Thermal Analysis - 200450603

MSC.
Nastran
Thermal Analysis
2005. 6. 3
MSC.Software, Busan Training Center

순서
기본 개념 …………………………………………………. 1
Conduction………………………………….……………… 23
Convection …………………………………………………. 57
Transient Analysis ……………………………………….. 136
Radiation …………………………………………………. 157
Advanced Topics ….……………………………………. 202
Exercise Problem ……………………………………….. 221

기본 개념
해석 방법
열전달의 기본 형태
Conduction
Convection
Radiation
상변화
접촉 열전달
일반 기능
적용 분야
단위계
열응력 해석 Flow
열전달의 수학적 표현
열전달 하중과 경계 조건
해석 방법
Sol 153
선형, 비선형 정상상태(Steady State) 열해석
Sol 159
선형, 비선형의 과도(Transient) 열해석
열전달의 기본 형태
Conduction(열전도)
Convection(대류)
Radiation(복사)
상변화(Phase Change)
접촉 열 전달
HEAT TRANSFER
Motivation
When the solution for the temperature field in a solid (or

fluid) is desired, and the temperature is not influenced by
the other unknown fields, a heat transfer analysis is
appropriate.
T1 q T2 T2 q
q q1
T1 T1 T2 T1 T2
Moving Fluid
q2
T1>T2 Removes Heat Heat Moves IN
From Solid Moving Fluid T1>T2
q= -k [dT/dx]
T1>T2 T1>T2
Conduction Convection Advection Radiation
Modes of Heat Transfer

HEAT TRANSFER MODES
Motivation
When the solution for the temperature field in a solid (or fluid) is desired,and is not influenced by
the other unknown fields, heat transfer analysis is appropriate.
Boundary Conditions:
Thermal Convection
Forced convection
Advection(fluid flow)
Natural convection
Radiation

Conduction(열전도)
• 열이 물체 내부, 인접 부위로 전달되는 현상.
• 온도차이가 나는 두 물질이 접촉하여 물질을 이루고 있는
분자들의 충돌에 의한 열의 이동.
• 물질의 전도되는 열량은 열전도율, 양끝의 온도차, 물질의
단면적, 접촉되는 시간에 비례하고, 물질의 길이에는 반비례.
• 온도 의존의 열전도율
• 비열
• 내부발열
• 시간의존의 내부발열
• 이방성의 열전도율
• 상변화 시의 잠열
Convection(대류)
유체와 고체가 접하고 있는 경우의 열전달 현상.
액체나 기체 분자의 열운동에 의하여 밀도차에 의한 열전달 현상.
Free Convection(자연 대류) :
유체의 운동이 온도 차이에 기인한 밀도 차이로 발생.
• 온도 의존의 열전달율
• 시간 의존의 열전달율
Forced Convection(강제 대류) :
유체의 운동이 기계적인 요인에 의해 발생.
(Blower, Pump, Wind)
• Tube 유체 • 비열
• 온도 의존의 점성계수 • 시간 의존의 질량 유량
• 열전도율 • 온도 의존의 질량 유량
복사(Radiation)
열을 이동시켜 줄 수 있는 중간 매개체가 없이 빛의 형태
(전자기파)로 방출되는 현상.
공간상의 복사
• 온도 의존의 복사율 및 흡수율
• 파장 의존의 복사율 및 흡수율
• 시간 의존의 열교환
폐공간 상의 복사
• 온도 의존의 복사율
• 파장 의존의 복사율
• 복수의 복사 폐공간
• 복사 Matrix 제어
상변화(Phase Change)
온도에 따라 물체가 용융되거나 응고되는 현상.
• 물체가 상변화를 일으키면, 열을 흡수 또는 방출.

=> 이 때의 열량을 잠열(Latent Heat)
• 용융열과 응고열은 같다.

접촉 열 전달
고체 부분을 기계적으로 접촉시켰을 때, 접촉 표면에
존재하는 미세한 굴곡때문에 완전 접촉이 불가능하여
일반적인 온도 분포는 접촉면에서 불연속이다.
일반 기능
열하중
• 방향성 열 유속(Directional Heat Flux)
• 법선 열 유속(Normal Heat Flux)
• 절점 하중
• 온도의존의 열 유속
• 단위 체적당의 발열량
일반 기능
온도 경계조건
• 정상 상태 해석 및 과도 해석에서의 온도 구속
• 과도 해석해석에서 시간 의존의 온도 지정
온도 초기조건
• 비선형 정상 해석에서의 초기온도
• 과도해석에서의 초기 온도
일반 기능
열 제어 System
• 자연 대류의 열 전달 계수
• 강제 대류의 질량 유량
• 열 유속 하중
• 내부 발열 등에 관한 Control Point
적용 분야
강제 대류
• 냉각, 가열, 유체에 의한 열 교환 System
상변화
• 주조, 재료 처리
복사
• 가스 방사, 연소실
재료 비선형
• 고온에서의 과도해석, 유체의 특성 변화, 복사면 특성
Control Point
• 자동 온도 제어, 시간의존의 대류 및 복사
단위계
열 해석에서 물성치 단위
Thermal Conductivity W/m-℃ Btu/hr-ft-℉
Specific Heat J/kg-℃ Btu/lbm-℉
Density kg/m3 lbm/ft3
Dynamic Viscosity kg/m-sec lbm/ft-hr
Enthalpy J/kg Btu/lbm
Latent Heat J/kg Btu/lbm
에너지 단위 : J 또는 N· m
1 J = 1 N· m = 1kg · m2/s2
Power의 단위 : W
1 W = 1 J/s = 1 N· m/s = 1kg · m2/s3
단위계
열 해석의 열 하중 및 경계 조건의 단위
Temperature ℃ ㅇK ℉ ㅇR
Normal Heat Flux W/m2 Btu/hr-ft2

Directional Heat Flux W/m2 Btu/hr-ft2
Nodal Source W Btu/hr
Volumetric Generation W/m3 Btu/hr-ft3
Convection Heat Flow W/m2 Btu/hr-ft2
Advection Heat Flow W Btu/hr
Convection Heat Transfer W/m2-℃ Btu/hr-ft2 -℉
Coefficient
Radiation to Enclosure W/m2 Btu/hr-ft2
Radiation to Space W/m2 Btu/hr-ft2
열 응력 해석 Flow
열 해석(온도 분포 해석)
• 하중 조건 및 경계 조건이 구조 해석 보다 훨씬 많으나,
구조 해석과 유사.
• 반드시 Pre-Processor의 도움을 받아 자동으로 생성
열 응력 해석
• 열 팽창 계수 입력
• 하중 조건 : 온도 분포
• 경계 조건 : 구조 해석과 동일
HEAT TRANSFER MATHEMATICS
Thermal equilibrium between Energy flow density is given by a

heat sources, energy flow density diffusion and convection part:
and temperature rate is
expressed by the Energy
Conservation Law, which may be where is L is the conductivity matrix.
written:
Assume that the continuum is incompressible
and that there is no spatial variation of r and
Cp; then the conservation law becomes:
HEAT TRANSFER LOADS & BOUNDARY CONDITIONS
HEAT TRANSFER LOADS & BOUNDARY CONDITIONS
(CONT.)
contact
HEAT TRANSFER INITIAL CONDITIONS
Only in transient analysis:

MSC.NASTRAN THERMAL PREFERENCE TABLE
(MSC.PATRAN)
The following table outlines the options when the Analysis
Type is set to NASTRAN Thermal:
Object Type Option
Radiation Nodal Ambient Space
Element Uniform Enclosures(View factor)
Convention Nodal To ambient Time Function

Element Uniform Flow tube to Ambient Spatial field
Coupled
Coupled Flow tube
Coupled Advection
Duct Flow
Heating Nodal Normal Fluxes Time function
Element Uniform Directional Fluxes Spatial field
Element Variable Nodal Source
Volumetric Generation
Temperature Nodal Fixed Time function
Spatial field
Initial Temp Nodal Initial Time function
Spatial field
Conduction
• Steady State Input Data Example
• MSC/NASTRAN Output Files
• Conduction Theory
• Isotropic Conduction
• Isotropic Conduction - K=K(Temp)
• Workshop #1
• Volumetric Heat Generation
Steady State Input Data Example
$
SUBCASE
NLPARAM=50 ------Æ 비선형 알고리즘을 채택하여 수렴
기준을 설정
ANALYSIS = HEAT ------Æ 해석 형태를 지정
THERMAL=ALL ------Æ Nodal 온도를 출력
FLUX=ALL ------Æ 요소 Fluxes/gradients
SPC=10 ------Æ 구속 조건
LOAD=20 ------Æ 정적 하중 조건
$
Begin Bulk
MAT4,10,20.0
$
MSC/NASTRAN Output Files
• DAT : FE Model Input File을 나타낸다.

• F06 : Ascii results file
• XDB : Binary results file
• F04 : Run history
(Disk space used, files assigned)
• LOG : Summary of execution links
• DBALL : Main database
(assembled matrix & solution)
• MASTER : Run하는 동안에 사용된 File의 Directory list
이론
열전도율이라고도 한다.
물체 내부 임의의 점에서 등온면 (等溫面)의 단위면적을 지나
이것과 수직으로 단위시간에 통과하는 열량과 이 방향의
온도 기울기와의 비를 말한다.
즉, 열의 전달 정도를 나타내는 물질에 관한 상수인데,
온도나 압력에 따라 달라진다.
등방성 물질의 경우에는 스칼라량, 비등방성 물질의
경우에는 텐서량이 된다.
특히 금속은 자유전자에 의한 열전도 때문에 큰 값을 가지며,
열전도도와 전기전도도 사이에는 비데만-프란츠의 법칙이
성립한다.
열전도도는 밀도, 비열, 점도에 의해 영향을 받는다.
옷감을 예를 들면 열전도도가 큰 아마섬유는 시원한
섬유이고, 열전도도가 작은 양모는 가장 따뜻한 섬유이다.
이론
열역학 제2법칙을 따르고,
열은 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐른다.
Fourier’s Law
• q = -k(δT/δx), (q : Heat flow rate, Watt)
δT/δx < 0 Heat Flow T T(x

T )
Qx >0
t2 Qx
δT/δx > 0
Qx <0 t1
Heat Flow
X - 방향 x1 x2 X
에너지 보존 법칙
• ν2(kT) + HeatGener = ρ Cρ (δT/δx)
이론
Heat Flux : 단위 면적당 열 유속(flow rate)
• qx = Qx [ W/m2]
A
T T(x
)
t2 Qx
t1 A
x1 x2 X
참고 : 열역학 법칙
열역학 0 법칙
• 열 평형의 법칙
열역학 1 법칙
• 에너지 보존의 법칙
열역학 2 법칙
• 엔트로피 증가의 법칙
열역학 3 법칙
• 유한한 단계에서 어떤 System의 온도가 절대 0도(0K)가 될
수 없다.
이론
지원되는 요소
• 1-D : CBAR, CBEAM, CBEND, CROD, CTUBE
• 2-D : CQUAD4, CQUAD8, CTRIA3, CTRIA6
Bending이 중요하면, Solid로 Modeling
• 3-D : CHEXA, CPENTA, CTETRA

Bending이 중요하면, 두께에 대해 최소 3개 이상.
두께에 대해 요소 수가 작으면, 실구조물 표현이 왜곡된다.
• AXISYMMETRIC : CTRIAX6
Isotropic Conduction
• 열전도가 재료의 방향에 관계 없을 때, Bulk Data Property Card는
MAT4로 묘사할 수 있다.
MAT4 MID K CP ρ H μ HGen Ref T
• K : Thermal conductivity
• CP : Constant specific heat
• ρ : Material density
• H : Free convection heat transfer coefficient
• μ : Material dynamic viscosity
• HGen : Rate of volumetric heat generation
CP와 ρ 는 Transient 해석에 필요.

μ 는 Reynold Number( = ρ v d/ μ )에서 강제 대류 계수를 계산할 때
필요.
• Typical range of thermal conductivity of various materials
1000 Silver
Thermal Conductivity, [ W/m℃ ]
Copper
Solid Metal
100 Sodium
Liquid Metal
Steel Oxides
10
Mercury
Nonmetalic Solids
1 Water
Fibers
Nonmetalic He, H2
Liquid Insulating
0.1 Plastics Nonmetalic
Materials Exacuated
Wood Oils Gases
Foams CO2 insulating
Materials
• Effect of temperature on thermal conductivity of materials
Isotropic Conduction - K=K(Temp)
Patran에서 Fields를 사용하여 정의 가능하다.
Patran에서 Fields를 사용하여 정의 가능하다.
Materials
3개의 Cards가 발생한다.
• MAT4 : 전도에 대해 Scale Factor를 나타낸다.
• MATT4 : MAT4를 TABLEM1에 연결.
• TABLEM1 : 온도 의존성을 정의.
Workshop #1
열전도
50×500×2 인 Steel Plate(mm 단위)
Steel의 열전도도 204 W/m-℃
우측의 온도 300℃, 좌측의 온도 25℃
좌/우측은 고정부일 때, 온도 분포와 응력 ?
25℃ 300
℃
예제 1 ; Geometry 정의
예제 1 ; Mesh, Mat 정의
예제 1 ; Property정의
예제 1; 열 경계 조건 정의
예제 1; 열 경계 조건 정의
예제 1; 해석 조건 설정
예제 1; 해석 조건 설정
예제 1; 해석 Input Data
예제 1; 해석 Input Data
예제 1; 해석 결과
Volumetric Heat Generation(QVOL)
Qin = VolumeELM × HGEN × QVOL × ucntrlnd
• 온도의 함수로 Volumetric heating이 가해지고,
• 우측은 200℃로 유지되고,
• QVOL = 10.0이라 하면,
• Total Heat QIN ?
1500
1000
HGEN
500
0
0 100 200 300 500
Temp
QVOL SID QVOL CNTRLN EID1 EID2 EID3 etc
• SID : Load set ID

• QVOL : Scale factor
• CNTRLND : Heat generation을 조절하기 위해
사용되는 Control point
• EIDn : 하중과 관련된 요소 ID
예)
QVOL 2 10. 13
Convection
• Convection Theory
• Bulk Data - 경계조건 도입
• Free Convection
• Workshop #2
• Forced Convection
• Workshop #3
• Coupled Advection Flow
• Workshop #4
• Duct Flow
• Transient Thermal
Convection 이론
Newton’s law of cooling
q = h( Tf – Tw ) , q : heat flux
Y
Tf
Cooling fluid at Tf
Temperature profile in the fluid
Heat flow
Tw
T
Hot wall at Tw
Convection 이론
열전달 계수( h )는 아래의 내용에 따라 영향을 받음.
유동의 형태 (laminar, turbulent, transient)
Body의 기하학적 형상
유체의 물리적 성질
온도 차이
Body 표면을 따르는 위치
강제 대류냐 ? 자연 대류냐 ?
Convection 이론
열전달 계수( h )의 전형적인 값
Free convection, Δt=25℃ h, W/(m2·℃)
0.25-m-vertical plate in :
Atmosphere air 5.0
Engine oil 37.0
Water 440.0
0.02-m-OD horizontal cylinder in :
Atmosphere air 8.0
Engine oil 62.0
Water 741.0
0.02-m-OD horizontal sphere in :
Atmosphere air 9.0
Engine oil 60.0
Water 606.0
Forced convection
Atmosphere air at 25℃ velocity
v = 10 m/s over a flat plate of length L = 0.5m 17.0
Flow at v = 5 m/s across a 1-cm–OD cylinder of :
atmosphere air 85.0
Engine oil 1,800.0
Flow of water at 1 kg/s inside
2.5-cm-ID tube 10,500.0
Free Convection 이론
Buoyancy effects의 특징
• Gr = g β(Tw – Tinf) x3/ν2 ------ Grashof
• Nu = C(Gr × Pr)m
Buoyancy driven flow on an exterior vertical face
Gravity
Turbulent BL
Laminar BL Density Decreasing

Free Convection 이론(PCONV)
Heat flow 평가
• Q = H × (T – Tamb) × (T – Tamb)EXPF
또는
• Q = H × (TEXPF – TambEXPF)
여기서 H가 온도의 함수일 때, H는 다음에서 평가된다.
• Tfilm = ((Tamb + Tsurf)/2)

Convection 이론
특정한 무차원 Groups
• Re = ρ×v×x / μ ----- Reynolds
• Pr = μ × Cp / k ----- Prandtl
• Nu = h × x / k ----- Nusselt 여기서, X : 특성치 길이
Velocity Profile Temperature Profile
Flow
BL thk Temp BL thk
Flow Over an External Surface, Q=H*Area*(Twall – Tfluid)

Convection 이론, Reynolds
Re = ρ×v×x / μ
Convection 이론, Prandtl
상대적인 열의 두께와 속도 경계층이 유체와 벽면 사이
열전달에 영향을 주는 주요한 요소이다.
μ/ρ ν
Pr = μ × Cp / k = =
k / ρ Cp α
= Molecular diffusivity of momentum

Molecular diffusivity of heat
Convection 이론, Nusselt
Nu = h × x / k
원형 Tube의 입구 영역에서 층류에 대한 평균 Nusselt 수를

예측하기 위해 경험식이 개발.
Convection
Surface elements를 지원
Free Convection
• 이론
• 일정한 특성치와 변동하는 특성치의 사용
Forced Convection
• 이론
• 일정한 특성치와 변동하는 특성치의 사용
Coupled Advection Flow
Duct Flow
Bulk Data - 경계조건 도입
대류와 복사 하중을 표현하기 위한 특수한 Card
• CONV :
Free convection
• CONVM :
Forced convection
• RADBC :
Radiation이 공간과 교환
• RADSET :
Radiation 이 enclosure surfaces 사이에 교환
Bulk Data – Surface Elements
CHBDYG
• 구조물에 대류/복사 하중을 적용하기 위해 사용되는
Surface 요소.
• 4개의 경계조건 Cards중에 하나에 지정
• 동일한 ID를 가질 수 없다.
Bulk Data – Surface Elements
CHBDYP / PHBDY
• 대류와 복사를 1차원 요소에 적용 또는 2차원 요소에 대해서는
Edge에 적용하기 위해 사용.
예)
CHBDYP 100060 1 LINE 1439 1410
-1. 0. 0.
PHBDY 1 .1
Bulk Data – Free Convection
자연 대류에 대해 2가지 형태가 지원
• Q = H × ucntrlnd × (T – Tamb) × (T – Tamb)EXPF
또는
• Q = H × ucntrlnd × (TEXPF – TambEXPF)

Free Convection for air
Laminar Turbulent
10E4 < Gr· Pr < 10E9 Gr· Pr > 10E9
Vertical plane or cylinder h=1.42*(DT/L)**0.25 H = 1.31*(DT)**0.3333
Horizontal cylinder h=1.32*(DT/d)**0.25 H = 1.24*(DT)**0.3333
Horizontal plane h=1.32*(DT/L)**0.25 H = 1.52*(DT)**0.3333
여기서,
H = 열전달 계수, W/M2· C
DT = Tw – Tamb, C
L = Vertical or horizontal dimension, m
D = diameter, m
Bulk Data – Free Convection(CONV)
CONV EID PCONID FLMND CNTRLN TA1 TA2 TA3 TA4
TA5 TA6 TA7 TA8
• EID : CHBDYG card(Surface EL)를 나타낸다.

• PCONID : PCONV card(Convection properties)를 나타낸다.
• FLMND : Film node(Default로 평균 Film 온도가 정의)
(Ts+Tamb)/2
• CNTRLND : Control node는 과도 열 해석에 적용
(시간의 함수로 대류계수를 모델링하고자 할 때)
Bulk Data – Free Convection(PCONV)
PCONV PCONID MID FORM EXPF
• PCONID : PCONV ID를 지정

• MID : H를 나타내는 MAT4 Card를 지정
• FORM : Formulations 사이에 toggle로 사용
• EXPF : Formulations에서 사용되는 실수 지수승.
Surface EL을 지원(CHBDYG)
CHBDYG EID TYPE IVIEWF IVIEWB RADMIDF RADMIDB
G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8
• EID : Surface element ID

• TYPE : REV, AREA3, AREA4, AREA6, AREA8
• Gn : Surface element를 정의하는 Grid IDs
Thermal BC Interaction – Bulk Data
Free/Forced Convection Radiation exchange
CONV CONVM RADSET CHBDYG

CHBDY(G,P) PCONVM RADCAV
PHBDY
PCONV RADM / RADMT / TABLEM2
View factor calculation
MAT4 / MAT5 VIEW / VIEW3D

MATT4 / MATT5
TABLEM2 CHBDYG
Free Convection Pointer구조 – H=H(Temp)
CQUAD4,EID,PID,G1,G2,G3,G4,0.0,ZOFFS
CHBDYG,EID2,AREA4,IVIEWF,IVIEWB,RADMIDF,RADMIDB,+A
+A,G1,G2,G3,G4
CONV,EID2,PCONID,0,0,TA1
PONV,PCONID,MID,FORM,EXPF
MAT4,MID,K,CP,ro,H,mu,HGEN
MATT4,MID,TID(k),TID(CP),TID(H),TID(m),TID(HGEN)
TABLEM2,TID(H) ,,,,,,,,+B
+B,x1,y1,x2,y2,x3,y3
구조 – H=H(Temp)
CQUAD4,EID,PID,G1,G2,G3,G4,0.0,ZOFFS
CHBDYG,EID2,AREA4,IVIEWF,IVIEWB,RADMIDF,RADMIDB,+A
+A,G1,G2,G3,G4
CONV,EID2,PCONID,0,0,TA1
PONV,PCONID,MID,FORM,EXPF
MAT4,MID,K,CP,ro,H,mu,HGEN
DLOAD, SID, SS1, SID1
TLOAD1, SID1, DAREA,
DELAY,TYPE, TID
TABLEM2,TID(H) ,,,,,,,,+B
+B,x1,y1,x2,y2,x3,y3
TEMPBC, DAREA, TRAN,
TEMP1, GID1
SPOINT, GID1
Free Convection – Constant Properties
CONV card에서 Tamb를 정의하기 위해, SPC에 의해
구속된 SPOINT를 사용한다.
FE Surfaces에 Free convection load를 적용하기 위해
2단계로 나눈다.
• Convection 계수와 주위 온도를 입력
• Geometry 또는 유한 요소에 기반을 둔 물체를 선택
Free Convection – Constant Properties
대류계수가 온도의 함수이면

Free Convection – Variable H & Tamb
사용자가 온도 또는 시간의 함수로 H를 묘사할 수 있다.
사용자가 시간의 함수로 Tamb를 나타낼 수 있다.
• Field를 사용하여 시간과 온도의 함수를 정의
• Load BC/Create 에서 CONV를 만든다.
9 Element surfaces를 지정하고
9 H와 Tamb에 대해 함수와 Scale factor를 묘사.
Workshop #2
Free Convection – Variable H & Tamb
한쪽 끝은 1300.0K이고, 또 한쪽 끝은 300.0K로 고정된 유체에 열을 빼앗기고
있다. 온도 분포 ? (초기 온도 900K)
Aluminum rod :
길이 : 0.5m
0.5m
직경 : 0.1m(Area : 0.007854)
열전도 : 204 W/m℃
Convection 계수가 온도의 함수 :

400 ----- 2.27
600 ----- 2.03
800 ----- 1.83
Convection Exponent : 0.25
Workshop #2, Geometry & FE Model 만들기
Workshop #2, 재료 특성치 부여
Workshop #2, 단면 특성치 부여
Workshop #2, 온도 경계 조건 설정
Workshop #2,
Field를 사용하여 온도의 함수로 열전달 계수 정의
Workshop #2, Convection 경계 조건 설정
Workshop #2, 해석 Input Data 작성
Workshop #2, Input Data1
Workshop #2, 해석 결과
Workshop #2, 해석 결과
Workshop #2, Graph그리기
Workshop #2, Graph그리기
Forced Convection 이론
Laminar Internal Flow
Nu = 4.364
Re < 2300
Turbulent Internal Flow
Nu = 0.023×(Re0.8) ×(Pr0.4)
Forced Convection 이론 - PCONVM
Heat Flow 평가 2가지 방법
1) H = C × (ReEXPR ) × (PREXPRi )
2) H = C × Kfluid ×(ReEXPR) × ( PREXPRi)/DHyd
• 이들 방정식은 Duct flow correlation – Holman Heat transfer book
여기서,
Re = 4.0 × (m) / (π DHyd × μ)
Pr = Cp × μ / Kfluid
• Dhyd : 유효 직경(Di)
• μ : 점성 계수
• m : Mass flow
• Kfluid : 비열
Forced Convection 이론 - CONVM
CONVM,EID,PCOND,FLMND,CNTMDOT,TA1,TA2
• EID : CHBDYG Surface element를 지정
• PCOND : PCONVM 를 지정
• CNTMDOT : Mass flow를 조절하기 위한 control point
• FLMND : Film node
• TA1, TA2 : 대류에 대해 사용되는 Ambient points
강제 대류 경계 조건을 나타낸다.
Surface 요소(CHBDYi)에 연결.
Forced Convection - PCONVM
PCONVM, PCONID, MID, FORM, FLAG, COEF, EXPR, EXPRI, EXPPO
• PCONID : Identifier field

• MID : H를 나타내는 MAT4 Card를 언급
• FORM : 사용할 Formulation을 지정하는 Toggle
• FLAG : Advection을 고려/고려하지 않을까 ?
고려하지 않음 : 0(Default)
고려함 :1
(Streamwise Upwind Petrov Galerkin formulation 사용)
• COEF / EXPR / EXPRi / EXPPO : Formulation의 계수와 지수
WorkShop #3 – 1D Flow Networks
길이 5m, 지름 0.05m 인 Tube에 0.1kg/sec로 유체가 흐른다
Inlet 온도 100℃ 로 고정
열은 유동에서 Tube 벽의 온도가 0.0℃ 곳으로 대류가 발생
대류 계수는 일정 : 200watt/m2℃
출구에서 온도 ?
CHBDYP(FTUBE)로 묘사
Fluid Properties
• Thermal conductivity : 0.65
• Specific Heat : 4200
• Density : 1000
• Dynamic Viscosity : 1.0E-3
WorkShop #3 – Geometry, FE Model
WorkShop #3 – 유체의 Material 특성치
WorkShop #3 – 유체 Tube의 Property 특성치
WorkShop #3 – Inlet 유체 온도의 경계조건
WorkShop #3 – 강제 대류를 적용(Ftube Æ Ambient)
WorkShop #3 – Input data 1
WorkShop #3 – 해석 결과
WorkShop #3
New Correlation을 사용하여 Convection을 수정
Nu = 0.023 * Re **0.8 * Pr**0.3
• 여기서 Nu = h * d / k
• $PCONVM,1,1,0,1,200.0,0.,0.,0.
• $ ,PCONID,MID,FORM,FLAG,COEF,EXPR,EXPPI,EXPPO
• PCONVM 1 1 1 1 0.023 0.8 0.3 0.3
WorkShop #3
WorkShop #3
WorkShop #3
Workshop #4 - Coupled Advection
( 열교환기 )
• Aluminum Heat sink : 1” × 0.5” × 3” ,
Side 두께 : 0.05”, Top/Bottom 두께 : 0.1”
• Channel section : Dia 0.533 (0.8 × 0.4)
• Fluid : air
• Inlet Temp. : 20℃
• Inlet mass flow rate : 0.008333 lbm/sec
• Total heat flux(20 W/in2)가 one face(1” × 3”)에 적용.
• Convection Coefficient : 0.3 W/in2 ℃
• 출구 유체 온도와 최대 Heat sink 온도 ?
• 1차 Model의 Mesh size는 0.5”
Workshop #4 - Geometry 정의
Workshop #4 - Geometry 정의
유체 요소를 표현하기 위해 Duct의 중심을
연결
Workshop #4 - FE Model 구성
Workshop #4 - Heat sink material
Workshop #4 - Air material
Workshop #4 - Heat sink property
Workshop #4 - Heat sink property
Workshop #4 - 경계 조건(Inlet 온도)
Workshop #4 - 하중조건(Coupled Advection)
Workshop #4 - 하중조건(Coupled Advection)
Workshop #4 - 하중조건(Heat flux on face)
Workshop #4 - 하중/경계 조건
Heat flux (red color)
Inlet 온도
Coupled Advection (green color)

Workshop #4 - Input Data
Duct Flow - 이론
Advective flows와 FE 모델 Geometry 사이에 연성을 할 수
있도록 해준다.
단순한 Convective formulations에서 주위 환경은 가정
또는 알고 있다.
Flow stream은 Master CHBDYPs로 모델링.
병행하여 Slave CHBDYPs는 Surface를 나타내는 FE
topology에 따라 배열되어 있다.
Duct Flow
Duct Flow
Duct Flow
Transient Thermal Analysis
• Case Control Section
• Bulk Data Section
• TSTEPNL
• DLOAD
• TLOAD2
• Workshop # 5
Case Control Section
ANALYSIS = HEAT
ECHO = NONE
THERMAL = ALL ----------- nodal temperature
SPCFORCE = ALL ----------- nodal constraint heats
FLUX = ALL ----------- element fluxes/gradients
SPC = 1 ----------- select the temperature set
DLOAD = 1 ------------ select dynamic load
TSTEPNL = 1 ------------ set time-stepping
OLOAD = ALL
IC = 2 ------------ set initial conditions
Temp(initial) = 2
Bulk Data Section
MAT4 Crad에서 비열과 밀도를 추가할 필요가 있다.
$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678
$MAT4 MID K CP ρ
MAT4 100 204.0 896.0 2707.0,
TSTEPNL
$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678
TSTEPNL ID NDT DT NO KSTEP MAXITER CONV
EPSU EPSP EPSW MAXDIV MAXQN MAXLS FSTRESS
MAXBIS ADJUST MSTEP RB MAXR UTOL RTOLB
• NDT : DT에 대한 Time Step 수

• DT : Time increment
• NO : Time step interval for output . NO번째 Step 마다 Output을 저장.
• KSTEP : Stiffness updates 사이에 converged bisection solution의 수.
• MAXITER : 각 Time step에 대한 Iterations의 수에 대한 제한.
• CONV : convergence criteria에 대한 flag. “U”, “P”, “W”; “PW”(Default)
DLOAD
DLOAD = 200
BEGIN BULK
$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678
$DLOAD SID S S1 L1 S2 L2
DLOAD 200 1.0 1.0 10 1.0 20
$TLOAD1 SID DAREA DELAY TYPE TID
TLOAD1 10 21 121
TABLED1 121
0.0 25.0 10.0 35.0 100.0 40.0 ENDT
QVOL 21 1.0 301
Volume heating이 요소 ID 301에서 Table ID 121의 형태로 입력됨.

TLOAD2
P(t) = A · tB · eCt · cos(2π· Ft + P)로 정의된 하중을 표현.
$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678
TLOAD2 SID DAREA DELAY TYPE T1 T2 F P
• T1, T2 : Time constant

• F : Frequency
• P : Phase angle in degrees (Default = 0.0)
$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678
TLOAD2 10 120 0.0 10.0
QBDY3 120 1.0E4 1 THRU 4
Workshop # 5 Transient thermal
• 1개의 CHEXA 요소(초기에 0℃)
• 시간에 따라 변하는 Volumetric heating을 가지고 있다.(QVOL)
Time(t) Value
0.0 0.0
1000.0 10000.0
2000.0 0.0
3000.0 0.0
• HGEN = 10.0
• 주위 온도가 0℃와 대류가 발생.( h = 100.0 )
Î Transient temperature response를 구하라.

Workshop # 5 Geometry, FE Model 정의
Workshop # 5 Material PT 정의
Workshop # 5 Heat Generation 정의
Material에서
Workshop # 5 Property 정의
Workshop # 5 Transient load case 정의
Time Dependent load를 입력하기

위해서는 loadcase에서 우선 먼저
Setting하고,
Loads/BC에서 정의
Workshop # 5 QVOL의 Field Data 입력
Workshop # 5 BC, Load 입력 : QVOL
Workshop # 5 BC, Load 입력 : CONV
Workshop # 5 BC, Load 입력 : CONV
Workshop # 5 Input Data 작성
Workshop # 5 Input Data 작성
Workshop # 5 Input Data 1
Punch File을 사용한 Graph 그리기
SUBCASE 1
$ Subcase name : Transient
SUBTITLE=Transient
TSTEPNL = 1
DLOAD = 2
SET 22 = 6,8
THERMAL(SORT1,PRINT,PUNCH)= 22
FLUX(SORT2,PRINT)=ALL
OUTPUT(XYOUT)
XYPUNCH TEMP RESP 1/8(T1)
$ Direct Text Input for this Subcase
BEGIN BULK
PARAM POST 0
Thermal Radiation
• Theory
• Capabilities
• Ambient exchange
• Workshop #6
• Applied fluxes
• Radiation enclosures
• Workshop #7
이론
0.1 ~ 100μm의 파장(Wavelength, λ)으로 복사.
이 범위는 모든 가시광선(0.35 ~ 0.75mm)과 짧은 파장의

자외선, 긴파장의 적외선 영역을 포함.
Blackbody : 모든 파장에 대해 복사를 흡수하는 물질.

이론
Planck’s Law :
단위 체적과 단위 파장에 대한 복사 에너지 밀도
Eλb(λ) = (8.0 * π * h * c * λ-5) / (e(h*c) / (λ*k*T) – 1.0 )

여기서,
h = Planck’s Constant
k = Boltzmann’s Constant
모든 주파수에 대해 적분하면 total emissive power에

대한 Stefan-Boltzmann Law가 된다.
Eb = σ T4 [ W/m2 ]
T : 절대 온도( = ℃ + 273.5 ), σ : Stefan-Boltzmann 상수
이론
Stefan-Boltzmann law (black body emissive power; Eb )
주어진 온도 T에서 어떤 물체에서 방사되는 최대 Radiation flux
Eb = σ T4 [ W/m2 ]
T : 절대 온도( = ℃ + 273.5 ), σ : Stefan-Boltzmann 상수
Real Body에서 방사되는 Radiation flux, q

q = ε Eb = ε σ T4
ε : Emissivity of body,
1 보다 작고, Blackbody에서만 1
이론
입사 IN OUT IN OUT
Absorbed
반사 확산
투과
• Absorptivity = 흡수된 방사 비율
• Reflectivity = 반사된 방사 비율
• Emissivity = E/Eb (반구형의 Power에 대한 blackbody에 의해
방사되는 power의 비
• 흡수율 + 반사율 + 투과율 = 1.0
이론
불투명체와 반투명체의 개념
Incident Solar radiation

radiation
Reflected Reflected
Absorbed Absorbed
Transmitted
이론
일반적으로 방사율(ε)은 시간(T)과 파장(λ)의 함수.
Graybody : 방사율이 파장(λ)의 함수가 아닌 표면.
Graybody에 대해 Kirchoff’s Identity는 다음과 같다.

ε = α = f(T)
이론
방사에너지는 surface와 surroundings 사이에 교환이
이루어 진다.
Q = σ * Area * (Tsurf4 – Tamb4)
방사에너지는 2개의 유한 gray surfaces 사이에 교환이

이루어 진다.
Q = ε * Fg * σ * Area * (T14 – T24)
여기서, Fg는 geometric view factor
이론
N2
dA2
Theta 2
N1 q1-2
Area2
Theta 1
Distance (r)
dA1
Area1
dq1-2 = (E1 – E2) * cosθ1 * cosθ2 * dA1 * dA2 / (π * r12 2)
Area 1과 Area 2 사이에 총열교환을 결정하기 위의

식을 적분하면 된다.
이론
Viewfactors
Fij = (1.0/Ai) * Aj Ai cosθi * cosθj dAi * dAj / (π * rij 2)
일반적으로 Fij = Fji

상반정리(Reciprocity), AiFij = AjFji
For enclosures
ΣFij = 1.0
Radiation Capabilities
Ambient exchange
• 온도 의존 방사율
• 온도 의존 흡수율
• 시간 의존 viewfactor
Applied fluxes
• 온도와 시간 변화, 방향성의 heat fluxes
Radiation enclosures
• 온도 의존 방사율(흡수율 = 방사율)
• Diffuse surface view factor 계산과 3차 body shadowing
• 오차를 추정하는 Adaptive view factor 계산
• Net view factors
• Radiation enclosure control
• Multiple enclosures
복사 입문
2개의 PARAM cards가 모든 radiation 해석에 필요
• SIGMA : Stefan-Boltzmann 상수 값을 제공
• TABS : 온도를 환산하기 위해 필요한 Offset을 지정.

온도 Fahrenheit를 Rankine(459.67),
온도 Celsius를 Kelvin(273.15)
Ambient Exchange – Dat file
Surface 요소와 time/temperature이 변하는 주위 환경
사이에 복사 교환이 가능하다.
주위는 SPOINT로 나타낸다.(TEMP, SPC로 구속)
흡수율과 방사율을 나타내기 위해 CHBDYG Æ RADM
주위 SPOINT에 연결을 나타내기 위해 RADBC Æ CHBDYG
주위에 대한 View factor는 RADBC Card로 설명.
Ambient Exchange – Bulk data
RADBC는 아래의 식을 지원
Q = σ * Famb * ucntlnd * (ε * T4 – α * Tamb4)
Control Node는 전형적으로 시간 의존적인 복사 효과를

모델링하기를 원하는 transient thermal 해석에서 사용
Ambient Exchange – Bulk Data (RADBC)
$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678
RADBC NODAMB FAMB CNTRLND EID1 EID2 EID3 -etc-
• NODAMB : Surrounding을 나타내는 Node ID

• FAMB : 이 Card에 나타낸 모든 Surface 요소에 대한 view factor
• EIDn : CHBDYG Surface 요소에 있는 IDs
Directional Fluxes - Dat file
QBDY1 : Surface 요소에 uniform한 heat flux를 적용.
QVECT : 어떤 거리에 위치한 Source로 부터 Radiative vector
flux를 정의.
• Steady state - Pout = Area * α * ( e * n ) * Qmag

• Transient - Pout = Area * α * ( e * n ) * Qmag f(τ)
• e : flux
• n : element normal directions
Workshop #6 Directional heat loads
목적 :
방향성이 존재하는 Heat flux loads를 모델링하고,
Plate가 복사 평형을 이루고 있다 (Y 방향으로 입사)
• Plate의 크기 : 1 * 1 * 0.1 ( k = 204.0Btu/ft R)

• FE Model은 1 요소(CQUAD4)
• Heat flux : 442.0 Btu/hr ft2 (Surface orientations : 0.0, 60.0Degrees)
• 주위가 0.0 ℉인 곳으로 복사가 발생.
• 평형 온도 ?
Workshop #6 Geo, FE Model
Workshop #6 Material
Workshop #6 Radiation Boundary Conditions
Workshop #6 Directional heat flux
Workshop #6 Input data 작성
Workshop #6 Input data
Workshop #6 Input data
Workshop #6 결과( *.f06)
• 온도는 281.96
• CHBDYG 요소에서 442 Btu/hr의 direction heat load가 나와 주위
온도가 0℉ 인 공간으로 –442.0의 복사열이 방사된다.
각도가 변하는 Directional heat loads
$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678
QVECT SID Q0 Tsour CE E1 E2 E3 CNTRLND
EID1 EID2
Ex 1) Y 방향 수직으로 입사
QVECT 2 442 0.0 -1.0 0.0
1
Ex 2) Y 방향 수직(XY 평면)에 60도 경사로 입사하는 경우

60도에 대한 방향 여현 : 0.866025, -0.5, 0.0 이므로 위의 QVECT Card는 수정
QVECT 2 442 0.866 -0.5 0.0

1
Enclosures
Closed System Open System
• Closed enclosures에 대해 view factor의 합은 1.0

• 일반적으로 Open enclosures는 서로 다른 Surface를 보지 못하여
에너지를 잃게 된다.
• Open enclosures에 있는 공간에 손실을 설명하기 위해 Ambient
요소를 사용한다.
Enclosures, DAT files
• RADSET : 해석에 포함될 Cavities/enclosures가 어떤 것인지 선언.
• RADCAV : 각각의 enclosure에 대해 Ambient 요소를 설정하고
3번째 body shadowing을 toggle.
• CHBDYG : enclosure 합병을 설명하고, 연관된 surface 요소가
shade 할 수 있을 것인지 and/or shaded 될 수 있을
것인지를 View
• CHBDYG : Surface 요소의 흡수율과 방사율을 정의하는 RADM
• VIEW & VIEW3D : Viewfactors가 Gauss 적분을 통해 계산되는지를
확신시켜주는 서로 공유하는 Enclosure Ids.
(enclosure 마다 1 VIEW3D Card)
Workshop #7
• Single Cavity Enclosure Radiation
3개의 Plates( 1x1x0.1m)가 x 축
방향으로 1m 간격을 두고 서 있다.
또 다른 하나의 plate는 1 면만 보고
있다.
각 plate는 1개의 CQUAD4 요소로
표현
가장 왼쪽 plate는 2000.0 degs K, and
주위 공간 온도는 0 deg K
모든 CQUAD4s의 재질은 aluminum
(k = 204.0 W/m/K)
초기 온도 1500 degs K
Plate의 평형 온도를 결정하기 위해 SS
해석을 수행하라.
Review the .DAT, .F06, and .PCH
files
Based on Exercise 5a in the
MSC.Nastran Thermal Analysis
User’s Guide
Workshop #7 Geometry 정의
Workshop #7 Geometry 정의
Workshop #7 Geometry 수정
Workshop #7 FE Model
Workshop #7 Material PT
Workshop #7 PT
Workshop #7 경계 조건(좌측 Plate)
Workshop #7 하중 조건
Workshop #7 Input Data 작성
Workshop #7 Input Data 1
Workshop #7 Input Data 2
Workshop #7 온도 분포
Workshop #7
Ambient 요소를 사용하여 다른 Ambient 온도 분포 묘사
Workshop #7 Punch File의 의미 ?
• View Factor 계산을 수행할 때 자동적으로 *.pch File이 만들어 진다.
• View Factor 계산은 많은 비용을 초래할 수 도 있으므로, *.pch
File을 사용하면, View Factor를 다시 계산할 필요가 없다.
• 기존에 존재하는 File인지 확인이 필요하다.
• include ‘workshop7.pch’
Advanced Topics
• Thermal Stress Analysis
• Restart a Transient Thermal Analysis
• Restart from thermal into stress analysis
• Thermal과 Thermal stress analysis의 조합을 위해 Sol 101을 사용
• NONLIN Cards
• TABLEM Cards
Thermal Stress Analysis 순서
• 열전달 해석은 구조물 전체에 대해 온도 분포를 계산하기 사용됨.
• 1차 Run에서 THERMAL(SORT1,PUNCH) = ALL을 입력.
• 2차 Run에서 Thermal Load로 1차 Run에서 만들어진 *.PCH File를
읽어 드림.
• TEMP(LOAD) = n 으로 정확한 하중 조건을 정의
Î include 또는 copy 함.
•구조 모델도 삽입 : include *.bdf
Î 경계조건, MAT1 Card
• TEMP는 정확성을 높이기 위해 Double Field Format으로 구성.
• 과도해석에서는 항상 Steps은 default로 Sort2 형식으로 출력.
Punch File을 사용한 응력 해석 Punch
SUBTITLE=Plate
NLPARM = 1
SPC = 1
THERMAL(SORT1,PRINT,PUNCH)=ALL
• C.C.S에서 PUNCH를 입력하여 Run한 결과(exam_1.pch)
Punch File을 사용한 응력 해석 Input Data
구조 경계 조건
Punch File을 사용한 응력 해석 결과
RESTART IN TRANSIENT THERMAL ANALYSIS
RESTART allows restarting the transient thermal analysis at

the time point of interest.
Temp
Can restart the job at time “Ta” to

be able to have a smaller time
step for the next load case/step.
Time Ta
RESTART IN TRANSIENT THERMAL ANALYSIS (Cont.)
For the coldstart:

Must save the .MASTER and .DBALL file by
putting scr=no on the MSC.Nastran command
line
nastran stat1 scr=no
Do a restart run
RESTART
assign master=‘stat1.MASTER’
Cold-start run
SOL 159
Extracted from MSC.Nastran model .DAT file
ID stress2,msc
sol 159
TIME 10
CEND
TITLE= Use the include punch file for stress calculation
IC=23
subcase 1
label=heat transfer analysis
analysis=heat
tstepnl=400
SPC=10
dload=35
THERMAL(punch,print,sort1)=all
FLUX=ALL
BEGIN BULK
param,curvplot,1
include ‘run1.bulk’
$The following is the restart run that request the analysis starting at time equals
$18.0 and from loopid equals to 1
$******************************************************************************************
Restart version=1 keep
assign MASTER='sol159.MASTER' Extracted from MSC.Nastran model .DAT file
ID dcc,msc
sol 159
TIME 10
CEND
TITLE= Using a RESTART to continue the transient run from previous converged time step
IC=23
$ Select the last stime from the previous transient run
PARAM,STIME,18.0
Restart run
PARAM,LOOPID,1
THERMAL(punch,print)=all
SOL 159
FLUX=ALL
SPC=10
dload=35
subcase 1
label=coldstart
analysis=heat
tstepnl=400
subcase 2
label=restarting from time equals to 18.0
tstepnl=500
BEGIN BULK
tstepnl 500 30 2.0 1 adapt
ENDDATA
Extracted from MSC.Nastran ASCII Results File

0 N O N - L I N E A R I T E R A T I O N M O D U L E O U T P U T
STIFFNESS UPDATE TIME 0.10 SECONDS SUBCASE 1

ITERATION TIME 0.00 SECONDS
- - - - ERROR FACTORS - - - CONVERGENCE FACTORS - - - LINE SEARCH DATA - - - ITR MAT NO.
TIME ITER DISP. LOAD WORK LAMBDA(I) DLMAG FACTOR E-FIRST E-FINAL NQNV NLS DIV DIV BIS ADJUST
1.000000E+00 1 1.0000E+00 2.1549E-04 -7.8470E-07 9.9900E-01 3.1246E-04 1.000 -7.325E-05 -7.325E-05 0 0 0 1 1.000
2.000000E+00 1 1.0000E+00 2.0770E-04 -6.9002E-07 9.9900E-01 3.0074E-04 1.000 -8.707E-05 -8.707E-05 0 0 0 1 1.000
*** USER INFORMATION MESSAGE 6204 *** 0.000 SECONDS REQUIRED TO DECOMPOSE MATRIX.
4.000000E+00 2 1.1926E-10 3.4152E-08 -2.1482E-14 8.6665E-05 4.9383E-08 1.000 -3.922E-05 -3.922E-05 1 0 0 1 2.000
6.000000E+00 1 1.0000E+00 3.3255E-05 -4.7085E-08 9.9900E-01 4.9571E-05 1.000 -5.211E-06 -5.211E-06 1 0 0 1 2.000
1.000000E+01 2 1.1672E-10 1.6149E-08 2.3121E-14 2.5601E-05 2.4818E-08 1.000 7.046E-06 7.046E-06 1 0 0 1 4.000
1.400000E+01 1 1.0000E+00 4.8324E-05 -9.9568E-08 9.9900E-01 7.5365E-05 1.000 -8.385E-06 -8.385E-06 1 0 0 1 4.000
1.800000E+01 1 1.0000E+00 8.8488E-05 -2.5555E-07 9.9900E-01 1.3741E-04 1.000 -2.477E-05 -2.477E-05 1 0 0 1
0*** USER INFORMATION MESSAGE 4550,
*** NEW STIFFNESS MATRIX IS REQUIRED ***
^^^ LAST ADJUSTED DELTA T: OLDDT= 4.000000E+00

^^^ USER INFORMATION MESSAGE 9003 (NLTRAN) CURRENT VALUE OF STIME IS 1.800000E+01
^^^ USER INFORMATION MESSAGE 9005 (NLTRAN) - THE SOLUTION FOR LOOPID= 1 IS SAVED FOR RESTART.
Restart output
0 N O N - L I N E A R I T E R A T I O N M O D U L E O U T P U T
STIFFNESS UPDATE TIME 0.12 SECONDS SUBCASE 2

ITERATION TIME 0.00 SECONDS
- - - - ERROR FACTORS - - - CONVERGENCE FACTORS - - - LINE SEARCH DATA - - - ITR MAT NO.
TIME ITER DISP. LOAD WORK LAMBDA(I) DLMAG FACTOR E-FIRST E-FINAL NQNV NLS DIV DIV BIS ADJUST
2.000000E+01 2 9.2214E-11 2.3917E-08 -1.5496E-14 9.0662E-05 3.6979E-08 1.000 -5.028E-05 -5.028E-05 1 0 0 1 1.000
2.200000E+01 1 1.0000E+00 1.3304E-05 -6.2071E-09 9.9900E-01 2.0543E-05 1.000 -1.399E-06 -1.399E-06 1 0 0 1 1.000
3.000000E+01 2 1.6266E-09 1.1025E-07 -5.3169E-13 1.1341E-04 1.7012E-07 1.000 -3.068E-05 -3.068E-05 1 0 0 1 4.000
3.800000E+01 1 1.0000E+00 2.2204E-04 -9.2677E-07 9.9900E-01 3.4321E-04 1.000 -6.079E-05 -6.079E-05 1 0 0 1 4.000
4.600000E+01 2 5.8147E-09 3.7185E-07 -1.9028E-12 8.9638E-04 6.1042E-07 1.000 -7.718E-04 -7.718E-04 2 0 0 1 4.000
5.400000E+01 1 1.0000E+00 1.4389E-04 -8.2157E-07 9.9900E-01 2.4605E-04 1.000 -6.390E-05 -6.390E-05 2 0 0 1 4.000
6.200000E+01 2 2.5713E-09 1.6708E-07 -4.4272E-13 7.6351E-04 2.8570E-07 1.000 -6.100E-04 -6.100E-04 3 0 0 1
7.000000E+01 1 1.0000E+00 6.0381E-05 -3.7666E-07 9.9900E-01 1.0325E-04 1.000 -4.833E-05 -4.833E-05 3 0 0 1
7.800000E+01 1 1.0000E+00 9.3926E-05 -5.8309E-07 9.9900E-01 1.6061E-04 1.000 -9.583E-05 -9.583E-05 3 0 0 1
POINT-ID = 1
T E M P E R A T U R E V E C T O R
TIME TYPE VALUE

0.0 S 1.000000E+02
1.000000E+00 S 1.014250E+02
2.000000E+00 S 1.026051E+02
4.000000E+00 S 1.044845E+02
6.000000E+00 S 1.059412E+02
1.000000E+01 S 1.082583E+02
1.400000E+01 S 1.101837E+02
1.800000E+01 S 1.119725E+02
2.000000E+01 S 1.128452E+02
2.200000E+01 S 1.137137E+02
3.000000E+01 S 1.172198E+02
3.800000E+01 S 1.208462E+02
4.600000E+01 S 1.246572E+02
5.400000E+01 S 1.282932E+02
6.200000E+01 S 1.312252E+02
7.000000E+01 S 1.335425E+02
7.800000E+01 S 1.355272E+02
RESTART FOR THERMAL STRESS ANALYSIS
Instead of using a punch file to transition from heat transfer

to stress/displacement analysis, it is possible to use restart
for a heat transfer analysis.
RESTART FOR THERMAL STRESS ANALYSIS (Cont.)
Cold-start run
Stress1.dat
SOL 153 Extracted from MSC.Nastran model .DAT file
ID stress2,msc
sol 153
TIME 10
CEND
TITLE=SEMI-INFINITE RECTANGULAR FIN
temp(init)=23
subcase 1
analysis=heat
nlparm=300
SPC=10
LOAD=33
THERMAL=all
FLUX=ALL
BEGIN BULK
include ‘run1.bulk’
Restart run
RESTART version=1 keep
Stress1_r.dat
assign MASTER='stress1.MASTER'
ID stress2,msc Extracted from MSC.Nastran model .DAT file
SOL 153
sol 153
TIME 10
APP COUPLED
CEND
TITLE=SEMI-INFINITE RECTANGULAR FIN
temp(init)=23
$ Look at the output from the previous thermal run and pick up the loopid.
param,loopid,1
param,subid,2
subcase 1
analysis=heat
nlparm=300
SPC=10
LOAD=33
THERMAL=all
subcase 2
FLUX=ALL Add the second subcase for the
label=thermal stress analysis stress/displacement analysis
analysis=struc
temp(load)=777
NLPARM = 300
spc=20
disp=all
stress=all
elforce=all
Add only the structure material properties and the structural constraints. The
automatic restart logic will simply add these records from the database.
Extracted from MSC.Nastran model .DAT file
BEGIN BULK
mat1 10 10.0+6 0.33 6.5-6 60.0
spc1 20 12 1 11 10 20
spc1 20 0 100
grdset 3456
ENDDATA
MSC.Nastran results
Stress1_r.f06
0 THERMAL STRESS ANALYSIS

SUBCASE 2
LOAD STEP = 2.00000E+00
D I S P L A C E M E N T V E C T O R
POINT ID. TYPE T1 T2 T3 R1 R2 R3

1 G 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0
2 G 1.082767E-03 1.285110E-03 0.0 0.0 0.0 0.0
3 G 1.941993E-03 1.254213E-03 0.0 0.0 0.0 0.0
4 G 2.349874E-03 1.486964E-03 0.0 0.0 0.0 0.0
5 G 2.460323E-03 1.613035E-03 0.0 0.0 0.0 0.0
6 G 2.318849E-03 1.716098E-03 0.0 0.0 0.0 0.0
7 G 1.998447E-03 1.828509E-03 0.0 0.0 0.0 0.0
8 G 1.507600E-03 1.747243E-03 0.0 0.0 0.0 0.0
9 G 1.070955E-03 2.348248E-03 0.0 0.0 0.0 0.0
Sol 101을 사용하여 열응력을 계산
• 한번의 작업 수행으로 열 해석과 열응력 해석을 수행할 수 있다.
• Linear 문제에 대해서만 적용.
• Time Dependent Material에서는 적용 불가.
Exercise Problems
Steady State
인쇄 회로 기판, 강제 대류
Thermal Transient Analysis
Bi-Metallic Plate의 열 응력
예제 1 : Steady State
경계조건
• 하단면 : 50℃ ………….. 온도 구속
• 상단면 : 단열 처리 ………….. 구속
• 우측면 : Heat Flux ………….. 열유속
• 좌측면 : Convection …………… 자연 대류
재료 특성치
• 열 전도 계수(K) : 204
0.4
• 비열 : 896
• 밀도 : 2707 3.0
• 두께 : 0.1
열응력 ?
1.0
모델링
Geometry 입력하고, Global Length 0.1로 하여 Mesh
Analysis Code 를 변경 :
/Preference/Analysis/Structural -> Thermal
재질 특성치
열전도/ 비열/ 밀도 입력
재료 특성치
두께 입력
경계조건_1
하단부
경계조건_2
우측 : Heat Flux
2D
경계조건_3
좌측 : Convection
Analysis Type 지정
Steady State
Input data 검토
SOL 153
CEND
ANALYSIS = HEAT
TITLE = MSC.Nastran job created on 02-Oct-03 at 11:02:41
ECHO = NONE
TEMPERATURE(INITIAL) = 2
SUBCASE 1
NLPARM = 1
SPC = 1
LOAD = 3
THERMAL(SORT1,PRINT)=ALL
BEGIN BULK
PARAM POST 0
PARAM AUTOSPC YES
PARAM SIGMA 1.714-9
NLPARM 1 1 AUTO 5 25 PW NO
.001 1.-7
Input data 검토
PSHELL 1 1 .1
$
CQUAD4 1000 1 1000 1001 1012 1011 0.
CQUAD4 1399 1 1455 1430 1435 1459 0.
$
$
MAT4 1 204. 896. 2707. 1.
$ Nodes of the Entire Model
GRID 1000 0. 0. 1.5
GRID 1459 -.161809 0. -.117549
$
$ Fixed Temperatures of Load Set : spc.1
SPC 1 1126 1 50. 1137 1 50.
SPC 1 1378 1 50. 1389 1 50.
SPC 1 1400 1 50.
$ Fixed Temperatures of Load Set : conv.1.1
SPC 1 1460 1 20.
$ Normal Heat Flux of Load Set : qbdy3.1
QBDY3 3 5000. 100001
Input data 검토
QBDY3 3 5000. 100030
$ Convection to Ambient of Load Set : conv.1.1
PCONV 1 1001 0 0.
CONV 100031 1 0 0 1460
CONV 100060 1 0 0 1460
$ Initial Temperatures from Temperature Load Sets
TEMP 2 1126 50. 1137 50. 1148 50.
TEMP 2 1389 50. 1400 50. 1460 20.
$ Default Initial Temperature
TEMPD 2 0. TEMP에서 빠진 모든 절점에 정의
$ CHBDYP Surface Elements and Element Properties
CHBDYP 100001 1 LINE 1056 1055
1. 0. 0.
CHBDYP 100060 1 LINE 1439 1410
-1. 0. 0.
PHBDY 1 .1
$ Free Convection Heat Transfer Coefficients
MAT4 1001 10.
$ Scalar Points
SPOINT 1460
ENDDATA 2de9e0c6
온도 분포 결과
추가 과제
온도 분포를 이용하여 응력해석
• Plate 두께 : 1.0 mm인 Aluminum
• 단위계 수정 : N,m => kgf, mm

/Group/Transform/Scale
온도 분포를 구조해석의 하중으로 입력
Fields 구조해석
Analysis
구조해석용 Input Data 정의
Materials
구조해석용 Input Data 정의
Properties
구조해석용 경계조건 정의
Loads/BCs
구조해석용 하중 정의
온도 분포
구조해석용 Input Data
SOL 101
$
CEND
TITLE = MSC.NASTRAN JOB CREATED ON 02-OCT-03 AT 11:02:41
ECHO = NONE
SUBCASE 1
SUBTITLE=Default
SPC = 2
TEMPERATURE(LOAD) = 1
DISPLACEMENT(SORT1,REAL)=ALL
STRESS(SORT1,REAL,VONMISES,BILIN)=ALL
BEGIN BULK
PARAM POST 0
PARAM AUTOSPC YES
PSHELL 1 1 1. 1 1
CQUAD4 1000 1 1000 1001 1012 1011
CQUAD4 1399 1 1455 1430 1435 1459
구조 해석용 Input Data
$ Description of Material : Date: 02-Oct-03 Time: 12:12:44
MAT1 1 7200. .33 2.3-10 2.32-5 25.
$
GRID 1000 0. 0. 1500.
GRID 1459 -161.809 0. -117.549
$
SPCADD 2 1
$
TEMP 1 1000 144.794 1001 144.701 1002 144.421
TEMP 1 1456 112.358 1457 110.5 1458 108.846
TEMP 1 1459 107.446
$
SPC1 1 123456 1000 1011 1022 1033 1044 1055
1246 1257 1268 1279 1290
CORD2R 1 0. 0. 0. 0. 0. 1.
1. 0. 0.
ENDDATA ca7320e8
해석 결과
모든 절점에 온도가 존재하지 않을 때 Error

예제 2 : 인쇄 회로 기판, 강제 대류
0.1t의 PCB 판 위에 Chip 3개가 존재 (1 × 1.5 ×0.25 : 1개, 1 × 1×0.25 : 2개)
Chips 상단에 Heat Flux가 동일하게 20.0W/in2
기판의 중심으로 1” 하단에 직경 1” Tube를 통한 강제 공냉을 실시.
(m = 8.33E-3lbm/sec, 입구 온도 20℃)
Tube 속의 대류는 온도의 함수 h=h(T) W/in2-℃ 로 표시
(0℃ : 0.2, 100 ℃: 0.3, 200 ℃ : 0.35)
초기 주위 온도 100℃
공기의 열전달 특성치 :
9 K =6.66E-4 W/in-℃ 열전도도
Cp = 456.2 J/lbm-℃ 비열
4
ρ =5.01E-5 lbm/in3 밀도
1 5.5 4 μ =1.03E-6 lbm/in-sec 동점성 계수
1
2 6
Pcb 열전도도 : 0.066 W/in-℃ , Chip 열전도도 : 2.24 W/in-℃

Geometry Modeling
Analysis Code : Thermal
Geometry Modeling
Surface를 만들어 Extrude하여 Solid 생성
Meshing
우선 Geometry에서 Hexa Mesh 가능토록 Edit
Meshing
Materials
Properties
Properties
Flow Tube Modeling
Convection vs.Temperature
Flow Tube Modeling
Flow Tube Modeling
Flow Tube Modeling
강제 대류 정의(하중조건)
강제 대류 정의
Tube 초기 온도 부여
Chip에 Heat Flux 정의
Analysis Deck 작성
Properties
SOL 153
CEND
ANALYSIS = HEAT
ECHO = NONE
SUBCASE 1
NLPARM = 1
SPC = 1
LOAD = 2
BEGIN BULK
PARAM POST 0
PARAM AUTOSPC YES
PARAM SIGMA 1.714-9
.001 1.-7
PSOLID 1 1 0
CHEXA 865 1 301 1852 1854 302 375 1862
1864 376
Input Bulk Data
CHEXA 864 2 1738 1739 1776 1775 1812 1813
1850 1849
MAT4 1 2.24
MAT4 2 .066
MAT4 3 6.66-4 456.2 5.01-5 1.03-6
GRID 1 0. 0. 0.
GRID 2 .25 0. 0.
GRID 2057 9. 3. -1.1
$ Fixed Temperatures of Load Set : Flow_by_plate
SPC 1 2058 1 0.
SPC 1 2059 1 .00833
$ Fixed Temperatures of Load Set : Inlet_Temperature
SPC 1 2021 1 20.
$ Normal Heat Flux of Load Set : Heat_Flux
QBDY3 2 20. 100001
QBDY3 2 20. 100056
$ Coupled Advection of Load Set : Flow_by_plate
PCONV 1 1001 0 0.
CONV 100057 1 0 0 2021 2021 2022 2022
CONVM 100956 1 0 2059 2058
Input Bulk Data
TEMP 1 2021 20. 2058 0. 2059 .00833
TEMPD 1 100.
$ CHBDYG Surface Elements
CHBDYG 100001 AREA4
1852 1854 1864 1862
CHBDYG 100002 AREA4
CHBDYP 100956 1 FTUBE 2056 2057
.57735 .57735 .57735
PHBDY 1 1. 1.
MAT4 1001 1.
MATT4 1001 1
$ Temperature Dependent Material Table : Convection_Temperature
TABLEM1 1
0. .2 100. .3 200. .35 ENDT
$ Scalar Points
SPOINT 2058 THRU 2059
ENDDATA
Results
예제 3: Thermal Transient Analysis
0.4m Aluminum Plate
k = 204W/m℃
1.0m Cp = 896J/kg℃
ρ = 2707kg/m3
Time(t) Value
3.0m
0 1.0 ×5000
h=10.0W/m2℃ q=qflux(t) W/m2 10 1.25 ×5000
Tamb=20.0℃
30 1.75 ×5000
50 2.0 ×5000
100 2.0 ×5000
q=qvol(t) W/m3 Thickness = 0.1m
Time(t) Value T0 = 50℃
0 10000.0
T=50℃
10 12000.0
30 13000.0
50 14000.0 문제 : 700Sec 뒤의 온도 분포 ?
100 14000.0
FE Modeling & Materials
Properties
Time에 따른 Heat Flux
Time에 따른 Volumetric Generation
Load Case, Loads/BC
Loads/BC
Loads/BCs
2D
Loads/BCs
Loads/BCs
Loads/BCs
Loads/BCs
Loads/BCs
Analysis Deck
Analysis Deck
Results : 700 sec 후
Analysis Deck
$ Transient Analysis, Database
SOL 159
CEND
ANALYSIS = HEAT
ECHO = NONE
SPC = 1
IC = 1
SUBCASE 1
SUBTITLE=Transient
TSTEPNL = 1
DLOAD = 2
BEGIN BULK
PARAM POST 0
PARAM SIGMA 1.714-9
PARAM PRGPST NO
Analysis Deck
$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678$2345678
TSTEPNL 1 100 10. 1 ADAPT 2 -10 U
0.01
PSHELL 1 1 .1
CQUAD4 1 1 1 2 8 7
CQUAD4 75 1 89 90 96 95
MAT4 1 204. 896. 2707.
GRID 1 0. 0. 0.
GRID 96 1. 3. 0.
$ Loads for Load Case : Transient
TLOAD1 5 3 1
TLOAD1 6 4 2
DLOAD 2 1. 1. 5 1. 6
$ Fixed Temperatures of Load Set : Temperature
SPC 1 1 1 50. 2 1 50.
SPC 1 3 1 50. 4 1 50.
SPC 1 5 1 50. 6 1 50.
Analysis Deck
$ Fixed Temperatures of Load Set : Convection
SPC 1 97 1 20.
$ Normal Heat Flux of Load Set : Trans_Flux
QBDY3 3 5000. 100001
QBDY3 3 5000. 100015
$ Volumetric Heat Generation of Load Set : Trans_Qvol
QVOL 4 1. 1
QVOL 4 1. 72
$ Convection to Ambient of Load Set : Convection
PCONV 1 1001 0 0.
CONV 100016 1 0 0 97
CONV 100030 1 0 0 97
$ Time Dependent Nodal Temperatures of Load Set : Convection
$ Referenced Dynamic Load Tables
$ Dynamic Load Table : Heat_Flux_Time
TABLED1 1
-10. 1. 0. 1. 10. 1.25 30. 1.75
50. 2. 100. 2. ENDT
Analysis Deck
$ Dynamic Load Table : Volumetric_Time
TABLED1 2
-10. 10000. 0. 10000. 10. 12000. 30. 13000.
50. 14000. 100. 14000. ENDT
TEMP 1 1 50. 2 50. 3 50.
TEMP 1 4 50. 5 50. 6 50.
TEMP 1 97 20.
TEMPD 1 50.
$ CHBDYP Surface Elements and Element Properties
CHBDYP 100001 1 LINE 6 12
1. 0. 0.
CHBDYP 100030 1 LINE 91 85
-1. 0. 0.
PHBDY 1 .1
MAT4 1001 10.
$ Scalar Points
SPOINT 97
$ Referenced Coordinate Frames
ENDDATA f4a110e0
예제 4 : Bi-Metallic Plate의 열 응력
상하 온도 차이에 의한 응력 분포 ?
Y
1.0 in KGe = 1.524 W/in ℃
EGe = 1.885E7 lb/in2
GGe = 0.933E7 lb/in2
αGe = 5.8E-6 in/in℃
1.0 in KSolder = 1.27 W/in ℃

ESolder = 1.3E7 lb/in2
υSolder = 0.4
αSolder = 2.47E-5 in/in℃
X
T=-30℃ Tref = -30℃

Z
Ge : 0.025 in
X
Solder : 0.05 in
T=70.0℃
Geometry 구성
Meshing
/Geometry /Edit /Refit을 먼저 수행.
Materials
Properties
GE, Solder에 대해 각각 수행
Loads/BCs
Top / Bottom에 대해 온도 입력
Temperature Distribution Results
Input Data
SOL 153
$ Direct Text Input for Executive Control
CEND
ANALYSIS = HEAT
ECHO = NONE
$ Direct Text Input for Global Case Control Data
SUBCASE 1
SUBTITLE=Default
NLPARM = 1
SPC = 1
BEGIN BULK
PARAM POST 0
PARAM AUTOSPC YES
PARAM SIGMA 1.714-9
.001 1.-7
Input Data
$ Elements and Element Properties for region : Ge_Prop
PSOLID 1 1 0
$ Pset: "Ge_Prop" will be imported as: "psolid.1"
CHEXA 101 1 1 244 249 2 23 299
304 24
CHEXA 500 1 786 787 792 791 841 842
847 846
$ Elements and Element Properties for region : Solder
PSOLID 2 2 0
$ Pset: "Solder" will be imported as: "psolid.2"
CHEXA 1 2 1 2 13 12 23 24
35 34
CHEXA 100 2 208 209 220 219 230 231
242 241
$ Referenced Material Records
$ Material Record : GE
MAT4 1 1.524
$ Material Record : Solder
Input Data
MAT4 2 1.27
GRID 1 0. 0. 0.
GRID 847 1. 1. .025
$ Loads for Load Case : Default
$ Fixed Temperatures of Load Set : Temp_Bottom
SPC 1 12 1 70. 13 1 70.
SPC 1 242 1 70.
$ Fixed Temperatures of Load Set : Temp_Top
SPC 1 247 1 -30. 252 1 -30.
SPC 1 847 1 -30.
TEMP 1 12 70. 13 70. 14 70.
TEMP 1 842 -30. 847 -30.
TEMPD 1 0.
$ Referenced Coordinate Frames
ENDDATA a0d82ffc
Temperature Distribution Results를
하중 조건으로 변환(Fields)
구조 해석
Property 정의
하중 조건
Load case를 먼저 만들고, 하중/경계 조건 지정
경계 조건 (강체 Mode가 일어 나지 않도록 ; X,Y,Z)
응력 결과
13
23
13
Input Data
SOL 101
$ Direct Text Input for Executive Control
CEND
ECHO = NONE
$ Direct Text Input for Global Case Control Data
SUBCASE 1
$ Subcase name : Structure_load
SUBTITLE=Structure_load
SPC = 2
TEMPERATURE(LOAD) = 1
DISPLACEMENT(SORT1,REAL)=ALL
STRESS(SORT1,REAL,VONMISES,BILIN)=ALL
BEGIN BULK
PARAM POST 0
PARAM AUTOSPC YES
$ Elements and Element Properties for region : GE_STR
PSOLID 1 1 0
CHEXA 101 1 1 244 249 2 23 299
304 24
Input Data
CHEXA 100 2 208 209 220 219 230 231
242 241
$ Material Record : Solder_Str
MAT1 2 1.3+7 .4 2.47-5 -30.
$ Material Record : GE_Str
MAT1 1 1.885+7 9.33+6 5.8-6 -30.
GRID 1 0. 0. 0.
GRID 847 1. 1. .025
$ Loads for Load Case : Structure_load
SPCADD 2 1 3 4
$ Nodal Temperatures of Load Set : Str_Load
TEMP 1 1 -.588236 2 -.588236 3 -.588236
TEMP 1 845 -15.2941 846 -22.6471 847 -30.
$ Displacement Constraints of Load Set : Fix_x
SPC1 1 1 12 232
$ Displacement Constraints of Load Set : Fix_y
SPC1 3 2 22
$ Displacement Constraints of Load Set : Fix_Z
SPC1 4 3 12 22 232 242
ENDDATA bb79c06e

Thermal Analysis - 200450603

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Thermal Analysis - 200450603

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 Exercise Problem ……………………………………….. 221

 When the solution for the temperature field in a solid (or

Modes of Heat Transfer

• 물체가 상변화를 일으키면, 열을 흡수 또는 방출.

• 용융열과 응고열은 같다.

Normal Heat Flux W/m2 Btu/hr-ft2

 Thermal equilibrium between Energy flow density is given by a

Only in transient analysis:

Convention Nodal To ambient Time Function

• DAT : FE Model Input File을 나타낸다.

δT/δx < 0 Heat Flow T T(x

• 3-D : CHEXA, CPENTA, CTETRA

MAT4 MID K CP ρ H μ HGen Ref T

 CP와 ρ 는 Transient 해석에 필요.

• SID : Load set ID

Temperature profile in the fluid

Buoyancy driven flow on an exterior vertical face

Laminar BL Density Decreasing

여기서 H가 온도의 함수일 때, H는 다음에서 평가된다.

• Tfilm = ((Tamb + Tsurf)/2)

Velocity Profile Temperature Profile

BL thk Temp BL thk

Flow Over an External Surface, Q=H*Area*(Twall – Tfluid)

= Molecular diffusivity of momentum

 원형 Tube의 입구 영역에서 층류에 대한 평균 Nusselt 수를

• Q = H × ucntrlnd × (T – Tamb) × (T – Tamb)EXPF

• Q = H × ucntrlnd × (TEXPF – TambEXPF)

Vertical plane or cylinder h=1.42*(DT/L)**0.25 H = 1.31*(DT)**0.3333

Horizontal cylinder h=1.32*(DT/d)**0.25 H = 1.24*(DT)**0.3333

Horizontal plane h=1.32*(DT/L)**0.25 H = 1.52*(DT)**0.3333

• EID : CHBDYG card(Surface EL)를 나타낸다.

• PCONID : PCONV ID를 지정

• EID : Surface element ID

CONV CONVM RADSET CHBDYG

View factor calculation

MAT4 / MAT5 VIEW / VIEW3D

대류계수가 온도의 함수이면

Convection 계수가 온도의 함수 :

 Turbulent Internal Flow

• 이들 방정식은 Duct flow correlation – Holman Heat transfer book

• PCONID : Identifier field

 Nu = 0.023 * Re **0.8 * Pr**0.3

Heat flux (red color)

Coupled Advection (green color)

• NDT : DT에 대한 Time Step 수

 Volume heating이 요소 ID 301에서 Table ID 121의 형태로 입력됨.

• T1, T2 : Time constant

• 주위 온도가 0℃와 대류가 발생.( h = 100.0 )

Î Transient temperature response를 구하라.

 Time Dependent load를 입력하기

 이 범위는 모든 가시광선(0.35 ~ 0.75mm)과 짧은 파장의

 Blackbody : 모든 파장에 대해 복사를 흡수하는 물질.

Eλb(λ) = (8.0 * π * h * c * λ-5) / (e(h*c) / (λ*k*T) – 1.0 )

모든 주파수에 대해 적분하면 total emissive power에

 Real Body에서 방사되는 Radiation flux, q

Incident Solar radiation

 Graybody : 방사율이 파장(λ)의 함수가 아닌 표면.

 Graybody에 대해 Kirchoff’s Identity는 다음과 같다.

 방사에너지는 2개의 유한 gray surfaces 사이에 교환이

 Area 1과 Area 2 사이에 총열교환을 결정하기 위의

일반적으로 Fij = Fji

Exercise Problem ……………………………………….. 221

When the solution for the temperature field in a solid (or

Thermal equilibrium between Energy flow density is given by a

CP와 ρ 는 Transient 해석에 필요.

Flow Over an External Surface, Q=HArea(Twall – Tfluid)

원형 Tube의 입구 영역에서 층류에 대한 평균 Nusselt 수를

Turbulent Internal Flow

Nu = 0.023 * Re **0.8 * Pr**0.3

Volume heating이 요소 ID 301에서 Table ID 121의 형태로 입력됨.

Time Dependent load를 입력하기

이 범위는 모든 가시광선(0.35 ~ 0.75mm)과 짧은 파장의

Blackbody : 모든 파장에 대해 복사를 흡수하는 물질.

Eλb(λ) = (8.0 * π * h * c * λ-5) / (e(hc) / (λk*T) – 1.0 )

Real Body에서 방사되는 Radiation flux, q

Graybody : 방사율이 파장(λ)의 함수가 아닌 표면.

Graybody에 대해 Kirchoff’s Identity는 다음과 같다.

방사에너지는 2개의 유한 gray surfaces 사이에 교환이

Area 1과 Area 2 사이에 총열교환을 결정하기 위의

Control Node는 전형적으로 시간 의존적인 복사 효과를

RESTART allows restarting the transient thermal analysis at

For the coldstart:

Instead of using a punch file to transition from heat transfer

Pcb 열전도도 : 0.066 W/in-℃ , Chip 열전도도 : 2.24 W/in-℃