中图分类号：TB381 论文编号： 1028701 11－0209

学科分类号：080402

硕士学位论文
基于形状记忆合金的复合材料
驱动研究

研究生姓名 邱 子 辉

学科、专业 测试计量技术及仪器

研究方向 智能材料结构

指导教师 沈星 教授

南京航空航天大学
研究生院 航空宇航学院

二О一О年十二月
 Nanjing University of Aeronautics and Astronautics
The Graduate School
College of Aerospace Engineering

Research on Composite Materials Drive

based on Shape Memory Alloy

A Thesis in

Measurement and Testing Technology & Instruments

by

Qiu Zihui

Advised by

Professor Shen Xing

Submitted in Partial Fulfillment

of the Requirements

for the Degree of

Master of Engineering

December, 2010
 承诺书

本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师指导下，独立进
行研究工作所取得的成果。尽我所知，除文中已经注明引用的内容外，

本学位论文的研究成果不包含任何他人享有著作权的内容。对本论文所

涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体，均已在文中以明确方式标
明。

本人授权南京航空航天大学可以有权保留送交论文的复印件，允许

论文被查阅和借阅,可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库

进行检索，可以采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。

(保密的学位论文在解密后适用本承诺书)

作者签名：
日 期：
 摘 要

随着科学技术的发展，智能复合材料作为一种新型材料，在各个高科技领域，特别是航空
航天工业中，展示了广阔的应用前景。所谓智能复合材料就是将传感元件以及驱动元件与先进
的复合材料相结合，针对外部环境及内部条件的改变，做出自适应的调整，将整体结构调整到
最佳或较佳状态。
本文将形状记忆合金与树脂基复合材料集成在一起，构成了一种层合板结构；利用有限元
软件对形状记忆合金驱动复合材料层合板的偏转过程进行了仿真模拟，根据模拟分析的结果，
设计并制备了试验试件，进行偏转实验验证；最后设计了DSP控制系统，初步实现了形状记忆
合金驱动复合材料层合板的偏转控制。具体研究内容如下：
1. 基础理论研究：给出了形状记忆合金的基本概念、特性、触发方式及本构方程，利用本构
方程对响应速度进行了理论分析，并提出了几种改善响应速度的方法。
2. 形状记忆合金性能参数测试：通过形状记忆合金性能参数测试试验，得到了数值模拟、理
论分析以及控制系统设计所需相关参数。
3. 复合材料试验板偏转仿真模拟：利用有限元软件，根据测试所得相关参数，对偏转过程进
行了仿真模拟。
4. 复合材料试验板设计制作及偏转实验：参考数值模拟结果，依据相关理论参数，设计并制
作了试验板；通过搭建试验平台，对试件进行了偏转实验，并与仿真结果进行了对比分析，
验证了仿真模拟偏转过程的正确性，同时也得到了 SMA 驱动复合材料板的最大偏转角度。
5. 复合材料试验板偏转控制实验研究：依据仿真和试验结论，选取合适的控制方案，设计了
DSP 控制系统，控制实验板在 0°~15°之间发生偏转，完成了偏转角度为 6°的偏转控制，
验证了 SMA 对复合材料板的驱动控制是可实现的,为下一步的深入研究奠定了良好的基
础。

关键词：智能复合材料，形状记忆合金，数值模拟，DSP 控制

（本文得到了国家自然科学基金的资助，资助号：50911140286、50802043）

I
 ABSTRACT

With the development of technology, smart composite as a new kind of materials has a great
potential application in various fields. The so-called smart material integrates advanced composites
with the sensing elements and driving elements, when the internal conditions and external
environment had changed, it would adjust the structure automatically, adapts the overall structure to
the most good or better conditions. So in the high-tech field, especially in the aerospace industry, it
demonstrates the wide application prospect.
In this article, SMA wire was integrated with a resin-based composite material to form a laminate
structure. Using finite element software, to simulate the driving deformation process of the laminated
composite plate.Then made the corresponding specimen, did the deformation experiments. Finally,
designed the control system, studied the control properties of the shape memory alloy integrated in the
composite. Specific contents are as follows:
Fundamental research: study the basic concepts of shape memory alloy and its features, trigger
mode, as well as the constitutive equation was used to analyze the response speed, tabled a proposal
for improving speed. Shape memory alloy materials test of performance parameters. The numerical
finite element software was used to simulate process of the entire drive. Shape memory alloys and
composites integration test board of the design and production, and the preliminary overall bending
test: Referring the simulation results and according to the relevant theoretical parameters, to design
and produce the test panels; test platform to build on the overall production of test specimens. DSP
control system was adopted to carry out angle deflection control experiments: According to the
conclusions of previous simulations and experiments, to select the appropriate control program, and
designed a control system to control the angle deflection within 0°~15°, achieved the control
experiment with the angle of 6°, verfied the probability of controlling SMA’s drive, and laid a solid
foundation for future research..

Key words: Smart composite, SMA, Numerical simulation, DSP control

（This paper is sponsored by National Natural Science Fundation of China, Fund

No.: 50911140286、50802043）

II
 目 录

第一章 绪论 ..................................................................................................................................1
1.1 引言 ................................................................................................................................1
1.2 课题研究的应用背景及意义.........................................................................................2
1.3 国内外研究现状.............................................................................................................4
1.4 本文主要研究内容.........................................................................................................7
第二章 基础理论...........................................................................................................................9
2.1 形状记忆合金的基本概念和特性.................................................................................9
2.1.1 形状记忆效应.....................................................................................................9
2.1.2 电阻特性........................................................................................................... 11
2.1.3 相变超弹性和伪弹性....................................................................................... 11
2.1.4 高阻尼特性....................................................................................................... 11
2.2 形状记忆合金的触发方式和热处理方法...................................................................12
2.2.1 触发方式...........................................................................................................12
2.2.2 热处理方法.......................................................................................................12
2.3 本构关系模型...............................................................................................................13
2.3.1 形状记忆合金本构关系模型...........................................................................14
2.3.2 形状记忆合金复合材料本构关系模型...........................................................17
2.4 形状记忆合金响应速度理论分析...............................................................................19
2.5 本章小结.......................................................................................................................22
第三章 形状记忆合金性能参数测试.........................................................................................23
3.1 相变临界温度测试.......................................................................................................24
3.2 最大可回复应变测试...................................................................................................25
3.3 弹性模量测试...............................................................................................................26
3.4 负热应变测试...............................................................................................................27
3.5 不同温度下拉伸力和回复力测试...............................................................................28
3.6 本章小结.......................................................................................................................30
第四章 复合材料试验板偏转数值模拟.....................................................................................31
4.1 数值模拟相关参数准备...............................................................................................31

III
 4.2 数值模拟.......................................................................................................................32
4.2.1 实体模型建立...................................................................................................33
4.2.2 有限元模型建立...............................................................................................33
4.2.3 加载求解...........................................................................................................34
4.2.4 仿真结果分析...................................................................................................40
4.4 本章小结.......................................................................................................................41
第五章 复合材料试验板设计制作及偏转实验.........................................................................42
5.1 试验板设计制作...........................................................................................................42
5.1.1 试件结构...........................................................................................................42
5.1.2 原料、仪器和设备...........................................................................................43
5.1.3 试件制备工艺...................................................................................................44
5.2 总体偏转实验及结果...................................................................................................46
5.2.1 实验原理............................................................................................................47
5.2.2 实验仪器设备....................................................................................................48
5.2.3 实验过程............................................................................................................48
5.2.4 实验结论分析....................................................................................................50
5.3 本章小结.......................................................................................................................54
第六章 复合材料试验板偏转控制实验研究.............................................................................55
6.1 控制原理和方案...........................................................................................................55
6.2 反馈控制变量选择.......................................................................................................56
6.3 SMA 连接方式................................................................................................................58
6.4 控制系统设计...............................................................................................................58
6.5 试验内容和结果分析...................................................................................................62
6.5.1 实验内容...........................................................................................................62
6.5.2 试验结果分析...................................................................................................63
6.6 本章小结.......................................................................................................................64
第七章 总结与展望.....................................................................................................................65
7.1 总结 ..............................................................................................................................65
7.2 展望 ..............................................................................................................................65
参考文献 ......................................................................................................................................67
致 谢 ............................................................................................................................................72
在硕士期间发表的学术论文.......................................................................................................73

IV
 图表清单

图 1. 1 智能材料结构的动作流程图.....................................................................................................1
图 1. 2 形状记忆合金天线....................................................................................................................2
图 1. 3 形状记忆合金铆钉的工作原理图............................................................................................3
图 1. 4 Ti-Ni 记忆合金食道支架...........................................................................................................3
图 1. 5 飞机材料成分基本构成............................................................................................................4
图 1. 6“猎人杀手”概念验证机..........................................................................................................6
图 1. 7 滑动蒙皮概念验证机.................................................................................................................6
图 2. 1 形状记忆效应 ..........................................................................................................................10
图 2. 2 形状记忆效应 ..........................................................................................................................10
图 2. 3 电阻特性曲线 .......................................................................................................................... 11
图 2. 4 相变温度与应力的关系图.......................................................................................................15
图 2. 5 SMA-弹簧系统示意图..............................................................................................................16
图 2. 6 SMA 丝加热电流与升温关系...................................................................................................21
图 2.7 SMA 丝冷却风速与降温时间关系图.......................................................................................21
表 3.1 形状记忆合金基本参数..........................................................................................................23
图 3. 1 形状记忆合金参数测量装置...................................................................................................23
图 3. 2 差示扫描量热仪.......................................................................................................................24
图 3. 3 相变温度曲线图.......................................................................................................................25
表 3.2 Ni-Ti 形状记忆合金相变温度点 ............................................................................................25
图 3. 4 应力-应变测试示意图............................................................................................................27
图 3. 5 T=7℃状态σ-ε曲线...............................................................................................................27
图 3. 6 T 高于 70℃状态σ-ε曲线....................................................................................................27
图 3. 7 恒定应变回复力测试装置示意图..........................................................................................29
表 3.6 传感器载荷与电压输出关系..................................................................................................29
图 3. 8 回复拉伸力测试曲线..............................................................................................................30
表 3.7 最大输出拉力 .........................................................................................................................30
表 4. 1 形状记忆合金弹性模量随温度的变化关系...........................................................................32
表 4. 2 形状记忆合金“负热应变”随温度的变化关系...................................................................32

V
表 4. 3 复合材料性能参数...................................................................................................................32
表 4. 4 仿真模型结构尺寸...................................................................................................................32
图 4. 1 偏心结构模型的横截面图示...................................................................................................33
图 4. 2 结构 1 的实体模型..................................................................................................................33
图 4. 3 结构 2 的实体模型..................................................................................................................33
图 4. 4 结构 3 的实体模型..................................................................................................................33
图 4. 5 有限元模型 ..............................................................................................................................34
图 4. 6 不同温度下模型的变形情况...................................................................................................36
表 4. 5 不同温度自由端的 Z 向位移...................................................................................................36
图 4. 7 不同温度下模型的变形情况...................................................................................................37
表 4. 6 不同温度自由端的 Z 向位移...................................................................................................38
图 4. 8 不同温度下模型的变形情况...................................................................................................39
表 4. 7 不同温度自由端的 Z 向位移...................................................................................................39
图 4. 9 结构 1 变形情况.......................................................................................................................40
图 4. 10 结构 2 变形情况.....................................................................................................................40
图 4. 11 结构 3 变形情况.....................................................................................................................40
图 4. 12 不同结构变形情况.................................................................................................................40
图 4. 13 模型变形情况.........................................................................................................................41
图 4. 14 模型变形情况.........................................................................................................................41
表 5. 1 所要制备的试件结构尺寸.......................................................................................................42
图 5. 1 所要制备试件的立体结构图...................................................................................................43
图 5. 2 制备样品所用工装示意图.......................................................................................................43
图 5. 3 HH-2 数显恒温水浴锅.............................................................................................................44
图 5. 4 电子马弗炉 .............................................................................................................................44
图 5. 5 制备试件工艺流程图...............................................................................................................44
表 5. 2 预浸固化工艺温度及保温时间表...........................................................................................46
图 5. 6 试验板试件示意图...................................................................................................................46
图 5. 7 主体试验结构图.......................................................................................................................47
图 5. 8 试件偏转测试原理图...............................................................................................................48
图 5. 9 试件变形试验平台...................................................................................................................49
图 5. 10 初步试验试件偏转情况.........................................................................................................49
图 5. 11 试件偏转过程示意图.............................................................................................................51

VI
表 5. 3 试件偏转响应速度对比...........................................................................................................51
表 5. 4 试件偏转位移-温度关系.........................................................................................................52
图 5. 12 试件偏转 Z 方向位移-温度关系曲线图...............................................................................52
图 5. 13 试件偏转 Z 方向位移-温度关系曲线图...............................................................................53
图 6. 1 控制系统原理图.......................................................................................................................55
图 6. 2 开环控制示意图.......................................................................................................................56
图 6. 3 闭环控制示意图.......................................................................................................................56
图 6. 4 SMA 连接方式示意图................................................................................................................58
图 6. 5 DSP 硬件电路板.......................................................................................................................59
图 6. 6 PWM 控制信号波形图................................................................................................................60
图 6. 7 SMA 丝的脉冲电流加热原理图................................................................................................60
图 6.8 调理电路原理图.......................................................................................................................61
图 6.9 控制电路原理图.......................................................................................错误！未定义书签。
图 6. 10 控制实验装置图.....................................................................................................................63
图 6.11 弯曲变形角度控制图.............................................................................................................63
图 6.12 改进方案后弯曲变形控制效果图.........................................................................................64

VII
 注释表

σm 复合材料基体的应力 A 与流体直接接触的壁面面积

εm 复合材料基体的应变 T 壁面温度

θ 热弹性系数 Tf 流体温度

EA 奥氏体弹性模量 c 材料比热容

EM 马氏体弹性模量 m 材料质量

εL 材料的最大残余应变 dT dt 材料单位时间的温度增量

ξ 马氏体体积百分数 A mf 应力存在时奥氏体相变结束温度

As 加热时马氏体逆转变的开始温度 Ms 冷却时马氏体转变的开始温度

Af 马氏体逆转变的终了温度 Mf 马氏体转变的终了温度

Em 复合材料基体的弹性模量 am 复合材料基体的热膨胀系数

VIII
 第一章 绪论

1.1 引言

材料是人类生产与生活的物质基础。随着科学技术的发展，人们对于材料种类和功能的需
求也在不断的扩大，使其成为国民经济的重要支柱之一。材料技术直接影响着人类的文明[1]。
人类历史分为石器时代、青铜器时代和铁器时代等，人类对产品更高的追求促进了每一个新时
代的前进。在上世纪末和本世纪初，随着科技的不断进步和提高，合成材料，包括陶瓷、塑料
以及各种复合材料渐渐在材料领域崭露头角，并逐步占据了统治地位。
复合材料的普遍使用，对材料的机械、电子、化学、物理等多方面耦合技术的探索，以及
微电子技术、总线技术和计算机技术的快速发展，这三个方面促使了智能材料结构的诞生和发
展。而智能材料由于其自身显著的优点已经成长为现代材料学中不可或缺的一部分。

图 1. 1 智能材料结构的动作流程图
智能材料结构是将驱动元件和传感元件紧密融合在结构中，同时将控制电路、逻辑电路、
信号处理以及功率放大等硬件电路也集成在结构中，通过外部机械、电、光、热、化学、磁等
激励和调控，使智能材料结构不仅具有承受载荷的能力，还可以实现识别、分析、处理、控制
等功能，并能进行数据传输、参数检测，能够自我动作，通过改变自身结构，来实现对外部激
励变化的适应。
如果我们将基体材料比作人体的骨骼，那么智能材料结构就可以相当于由神经、肌肉、大
脑以及骨骼组成的系统。因此可以将智能材料结构定义为：
“将具有仿生命功能的材料融合于基体材料中，使制成的构件具有人们期望的智能功能，
这种结构称为智能材料结构[2]。”
这种新型结构之所以具有自诊断和自适应的能力，是因为在结构层次上它实现了一定的智

1
能化，是一个涉及到功能材料、力学、控制技术等多个学科的交叉研究领域。其起源于美国国
防部对新一代高性能战斗机的研究，但其研究成果已经推广到机械、汽车、航海、建筑等其它
诸多民用领域，因此具有非常重要的理论研究价值。智能结构的工作机理类似自然界的生物体，
即通过结构内的传感器感知外界环境的变化，然后分析判断，最终通过驱动器做出响应的自适
应调整。因此，驱动材料及其元件决定了智能结构性能的优劣，是智能结构真正实用化的基础。
目前常用的驱动材料包括：磁致伸缩材料，压电材料，形状记忆合金，磁流变等等，其中
形状记忆合金由于驱动变形大等优点已经在智能结构中得到了一定的应用性研究，并显示了良
好的应用前景。将形状记忆合金以各种不同形式埋入结构件，如采用形状记忆合金丝、栅、板，
他们将会起到不同的控制作用。复合材料中形状记忆合金的控制特性[2]主要有两种：一是，材
料经历马氏体相变时，弹性模量变化很大，称为主动性能调整（APT）
；二是，材料具有形状记
忆效应，相变时产生很大的回复应力和显著的应变，回复控制材料这种特性称为主动应变能调
整（ASET）。

1.2 课题研究的应用背景及意义

形状记忆合金发现以来，众多科研工作者希望能够利用该合金的晶体转变将热能转化为力，
达到驱动的目的，经过几十年的努力，目前已在多个领域实现了成功应用，特别在航天航空、
机械、医学等领域最为常见。
如美国国家航空航天局(NASA)的月面天线计划。它的实现思路为，首先用形状记忆材料
Ni-Ti 合金丝制成庞大的月面天线，经稍许冷却，变成柔软、容易折叠的天线，然后把它揉成
小团放入阿波罗 11 号舱内，发射并在月球表面进行安装后，在太阳光照射下，回到原来的抛物
面形，这是一个比较典型的 SMA 在航空领域的应用。

图 1. 2 形状记忆合金天线
在机械行业，利用 SMA 优良的形状记忆效应，可制成各种连接件和紧固件，如管接头、阀
门调节器、驱动器[3]等。下图是形状记忆合金用作铆钉的工作原理图：图 a）是铆钉成型的形
状，首先对其施加应力，使其变成图 b）形状，然后插入被铆物体，此时通过外部环境的改变，

2
让铆钉恢复原来成型时的形状，如图 d）。

图 1. 3 形状记忆合金铆钉的工作原理图
Ni-Ti 形状记忆合金由于其优良的形状记忆功能、生物力学性能及良好的生物相容性，符
合医学应用的要求而成为在医学上得以广泛应用的金属材料[4]。下图为支撑性与柔韧性完美协
调的形状记忆合金食道支架，在插入食道之前，支架收缩；插入食道时候，由于温度的变化，
支架展开。

图 1. 4 Ti-Ni 记忆合金食道支架
以上从航空、机械、医学三大领域简要说明 SMA 的直接应用，实际上随着智能材料的迅速
发展，其应用范围己扩及电子、机械、航空航天、运输、建筑、化学、医疗、能源以及日常生
活用品等很多领域。
复合材料是由两种或多种的单一材料，用物理的或化学的方法经人工复合而成的一种多相
固体材料。它可以保留组分材料的主要优点，克服或减少组分材料的不良缺点，还可产生组分
材料所没有的一些优异性能。随着技术的进步，研究人员发现，将 SMA 嵌入或混杂到基体中形
成的复合材料，呈现出的优势是许多其它材料所不能比拟的。随着复合材料在各种领域中的应
用范围逐步扩大，人们对复合材料的性能要求也是在不断提高，这也给 SMA 增强复合材料的广
泛使用提供了良好的契机和诱人的应用前景[5-7]。
特别是近几十年航空技术的突飞猛进，以及复合材料先进技术的成熟，使其性能最优和低
成本成为可能，这二者促使复合材料在制造飞机上的用量和应用部位成为衡量飞机结构先进性
的重要指标之一[8]。复合材料在飞机上的广泛应用，目前还主要集中在民用客机上，其中以 A380、

3
波音 787 以及 A350 的表现尤为引人注目，这些飞机的绝大部分结构都是采用复合材料，与之前
结构相比，质量更轻，质量更加优良。

图 1. 5 飞机材料成分基本构成
自 1971 年在 F-14 战斗机上用作液压管连接器以来，人们不断寻求利用其形状记忆合金的
形状记忆和伪弹性特性来解决航空领域方面的问题。随着形状记忆合金性能及 SMA 驱动器研
究的不断深入和成熟，形状记忆合金在变体机翼上的应用已成为前沿热点。
基于以上背景，本文将形状记忆合金和复合材料集成在一起，研究形状记忆合金对复合材
料的基础驱动性能，在此研究基础上所获得的相关参数和结果，可以用作以后设计飞行器变体
机翼的参考，对于促进航空技术的发展起到至关重要的作用。

1.3 国内外研究现状

嵌入或混杂 SMA 纤维复合材料结构的性能研究最早始于二十世纪八十年代。迄今为止，SMA

复合材料结构性能的研究已经涉及声音振动控制问题、热弹性稳定性问题、变形调整、机械冲
击等方面[9]，特别是将其应用在航空领域，针对飞机机翼的应用研究已经成为近年的研究热点。
结构变形方面，Lin 和 Rogers[10]首先展开这方面的工作。Chaudhry 和 Rogers[11,12]分析了在
梁的横向侧面布置 SMA 驱动器来控制梁的弯曲变形。Brand[13]基于 Brinson 一维 SMA 本构关系，
研究了梁几何线性、非线性的变形控制问题。Yoshida[14]利用简单的分析模型和实验研究了利用
SMA 控制复合材料梁的拉伸/压缩、弯曲和扭转变形问题。国内方面，孙国钧[15]推导出了 SMA 混
杂的纤维增强复合材料梁的纯弯曲的本构方程，并研究了当温度变化时梁的曲率变化问题。邹
静等[16]将一维 SMA 的本构关系用于以经典的复合材料层合板理论为基础的有限元法中，分析了
含 SMA 纤维复合材料层合板的弯曲变形问题。李顺利等[17]采用有限元方法进行计算，获得了 SMA
混杂复合材料悬臂梁弯曲变形的温度响应曲线。杜晓伟等[18]关于热粘弹性梁中嵌入 SMA 变形研
究中，采用 Galerkin’s Method 详细地探讨了不同初始应变和不同 SMA 体积分数对梁的变形调整
影响。

4
 结构屈曲方面，Rogers 等[19]研究了四边简支的复合材料板，分析结果表明，SMA 可以提高
它的抗屈曲能力。Baz 等[20,21]基于 Resin Sleeve 方法，通过试验的方式分析了 SMA 纤维增强复合
材料梁的屈曲问题。David H Mollenhauer et al[22]采用有限单元法，综合分析了压电片与 SMA 共
同对薄板结构的屈曲影响。Tumer 等[23]利用有限元的方法分析得出混有体积含量为 10%的 SMA
丝可以显著的提高复合材料板的热屈曲温度，在很高的温度下，后屈曲变形可消失。Choi 等[24]
研究了两端固定、SMA 丝偏心埋置在梁内的复合材料梁的屈曲稳定性问题，用 cut and paste 方法
得出的结果表明 SMA 丝大大提高了梁的抗屈曲能力。TomPson 和 Loughian[25]用有限元方法对受
轴向压力荷载作用的 SMA 复合材料板的后屈曲行为进行了分析，分析结果表明 SMA 减小了板的
后屈曲变形。国内方面，邹静等[26]基于 Brinson 一维 SMA 本构关系，采用有限单元法分析了矩
形板的热过屈曲问题，其结果与 Zhiwei Zhong 的研究结果十分相似。付小华等[27]采用 Brinson
一维 SMA 本构关系，分析了受热载荷作用下梁的热过屈曲问题。郁汉山[28]分析了嵌入 SMA 丝圆
板的热屈曲响应。张吟等[29]考虑 SMA 任意植入复合材料梁中，在热机荷载作用下，梁的屈曲、
过屈曲分析。
除了以上基础性研究，国内外针对智能材料应用在机翼上的研究也逐日增多: Laagoudas
和 Strelec 研究了形状记忆合金在覆盖大规模展弦比变化、翼面积变化、翼型变化方面的应用；
2000 年 NASA 用 UCAV30%的全翼展缩比模型，通过 SMA 驱动器实现了机翼的前、后缘连续可变。
美国国家航空航天局（NASA）、国防预研计划局（DARPA）和美国空军是新型智能变形技术发展
的积极推动者，他们主导开展了一系列的智能变形技术验证试验，包括任务自适应机翼技术、
主动柔性机翼技术、主动气动弹性机翼技术、折叠机翼变形技术、滑动蒙皮变形技术等。
任务自适应机翼技术、主动柔性机翼技术和主动气动弹性机翼技术是一脉相承的变形技术，
其本质都是基于智能材料与结构，主动改变机翼弯扭，以获得结构重量和气动性能等方面的收
益。1979 年，NASA 与波音公司签订了任务自适应机翼技术合同，并于 1987 年在 AFTI/F-111
上进行了飞行试验。试飞结果表明：采用任务自适应机翼可以提高升阻比和飞行速度，减小转
弯半径，增强承载能力[30]。1985 年，NASA 与罗克韦尔公司合作开展主动柔性机翼计划，并于
1996 年以后扩展为主动气动弹性机翼（AAW）计划。1992 年结束的第一阶段研究表明：AFW 技
术能在提高空战机动性、减小巡航阻力、减小机体尺寸和重量、提高颤振速度、减缓突风与机
动载荷等方面同时收到满意的效果[31]。在由 F/A-18A 改装的试验机上进行的主动气动弹性技术
飞行试验表明：主动气动弹性机翼技术能使机翼结构减重 10%~20%，大幅提高飞机的滚转性能
和机动能力，甚至有利于降低雷达信号特征，增强生存能力[32]。然而，这种变形思想只是改变
机翼的弦向外形，沿翼展方向基本不变，虽然能够减轻结构重量，但却只能在较小的速度范围
内获得气动收益。
折叠机翼变形技术是指在飞行过程中通过机翼折叠，改变机翼面积、展弦比等参数，以适

5
应不同飞行状态的要求。折叠机翼技术的最大亮点是能够大幅度地改变机翼面积，这种改变量
甚至高达 150%~300%。洛克希德·马丁公司的“臭鼬工厂”提出了两种折叠机翼无人机概念，
一种称为“猎人杀手”，能从侦察机迅速变为轰炸机，另一种代号为“鸬鹚”，能够在海面和水
下发射、并能回收反复使用[33]。“猎人杀手”概念的验证机如图所示，已经进行了试飞。该机
的内段机翼可以对着机身折叠，机翼向上折叠时，浸润面积减小 25%，在 40%弦长处测得的有效
后掠角变化量达到 30°，而边缘仍保持不变。机翼展开时，最大升阻比激增 44%，有效翼展增
加 177%[34]。虽然由于飞行控制软件方面的原因两次试飞都没有成功，但它代表了变形飞机的一
种发展方向。

图 1. 6“猎人杀手”概念验证机
滑动蒙皮变形技术通过微型结构和柔性蒙皮驱动机翼平面形状的变形，这种类似于平行四
边形的结构在变形过程中仍能保持刚度特性，并能够引起机翼面积、展弦比和后掠角的较大幅
度变化。新一代航空技术公司与波音“鬼怪工厂”合作，制造了两架技术验证机进行飞行试验。
第一架是 45kg 重的 MFX-1 喷气式推进无线电遥控缩比验证机（图 2（a）
），在 2006 年首次成功
地进行了机翼在飞行中改变外形的演示验证试验。该机采用柔性蒙皮变形机翼，在 185~220 千
米/小时的速度下成功地将翼展改变了 30%，翼面积改变了 40%，后掠角从 15°改变到 35°[35]。
第二架是 2 台喷气式发动机、重 135kg 的 MFX-2,如图 2（b）所示，在 2007 年进行了飞行试验
[36]
。铰接结构和柔性蒙皮能使机翼面积改变 40%、翼展改变 73%、展弦比改变 177%。可以实现
机翼面积和后掠角分别改变，以获得不同飞行时段的最优构型。

（a）MFX-1 概念验证机 （b）MFX-2 概念验证机

图 1. 7 滑动蒙皮概念验证机

6
 德国宇航研究院(DLR)的 Monner 博士提出了一种柔性翼肋构型，这种机翼的后缘能够在展
向和弦向平滑地连续变形 [37]。之后又有 S.Ricci 等人[38] 对这种结构进行了改进并设计制造出
了机翼模型。
对于将智能材料结构应用在机翼上，国内研究开展得较晚，主要集中在西北工业大学，南
京航空航天大学，北京航空航天大学以及清华大学。如西北工业大学叶正寅教授的课题组对充
气飞机开展了相关的探索研究[39]，将充气机翼应用到一架航模飞机上，最终通过试飞对充气机
翼的可行性进行了验证。杨智春教授及其学生[40,41]根据 DLR（德国宇航研究院）可变后缘自适
应概念，设计制造了这种自适应机翼的基本构建—柔性翼肋，分析了模型设计的关键参数，推
导出了单输入驱动下柔性翼肋变形的运动学规律，并通过软件仿真和模型实验验证了柔性翼肋
受控运动规律的正确性。另外还对扑翼飞行器进行了研究，他们参照动物的扑翼飞行实例和固
定翼飞机机翼的设计经验，设计制作了一种依靠直流电机提供动力的扑翼飞机[42]。
南京航空航天大学智能材料与结构研究所进行了 SMA 扭力驱动器实现自适应机翼的研究
[43]
。北京航空航天大学的马铁林，张华等[44,45]针对真实复合材料大展弦比前掠机翼,借鉴气动/
结构一体化的分析方法,通过流体动力学软件 FLUENT 和结构动力学软件 NASTRAN 联合计算,研究
了在不同载荷情况下大展弦比柔性机翼静气动弹性变形对机翼气动特性的影响。清华大学的刘
烜等人[46]设计了一种翼型可变机翼，通过高效紧凑的曲柄滑块驱动机构带动机翼蒙皮，最终牵
动整个机翼变形；然后对常规机翼和翼型可变机翼进行了仿真和风洞对比试验，解决了微型飞
行器在低雷诺数下机动能力不足且稳定性差的问题。

1.4 本文主要研究内容

作为智能材料，形状记忆合金是较早使用的一种驱动材料。其中典型的一种应用就是形状
记忆合金增强复合材料[2]，这是一种新型的、具有强度和刚度自适应特性的材料。其特点是在
外部环境的激励下，该材料可以实现多种变形，而且变形量大，易于耦合；随相变状态的不同，
弹性模量也不断改变；受限回复时可以产生很大的回复力等。因此这种材料可以满足自适应的
要求，在应用方面潜力巨大。
本文将形状记忆合金丝与树脂基复合材料集成在一起，构成一种层合板结构；利用有限元
软件对形状记忆合金驱动复合材料层合板的偏转过程进行仿真模拟，然后设计并制备试件，对
试件通以电流激励进行偏转试验验证，通过仿真分析和试验结论的对比，探究集成在复合材料
中的形状记忆合金的驱动控制性能。具体研究内容如下：
1. 基础理论研究：研究形状记忆合金基本概念和特性，分析其触发方式以及本构方程，对其
响应速度进行理论分析，为课题下一步工作的开展奠定理论基础。
2. 形状记忆合金性能参数测试：进行形状记忆合金性能参数测试，以得到数值模拟和控制系

7
 统设计所需要的相关参数。
3. 复合材料试验板偏转数值模拟：利用有限元软件，根据测试所得相关参数，对整个驱动过
程进行数值模拟。
4. 复合材料试验板设计制作以及偏转实验：参考数值模拟结果，根据相关理论参数，设计并
制作试验板；搭建试验平台，对所制作试件进行偏转实验验证，与仿真结果进行对比。
5. 复合材料试验板偏转控制实验研究：根据仿真分析和试验验证的结论对比，选取合适的控
制方案，设计 DSP 控制系统，探究形状记忆合金驱动性能的控制特性。

8
 第二章 基础理论

早在上世纪 30 年代人们就已经发现某些合金在加热与冷却过程中，马氏体会随之收缩与伸
长，但一直到 1963 年美国海军武器试验室（Naval Ordinance Laboratory）的 W.J.Buehler 博士研
究小组发现等原子比 Ni-Ti 合金具有良好的形状记忆效应后，才开始重视[2]。迄今为止，发现具
有形状记忆效应的合金材料有几十种，主要分为：Ni-Ti 基、Cu 基和 Fe 基三大类，其中 Ni-Ti
基合金由于性能稳定、可靠，被广泛地应用于航空航天仪器仪表、机器人、机械、生物工程及
医疗等领域中。本部分内容主要是针对形状记忆合金的基本概念和特性进行理论性阐述和研究，
为下一步工作的展开奠定理论基础。

2.1 形状记忆合金的基本概念和特性

形状记忆合金是一种兼具感知和驱动功能的智能材料，该合金经过较大变形以后，可以通
过自发(超弹性)或加热(形状记忆效应)恢复其原始形状，因而某种程度上具有自感知、自诊断和
自适应的能力。其最显著的特性是形状记忆效应，即该材料在高温下定形后，冷却到低温，施
加变形并存在残余变形；若再加热升温到某一特定的温度后，能恢复到变形前的形状。上述过
程可以周而复始，仿佛合金记住了高温状态所赋予的形状一样[2]。
形状记忆合金除了具有基本特性如形状记忆效应、超弹性、高阻尼特性外，还具有独特的
电阻温度特性、弹性模量随温度变化的特性等。下面对形状记忆合金的一些特性作简要介绍：

2.1.1 形状记忆效应

形状记忆合金具有驱动性能正是因为形状记忆效应。一般的金属材料在外力作用下，首先
产生弹性变形，当应力超过弹性极限，卸载应力后，将留下永久变形，不会恢复原状（如（a）
所示为一般金属材料的应力－应变曲线)。而形状记忆性金属在发生塑性变形后，经过加热到某
一温度以上，能够恢复到变形以前的形状。其基本机理是降低温度可增加应力的情况下，母相
奥氏体发生相变，形成低温马氏体或应力诱发马氏体；加热或减少应力，低温马氏体或应力致
马氏体逆相变返回到母相奥氏体状态，而恢复原来的形状（如（b）所示为形状记忆合金的应力
－应变曲线）
。我们称这种现象为形状记忆效应。

9
 图 2. 1 形状记忆效应
按照能否在低温时自动回复，可将形状记忆效应分为以下三种形式（如图 2.2）：
(1) 单程形状记忆效应
单程形状记忆效应即一般情况下的形状记忆效应。在低温马氏体状态下，使形状记忆合金
产生较大的塑性变形，加热发生逆相变时，合金便回到高温奥氏体状态的形状。但记忆的只是
奥氏体状态时试样的形状，当温度再降低到马氏体相时，其形状不会再发生变化。本文复合材
料驱动就是利用形状记忆合金的单程记忆效应，当形状记忆合金加热回复至原始形状却受限时
继而产生回复力，来驱动复合材料试验板偏转。
(2) 双程形状记忆效应
双程形状记忆效应不仅能记忆奥氏体状态时的合金形状，而且还能记住马氏体状态下的合
金形状，即当温度降低到马氏体相时，自发的产生变形，回复到马氏体状态时的形状。
(3) 全程形状记忆效应[47]
对 Ni-Ti 合金经过适当的处理后，还能出现全程形状记忆效应，即在高温和低温时记忆的
形状恰好是完全逆转形状。

图 2. 2 形状记忆效应

10
2.1.2 电阻特性

形状记忆合金的电阻是反映合金内部组织结构变化的物理量，常常被用来研究形状记忆合
金的相变过程。从图中可以看出，形状记忆合金的电阻率在完全奥氏体状态、完全马氏体状态、
奥氏体和马氏体两相共存状态下随温度的变化而基本上成线性变化。在温度升高过程中，当温
度达到马氏体逆转变温度 As(奥氏体相变开始温度)时，其电阻率会有一个突变；而在温度降低
过程中，到达马氏体相变开始温度 Ms 时，其电阻率也会有一个突变，这就是形状记忆合金的电
阻突变性。在工程上利用这种特性可实现对形状记忆合金进行实时监测和主动控制。

图 2. 3 电阻特性曲线

2.1.3 相变超弹性和伪弹性

具有热弹性马氏体相变的形状记忆合金，在高于马氏体逆相变终了温度 A f 以上时，合金
变形并发生应力诱发马氏体相变，由于生成的马氏体相在 A f 以上温度不稳定，应力去除后即
发生逆相变，在应力作用下产生的宏观变形也随之消失，从而产生与传统材料相比大得多的可
恢复变形，称之为超弹性，由于该性能与相变密切相关，所以又称之为相变伪超弹性。

2.1.4 高阻尼特性

形状记忆合金的高阻尼特性是由于热弹性马氏体相变内耗现象所引起的。在热弹性马氏体
相变过程中，材料内的各种界面(孪晶面、相界面、变体界面)的滞弹性迁移需要吸收大量的能
量，从而导致了形状记忆合金在高温或低温下都具有优良的阻尼性能。

11
2.2 形状记忆合金的触发方式和热处理方法

2.2.1 触发方式

形状记忆合金驱动器是通过加热和冷却形状记忆合金来达到驱动目的。Ni-Ti 形状记忆合金
的触发方式主要分为外部加热和内部加热两大类，内部加热可以采用直接通电方式，外部加热
可以采用热接触、热辐射及光、微波传递等方法。冷却方式主要分为自然冷却与强制冷却，自
然冷却即在空气中冷却，而强制冷却可采用水冷、风冷、液氮冷却或在 SMA 表面附上吸热材
料等方法。
⑴直接对材料通电，利用材料的电阻加热。
Ni-Ti 形状记忆合金的电阻率比较高，适合直接通电加热。目前对形状记忆合金通电加热控
制技术已比较成熟，主要的控制方式有 PWM（脉宽调制）方式和 PCM（脉冲比特调制）方式。
其中，PWM 方式因具有控制效果好，控制方法简单的优点而应用广泛，但由于电阻相对较小，
在响应频率很高的场合，为了增大激励速度，需要较大电流和较细导线。本文对形状记忆合金
丝即采用 PWM 电流加热方式进行激励。
⑵冷热液态流加热或冷却。
在熊克、沈文罡“SMA 丝缠绕角对扭力驱动器驱动性能影响的实验研究”[48]中，SMA 扭
力管驱动器是采用热蒸汽进行加热激励和液氮进行冷却。热蒸汽和液氮的热传递效果好，激励
速度较快，形状记忆合金响应频率很高，而且热蒸汽温度最高温度远低于形状记忆合金的失效
温度，不会因为过热而影响形状记忆合金的性能。但由于很难精确控制气体导热量，形状记忆
合金相变过程的控制难以实现。
⑶半导体热电控制形状记忆合金的加热和冷却。
半导体制冷器具有体积小、制冷迅速、冷量调节范围宽及冷热转换快等特点，是一种有良
好应用前景的加热、制冷方式。但是，由于半导体材料、电源和热端散热等方面的影响，仍然
存在着制冷效率低的问题。
⑷自然冷却与风冷。

2.2.2 热处理方法

Ni-Ti 合金获得单向形状记忆效应的热处理方法一般有三种：中温处理，低温处理和时效处
理[49]。
中温处理是一种将轧制或拉丝加工后充分加工硬化的合金成形成给定形状，固定其成形形
状，在 400-500ºC 温度下保温几分钟到几小时，使之记住形状的方法。400ºC 下处理的材料在
高温下的回复力大，而 500ºC 下处理的材料在接近 Ms 点的低温下屈服应力非常低。因此，只

12
需单纯增加作用力时，可在 400ºC 附近的温度下处理，而像偏动式或差动式元件那样需要加大
低温和高温时的力差时，可在 500ºC 附近较高的温度下处理。但要注意，在中温处理中，处理
温度越高回复应变量越大，而处理温度越低循环寿命越长。本文使用形状记忆合金只需要增加
恢复力，所以文中使用的形状记忆合金选用 400ºC 中温处理进行形状记忆预处理。
低温处理是一种在高于 800ºC 的温度下保温后进行快冷使合金材料具有退火状态组织，然
后成形成给定形状，在 200-300ºC 的低温下进行形状记忆处理的方法。由于在完全退火的软状
态下进行加工成形，所以有利于使合金记住复杂形状或者曲率很小的形状。但低温处理材料的
形状记忆特性、特别是疲劳寿命不如中温处理的材料。
时效处理是一种在 800-1000ºC 温度下固溶处理后进行淬火，然后在 400ºC 左右的温度下
进行数小时的时效处理的方法，仅对 Ni 含量高于 50.5at%的富 Ni 合金有效。采用这种处理方
法可以获得和中温处理等同的良好的形状恢复特性，但工艺较复杂，成本高。
在使用形状记忆合金过程中，为了保持良好的形状记忆特性，有必要使变形应变量不超过
一定值。适宜的应变量取决于热处理、循环使用次数、载荷、元件的形状和尺寸等许多因素，
不能一概而论，大致标准[2]是，当循环使用次数少时，Ti-Ni 合金约为 6%，Cu-Zn-Al 合金约为
2%，而当循环使用次数多时分别低于 2%和 0.5%即可。经过测量，本文选用的 Ni-Ti 形状记忆
合金最大可回复应变约为 6.8%，由于循环次数要求不是很多，试验中的应变量选用最大可回复
应变 6.5%。
注意事项[2]：避免过载，相变引起的形状恢复应力超过材料本身的屈服应力时，合金的形
状记忆特性将变坏；避免过热，因为将合金长时间置于高温时，会产生不完全记住该温度下的
形状的现象，不能回到正确的原始形状，即记忆力减退。当 Ti-Ni 合金长时间置于 250ºC 以上
的温度时，不管载荷大小如何，也都出现不良影响。因此，在使用 Ni-Ti 形状记忆合金作为驱
动器时，合金的温度一定要控制在 250ºC 以下。

2.3 本构关系模型

近年来，针对形状记忆合金在智能材料和智能结构中的应用，许多学者为探明其本构关系
开展了大量的研究[50]，但由于形状记忆合金材料的特殊性能，其本构关系的理论描述难度较大。
有关研究形状记忆合金本构关系的工作可以追溯到 1976 年 Baumgart 等[51]的研究，但直到七十
年代末 Muller 等[52]构造了伪弹性体的相变模型，形状记忆合金本构关系才有了明显的进展。在
过去的二十多年中，人们从各种不同的角度构造了不同的模型，主要可以分为三大类:
（1）细观热动力学模型
（2）宏观唯象模型
（3）细观力学模型

13
 尽管上述模型出发的角度不同，表达形式也不一样，但其根本思想均是不同程度地描述材
料的机械行为和相变过程的热力学行为。从工程应用角度出发，建立在实验基础上描述材料宏
观行为的唯象理论模型由于避开了如自由能等测量上的困难而且定义了适于工程计算的参数体
系，在近十几年内发展迅猛，而其它两类的参数体系由于测量上的困难，尽管在理论研究和材
料性能描述上占有一定优势，但对于工程应用却存在着先天缺陷。

2.3.1 形状记忆合金本构关系模型

本文引用Tanaka根据形状记忆合金在相变过程中自由能应该达到最小值的原理建立本构关
系模型[53]。具体内容如下：
最初的 Tanaka 模型是基于热力学基本定律和约束得到的简单一维应力状态下的本构方程，
从相变将使自由能降低的观点出发，用热力学原理可以建立经受热弹性马氏体相变及逆相变材
料的本构关系，其导数形式的力学本构关系如下：
σ& = Eε& + Ωξ& + θT& (2.1)

式中 σ 为应力、E 为弹性模量、 ε 为应变、Ω 为相变系数、 θ 为热弹性系数、 ξ 为马氏体体积

百分数，T 为温度。
Liang-Roger 对公式 2.1 进行积分得形状记忆合金一维本构方程：
σ − σ 0 = E (ε − ε 0 ) + Ω(ξ − ξ 0 ) + θ (T − T0 ) (2.2)
上式中 E 为弹性模量、Ω 为相变模量、 θ 为热弹性模量， σ 0 , ε 0 , ξ 0 , T0 代表形状记忆合金

材料的初始状态。其中弹性模量“E”和相变系数“Ω”均为马氏体体积百分含量“ ξ ”的函

数。
E (ξ ) = E A + ξ (EM − E A ) （2.3）
上式中 E A 为奥氏体弹性模量， E M 为马氏体弹性模量， ξ 为马氏体体积百分含量。
对公式 2.2 取特例：恒温条件，即 T= T0（ M S ＜T＜AS ）；取初始状态为 σ 0 = ε 0 = ξ 0 = 0 ，

终结状态为 σ = 0, ε = ε L , ξ = 1 ，则公式 2.2 可以表示为：

Ω(ξ ) = −ε L E (ξ ) （2.4）
上式中 ε L 为材料的最大残余应变，为材料常数，可以在温度 T＜ AS ，通过奥氏体转变为马氏

体过程的拉伸实验确定，状态由 ξ =0 到 ξ =1。在卸载时，得到的最大残余应变即为 ε L 。对于形

状变化过程中马氏体的含量表示主要有 Tanaka（指数函数形式），Liang 和 Brison（余弦函数

形式）和线形函数形式的模型。本文采用余弦函数形式表示马氏体含量 ξ 与温度 T、应力 σ 的

关系。
当相变由马氏体向奥氏体方向转换时：

14
 ξM
ξ= {cos [ a A ( T − A S ) + b Aσ ] + 1} （2.5）
2
当相变由奥氏体向马氏体方向转换时：
1− ξA 1+ ξA
ξ= {cos [ a M ( T - M f ) + b M σ ] + } （2.6）
2 2
上述两个公式中 ξ A 、 ξ M 表示相变过程开始时的马氏体含量比例； a A 、 a M 、 b A 、 bM 为
材料常数，用下式表示：
π π aA a
aA = aM = bA = − ， bM = − M （2.7）
A f − As MS − Mf cA cM

c A 和 c M 分别是奥氏体和马氏体转变是的应力与温度的等效转换系数，即：
c A = tgβ ， c M = tgα （2.8）

α 和 β 的含义如下图所示， c M 的含义为：奥氏体向马氏体转变过程中，相变开始或结束
温度每升高 1℃所需施加的应力值。 c A 的含义类似。

图 2. 4 相变温度与应力的关系图
形状记忆合金丝在受热激发后存在三种不同[2][54]的回复方式：
（1）自由回复
对不受约束、可以自由回复的 Ni-Ti 合金来说，其应力为零，即 σ = 0 。公式 2.2 可以表示
为：
E (ε r − ε 0 ) + θ ( T − T0 ) + Ω (ξ − ξ 0 ) = 0 （2.9）

上式中 ε 为回复应变。
r

式 2.5 可以表示为：
ξM
ξ = {cos [ a A ( T − A S )] + 1} （2.10）
2

15
 （2）受限回复
对于受限回复，应变没有变化，即 dε = 0 。公式 2.2 可以表示为：

σ r − σ 0r = θ ( T − T0 ) + Ω (ξ − ξ 0 ) （2.11）

上式中 σ 表示回复应力。
r

当 T< Asr 时，没有新的奥氏体生成 ξ = ξ M = ξ 0 ，回复应力与温度关系呈线性：

σ r = θ ( T − T0 ) （2.12）
当 Asr <T< A rf 时，发生奥氏体相变（M→A）
本构关系可以表示为：
Ω ε res
σ r − σ As
r
= θ ( T − A Sm ) + {cos [ a A ( T − A s ) + b Aσ r ] − 1} （2.13）
2 εL

当 T= A mf 时，奥氏体相变结束，即 ξ = 0 。

σ Af
r
− σ As
r
= θ (Afm − ASm ) − Ωξ0 （2.14）

上式中， A mf 为应力存在时奥氏体相变结束温度。
当 T> A mf 时 ξ = 0

σ r − σ Af
r
= θ (T − Afr ) （2.15）

（3）控制回复
控制回复中允许部分应变回复，是介于自由回复和受限回复之间的回复。在控制回复过程
中，形状记忆合金两端的受力和位移均发生变化，从而使计算变的复杂。根据负载情况，选取
控制回复中的两类特例进行分析。其中一类假设为恒定负载作用，即： σ = σ 0 。式 2.2 成为：
E (ε r − ε 0r ) + θ ( T − T0 ) + Ω (ξ − ξ 0 ) = 0 （2.16）

另一类假设负载和回复应变成比例，可以看作 Ni-Ti-线性弹簧系统，如图 2.5 所示。

图 2. 5 SMA-弹簧系统示意图
本文双层形状记忆合金丝的控制部分即是将形状记忆合金的驱动简化为上图的 Ni-Ti-线性
弹簧系统。如果弹簧刚度为 k，Ni-Ti 丝长为 L、横截面积为 S，则弹簧的应力-应变关系为：

16
 kL
σ r − σ 0r = (ε res − ε r ) （2.17）
S
由公式 2.2 得：
σ r − σ 0r = E (ε r − ε 0r ) + θ (T − T0 ) + Ω(ξ − ξ 0 ) （2.18）
在 Ni-Ti-线性弹簧系统中，由图 2.5 可以看出，Ni-Ti 形状记忆合金和弹簧的应力应变互为

相反，即： ε 弹簧 = −ε SMA ， σ 弹簧 = −σ SMA

将式 2.17 带入式 2.18 得：

S
(1 + E )(σ r − σ 0r ) = θ ( T − T0 ) + Ω (ξ − ξ 0 ) （2.19）
kL
上式中 K 代表弹簧系统的刚度系数，L 和 S 分别为形状记忆合金元件的长度和横截面积。

2.3.2 形状记忆合金复合材料本构关系模型

SMA 材料在马氏体和奥氏体情况下的弹性模量是不相同的，因此弹性模量 E 是马氏体含

量的函数，设 E(ε)符合下列关系
E A − EM
E (ξ ) = (cos ξπ + 1) + EM (2.20)
2
式中 E A 奥氏体状态下的弹性模量； E M 马氏体状态下的弹性模量。
根据式 2.1 建立 SMA 材料的本构关系为：
E (ξ ) ⋅ dε a = dσ a − Ωdξ − θdT (2.21)
此处 SMA 是丝材，它的轴线方向与试件轴线方向重合。令
σ m ， ε m ——复合材料基体的应力、应变；
Em ， am ——复合材料基体的弹性模量和热膨胀系数；
σ ， ε ——SNA 埋入基体材料中的试件的总体应力和总体应变。
Va ， Vm ——SMA 与基体材料的体积百分比。
对于埋入 SMA 丝的复合材料，我们可以认为基体沿 SMA 丝轴线方向的应变和 SMA 丝的
轴向应变相等，即

dε m = dε a = dε (2.22)

由力的平衡关系可得
dσ = Va dσ a + Vm dσ m (2.23)

基体材料的一维热弹性本构关系为

17
 dσ m
dε m = + a m dT （2.24）
Em

由上面两个式子可得
(dσ − Va dσ a )
dε m = + a m dT (2.25)
EmVm

由
∂ξ ∂ξ
dξ = dσ a + dT （2.26）
∂σ a ∂T
式 2.21 可以表示为

1 ⎡⎛ ∂ξ ⎞ ⎛ ∂ξ ⎞ ⎤
dε a = ⎢⎜ 1 − Ω ⎟ dσ a − ⎜ θ + Ω ⎟ dT ⎥
E (ξ ) ⎣⎝ ∂σ a ⎠ ⎝ ∂T ⎠ ⎦
(2.27)

利用式 2.22，2.25，2.27 可得到微分形式的埋入 SMA 的复合材料的本构关系,如公式 2.28

∂ξ ⎡ ∂ξ ⎤
1− Ω ⎢ 1 − Ω ∂σ
⎡ Vm Em ⎛ ∂ξ ⎞⎤ ∂σ a ∂ξ ⎥
⎢ E (ξ ) + ⎜1 − Ω ⎟⎥ dε = dσ + ⎢ Em amVm − θ − Ω ⎥ dT
a

⎣ Va ⎝ ∂σ a ⎠⎦ Va ⎢ Va ∂T ⎥
⎢⎣ ⎥⎦

(2.28)

其中
∂ξ ，
∂ξ 可以由式 2.5，2.6 得到。
∂σ a ∂T

从马氏体到奥氏体时

∂ξ ξ
= − M b A sin[a A (T − As ) + b Aσ a ] (2.29)
∂σ a 2

∂ξ ξ
= − M a A sin[a A (T − As ) + b Aσ a ] (2.30)
∂T 2
从奥氏体到马氏体时

∂ξ 1−ξA
∂σ a
=−
2
[
bM sin a M (T − M f ) + bM σ a ] （2.31）

∂ξ 1− ξA
∂T
=−
2
[
a M sin a M (T − M f ) + bM σ a ] (2.32)

而
σ a 又可以用 σ ， ε 表示

18
 1
σa = {σ − Vm E m [ε − a m (T − T0 )]} (2.33)
Va

式中 T0 是初始温度。若
dT = 0 ，式 2-28 则成为 σ 和 ε 的微分方程。用数值积分可以求出恒温下埋入 SMA 的复
合材料的应力应变关系；
dσ = 0, σ 初始值也为 0，式 2-28 表示无外力作用下应变 ε 与温度 T 的关系，即埋入 SMA
的复合材料不受约束，自由回复， ε (T ) 曲线可以通过对式子 2-18 积分获得；

dε = 0 ，式 2-28 表示埋入 SMA 的复合材料完全被约束，应变量保持恒定时的 σ 和 T 的

关系。

2.4 形状记忆合金响应速度理论分析

形状记忆合金驱动原理是围绕相变温度对其进行加热-冷却来实现，因此可以根据加热与冷
却方式，调节给予或排除合金的热量来达到控制其响应速度的目的。这里先从理论上分析驱动
元件的响应速度,然后在定性讨论如何提高其响应速度。
Ni-Ti 形状记忆合金驱动器响应速度主要取决于形状记忆合金相变速度的快慢，形状记忆合
金的相变时间主要是由形状记忆合金的升温时间 t H 和降温时间 t C 决定。定义 t H 为通电开始到
驱动器产生最大位移时所需时间，并假设当驱动器的温度达到相变完成温度 A f 时，其位移同
时达到最大值。定义 t C 为从断电到驱动器温度降到 M f 时所需要的时间。通过理论计算能够得
出合金丝大概的响应速度。
形状记忆合金在从马氏体到奥氏体和奥氏体到马氏体的相变过程中，体内材料的组织成分
随之变化，从而导致合金材料的某些参数是变化的，例如形状记忆合金的电阻率 p，和比热容 c
在相变中并不是常数，但在完全马氏体和完全奥氏体状态，比热容基本随温度不变化。为了方
便计算，在工程应用中经常使用这些变量的平均值作为计算值。
假设形状记忆合金直径为 d，长度为 l（l 远大于 d）。根据能量守恒，单位时间内进入控制
体的能量 E& i ，加上控制体自身在单位时间内所释放的能量 E& g ，必定等于单位时间内离开控制
体的能量 E& o ，与控制体内储存能量的变化 E& s 之和，即：

E& i + E& g = E& o + E& s （2.34）

对 SMA 丝加热时的热平衡方程为：

dT
hA (T − Tf ) + cm = I2R （2.35）
dt
( )
上式中 hA T − T f 为牛顿冷却公式；h 为对流换热系数，其意义指：当流体与壁面之间的

19
温差为 1℃时，1m2 的壁面面积每秒钟所能传递的热量；A 为与流体直接接触的壁面面积；T 为

壁面温度； Tf 为流体温度；c 为材料比热容，m 为材料质量， dT 为材料单位时间的温度增

dt

量。
解微分方程 2.35 得：
hAt
I 2R − −C1
T = Tf + − e cm （2.36）
hA
将初始条件 t=0 时 T= T0 带入式 2.36
Aht
I2R I 2 R − cm
T = Tf + + (T0 − Tf − )e （2.37）
hA hA
同理，对 SMA 丝冷却时的热平衡方程为：
dT
hA(T − Tf ) = −cm （2.38）
dt
解得：
Aht
−
T = Tf + (T0 − Tf )e cm
（2.39）

根据式 2.35 可得 SMA 丝升温时间的计算公式如下：

I2R
T − Tf −
cm hA
tH = − ln （2.40）
Ah I2R
(T0 − Tf − )
hA

根据式 2.38 可以推导出冷却时间的计算公式

cm T − Tf
tc= − ln （2.41）
Ah T0 − Tf

πd 2
将 m = ρV = ρ l ， A = πdl 代入公式 2.40 和公式 2.41 得到：
4

cdρ T − T0
tH = − ln( + 1) （2.42）
4h I2R
T0 − Tf −
hA

cdρ T − Tf
tc= − ln （2.43）
4h T0 − Tf

由公式 2.43 可以看出，降温时间随合金丝直径增大而增大，随热交换系数的增大而减小。

20
因此若要减少冷却时间，提高响应频率，应尽量减少丝的直径，增大热交换系数。上面的式子
中的热交换系数 h 的大小与许多因素有关，如环境介质的物性以及换热表面的形状、大小与布
置等。所采用的热交换方式决定了这些影响因素，热交换方式的不同，热交换系数有所不同。
对于强制冷却，热交换系数为确定值，但对于自然冷却，热交换系数依赖于元件的表面温度和
周围环境。自然冷却是一种被动的形式且热散失速率太慢，除非试件表面积很大或温度梯度很
大，相比之下强制冷却则能加速试件的冷却，从而大大缩短冷却时间。
利用Matlab软件对直径为0.2mm，0.5mm，1mm，1.5mm的形状记忆合金丝在不同电流的工
作状态下,升温时间进行仿真,得到如下图形:

图 2. 6 SMA 丝加热电流与升温关系

图 2.7 SMA 丝冷却风速与降温时间关系图

如上图所示，直径不同的 SMA 丝的加热、冷却速度随电流和冷却风速的不同表现出不同
的态势。直径越大，加热和冷却的时间也越大，随着电流或者冷却风速的增加，所耗时间不断
减少，而且变化速率越来越小。

21
 由于SMA元件的驱动是围绕相变温度的加热-冷却循环实现的，所以加热、冷却速度的快慢
决定了驱动元件的响应速度。而SMA 元件加热的速度，一方面可由通电量进行调整如通过增
加电流强度来提高通电量的大小；另一方面也可以通过材料本身的特性进行调整如通过减少
SMA电阻。但在冷却时，SMA驱动元件无法迅速冷却，所以，SMA驱动元件的响应速度主要由
冷却速度控制，要想提高响应速度就必须提高冷却速度。一般情况下冷却速度只受表面热传导
的影响，因此可以采用以下一些措施来提高冷却速度。
在结构对其响应速度要求不高，所需驱动力也不大的情况下一般采用空冷。可以通过增加
SMA元件表面积对体积的比率(如采用SMA薄膜、丝带等)来提高冷却速度，但这种方法会降低
输出功率。从材料本身来看，也可以采用适当的方法提高SMA的马氏体相变温度，改变其与环
境的温度梯度以加大冷却速度。在结构对其响应速度要求较高，所需驱动力较大的情况下，采
用强制冷却的方法就势在必行。一般强制冷却的方法包括较传统的风冷、水冷，也可以附加硅
酮脂膏吸热材料来提高冷却速度。日本的学者最近又研究利用珀耳贴效应，即使用半导体，仅
仅控制电流，就能做到时而加热时而冷却，利用该方法来控制形状记忆合金的温度。
以上就如何提高SMA元件的响应速度进行了理论分析，并简单介绍了几种常见的冷却方
法。但总体来看，目前所采用的各种方法都存在各自的利弊并且适用范围有限，尚无一种完全
理想的方法，有待今后进一步研究使SMA元件响应速度达到可控制的理想状态。

2.5 本章小结

本章首先对形状记忆合金的基本概念和特性进行了探究，主要针对形状记忆效应、电阻特
性等，然后针对形状记忆合金的不同触发方式，分析其各自优缺点，确定了本课题对形状记忆
合金采用 PWM 电流加热方式进行激励；然后引用形状记忆合金的本构关系，构建了形状记忆
合金和复合材料集成之后的本构关系模型，并利用其模型，对形状记忆合金的响应速度进行理
论分析，提出了改善响应速度的建议和方法。

22
 第三章 形状记忆合金性能参数测试

记忆合金的以往研究主要偏重于对记忆合金在相变过程中金相组织、晶体结构的变化进行
测试，现在当形状记忆合金丝作为自适应结构中的驱动元件时，对其性能参数的测试则要满足
结构的设计需要。因此，作为结构的驱动元件，形状记忆合金相变过程的热力学性能是本章的
主要测试对象，据此，自适应结构中形状记忆合金驱动性能研究可以建立在其应力、应变、温
度等变量之间的关系之上。
合金成分、加工工艺及热处理的不同会导致 Ni-Ti 形状记忆合金的相变行为各异，将其作
为主动变形结构中的驱动元件应用时，需要对其相变过程中的力学、电学和热学性能进行综合
测试，建立应力、应变、温度三者之间的非线性关系，以便于更深入的了解 Ni-Ti 形状记忆合
金的驱动机理，为监测和控制其驱动行为打下基础，同时也为结构设计提供参考依据[55]。在确
定形状记忆合金 σ-ε-T 之间关系的实验中，一般需要使三个参数中的某一个保持为常数，测量
另外两个的变化规律。通过分阶段确定不同的变量组合，获得较为完整的材料性能参数[56]。
本章需要测试的数据有五组：相变临界温度、最大可回复应变、弹性模量、负热应变和不
同温度下拉伸力/回复力测试。这里使用的形状记忆合金为记忆型镍钛合金，其基本参数如下表：
表 3.1 形状记忆合金基本参数

名称 成分 相变温度 类型 规格 密度 熔点
记忆型镍钛合金 镍含量 50.1at% 45℃-90℃ 丝 Φ 0.5 mm 6.4-6.5 g / cm 3 1310℃

为了满足形状记忆合金预拉伸以及参数测量的需要，本次测试试验借用了李飞师兄设计制
造的参数测量装置，如下图：

图 3. 1 形状记忆合金参数测量装置
上图中：1 为固定夹具，2 为底座，3 为直线位移导轨，4 为可移动夹具，5 为直尺。将该
装置与游标卡尺、拉力传感器等工具组合可以进行形状记忆合金丝的拉伸以及回复量和拉力测
量等相关试验。

23
3.1 相变临界温度测试

相变临界温度是形状记忆合金的重要性能指标，它决定了马氏体相变的过程。形状记忆合
金在马氏体与奥氏体两相的性能有很大的差异，我们通过掌握形状记忆合金的相变临界温度可
以更方便了解其相变状态。形状记忆合金相变临界温度主要包括： As ：马氏体转变为母相的开
始温度； A f ：马氏体转变为母相的终结温度； M s ：马氏体相变的开始温度； M f ：马氏体相
变的终结温度。相变温度测试方法主要有：变温 X 射线法，热分析法，膨胀法，电阻法，应用
负载法[57]。本文采用差示扫描量热法(DSC)来测量[58]合金的相变临界温度，所使用的差示扫描
量热仪是 Mettler-Toledo 公司的 TA-4000 系统，如下图 3.2。

图 3. 2 差示扫描量热仪
测试方案：DSC 测量方法原理是基于在相变过程中形状记忆合金会产生热量的变化，具体
方法是对形状记忆合金(一般只需几十毫克的试样)进行程控加热和冷却，并记录在该过程中热
流随温度的变化情况。形状记忆合金受热发生逆相变是吸热过程，而冷却发生马氏体相变是放
热过程，因此在采集到的加热和冷却曲线中可以分别观察到热流的特征峰，即吸热峰和放热峰，
通过确定其起始点和终点很容易得到相变温度[59]。
测试过程：DSC 测试用的样品是从 l 根 Ni-Ti 合金丝试样上截下来的约长 3mm 的一小节，
将该样品以 5℃／min 的速度从-10℃加热到 100℃，然后再冷却到-10℃，将整个过程中的热流
变化记录下来，对于同一样品反复测试 50 次，即可得到我们所需要的典型曲线，如下图：

24
 图 3. 3 相变温度曲线图
根据图中曲线形状，可以近似确定相变临界温度：
表 3.2 Ni-Ti 形状记忆合金相变温度点

马氏体转变结束温 马氏体转变开始温 奥氏体转变开温 奥氏体转变结束温

相变温度
度M f 度Ms 度 As 度 Af
数值（℃） 7 42 62 69

3.2 最大可回复应变测试

最大可回复应变决定了形状记忆合金丝的最大拉伸缩短的变形程度，是衡量形状记忆效应
强弱的一个指标，通常指在一定温度下（常为室温），对试件进行加载，使合金丝产生一定的预
变形，然后卸载至零，此时试件存在一定塑性变形；在应力为零的状态下对试件加温，由于试
件具有记忆效应，其塑性变形将得到恢复；一步一步加大形状记忆合金的预应变，反复循环试
验，直至其预应变不能完全恢复，即为最大可回复应变。
在形状记忆合金丝的应用中，为了保持良好的形状记忆特性，应该使形状记忆合金的变形
应变量低于特定值。通过此实验我们可以获得形状记忆合金丝的最大可回复应变 ε L ，根据此值
来确定制作试件时给形状记忆合金丝施加的最大应变量以便更好的发挥材料的形状记忆特性。
测试方案如下：
（1）首先将 SMA 丝在冰水和沸水中进行多次冷热循环，消除加工预应力，使 SMA 丝性
能趋于稳定；
（2）剪取长度为 L=500mm 的形状记忆合金若干，在距离首端 2.5mm 和末端 2.5mm 处对

25
丝进行标记；
（3）拉伸 SMA，初始应变 ε 为 4%，并以增量为 1%递增；
（4）完全卸载，得到残余预应变为 ε 0 ；
（5）保持 SMA 处于自由状态，加热到 A f （70 度左右）以上；
（6）测量加热后形状记忆合金的长度，若出现不完全回复时，则停止拉伸。则上一过程所
对应的预应变即近似为最大可回复应变。
测试结果：下表为 Φ 0.5mmNi-Ti 丝在不同初始应变下的回复情况：
表 3.3 最大可回复应变测试结果

初始长度 L（mm） 500 500 500 500 500 500 500

初始应变 ε （%） 4% 5% 6% 7% 8% 9% 10%
卸载后总长度
516 521 527 531 534 538 断裂
L 0 （mm）
残余预应变 ε 0 （%） 3.2% 4.2% 5.4% 6.2% 6.8% 7.6%
相变后长度（mm） 500 500 500 500 500 505

根据表中数据，我们可以得出 SMA 丝的最大可回复应变为 6.8%，在下面的试件制备和驱

动试验中，预拉伸 SMA 丝使其预应变为 6.5%。

3.3 弹性模量测试

对于常规金属材料，σ-ε 曲线是衡量材料力学性能的最基本和最常见的参数。同样，对于
形状记忆合金 σ-ε 曲线也是最基本的参数关系，但它对实验的环境温度要求更为明确和严格，
3~5℃的温差会引起 σ-ε 曲线特征的显著变化。为了从该曲线获得 SMA 在奥氏体和马氏体状态
下材料的弹性模量，我们可以根据上一实验获得的 SMA 的相变临界温度，确定此实验的环境
温度，从而获得 EM （马氏体弹性模量）和 E A （奥氏体弹性模量）[60]。
Ti-Ni 形状记忆合金的应力-应变曲线测试是在本校力学中心的微机控制电子万能试验机上
进行的，如图 3.4。
鉴于客观原因，试验环境温度我们无法控制，为了测量完全马氏体和完全奥氏体状态下的
弹性模量，同时便于试验机夹持，我们将 SMA 丝两端绕在铝条上固定，外面用绝缘的纤维材
料粘住，这样既可以实现给 SMA 丝通电，使其温度高于 70℃，处于完全奥氏体状态下，同时
又便于试验机的夹持。
试件长度为 200mm，标距为 150mm。测速为 2mm/min。

26
 图 3. 4 应力-应变测试示意图
测试结果：由图 3.5 和图 3.6 可以计算得到，马氏体和奥氏体状态形状记忆合金的弹性模量
分别为： EM = 11.5GPa， E A =31.7GPa。
160

140

120

100
载荷 (N)

80
试样 #
60 1

40

20

-20
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
位移 (mm)

图 3. 5 T=7℃状态σ-ε曲线

图 3. 6 T 高于 70℃状态σ-ε曲线

3.4 负热应变测试

测试方案：自由状态下应变-温度测试中，将 SMA 丝的一端固定，另一端与测试装置上的

游标卡尺相连。加热 SMA 使其发生相变后，由游标卡尺读出 SMA 收缩量，由 HEATCON 热电
偶温度仪读出温度。实验过程如下：
（1）将 SMA 在冰水和沸水中进行多次冷热循环，消除加工预应力，使 SMA 丝性能趋于

27
稳定；
（2）剪取长度为 L=550mm 的 SMA 丝一根，在距离首端 2.5mm 和末端 2.5mm 处对丝进
行标记；
（3) 拉伸 SMA 至最大应变 8%，完全卸载，得到预应变 6.8%；
（4) 保持 SMA 处于自由状态，从 T＝20℃开始加热直至 A f 以上；
（5) 测量加热后形状记忆合金的长度，并读取对应的温度。
测试结果：截取的 SMA 总长度为 550mm，有效拉伸长度为 500mm，表 3.4 为温度和回复
量的测量值：
表 3.4 自由状态下应变-温度测试数据

温度（℃） 20 25 30 35 40 45 50 55 60
游标卡尺读数（mm） 0 0 0 0.5 0.5 0.5 0.8 0.8 1.1
应变（%） 0 0 0 -0.1 -0.1 -0.1 -0.16 -0.16 -0.22
温度（℃） 65 70 75 80 85 90 95 100
游标卡尺读数（mm） 11.3 33.0 33.0 33.4 33.4 33.4 33.4 33.4
应变（%） -2.2 -6.6 -6.7 -6.7 -6.7 -6.7 -6.7 -6.7

从表 3.4 可以看出，加热后 SMA 的应变为负值，当温度达到奥氏体开始相变温度时，相

变发生，并迅速达到最大可回复应变。此变化趋势将为 SMA 的控制提供参考数据。

3.5 不同温度下拉伸力和回复力测试

恒定应变下回复力测试用于表征在一定的位移约束条件下，形状记忆合金的回复应力的变
化情况，以确定相变过程中回复应力的大小、回复开始和结束的温度。测试分为两个部分：常
温下的拉伸力测试和奥氏体下的回复力测试。测试装置如图 3.7 所示。
主要使用的仪器：①供电电源，②为数据采集显示系统，数据采集卡为 DAQ2010,③50Kg
拉压力学传感器，④变送器，⑤测试台。测试时，SMA 一端固定，一端与拉力传感器相连，加
热后通过数据采集卡采集的数据计算输出拉力。

28
 电源 PC 数据处理

SMA 丝 拉伸 力传感器 数据采集卡

图 3. 7 恒定应变回复力测试装置示意图
1、常温下的拉伸力测试
实验过程如下：
（1) 将 SMA 在冰水和沸水中进行多次冷热循环，消除加工预应力，使 SMA 丝性能趋于
稳定；
（根据 ε L 定,保证残余
（2）常温下，拉伸 SMA，应变分别为：2%，3％，4%，5%，6%，
应变小于 ε L ）；
测量产生不同应变时所需拉力，由数据采集卡采集且经过计算机计算所需拉伸力如表 3.5：
表 3.5 最大拉伸力测量值

拉伸应变（%） 2 3 4 5 6

最大拉伸力（N） 33．075 36.75 39.2 46.06 53.9

2、奥氏体下的回复力测试
实验过程如下：
（1) 将 SMA 在冰水和沸水中进行多次冷热循环，消除加工预应力，使 SMA 丝性能趋于
稳定；
（2）常温下，拉伸 SMA，应变分别为：2%，3％，4%，5%，6%，7%，（根据 ε L 定,保
证残余应变小于 ε L ）；
（3）卸载后，约束试件，保持残余应变，加热直到 150℃左右，测不同应变下的回复力。
传感器载荷与电压输出的对应关系见下表：
表 3.6 传感器载荷与电压输出关系

载荷（Kg） 0 10 20 30 40 50
电压输出显示（V） 2.5 3 3.5 4 4.5 5

测试结果如下图曲线：

29
 3.4

3.3

3.2

3.1
电 压 / V

3.0

2.9 2%
3%
2.8 4%
5%
2.7 6%
7%
2.6

0 100 200 300 400 500

时 间 / ms

图 3. 8 回复拉伸力测试曲线
由图中曲线可以看出，通电后，拉力迅速增大，大约 300ms 时间内逐渐稳定。SMA 丝的
最大回复力随着预应变的增加而增大。
表 3.7 最大输出拉力

应变 2% 3% 4% 5% 6% 7%
最大输出拉力（N） 98 98 117.6 137.2 156.8 156.8

3.6 本章小结

形状记忆合金具有十分复杂的热力学特性，其应力、应变、温度、马氏体含量四者之间的
关系是高度非线性的，本文把形状记忆合金丝作为驱动元件和树脂基复合材料集成在一起，首
先要明确随温度不断变化形状记忆合金丝的力学参数的变化情况。本章对直径为 0.5mm 记忆型
Ni-Ti 合金丝的各项性能参数进行了测试分析。测试内容主要集中在 Ni-Ti 合金丝的基本驱动特
性，如相变温度、最大可回复应变、负热应变、弹性模量及不同温度下的拉伸力和回复力等，
通过测试得到了合金丝的各项参数。

30
 第四章 复合材料试验板偏转数值模拟

利用有限元计算软件 ANSYS 对埋入形状记忆合金丝的复合材料层合板进行仿真模拟，论

证形状记忆合金对复合材料层合板基体的驱动和偏转控制的可行性，为下一步试件的设计制备
和试验研究提供必要的仿真支持。
形状记忆合金的本构关系较为复杂，采用理论推导的公式，对于形状记忆合金驱动主动变
形的结构，往往得到一些偏微分方程组，难以计算出实际的数值，对结构变形的预报效果不好；
另外，现有的通用有限元分析软件中没有模拟形状记忆合金形状记忆效应的单元和材料模型。
针对这些问题，根据形状记忆合金材料本身的特殊性，本文采用“负热应变”的方法[61]，
利用有限元软件 ANSYS 模拟形状记忆合金驱动主动变形的复合材料板结构的变形。普通的金
属材料受热时产生热膨胀现象，但是，具有一定预应变的 Ni-Ti 形状记忆合金在加热过程中，
由于相变作用产生了收缩现象，同时，若该收缩变形受到限制，就会产生一定的回复应力，在
结构中充当驱动元件。利用这一现象，将形状记忆合金在一定温度下的“负热应变量”赋予给
材料模型，对形状记忆合金驱动的主动变形复合材料板结构进行有限元模拟和分析。

4.1 数值模拟相关参数准备

形状记忆合金的弹性模量是马氏体含量的函数，函数关系式如下[2]；马氏体含量是关于温
度，应力的函数，根据性能测试实验中获得的温度—应力关系和马氏体含量的计算公式，计算
出在 40℃到 75℃温度区间形状记忆合金的弹性模量如表 4.1 所示：
E = ξ ⋅ ( EM − E A ) + E A
式中： E M 、 E A 分别为完全马氏体和完全奥氏体的弹性模量，根据之前第三章我们所测试的材
料参数可知： E A =11.7GPa， E M =31.7GPa；马氏体分数 ξ 由下式表示：

ξ0 ⎡ ⎛ As + A f ⎞ ⎤ ξ0 ⎡ ⎛ As + A f ⎞ ⎤ ξ0
ξ =− sin ⎢ a A ⎜ T − ⎟ + bAσ ⎥ − ⎢aA ⎜ T − ⎟ + bAσ ⎥ +
2π ⎣ ⎝ 2 ⎠ ⎦ 2π ⎣ ⎝ 2 ⎠ ⎦ 2
其中：
2π aA ε
aA = bA = − ξ0 = r
A f − As CA ， εL ，
，
ε r 和 ε L 分别为预应变量和 SMA 最大可恢复应变量。由性能测试实验可知： ε L =6.8%，将
SMA 丝拉伸预应变： ε r =6.5%。

31
 在此基础上我们可以得到形状记忆合金丝弹性模量随温度的变化，如表 4.1 所示：
表 4. 1 形状记忆合金弹性模量随温度的变化关系

温度（℃） 40 45 50 55 60 65 70 75
弹性模量（ GPa ） 11.5 11.5 11.5 11.5 15.5 21.7 31.7 31.7

根据性能测试实验中获得的温度—应变曲线可以得到不同温度下的“负热应变”, 如表 4.2
所示：
表 4. 2 形状记忆合金“负热应变”随温度的变化关系

温度（℃） 40 45 50 55 60 65 70 75
负热应变（%） -0.1 -0.13 -0.16 -0.16 -0.22 -2.22 -6.6 -6.7

对于复合材料基体，本文采用环氧树脂的复合材料，其相关参数如下：
表 4. 3 复合材料性能参数

材料
E1 E2 E3 v12   v23 v13 G12 G13 G23
性能
具体 172000 10000 10000 4800 4800 4800
0.3 0.3 0.3
参数 MPa MPa MPa MPa MPa MPa

4.2 数值模拟

此处仿真分析，共建立三组模型，分析每组模型加温度载荷之后的偏转情况。仿真模型结
构如下表：
表 4. 4 仿真模型结构尺寸

结构 长（mm） 宽（mm） 厚（mm） 间距（mm）

1 200 150 2 5/10/15
2 200 150 2 5/10/15
3 200 150 2 5/10/15

结构 1：SMA 丝黏贴在层合板基体表面；
结构 2：SMA 丝埋在层合板偏心位置；
结构 3：SMA 丝埋在层合板偏心位置（层合板为格栅状结构）；
其中，对于偏心结构，在实际的试件制备中，基体材料一般采用四层布贴合，SMA 丝埋在
第二层和第三层之间；对于仿真模型，我们假设其模型厚度为 2mm，由于丝的直径为 0.5mm，
所以相当于埋在基体的偏心位置。图示如下：

32
 丝间距5/10/15

2mm

150mm

图 4. 1 偏心结构模型的横截面图示 图 4. 2 结构 1 的实体模型

4.2.1 实体模型建立

采用实体建模的方法，自下而上建模，即先建立关键点，然后连接成线，最后生成面。实
体模型如图 4.2\4.3\4.4 所示：

图 4. 3 结构 2 的实体模型 图 4. 4 结构 3 的实体模型
在实体模型建立中，在前处理的时候，用“GLUE”操作，将代表形状记忆合金和复合材
料基体的两个单元粘合在一起。同时对于每一种结构，根据丝间距不同（5mm、10mm、15mm），
再次建立三个不同的模型，其中形状记忆合金丝的数量分别是 29、13、9。

4.2.2 有限元模型建立

1）定义单元属性
单元类型：这里采用 solid46 和 solid45 单元，是一种三维的 8 节点的结构单元，每个节点
有 3 个自由度，支持面内载荷和法向载荷，具有应力刚化和大变形的能力，是一种应用较为广
泛的单元；
实常数设置：根据实体模型实常数分别为形状记忆合金直径 0.5mm，基体板长宽高为 200
×150×2（mm）；

33
 材料特性：在结构分析中输入的材料属性主要是弹性模量和泊松比，热力学分析中输入“负
热应变”，由于本文是将温度的连续变化转化为离散的温度进行分析，所以要输入不同温度的弹
性模量和“负热应变”值；
网格划分：网格划分主要有自由网格和映射网格，自由网格划分简便，但是网格不规则，
映射网格划分不但可以得到规则的网格且可以控制网格的大小，本文采用映射网格划分方法。
2）划分单元得到有限元模型如下图：
图 a、b、c 分别为三种结构经网格划分之后的有限元模型。

a b

图 4. 5 有限元模型

4.2.3 加载求解

求解主要包括对模型施加约束，施加载荷以及求解控制参数。本文在模型一端(A 处)施加
位移约束，对上表面的形状记忆合金单元(B 处)的节点施加温度载荷分别为 40，45，50，55，
60，65，70，75 分为 8 个载荷步进行分析，可以得到如下图所示的结构变形情况：

34
a）首先对形状记忆合金丝贴在复合材料基体表面的模型进行加载求解，变形情况如下：

温度载荷为 40℃时的变形情况 温度载荷为 45℃时的变形情况

温度载荷为 50℃时的变形情况 温度载荷为 55℃时的变形情况

温度载荷为 60℃时的变形情况 温度载荷为 65℃时的变形情况

35
 温度载荷为 70℃时的变形情况 温度载荷为 75℃时的变形情况

图 4. 6 不同温度下模型的变形情况
同样步骤，对形状记忆合金丝贴在复合材料基体表面的另外两种结构（丝间距为 5mm、
15mm）进行有限元分析，可以得到不同温度下自由端的 Z 向位移，如表 4.5 所示。
表 4. 5 不同温度自由端的 Z 向位移

温度（℃） 40 45 50 55  60 65  70 75

Z 位移 5
0 0.346 0.992 0.992 2.3 18.835 41.691 42.948
（mm）
Z 位移 10
0 0.269 0.896 0.896 2.1 16.803 33.509 37.697
（mm）
Z 位移 15
0 0.187 0.623 0.623 1.463 8.233 26.047 26.467
（mm）

注：Z 位移 5（mm）表示合金丝间距为 5mm 的结构模型偏转的 Z 向位移。

b）对形状记忆合金丝埋在复合材料基体偏心位置的模型进行加载求解，变形情况如下：

温度载荷为 40℃时的变形情况 温度载荷为 45℃时的变形情况

36
 温度载荷为 50℃时的变形情况 温度载荷为 55℃时的变形情况

温度载荷为 60℃时的变形情况 温度载荷为 65℃时的变形情况

温度载荷为 70℃时的变形情况 温度载荷为 75℃时的变形情况

图 4. 7 不同温度下模型的变形情况
同样步骤，对形状记忆合金丝贴在复合材料基体表面的另外两种结构（丝间距为 5mm、

37
15mm）进行有限元分析，可以得到不同温度下自由端的 Z 向位移，如表 4.6 所示。
表 4. 6 不同温度自由端的 Z 向位移

温度（℃） 40 45 50 55  60 65  70 75

Z 位移 5
0 0.047 0.094 0.094 0.238 5.473 22.443 22.789
（mm）
Z 位移 10
0 0.023 0.046 0.046 0.116 2.656 10.751 10.916
（mm）
Z 位移 15
0 0.018 0.035 0.035 0.101 1.579 7.989 8.566
（mm）

注：Z 位移 5（mm）表示合金丝间距为 5mm 的结构模型偏转的 Z 向位移。

c）对形状记忆合金丝集成在复合材料层合板（格栅状结构）模型进行加载求解，变形情况
如下：

温度载荷为 40℃时的变形情况 温度载荷为 45℃时的变形情况

温度载荷为 50℃时的变形情况 温度载荷为 55℃时的变形情况

38
 温度载荷为 60℃时的变形情况 温度载荷为 65℃时的变形情况

温度载荷为 70℃时的变形情况 温度载荷为 75℃时的变形情况

图 4. 8 不同温度下模型的变形情况
同样步骤，对形状记忆合金丝贴在复合材料基体表面的另外两种结构（丝间距为 5mm、
10mm）进行有限元分析，可以得到不同温度下自由端的 Z 向位移，如表 4.6 所示。
表 4. 7 不同温度自由端的 Z 向位移

温度（℃） 40 45 50 55  60 65  70 75

Z 位移 5
0 0.280 0.756 0.756 1.900 10.776 28.134 30.456
（mm）
Z 位移 10
0 0.218 0.686 0.686 1.785 8.836 17.286 19.002
（mm）
Z 位移 15
0 0.156 0.519 0.519 1.031 6.756 11.892 12.282
（mm）

注：Z 位移 5（mm）表示合金丝间距为 5mm 的结构模型偏转的 Z 向位移。

39
4.2.4 仿真结果分析

通过比较以上仿真数据，我们可以得出下列图表：
a）建立图表，横坐标是温度，纵坐标是层合板板的自由端 Z 向位移偏转，针对每一种结
构分析由于丝间距的不同，导致偏转变形效果的不同。图 4.9 为结构 1，丝间距分别为 5、10、
15（mm）时的变形情况；图 4.10 为结构 2，,丝间距分别为 5、10、15（mm）时的变形情况；图
4.11 为结构 3，丝间距分别为 5、10、15（mm）时的变形情况。
b）建立图表，横坐标是温度，纵坐标是层合板板的自由端 Z 向位移偏转，针对丝间距相
同的不同结构分析，三种结构的变形效果对比。图 4-12 为丝间距为 5mm 的三种结构的变形情
况；图 4-13 为丝间距为 10mm 的三种结构的变形情况；图 4-14 为丝间距为 15mm 的三种结构
的变形情况。

50 25

SMA丝丝丝5mm SMA丝丝丝5mm
40 SMA丝丝丝10mm 20 SMA丝丝丝10mm
SMA丝丝丝15mm SMA丝丝丝15mm
Y-自自自Z向向向/mm

Y-自自自Z向向向/mm

30 15

20 10

10 5

0 0

35 40 45 50 55 60 65 70 75 80 35 40 45 50 55 60 65 70 75 80
X-温温/℃ X-温温/℃

图 4. 9 结构 1 变形情况 图 4. 10 结构 2 变形情况

35 50

SMA丝丝丝5mm SMA丝丝丝丝丝
30
SMA丝丝丝10mm 40 SMA丝丝丝丝丝向丝
SMA丝丝丝15mm SMA丝丝丝丝丝丝丝丝丝
25
Y-自自自Z向向向/mm

Y自自自Z向向向/mm

30
20

15 20

10
10
5

0
0

35 40 45 50 55 60 65 70 75 80 35 40 45 50 55 60 65 70 75 80
X-温温/℃ X-温温/℃

图 4. 11 结构 3 变形情况 图 4. 12 不同结构变形情况

40
 30
40
SMA丝丝丝丝丝 SMA丝丝丝丝丝丝丝
35 SMA丝丝丝丝丝丝丝丝丝 SMA丝丝丝丝丝丝丝丝丝
25
SMA丝丝丝丝丝向丝 SMA丝丝丝丝丝向丝
30
Y-自自自Z向向向/mm 20

Y-自自自Z向向向/mm
25

20 15

15
10
10

5 5

0
0
-5
35 40 45 50 55 60 65 70 75 80 35 40 45 50 55 60 65 70 75 80
X-温温/℃ X-温温/℃

图 4. 13 模型变形情况 图 4. 14 模型变形情况
根据上述六个图表可以总结出，整个结构经历了较大的弯曲变形，大体结构分为三个阶段。
第一个阶段，温度低于 55℃的时候，结构的变形量较小，这主要是由于合金带在受约束的情况
下，马氏体逆转变温度高于自由状态的马氏体逆转变温度，此时合金仍处于马氏体状态下，没
有发生逆相变，产生的回复力很小；第二个阶段，当温度超过 55℃时候，合金发生了逆相变，
产生很大的相变回复力，因此结构发生了很大的弯曲变形；第三个阶段，温度达到 70℃左右，
合金相变结束，回复力减为零，试件偏转到最大值并保持不变。
三种结构的试件偏转情况：结构 1 的偏转角度最大，其次是结构 3，最后是结构 2；而随着
合金丝间距的变大，丝的数量减小，试件偏转的角度也在变小。

4.4 本章小结

本章利用有限元软件 ANSYS 对形状记忆合金驱动复合材料层合板的过程进行数值模拟，

仿真模拟的方法是“负热应变”法。
基于上述方法，分别对形状记忆合金丝贴在复合材料基体表面、形状记忆合金丝埋在复合
材料偏心位置以及形状记忆合金丝集成在格栅状结构的复合材料基体这三种结构进行了有限元
数值模拟；同时针对每一种结构，分别又对不同数量的形状记忆合金丝对结构变形造成的影响
进行了模拟分析。总结出形状记忆合金驱动复合材料实验板偏转过程可分为三个阶段，同时也
论证了形状记忆合金对复合材料层合板基体的驱动和偏转控制的可行性。

41
 第五章 复合材料试验板设计制作及偏转实验

通过前面章节对形状记忆合金基础理论的研究和仿真模拟的结果分析，得出了形状记忆合
金驱动复合材料层合板的理论模型，但这仅仅是在不考虑实际影响的前提下进行的理论分析和
仿真模拟，在实际应用中，往往要考虑的因素还有很多，因此本章首先设计制作试验板，然后
搭建实验平台，对试件通以电流激励进行总体偏转实验验证。

5.1 试验板设计制作

5.1.1 试件结构

复合材料基体和形状记忆合金丝集合而成的长方体层合板。经过前面的理论分析和对有限
元仿真分析结论的讨论，集成在复合材料基体中形状记忆合金丝的间距在 15mm 左右基本就可
以保证偏转效果的需要，因此所要制备试件的四种结构如下表所示：
表 5. 1 所要制备的试件结构尺寸

结构 长（mm） 宽（mm） 厚（mm） 丝间距（mm）

（1） 200 150 2 15

（2） 200 150 2 15

（3） 200 150 2 15

（4） 200 150 2 15

复合材料基体采用树脂基复合材料。下图 5.1 是所要制备试件的立体图形：

（1）形状记忆合金丝黏贴在复合材料基体表面，如图（a）
；
（2）形状记忆合金丝埋在复合材料基体偏心位置，如图（b）；
（3）形状记忆合金丝埋在复合材料基体偏心位置，其中复合材料基体为格栅状结构，如图
（c）；
（4）将形状记忆合金丝分为上下两层埋在复合材料基体的偏心位置，如图（d）；

42
 SMA
SMA
复合材料基体

复合材料基体

(a) (b)

SMA
SMA
复合材料基体

复合材料基体

(c) (d)

图 5. 1 所要制备试件的立体结构图

5.1.2 原料、仪器和设备

实验原料：Ni-Ti 形状记忆合金丝；预浸料；蜡类脱模剂；树脂基复合材料，树脂的体积含
量为 50％，弹性常数为 E x =30GPa、 E y =10GPa、 G xy =5GPa， V xy =0.22。

图 5. 2 制备样品所用工装示意图
设备：自制工装仪器，如上图 5-2；箱型电阻炉-KSJ 系列温度控制器，产品型号：SX-4-10，
功率 4KW，额定电压 220V，额定温度 1000℃，如下图；HH-2 数显恒温水浴锅，如下图：

43
 图 5. 3 HH-2 数显恒温水浴锅 图 5. 4 电子马弗炉

5.1.3 试件制备工艺

试件制备的工艺流程如下图 5.5 所示，首先是准备工作：形状记忆合金丝的预处理；工装

仪器的设计与制造；工艺材料的准备。其次是试件的固化成型。在固化成型之后对制备的半成
品试件进行抽真空操作。

工装仪器的 工艺材料的
SMA 丝的预处
设计与制造 准备
理

试件的固化和成型

抽真空

图 5. 5 制备试件工艺流程图
1) SMA 丝的预处理
退火处理：制备试件之前，先将形状记忆合金丝放在电子马弗炉中退火，以消除加工应力。
退火温度 400°，退火时间 30 分钟，然后让其炉冷 12 小时。针对未经过热处理和热处理之后
的形状记忆合金丝，经过测试其最大可回复形变，比较二者，我们可以发现经过热处理之后，
形状记忆合金丝的可回复应变明显增大，为了增大形状记忆合金丝的驱动力，同时消除形状记

44
忆合金丝的加工应力，应先对其进行退火处理。
性能稳定化处理：沸水浴和零摄氏度冰水浴循环浸泡，各自浸没 2 分钟，并循环 50 次，以
消除加工过程中产生的残余相，以达到稳定形状记忆合金丝性能的目的。
表面处理：将形状记忆丝表面用砂纸进行打磨处理，以增大摩擦系数，提高界面强度，进
而减小与复合材料基体脱离的可能。
预拉伸：使用之前设计的设备将形状记忆合金丝进行预拉伸，使其产生可回复应变 6.5%（其
最大可回复应变为 6.8%）
。
2) 工装仪器的设计与制造
工装仪器设计如上图 5.2，仪器的具体尺寸形状应根据所制备试件的尺寸形状来确定。在
设计工装仪器之前，必须综合考虑以下要求：首先要满足产品设计的精度要求，保证产品表面
质量，其次要有足够的强度和刚度，防止模具变形，影响产品质量和模具使用寿命，还需要脱
模方便，不能损伤产品，最后模具要有足够的耐热性，防止加热固化变形，影响产品质量，当
然对于模具来说要保证其重量轻、材料来源充分及造价低。制造工装仪器的材料应具有良好的
热传导性和热稳定性，同时具有与构件相匹配的热膨胀系数，易于成型和加工，具有低密度、
低成本的优点，并能保持光滑的脱模表面。故这里采用铝合金作为制造材料。
3) 工艺材料的准备
①预浸料选取
按照形式，预浸料可分为单向预浸料和织物预浸料，本实验中采用织物预浸料。所谓织物
预浸料是事先将纤维按一定比例分配经纬向，并编织成缎纹形式，然后在这些织物上涂浸树脂。
织物预浸料有良好的铺叠性和覆盖性，有利于复杂型面构件的成型和提高机械连接接头的挤压
强度。
②脱模剂选取
脱模剂的使用，是为了保护模具不被损坏，同时在起模时，保证制成品与模具能更好的分
离。目前常用的脱模剂主要有三类即聚乙烯醇类、蜡类以及新型液体脱模剂。在本实验中采用
蜡类脱模剂，使用温度在 80℃以内。蜡类脱模剂用前先将模具清理干净，然后均匀涂蜡，厚度
2-3mm。停 2h，让蜡层中溶剂挥发，蜡膜硬化。对于新模具要上蜡 3-5 遍，旧模具上两遍，最
后一遍上蜡后，必须停置 2h 以上才可使用。
③复合材料基体树脂的选择
新型飞机对复合材料基体树脂的基本要求比较苛刻，首先应该具备一定的强度和刚度，来
满足常规条件下的机动性和失速条件下的可控性，即使在结构受到低能量损伤后，仍有足够的
剩余强度，其次要具备优越的工艺性，以确保复合材料结构的高成品率，同时适应大型构件与
复杂型面构件的制造。再次，要尽可能材料的成本已达到降低复合材料结构总成本的目的。

45
 本文采用的 QY8911 系列树脂材料，此材料除具有良好的耐热性、溶解性、加工工艺性以
及机械加工性外，其成本较低。
4) 试件的固化与成型
作为制造复合材料的中间材料，预浸料是在严格控制的条件下用树脂基体浸渍连续纤维或
织物，制成树脂基体与增强体的组合物，这样，预浸料的性能在很大程度上决定了复合材料的
性能。在本实验中，制备预浸料的方法是溶液浸渍法：首先用切刀剪裁适宜宽度的预浸料，然
后用 QY8911 手工浸胶方式使预浸布完全浸透，在晾半小时后，将预浸布缠绕在模具上，最后
清理完模具和涂脱模蜡，将预浸料置于模具中，注意密封性。加热固化工艺如下表 5.2：
表 5. 2 预浸固化工艺温度及保温时间表

温度（℃） 120 190 210 220

保温时间（小时） 0.5 2.0 3.0 4.0

制备时采用图 5.2 的工装进行，铺层顺序为 45°/0°/-45°/90°四层层合板，在第 1 个 0°

层与-45°层之间放置训练后的 Ni-Ti 合金，以基体材料为机械约束，进行胶结。
5) 对试件抽真空
由多相材料组合而成的复合材料，因为合金丝和基体界面的存在，它的断裂行为与普通的
材料有着较大的差别，有关合金丝和基体界面脱胶问题就是其中一个非常重要的问题。由于形
状记忆合金材料受热和力激励时会发生复杂的相变和力学行为，合金的化学成分、外加应力、
加工工艺等都会影响其相变行为，因而形状记忆合金材料本身的复杂性决定了形状记忆合金丝
与复合材料基体之间的脱胶抽离问题具有更为复杂的特性，因此在固化成型的过程中，需要进
行抽真空操作。下图是未经抽真空的半成品和抽真空之后的成品比较：

（a）半成品 （b）成品
图 5. 6 试验板试件示意图

5.2 总体偏转实验及结果

试件制备完成之后，我们将根据仿真的一系列结果，对试件进行总体试验研究，即在实验
台上，固定试件一端，另外一端设为自由端；忽略形状记忆合金丝对基体材料造成的影响，对

46
试件进行偏转变形试验，通过改变外加激励电源的电压，即改变流通形状记忆合金丝的电流来
实现试件的角度偏转。下面是系统主体试验结构图。

激光位移传感器

激光
激励源负极 试件
sma

激励源正极

试验平台

图 5. 7 主体试验结构图

5.2.1 实验原理

偏转原理：对于所制备试件，通过稳压恒流源对集成在基体中的形状记忆合金丝通电，因
为形状记忆合金丝具有电阻，根据焦耳定律，其温度会随着通电时间的延长逐渐升高，当达到
它的相变温度的时候，形状记忆合金会发生相变，长度收缩，此时由于形状记忆合金丝受到基
体复合材料的限制,继而产生回复力，由于形状记忆合金丝要么贴在表面，要么埋在偏心位置，
这种结构导致其产生的回复力驱动复合材料基体发生偏转。
测试原理：将激光位移传感器红外线端口置于试件基体板自由端的边缘上方，当对形状记
忆合金丝通电激励一段时间之后，基体板自由端会发生一定角度的偏转，我们可以通过位移传
感器得到自由端移动的垂直高度 d，将 d 代入下列数学公式，即可计算出试件偏转的角度。
d
sin ∂1 =
L

d
∂ = 2 ∂ 1 = arcsin
L

已知：L=200mm，d 可以由位移传感器直接得到，进而我们可以得出基体板偏转的角度。

47
 图 5. 8 试件偏转测试原理图
注：随着试件发生偏转，位移传感器的位置保持不变，导致红外线标在试件上的位置发生
变化，从而导致我们所测试出的位移变化量存在一定误差。但是这种误差带来的数据偏差比较
小，这里我们忽略不计。

5.2.2 实验仪器设备

激光位移传感器，基本参数如下：型号：LB-1000 系列，输出电压范围：-5V 至+5V，量程：

-100mm 至+100mm；
实验底座和实验平台以及夹具；
稳压直流源：激励源是双路四电表 30V/5A，型号是 DF1731SC5A，输出电流范围 0-5A，
输出电压范围 0-30V。
HEATCON 测温仪器。

5.2.3 实验过程

本部分针对所制备的复合材料层合板进行弯曲变形试验，以期望得到以下数据：
1、 不同结构的基体板偏转的最大变形角度，即哪一种结构偏转角度大。
2、 不同电流激励的条件下，基体板偏转的速度，即在固定电流激励下，角度-时间的关系；
探究何种电流激励下，偏转速度适中，适合现场控制。
测试过程如下：
首先，按照试验原理图，将各种制备组装起来，将复合材料层合板试件一端固定，位移传
感器安装在相应位置（激光点应照射在靠近试件的夹持部分，原因如上“注”）；
其次， 调整激光位移传感器探头位置，对其调零；
再次，通过稳压恒流电源，对夹持基体板中集成的形状记忆合金丝施加不同电流，电流分

48
别是 1A、2A、3A，对应不同的电流，测试出不同时间下，基体板的偏转角度；
最后，继续给予激励，直至基体板偏转到最大变形位置，即形状记忆合金丝相变完全结束。
针对不同结构的试件进行反复如上操作，取平均值为最后测试结果。
下面图示为测试实验平台。

图 5. 9 试件变形试验平台
在进行整体试验之前，预先进行初步试验，试验目的有两个：其一，对于集成在复合材料
基体中的形状记忆合金丝的连接方式（串联、并联、混联）的初步探索；其二，验证复合材料
层合板是否按照理论推算正常发生偏转变形。下面是初步试验图示：

图 5. 10 初步试验试件偏转情况
经过初步试验遇到如下问题：
1、复合材料试件加工工艺存在一定的问题，SMA 丝与层合板板结构之间存在气泡，导致
加热回复过程中丝与板的抽离，达不到偏转变形的效果。即使提高了加工工艺之后，当形状记

49
忆合金发生形变时，也有可能发生抽离现象，因此需要固定试件两端的形状记忆合金丝，防止
其发生抽离。
2、对于集成在复合材料基体中的形状记忆合金丝的连接方式，由于每根形状记忆合金的电
阻很小（R=0.4756Ω），经过初步实验验证，如果采用并联方式，根数越多电阻越小，跨接电源
后相当于对电源短路，给电源增加巨大的负担；如果给形状记忆合金串接电阻分压器，又会将
绝大部分的能量耗费在电阻分压器上，使驱动电源的效率降低，于是这里采用了串联方式。
3、固定实验板结构的铁架台的质量太轻，需要加重或者将其固定在实验台上。
经过初步试验初探，我们改良试验装置如下：
1、进一步提高加工工艺，制备前，对形状记忆合金丝的表面进行打磨处理，增大摩擦系数；
制备的过程加大抽真空的压力，使形状记忆合金丝与复合材料基体更充分的结合。同时，在试
件两端露出形状记忆合金丝的部位，用螺栓固定。经过反复验证，可以防止抽离现象的发生；
2、对集成在复合材料基体中的形状记忆合金丝通电激励的时候，采用串联方式进行连接；
3、将固定实验板结构的铁架台通过螺母固定在试验台上。

5.2.4 实验结论分析

根据改良以后的装置，连接好试验仪器，试验初始状态如图 5.11（1）
，然后开启电源对形
状记忆合金丝通电，随着形状记忆合金丝温度发生变化，试件开始弯曲偏转，直至弯曲偏转截
止，偏转过程的状态如图 5.11（2）、
（3）
、（4）
、（5）
、（6）
；按照此试验方案和步骤，多次反复
进行试验，可以得到如下数据，结果如表 5.3、5.4、5.5 所示。其中，实验试件如下：
试件 A：形状记忆合金丝贴在复合材料基体的表面，丝的间距为 15mm；
试件 B：形状记忆合金丝埋在复合材料基体的偏心位置，丝的间距为 15mm；
试件 C：形状记忆合金丝埋在复合材料基体的偏心位置，且复合材料基体为格栅状结构，
形状记忆合金丝的间距为 15mm。

（1）初始位置 （2）偏转开始

50
 (3) (4)

(5) (6)偏转截止

图 5. 11 试件偏转过程示意图
下表为三种不同结构的试件分别通以 1A\2A\3A 的电流激励时，试件偏转的响应时间：
表 5. 3 试件偏转响应速度对比

响应时间（S）
开始时间 截止时间 响应时间
结构 电流
试件 A 1A 24 49 25
试件 A 2A 19 34 15
试件 A 3A 9 18 9
试件 B 1A 32 61 29
试件 B 2A 26 50 24
试件 B 3A 17 33 16
试件 C 1A 29 57 28
试件 C 2A 24 44 20
试件 C 3A 14 28 14

51
 通过对试件通以不同电流，可以发现，在不同的电流激励下，试件偏转的响应速度不同，
但试件偏转的角度和幅度大体相同，因而我们取电流激励为 I=2A，重复对试件通以电流激励，
对所获取的试件 Z 向垂直位移取平均值，可以得到试件偏转位移-温度的关系如下：
表 5. 4 试件偏转位移-温度关系

温度/℃ 40 45 50 55 60 65 70 75

A 0 1.005 5.630 8.606 20.004 49.989 70.004 72.794

位移
B 0 0.868 1.989 5.430 12.534 36.550 47.989 50.346
/mm
C 0 1.001 3.787 7.880 14.668 40.556 60.009 62.556

数据对比分析方法：
1、比较不同试件最大偏转角度不同；
2、比较不同试件在相同电流激励下的响应速度；
3、分析同一试件在不同电流激励下，最大偏转角度以及响应速度；
4、对比实验数据和仿真结果。
按照以上数据对比方法，逐一对实验数据和仿真结果对比分析，可以得到如下图示：

图 5. 12 试件偏转 Z 方向位移-温度关系曲线图
根据上述图示可以看出，整个结构经历了较大的弯曲变形，大体结构分为三个阶段。第一
个阶段，温度低于 50℃的时候，结构的变形量较小，这主要是由于合金带在受约束的情况下，
马氏体逆转变温度高于自由状态的马氏体逆转变温度，此时合金仍处于马氏体状态下，没有发
生逆相变，产生的回复力很小；第二个阶段，当温度超过 50℃时候，合金发生了逆相变，产生

52
很大的相变回复力，因此结构发生了很大的弯曲变形；第三个阶段，温度达到 70℃左右，合金
相变结束，回复力减为零，试件偏转到最大值并保持不变。

图 5. 13 试件偏转 Z 方向位移-温度关系曲线图
根据上述图示，可以看出仿真结论与实验结果差别较大，实际实验比仿真模拟试件偏转角
度较大，但总体上趋势一样，偏转过程都可以分作三个部分。通过分析，可以认为二者之间的
偏差主要在于：形状记忆合金丝以及复合材料参数测试不够精确，与实际值存在偏差，由于仿
真模拟是基于形状记忆合金丝的弹性模量和负热应变与温度的关系而进行，所以参数的偏差导
致仿真结果和实际实验结果不同。这里也提出了下一步研究工作的重点，如何能够准确的测试
形状记忆合金的相关参数。
基于前一章节仿真结论的分析，与以上实验结果进行对比，我们可以得到如下结论：
1、试件的偏转角度，与试件的结构，即 SMA 丝的数量、SMA 丝的预应变（在最大可回
复应变范围以内）以及 SMA 丝的集成方式有主要关系。SMA 丝的数量越多，预应变在可回复应
变范围内越大，回复力越大，偏转角度就越大，适当数量的 SMA 丝给予适当的预应变，即可满
足我们所需求的回复力大小，也就可以使试件偏转的角度达到要求。对于相同数量和相同预应
变的试件，贴在基体表面的结构偏转角度最大，其次是对于埋在基体（栅状）偏心位置的结构，
偏转角度最小的是埋在基体偏心位置的结构。
2、试件偏转的响应速度，与激励电流的大小、试件的结构有直接关系。比较相同结构的
试件响应速度，我们可以得出，随着激励电流的增大，响应速度不断的升高，当电流 I=2A 时，
已基本可以满足对于响应速度的要求。对于相同激励下，不同结构的试件的响应速度，贴在基
体表面的结构响应速度最快，其次是埋在基体（栅状）偏心位置，最后是埋在基体偏心位置的

53
试件。
3、通过仿真与试验的对比验证，选择埋在基体（栅状）偏心位置的试件，进行下一章节
的控制试验探究，原因在于：一是响应速度处于三种结构的中间位置，便于控制；二是格栅状
结构的试件便于我们随时监控 SMA 丝的温度，同时复合材料层合板的重量相比其它结构较轻，
更加有利于现今航空航天的应用，具有进一步研究的现实意义。
4、经过多次重复实验，可以得到所制备的层合板最大偏转角度为 15°左右，下一章节的控
制实验中，拟设计控制系统，控制试件板可以在 0°~15°之间偏转。

5.3 本章小结

在之前章节的理论分析和仿真分析的基础上，本章设计制作了层合板试件，并搭建试验平
台，对试件进行了弯曲偏转试验验证。试验结果虽然与仿真结果不尽相同，但是总体的弯曲趋
势同理论和仿真结果是一致的，验证了偏转过程大体分为三个阶段的正确性，同时也得到了
SMA 驱动复合材料板的偏转极限角度为 0°~15°。

54
 第六章 复合材料试验板偏转控制实验研究

本章节首先设计 DSP 控制系统，针对埋入形状记忆合金丝的复合材料集成板结构，通过控

制对上下两层形状记忆合金丝施加的激励电流来实现试件偏转控制。根据前文研究，形状记忆
合金的应力-应变曲线是非线性的，而且不同温度下其力学特性变化很大，这既是我们应用形状
记忆合金作为驱动元件的基础，同时也是实现驱动精确控制的难题所在。从理论上讲，要实现
对复合材料层合板运动位置的准确控制，就是要准确调控形状记忆合金丝的温度。

6.1 控制原理和方案

在本文中，根据所制备层合板结构的自身特点，对结构的偏转控制采用闭环控制。控制系
统方案如下：首先对上层形状记忆合金丝通电激励，当形状记忆合金丝的温度达到其相变温度
时，试件发生偏转；利用位移传感器测量出试件的偏转状态即试件自由端的垂直位移变化作为
反馈信号，输入给 DSP 控制系统；由控制软件根据输入的反馈信号进而调整并决定相对应的 PWM
信号，再由控制电路控制执行结构， 执行结构动作分为两种：一是继续给上层形状记忆合金丝
激励，试件继续向同一方向偏转；二是中断对上层形状记忆合金丝的激励，转而给下层形状记
忆合金丝激励，试件向相反方向偏转。当反馈信号和原始信号的差值达到我们所要求的范围之
内，就可以保证实验板偏转到我们所要求的位置。
控制系统原理图如下：

DSP 控控调调
F2812
试试试试
PWM
调调调调
ADC

激激激

激激向向激激激

图 6. 1 控制系统原理图
DSP 控制系统输出一定占空比的 PWM 电压信号，经控制电路控制流经试件中 SMA 的电流，

55
从而控制试件的偏转角度。激光位移传感器测得试件自由端的垂直位移，输出相应的位置信号，
该信号作为控制系统的反馈信号，经调理电路、AD 转换器输入给 DSP 控制系统，进而调整 DSP
的 PWM 输出，改变输出电流的大小和流通路径，进而调整试件的变形角度。
对于主动变形结构的驱动控制[62]有两种方案：一是开环控制（所谓开环，即是系统的控制
作用不受输出量的影响）
，如下图 6.2 所示：这种开环控制，一旦材料在工作中受到对环境温度
有着很大影响的不可抗拒的因素，向其发出控制信号时，结构就不能按照原有的预定指标达到
指定位置。

扰动量
输入量 输出量
控制器 被控制对象

图 6. 2 开环控制示意图
另外一种是闭环控制，如下图 6.3 所示：与开环控制相比较，闭环控制的优点是可以根据
外界环境的变化做出调节，始终掌控被控对象的状态[63]。实际上就是把输出量送回至输入端，
并与输入信号相比较产生偏差信号，然后通过对偏差信号的不断修正，进而达到控制被控对象
的目的。本课题采用的是第二种闭环控制方式。

控制器 被控制对象

输入量 输出量

检测装置

图 6. 3 闭环控制示意图

6.2 反馈控制变量选择

研究表明[64]:Ni-Ti 形状记忆合金作为驱动器使用时，其输出力、位移和响应速度受驱动电
流、冷却速度、预变形量和负载的影响很大，因此设计系统时要选择合适的参数。例如：差动
式 SMA 弹簧驱动器的响应速度受 SMA 冷却速度的制约；偏压式 SMA 弹簧驱动器加热过程的回复
速度与电流成正比，但过大的电流不但不能提高响应速度，还会导致材料过热，破坏记忆性能，
因此驱动电流要控制在一定的范围内。由于形状记忆合金的温度受外部环境的影响很大，只控
制通电电流很难达到精确控制的目的，因此需要提供温度、输出位移和力等外部参量综合对电
流进行反馈控制。
形状记忆合金丝的应变与相变程度有关，相变程度又与温度有关，所以通过改变合金丝的

56
温度即可实现驱动器的控制，不同的加热功率将对应 SMA 驱动器不同的动作幅度。由于形状记
忆合金驱动器的特点之一就是结构紧凑，所以为了使控制系统尽可能简单而廉价，与之相关的
加热、冷却驱动方式的选择就变得至关重要。
由于形状记忆合金驱动器是一个热惯性元件，所以可模仿电机的脉冲调宽(PWM)的方法实现
加热功率调节[65]，具体为：在一个周期里，改变通电时间来改变输出功率，平均输出功率与 PWM
的占空比(有效电平的持续时间与总周期的比值)成正比。由于形状记忆材料具有明显的温度依
存性和热滞后性，为迅速而精确地控制驱动器，消除此不利因素和环境的影响，同时使驱动器
达到较高的运动精度，采用闭环控制是完全必要的，而采用闭环控制则需要一个反馈量进行反
馈。
形状记忆材料的特性主要体现在以下四个变量之间的关系中，即：温度、输出力(应力)、
输出位移(应变)和电阻，这四个变量之间并不完全独立，彼此存在耦合关系，四个变量中，输
出力、输出位移可作为系统输出变量，而温度和电阻可作为系统内部变量。因此，反馈控制方
法根据控制变量的不同主要可分为两类：输出变量反馈法和内部变量反馈法。
1)输出变量反馈法
把输出力或输出位移作为反馈变量，方法简单易于实现。前者在试验及研究中应用较多，
采用简单传感器即可获得反馈信息；后者在研究中也常采用，一般用应变计作为反馈量测量装
置。但是这种外部变量反馈法在有环境温度变化或负载干扰的情况下，容易造成驱动器的过热
现象，从而导致驱动器加快疲劳老化，性能下降，因此对于微小型或微型系统来说，这种干扰
的影响不能忽视。基于本课题的试件是层合板结构，采用输出位移作为反馈变量可以满足其控
制要求，因此采用此反馈方法。
2)温度反馈法(内部变量反馈)
目前学者认为此方法并不实用，因为在实际的应用中，必须首先隔离 SMA 驱动器和温度传
感器，对于微小型系统来说，这是很难办到的，即使这一问题解决了，温度/应变关系也存在相
变滞后，故测量温度无法准确体现 SMA 的实际相变状态。
3)电阻反馈法(内部变量反馈) [66]
记忆合金的相变会引起合金中马氏体和奥氏体所占组分发生变化，由于马氏体和奥氏体两
种状态下的电阻不同，这必然会导致合金电阻发生变化。不同于温度变化和应力变化，电阻变
化不是相变发生的原因，而是相变产生的结果。不管是温度变化还是应力变化，它们都会使合
金相变，使合金中马氏体和奥氏体所占组分发生变化。因此，温度变化和应力变化都可以反映
到电阻的变化中，采用电阻反馈可以同时反映载荷的变化和环境温度的变化。
4)其它控制策略
其它控制策略有输出变量与内部变量结合控制法、刚度直接控制法等。输出变量与内部变

57
量结合控制法兼有两种控制法的共同优点，这种控制法对于开发实现小型精密夹具特别有利。
对于动作精度要求不是很高的微型机构，也可采用开环控制方式以简化系统。

6.3 SMA 连接方式

对于已经处理好的形状记忆合金丝，将其埋在复合材料基体中进行试验分析时，需将形状
记忆合金丝连接成一个回路以满足通电驱动的要求。连接方法灵活多变，但必须以激励源的承
受能力为依据，连接方式分为串联，并联，混联，具体如下图 6.4 （a）
（b）（c）所示，为了
输入引线方便和美观，串联的时候需要将合金数目设计为偶数；并联方式简单易行，但是需从
试件的两端引线，导致具体实验操作不方便；如果排布的合金数目比较多而且希望并联的方式，
可采用如图(c)所示的混联的方式，这样也避免了两端引线的弊端。每根形状记忆合金的电阻很
小（R=0.4756 Ω ），如果采用并联方式，根数越多其总电阻越小，跨接电源后相当于对电源短
路，给电源增加巨大的负担，若采用分压器与形状记忆合金丝串接，又会将绝大部分的能量耗
费在分压器上，使驱动源的效率降低，鉴于以上原因，本文采用了串联方式。

（a）

(b)

(c)

图 6. 4 SMA 连接方式示意图

6.4 控制系统设计

整个系统的基本结构是由以下几部分构成的：①DSP 控制系统②PWM 脉宽调制加热电源③反

58
馈装置④调理电路⑤控制电路。
DSP 控制系统输出一定占空比的 PWM 电压信号，通过控制电路对集成在复合材料基体板中
的形状记忆合金丝通电加热，通过温度来控制形状记忆合金丝的相变，从而控制基体板的偏转
角度。激光位移传感器测量出试件自由端的垂直位移变化，输出相应的位置信号，该信号作为
控制系统的反馈信号，反过来调整 DSP 的 PWM 输出，改变输出电流的大小和流通路径，进而调
整基体板的偏转状态。
（1）DSP 硬件电路
TMS320F2812 DSP 硬件电路板，作为控制系统的硬件核心，利用其片上的 ADC 模块采集层
合板的自由端的位置信号，经 PID 算法后，由 PWM 模块输出控制信号。

图 6. 5 DSP 硬件电路板
（2）PWM 脉宽调制加热原理
形状记忆合金作为驱动器应用时，其触发方式有很多，考虑到本课题的驱动要求，这里采
用脉冲宽度调制法(即 PWM 法)来加热形状记忆合金驱动器，PWM 波由 DSP 内部产生，经过信号
隔离电路，之后经过 CMOS 管驱动电路，通过其高低电平控制 CMOS 管的导通时间，控制加热电
路的通断，从而实现 SMA 丝的加热时间。
在对形状记忆合金丝通电加热时，其产生的热量符合焦耳定律：
Q = I 2 Rt
其中，I 为加热电流，R 为形状记忆合金元件自身电阻，t 为通电时间。通过控制流经形状
记忆合金丝的电流的大小及通电时间的长短，可以控制输入形状记忆合金的热量的大小和速率，
从而达到控制形状记忆合金相变速度，继而控制输出力和输出位移的目的。
相比持续电流加热，脉冲电流加热的一个优点是便于控制。因此在实际应用中，我们常采
用脉宽调制法(PWM)控制脉冲电流的宽度，其原理如下图所示。此时公式可以写为
Q ≈ uI 2 Rt

59
 上式中，u 为 PWM 脉冲电流的占空比。只需要准确的控制占空比，就可以准确控制通电加
热时间，也就达到了控制加热速度和试件变形的要求。占空比 u 由图 6.6 可知：
Ton
u=
T

调电

Ton Toff
SMA丝
T

图 6. 6 PWM 控制信号波形图 图 6. 7 SMA 丝的脉冲电流加热原理图

（3）测量元件-反馈检测装置
本文的偏转结构需要反馈试件试验板的自由端的垂直位移值，这里选用激光位移传感器作
为控制系统的测量元件。其优点是能实时的反馈位移量、测量精度高、输出量为电压信号可以
直接进行处理。激光位移传感器基本参数：型号：LB-1000 系列，输出电压范围：-5V 至+5V，
量程：-100mm 至+100mm。
（4）调理电路和控制电路
调理电路用来将激光位移传感器输出电压线性变换成 0V 至 3V，控制电路实现用输入电压
控制输出电流。
调理电路:激光位移传感器的输出电压是从-5V 至+5V，而 DSP 的 ADC 模块要求输入电压在
0V 至 3V，因此，需要设计调理电路来实现电压从-5V 至+5V 到 0V 至 3V 的线性转换。其原理图
如图 6.8 所示。调理电路分为三个模块，分别是：基准电压模块、差动比例运算电路和滤波稳
压模块，其中，差动比例运算电路是主要运算电路，基准电压和滤波稳压模块是辅助电路。下
面分别说明这三个模块：
①.基准电压:基准电压模块电路的核心器件是 10V 稳压二极管 D2，100Ω电阻 R6 是稳压二
极管的限流电阻，10KΩ可调电阻 R7 和 5.1KΩ电阻 R8 组成分压电路，是稳压二极管两端的负
载。运放 U3B 构成电压跟随器，将 R8 在分压电路中分得的电压送至后续电路作为 5V 基准电压。
电压跟随器在稳压电路和减法电路之间起缓冲、隔离的作用。
②.差动比例运算电路:对照图示，由反相比例运算电路和同相比例运算电路的关系可知：
R1 + R 2 R5 R2
Vout1 = ( )×( ) × Vout 2 − × Vin
R1 R 4 + R5 R1

R 2 R5
若设 R1 = R 4, R 2 = R5 ，令 = = α ，则上式可简化为：
R1 R 4
60
 Vout1 = α (Vout 2 − Vin )
差动比例运算电路的任务是将激光位移传感器输出的-5V 至+5V 的电压换成 0V 至 3V。Vin
的变化范围是-5V 至+5V，故 Vout2 取 5V, α = 0.3
既对应的电阻 R1 = R4 = 17ΚΩ, R2 = R5 = 5.1ΚΩ ，即可实现此功能。

③.稳压电路:稳压电路的构成非常简单，3.3V 稳压二极管 D1 使得电路的输出电压信号不

超过 3.3V，以满足 DSP 的 ADC 模块对输入信号的需求。

图 6.8 调理电路原理图
控制电路:DSP 输出的控制信号是 0V 至 3.3V、占空比（q）可调的 PWM 电压信号，若要使得
该电压信号能控制流经 SMA 丝的电流，必须经过控制电路才能得以实现。场效应管是一种利用
电场效应来控制其电流大小的半导体器件，即：场效应管根据输入电压的大小来控制输出电流
的大小，这一特性被称之为转移特性。这一特性恰巧可以用于此处实现输入电压对输出电流的
控制。同时，由于 MOSFET 存在开启门槛电压，当加在栅极的电压未达到开启电压时，驱动电流
几乎为零，MOSFET 管处于关断状态，即实现了一方面为 SMA 丝提供足够大的电流，另一方面在
停止加热时又能将 SMA 从电路中隔离开。而加热 SMA 驱动器需要较大的电流，因此本文选用最
大连续漏极电流为 8A，耗散功率为 125W 的功率场效应管 IRF840，作为控制器件。
其原理图如图 6.9 所示：PWM 电压信号从电路左端输入，通过驱动光电隔离芯片 4N27，同
时将电压变换至 12V。之后的电压信号经 TPS2812 驱动 MOSFET 管。用 MOSFET 管与 SMA 丝串联，
确保不通电时 SMA 丝与加热电源隔离开。R5 和 C1 支路构成防止 MOSFET 管关断时承受过电压
的吸收电路；在栅极并联稳压二极管 D，防止过电压击穿栅源间的氧化层；同时在栅极串联电
阻 R4 ,它对开关瞬间引起的振荡起到阻尼作用。

61
 图 6.9 控制电路原理图
控制环节是整个控制电路的核心部分，输入电压对输出电流的控制只有通过此控制环节才能
得以实现。控制环节的组成和原理都非常简单，当输入电压（栅源电压 VGS）大于功率场效应
管的开启电压 VT 时，管子导通，SMA 驱动器有电流流经；反之，管子截止，SMA 驱动器没有电
流流经，即：当 DSP 输出的 PWM 电压信号是高电平时，管子导通，SMA 驱动器有电流流经；是
低电平时，管子截止，SMA 驱动器没有电流流经。当电源电压（VSMA）一定时，流经 SMA 驱动
器的电流大小只与 PWM 电压信号的占空比 q 有关，关系如下式所示：
VSMA − V DS
ID = q ×
RSMA

其中，q 为 PWM 信号的占空比， VSMA 为控制环节的电源电压， V DS 为功率场效应管导通时

的管压降，约为 2V 左右， RSMA 是 SMA 驱动器的电阻。

6.5 试验内容和结果分析

6.5.1 实验内容

根据图 6.1 连接好实验系统，实验步骤如下：

（1） 调整试验板的自由端的边缘至 0°平衡位置。
（2） 激光位移传感器调零，即对准处于 0°平衡位置的试验板的自由端的边缘，调整传
感器的感测头，使传感器的控制器输出电压为 0V。调零后，固定感测头的位置。
（3） 打开向调理电路和控制电路供电的直流稳压电源，其中调理电路的电源调至-15V 和
+15V；控制电路的电源电压需要和 SMA 自身的电阻匹配，原因是直流稳压电源最大能提供 3A
的电流，本次实验中，SMA 的电阻在 4Ω 左右，因此，调整电源电压至 8V。
（4） 确保调理电路的输出电压在 0V 至 3V 之间后，打开 TMS320F2812 DSP 板的电源。

62
 （5） 启动 CCS3.3 开发环境，通过仿真器将控制程序加载到 TMS320F2812 DSP 中，运行
程序。控制实验装置图如下：

图 6. 10 控制实验装置图

6.5.2 试验结果分析

此次实验，对于集成在复合材料试验板中的 SMA 丝，采用如图 6.4 所示的连接方式，程

序中设定的变形角度为 6°,经过若干次 PID 控制器参数的调整（kp=0.023，ki=0.022，kd=0.205），
得到的实际控制效果如图 6.9 所示。

图 6.11 弯曲变形角度控制图

63
 此次实验控制效果参数为：超调量 σ%=5%，上升时间(100%)tr=19s，稳态误差 ess=0.2°。
虽然，可以稳定地控制试验板模型的变形角度，但响应速度较慢。
为了缩短上升时间，将控制电路的电源电压调至 12V。按照以上试验步骤，重新进行控制
实验，调整后的控制效果如图 6.10 所示。
由图 6.10 可得，调整方案后的控制效果参数为：超调量 σ%=8%，上升时间(100%)tr=5s，
稳态误差 ess=0.3°。和调整方案前比较，上升时间有了明显的减短，但超调量和稳态误差都有
了一定程度的增加。分析其原因可能在于：提高电流激励之后，SMA 驱动器输出力增大，导致
与基体连接处摩擦增大；流经 SMA 驱动器的电流增大，试件的响应速度增快，SMA 的发热量增
大，其热惯性导致超调量增加。

图 6.12 改进方案后弯曲变形控制效果图

6.6 本章小结

本部分主要研究埋入形状记忆合金丝的复合材料实验板的角度偏转控制。通过对上下两层
形状记忆合金丝施加的激励变化来实现试件偏转控制。根据前文研究，形状记忆合金的应力-
应变曲线是非线性的，而且不同温度下形状记忆合金的力学特性变化很大，利用这一特性，我
们将其作为驱动元件来驱动复合材料的偏转，当然这也是实现驱动精确控制的难题所在。本章
选取合适的控制方案，设计了 DSP 控制系统，控制实验板在 0°~15°之间发生偏转，完成了
偏转角度为 6°的偏转控制，验证了 SMA 驱动复合材料板的驱动控制是可实现的。

64
 第七章 总结与展望

7.1 总结

智能材料结构是将结构材料、传感元件、驱动元件、信息处理和控制系统以及计算机技术
等融为一体的新型结构和技术。它具有广泛的应用前景，特别是在未来的航空航天工业中，智
能材料结构技术肯定可以迅猛发展，带动该产业的长足进步。
本文将形状记忆合金丝与树脂基复合材料集成在一起，构成了层合板结构；利用有限元软
件对形状记忆合金驱动复合材料层合板的偏转过程进行了仿真分析，通过仿真分析的结果，设
计并制备了实验试件，给予试件外部电流激励进行了偏转实验验证；设计了 DSP 控制系统，研
究集成在复合材料中的形状记忆合金的驱动控制性能。具体研究内容如下：
1. 基础理论研究：给出了形状记忆合金的基本概念、特性、触发方式及本构方程，利用本构
方程对响应速度进行了理论分析，并提出了几种提高响应速度的方法。
2. 形状记忆合金性能参数测试：通过形状记忆合金性能参数测试试验，得到了数值模拟、理
论分析以及控制系统设计所需相关参数。
3. 复合材料试验板偏转仿真模拟：利用有限元软件，根据测试所得相关参数，对偏转过程进
行了仿真模拟，得到了试件偏转过程大体可分为三个阶段及不同温度下试件的偏转角度。
4. 复合材料试验板设计制作及偏转实验：参考数值模拟结果，依据相关理论参数，设计并制
作了试验板；通过搭建试验平台，对试件进行了偏转实验，并与仿真结果进行了对比分析，
验证了偏转过程分为三个阶段的正确性，同时也得到了 SMA 驱动复合材料板的极限偏转
角度为 0°~15°。
5. 复合材料试验板偏转控制实验研究：依据仿真和试验结论，选取合适的控制方案，设计了
DSP 控制系统，控制实验板在 0°~15°之间发生偏转，完成了偏转角度为 6°的偏转控制，
验证了 SMA 驱动复合材料板的驱动控制是可实现的。

7.2 展望

本文主要从理论、仿真和实验的角度探索了利用形状记忆合金驱动复合材料层合板偏转以
及 DSP 控制系统控制试验板的偏转程度。根据基础理论和仿真研究，设计制作了形状记忆合金
和复合材料集成层合板结构，并进行了实验验证，最后设计 DSP 控制系统探索研究形状记忆合
金的驱动控制性能。在国内，关于形状记忆合金和复合材料集成的研究大多还处于理论阶段，
在实际应用中鲜有报道，许多问题还有待于更深层次的研究，可以围绕以下展开：

65
1. 形状记忆合金回复力的准确计算。微观上，形状记忆合金的回复现象是因相变产生，而相
变过程是复杂的热力学过程，影响因素很多，为此许多科研工作者对形状记忆合金的本构
关系及其机理进行了深入性研究，提出了多种理论模型，也取得了巨大进展。但在工程应
用中，因这些理论所需的性能参数过多，且不易测试，影响了本构关系的广泛应用。另外
各种本构方程都有其应用条件，优劣并重，目前还没有一种本构方程能够成为工程应用中
的通用模型或具有明显的优势。
2. 影响回复力的各种宏观因素也需要进一步深入研究。主要包括：应变大小、热处理过程、
温度、外力等，这些因素直接影响形状记忆合金在工程上的应用。
3. 形状记忆合金的性能参数测试。形状记忆合金的性能参数对驱动器的设计至关重要，但由
于形状记忆合金的性能与温度密切相关，同时试样加工性差，导致参数测试无法准确进行。
除引用必要的仪器设备外，在测试方法上也需要进行探索研究，为其在工程上的推广应用
打下坚实的基础。
4. 如何快速准确实现对形状记忆合金驱动器的控制。因为形状记忆合金在回复过程中存在热
滞后，要提高其响应速度可采用过热的方法，过热量越大则响应速度越快。但增加过热量
的同时，又导致无法对其进行精确控制，两者相互矛盾。当前，许多研究机构都在进行这
方面的研究。
5. 形状记忆合金的加工方式和固定安装方式。由于形状记忆合金的特殊性能，机械加工困难，
无法满足工程的需要，另外通常对形状记忆合金驱动的方式都是采用电阻热，这就要求在
固定时，既要保证装夹工具的可靠，满足不损伤合金的要求，又要绝缘绝热，且形状记忆
合金本身具有很好的弹性。这些都直接限制了形状记忆合金的广泛应用。

66
 参考文献

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 致 谢

在本论文完成之际，首先对导师沈星教授的热情关怀、支持和指导表示衷心的感谢。导师
认真负责、一丝不苟的治学态度和雷厉风行、忘我投入的工作作风使我颇受教益。他严格要求，
不仅传授给我知识，更重要的是教给我从事研究工作的方法，注重培养我的科研能力，从中学
到的分析问题、解决问题的能力将使我终生受益。
感谢智能材料与结构航空科技重点实验室的所有师兄妹们，在我两年半的学习和生活期间，
他们都给了我很多帮助，他们有：李允、高嵩、吕娟、章建文、王宁、朱文艳、于建明、朱楚
为、牛静等。
最后，我要感谢我的父母和我的妻子，感谢他们对我默默无私的付出和帮助。

邱子辉

2010 年 12 月 08 日

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 在硕士期间发表的学术论文

[1] Qiu Zihui, Shen Xing, Yu Jianming. Finite element analysis and experimental investigations
based on composite board with embedded SMA wire.The 3rd NUAA-KAIST Joint Symposium
on Aerospace Engineering, 25-26 Oct 2010，NUAA, Nanjing, China.
[2] Zhang Jianwen, Shen Xing, Qiu Zihui. Structural Health Monitoring Based on Piezoelectric
Impedance Technology and Artificial Neural Network.The 2nd KAIST-NUAA Joint Symposium
on Aerospace Engineering, 16-17 Nov 2009, KAIST, Daejeon, Korea.
[3] Jiefeng Li, Xing Shen, Zihui Qiu, Design and test of Two-way SMA Linear Actuator Based on
One-way Shape Memory Effect. The 3rd NUAA-KAIST Joint Symposium on Aerospace
Engineering, 25-26 Oct 2010，NUAA, Nanjing, China.
[4] 李杰锋，沈星，邱子辉. 反铁电陶瓷与形状记忆合金的集成及其驱动特性. 金属热处理（已
录用，录用日期为 2010-11-26，待发表.）
[5] 沈星，李杰锋，邱子辉， 基于单程形状记忆效应的双程线性驱动器，国家发明专利，已申
请.

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