Độ tin cậy và an toàn

CHƯƠNG 4
ĐỘ TIN CẬY CỦA CÁC HỆ THỐNG VI ĐIỆN TỬ
4.1. Mức của độ tin cậy các hệ thống vi điện tử
Các hệ thống TĐTX trong giao thông đường sắt trên cơ cở các phần tử rơle điện từ có tốc
độ hoạt động không cao, lượng vật liệu lớn, chi phí đáng kể của các vật liệu khan hiếm, độ tin
cậy tương đối không cao sẽ tạo ra việc không đáp ứng được thực tế áp dụng trong các hệ thống
có độ dư về cấu trúc và tin tức mà các hệ thống này cần thiết cho việc tạo ra các hệ thống không
cần bảo dưỡng.
Giải quyết vấn đề này có khả năng ở các hệ thống dựa trên các phần tử không tiếp điểm.
Các công việc đầu tiên để áp dụng kỹ thuật bán dẫn vào các hệ thống TĐTX trong giao thông
đường sắt được bắt đầu từ những năm 50 thế kỷ XX. Lúc đó các nghiên cứu và ứng dụng
tranzito đã được đưa vào hệ thống điều độ tập trung (năm 1961) cũng như hệ thống tập trung
điện khí lựa chọn kiểu hành trình trên cơ sở các phần tử là tranzito (năm 1967). Kỹ thuật không
tiếp điểm khi đó được sử dụng nhằm giải quyết các nhiệm vụ không liên quan trực tiếp đến việc
đảm bảo an toàn chạy tầu.
Từ đầu những năm 80, các công việc sử dụng các kỹ thuật vi điện tử, vi xử lý và máy tính
bắt đầu được sử dụng để xây dựng các hệ thống TĐTX trong giao thông đường sắt: tập trung
điện khí (TTĐK) vi xử lý và máy tính, thiết bị toàn bộ trên cơ sở vi xử lý của hệ thống dốc gù
(giải thể và lập tầu) tự động và một số hệ thống khác.
Một trong những nguyên nhân ứng dụng chậm kỹ thuật không tiếp điểm vào các hệ thống
TĐTX trong giao thông đường sắt là do vấn đề đảm bảo an toàn khi sử dụng kỹ thuật này làm
mất đi tính trực quan và rõ ràng. Nghiên cứu các phương pháp chuyên sâu đảm bảo an toàn các
hệ thống TĐTX trong giao thông đường sắt trên cơ sở vi điện tử và vi xử lý, các phương pháp rõ
ràng của an toàn các thiết bị kỹ thuật được đưa ra cuối những năm 60, đầu những năm 70.
Trên bảng 4.1 đưa ra một vài số liệu thống kê về mức độ làm việc không có trở ngại của
các khối chức năng riêng biệt của các hệ thống TĐTX trong giao thông đường sắt.
Bảng 4.1
Tên thiết bị ω10-6/h
Thiết bị của hệ thống điều độ tập trung của hệ thống «Lutr» (Nga):
Khối trigơ đếm (loại CT) 4,54
Bộ phát loại ЦГ-Л 3,00
Bộ khuyếch đại loại ЛУ-Л 8,52
Bộ lọc loại ФAЛ 1,14
Thiết bị của hệ thống điều độ tập trung của hệ thống «Nêva» (Nga):
Khối nhóm trigơ loại БТГР 2,85
Bộ phát loại ГЛ-II-Nêva 3,18
Bộ giải mã của trạm kiểm tra loại ЦДШ-3 16,60

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 94

Độ tin cậy và an toàn

Bộ khuyếch đại loại ЦУ-II-Nêva 6,10

Bộ lọc loại ФA 0,19
Thiết bị của hệ thống điều độ kiểm tra kiểu tần số
Bộ phát âm tần ГK-5 2,61
Bộ phát nhịp loại ГT2-16 5,68
Bộ phân phối loại РДK-2 2,00
Máy thu kiểm tra điều độ loại ПK5 0,55
Có thể nhận thấy sự phức tạp của sơ đồ khi chuyển các phần tử cơ sở là rơle sang các
phần tử không tiếp điểm là các tranzito thường dẫn đến thiết bị điện tử của các hệ thống TĐTX
trong giao thông đường sắt không tốt hơn các khối tổ hợp mà ở đó còn lưu lại các rơle điện từ
theo tiêu chí làm việc không có trở ngại. Sự chuyển sang kỹ thuật tranzito ở các mạch điện
đường ray âm tần không có các mối cách điện của hệ thống đóng đường tự động dẫn tới giảm,
thậm chí đến 1,2 lần thời gian làm việc trung bình đến trở ngại của thiết bị so với thiết bị mã tần
số của hệ thống đóng đường tự động. Điều đó rõ hơn cả là do sự bố trí các khối thiết bị tại các
hộp trên đường hoặc các tủ rơle, nơi mà các thiết bị chịu ảnh hưởng của các tác động bất ổn định
môi trường bên ngoài.
Chuyển sang kỹ thuật vi xử lý cho phép thực hiện việc nâng cao chỉ số không có trở ngại
của các thiết bị. Thời gian làm việc trung bình đến các trở ngại được bảo vệ đối với các thiết bị
của hệ thống đóng đường tự động vi xử lý có mạch điện đường ray không có các mối cách điện
loại AБ-E3 vào khoảng 5.105 h, tức là cao hơn 2,27 lần so với thiết bị của hệ thống đóng đường
tự động kiểu mã và 2,77 lần cao hơn so với đóng đường tự động với mạch điện đường ray âm tần
không mối cách điện.
Theo các ý kiến của các nhà nghiên cứu, độ an toàn và chỉ số làm việc không có trở ngại
của các hệ thống tập trung điện khí (TTĐK) vi xử lý cao hơn so với hệ thống trên cơ sở các phần
tử là rơle điện từ. Cụ thể như đối với hệ thống TTĐK của Nhật bản SMILE, cường độ các trở
ngại nguy hiểm nằm trong khoảng 1,6.10-10/h …5,8. 10-12/h, còn các trở ngại được bảo vệ nằm
trong khoảng 10-7/h …4,8. 10-9/h là nhỏ hơn hai bậc so với các hệ thống trên cơ sở rơle. Thời
gian làm việc đến trở ngại nguy hiểm với hệ thống của TTĐK của Anh – SSI là 4.105 – 1.106
năm. Thời hạn phục vụ của các hệ thống TTĐK vi xử lý không nhỏ hơn thời hạn phục vụ của các
hệ thống TTĐK trên cơ sở các rơle điện từ. Ví dụ như thời hạn phục vụ của hệ thống ELECTRA
của hãng «Alcatel» Áo không dưới 25 năm. Thời gian sửa chữa của hệ thống TTĐK vi xử lý vào
khoảng 0,2 đến 12 giờ khi hệ số sẵn sàng của hệ thống không nhỏ hơn 0,9999.
Nghiên cứu các hệ thống TTĐK trên cơ sở rơle mới kéo theo tăng đáng kể giá thành các
thiết bị. Con số trung bình rơle tính cho một ghi điều khiển tập trung trong hệ thống TTĐK tiêu
chuẩn (thống nhất), TTĐK hành trình kiểu khối trên cơ sở rơle, TTĐK kiểu ghép mođul theo tỷ
lệ 1:1,28:1,94. Xu thế giảm giá thành chắc chắn trong khi lại mở rộng các khả năng chức năng
của các hệ thống tự động điều khiển trên cơ sở vi xử lý là động lực chính để đẩy nhanh nhịp độ
ứng dụng các hệ thống này vào trong giao thông đường sắt.

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 95

Độ tin cậy và an toàn

Một trong những điểm đặc biệt của các hệ thống điều khiển và kiểm tra được xây dựng
trên cơ sở các phần tử vi điện tử là ở chỗ cường độ các trở ngại xuất hiện trong thời gian ngắn, tự
phục hồi (trục trặc) cao hơn một đến hai bậc (số mũ) so với cường độ các trở ngại có tính bền
vững (trở ngại sinh ra hư hỏng). Cường độ các lỗi gây nên trục trặc tồn tại phụ thuộc vào hàm
lượng các thuật toán thực hiện và nó sẽ tăng cao khi khi tăng tốc độ thực hiện các các tác nghiệp
và các lệnh [4].
Đối với các hệ thống như thế rất quan trọng là sự đảm bảo mức độ yêu cầu độ tin cậy
chức năng, điều đó được hiểu là độ hoàn thiện, tính xác thực và kịp thời thực hiện thuật toán
chức năng cho trước. Đánh giá về lượng cho độ tin cậy chức năng sử dụng xác suất hoạt động
đúng, để xác định chúng cần đánh giá xác suất thực hiện đúng bởi các phần tử của thiết bị chức
năng logic, các vi thuật toán (thực hiện một phần nhỏ trong thuật toán), các lệnh tương ứng và
các yếu tố khác.
Các lỗi trục trặc trong các thiết bị vi điện tử rời rạc là do sự đua tranh đột biến các tín
hiệu hoặc do các nhiễu bên trong các tinh thể của vi mạch. Để chống lại sự đua tranh đột biến, sử
dụng các hệ thống tín hiệu đồng bộ chuyên dụng hoặc các phương pháp khác nhau phân bố thời
gian các tín hiệu nhờ các thiết bị làm chậm (thiết bị trễ). Cũng để khắc phục điều đó còn nghiên
cứu các thiết bị toán để phân tích các dạng đua tranh khác nhau trong các sơ đồ tổ hợp và nối
tiếp, chúng cho phép các nhà nghiên cứu ở cấp thiết kế sử dụng các biện pháp cần thiết để đảm
bảo sự làm việc bền vững của các thiết bị rời rạc.
4.2. Trở ngại của các linh kiện bán dẫn và các sơ đồ vi mạch tích hợp
Các thiết bị vi điện tử và vi xử lý của các hệ thống TĐTX trong giao thông đường sắt
phần cơ bản trong cường độ tổng các trở ngại gây nên là do các sơ đồ vi mạch tích hợp. Ví dụ,
tại các khối và các modul của hệ thống đóng đường tự động vi xử lý, ở các sơ đồ vi mạch với các
mối hàn của chúng xẩy ra từ 80 – 97% trong tổng số cường độ trở ngại chung, còn ở các linh
kiện bán dẫn có từ 2 - 3%.
Các số liệu định lượng cường độ các trở ngại của các linh kiện trong kỹ thuật điện tử
được xác định bằng kết quả thử nghiệm tại các nhà máy chế tạo cũng như cả thử nghiệm khai
thác của những người đặt hàng. Thử nghiệm được tiến hành khi tải (về điện) tiêu chuẩn và nhiệt
độ môi trường là +250C (cường độ các trở ngại lúc này là λ 0) hoặc là khi ở nhiệt độ cho phép lớn
nhất của điều kiện kỹ thuật cho loại sơ đồ vi mạch tích hợp và linh kiện bán dẫn quy định cụ thể
(λQĐ). Ở bảng 4.2 đưa ra các con số trung bình cường độ các trở ngại λ0 cho các dạng linh kiện
được xem xét.
Bảng 4.2
Các giá trị cường độ các trở ngại của các vi mạch tích hợp và linh kiện bán dẫn ở chế độ
tiêu chuẩn

Phần tử Cường độ các trở ngại, λ0.10-6/h

Giá trị nhỏ nhất Giá trị trung bình Giá trị lớn nhất

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 96

Độ tin cậy và an toàn

Các máy tính điện tử và các

vi xử lý đơn tinh thể - - 1,00
Các sơ đồ tích hợp:
- Tạp chủng 0,40 0,75 1,00
- Bán dẫn 0,10 0,45 0,80
Các tranzito silic
- Loại lưỡng cực - 0,29 -
- Loại trường - 0,30 -
Các điôt và các tập hợp điôt 0,05 0,26 0,70
Các điôt ổn áp - 0,07 -
Tiristo - 0,45 -
Các điôt bức xạ 0,10 0,19 0,58
Các điôt quang 0,15 0,38 1,00
Các sơ đồ vi mạch quang
điện - 0,22 -
Để tính toán các số liệu chỉ dẫn cường độ kỳ vọng các trở ngại trong các điều kiện khai
thác cụ thể sử dụng các hệ số hiệu chỉnh đưa vào công thức

(4.1)

Đối với các điot và các tranzito lưỡng cực, công thức trên có dạng

(4.2)
Trong đó - hệ số chế độ phụ thuộc vào tải (dòng điện) và (hoặc) nhiệt độ môi trường xung
quanh;
- hệ số tính đến ý nghĩa chức năng của cấu kiện;
- hệ số phụ thuộc vào đại lượng tải cho phép lớn nhất của tải theo công suất phân
tán;
- hệ số phụ thuộc vào đại lượng tỉ lệ điện áp làm việc đối với điện áp cho phép
lớn nhất;
- hệ số phụ thuộc vào điều kiện khai thác.
Hệ số lấy bằng 1 cho các cấu kiện được xem xét khi sử dụng ở các thiết bị của ga,
lấy như trong điều kiện phòng thí nghiệm, lấy bằng 2,5 cho các thiết bị dùng cho thành phần
chuyển động. Đối với các thiết bị di động (mang đi được), hệ số này bằng 1,7 khi linh kiện là các
sơ đồ vi mạch tích hợp và là 1,5 khi là các linh kiện bán dẫn. Các giá trị của các hệ số còn lại sẽ
được lựa chọn theo bảng tính sẵn, các bảng này cần được xây dựng riêng.

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 97

Độ tin cậy và an toàn
Đối với các tranzitor trường không tính các hệ số , , còn đối với các tranzitor sẽ
không tính đến , . Đối với các ổn áp và các linh kiện bán dẫn quang điện chỉ tính đến
các hệ số , .

Nếu như các sơ đồ vi mạch tích hợp được sử dụng ở chế độ nhẹ hoặc tiến hành các
phương pháp đảm bảo độ tin cậy của các thiết bị (kiểm tra đầu vào, các thử nghiệm chống lỗi bổ
sung của các bảng mạch, cụm, khối v.v) để xác định cường độ các trở ngại khai thác thì sẽ
sử dụng thêm hẹ số hiệu chỉnh được lựa chọn từ các vùng giá trị sau:

0,2 … 0,4 – khi khai thác sơ đồ vi mạch ở chế độ nhẹ;

0,4… 0,7 – khi tiến hành tổng thể các phương pháp bổ sung;
0,1…0,3 – khi sử dụng trùng nhau các phương pháp kể trên.
Khi tính cường độ trở ngại tổng của các thiết bị sử dụng bổ sung hai hệ số: - tính
đến sự hao mòn của thiết bị và - hệ số chất lượng bảo dưỡng thiết bị. Đối với các thiết bị
của các hệ thống tự động điều khiển từ xa trong đường sắt lấy và .

Đối với các linh kiện bán dẫn, ngoài các trở ngại làm đứt, chập, đánh thủng cò có các trở
ngại do biến đổi các tham số liên quan đến sự lão hóa.
Bảng 4.3
Phân chia các cấu kiện bán dẫn theo dạng trở ngại (tính theo phần trăm)
Nhóm linh kiện Đứt Chập Đánh thủng Trở ngại
tham số
Điôt 15 15 5 65
Các tranzito, tập hợp của tranzito 15 10 5 70
Tiristo 20 - - 80
Phần tử quang điện 50 - - 50
Các tác động xấu bên ngoài đến các sơ đồ vi mạch và các cấu kiện bán dẫn được gọi là
các quá trình biến thoái khác nhau tạo tiền đề cho sự xuất hiện các trở ngại (bảng 4.4).
Bảng 4.4
Những tiền đề các dạng trở ngại của các sơ đồ vi mạch phụ thuộc vào các tác động
xấu bên ngoài và các quá trình biến thoái
Dạng tác Tên các quá
Làm xấu các

Xuât hiện bất

Ăn mòn (gỉ) các

tiếp

Hỏng lớp sơn

đầu ra và thân

động bên trình biến thoái

đặc tính điện

Đứt và chập
Mất độ kín

ngoài
Chuyển

ổn định
thủng

phủ

1 2 3 4 5 6 7 8 9
Nhiệt độ Làm khô và + + + + - - -
tăng cao biến dạng lớp

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 98

Độ tin cậy và an toàn

phủ bảo vệ.

Thoát khí.
Nóng chảy.
Nứt tinh thể.
Di chuyển các
tạp chất, độ ẩm,
khí bẩn.
Ion hóa tạp
chất.
Thay đổi các
đặc tính điện.
Tăng các kích
thước.
Nhiệt độ Ngưng tụ độ + + + + - - -
giảm ẩm.
Nứt tinh thể.
Thay đổi các
đặc tính điện.
Giảm các kích
thước.
Tỉ lệ độ Sự hút bám và - + - - + + +
ẩm cao sự hấp thụ độ
ẩm.
Phản ứng hóa
học với thành
phần độ ẩm.
Điện li.
Rỉ sét.
Sự va Ứng suất cơ tại - + + + - - -
nhiệt các vị trí nối
Nứt tinh thể
Làm nứt và biến
dạng các lớp
che, phủ
Thay đổi kích
thước

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 99

Độ tin cậy và an toàn

Giảm áp Tác động xấu + - + + - - -

suất đến cảm biến
nhiệt
Giảm điện áp
thông qua

Các tác Ứng suất cơ. - + + + - - -

động cơ Mỏi
học
Các trở ngại về nhiệt của các chi tiết được xem xét là do sự quá tải về điện của các đường
dây dẫn, các tác động của các trường nhiệt bên ngoài và các đánh thủng các vật liệu cách điện và
bán dẫn.
Quá tải dòng điện của các tiếp điểm dẫn đến làm nóng phần tiếp xúc của các tiếp điểm,
làm cháy chúng bởi các phóng điện hồ quang, xuất hiện các dòng điện tạp, tăng nhanh quá trình
ăn mòn điện phân. Các giá trị cho phép tác động cơ học lên các vi xử lý và các cấu kiện bán dẫn
cao hơn 1,5 đến 2 lần so với các thiết bị của các hệ thống tự động và điều khiển từ xa trong giao
thông đường sắt. Do giới hạn của các giá trị phía dưới của nhiệt độ làm việc – 45 0C, các vi xử lý,
các máy tính đơn tinh thể có thể được sử dụng chỉ ở các thiết bị tự động và điều khiển từ xa cho
các thiết bị chấp hành chịu ảnh hưởng của khí hậu, được dùng ở những vùng có khí hậu ôn đới.
Các nguyên nhân cơ bản gây ra các trở ngại cho các cấu kiện bán dẫn và các sơ đồ tích hợp là:
các lỗi của các kim loại mạ chiếm 26% và các đầu ra bên trong – 23%; lỗi lắp ráp thân, vỏ - 17%
và sự thay đổi đặc tính điện – 12%; sự phá hủy và không đồng nhất bề mặt – 7%; lỗi của oxy hóa
và không kín – 4% [8];
Xuất hiện bất ổn định là sự xuất hiện tính bất ổn định của các tham số sơ đồ vi mạch.
Tăng, giảm các kích thước đó là sự thay đổi các kích thước các chi tiết kim loại của sơ đồ
vi mạch do việc nới rộng hoặc rút ngắn kích cỡ của các chi tiết tương ứng với việc tăng hoặc
giảm nhiệt độ.
Các đường nối phần tử bên trong các cấu trúc động của cấu kiện bán dẫn và sơ đồ vi
mạch hiện đại được thực hiện bởi các đường dẫn với sự phân chia tương ứng của các màng nhôm
mỏng khoảng 1µkm trên bề mặt tinh thể. Trong quá trình khai thác xảy ra việc thoái hóa các
màng mỏng chiếm tới 50% diện tích bề mặt của tinh thể. Sự thẩm thấu ẩm vào trong cấu kiện sẽ
làm gỉ, oxy hóa lớp mạ nhôm. Sự khuếch tán điện, ăn mòn điện hóa và oxy hóa nhôm làm tăng
cao điện trở dẫn điện của đường dẫn. Điều đó làm phá hủy chế độ nhiệt độ làm việc của cấu
kiện, dẫn tới cháy, làm đứt lớp mạ kim loại.
4.3. Độ tin cậy của các thành phần sơ đồ mạch điện tử
Trong mục này sẽ xem xét đến độ tin cậy của các tụ, điện trở, các biến áp, các chi tiết
chuyển mạch và lắp đặt, các đường nối tần số thấp được sử dụng trong các sơ đồ thiết bị điện tử
và vi điện tử. Bảng 4.5 đưa ra các giá trị trung bình của cường độ trở ngại của các loại linh kiện.

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 100
Độ tin cậy và an toàn

Bảng 4.5
Các giá trị cường độ trở ngại của các thành phần sơ đồ mạch điện tử

Phần tử Cường độ các trở ngại, λ0.10-6/h

Giá trị nhỏ nhất Giá trị trung bình Giá trị lớn nhất

Các tụ điện:
- Tụ gốm 0,001 0,01 0,02
- Tụ giấy 0,007 0,02 0,05
- Tụ mica - 0,01 -
- Tụ oxit - điện phân (tụ hóa) 0,05 0,07 0,13
- Tụ tinh chỉnh 0,01 0,015 0,02
Các điện trở
- Điện trở không dây cố định - 0,01 -
- Điện trở dây cố định - 0,02 -
- Điện trở kim loại mỏng - 0,02 -
- Điện trở không dây biến đổi - 0,01 -
- Điện trở dây biến đổi - 0,03 -
Các điện trở nhiệt - 0,003 -
Các biến áp
- cấp nguồn - 1,7 -
- nối tầng - 0,11 -
Các cầu chì nóng chảy - 0,16 -
Các bộ chuyển mạch, công tắc 0,06 0,17/nhóm t/điểm 1,0
Các tiếp điểm điều khiển từ 0,0002 0,005 0,03
Các bộ nối kiểu chân cắm
- hình trụ 0,0013 0,0032/chân cắm 0,0067
- hình chữ nhật 0,0009 0,008/chân cắm 0,022
Nối bằng hàn thiếc - 0,001 -
Dây nối 0,0008 0,015 0,012
Cáp 0,0002 0,0475 0,22

Đối với các tiếp điểm bộ điều khiển từ đưa ra trên bảng 4.5, cường độ trở ngại λ0 đưa ra
trong tính toán trên một mòn hỏng.

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 101
Độ tin cậy và an toàn

Các công thức để tính cường độ trở ngại các chi tiết (linh kiện) được xem xét trong các
điều kiện khai thác cụ thể sẽ được phân biệt ở cả các dạng khác nhau của các tụ điện và điện trở
nên chúng không được đưa ra trong mục này. Đối với các dạng của tất cả các linh kiện, chi tiết
đưa ra sử dụng các hệ số chế độ KCĐ, còn đối với các tụ điện, điện trở, các công tắc và các bộ nối
kiểu giắc cắm sử dụng hệ số khai thác KKT.
Đối với các thành phần của sơ đồ mạch điện sử dụng bổ sung các hệ số sau của công thức
4.1: KNĐ là hệ số chế độ sử dụng cho các tụ và các cầu chì phụ thuộc vào nhiệt độ môi trường; KC
là hệ số phụ thuộc vào đại lượng dung lượng chuẩn của tụ; KC-N là hệ số xác định trở kháng động
nối tiếp trong sơ đồ giữa tụ và nguồn cấp; KR là hệ số chỉ sự phụ thuộc vào đại lượng trở kháng
chuẩn của điện trở; KP là hệ số xác định đại lượng công suất chuẩn của điện trở; KĐ là hệ số xác
định tính động - sự chia tách của đường nối; KNC là hệ số chỉ sự phụ thuộc vào chất lượng tiếp
xúc của các bộ phận nối dây và chuyển mạch.
Các giá trị của KKT được đưa ra trên bảng 4.6 cho các phần tử được xem xét. Các giá trị
của các hệ số còn lại được đưa ra ở các bảng tra cứu [9].
Bảng 4.6
Các giá trị của hệ số KKT theo nhóm thiết bị

Loại linh kiện Thiết bị

Chuẩn trong điều Dịch chuyển Di động

kiện thí nghiệm
Các tụ điện, điện trở, cầu chì, chuyển mạch,
công tắc 1,0 2,0 2,5
Bộ nối tần số thấp 1,0 1,5 2,5
Các biến áp 1,0 1,5 2,0
Các tiếp điểm của điều khiển từ 0,4 0,8 1,0
Ở các thiết bị của hệ thống đóng đường tự động sử dụng mạch vi điện tử, các trở ngại của
điện trở chiếm 8%, các tụ là đến 4%, trên các biến áp đến 2% trong tất cả cường độ trở ngại của
các khối và modul. Tiếp theo trên các phần tử cùng với các cấu kiện sơ đồ vi mạch và bán dẫn
xảy ra 95 đến 99,9 % cường độ các trở ngại được xem xét. Vì vậy trong mục này chú ý cơ bản
được chia ra bằng các phần tử được kể đến.
Quá trình thoái hoá các tụ được xem như là sự xuất hiện không xác định được trước và
các trở ngại có các mức độ khác nhau (trở ngại tham số - bảng 4.7)
Bảng 4.7
Phân bố theo phần trăm các dạng trở ngại của các tụ có điện áp thấp

Nhóm linh kiện Ngắn mạch Đứt Các trở ngại tham số
Các tụ có dung lượng cố định

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 102
Độ tin cậy và an toàn

- Tụ gốm 60 5 35
- Tụ oxit - điện ly (tụ hóa) 36 36 28
- Tụ oxit – bán dẫn 26 5 69
- Tụ với điện môi tổ chức tổng
hợp 55 5 40
- Tụ giấy 45 45 10
Tụ điều chỉnh với điện môi cứng 82 6 12
Các tụ gốm nguyên khối thường thuộc nhóm các tụ có điện áp thấp. Nguyên nhân cơ bản
cho các trở ngại của chúng là: bị đánh thủng do các kẽ nứt và sự phân lớp của cụm, độ rỗng của
gốm tăng cao, bẩn trên các bề mặt và sự nối mạch bên ngoài gốm, sự dịch chuyển bạc trong
gốm, sự tráng các lớp không chất lượng và các nguyên nhân khác có đến 27 %; giảm điện trở
cách điện do lỗi gốm và lớp phủ cũng như bẩn bề mặt chiếm 45 %; mối hàn thiếc không đảm bảo
chất lượng của các đầu mối tiếp xúc và sự phá huỷ các chế độ đốt cháy bạc dẫn đến mất dung
lượng – 4 %.
Các tụ có chất điện phân hay gặp là các tụ nhôm oxit - điện phân (tụ hoá). Thông thường
các tụ này có cực tính nhưng cũng có số ít không có cực tính, loại không có cực tính có thể nối
mạch tuỳ ý. Dạng trở ngại cơ bản của các tụ loại này là giảm dung lượng do mất chất điện li (30
%), tạo bởi sự tăng các khí phân tách do tăng các dòng điện tổn thất và phát triển quá trình rỉ sét
trên các tấm anot, các đầu ra, cũng như thực hiện không chất lượng các thành phần, các ngăn
chất điện ly. Nguyên nhân hay gặp thứ hai của các trở ngại (26 %) là rỉ các đầu ra anot, tấm anot
kim loại.
Trong quá trình khai thác, nguyên nhân sinh ra các trở ngại của tụ điện phân (tụ hoá) là
truyền tức thời điện áp có cực tính ngược hoặc vượt đáng kể điện áp xoay chiều (trong quá trình
hiệu chỉnh, khi kiểm tra thử, trong các chế độ chuyển và các nguyên nhân khác). Khi có các sự
kiện như vậy sẽ không có sự ảnh hưởng ngay đến đặc tính điện của tụ mà ảnh hưởng đến chúng
bằng tác động cháy hoặc mất đi một phần lớp oxit sẽ xảy ra trong quá trình khai thác các tụ đó.
Đối với các trở ngại của các điện trở có khoảng từ 10 đến 25 % trở ngại đứt mạch, còn lại
là các trở ngại tham số (thay đổi tham số). Nguyên nhân cơ bản của các trở ngại có độ tin cậy
nhỏ hơn cả - các điện trở được làm bằng dây kim loại - được đưa ra trong bảng 4.8.
Các trở ngại của các biến áp và cuộn dây thường xảy ra do việc đánh thủng các lớp cách
điện với thân biến áp, cuộn dây và giữa các cuộn dây với nhau, đứt các dây dẫn trong cuộn dây,
ngắn mạch giữa các vòng dây, hỏng các tiếp xúc và dây nối, giảm quá mức điện trở cách điện do
sự lão hoá và ảnh hưởng của độ ẩm, hỏng lới cách giữa các lá của đường dẫn từ.
Bảng 4.8
Các trở ngại của của các điện trở kiểu dây dẫn

Các dạng lỗi hoặc nguyên nhân trở ngại Tần số các trở ngại, %

Đứt các dây điện trở (do rỉ, lỗi cơ học) 40…70

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 103
Độ tin cậy và an toàn

Đứt các dây ở các đầu mối tiếp xúc (hàn không chất lượng) 15…20
Sai lệch trở kháng của chuẩn cho phép 2…5
Hỏng tiếp xúc của đường thoát dòng điện các đầu ra điểm giữa 10…5
Mài các dây của các điện trở có bộ phận tiếp xúc chuyển động 5
Bẩn phần tiếp xúc của điện trở và lò xo tiếp xúc 8
Mòn lò xo tiếp xúc 2
Cháy lò xo tiếp xúc (quá tải) 5
Lỗi sản xuất (xiên, lệch, lỗi lắp ghép) 3
Bịt kín điện trở kém 5
Dán điện trở vào nền không tốt 4
Các lỗi khác 1

Chập các vòng dây của cuộn dây dẫn đến làm nóng quá mức biến áp và cuộn dây. Việc
phá huỷ các cách điện giữa các lá dẫn đến tăng nhiệt độ quá mức các phần riêng biệt của đường
dẫn từ rồi toàn bộ, lúc đó sẽ làm cháy các cuộn dây rồi có thể sinh ra hoả hoạn.
4.4. Độ tin cậy của các chương trình (phần mềm)
Khả năng làm việc của các hệ thống TĐTX trong giao thông đường sắt trên cơ sở vi xử lý
và máy tính chỉ có thể khi cả thiết bị phần cứng và thiết bị phần mềm có khả năng làm việc.
Cách phát triển của kỹ thuật vi xử lý sẽ được mở rộng khả năng của nó nhờ nâng cao khả
năng thoát, tác động nhanh, dung lượng nhớ và không ngừng nâng cao các tính năng nhờ các
chương trình phần mềm. Chi phí vật chất cho nghiên cứu các chương trình phần mềm chiếm
90% các chi phí chung. Vì vậy các chương trình phần mềm chuyển thành các sản phẩm công
nghiệp độc lập, biểu thị đầy đủ sự ảnh hưởng đến lao động, giá thành, khả năng làm việc của các
hệ thống TĐTX trong giao thông đường sắt.
Khi nghiên cứu các chương trình có một vấn đề quan trọng là đảm bảo độ tin cậy của
chúng. Ví dụ như năm 1968, tầu vũ trụ “Mariner – 1” rơi trên biển bởi vì các nhà lập trình không
đưa ra dấu “âm” trong lệnh của ngôn ngữ Fotran. Các lỗi trong chương trình đảm bảo là nguyên
nhân rắc rối nghiêm trọng cho sự quay trở về trái đất của một trong các tầu vũ trụ Xô viết. [5]
Đối với các hệ thống TĐTX trong giao thông đường sắt có các thành phần sau của độ tin
cậy được xem xét cho các chương trình đảm bảo, đó là tính hiệu chỉnh, độ ổn định, an toàn và
không đạt được [6].
Hiệu chỉnh là thuộc tính của chương trình thoả mãn các các chức năng được liệt kê. Tính
hiệu chỉnh yêu cầu sự tính toán đúng các số liệu đầu ra trong vùng thay đổi của các số liệu đầu
vào thoả mãn các chức năng được liệt kê trong điều kiện đảm bảo tính không trở ngại của các
thiết bị phần cứng.

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 104
Độ tin cậy và an toàn

Độ bền vững là thuộc tính của chương trình có trong quá trình thực hiện nó không nhạy
cảm đối với các lỗi, các trở ngại của các thiết bị và với số liệu đầu vào không được hiệu chỉnh.
thuộc tính này tương tự như thuộc tính bền vững với các trở ngại của các thiết bị phần cứng.
Tính an toàn là thuộc tính của chương trình tính các số liệu đầu ra đúng hoặc được bảo vệ
khi có mặt lỗi hoặc xuất hiện trở ngại của phần cứng và các số liệu đầu vào không được hiệu
chỉnh. Các số liệu đầu ra được bảo vệ sẽ được hiểu là kết quả sai khi thực hịên chương trình
nhưng những kết quả này không đưa hệ thống điều khiển đến những trạng thái nguy hiểm.
Không đạt được là thuộc tính của chương trình đảm bảo loại trừ khả năng sử dụng của
một người nào đó đối với số liệu và chương trình thuộc quyền sở hữu của một người khác.
Không đạt được sẽ thực hiện được việc ngăn cách cẩn thận các số liệu và chương trình của một
người sử dụng với người khác các hệ thống tác nghiệp, là việc sử dụng các lệnh, mã khoá và các
hình thức khác.
Độ tin cậy của chương trình đảm bảo là thuộc tính lưu giữ được tính hiệu chỉnh, độ ổn
định, an toàn và không đạt được trong một khoảng của một chu kỳ thời gian xác định ở các điều
kiện số liệu khai thác và bảo dưỡng kỹ thuật.
Cường độ lỗi của chương trình đảm bảo nằm trong khoảng từ 0,25 đến 10 trên 1000 lệnh
[16]. Như thế, ở các hệ thống mới gồm có 500 000 lệnh sẽ có 125 đến 5000 lỗi.
Các lỗi của chương trình được chia thành các lỗi chương trình, lỗi thuật toán và lỗi hệ
thống.
Các lỗi chương trình là việc ghi không đúng các lệnh lên ngôn ngữ của chương trình và
lỗi trong quá trình dịch chuyển (tải). Chất lượng của các chương trình phụ thuộc vào tay nghề
của các nhà lập trình, mức độ tự động của quá trình lập trình, độ sâu và chất lượng của ngôn ngữ
lập trình. Ở các giai đoạn đầu tiên của nghiên cứu, các lỗi chương trình chiếm khoảng một phần
ba trong tổng số các lỗi nhưng các lỗi này cũng là các lỗi dễ dàng được phát hiện.
Các lỗi thuật toán xuất hiện do việc đặt ra bài toán không đúng hoặc do dạng không hiệu
chỉnh của thuật toán giải nó và cả việc chúng được phát hiện phức tạp hơn chương trình. Dạng
các lỗi như thế là: tính không đầy đủ điều kiện giải bài toán hoặc vùng biến đổi của các biến;
vượt quá dự phòng được phân chia; đánh giá không đúng thời gian thực hiện các modul chương
trình riêng biệt và các nguyên nhân khác.
Khó khăn hơn cả là phát hiện lỗi hệ thống, chúng liên quan với các tác động tương hỗ
không đúng của tổng thể chương trình với nhau và chương trình với các đối tượng bên ngoài.
Trong chu kỳ tồn tại của một chương trình đảm bảo được chia thành sáu giai đoạn: phân
tích các yêu cầu đối với hệ thống, xác định các liệt kê, thiết kế, lập trình, thử nghiệm, khai thác
và các vấn đề kèm theo. Số lỗi lớn hơn cả cho phép ở thiết kế là 60% và lập trình là 40%. Tuy
nhiên khi thử nghiệm và các giai đoạn tiếp theo có thể xuất hiện các lỗi mới. Sửa lại lỗi một
chương trình, một thuật toán hay hệ thống yêu cầu hiệu chỉnh trung bình tương ứng với 6, 14 và

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 105
Độ tin cậy và an toàn

25 lệnh [5]. Với khoảng thời gian chu kỳ tồn tại của một chương trình đảm bảo, chi phí vật chất
cho việc sửa lỗi tăng còn xác suất sửa chữa đúng sẽ giảm.
Các trở ngại của chương trình được phân biệt với các trở ngại của phần cứng:
- Các trở ngại của phần cứng phụ thuộc vào thời gian hay dung lượng công việc hoàn
thành còn trở ngại của chương trình là xác suất ở đầu ra của chương trình trong thành
phần của nó có lỗi;
- Trở ngại của phần cứng được khắc phục có thể xuất hiện trở lại trong quá trình khai thác
đối tượng tiếp theo còn trở ngại của phần mềm được khắc phục sẽ không quay trở lại;
- Dự đoán sự xuất hiện của nhiều các trở ngại phần cứng là có thể, còn dự đoán sự xuất
hiện của trở ngại, thậm chí của các chương trình riêng biệt là khó khăn và đơn giản là
không thể;
- Chia các trở ngại phần mềm thành các trở ngại bất ngờ và trở ngại từ từ (theo mức độ)
như các loại trở ngại của phần cứng là không được.
Thử nghiệm chương trình theo độ tin cậy và thử nghiệm các sản phẩm theo độ tin cậy và
chương trình đảm bảo chúng là bước tất yếu cho quá trình kiểm tra độ tin cậy của hệ thống. Các
thử nghiệm độ tin cậy của chương trình được tiến hành nhờ các chương trình chuyên dụng (test)
và các bàn thử (mô phỏng). Sau đó kiểm tra độ tin cậy của các sản phẩm ở công việc chung của
chương trình và sản phẩm. Các thử nghiệm yêu cầu từ 50 % đến 60 % tổng chi phí cho công việc
lập trình [4].
Trong các hệ thống không có trở ngại thường được lập trình hai phương án với việc kiểm
tra sự trùng hợp của kết quả hoặc nghiên cứu để các hệ thống như thế có chương trình tự kiểm
tra.

Nguyễn Duy Việt – Bộ môn Điều khiển và TĐH giao thông 106