 40 40 40
冰箱产量(万台) 8109 7904 9015 9015 9015 9015 9015 9015 9015
变频渗透率 22% 26% 30% 33% 36% 39% 42% 45% 60%
IGBT 单机价值量(元/台) 10 10 10 10 10 10 10 10 10
洗衣机产量(万台) 7262 7433 8042 8042 8042 8042 8042 8042 8042
变频渗透率 33% 39% 42% 45% 48% 51% 54% 57% 72%
IGBT 单机价值量(元/台) 10 10 10 10 10 10 10 10 10
来源:产业在线,工信部,国金证券研究所
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行业深度研究
50 20
0
202 0 202 1 202 2E 202 3E 202 4E 202 5E 203 0E 0
202 0 202 1 202 2E 202 3E 202 4E 202 5E 203 0E
来源:Omdia,国金证券研究所 来源:Omdia,国金证券研究所
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行业深度研究
PCB, 5%
散 热 风 机 , 2%
集 成 电 路 , 8%
IC芯 片 , 14%
散 热 器 件 , 5% PCB, 4%
散 热 器 , 4%
线缆接插件,
6% 磁 性 器 件 , 7% 外购配件,
11%
机箱组件, 电阻电容, 电 机 , 11% 低压电器,
10% 11% 10% 机 箱 组 件 , 4% 主 电 容 类 , 7%
来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所
37%
36%
36%
35%
电子元器件,
16% 34%
33%
201 7 201 8 201 9
电 器 , 32%
来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所
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图表 30:宽禁带材料在高频率-高功率领域具有优势
来源:公司官网,国金证券研究所
来源:Yole,国金证券研究所
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日 立 , 4% 美 格 纳 , 3.1%
富 士 电 机 , 8% 意 法 半 导 体,
4.6%
富士电机,
三 菱 , 9.3% 15.6%
安 森 美 , 10% 三 菱 , 14%
东 芝 , 5.5% 安 森 美 , 7.7%
来源:Yole,国金证券研究所 来源:Omdia,国金证券研究所
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行业深度研究
来源:Omdia,国金证券研究所 来源:Omdia,国金证券研究所
40%
200 00 35%
30%
150 00
25%
20%
100 00
15%
500 0 10%
5%
0 0%
201 5 201 6 201 7 201 8 201 9 202 0E 202 1E 202 2E 202 3E 202 4E
来源:Omdia,国金证券研究所
分行业来看:新能源车国产率较高,光伏国产化率接近于 0。1)新能源车:
得益于近年来中国新能源车市场蓬勃发展,带动国内 IGBT 厂商快速成长,
新能源车国产化率相较较高,2019 年比亚迪、斯达市占率达 20%、17%。
2020 年斯达半导生产的汽车级 IGBT 模块合计配套超过 20 万套新能源车
汽车、市占率达 15%。2)光伏&储能:2020 年国内该领域国产化率接近
为 0。根据固德威 2021 年年报,
“IGBT 元器件国内生产商较少,与进口部
件相比,产品稳定性、技术指标存在一定差异。目前,国产 IGBT 元器件、
IC 半导体的性能稳定性及相关技术指标未能完全满足公司产品的技术要求,
预计短期内不能完全实现进口替代。 ”3)工业:斯达半导是国内工控 IGBT
龙头,2019、2020 年斯达工控和电源行业收入达 6、7 亿元,对应市占率
约为 7%、9%,工控行业国产化率较低。
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行业深度研究
日 本 电 装 , 3.7%
瑞 萨 电 子 , 3.9%
斯 达 半 导 , 16.6% 英 飞 凌 , 49.2%
比 亚 迪 , 20.0%
来源:佐思汽研,国金证券研究所
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英 飞凌
来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所
备注:英飞凌、时代电气、比亚迪半导为功率半导体收入增速 备注:时代电气、比亚迪半导为功率半导体收入增速
分行业来看:新能源车、新能源发电、工控、白电领域国产化率快速攀升。
1)新能源车:2021 年比亚迪半导、斯达半导、时代电气车载 IGBT 收入
约为 13、5、2 亿元,同比均实现翻倍增长,国产化率超 30%。2)工业:
斯达半导是国内工控 IGBT 龙头,士兰微、华润微、宏微科技等企业亦有
出货。2021 年斯达半导工控和电源 IGBT 收入约为 11 亿元、同增 51%、
市占率约为 12%,国产化率进一步提升。3)白电:士兰微是国内 IPM 龙
头,新洁能、扬杰科技等企业亦有出货。2021 年士兰微 IPM 收入达 8.6 亿
元,白电领域 IPM 模块出货量超 3800 万颗,同比实现翻倍增长,出货量
市占率达 20%,国产化率快速攀升。4)2021 年斯达半导、时代电气、扬
杰科技、新洁能光伏 IGBT 收入均为几千万,且处于快速放量阶段。
图表 42: 2021 年国内新能源车 IGBT 国产化率达 34% 图表 43:国内新能源车、工控、白电行业 IGBT 国产化
(收入口径) 率快速提升
35% 201 9 202 0 202 1
30%
比亚迪半导, 25%
22%
20%
15%
斯 达 半 导 , 9%
10%
时 代 电 气 , 3% 5%
其 他 , 66%
0%
工 控:斯 达半导 市占率 新 能源车 :国产 化率 白 电:士 兰微市 占率
来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所
备注:工控、新能源车领域采用收入口径,白电领域采用出货量口径
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行业深度研究
350
300
250
200
150
100
50
0
202 1Q1 202 1Q2 202 1Q3 202 1Q4 202 2Q1 202 2Q2
来源:公司公告,国金证券研究所
供不应求的背景下,国产化率进程取决于产能释放速度,2022 年国产化率
有望达 37%。从国内 IDM 模式的龙头 IGBT 产能规划来看,比亚迪半导、
中车时代 2022 年 8 寸晶圆产能均实现翻倍增长,从国内 Fab 厂(华虹半
导、中芯绍兴、先进积塔)IGBT 产能规划来看亦能实现 60%以上成长,
从产能数据来看,我们估算 2022 年国内产能同增 90%+,我们估算 2022
年国内上市公司 IGBT 收入有望实现翻倍增长,国产率达 37%。
图表 45:2022 年国内 IGBT 厂商产能快速扩张 图表 46:IGBT 行业国产化率快速攀升
14 202 1 202 2E 202 3E 120 中 国 上 市 公 司IGBT收 入( 亿元) 国 产化率 40%
12 35%
100
10 30%
80
25%
8
60 20%
6
15%
40
4 10%
20
2 5%
0 0 0%
201 9 202 0 202 1 202 2E
比 亚迪半 导 中 车时代 国 内 IDM厂 产 能
来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所
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来源:公司官网,国金证券研究所
罗 姆 , 10%
其 他 , 15%
意法半导体,
Wolf speed, 40%
50%
Wolf speed, 14%
罗 姆 、 II-VI,
35%
英 飞 凌 , 22%
来源:Yole,国金证券研究所 来源:Yole,国金证券研究所
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二、壁垒篇:技术壁垒+客户壁垒+资金壁垒高,行业先发优势明显
1. 技术壁垒:芯片设计+芯片制造+模块封装
IGBT 核心技术为 IGBT 芯片的设计和制造以及 IGBT 模块的设计、制造和
测试。芯片设计端,芯片参数优化对工程师的知识储备和经验积累要求极
高;芯片制造端,生产流程长、生产设备多、工艺流程要求高;模块封装
端,工程师需要对针对不同客户需求对封装进行细微调整;IGBT 行业对人
才、设备要求极高。
1.1 IGBT 芯片技术升级趋势
IGBT 芯片的结构设计包括元胞结构、栅极结构、纵向结构、终端结构等。
其中主要迭代对象为栅极结构和纵向结构,IGBT 芯片的不同代系通常以
“栅极结构+纵向结构”来命名。
IGBT 芯片的栅极结构主要包括平面栅(Planar Gate)、沟槽栅(Trench
Gate),其中沟槽栅又进一步衍生为精细化沟槽栅、微沟槽栅。
IGBT 芯片的纵向结构逐步由穿通型(Punch Through)演变为非穿通型
(Non Punch Through),而后向场截止型(Field-Stop)方向发展。
参考全球 IGBT 行业龙头企业英飞凌的技术发展路线,共可分为 7 代 IGBT。
目前使用最广泛的是 IGBT4。IGBT 芯片迭代的主要优化方向包括:沟道
密度提高、电流密度提高、最大工作温度提高、芯片厚度减薄、导通压降
降低、开关损耗降低、开关频率提高(以及与短路能力取舍平衡)等。
1.早期设计:穿通型(PT,PunchThrough):使用重掺杂的 P+衬底作为
起始层,在此之上依次生长 N+buffer,N-base 外延,最后在外延层表面形
成元胞结构。它因为截止时电场贯穿整个 N-base 区而得名。工艺复杂,
成本高,而且需要载流子寿命控制,饱和压降呈负温度系数,不利于并联,
于 80 年代后期被逐渐取代。
2. IGBT2:平面栅(Planar)+非穿通型(NPT,NonPunchThrough):
相比 PT,NPT 使用低掺杂的 N-衬底作为起始层,先在 N-漂移区的正面做
成 MOS 结构,然后用研磨减薄工艺从背面减薄到 IGBT 电压规格需要的厚
度,再从背面用离子注入工艺形成 P+collector。在截止时电场没有贯穿 N-
漂移区,因名非穿通型。部分 IGBT2 产品在高频开关应用领域仍有一定销
量。
3. IGBT3:沟槽栅(Trench)+场截止(Field-Stop):1)栅极结构变为
沟槽型,电子沟道垂直于硅片表面,消除了 JFET 结构,增加了表面沟道
密度,提高近表面载流子浓度,性能更加优化。2)纵向结构方面,场截止
的起始材料和 NPT 相同,都是低掺杂的 N-衬底;场截止在背面多注入了
一个 Nbuffer 层,它的掺杂浓度略高于 N-衬底,因此可以迅速降低电场强
度,使整体电场呈梯形,使所需的 N-漂移区厚度大大减小;Nbuffer 还可
以降低 P 发射极的发射效率,从而降低了关断时的拖尾电流及损耗。在中
低压领域基本已经被 IGBT4 取代,但在高压领域依然占主导地位,比如
3300V,4500V,6500V 的主流产品仍然在使用 IGBT3。
4. IGBT4:沟槽栅+场截止+薄晶圆:和 IGBT3 一样,都是场截止+沟槽栅
的结构,但 IGBT4 优化了纵向结构,漂移区厚度更薄,背面 P 发射极及
Nbuffer 的掺杂浓度及发射效率都有优化。IGBT4 是目前使用最广泛的
IGBT 芯片技术,电压包含 600V,1200V,1700V,电流从 10A 到 3600A
具有涉及。
5. IGBT5:沟槽栅+场截止+表面覆铜:使用厚铜代替了铝,铜的通流能力
及热容都远远优于铝,因此 IGBT5 允许更高的工作结温及输出电流。同时
芯片结构经过优化,芯片厚度进一步减小。铜的成本高于铝,IGBT5 未得
到广泛应用,目前只封装在 PrimePACK™里,电压也只有 1200V,1700V。
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参数 含义 要求 主要影响因素
温度系数 饱和导通电压随着温度变化而变化的系数 正温度系数 -
指关断电路时,电流的震荡程度。震荡程度低则柔
柔软度 视情况而定 掺杂浓度
软度高
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图表 54:IGBT 芯片制造流程
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主流方案 先进方案
2. 客户壁垒:认证周期长,先发企业优势明显
IGBT 产品取得客户认可的时间较长。由于其稳定性、可靠性方面的高要
求,客户的认证周期一般较长,态度偏向谨慎,在大批量采购前需要进行
多轮测试。新进入者很难在短期内获得下游客户认可。
以汽车级 IGBT 为例,认证全周期可达 2-3 年。IGBT 厂商进入车载市场需
要获得 AEC-Q100 等车规级认证,认证时长约 12-18 个月。通过后,厂商
还需与车厂或 Tier 1 供应商进行车型导入测试验证,这一过程可能持续 2-
3 年。在测试验证完成后,供应商通常会先以二供或者三供的身份供货,
再逐步提高量。而在需求稳定的情况下,车厂出于供应链安全考虑,更倾
向于与现有供应商保持合作,新 IGBT 供应商可能无法得到验证机会。
图表 58:不同下游要求不同
消费类 工业级 汽车级
工况 不同行业有所不同 高温&低温、震动
工作结温 -20℃-70℃ -25℃-150℃ -40℃-150℃
湿度 低 根据工作环境确定 0-100%
失效率要求 <3% <1% 0
使用时间 1-3 年 3-10 年 10-15 年
JEDEC 标准(器件) JEDEC 标准(器件) AEC-Q 101(器件)
认证标准
IEC60747-15(模组) IEC60747-15(模组) AQG 324(模组)
设计要点 防水 防水、防腐、防潮、防霉变 增强散热效率、抗震设计
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3. 资金壁垒:制造端属于重资产行业,新建项目投资高昂
IGBT 制造属于资本密集型行业,其产业链较长,包括芯片设计、芯片制
造、模块制造、测试等环节;部分设备依赖进口,成本高昂。产品研发阶
段亦需要较长研发时间和较高研发成本。
图表 59:近年来各企业投资项目一览
年产能 达产年收入 投资额
公司 时间 项目名称 产品
(万片) (亿元) (亿元)
高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目 6 英寸高压功率芯片 30 9 15
斯达半导 2021 年
SiC 芯片研发及产业化项目 6 英寸 SiC 芯片 6 6.6 5
2021 年 8 英寸集成电路芯片生产线项目 8 英寸芯片 43.2 6 15
士兰微
2017 年 12 英寸集成电路芯片生产线项目 12 英寸芯片 24 70
2021 年 济南功率半导体扩产项目 8 英寸芯片 36 22 49
比亚迪半导
2020 年 长沙功率半导体扩产项目 8 英寸芯片 25 10
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三、财务篇:国内企业成长性更佳,海外龙头毛利率、研发费率更高
我们选取国外头部厂商英飞凌、安森美,以及国内厂商时代电气、斯达半
导、士兰微、华润微、宏微科技、扬杰科技、新洁能进行财务对比。
从成长性来看,得益于国产化率提示,过去五年国内企业成长性优于海外
大厂,其中斯达半导 2016~2021 年收入、归母净利五年 CAGR 达 42%、
79%,领先行业。2022 年 Q1 斯达半导收入、归母净利同增 67%、102%,
领先行业
图表 60:2016~2021 年收入五年 CAGR 图表 61:2016~2021 年归母净利五年 CAGR
捷 捷微电 40% 捷 捷微电 34%
新 洁能 29%
新 洁能 64%
扬 杰科技 30%
扬 杰科技 31%
宏 微科技 24%
华 润微 16% 宏 微科技 43%
士 兰微 25% 士 兰微 74%
斯 达半导 42%
斯 达半导 79%
时 代电气 1%
安 森美 38%
安 森美 10%
英 飞凌科 技 11% 英 飞凌科 技 10%
0% 10% 20% 30% 40% 50% 0% 20% 40% 60% 80% 100 %
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新 洁能 31% 新 洁能 50%
华 润微 23% 华 润微 55%
士 兰微 36% 士 兰微 55%
0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100 % 120 %
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图表 64:各企业 ROE 一览
英 飞凌科 技 安 森美 时 代电气
斯 达半导 士 兰微 华 润微
40%
宏 微科技 扬 杰科技 新 洁能
35%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
201 7 201 8 201 9 202 0 202 1
-5%
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海外龙头毛利率更高且稳定性更强,受价格周期影响国内部分企业盈利能
力波动性较大。从净利率、毛利率来看,受益于功率半导体行业缺货涨价
潮,近两年各企业盈利能力明显提升。海外龙头英飞凌、安森美毛利率较
高且较为稳定,2021 年英飞凌、安森美毛利率达 39%、40%,国内斯达
半导毛利率达 36%、且呈现稳步提升,新洁能、士兰微毛利率波动性较大,
宏微科技毛利率显著低于同业,但周期性明显。国内企业费率更低,净利
率明显优于海外企业,受益于毛利率提升、规模效应,斯达半导净利率持
续提升、2021 年达 23%,新洁能、士兰微净利率波动性较大。
图表 65:各企业净利率一览 图表 66:各企业毛利率一览
10% 20%
5%
10%
0%
201 7 201 8 201 9 202 0 202 1 0%
-5% 201 7 201 8 201 9 202 0 202 1
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从研发费用、研发费率来看,海外企业研发费用更高、研发费率更高。
2021 年英飞凌、安森美研发费用达 109、42 亿元,研发费率达 13%、
10%。国内时代电气、士兰微研发费率较高。
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图表 67:各企业研发费用一览(亿元) 图表 68:各企业研发费率一览
120 英 飞凌科 技 安 森美 时 代电气 14% 英 飞凌科 技 安 森美 时 代电气
斯 达半导 士 兰微 华 润微 斯 达半导 士 兰微 华 润微
100 宏 微科技 扬 杰科技 新 洁能 12% 宏 微科技 扬 杰科技 新 洁能
10%
80
8%
60
6%
40
4%
20 2%
0 0%
201 9 202 0 202 1 201 9 202 0 202 1
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0
201 9 202 0 202 1 0
201 7 201 8 201 9 202 0 202 1
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四、投资建议
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五、风险提示
新能源汽车发展不及预期:2022 年受原材料(锂、铜等)上涨的影响,新
能源车企纷纷涨价,而受疫情影响,供应链物流受阻、国内消费需求疲软,
短期导致 4 月新能源车产量环比下降,长期或存大宗需求承压的风险。若
未来新能源车渗透率不及预期或导致车用 IGBT 市场增长不及预期;
光伏、储能发展不及预期:1)2021 年是光伏平价上网的第一年,需求爆
发导致硅料、IGBT 价格大幅攀升,上游涨价导致中游利润率承压,2021
年 Q4 组件龙头隆基股份业绩下降,逆变器龙头阳光电源扣非净利亏损,
行业成本涨幅较高恐反噬需求。2)受缺货影响,逆变器企业加大 IGBT 库
存,若供给缓解或需求弱化或导致 IGBT 去库存周期较长。2021 年固德威
采购 IGBT、IC 半导体金额达 4 亿元、占采购总成本的 21%,2019 年
IGBT、IC 半导体占采购总成本仅 10%;2021 年锦浪科技向英飞凌代理商
飞尼奥采购 IGBT 等电子元器件达 10.7 亿元、占公司材料采购成本的 50%。
产能投放不及预期:若募投项目、产能爬坡速度不及预期,公司业绩或不
及预期;
行业竞争加剧风险:或导致行业陷入价格战,存在收入不及预期的风险。
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公司投资评级的说明:
买入:预期未来 6-12 个月内上涨幅度在 15%以上;
增持:预期未来 6-12 个月内上涨幅度在 5%-15%;
中性:预期未来 6-12 个月内变动幅度在 -5%-5%;
减持:预期未来 6-12 个月内下跌幅度在 5%以上。
行业投资评级的说明:
买入:预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上;
增持:预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%-15%;
中性:预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%-5%;
减持:预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。
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特别声明:
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