MSE 

693
Materials Science Technologies for 
Applications in Life Sciences

Microfabrication Techniques
“Soft” Fabrication Techniques

Instructor: Vivek Verma
 Introduction
• Soft fabrication techniques are used in bioMEMS
devices that incorporate
– Synthetic polymers
– Natural polymers
• DNA
• Proteins
– Self assembled monolayers (SAMs)
– Biological materials
• Applications
– Lab on a chip
– Microfluidic and microarray devices
Instructor: Vivek Verma
 Introduction
• Microfluidic devices can use one or more of the 
following materials
– Silicon
– Glass
– Polymers
– Biological materials
• Microfluidic devices use
– Soft and hard fabrication processes
• Include plasma, etching, surface treatment, etc.

Instructor: Vivek Verma
 Application of Polymers in BioMEMS
• Improved and easier machinability
– Laser ablation, imprinting, embossing, moulding, 
reactive ion etching and interaction with radiation
• Optical transparency for certain detection 
strategies
– Fluorescence, UV‐Vis and Raman detection
– Absorption should not occur at the detection 
frequency of interest
• Biocompatibility
– Sample, solvents and other reagents in a LOC device 
must not adversely interact with the material 
through which they pass
Instructor: Vivek Verma
 Application of Polymers in BioMEMS
• Thermal and electrical properties
– Electrophoretic materials must hold up to electrical 
fields and be able to dissipate heat
– Substrate and cover plate must be able to withstand 
bonding (for final phases of assembly)
• Ability to enclose high aspect ratio 
microstructures
• Ability for surface modification and 
functionalization

Instructor: Vivek Verma
 Biomaterials
• Used in medical diagnostics and therapeutics
• Include
– Natural, synthetic and biological materials

Instructor: Vivek Verma
 Ionic Covalent and Metallic Bonds
• Alloys
– Metals combined to form new materials with 
different properties then original components
• Compounds
– Chemically combined elements
• Mixtures
– Physical blends of two or more materials
• Ionic Bonding
• Covalent Bonding
• Metallic Bonding
Instructor: Vivek Verma
 Soft Lithography
• Methods use a patterned elastomer as a stamp, 
mold or mask to generate microstructure
• Poly(dimethyl siloxane) (PDMS) is used widely in 
soft lithography
• PDMS stamp can be made by casting PDMS over 
silicon wafer master mold
– Photolithgraphy is used to define patterns on silicon 
wafer
– PDMS is applied over the wafer, cured and peeled 
away to be used as a stamp

Instructor: Vivek Verma
Fabrication of PDMS Stamps

Instructor: Vivek Verma
 Soft Lithography
• Microcontact printing (μCP)
• Microtransfer molding (μTM)
• Molding in capillaries (MIMIC)

Instructor: Vivek Verma
 Microcontact Printing (μCP)
• PDMS stamp is coated with a material (ink)
• Transfer of materials including biologically active 
molecules can be applied to a surface in well 
defined manner

Instructor: Vivek Verma
Microcontact Printing (μCP)

Instructor: Vivek Verma
 Microtransfer Molding (μTM)
• PDMS mold is filled with a polymer precursor
– Material is in the relief areas rather than the raised 
areas as in μCP
• Stamp is pressed against the substrate and cured

Instructor: Vivek Verma
 Microtransfer Molding (μTM)
• Single layer

Instructor: Vivek Verma
 Microtransfer Molding (μTM)
• Multiple layer

Instructor: Vivek Verma
 Micromolding in Capillaries (MIMIC)
• The stamp is first applied to the substrate
• Prepolymer liquid is applied at the end of the 
channels
• Electro‐osmotic forces to carry it into the 
channel
• Curing

Instructor: Vivek Verma
Micromolding in Capillaries (MIMIC)

Instructor: Vivek Verma
 Hot Embossing
• Thermoplastic material is inserted into a 
molding machine and formed under pressure
• Requires heat and compression

Instructor: Vivek Verma
Hot Embossing

Instructor: Vivek Verma
 Hot Embossing
• Advantages
– Low polymer flow
– High molecular weight polymers can be used (better 
mechanical and thermal property)
– Ability for continuous cycle
– Good for small structures
• Disadvantages
– Difficult to form high aspect ratio structures
– Dimensional control
– High residual stresses
– Difficult to make large parts or parts with multiple 
feature depths
• Limited to planer features (to release from mold)
Instructor: Vivek Verma