Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F

Citlivost na vlhkost/přetavení
Klasifikace pro
Nehermetická povrchová montáž
Zařízení (SMD)

Společný standard vyvinutý IPC Plastic Chip Carrier Cracking Task Group (B-10a) a
JEDEC JC-14.1 Subcommittee on Reliability Test Methods for Packed Devices.

prosince 2022

Nahrazuje:
IPC/JEDEC J-
STD-020EJleden 2015
IPC/JEDEC J-STD-020D.1
března 2008

IPC/JEDEC J-STD-020D

srpna 2007
IPC/JEDEC J-STD-020C

července 2004
Uživatelům této normy se doporučuje, aby se podíleli na vývoji

IPC/JEDEC J-STD-020B budoucích revizí.

července 2002

IPC/JEDEC J-STD-020A Kontakt:

dubna 1999

J-STD-020 JEDEC IPC

října 1996 3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Solid State Technology Association 3103
JEDEC JESD22-A112 North 10th Street, Suite 240-South Arlington, VA Bannockburn, Il 60015-1249 Tel
IPC-SM-786A 22201-2107 Tel 703 907.0026 847 615.7100
ledna 1995 Fax 847 615 7105
IPC-SM-786 Fax 703 907 7501
prosince 1990
Machine Translated by Google

Tato stránka byla záměrně ponechána prázdná

Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F

KLASIFIKACE CITLIVOSTÍ NA VLHKOSTI/ZPĚTNÉ PROTOKÁNÍ PRO NE-

ZAŘÍZENÍ PRO HERMETICKOU POVRCHOVOU MONTÁŽ (SMDS)

Obsah
Účel
1 stránky ................................................ ...................................................... ...................................................... .... 1
2 Rozsah ................................................. ...................................................... ...................................................... ....... 1
3 Pozadí ................................................. ...................................................... ............................................. 2
4 Termíny a definice ............................................... ...................................................... ................................... 2
5 Platné dokumenty ................................................................ ...................................................... ............................. 4
5,1 JEDEC1 ................................................... ...................................................... ...................................................... ..... 4
5,2 IPC2 . ...................................................... ...................................................... ...................................................... ........ 4
5,3 Společné průmyslové standardy2 . ...................................................... ...................................................... ........................ 4
6 Přístroj ................................................. ...................................................... ................................................. 5
6.1 Komory pro teplotu a vlhkost . ...................................................... ...................................................... ........... 5
6.2 Zařízení pro přetavení pájky. ...................................................... ...................................................... ............... 5
6.2.1 Plná konvekce (preferováno) . ...................................................... ...................................................... ...................... 5
6.2.2 Infračervené ................................................. ...................................................... ...................................................... .... 5
6.3 Trouby ................................................. ...................................................... ...................................................... ....... 5
6.4 Mikroskopy ................................................. ...................................................... ............................................ 5
6.4.1 Optický mikroskop ................................................ ...................................................... ...................................... 5
6.4.2 Akustický mikroskop ................................................ ...................................................... ................................... 5
6,6 Elektrický test ................................................. ...................................................... ............................................. 6
6,7 Zařízení na vážení (volitelné) . ...................................................... ...................................................... .............. 6
6,8 Měření teploty perličkovým termočlánkem .................................................. .................................. 6
7 Klasifikace/Reklasifikace . ...................................................... ...................................................... .............. 6
7.1 Klasifikační teploty (Tc) . ...................................................... ...................................................... ............ 6
7.2 Kompatibilita s Pb-free (SAC a LTS Alloys) Montáž Přepracování . ...................................................... .. 7
7.3 Přeřazení ................................................. ...................................................... ............................................. 8
8 Postup................................................. ...................................................... ...................................................... 9
8.1 Vzorové požadavky ................................................ ...................................................... ................................. 9
8.1.1 Reklasifikace (kvalifikovaný balíček bez dodatečného testování spolehlivosti) . ............................................. 9
8.1.2 Klasifikace/ Reklasifikace a přepracování . ...................................................... ............................................. 9
8.2 Počáteční elektrický test ................................................... ...................................................... ................................... 9
8.3 Počáteční kontrola ................................................. ...................................................... ......................................... 9
8.4 Pečeme . ...................................................... ...................................................... ...................................................... ....... 9
8,5 Vlhkost ................................................................ ...................................................... ............................................10
8,6 Přeformátovat ................................................... ...................................................... ...................................................... ....12
8.7 Finální externí vizuální ................................................ ...................................................... ...................................14
8.8 Závěrečný elektrický test ................................................ ...................................................... ...................................14
8.9 Finální akustická mikroskopie . ...................................................... ...................................................... ......................14
9 Kritéria ................................................. ...................................................... ...................................................... ..15
9.1 Kritéria selhání po simulaci přeformátování . ...................................................... .................................................15
9.2 Kritéria vyžadující další hodnocení . ...................................................... ...................................................... ...15
9.2.1 Delaminace ................................................................ ...................................................... ............................................. 15
9.2.1.1 Zařízení s kovovým vodicím rámem ................................................... ...................................................... ............................. 16
9.2.1.2 Zařízení na bázi laminátu (např. BGA, LGA atd.) ...................................... ...................................................... 17
9.2.2 Pokřivení těla způsobené vlhkostí během montáže desky zařízení na bázi laminátu ..................................17
9.2.3 Propojovací zařízení 1. úrovně, jako jsou Flip Chip, WLP a Bare Die s polymerovými vrstvami ...................17
9.2.4 Zařízení bez IC ................................................. ...................................................... ............................................. 18
9.3 Ověření poruchy ................................................ ...................................................... ...................................18
10 Klasifikace citlivosti na vlhkost/přetavení . ...................................................... ............................................. 18
11 Volitelná analýza přírůstku/úbytku hmotnosti . ...................................................... ...................................................... .18
11.1 Přibývání na váze ................................................ ...................................................... ................................................... 18
-i-
11.2 Absorpční křivka ................................................ ...................................................... ...................................... 19
11.2.1 Přečtěte si body pro vykreslení křivky absorpce .................................. ................................................19
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F

Obsah (pokračování)
Strana
11.2.2 Suchá hmotnost ................................................ ...................................................... ................................................19
11.2.3 Vlhkost ................................................................ ...................................................... ............................................19
11.2.4 Odečet; Absorpce ................................................. ...................................................... ........................20
11.3 Desorpční křivka ................................................ ...................................................... ......................................20
11.3.1 Přečtěte si body pro vynesení desorpční křivky .................................................. ................................................20
11.3.2 Pečení . ...................................................... ...................................................... ...................................................... ...20
11.3.3 Odečet; Desorpce ................................................. ...................................................... ................................20
12 Dodatky a výjimky . ...................................................... ...................................................... ......................20
Příloha A Klasifikační postup ................................................ ...................................................... ......................................21
Příloha B Rozdíly mezi revizemi . ...................................................... ...................................................... ............22

Stránka s obrázky Obrázek 1 — Profil klasifikace (není v měřítku) . ...................................................... ...................................................... ........14

Obrázek 2 – Tok klasifikace ................................................. ...................................................... ........................................21

Tabulky Strana
Tabulka 1 — SnPb Eutektický proces – Klasifikační teploty (TC) ...................................... ...................................... 6
Tabulka 2 — Proces bez Pb (SAC Alloys) – Klasifikační teploty (TC) . ...................................................... ........... 7
Tabulka 3 — Proces LTS Alloys – Klasifikační teploty (TC) ...................................... ......................................... 7
Tabulka 4 — Úrovně citlivosti na vlhkost . ...................................................... ...................................................... ......................11
Tabulka 5 — Klasifikační profily ................................................ ...................................................... ...................................... 13
Tabulka 6 — Kritéria pro oddělování matrice . ...................................................... ...................................................... ............16

-ii-
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 1

SMĚRNICE PRO DLOUHODOBÉ SKLADOVÁNÍ PRO ELEKTRONICKÉ SOLID-

STÁTNÍ OPLATKY, KOSTKY A ZAŘÍZENÍ

(Z JEDEC Board Ballot JCB-22-52, formulováno pod vědomím JC-14.1 Committee on Reliability Test Methods
for Packed Devices.)

1 Účel

Účelem této normy je identifikovat úroveň klasifikace nehermetických SMD navržených pro montáž na povrch, které jsou
citlivé na namáhání vyvolané vlhkostí, aby je bylo možné řádně zabalit, skladovat a manipulovat s nimi, aby se zabránilo
poškození během montáže, připevňování a přetavování. /nebo opravárenské operace.

Tato norma může být použita k určení, jaký stupeň klasifikace by měl být použit pro nehermetickou kvalifikaci SMD.
Splnění kritérií v této zkušební metodě samo o sobě nestačí k zajištění dlouhodobé spolehlivosti. Hodnoty úrovní citlivosti
na vlhkost (MSLs) generované pro SMD tímto dokumentem se používají k určení podmínek namáčení pro
předkondicionování podle JESD22-A113 a ke stanovení toho, jak lze SMD správně zabalit, skladovat a manipulovat s ním,
aby nedošlo k poškození během montáže při přetavení pájky. a/nebo opravárenské operace podle J-STD-033.

Pro IC zařízení, která mohou být procesně citlivá, viz J-STD-075, kde zjistíte, zda je vyžadována klasifikace PSL (Process
Sensitivity Level).

2 Rozsah

Tento klasifikační postup platí pro všechny nehermetické SMD, které by kvůli absorbované vlhkosti mohly být citlivé na
poškození během přetavování pájky. Termín SMD použitý v tomto dokumentu znamená zařízení zapouzdřená v plastu a
další zařízení vyrobená z materiálů propustných pro vlhkost navržená pro montáž na povrch. Úrovně klasifikace MSL jsou
určeny pro použití výrobci SMD k informování uživatelů (operace montáže desky) o úrovni citlivosti jejich SMD na vlhkost
a operace montáže desky k zajištění toho, aby byla u zařízení citlivých na vlhkost/přetavení aplikována správná opatření
pro manipulaci. Pokud nebyly provedeny žádné zásadní změny na dříve kvalifikovaném SMD, lze tuto metodu použít pro
reklasifikaci podle 4.3.

Tato norma se nemůže zabývat všemi možnými kombinacemi zařízení, sestav desky a designu výrobku. Norma však
poskytuje zkušební metodu a kritéria pro běžně používané technologie. Tam, kde jsou nezbytná neobvyklá nebo
specializovaná zařízení nebo technologie, by vývoj hodnocení MSL měl zahrnovat zapojení zákazníka a dodavatele zařízení
a kritéria by měla zahrnovat dohodnutou definici přijetí produktu.

SMD klasifikované na danou úroveň citlivosti na vlhkost pomocí postupů nebo kritérií definovaných v jakékoli předchozí
verzi J-STD-020 není nutné reklasifikovat na aktuální revizi, pokud není požadována změna úrovně klasifikace nebo vyšší
špičková klasifikační teplota.

Pokud se postupy v tomto dokumentu používají na zabalených zařízeních, která nejsou zahrnuta v rozsahu této
specifikace, musí být kritéria selhání pro takové balíčky dohodnuta dodavatelem zařízení a jejich koncovým uživatelem.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
strana 2

2 Rozsah (pokračování)

Minulá hodnocení ukázala, že SMD, které byly klasifikovány jako MSL pro eutektické teploty SnPb podle tohoto
dokumentu, mohou být připojeny pomocí stejného MSL pro proces přetavení v parní fázi pouze pro eutektické teploty
SnPb. V současné době není záměr provádět podobná hodnocení pro teploty bez Pb.

3 Pozadí

Tlak páry vlhkosti uvnitř nehermetického obalu se značně zvyšuje, když je obal vystaven vysoké teplotě přetavení pájky.
Za určitých podmínek může tento tlak způsobit vnitřní delaminaci obalových materiálů z matrice a/nebo vodícího rámu/
laminátu, vnitřní praskliny, které se mohou nebo nemusí rozšířit na vnější stranu obalu, poškození spoje, zužování drátu,
zvedání spoje, zvedání matrice , praskání tenkého filmu nebo tvorba kráterů pod spoji. V nejzávažnějším případě může
napětí způsobit vnější praskliny obalu. To je běžně označováno jako jev „popcornu“, protože vnitřní napětí způsobuje
vyboulení obalu a následné delaminaci/prasknutí se slyšitelným „praskáním“. SMD jsou k tomuto problému náchylnější
než díly s průchozími otvory, protože jsou během pájení přetavením vystaveny vyšším teplotám.

Důvodem je, že operace pájení musí probíhat na stejné straně desky jako SMD. U zařízení s průchozími otvory probíhá pájení pod deskou,
která chrání zařízení před horkou pájkou.

4 Termíny a definice

Kromě následujících jsou definice termínů použitých v této normě v souladu s IPC-T-50.
Termíny označené hvězdičkou (*) jsou přímými výňatky z IPC-T-50 a jsou zde pro usnadnění přetištěny.

Akcelerované ekvivalentní namáčení Namáčení při vyšší teplotě po kratší dobu (ve srovnání se standardním namáčením),
aby se zajistilo zhruba stejné množství absorpce vlhkosti. Viz také „Namáčení“.

*Zařízení akustického mikroskopu , které vytváří obraz pomocí ultrazvuku pro zobrazení povrchu nebo podpovrchových
prvků vzorku, včetně defektů a poškození. Další informace viz J-STD-035.

*Area Array Package Balíček, který má zakončení uspořádané v mřížce na spodní straně balení a obsažené v obrysu
balíku.

*Classification Temperature (Tc) Maximální tělesná teplota, při které dodavatel zařízení zaručuje MSL zařízení, jak je
uvedeno na štítku s upozorněním a/nebo čárovým kódem (podle J-STD-033).

Trhlina Rozdělení uvnitř sypkého materiálu. Viz také „Delaminace“.

*Reakce na poškození Všechny nevratné změny způsobené vystavením profilu pájení přetavením.

Dead-Bug (Orientation) Orientace balíku se svorkami nahoru.

Delaminace Rozhraní mezi dvěma materiály určenými ke spojení. Viz také „Crack“.

Downbond Area Plocha pro drátěný spoj na razidle, jejíž rozměry jsou stejné jako u jednoduchého vazebního polštářku
na razidle.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 3

4 Termíny a definice (pokračování)

Životnost podlahy Přípustná doba po vyjmutí ze sáčku s bariérou proti vlhkosti, suchém skladování nebo suchém pečení
a před procesem přetavení pájky.

POZNÁMKA Pro účely této normy se „neomezená“ životnost podlahy vztahuje pouze na poruchy související s vlhkostí/přetavením a
nebere v úvahu jiné mechanismy poruch nebo problémy se skladovatelností v důsledku dlouhodobého skladování. Viz JEP160.

Přepracování celého těla horkým vzduchem Proces zahřívání obalu nasměrováním zahřátého plynu na tělo obalu, aby se
roztavily pouze pájené spoje obalu.

Live-Bug (Orientation) Orientace balíku, když leží na jeho terminálech.

Doba expozice výrobce (MET) Maximální kumulativní doba po upečení, po kterou mohou být zařízení vystavena okolním
podmínkám před odesláním koncovému uživateli.

Klasifikace citlivosti na vlhkost/přetavení Charakterizace náchylnosti zařízení k poškození v důsledku absorbované vlhkosti
při pájení přetavením.

Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) Hodnocení označující náchylnost zařízení k poškození v důsledku absorbované vlhkosti
při pájení přetavením.

*Tloušťka balení Tloušťka zařízení bez externích svorek (kuličky, hrbolky, plošky, vývody) a/nebo neintegrovaných chladičů.

bez Pb; bezolovnatý S maximální hodnotou koncentrace olova (Pb) 0,1 % hmotnosti v povrchových úpravách desek plošných spojů,
povrchových úpravách svorek zařízení, nárazových nebo kuličkových materiálech a spojovacích pájkách.

POZNÁMKA 1 Slitiny SAC bez obsahu Pb: pájky cín/stříbro/měď, které mají likvidus (horní bod tání) v rozmezí 217℃
na 220 ℃.

POZNÁMKA 2 Slitiny LTS (Low Temperature Solder): Slitiny blízké eutektickému bismutu, které mají likvidus (horní bod tání) v rozmezí
150 °C až 170 °C.

*Peak Package Body Temperature (TP) Nejvyšší teplota, které jednotlivé tělo balení dosáhne během klasifikace MSL.

Reklasifikace Proces přiřazení nové úrovně citlivosti na vlhkost dříve klasifikovanému zařízení.

*Namáčení Vystavení zařízení po určitou dobu při stanovené teplotě a vlhkosti. Viz také „Accelerated Equivalent Soak“.

Povrch drátěných spojů Oblast, kde jsou obvykle umístěny drátěné spoje.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 4

5 Platné dokumenty

5.1 JEDEC1

JEP140 Korálkový termočlánek měření teploty polovodičových pouzder

JEP160 Pokyny pro dlouhodobé skladování elektronických polovodičových destiček, kostek a zařízení

JESD22-A120 Testovací metoda pro měření difuzivity vlhkosti a rozpustnosti ve vodě v organických
Materiály používané v integrovaných obvodech

JESD22-A113 Postupy předběžné úpravy plastových zařízení pro povrchovou montáž před testováním spolehlivosti

JESD22-B101 Externí vizuální

JESD22-B108 Test koplanarity pro povrchově montovaná polovodičová zařízení

JESD22-B112 Metodika měření deformace balíku při vysoké teplotě

Specifikace kvalifikace řízené zátěžovým testem JESD47

Požadavky JESD625 na manipulaci se zařízeními citlivými na elektrostatický výboj (ESD).

5.2 IPC2

Příručka testovacích metod IPC-TM-6502

Mikrořezání

Mikrořezání - Polo nebo automatická technika Zařízení pro mikrořezání

5.3 Společné průmyslové standardy2

J-STD-033 Standard pro manipulaci, balení, přepravu a použití povrchové montáže citlivé na vlhkost/přetavení
Zařízení

J-STD-035 Akustická mikroskopie pro nehermetická zapouzdřená elektronická zařízení

J-STD-075 Klasifikace pasivních a polovodičových zařízení pro montážní procesy3

1
www.jedec.org
2
www.ipc.org
3
www.ecianow.org/eia-technical-standards
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 5

6 Zařízení

6.1 Komory pro teplotu a vlhkost

Vlhčí komora (komory) schopná provozu při 85 °C/85 % RH, 85 °C/60 % RH, 60 °C/60 % RH a 30 °C/60 % RH. V pracovní oblasti komory
musí být tolerance teploty ± 2 °C a tolerance relativní vlhkosti ± 3 % relativní vlhkosti.

6.2 Zařízení pro přetavení pájky

6.2.1 Plná konvekce (preferováno)

Plně konvekční reflow systém schopný udržet reflow profily požadované touto normou.

6.2.2 Infračervené

Infračervené (IR)/konvekční zařízení pro přetavení pájky schopné udržet profily přetavení požadované touto normou. Je požadováno,
aby toto zařízení využívalo IR pouze k ohřevu vzduchu a ne přímo naráželo na testované SMD.

POZNÁMKA Výsledky testu klasifikace citlivosti na vlhkost jsou závislé na teplotě těla obalu (spíše než na teplotě montážního laminátu
a/nebo na koncové teplotě obalu).

6.3 Trouby

Pec používaná k pečení musí být odvětrávaná a schopná udržovat požadované teploty na méně než 5 % RH.

6.4 Mikroskopy

6.4.1 Optický mikroskop

Optický mikroskop (40X pro externí a 100X pro vyšetření průřezu, pro ověření může být vyžadováno větší zvětšení).

6.4.2 Akustický mikroskop

Typicky rastrovací akustický mikroskop s C-režimem a schopností průchozího přenosu. Měl by být schopen změřit
minimální delaminaci 5 % hodnocené plochy.

POZNÁMKA 1 Akustický mikroskop se používá k detekci praskání a delaminace. Přítomnost delaminace však nemusí nutně znamenat
přetrvávající problém se spolehlivostí. Spolehlivý dopad delaminace musí být stanoven pro konkrétní systém matrice/balení.

POZNÁMKA 2 Informace o ovládání akustického mikroskopu naleznete v IPC/JEDEC J-STD-035.

6.5 Průřezy

Zařízení pro mikrořezání podle doporučení IPC-TM-650, metody 2.1.1 a metody 2.1.1.2 nebo jiného použitelného
dokumentu.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 6

6.6 Elektrický test

Elektrické testovací zařízení se schopností provádět příslušné testování na zařízeních.

6.7 Zařízení na vážení (volitelné)

Přístroj schopný vážit balík s rozlišením 1 mikrogram. Toto zařízení musí být udržováno v prostředí bez průvanu, jako je
skříň. Používá se k získání údajů o absorpci a desorpci na testovaných zařízeních (viz 11).

6.8 Měření teploty korálkového termočlánku

Pokyny týkající se postupů pro přesné a konzistentní měření teploty zařízení během vystavení teplotním výkyvům
naleznete v dokumentu JEP140. Aplikace směrnice JEP140 mohou mimo jiné zahrnovat měření teplotního profilu v
testovacích komorách spolehlivosti a operace přetavení pájky, které jsou spojeny s montáží zařízení na desky plošných
spojů (PWB).

POZNÁMKA Výsledky testu klasifikace citlivosti na vlhkost jsou závislé na teplotě těla obalu (spíše než na teplotě montážního laminátu
a/nebo na koncové teplotě obalu).

7 Klasifikace/Reklasifikace

Pokyny k reklasifikaci dříve kvalifikovaných/klasifikovaných SMD viz 7.3.

Inženýrské studie ukázaly, že tenké SMD o malém objemu dosahují vyšších tělesných teplot během pájení přetavením
na desky, které byly profilovány pro větší zařízení. Technické a/nebo obchodní problémy proto obvykle vyžadují tenké,
maloobjemové SMD (referenční tabulka 1 a tabulka 2), aby byly klasifikovány při vyšších teplotách přetavení. Chcete-li
přesně změřit skutečné maximální teploty těla balení, přečtěte si JEP140 pro doporučené použití termočlánku.

7.1 Klasifikační teploty (Tc)

Dříve klasifikované SMD by měl překlasifikovat pouze dodavatel zařízení. Uživatelé by se měli podívat na výstražný štítek
na sáčku, aby zjistili, při jaké teplotě přetavení byly SMD klasifikovány.

Pokud dodavatel zařízení a uživatel souhlasí, mohou být zařízení klasifikována při teplotách jiných, než jsou teploty v tabulce 1,
tabulce 2 a tabulce 3. Pokud je použit jiný Tc, pak použitá teplota musí být uvedena na výstražném štítku, jak je definováno v J
-STD-033.

Tabulka 1 — SnPb eutektický proces – klasifikační teploty (TC)

Tloušťka balení Objem mm3 < 350 Objem mm3
350
< 2,5 mm 235 C 220 C
2,5 mm 220 C 220 C
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 7

7.1 Klasifikační teploty (Tc) (pokračování)

Tabulka 2 — Proces bez obsahu olova (SAC Alloys) – Klasifikační teploty (TC)
Tloušťka balení Objem mm3 < 350 Objem mm3 350 Objem mm3 >
- 2000 2000
< 1,6 mm 260 °C 260 °C 260 °C
1,6 mm - 2,5 mm > 260 °C 250 °C 245 °C
2,5 mm 250 °C 245 °C 245 °C

Tabulka 3 — Proces LTS Alloys – Klasifikační teploty (TC)

Celý balíček
Tloušťka 190 °C
Celý objem (mm3 )

Balení „objem“ nezahrnuje externí koncovky (např. koule, hrbolky, plošky, vodiče) a/nebo neintegrované chladiče. Objem
obalu zahrnuje vnější rozměry těla obalu bez ohledu na to, zda má dutinu nebo jde o pasivní styl obalu.

Podle uvážení dodavatele zařízení, nikoli však zpracovatele/uživatele desky, může maximální maximální teplota těla
obalu (Tp) překročit hodnoty uvedené v tabulce 1 nebo tabulce 2. Použití vyšší Tp nemění klasifikační teplotu ( Tc).

Maximální maximální teplota těla obalu dosažená během přetavování závisí na tloušťce a objemu obalu. Použití procesů
konvekčního přetavení snižuje tepelné gradienty mezi obaly. Tepelné gradienty v důsledku rozdílů v tepelné hmotnosti
SMD však mohou stále existovat.

Úrovně citlivosti na vlhkost (MSL) zařízení určených pro použití v bezolovnatém montážním procesu se vyhodnotí pomocí klasifikačních teplot a profilů bez
Pb definovaných v tabulce 2 a tabulce 6, bez ohledu na to, zda jsou nebo nejsou bez Pb.

SMD klasifikované na danou úroveň citlivosti na vlhkost pomocí postupů nebo kritérií definovaných v jakékoli předchozí
verzi J-STD-020, JESD22-A112 (zrušeno), IPC-SM-786 (zrušeno) není třeba reklasifikovat na aktuální revizi pokud není
požadována změna klasifikační úrovně nebo vyšší špičková klasifikační teplota.

7.2 Kompatibilita s Pb-free (SAC a LTS Alloys) Montáž Rework

Zařízení plošného pole bez obsahu Pb (slitina SAC) klasifikovaná podle tabulky 2 by měla být schopna přepracování
sestavy při maximální teplotě 260 ℃ (na rozdíl od tabulky 2 pro hromadné přetavení, maximální přepracování se vztahuje
na všechny rozměry balení) do 8 hodin od vyjmutí z suché skladování nebo pečení podle J-STD-033 nebo pro dlouhodobé
skladování podle směrnic JEP160. Zařízení, která nesplňují tento požadavek na přepracování sestavy slitiny SAC bez
obsahu olova v suchém stavu nebo u kterých dodavatel zařízení nepodporuje teplotu přepracování 260 ℃, musí mít svou
bezpečnou špičkovou teplotu přepracování stanovenou dodavatelem zařízení.

Pro ověření této schopnosti u zařízení klasifikovaných při teplotě nižší než 260 ℃ se vzorek velikosti podle 8.1.2 namočí
za podmínek úrovně 6 (viz tabulka 4) s použitím doby na štítku (TOL) 8 hodin a podrobí se jeden cyklus přetavení s Tp ne
menším než 260 ℃. Všechna zařízení ve vzorku musí projít elektrickým testem a mít odezvu na poškození (podle 9.1 a
9.2) ne větší, než jaká byla pozorována u stejného balíčku při jeho jmenovitém MSL. Ověření kompatibility přepracování
není vyžadováno u zařízení v balíčcích s plošným polem o teplotě 260 ℃.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 8

7.2 Kompatibilita s Pb-free (SAC a LTS Alloys) Přepracování sestavy (pokračování)

Ověření kompatibility přepracování není vyžadováno u obalů s periferním olovnatým kovovým olověným rámem, které
nevyžadují přepracování celého těla horkým vzduchem, ale může být vyžadováno u zařízení ve víceřadých obalech QFN a QFN
s více exponovanými destičkami.

Ověření kompatibility přepracování se u zařízení s plošným polem kvalifikovaným pro montáž slitiny LTS nevyžaduje, pokud
dodavatel zařízení neuvedl, že maximální teplota přetavení procesu LTS Alloy Process pro zařízení je nižší než 190 °C, jak je
požadováno v tabulce 3.

7.3 Reklasifikace

Pokud nebyly provedeny žádné zásadní změny na dříve kvalifikovaném SMD, lze tuto metodu použít pro reklasifikaci na
vylepšenou úroveň (tj. delší životnost podlahy) při stejné teplotě přetoku. Úroveň reklasifikace nelze zlepšit o více než jednu
úroveň bez dodatečného testování spolehlivosti.
Reklasifikace na MSL1 vyžaduje další testování spolehlivosti.

SMD dříve klasifikované podle MSL a klasifikační teploty (Tc) mohou být překlasifikovány, pokud je reakce na poškození (např.
delaminace/prasknutí) v horším stavu pro položky uvedené v 9.1 a 9.2 menší nebo rovna reakci na poškození při původní
klasifikační podmínka.

Pokud nebyly provedeny žádné zásadní změny na dříve kvalifikovaném SMD, lze tuto metodu použít pro reklasifikaci při vyšší teplotě
přetavení za předpokladu, že úroveň vlhkosti zůstane stejná nebo se sníží na citlivější úroveň.

Žádné SMD klasifikované jako citlivé na vlhkost jakoukoli předchozí verzí J-STD-020, JESD22-A112 (zrušeno) nebo IPC-SM-786
(zrušeno) nelze překlasifikovat jako necitlivé na vlhkost (MSL1) bez dalšího zátěžového testování spolehlivosti ( např. JESD22-
A113 a JESD47 nebo vnitropodnikové postupy dodavatele polovodičových zařízení).

Aby se minimalizovalo testování, výsledky z daného SMD mohou být obecně přijímány tak, aby pokryly všechna ostatní
zařízení, která jsou vyrobena ve stejném balení, za použití stejných obalových materiálů (např. matrice, formovací směs a/
nebo potah matrice atd.) , s matricí používající stejnou technologii výroby plátků a s rozměry matrice ne většími než jsou
kvalifikované rozměry.

Následující atributy mohou ovlivnit citlivost zařízení na vlhkost a mohou vyžadovat změnu klasifikace: • Materiál/proces připevnění matrice. •
Počet kolíků. • Materiál/proces zapouzdření
(formovací směs nebo glob
top). • Oblast a tvar matrice. • Velikost těla. • Pasivace / matrice. • Konstrukce/materiál/
povrchová úprava vodícího rámu,
laminátu a/nebo
rozvaděče tepla. • Velikost/tloušťka
matrice. • Technologie/proces výroby plátků. • Propojit. • Velikost/umístění lepicí pásky a také
materiál.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 9

8 Postup

Doporučeným postupem je zahájit testování na nejnižší úrovni citlivosti na vlhkost, u níž lze rozumně očekávat, že projde
vyhodnocovacím balíčkem (na základě znalosti jiných podobných balíčků hodnocení).

V případě poruchy zařízení, chyby operátora nebo ztráty elektrické energie je třeba použít technický úsudek, aby bylo zajištěno, že
budou splněny minimální záměry/požadavky této specifikace.

8.1 Vzorové požadavky

8.1.1 Změna klasifikace (kvalifikovaný balíček bez dodatečného testování spolehlivosti)

Pro reklasifikaci kvalifikovaného SMD bez další spolehlivosti vyberte minimální vzorek 22 zařízení pro každý MSL k testování. Vzorek
musí obsahovat minimálně dvě po sobě jdoucí šarže sestavy, přičemž každá šarže má přibližně stejné zastoupení. Vzorky zařízení musí
mít před odesláním dokončeno veškeré požadované výrobní zpracování. Vzorové skupiny mohou být spuštěny současně na jednom
nebo více MSL.

8.1.2 Klasifikace/překlasifikace a přepracování

Vyberte minimální vzorek 11 zařízení pro každý MSL, který chcete testovat. Vzorek musí obsahovat minimálně dvě po sobě jdoucí
šarže sestavy, přičemž každá šarže má přibližně stejné zastoupení.
Vzorky zařízení musí mít před odesláním dokončeny všechny požadované výrobní procesy. Vzorové skupiny mohou být spuštěny
současně na jednom nebo více MSL. Testování musí pokračovat, dokud není nalezena vyhovující úroveň.

SMD by neměl uživatel překlasifikovat, pokud to neschválí dodavatel zařízení.

8.2 Počáteční elektrický test

Vyzkoušejte vhodné elektrické parametry (např. hodnoty datových listů, specifikace domu atd.). Vyměňte jakékoli zařízení při
zachování požadavků na vzorky podle 8.1.2, které nesplňuje testované parametry.

8.3 Počáteční kontrola

Proveďte externí vizuální (při 40X) a akustické mikroskopické vyšetření na všech zařízeních, abyste stanovili základní linii pro kritéria
delaminace v 9.2.1.

Poznámka: Tato norma nebere v úvahu ani nestanovuje žádná kritéria pro přijetí/odmítnutí pro delaminaci při počáteční/nulové
kontrole.

8.4 Pečeme

Zařízení pečte minimálně 24 hodin při 125°C +5/-0°C. Tento krok je určen k odstranění vlhkosti z obalu, takže bude „suchý“.

Tato doba/teplota může být upravena, pokud desorpční data na konkrétním testovaném zařízení ukazují, že pro získání „suchého“
balení při startování v mokrém stavu pro 85°C/85% RH jsou vyžadovány jiné podmínky (viz 11.3).
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 10

8.4 Pečeme (pokračování)

Pokud je doba pečení přerušena na více než 15 minut; pak se celková doba přerušení přičte k době pečení, aby bylo zajištěno
minimálně 24 hodin. Doba přerušení by měla být zohledněna a neměla by být delší než 1 hodina. Pokud je delší než 1 hodina,
pečení se restartuje po celých 24 hodin pečení. Pokud by například přerušení bylo 45 minut, pak by celková doba testu pečení
byla 24 hodin a 45 minut.

8.5 Namočte vlhkost

Zařízení umístěte do čisté, suché, mělké nádoby tak, aby se těla balení navzájem nedotýkala ani se nepřekrývala.
Každé zařízení podrobte příslušným požadavkům na ochranu, jak je uvedeno v tabulce 5. Se zařízeními se musí zacházet pomocí
správných ESD postupů v souladu s JESD625.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 11

8.5 Vlhkost (pokračování)

Tabulka 4 — Úrovně citlivosti na vlhkost

Požadavky na namáčení (Poznámka 3)

Akcelerovaný ekvivalent (poznámka 1 a 5)

eV eV
Životnost podlahy (Poznámka 4) Standard
0,40 - 0,30 -
Úroveň
0,48 0,39
Čas čas čas Stav
Čas Stav (hodiny) Stav (hodiny) (hodiny)
30 C/85 % 168 85 C/85%
1 Neomezený NA NA NA
RH +5/-0 RH
30 C/60% 168 85 C/60%
2 1 rok NA NA NA
RH +5/-0 RH
30 C/60%
696 (Poznámka 2)
30 C/60% 120 168 60 C/60%
2a 4 týdny
RH +5/-0 RH +1/-0 +1/-0 RH
30 C/60%
192 (Poznámka 2)
30 C/60% 40 52 60 C/60%
3 168 hodin
RH +5/-0 RH +1/-0 +1/-0 RH
30 C/60%
96 (Poznámka 2)
30 C/60% 20 24 60 C/60%
4 72 hodin
RH +2/-0 RH + 0,5/-0 + 0,5/-0 RH
30 C/60 %
72 (Poznámka 2)
30 C/60% 15 20 60 C/60%
5 48 hodin
RH +2/0 RH + 0,5/-0 + 0,5/-0 RH
30 C/60 %
48 (Poznámka 2)
30 C/60% 10 13 60 C/60%
5a 24 hodin
RH +2/-0 RH + 0,5/-0 + 0,5/-0 RH
Čas běží
30 C/60% 30 C/60%
6 Označení TOL NA NA NA
RH RH
(TOL)
POZNÁMKA 1 UPOZORNĚNÍ – Chcete-li použít „zrychlené ekvivalentní“ podmínky namáčení, měla by být stanovena korelace odezvy
na poškození (včetně elektrické odezvy, po napuštění a přetavení) se „standardními“ podmínkami namáčení.
Alternativně, pokud je známá aktivační energie (eV) pro difúzi vlhkosti obalových materiálů v rozsahu 0,40 eV – 0,48 eV nebo 0,30
eV – 0,39 eV, lze použít „zrychlený ekvivalent“. Zrychlené doby namáčení se mohou lišit v závislosti na vlastnostech materiálu (např.
formovací směs, zapouzdřovací látka atd.). Dokument JEDEC JESD22-A120 poskytuje metodu pro stanovení eV.

POZNÁMKA 2 Standardní doba namáčení zahrnuje výchozí hodnotu 24 hodin pro dobu expozice dodavatele polovodičového zařízení (MET) mezi pečením a sáčkem
a zahrnuje maximální dobu povolenou mimo sáček v zařízení distributora. Pokud je skutečná MET kratší než 24 hodin, může být doba namáčení zkrácena. Pro
podmínky namáčení 30°C/60% RH se doba namáčení zkracuje o 1 hodinu za každou hodinu, kdy je MET < 24 hodin. Pro podmínky namáčení 60°C/60% RH se doba
namáčení zkracuje o 1 hodinu na každých 5 hodin, kdy je MET < 24 hodin. Pokud je skutečná MET > 24 hodin, musí se doba namáčení prodloužit. Pokud jsou
podmínky namáčení 30°C/60% RH, doba namáčení se prodlouží o 1 hodinu za každou hodinu, kdy skutečná MET překročí 24 hodin. Pokud jsou podmínky namáčení
60°C/60% RH, doba namáčení se prodlouží o 1 hodinu za každých 5 hodin, kdy skutečná MET překročí 24 hodin.

POZNÁMKA 3 Dodavatel zařízení může prodloužit dobu namáčení na vlastní riziko.

POZNÁMKA 4 „Životnost podlahy“ se vztahuje pouze na poruchy související s vlhkostí/přetavením a nebere v úvahu jiné mechanismy
selhání nebo problémy „životnosti“ způsobené dlouhodobým skladováním.

POZNÁMKA 5 Tabulka 4 Požadavky na zrychlené namáčení se nemusí vztahovat na směsi forem, které neobsahují plniva.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F

Strana 12

8.6 Přeformátování

Ne dříve než 15 minut a ne déle než 4 hodiny po vyjmutí z teplotní/vlhkostní komory, podrobte zařízení 3 cyklům vhodných podmínek
přetavení, jak je definováno v tabulce 5 a na obrázku 1. Pokud načasování mezi vyjmutím z teplotní/vlhkostní komory vlhkostní komoru a
počáteční přetavení nelze splnit, pak je třeba zařízení převařit a namočit podle 8.4 a 8.5. Doba mezi přetočením musí být minimálně 5
minut a maximálně 60 minut.

Všechny teploty se vztahují ke středu obalu, měřeno na povrchu těla obalu, který směřuje nahoru během přetavování sestavy (např.
orientace živého hmyzu). Pokud se zařízení přetaví v jiné než normální orientaci přetavení sestavy živého brouka (tj. mrtvého brouka), TP
musí být v rozmezí ± 2°C TP živého brouka a stále splňovat požadavky TC , jinak musí být profil upraveny tak, aby bylo dosaženo toho
druhého. Chcete-li přesně změřit skutečné maximální teploty těla balení, přečtěte si JEP140 pro doporučené použití termočlánku.

Trouba by měla být zatížena stejnou konfigurací nebo ověřeným ekvivalentním tepelným zatížením při provozu zařízení nebo při profilování.
Všechna zařízení ve zkušební zátěži musí splňovat požadavky na klasifikační profil.

Profily přetavení v tomto dokumentu jsou určeny pro klasifikaci/předběžnou úpravu a nejsou určeny ke specifikaci profilů sestav desky.
Aktuální profily montáže desek by měly být vyvinuty na základě specifických potřeb procesu a návrhů desek a neměly by překročit
parametry v tabulce 5.

Pokud je například TC 260 C a čas tP je 30 sekund, znamená to pro dodavatele zařízení a uživatele následující:

• Pro dodavatele zařízení: Špičková teplota musí být alespoň 260 C. Čas nad 255 C musí být při
alespoň 30 sekund

• Pro uživatele: Špičková teplota nesmí překročit 260 C. Čas nad 255 C nesmí překročit 30
sekundy.

Všechny rychlosti náběhu (nahoru nebo dolů) se vypočítají jako průměrná rychlost během pěti (5) sekund, nesmí být okamžitou hodnotou
ani celkovým průměrem. Rychlosti náběhu a poklesu mezi TP a TL jsou kritickými zónami pro řízené rychlosti ohřevu a chlazení. Pokud je
třeba řídit rychlost rampy pod TL, dodavatel zařízení sdělí toto omezení uživateli podle požadavků J-STD-075.

SMD klasifikované do dané MSL pomocí postupů nebo kritérií definovaných v jakékoli předchozí verzi J-STD-020, JESD22-A112 (zrušeno),
IPC-SM-786 (zrušeno) není nutné překlasifikovat na aktuální revizi, pokud je žádoucí změna klasifikační úrovně nebo vyšší špičková
klasifikační teplota.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 13

8.6 Přeformátování (pokračování)

Tabulka 5 – Klasifikační profily

Eutektické shromáždění Montáž bez Pb Montáž LTS

Funkce profilu
(SnPb) (Slitiny SAC) 150 (LTS Alloys) 100
Předehřejte Namočte 100 C C C
150 C 200 C 120 C
• Teplota
60 sekund – 60 sekund – 30 sekund –
Min (Tsmin) •
120 sekund 120 sekund 90 sekund
Teplota
Max (Tsmax) •
Čas (Tsmin až
Tsmax) (tS)
Rychlost náběhu (TL na
3 C/s max. 3 C/s max. 3 C/s max.
TP)
Čas 25 C do vrcholu
Teplota 6 minut max. 8 minut max. 4 minuty max.
(Dodavatel zařízení
Maximum) •
Teplota kapaliny
183 C 217 C 139 C
(TL) • Doba udržování
nad teplotou kapaliny (tL)
60 sekund - 60 sekund - 60 sekund -
150 sekund 150 sekund 150 sekund

Špičková tělesná teplota Pro uživatele: Pro uživatele: Pro uživatele:

balíku (TP)* TP nesmí překročit TC TP nesmí překročit TC TP nesmí překročit TC
v tabulce 1 v tabulce 2 v tabulce 3
Pro dodavatele zařízení: Pro dodavatele zařízení: Pro dodavatele zařízení:
TP se musí rovnat TP se musí rovnat TP se musí rovnat
nebo převyšovat TC v tabulce 1* nebo překročit TC v tabulce 2* nebo překročit TC v tabulce 3*

Čas (tP) v rozmezí

5 C od specifikovaného 20 sekund* 30 sekund* 20 sekund*
(TC), (viz obrázek 1)
Rychlost poklesu (TP
6°C/s max. 6°C/s max. 6°C/s max.
na TL)
POZNÁMKA Špičková tělesná teplota balení je definována jako minimum dodavatele zařízení a maximum uživatele.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 14

8.6 Přeformátování (pokračování)

Obrázek 1 – Profil klasifikace (není v měřítku)

8.7 Finální externí vizuální

Prohlédněte zařízení pomocí optického mikroskopu (při 40X) a vyhledejte vnější trhliny.

8.8 Závěrečná elektrická zkouška

Proveďte příslušné elektrické zkoušky na všech zařízeních (např. hodnoty datového listu, interní specifikace atd.).

POZNÁMKA Je třeba vzít v úvahu oxidaci olova nebo jiné mechanismy způsobené vypalováním, které mohou ovlivnit elektrické testování zařízení.

8.9 Finální akustická mikroskopie

Proveďte analýzu akustickým mikroskopem na všech zařízeních.

Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 15

9 Kritéria

9.1 Kritéria selhání po simulaci přeformátování

Jestliže jedno nebo více zařízení ve zkušebním vzorku uvedeném v 8.1 selže, bude se mít za to, že SMD nevyhovělo zkoušenému MSL.

Zařízení je považováno za poruchové, pokud vykazuje některou z následujících charakteristik:

A. Vnější trhlina viditelná pomocí 40X optického mikroskopu. Je velmi žádoucí používat 100x optické zvětšení nebo
nízkovakuovou rastrovací elektronovou mikroskopii (SEM) pro lepší pozorování jakýchkoli trhlin, které by mohly být
předzvěstí problémů během namáhání provozní životnosti.
b. Selhání elektrického testu.

C. Vnitřní trhlina, která protíná spojovací drát, kuličkovou vazbu nebo klínovou
vazbu. d. Vnitřní trhlina sahající od libovolného vodícího prstu k jakémukoli jinému vnitřnímu prvku (vodicí prst, čip, matrice
pádlo).
E. Vnitřní trhlina přesahující více než 2/3 vzdálenosti od jakéhokoli vnitřního prvku k vnější straně zařízení.
F. Změny v rovinnosti těla balíku způsobené pokřivením, otokem nebo vyboulením, které není viditelné pouhým okem podle
JESD22-B101. Pokud díly stále splňují rozměry koplanarity a odstupu měřené při pokojové teplotě podle JESD22-B108,
budou považovány za vyhovující.
Pokud zařízení splní požadavky 9.1 a neexistují žádné známky prasklin pozorovaných akustickou mikroskopií nebo jinými
prostředky, má se za to, že zařízení vyhovuje uvedenému MSL. Pokud jsou vnitřní trhliny ve formovací směsi indikovány
akustickou mikroskopií, musí být považovány za poruchu nebo ověřeno, že nesplnila výše uvedená kritéria, pomocí leštěných
průřezů přes identifikované místo.

POZNÁMKA 1 U obalů, o nichž je známo, že jsou citlivé na vertikální trhliny, se doporučuje použít leštěné průřezy k potvrzení
neexistence téměř svislých trhlin ve formovací směsi nebo zapouzdřovací látce.

POZNÁMKA 2 Selhající SMD musí být vyhodnoceny na vyšší číselnou MSL (tj. náchylnější) pomocí nové sady vzorků.

9.2 Kritéria vyžadující další hodnocení

Delaminace není nutně důvodem k odmítnutí. K vyhodnocení dopadu delaminace na spolehlivost zařízení může dodavatel
polovodičového zařízení buď splnit požadavky na delaminaci uvedené v 9.2.1, nebo provést posouzení spolehlivosti pomocí
JESD22-A113 a JESD47 nebo interních postupů dodavatele polovodičového zařízení. Hodnocení spolehlivosti může sestávat
ze zátěžového testování, analýzy historických generických dat atd. V příloze A je uveden logický vývojový diagram pro
implementaci těchto kritérií.

Pokud SMD projdou elektrickými testy a dojde k delaminaci na zadní straně raznice, rozváděče tepla nebo zadní straně
raznice (pouze olovo na čipu), ale neexistuje žádný důkaz o prasknutí podle 9.1 nebo jiné delaminaci a stále splňují
specifikované rozměrových kritérií se má za to, že SMD splňují tento MSL.

9.2.1 Delaminace

Procento delaminace nebo změny delaminace se vypočítá ve vztahu k celkové hodnocené ploše.
Následující kritéria změny delaminace pro konkrétní typ zařízení se měří od namočení před vlhkostí po přetavení. Změna
delaminace je rozdíl mezi delaminací před a po přetavení.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 16

9.2.1.1 Zařízení s kovovým vodicím rámem

A. Žádná delaminace na aktivní straně matrice.

b. Žádná delaminace na žádném povrchu drátěného spoje vodicího rámu:

1. Na standardním a LOC (olovo na čipu) pouzdrech.

2. Na oblasti downbond (pádlo).

C. Žádná delaminace na žádném spojovacím povrchu překlápěcího čipu na vodicím rámu pro styly balení COL (čip na olovu). d. Žádná

změna delaminace > 10 % podél jakékoli polymerní fólie přemosťující jakékoli kovové prvky, které jsou navrženy
izolovat (ověřitelné pomocí transmisní akustické mikroskopie).
E. Kritéria delaminace připevněte jsou shrnuta v tabulce 6:

Tabulka 6 — Kritéria pro oddělování matrice

Kritické připojení matrice Kritéria delaminace: Napájecí aplikace Kritéria delaminace:

Funkce Pro zařízení, Jiné aplikace
která vyžadují tepelný a/nebo elektrický
kontakt se zadní stranou matrice (např.
výkonové MOSFET, IGBT a diody)

Tepelná vodivost Přijatelné požadavky na procentuální změnu Žádná delaminace / praskání > 50 %
delaminace pro tepelné uchycení matrice plochy připojení matrice

používané v energetických aplikacích by

měly být stanoveny mezi dodavateli zařízení a
uživateli jako funkce potenciální ztráty
účinnosti tepelné vazby.

Elektrická kontinuita Přijatelné požadavky na procentuální změnu Žádná delaminace/praskání > 50 %

delaminace pro elektricky vodivé nástavce plochy připojení matrice

používané v energetických aplikacích musí

být stanoveny mezi dodavateli zařízení a
uživateli jako funkce potenciální
degradace elektrických charakteristik
(např. zvýšení RdsON).

POZNÁMKA Kritéria delaminace jsou pro výkonová zařízení obvykle kritičtější než jiná zařízení s ohledem na jejich výkon a
spolehlivost.

F. Po celé délce není delaminovaný žádný povrchový prvek. Funkce pro rozbití povrchu zahrnuje olověné prsty, spojovací tyče, prvky
pro zarovnání rozvaděče tepla, sekundární vodicí rámy, Cu klipy, tepelné šrouby atd.
Hodnocení spolehlivosti pro tuto kategorii delaminace by mělo vzít v úvahu metody detekce a hodnocení popsané v JESD22-A113,
příloha B.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 17

9.2.1.2 Zařízení na bázi laminátu (např. BGA, LGA atd.)

A. Žádná delaminace na aktivní straně matrice.

b. Žádná delaminace na žádném povrchu spojujícím dráty laminátu. C. Žádná

změna delaminace >10% podél rozhraní polymerové zalévací nebo formovací hmoty/laminátu pro
dutinové a zaformované obaly. d. Žádná
změna delaminace > 10 % podél rozhraní pájecí masky/laminátové pryskyřice. E. Žádná změna
delaminace > 10 % v laminátu. F. Žádná změna delaminace/
praskání > 10 % přes oblast připojení matrice. G. Žádná delaminace/praskání mezi
výplňovým materiálem a třískou nebo výplňovým materiálem a laminátem/pájkou
maska.

h. Po celé délce není delaminovaný žádný povrchový prvek. Funkce pro rozbití povrchu zahrnuje olověné prsty, spojovací tyče,
prvky pro zarovnání rozvaděče tepla, sekundární vodicí rámy, Cu klipy, tepelné šrouby atd.
Hodnocení spolehlivosti pro tuto kategorii delaminace by mělo vzít v úvahu metody detekce a hodnocení popsané v JESD22-
A113, příloha B.

Na laminátových zařízeních není snadné interpretovat akustický obraz v C-režimu. Prostřednictvím Transmission Acoustic
Imaging se doporučuje doplnit a ověřit snímky v C-režimu, protože je snadněji interpretovatelné a spolehlivější. Pokud je nutné
ověřit výsledky nebo určit, na jaké úrovni v zařízení dochází k praskání/delaminaci, měla by být použita průřezová analýza.

9.2.2 Pokřivení těla způsobené vlhkostí během montáže desky zařízení na bázi laminátu

Mezi zařízení na bázi laminátu patří BGA, LGA atd. Vlhkost vyvolaná deformace může mít za následek přemostění pájky, otevřená
spojení nebo roztržení za horka během operací pájení při montáži desky. Je známo, že vniklá vlhkost může buď zvýšit nebo snížit
celkovou deformaci těla v závislosti na konkrétní konstrukci zařízení. Celková deformace těla může být funkcí obsahu vlhkosti a
může být ovlivněna rychlostmi rampy a prodlevami používanými k měření celkového efektu deformace při zvýšených teplotách.
Deformace těla měřená podle JESD22-B112 by měla být charakterizována během vývoje zařízení a kdykoli dojde ke změnám
typu uvedeného v 9.3. Schopnost připojit zařízení, která vykazují deformaci, lze ověřit pomocí montáže desky.

9.2.3 Propojovací zařízení 1. úrovně, jako jsou Flip Chip, WLP a Bare Die s polymerovými vrstvami

V současné době J-STD-020 neposkytuje kritéria selhání pro propojovací zařízení 1. úrovně, jako jsou Flip Chip, WLP a holá
matrice s polymerními vrstvami. Jakákoli strana, která se rozhodne použít postupy v rámci této normy ke stanovení hodnocení
MSL pro tyto typy zařízení, je odpovědná za definování vhodných kritérií selhání, aby byla zajištěna dlouhodobá spolehlivost
zařízení.

Pokud je to vhodné, je třeba zvážit následující kritéria:

A. Žádná delaminace na aktivní straně matrice.

b. Žádná změna delaminace > 10 % podél rozhraní polymerové zalévací nebo formovací hmoty/laminátu pro
dutinové a zaformované obaly. C.
Žádná změna delaminace > 10 % v laminátu. d. Žádná změna
delaminace/praskání > 10 % přes zadní (neaktivní) stranu matrice.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 18

9.2.3 Propojovací zařízení 1. úrovně (pokračování)

E. Žádná delaminace/praskání mezi výplňovým materiálem a třískou nebo výplňovým materiálem a laminátem. F. Po
celé délce není delaminovaný žádný povrchový prvek. Funkce rozbíjení povrchu zahrnuje
laminát, metalizace laminátu atd.

9.2.4 Zařízení bez IC

V současné době J-STD-020 neposkytuje kritéria selhání pro zařízení bez IC. Jakákoli strana, která se rozhodne použít postup v
rámci této normy k určení hodnocení MSL pro balíček bez IC, je odpovědná za definování vhodných kritérií selhání, aby byla
zajištěna dlouhodobá spolehlivost zařízení.

9.3 Ověření selhání

Všechny poruchy by měly být analyzovány, aby se potvrdilo, že mechanismus selhání je spojen s citlivostí na vlhkost.
Pokud ve zvolené úrovni nedochází k žádným poruchám způsobeným přetavením citlivým na vlhkost, zařízení splňuje testované MSL.

Pokud skeny akustického mikroskopu prokážou nesplnění některého z kritérií uvedených v 9.2.1, musí být SMD testovány na
vyšší číselnou MSL nebo podrobeny posouzení spolehlivosti pomocí JESD22-A113 a JESD47 nebo interních postupů dodavatele
polovodičového zařízení.

10 Klasifikace citlivosti na vlhkost/přetavení

Pokud zařízení projde MSL1, je klasifikováno jako necitlivé na vlhkost a nevyžaduje suché balení. Pro dlouhodobé skladování
může být nutné vzít v úvahu další faktory kromě MSL, jako jsou ty, které jsou uvedeny v JEP160.

Pokud zařízení selže MSL1, ale projde vyšší číselnou hodnotou MSL, je klasifikováno jako citlivé na vlhkost a musí být zabalené v suchu v
souladu s J-STD-033, a pokud je vyžadováno dlouhodobé skladování, podle pokynů JEP160.

Pokud zařízení projde pouze MSL6, je klasifikováno jako extrémně citlivé na vlhkost a suché balení neposkytne dostatečnou
ochranu. Pokud je tento produkt odeslán, musí být zákazník informován o jeho klasifikaci. Dodavatel zařízení musí také před
pájením přetavením přiložit k zařízení varovný štítek, který uvádí, že je buď namontován na zásuvku nebo vypálen do sucha v
rámci TOL. Minimální doba vypalování a teplota by měly být určeny z desorpčních studií testovaného zařízení (viz 11.3).

11 Volitelná analýza váhového přírůstku/úbytku

11.1 Přibývání na váze

Analýza přírůstku hmotnosti (absorpce) může být velmi cenná při určování odhadované životnosti podlahy (doba od vyjmutí
zařízení ze suchého obalu, dokud neabsorbuje dostatečné množství vlhkosti, aby bylo ohroženo během pájení přetavením).
Analýza úbytku hmotnosti (desorpce) je cenná při určování doby vypalování potřebné k odstranění přebytečné vlhkosti ze
zařízení, takže již nebude ohroženo během pájení přetavením. Přírůstek/úbytek hmotnosti se vypočítá pomocí průměru pro celý
soubor vzorků. V sadě vzorků se doporučuje použít deset (10) zařízení. V závislosti na hmotnosti mohou být zařízení vážena
jednotlivě nebo ve skupinách.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 19

11.1 Přibývání na váze (pokračování)

Konečný přírůstek hmotnosti = (vlhká hmotnost - suchá hmotnost)/suchá hmotnost.

Konečný úbytek hmotnosti = (vlhká hmotnost - suchá hmotnost)/vlhká hmotnost.
Průběžný přírůstek hmotnosti = (současná hmotnost - suchá hmotnost)/suchá hmotnost.
Průběžný úbytek hmotnosti = (vlhká hmotnost - současná hmotnost)/vlhká hmotnost.

„Mokré“ je relativní a znamená, že zařízení je vystaveno vlhkosti za určitých podmínek teploty a vlhkosti.

„Suché“ je specifické a znamená, že při 125°C nelze ze zařízení odstranit žádnou další vlhkost, jak je uvedeno v 11.2.2.

11.2 Absorpční křivka

11.2.1 Čtení bodů pro vynesení křivky absorpce

Pro vynesení křivky absorpce by měly být vybrány snímané body na ose X (čas). Pro první odečty by měly být body relativně krátké (24
hodin nebo méně), protože křivka bude mít strmý počáteční sklon. Pozdější naměřené hodnoty mohou být dále rozloženy (10 dní nebo
více), protože křivka se stane asymptotickou. Osa Y (přírůstek hmotnosti) by měla začínat „0“ a zvyšovat až k nasycenému přírůstku
hmotnosti. Většina zařízení dosáhne nasycení mezi 0,3 % a 0,4 % při skladování při 85 °C/85 % RH. Použijte vzorec v 11.1. Mezi vyjmutím z
pece nebo komory a vážením a následným opětovným vložením do pece nebo komory musí být prostředky uchovávány při pokojové
teplotě.

11.2.2 Suchá hmotnost

Suchá hmotnost zařízení se určí nejprve pečením zařízení po dobu 24 hodin při 125 °C +5/-0 °C; doporučuje se pokračovat v pečení
a vážení zařízení každých 12 hodin, dokud není pozorován žádný další úbytek hmotnosti, aby bylo zajištěno, že zařízení jsou suchá.
Suchá hmotnost se stanoví, když není pozorován žádný další úbytek hmotnosti po dvou po sobě následujících měřeních s minimálním
intervalem pečení 12 hodin. Charakterizace mimo doporučené 12hodinové intervaly bude možná vyžadovat více datových bodů k
určení stabilizace hubnutí a prodloužení tohoto procesu.

Do 1 hodiny po vyjmutí z pece zvažte zařízení pomocí volitelného vybavení v 6.7 a určete průměrnou suchou hmotnost na 11.1. U
malých SMD (celková výška menší než 1,5 mm) by měla být zařízení zvážena do 30 minut po vyjmutí z trouby.

Pokud je doba pečení přerušena na více než 15 minut; pak se celková doba přerušení přičte k době pečení, aby bylo zajištěno
minimálně 24 hodin. Doba přerušení by měla být zohledněna a neměla by být delší než 1 hodina. Pokud je delší než 1 hodina, pečení
se restartuje po celých 24 hodin pečení. Pokud by například přerušení bylo 45 minut, pak by celková doba testu pečení byla 24 hodin
a 45 minut.

11.2.3 Vlhkost

Do 1 hodiny po zvážení umístěte přístroje do čisté, suché, mělké nádoby tak, aby se těla přístrojů vzájemně nedotýkala. Umístěte
zařízení do podmínek požadované teploty/vlhkosti na požadovanou dobu.
Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 20

11.2.4 Odečet; Vstřebávání

Po vyjmutí zařízení z teplotní/vlhkostní komory nechte zařízení vychladnout po dobu alespoň 15 minut. Do 1 hodiny po
vyjmutí z komory zařízení zvažte. U malých SMD (celková výška menší než 1,5 mm) by měla být zařízení zvážena do 30
minut po vyjmutí z komory. Po zvážení zařízení postupujte podle postupu v 11.2.3 pro umístění zařízení zpět do komory
pro měření teploty/vlhkosti. Mezi vyjmutím zařízení z teplotní/vlhkostní komory a jejich návratem do komory by neměla
uplynout celková doba delší než 2 hodiny.

Pokračujte ve střídání mezi 11.2.3 a 11.2.4, dokud prostředky nedosáhnou nasycení, jak je indikováno žádným dalším
zvýšením absorpce vlhkosti, nebo dokud nejsou nasáklé na maximální požadovanou dobu.

11.3 Desorpční křivka

Desorpční křivku lze vykreslit pomocí zařízení, která dosáhla nasycení, jak je stanoveno v 11.2.

11.3.1 Čtení bodů pro vynesení křivky desorpce

Doporučené čtené body na ose X jsou 12hodinové intervaly. Osa Y by měla probíhat od přírůstku hmotnosti „0“ k nasycené hodnotě, jak je
stanoveno v 11.2.

11.3.2 Pečení

Do 1 hodiny (ale ne dříve než 15 minut) po vyjmutí nasycených zařízení z teplotní/vlhkostní komory umístěte zařízení do
čisté, suché, mělké nádoby tak, aby se těla zařízení vzájemně nedotýkala. Umístěte zařízení do pečicí trouby na požadovanou
teplotu na požadovanou dobu.

11.3.3 Odečet; Desorpce

V požadovaném bodě čtení; vyjměte zařízení z pečicí trouby. Do 1 hodiny po vyjmutí zařízení z pečicí pece vyjměte zařízení
z nádoby a určete jejich průměrnou hmotnost pomocí volitelného vybavení v 5.7 a vzorce v 11.1.

Do 1 hodiny po zvážení přístroje umístěte do čisté, suché, mělké nádoby tak, aby se těla přístrojů navzájem nedotýkala. Vraťte zařízení do
pečicí trouby na požadovanou dobu.

Pokračujte, dokud zařízení neztratí veškerou vlhkost, jak je stanoveno podle hmotnosti sušiny v 11.2.2.

12 Dodatky a výjimky

V příslušné dokumentaci musí být uvedeny následující podrobnosti: a. Kritéria

výběru zařízení (pokud se liší od 8.1).

b. Velikost vzorku zkušebního postupu (pokud se liší od 8.1).

C. Typy zařízení, které mají být

vyhodnoceny. d. Jakákoli kritéria zamítnutí (včetně kritéria akustického mikroskopu) kromě těch, která jsou uvedena v 9.

E. Jakékoli požadavky na předkondicionování nad rámec požadavků uvedených v 8.

F. Podmínky nebo četnost, za kterých je vyžadováno opakované testování.

Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 21

Příloha A Klasifikační postup

Obrázek 2 – Tok klasifikace

Machine Translated by Google

IPC/JEDEC J-STD-020F
Strana 22

Příloha B Rozdíly mezi revizemi

Revize E až revize F

Doložka Popis změny Zarovnání

Všeobecné terminologie JEDEC (zařízení) a zarovnání formátování dokumentu (přečíslování kapitol a nadpisů. Postupně
očíslované obrázky a tabulky).
2 Čištění na přetavení Vapor Phase (pouze SnPb).
4 Bezolovnatá a nízkoteplotní pájka (LTS) – aktualizace definice.
5.1 Aktualizace účelu a názvu J-STD-075.
5.3 Vedení RH pro pečicí troubu v souladu s J-STD-033.
6.1 Přidání tabulky 3 (teplota klasifikace LTS).
6.2 Přepracování aktualizace kompatibility (Pb-free a LTS).
7.6 Přemístění obsahu profilu přeformátování pro lepší tok a porozumění min/max.
7.6 Tabulka 5-1 přejmenována na Tabulka 4. Tabulka 5-2 přejmenována na Tabulka 5 a aktualizována o
referenční podmínky LTS, rychlost poklesu a bez Pb (SAC).
8.2.1.x Aktualizace úvah o delaminaci (diskrétní nebo výkonové moduly a vertikální rozhraní).
8.2.4 Přerámování potenciálních kritérií (podle potřeby) na propojovacích balíčcích 1. úrovně.

Revize D až revize E

Doložka Popis změny

1 Vyrovnání podle JESD22-A113 při předběžné úpravě.

1 Aktualizace na odkaz J-STD-075 pro některá zařízení.
1.3.x Přidáno číslování termínů a definic.
1.3.10 Bylo přidáno upřesnění pro zvážení doby použitelnosti podle JEP160.
5.4 Poznámka 2 Přidáno vysvětlení pro výpočet doby pečení, pokud je test přerušen.
5.5 Byla přidána vysvětlující poznámka 4 a poznámka 5.

5.8 Byla přidána vysvětlující poznámka.

6.2.4 Potenciální vyloučení pro holou matrici s polymerovými zařízeními na použitelnosti J-STD-020.
6.2.5 Potenciální vyloučení pro balíky bez IC pro použitelnost J-STD-020.
7 Zohlednění požadavků na dlouhodobé skladování (JEP160).
8.2.2 Stanovení suché hmotnosti s charakterizací časového intervalu.
8.2.2 Poznámka přidána; Vysvětlení pro výpočet doby pečení, pokud je test přerušen.
Machine Translated by Google

Standardní formulář pro zlepšení IPC/JEDEC J-STD-020F

Účelem tohoto formuláře je poskytnout technickým komisím JEDEC informace z průmyslu týkající se použití předmětné normy. Jednotlivci
nebo společnosti jsou vyzváni, aby předložili připomínky JEDEC. Všechny připomínky budou shromážděny a předány příslušnému výboru
(komisím).

Pokud můžete poskytnout vstup, vyplňte prosím tento formulář a vraťte se na:

JEDEC Fax: 703.907.7583

K rukám: Publikační oddělení
3103 North 10th Street, Suite 240 S
Arlington, VA 22201

1. Doporučuji změnit následující:

Požadavek, číslo doložky

Číslo zkušební metody Číslo klauzule

Ukázalo se, že odkazované číslo klauzule je:

Nejasný Příliš tuhé Omylem

jiný

2. Doporučení pro opravu:

3. Další návrhy na vylepšení dokumentu:

Předložené

Název: Telefon:

Společnost: E-mailem:

Adresa:

Město stát PSČ: Datum:

Machine Translated by Google