3.

პროცესორი
8. რაში მდგომარეობს კვარცული რეზონატორის და სატაქტო გენერატორის
დანიშნულება?

სატაქტო სიგნალების წარმოქმნას კალის კონტეინერში მოთავსებული კვარცის კრისტალი

განაპირობებს, რომელსაც კვარცული რეზონატორი (Quartz Crystal Oscillator) ეწოდება.

გარდა კვარცული რეზონატორისა, ყველა კომპიუტერს გააჩნია სისტემური პლატის

მიკროსქემების კრებულში ჩაშენებული სატაქტო გენერატორი (System Clock), რომელიც
კვარცული რეზონატორიდან მოწოდებულ ანალოგურ, სინუსოიდურ ფორმის სიგნალებს
ციფრულ ფორმაში გარდაქმნის.

17. აღწერეთ პროცესორის მუშაობის 64-თანრიგა რეჟიმი.

64-თანრიგა რეჟიმში 64-თანრიგა ოპერაციული სისტემა 64-თანრიგა გამოყენებით

პროგრამებს ასრულებს. დამატებულია რამდენიმე ახალი ფუნქცია:

 4 გბაიტზე მეტი მოცულობის ძირითადი ოპერატიული მეხსიერების მხარდაჭერა

(პროცესორის და სისტემური პლატის მხრიდან შეიძლება გარკვეულ შეზღუდვებს ჰქონდეს
ადგილი);

 პროცესორს გააჩნია დამატებითი 64-თანრიგა საერთო დანიშნულების GPR (General-

Purpose Register) რეგისტრები. 83

 პროცესორს გააჩნია 8 დამატებითი რეგისტრი SIMD (MMX, SSE, SSE2, SSE3) ნაკადური
მონაცემებისთვის.

22. რაში მდგომარეობს სუპერსკალარული არქიტექტურის არსი.

სუპერსკალარული არქიტექტურა პირველად პროცესორების მეხუთე თაობაში (Pentium I)

იქნა რეალიზებული. იგი პროცესორში ორი, ან მეტი კონვეიერის არსებობას გულისხმობს .
წინამორბედი პროცესორები, რომლებსაც კონვეიერები არ გააჩნდათ , ერთ ციკლში
მაქსიმუმ ერთ ბრძანებას ასრულებდნენ, ხოლო სუპერსკალარული არქიტექტურა
პროცესორის რამდენიმე ბლოკის (მაგალითად, არითმეტიკულ-ლოგიკური
მოწყობილობის, მათემატიკური თანაპროცესორის, გამამრავლებელი ბლოკის ,
რეგისტრების და ა.შ.) მიერ ერთ ციკლში ინსტრუქციების პარალელიზმის, ანუ
ერთდროულად რამდენიმე ბრძანების შესრულების შესაძლებლობას იძლევა .
სუპერსკალარული არქიტექტურა მნიშვნელოვნად ზრდის პროცესორის წარმადობას .
ამჟამად იგი ყველა თანამედროვე პროცესორის განუყოფელი ნაწილია.

27. ჩამოაყალიბეთ MMX ტექნოლოგიის არსი

MMX ტექნოლოგია ვიდეომონაცემების კომპრესია/დეკომპესიას და გრაფიკულ

გამოსახულებებზე მანიპულაციებს აჩქარებს.

30. რაში მდგომარეობს Hyper-threading ტექნოლოგიის დანიშნულება?

პროცესორზე დატვირთვის გასაზრდელად Intel-მა კარდინალურად ახალი გადაწყვეტა -

Hyper-threading ტექნოლოგია შეიმუშავა, რომლის მიხედვითაც ერთი ფიზიკური
პროცესორი სისტემაში ორი ლოგიკური პროცესორის სახით წარმოდგინდება . პირველი
ლოგიკური პროცესორი პროცესორის ძირითად რესურსებს იყენებს, ხოლო მეორე
ლოგიკურიპროცესორი - დარჩენილ დაუტვირთავ რესურსებს.

4-5.პროცესორი
19. ჩამოაყალიბეთ Intel Advanced Smart Cashe ტექნოლოგიის არსი.

Intel Advanced Smart Cashe - ყველა ბირთვს საერთო ინტელექტუალური L2 Cache მეხსიერება
გააჩნია, რაც ზრდის იმის ალბათობას, რომ პროცესორის თითოეული ბირთვისთვის
აუცილებელი მონაცემები საერთო L2 Cache მეხსიერებიდან იქნება მიღწევადი. საჭიროების
შემთხვევაში პროცესორის ერთ ბირთვს, სხვა ბირთვების დინამიური გამორთვის დროს , L2
Cache მეხსიერების მთლიანი მოცულობის გამოყენება შეუძლია.

25. ჩამოაყალიბეთ Core i პროცესორების ორდონიანი მოდულური არქიტექტურის

არსი.

Core i პროცესორებს ორდონიანი მოდულური არქიტექტურა გააჩნიათ. Core Logic-ის დონეს

პროცესორის ოთხი ბირთვი შეადგენს, ხოლო Uncore Logic-ის დონეს - ისეთი
კომპონენტები, როგორებიცაა L3 Cache მეხსიერება, DMI, ან QPI ინტერფეისი, მეხსიერების
და PCI express ინტერფეისის კონტროლერები.

ამასთან ერთად, Core Logic-ის, ანუ პროცესორის ბირთვების და Uncore Logic-ის

კომპონენტები როგორც ელექტრულად, ასევე სიხშირით ერთმანეთისგან
დამოუკიდებელია. ეს ნიშნავს, რომ Uncore Logic-ის კომპონენტები სიხშირით არ არის
სინქრონიზებული პროცესორის ბირთვებთან. მაგალითად, L3 Cache მეხსიერებას შეუძლია
პროცესორის ბირთვის და მათ შორის L1 და L2 Cache მეხსიერებისგან განსხვავებულ
სიხშირეზე მუშაობა. შემდეგი მნიშვნელოვანი მომენტი იმაში მდგომარეობს , რომ Core 2
პროცესორებისგან განსხვავებით Core i7 პროცესორებში რეალიზებულია Hyper-threading
ტექნოლოგია, რის შედეგად ოპერაციული სისტემა ოთხბირთვიან პროცესორს „ხედავს “,
როგორც რვა ცალკეულ ლოგიკურ პროცესორს.

26. აღწერეთ Core i არქიტექტურაში რეალიზებული Turbo Boost რეჟიმი.

Turbo Boost (ზოგჯერ გამოიყენება ტერმინი Turbo Mode) რეჟიმის არსი პროცესორების
ბირთვების სატაქტო სიხშირეების დინამიურ ცვლილებაში მდგომარეობს .

ამ მიზნით პროცესორში გათვალისწინებულია სპეციალური ფუნქციონალური ბლოკი PCU

(Power Control Unit). იგი თვალყურს ადევნებს პროცესორების ბირთვების დატვირთვის
დონეს და პროცესორის ტემპერატურას, პასუხს აგებს ყოველი ბირთვის კვებაზე და მისი
სატაქტო სიხშირის რეგულირებაზე.

PCU ბლოკის შემადგენლობაში შედის ე.წ. Power Gate (ჩამკეტი). როდესაც პროცესორის
რომელიმე ბირთვი არ არის დატვირთული, იგი ამორთავს მას კვებიდან
(ენერგომოხმარება ნულის ტოლი ხდება). შესაბამისად დანარჩენი დატვირთული
ბირთვების სატაქტო სიხშირე და ძაბვა შეიძლება დინამიურად გაიზარდოს , ისე რომ მან
არ გადააჭარბოს პროცესორის TDP-ს.

27. ჩამოაყალიბეთ Core i პროცესორების L3 Cache მეხსიერების თავისებურებები.

Core i პროცესორის L3 cache მეხსიერება რიგი თავისებურებებეთ გამოირჩევა. კერძოდ:

 L3 cache მეხსიერების მოცულობა, რომელიც კონკრეტულ ბირთვს გამოეყოფა, ბირთვის

დატვირთვის მიხედვით იცვლება.

 L3 cache რეალიზებულია ე.წ. ინკლიუზიური პრინციპით, რაც შემდეგში მდგომარეობს.

პროცესორის თითოეული ბირთვის L1 და L2 Cache მეხსიერების შემცველობა ბირთვის
ნომრის მითითებით მთლიანად აისახება L3 Cache მეხსიერებაში. ამიტომ პროგრამამ
სასურველი მონაცემები L3 cache-ში თუ ვერ აღმოაჩინა, აღარ ეძებს L1და L2 Cache
მეხსიერებებში და პირდაპირ მიმართავს ძირითად ოპერატიულ მეხსიერებას .

28. მოახდინეთ Intel Core i7, i5 და i3 პროცესორების შედარებითი ანალიზი (ზოგადად).

i3 არის ბიუჯეტური ტიპის პროცესორი, რომელიც ძირითადად გამოიყენება
პროგრამებისთვის და მსუბუქი სამუშაოს შესასრულებლად .

i5 არის შედარებით ძლიერი ვიდრე i3 , ასე რომ ამ ტიპის პროცესორებს მხოლოდ და

მხოლოდ პროგრამებისთვის და მსუბუქი საქმისთვის არ იყენებენ,ის გათვალისწინებულია
მაღალწარმადული კომპიუტერებისთვის.

i7 მოიცავს კომპანიის მოწინავე ტექნოლოგიებს, აქ შეხვდებით ახალ შესაძლებლობებს და

სიახლეებს.

8.მუდმივი მეხსიერება
1. ჩამოაყალიბეთ მუდმივი მეხსიერების დანიშნულება და დამახასიათებელი
თვისებები.

მეხსიერების დანიშნულებაა პერსონალურ კომპიუტერში გამოყენებული პროგრამების ,

მონაცემების და მიღებული შედეგების შენახვა.

მუდმივი მეხსიერება კვებისგან დამოუკიდებელი მეხსიერებაა , რომელიც კვების

გამორთვის შემდეგაც ინარჩუნებს ინფორმაციას.

2. რაში მდგომარეობს პროგრამა BIOS-ის დანიშნულება? დაასახელეთ BIOS-ის

ძირითადი მწარმოებელი ფირმები.

პერსონალური კომპიუტერებისთვის BIOS-ის ძირითადი მწარმოებელი კომპანიებია:

• American Megatrends, Inc. (AMI);

• Award Software;

• Phoenix Technologies. 190

• Microid Research.

BIOS შეიცავს სასტარტო პროგრამებს, რომლებიც აუცილებელია სისტემის საწყისი

ფუნქციონირებისათვის, და სისტემური კონფიგურაციის მონაცემებს – CMOS Setup-ს.

3. ფიზიკურად სად იწერება CMOS Setup და როგორ ხორციელდება მისი კვება

კომპიუტერის გამორთულ მდგომარეობაში ყოფნის დროს?

იგი იწერება სისტემური პლატის მიკროსქემების კრებულის (Chipset) მიკროსქემაში South

Bridge (IOCH), რომელიც ე.წ. CMOS (Complementary metaloxide-semicon-ductor) მეხსიერებას
შეიცავს.

CMOS-მეხსიერებას ხშირად NVRAM (Non-Valitile RAM)-საც უწოდებენ. იგი კვებაზე

დამოკიდებულია და კომპიუტერის გამორთვის შემდეგ სისტემურ პლატაზე განთავსებული
3-ვოლტიანი ბატარეის საშუალებით იკვებება

4. ჩამოთვალეთ BIOS-ის ქვეპროგრამები. ჩამოაყალიბეთ თითოეული მათგანის

დანიშნულება.

BIOS-ის შემდეგი ქვეპროგრამები:

• POST – კომპიუტერის ძირითადი კომპონენტების ტესტირების პროგრამა. ეს პროცედურა

გაიშვება ავტომატურად, კომპიუტერის ჩართვის შემდეგ.
• BIOS-ის პარამეტრების დასაყენებელი პროგრამა (BIOS Setup) – ადმინისტრატორს
შეუძლია მოწყობილობების პარამეტრების შეცვლა. ეს პროცედურა ადმინისტრატორის
მიერ, მხოლოდ სისტემური პლატის BIOS-ისთვის ინდივიდუალური კლავიშების დაჭერით
გააქტიურდება.

• დაბალი დონის აპარატურული დრაივერები;

• ოპერაციული სისტემის ჩამტვირთავი – ქვეპროგრამა, რომელიც BIOS Setup-ში

განსაზღვრული პრიორიტეტების მიხედვით ეძებს ჩამტვირთავ სექტორებს
დამგროვებლებში. ასეთი სექტორის აღმოჩენის შემთხვევაში შესაბამისი
დამგროვებლიდან ოპერაციული სისტემა იტვირთება.

5. აღწერეთ ოპერატიულ მეხსიერებაში BIOS-ის ჩატვირთვის პროცესი. რა

თანმიმდევრობით სრულდება BIOS-ის ქვეპროგრამები?

Post პროგრამის ამუშავების შემდეგ BIOS საკუთარ თავს ჯერ Cache ჩატვირთავს, ხოლო
შემდეგ ოპერატიულ მეხსიერებაში.

6. რა შედეგების მიღებაა შესაძლებელი POST პროცედუ-რის შესრულებისას?

დავუბრუნდეთ POST პროცედურას. მისი შესრულების დროს რამდენიმე სხვადასხვა

შედეგის მიღებაა შესაძლებელი:

• აპარატურა წესრიგშია. შეცდომა არ არის აღმოჩენილი. ამ შემთხვევაში ავტომატურად

შესრულდება BIOS-ის შემდგომი პროცედურები;

• აღმოჩენილია არაფატალური შეცდომა (შეცდომის მიუხედავად კომპიუტერს შეუძლია

მუშაობის გაგრძელება). ამ შემთვევაში ეკრანზე გამოჩნდება შეტყობინება შეცდომის
შესახებ და მუშაობის გაგრძელების შემოთავაზება. დასტურად მომხმარებელი აჭერს ,
ჩვეულებრივ, F1 კლავიშს;

• აღმოჩენილია ფატალური შეცდომა (ამ შეცდომით კომპიუტერს მუშაობის გაგრძელება

არ შეუძლია). ამ შემთვევაშიც ეკრანზე გამოჩნდება შეტყობინება შეცდომის შესახებ , თუმცა
არ არის შემოთავაზება მუშაობის გაგრძელების შესაძლებლობის შესახებ . ასეთი
შეტყობინების შემთხვევაში კომპიუტერი უნდა გამოირთოს და აღმოიფხვრას შეცდომის
მიზეზი;

• ეკრანი შავია. თუ გამოვრიცხავთ კვების ბლოკის ან მონიტორის დაზიანებას , ადგილი

აქვს ე.წ. „დიდი ოთხეულის“ შეცდომას. შეიძლება საჭირო გახდეს სისტემური პლატის ,
პროცესორის, ოპერატიული მეხსიერების, ან ვიდეოპლატის შეცვლა.

7. ჩამოაყალიბეთ დაბალი და მაღალი დონის დრაივერების არსი, მოახდინეთ მათი

შედარებითი ანალიზი.

BIOS-ის დრაივერებს დაბალი დონის დრაივერებსაც უწოდებენ, რადგან ისინი შესაბამისი

მოწყობილობების მხოლოდ მინიმალურ რეჟიმში მუშაობას უზრუნველყოფენ .
ოპერაციული სისტემის ჩატვირთვის შემდეგ დაბალი დონის დრაივერები წყვეტენ
მუშაობას და იტვირთება იმავე და სხვა მოწყობილობების მაღალი დონის დრაივერები .

8. ჩამოთვალეთ, რა სიახლეებია რეალიზებული UEFI BIOS-ში კლასიკურ BIOS-თან

შედარებით?

UEFI BIOS-ში კლასიკურ BIOS-თან შედარებით შემდეგი სიახლეებია რეალიზებული:

• რეალიზებულია 2 ტერაბაიტზე მეტი მოცულობის დამგროვებლების მხარდაჭერა .

• შესაძლებელია დამგროვებლის 128-მდე ლოგიკურ განყოფილებად დაყოფა.

• უსაფრთხოების სისტემა Secure boot. რომელიც BIOS-ის მიკროსქემას იცავს ვირუსებისგან
და კომპიუტერის უსაფრთხო ჩატვირთვას უზრუნველყოფს.

• სხვადასხვა სენსორები, კომპიუტერის კომპონენტების მდგომარეობის თვალსაჩინო

კონტროლის შესაძლებლობა.

• გრაფიკული ინტერფეისი (შესაძლებელია მაუსით მუშაობა);

• ინგლისურის გარდა რიგი სხვა ენების მხარდაჭერა;

• თუ ოპერაციულ სისტემას მოწყობილობის შესაბამისი დრაივერი არ გააჩნია ,

ოპერაციულ სისტემაში შესაძლებელია UEFI დრაივერის გამოყენება,

• უფრო სწრაფად იტვირთება ოპერაციული სისტემა.

9. ჩამოთვალეთ მუდმივი მეხსიერების მიკროსქემების ტიპები და მოახდინეთ მათი

შედარებითი ანალიზი.

ROM (Read only Memory)

მიკროსქემების დაპროგრამება ხდება დამზადების დროს. შემდგომში მასში ჩაწერილი

პროგრამის შეცვლა შეუძლებელია. BIOS-ის შეცვლისთვის თავად მიკროსქემა უნდა
შეიცვალოს.

PROM (Programmable Read only Memory)

მიკროსქემების დაპროგრამება ხდება დამზადების შემდეგ, ერთჯერადად , სპეციალური

მოწყობილობის - პროგრამატორის საშუალებით. მუდმივი მეხსიერების ROM და PROM
ტიპის მიკროსქემები კომპიუტერული ტექნოლოგიების განვითარების მხოლოდ საწყის
ეტაპზე გამოიყენებოდა.

EPROM (Erasable Programmable Read only Memory)

წაშლადი და მრავალჯერადი ჩაწერის შესაძლებლობის მქონე EPROM მიკროსქემები

ხანგრძლივი პერიოდის განმავლობაში სისტემური პლატისა და კონტროლერების
მუდმივი მეხსიერების მიკროსქემების დეფაქტო სტანდარტს წარმოადგენდა . EPROM
მიკროსქემების დაპროგრამება შესაძლებელი იყო მრავალჯერ, სპეციალური
პროგრამატორის საშუალებით, რომელიც კომპიუტერის სტანდარტულ მიმდევრობით , ან
პარალელურ პორტს უერთდებოდა. ჩაწერილი ინფორმაციის წაშლა მიკროსქემის
კორპუსში არსებულ ფანჯარაზე ულტრაიისფერი სხივების 197 მიმართვით ხორციელდება .
თუ მიკროსქემას ფანჯარა არ გააჩნია, წაშლა რენტგენის სხივებით სრულდება . წაშლის
ოპერაციის დასრულების შემდეგ ფანჯარა აუცილებლად უნდა დაიფაროს .

EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read only Memory)

EEPROM (ზოგჯერ მას Flash ROM-საც უწოდებენ) თანამედროვე მუდმივი მეხსიერების

მიკროსქემების დეფაქტო სტანდარტია.იგი Flash მეხსიერებას წარმოადგენს . BIOS-ის
როგორც წაშლა, ასევე ახალი ვერსიის ჩაწერა (განახლება) შესაძლებელია
პროგრამულად და ამისთვის არ 198 არის საჭირო კომპიუტერის კორპუსის გახსნა და
მიკროსქემის ამოღება.
 9.ოპერატიული მეხსიერება
2. როგორი თანმიმდევრობით იტვირთება პროგრამები ოპერატიულ მეხსიერებაში?

1.POST

2. დაბალი დონის დრაივერები

3. ოპერაციული სისტემა ვინჩესტერიდან

4.ოპერაციული სისტემა მაღალი დონის დრაივერებით(დაბალი დონის დრაივერები წყვეტენ

ფუნქციონირებას)

5. მომხმარებლის მიერ გამოძახებული პროგრამები

6. პროგრამებში მუშაობისას მიღებული შედეგები

3. აღწერეთ ოპერატიული მეხსიერების სტრუქტურა

Ოპერატიული მეხსიერების მიკროსქემა მატრიცებისგან შედგება. Თითოეულ მატრიცას

შეტანა/გამოტანის ერთი ხაზი აქვს. Რომლის საშუალებითაც შესაძლებელია მონაცემების 1
ბიტის წაკითხვა/ჩაწერა. Შესაბამისად 4, 8 და 12 მატრიციან მიკროსქემებს ამავე რაოდენობის
შეტანა/გამოტანის ხაზები გააჩნიათ. Მიქროსქმების პარალელური ჩართვით 64 თანრიგა ხაზი
ფორმირდება. Მიკროსქემაზე მეხსიერების უჯრედის მისამართის მიწოდებისას
ერთდროულად ხდება ბიტების წაკითხვა/ჩაწერა ყველა მატრიცის იმ უჯრედებიდან,
რომელთაც მოცემული მისამართი გააჩნიათ. მეხსიერების მიკროსქემის ტევადობა
მატრიცაში ელემენტების რაოდენობის და შეტანა/ გამოტანა ხაზების ნამრავლის ტოლია

4. აღწერეთ რეგისტრული მეხსიერება.

Რეგისტრული მეხსიერება ზე მაღალი სიჩქარის მეხსიერებაა და პროცესორის განუყოფელ

ნაწილს წარმოადგენს. Იგი ციფრული ელექტრონული სქემაა, რომელიც ორობითი რიცხვების
დროებით შენახვას ემსახურება. Პროცესორი რამდენიმე ათეულ რეგისტრს შეიცავს და მათი
უმეტესობა პროცესორის მიერ გამოიყენება და მიუღწეველია პროგრამისტისათვის,
მაგალითად მიმდინარე ბრანებების წაკითხვისას იგი ბრძანებათა რეგისტრში თავსდება,
თუმცა ზოგიერთი რეგისტრი პროგრამულად მიღწევადია, მაგალითად რიცხვის
შეკრებისთვის ისინი საერთო დანიშნულების რეგისტრში თავსდება, ხოლო შედეგი
რეგისტრ-აკუმულატორში იწერება. Რეგისტრების მიღწევის დრო რამდენჯერმე ნაკლებია
cache მეხსიერების მიღწევის დროსთან, თუმცა მათი საერთო მოცულობა ძალიან მცირეა

5. ოპერატიული მეხსიერების რომელი ძირითადი ტექნოლოგიური ტიპებია თქვენთვის

ცნობილი? დაახასიათეთ ისინი.

1. დინამიური მეხსიერება-DRAM, მისი უპირატესობა უჯრედების მჭიდრო განლაგებაა და

მცირე ზომის მიკროსქემაში შესაძლებელია დიდი მოცულობის მეხსიერების რეალიზაცია.
Უჯრედებს მცირე ზომის კონდესატორები წარმოადგენენ . ბიტები კონდესატორში მუხტების
არსებობა/არარსებობით კოდირდება. Კონდენსატორებს მუხტის თანდათანობით გაჟონვა
ახასიათებთ, ამიტომ აუცილებელია პროცესორის მიერ მეხსიერების უჯრედების
პერიოდული რეგენერაცია, სწორედ აქედან გამომდინარეობს ტერმინი ,,დინამიური” მად
უმეტესად SDRAM ტიპის მიკროსქემები გამოიყენება. მათი მუშაობის სიხშირე სისტემური
პლატის სიხშირესთანაა სინქრონიზებული.

2.სტატისტიკური მეხსიერება-SRAM, ყოველი ბიტის შესანახად ექვსი ტრანზისტორისგან

შემდგარი კლასტერი გამოიყენება.

6. მოახდინეთ ოპერატიული მეხსიერების ძირითადი ტექნოლოგიური ტიპების შედარებითი

ანალიზი.

DRAM-საჭიროებს უჯრედების რეგენერაციას, აქვს დაბალი ფასი და მაღალი ინტეგრაციის

ხარისხი, თუმცა გამოირჩევა შედარებით დაბალი სწრაფქმედებით. მისი მიკროსქემის ბაზაზე
რეალიზებულია ძირითადი ოპერატიული მეხსიერება

SRAM- არ საჭიროებს უჯრედების რეგენერაციას, აქვს მაღალი ღირებულება და დაბალი

ინტეგრაციის ხარისხი, თუმცა ბევრად სწრაფია დინამიურ მეხსიერებასთან შედარებით. Მისი
მიკროსქემის ბაზაზე რეალიზებულია cache მეხსიერება

10. რა განსხვავებები და უპირატესობები გააჩნიათ ოპერატიული მეხსიერების DIMM

მოდულებს SIMM მოდულებთან შედარებით?

SIMM მოდულებისგან განსხვავებით DIMM მოდულები აღჭურვილია ერთმანეთისგან

დამოუკიდებებელი ორრიგა კონტაქტებით. DIMM მოდულების თანრიგიანობა სისტემური
სალტის თანრიგიანობის ტოლია, ამიტომ მათი კენტი რაოდენობის დაყენებაცაა
შესაძლებელი

11. ჩამოაყალიბეთ DDR ტექნოლოგიის არსი

DDR SDRAM სტანდარტი SDRAM DIMM სტანდარტის გაუმჯობესებული ვარიანტია.

თანამედროვე ოპერატიული მეხსიერება DDR ტექნოლოგიის საფუძველზეა დამუშავებული.

Მისი განვითარების ძირითადი მიმართულებებია

. ოპერატიული მეხსიერების გამტარუნარიანობის გაზრდა, რომელიც კავშირშია მის

სიხშირესთამ

. ენერგომოხმარების შემცირება

.გაზრდილი ტევადობის ოპერატიული მეხსიერების მიკროსქემების და მთლიანად

მეხსიერების მოდულების წარმოება, რაც მიკროსქემების ინტეგრაციის ხარისხის ზრდას
უკავშირდება

DDR SDRAM სტანდარტი წინამორბედ SDRAM DIMM სტანდარტთან შედარებით მონაცემთა

გადაცემის სიჩქარის ორჯერ ზრდას უზრუნველყოფს. სიჩქარის ზრდას არა სატაქტო
სიხშირის მომატება, არამედ ერთ ციკლში ერთის ნაცვლად ორი მონაცემის გადაცემის
პრინციპი განაპირობებს. Მონაცემების გადაცემა მეხსიერების მოდულის მიკროსქემიდან
სისტემურ პლატაზე განთავსებულ კონტროლერზე სალტის სინქროსიგნალის ორივე
ფრონტზე ხორციელდება. Სწორედ ეს არის DDR ტექნოლოგიის არსი

12. აღწერეთ ოპერატიული მეხსიერების DDR მოდულები.

DDR მოდული სტანდარტულ DIMM მოდულს არ ეთავსება, მიუხედავად იმავე ზომებისა,

DDR მოდულს 184 კონტაქტი და გასაღები აქვს, რაც შეუძლებელს ხდის მის სტანდარტულ
DIMM სლოტში დაყენებას. არსებობს 2.5 და 1.8 ვოლტ ძაბვაზე მომუშავე მოდულები,
მათთვის გასაღებები განსხვავებულადაა დაძრული, რათა მოდულის გასნხვავებული
სტანდარტის სლოტში დაყენება ვერ მოხერხდეს.

13. ჩამოაყალიბეთ DDR2 ტექნოლოგიის არსი.

DDR2 SDRAM ტექნოლოგიის მიხედვით მეხსიერების მიკროსქემების მონაცემთა შიგა

სალტის სიხშირე ორჯერაა შემცირებული მეხსიერების მიკროსქემების მონაცემთა გარე
სალტის (შეტანა-გამოტანის ბუფერების) რეალურ სატაქტო სიხშირესთან შედარებით.
მაგალითად, DDR 2-800 მეხსიერების მიკროსქემების შემთხვევაში შეტანა-გამოტანის
ბუფერების სამუშაო სიხშირე 400 მჰც-ს შეადგენს, ხოლო მონაცემთა გარე სალტის
„ეფექტური“ სიხშირე მხოლოდ 200 მჰც-ს

14. აღწერეთ ოპერატიული მეხსიერების DDR2 მოდულები

DDR2 SDRAM წარმოადგენს DDR SDRAM სტანდარტის გაზრდილი სწრაქმედების მქონე

ვერსიას. DDR2 SDRAM მოდული 240 კონტაქტიანია. Მას ცენტრის მიმართ არასიმეტრიულად
ჩაჭრილი გასაღები გააჩნია ამიტომ ამ მოდულის სხვა სტანდარტის სლოტში ან მისსავე
სლოტში უკუღმა დაყენება შეუძლებელია.

16. ჩამოაყალიბეთ მეხსიერების ტაიმინგის არსი.

ოპერატიული მეხსირების ლატენტურობის და აქედან გამომდინარე წარმარდობის

შეფასებისთვის შემოტანილია მეხსიერების ტაიმინგების სქემა. Ტაიმინგი ოთხი რიცხვის
კრებულით მოიცემა, რომლებიც მეხსიერების მიკროსქემის მუშაობის პროცესში
წარმოქმნილ დაყოვნებებს აღწერენ.

17. ჩამოაყალიბეთ DDR3 ტექნოლოგიის არსი.

DDR3 ტექნოლოგია მეხსიერების ტიპია, რომელიც DDR2-ის გაუმჯობესებულია ვერსიაა.

Იგი გვთავაზობს უფრო მაღალი სიქარით გადაცემის შესაძლებლობას, ასევე გაზრდილ
გამტარუნარიანობას და ენერგომოხმარების დაბალ დონეს

18.აღწერეთ ოპერატიული მეხსიერების DDR3 SDRAM მოდულები

 ისევე როგორც DDR2 მეხსიერების მოდულები DDR3 მეხსიერების მოდულებიც 240
კონტაქტიანი პლატის სახით იწარმოება(120 კონტაქტი თითოეულ მხარეს) თუმცა მისი
მეხსიერების მოდულები DDR2 მეხსიერების მოდულებთან ელექტრულად შეუთავსებლები
არიან, ამიტომ მათი ,,გასაღებები” განსხვავებულადაა განლაგებული.

19. აღწერეთ ოპერატიული მეხსიერების DDR3 SDRAM მოდულების კონსტრუქციული

უპირატესობები DDR2 SDRAM მოდულებთან შედარებით.

.კვების და დამიწების კონტაქტების მეტი რაოდენობა, რაც თითოეულ კონტაქტზე ნაკლებ

დენს და შესაბამისად მოდულის ნაკლებ გადახურებას განაპირობებებს.

.კვებისა და სასიგნალო კონტაქტების გაუმჯობესებული განაწილება, რაც ელექტრული

სიგნალების ხარისხს აუმჯობესებს, ეს კი აუცილებელია მაღალ სიხშიერეებზე უფრო მყარი
ფუნქციონირებისთვის

20. ჩამოაყალიბეთ DDR4 ტექნოლოგიის არსი

DDR4 ტექნოლოგიაში წინა ვერსიასთან შედარებით უამრავ გაუმჯობესებებს ვხვდებით

ესენია: გაზრდილი გამტარუნარიანობა, სამუშაო ძაბვის შემცირება, გაზრდილი საიმედობაა,
ენერგოეკონომიურობა, გაზრდილი მოცულობა და მეხსიერების კონტროლერის
განახლებული ინტერფეისი

21. ჩამოაყალიბეთ DDR4 სტანდარტით გათვალისწინებული შეცდომების აღმოჩენის და

კორექციის მეთოდები

Მაღალ სიხშირეზე მონაცემთა დიდ მასივებთან მუშაობა ზრდის შეცდომების წარმოქმნის

ალბათობას, DDR4 სტანდარტით გათვალისწინებულია შეცდომების აღმოჩენის და
კორექციის გარკვეული მექანიზმი, კერძოდ, მისამართებისა და ბრძანებებისთვის გამოყენება
ლუწობაზე კონტროლი, ხოლო მეხსიერებაში ჩასაწერი მონაცემებისთვის -CRS კოდები.
Ბუნებრივია იწარმოება ECC კოდების მხარდამჭერი DDR4 მოდულები

25. რა განაპირობებს DDR4 მეხსიერების ენერგოეკონომიურობას DDR3 მეხსიერებასთან

შედარებით?

DDR4 მხარს უჭერს ახალ ენერგოდამზოგავ ტექნოლოგიებს DDR3 მოდული მაგალითად

მხოლოდ ერთ საბაზისო ძაბვას იყენებს რომელი ძაბვის შიგა გარდამქმნელების
საშუალებით უნდა გაიზარდოს ზოგიერთი ტიპის ოპერაციის შესასრულებლად. ამ დროს
დამატებითი სითბო გენერირდება და მცირდება მეხსიერების სისტემის ეფექტურობა. DDR4
სპეციფიკაციით ამავე მიზნისთვის კვების გარე გარდამქმნელის გამოყენებაა
გათვალისწინებული. გარდა ამისა, DDR4 სტანდარტი გაუმჯობესებულ, POD ინტერფეისს
იყენებს, რომელიც წინამორბედი SSTL ტექნოლოგიისგან განსხვავებით გამორიცხავს დენის
გაჟონვას მეხსიერების უჯრედების მმართველი სქემიდან. DDR4-ში ენერგოეფექტური
ტექნოლოგიების კომპლექსის გამოყენებამ DDR3-თან შედარებით ენერგომოხმარების 30%-
იანი შემცირება განაპირობა, რაც განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია პორტატიული
მოწყობილობებისთვის.

27. ჩამოაყალიბეთ DDR5 ტექნოლოგიის არსი

DDR5 სტანდარტი ძირითადი ოპერატიული მეხსიერების განვითარების შემდეგი

საფეხურია. მეხსიერების მიკროსქემების იგივე სამუშაო სიხშირის შემთხვევაში DDR5
უზრუნველყოფს DDR4-თან შედარებით გაორმაგებულ გამტარუნარიანობას, რაც არხების
რაოდენობის 32-მდე გაზრდით მიიღწევა.

28. რა განაპირობებს DDR5 მეხსიერების ენერგოეკონომიურობას DDR4 მეხსიერებასთან

შედარებით?

DDR5-ის მთავარი უპირატესობა DDR4-თან შედარებით შემცირებული ენერგომოხმარებაა,

რაც განსაკუთრებით მობილური სისტემებისთვისაა მნიშვნელოვანი. იგივე სიხშირის
სისტემური პლატის მხარდაჭერისთვის DDR5 მეხსიერების მიკროსქემების სიხშირე ორჯერ
ნაკლებია DDR4 მიკროსქემებთან შედარებით, გარდა ამისა უფრო დაბალია საბაზისო ძაბვა-
1.1ვ(DDR4-ში 1.2ვ-ია)

31. რა მინიმალური სიხშირე უნდა გააჩნდეს DDR2 სტანდარტის მეხსიერების უჯრედებს 800
მჰც სიხშირის სისტემური პლატის მარდაჭერისთვის?

800 /4= 200 მჰც

32. რა მინიმალური სიხშირე უნდა გააჩნდეს DDR3 სტანდარტის მეხსიერების უჯრედებს

1066 მჰც სიხშირის სისტემური პლატის მარდაჭერისთვის?

1066/8 = 133 მჰც (მიახლოებით)

33. რა მინიმალური სიხშირე უნდა გააჩნდეს DDR4 სტანდარტის მეხსიერების უჯრედებს

3200 მჰც სიხშირის სისტემური პლატის მარდაჭერისთვის?

3200/16 = 200 მჰც

10.ინტერფეისები
1. აღწერეთ მონაცემთა მიმდევრობითი და პარალელური გადაცემის პრინციპები. მოახდინეთ
მათი შედარებითი ანალიზი.

მონაცემთა მიმდევრობით გადაცემისას სალტეში მონაცემთა გადაცემას მხოლოდ ერთი

ხაზი(გამტარი) ემსახურება, რომლის საშუალებითაც ბიტები თანმიმდევრობით გადაიცემა,
თუმცა ხაზების საერთო რაოდენობა როგორც წესი 1 ზე მეტია, რადგან დამატებითი ხაზებით
მმართველი სიგნალები გადაიცემა.

Მონაცემთა პარალელური გადაცემისას სალტე მონაცემთა გადასაცემად ერთდროულად m

რაოდენობის ხაზს იყენებს. m სიდიდე სალტის თანრიგიანობას(“სიგანეს”) განსაზღვარს და
ის როგორც წესი 8-ის ჯერადია(1 ბაიტი) და შეიძლება, 8, 16, 32, 64 და ა.შ ბიტს შეადგენდეს

მიმდევრობითის კაბელი იაფია და არ ახასიათებს ფაზური ძვრები ,პარალელურისგან

განსხვავებით.

2. ჩამოაყალიბეთ თანამედროვე ტენდენციები ინტერფეისების განვითარების სფეროში

თანამედროვე პერსონალურ კომპიუტერებში გამოიყენება როგორც პარალელური, ისე

მიმდევრობითი სალტეები. კომპიუტერების განვითარების ადრეულ ეტაპებზე უპირატესობა
პარალელურ სალტეებს ენიჭებოდა, რომელთა გამტარუნარიანობის ზრდა ძირითადად
სალტის თანრიგიანობის და სამუშაო სიხშირის მომატებით მიიღწეოდა. მაგრამ
თანამედროვე ტექნოლოგიებმა პარალელური სალტეების მიმდევრობითი სალტეებით
თანდათანობითი ჩანაცვლების ტენდენცია განაპირობა. Ამას კი რამდენიმე მიზეზი აქვს:

.პარალელურ ინტერფეისებს გადაცემული სიგნალების ფაზური ძვრა ახასიათებთ, ანუ ამ

დროს სიგნალები გამტარში სხვადასხვა სიჩქარით ვრცელდება და მიმღებ მოწყობილობებს
განსახვავებულ დროებში მიეწოდება, ამ ყველაფერს კი გამტარებში წარმოქმნილი
ელექტრომაგნიტური დენი განაპირობებს, რომლებიც მეზობელ გამტარებზე მოქმედებენ,
რაც უფრო დიდია ამ ტიპის კაბელის სიგრძე და სამუშაო სიხშირე, მით უფრო რთულია ამ
პრობლემის გადაჭრა

.მიმდევრობითი ინტერფეისები მცირე რაოდენობის გამტარებს იყენებენ ამიტომ მონაცემთა

გადაცემისას წარმოქმნილი ხარვეზები ბევრად ნაკლებია პარალელურთან შედარებით

.მიმდევრობითი ინტერფეისის კაბელი ბევრად იაფია, რადგან რამდენიმე გამტარისგან

შედგება და ნაკლებია მოთხოვნები კაბელის ეკრანირების მიმართ.

.შეფერხების დასაძლევად პარალელურ ინტერფეისებში უფრო მაღალი ძაბვა გამოიყენება

ამიტომ მაღალ სიხშირეებზე მუშაობისას ისინი ძლიერ ელექტრომაგნიტურ გამოსხივებას
ანათებენ.

. პარალელურ ინტერფეისებში გამოყენებული მაღალი ძაბვის სიგნალების მიღება

თანამედროვე მიკროსქემების გამოსასვლელებზე პრობლემატურია.

. მიმდევრობით ინტერფეისებში შესაძლებელია თანამედროვე ტრანზისტორებისთვის

მიღწევადი გეგაჰერცობით სიხშირის მიღება, რაც გამორიცხულია პარალელური
ინტერფეისების შემთხვევაში

3. აღწერეთ მონაცემების ერთგამტარიანი გადაცემის პრინციპი

Ერთგამტარიანი ტექნოლოგია საკმაოდ იაფია, თუმცა წარმარდობისა და შეფერხებების

პრობლემს წარმოქმნის. Ერთგამტარიანი სალტე არადაბალანსებულია. ყოველი სიგნალი
ორი გამტარით ვრცელდება, რომლებიც შეფერხებების შესამცირებლად, როგორც წესი,
გადაგრეხილია. ერთ გამტარს რეალური ძაბვა მიეწოდება, ხოლო მეორე დამიწებულია. Ეს
სალტე დაბალი შეფერხებამედეგობით გამოირჩევა, ამიტომ კაბელის მაქსიმალური სიგრძე
შეზღუდულია.

4. აღწერეთ მონაცემების დიფერენციალური გადაცემის პრინციპი.

დიფერენციალურ სალტეში თითოეული სიგნალისთვის კავშირის ორგამტარიანი ხაზი

გამოიყენება. პირველი გამტარით, ისევე, როგორც ერთგამტარიანი სალტის შემთხვევაში,
პირდაპირი სიგნალი გადაიცემა, ხოლო მეორე გამტარით - სიგნალის ინვერსიული
მნიშვნელობა(საპირისპირო ძაბვა). თუ მაგალითად ერთი გამტარით +2.5 ვ და მეორეთი -2.5
ვ ძაბვის სიგნალი გადაიცემა, რადგანა ეს ორი გამტარი გადაგრეხილია, მათზე
ელექტრომაგნიტური შეფერხებები ერთნაირად მოქმედებს, მაგალითად თუ გადახრა +0.1 ვ-
ია. Ორივე გამტარის ძაბვა ამდენივეთი მოიმატებს, ხოლო მიმღები მოწყობილობა ამ ორის
სიგნალის ჯამს, როგორც ხმაურს ისე აღიქვამს და უკუაგდებს, რეალური სიგნალი კი ამ ორი
სიგნალის სხვაოობაა, რომელიც ორივე შემთხვევაში -5 ის ტოლია. Ამრიგად მონაცემების
გადაცემის დიფერენციალური მეთოდის გამოყენება ზრდის სალტის შეფერხემედეგობას, რაც
სალტის სიხშირისა და სიგრძის გაზრდის შესაძლებლობას იძლევა.

5. მოახდინეთ ერთგამტარიანი და დიფერენციალური სალტეების შედარებითი ანალიზი.

Ერთგამტარიანი სალტე- არადაბალანსებულია, გამტარები გადაგრეხილია ერთ გამტარს

მიეწოდება რეალური ძაბვა და მეორე დამიწებულია, აქვს დაბალი შეფერხებამედეგობა,
კაბელის მაქსიმალური სიგრძე შეზღუდულია

Დიფერენციალური სალტე- დაბალანსებულია, გამტარები გადაგრეხეილია, ერთ გამტარით

გადაიცემა პირდაპირი სიგნალი და მეორეთი ინვერსიული, აქვს მაღალი
შეფერხებამედეგობა, შესაძლებელია სალტის სიგრძისა და სიხშირის ზრდა

6. აღწერეთ PCI სალტის სტანდარტები. მოახდინეთ მათი შედარებითი ანალიზი.

სალტე PCI Intel-ის მიერ 1991 წელს დამუშავდა. მისი გამოყენება დაიწყო IBM-AT-486
მოდელის პერსონალური კომპიუტერებიდან. PCI პარალელური ინტერფეისია. არსებობს
სალტის +5ვ და +3,3 ვ ვერსიები. სხვადასხვა ძაბვებზე მომუშავე პლატები გასაღებების
ადგილმდებარეობით განსხვავდება, რაც სლოტში მათი არასწორად დაყენების
შესაძლებლობას გამორიცხავს

ამჟამად PCI სალტის მხოლოდ +3,3 ვოლტიანი ვერსია გამოიყენება. გარდა ამისა, არსებობს
PCI სალტის 32-ბიტიანი და 64- ბიტიანი ვერსიები. პერსონალურ კომპიუტერებში PCI
სალტის მხოლოდ 32-ბიტიანი ვერსია გამოიყენება. 64- ბიტიანი PCI სალტე
სერვერებისთვისაა განკუთვნილი. PCI სალტის მნიშვნელოვანი თავისებურებაა
კომპიუტერის ჩართვისთანავე პლატა-ადაპტერების ავტომატური კონფიგურაცია (Plug and
Play არქიტექტურა).
7. გამოთვალეთ შემდეგი მახასიათებლების მქონე AGP სალტის გამტარუნარიანობა: სამუშაო
სიხშირე - 66 მჰც, თანრიგიანობა - 32 ბიტი, ციკლში გადაცემული მონაცემების რაოდენობა -
4.

66*32*4/8=1056მბ/წმ

8. გამოთვალეთ შემდეგი მახასიათებლების მქონე AGP სალტის გამტარუნარიანობა: სამუშაო

სიხშირე - 66 მჰც, თანრიგიანობა - 32 ბიტი, ციკლში გადაცემული მონაცემების რაოდენობა -
8.

66*32*8/8=2112მბ/წმ

9. რამ განაპირობა პარალელური PCI არქიტექტურის თანდათანობითი შეცვლა PCI Express

არქიტექტურით?

.პარალელურ ინტერფეისებს გადაცემული სიგნალების ფაზური ძვრა ახასიათებთ, ანუ ამ

დროს სიგნალები გამტარში სხვადასხვა სიჩქარით ვრცელდება და მიმღებ მოწყობილობებს
განსახვავებულ დროებში მიეწოდება, ამ ყველაფერს კი გამტარებში წარმოქმნილი
ელექტრომაგნიტური დენი განაპირობებს, რომლებიც მეზობელ გამტარებზე მოქმედებენ,
რაც უფრო დიდია ამ ტიპის კაბელის სიგრძე და სამუშაო სიხშირე, მით უფრო რთულია ამ
პრობლემის გადაჭრა

.მიმდევრობითი ინტერფეისები მცირე რაოდენობის გამტარებს იყენებენ ამიტომ მონაცემთა

გადაცემისას წარმოქმნილი ხარვეზები ბევრად ნაკლებია პარალელურთან შედარებით

.მიმდევრობითი ინტერფეისის კაბელი ბევრად იაფია, რადგან რამდენიმე გამტარისგან

შედგება და ნაკლებია მოთხოვნები კაბელის ეკრანირების მიმართ.

.შეფერხების დასაძლევად პარალელურ ინტერფეისებში უფრო მაღალი ძაბვა გამოიყენება

ამიტომ მაღალ სიხშირეებზე მუშაობისას ისინი ძლიერ ელექტრომაგნიტურ გამოსხივებას
ანათებენ.

. პარალელურ ინტერფეისებში გამოყენებული მაღალი ძაბვის სიგნალების მიღება

თანამედროვე მიკროსქემების გამოსასვლელებზე პრობლემატურია.

. მიმდევრობით ინტერფეისებში შესაძლებელია თანამედროვე ტრანზისტორებისთვის

მიღწევადი გეგაჰერცობით სიხშირის მიღება, რაც გამორიცხულია პარალელური
ინტერფეისების შემთხვევაში

10. ჩამოაყალიბეთ PCI Express სალტის დამახასიათებელი თვისებები.

Სალტეზე Მონაცმების გადაცემა ხდება დუპლექსურ რეჟიმში, ამ დროს მონაცემები

ერთდროულად მიიღება და გადაიცემა თითო ხაზის საშუალებით, რომლებსაც ტრასებს ან
ზოლებს უწოდენებენ, PCI express სალტე შესაძლოა ერთდროულად რამოდენიმე (x2, x4, x8,
x16) ზოლს შეიცავდეს, მაგალითად 16 ზოლიანი სალტით ერთდროულად მონაცემთა 16
ბიტი გადაიცემა. მისი ძირითადი მახასიათებელი თვისებებია:

. არსებულ PCI სალტესთან და სხვა მოწყობილობების დრაივერებთან სრული

შეთავსებადობა.
. Სინქრონიზაციის ჩაშენებული სისტემა, რაც სალტის სიხშირის სწრაფი შეცვლის
შესაძლებლობას იძლევა.

.მოლოდინის მცირე დრო, რაც განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია ისეთი პროგრამებისთვის,

რომლებიც იზოქრონულ რეჟიმში მონაცემების მიწოდებას მოითხოვენ.

. ადაპტერების ,,ცხელი” კომუტაციის და შეცვლის საშუალება(კომპიუტერის გამორთვის

გარეშე)

. კვებიის რეჟიმის მართვის შესაძლებლობა.

ასევე უნდა აღინიშნოს, რომ PCI Express მოწყობილობა ნებისმიერ სლოტში იმუშავებს, თუ
სლოტს გააჩნია იგივე ან მეტი რაოდენობის ზოლი, მაგალითად PCI Express პლატა -
ადაპტერი X1 გასართით შეიძლება მოთავსდეს სისტემური პლატის PCI Express X16 სლოტში

11. ჩამოაყალიბეთ განსხვავებები PCI და PCI Express სალტეებს შორის.

PCI სალტე პარალელურია, ხოლო PCI Express მიმდევრობითი, PCI უფრო ძველია და
თითქმის აღარ გამოიყენება, PCI Express არის უფრო სწრაფი დე ფაქტო სტანდარტი,
რომელიც გვთავაზობს გაუმჯობესებულ შესრულებას, უფრო მაღალ სიჩქარეს და
განსხვავებულ მახასიათებლებს PCI სთან შედარებით.

12. ამოაყალიბეთ შეთავსებადობის პრინციპი სხვადასხვა სტანდარტის PCI Express სალტეებსა

და პლატა-ადაპტერებს შორის.

Ზოგადად PCI Express მოწყობილობა ნებისმიერ სლოტში იმუშავებს, თუ სლოტს გააჩნია

იგივე ან მეტი რაოდენობის ზოლი, მაგალითად PCI Express პლატა -ადაპტერი X1 გასართით
შეიძლება მოთავსდეს სისტემური პლატის PCI Express X16 სლოტში. PCI Express 2.0
ვიდეოადაპტერი იმუშავებს PCI Express 1.0 სალტით აღჭურვილ სისტემურ პლატებთან.
უბრალოდ მისი სიხშირე იქნება 2,5 გჰ

PCI Express 3.0 სტანდარტი სრულად ითავსებს PCI Express 2.0 სტანდარტს. მის სლოტებში
შესაძლებელია PCI Express 2.0 პლატა-ადაპტერების მოთავსება, ხოლო PCI Express 2.0
სლოტებში - PCI Express 3.0 პლატა-ადაპტერების მოთავსება. ბუნებრივია, სისტემა ამ დროს
PCI Express 2.0 სიჩქარეზე მუშაობს.

13. აღწერეთ PCI Express სალტეში გამოყენებული კოდირების მეთოდები

PCI Express 1.0 სტანდარტით გათვალისწინებულია 8b/10b კოდირება. ამ დროს სალტეზე

ნებისმიერი ბაიტი (8 ბიტი) გარდაიქმნება 10-ბიტიან თანმიმდევრობად, რომელშიც 1-ების
და 0-ების რაოდენობა დაბალანსებულია (არაუმცირეს ოთხი, არაუმეტეს ექვსი). 8b/10b
კოდირების მეთოდი სიგნალების ავტოსინქრონიზაციას განაპირობებს (გამოირიცხება 1-
ების, ან 0-ების გრძელი ჯაჭვი) და სალტეზე მონაცემების მაღალი სიხშირით გადაცემის
საშუალებას იძლევა.

PCI Express 3.0 სტანდარტი წარმოდგენილი იქნა 2010 წელს. ინტერფეისის სიჩქარეა 8 გტ/წმ.
თუმცა მისი სიჩქარე PCI Express 2.0-ის სიჩქარესთან (5 გტ/წმ) შედარებით თითქმის 2-ჯერაა
გაზრდილი. ეს მიიღწევა 8b/10b-ს ნაცვლად უფრო „აგრესიული“ - 128/130b კოდირების
გამოყენებით. ამ დროს სალტეზე გადასაცემი 128 ბიტი 130 ბიტით კოდირდება.

PCI Express 4.0 ინტერფეისის სიჩქარეა 16 გტ/წმ (ორჯერ მეტი PCI Express 3.0 სტანდართან
შედარებით), ხოლო PCI Express 5.0-ის - 32 გტ/წმ. მათში გამოიყენება „აგრესიული“ - 128/130b
კოდირება. რაც შეეხება PCI Express 6.0-ს და PCI Express 7.0-ს, მათი სიჩქარეებია შესაბამისად
64 გტ/წმ და 128 გტ/წმ. გამოიყენება „აგრესიული“ - 242/256b კოდირება.

14. აღწერეთ PCI Express 1.0 სალტე

PCI Express 1.0 სტანდარტი წარმოდგენილი იქნა 2002 წელს. კავშირის ერთი ტრასა
იყენებს ორ დიფერენციალურ წყვილს მონაცემების ერთდროული გადაცემისთვის და
მიღებისთვის. სალტის სიხშირეა 2,5 გჰც.რამდენადაც სალტე ორ ტრასას შეიცავს, 250
მბაიტი/წმ გამტარუნარიანობა მიიღება როგორც პირდაპირი, ასევე უკუმიმართულებით.

15. აღწერეთ PCI Express 2.0 სალტე

PCI Express 2.0 სტანდარტი PCI Express 1.0-თან შედარებით გაორმაგებული სიხშირით
გამოირჩევა (5 გტ/წმ - 5 გჰც). მაგალითად, PCI Express 2.0 16 სალტე უზრუნველყოფს
16 გბაიტი/წმ ჯამურ გამტარუნარიანობას.გარდა ამისა, PCI Express 2.0 სალტე
მწარმოებლებს მეტ მოქნილობას ანიჭებს გამტარუნარიანობა/ენერგოეკონომიურობის
ოპტიმიზაციის კუთხით.შესაძლებელია ტრასების 257 იგივე რაოდენობის გამოყენება,
რითაც მიიღება გამტარუნარიანობის ორჯერ ზრდა, ან ტრასების რაოდენობის 2-ჯერ
შემცირება, რითაც ნარჩუნდება იგივე გამტარუნარიანობა, თუმცა მნიშვნელოვნად
მცირდება მოხმარებული ენერგია.

16. შეადარეთ PCI Express 1.0 და PCI Express 2.0 სალტეები

PCI Express 1.0- სიხშირე 2.5გჰც, სიჩქარე 250 მბ/წმ, ახასიათებს პირდაპირი და
უკუმიმართული გამტარიანობა, მაგალითად X 16 სალტე იყენებს 16 ზოლს და
უზრუნველყოფს 8 გბ/წმ ჯამურ გამტარიანობას, 4გბ/წმ თითოეულ მხარეს. 8b/10b კოდირება

PCI Express 2.0- გარორმაგებული სიხშირე, მაგალითად X 16 სალტე იყენებს 16 ზოლს და

უზრუნველყოფს 16 გბ/წმ ჯამურ გამტარიანობას, 8გბ/წმ თითოეულ მხარეს ან 8 ზოლი
უზრუნველყოფს იმავე გამტარუნარიონობას, რასაც PCI Express 1.0 ის 16 ზოლი.
Შესაძლებელია სიხშირის ორჯერ შემცირება, მხარს უჭერს PCI Express 1.0 ის სიჩქარეებს და
ყენდება მისი სალტით აღჭურვილ სისტემურ პლატებზე. Ახასიათებს ენერგოეკენომიურობა.
8b/10b კოდირება

17. აღწერეთ PCI Express 3.0 სალტე

PCI Express 3.0 სტანდარტი წარმოდგენილი იქნა 2010 წელს. ინტერფეისის სიჩქარეა 8 გტ/წმ.
თუმცა მისი სიჩქარე PCI Express 2.0-ის სიჩქარესთან (5 გტ/წმ) შედარებით თითქმის 2-ჯერაა
გაზრდილი. ეს მიიღწევა 8b/10b-ს ნაცვლად უფრო „აგრესიული“ - 128/130b კოდირების
გამოყენებით. ამ დროს სალტეზე გადასაცემი 128 ბიტი 130 ბიტით კოდირდება. მიუხედავად
განსხვავებული კოდირების სისტემისა, PCI Express 3.0 სტანდარტი სრულად ითავსებს PCI
Express 2.0 სტანდარტს. მის სლოტებში შესაძლებელია PCI Express 2.0 პლატა-ადაპტერების
მოთავსება, ხოლო PCI Express 2.0 სლოტებში - PCI Express 3.0 პლატა-ადაპტერების
მოთავსება. ბუნებრივია, სისტემა ამ დროს PCI Express 2.0 სიჩქარეზე მუშაობს.

18. შეადარეთ PCI Express 2.0 და PCI Express 3.0 სალტეები

PCI Express 2.0: სიჩქარე 5 გტ/წმ, 8b/10b კოდირება

PCI Express 3.0: სიჩქარე 8 გტ/წმ, 128b/130b კოდირება

19. აღწერეთ PCI Express 4.0 და PCI Express 5.0 სალტეები

PCI Express 4.0 ინტერფეისის სიჩქარეა 16 გტ/წმ (ორჯერ მეტი PCI Express 3.0 სტანდართან
შედარებით), ხოლო PCI Express 5.0-ის - 32 გტ/წმ. მათში გამოიყენება „აგრესიული“ - 128/130b
კოდირება.

20. გამოთვალეთ შემდეგი მახასიათებლების მქონე PCI Express სალტის გამტარუნარიანობა:

სამუშაო სიხშირე - 2500 მჰც, ტრასების რაოდენობა - 8, ციკლში გადაცემული მონაცემების
რაოდენობა - 0,8.

2500*8*0.8/8=2000მბ/წმ

21. გამოთვალეთ შემდეგი მახასიათებლების მქონე PCI Express სალტის გამტარუნარიანობა:

სამუშაო სიხშირე - 5000 მჰც, ტრასების რაოდენობა - 16, ციკლში გადაცემული მონაცემების
რაოდენობა - 0,8.

5000*16*0.8/8=8000მბ/წმ
 11. დისკური მოწყობილობების ინტერფეისები
2. განმარტეთ ATA ინტერფეისის სპეციფიკაციით განსაზღვრული ობიექტები.

. ჰოსტი-სისტემურ პლატაზე განთასებული ATA კონტროლერი

. Წამყვანი მოწყოვილობა(master)- დისკური მოწყობილობა. ATA სპეციფიკაციის მიხედვით

device 0 ეწოდება

. Დაქვემდებარებული მოწყობილობა(slave)- დისკური მოწყობილობა, ATA კლასიფიკაციის

მიხედვი device 1 ეწოდება

4. რა უპირატესობები გააჩნია SATA ინტერფეისს ATA ინტერფეისთან შედარებით?

SATA ინტერფეისის კაბელში გამტარების ნაკლები რაოდენობა გამოიყენება, რაც ამარტივებს

კაბელის დამზადების ტექნოლოგიას, ამცირებს მათ ღირებულებას და აუმჯობესებს
კომპიუტერის ვენტილაციას.

5. აღწერეთ SATA ინტერფეისის სტანდარტები

SATA ინტერფეისის სამი ძირითადი სტანდარტია დამუშავებული- SATA 1, SATA 2 და SATA

3. სამივეს სალტის სიგანე და ციკლების რაოდენობა ტაქტში ტოლია და შესაბამისად უდრის
1-ს და 0.8-ს. სალტის სიხშირე -1500, 3000 და 6000, ხოლო გამტარუნარანობა- 150. 300 და 600.

6. ჩამოაყალიბეთ შეთავსებადობის პრინციპი SATA და ATA სტანდარტებისთვის.

Პარალელურ ATA ინტერფეისთან მომუშავე BIOS , ოპერაციული სისტემები და უტილიტები

ჩვეულებრივად იმუშავებენ SATA იტერფეისთან.

Მომხმარებელს, სპეციალური ადაპტერების გამოყენებით , შეუძლია ATA ვინჩესტერების

CD/DVD მოწყობილობების SATA ინტერფეისთან შეერთება.

SATA დისკური მოწყობილობების მუშაობა პარალელურ ATA ინტერფეისთან შეუძლებელია

7. აღწერეთ SATA ინტერფეისის ორგანიზაციული სტრუქტურა.

SATA ინტერფეისს ოთხდონიანი ორგანიზაციული სტრუქტურა გააჩნია, მრავალდონიანი

არქიტექტურის გამოყენება სტანდარტის შემდგომი სრულყოფის მოქნილ შესაძლებლობებს
იძლევა. Შესაძლებელია მხოლოდ ცალკეული დონეების მოდიფიკაცია სტანდარტის სხვა
დონეებში ცვლილების შეტანის გარეშე.

8. აღწერეთ SATA ინტერფეისის ფიზიკური დონე.

ფიზიკური დონე უზრუნველყოფს პარალელურ კოდში მიღებული მონაცემების

კონვერტაციას ბიტების თანმიმდევრობად, მათ კოდირებას და გადაცემას სალტეზე და
პირიქით, მონაცემების ფიზიკური სალტიდან მიმდევრობით კოდში მიღებას და
პარალელურ კოდში გარდაქმნას. ფიზიკური დონის ურთიერთკავშირი არხულ დონესთან
პარალელური სალტის საშუალებით ხორციელდება.

9. აღწერეთ SATA ინტერფეისით მონაცემთა გადაცემის მეთოდი.

Პარალელურ ATA ინტერფეისში გამოყენებული ერთგამტარიანი გადაცემის მეთოდის

ნაცვლად, რომელიც დაბალი შეფერხებამედეგობით გამოირჩევა. SATA ინტერფეისში
მონაცემების გადაცემის დიფერეციალური მეთოდი გამოიყენება, ამ დროს გამტარით ერთი
და იგივე ოღონდ სხვადასხვა პოლარობის სიგნალი გადაიცემა, ხმაურები, რომლებიც
გამტარებზე ზემოქმედებენ სიმეტრიულია, ორი სხვადასხვა პოლარობის სიგნალის
შეკრებისას მიიღება ხმაური, ხოლო მიღებული სიგნალიდან მისი გამოკლებისას- უშუალოდ
გადაცემული სუფთა სიგნალი.

დისკური მოწყობილობა SATA კონტროლერს ვიწრო, მრგვალი და დრეკადი კაბელით

უერთდება, რაც მოსახერხებელია შეერთებისთვის და კომპიუტერის ვენტილაციას
აუმჯობესებს. SATA კაბელის მაქსიმალური სიგრძე მაქსიმუმ 1 მ. შეიძლება იყოს.

10. აღწერეთ SATA ინტერფეისის არხული დონე

Არხული დონე ასრულებს მონაცემთა გადაცემის არბიტრაჟის ფუნქციას, შეცდომების

აღმოჩენისა და კორექციის მექანიზმების რეალიზაციას. Კონფლიქტების აღმოფხვრისთვის,
როდესაც ჰოსტ-კონტროლერი და არხური მოწყობილობა ერთდროულად მოითხოვენ
მონაცემების გადაცემას, არხურ დონეზე გათვალისწინებულია სპეციალური კონტროლის
ანუ არბიტრაჟის მექანიზმი. Არხული დონე აკონტროლებს მონაცემთა გადაცემას და უფრო
მაღალ, სატრანსპორტო დონეს აწვდის შესაბამის შეტყობინებას მონაცემთა სწორად
გადაცემის შესახებ.

11. ჩამოაყალიბეთ SATA ინტერფეისით მონაცემების გადაცემისას გამოყენებული

შეცდომების აღმოჩენის და კორექციის მეთოდები.

SATA ინტერფეისში გამოიყენება 8b/10b კოდირება, რომლის არსიც შემდეგშია: მოაცემთა

საწყის 8 ბიტს ემატება 2 ბიტი და ამგვარად ვიღებთ 2^10=1024 ბიტურ კომბინაციას 2^8=256
საწყის ბიტურ კომბინაციასთან შედარებით, კოდირებულ ათთანრიგა სიტყვაში არ
გამოიყენება ექვსე მეტი ან ოთხზე ნაკლები ნული. Ერთიანების და ნულიანების გადაცემა
ძაბვის დონის ცვლილებით ხდება, ამიტომ ძაბვის ცვლილების პროცესი სალტეზე საკმაოდ
დაბალანსებულია. Მიიღება იმპულსების რეგულარული და მდგრადი ნაკადი. Სქემის
დატვირთვა ნაკლებად ცვალებადია, რაც ზრდის მის საიმედოობას, მონაცემებისთვის
ნებადართულია მხოლოდ 256 ბიტური კომბინაცია, თუ მიღებულია ბიტების აკრძალული
კომბინაცია, გადაცემისას დაშვებულია შეცდომა.SATA ინტერფეისში გარდა ამისა CRS
კოდირებაც გამოიენება
12. აღწერეთ SATA ინტერფეისის სატრანსპორტო და გამოყენებითი დონეები.

Სატრანსპორტო დონის ამოცანას წარმოადგენს გამოყენებითი დონიდან მიღებული ATA

ბრძანებების კადრებას გაფორმება, არხულ დონეზე გადაცემა და პირიქით, არხული
დონიდან გამოყენებითი დონისთვის მიწოდება.

Გამოყენებითი დონე უზრუნველოფს კონტროლერის დრაივერის ოპერაციულ სისტემასთან

და სხვა მაღალ დონეზე მყოფ პროგრამებთან ურთიერთქმედებას.

13. აღწერეთ SATA ინტერფეისის მონაცემთა კაბელის სტრუქტურა და კონტაქტები.

SATA მონაცემთა კაბელს აქვს 7 გამტარი, რომელთაგან 3 დამიწებულია, 2-2 კი წყვილადაა,

რომლებიც მონაცემებს ატრანსპორტირებს

G-დამიწება

A+

A-

G-დამიწება

B-

B+

G-დამიწება

კონტაქტები

11.2.USB

1. ჩამოაყალიბეთ USB პორტის დადებითი თვისებები

USB არის მიმდევრობით პორტი, იგი მომხმარებლის პერიფერიულ მოწყობილობებთან

plug&play რეჟიმში მუშაობას უზრუნველყოფს, ანუ პერიფერიული მოწყობილობის
კომოიუტერთან შეერთებისთანავე ხდება მისი დაფიქსირება, შესაბამისი დრაივერების
მოძებნა და დაყენება. Თანამედროვე ოპერაციული სისტემები შეიცავენ USB პორტის
დრაივერებს. USB მოწყობილობის შეერთებისას ან გამოერთებისას არ არის საჭირო
კომპიუტერის გამორთვა ან გადატვირთვა. თუმცა USB დამაგროვებლების გამოყენების
შემთხვევაში (მაგალითად Flash-დამაგროვებელი), მონაცემების შესაძლო დაკარგვის თავიდან
ასაცილებლად, სასურველია წინასწარ შევასრულოთ ბრძანება Hardware or Safety Remove
Hardvare. როდესაც სისტემა განსაზღვრავს, რომ მოწყობილობამ დაასრულა მუშაობა,
მოწყობილობა შეგვიძლია გამოვაერთოთ. უშუალოდ USB კაბელის საშუალებით აგრეთვე
დაბალი სიმძლავრის პერიფერიული მოწყობილობების კვება ხორციელდება. ამრიგად,
მათთვის ზედმეტი ხდება საკუთარი კვების წყაროების გამოყენება. USB პორტი ასევე
სმარტფონების, ციფრული კამერების და სხვა მობილური მოწყობილობების კომპიუტერთან
მოხერხებული დაკავშირების საშუალებას იძლევა. USB პორტთან შესაძლებელია
ერთდროულად 127 მოწყობილობის შეერთება. ერთდროულად რამდენიმე მოწყობილობის
შეერთებისთვის USB-კონცენტრატორი გამოიყენება
4. ჩამოაყალიბეთ USB 2.0 სტანდარტით გათვალისწინებული მონაცემთა გადაცემის რეჟიმები

.Low-speed – 0,01-1,5 მბიტი/წმ. გამოიყენება დაბალი სწრაფქმედების მქონე პერიფერიული

მოწყობილობებისთვის (კლავიატურა, მაუსი და ა.შ)

. Full-speed – 0,5-12 მბიტი/წმ. გამოიყენება აუდიო და ვიდეომოწყობილობებისთვის

. Hi-speed – 25-480 მბიტი/წმ. გამოიყენება ვიდეომოწყობილობებისთვის, მონაცემების

შენახვის მოწყობილობებისთვის.

5. აღწერეთ USB 2.0 გასართები და მათი კონტაქტები.

არსებობს USB 2.0 გასართების ექვსი ძირითადი ტიპი - A, B, Mini-A, Micro-A, Mini-B და Micro-B.

.A ტიპის გასართი USB პორტ/კონცენტრატორსა და პერიფერიულ მოწყობილობას შორის

მონაცემთა ნაკადის ორგანიზაციისთვის გამოიყენება. სისტემურ პლატებსა და
კონცენტრატორებში, როგორც წესი, A სტანდარტის გასართია დამონტაჟებული.

. B სტანდარტის გასართი უმეტესად ისეთ პერიფერიულ მოწყობილობებში გამოიყენება,

რომლებსაც მოხსნადი USB კაბელები უერთდებათ, მაგალითად, პრინტერებში, სკანერებში.

. Mini-A, Mini-B და Micro-A, Micro-B გასართები შესაბამისად A და B სტანდარტის გასართების

შემცირებული ფიზიკური ზომის ანალოგებია

. Mini-A/B და Micro-A/B გასართების გარჩევისათვის. Mini-A და Micro-A სტანდარტში

იდენტიფიკატორის კაბელი შეერთებულია მიწასთან, Mini-B და Micro-B სტანდარტში - არ არის
შეერთებული

6. აღწერეთ USB On-The-Go (USB OTG) სტანდარტი

USB On-The-Go სტანდარტი USB 2.0 სტანდარტის განვითარებას წარმოადგენს. მისი

საშუალებით შესაძლებელია პერიფერიული მოწყობილობების ურთიერთდაკავშირება
პერსონალური კომპიუტერის მონაწილეობის გარეშე. USB On-The-Go სტანდარტი ძირითადად
საყოფაცხოვრებო ტექნიკაში გამოიყენება. მაგალითად, შესაძლებელია ციფრული
ფოტოაპარატის ფოტოპრინტერთან უშუალო შეერთება. ბუნებრივია, ამ შემთხვევაში ორივე
მოწყობილობა მხარს უნდა უჭერდეს USB On-The-Go სტანდარტს. შესაძლებელია USB On-The-
Go სტანდარტის მოწყობილობების პერსონალური კომპიუტერის USB პორტთან შეერთებაც.

7. აღწერეთ USB Wireless სტანდარტი

USB Wireless-ის საშუალებით შესაძლებელია USB მოწყობილობებს შორის უგამტარო კავშირის

ორგანიზაცია. ინფორმაციის გადაცემის სიჩქარე 3 მ-მდე დაცილებულ მოწყობილობებს
შორის 480 მბიტი/წმ-ია, ხოლო 10 მ-მდე დაცილებულ მოწყობილობებს შორის - 110 მბიტი/წმ

8. აღწერეთ USB 3.0 სტანდარტი

USB 3.0 სტანდარტის მიხედვით ინფორმაციის გადაცემის მაქსიმალური სიჩქარე 4,8 გბიტი/წმ-
ია, რაც USB 2.0 სტანდარტით განსაზღვრულ მაქსიმალურ - 480 მბიტი/წმ სიჩქარეს
მნიშვნელოვნად აღემატება. USB 3.0 სტანდარტი USB 2.0 სტანდარტთან შედარებით არა მარტო
გაზრდილი სწრაფქმედებით, არამედ გაზრდილი სიმძლავრითაც გამოირჩევა. მაქსიმალური
დენის ძალა 500 მილიამპერიდან 900 მილიამპერამდეა გაზრდილი. ერთი კონცენტრატორის
საშუალებით მომხმარებელს მეტი მოწყობილობის კვება შეუძლია, ხოლო ზოგიერთი
დაბალი სიმძლავრის მოწყობილობისთვის, მაგალითად, გარე დამგროვებლებისთვის,
დინამიკებისთვის და ა.შ. აღარ ხდება საჭირო საკუთარი კვების ბლოკის გამოყენება.

9. შეადარეთ ერთმანეთს USB 2.0 და USB 3.0 სტანდარტები გადაცემის სიჩქარის და

სიმძლავრის კუთხით

USB 2.0- ინფორმაციის გადაცემის მაქსიმალური სიჩქარე-480 მბიტი/წმ, მაქსიმალური დენის

ძალა-500 მილიამპერი

USB 3.0- ინფორმაციის გადაცემის მაქსიმალური სიჩქარე-4.8 გბიტი/წმ, მაქსიმალური დენის

ძალა- 900 მილიამპერი

10. აღწერეთ USB 3.0 გასართების კონტაქტები

აქვს 9 კონტაქტი, 1 კვება, 2 დამიწება, 2 მონაცემთა გადაცემა/მიღება, 2 მონაცემთა გადაცემა, 2

მონაცემთა მიღება

12-13.კვების ბლოკი
1. ჩამოაყალიბეთ კვების ბლოკის დანიშნულება

Კვების ბლოკის დანიშნულებაა ქსელიდან 220/110 ცვლადი ძაბვის მიღება და მისი გარდაქმნა
მუდმივ ძაბვებად, +3.3 ვ, +5ვ და +12ვ. Სისტემური პლატის, დისკური მოწყობილობებისა და
კონტროლერების. დისკური მოწყობილობების ციფრული სქემები იყენებენ +3,3 და +5 ვ-ს,
ხოლო დისკური მოწყობილობების და ფრიალების ძრავები +12 ვ ძაბვას.

2. აღწერეთ კვების ბლოკის დადებითი ძაბვები

+3.3 ვ- იყენებენ სისტემური პლატის მიკროსქემების კრებულები, მეხსიერების მოდულები,

PCI/PCI Express ადაპტერები და სხვადასხვა მიკროსქმები

+5 ვ- იყენებენ დისკური მოწყობილობების ლოგიკური სქემები, PCI/PCI Express ადაპტერები

და სხვადასხვა მიკროსქმები

+12ვ- იყენებენ ელექტროძრავები და ძრავის რეგულატორები(მაღალი გამომავალი

სიმძლავრით)

ის მიკროსქემები, რომლებიც განსხვავებულ ძაბვას იყენებენ, ჩაშენებულ ძაბვის

რეგულატორებს საჭიროებენ. მაგალითად, ოპერატიული მეხსიერების მეხსიერების
მოდულების სამუშაო ძაბვა 1,2-2,5 ვ და უფრო დაბალია, PCI Express ინტერფეისში
სიგნალების ძაბვის დონე 0,8 ვ-მდე, ხოლო SATA ინტერფეისში - 0,25 ვ-მდეა შემცირებული.
კვების ბლოკის გამომუშავებული ძაბვებისგან განსხვავებული ძაბვების მნიშვნელობები
ჩაშენებული რეგულატორების საშუალებით მიიღება, ხოლო პროცესორი ძაბვის
სტაბილიზატორის მოდულს (VRM) უერთდება, რომელიც სისტემურ პლატაშია ჩაშენებული.
თანამედროვე სისტემურ პლატებს სამი ან მეტი ძაბვის რეგულატორი გააჩნიათ.
4. აღწერეთ კვების ბლოკის მმართველი სიგნალი Power Good

Კვების ბლოკი არამარტო კომპიუტერის კვანძებისთვის საჭირო სამუშაო მუდმივ ძაბვებს

გამოიმუშავებს, არამედ აჩერებს კიდეც სისტემის მუშაობას, სანამ ძაბვები სტანდარტულ
მნიშვნელობებს არ მიარწევენ, კომპიუტერის ჩართვის ან გადატვირთვის დროს, კვების
ბლოკში თვითშემოწმება და გამავალი ძაბვების ტესტირება სრულდება, თუ ყველაფერი
წესრიგშია სისტემურ პლატას სიგნალი power good(კვება წესრიგშია) გაეგზავნება. Თუ გარე
ქსელის უწესრიგობის ან კვების ბლოკის დაზიანების გამო გამომავალი ძაბვების
მნიშვნელობები დარღვეულია power good სიგნალი არ გამომუშავდება, რაც აჩერებს
კომპიუტერს და იცავს მას დაზიანებისგან. Power Good სიგნალის ძაბვაა +5 ვ (ნორმალურად
ითვლება +3-დან +6 ვ-მდე) და ის კომპიუტერის ჩართვის შემდეგ, 0,1-0,5 წმ დროის
განმავლობაში გამომუშავდება. სიგნალი Power Good სისტემური პლატის ჩიპსეტში
ინტეგრირებულ სატაქტო გენერატორს მიეწოდება, რომელიც პროცესორის საწყის
მდგომარეობაში დაყენების სიგნალს (Reset) აფორმირებს. თუ გამომავალი ძაბვების
მნიშვნელობები ნომინალურს არ შეესაბამება, სიგნალი Power Good ითიშება და პროცესორი
გადაიტვირთება. გამომავალი ძაბვების ნომინალური მნიშვნელობების აღდგენის
შემთხვევაში Power Good სიგნალი თავიდან ფორმირდება. სიგნალის სწრაფი გათიშვა
კომპიუტერს საშუალებას აძლევს „არ შეამჩნიოს“ ქსელის ხარვეზები, რადგან მანამდე
გადაიტვირთება, სანამ თავს იჩენს ქსელის უწესრიგობასთან დაკავშირებული პრობლემები.

5. აღწერეთ კვების ბლოკის მმართველი სიგნალები Power_ On და +5v Stand By

Power_on სისტემური პლატიდან კვების ბლოკზე გადაცემული სიგნალია, რომელიც

სისტემის პროგრამული გამორთვით და კლავიატურით ჩართვის საშუალებას იძლევა . Ეს
სიგნალი Windows და სხვა ოპერაციულ სისტემებში მუშაობის დროს გამომუშავდება

+5ვ stand by მცირე სიმძლავრის კვების(soft power) სიგნალია, რომელიც მაშინაც მიეწოდება
კომპიუტერს, როცა იგი გამორთულია.

6. აღწერეთ კვების ბლოკის ATX სტანდარტი

ATX სტანდარტის კომპიუტერებში ფრიალა, კორპუსის კედელზეა დაყენებული და ჰაერის

ნაკადს კორპუსის გარედან სისტემური პლატის გასწვრივ უბერავს. გარდა ამისა, უფრო
მოსახერხებელი გახდა კომპონენტების განლაგება კოპიუტერის კორპუსში მათი მოხსნა-
დაყენების კუთხით. გაგრილების სისტემა უზრუნველყოფს კომპიუტერის იმ კომპონენტების
უკეთეს გაგრილებას, რომლებიც ყველაზე მეტ სითბოს გამოყოფენ (პროცესორი, მეხსიერების
მოდულები, პლატა-კონტროლერები) და კომპიუტერის შიგა კომპონენტების ნაკლებ
დამტვერიანებას. კომპიუტერის კორპუსის შიგნით ჭარბი წნევა იქმნება და ჰაერი
კომპიუტერის კორპუსის ნახვრეტებიდან გამოდის. AT სტანდარტის კვების ბლოკებისგან
გასსხვავებით, ATX სტანდარტის კვების ბლოკები დამატებით +3,3 ვ ძაბვას გამოიმუშავებენ.
ეს დაკავშირებულია 90-იანი წლების ბოლოს და 2000-იანი წლების დასაწყისში გამოშვებულ
სისტემებში პროცესორების, PCI ინტერფეისის და სხვა კომპონენტების სამუშაო ძაბვის +5 ვ-
დან +3,3 ვ-მდე შემცირებასთან. AT სტანდარტის სისტემურ პლატებში საჭირო ძაბვის
მისაღებად სპეციალური +5/3,3 ვ ძაბვის რეგულატორები გამოიყენებოდა, რომლებიც ბევრ
ენერგიას მოიხმარდნენ, დიდი რაოდენობის სითბოს გამოყოფდნენ და ხშირად
გამოდიოდნენ მწყობრიდან. ATX სტანდარტის კვების ბლოკებში დამატებით სტანდარტული
+3,3 ვ ძაბვის გამომუშავებამ მთლიანად მოხსნა ეს პრობლემა. გაზრდილია მმართველი
სიგნალების რაოდენობაც. AT სტანდარტის კვების ბლოკებისგან გასსხვავებით ATX
სტანდარტის კვების ბლოკები, Power Good სიგნალთან ერთად, აგრეთვე გამოიმუშავებენ ორ
დამატებით მმართველ სიგნალს - Power_On და +5 ვ Stand by.

7. აღწერეთ კვების ბლოკის SFX სტანდარტი

SFX სტანდარტი პორტატულ მოწყობილობებში გამოიყენება, რომლებში აპარატული

საშუალებების შეზღდული რაოდენობაა გამოყენებული. Ისევე როგორ ATX კვების ბლოკი,
STX კვების ბლოკებიც გამოიმუშავებენ +3.3ვ, +5.5ვ და 12ვ ძაბვებს, თუმცა ATX სგან
განსხვავევბით SFT არ გამოიმუშავებს -5 ვ ძაბვას, რომელიც მხოლოდ მოძველებული ISA
სტანდარტის კონტროლერისთვისაა აუცილებელი.

9. აღწერეთ კვების ბლოკის ATA გასართი დისკური მოწყობილობებისთვის.

კვების ბლოკების უმეტესობაში სტანდარტული დისკური მოწყობილობის გასართების

რაოდენობა, როგორც წესი, ჩართული დისკური მოწყობილობების რაოდენობას აღემატება.
შესაძლებელია მათი სხვა დანიშნულებით გამოყენებაც. მაგალითად, სტანდარტული
დისკური მოწყობილობის გასართებს იყენებენ სისტემურ პლატაზე დამატებითი კვების
მისაწოდებლად, კორპუსების და პროცესორის ფრიალებისთვის, სხვადასხვა ადაპტერებში,
როდესაც კვების ბლოკს შესაბამისი გასართები არ გააჩნია და ა.შ.

10. აღწერეთ კვების ბლოკის SATA გასართი დისკური მოწყობილობებისთვის.

პერსონალურ კომპიუტერში თანამედროვე Serial ATA (SATA) დამგროვებლების ჩართვა

მოითხოვს თანამედროვე კვების ბლოკის გამოყენებას, რომელსაც სპეციალური 15-
კონტაქტიანი SATA გასართი გააჩნია.ATA გასართზე მიწოდებულ +5 ვ და +12 ვ
ძაბვებთან ერთად SATA გასართზე კვების ბლოკიდან დამატებით +3,3 ვ ძაბვის
მიწოდებაცაა გათვალისწინებული. ადგილი აქვს კიდევ ერთ განსხვავებას: დენის ძალის
შესამცირებლად როგორც ძაბვების, ასევე დამიწების თითო გამტარი შეერთებულია სამ
კონტაქტთან.

11. ჩამოაყალიბეთ, როდის გამოიყენება ATX სტანდარტის კვების ბლოკის დამატებითი AUX
გასართი. აღწერეთ მისი კონტაქტები

სისტემური პლატისთვის +3,3 და +5 ვ ძაბვების მისაწოდებლად საჭირო გახდა

დამატებითი გასართის დამუშავება.ATX კვების ბლოკის დამატებითი გასართი სისტემურ
პლატას უერთდება. იგი 6-კონტაქტიან AUX (Auxially, დამხმარე) გასართს წარმოადგენს.
მას გააჩნია გასაღები, რომელიც შეუძლებელს ხდის მის სისტემურ პლატასთან არასწორ
შეერთებას.
13. ჩამოაყალიბეთ, როდის გამოიყენება 4-კონტაქტიანი ATX 12V გასართი. აღწერეთ მისი
კონტაქტები

Სტანდარტულ ATX გასართს მხოლოდ 1 +12 ვოლტიანი გამტარი აქვს, ხოლო სისტემურ
პლატაზე +12 ვოლტიანი გამტარით 6-8 ამპერზე მეტი დენის მიწოდებისას შესაძლებელია
გასართის გადახურება და დაზიანება. Სწორედ ამიტომ დამუშავდა ახალი სპეციფიკაცია ATX
12V, რომელშიც გათვალისწინებულია დამატებითი გასართი სისტემურ პლატაზე +12 ვ
ძაბვის მისაწოდებლად.

ATX 12V-ს აქვს 4 კონტაქტი, 2 დამიწება და 2 +12 ვ.

14. აღწერეთ 6-კონტაქტიანი გასართი ATX 12V

Აქვს 6 კონტაქტი- 3 დამიწება და 3 +12ვ

უერთდება უშუალოდ ვიდეოადაპტერს და მის VRM-ს +12 ვ ძაბვის მისაწოდებლად

15. აღწერეთ 8-კონტაქტიანი გასართი ATX 12V

ზოგიერთ მაღალწარმადულ სისტემაში პროცესორის კვებისთვის რამდენიმე ძაბვის

რეგულატორი გამოიყენება. რეგულატორებს შორის დატვირთვის განაწილება განაპირობებს
ორი 4-კონტაქტიანი კომპონენტის გამოყენებას, რომლებიც ერთ 8-კონტაქტიან გასართში
არიან გაერთიანებულნი. თავდაპირველად 8-კონტაქტიანი ATX12V გასართი განკუთვნილი
იყო სერვერებისთვის, მათ შორის მრავალპროცესორული სისტემებისთვის, თუმცა
შემდგომში პერსონალურ კომპიუტერებში მძლავრი პროცესორების გამოყენებამ
პერსონალური კომპიუტერების სისტემურ პლატებში მისი ფართო გავრცელება განაპირობა.

16. პროცესორის სიმძლავრეა 120 ვატი. გამოთვალეთ ძაბვის რეგულატორზე მისაწოდებელი

დენის ძალა (ამპერი) 12 ვოლტი ძაბვის და 80% მარგი ქმედების კოეფიციენტის შემთხვევაში

120/12/0.8=12.5 ამპერი

17. პროცესორის სიმძლავრეა 75 ვატი. გამოთვალეთ ძაბვის რეგულატორზე მისაწოდებელი

დენის ძალა (ამპერი) 12 ვოლტი ძაბვის და 80% მარგი ქმედების კოეფიციენტის შემთხვევაში

75/12/0.8= 7.8 ამპერი(მიახლოებით)

18. აღწერეთ ვიდეოადაპტერების კვებაში ჩართვის ვარიანტები.

თანამედროვე კვების ბლოკები აღჭურვილია 24-კონტაქტიანი გასართით, რომელსაც
საკმარისი სიმძლავრე გააჩნია როგორც სისტემური პლატის, ასევე მასზე დაყენებული
ადაპტერების უმეტესობის, მათ შორის ვიდეოადაპტერების კვებისთვისთვის. თუმცა
როდესაც ვიდეოადაპტერის სიმძლავრე გარკვეულ მნიშვნელობას აღემატება, საქმე
რთულდება. PCI Express 1.0 სტანდარტის მიხედვით 75 ვატი და PCI Express 2.0 სტანდარტის
მიხედვით 300 ვატი სიმძლავრის ის ზღვრული მნიშვნელობებია, რომლებიც შეიძლება
მიეწოდებოდეს ვიდეოადაპტერს სისტემური პლატიდან, კვების ბლოკის 24-კონტაქტიანი
გასართის საშუალებით.

თუმცა ამჟამად იწარმოება მძლავრი ვიდეოადაპტერები, რომლებიც ბევრად მეტ სიმძლავრეს

მოიხმარენ. ამიტომ შემუშავდა ახალი სტანდარტი, რომელიც უზრუნველყოფს
ვიდეოადაპტერის კვებას არა სისტემური პლატის PCI Express გასართიდან, არამედ
უშუალოდ კვების ბლოკიდან, მინიმუმ 150 ვტ სიმძლავრით

19.. ვიდეოადაპტერის სიმძლავრეა 300 ვატი, ხოლო კვების ბლოკს გააჩნია 10 ამპერიანი
ტერმინალები. იანგარიშეთ ვიდეოადაპტერზე მისაწოდებელი დენის ამპერაჟი და
განსაზღვრეთ, კვების ბლოკის რომელი გასართი უნდა იქნას გამოყენებული
ვიდეოადატერის კვებისთვის?

300/12 +20%= 25+ 5 = 30ა

30/10(რამდენ ამპერიანი ტერმინალიც აქვს ანუ) =3

საჭიროა კვების ბლოკის სამკონტაქტიანი გასართი

20. ვიდეოადაპტერის სიმძლავრეა 250 ვატი, ხოლო კვების ბლოკს გააჩნია 8 ამპერიანი
ტერმინალები. იანგარიშეთ ვიდეოადაპტერზე მისაწოდებელი დენის ამპერაჟი და
განსაზღვრეთ, კვების ბლოკის რომელი გასართი უნდა იქნას გამოყენებული
ვიდეოადატერის კვებისთვის?

250/12 +20% = 21+ 4.2 = 25,2ა(მიახლოებით)

25.2/8 = 3.15

საჭიროა 4 კონტაქტიანი გასართი(3 ს გადაცდა და მაგიტო)

13.ვინჩესტერი
1. ჩამოაყალიბეთ ვინჩესტერის სექტორის, ბილიკის, ცილინდრის არსი. ჩამოთვალეთ
ვინჩესტერის ძირითადი პარამეტრები
ვინჩესტერი მინა-კერამიკისგან დამზადებულ რამდენიმე დისკს შეიცავს, რომლებიც ჩამწერი
ფერომაგნიტური ფენით არის დაფარული. დისკების გადაღუნვა შეუძლებელია. ამიტომ
ვინჩესტერს ზოგჯერ ხისტ დისკურ მოწყობილობას - HDD უწოდებენ. თითოეული დისკი
დაყოფილია ბილიკებად და სექტორებად . ძველ ვინჩესტერებში თითოეული სექტორის
საინფორმაციო მოცულობა 512 ბაიტს შეადგენდა, ხოლო თანამედროვე დიდი მოცულობის
ვინჩესტერებში სექტორების საინფორმაციო მოცულობა 4096 ბაიტამდე გაიზარდა.
თითოეული დისკის ორივე მხარისთვის გათვალისწინებულია შესაბამისი ჩაწერა/წაკითხვის
თავაკი. ყველა თავაკი ერთ საერთო დგარზეა დამონტაჟებული და ერთდროულად
(სინქრონულად) გადაადგილდება. ამიტომ, ვინჩესტერის ლოგიკური სტრუქტურის
აღწერისას ჩვეულებრივ განისაზღვრება ერთმანეთის ქვევით განლაგებული ბილიკები,
რომლებსაც ცილინდრები ეწოდება

Ვინჩესტერის ძირითადი პარამეტრებია ტევადობა და სწრაფ ქმედება

2. ჩამოაყალიბეთ ზონურ-სექციური ჩაწერის არსი

ამედროვე ვინჩესტერში ზონურ-სექციური ჩაწერის წესი - Zone bit recording გამოიყენება,

რომლის მიხედვითაც სხვადასხვა ბილიკები სექტორების განსხვავებულ რაოდენობას
შეიცავენ. ბილიკები, რომლებიც დაცილებულია ცენტრიდან, შედარებით გრძელია დისკის
ცენტრთან არსებულ ბილიკებთან შედარებით, ამიტომ შესაძლებელია მათი მეტ სექტორად
დაყოფა. გარე ცილინდრების შიგა ცილინდრებთან შედარებით მეტი რაოდენობის
სექტორებად დაყოფა დისკის მოცულობის გაზრდის ეფექტური მეთოდია, ზონურიი ჩაწერის
დროს ცილინდრები იყოფა ჯგფებად, რომლებსაც ზონები ეწოდებათ. ბილიკები, რომლებიც
ერთ ზონას მიეკუთვნებიან, ერთი და იგივე რაოდენობის სექტორებად იყოფიან. რაც უფრო
ახლოსაა ზონა დისკის გარე კიდესთან, მასში შემავალი ბილიკები სექტორების მეტ
რაოდენობად იყოფა შიგა ზონებში მოთავსებულ ბილიკებთან შედარებით. თანამედროვე
ვინჩესტერები 10 და მეტ ზონად იყოფიან.

3. აღწერეთ, როგორ იანგარიშება მოძებნის საშუალო დრო ვინჩესტერისთვის.

Მოძებნის საშუალო დრო არის დროითი ინტერვალი, რომლიც განმავლობაშიც ვინჩესტერის

თავაკები ერთი ცილინდრიდან მეორეზე გადაადგილდებიან, ამ პარამეტრის
გამოთვლისთვის უნდა შესრულდეს შემთხვევით არჩეულ ბილიკზე გადასვლის
ოპერაციების სერია და მოძებნის ჯამური დროს გაიყოს ოპერაციეის რაოდენობაზე.
ვინჩესტერის საპასპორტო მონაცემებში მოძებნის საშუალო დროდ უმეტესად მიეთითება
თავაკების გადაადგილების დრო დისკების ჩასაწერი ზონის სიგანის მესამედზე.

4. აღწერეთ, როგორ იანგარიშება მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე ვინჩესტერისთვის

მოძებნის საშუალო დრო დამოკიდებულია მხოლოდ თავაკების პოზიციონირების

სიჩქარეზე, ხოლო მონაცემთა წაკითხვის სიჩქარე დამოკიდებულია ვინჩესტერის ისეთ
მახასიათებლებზე, როგორებიცაა ბაიტების რაოდენობა სექტორში, სექტორების რაოდენობა
ბილიკზე და დისკის ბრუნვის სიხშირე.

ჩამოთვლილი მახასიათებლების საფუძველზე გამოითვლება მონაცემთა გადაცემის

მაქსიმალური სიჩქარე - ( MDTR):

MDTR=SPT*4096*PRM/60(ბაიტი/წმ)

სადაც SPT - სექტორების მაქსიმალური რაოდენობაა ბილიკზე, PRM - დისკის ბრუნვის

სიჩქარეა (ბრ/წთ).

Მაგრამ, ვინჩესტერის დოკუმენტაციაში მითითებულ MDTR-ზე უფრო მნიშვნელოვანი

პარამეტრია მონაცემების გადაცემის საშუალო სიჩქარე. ვინჩესტერი, როგორც წესი,
დაყოფილია 10 ან მეტ ზონად, რომლებიც სექტორების განსხვავებულ რაოდენობას შეიცავენ.
რამდენადაც ვინჩესტერის გარე ზონები მეტ სექტორებს შეიცავენ შიგა ზონებთან
შედარებით, მონაცემთა გადაცემის სიჩქარეც მათთვის უფრო მაღალია.

საშუალო კლასის ვინჩესტერებისთვის ინტერფეისის სიხშირე (ATA/SATA 1/2/3) მონაცემთა

გადაცემის სიჩქარეზე გავლენას პრაქტიკულად არ ახდენს. თუმცა სურათი იცვლება მაღალი
კლასის ვინჩესტერებისათვის, რომლებსაც დიდი ტევადობა და დისკების ბრუნვის მაღალი
(10000-15000 ბრ/წთ) სიჩქარე გააჩნიათ.

5. ჩამოაყალიბეთ ვინჩესტერის Cache-მეხსიერების დანიშნულება.

Ვინჩესტერის ქეშ მეხსიერებაში არა პროცესორის მეხსიერება, არამედ ვინჩესტერის

კონტროლერში არსებული მეხიერების უჯრედები იგულისხმება. ქეშ მეხსიერების არსებობა
მნიშვნელოვნად ზრდის მონაცემთანგადაცემის სიჩქარეს , რადგან ვინჩესტერიდან წინასწარ
წაკითხულ იმ მონაცემებს ინახავს, რომელიც დიდი ალბათობით პროცესორს დასჭირდება.
Cache-მეხსიერება ყველა თანამედროვე ვინჩესტერს გააჩნია. მისი მოცულობა, როგორც წესი,
16-256 მბაიტსი არის.

6. განმარტეთ SMART ტექნოლოგიის არსი

ვინჩესტერის კომპონენტების დაძველების, ცვეთის, საექსპლუატაციო რეჟიმების დარღვევის

შედეგად დისკებზე ჩაწერილი ინფორმაცია შეიძლება დაიკარგოს. ასეთი შემთხვევების
თავიდან ასაცილებლად ვინჩესტერების უმსხვილესმა დამამზადებლებმა ვინჩესტერის
მდგომარეობის შეფასების და ავტომატური პროფილაქტიკის SMART ტექნოლოგია
დაამუშავეს. SMART სამრეწველო სტანდარტია, რომელიც აღწერს ვინჩესტერის შეცდომების
წარმოქმნის წინასწარმეტყველების მეთოდებს. SMART სისტემის აქტივიზაციისას მოწმდება
განსაზღვრული პარამეტრები, რაც ვინჩესტერის დაზიანების წინასწარმეტყველების
საშუალებას იძლევა. თუ პარამეტრების შემოწმებისას დადგინდა, რომ ვინჩესტერის
დაზიანების ალბათობა გაიზარდა, SMART სისტემა კომპიუტერის BIOS-ისთვის
გამოიმუშავებს შეტყობინებას შექმნილ უწესრიგობაზე

7. ვინჩესტერის რომელ პარამეტრებს აანალიზებს SMART ტექნოლოგია?

ვინჩესტერების უმეტესობაში შემდეგი პარამეტრები რეგისტრირდება:

. Თავაკის დაცილება ვინჩესტერის დისკის ზედაპირიდან

.ვინჩესტერსა და მის ქეშ მეხიერებას შორის მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე.

.დაზიანებული (bad) სექტორების რაოდენობა

.ვინჩესტერის ბრუნვების რაოდენობა მუშაობის განმავლობაში

. Ვინჩესტერის თავაკების გადაადგილების რაოდენობა.

.დისკების ნომინალური სიჩქარით დატრიალების დრო

.შეფერხებათა სიხშირე მონაცემების მოძებნის დროს.

.ვინჩესტერის განმეორებითი დაკალიბრების რაოდენობა.

8. განმარტეთ ვინჩესტერის რეცირკულაციის ფილტრის დანიშნულება.

რეცილკურაციის ფილტრის დანიშნულებაა დისკის მექანიკური ნაწილების მუშაობის

შედეგად მიღებული ნაწილაკების მოცილება. რამდენადაც ვინჩესტერის კორპუსში ჰაერის
გარედან მიწოდება არ ხდება, ვინჩესტერებს მუშაობა დაბინძურებულ და მტვრიან
გარემოშიც შეუძლიათ.

9. განმარტეთ ვინჩესტერის ბარომეტრული ფილტრის დანიშნულება.

ბარომეტრული ფილტრის დანიშნულება დისკურ მოწყობილობასა და გარე სამყაროს შორის

წნევის გათანაბრებაა. ნახვრეტი აღჭურვილია მიკროფილტრით, რათა დისკები და თავაკები
გარე მტვრისაგან დაიცვას

10. ჩამოაყალიბეთ, რა პრობლემებს ქმნის ვინჩესტერისთვის არახელსაყრელი

ტემპერატურული რეჟიმი

გარემოს მაღალი ტემპერატურა დისკური მოწყობილობების მუშაობის ვადის შემცირების

ერთ-ერთი ხელშემწყობი ფაქტორია. თბილ ჰაერს ცივ ჰაერთან შედარებით ნაკლები
სიმჭიდროვე გააჩნია, ამიტომ თავაკსა და დისკს შორის საჰაერო ბალიშის სიგანე მცირდება.
დისკის დატრიალებისა და შეჩერებისას საჰაერო ბალიში დაგვიანებით იქმნება, რამაც
შეიძლება დისკის ზედაპირის, ან თავაკის დაზიანება გამოიწვიოს.

11. რა ოპერაციები უნდა შესრულდეს ვინჩესტერის სამუშაოდ მოსამზადებლად? მათ შორის

რომელ ოპერაციებს ასრულებს მომხმარებელი

.Ფიზიკური ანუ დაბალი დონის დაფორმატება

.დისკის განყოფილებებად დაყოფა

.ლოგიკური ანუ მაღალი დონის დაფორმატება(ასრულებს მომხმარებელი)

12. ჩამოაყალიბეთ ვინჩესტერის დაბალი დონის დაფორმატების არსი.

Დაბალი დონის დაფორმატების დროს დისკზე ბილიკები სექტორები და მათ შორის

ინტერვალები ფორმირდება. Სექტორებში ფიქტიური ჩანაწერები ან სამომხმარებლო
ინფორმაცია იწერება. Სექტორების რაოდენობა ბილიკზე ვინჩესტერის კონტროლერზეა
დამოკიდებული. Დაბალი დონის დაფორმატებას ფირმა-დამამზადებელი ასრულებს.
Მომხმარებლისთვის დაფორმატეის ეს ეტაპი მიუწვდომელია

13. ჩამოაყალიბეთ ვინჩესტერის განყოფილებებად დაყოფის პროცესის ეტაპები.

Ამ პროცესის დროს ვინჩესტერის პირველ სექტორში იწერება სპეციალური პროგრამა,

რომელიც საჭიროა ოპერაციული სისტემის ჩატვირთვისთვის და დაყოფის ცხრილი,
რომელშიც იწერება ინფორმაცია განყოფილებების შესახებ, ამ სექტორს ეწოდება მთავარი
ჩამტვირთავი სექტორი, ხოლო ჩანაწერს მთავარი ჩამტვირთავი ჩანაწერი

Შესაძლებელია სამი ტიპის განყოფილების შექმნა:

.MS-DOS-ის პირველადი განყოფილება(აუცილებელია Windows-ში სამუშაოდ)

.MS-DOS-გაფართობელი განყოფილება(არ არის აუცილებელი და შეიძლება ლოგიკურ

დისკებად დაიყოს)

.არა MS-DOS-ის განყოფილება(არ არის აუცილებელი)

Ბუნებრივია, ვინჩესტერის სრული მოცულობა ცალკეული ლოგიკური დისკების

მოცულობების ჯამია.

14. აღწერეთ ფაილური სისტემები FAT 16 და FAT 32.

FAT 16 არის ფაილური სისტემა 16 თანრიგა დამისამართებით, მისი სისტემა მხარს უჭერს
კლასტერების და აქედან გამომდინარე ჩაწერილი ფაილების საკმაოდ მცირე
რაოდენობას(2^16). Ეს ფაილური სისტემა მორალურად მოძველებულია და თანამედროვე
ვინჩესტერებში აღარ გამოიყენება. Იგი რეალიზებულია დრეკად დისკურ მოწყობილობებში.

FAT 32 თანამედროვე ფაილური სისტემა 32 თანრიგა დამისამართებით. FAT 32 ცხრილში

განლაგების უჯრედებს 32-თანრიგა რიცხვები შეესაბამება, ხოლო ტომის (ლოგიკური
დისკის) მაქსიმალური მოცულობა 2 ტერაბაიტია.

15. აღწერეთ ფაილური სისტემა NTFS.

NFTS თანამედროვე ფაილური სისტემაა, ფაილის სახელის მაქსიმალური სიგრძე 256

სიმბოლოა, ხოლო ლოგიკური დისკის მაქსიმალური(თეორიული) მოცულობა -16
ებაიტი(16*10^18), მას დამატებითი შესაძლებლობებიც გააჩნია, რომლებიც არ აქვს სხვა
ფაილურ სისტემებს, მაგალითად უსაფრთხოების საშუალებები

16. ჩამოაყალიბეთ ვინჩესტერის მაღალი დონის (ლოგიკური) დაფორმატების არსი

Ამ ტიპის დაფორმატებას მომხმარებელი ასრულებს ამ დროს ოპერაციული სისტემა

ვინჩესტერზე ქმნის სტრქუტურებს ფაილებთან და მონაცემებთან სამუშაოდ.

Გასათვალისწინებელია:

. Როგორც ვინჩესტერის განყოფილებებად დაყოფის ისე მაღალი დონის დაფორმატების

დროს ვინჩესტერზე ჩაწერილი მონაცემები იშლება.

.არსებობს სპეციალური პროგრამული უტილიტები, რომლებიც აღადგენენ წაშლილ

ფაილებს, თუმცა არცეთი მადგანი არ იძლევა აღდგენის სრულ(100%-იან) გარანტიას

Ამგვარად ვინჩესტერის განყოფილებად დაყოფამდე ან მაღალი დონის დაფორმატეამდე,

მისი მონაცემების სარეზერვო კოპირება უნდა მოვახდინოთ. Მაღალი დონის დაფორმატების
დროს მიეთითება ფაილური სისტემის ტიპი.

17. ჩამოაყალიბეთ ვინჩესტერის დამისამართების LBA მეთოდის არსი.

Არსებობს დამისამართების ორი ძირითადი მეთოდი CHS და LBA, CHS მეთოდის საფუძველი
დამგროვებლის ფიზიკური სტრუქტურაა, ხოლო LBA სექტორების ნუმერაციის უფრო
მარტივი და ლოგიკური საშუალებაა, რომელიც არ არის დამოკიდებული ვინჩესტერის შიგა
ფიზიკურ არქიტექტურაზე. Უკვე დიდი ხანია CHS მეთოდის ნაცვლად LBA მეთოდი
გამოიყენება. Ამ მეთოდის თანხმად ყველა სექტორი თანმიმდევრობით ინომრება.
თავდაპირველად სექტორების 28- ბიტიანი LBA მისამართი გამოიყენებოდა(ვინჩესტერის
მოცულობა 128 გიგაბაიტი) . ამჟამად კი 48-თანრიგა LBA დამისამართებაგამოიყენება.
სექტორების მაქსიმალური რაოდენობაა 2^48 , ხოლო ვინჩესტერის მაქსიმალური
მოცულობაა 134 პეტაბაიტი

14. კომპაქტ-დისკური მოწყობილობები

1. რა განსხვავებაა CD-DA და CD-ROM დამგროვებლებს შორის?
ორობითი თანრიგების მიღებული კრებული CD-DA დისკის შემთხვევაში ხმოვან სიგნალებს,
ხოლო CD-ROM დისკის შემთხვევაში კომპიუტერულ მონაცემებს შეესაბამება. ანუ CD-DA
არის აუდიო სიგნალების ჩასაწერად და მოსასმენად, ხოლო CD-ROM ინფორმაციის
ჩასაწერად და მოსასმენად

2. აღწერეთ კომპაქტ-დისკებიდან ინფორმაციის წაკითხვის პროცესი.

ინფორმაციის წაკითხვა კომპაქტ-დისკიდან არეკლილი დაბალი სიმძლავრის ლაზერული

სხივის რხევების რეგისტრაციის პროცესს წარმოადგენს. დისკის ზედაპირიდან ლაზერის
სხივის არეკვლის კოეფიციენტი მაღალია, ხოლო დისკის ღრმულიდან ლაზერული სხივის
არეკვლა თითქმის არ ხდება

3. აღწერეთ CD-R დისკის ტექნოლოგია.

CD-R დისკები განკუთნილია ინფორმაციის ერთჯერადად ჩასაწერად. ჩ ამწერი ფენის სახით

გამოყენებულია ორგანული საღებავის ფენა, რომელიც ოქროს ამრეკლი ფენით იფარება.
ჩაწერის დროს, ლაზერის სიმძლავრე დაახლოებით 10-ჯერ იზრდება და ორგანული
საღებავის ფენას 250-300°C მდე აცხელებს. ასეთ ტემპერატურაზე ორგანული საღებავის ფენა
იწვება და ფაქტობრივად გაუმჭვირვალე ხდება. შემდგომში, დისკის ამომწვარი
მონაკვეთების წაკითხვის დროს ლაზერული სხივი ვეღარ აღწევს ოქროს ამრეკლ ფენამდე და
აღარ აირეკლება. ამრიგად, CD-R დისკის ამომწვარ მონაკვეთებში იგივე ოპტიკური ეფექტი
მიიღება, როგორც CD-ROM დისკის ღრმულის წაკითხვისას, ხოლო CD-R დისკის
არაამომწვარ მონაკვეთებში – როგორც CD-ROM დისკის ზედაპირის წაკითხვისას. ორგანული
საღებავის ფენის ამოწვა მხოლოდ ერთხელ შეიძლება შესრულდეს. ამიტომ CD-R დისკზე
შესაძლებელია მხოლოდ ერთჯერადი ჩაწერა.

4. აღწერეთ CD-RW დისკის ტექნოლოგია

CD-RW დისკი CD-R დისკისგან სამი ძირითადი თვისებით განსხვავდება. კერძოდ:

 შესაძლებელია მონაცემების მრავალჯერადი ჩაწერა

 უფრო ძვირია
 ჩაწერის უფრო დაბალი სიჩქარე აქვს

CD-R დისკისგან განსხვავებით, CD-RW დისკის ჩამწერი ფენა პოლიკრისტალური

სტრუქტურისაა, რაც მისი ოპტიკური თვისებების მრავალჯერადი შეცვლის, ანუ
ინფორმაციის წაშლის და მრავალჯერადი ჩაწერის შესაძლებლობას იძლევა

5. როგორ განისაზღვრება მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე CD-ROM დისკური

მოწყობილობებისთვის?
აუდიო კომპაქტ-დისკებიდან (CD-DA) მონაცემების წაკითხვა 150 კბაიტი/წმ სიჩქარით (1)
სრულდება. ამ შემთხვევაში მნიშვნელოვანია არა მაქსიმალური სიჩქარე, არამედ
გადაცემული მონაცემების სიჩქარის სტაბილურობა. CD-ROM-ებისთვის, რომლებიც
კომპიუტერულ მონაცემებს კითხულობენ, მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე ამ რიცხვის (150
კბაიტი/წმ) ჯერადია. მაგალითად, CD-ROM 50 აღნიშნავს, რომ დამგროვებლისთვის
მონაცემთა გადაცემის მაქსიმალური სიჩქარეა 7500 კბაიტი/წმ. ამრიგად, N-ჯერადი
სიჩქარის CD-ROM-ებისთვის მონაცემების გადაცემის სიჩქარე დამოკიდებულია დისკზე
ჩაწერილი მონაცემების ტიპზე. თუ ინფორმაციის წაკითხვა აუდიო კომპაქტ-დისკიდან
სრულდება, მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე 150 კბაიტი/წმ (Normal Speed) იქნება. თუ დისკი
კომპიუტერულია, მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე CD-ROM დამგროვებლის მაქსიმალურ
სიჩქარეზე იქნება დამოკიდებული.

მონაცემების გადაცემის სიჩქარე CD-ROM დამგროვებლების მნიშვნელოვანი

მახასიათებელია, რომლის მითითებაც ყოველთვის ხდება დამაგროვებლის მოდელთან
ერთად. მონაცემთა გადაცემის სიჩქარე უშუალოდაა დაკავშირებული დისკის ბრუნვის
სიჩქარესთან

6. ჩამოაყალიბეთ ტექნოლოგიური განსხვავებები CD და DVD დისკებს შორის.

 DVD-დისკს ჩვეულებრივ CD-დისკთან შედარებით ნაკლები ზომის ღრმულები და

უფრო მჭიდრო სპირალი გააჩნია
 DVD-ტექნოლოგიაში გამოყენებული ლაზერის ტალღის სიგრძე შემცირებულია (0,65
მიკრონია 0,78 მიკრონის ნაცვლად)

11. აღწერეთ კომპაქტ-დისკებზე ჩაწერის მეთოდები

კომპაქტ-დიკზე ჩაწერის სამი ძირითადი მეთოდი არსებობს

 Disc-At-Once: კომპაქტ-დისკებზე ჩაწერის ერთსესიური მეთოდია. ამ დროს

მონაცემების ჩაწერა ერთი ოპერაციის განმავლობაში, ლაზერის გამორთვის გარეშე
სრულდება. დისკზე ცვლილებების შეტანა შემდგომში შეუძლებელია.

 Track-At-Once: ეს მეთოდი ჩაწერის რამდენიმე სესიის გაკეთების შესაძლებლობას

გულისხმობს (სანამ დისკი არ გაივსება). უკვე ჩაწერილი სესია არ იშლება.
შესაძლებელია მხოლოდ CD-RW და DVD-RW დისკების მთლიანი გასუფთავება.

 პაკეტური ჩაწერა - ამ ტიპის ჩაწერისას ფაილური სისტემა UDF გამოიყენება. ამ

შემთხვევაში ფაილების წაშლა-ჩაწერა ხდება ისევე, როგორც ვინჩესტერზე და
ფლეშდამგროვებელზე. ჩაწერის პაკეტური რეჟიმის მხარდაჭერა გააჩნია ყველა
თანამედროვე ოპერაციულ სისტემას - Windows 7/8/10/11. UDF ფორმატში დისკის
ჩასაწერად Windows-ში მუშაობის დროს ვირჩევთ - Like a USB flash drive, სხვა
შემთხვევაში - With a CD/DVD Player.

12. განმარტეთ უნივერსალური დისკური ფორმატის (UDF) არსი

ამ დროს ფაილების წაშლა და ჩაწერა ხდება ისე, როგორც ვინჩესტერზე და ფლეშ
დამგროვებელზე

13. აღწერეთ Multiread სპეციფიკაცია

CD-RW დისკის ,,ზედაპირების’’ არეკვლისუნარიანობა დაახლოებით 20%-ია, ხოლო

„ღრმულებისა’’ - მხოლოდ 5%, რაც საწყის მოთხოვნებთან შედარებით ბევრად ნაკლებია.
ამიტომ ძველ CD-ROM-დამგროვებლებში CD-RW დისკების წაკითხვისას გარკვეულ
პრობლემებს აქვს ადგილი. თანამედროვე CD-ROM-დამგროვებლები აღჭურვილია
გაძლიერების ავტომატური რეგულირების სქემით, რომელიც მნიშვნელოვნად ზრდის
დეტექტორის სქემის გაძლიერების კოეფიციენტს. ასეთი CD-ROM დამგროვებლები
უპრობლემოდ კითხულობენ CD-RW დისკებს, მიეკუთვნებიან Multiread სპეციფიკაციას და
მინიჭებული აქვთ შესაბამისი ლოგოტიპი, თუმცა გასათვალისწინებელია, რომ დროთა
განმავლობაში ლაზერული მოწყობილობის ცვეთასთან ერთად შეიძლება გაჩნდეს CD-ROM
დამგროვებლების მიერ CD-RW დისკების წაკითხვის პრობლემა.

15.ვიდეოსისტემა და აუდიოსისტემა
1. აღწერეთ მონიტორის ფუნქციონირების ტექსტური (alphanumeric) რეჟიმი

Alphanumeric სისტემის მუშაობის ტექსტური რეჟიმია. ამ რეჟიმში ეკრანი პირობითად

სტრიქონებად და სვეტებად იყოფა. თითოეულ უჯრედში შეიძლება აისახოს ერთი სიმბოლო
სიმბოლოების სტანდარტული კრებულიდან. ტექსტური რეჟიმის ნაირსახეობაა ბრძანებითი
სტრიქონი, ეკრანი, რომელშიც ნავიგაცია სრულდება მხოლოდ კლავიატურიდან შეტანილი
ბრძანებებით და არა მაუსით.

2. აღწერეთ მონიტორის ფუნქციონირების გრაფიკული (all pixels adressable) რეჟიმი

გრაფიკული რეჟიმის დროს ეკრანის თითოეული პიქსელი ცალ-ცალკე იმართება, რაც

ნებისმიერი ფორმის, ზომისა და ფერის გამოსახულების წარმოდგენის საშუალებას იძლევა.
გრაფიკულ ფორმატში მუშაობა ტექსტურთან შედარებით ბევრად კომფორტულია, თუმცა
იგი მეტ რესურსს მოითხოვს. გრაფიკულ რეჟიმში ეკრანი პიქსელების მატრიცას
წარმოადგენს, ხოლო თავად პიქსელი მონიტორის ეკრანის მინიმალური ასახვადი
ელემენტია. რამდენადაც ეკრანის თითოეული პიქსელი ცალ-ცალკე იმართება, გრაფიკული
რეჟიმი ნებისმიერი ფორმის გამოსახულების წარმოდგენის საშუალებას იძლევა.

3. აღწერეთ მონიტორის მახასიათებელი - Resolution.

გრაფიკული რეჟიმის დროს პიქსელები ეკრანზე ჰორიზონტალურ და ვერტიკალურ

ხაზებადაა დალაგებული. ჰორიზონტალური და ვერტიკალური ხაზების რაოდენობას,
რომლის ასახვის შესაძლებლობაც მონიტორს გააჩია, ეკრანის გარჩევადობა ანუ resolution
ეწოდება. მეტი გარჩევადობა ეკრანის ფართობის ერთეულზე მეტი ინფორმაციის ასახვის
შესაძლებლობას იძლევა. თუმცა მეტი გარჩევადობა ყოველთვის არ განაპირობებს უფრო
კომფორტულ მუშაობას. ეკრანის გამოსახულება ინფორმატიულია მანამ, სანამ
გამოსახულების სიმჭიდროვე და მონიტორის გარჩევადობა ადამიანს საშუალებას აძლევს
იგი ცალ-ცალკე გამოსახულებებად დაინახოს.

4. აღწერეთ MDA და VGA სტანდარტები

MDA პერსონალური კომპიუტერის საწყის მოდელებში გამოიყენებოდა და ლუმინოფირის
ნათეფის ფერიდან გამომდინარე გამოიყენებოდა ფერების მწვანე/შავი, ან თეთრი/შავი
კომბინაციები. ეს სტანდარტი ეკრანზე მხოლოდ ტექსტური რეჟიმის ტექსტური
ინფორმაციის ასახვის საშუალებას იძლევა და არ აქვს გრაფიკული რეჟიმი.

გრაფიკული სანდარტი VGA დამუშავებულია კომპანია IBM-ის მიერ. იგი მონიტორების და

ვიდეოადაპტერების თანამედროვე სტანდარტების საფუძველს წარმოადგენს, სტანდარტული
VGA ვიდეოკონტროლერი 640×480 პიქსელი გარჩევადობას უზრუნველყოფს. თუმცა ტერმინს
VGA საკმაოდ ფართო შინაარსი გააჩნია. იგი გამოიყენება როგორც 640×480 გარჩევადობის
აღწერისთვის, ასევე VGA ვიდეოკონტროლერის გასართის აღსანიშნავად, რომელთანაც
მონიტორი ან პროექტორი ერთდება

5. რამ განაპირობა VGA სტანდარტში ანალოგური სიგნალების გამოყენება?

VGA ინტერფეისი ანალოგურია, რაც განპირობებულია წლების განმავლობაში ანალოგური,

ელექტრონულსხივურმილაკიანი (CRT - Cathode-Ray Tube) მონიტორების ფართო
გავრცელებით. წითელი, მწვანე და ლურჯი ფერების გადასაცემად გამოიყენება თითო
გამტარი.

6. აღწერეთ ფერების რეჟიმები Hi-Color და Real Color

Hi-Color რეჟიმის მხარს უჭერს 215 ფერისგან შემდგარ პალიტრას, სადაც გამოსახულების
თითოეული პიქსელისთვის გამოყოფილია 15 თანრიგი. თითოეული ფერის (წითელი, მწვანე,
ლურჯი) გრადაციას 5-5 ბიტი ემსახურება.

Real Color რეჟიმი მხარს უჭერს 216 ფერს. ყოველი პიქსელის კოდირებისთვის არა 15, არამედ
16 ბიტია გამოყოფილი. ბიტების განაწილება ფერებს შორის არათანაბარია. იგი ეფუძნება
ადამიანის თვალის სპექტრალურ მგრძნობიარობას, რომელიც მაქსიმუმს მწვანე ფერისთვის
აღწევს. სწორედ ამიტომ მწვანე ფერისთვის დამატებულია მე-6 ბიტი

7. აღწერეთ ფერების რეჟიმი True Color

True Color რეჟიმი მხარს უჭერს 224 ან 232 ფერს. თითოეული პიქსელი 24 ან 32 თანრიგით
კოდირდება. პირველ შემთხვევაში ყოველი ფერისთვის (წითელი, მწვანე, ლურჯი)
გამოიყოფა 8-8 ბიტი, მეორე შემთხვევაში წითელი და ლურჯი ფერებისთვის 10-10 ბიტი,
ხოლო მწვანე ფერისთვის - 12 ბიტი. ფერების რაოდენობის შემდგომ ზრდას აზრი არა აქვს,
რადგან ადამიანის თვალი მხოლოდ 2 მილიონი ფერისგან შემდგარ პალიტრას აღიქვამს.

8. აღწერეთ ციფრული გრაფიკული ინტერფეისები VGA, DVI და HDMI.

 VGA- ანალოგური ინტერფეისია , რაც განპირობებულია წლების განმავლობაში

ანალოგური, ელექტრონულსხივურმილაკიანი (CRT - Cathode-Ray Tube)
მონიტორების ფართო გავრცელებით. წითელი, მწვანე და ლურჯი ფერების
გადასაცემად გამოიყენება თითო გამტარი. აქვს 15 კონტაქტი, შესაძლებელია 640×480,
SVGA და უფრო მაღალი გარჩევადობის გამოსახულებების გადაცემა. თუმცა უნდა
აღინიშნოს, რომ VGA სტანდარტის ვიდეოკონტროლერები ამჟამად მხოლოდ დაბალი
 გარჩევადობის საბიუჯეტო თხევადკრისტალური მონიტორებისთვის და
პროექტორებისთვის გამოიყენება. HDTV (Full HD) 1080p და უფრო მაღალი
გარჩევადობის შემთხვევაში VGA ვიდეოკონტროლერი ამახინჯებს გამოსახულებას. ამ
შემთხვევაში მონიტორთან კავშირისთვის გამოყენებული უნდა იქნეს ციფრული
გრაფიკული ინტერფეისი.
 DVI - მხარს უჭერს საკმაოდ მაღალ, მაგალითად 4K გარჩევადობას და იგი ერთ-ერთი
ყველაზე პოპულარული ინტერფესია ვიდეოადაპტერისა და თხევადკრისტალური
მონიტორის დასაკავშირებლად
 HDMI - ციფრული გრაფიკული ინტერფეისია და წარმოადგენს DVI ინტერფეისის
განვითარებას. იგი საშუალებას იძლევა ერთდროულად გადაიცეს მაღალი
გარჩევადობის ციფრული ვიდეომონაცემები და მრავალარხიანი ციფრული აუდიო.
იგი უზრუნველყოფს ვიზუალური და ხმოვანი ინფორმაციის ერთდროულად, ერთი
კაბელით გადაცემას. იგი გამოიყენება როგორც პერსონალურ კომპიუტერებში, ასევე
ტელევიზორებში და სხვა საყოფაცხოვრებო ტექნიკაში. HDMI მხარს უჭერს ისეთ
მაღალ გარჩევადობებს, როგორიცაა, მაგალითად, Ultra HD (8K). იგი არის 29
კონტაქტიანი

9. აღწერეთ ანალოგური ხმოვანი სიგნალის დისკრეტული აპროქსიმაცია.

რამდენადაც კომპიუტერს მხოლოდ ციფრული ფორმით წარმოდგენილ ინფორმაციასთან

შეუძლია მუშაობა, ანალოგური ხმოვანი სიგნალი ციფრულ ფორმაში უნდა გარდაიქმნას. ამ
მიზნით აუდიოკონტროლერში ანალოგურციფრული გარდამქმნელი გამოიყენება.
ანალოგური ხმოვანი სიგნალი დისკრეტულ აპროქსიმაციად (მრავალდონიანი
საფეხურობრივი სიგნალი) გარდაიქმნება. თავდაპირველად ხდება კვანტირება დროის
მიხედვით, რომელიც მდგომარეობს დროის დისკრეტული შუალედების გაზომვაში
(სემპლირება). ამის შემდეგ სრულდება კვანტირება სიგნალის ამპლიტუდის მიხედვით.
ამპლიტუდის მყისიერი მნიშვნელობები მრგვალდება გარკვეულ წინასწარ მოცემულ
ფიქსირებულ სიდიდემდე, რომელსაც დონე ეწოდება. მეზობელ დონეებს შორის დაცილებას
ბიჯი ეწოდება. ანალოგური სიგნალის ციფრულ სიგნალად გარდაქმნა ყოველთვის
დაკავშირებულია სიგნალის გარკვეულ დამახინჯებასთან. დამახინჯებებების
შემცირებისთვის უნდა შემცირდეს კვანტირების ბიჯები და გაიზარდოს დონეების
რაოდენობა. სიხშირეს, რომლითაც სიგნალი დისკრეტიზდება, დისკრეტიზაციის სიხშირე
ეწოდება. რაც უფრო მცირეა დროითი ინტერვალები ცალკეულ გაზომვებს შორის, მით უფრო
მაღალია დისკრეტიზაციის სიხშირე და მით უფრო ზუსტად აღიწერება ხმოვანი სიგნალი.
პირუკუ გარდაქმნას აუდიოკონტროლერის ციფრულ-ანალოგური გარდამქმნელი ასრულებს.