자료제목 : MAOI /SAOI 검출력 평가

자료코드 : 작업 표준 개정차수 : 1차 작성자 : 강희정

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[작업 표준]

MAOI/SAOI 검출력 평가

광통신솔루션사업부 IT공정개발G

※ 인쇄된 표준은 최종 제·개정본이 아닐수도 있으니 반드시 확인후 사용하시기 바랍니다.

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■ 기준 제정·개정 이력

차수 제.개정일 변경 내용 요약 작성자

1 '23.11.20 최초 제정. WORD 문서로 계정 강희정

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1. 목적

본 규정은 삼성전기㈜ & 협력사의 SMD (Actuator & Module) 공정 내에서 SMD Line
검사공정에 대한 검출력 표준을 정의 한다.

MAOI – Mounter Auto mated Optical Inspection : ,마운트 검사기

SAOI : Slodering Auto mated Optical Inspection 솔더링 검사기

2.적용 범위 및 대상
2.1 적용 대상
Module & Actuator SMD 전체 Model
2.2 적용 공정 : SMD 공정 중 검사공정

3. 적용 표준

3.1 . 솔더링상태로 보고 평가한다.(표준 : IPC A 610)

3.2 MAOI 평가 방법 : Reflow 후 셀프 얼라인 상태보고 판단

(IPC A 610D 표준 문서 기준 근거)

3.3 SAOI soldering후 IPC A 610기즌으로 평가한다.

3.4 작업전 Master SPL로 검증 후 작업 시작 /프로그램 수정시 이력 관리한다.

4.MAOI 검사기준
MAOI 검사기즌 표준화

- 칩 탑재상태가 X 축에서 벗어난 정도

- 칩 탑재상태가 Y 축에서 벗어난 정도
- 칩 탑재상태가 틀어진 정도
MOI 검사기준 첨부

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5. 참조 : SMT불량 유형별 정리

그림 불량명 현상 및 추정원인
미납 ◇현 상
(납 없음) 납땜 되어 있는 부품의 한쪽 전극에 땜납이 전혀 없는
No solder 상태

◇추정 원인
인쇄공정에서 Solder paste 의 미 인쇄 및 소량 인쇄
(Metal Mask 의 개구부 오염)
소납 ◇현 상
(납량 적음) 납땜 되어있는 부품의 한쪽 전극은 원하는 만큼의
less solder. Solder Fillet 이 형성되어 있으나
다른 한쪽부위는 Fillet 이 전혀 형성 되어 있지 않고
땜납이 거의 없는 상태

◇추정 원인
인쇄공정에서의 인쇄조건 불량
Metal Mask 의 개구부 오염
과납 ◇현 상
(납량 많음) 납땜 되어있는 부분이 전극의 두께 이상으로 Solder 가
Over Solder 올라타서 Solder 가 부품 전극을 완전히 뒤덮은 상태

◇추정 원인
인쇄공정에서의 Solder Paste 과다 인쇄

미용융 ◇현 상
No Melt solder Solder LAND 에 도포되어 있는 Solder paste 가 Reflow
진행 후에도 부품의 전극에 젖지 않고 Solder paste 그
자체의 상태로 존재하고 있음.

◇추정 원인
Solder paste 의 열화
(인쇄 후 장시간 방치)
Reflow 온도 분포의 불균일

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(주변이나 이면에 대형부품이 존재)

냉납 ◇현 상
(Remelting) 솔더 LAND 와 부품의 전극에 형성 되어있는 Solder
fillet 이 부품의 전극에 완전히 젖지 않은 채 뭉쳐져
있으며 전극과 LAND 와의 겹합이 불완전한 상태

◇추정 원인
Solder fillet 의 열화
Reflow 조건 불량
(예열구간이 길다,Peak 온도가 낮다)
부품의 전극 및 솔더 랜드의 산화
들뜸 ◇현 상
(Excitation) 납땜 되어있는 부품의 전체가 LAND 로부터 들뜨면서
비스듬하게 경사져 접합된 상태

◇추정 원인
인쇄공정에서 Solder paste 의 과다 인쇄
부품 전극부의 산화
부품 밑면에 이물질 침투
브릿지 Bridge ◇현 상
(쇼트) Short QFP 0.5MM Pitch 의 서로 연결 되지 않아야 할
LEAD 간에 땜납에 의하여 단락된 상태

◇추정 원인
인쇄공정에서 Cream Solder 의 과다도포
부품 LEAD 의 틀어짐
인쇄 위치의 틀어짐
부품 장착위치 틀어짐
납뿔 ◇현 상
(고드름) Icicle 근접 되어있는 부품과 부품간에 형성 되어있는 Solder
Fillet 의 표면에 원추형의 돌출이 발생된 상태

◇추정 원인
부품과 부품의 이격거리 불량
땜납내에 이물질(금속성분)이 침투되어 땜납이 이물질에
젖어있음(이물질이 고드름의 뼈대를 이루고 있음)

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Solder Ball ◇현 상
납땜 되어있는 근접 부품과 부품 사이에 작은
Solder 알갱이가 여기저기 흩어져 있는 상태

◇추정 원인
인쇄공정에서 Metal Mask 의 이면 오염에 의한 Cream
Solder 의 번짐
Solder Paste 의 열화
Reflow 조건 불량(예열부족)
Solder Paste 의 점도가 낮다
LAND 면적 기준으로 Metal Mask 의 개구부 면적이
넓다.
Solder Crack ◇현 상
납땜 되어있는 부품의 전극과 Solder LAND 사이에 금이
발생 되어 불안전한 접합이 된 상태

◇추정 원인
REFLOW 냉각구간에서의 충격

부품 Crack ◇현 상
납땜 되어있는 부품의 중심부에 균열이 발생되고 Reflow
부품이 일어서서 납땜 된 상태

◇추정 원인
1.제조 업체로부터의 원자재 불량
2.양면의 경우 Back UP pin & Plate 간섭
3..Mounter 에서 부품 장착시의 충격
(노즐의 높이 설정 불량 및 PCB 휨에 의한 Shock)
4.기능 검사(APT,DPT 등)에서의 충격
(PCB 휨이 있을 경우에는 Crack 가능성이 높음)

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Pin Hole ◇현 상
부품의 전극과 Solder LAND 사이에 형성되어있는 fillet
의 표면에 원추형의 Hole 이 존재하는 것

◇추정 원인
Cream Solder 열화
Reflow 시 Cream Solder 에 포함되어 있던 Flux Gas 의
폭발 및 분출
미삽 ◇현상
(부품 없음) 목적하는 위치에 해당 부품이 없이 Cream Solder 만
No Chip 용융된 상태로 있는 것

◇추정 원인
Mounter 공정에서의 미장착 (P/G, 장착시 이탈)
Reflow 공정에서 열풍에 의한 위치이탈
Cream Solder 점착성 부족에 위한 위치 이탈
Cream Solder 인쇄후 장시간 방치로 인한 점착성 부족
위치 ◇현 상
치우침 Solder LAND 의 수평,수직선을 기준으로 하여 부품이
Misposition 수평, 또는 수직방향으로 치우쳐저 납땜 접속이
불안전한 상태

◇추정 원인
Mounter 공정에서 장착불량
Reflow 공정에서 열풍에 의한 위치 치우침
Solder LAND 의 좌,우 납량이 서로 다름
위치 ◇현 상
틀어짐 Solder LAND 의 수평,수직선을 기준으로 하여 부품이
Misposition X 축과 Y 축이 동시에 이동되어 불안전한 납땜이된 상태

◇추정 원인
Mounter 공정에서 장착불량
Reflow 공정에서 열풍에 의한 위치 틀어짐
Solder LAND 의 면적이 서로 다름

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부품 ◇현 상
뒤집힘 Solder LAND 에 납땜되어있는 부품이 정상적으로
Part flip 장착되지않고 부품의 상면과 하면이 바뀌어 납땜된 상태

◇추정 원인
부품 흡착 불량
(카세트 불량,Offset 값의 틀어짐,노즐의 불량)

오삽 ◇현 상
(오장착) VR(Variable Inductors)부품이 장착되어야 할 위치에 TR
Mis Mounting (Transistor)이 납땜되어 있는 상태

◇추정 원인
Mounter 공정에서 부품 Feeder 의 장착 mistake
Mounter 공정에서 부품장착
program 의 미스
역삽 ◇현 상
(역장착) 탄탈 콘덴서가 PCB 회로상의 극성과 일치하지 않고
Reversed 180 도 수평회전하여 납땜된 상태

◇추정 원인
Mounter 공정에서 장착 Program 의 회전각도 DATA
이상

Menhatan ◇현 상
(일어섬 / 납땜되어있는 부품의 한쪽 전극은 LAND 에
Tomstone) 접속되어있고
반대편 전극은 LAND 로부터 떨어져 벌떡 일어선 형태를
하고 있음

◇추정 원인
Solder LAND 에 도포되어 있는 Solder 양의 차이
Reflow 의 냉각온도 불균일성

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모로섬 ◇현 상
(Sidewaysness) 납땜이 되어있는 부품이 정상적으로 안착되지 못하고
측면으로서서 납땜이된 상태

◇추정 원인
Mounter 공정에서의 흡착 혹은 장착불량

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[문의처 : 광통신솔루션사업부 IT공정개발그룹]
 자료제목 : LCR 측정주기 및 오삽방지 System
자료코드 : 작업 표준 개정차수 : 1차 작성자 : 강희정
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