六、強化機制

• 強化機制最重要的是瞭解差排移動和金屬機械行為之間的關係。

• 金屬塑性變形的能力依差排移動的難易程度而定。

• 金屬材料隨塑性變形之增加所需之機械力亦較大，謂之金屬強化。幾乎所有
的強化技術都根據這個簡單的原理：藉由限制或阻礙差排移動使得材料性質
更硬更強的現象。

• 金屬的強化機制有 :1. 細晶強化 2. 固溶強化 3. 應變硬化

 七、藉由晶粒尺寸減小之強化 ( 細晶強化 )
• 圖 7.14 中，晶粒 A 到晶粒 B 必會產生滑移或差排移動。
 七、藉由晶粒尺寸減小之強化 ( 細晶強化 )
• 細晶材料 ( 具有較小晶粒的材料 ) 比粗晶材料更硬且強，因為細晶具有較大
的 y
晶界總面積以阻止差排的移動。降伏強度
 y   0  k y d 1/ 2 隨晶粒尺寸的變化根據下式來
計算 (7.7)
• 此表示式稱霍爾 - 培基方程式  0 (Hall-Petch
ky equation) ， d 指平均晶粒直
徑，而對一特定材料而言， 和 為常數。應特別注意的是式 (7.7) 不適
用於很大 ( 粗 ) 晶粒和極細晶粒之多晶材料。圖 7.15 顯示黃銅合金之降伏
強
度與晶粒尺寸的關聯性。
 八、固溶強化
• 另外一種強化或硬化金屬的技術是將不純物原子以合金方式加入置換式或填
隙式固溶體中，通常這種方式稱固溶強化 (solid-solution strength­
ening) 。
高純度金屬幾乎都比包含相同母金屬之合金柔軟。
• 在銅中加入鎳之結果如圖 7.16(a) 和圖 7.16(b) 所示；延性和鎳濃度之關係
顯示於圖 7.16(c) 。
抗拉強度 (MPa)

降伏強度 (MPa)
伸長率 (%)
 八、固溶強化
• 合金比純金屬強，因為不純物原子進入固溶體通常造成母相原子附近之晶格
應變。不純物原子比它所置換的母原子小時，則會作用張力應變在其附近晶
體晶格上。
• 相反地，一較大的置換式原子將作用壓縮應變在其附近 [ 圖 7.18(a)] 。這
些溶質原子傾向於擴散並偏析圍繞著差排，藉此方式來降低整體應變能。
• 當雜質原子出現時滑移之阻力較大，這是因為如果差排遠離雜質原子時整體
晶格應變增加之故。
• 固溶合金與純金屬恰好相反，合金的起始塑性變形和後連續塑性變形所需之
作用應力較純金屬大；這是合金強度和硬度增加的證明。
八、固溶強化
 九、應變硬化
• 應變硬化 (strain hardening) 是一延性金屬受到塑性變形時，成為更強更
硬的現象，有時也稱為加工硬化，或稱冷加工 (cold working) 。
• 冷加工百分比 (%CW) 定義如下：
 A  Ad 
%CW   0   100 (7.8)
 A0 
• 式中 A0 是將受變形金屬的原始截面之面積， Ad是變形後之截面積。
• 圖 7.19(a) 和圖 7.19(b) 顯示鋼、黃銅和銅的降伏及抗拉強度隨冷加工的
增
加而增加。硬度和強度增加的代價是金屬延性 (%EL) 的下降。此結果顯示於
圖 7.19(c) 。
• 冷加工對低碳鋼料應力 - 應變行為的影響描述於圖 7.20 中，代表隨著冷加工
量 (CW) 的增加，材料的變形應力愈來愈大，即應變硬化愈明顯。
九、應變硬化
 十、回復
• 冷加工後，金屬材料雖有強度增強的現象，但隨著強度的增加，硬度、脆性
也跟著增加，若需要在延性或更進一步加工的場合，則加工後，必須使材料
軟化，使其具有適當的延性，否則材料會產生脆裂。此種將冷加工過的工件
加熱到適當的高溫，使工件具適當延性的操作，稱為”退火” (annealing) 。
退火時，加工過的材料隨著溫度的上升逐漸發生一連串的變化，如圖 7.22 所
示。退火初期因溫度尚低，組織尚無明顯的變化，致抗拉強度、延性變化不
大，如圖 7.22 左邊所示區域。這一時期的退火稱為“回復”，亦即應力弛釋
期 (stress-relief period) 。在回復 (recovery) 期間，晶粒組織無明顯變化，
某些儲存的內部應變能藉著差排的移動 ( 在沒有外加應力作用下 ) 而釋放，這
是由於高溫有助於原子擴散的進行。這一期間在工程上殊具意義，許多材料
經回復後即可直接使用，既保有強硬度，又無殘留應力造成的危險。實際應用：對變
形金屬進行去應力退火、降低殘餘內應力，保留加工硬化效果。
十一、再結晶
 十一、再結晶
• 只有經過塑性變形的金屬才會發生再結晶。
• 完全回復後，晶粒仍處於高應變能之狀態。再結晶 (recrystal­lization) 就
再形成一套新的不具應變並且等軸的晶粒，其晶格類型與變形前、變形後的
晶格類型均一樣。此時材料強度 ( 或硬度 ) 呈現急速降低 ( 或軟化 ) ，而延性增
高的現象。退火時強度 ( 或硬度 ) 呈現急速下降的溫度稱為再結晶溫度。圖
7.22 的再結晶溫度約 260∘C 。
• 再結晶是一種過程，此程序的範圍視時間和溫度而定，隨冷加工溫度的降低
而下降，隨加工量的增加而下降，隨純度的提高而下降。再結晶程度 ( 或百
分比 ) 隨時間而增加。此期間變形的晶粒重新成核、再成長形成與未加工前
相似的晶粒。
• 溫度的影響如圖 7.22 中說明，此圖是黃銅合金在 260∘C 固定 1 小時熱處理時，
其抗拉強度和延性 ( 在室溫 ) ，與溫度的函數關係圖。
十一、再結晶
 十一、再結晶
• 增加冷加工的百分比會提高再結晶速率，因而在大的變形量下，再結晶溫度
會降低達到常數值或有限值；此一影響顯示於圖 7.23 。
 十一、再結晶
• 再結晶在純金屬中進行得比在合金中快。
• 一些金屬與合金的再結晶和熔融溫度列於表 7.2 中以供參考。
• 最低再結晶溫度： T 再 = 0.4T 熔融溫度 (K)
 十二、晶粒成長
• 結晶完成後，若金屬試樣停留在高溫 [ 圖 7.21(d) 到圖 7.21(f)] 則無應
變晶粒將繼續成長；此種現象稱為晶粒成長 (grain growth) 。
• 藉著晶界移動造成晶粒成長。很顯然，並不是所有的晶粒都能長大。
• 晶界移動剛好是原子由晶界一側移至另一側的短程擴散。晶界移動方向和原
子移動方向剛好相反，如圖 7.24 所示。
• 多晶材料的晶粒直徑 d 隨時間 t 變化，可根據下列關係式

d n  d 0n  Kt
(7.9)
• 式中 d 是 t  0時的最初晶粒直徑，而 K 和 n 是與時間無關的常數； n 值通
0
常等於或大於 2 。
• 晶粒尺寸與時間、溫度的關係說明於圖 7.25 ，隨著時間、溫度的增加晶粒尺
寸愈來愈大。加熱溫度過高或保溫時間過長，晶粒會長大，得到粗大晶粒，
反使機械性質變差。故晶粒生長的現象在工程上要受適當控制。
十二、晶粒成長
 七、習題
1. 何謂金屬強化？金屬的強化機制有幾種，試說明之？
所謂金屬強化為金屬材料隨塑性變形之增加所需之變形機械力亦增加，謂之
金屬強化。原理為藉由限制或阻礙差排移動使得材料性質更硬更強。
金屬的強化機制有 :1. 細晶強化 2. 固溶強化 3. 應變硬化
 y   0  k y d 1/2
1. 細晶強化 : 由霍爾 - 培基方程式 知，隨著晶粒平均直徑
d愈
細小，變形降伏強度 σy 會愈大的現象，稱為細晶強化。
2. 固溶強化 : 將不純物原子以合金方式加入置換式或填隙式固溶體中，造成
母相原子附近之晶格應變，而差排要通過雜質原子的變形晶格時，作用力較
純金屬大，通常這種方式稱固溶強化
3. 應變硬化 : 延性金屬受到塑性變形時，隨著變形量的增加，變形所需作用
力也越大的現象，稱為應變硬化、應變強化或加工硬化
 七、習題
2. 何謂退火，其使金屬產生哪三階段的變化，致對金屬材料機械性質有何影
響？
將冷加工過的工件加熱到適當的高溫，使工件具適當延性的操作稱為”退火”
退火過程隨著溫度的增加，可分成三個階段 :
1. 回復期 : 此時組織尚無明顯的變化，材料之機械性質，如抗拉強度、延性變化不
大。
2. 再結晶期 : 晶粒由伸長型晶粒逐漸變為正常晶粒，材料之機械性質，如抗拉強度 ( 硬度 )
下降，
而延性增高。
3. 晶粒生長期 : 此期的晶粒生長現象若受適當控制，材料之機械性質變動不大，但如加熱溫
度
過高或保溫時間過長，晶粒會長大，得到粗大晶粒，則材料之機械性質，如致抗拉強度、
延性均會降低。
 Fe-Fe3C 平衡圖

包晶點 (0.18wt%C ， 1493°C)

共析點 (0.76wt%C ， 727°C)
共晶點 (4.30wt%C ， 1147°C)