Chemical Vapor Deposition (CVD)

Chemical vapor deposition (CVD) เป็ นกระบวนการที่ของแข็งมา

เกาะที่พ้นื ผิวในรู ปของไอโดยจะมีปฏิกิริยาเคมีเกิดขึ้นร่ วมด้วย

Ex. พืน้ ผิวจะมีหมู่ฟังก์ ชั่นเป็ น หมู่ไฮดรอกซิล ซึ่งมีความเสถียร

ภายใต้ บรรยากาศของ N2
 ในขั้นแรก ไอของสารตั้งต้ นตัวทีห่ นึ่งเรียกว่ า precursor จะถูกปล่ อย
เข้ ามาให้ ทาปฏิกริ ิยา ในตัวอย่ างก็คือ AlCl3 ซึ่งจะได้ Al ติดอยู่บน
พืน้ ผิว

AlCl3 (g) + :Si-O-H (s) -> :Si-O-AlCl2 (s) + HCl

(g).
 ปฏิกริ ิยานีจ้ ะใช้ AlCl3 มากเกินพอ ซึ่งจะทาให้ ตัว precursor ติดอยู่
บนพืน้ ผิวทั้งหมด
 ขั้นตอนต่ อไปก็จะไล่ แก๊ สที่ไม่ ทาปฏิกริ ิยาออกไป ด้ วยแก๊ สเฉื่ อย เพื่อ
ป้ องกันการเกิดปฏิกริ ิยาระหว่ างแก๊ ส precursor ตัวทีห่ นึ่งและตัวที่สอง
 จากนั้นสารตั้งต้ นตัวทีส่ องจะถูกปล่ อยเข้ ามาทาปฏิกริ ิยากับผิว
substrate ทีม ่ สี ารตั้งต้ นตัวแรกติดอยู่ ในตัวอย่ างจะใช้ ไอ H2O เป็ น
สารตั้งต้ นตัวทีส่ องซึ่งจะกาจัดเอา Cl ออกจากพืน้ ผิว

2 H2O (g) + :Si-O-AlCl2 (s) -> :Si-O-Al(OH)2 (s) + 2 HCl

(g)
 ปฏิกริ ิยาในขั้นทีส่ องจะดาเนินไปจนกว่ าพืน้ ผิวจะถูกทาปฏิกริ ิยาทั้งหมด ซึ่ง
จะได้ พืน้ ผิวทีม่ หี มู่ Al และ OH ติดอยู่ จากนั้นจะมีการปล่ อย N2 เข้ ามาเพื่อ
กาจัดไอนา้ ส่ วนทีเ่ หลือ
 จากนั้นระบบจะถูกทาซ้าในขั้นตอนแรกใหม่ ด้วย precursor ตัว
แรกจนได้ ช้ันเคลือบหนามากตามต้ องการ
Chemical Vapor Deposition (CVD)
 ในสถานการณ์ จริงอาจมีปัญหาเกิดขึน้ ซึ่งทาให้ ผลทีไ่ ด้ แตกต่ างจาก
ผลลัพท์ ทเี่ กิดขึน้ ในตัวอย่ าง เช่ นอาจมีปฏิกริ ิยาข้ างเคียงเกิดขึน้
นอกเหนือจากปฏิกริ ิยาทีเ่ ราต้ องการ หรื อ precursor อาจไม่ ทา
ปฏิกริ ิยากับหมู่บนพืน้ ผิวทั้งหมดในช่ วงเวลาทีก่ าหนด หรื อ precursor
อาจมีขนาดใหญ่ เกินไปทีจ่ ะเกิดปฏิกริ ิยากับหมู่บนพืน้ ผิว ปัญหาอื่นๆที่
อาจเกิดขึน้ รวมถึงการทีห่ มู่ของ precursor หลุดออกมาจากพืน้ ผิว
หลังจากเกิดปฏิกริ ิยาไปแล้ ว
 The Principle of CVD Source gas

Heated
Catalyzer
Evacuation

Load-lock
Chamber
Substrate
Gaseous reactants Solid Material + Gaseous
Products
Main gas flow
Reaction zone no.

Stagnant boundary layer 1

2
Coating 3
4
Substrate 5
 Classification of CVD reaction

Thermal decomposition reaction or pyrolytic reactions.

AX (g) → A(s) + X(g)

A gaseous compound AX is thermally dissociated

into A (a solid material) and X (a gaseous product).

Ex.
SiH4(g) → Si(s) + 2H2(g)
B2H6(g) → B(s) + 3H2(g)
Ni(CO)4(g) → Ni(s) + 4CO(g)
Si(CH3)Cl3(g) → SiC(s) + 3HCl(g)
 Reduction Reaction
Hydrogen acts a reducing agent, are frequently used.

2AX(g) + H2(g) → 2A(s) + 2HX(g)

Ex.
WF6(g) + 3H2(g) → W(s) + 6HF(g)
2BCl3(g) + 3H2(g) → 2B(s) + 6HCl(g)

SiCl4(g) + 2H2(g) → Si(s) + 4HCl(g)

 Exchange Reaction
An element E replaces another element, for instance
X in the molecule AX.

AX(g) + E(g) → AE(s) + X(g)

Ex.

Zn(g) + H2S(g) → ZnS(s) + H2(g)

SiCl4(g) + CH4(g) → SiC(s) + 4HCl(g)

SnCl4(g) + O2(g) → SnO2(s) + 2Cl2(g)

 Disproportionation Reaction
Disporportionation means a reaction where the oxidation
number of an element both increases and decreases through
the formation of two new species.
2AX(g) → A(s) + AX2(g)
3AX(g) → 2A(s) + AX3(g)
4AX(g) → 3A(s) + AX4(g)

Ex.
2GeI2(g) → Ge(s) + GeI4(g)

2TiCl2(g) → Ti(s) + TiCl4(g)

2Sil2(g) → Si(s) + Sil4(g)
 Coupled Reaction

Ex.
The reaction in which water is formed

CO2(g) + H2(g) → CO(g) + H2O(g)

The hydrolysis reaction

AlCl3(g) + 3H2O(g) → Al2O3(s) + 6HCl(g)

The overall reaction:

2AlCl3(g) + CO2(g) + 3H2(g) → Al2O3(s) + CO(g) + 6HCl(g)

 Adhesion

ปัจจัยที่ทาให้ การยึดติดระหว่ างสารเคลือบกับ substrate ลดลง

Stresses ที่เกิดขึ้นในกระบวนการเคลือบหรื อเกิดจากค่าสัมประสิ ทธิ์
การขยายตัวทางความร้อนของวัสดุที่ทา substrate กับ ผิวเคลือบ
แตกต่างกัน สองชนิดแตกต่างกัน
Homogeneous nucleation ทาให้ผิวเคลือบมีลกั ษณะเป็ นผงหรื อ
เป็ นแผ่น
Intermetallic compounds ที่เกิดขึ้นระหว่างพื้นผิวของสาร
เคลือบกับ substrate ซึ่งจะทาให้ผิวเคลือบแข็ง ทาให้เกิดรอย
แตกได้ง่าย
 Adhesion

Hydriding การเกิดสารประกอบไฮไดด์บนผิว substrate จะทา

ให้ยดึ เกาะไม่ดี
Pores รู ที่เกิดระหว่างชั้นของผิวเคลือบกับ substrate จะทาให้การยึด
ติดไม่ดี และเป็ นตัวเหนี่ยวนาให้เกิดรอยแตก
่ นพื้นผิวจะทาให้การยึดติดลดลง
Oxide films หรื อสิ่ งปนเปื้ อนที่อยูบ

Chemical attack ที่เกิดบนผิว substrate โดยผลิตภัณฑ์ที่เกิดจาก

กระบวนการ CVD อาจทาให้การยึดติดเกิดได้ไม่ดี
2AX(g) + H2(g) → 2A(s) + 2HX(g)

2S(s) + 2HX(g) → 2SX(s) + H2(g)

CVD Systems is constructed in 3 modules:
1. The gas dispensing system
Scrubber

Vacuum pump
Total pressure
control
Reactor

Gas Mixing Vessel

Evaporator Sublimator Generator

Flowmeter

Gas bottle

Purge
 The Reactor System

Reactants Exhaust

Substrate Furnace

Hot Wall Reactor

Reactants Exhaust

Heated substrate

Cold Wall Reactor

 The Exhaust System

Gas inlet

Induction coil Substrate

Susceptor Inlet Exhaust

Susceptor
To
Induction coil
vacuum
pump
 Rate-Limiting Steps during CVD

a i

b c h Boundary layer
d e f g

coating

a) Transport of the gaseous reactants to the boundary layer

b) Transport of the gaseous reactants across boundary layer to
the surface of the substrate (diffusion and convections flow)
c) Adsorption of the reactants on the surface of substrate
d) Chemical reactions (between adsorbed species and reactants in the
vapor)
e) nucleation
f) Desorption of some of the reaction products from the surface
g) Trensport of the reaction products across the boundary layer to the bulk
gas.
h) Tensport of the reaction products away from the boundary layer
1. Thermodynamic control: The deposition rate is
equal to the mass input rate into the reactor.
2. Surface kinetics control: The deposition rate is
lower than the mass input rate into the reactor.
3. Mass transport control: A process may also be
controlled by the mass transport in the vapor in the
reactor to or from the substrate surface.

4. Nucleation control: At low supersaturations the

deposition rate may be controlled by the nucleation.

5. Homogeneous reaction control: In some processes

the formation rate of key species in the vapor may
control the deposition rate.
 การประยุกต์ ใช้ งานของกระบวนการ CVD
Microelectronics industries for making films
serving as dielectrics, conductors, passivation
layers, oxidation barriers, etc.
Semiconductor lasers of GaAS/(Ga,Al)As and
InP/(In,Ga)As. These substances are also used in
microwave devices and solar cells.
Optical fibers for telecomunication: Optical fibers
are produced by coating the inside of a fused silica
tube with oxide of silicon, germanium, boron,etc,.
For obtaining the correct refractive index profile.

Solar energy conversion by the utilization of

selective absorbers and of dry solar cells of silicon
and gallium arsenide
 การประยุกต์ ใช้ งานของกระบวนการ CVD
Wear resistance Coatings of TiC, TiN and Al2O3 on
cemented carbide cutting-tool insers and of TiC on
steels (punches, nozzles, free wheels,etc.)
Friction reducing coatings for use in sliding and
rolling contacts
Corrosion resistant coatings (Ta, Nb,Cr, etc.)
Erosion resistant coatings (TiC, Cr7C3, B4C,etc.)

Heat-resistant coatings (Al2O3, SiC, Si3N4, etc.)

Fibers for use in fiber-reinforced materials (fibers

of boron, silicon carbide, boron carbide,etc.)
Decorative coatings of , for instance, TiN (gold
color) on Watches.
Powder Coating

The general principle is to formulate a coating

from solid components, melt mix them, disperse
pigments (and other insoluble components) in a
matrix of the major binder components, and
pulverize the formulation. The powder is applied
to the substrate, usually metal, and fused to a
continuous film by baking.
Powder Coating
Pre-treatment
All products are cleaned and treated
prior to powder coating to ensure
correct adhesion. Hydram uses a
typical three-stage pre-treatment
spray system.
Stage 1: Clean and Phosphate
(temperature 50 C), 90 seconds
Stage 2: Rinse, 45 seconds
Stage 3: Clean water rinse, 30
seconds.
Components are then dried at a
temperature of between 100
and 120
C before the powder is applied.
 Powder Coating

Powder coating is based on

the principle that objects with
opposite electric charges
(positive and negative) attract
one another. Powder particles
are negatively charged by
passing them through a special
gun. This results in an electric
field between the gun and the
earthed component. The
powder particles then follow
the field lines and adhere to the
product.
 Powder Coating

The component is then conveyed to a furnace

where the powder is baked at temperature of 160 to
200 C. Most conducting or thermally stable
materials are suitable for powder coating
 Advanced Thermal Spray
ผงเคลือบจะถูกให้ความร้อนที่อุณหภูมิสูงกว่าจุดหลอมเหลวของมัน
จากนั้นจะถูกเร่ งความเร็ วเข้าไปหาพื้นผิวด้วยวิธีหนึ่งวิธีใดต่อไปนี้ ซึ่ งได้แก่
แรงระเบิด, แก๊สร้อน, เปลวความร้อนที่มีความเร็ วสู ง ซึ่ งจะเกิด
แรงผลักดันทาให้ผงเคลือบไปกระแทกกับผิว substrate เกิดการแผ่
กระจายออกเมื่อแห้งจะเกิดเป็ นชั้นฟิ ล์มบางๆซ้อนทับกันหลายๆชั้น
 void
Oxide inclusion
Unmelted
particle
substrate

Fig.l Schematic diagram of thermally sprayed spherical particle impinged

onto a flat substrate
 Advanced Thermal Spray
Metallic particles oxidize over their surface
forming an oxide shell. This is evident in the coating
microstructure as oxide inclusions outlining the grain
or particle boundaries. Some materials (such as
titanium) interact with or absorb other gases such as
hydrogen and nitrogen.

Coatings show lamellar or flattened grains

appearing to flow parallel to the substrate. The structure
is not isotropic, with physical properties being different
parallel to substrate (longitudinal) than across the
coating thickness (transverse). Strength in the
longitudinal direction can be 5 to 10 times that of the
transverse direction.
 Advanced Thermal Spray

All conventionally thermally sprayed coatings

contain some porosity (0.025% to 50% ). Porosity is
caused by:
Low impact energy ( unmelted particles / low
velocity )
Shadowing effects ( unmelted particles / spray
angle )
Shrinkage and stress relieve effects
The above interactions can make the coatings
very different from their starting materials chemically
and physically.
 ผงเคลือบ

ผงเคลือบทีใ่ ช้ ในการพ่ นด้ วยเปลวความร้ อนจะมีขนาดอยู่ทปี่ ระมาณ

5-60 ไมครอน ถ้ าต้ องการให้ กระจายความร้ อนและความเร็วผงเคลือบมี
ความสมา่ เสมอควรเลือกใช้ อนุภาคผงเคลือบทีม่ กี ารกระจายตัวอยู่ในช่ วงที่
แคบ ถ้ าอนุภาคผงเคลือบมีขนาดยิง่ เล็กจะทาให้ ร้อนเร็วและเร่ งความเร็ว
ได้ สูง แต่ กจ็ ะสู ญเสี ยความเร็วได้ ง่ายถ้ าระยะพ่ นอยู่ไกล ผงเคลือบที่
ละเอียดจะทาให้ ผวิ เคลือบมีความแน่ นแต่ จะทาให้ เกิด ความเค้ นสู ง และทา
ให้ เกิดสารประกอบออกไซด์ ได้ ง่าย
 การเตรี ยมพื้นผิว

พืน้ ผิวทีจ่ ะทาการเคลือบโดยวิธีพ่นด้ วยเปลวความร้ อนจะต้ อง

สะอาด ปราศจากออกไซด์ หรื อสิ่ งปลอมปน นอกจากนีก้ ารพ่นด้ วย
พลาสมาหรื อแก๊ สร้ อนพืน้ ผิวทีข่ รุขระจึงจะให้ การยึดเกาะดีเกิดจาก
mechanical interlocking หรื อเกิด interdiffusion หรื อ
เกิดปฏิกริ ิยาขึน้ ที่พืน้ ผิว ซึ่งเป็ นการเพิม่ การยึดเกาะ
Stress
Fig.2. A typical microstructure of a metallic thermally sprayed coating.
The lamellar structure is interspersed with oxide inclusions and porosity.
Carbon fibre reinforced polymer
tubes thermal spray coated with:
Top left - WC/10Co/4Cr
Top right - NiCrBSi
Bottom left - Chromium oxide
Bottom right - Alumina /3% titania
Glass fibre reinforced polymer plasma sprayed
with chromium oxide
Carbon fibre reinforced polymer plasma sprayed with
grey alumina
 Plasma Spray Process
ผงเคลือบจะถูกใส่ เข้าไปในเปลวพลาสมาที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่ งจะทาให้
ผงเคลือบหลอมอย่างรวดเร็ วและถูกเร่ งให้มีความเร็ วสู ง ซึ่ งจะไปตกกระทบ
บนผิวของ substrate เกิดการเย็นตัวอย่างรวดเร็ วเคลือบพื้นผิวนั้นไว้
กระบวนการ plasma spray ถ้าทาอย่างถูกต้องจะเรี ยกว่า cold process
เนื่องจากอุณหภูมิของsubstrate จะมีค่าต่าทั้งนี้เพื่อป้องกันไม่ให้
substrate เสี ยรู ปหรื อมีโครงสร้างภายในเปลี่ยนแปลงไป
 คานิยามของ "plasma" (glow-discharge) คือแก๊ สทีถ่ ูกทาให้
แตกตัวเป็ นไออน ซึ่งจะมีปริมาณประจุบวกและลบพอๆกันจึงมีสมบัตเิ ป็ นกลาง
ทางไฟฟ้ า เมื่ออะตอมของแก๊ สถูกกระตุ้นด้ วยพลังงานจะทาให้ อเิ ล็กตรอนหลุด
ออกไปเกิดเป็ นไอออนบวกดังนั้นพลาสมาจึงประกอบด้ วยไออนบวกของแก๊ ส
และอิเล็กตรอน
 Plasma Spray Torch

The specific anode/cathode configuration, gas density, mass flow rate,

and electrical power determine the plasma temperature and velocity.
 Plasma Spray Torch

ในปื นฉีดพลาสมาประกอบด้ วย ขั้วอาโนดซึ่งทาจากทองแดงและขั้ว

คาโทดที่ทาจากทังสเตน ซึ่งจะมีนา้ หล่ อเย็นเอาไว้ พลาสมา แก๊ ส (argon,
nitrogen, hydrogen, helium) จะไหลเข้ ามาที่ข้ วั คาโทดแล้ วผ่ านไป
ยังอาโนดซึ่งมีลกั ษณะเหมือนหัวฉีด พลาสมาจะถูกกระตุ้นให้ เกิดโดยการ
ผ่ านกระแสไฟฟ้ าทีม่ คี ่ าความต่ างศักย์ สูงเข้ าไปซึ่งจะทาให้ เกิดการแตกตัว
เป็ นไอออนดความร้ อนจากการ arc จะทาให้ อุณหภูมขิ องแก๊ สมีค่าสู ง
พลาสมาจะถูกปล่ อยจากขั้วอาโนดในสภาพทีเ่ ป็ นกลางทางไฟฟ้ า ผงเคลือบ
จะถูกปล่ อยเข้ าไปยังเปลวพลาสมาทีบ่ ริเวณใกล้ กบั ปากทางของหัวฉีดอา
โนด ผงเคลือบจะถูกทาให้ ร้อนอย่ างรวดเร็วแล้ วถูกเร่ งความเร็วไปยัง
substrate ระยะพ่ นอยู่ทป ี่ ระมาณ 25 to 150 mm.
 Plasma Spray Torch
แก๊ สทีถ่ ูกใช้ ทาพลาสมาในพลาสมาเสปรย์ ได้ แก่
Helium
Nitrogen
Hydrogen
เปลวของพลาสมาจะให้ ความร้ อนอยู่ในช่ วง 7,000 ถึง 20,000 K ซึ่งสู ง
กว่ าจุดหลอมเหลวของสารส่ วนใหญ่ นอกจากพลาสมาจะให้ ความร้ อนทีส่ ู ง
แล้ วยังเป็ นตัวกลางความร้ อนที่ดีซึ่งเหมาะแก่ การนามาทาการพ่ นเคลือบด้ วย
เปลวความร้ อน ซึ่งจะให้ พลังงานความร้ อนทีส่ ู งกว่ าตัวกลางทีเ่ ป็ นแก๊ ส
โดยทัว่ ไปถึง 6 เท่ า ซึ่งความร้ อนส่ วนหนึ่งได้ มาจากการแตกตัวเป็ นอิออน
ของแก๊ สทีน่ ามาทาพลาสมา
 Plasma Spray Torch

N2 + E = 2N
แก๊ สไนโตรเจนซึ่งเป็ นแก๊ สโมเลกุลคู่ + พลังงานจะให้ ไนโตรเจนอะตอม 2
ตัว
2N + E = 2N+ + 2e-
อะตอมไนโตรเจน 2 อะตอม + จะให้ ไนโตรเจน 2 ตัว และ อิเล็กตรอน 2
ตัว
กระบวนการนีจ้ ะคายพลังงานมาในรู ปความร้ อนซึ่งสามารถนามาใช้
ในการหลอมเหลวผงเคลือบโดยไม่ ทาให้ อุณหภูมขิ องพลาสมาลดลง
2N+ + 2e- = 2N + E
2N = N2 + E
 Plasma Spray Torch

ดังนั้นแก๊ สโมเลกุลคู่เมื่อถูกนามาใช้ ทาพลาสมาจะให้ พลังงาน

ความร้ อนทีส่ ู งกว่ าแก๊ สอะตอมเดีย่ วอยู่ถงึ 2 เท่ า Nitrogen จะถูก
นามาใช้ เป็ นแก๊ สหลักในการทาพลาสมา ซึ่งจะใช้ แก๊ สไฮโดรเจนเป็ นแก๊ ส
รอง ข้ อดีของการใช้ ไนโตรเจนคือราคาถูก และค่ อนข้ างเฉื่ อย

Ar จะถูกนิยมนามาทาแก๊ สหลักสาหรับพลาสมามากทีส
่ ุ ด และมัก
ใช้ ร่วมกับแก๊ สรองซึ่งได้ แก่ H2 He และ N2 เพื่อเพิม่ พลังงาน Ar เป็ นแก๊ ส
ทีส่ ามารถนามาทาพลาสมาได้ ง่ายและนอกจากนีย้ งั ไม่ ทาปฏิกิริยากับขั้ว
อิเล็กโทรดหรื อหัวฉีดอีกด้ วย เนื่องจากความเฉื่ อยของมัน
 Plasma Spray Torch

H2 มักนิยมนามาใช้ เป็ นแก๊ สรองในการทาพลาสมาแก๊ ส

ซึ่งจะให้ ค่านาความร้ อนที่ดี และเป็ น antioxidant โดยทัว่ ไปแก๊ ส
ไฮโดรเจนจะใช้ เติมในปริมาณเล็กน้ อยเพื่อปรับคุณสมบัตขิ องพลาสมา
และพลังงาน
He โดยทัว่ ไปถูกใช้ เป็ นแก๊ สรองโดยใช้ ร่วมกับ Ar โดย He เป็ น
แก๊ สเฉื่ อยจึงไม่ ทาปฏิกริ ิยากับผงเคลือบและมักจะใช้ ในกรณีทมี่ ีการใช้ N2
หรื อ H2 เป็ นแก๊ สรองซึ่งมีความว่ องไวมากกว่ า นอกจากนี้ He ยังให้ ค่า
การนาความร้ อนทีด่ ี และไวต่ อการควบคุมพลังงานของพลาสมา มักนิยม
ใช้ กบั High Velocity Plasma Spraying
 Plasma Spray Torch

ความเร็วของผงเคลือบขึน้ อยู่กบั ความเร็วของพลาสมาแก๊ ส ความ

หนาแน่ น มวล และรู ปทรงของผงเคลือบและระยะทางทีผ่ งเคลือบอยู่ใน
พลาสมา

อุณหภูมขิ องผงเคลือบข้ นอยู่กบั catalytic activity บนผิวของ

มัน ค่ า emissivity โดยเฉพาะในช่ วง UV ค่ าความจุความร้ อน ค่ าการนา
ความรอน พืน้ ทีผ่ วิ นอกจากนีข้ นึ้ กับอุณหภูมิ องค์ ประกอบของพลาสมา
และเวลาทีผ่ งเคลือบอยู่ในพลาสมา
 Plasma Spray Torch

ค่ า plasticity หรื อ fluidity ของผงเคลือบ รวมทั้งความเร็ว

จะต้ องพอเหมาะเพื่อให้ พลาสติกไหลเกิดเป็ นแผ่ นแบนบางเมื่อกระทบพ้นผิว
ซึ่งมันจะแนบไปกับผิวของsubstrate และมี topology เหมือนกับ
topology ของพืน ้ ผิว ในระบบทีใ่ ช้ ความเร็วต่าการที่จะได้ ผวิ เคลือบทีม่ ี
ความหนาแน่ นสู งนั้นผงเคลือบจะต้ องถูกหลอมในระดับหนึ่ง แต่ ถ้าเหลว
เกินไปจะเกิดการกระดอนกลับของผงเคลือบจะให้ พืน้ ผิวเคลือบทีไ่ ม่ แน่ นและ
ยังให้ transfer efficiency มีค่าต่าอีกด้ วย อีกปัญหาหนึ่งคือการเกิด
ระหยของผงเคลือบ ซึ่งมีค่าจุดเดือดกับจุดหลอมเหลวใกล้ เคียงกัน นอกจากนี้
แก๊ สทีใ่ ช้ จะต้ องปราศจาก O2 และสารปนเป้ อนชนิดอื่นและในระบบจะต้ อง
ไม่ มีการรั่วของแก๊ ส
 High Velocity Plasma Coatings
จะมีกระบอกยื่นต่ อออกมาจากหัวฉีดก่ อนที่จะถึงทางเข้ าของผงเคลือบ มี
การเติมแก๊ สเฉื่ อยเพิม่ เข้ าไปอีก ดังนั้นจึงทาให้ แก๊ สทีอ่ อกมาเย็นลงแต่ มี
ความเร็วทีส่ ม่าเสมอมากขึน้
 Low Velocity Plasma Coatings
The plasma stream can reach temperatures of
10,000-50,000 degrees Fahrenheit.
 Plasma Spray Torch

กระบวนการ plasma spray โดยทัว่ ไปใช้ งานในสภาวะ

บรรยากาศปกติ แต่ กม็ บี ้ างทีม่ กี ารใช้ ในสภาวะแวดล้ อมทีเ่ ป็ นสุ ญญากาศ โดย
จะจุแก๊ สเฉื่ อยทีม่ คี วามดันตา่ เอาไว้ ซึ่งก็คือระบบ VPS หรื อ LPPS

พลาสมาเสปรย์ มขี ้ อดีคือสามารถใช้ กบั วัสดุทมี่ จี ุดหลอมเหลวสู งได้

เช่ น โลหะทังสเตน หรื อพวกเซรามิกส์ เช่ น zirconia ซึ่งในกระบวนการเผา
ไหม้ ธรรมดาจะไม่ สามารถให้ ความร้ อนทีส่ ู งเช่ นนีไ้ ด้ โดยทัว่ ไปการเคลือบโดย
วิธีนีจ้ ะได้ ผวิ เคลือบทีแ่ น่ น แข็งแรง และสะอาดกว่ าวิธี thermal spray
อื่นๆ ข้ อเสี ยของวิธีนีค้ ือมีราคาแพงและกระบวนการค่ อนข้ างซับซ้ อน
 High velocity oxy-fuel (HVOF)

HVOF จะทาการเคลือบโดยการให้ ความร้ อนกับผงเคลือบโดยใช้ แก๊ ส

ร้ อนทีม่ คี วามเร็วสู งทีไ่ ด้ จากการเผานา้ มันเชื้อเพลิงในออกซิเจนโดยผงเคลือบ
จะถูกให้ ความร้ อนจนมีอุณหภูมสิ ู งกว่ าจุดหลอมเหลวจากนั้นก็จะถูกพ่ นไป
ยัง substrate เกิดเป็ นผิวเคลือบทีซ่ ้ อนกันเป็ นชั้น โดยจะมีการไหลเข้ า
ของแก๊ สออกซิเจน และแก๊ สเชื้อเพลิงตลอดเวลา เนื่องจากผงเคลือบถูกให้
ความร้ อนในแก๊ สออกซิเจนและแก๊ สเชื้อเพลิงดังนั้นจึงสามารถเกิดปฏิกริ ิยา
ออกซิเดชันหรื อเกิดสารประกอบคาร์ ไบด์ ได้ นอกจากนีค้ วามยาวของ
กระบอก และระยะห่ างของปากกระบอกกับ substrate ถือว่ าสาคัญ เพราะ
ถ้ าระยะทางสั้ นเกินไปทาให้ ผงเคลือบหลอมไม่ หมดหรื อมีความเร็วต่า แต่ ถ้า
ห่ างเกินไปทาให้ ผงเคลือบร้ อนมากเกินไปจนไหม้ ได้
 High velocity oxy-fuel (HVOF)

แก๊ สทีเ่ ป็ นออกซิเจนและแก๊ สเชื้อเพลิงจะถูกใส่ เข้ าไปเพื่อใช้ ในการเผาไหม้

จากนั้นก็จะถูกพ่ นผ่ านหัวฉีดออกมาซึ่งจะถูกออกแบบให้ มลี กั ษณะเหมือน
กระบอกไฟฉาย ซึ่งจะทาให้ แก๊ สทีเ่ ผาไหม้ ถูกเร่ งจนมีความเร็วสู ง แก๊ สทีถ่ ูก
ใช้ เป็ นเชื้อเพลิงได้ แก่ ไฮโดรเจน อะเซทิลนี โพรพิลนี และเคโรซี น วิธี
HVOF มักนิยมใช้ เคลือบสารพวกคาร์ ไบด์ โดยจะให้ แก๊ สทีม ่ ีความเร็วสู งถึง
6,000 ft/s ซึ่งทาให้ อนุภาคผงเคลือบมีความเร็วสู งถึง 3,000 ft/s ดังนั้น
จะให้ ผวิ เคลือบทีม่ คี วามหนาแน่ นสู งและมีการยึดติดทีด่ ี
High velocity oxy-fuel (HVOF)
 High velocity oxy-fuel (HVOF)

แก๊ สทีเ่ ป็ นออกซิเจนและแก๊ สเชื้อเพลิงจะถูกใส่ เข้ าไปเพื่อใช้ ในการเผา

ไหม้ จากนั้นก็จะถูกพ่ นผ่ านหัวฉีดออกมาซึ่งจะถูกออกแบบให้ มีลกั ษณะ
เหมือนกระบอกไฟฉาย ซึ่งจะทาให้ แก๊ สทีเ่ ผาไหม้ ถูกเร่ งจนมีความเร็วสู ง
แก๊ สทีถ่ ูกใช้ เป็ นเชื้อเพลิงได้ แก่ ไฮโดรเจน อะเซทิลนี โพรพิลนี และเคโรซีน
วิธี HVOF มักนิยมใช้ เคลือบสารพวกคาร์ ไบด์ โดยจะให้ แก๊ สทีม่ ีความเร็วสู ง
ถึง 6,000 ft/s ซึ่งทาให้ อนุภาคผงเคลือบมีความเร็วสู งถึง 3,000 ft/s
ดังนั้นจะให้ ผวิ เคลือบทีม่ คี วามหนาแน่ นสู งและมีการยึดติดทีด่ ี
 High velocity oxy-fuel (HVOF)

HVOF spraying Tungsten Carbide / Cobalt Chromium Coating

(WC/10Co4Cr) onto Roll for the Paper Manufacturing Industry
 High velocity oxy-fuel (HVOF)

มีปืนฉีดแบบ HVOF ซึ่งวิธีการในการทาให้ แก๊ สทีไ่ ด้ มีความเร็วสู ง

จะแตกต่ างกัน วิธีหนึ่งก็คือใช้ นา้ ทีม่ คี วามดันสู งในการทาให้ ช่ องเผาไหม้ ของ
HVOFเย็นตัวลง อีกวิธีหนึ่งคือใช้ หัวฉีดทีม ่ แี รงดันสู งแล้ วอัดแก๊ สเชื้อเพลิง
และO2 ทีม่ แี รงดันสู งเข้ าไป จากนั้น air cap จะอัดอากาศเข้ าไปเพื่อเร่ งให้
เปลวความร้ อนมีความเร็วสู งและทาให้ เปลวความร้ อนเย็นตัวลง ผงเคลือบจะ
ถูกอัดลงไปในปื น HVOF ด้ วยความเร็วสู ง
 Detonation Gun

Detonation gun ประกอบด้ วยกระบอกยาวทีม่ ีนา้ ล้ อมรอบนอก

โดยมีช่องให้ ใส่ แก๊ สและผงเคลือบแก๊ สออกซิเจนและแก๊ สเชื้อเพลิง
(acetylene) จะใช้ ประกายไฟป็ นตัวจุดชนวนแก๊ สเชื้ อเพลิงความร้ อนจาก
การระเบิดจะเร่ งให้ ผงเคลือบมีความเร็วสู ง N2 จะใช้ ในการไล่ ให้ แก๊ สทีเ่ หลือ
ออกไปจากกระบอกในแต่ ละครั้งทีท่ าการระเบิด กระบวนการนีท้ าซ้าหลาย
ครั้งในหนึ่งวินาที ซึ่งจะให้ ผงเคลือบร้ อนทีม่ คี วามเร็วสู งจะไปกระทบกับผิว
substrate เกิดเป็ นชั้นเคลือบทีห ่ นาแน่ นและมีความแข็งแรง
 Detonation Gun

detonation gun ประกอบด้ วยกระบอกทีม่ ีนา้ หล่ อเย็น

ความยาวประมาณ1เมตรโดยมีเส้ นผ่ านศูนย์ กลางประมาณ 1 นิว้ และมี
อุปกรณ์ เชื่ อมต่ อกับแก๊ สและผงเคลือบ ในการใช้ งานส่ วนผสมของแก๊ ส
อะเซทิลนี และออกซิเจนจะถูกอัดเข้ าไปในกระบอกพร้ อมกับผงเคลือบ
จากนั้นจุดชนวนแล้ วแก๊ สจะเกิดระเบิดขึน้ และเร่ งให้ ผงเคลือบมีความเร็วสู ง
ประมาณ 2400 ft/s (760 m/s) ความร้ อนจากแรงระเบิดจะทาให้ ผง
เคลือบมีหลอมเหลว โดยทัว่ ไปถ้ าเผาแก๊ สอะเซทิลนี จะมีอุณหภูมปิ ระมาณ
3140 C แต่ ความร้ อนจากแรงระเบิดจะอยู่ทป ี่ ระมาณ 4200  C
ระยะเวลาทีผ่ งเคลือบอยู่ใน detonation gun จะมีเวลานานกว่ าในปื น
ฉีดแบบพลาสมาทาให้ ผงเคลือบมีความเร็วสู งกว่ า
 Detonation Gun

หลังจากการระเบิดแต่ ละครั้งจะต้ องมีการพ่นแก๊ ส N2 ไล่ แก๊ สเก่ า

ออกไป และ cycle นีจ้ ะทาซ้า 4-8 ครั้งต่ อวินาที ลักษณะผิวเคลือบทีไ่ ด้
จะมีลกั ษณะเป็ นวงกลมเส้ นผ่ านศูนย์ กลางประมาณ 25 mm ความหนา
ประมาณ 2-3 ไมครอน ถ้ าเคลือบผิวเป็ นบริเวณกว้ างจะต้ องมีการซ้ อน
เหลื่อมกันของวงกลมนี้ ผงเคลือบอาจเกิดการออกซิไดซ์ หรื อ carburize
ได้ เนื่องจากไม่ ได้ ทาในสภาวะเฉื่ อย
 Flame Spray Process

ในกระบวนการนีค้ ือการสเปรย์ วสั ดุทหี่ ลอมเหลวลงบนพืน้ ผิว ผง

เคลือบจะถูกทาให้ หลอมเหลวในเปลวไฟซึ่งได้ จาก (oxy-
acetylene หรื อไฮโดรเจน เมื่อวัสดุทห ี่ ลอมเหลวเสปย์ ออกไปเมื่อ
ไปกระทบกับพืน้ ผิวก็จะเกิดการแข็งตัว
ข้ อดีของกระบวนการนีค้ ือจะใช้ กบั วัสดุได้ หลากหลายชนิดแต่ จะใช้
ไม่ ได้ กบั วัสดุทมี่ จี ุดหลอมเหลวสู งมาก หรื อสลายตัวง่ ายทีอ่ ุณหภูมสิ ู ง.
Flame Spray Process
 Flame Spray Process

ในกระบวนการนี้จะทาการพ่นโลหะเหลวไปยัง substrate โดยโลหะ

ที่ใช้จะอยูใ่ นรู ปของขดลวดซึ่ งจะถูกทาให้หลอมเหลวในเปลวของ oxy-
acetylene แล้วถูกทาให้แตกออกเป็ นหยดเล็กๆด้วยการอัดอากาศเข้าไป
จากนั้นทาการพ่นไปยังพื้นผิว เมื่อหยดละอองของโลหะหลอมเหลวกระทบ
กับผิวของ substrate ก็จะเกิดแข็งตัวเกิดเป็ นผิวเคลือบขึ้น
Arc Spray Process
 Arc Spray Process
ในกระบวนการนีข้ ดลวดนาไฟฟ้ า 2 อันโดยทามุมกันประมาณ 20 
จะถูกทาให้ ตดิ กันแล้ วทาให้ หลอมเหลวโดยการ arc ด้ วยไฟฟ้ า วัสดุที่
หลอมเหลวจะถูกทาให้ แตกออกเป็ นหยดเล็กๆโอยการอัดอากาศเข้ าไป เมื่อ
วัสดุหลอมเหลวไปกระทบกับผิวของ substrate ก็จะเกิดการเย็นตัวอย่ าง
รวดเร็ว
การเคลือบผิวโดยวิธีนีจ้ ะให้ พืน้ ผิวทีม่ ีความหนาแน่ นและแข็งแรงกว่ าวิธีที่
ใช้ การเผาไหม้ ทั้งยังมีต้นทุนตา่ ทาการเสปรย์ ได้ เร็วและมีประสิ ทธิภาพใน
การเคลือบสู ง
ข้ อเสี ยของวิธีการนีค้ ือจะใช้ ได้ เฉพาะกับขดลวดทีน่ าไฟฟ้ าได้ เท่ านั้น และ
จะต้ องทาการให้ ความร้ อนกับ substrate ด้ วย
Some Properties Thermally Sprayed Coatings can Provide:

Tribological (wear, resistance).

Corrosion resistance.
Heat resistance.
Thermal barrier.
Electrical conductivity or resistivity
Abradable or abrasive.
Textured surfaces.
Catalyst and prosthetic properties,
Restoration of dimension.
Copying of intricate surfaces.
Cold Spray Coating
 Cold Spray Coating

กระบวนการนีห้ ลักการจะเหมือน thermal spray ทัว่ ไปต่ างกันแต่

เพียงว่ าจะเพิม่ ความเร็วและลดอุณหภูมขิ อง ผงเคลือบเหมือนกับวิธี
HVOF/HVAFแต่ ลดอุณหภูมใิ นปริมาณทีม ่ ากกว่ า กระบวนการนีจ้ ะให้
พลังงานในรู ปของความดันด้ วยการอัดอากาศเพื่อทาให้ ผงเคลือบถูกเร่ งให้ มี
ความเร็วสู ง (500-1500 m/s) แก๊ สทีน่ ิยมใช้ คือ He โดยจะอัดแก๊ ส He เข้ า
ไปในกระบอกปื น ซึ่งแก๊ สจะถูกบังคับให้ ออกมาตามหัวฉีดด้ วยความเร็วสู ง
อนุภาคผงเคลือบจะถูกเร่ งให้ มคี วามเร็วสู ง และถูกทาให้ มอี ุณหภูมิลดต่าลงค่ า
หนึ่งซึ่งเมื่อไปชนกับผิวของ substrate ก็จะจมลงไปในผิวของ substrate
และยึดติดอย่ างแน่ นหนา
 Cold Spray Coating

ซึ่งปัจจัยทีต่ ้ องควบคุมได้ แก่ ขนาดอนุภาค ความหนาแน่ น

อุณหภูมิ และความเร็ว การเคลือบแบบนีผ้ งเคลือบจะยังคงอยู่ในสถานะ
ของแข็ง และจะไม่ ถูกออกซิเดชั่น จะเกิดการหดตัวของผิวเคลือบน้ อยกว่ าวิธี
hot process

การเคลือบโดยวิธีนีจ้ ะมีข้อจากัดกับวัสดุทอี่ ่ อนดัดง่ าย เช่ น

อะลูมเิ นียม แสตนเลส ทองแดง ไททาเนียม และ โลหะผสม และผงเคลือบที่
แข็งมากจะไม่ สามารถใช้ ในรู ปสารผสมถ้ าใช้ กบั ผิวทีอ่ ่ อน ผิวของ
substrate มีข้อจากัดว่ าจะต้ องทนต่ อแรงกระแทกทีเ่ กิดจากผิวเคลือบได้
ไม่ เช่ นนั้นผิวอาจเกิดการสึ กกร่ อน
 Cold Spray Coating

ข้ อดีของกระบวนการ Cold Spray Process

ใช้ อุณหภูมติ า่ จึงไม่ เกิดการหลอมเหลว
องค์ ประกอบของผงเคลือบและสถานะผงเคลือบจะไม่ มีการเปลีย่ นแปลง
จะเกิดการออกซิเดชั่นน้ อยมาก
ผิวเคลือบมีความแข็งสู ง
จะไม่ เกิด stress ในผิวเคลือบเมื่อเคลือบชั้นหนาๆ
มี defect น้ อย
ใช้ ความร้ อนต่าจึงไม่ ต้องมีระบบ cooling
ประหยัดแก๊ สเชื้อเพลิงหรื อพลังงานความร้ อนที่ให้
 Cold Spray Coating

ข้ อเสี ยของกระบวนการ cold process:

วัสดุทแี่ ข็งเช่ นเซรามิกส์ จะไม่ สามารถเสปรย์ โดยวิธีนีไ้ ด้ ถ้าไม่ ใช้ ตัว
binder ทีม ่ ีลกั ษณะนิ่ม
จะใช้ ได้ กบั substrate บางชนิด
ใช้ แก๊ สทีม่ คี วามเร็วสู งทาให้ สิ้นเปลืองแก๊ ส โดยเฉพาะ He มีราคา
แพง
การใช้ งานของ cold spray process
ใช้ ในการเคลือบเพื่อป้ องกันการกัดกร่ อนเพราะอนุภาคผงเคลือบจะ
ไม่ ถูกทาให้ เกิดออกซิเดชั่นก่ อนใช้ เคลือบเพื่อเพิม่ การนาไฟฟ้ าหรื อความร้ อน
การทีผ่ งเคลือบไม่ ถูกออกซิเดชั่นก่ อนจะช่ วยเพิม่ การนาไฟฟ้ าหรื อความร้ อน