Quang khắc (photolithography)

Quang khắc
(photolithography)
Bởi:
Wiki Pedia

Phương pháp này được sử dụng phổ biến trong công nghiệp bán dẫn và vi điện tử, nhưng
không cho phép tạo các chi tiết nhỏ do hạn chế của nhiễu xạ ánh sáng, nên được gọi
là quang khắc micro (micro lithography). Một số sách giáo khoa ở Việt Nam còn dịch
thuật ngữ photolithography là quang bản thạch.

Kỹ thuật quang khắc

Các phương pháp tạo chi tiết trong quang khắc: kỹ thuật liff-off (trái), kỹ thuật ăn mòn (phải)

Quang khắc là tập hợp các quá trình quang hóa nhằm thu được các phần tử trên bề mặt
của đế có hình dạng và kích thước xác định. Có nghĩa là quang khắc sử dụng các phản
ứng quang hóa để tạo hình.

Bề mặt của đế sau khi xử lý bề mặt được phủ một hợp chất hữu cơ gọi là chất cản quang
(photoresist), có tính chất nhạy quang (tức là tính chất bị thay đổi khi chiếu các bức xạ
thích hợp), đồng thời lại bền trong các môi trường kiềm hay axit. Cản quang có vai trò
bảo vệ các chi tiết của vật liệu khỏi bị ăn mòn dưới các tác dụng của ăn mòn hoặc tạo ra
các khe rãnh có hình dạng của các chi tiết cần chế tạo. Cản quang thường được phủ lên
bề mặt tấm bằng kỹ thuật quay phủ (spin-coating).

1/2
Quang khắc (photolithography)

Cản quang được phân làm 2 loại

• Cản quang dương: Là cản quang có tính chất biến đổi sau khi ánh sáng chiếu
vào sẽ bị hòa tan trong các dung dịch tráng rửa.
• Cản quang âm: Là cản quang có tính chất biến đổi sau khi ánh sáng chiếu vào
thì không bị hòa tan trong các dung dịch tráng rửa.

Nguyên lý hệ quang khắc

Nguyên lý hệ quang khắc

Một hệ quang khắc bao gồm một nguồn phát tia tử ngoại, chùm tia tử ngoại này được
khuếch đại rồi sau đó chiếu qua một mặt nạ (photomask). Mặt nạ là một tấm chắn sáng
được in trên đó các chi tiết cần tạo (che sáng) để che không cho ánh sáng chiếu vào vùng
cảm quang, tạo ra hình ảnh của chi tiết cần tạo trên cảm quang biến đổi. Sau khi chiếu
qua mặt nạ, bóng của chùm sáng sẽ có hình dạng của chi tiết cần tạo, sau đó nó được hội
tụ trên bề mặt phiến đã phủ cảm quang nhờ một hệ thấu kính hội tụ.

Ứng dụng của quang khắc

Quang khắc là kỹ thuật đã được phát triển từ đầu thế kỷ 20, và được sử dụng rộng rãi
nhất trong công nghiệp bán dẫn để chế tạo các vi mạch điện tử trên các phiến Si. Ngoài
ra, quang khắc được sử dụng trong ngành khoa học và công nghệ vật liệu để chế tạo các
chi tiết vật liệu nhỏ, chế tạo các linh kiện vi cơ điện tử (MEMS). Hạn chế của quang
khắc là do ánh sáng bị nhiễu xạ nên không thể hội tụ chùm sáng xuống kích cỡ quá nhỏ,
vì thế nên không thể chế tạo các chi tiết có kích thước nano (độ phân giải của thiết bị
quang khắc tốt nhất là 50 nm), do đó khi chế tạo các chi tiết nhỏ cấp nanomet, người ta
phải thay bằng công nghệ quang khắc chùm điện tử (electron beam lithography).

2/2