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博远有鸣 开阔弘毅

第二章 材料的结构与性能

本章要求
 1 、  掌握材料学的一般知识;
 2 、  认识晶体的原子排列和缺陷;
 3 、  掌握材料的化学性能和物理性能。
 
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2.1 材料的结合键

 材料的结合键
 原子、离子或分子之间的结合力称为结
合键。
 一般可把结合键分为离子键、共价健、
金属键和分子键四种。
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离子键
 NaCl 、 CaO 、 Al2O3 等 离

由离子键组成 。 键
 离子键的结合力很大,因 示

此离子晶体的硬度高,强 图
度大,热膨胀系统小,
但脆性大。

 离子键中很难产生可以自 化
由运动的电子,所以离子 钠

晶体都是良好的绝缘体。

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共价键
 这种由共用价电子对产生 共

的结合键叫共价键。 键
 最具有代表性的共价晶体 示

为金刚石。属于共价晶体 图
的还有
SiC 、 Si3N4 、 BN 等化

合物。 刚

 共价键的结合力很大,所 结
以共价晶体强度高、硬度 构
高、脆性大、熔点高、沸
点高和挥发性低。
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金属键

 原子很容易丢失其价电子而 属
成为正离子。 键

 金属由金属键结合,因此金

属具有下列特性: 图
 1. 良好的导电性和导热性;
 2. 正的电阻温度系数;
 3. 不透明并呈现特有的金 钼

属光泽;

 4. 良好的塑性变形能力, 构
金属材料的强韧性好。
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分子键

 结合过程中没有电子的 子
得失、共有或公有化, 键
价电子的分布几乎不变, 示
原子或分子之间是靠范 意
德华力结合起来,这种 图
结合键叫分子键。
 范德华力很弱,因此由
分子键结合的固体材料
熔点低、硬度也很低,
因无自由电子,因此材
料有良好的绝缘性。
甲烷结构
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2.2 材料的结构
 材料的性能:化学成分、组织结构。
 晶体与非晶体:
 晶体:原子(离子或分子)在三维空间有规则的
周期性重复排列的物体,如:天然金刚石,水晶,
氯化钠等。
 非晶体:原子(离子或分子)在空间无规则排列
的物体,如松香,石蜡,玻璃等。
 金属:由金属键结合,其内部的金属离子在空间
有规则的排列,因此固态金属均是晶体。
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非晶体
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固体的晶体结构

 晶体结构:由实际原子、离子、
分子或各种原子集团,按一定
几何规律排列而成的集合体称
为晶体结构,也称为晶体点阵。

 周期重复的图形可以用点阵来
描述。它由无数一维、二维或
三维规则排列的点组成,构成
一维、二维或三维点阵。三维
点阵又称空间点阵。 晶体
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 晶格:通过金属原子
( 离子 ) 的中心划出
许多空间直线,这些
直线将形成空间格架。
这种格架称为晶格。
 晶格的结点为金属原
子 ( 或离子 ) 平衡中
心的位置。 晶

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 晶胞:能反映该晶格特征的最小组成单元。晶胞
在三维空间的重复排列构成晶格。晶胞的基本特
性即反映该晶体结构 ( 晶格 ) 的特点。
晶胞的几何特征可以用晶胞的三条棱边长
a 、 b 、 c 和三条棱边之间的夹角 α 、 β 、 γ 等
六个参数来描述。其中 a 、 b 、 c 为晶格常数。

 金属的晶格常数一般为 :  晶
。 胞
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三种常见的晶体结构  
体心立方晶格(胞) (B.C.C. 晶格 )
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  结构特点 a=b=c, α=β=γ=90°


  原子排列规律:晶胞原子数为
8×1/8+1=2( 个 )
  原子半径 (r) 与晶格常数的关系 :
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 晶体中原子排列的紧密程度为致密度 (k)

 晶体的配位数是指晶体结构中任一原子的
最近邻且等距离的原子数目: CN = 8
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面心立方晶格(胞) (F.C.C. 晶格 )
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 结构特点 a=b=c,   α=β=γ=90°


   原子排列规律:晶胞原子数 
8×1/8+6×1/2=4( 个 )
   原子半径 (r) 与点阵常数的关系

 k = 0.74 ;
 CN = 12
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密排六方晶格(胞) (H.C.P. 晶格 )
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 结构特点 c/a≈1.633
 原子排列规律 晶胞原子数:
12×1/6+2×1/2+3=6 (个)
 原子半径( r )与点阵常数的关系:

 k=0.74 ; CN=12
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2.3 材料的性能
力学性能
材料在力的作用下所表现出的特性即为材料的力
学性能。包括强度、硬度、塑性、韧性、疲劳特
性、耐磨性等。
一、强度
 (一)应力 __ 应变
 (二)弹性模量
 (三)强度
 1 、屈服强度
 2 、抗拉强度
 3 、抗弯强度等
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(四)塑性
 材料在断裂前发生永久变形的能力叫塑性。
塑性以材料断裂后永久变形的大小来衡量。
塑性指标有延伸率 δ 和断面收缩率 ψ
 δ 值与 ψ 值越大,材料的塑性越好。
二、硬度
 硬度是衡量材料软硬程度的指标,反映材料
表面抵抗微区塑性变形的能力。工程上常用
的有布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、显微
硬度等。
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三、韧性
 韧性是指材料抵抗裂纹萌生与扩展的能力。
 韧性与脆性是两个意义上完全相反的概念。材
料的韧性高,意味着其脆性低;反之亦然。
 度量韧性的指标有两类:
 1 、冲击韧性
 2 、断裂韧性
 测量断裂韧性的方法最常用的是三点弯曲法。
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四、疲劳特性
 大小和方向做周期性变化的应力为交变应力,
或称为循环应力。
 在交变应力作用下,即使应力的最大值低于
材料的屈服强度,经一定的循环周次后材料
仍会断裂。这种现象即为材料的疲劳。
 疲劳现象主要出现在具有较高塑性的材料中。
陶瓷材料的塑性很低,其疲劳现象不如金属
明显,而且疲劳机理也不同于金属。
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五、耐磨性
 一个零件相对另一个零件磨擦的结果,引起磨擦表面
有微小颗粒分离出来,使接触面尺寸变化、重量损失,
这种现象称为磨损。
 材料对磨损的抵抗力为材料的耐磨性,可用磨损量表
示。在一定条件下的磨损量越小,则耐磨性越高;反
之亦然。一般用在一定条件下试样表面的磨损厚度或
试样体积(或重量)的减少来表示磨损量的大小。
 磨损的种类包括氧气磨损、咬合磨损、热磨损、磨粒
磨损、表面疲劳磨损等。
 降低材料的摩擦系数、提高材料的硬度有助于增加材
料的耐磨性。
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材料的物理性质
一、导电性
 电阻 R 与导体的长度 L 成正比,与导体的截面积 S 成反比。
 材料按其导电性能力可分为
 超导体: ρ=0 导 体: ρ=10-8Ω.m ~ 10-5Ω.m
 半导体: ρ=10-5Ω.m ~ 107Ω.m
 绝缘体: ρ=107Ω.m ~ 1020Ω.m
 一般来说,金属材料及部分陶瓷材料和高分子材料是导体,
普通陶瓷材料与大部分高分子材料是绝缘体。
 但有意义的是,一些具有超导特性的材料是陶瓷。在陶瓷
材料中溶入杂质原子后,常常会使其导电性能提高。
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二、磁性
磁性材料可分为软磁性材料和硬磁性材料:
 软磁性材料:容易被磁化,导磁性能好,但外加磁
场去掉后,磁性基本消失。
 硬磁性材料(永磁材料):在去除加磁场去掉后仍
然能保持磁性,磁性也不易消失。
 按照物质对磁场的影响,又可将其分为三类:
 ( 1 )抗磁性物质:使磁场减弱。
 ( 2 )顺磁性物质:使磁场略有增加。
 ( 3 )铁磁性及亚铁磁性物质:使磁场强烈增加。
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 许多金属材料都具有较高的磁性,但有一些金属
材料是无磁性的,如铜、铝、铅等,非金属材料
一般也无磁性。
 磁性的量度:
 1 、磁矩
 2 、磁化强度
 3 、磁化率
 4 、磁导率
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三、材料的热学性能
 固体加热时,有三个重要的效应,即吸热、传
热、膨胀。其度量指标分别为热容、热导率、热
膨胀系数。这三个热学性能参数的定义如下:
 热容: 1mol 固体温度升高 1K 时所吸收的热量,
单位为 J/mol·K 。
 热导率:单位时间内在 1K 温差的 1cm3 正方体
的一个面向其所对的另一个面流过的热量,单位
为 J/mol·S·K 。
 热膨胀系数:单位长度物体的长度随温度的变化
率,单位为 K-1 。
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2.4 实际金属中的晶体缺陷
按照几何特征,晶体缺陷可分为点缺陷,线缺陷
和面缺陷三类:
 1. 点缺陷 :在三维尺度上都很小的,不超过
几个原子直径的缺陷。
     ( 1 )空位:在晶体晶格中,若某结点
上没有原子,则这结点称为空位。空位附近的原
子会偏离正常结点位置,造成晶格畸变。
     ( 2 )间隙原子 : 位于晶格间隙之中的
原子叫间隙原子。
 ( 3 )异类原子:任何纯金属中都或多或
少会存在杂质,即其它元素,这些原子称为异类
原子 ( 或杂质原子 ) 。
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(a) 异类原子半径比金属 (b) 异类原子半径比金


原子半径大 属原子半径小
异类原子
总结:点缺陷造成局部晶格畸变 , 能够使金
属的电阻率、屈服强度增加 , 密度发生变化。
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 2. 线缺陷 : 是指两维尺度很小而第
三维尺度很大的缺陷。
 位错 : 由晶体中原子平面的错动引
起。位错有两种:
 ( 1 )刃型位错:在金属晶体中,
由于某种原因,晶体的一部分相对
于另一部分出现一个多余的半原子
面。这个多余的半原子面犹如切入
晶体的刀片,刀片的刃口线即为位
错线。这种线缺陷称刃型位错。半
原子面在上面的称正刃型位错,半
原子面在下面的称负刃型位错。
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 ( 2 )螺型位错 : 晶
体右边的上部点相对
于下部的点向后错动
一个原子间距,即右
边上部相对于下部晶
面发生错动。若将错
动区的原子用线连接
起来,则具有螺旋型
特征,这种线缺陷称
螺型位错。
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 3. 面缺陷:是指二维
尺度很大而第三维尺
度很小的缺陷。金属
晶体中的面缺陷主要
有两种 :
 ( 1 )晶界:晶粒与
晶粒之间的接触界面。
晶界在空中呈网状;
晶界上原子的排列规
晶界原子排
则性较差。 列的示意图
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 ( 2 )亚晶界:亚
晶粒之间的边界。
 结论:晶界和亚晶
界均可提高金属的
强度。晶界越多,
晶粒越细,金属的
塑性变形能力越大, 1Cr17 不锈钢的多晶体
塑性越好。
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晶界的一些特性小结:
 晶界上原子处于畸变状态,能量较高,对
位错运动有阻碍作用。提高材料强度和硬
度的作用。
 晶界处同时存在空位、位错等缺陷。故晶
界处原子扩散速度比晶内快;由于具有较
高能量,往往是相变的发源地 。
 晶界比晶内更易腐蚀 ( 抗蚀性差 ) 。
 当温度较高时,会发生界面平直化及晶粒
长大。
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2.5 固体中的相结构
 合金:一种金属元素同另一种或几种其它元素,通
过熔化或其它方法结合在一起所形成的具有金属特
性的物质。
 组元:组成合金的独立的、最基本的单元叫做组元。
 二元合金:由两个组元组成的合金称为二元合金。
 相:在金属或合金中,凡化学成分相同、晶体结构
相同并有界面与其它部分分开的均匀组成部分叫做
相。
 固态合金中有两类基本相:固溶体和金属化合物。
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 一、固溶体 :
 合金组元通过溶解形成一种成分和性能均匀
的、且结构与组元之一相同的固相称为固溶
体。
 或者熔质原子熔入固态的熔剂中,并保持熔
剂晶格类型而形成的相。
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 熔质原子熔入固熔体中的极限熔解度称为固熔度。
通常用质量分数 wB 或摩尔分数 xB 表示:
 wB=mB/∑mA
 式中 mB-----B 组元的质量;∑ mA ---- 合金的质
量。
 xB=nB/∑nA
 式中 nB----B 组元的物质的量( mol );
 ∑nA---- 合金的物质的量( mol )。
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 1. 固溶体的分类

 ( 1 )按溶质原子在溶剂

晶格中的位置分。固溶体
可分为置换固溶体与间隙 溶
固溶体两种。 体
 ( 2 )按溶质原子在溶剂
中的溶解度分 。固溶体
可分为有限固溶体和无限 间
固溶体两种。 隙
 ( 3 )按溶质原子在固溶 固
体中分布是否有规律分。 溶
 固溶体分无序固溶体和 体
有序固溶体两种。
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2. 固熔体的结构和性能特点
 ( 1 )结构特点:保持了溶剂的点阵类型。
 ( 2 )成分 ( 在微观上 ) 是不均匀的,存
在原子偏聚或短程有序现象。
 ( 3 )点阵产生畸变 。
 ( 4 )产生固熔强化 。
 通过溶入某种元素形成固熔体,而使金属
强度、硬度升高的现象,称为固熔强化。
这是提高合金机械性能的重要途径之一。
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 二、金属化合物:合金组元相互作用形成
的晶格类型和特性完全不同于任一组元的
新相,或称中间相。
 一般熔点较高,硬度高,脆性大。
 合金中含有金属化合物时,强度、硬度和
耐磨性提高,而塑性和韧性降低。
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 1. 正常价化合物 : 严格遵守化合价规律的化合物。

 性能特点:硬度高、脆性大。
 2. 电子化合物:不遵守化合价规律但符合于一定
电子浓度的化合物。
 电子化合物主要以金属键结合,具有明显的金属特
性,可以导电。
 它们的熔点和硬度较高,塑性较差,在许多有色金
属中为重要的强化相。
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 3. 间隙化合物:由过渡族金属元素与碳、
氮、氢、硼等原子半径较小的非金属元素
形成的化合物。
 根据结构特点,间隙化合物分间隙相和复
杂结构的间隙化合物两种。
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 ( 1 )间隙相 : 当
非金属原子半径与
金属原子半径之比
小于 0.59 时,形
成具有简单晶格的
间隙化合物。
 特点:间隙相具有
金属特性,有极高
间隙相
的熔点和硬度,非
常稳定。
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 ( 2 )复杂结构的间
隙化合物:当非金属
原子半径与金属原子
半径之比大于 0.59
时,形成具有复杂结
构的间隙化合物。
 特点:具有很高的熔
点和硬度,但比间隙 复杂结构的
相稍低些, 在钢中 间隙化合物
也起强化相作用。
博远有鸣 插芯
开阔弘毅
博远有鸣 开阔弘毅
摩擦片
博远有鸣开阔弘毅
博远有鸣 开阔弘毅
博远有鸣 开阔弘毅
博远有鸣 开阔弘毅
博远有鸣 瓷轮
开阔弘毅
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进口样品
博远有鸣
开阔弘毅
博远有鸣 开阔弘毅
博远有鸣 透明件
开阔弘毅
博远有鸣 开阔弘毅
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作 业
1 、什么是材料?材料的定义应包含哪几点?
2 、简述材料科学与工程的四要素。
3 、简述表征超导体性能的三个主要指标。
4 、解释固体材料热膨胀的原因。
5 、何谓高分子材料的老化?简述高分子材料
的老化一般有哪几种情况?
6 、简述影响金属耐蚀性的因素,以及提高金
属耐蚀性的途径。
7 、什么叫固溶体?什么叫金属化合物?它们
各有何特征。

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