Professional Documents
Culture Documents
Tai Lieu Quang Khac
Tai Lieu Quang Khac
2. Ứng dụng
Polymer cảm quang được sử dụng chủ yếu trong lĩnh vực sơn, màng phủ,
vecni trên các nền gỗ, kim loại, nhựa,.. Ngoài ra còn được sử dụng rất nhiều
trong ngành công nghiệp hình ảnh, công nghệ in ấn, điện tử.
1
Photolithography
Một hệ quang khắc bao gồm một nguồn phát tia tử ngoại, chùm tia tử ngoại
này được khuếch đại rồi sau đó chiếu qua một mặt nạ (photomask). Mặt nạ là
một tấm chắn sáng được in trên đó các chi tiết cần tạo (che sáng) để che không
cho ánh sáng chiếu vào vùng cảm quang, tạo ra hình ảnh của chi tiết cần tạo
trên cảm quang biến đổi. Sau khi chiếu qua mặt nạ, bóng của chùm sáng sẽ có
hình dạng của chi tiết cần tạo, sau đó nó được hội tụ trên bề mặt phiến đã phủ
cảm quang nhờ một hệ thấu kính hội tụ.
Mặt nạ
Là một tấm thủy tinh có hình ảnh. Hình ảnh được tạo bằng cách ăn mòn có
chọn lọc lớp crom mỏng phủ (khoảng 70 nm) trên tấm thủy tinh tạo vùng tối và
vùng sáng. Khi chiếu ánh sáng qua chỗ nào không có crom thì cho ánh sáng đi
qua, chỗ nào có crom sẽ cản ánh sáng.
Cr
2
Photolithography
Quang khắc được sử dụng rộng rãi nhất trong công nghiệp bán dẫn để chế
tạo các vi mạch điện tử. Ngoài ra, quang khắc được sử dụng trong ngành khoa
học và công nghệ vật liệu để chế tạo các chi tiết vật liệu nhỏ, chế tạo các linh
kiện vi cơ điện tử (MEMS). Hạn chế của quang khắc là do ánh sáng bị nhiễu xạ
nên không thể hội tụ chùm sáng xuống kích cỡ quá nhỏ, vì thế nên không thể
chế tạo các chi tiết có kích thước nano (độ phân giải của thiết bị quang khắc tốt
nhất là 50 nm), do đó khi chế tạo các chi tiết nhỏ cấp nanomet, người ta phải
thay bằng công nghệ quang khắc chùm điện tử (electron beam lithography).
3
Photolithography
4
Photolithography
Phủ lớp photoresit
5
Photolithography
- mặt nạ đặt cách xa photoresist, ánh sáng được chiếu qua hệ thấu kính.
Hình ảnh thu nhỏ 1:4 đến 1:10.
6
Photolithography
7
Photolithography
Under-
exposur
e
Over-
exposur
e
8
Photolithography
- Hóa chất sử dụng chủ yếu là các acid nên phải quan tâm đến tác động
đến môi trường.
Ăn mòn khô
Ưu điểm:
- Ăn mòn có định hướng
Có thể chia thành các loại sau:
- Dùng ion hoạt hóa (RIE): có 1 dòng khí được đưa vào buồng từ phía trên
và được hút ra dưới đáy bằng bơm. Khí sử dụng tùy thuộc vào tính chất
của photoresist. Những khí này được sử dụng để tạo ra plasma bằng
nguồn điện có tần số radio 13.56 MHz và vài trăm wat. Plasma được tạo
thành khi khí bị ion hóa. Khi đó, vòng kẹp wafer bắt đầu tích điện âm, trong
khi khí tích điện dương. Sự khác biệt về điện thế làm cho ion khí di chuyển
đến vòng kẹp và nguyên liệu và xảy ra phản ứng hóa học. Các ion dương
cũng gây ăn mòn. Phần ăn mòn hóa học tạo ra sự ăn mòn đẳng hướng
còn ăn mòn tự nhiên sẽ có tác dụng ăn mòn có định hướng. Các thông số
cần kiểm soát trong phương pháp này là: áp suất suất, lưu lượng khí và
công suất RF.
- Dùng hơi để ăn mòn. Tuy nhiên phương pháp này chỉ dùng để ăn mòn
silic. Phương pháp này tương tự như phương pháp dùng ion, khác biệt
duy nhất là các ion không phản ứng với nguyên liệu được ăn mòn.
9
Photolithography
10
Photolithography
11
Photolithography
System Technology). Vi cơ điện tử (MEMS) dựa trên phương pháp gia
công cơ học của vật liệu bán dẫn (micro-machining) . Vi cơ điện tử gia
công linh kiện có độ lớn từ mm đến micromet, công nghệ kế tiếp phát triển
từ công nghệ vi cơ điện tử là công nghệ siêu vi cơ điện tử gọi là NEMS.
• Dựa trên các quy trình và vật liệu IC truyền thống:
- Bản in quang, oxit hoá nhiệt, khuếch tán chất pha, cấy ion, LPCVD (Low
Pressure Chemical Vapor Deposition), PECVD (Plasma Enhanced Chemical
Vapor Deposition), sự làm bay hơi, khắc, khắc ướt, khắc plasma, khắc ion phản
ứng.
- Si, SiO2, SiN, Al
II. CÔNG NGHỆ CHẾ TẠO VI CƠ
Ngoài ra, các quy trình và vật liệu bổ sung được sử dụng trong
MEMS:
- Khắc ướt không đẳng hướng của Si đơn tinh thể, khắc ion phản ứng sâu
(DRIE – Deep Reactive Ion Etching), in quang dùng tia X, mạ điện, màng mỏng
LPCVD lực nhỏ, mặt nạ phim dày, khuôn xoay, khuôn đúc công nghệ micro, nối
kết micro khối.
- Phim hằng số áp điện (ví dụ PZT), phim từ (ví dụ Ni, Fe, Co), vật liệu nhiệt độ
cao (ví dụ SiC và sứ), nhôm, thép không gỉ, platinum, vàng, miếng thủy tinh,
plastic (ví dụ PVC và PDMS).
• Với những vật liệu và quy trình này, kỹ thuật in quang là quy trình đơn
quan trọng nhất cho phép tạo ra ICs và MEMS có kích thước vi mô đáng
tin cậy với thể tích bé.
12
Photolithography
• Ăn mòn nhiều hướng (isotropic).
• Để gia tăng hướng ăn mòn trong ăn mòn đơn hướng, ta dùng phương
pháp ăn mòn bằng ion hoạt tính (Reactive Ion Etching). Để thành ăn mòn
thẳng đứng có thể dùng hai loại ion, một loại ăn mòn bề đáy và một loại
bảo vệ cho thành, cách ăn mòn này được thực hiện trong môi trường khô
nên gọi là Khắc khô (dry etch).
• Trong khi đó, KOH hay TMAS cũng có thể ăn mòn Si theo nhiều hướng
khác nhau tạo ra thành nghiêng, thực hiện cách ăn mòn này trong dung
môi ướt nên gọi là Khắc ướt.
• Để thực hiện khắc tại vị trí mong muốn, đế wafer cần được che bằng các
mặt nạ khác nhau, gọi là vật liệu che.
• Chất cảm quang có hai nhiệm vụ là tạo không gian bị khắc và giữ lại
không gian không bị khắc. Chất cảm quang này không bị tác dụng bởi vật
liệu ăn mòn. Vật liệu cảm quang đó gọi là photoresist.
• Phương pháp khắc dùng vật liệu cảm quang với ánh sáng gọi là quang
khắc (photolithgraphy).
• Trong quá trình quang khắc, đế Si được tráng bằng máy tráng quay
(spinner), sau đó được sấy để làm mất dung môi, qua công đoạn chiếu
ánh sáng, in vi mạch lên đế bán dẫn. Vì vật liệu cảm quang chỉ cảm được
độ dài sóng tử ngoại nên máy in vi mạch sử dụng ánh sáng tím, trong đèn
chiếu ánh sáng tím có các loại khác nhau.
• Phương pháp khắc khô sử dụng ion hoạt tính có khản năng cho ra những
mẫu rất cao, rất nhỏ gọi là high aspect ratio (là tỉ lệ giữa đường kính với
chiều sâu)
13
Photolithography
14
Photolithography
15