დედაპლატას

ზედაპირი

1
2
 ამ თავში თქვენ ისწავლით:
• როგორ ამოვიცნოთ დედაპლატის მნიშვნელოვანი ნაწილები
• პროცესორის მუშაობის საფუძვლები
• ყურადღებამისაქცევი საკითხები დედაპლატის ან პროცესორის
განახლების ან შეცვლისას
• ინფორმაცია GPU-ს (გრაფიკული პროცესორი) შესახებ
• როგორ ხდება კომპიუტერებისთვის მეხსიერების ბარათების
დამატება
• განსხვავება PCI, AGP, და PCIe ადაპტერებსა და ბუდეებს
შშორის
• დედაპლატის ტექნოლოგიები, როგორიცაა HyperTransport,
• Hyperthreading, და მაგნიტური გულარი
• დედაპლატის სიმპტომები და CPU-ს (ცენტრალური
პროცესორის) პრობლემები
• აქტიური მოსმენის უპირატესობები

CompTIA-ს გამოცდის ამოცანები:

CompTIA A+ გამოცდის რომელი ამოცანებია განხილული ამ თავში?

• 1001-3.5 მოცემულ სიტუაციაში, დააინსტალირეთ და გაუკეთეთ

კონფიგურაცია დედაპლატებს, CPU-ებს, და დამატებით
ბარათებს.
• 1001-5.2 მოცემულ სიტუაციაში, აღმოაჩინეთ და გადაწყვიტეთ
დედაპლატთან, ოპერატიულ მეხსიერებასთან (RAM),
ცენტრალურ პროცესორებთან, და სიმძლავრესთან
დაკავშირებული პრობლემები.
• 1002-4.7 მოცემულ სიტუაციაში, გამოიყენეთ შესაბამისი
კომუნიკაციის ტექნიკები და პროფესიონალიზმი.

3
დედაპლატის შესავალი
თავი 1, “შესავალი IT სამყაროში,” წარმოგიდგენთ დედაპლატას, რომელსაც
კომპიუტერის ელეწტრონიკების ძირითადი ნაწილი უკავია. თავი 2,
“დაკავშირებადობა,” ფოკუსირდება მოწყობილობების დაკავშირებაზე
დედაპლატის პორტთან ან ადაპტერის პორტის მეშვეობით. დედაპლატის
ზოგიერთი ნაწილი—მათ შორის პროცესორი და პროცესორის როზეტა,
მეხსიერება და ოპერატიული მეხსიერების ბუდეები, და გაფართოების
ბუდეების მრავალი ტიპი— IT პერსონალისთვის განსაკუთრებული
ინტერესის საგნებს წარმოადგენენ, და ეს თავი ამ საკითხებს ჩაუღრმავდება.
გამოსახულება 3.1 უჩვენებს ამ დედაპლატის ძირითად კომპონენტებს.

გამოსახულება 3.1 დედაპლატის ძირითადი

კომპონენტები

4
 გარე დაკავშირებადობა

პროცესორის მიმოხილვა
ყოველი კომპიუტერის შუაგულში არის სპეციალური დედაპლატის
ჩიპი, რომელსაც ეწოდება პროცესორი, და რომელიც დიდწილად
განსაზღვრავს კომპიუტერის სიმძლავრეს. პროცესორს ასევე ეწოდება
ცენტრალური პროცესორი (CPU), ან მიკროპროცესორი. პროცესორი
ასრულებს მითითებებს, ასრულებს გამოთვლებს და კოორდინაციას
უკეთებს შეყვანის/გამოყვანის ოპერაციებს. თითოეულ დედაპლატას აქვს
ელექტრონული ჩიპები, რომლებიც მუშაობენ CPU-სთან და შექმნილია
ზუსტი სპეციფიკაციები დასადგენად. აუწყობენ თუ არა ფეხს პროცესორს
სხვა ელექტრონული მომპონენტები, დამოკიდებულია ინდივიდუალური
კომპონენტის სპეციფიკაციაზე. პროცესორის მნიშვნელოვანი მწარმოებლები
დღესდღეობით არიან Intel, Motorola, VIA, Samsung, NVIDIA, Apple Inc., Qual-
comm, და AMD (Advanced Micro Devices, Inc.). Intel და AMD დესკტოპისა და
ლეპტოპის პროცესორების დომინანტი მწარმოებლები არიან, და სხვა
მწარმოებლები მობილურის/სმარტფონების ბაზრებზე ორიენტირდებიან.
დედაპლატა იღებს ერთი ან მეთი სპეციფიური მწარმოებლის პროცესორებს;
დედაპლატა, რომელიც Intel-ის პროცესორს იღებს, მხარს არ დაუჭერს AMD
პროცესორებს. გამოსახულება 3.2 უჩვენებს პროცესორს.

გამოსახულება 3.2 Intel-ის პროცესორი

5
პროცესორის საფუძვლები
არსებობს სხვადასხვა სიჩქარის პროცესორები, და სიჩქარეები იზომება
გიგაჰერცებში (გჰც). ჰერცი არის წამში ერთი ციკლის საზომი ერთეული.
ერთი ჰერცი, რომელიც იწერება 1 ჰც, უდრის 1 ციკს წამში. ერთი გიგაჰერცი,
ანუ 1 გჰც არის 1 მილიარდი ციკლი წამში. ორიგინალი IBM PC CPU, 8088
პროცესორი, 4.77 მჰც სიჩქარით მუშაობს. დღევანდელ პროცესორებს
შეუძლიათ 5 გჰც სიჩქარით მუშაობა.
პროცესორის რეგისტრის ზომა (ან სიტყვის ზომა) არის ბიტების რიცხვი,
რომლის დამუშავეაბაც პროცესორს შეუძლია ერთ ჯერზე. Intel 8088-ის
პროცესორის რეგისტრის ზომა იყო 16 ბიტი, ანუ 2 ბაიტი. დღევანდელ CPU-
ების რეგისტრის ზომა არის 64 ან 128 ბიტი.

კომპიუტერის სალტეები
პროცესორი მუშაობს 1-ებზე
და 0-ებზე. 1-ები და 0-ები
უნდა გადაადგილდებოდნენ
ერთი ადგილიდან მეორეში
პროცესორის შიგნით, ისევე
როგორც სხვა ჩიპების გარეთ.
1-ების და 0-ების გადასატანად
გამოიყენება ელექტრონული
თანრიგები, რომლებსაც
კომპიუტერის სალტე ეწოდება.
ელექტრონული თანრიგები CPU-ს
შიგნით ცნობილია, როგორც
შიდა მონაცემთა სალტე, ან
სისტემური სალტე. Intel 8086
პროცესორში (საიდანაც ტერმინი
x86 არქიტექტურა წარმოიშვა),
შიდა მონაცემთა სალტე მოიცავს
16 განცალკევებულ თანრიგს,
რომელთაგან თითოეული
თანრიგი ატარებს თითო 1-იანს
ან თითო 0-იანს. შიდა მონაცემთა
სალტისთვის, სიტყვის ზომა
და თანრიგების რაოდენობა
ერთმანეთის ტოლია. 8086-
ს, მაგალითად, აქვს 16-ბიტი
სიტყვის ზომა, და 16 თანრიგი,
რომელიც 16 ბიტს ატარებს შიდა
მონაცემთა სალტეზე. თანამედროვე
პროცესორებში, 64 ან 128 შიდა
მონაცემთა სალტეს თანრიგები
ერთდრიულად მუშაობს.

6

იმისათვის, რომ CPU
დაუკავშირდეს გარე სამყაროში
არსებულ მოწყობილობებს, მაგ.
პრინტერს, 1-ანები და 0-ანები უნდა
გადავიდნენ გარე მონაცემების
სალტეზე. გარე მონაცემთა სალტე
აკავშირებს პროცესორთან
ადაპტერებს, კლავიატურას,
მაუსს, მყარ დისკწამყვანს და სხვა
მოწყობილობებს. გარე მონაცემთა
სალტე ასევე ცნობილია, როგორც
გარე მონაცემთა მარშრუტი.
გარე მონაცემთა თანრიგების
Figure 3.3 შიდა და გარე მონაცემთა სალტეები
7
პროცესორის საფუძვლები
დანახვა შეგიძლიათ დედაპლატზე
გაფართოების ბუდეებს შორის
შეხედვით. ზოგიერთი სარჩილი
თანრიგები გაფართოების
ბუდეებს შორის, გამოიყენება
მონაცემთა გადასაგზავნად
გაფართოების ბუდეებისთვის გარე
მონაცემტა სალტესთან ერთად.
დღევანდელ პროცესორებს აქვთ
64- და 128-ბიტიანი გარე მონაცემთა
მარშრუტები. გამოსახულება 3.3
უჩვენებს შიდა და გარე მონაცემთა
სალტეებს.
პროცესორის საფუძვლები

არითმეტიკული ლოგიკური მოწყობილობა (ALU)

პროცესორს აქვს სპეციალური კომპონენტი, სახელწოდებით არითმეტიკული
ლოგიკური მოწყობილობა (ALU), რომელიც აკეთებს ყველა გამოთვლას
და შედარების ლოგიკას, რაც კომპიუტერს სჭირდება. გამოსახულება 3.3
უჩვენებს მარტივ მოსაზრებას, თუ როგორ უკავშირდება ALU რეგისტრებს,
მართვის ბლოკებს და შიდა სალტეებს. მართვის ბლოკი კოორდინაციას უწევს
პროცესორის შიგნით მიმდინარე სამუშაოებს. I/O განყოფილება მართავს
მონაცემებს, რომლებიც შედის და გადის პროცესორში/პროცესორიდან.
რეგისტრები CPU-ში ქმნიან მაღალი სიჩქარის შენახვის სივრცეს 1-ებისა და
0-ებისთვის, სანამ ხდება ბიტების დამუშავება.

მონაცემთა დამუშავება
იმის გასაგებად, თუ როგორ ამუშავებს კომპიუტერი მონაცემებს,
წარმოიდგინეთ კომპიუტერში აკრეფილ წერილი, რომელიც იწყება
შემდეგნაირად - DEAR MOM (ძვირფასო დედა). კომპიუტერისთვის, ანბანის
თითოეული ასო არის რვა 1-ანის და 0-ანის სხვადასხვა კომბინაცია.
მაგალითად, ასო D არის 01000100, ხოლო ასო E არის 01000101.
გამოსახულება 3.4 უჩვენებს, რომ სალტეს ზომა დიდად ზრდის შესრულებას
კომპიუტერზე, იზრდება გზის ზოლების რაოდენობა, მცირდება გზის სიგრძე.

გამოსახულება 3.4 სალტეს მუშაობა

8

არხები
პროცესორებს აქვთ მრავალი
არხი (ცალკეული შიდა სალტეები)
რომლებიც ერთდროულად
მოქმედებენ. არხების გააზრების
მიზნით, აიღეთ სწრაფი კვების
ობიექტის მაგალითი. ივარაუდეთ,
რომ ბურგერის გაკეთებისა
(თითო თანამშრომელი
თითო ნაბიჯისთვის) და მისი
კლინეტისთვის გადაცემამდე
ხუთი ნაბიჯი არსებობს. პირველი,
(1) შეკვეთის მიღება და მისი
კომპიუტერის სისტემაში შეყვანა;
(2) პურების გახუხვა და ბურგერის
მომზადება; (3) საკაზმის დამატება
ბურგერისათვის; (4) ბურგერის
შეფუთვა, კარტოფილის დამატება
და მისი ჩანთაში ჩადება; (5) შემდეგ
კლიენტისთვის თანხის გამორთმევა
და ბურგერის ჩანთის მიწოდება.
გამოსახულება 3.5 პროცესის დაჩქარების გზები
9
პროცესორის საფუძვლები
გაითვალისწინეთ, რომ ადამიანს,
რომელმაც კლიენტის შეკვეთა
მიიღო და გააფორმა, შეუძლია
სხვა კლიენტს მოემსახუროს,
ვინაიდან იგი უკვე მოემსახურა
პირველს. იგივე ვრცელდება
თითოეულ თანამშრომელზე რიგში.
ბურგერის მომზადების პროცესის
დაჩქარებისთვის, შეგიძლიათ
გააკეთოთ გამოსახულებაზე 3.:
ნაჩვენები რამ: (1) ამუშავეთ თქვენი
თანამშრომლები უფრო სწრაფად;
(2) დაყავით დავალება მცირე
ნაწილებად (როგორიცაა 7 ნაბიჯი
5-ის ნაცვლად, ჩართეთ პროცესში
7 ადამიანი); ან (3) თითოეულ ხაზში
ჩასვით მეტი ადამიანი, იგივე
დავალების საკეთებლად.
პროცესორის საფუძვლები
ეს რომ პროცესორებზე
განვავრცოთ, თანამშრომლების
მუშაობის სისწრაფის გაზრდა
იგივეა, რაც ცენტრალური
პროცესორის მუშაობის სიჩქარის
გაზრდა. დავალების დანაწევრება
იგივეა, რაც ცენტრალური
პროცესორის არხის სტრუქტურის
შეცვლა. სტანდარტული 5
დავალების შესრულების ნაცვლად,
ცენტრალურმა პროცესორმა
შესაძლოა შეასრულოს 6, 7, 14,
20, ან უფრო მეტი ნაბიჯი. ეს
საშუალებას იძლევა თითოეული
ნაბიჯის სისწრაფის აჩქარებას
და დავალების შემცირებას,
საერთო ჯამში ნაწარმის სწრაფად
მიღებას. ერთი და იმავე პროცესში
ჩართული ადამიანების მეტი რიგი
დაახლოებით მრავალი არხის
ქონას ნიშნავს.
32- ან 64-ბიტიან ცენტრალურ
პროცესორს შესაძლოა ჰქონდეს
სხვადასხვა მარშრუტები, და
თითოეული პასუხისმგებელია
32 ან 64 ბიტზე. მაგალითად, თუ
პროცესორს ორი არხი აქვს, Dear
Mom წერილი შეიძლება იყოს ერთ
არხში, ხოლო სხვა აპლიკაციის
გამოყენებით ფოტოს ატვირთვა
სხვა არხში.
პროცესორს შესაძლოა ჰქონდეს
12 არხი მთელი რიცხვებისთვის
და 17 არხი ათწილადებისთვის.
სხვა პროცესორებიშეიცავს 20-დან
31-მდე სტადიის არხებს. არსებობს
განხილვა იმაზე, აუმჯობესებს თუ
არა მუშაობას უფრო გრძელი არხი.
10
პროცესორის სიჩქარის გაზრდის
ოპერაციების მიმოხილვა
თქვენ შეგიძლიათ განსაზღვროთ
პროცესორის სიჩქარე ჩიპზე
მოდელის ნომრის დათვალიერებით,
მაგრამ პროცესორებს ხშირად აქვთ
მოწყობილობები მიერთებული
გაგრილების მიზნით, რაც
ართულებს ჩიპზე ნაწერის დანახვას.
ჩვეულებრივ, პროცესორი
ყოველთვის არ იყენებს მის
მაქსიმალურ სიჩქარეს, ენერგიის
დაზოგვის ან გადახურებისგან
დაცვის მიზნით. ასევე, პროცესორი
ყოველთვის არ ფუნქციონირებს
მისი მაქსიმალური პოტენციალის
გამოყენებით მრავალი
მიზეზის გამო და მათ შორისაა
აპლიკაციაში არსებული კოდირება,
მომხმარებლის მიერ აპლიკაციიდან
აპლიკაციაზე გადასვლა, სალტეს
არაადეკვატური სიგანე, ან
ინსტალირებული ოპერატიული
მეხსიერების რაოდენობა.
პროცესორს შეუძლია ნომინალური
სპეციფიკაციების მიღმა იმუშაოს. In-
tel Turbo Boost პროცესორი მუშაობს
ნომინალური ენერგიის მიღმა, რათა
გაუმკლავდეს სამუშაოს გაზრდილ
მოცულობას.

Windows-ზე პროცესორის სიჩქარის გასაგებად გადადით Windows Explorer/File Explorer-ში,

მარჯვენა დაწკაპუნებით აირჩიეთ Computer (Windows 7) ან This PC (Windows 8/10), და
აირჩიეთ Properties.

ჩვენ უკვე გადავხედეთ, თუ განსაზღვრით, რომლებიც ამ

როგორ შეიძლება ცენტრალური
პროცესორის არხის გაზრდამ
გარკვეულწილად გააუმჯობესოს
პროცესორის მუშაობა, მაგრამ
არსებობს სხვა ტექნოლოგიებიც.
დავიწყებთ რამდენიმე ტერმინის
სფეროს ეხება და ამ ტერმინების
დაკავშირებას კონცეფციებთან
და გამოყენებულ სხვადასხვა
ტექნოლოგიებთან. ცხრილში 3.1
ნახსენებია სიჩქარესთან კავშირში
მყოფი რამდენიმე ტერმინი.

11
პროცესორის სიჩქარის გაზრდის ოპერაციების მიმოხილვა

ცხრილი 3.1 დედაპლატის სიჩქარის ტერმინები

ტერმინი განმარტება

საათი ან პროცესორის შოიდა საათის სიჩქარე, რომელიც

საათობრივი იზომება გიგაჰერცებში.
სიჩქარე

სალტეს სიჩქარე სიჩქარე, რომლითაც მონაცემები მიეწოდება,

როდესაც გამოიყენება კონკრეტული სალტე
დედაპლატზე.
წინა სალტე (FSB) სიჩქარე ცენტრალურ პროცესორსა და დედაპლატის
ზოგიერთ კომპონენტს შორის. სწორედ ასეთ
ტერმინს გამოიყენებდა ბევრი ადამიანი
დედაპლატის სიჩქარეზე საუბრისას. ხანდახან
სიჩქარე იწერება , როგორც მეგატრანსფერი
წამში, ანუ მტ/წმ. მტ/წმ-ით გათვალისწინებულია
არა მხოლოდ FSB-ის სიჩქარე, არამედ ის, თუ
პროცესორის რამდენი გადაცემა ხდება თითოეული
საათის ციკლში. 266 მჰც FSB რომელსაც ოთხი
გადაცემა შეუძლია წამში, შეიძლება დაიწეროს,
როგორც 1064 მტ/მწ. FSB ყოველთვის უმჯობესდება
ისეთი ტექნოლოგიებით, როგორიცაა AMD-ის Hyper-
Transport და Intel-ს QPI (QuickPath Interconnect) და DMI
(Direct Media Interface).

უკანა სალტე სიჩქარე ცენტრალურ პროცესორსა და L2 ქეშს

შორის, რომელიც ცენტრალური პროცესორის
გარეთ, თუმცა იმავე ჩიპზე მდებარეობს.

PCI სალტეს სიჩქარე, რომლითაც ხდება მონაცემთა

სიჩქარე მიწოდება, როდესაც გამოიყენება PCI
სალტე. გავრცელებული სიჩქარეების
PCI-ს სალტესთვის არის 33 და 66 მჰც,
გამტარუნარიანობით 533 მბ/წმ-მდე.

12
 პროცესორის სიჩქარის გაზრდის ოპერაციების მიმოხილვა

ტერმინი განმარტება

PCIe სალტეს სიჩქარე, რომლითაც ხდება მონაცემთა მიწოდება,

სიჩქარე როდესაც გამოიყენება PCI სალტე. PCIe სალტე,
რომელიც დედაპლატზე გამოყენებული მთავარი
სალტეა, გამოიყენება PCIe ადაპტერებისთვის.
გავრცელებული მონაცემთა გადაცემის სიხშირეები
და სრული გამტარუნარიანობა PCIe სალტესთვის
შემდეგია:
> PCIe 1.1: 2.5 გტ/წმ (გიგატრანსფერი წამში) და 8 გბ/
წმ
> PCIe 2.x: 5 გტ/წმ and 16 გბ/წმ
> PCIe 3.x: 8 გტ/წმ and 32 გბ/წმ
> PCIe 4.x: 16 გტ/წმ and 64 გბ/წმ
> PCIe 5.x: 32 გტ/წმ and 128 გბ/წმ

AGP სალტეს სიჩქარე, რომლითაც ხდება მონაცემთა მიწოდება,

სიჩქარე როდესაც გამოიყენება PCI სალტე. AGP სალტე
ძველი სტანდარტია და ვიდეო ბარათებისთვის
გამოიყენება.

CPU სიჩქარე, რომლითაც ცენტრალური პროცესორი

სიჩქარე მუშაობს; შესაძლებელია იგი შეიცვალოს ზოგიერთ
დედაპლატზე.

CPU-ს საათის სიხშირის შემცირება

სიჩქარის ცენტრალური პროცესორის შესანელებლად,
დაგდება რათა შემცირდეს ენერგიის მოხმარება და სიცხე.
ეს განსაკუთრებით სასარგებლოა მობილური
მოწყობილობებში.

13
ქეში (Cache)
პროცესორის სიჩქარესთან
დაკავშირებული მნიშვნელოვანი
კონცეფციაა მონაცემების
პროცესორში მოძრაობის
შენარჩუნება. რეგისტრები
წარმოადგენს პროცესორის შიგნით
დამახსოვრების მაღალსიჩქარიან
ტიპს. ისინი გამოიყენება
გამოთვლების, მონაცემების ან
მითითებების დროებით შესანახად.
მონაცემები ან ინსტრუქცია,
რომელზეც ცენტრალური
პროცესორი უნდა მუშაობდეს,
ჩვეულებრივ გვხვდება ამ სამიდან
ერთ-ერთ ადგილზე: ქეშ-მეხსიერება,
დედაპლატას მეხსიერება
(ძირითადი მეხსიერება), ან მყარი
დისკი.
ქეშ-მეხსიერება არის
დამახსოვრების ძალიან სწრაფი
ტიპი, რომელიც შექმნილია
პროცესორის სიჩქარის გაზრდის
მიზნით. პროცესორის ეფექტურობა
იზრდება იმ შემთხვევაში, როდესაც
მონაცემები მუდმივად მიედინება
ცენტრალურ პროცესორში. ქეში
უზრუნველყოფს სწრაფ წვდომას.
თუ ინფორმაცია არ არის ქეშ-
მეხსიერებაში, პროცესორი
ეძებს მონაცემებს დედაპლატის
ოპერატიულ მეხსიერებაში. თუ
ინფორმაცია აქაც არ აღმოჩნდა,
ხდება მისი გამოთხოვა მყარი
დისკიდან და განთავსება
დედაპლატის მეხსიერებაში ან
ქეშში. მყარ დისკზე წვდომა ამ
სამიდან ყველაზე ნელია. ცხრილში
3.2 ჩამოთვლილია ქეშის ტიპები.

ცხრილი 3.2 ქეშის ტიპები

ტიპი განმარტება

L1 ქეში პროცესორში ინტეგრირებული ქეშ-მეხსიერება

L2 ქეში ქეში, რომელიც პროცესორის პაკეტის ნაწილია,

თუმცა არ არის ცენტრალური პროცესორის ნაწილი;
ასევე ეწოდება იგივე ჩიპზე არსებული ქეში

L3 ქეში ძირითადად, ძლიერ პროცესორებში გვხვდება,

კერძოდ ცენტრალური პროცესორის ბუდეში (იგივე
ჩიპზე) ან დედაპლატზე

14

განვიხილოთ ანალოგია:
თქვათ, რომ გწყურიათ და ხელი
მიგიწვდებათ ცივი ლიმონათის
ჭიქაზე, ლიმონათის გრაფინზე
და ლიმონათის გაყინული
კონცენტრატის ქილაზე. რომ
გწყუროდეთ, ლიმონათს
ჭიქიდან დალევდით, რადგან ის
ყველაზე სწრაფი და ადვილად
გამოსახულება 3.6 ცენტრალური პროცესორის
მონაცემთა წყაროები
ჩვეულებრივ, რაც უფრო მეტი
ქეშ-მეხსიერებას აქვს სისტემას,
მით უკეთ ფუნქციონირებს
სისტემა, მაგრამ ეს ყოველთვის
ასე არ არის. სისტემის მოქმედება
ასევე დამოკიდებულია ქეშის
კონტროლერის ეფექტურობაზე
(ჩიპი, რომელიც მართავს
ქეშ-მეხსიერებას), სისტემის
დიზაინზე, მყარი დისკის სივრცის
15
ქეში (Cache)
ხელმისაწვდომია. თუ ჭიქა
ცარიელია, გრაფინიდან
დაისხამდით ლიმონათს ჭიქაში.
ფრაფინიც რომ ცარიელი
ყოფილიყო, საყინულედან
გამოიღებდით გაყინულ
კონცენტრატს ლიმონათის
გასაკეთებლად. გამოსახულება 3.6
ამ კონცეფციას უჩვენებს.
რაოდენობაზე და პროცესორის
სიჩქარეზე. მეხსიერების
მოთხოვნების განსაზღვრისას უნდა
გაითვალისწინოთ გამოყენებული
ოპერაციული სისტემა,
გამოყენებული აპლიკაციები და
ინსტალირებული აპარატურა.
Windows XP ოპერაციული სისტემა
გაცილებით ნაკლებ მეხსიერებას
მოითხოვს ვიდრე
ქეში (Cache)
Windows 10. ლიდერ თამაშებს და
პერსონალურ გამომცემლობას მეტი
ოპერატიული მეხსიერება მიაქვთ,
ვიდრე ვორდის დამუშავებას.
მყარი დისკის თავისუფალი
სივრცე და ვიდეო მეხსიერება
ხშირად ისეთივე მნიშვნელოვანია,
როგორც ოპერატიული მეხსიერება,
კომპიუტერის მუშაობის
გამოსახულება 3.7 მონაცემებზე წვდომის იერარქია
გაუმჯობესებაში. მეხსიერება
თავსატეხის მხოლოდ ერთი
ნაწილია. კომპიუტერის ყველა
ნაწილი უნდა მუშაობდეს ერთად,
რათა უზრუნველყონ სისტემის
ეფექტურ ფუნქციონირება.
გამოსახულება 3.7 უჩვენებს
ცენტრალური პროცესორისთვის
მონაცემებზე წვდომის იერარქიას.
16
საათის ციკლი
დედაპლატა წარმოქმნის საათის სიგნალს, რომელიც გამოიყენება
1-ების და 0-ების გადაცემის გასაკონტროლებლად პროცესორისკენ და
პროცესორიდან. საათის სიგნალი ილუსტრირდება, როგორც სინუსის
ტალღა. ერთი საათის ციკლი არის სინუსურ ტალღაზე ერთი წერტილიდან
მეორე წერტილამდე, რომელიც სინუსის ტალღაზე იმავე წერტილში იქნება
მოგვიანებით, როგორც ეს მოცემულია გამოსახულებაზე 3.8.

გამოსახულება 3.8 საათიწ ციკლი

ძველ კომპიუტერებში მონაცემები ცენტრალურ პროცესორს ეგზავნებოდა

მხოლოდ ერთხელ საათის ციკლის განმავლობაში. შემდეგ განვითარდა
ახალი მეხსიერების ტექნოლოგიები, რამაც შესაძლებელი გახადა
მონაცემების გაგზავნა ორჯერ საათის ციკლის განმავლობაში. დღეს,
მონაცემები იგზავნება ოთხჯერ თითოეული საათის ციკლის განმავლობაში,
როგორც ეს ნაჩვენებია გამოსახულებაზე 3.9.

გამოსახულება 3.9 საათის ციკლი, რომელიც აგზავნის

მონაცემებს ოთხჯერ თითო ციკლისას

17
მწკრივული ტექნოლოგია
(Threading Technology)
პროცესორის ეფექტურობის
დასაჩქარებლად გამოიყენება
რამდენიმე მწკრივული ტექნიკა:
მრავალ მწკრივიანი და HT (ჰიპერ
მწკრივიანი ტექნოლოგია). მწკრივი
არის სააპლიკაციო პროცესის
მცირე ნაწილი, რომლის მართვაც
შესაძლებელია ოპერაციული
სისტემის საშუალებით. ოპერაციული
სისტემა, როგორიცაა Win-
dows, ანგარიშობს და ანიჭებს
რესურსებს მწკრივს. თითოეულ
მწკრივს შეუძლია სხვა რესურსების
(მაგ. პროცესორის ან ქეშ-
მეხსიერების) გაზიარება სხვა
მწკრივებთან. არხში არსებული
გამოსახულება 3.10 მრავალმწკრივიანობა
Intel-ის HT (ჰიპერმწკრივიანი,
ანუ HT ტექნოლოგია) საშუალებას
აძლევს ერთ პროცესორს
ერთდროულად მართოს ორი
ცალკეული მითითება. ოპერაციული
სისტემისთვის, HT სისტემას აჩენს,
თითქოს მას ჰქონდეს მრავალი
პროცესორი. Intel ირწმუნება,
რომ სისტემას შეიძლება
ჰქონდეს ეფექტურობის გაზრდა
30% -მდე, მაგრამ კვლევებმა
მწკრივი შესაძლოა დაყოვნდეს,
გამოთხოვილი მონაცემების
ლოდინის გამო, ან პორტთან ან
აპარატურის სხვა კომპონენტებთან
წვდომის ლოდინის გამო.
მრავალმწკრივიანობა
უზრუნველყოფს რიგის უწყვეტ
მოძრაობას, სხვა მწკრივისთვის
რაიმე კოდის მინიჭების გზით.
მაგალითად, როგორც სურსათის
მაღაზიაში, მოლარე ატარებს
სხვა მყიდველს, სანამ პირველი
მყიდველი დავიწყებული პურის
ასაღებად წავა. გამოსახულება 3.10
უჩვენებს ამ კონცეფციას.
აჩვენა, რომ ზრდა აპლიკაციაზეა
დამოკიდებული. თუ გამოყენებული
აპლიკაცია ვე რისარგებლებს
მრავალმწკრივიანობით,
მაშინ შესაძლებელია HT-ის
გამორთვა BIOS სისტემაში/
ერთიანი გაფართოებული
ფირმის ინტერფეისში (UEFI)
(განხილულია მე-4 თავში, “შესავალი
კონფიგურაციაში”).
18
პროცესორთან დაკავშირება
ჩვენ განვიხილეთ პროცესორის
ოპერაციების დაჩქარების
სხვადასხვა გზა, მათ შორის
პროცესორზე უფრო მეტი ეტაპის
დამატება, საათის სიჩქარის გაზრდა
და მეტი რაოდენობის მონაცემების
გაგზავნა იმავე დროში. L2 ქეშისა
და დედაპლატის კომპონენტებზე
წვდომა პრობლემური იყო ძველ
სისტემებში, რადგან ცენტრალური
პროცესორი იყენებდა იგივე სალტეს
ოპერატიულ მეხსიერებასა და
დედაპლატის სხვა კომპონენტებთან
კომუნიკაციისთვის, რასაც ეს
L2 და დედაპლატის ქეშთან. ამ
პრობლემის მოგვარება არის DIB
(ორმაგი დამოუკიდებელი სალტე).
გამოსახულება 3.11 წინა მხარის სალტე და უკანა
მხარის სალტე
19
DIB-ის არქიტექტურა იყენებს ორ
სალტეს: უკანა მხარის სალტეს და
წინა მხარის სალტეს. უკანა მხარის
სალტე ცენტრალურ პროცესორს
უკავშირებს L2 ქეშს. წინა მხარის
სალტე ცენტრალურ პროცესორს
უკავშირებს დედაპლატის
კომპონენტებს. წინა მხარის სალტე
დედაპლატის სიჩქარედ მიიჩნევა.
გამოსახულება 3.11 უჩვენებს წინა
მხარის სალტეს კონცეფციას.
(გაითვალისწინეთ, რომ წინა მხარის
სალტე უფრო დეტალურია, ვიდრე
ამას გამოსახულება გვიჩვენებს;
გამოსახულება უბრალოდ ასახავს
განსხვავებას უკანა მხარის სალტესა
და წინა მხარის სალტეს შორის).
პროცესორთან დაკავშირება
ბევრი ადამიანი ფიქრობს,
რომ რაც უფრო მაღალია
ცენტრალური პროცესორის
სიჩქარე, მით უფრო სწრაფია
კომპიუტერი. ეს იშვიათად არის
სიმართლე. რამდენიმე ფაქტორი
უწყობს ხელს კომპიუტერის
სიჩქარეს. ერთი ფაქტორი
სალტეს სიჩქარეა. სალტეს
სიჩქარე აღწერს, თუ რამდენად
სწრაფად შეუძლია ცენტრალურ
პროცესორს კომუნიკაცია
დედაპლატის კომპონენტებთან, მაგ.
მეხსიერებასთან, ჩიპსეტთან, ან PCI/
PCIe სალტესთან.
Intel-ს და AMD-ს გააჩნიათ
ტექნოლოგიები, რომლითაც ცვლიან
წინა მხარის სალტეს ზოგიერთ
ნაწილში. AMD-ს გამოსავალი
არის პირდაპირი დაკავშირება
(Direct Connect). პირდაპირი
დაკავშირება საშუალებას
აძლევს თითოეული პროცესორის
ბირთვს დაუკავშირდეს უშუალოდ
მეხსიერებას, სხვა დედაპლატის
კომპონენტებს, როგორიცაა
გაფართოების ბუდეები და,
პროცესორის სხვა ბირთვებს
მაღალსიჩქარიანი სალტეს
გამოყენებით, სახელწოდებით
HyperTransport. (გამოსახულება 3.13,
მოგვიანებით ამ ტავში, უჩვენებს Hy-
perTransport-ით დაკავშირებადობას.)
Intel-ს აქვს სწრაფი ბილიკის
ურთიერთკავშირი (QPI), სერიული
პერიფერიული ინტერფეისი
(SPI), და პირდაპირი მედია
ინტერფეისი (DMI), რომლებიც არის
დუპლექსური (რაც ნიშნავს, რომ
ნაკადი გადაადგილდება ორივე
მიმართულებით, ერთდროულად),
წერტილიდან წერტილამდე
კავშირი პროცესორსა და
დედაპლატას ერთ-ერთ კომპონენტს
შორის. Intel-ზე დაფუძნებულ
პროცესორებში და ჩიპსეტებში
გამოყენებული დაკავშირებადობის
ეს ტიპი ნაჩვენებია ამ თავში
გამოსახულებაზე 3.38.
20
მრავალბირთვიანი პროცესორები
წარსულში, ორი პროცესორის
ინსტალირებისას, პროგრამა
უნდა დაწერილიყო ისე, რომ
მხარი დაეჭირა რამდენიმე
პროცესორისთის. ახლა ასე აღარ
ხდება. ერთბირთვიანი პროცესორი
არის უბრალოდ ერთი ცენტრალური
პროცესორი. ორბირთვიანი
პროცესორი აერთიანებს ორ
ცენტრალურ პროცესორს ერთ
ბლოკში. სამბირთვიან პროცესორს
აქვს სამი პროცესორი ერთ ბლოკში.
Intel-საც და AMD-საც ოთხბირთვიანი
ცენტრალური პროცესორის
ტექნოლოგიები აქვთ, რაც ნიშნავს
ორი ორბირთვიანი ცენტრალური
პროცესორის ინსტალირებას ერთსა
და იმავე დედაპლატზე, ან ორი
ორი ორბირთვიანი ცენტრალური
პროცესორის ინსტალირებას
თითო ბუდეში, ანუ ოთხივე
ბირთვი ყენდება ერთ ბლოკში
(რაც დღეს გავრცელებულია).
არსებობს ასევე ექვსბირთვიანი და
რვაბირთვიანი პროცესორები. IT
პროფესიონალებისთვის მარტივია
სიტყვა მრავალბირთვიანის
გამოყენება პროცესორის ბიდეში
რამდენიმე ბირთვის არსებობისას.
21
ერთბირთვიანი პროცესორები
და ორბირთვიანი პროცესორები
მეხსიერებაზე წვდომას
ახორციელებენ მეხსიერების
კონტროლერის საშუალებით,
როგორც ეს ნაჩვენებია
გამოსახულებაზე 3.12. დღეს,
პროცესორის ბირთვებს
ჩაშენებული აქვთ საკუთარო
მეხსიერების კონტროლერი.
გამოსახულება 3.13 უჩვენებს,
რომ AMD-ის ოთხბირთვიან
პროცესორს ინტეგრირებული
აქვს კონტროლიორი და
ურთიერთქმედებს დედაპლატის
დანარჩენ ნაწილთან
მაღალსიჩქარიანი სალტეს
გამოყენებით, სახელად - Hyper-
Transport. HyperTransport AMD-
ის პირდაპირის დაკავშირების
არქიტექტურის ფუნქციაა.
პირდაპირი დაკავშირებისას, არ
არსებობს წინა მხარის სალტეები.
ამის ნაცვლად, მეხსიერების
კონტროლერი და შეყვანა/
გამოყვანის ფუნქციები პირდაპირ
ცენტრალური პროცესორ
უკავშირდება.
მრავალბირთვიანი პროცესორები

გამოსახულება 3.12 ძველი მეთოდის

პროცესორები ურთიერთქმედებდნენ
მეხსიერებით

გამოსახულება 3.13 AMD-ს ოთხბირთვიან

მეხსიერებაზე წვდომა

ყველა აპლიკაციას შეუძლია ისარგებლოს მრავალბირთვიანი

ტექნოლოგიით და ფონური პროცესებით, რომლებიც დაკავშირებულია
ოპერაციულ სისტემასთან და აპლიკაციებთან. ეს აუმჯობესებს ოპერაციებს,
როდესაც მრავალი სამუშაოს შესრულება ხდება ერთდროულად, ან
ძლიერი აპლიკაციების გამოყენებისას, რომლებიც მრავალი ინსტრუქციის
შესრულებას მოითხოვს, მაგალითად, აპლიკაციების შემუშავება და თამაშები.

22
გრაფიკული პროცესორი (GPU)
კომპიუტერის მუშაობის კიდევ ერთი სუსტი მხარე არის ვიდეო. კომპიუტერის
მომხმარებლები, რომელთაც სურთ უკეთესი ხარისხი, ყიდულობენ
დამატებით ვიდეო ადაპტერს, რომელიც შეიცავს გრაფიკულ პროცესორს.
როგორც Intel-ს ასევე AMD-ს აქვს გრაფიკული პროცესორი (GPU) ცენტრალურ
პროცესორთან ერთად, პროცესორის ზოგიერთ მოდელში. ინტეგრირებული
GPU-ს (iGPU) შემთხვევაში, რომელსაც ხანდახან ინტეგრირებულ გრაფიკულ
პროცესორს (IGP) უწოდებენ, გარე ვიდეო ბარათი GPU-სთან ერთად არ არის
საჭირო, და გრაფიკული მონაცემები მუშავდება სწრაფად, შემცირებული
ენერგიის მოხმარებით. დღევანდელი ცენტრალური პროცესორები შეიცავს
მრავალბირთვიან პროცესორებს, და გრაფიკული პროცესორები შეიცავს
ასობით მცირე ზომის ბირთვიან პროცესორებს. გრაფიკული პროცესორების
გამოყენება შესაძლებელია იმ მიზნებოსთვისაც, რომლებიც აუცულებლად
არ არის გრაფიკასთან პირდაპირ კავშირში, თუმცა არის იმასთან, რაც ზრის
სისტემის მუშაობას. ამ გრაფიკულ პროცესორებს ხანდახან უნივერსალურ
გრაფიკულ პროცესორებს უწოდებენ (GPGPUs).
კომპიუტერულ სისტემას ასევე შესაძლოა ქონდეს გრაფიკული
პროცესორები. AMD გვაწვდის ინფორმაციას „გამომთვლელი ბირთვების“
რაოდენობის შესახებ. მაგალითად, AMD სისტემას, რომელსაც ოთხი
ცენტრალური პროცესორი და ორი გრაფიკული პროცესორი აქვს, ექნება
ექვსი გამომთვლელი ბირთვი. გამოსახულება 3.14 უჩვენებს, თუ როგორ არის
IGP იგივე ნაწილში, როგორც ცენტრალური პროცესორის ბირთვები.

გამოსახულება 3.14 ცენტრალური პროცესორი ვერსუს

გრაფიკული პროცესორი

23
გრაფიკული პროცესორი (GPU)
ინტეგრირებულ გრაფიკულ
პროცესორ ს შეუძლია დედაპლატის
ოპერატიული მეხსიერების
ნაწილი გაინაწილოს დანარჩენ
სისტემასთან, ან ჰქონდეს
მეხსიერების ცალკე ბლოკი,
რომელიც ვიდეოსთვის იქნება
გამოყოფილი. ინტეგრირებულ
გრაფიკულ პროცესორს შეიძლება
ჰქონდეს საკუთარი ქეშ-მეხსიერება
ან იზიარებდეს მას ცენტრალურ
პროცესორთან. IGP-ები შეიძლება
იყოს ჩიპსეტის ნაწილი ან შედიოდეს
ცენტრალური პროცესორის ბუდეში.
AMD პროცესორებს, რომლებსაც
ცენტრალურ პროცესორში
ინტეგრირებული აქვთ გრაფიკული
პროცესორი, დამაჩქარებელ
პროცესორებს (APU) უწოდებს.
Intel ინტეგრირებულ გრაფიკულ
პროცესორს Intel HD Graphics-ს და
Intel Iris Graphics-ს უწოდებს.
24

შესავალი ვირტუალიზაციაში
პროცესორის რამდენიმე ბირთვის
ერთ-ერთი უპირატესობა ის არის,
რომ ისინი საშუალებას აძლევენ
როგორც სახლის, ისე ბიზნეს
კომპიუტერებს ისარგებლონ
ვირტუალური ტექნოლოგიით.
ვირტუალური ტექნოლოგია
(ასევე ცნობილი, როგორც
ვირტუალიზაცია) საშუალებას
გაძლევთ გქონდეთ ერთი ან
მეტი ვირტუალური აპარატი
ერთსა და იმავე კომპიუტერზე.
ვირტუალიზაციის პროგრამა,
როგორიცაა VMware Workstation,
Oracle VM VirtualBox, ან Microsoft
Hyper-V, საშუალებას აძლევს ერთ
კომპიუტერს იმოქმედოს ისე,
თითქოს მოქმედებდეს ორი ან
მეტი კომპიუტერი. კომპიუტერზე
შესაძლებელია ორი ან მეტი
ოპერაციული სისტემის დაყენება
ვირტუალიზაციის პროგრამის
გამოყენებით. თითოეულ
ოპერაციულ სისტემას არ აქვს
კომპიუტერში სხვა ოპერაციულ
სისტემაზე (სისტემებზე)
ინფორმაცია.
Windows 7-ს აქვს ვირტუალური
კომპიუტერი, ხოლო Windows 8-სა
25
ვიდეო პორტები
და 10-ს აქვთ Hyper-V, რომელიც
საშუალებას აძლევს პროგრამას,
იმუშაოს ვირტუალურ გარემოში
ისე, თითქოს დაინსტალირებულია
ძველი ოპერაციული სისტემა.
ბიზნესები ხშირად იყენებენ
ვიზუალიზაციას, რათა შეძლონ
მოძველებული პროგრამების
გამოყენება ახალ აპარატებზე,
თუმცა განაცალკევონ ძირითადი
ოპერაციული სისტემისგან
ან სხვა ვირტუალიზირებული
მექანიზმებისგან იგივე
კომპიუტერში. ვირტუალიზაციის
უპირატესობები შემცირებული
ხარჯები და ფიზიკური
ადგილია. სახლის კომპიუტერის
მომხმარებლებს შეუძლიათ
დააყენონ მრავალი ოპერაციული
სისტემა ცალკეულ VM-ში
(ვირტუალურ აპარატებში) იმავე
ფიზიკურ ყუთში, სადაც თითოეული
VM განიხილება, როგორც ცალკე
კომპიუტერი. CompTIA A +– ის
სასერთიფიკატო გამოცდისთვის
მოსამზადებლად შეგიძლიათ
დააინსტალიროთ Windows 7, Win-
dows 8, Windows 10 და Linux, რათა
უკეთ მოემზადოთ საკუთარი თავი.
შესავალი ვირტუალიზაციაში
გამოსახულება 3.15 ვირტუალიზაციის კონცეფცია
დედაპლატისა და პროცესორის
შერჩევა მნიშვნელოვანია
ვირტუალურ გარემოსთვის.
ყველა პროცესორი არ შექმნილა
ვირტუალიზაციისთვის. იხილეთ
ვირტუალიზაციის პროგრამული
უზრუნველყოფის დოკუმენტაცია,
რომ დაადგინოთ ნებადართულია
თუ არა ცენტრალური პროცესორის
გამოყენება ვირტუალურ
გარემოში. პროცესორებსა
და ვირტუალიზაციასთან
დაკავშირებული კიდევ ერთი
საკითხია ლიცენზირება.
ვირტუალიზაციის პროგრამული
უზრუნველყოფისთვის, რომელიც
უნდა იყოს შეძენილი (ანუ, არ
არის უფასო), პროგრამული
უზრუნველყოფის მწარმოებელს
შეუძლია დააკისროს გადასახადი
თითო პროცესორის ან თითო
სოკეტის ლიცენზიის საფუძველზე,
ან თითო ბირთვის საფუძველზე.
26
Intel-ის პროცესორები
ტრადიციულად, Intel-მა შეაფასა თავისი პროცესორები გჰც-ით, და
ადამიანეფი აფასებენ პროცესორებს მხოლოდ სიჩქარის საფუძველზე.
ახლა, Intel აწარმოებს თავის პროდუქტებს ოჯახის ნომრების მიხედვით.
პროცესორების ოჯახში შეგიძლიათ შეადაროთ ისეთი ატრიბუტები,
როგორიცაა სიჩქარე და ქეშ-მეხსიერების რაოდენობა და სხვა
ტექნოლოგიები. ცხრილი 3.3 უცვენებს Intel-ის პროცესორის ოჯახებს.
გამოსახულება 3.16 უჩვენებს დედაპლატზე ინსტალირებულ პროცესორს
ახლოდან.

Table 3.3 Intel processor families

პროცესორის
კომენტარები
ოჯახი*

ბირთვი X 18-ბირთვიანი პროცესორი სწრაფი

შესრულებისთვის, ჭარბი რაოდენობის
თამაშებისთვის, ინტენსიური ქონთენთის
შექმნისთვის, და ბევრი საქმის ერთად კეთებისთვის.

ბირთვი i9 ძლიერი მრავალბირთვიანი პროცესორი

თამაშებისთვის, ინტენსიური ქონთენთის
შექმნისთვის, და ბევრი საქმის ერთად კეთებისთვის.

ბირთვი i7 მრავალბირთვიანი, ქეშ-მეხსიერებით, რომელიც

გაზიარებულია ბირთვებსა და პლატის მეხსიერების
კონტროლერებს შორის. კარგია ვირტუალიზაციის,
გრაფიკული/მულტიმედიის დიზაინის შექმნისთვის
და თამაშებისთვის.

ბირთვი i5 საშუალო დიაპაზონის ორ- და ოთხბირთვიანი

პროცესორი. გამოიყენება ვიდეო, ფოტო და
ელექტრონული ფოსტისთვის, ასევე ინტერნეტთან
წვდომისთვის.

ბირთვი i3 დაბალი ტექნიკური დონის დესკტოპ და მობილური

პროცესორი, რომელიც გამოიყენება ისეთი
მარტივი დავალებებისთვის, როგორიცაა ვორდის
დამუშავება და ინტერნეტთან წვდომა.

27
Intel-ის პროცესორები

პროცესორის
კომენტარები
ოჯახი*

ბირთვი i7/i5 vPro სამუსაო ადგილის საშუალო დიაპაზონის

და მაღალი შესრულების, აპარატურული
უსაფრთხოებით.

ბირთვი m3 მაღალი შესრულების მობილური მოწყობილობები

ელემენტის უფრო მეტი სიცოცხლისუნარიანობით
და ნაკლები გახურებით, ვიდრე წინა მობილური
პროცესორები.

Atom მობილური ინტერნეტ მოწყობილობის პროცესორი.

*Intel სისტემატიურად აახლებს პროცესორებს. მეტი

ინფორმაციისთვის ეწვიეთ www.intel.com.

გამოსახულება 3.16 ინსტალირებული პროცესორი

28
AMD-ის პროცესორები
AMD არის Intel-ის უდიდესი კონკურენტი კომპიუტერულ პროცესორებში.
მათ, ვინც ყიდულობს პროცესორს, უნდა შეისწავლონ ყველა მოდელი და
გამყიდველი. ცხრილში 3.4 ჩამოთვლილია AMD პროცესორის ოჯახები.

ცხრილი 3.4 AMD პროცესორის ოჯახები

პროცესორის
კომენტარები
ოჯახი

Ryzen ძალიან მაღალი შესრულების დესკტოპის

Threadripper პროცესორისთვის, 8-დან 16 ბირთვით და 20-დან 40
მბ-ით ქეშით

Ryzen 7 8 ბირთვი, 16 დამუშავების მწკრივი, 20 MB ქეშიი

თამშებისთვის, მაღალი დონის ქონთენთის შექმნისა
და ბევრი საქმის ერთად კეთებისთვის.

Ryzen 5 4- დან 6-მდე ბირთვით, 12-მდე დამუშავების

მწკრივით და 20მბ-მდე ქეშით, სამუშაო ადგილის ან
სახლის კომპიუტერზე გამოყენებისთვის.

Ryzen 3 4 ბირთვი და 10 მბ-მდე ქეში სტანდარტული

კომპიუტერული გამოყენებისთვისხ

Ryzen PRO მრავალბირთვიანი პროცესორი, რომელიც მხარს

უჭერს ოთხამდე მონიტორს 4K რეზოლუციით, ვიდეო
კონფერენციებს და ბიზნეს
თანამშრომლობებს

FX მრავალბირთვიანი (4-, 6-, ან 8-ბირთვი) მაღალი

შესრულების დესკტოპ პროცესორი

A-Series მრავალბირთვიანი (2-, 3-, ან 4-ბირთვი) მაღალი

შესრულების პროცესორი ინტეგრირებული GPU-ით

A-Series PRO მრავალბირთვიანი (6-, 8-, 10-, ან 12-ბირთვი)

მაღალი შესრულების დესკტოპ პროცესორი
მოწინავე მწარმოებლობისთვის და ქონთენთის
შექმნისთვის

29
ცენტრალური პროცესორის ბუდეები
პროცესორი ჯდება ბუდეში ან
ჩაღრმავებაში, ეს დამოკიდებულია
მოდელზე. დღეს უმეტეს
შემთხვევაში, პროცესორი ბუდეშია
ჩასმულია. არსებობს სხვადასხვა
ტიპის ბუდეები: საკონტაქტო
წკირების მატრიცა, რომელსაც
ასევე ხვრელების რიგები აქვს
კვადრატული ბუდეს გარშემო;
ზიგზაგოვანი საკონტაქტო
წკირების მატრიცა (SPGA),
რომელსაც ზიგზაგური ხვრელები
გამოსახულება 3.17 ცენტრალური პროცესორის ბუდე
პროცესორის ბუდეებს ასევე
ZIF ბუდეებს (ბუდეები ჩასმის
ნულოვანი ძალისხმევით) უწოდებენ,
და ისინი სხვადასხვა ზომისაა.
პროცესორის ბუდე მიესადაგება
ერთ ან მეტ სპეციფიკური
პროცესორის მოდელს. ბუდეს
აქვს პატარა ბერკეტი გვერდით,
და აწევისას პროცესორს მცირედ
წევს ზემოთ, ბუდეს ხვრელებიდან.
პროცესორის ინსტალირებისას,
თქვენ ცენტრალურ პროცესორს
აქვს მეტი წკირების ჩასასმელად;
პლასტიკური საკონტაქტო
წკირების მატრიცა (PPGA); მიკრო
საკონტაქტო წკირების მატრიცა
(μPGA); ფლიპური ბურთულიანი
საკონტაქტო მატრიცა (FCBGA); და
ზედაპირის საკონტაქტო მატრიცა
(LGA) – ყველა გამოიყენება AMD-
სთან და/ან Intel-ის პროცესორებთან.
გამოსახულება 3.17 უჩვენებს
ცენტრალური პროცესორის ბუდეს.
გაუთანაბრებთ ხვრელებს და
დააწვებით ბერკეტს, რათა
პროცესორის წკირები ჩაჯდეს
ჭრილებში. გამოსახულებაზე
3.17 შენიშნავთ ბუდეს ბერკეტს,
რომელიც გამოიყენება მეტალის
საფარის ასაწევად, იმისათვის
რათა პროცესორის ჩაჯდეს ბუდეში.
ცხრილში 3.5 ჩამოთვლილია
ხშირად გამოყენებული Intel-ის და
AMD-ის ცენტრალური პროცესორის
ბუდეები.
30
 ცენტრალური პროცესორის ბუდეები

ცხრილი 3.5 დესკტოპის ცენტრალური პროცესორის ბუდეები

ბუდე აღწერა

LGA 1150 1150-წკირი Intel i7-ის, i5, და i3-სთვის

LGA 1151 1151-წკირი Intel Core i7-ის, i5, და i3-სთვის

LGA 1155 1155-წკირი Intel Core i7-ის, i5, და i3-სთვის

LGA 1156 1156-წკირი Intel Core i7-ის, i5, და i3-სთვის

LGA 2011 2011-წკირი Intel Core i7-სა და Xeon-ისთვის

LGA 2066 2066-წკირი Intel Core i9-ის, i7, და i5-სთვის

AM3 940-წკირი AMD Phenom II X3-ის, X4, და Athlon II-სთვის

AM3+ 942-წკირი AMD FX-ის, Phenom II, Athlon II, და Sem-

pron-სთვის
AM4 1331-წკირი Ryzen 7-ის, 5, და 3-სთვის

TR4 (sTR4) 4094-წკირი Ryzen Threadripper-სთვის

FM2 904-წკირი AMD APU-ის და Trinity-სთვის

FM2+ 906-წკირი AMD APU-ს, Kaveri, Godavari, და A8/A10

სერიებისთვის

თუ თქვენ შეიძინეთ დედაპლატს და პროცესორს ცალ-ცალკე, მნიშვნელოვანია

დარწმუნდეთ, რომ დედაპლატის პროცესორის ბუდე არის სწორი ტიპი
პროცესორისთვის.

31
პროცესორის გაგრილება
ცენტრალური პროცესორის გაგრილება კრიტიკულად მნიშვნელოვანია.
Intel-ს და AMD-ს გააჩნიათ ტექნოლოგიები, რომლებიც ამცირებენ
პროცესორის ენერგიის მოხმარებას (და სითბოს) პროცესორის
გამოუყენებელი ნაწილების გამორთვით ან პროცესორის შენელებით,
როდესაც ის დაიწყებს გადახურებას. მაგრამ მხოლოდ ეს ზომები საკმარისი
არ არის. დღევანდელი სისტემები იყენებენ ქვემოთ ჩამოთვლილ ერთ ან მეტ
მეთოდს. ცხრილი 3.18 უჩვენებს სითბოს ამრთმევს და ვენტილატორს.

ცხრილი 3.6 პროცესორის გაგრილების მეთოდები

მეთოდი აღწერა

სითბოს ამრთმევი სითბოს ამრთმევუ არის ლითონის ბლოკი (ჩვეულებრივ

ალუმინის ან სპილენძის), ლითონის ფირფიტა ან ლითონის
საყრდენები, რომლებიც დამაგრებულია პროცესორის
ან დედაპლატის სხვა კომპონენტების ზედა ნაწილზე.
პროცესორიდან გამომავალი სითბო გადაეცემა სითბოს
ამრთმევს, რაც გაიფანტება კომპიუტერის ქეისიდან
გამომავალი ჰაერის ნაკადით.

Fan ვენტილატორების მიმაგრება შესაძლებელია პროცესორზე,

პროცესორის გვერდით ან ქეისში.

თერმული პასტა თერმული პასტა, ნაერთი ან ზეთი შეიძლება გამოყენებულ

ან თერმული იქნას პროცესორის თავზე, სითბოს ამრთმევია დაყენებამდე.
ბალიში ზოგიერთ სითბოს ამრთმევს და ვენტილატორებს წინასწარ
აქვთ წასმული თერმული პასტა. თერმული ბალიში
უზრუნველყოფს სითბოს ერთგვაროვან დისპერსიას და რჩება
პროცესორსა და სითბოს ამრთმევს შორის.

სითხით სითხე გადაადგილდება სისტემის მეშვეობით, მათ შორის

გაგრილება სითბოს ამრთმევის საშუალებით, რომელიც ცენტრალურ
პროცესორზეა დამიწებული. პროცესორიდან სითბოს
გადატანა ხდება გამაგრილებელ სითხეში. ახლად
გაცხელებული სითხე ტრანსპორტირდება სისტემის უკანა
ნაწილში, გადაიქცევა სითბოდ, და გამოიყოფა ქეისის
გარეთ. პროცესორის ტემპერატურა მუდმივი რჩება, არ
აქვს მნიშვნელობა მოხმარების დოზას. ზოგიერთ სისტემას
სჭირდება სითხის პერიოდულად შევსება.

32
 პროცსორის გაგრილება

მეთოდი აღწერა

ფაზური ეს ძვირადღირებული ვარიანტი მაცივრის მსგავს ტექნიკა

გარდაქმნით იყენებს: აირი გარდაიქმნება სითხედ, რომელიც კვლავ
გაგრილება აირად გარდაიქმნება.
(ორთქლით
გაგრილება)

სითბური მილი სითბური მილი არის ლითონის მილაკი, რომელიც

ელექტრონული კომპონენტისგან სითბოს გადასაყვანად
გამოიყენება.

პასიური პასიური გაგრილება არ მოიცავს ვენტილატორებს, ამიტომ

გაგრილება სითბოს ამრთმევს, რომელსაც არ აქვს ვენტილატორი
მიმაგრებული, ცნობილია, როგორც პასიური სითბოს
ამრთმევი.

გამოსახულება 3.18 სითბოს ამრთმევი და ვენტილატორი

33
პროცესორის გაგრილება

უმსხვილესი ჩიპი დედაპლატზე, რომელსაც მიმაგრებული აქვს ვენტილატორი

ან სითბის ამრთმევი, მარტივი ამოსაცნობია, როგორც პროცესორი.
გამოსახულება 3.19 უჩვენებს Intel Core i7-ს რომელსაც აქვს დაყენებული
ვენტილატორი და სითბოს ამრთმევი. შეამჩნევთ სითბურ მილებს, რომლებიც
გამოყენებულია, როგორს სითბოს ამრთმევის ნაწილი.

გამოსახულება 3.19 ცენტრალური პროცესორი სითბოს

ამრთმევით და ვენტილატორით

დედაპლატის დამატებით კომპონენტებს ასევე შესაძლოა ჰქონეთ სითბოს

ამრთმევი მიმაგრებული. ისინი, ჩვეულებრივ, ჩიპსეტის ან/და I/O (შეყვანის/
გამოყვანის) კონტროლერი ჩიპებია. გამოსახულება 3.20 უჩვენებს
დედაპლატს ამ გამაგრილებელ ელემენტებთან ერთად.

გამოსახულება 3.20 დედაპლატის სითბოს ამრთმევები

34
 პროცესორის გაგრილება

დროთა განმავლობაში, თერმული პასტა წებოს როლს ასრულებს, რათა პროცესორი

არ დაშორდეს სითბოს ამრთმევს. თქვენ შეგიძლიათ გამოიყენოთ თერმული პასტის
გამწმენდი, აცეტონი, ან დენატრირებული ალკოჰოლი, რომ განაცალკევოთ ეს ორი
ნაწილი. ნუ გახლეჩთ ნაწილებს ერთმანეთისგან!

35
პროცესორის ინსტალაცია
პროცესორები იყიდება ინსტალაციის ინსტრუქციით. გარდა ამისა,
დედაპლატის სახელმძღვანელოები (ან სხვა დოკუმენტაცია) მოიცავს
ცენტრალური პროცესორის განახლების ან ინსტალაციის ნაბიჯებს. ქვემოთ
მოცემულია პროცესორის ინსტალაციის ნაწილები და ზოგადი ნაბიჯები:
ნაწილები: დედაპლატის სათანადო პროცესორი (იხილეთ დედაპლატის
დოკუმენტაცია) ანტისტატიკური მასალები
• დარწმუნდით, რომ კომპიუტერი გამორთულია და დენის კაბელი
გამოერთებული.
• გაიკეთეთ ანტისტატიკური მუხტის სამაჯური მაჯაზე და მეორე ბოლო
დაამაგრეთ მიწას ან კომპიუტერის შეუღებავი ლითონის ნაწილს.
ალტერნატივა იქნება ანტისტატიკური ხელთათმანის გამოყენება.
• დააჭირეთ საყრდენის ბერკეტს ქვევით და გარედან, რათა
გაათავისუფლოთ ცენტრალური პროცესორის საყრდენი ფირფიტა.
გასწიეთ სახელური უკან, სანამ ფირფიტა სრულად არ გაიხსნება. არ
შეეხოთ პროცესორის ბუდეს.
• ამოიღეთ პროცესორი შეფუთვიდან, დაიკავეთ კიდეებით და არასდროს
შეეხოთ პროცესორის ქვედა ლითონის ნაწილს. გახსოვდეთ, რომ
პროცესორის ბუდეში ჩასმის მხოლოდ ერთ გზა არსებობს. ჩიპის
ჩასმამდე გადახედეთ პროცესორს და ბუდეს, რატა უზრუნველყოთ
სწორი თანხვედრა. ბუდეს და პროცესორს, ჩვეულებრივ, აქვთ სამკუთხა
აღნიშვნა ან წერტილი, რომელიც მიუთითებს წკირს 1, როგორც
ნაჩვენებია გამოსახულებაზე 3.21. პროცესორს ასევე აქვს კრიჭები
თითოეულ მხარეს, რომლებიც ბუდეში ჯდება. ჩასვით პროცესორი
ბუდეში, მისი ბუდესთან თანხვედრით, როგორც ეს ნაჩვენებია
გამოსახულებაზე 3.22. (ძალას ნუ გამოიყენებთ!)

გამოსახულება 3.21 წკირი 1 და კრიჭა პროცესორზე

36
 პროცესორის ინსტალაცია

გამოსახულება 3.22 ცენტრალური პროცესორის ინსტალაცია

პროცესორის მოპყრობა CPU

პროცესორი ყოველთვის კიდეებით დაიკავეთ, რათა თავიდან აიცილოთ დაღუნვა

ან წკირების შეხება. ნუ შეეხებით პროცესორს, სანამ მზად არ იქნებით მისი ბუდეში
ჩასმისვის

პროცესორის გაგრილება

ნუ შეაერთებთ კომპიუტერს დენთან, სანამ არ დააინსტალირებთ ცენტრალურ

პროცესორს, სითბოს ამრთმევს, ვენტილატორს დ/ან გაგრილების ერთეულებს.
პროცესორის გამოყენება შესაბამისი გაგრილების მექანიზმის დაყენების გარეშე,
გამოიწვევს პროცესორის გადახურებას და მის დასუსტებას ან განადგურებას

37
პროცესორების განახლება
ტექნიკოსებისთვის ხშირად
დასმული ორი შეკითხვა
- “შესაძლებელია, თუ არა
პროცესორის განახლება უფრო
კარგი და სწრაფი შესრულების
პროცესორად?” და “უნდა
განახლდეს თუ არა პროცესორი
უფრო კარგი და სწრაფი
შესრულების პროცესორად?”
შესაძლებელია, თუ არა ამის
გაკეთება, დამოკიდებულია
დედაპლატის შესაძლებლობაზე.
როდესაც მომხმარებელი
იკითხავს, შესაძლებელია, თუ
არა პროცესორის განახლება,
ტექნიკოსმა მას უნდა ჰკითხოს,
“რომელ ოპერაციულ სისტემას
არ განაახლოთ პროცესორი, თუ დოკუმენტაცია ან მწარმოებელი არ ამბობს, რომ
დედაპლატა მხარს უჭერს ახალ ან სწრაფ პროცესორს.
დროსელით მართვა (Throttle
management) არის პროცესორის
სიჩქარის კონტროლის პროცესი,
მისი შენელებით, როდესაც
იგი აქტიურად არ გამოიყენება
ან როდესაც ის გახურებულია.
ჩვეულებრივ, ეს ფუნქცია
კონტროლდება სისტემის BIOS//
UEFI პარამეტრით და Windows
Power Options-ის კონტროლის
პანელის საშუალებით. ზოგიერთ
მომხმარებელს შესაძლოა სურდეს
კომპიუტერის მაქსიმალური
და პროგრამებს იყენებთ?” რაც
უფრო ახალია ოპერაციული
სისტემა, უფრო მოწინავე უნდა
იყოს პროცესორი. ზოგიერთ
თამაში და პროგრამა, რომლებმაც
უნდა შეასრულონ გამოთვლები,
ასევე გრაფიკზე ორიენტირებული
პროგრამები, საჭიროებენ
უფრო სწრაფ, უფრო მოწინავე
პროცესორს. დედაპლატის
დოკუმენტაცია ძალიან
მნიშვნელოვანია პროცესორის
განახლების განხილვისას.
წაიკითხეთ ეს დოკუმენტაცია იმის
დასადგენად, შეძლებს თუ არა
დედაპლატა მიიღოს უფრო სწრაფი
პროცესორი.
დატვირთვით გამოყენება, და
ამიტომ ბევრი პროცესორის
დროსელირებას არ იყენებს. მეორეს
მხრივ, ლეპტოპის მომხმარებლებს
შეიძლება სურთ ენერგიის დაზოგვა,
როდესაც ეს შესაძლებელია, რომ
გახანგრძლივდეს კომპიუტერის
გამოყენება ბატარეის ენერგიაზე.
მწარმოებლებს ასევე შეუძლიათ
გამოიყენონ ავტომატური
დროსელირება, პროცესორის
გადახურებისგან დასაცავად.
38

პროცესორის გარდა სხვა
კომპონენტების განახლებამ
ასევე შეიძლება გაზარდოს
კომპიუტერის სიჩქარე. მეტი
მეხსიერების, ან უფრო სწრაფი
მყარი დისკის დამატებამ ან
უფრო სწრაფი წინა სალტეს
მქონე დედაპლატის დაყენებამ
შესაძლოა მეტად გააუმჯობესოს
კომპიუტერის მუშაობას, ვიდრე
ახალი პროცესორის დაყენებამ.
39
პროცსორების განახლება
ყველა მოწყობილობა და
ელექტრონული კომპონენტი ერთად
უნდა მუშაობდეს 1-ანების და
0-ანების ეფექტურად გადასაცემად.
პროცესორი თავსატეხის მხოლოდ
ერთი ნაწილია. ბევრს არ ესმის,
რომ კომპიუტერის მხოლოდ
ერთი კომპონენტის განახლება
ყოველთვის არ ხდის კომპიუტერს
უფრო სწრაფს ან უკეთესს.
პროცესორების სიჩქარის გაზრდა
სიჩქარის გაზრდა მოიცავს წინამხარის სალტეს სიჩქარის და/ან
მულტიპლიკატორის შეცვლას ცენტრალური პროცესორის და სისტემის
სიჩქარის დაბუსტვის მიზნით. სიჩქარის გაზრდა რამდენიმე პრობლემასთან
ასოცირდება:
• პროცესორის სიჩქარის სიხშირეები კონსერვატიულია.
• პროცესორი, დედაპლატა, მეხსიერება და სხვა კომპონენტები შეიძლება
დაზიანდეს სიჩქარის გაზრდით.
• აპლიკაციებმა შესაძლოა ავარიულად იმუშაოს, ოპერაციული სისტემა
არ შეიძლება ჩატვირთოს, ან/და სისტემამ შეიძლება რეაგირება არ
მოახდინოს ბრძანებებზე (გაიჭედოს) სიჩქარის გაზრდით.
• თქვენ შესაძლოა გაგიბათილდეთ გარანტია ზოგიერთ ცენტრალურ
პროცესორზე სიჩქარის გაზრდის შემთხვევაში.
• პროცესორის სიჩქარის გაზრდისას, პროცესორის სიმხურვალე იზრდება.
დამატებითი გაგრილება, ვენტილატორების და უფრო დიდი სითბოს
ამრთმევების გამოყენება აუცილებელია.
• შეყვანის/გამოყვანის მოწყობილობებმა შესაძლოა კარგად არ იმუშაონ
სიჩქარის გაზრდისას.
• შესაძლოა მეხსიერების ჩიპების განახლება დასჭირდეთ, რათა შეძლონ,
ფეხი აუწყონ უფრო სწრაფ პროცესებს.
• თქვენ უნდა იცოდეთ, თუ როგორ გადატვირთოთ BIOS/UEFI სისტემა იმ
შემთხვევაში, თუ კომპიუტერი სათანადოდ არ ჩაირთვება ცვლილებების
შემდეგ.

ეს პროცესი აღწერილია მე-4 თავში.

სიჩქარის გაზრდის დროს მთავარი პრობლემა არასაკმარისი გაგრილებაა. სიჩქარის

გაზრდის პროცესის დაწყებამდე დარწმუნდით, რომ იძენთ დიდი მოცულობის სითბოს
ამრთმევს და/ან დამატებით ვინტილატორებს.

40
 პროცესორების სიჩქარის გაზრდა

დედაპლატის ბევრი მწარმოებელი არ იძლევა ცვლილებების

განხირციელების საშუალებას ცენტრალურ პროცესორში,
მულტიპლიკატორზე და საათის პარამეტრებში. დედაპლატზე ცვლილებების
განხორციელება ყველაზე ხშირად BIOS/UEFI-ს დამყარებით ხდება. თუმცა,
ცენტრალური პროცესორის მწარმოებლებმა შეიძლება უზრუნველყონ
გამართვის ინსტრუმენტები, კომპიუტერში დაინსტალირებული აპლიკაციების
სახით, სიჩქარის გაზრდის კონფიგურაციისთვის. გახსოვდეთ, რომ სიჩქარის
გაზრდა ცდის და შეცდომების სიტუაციაა. არსებობს ვებ-გვერდები,
რომლებიც მიმართულია კონკრეტული დედაპლატებისა და პროცესორების
სიჩქარის გაზრდის აღწერა/დაფიქსირებაზე.

41
პროცესორზე თერმული
გადაწვეტების დამაგრება
ცენტრალურ პროცესორს შესაძლოა
მოყვეს თერმული გადაწყვეტა,
როგორიცაა სითბოს ამრთმევი
და/ან ვენტილატორი. თერმულს
გადაწყვეტას ჩვეულებრივ აქვს
წინასწარ წასმული თერმული პასტა
ან მიმაგრებული აქვს თერმული
ბალიში. სითბოს ამრთმევები და
ვენტილატორები პროცესორს
უმაგრდება სხვადასხვა მეთოდის
გამოყენებით, როგორიცაა
ჭანჭიკები, თერმული ნაერთი,
და მომჭერი. მომჭერები
შესაძლოა ჩართული იყვნენ
ჭანჭიკების შეკავებაში, წნევის
გამოშვებაში (როდესაც მათ
დააწვებით, ისინი გამოყოფენ),
ან ჭრილების ჩაკეტვაში.
გამოსახულება 3.23 პროცესორზე სითბოს ამრთმევის/ვენტილატორის
დაყენება
მცირე ზომის სახრახნისების
გამოყენებით შესაძლებელია
მომჭერების მოშვება, რომლებიც
მიერთებულია ჩამკეტ ჭრილებზე.
მომჭერების დამაგრება სითბოს
ამრთმევსა და ვენტილატორზე
შესაძლებელია რთული იყოს.
დაყენებული სითბოს ამრთმევის
და ვენტილატორის ტიპები უნდა
შეესაბამებოდეს პროცესორს
და ქეისს. შესაძლოა, საჭირო
გახდეს დამატებითი აპარატურის
დამაგრება დედაპლატზე, რათა
შესაძლებელი იყოს პროცესორზე
თერმული გადაწყვეტის მიმაგრება.
გამოსახულება 3.23 უჩვენებს
პროცესორზე გაგრილების
დაყენებას.
42
 პროცესორზე თერმული გადაწვეტების დამაგრება

პროცესორზე სითბოს ამრთმევის და/ან ვენტილატორის დაყენებამდე, გადაუღეთ ფოტო

მონიშვნებს ზედა ნაწილში. შესაძლოა, გამოიყენოთ ეს მონიშვნები, თუკი ოდესმე
დაგჭირდებათ ტექნიკური დახმარება და ამისთვის ზუსტი სპეციფიკაციები. ტექნიკოსები
ხშირად იღებენ ფოტოს, დედაპლატის შეცვლის და მიერთების დოკუმენტირებისთვის.

თუ მაგრდება გამოყენებული ყოველთვის მიჰყევით სითბოს

თერმული გადაწყვეტა, მაშინ
თერმული ბალიში ან ძველი
თერმული პასტა უნდა მოშორდეს
და, გამოიყენებოდეს ახალი
პასტა. არ აფხიკოთ სითბის
ამრთმევის ზედაპირი. გამოიყენეთ
ფლასტმასის ჯოხი ან სხვა
ხელსაწყო თერმული ბალიშის ან
ძველი პასტის მოსაშორებლად.
ნარჩენის პასტის მოსაშორებლად
შეგიძლიათ გამოიყენოთ თერმული
პასტის გამწმენდი, აცეტონი,
ან დენატურირებული სუფთა
ქსოვილზე.
თერმული პასტის წამისას, უნდა
წაუსვათ რეკომენდირებული
რაოდენობა პროცესორის
შიაგულში. გადაანაწილეთ ნარევი
თანაბრად და თხელ ფენად
პროცესორის იმ ადგილას, სადაც
მას სითბოს ამრთმევი უნდა შეეხოს.
სითბოს ამრთმევის დამაგრების
შემდეგ, ნარევი განევრცობა
(იმედია, არ გადმოვა ნაპირებიდან).
ამრთმევის დაყენების მითითებებს.
ცენტრალური პროცესორის
ვენტილატორს სავარაუდოდ ექნება
3- ან 4-წკირიანი კაბელი, რომელიც
დედაპლატს უერთდება. დედაპლატს
შესაძლოა ჰქონდეს 3- ან 4-წკირიანი
მაერთებელი. 3-წკირიანი
ვენტილატორის კაბელი შეიძლება
მიუერთდეს 4-წკირიან დედაპლატის
მაერთებელს, და 4-წკირიანი
ვენტილატორის კაბელი შეიძლება
მიუერთდეს 3-წკირიან დედაპლატის
მაერთებელს, როგორც ეს
ნაჩვენებია გამოსახულებაზე
3.24. გაითვალისწინეთ, რომ
როდესაც 3-წკირიანი კაბელი
უერთდება 4-წკირიან მაერთებელს,
ვენტილატორი ყოველთვის
ჩართული ინქება და ვერ მოხდება
მისი კონტროლი, რომელიც
შესაძლებელი იქნებოდა 4-წკირიანი
კაბელის 4-წკირიან მაერთებელთან
მიერთებისას.

43
პროცესორზე თერმული გადაწვეტების დამაგრება

გამოსახულება 3.24 ცენტრალური პროცესორზე

ვენტილატორის დაკავშირებადობა

44
პროცესორის ხარვეზების აღმოჩენა
და აღმოფხვრა
პროცესორთან დაკავშირებული პრობლემები შესაძლოა გამოვლინდეს
ნებისმიერი გზით, როგორც ეს ნაჩვენებია გამოსახულებაზე 3.25.

გამოსახულება 3.25 პროცესორის პრობლემების

აღმოჩენა

შემდგომი მაბიჯები დაგეხმარებათ პროცესორის პრობლემების

აღმოფხვრაში:
• პროცესორთან დაკავშირებული ნომერი პირველი პრობლემა
არის სიმხურვალე. დარწმუნდით, რომ ვინტილატორი მუშაობს.
ვენტილატორების დამატება ბევრად იაფი ჯდება, ვიდრე პროცესორის ან
დედაპლატის შეცვლა. დარწმუნდით, რომ კომპიუტერს აქვს ადეკვატური
ცირკულაცია/გაგრილება. გაატავისყფლეთ ნებისმიერი მტვრისგან
დედაპლატა/ცენტრალური პროცესორი. ოთახი მეტად გააგრილეთ/
გაანიავეთ.
• ბევრი BIOS/UEFI ეკრანი უჩვენებს ცენტრალური პროცესორის
ტემპერატურას. (ეს დეტალურადაა აღწერილი მე-4 თავში.)
• მოძებნეთ დედაპლატას შუქდიოდებზე არსებული ნებისმიერი ვიზუალური
კოდი ან უსმინეთ, გამოსცემს თუ არა კომპიუტერი ხმოვან სიგნალებს.
დაათვალიერეთ კომპიუტერის ან დედაპლატის მწარმოებლის ვებ-
გვერდი.

45
ᲞᲠᲝᲤᲔᲡᲝᲠᲘᲡ ᲮᲐᲠᲕᲔᲖᲘᲡ ᲐᲠᲦᲛᲝᲩᲔᲜᲐ ᲓᲐ ᲐᲦᲛᲝᲮᲕᲠᲐ

პროცესორის ხარვეზები რთული დასადგენია, და ასევე რთულია იმის

განსაზღვრა, პრობლემა პროცესორშია თუ დედაპლატზე. როდესაც არ
მუშაობს ვიდეო პორტი, შეგიძლიათ მიუერთოთ სხვა ვიდეო ბარათი,
პრობლემის განსაზღვრის მიზნით. თუმცა, პროცესორის და დედაპლატის
ხარვეზების დადგენა ასეთი მარტივი არ არის. თუ სისტემას დენი მიეწოდება
(ანუ, კვების ბლოკიდან სიმძლავრე გამოდის), მყარი დისკწამყვანი მუშაობს
(სცადეთ იგი სხვადასხვა კომპიუტერზე), და მონიტორიც მუშაობს (სცადეთ
იგი სხვა კომპიუტერზეც), მაშინ ეჭვის მთავარი ობიექტები დედაპლატა და/ან
ცენტრალური პროცესორია.

46
გაფართოების ბუდეები
კომპიუტერი გამოსადეგი რომ იყოს,
ცენტრალურ პროცესორს კონტაქტი
უნდა ჰქონდეს გარე სამყაროსთან,
მათ შორის დედაპლატას სხვა
კომპონენტებთან და დედაპლატზე
მიერთებულ ადაპტერებთან.
გაფართოების ბუდე გამოიყენება
ადაპტერის დედაპლატზე
დასამატებლად. მას აქვს წესები,
გამოსახულება 3.26 დედაპლატას გაფართოების ბუდეები
ზოგიერთი გაფართოების
ბუდე კომპიუტერებში არის PCI
(პერიფერიული მოწყობილობების
დედაფასთან შემაერთებელი
ბუდე), AGP (დაჩქარებული
გრაფიკული პორტი), ან PCIe
(პერიფერიული მოწყობილობების
დედაფასთან შემაერთებელი
ბუდე ექსპრესი). სხვა ტიპის
გაფართოეის ბუდეები, რომლებიც
მოცემულია ძველ კომპიუტერებში,
არის ISA (სტანდარტული
სამრეწველო არქიტექტურა), EISA
(გაფართოებული სტანდარტული
სამრეწველო არქიტექტურა), MCA
(მიკრო არხის არქიტექტურა), და
VL-სალტე (ხანდახან მოხსენიებული,
47
რომლებიც აკონტროლებენ,
რამდენი ბიტი გადადის
ადაპტერში ერთდროულად, რა
სიგნალები იგზავნება ადაპტერის
ოქროსფერი მაერთებლებით
და როგორ ხდება ადაპტერის
კონფიგურაცია. გამოსახულება 3.26
უჩვენებს გაფართოების ბუდეებს
დედაპლატზე.
როგორხ VESA [ვიდეო
ელექტრონიკის სტანდარტების
ასოციაცია] სალტე). ტექნიკოსს
უნდა შეეძლოს განასხვავოს
ადაპტერები და გაფართოების
ბუდეები და შეძლოს ადაპტერების/
მოწყობილობების იდენტიფიცირება,
რომლებიც იყენებენ გაფართოების
ბუდეებს. ტექნიკოსმა ასევე
უნდა გააცნობიეროს თითოეული
გაფართოების ბუდეს ტიპის
შესაძლებლობები და საზღვრები
განახლებების, შემცვლელი
ნაწილების დაყენებისა
და რეკომენდაციების
განხორციელებისას.
ᲒᲐᲤᲐᲠᲗᲝᲔᲑᲘᲡ ᲓᲘᲞᲚᲝᲛᲔᲑᲘ

უშუალოდ დედაპლატზე ბარათი გამოიყენება კბილანა

მიერთებული ადაპტერის
ალტერნატივას წარმოადგენს
ვერტიკალური ბარათი, რომელსაც
ასევე ვერტიკალურ პლატას
ეძახიან. ვერტიკალური ბარათი
მაგრდება დედაპლატზე და აქვს
საკუთარი გაფართოების ბუდეები.
შესაძლებელია ადაპტერების
მიერთება ამ გაფართოების
ბუდეებში, უშუალოდ დედაპლატზე
მიერთების ნაცვლად. ვერტიკალური
სადგარში არსებულ სერვერებთან
და დაბალი შესრულების
დესკტოპ კომპიუტერის
მოდელებთან. ვერტიკალური
ბარათი, ჩვეულებრივ, მაგრდება
დედაპლატის გაფართოების
ბუდეში, ან დედაპლატზე ჭანჭიკების
გამოყენებით. გამოსახულება
3.27 უჩვენებს, თუ როგორ
მაგრდება ვერტიკალური ბარათი
დედაპლატზე.

გამოსახულება 3.27 ვერტიკალური ბარათის

დაყენება

48
 პორტების გაცნობა

PCI (პერიფერიული მოწყობილობების

დედაფასთან შემაერთებელი ბუდე)
უკვე პოპულარული გაფართოების ბუდე, არის პერიფერიული
მოწყობილობების დედაფასთან შემაერთებელი ბუდე (PCI). PCI არსებობს
ოთხი სორტის: 32-ბიტი 33 მჰც, 32-ბიტი 66 მჰც, 64-ბიტი 33 მჰც, და 64-ბიტი 66
მჰც. ასევე მოხდა PCI სალტეს განახლება, სახელწოდებით PCI-X, რომელიც
ჩვეულებრივ სერვერებში გვხვდებოდა; იგი აქ განხილული არ არის, გარდა
შედარებითი მიზნით ხსენებისა. გამოსახულება 3.28 უჩვენებს ყველაზე
გავრცელებული PCI გაფართოების ბუდეს ტიპს.

გამოსახულება 3.28 PCI გაფართოების ბუდე

49
AGP (დაჩქარებული გრაფიკული
პორტი)
AGP (დაჩქარებული გრაფიკული პორტი) არის სალტური ინტერფეისი
იმ გრაფიკული ადაპტერებისთვის, რომლებიც შექმნილია PCI-ს
სალტესთვის. AGP-ის უმრავლესობა Intel-ის შექმნილია, და სპეციფიკაციები
თავდაპირველად შექიმნა Pentium II პროცესორისთვის. AGP აჩქარებს
3D გრაფიკას, 3D აქსელერატორს და სრულ მოძრაობას. ადრე, ვიდეო
ადაპტერების პრობლემა იყოს ადაპტერების და სალტეების გავლით
მუშაობა, რომლებსაც სხვა მოწყობილობებთან იზიარებდნენ. AGP-სთან
ერთად, ვიდეოს ქვესისტემა იზოლირებულია დანარჩენი კომპიუტერისგან.
გამოსახულება 3.29 უჩვენებს AGP-ის ბუდეს შედარებას PCI-ის გაფართოების
ბუდესთან. ეს ორივე გაფართოების ბუდე ჩაანაცვლა PCIe-მ (განხილულია
შემდგომში).

გამოსახულება 3.29 AGP და PCI გაფართოების

ბუდეები

50
PCIe (პერიფერიული მოწყობილობების
დედაფასთან შემაერთებელი ბუდე
ექსპრესი)
PCI და AGP ჩაანაცვლა PCIe-მ (PCI Express), რომელიც ხანდახან იწერება,
როგორც PCIE. PCIe უკეთ ამუშავებს PCI გაფართოების ბუდეების სხვა ყველა
ტიპს. გამოსახულება 3.30 უჩვენებს PCI გაფართოების ბიდეებს და ცხრილში
3.7 ჩამოთვლილია PCIe-ს სხვადასხვა ვერსიები.

გამოსახულება 3.30 PCIe გაფართოების ბუდეები

ცხრილი 3.7 PCIe ვერსიები

PCIe ვერსია სიჩქარე (თითო ზოლის თითო მიმართულებით)

1.0 2.5 გტ/წმ (გიგატრანსფერი წამში) ან 250 მბ/წმ

2.0 5 გტ/წმ ან 500 მბ/წმ

PCIe ვერსია სიჩქარე (თითო ზოლის თითო მიმართულებით)

3.0 8 გტ/წმ or 1 გბ/წმ

4.0 16 გტ/წმ or 2 გბ/წმ

5.0 32 გტ/წმ or 4 გბ/წმ

51
PCIe (პერიფერიული მოწყობილობების დედაფასთან შემაერთებელი ბუდე ექსპრესი)

უფრო ძველი PCI სტანდარტი არის ნახევრად დუპლექსის რივერსული,

რაც ნიშნავს, რომ მონაცემები იგზავნება PCI ბარათიდან და მისგან,
ერთდროულად მხოლოდ ერთი მიმართულებით. PCIe აგზავნის სრულ
დუპლექს მონაცემებს რივერსულად; სხვა სიტყვებით, მას შეუძლია გაგზავნოს
და მიიღოს ერთდროულად. გამოსახულება 3.31 ამ კონცეფციას უჩვენებს.

გამოსახულება 3.31 PCI და PCIe გადაცემების

შედარება

PCI ბარათები PCle ბუდეებში

ძველი PCI და AGP ადაპტერები არ იმუშავებს არცერთი ტიპის PCle ბუდეზე.

52
 PCIe (პერიფერიული მოწყობილობების დედაფასთან შემაერთებელი ბუდე ექსპრესი)

ძველი სტანდარტის PCI იყენებს პარალელურ სალტეს, სადაც მონაცემები

იგზავნება ერთდროულად მრავალი 1-ანებით და 0-ანებით. PCIe არის
სერიული სალტე, და მონაცემები იგზავნება ერთდროულად 1 ბიტით. ცხრილი
3.8 უჩვენებს PCI-ს, AGP-ის, და PCIe-ს სალტეების შედარებას.

ცხრილი 3.8 სალტეს გამტარუნარიანობის შედარება

სალტე მაქსიმალური გამტარუნარიანობა

PCI 133 ან 266 მბ/წმ (დამოკიდებულია სატეს სიჩქარეზე)

AGP 2x 533 მბ/წმ

PCIe x1 250 მბ/წმ (თითო მიმართულებით)

PCIe x2 500 მბ/წმ (თითო მიმართულებით)

PCIe x4 1000 მბ/წმ (თითო მიმართულებით)

PCIe x8 2000 მბ/წმ (თითო მიმართულებით)

PCIe x16 4000 მბ/წმ (თითო მიმართულებით)

PCIe x32 8000 მბ/წმ (თითო მიმართულებით)

შემდეგი განსხვავება PCI-სა და PCIe-ს შორის არის ის, რომ PCIe სლოტები
არსებობს სხვადასხვა ვერსიის, რაც დამოკიდებულია ზოლების მაქსიმალურ
რაოდენობაზე, რომელთა მინიჭებაც შეიძლება ბუდეში ჩასმულ ბარათზე.
მაგალითად, x1 ბუდეს შეიძლება ჰქონდეს მხოლოდ ერთი გადაცემის ზოლი,
რომელიც გამოიყენება ბუდეში ჩასმული x1 ბარათის მიერ; არსებობს ასევე
x2, x4, x8, და x16 ბუდეები. სტანდარტული მხარს უჭერს x32 ბუდეს, თუმცა
ეს ბუდეები იშვიათობაა მისი სიგრძიდან გამომდინარე. x16 ბუდე იღებს
დაახლოებით 16-მდე ზოლს, თუმცა მხოლოდ რამდენიმე ზოლის მიბმაა
შესაძლებელი. გამოსახულება 3.32 უჩვენებს PCIe-ს ზოლების კონცეფციას.
დაუკვირდით, რომ ერთ ზოლს აქვს ორი ერთმიმართული საკომუნიკაციო
არხი. ასევე დაუკვირდით, რომ გამოიყენება მხოლოდ 7 ზოლი PCIe-ს აქვს
უნარი, გამოიყენოს ზოლები შემცირებული რაოდენობით, თუ ერთ ზოლს აქვს
რაიმე პრობლემა ან ხარვეზი შესრულებაში.

53
PCIe (პერიფერიული მოწყობილობების დედაფასთან შემაერთებელი ბუდე ექსპრესი)

გამოსახულება 3.32 PCIe ზოლები

გაეცანის PCIe-ის მნიშვნელოვან ინფორმაციას

დედაპლატის ზოგიერთი მწარმოებელი გვთავაზობს უფრო დიდი ზომის ბუდეს (როგორიცაა

x8), თუმცა ბუდე მუშაობს უფრო დაბალი სიჩქარით (x4, მაგალითად). ეს ამცირებს ხარჯს.
სახელმძღვანელო ასეთ ბუდეს მოიხსენიებს, როგორც x8-ს (x4 რეჟიმი) PCIe-ს ბუდეს
აღწერაში.

54
 PCIe (პერიფერიული მოწყობილობების დედაფასთან შემაერთებელი ბუდე ექსპრესი)

PCIe x1 ადაპტერი ერგება x1 ან მაღარ ბუდეს. დიდი ზომის ბარათი,

როგორიცაა PCIe x16, ვერ მოერგება მცირენომრიან (x8, x4, x2, ან x1) ბუდეს.
გამოსახულება 3.33 უჩვენებს ამ კონცეფციას.

გამოსახულება 3.33 შესაბამისი ბუდეები PCIe

ბარათებისთვის

ადაპტერის ამოღება, ჩვეულებრივ, მხოლოდ საყრდენი ხრახნის ან

ფირფიტის ამოღებით, და ადაპტერის ბუდედან ამოწევით ხდება. ზოგიერთ
AGP და PCIe გაფართოების ბუდეებს აქვთ შემაკავებელი ბერკეტები. გასწიეთ
ბერკეტი გვერდით, რათა ადაპტერი ამოსწიოთ ბუდედან. გამოსახულება 3.34
უჩვენებს PCIe ადაპტერის ამოღების პროცესს. გამოსახულება 3.35 უჩვენებს
დედაპლატს ორ PCIe x1-სთან, ორ PCIe x16-სთან, და სამ PCI გაფართოების
ბუდესთან ერთად. დაუკვირდით, რომ PCIe x16 ბუდეს შემაკავებელი ბერკეტი
აქვს.

55
PCIe (პერიფერიული მოწყობილობების დედაფასთან შემაერთებელი ბუდე ექსპრესი)

გამოსახულება 3.34 PCIe ადაპტერის

ამოღება

გამოსახულება 3.35 დედაპლატა PCIe

და PCI ბუდეებით

PCIe ადაპტერების ამოღება

PCIe x16 ადაპტერებს ჩვეულებრივ მოშვების ბერკეტები აქვთ.

თქვენ უნდა დააწვეთ ბერკეტს, ადაპტერის გაფართოების ბუდედან ამოწევის პროცესში,
წინააღმდეგ შემთხვევაში შესაძლოა დააზიანოთ დაფა (და შესაძლოა დედაპლატაც).

56
ჩიპსეტები (Chipsets)
დედაპლატზე არსებული
ძირითად ჩიპებს, რომლებიც
მუშაობენ პროცესორთან ერთად,
კოლექტიურად ეწოდებათ
ჩიპსეტები. ჩიპსეტები კომპიუტერში
გარკვეულ ფუნქციების შესრულებას
უზრუნველყოფს. მაგალითად,
ჩიპსეტები აკონტროლებენ
დედაპლატის მეხსიერების
მაქსიმალურ რაოდენობას,
ოპერატიული მეხსიერების ჩიპების
ტიპს, USB პორების რაოდენობას
და ტიპს, დედაპლატის ტევადობას
ორი ან მეტი CPU- სთვის, და უჭერს
თუ არა მხარს დედაპლატა PCIe-
გამოსახულება 3.36 ჩიპსეტი
57
ის უახლეს ვერსიას. ჩიპსეტების
ცნობილი წარმომადგენლები არიან
Intel, VIA Technologies, ATI technologies
(რომელსაც ახლა ფლობს AMD),
Silicon Integrated Systems (SiS), AMD,
და NVIDIA Corporation.
ჩიპსეტი არის კვადრატული
ინტეგრირებული წრედი და იგი
ჰგავს პროცესორ. თქვენ მას
ჩვეულებრივ ვერ ხედავთ, რადგან
ჩიპსეტი დედაპლატში არის
ჩამალული და ფარავს სითბოს
ამრთმევი. მოძებნეთ ჩიპსეტი
პროცესორის სიახლოვეს, როგორც
ნაჩვენებია გამოსახულებაზე 3.36.
დედაპლატას ტიპები
დედაპლატები არსებობს სხვადასხვა ზომის, და ცნობილია, ფორმ-ფაქტორი.
დედაპლატას ყველაზე გავრცელებული ფორმ-ფაქტორი არის Advanced Tech-
nology Extended (ATX). სხვა ATX ფორმ-ფაქტორები მოიცავს micro-ATX-ს
(ხანდახან იწერება, როგორც μATX ან mATX), mini-ATX, FlexATX, EATX,
WATX, nano-ATX, pico-ATX and mobileATX. შედარებით პატარა ფორმ-ფაქტორი
არის ITX, რომელსაც აქვს mini-ITX (ანუ mITX), nano-ITX, და pico-ITX ზომები.
ზოგიერთ დედაპლატს, როგორიცაა NLX და LPX ფორმ-ფაქტორები,
ჰქონდათ ვერტიკალური დაფები, რომლებიც უფრო მატარა დედაპლატებზე
მაგრდებოდა. ადაპტერები ჯდება ვერტიკალური დაფის ბუდეებში,
დედაპლატის ბუდეების ნაცვლად. გამოსახულება 3.37 უცვენებს ზოგიერთი
დედაპლატის ფორმ-ფაქტორს და ცხრილი 3.9 გვაქვდის მეტ დეტალს.

გამოსახულება 3.37 დედაპლატის ფორმ-ფაქტორები

58
 დედაპლატის ტიპები

Table 3.9 დედაპლატის ფორმ-ფაქტორების შედარება

ფორმ-ფაქტორი აღწერა ზომა

ATX გამოიყენება დესკტოპ კომპიუტერებზე 12×9.6 ინჩი

(30.5×24.4სმ)

Matx MicroATX—მცირე ზომის დესკტოპის 9.6×9.6 ინჩი

დედაპლატა (24.4×24.4სმ)

ITX or mITX გამოიყენება ძალიან პატარა 6.7×6.7 ინჩი

კომპიუტერებში და ციფრული (17×17სმ)
ტელევიზიის მიმღებებში

NanoITX გამოიყენება გასართობი 4.7×4.7 ინჩი

მოწყობილობებში/კომპიუტერებში (11.94×11.94სმ)

PicoITX გამოიყენება ძალიან პატარა 3.9×2.8 ინჩი

მოწყობილობებში (3.9×7.1სმ)

დედაპლატის ფორმ-ფაქტორის და ქეისის თანხვედრა

კომპიუტერისთვის გამოყენებული ქეისი უნდა ემთხვეოდეს დედაპლატის ფორმ-ფაქტორს.

ზოგიერთ შემთხვევაში, ქეისი შეიძლება მიესადაგონს სხვადასხვა ფორმ-ფაქტორს, მაგრამ
ყოველთვის უნდა შეამოწმოთ. კომპიუტერის აწყობისას ან დედაპლატის შეცვლისას,
მნიშვნელოვანია სწორი ფორმ-ფაქტორის შერჩევა.

გაამწვანეთ დედაპლატა ან პროცესორი

დედაპლატის და/ან პროცესორის განახლების ან შეცვლისას, ეცადეთ აირჩიოთ „ჯანსაღი“.

შეარჩიეთ პლატა, რომელიც არ შეიცავს ტყვიას და მოიხმარს მცირე ენერგიას (ვოლტაჟს),
რომელიც იყენებს პატარა ფორმ-ფაქტორს (როგორიცაა micro-ATX), რომელსაც
ინტეგრირებული აქვს ვიდეო, ან რომელიც შეიცავს ამათგან ყველა ფუნქციას.

59
დედაპლატის ტიპები

გამოსახულება 3.38 უჩვენებს ძველ დედაპლატს, რომელზეც ბევრი

კომპონენტი მარკირებულია. ტექნიკოსი ფეხს უნდა უწყობდეს დედაპლატის
ტექნოლოგიებს.

გამოსახულება 3.38 ASUS სამუშაო კომპიუტერის

დედაპლატის კომპონენტები

მწარმოებლები ხანდახან ქმნიან ისეთ ქეისებს, რომლებშიც საჭიროა ისეთი

დედაპლატების გამოყენება, რომლებზე ვრცელდება საკუთრების უფლება.
ასეთ შემთხვევაში, ჩამნაცვლებელი დედაპლატას შეძენა უნდა მოხდეს
უშუალოდ მწარმოებლისგან და ის ჩვეულებრივ, უფრო ძვირია, ვიდრე
საერთო ტიპის დედაპლატა.

60
დედაპლატების განახლება და
ჩანაცვლება
დედაპლატის ან პროცესორის განახლებისას, თქვენ უნდა გაითვალისწინოთ
რამდენიმე საკითხი. მოცემული სია დაგეხმარებათ გადაწყვეტილების
მიღებაში (ან მომხმარებელს დაეხმარება გადაწყვეტილების მიღებაში)
დედაპლატის განახლებისას შემთხვევაში:
• რატომ ხდება კომპიუტერის განახლება? მაგალითად, სჭირდება
კომპიუტერს მეტი მეხსიერება? საჭიროა უფრო მეტი გაფართოების
ბუდეები? საჭიროა, კომპიუტერს ჰქონდეს უფრო დიდი/სწრაფი
ცენტრალური პროცესორი, გარკვეული ოპერაციული სისტემების
ან პროგრამების ასამუშავებლად? კომპიუტერის არეალში მეტი
სივრცეა საჭირო? ზოგჯერ დედაპლატის განახლება არ დაგვეხმარება,
თუ კომპიუტერის სხვა კომპონენტები არ განახლდება. ყველაზე
ძვირადღირებული და სწრაფი დედაპლატაც/პროცესორიც არ
ჩატვირთავს პროგრამებს, თუ მას არ აქვს მეხსიერების სათანადო
რაოდენობა. მყარი დისკწამყვანი კიდევ ერთი საკითხია. თუ
პროგრამულ უზრუნველყოფასთან წვდომა ნელია, მაშინ გამოსავალი
შეიძლება არ იყოს ახალი დედაპლატა, არამედ უფრო სწრაფი და დიდი
მყარი დისკწამყვანი ან მეტი ოპერატიული მეხსიერება.
• რომელი ტიპის გაფართოების ბუდეები (PCI, AGP, ან PCIe) და თითოეული
ტიპის რამდენი ადაპტერია საჭირო ძველი დედაპლატისგან? აქვს ახალ
დედაპლატას საჭირო გაფართოების ბუდეები?
• რა ტიპის ჩიპსეტს უჭერს მხარს ახალი დედაპლატა? რომელ ახალ
ფუნქციებს შემატებს (თუ შემატებს) ეს ახალ დედაპლატას?
• ჩაეტევა ახალი დედაპლატა არსებული კომპიუტერის ქეისში, თუ საჭირო
იქნება ახალი ქეისი?
• პროცესორის განახლების შემთხვევაში, დაუჭერს მხარს დედაპლატს
ახალი ტიპის პროცესორს?
• იძლევა დედაპლატა პროცესორის სამომავლო განახლებების
უფლებას?
• ოპერატიული მეხსიერების რა მოცულობას დაუშვებს დედაპლატა?
რომელი მეხსიერების ჩიპები საჭიროა ახალ დედაპლატზე? იმუშავებს
თუ არა ძველი მეხსიერების ჩიპები ახალ დედაპლატზე, ან ახალ
პროცესორზე?

61
დედაპლატების განახლება და ჩანაცვლება

დედაპლატის შეცვლამდე, მნიშვნელოვანია გააკეთო ყოველი ქვემოთ

ჩამოთვლილი:
• ამოიღეთ პროცესორის და პროცესორის ვენტილატორი.
• ამოიღეთ ადაპტერები გაფართოების ბუდეებიდან.
• ამოიღეთ მეხსიერების ჩიპები გაფართოების ბუდეებიდან.
• გამოართეთ დენის მაერთებლები.
• გამოაერთეთ ლენტური კაბელები.
• გამოაერთეთ გარე მოწყობილობები, როგორიცაა მაუსი, კლავიატურა
და მონიტორი.
ჩამნაცველებ დედაპლატებს ძირითადად არ მოჰყვებათ ოპერატიული
მეხსიერება, ამიტომ ძველი მოდულები უნდა მოიხსნას გაფუჭებული/ძველი
დედაპლატადან. დედაპლატს ძირითადად არ მოჰყვება ცენტრალური
პროცესორი. ჩაიწერეთ პროცესორის ორიენტაციის დეტალები მის
ამოღებამდე გაფუჭებული/ძველი დედაპლატადან. ზოგიერთი მოვაჭრე
ყიდის კომპლექტს, რომელიც მოიცავს კომპიუტერის ქეისს, კვების
ბლოკს, დედაპლატს და ცენტრალურ პროცესორს ისე, რომ კომპონენტები
ერთმანეთს მიესადაგება, ერთად გამართულად მუშაობენ და ზომებითაც
შეესაბამებიან.

დედაპლატის შეცვლისას, განათავსეთ დედაპლატა არაგამტარ ზედაპირზე, როგორიცაა

ანტისტატიკური ჭილოფი ან ანტისტატიკური ჩანთა, რომელიც დედაპლატს მოყვა.

ნებისმიერი კომპონენტის ან მთლიანი კომპიუტერის განახლებისას

გახსოვდეთ, რომ ძველი ნაწილის გაჩუქება შეიძლება ან მისი
გადაცემა საგანმანათლებლო დაწესებულებებისთვის. ის, რასაც ერთი
ადამიანი მოძველებულად თვლის, შეიძლება სხვისთვის ახალი იყოს.
საგანმანათლებლო დაწესებულებები ყოველთვის ეძებენ კომპონენტებს
საკლასო ოთახებში გამოსაყენებლად. ბევრ მაღაზიას აქვს კომპიუტერული
ნაწილების გადამუშავების პროგრამები.

62
დედაპლატას ხარვეზების აღმოჩენა
და გადაწყვეტა
დედაპლატას ხარვეზის
სიმპტომები ცენტრალური
პროცესორის სიმპტომების
მსგავსია: სისტემა უჩვენებს ცარიელ
ეკრანს ჩართვისას (რაც შეიძლევა
მიშნავდეს, რომ ვიდოე კაბელი
კარგად არ არის მიერთებული);
ეკრანზე ჩნდება შეცდომის კოდი;
იმის ერთზე მეტი მოკლე ხმოვანი
სიგნალი; სისტემა მოულოდნელად
ითიშება; სისტემა იბლოკება;
სისტემა რამდენჯერმე იტვირთება
ხელახლა; ჩნდება Windows BSOD
(„სიკვდილის ლურჯი ეკრანი“); ან
არ მუშაობს რომელიმე პორტი,
გაფართოების ბუდე ან მეხსიერების
მოდულები. გახსოვდეთ, რომ
მოულოდნელი გათიშვა, სისტემის
ბლოკირება და რამდენჯერმე
ხელახალი ჩატვირთვა შეიძლება
იყოს ცენტრალური პროცესორის
ან კვების ბლოკის პრობლემების
სიმპტომებიც.
დედაპლატის და კვების
პრობლემები, ალბათ, ყველაზე
რთული დასადგენია. იმის გამო,
რომ დედაპლატზე განთავსებულია
სხვადასხვა კომპონენტები, ამიტომ
ბევრი რამ შეიძლება იწვევდეს
ხარვეზებს. POST (თვითტესტირება
დენში ჩართვისას)

ერთ-ერთი ყველაზე ხელსაყრელი დახმარებაა დედაპლატას ხარვეზის

დადგენისთვის. უნდა გამოიკვლიოთ ყოველი კოდის მნიშვნელობა, რომელიც
ეკრანზე გამოჩნდება. თუ თავს იჩენს რამდნეიმე POST შეცდომის კოდი,
თქვენ უნდა გადაწყვიტოთ ისინი მოცემული თანმიმდევრობით. მოცემული
სია დაგეხმარებათ დედაპლატას ხარვეზების დადგენაში:

• იღებს დედაპლატა დენს? შეამოწმეთ კვების ბლოკი, რათა ნახოთ,

მუშაობს თუ არა ვენტილატორი. თუ პროცესორს ან დედაპლატს
აქვს ვენტილატორი, შეამოწმეთ ბრუნავს თუ არა იგი. შეამოწმეთ
ელექტროენერგიის მიწოდება კვების ბლოკიდან დედაპლატზე. იხილეთ
თავი 5, “დაშლა და კვება,” მითითებებისთვის.
• შეამოწმეთ BIOS/UEFI პარამეტრები (განხილულია Chapter 4)
სიზუსტისთვის.
• ნახეთ არის თუ არა გადახურება, რამაც შესაძლოა მიუთითოს
პროცესორის ან დედაპლატის პრობლემაზე. გამორთეთ კომპიუტერი და
აცადეთ, რომ გაგრილდეს. ჩართეთ კომპიუტერი ხუფის გარეშე. ნახეთ,
ბრუნავს თუ არა პროცესორის ვენტილატორი. ცხელია დედაპლატა
შეხებისას?

63
დედაპლატას ხარვეზების აღმოჩენა და გადაწყვეტა

• შეამოწმეთ, დედაპლატს აქვს თუ არა გაბერლი კონდენსატორები

პატარა კომპონენტები, რომლებიც ჩანს გაბერილი. თუ კვლავს
შეხედავთ გამოსახულებას 3.35, დაინახავთ მეტალის ცილინდრებს (ანუ
კონდენსატორებს) ქვედა მარჯვენა კუთხეში და გაფართოების ბუდეების
გვერდით. თუ შეამჩნევთ, რომ ასეთი კონდენსატორი გაბერილია,
შეცვალეთ დედაპლატა რაც შეიძლება სწრაფად.
• გადატვირთეთ პროცესორი, ადაპტერები და მეხსიერების ჩიპები.
• მოხსენით არასაჭირო ადაპტერები და მოწყობილობები და ჩატვირთეთ
კომპიუტერი.
• მიაერთეთ კომპიუტერი სხვა როზეტას, თუ ეს შესაძლებელია.
• შეამოწმეთ, რათა ნაგსაზღვროთ იღებს თუ არა დედაპლატა
არასაკმარის დენს.
• შეამოწმეთ CMOS ბატარეა (იხილეთ თავი 5 იმისთვის, თუ როგორ უნდა
მოხდეს ძაბვის კითხვა).
• დედაპლატით, რომელსაც დიაგნოსტიკური შუქდიოდები აქვს,
შეამომწმეთ ნებისმიერი შეცდომის კოდის გამოსვლა. პრობლემის და
შესაძლო გადაწყვეტისთვის იხილეთ დედაპლატის დოკუმენტაცია ან
ონლაინ არსებული დოკუმენტაცია.

ეს კონცეფცია ასევე ვრცელდება Apple-ის კომპიუტერებზე

მიუხედავად იმისა, რომ ეს წიგნი ფოკუსირებულია პერსინალურ კომპიუტერებზე,

პროცესორებთან, დედაპლატებთან, გაფართოების ბუდეებთან, ქეშებთან და ჩიპსეტებთან
დაკავშირებული კონცეფციებზე, იგი ასევე ვრცელდება Apple კომპიუტერებზე. Apple
კომპიუტერებსა და პერსონალურ კომპიუტერებს აქვთ პროცესორის და მეხსიერების მსგავსი
მოთხოვნები.

64
 დედაპლატას ხარვეზების აღმოჩენა და გადაწყვეტა

რბილი უნარები: აქტიური მოსმენა

აქტიური მოსმენა მონაწილეობს საუბარში, სადაც თქვენ ფოკუსირდებით
იმაზე, თუ რას ამბობს მომხმარებელი – სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, უფრო
მეტს უსმენთ, ვიდრე ლაპარაკობთ. ტექნიკოსისთვის, აქტიურ მოსმენას აქვს
შემდეგი სარგებელი:

• საშუალებას გაძლევთ სწრაფად შეაგროვოთ მონაცემები და სიმპტომები

• საშუალებას გაძლევთ მომხმარებელთან დაამყაროთ ურთიერთკავშირი
• ზრდის თქვენს ცნოებიერებას პრობლემასთან დაკავშირებით
• საშუალებას გაძლევთ უფრო სწრაფად მოაგვაროთ პრობლემა, რადგან
პრობლემა უკეთესად გესმით
• უზრუნველყოფს ურთიერთგაგებას თქვენსა და მომხმარებელს შორის
• გთავაზობთ პოზიტიური, ჩართული საუბრის საშუალებას, ვიდრე
უარყოფითი, კონფლიქტური შეხვედრისა
• ფოკუსირდება მეტად მომხმარებელზე, ნაკლებად ტექნიკოსზე
• ქმნის გარემოს, რომელშიც მომხმარებელმა შესაძლოა მეტი
ინფორმაცია გადმოგცეთ პრობლემასთან დაკავშირებით

ხშირად, როდესაც ტექნიკოსი არაეფექტური მომსახურების

მიდის ადგილზე ან უკავშირდება
მომხმარებელს, რომელსაც
აქვს ტექნიკური პრობლემა,
ტექნიკოსი (1) ჩქარობს; (2) სხვა
საკითხებზე ფიქრობს, მათ შორის
მოსაგვარებელ პრობლემებზე; (3)
ფიქრობს, რომ მან ზუსტად იცის თუ
რა არისპრობლემაა, მიუხედავად
იმისა, რომ მომხმარებელს
არ დაუსრულებია პრობლემის
ახსნა; ან (4) ინტერესდება უფრო
მეტად ტექნიკური პრობლემით,
ვიდრე მომხმარებელით და
სხვა საკითხებით. აქტიურ
მოსმენას ყურადღება ტექნიკოსის
პრობლემებიდან მომხმარებელთა
პრობლემებზე გადააქვს.
ყველაზე გავრცელებული თუმცა
ზარისას, ძირითასას საუბრობს
ტექნიკოსი და სვამს კითხვებს,
იყენებს ტექნიკურ ჟარგონებს და
აკრონიმებს, ასევე ქედმაღლურ
ტონს. მომხმარებელი, რომელიც
თავს დაუცველა დგრძნობს,
ეუფლება მღელვარება.
აქტიური მოსმენა ცვლის ამ
სცენარს თქვენი დახმარებით,
დაამყაროთ მომხმარებლებთან
პროფესიონალური ურთიერთობა.
გამოსახულება 3.39 უჩვენებს
ტექნიკოსს აქტიური მოსმენისას.
მომდევნო სია წარმოადგენს
რამდენიმე ზომას, რომელიც
დაგეხმარებათ აქტური მოსმენის
განხორციელებაში.

65
დედაპლატას ხარვეზების აღმოჩენა და გადაწყვეტა

გამოსახულება 3.39 აქტიური მოსმენა

იქონიეთ პოზიტიური, ჩატრთული პროფესიონალური დამოკიდებულება

მომხმარებლებთან საუბრისას და მოსმენისას:

• მოიტოვეთ წინასწარ შექმნილი ცუდად განწყობა უკან; იყავით

ზრდილობიანი და გესმოდეთ სხვა კულტურის და ჩვევების შესახებ;
იყავით გონებაგახსნილი და არაკრიტიკული.
• იქონიეთ თბილი და მზრუნველობითი დამოკიდებულება.
• ნუ გადააჯვარედინებთ ხელებს მკერდის წინ, ვინადან ეს გაშორებთ
პრობლემისა და მომხმარებლისგან.
• ნუ დაადანაშაულებთ ან ისაუბრებთ ცუდად სხვა ტექნიკოსებზე.
• ნუ მოიქცევით ისე, თითქოს პრობლემა თქვენი პასუხისმგებლობ არ
იყოს.
• ორიენტირდით იმაზე, თუ რას ამბობს მომხმარებელი:
• გამორთეთ ან ყურადღება არ მიაქციოთ თქვენს ელექტრონულ
მოწყობილობებს.
• შეინარჩუნეთ მზერითი კონტაქტი; ნუ გაგეფანტებათ გონება.
• დაასრულებინეთ მომხმარებელს საუბარი; არ შეაწყვეტინოთ; ტავი
აარიდეთ მათთან კამათს და ნუ გადახვალთ თავდაცვაზე.
• ნუ მოიქცევით შეუფერებლად.
• გონებაში მიმოიხილეთ, თუ რას ამბობს მომხმარებელი.
• თავი შეიკავოთ თანამშრომლებთან არასაჭირო საუბრისგან
მომხმარებლებთან ურთიერთობის დროს.
• თავიდან აირიდეთ პირადი მიზეზით შეფერხებები და ხელის შეშლა.

66
 დედაპლატას ხარვეზების აღმოჩენა და გადაწყვეტა

მიიღეთ მონაწილეობა საუბარში მცირედ, თუმცა აქტიურად:

• შეინარჩუნეთ პროფესიონალური ქცევის მანერა (უარყოფითი ემოციები

გაფანტეთ); ნუ დააკნინებთ მომხმარებლის პრობლემას.
• დარწმუნდით, რომ უსმენთ მათ დროდადრო თავის დაკვრით და
კომენტარების წარმოთქმით, როგორიცაა „გასაგებია“.
• გამოიყენეთ პოზიტიური სხეულის ენა, როგორიცაა ოდნავ წინ გადახრა
ან ცანაწერების გაკეთება.
• დაუკვირდით მომხმარებლის ქცევას, რათა განსაზღვროთ, როდის არის
მიზანშეწონილი კითხვების დასმა.
• მომხმარებელთან ისაუბრეთ მოკლედ და კონკრეტყლად:
• ისაუბრეთ დადებითი ტონის გამოყენებით; გამოიყენეთ ტონი, რომელიც
ემპათიური და გულწრფელია, და არა დამამცირებელი.
• გადახედეთ ან შეაჯამეთ მომხმარებლის მიერ მოწვდილი საკითხები.
• დასვით მუქარის არშემცველი კითხვები მომხმარებლის მიერ მოწვდილ
ინფორმაციასთან და დასმულ კითხვებთან დაკავშირებით.
• ნუ გადახტებით საკითხიდან საკითხზე.
• ნუ გამოიყენებთ ტექნიკურ ჟარგონება.
• განმარტეთ მომხმარებლის სიტუაციისმნიშვნელობა.

67