Professional Documents
Culture Documents
Hà Nội, 12/2020
1
Mục lục
DANH MỤC HÌNH VẼ...........................................................................................................................................3
DANH MỤC BẢNG BIỂU......................................................................................................................................4
CHƯƠNG I ĐẶT VẤN ĐỀ....................................................................................................................................5
1. Mô tả kỹ thuật.................................................................................................................................................5
2. Phân công nhiệm vụ........................................................................................................................................5
CHƯƠNG II THIẾT KẾ KIẾN TRÚC....................................................................................................................6
1. Thiết kế sơ đồ khối..........................................................................................................................................6
2. Lựa chọn linh kiện...........................................................................................................................................7
3. Thiết kế chi tiết từng khối..............................................................................................................................7
3.1. Khối nguồn...............................................................................................................................................7
3.2. Khối khuếch đại tín hiệu..........................................................................................................................7
3.3. Khối khuếch đại công suất.....................................................................................................................11
4. Thông số toàn mạch......................................................................................................................................12
CHƯƠNG III THỰC HIỆN MÔ PHỎNG VÀ KIỂM TRA MẠCH..........................................................................13
1. Mạch thiết kế và mô phỏng...........................................................................................................................13
2. Test board.....................................................................................................................................................14
3. Báo cáo sản phẩm.........................................................................................................................................14
DANH MỤC TÀI LIỆU THAM KHẢO................................................................................................................15
KẾT LUẬN........................................................................................................................................................16
2
DANH MỤC HÌNH VẼ
Hình 1: Sơ đồ khối của mạch-----------------------------------------------------------------------------------------5
Hình 2: Tầng ec khuếch đại tín hiệu nhỏ----------------------------------------------------------------------------7
Hình 3: Tầng darlington-----------------------------------------------------------------------------------------------9
Hình 4: Tầng khuếch đại công suất--------------------------------------------------------------------------------10
Hình 5: Mạch mô phỏng bằng phần mềm proteus---------------------------------------------------------------12
Hình 6: Kết quả mô phỏng bằng phần mềm proteus-------------------------------------------------------------12
Hình 7: Kết quả lắp mạch thật--------------------------------------------------------------------------------------13
Y
3
DANH MỤC BẢNG BIỂU
YBảng 1: Phân công nhiệm vụ
Bảng 2: Lựa chọn linh kiện..........................................................................................................................7
Bảng 3: Báo cáo kết quả thực tế và mô phỏng..........................................................................................14
4
CHƯƠNG I ĐẶT VẤN ĐỀ
1. Mô tả kỹ thuật
1.1. Yêu cầu chức năng
Khuếch đại tín hiệu âm thanh từ jack audio ra loa 8Ω có tín hiệu âm thanh với đầu
vào 70 mV nguồn 12V DC.
1.2.Yêu cầu phi chức năng
Nhiệt độ làm việc ổn định: 25 - 50℃
2. Phân công nhiệm vụ
Bảng 1: Phân công nhiệm vụ
STT Tên nhiệm vụ Người phụ trách Ghi chú
Thiết kế mạch trên cơ sở lí
1 Cả nhóm
thuyết đã học
Mô phỏng và chỉnh sửa trên
2 Phong , Huy, Lộc
proteus
Mua linh kiện Địa điểm
3 Việt Anh , Huy
Điện tử TUHU
Làm sản phẩm và test trên
4 Việt Anh , Huy
board
Tổng kết và làm báo cáo
5 Hưng , Đạt
6 Chỉnh sửa và hoàn thiện báo cáo Lộc , Phong , Đạt, Huy
5
CHƯƠNG II THIẾT KẾ KIẾN TRÚC
1. Thiết kế sơ đồ khối
6
2. Lựa chọn linh kiện
Sau đây ta sẽ nêu và lựa chọn các linh kiện chính cho các khối của mạch, lí do dùng
các linh kiện này đã nêu ở phần thiết kế.
Bảng lựa chọn linh kiện:
Bảng 2: Lựa chọn linh kiện
Loại linh kiện Lí do lựa chọn Giá thành (VND)
Điện trở 560KΩ Dùng trong tầng Darlington 1500
Điện trở 100KΩ Mạch EC 1000
Điện trở 24KΩ Mạch EC 1000
Điện trở 1k5Ω Mạch EC 750
Điện trở 100Ω Mạch EC 500
Điện Trở Công suất Tầng Darlington 1000
100Ω - 2W
Transistor NPN Dùng trong các khối khếch đại 6000
Tụ điện hóa 100uF Để lọc tín hiệu đầu vào và ra, ghép nối
3000
các tầng
Tụ điện gốm 47uF Bypass 500
Tụ hóa 1000uF Tụ xuất âm 5000
Loa 8Ω Đầu ra 15000
Diode 1N4148 Mạch khuếch đại công suất 1000
Transistor PNP Mạch đẩy kéo 4000
Để mạch khuếch đại có công suất ra tải 8Ω được 1W thì điện áp ra đỉnh đỉnh cần đạt
được là 8V. Do vậy, cần sử dụng nguồn có điện áp và công suất lớn hơn yêu cầu trên, nên
nhóm chúng em quyết định sử dụng bộ chuyển đổi nguồn xoay chiều 220V AC sang
nguồn một chiều 12 DC - 2A, do đáp ứng được thông số yêu cầu giá thành hợp lý, tín hiệu
ra ổn định, nhiễu thấp.
7
Hình 2: Tầng EC khuếch đại tín hiệu nhỏ
IC 1
gm = = =0,04( S) .
V T 25
−Theo Kirchoff ta có :
12=I C ( R3 + R4 + R5 ) + V CE
Vℜ
Chọn V ℜ=1,6 V ⟹ R E= =1600 Ω
IC
mà R E =R4 + R 5 ⟹ Chọn R 4=100 Ω , R 5=1500 Ω
β +1
Điều kiện : ( β+1 ) R E ≥ 10 R2 ⟹ R2 ≤ R
10 E
⟹ R2 ≤ 24160 Ω ⟹Chọn R 2=24 kΩ
V ℜ=1,6V ⟹ V B =1,6+0,65=2,25V
8
V cc R2
mà V B= ⟹ R1=104 k Ω⟹ Chọn R 1=100 kΩ
R1 + R2
−Tính toán các tụ C0 , C1 ,C 2
Z¿ =R1 /¿ R2 /¿ ( β+ 1 ) R E=18 kΩ
Z out =R3=5 kΩ
−R C 1 5000
⟹ A V 1= = =−40(lần )
1 1
+R4 +100
gm 0,04
1
+ f LB = ( giả sử R s=1 kΩ)
2 π ( R s+ Z ¿ ) C 0
f LB ≤ 20 kHz ⟹ C1 ≥ 4,2.10−10 ( F )
1
+ f ¿=
2 π¿¿
9
• Tầng Darlington
−Dùng 2 transistor NPN là2 N 2222 A ( β 1 ) và Tip 41C ( β 2)
−Cực E của 2 N 2222 A nối trực tiếp vào cực B của Tip 41 C
−Cách mắc này tạo ra một BJT tương đương với
h FE=β 1 β2= β
+Chọn điểm làm việc của Tip 41C :V CE=6,5V ; I C =0,05 A ; V BE =2V
β=β 1 β 2=150.50=7500
0,05
I E 2 =0.05 ( A ) ⟹ I B 2=I E 1= =10−3 ( A )=1(mA )
50
V cc −V BE 2−V BE 1
R 6=
IB 1
- β 1 β 2 R 7=577.5( kΩ) Chọn R6 = 560kΩ
V cc −V CE
RCS =R7 = =110 Ω
I E2
10−4
I E 1=1mA ⟹ I B 1= ( A)
15
10
Z¿ =R3 /¿ [( β +1 ) R 7 ]=197,4 (kΩ)
0,05
Gm = =2
25.10−3
1
Z out =RCS /¿
Gm
R6 1
Z E =R 7 /¿ ( +
β 1 β 2 Gm )
3.3. Khối khuếch đại công suất
+Tụ C :tụ xuất âm , cung cấp nguồn nuôi Q 2 trong nửa chu kỳ âm
V CC −2.0,7
⟹ I R 8=I R 9=I D 1 =I D 2=
−3
=5,3.10 ( A)
R1 + R2
V CC
Khi V CE của Q 4 ,Q5 đạt lý tưởng ⟹ V CE= =6 V
2
⟹ V M 2=I R . R9 =5,3V ⟹ V M 1=6,7V
IC 0,265
I C =βI =0,265 ( A ) ⟹ g m= = =10,6( S)
V T 25.10−3
1
Z out = =0,1(Ω)
gm
Z¿ =Z ¿1=18 k Ω
12
CHƯƠNG III THỰC HIỆN MÔ PHỎNG VÀ KIỂM TRA MẠCH
1. Mạch thiết kế và mô phỏng
Khi kiểm tra trên test board đo trên máy Oscillo thì ta thấy tín hiệu gần giống với
mô phỏng được. Kết quả lắp mạch thật như Hình 7 dưới đây:
14
DANH MỤC TÀI LIỆU THAM KHẢO
15
KẾT LUẬN
Trong quá trình làm bài tập lớn lần này, chúng em đã có những trải nghiệm thực tế
khi được áp dụng những kiến thức đã học trên lớp vào làm mạch thật. Từ đó, chúng em
nhận thấy vẫn còn những điểm còn thiếu sót trong kiến thức của bản thân. Nhóm chúng
em xin cảm ơn thầy vì đã giúp đỡ chúng em trong quá trình học tập cũng như trong quá
trình làm bài tập lớn.
16