Vastagréteg technológia

Kérdések:

1. Felület- és furatszerelési technológia általános

jellemzése
SMT=Surface Mount Technology
Felületszerelési technológia az alkatrészeket a szerelőlemezen kialakított fémezett
felületekre, az ún. pad-ekre helyezik és a forrasztás ezek az oldalon, ezeken megy
végbe.
THT= Through Hole Technology --furatszerelési technológia
Az ilyen alkatrészek lábazatait a PCB előre kialakított fémezett falú furataiba helyezik,
majd az alkatrész és a forrasztási oldalon történik meg a forrasztás.
A furatszerelt alkatrészek forrasztásához az elektronikai ipar ún. hullámforrasztó
berendezést alkalmaz.

2. SMT gyártósor, forraszpaszta felvitel stencilnyomtatással

Az SMT gyártósorok egymáshoz csatlakoztatható számítógép vezérelt gépekből
állnak, leggyakrabban a következő készülékeket tartalmazzák: forraszpaszta
nyomtató (stencilnyomtató), beültető gépek, újraömlesztő (reflow) kemence,
automatikus optikai ellenőrző berendezések, lemeztárak, szállítószalag.
Ez a felépítés különbözhet az elemi lépések között. Sok esetben az optikai ellenőrzést
minden egyes folyamat után beiktatják, a különböző szabványok betartása miatt.
A nyomtatott huzalozású lemez, PCB felületére stencilnyomtató segítségével viszik
fel a forraszanyagot. A paszta pontos elhelyezését stencil keret segíti, melyen
apertúrákat (furatok, ablakok) alakítanak ki. Ez tulajdonképpen egy lemez, amelyet
egy vékony réteg határol, amit úgy alakítanak ki, hogy könnyen cserélhető legyen –
ez az elsődleges keret. Ezt pneumatikus eljárással egy másodlagos szabvány méretű
keretbe helyezik, ilyen formában már közvetlenül a nyomtatóba helyezhető. A stencil
kialakítása történhet kémiai, lézeres, ill. maratási eljárással. A nyomtatóban
automatikus pozicionálás után a PCB lemez alá kerül, majd vákuum segítségével
szorosan egymáshoz rögzítik azokat, majd a nyomtató kés elsimítja a forraszanyagot
a stencilen. A folyamat végén a paszta átpréselődik az apertúrákon, ezáltal eljut a
megfelelő pad-ekre. A kés felemelkedik, ekkor megszűnik a vákuum a szerelőlemez
és a stencil között, a PCB átkerülhet a következő állomásra.

3. Az apertúra méreteinek a definiálása

A felvitt forraszpaszta mennyisége alapjáraton az apertúra méretétől és a fólia
vastagságától függ. A felvitt paszta térfogata több tényezőtől függ, ilyenek az
 apertúra terület/falfelület aránya és oldalaránya. Az oldalarány a terület arány
egydimenziós megfeleltetése. A területarányt a következőképpen definiáljuk:
kontaktus oldali terület osztva az apertúra falak területével. Figyelembe vesszük az
apertúra szélességét (W), hosszát (L), és a fólia vastagságát (T). Ezekkel
kiszámolhatjuk a területarányt és az oldalarányt.

Területarány(AR) =terület/falfelület= L*W/(2*(L+W)*T)

Oldalarány(AS)=apertúra szélesség/fólia vastagság= W/T

Általános tervezési irányelvek szerint: AR>0.66 ; AS>1.5

4. Stencilkészítési technológiák
Kémiai maratás: ez a stencil típus az 1970-es években terjedt el. Fotoreziszt eljárással
és kétoldali maratással alakítják ki az apertúrákat. A stencil anyaga: sárgaréz vagy
bronz. A kémiailag maratott stencilek esetén a nyomtatási hatékonyság 0.90
területarány érték fölött elfogadható. Utólagos eljárásokkal az apertúra falakat
simítani lehet. Ilyen eljárás a polírozás, amely szubtraktív technológia, mint a kémiai-
és elektropolírozás.
A nikkelbevonás additív folyamat, viszont itt figyelni kell arra is, hogy mennyi plusz
anyagot adunk hozzá az apertúra falához.

Lézeres vágás: Lézerrel vágott stencilek anyaga rozsdamentes acél vagy nikkel (nem
oxidálódnak). A kémiai maratással ellentétben nem használnak fotolitográfiát az
apertúrák készítésekor. Mivel az ablakokat egy oldalról vágják ki, az apertúra
keresztmetszete trapéz alakú lesz, a lézeres vágás velejárója, emiatt az ablak
szélesebb a szerelőlemez felőli oldalon, mint a kés felőli oldalon. A trapéz alakú
apertúra könnyebben engedi el a pasztát.
A lézeresen vágott stencilek esetén a nyomtatási hatékonyság 0.66 területarány
érték felett elfogadható. Itt is alkalmaznak elektropolírozást és nikkelbevonást az
apertúra fal simítására.

Galvanoplasztika: Additív eljárás, fotorezisztet és galvanizálást használnak. Itt a

stencil anyaga nikkel. A fotoreziszt réteget a hordozóra helyezik, az apertúráknak
megfelelő képet a reziszt rétegre vetítik, majd előhívják, vagyis ez egy
rétegnövesztési eljárás.
A galvonplasztikai eljárással kialakított apertúrák esetén a területarány értéke 0.5
felett elfogadható.

5. Paszta elengedés, nyomtatási hatékonyság

Miután a lehúzó kés átpréselte a pasztát az apertúrán keresztül, a hordozó elválik a
stenciltől. A paszta egy része nem a forrasztási felületekre, hanem az apertúra falakra
tapad fel. A Paszta elengedés (Paste Release) azt jelenti, hogy mennyi paszta kerül fel
a hordozóra, és mennyi marad az apertúrában, ezt nyomtatási hatékonyságnak,
 Transfer Efficiency-nek (TE) nevezzük. Ez függ általában az apertúrák méretétől. Ha a
területarány kisebb, mint 0.7 akkor a nyomtatási hatékonyságot ólmos paszta esetén
a következőképpen kell számolni és modellezni:
TE=2.404*(AR)^3.426
Statisztikai adatok szerint a nyomtatási hatékonyságot 95%-ban a területarány, míg
5%-ban a trapéz alakú apertúra oldalfalának a meredeksége és az elektropolírozás

adja.

6. Forraszanyagok és alapanyagaik
A forraszpaszta az egyik legfontosabb alapanyag az elektronikai gyártás esetén. Kis
olvadáspontjuk teszik lehetővé alkalmazásukat, vezetést biztosítva a NYÁK és az
elektronikai alkatrész között. A helyes ötvözethez való eljutás bonyolult fizikai és
kémiai eljárásokon vezet keresztül, mivel egy összetett rendszerről beszélünk. A
tökéletes működés érdekében nem mindegy, hogy milyen típusú forraszanyagot
használunk. Összetétele a forraszgolyók, illetve a folyasztószer (kivétel a
hullámforrasztás, ott külön viszik fel a folyasztószert), előbbiek általában 63% ónt és
37% ólmot tartalmaznak. Ezeken kívül még sokféle ötvözet alkalmazható.
Olvadáspontjuk alapján megkülönböztetjük a lágy- és keményforraszokat.
Alacsony olvadáspontú anyagok: ón, ólom.
Magas olvadáspontú anyagok: arany, ezüst, réz.
Ez azért is fontos, mert a gyártástechnolóiában egy forrasztási hibánál ismernünk kell
az adott ötvözetet.
A forraszanyagok kiszerelésének különböző módjait alkalmazzák:

A folyasztószer (flux) szerepe is fontos, hiszen oxidmentesíti, és tisztítja az adott

 felületet (kémiai tisztítás a kontaktus felületén a kötés létrejötte előttől, annak
létrejöttéig, a forrasztás létrejöttének akadályozása nélkül). A nedvesítés növelésével
javul a forrasztás minősége.
A fluxok aktivációs ideje ls hómérséklete nagyon fontos jellemzőjük. A forgalomban
használt fluxok a következő típusokból állnak: Víz alapú, gyanta alapú, alkohol alapú.
A környezetvédelem érdekében a gyártók igyekeznek kevésbé szenyező anyagot
előállítani, mint pl. a VOC (Volatile Organic Compound) mentes fluxok. A VOC -
illékony szerves vegyület, tehát forrasztás közben szerves anyag párolog el, ez káros
a környezetre, olvasztja az ózonpajzsot, ezért az alkohol alapú fluxok tere csökkent.
A víz alapú fluxok a legnépszerűbbek, mert nem gyúlékonyak, kevésbé párolognak,
magasabb hőmérsékletnek ellenállnak, környezetkímélőbbek, viszont
fagyveszélyesek, magasabb a felületfeszültsége, mint az alkoholnak, illetve több
energia szükséges az elpárologtatásukhoz, habként ( hullámforrasztásnál a flux
felvitelének két módszere terjedt el: az egyik módszer a fluxot egyenletesen a
termékre permetezik, a másik módszernél pedig a folyasztószert oxigénnel
habosítják) nem lehet alkalmazni.
A folyasztószerek meghatározó mértékben befolyásolhatják a termékek
megbízhatóságát élettartamuk során. Három legfontosabb tulajdonságuk, amely
befolyásolja a forrasztás utáni áramkör minőségét: a korróziós hatás, a forrasztás
utáni maradék felületi szigetelés ellenállása, valamint az elektrokémiai migráció
elősegítésére való hajlam.
Fontos még megemlíteni, hogy a folyasztószerek belélegzése a légutakat irritálhatja,
a szervezetbe jutása súlyos megbetegedést eredményez.

7. Ólommentes forraszanyagok
Ólommentességről akkor beszélünk, ha a forraszpaszta ólomtartalma nem haladja
meg a 0.1%-ot. Ilyen anyagok alkalmazását részesítik előnyben, mivel az ólom erősen
környezetszennyező. Az ólom a szervezetből nagyon lassan ürül ki, nagyon káros a
szervezetre (vese, ízületi problémák, rákkeltő, pusztítja a vörösvérsejteket).
2006 júniusára teljesen át kellett térni erre a technológiára, kivételt képez egy pár
cég, pl NI Hungary Kft.
 Alkalmas ólommentes forraszötvezetek: ón-réz, ón-ezüst, ón-ezüst-réz.
Az új technológiáknak sok követelménynek meg kell felelniük, pl az anyagi minőség,
és megbízhatóság, alkalmazási pozitívumok.
Az ólommentes technológia viszont több salakot termel, a rézkoncentráció növelése
a forraszfürdőt gyakrabban kell cserélni. Jelentős szerephez jut a nitrogén, mint
„védőgáz”, illetve kb 1% maradék oxigéntartalomnál is jelentősen csökken a
salakképződés. Olvadáspontjuk 217 °C körül van, ez kb 40°C-kal több, mint az ólmos
ötvözeteké. További hátrányuk, hogy az ötvözet ezüst tartalma miatt magasabb
árkategóriába tartoznak.

8. Forraszpaszta teszt (stencil, mikroszkóp, forraszanyagok

nyomtatási hatékonysága)
A stencil lényegében egy sablon, amelyen az apertúrák úgy vannak kialakítva,
ahogyan a kísérleti lemez pad-jei elhelyezkednek. Az apertúrákat úgy is
kialakíthatjuk, hogy a forrasztás gátló, lakozott felületre kerüljön forraszanyag. A
teszt stencil lemez vastagsága kb 100 µm.
Az optikai mikroszkóp lehetővé teszi a nagyon kicsi, akár mikrométeres tartományok
vizsgálatát, ellenőrzését, mérését és fényképezését. Felépítésében a következő
elemek játszanak fontos szerepet: fényforrás, kamera, lencsék, és a képfeldolgozó
számítógép.
Közvetlenül a forraszpaszta felviteli után mikroszkópon vizsgálható a nyomtatás
hatékonysága. Ez sok tényezőtől függ, például: a lehúzó kés sebessége, a stencil
elhelyezése/elhelyezkedése, a felvitt forraszanyag viszkozitása és tapadása, flux
tartalma, mennyisége és hőmérséklete is. A hőmérséklete azért fontos, mert tárolási
hőmérsékleten(4-10°C) a forraszanyag nem elég képlékeny.