Elektronika

Projektovanje MIK je jedan od najsloženijih procesa u današnjoj elektronici. Projektost može da po

potrebi modifikuje tehnološki proces i u taj proces da uvede dodatne postupke. Na temelju
odabranog tehnološkog procesa oblikiuju se komponente sa traženim električnim karakteristikama.

Postupci odnosno neki redosljed pri izvedbi monolitnih integrisani kola:

I. ELEKTRIČNA FUNKCIJA KOJU TREBA REALIZOVATI

II. IZBOR I IZRADA PRELIMINARNE EL.ŠEME
III. IZBOR TEHNOLOŠKI PROCESA
IV. OBLIKOVANJE KOMPONENATA
V. ANALIZIRANJE SVOJSTVA SKLOPA I CRTANJE IZVEDENOG NACRTA, CRTANJE MASKI
VI. IZRADA MASKI
VII. REALIZACIJA SKLOPA
VIII. TESTIRANJE
IX. POTREBNE KOREKCIJE

Princip stapanja ili superintegracija

Stapanje ili superintegracija se satoji u učestalom korištenju istog dijela poluvodičkog materijala. Tj.
isto poluvodičko područje pripada većem broju komponenata sklopa čime se postiže ušteda u
površini pločice i poboljšavanje karakteristika u cjelini.

Stapanje NPN tranzistora

Ovo je Darlingtonov spoj 2 NPN tranzistora koji je prikazan na slici. U ovom spoju je E1 spojen
direktno na Bazu B2 tranzistora T2. Ovdje je riječ o složeno tranzistoru gdje je baza T1 B1 identična E2
i T2.
Stapanje PNP tranzistora

Kod ovog tranzistora T1 i T2 baze B1 i B2 su na istom potencijalu a E1 i E2 kao i kolektori C1 i C2 na

različitim potencijalima. Kod baza je n područe izolacijskog toka a kod emitera E1 i E2 i kolektora C1 i
C2 difundira se p područje p difuzijom.

Hibridna integrisana kola

Oni se dijele na dvije osnovne grupe:

 Tehnika tankog filma

 Tehnika debelog filma

Tehnika tankog filma

Imamo dvije osnovne tehnike tankog filma.

 Vakumsko napravanje – Materijal koji se želi nanjeti pod uvjetima vakuma se prvo isprava, a
onda naparava na Silicijumsku površinu. Prilikom napravnja tanki film se nanosi preko cijele
površine onda se fotolitografskim postupkom odstranjuje sa mjesta gdje on nije potreban

 Jonsko napravanje – To je postupak koji se odvija pri uvjetima niskog pritiska u atmosferi
intertnog gasa najčesće ARGONA. Kod aditivnog to se odvija aditivno kroz maske, a kod
suptraktivnog suptraktivno.

Tehnika debelog filma

Tehnika debelog filma sastoji se u tome što se nanosi otpornički, vodljivi, dielektrički, izolacijski
materijal u obliku paste primjenom metode stitotiska.