Chương 4: Nhiễu loạn do ghép

điện
Disturbations by electric coupling
 Chương 4: Nhiễu loạn do ghép điện

4.1. Tổng quan về nhiễu loạn do ghép điện

4.2. Nhiễu loạn điện dung qua cách mắc mạch
4.3. Bọc kim (màn chắn tĩnh điện)
4.4. Bọc kim cáp truyền
4.5. Biến áp có màn chắn
 4.1. Tổng quan về nhiễu loạn do ghép điện

4.1.1. Hiện tượng

4.1.2. Nguyên tắc chống nhiễu loạn do ghép
 4.1.1. Hiện tượng nhiễu loạn do ghép điện

• Ghép điện hay còn gọi nhiễu điện dung sẽ xuất hiện khi có một thiết
bị tạo ra một điện trường vào môi trường xung quanh nó và điện
trường này gây ra một tín hiệu nhiễu lên thiết bị nằm trong môi
trường cạnh nó.
• Chúng ta có thể sử dụng mô hình 2 vật dẫn có điện thế V1 và V2, Các
điện dung tạp tán (ký sinh) của hai vật dẫn này là C11 và C22. Điện
dung ghép (ký sinh) giữa vật 1 sang vật 2 là C21. Điện dung ký sinh
giữa vật 2 sang vật 1 là C12. Chúng ta sẽ xác định điện tích nạp được
vào hai vật dẫn là q1 và q2.
V1, C11, q1
C21 C12
V2, C22, q2
 4.1.1. Hiện tượng nhiễu loạn do ghép điện

• Bản chất của nhiễu loạn do ghép điện là dưới tác động của điện
trường sinh ra bởi vật gây nhiễu sẽ có sự dịch chuyển điện tích
trong môi trường (qua điện dung ghép) giữa 2 vật làm thây đổi
điện tích trên các vật và làm nhiễu loạn vật nạn nhân
• Khi V1 khác 0 và V2 =0 thì trên vật 1 có điện tích q’1 = C11.V1 và trên
vật 2 có q’2 = C21.V1.
• Khi V1 = 0 và V2 khác 0 thì trên vật 1 có điện tích q’’1 = C12.V2 và trên
vật 2 có q’’2 = C22.V1
• Khi cả V1 và V2 khác không thì điện tích trên các vật sẽ là
• q1 = q’1 + q’’2 = C11.V1 + C12.V2
• q2 = q’2 + q’’2 = C21.V1 + C22.V2
 4.1.1. Hiện tượng

• Dòng điện chảy trong mỗi vật dẫn sẽ là

• Dòng điện cảm ứng vào vật dẫn nạn nhân tỷ lệ thuận
– Điện thế trên vật gây nhiễu
– Điện dung ghép
• Điện dung ghép, với tụ điện phẳng
C = ɛɛ0S/d.
S: điện tích bản tụ, d cự ly giữa hai bản tụ
 4.1.2. Nguyên tắc chống nhiễu loạn do ghép
điên
• Để chống nhiễu loạn do ghép điện cần giảm dòng điện cảm
ứng, gây ra bởi điện thế vật gây nhiễu, vào vật nạn nhân. Để
giảm dòng điện cảm ứng này cần:
– Giảm điện thế trên vật gây nhiễu nếu có thể
– Giảm hằng số điện môi nằm giữa hai vật
– Giảm diện tích các bề mặt cảm ứng của hai vật
– Tăng khoảng cách (cự ly) giữa hai vật
– Che chắn sự lan truyền điện trường từ vật này sang vật khác là giải
pháp tốt
 4.2. Nhiễu loạn điện dung qua các cách mắc
mạch
• Nhiễu loạn sẽ làm thay đổi hoạt động của thiết bị khi nó được
ghép vào mạch vào của thiết bị.
• Các thiết bị luôn có mạch vào có hai cách mắc: đối xứng và
không đối xứng. Với hai cách mắc này ảnh hưởng của nhiễu
loạn vào mạch vào (hay vào thiết bị) là khác nhau
 4.2.1. Mạch vào không đối xứng

• Đường tín hiệu vào có 1 dây nối đất

• Giả sử vật gây nhiễu có điện thế gây nhiễu dang điều hòa vp0,
tự ghép Cpo, tụ ký sinh trên mạch vào Cp1, điện trở tương
đương của mạch vào
• Điện áp ký sinh đặt vào mach vào

• Tần số cắt của bộ lọc ở mạch vào

 4.2.1. Mạch vào không đối xứng

• Khi tần số nhiễu nhỏ hơn tần số cắt, Fp << Fc, đây là nhiễu do tần số công
nghiệp và thường gặp. Điện áp nhiễu đặt vào mạch vào

• Để giảm điện áp nhiễu này, cần:

– Giảm điện dung Cp0 bằng cách làm cho cự ly giữa các thiết bị tăng lên
– Giảm điện trở R, điện trở tương đương của mạch vào, là điện trở mạch vào Ri và điện
trở nguồn tín hiệu Rs mắc song song. Thường Ri >> Rs nên R ~ Rs. Vì vậy cần giảm Rs
– Giảm Fp hoặc Vpo nếu có thể
• Khi tần số nhiễu lớn hơn tần số căt, Fp>>Fc. Điện áp nhiễu sẽ không phụ
thuộc tần số.
• Điện áp nhiễu sẽ giảm khi giảm Cpo, Vpo
 4.2.2. Mạch vào đối xứng

• Nguồn tín hiệu được nối vào cả 2 cực vào của mạch khuếch đại vi sai qua
hai điện trở R1, R2 là điện trở tổng cộng của mỗi nhánh vào

• Điện áp nhiễu của nguỗn nhiễu là Vp0 sẽ ghép vào hai cực của mạch vào
qua các phân áp điện dung Cp1, C’p1 và Cp2, C’p2 là
 4.2.2. Mạch vào đối xứng
• Thường thì tần số nhiễu nhỏ hơn tần số cắt

• Điện áp đặt vào hai cực của mạch vào

• Khi nhiễu là nhiễu chung common mode

• Khi nhiễu là nhiễu vi sai

• Khi hai mạch vào đối xứng R1Cp1 = R2Cp2 thì điện áp vào ở mode common sẽ triệt
tiêu
• Sử dụng cáp xoắn sẽ cải thiện được tính đối xứng
 4.3. Bọc kim (màn chắc tĩnh điện)

• Bọc kim là sử dụng vỏ bọc bằng kim loại để bao phủ cách ly thiết bị. Do vỏ
kim loại là một màn chắn tĩnh điện nên nó ngăn điện trường đi qua nó và
sẽ bảo vệ không cho điện trường từ thiết bị bức xạ ra hay điện trường từ
ngoài can thiệp đến được thiết bị. Bọc kim bảo vệ cả từ phía phát và thiết
bị nạn nhân. Tuy nhiên thường quan tâm đến bảo vệ thiết bị nạn nhân
• Có hai loại bọc kim
– Bọc kim với vở bọc kim có thế cố định
– Bọc kim với vỏ bọc kim có thế thay đổi được (floating)
 4.3.1. Bọc kim với thế cố định
• Vỏ bọc kim sẽ được nối với đất thật qua một điện thế cố định (nguồn có
thế cố định.
• Thiết bị gây nhiễu là nguồn tạo điện áp nhiễu Vp0. Qua tụ ghép Cpb,
nguồn này tạo dòng nhiễu Ip chẩy qua vỏ xuống đất chỉ phụ thuộc điện áp
nhiễu
• Thiết bị được bảo vệ có điện thể Vs, tạo dòng Ii qua tụ ghép Cib chỉ phụ
thuộc Vs
– > Nhiễu không ảnh hưởng đến thiết bị được bảo vệ.
– > Tuy nhiên vỏ có điện trở thì sẽ sinh nhiễu do có vật dẫn chung
 4.3.2. Vỏ bọc có thế thây đổi được

• Vỏ bọc không được nối đến các điểm điện thế khác (đất). Có hai trường
hợp: thiết bị bên trong nối vỏ và thiết bị bên trong nối đất chung

• Điện áp vỏ

• Cpb là điện ghép giữa nguồn nhiễu và vỏ. Cib là điện dung ghép giữa thiết
bị bên trong và vỏ. Cbm là điện dung ghép giữa vỏ và đất
 4.3.2. Vỏ bọc có thế thay đổi được

• Thiết bị bên trong sẽ bị ảnh hưởng của nhiễu qua dòng điện đi qua điện
dung ghép Cib. Dòng này phụ thuộc vào chênh lêch điện thế (điện áp) trên
điện dung
• Trường hợp (a) thiết bị bên trong nối vở: Không có sự thay đổi điện áp
trên điên dung do nhiễu nên nhiễu không ảnh hưởng thiết bị bên trong.
• Trường hợp (b) thiết bị bên trong không nối vỏ bọc mà nối đất chung với
nguồn nhiễu. Trong trường hợp này, trên điện dung Cib có điện áp bằng
chênh lệch điện thế es của thiết bị và điện thế vỏ phụ thuộc vào nhiễu nên
thiết bị sẽ bị ảnh hưởng của nhiễu. Nếu thiết bị bên trong cũng lại nối với
vỏ thì trường hợp này trở về dạng vỏ bọc có thế cố định
 4.4. Bọc kim cáp truyền

• Cáp truyền có thể là cáp xoắn hoặc cáp đồng trục và chúng có thể được
bọc kim từng cáp riêng hoặc nhiều cáp chung và có thể kết hợp cả bọc kim
riêng và bọc kim chung.
• Hiệu quả của bọc kim với nhiễu điện dung phụ thuộc vào trở kháng sóng
của cáp và cách nối đất vỏ bọc nên chúng ta phải xét trở kháng sóng của
cáp và cách nối đất vỏ bọc.
• Thông thường, tần số tín hiệu từ 0 đến vài MHz thường sử dụng cáp xoắn;
Từ 0 đến vài trăm MHz dùng cáp đồng trục. Cáp xoắn sẽ cho chi phí thấp
hơn và dễ thực hiện hơn
• Trước hết chúng ta xét cách bọc kim từng cáp truyền tín hiệu. Sẽ có cách
bọc kim cho cáp xoắn (a) và cáp đồng trục (b) cho đầu vào không đối
xứng, cáp đồng trục cho đầu vào đối xứng (c) và cáp đồng trục 3 lớp (d)
4.4. Bọc kim cáp truyền
 4.4.1 Trở kháng sóng

• Khi bọc kim cáp truyền thì giữa dây dẫn của cáp và vỏ bọc sẽ:
• Có chênh lệch điện thế nhiễu vp giữa dây dẫn và vỏ vì điện dung phân tán
(ghép) giữa chúng
• Dòng nhiễu Ip chảy trong vỏ có thể sinh điện trường hoặc từ trường làm
phát sinh điện áp nhiễu trên dây truyền tín hiệu vpi

• Zt là trở kháng sóng của cáp. Điện áp này tính trên điểm cách đầu cáp độ
dài l.
• Trong trường hợp mắc mạch vào đối xứng Zt là trở kháng sóng của cáp nối
nguồn tín hiệu và mạch vào không đối xứng
• Với mạch vào đối xứng sẽ có Zt1 và Zt2 là trở kháng sóng của đây nối
nguồn với hai cực vào
 4.4.1. Trở kháng sóng
• Nếu điện áp nhiễu là mode common

• Nếu điện áp nhiễu ở mode khác pha

• Khi hai trở kháng sóng đối xứng nhau thì trở kháng sóng này sẽ bằng
không
• Trở kháng sóng của cáp là một hàm của tần số như một bộ lọc thông thấp
(a). Khi cáp bị dập, gãy thì tại điểm dập trở kháng sóng thay đổi
 4.4.2. Nối đất vỏ bọc kim

• Việc nối đất vỏ bọc phải giảm được sự chênh lệch thế nhiễu giưa vỏ bọc
và dây dẫn tín hiệu.
• Nối đất cả 2 đầu (a) sẽ có dòng nhiễu trên vỏ . Dây qua dài (b) sẽ tạo dòng
nhiễu do tồn tại điện dung vỏ và đất đủ lớn. Thường khi l >= 1/10 bước
sóng. Tốt nhất 2 lần bọc (c) hoăch (d)
 4.5. Biến áp có màn chắn

• Biến áp rất thường được dùng trong thiết bị điện trong mạch cung cấp
hoặc ghép giữa nguồn tín hiiệu với tải.
• Biến áp là các cuộn dây ghép từ với nhau thường qua vật liệu dẫn từ (các
cuộn đặt trên các lõi dân từ)
• Trên các cuộn và giữa các cuộn sẽ có điện dung ghép phân tán và làm thay
đổi hoạt động của biến áp
• Cần sử dụng màn chắn để loại bỏ ghép này. Màn chắn này là vỏ bọc kim
đặt giữa các cuộn dây
 4.5. Biến áp có màn chắn

• .