1. MEMS 제조 공정의 종류에 대해 설명할 수 있다.

2. MEMS 제조 공정의 특징을 설명할 수 있다.

1. MEMS 제조 공정의 종류
2. MEMS 제조 공정의 특징

2
MEMS 제조 공정의 종류

MEMS의 제작 - 반도체 제작 기술에서 발달

증착(Deposition)

패터닝(Patterning)

식각(Etching)

Fabrication Some special

process for Technologies
Microelectronics (Micromachining)

Fabrication process for miniaturized

transducers and special function
microsystems

증착(Deposition)
약 100 마이크로미터 이내의 물질에
얇은 필름을 붙이는 것

물리적 화학적
증착 증착

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본 강의자료를무단배포 및 복제하는것을 금지하며 이를 위반하는경우 저작권 침해로 관련법에따라 처벌될 수 있습니다.
MEMS 제조 공정의 종류

패터닝(Patterning)
포토 공정(Photolithography)

패턴을 빛과 같은 자외선 소스에

선택적으로 노출시켜 물리적 특성이
바뀌는 성질을 이용하는 방법

• 노출된 영역 → 현상액에 제거
→ 기반 물질을 위한 마스크 기능
• 증착 과정과 식각 과정 앞의 패터닝의 기본 공정

포토 공정(Photolithography) 순서
웨이퍼 클리닝

PR 코팅

소프트 베이킹

노광과 현상

마스크 부착

하드 베이킹

웨이퍼 클리닝

노광 전 웨이퍼를 화학적으로 깨끗하게 세척

작은 유기물, 이온, 금속 불순물 등

표면에 존재하는 입자들을 제거하는 과정

PR 코팅

고속 원심 회전을 이용해 PR을 코팅

웨이퍼 표면에 얇고 일정한 PR층 형성

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본 강의자료를무단배포 및 복제하는것을 금지하며 이를 위반하는경우 저작권 침해로 관련법에따라 처벌될 수 있습니다.
MEMS 제조 공정의 종류

패터닝(Patterning)
전자 빔 리소그래피(E-Beam Lithography)

얇은 레지스트막으로 코팅되어 있는
시료 표면을 전자선으로 주사하여
패턴을 얻는 방식

• 전자선 주사 후
→ 노출 또는 비노출 부위를 선택적으로 제거

장점 단점

• 나노미터 수준의 영역에서 실리콘 웨이퍼나 유리 기반

동일한 패턴을
구조를 만들 수 있음 물질을 완전히 노출시키는데
반복하는데 시간이
매우 긴 시간이 필요함
불필요하게 길게 걸림
• 마스크가 필요 없음
→ 불안정성에 취약

이온 광선 리소그래피

장점 단점
제작 필드가 매우 작음
• 극도로 짧은 길이의 라인 작성
→

• 근접 효과 없이 거대한 영역의 패턴은

최대 50nm까지 가능 작은 필드 여러 개를
합쳐 제작해야 함

X-ray 리소그래피

전자 공학 산업에서 얇은 필름의 부분을

선택적으로 제거하기 위해 사용되는 공정

X 선 → 마스크의 기하학적 패턴을

기반 물질의 감광제로 전이

연속적인 화학 작용을 통해
감광제 아래의 물질에 패턴을 새김

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본 강의자료를무단배포 및 복제하는것을 금지하며 이를 위반하는경우 저작권 침해로 관련법에따라 처벌될 수 있습니다.
MEMS 제조 공정의 종류

패터닝(Patterning)
다이아몬드 패터닝
• 새로운 광자 공법

소자에 흠집을 입히지 않고

나노 다이아몬드를 이용해 표면에 패턴을
만들거나 새기는 방법

패턴을 새기는 형식

• 이온 빔 밀링에 의한 마이크로
머시닝에 의한 증착
• 이산화규소 마스크를 이용한 증착

식각 공정

1 단계 식각 물질이식각 대상 표면까지확산

2 단계 화학적 반응 발생

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MEMS 제조 공정의 종류

식각 공정

3 단계 반응 부산물 용액의확산

실리콘
가전제품에 사용되는 집적 회로 제작에 사용되는 물질

값싸고 질 좋은 물질의 이용 가능성과 전기적 기능성을 통합

→ MEMS 적용의 분야를 다양하게 함
지구상에 가장 풍부한 물질 중 하나

산화시켜서 산화막(SiO2)를 만드는 것이 용이함

폴리머(Polymer)
대량 생산이 가능하고 다양한 물질적 특성을 가짐

MEMS 기기
사출 성형(Injection Molding)
공정 과정을
엠보싱(Embossing)
통해 제작
광조 형법(Stereolithography)

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본 강의자료를무단배포 및 복제하는것을 금지하며 이를 위반하는경우 저작권 침해로 관련법에따라 처벌될 수 있습니다.
MEMS 제조 공정의 종류

폴리머(Polymer)
미세 유체공학(Microfluidics)에의 적용에
매우 적합
예
일회용 혈액 검사 카트리지

Nasopharyngeal
swab
Run chip
Sample loaded PCR heat zones
Answer read
with lysis buffer
using capillary
onto chip
electrophoresis

단위체가 반복되어 연결된 고분자의 한 종류

화학적 합성에 의한 고분자를 '중합체’라 함

•••

• 1833년에 바젤리우스(Jons Jacob Berzelius)에 의하여

처음 사용됨
• 'Macromolecule’(고분자)
-'Makromolekül’라는 독일어에서 기원함
- 1900년대 이전에 주로 사용
• 화학적 결합에 의하여 동일한 단위체가 계속 반복된 형태를 말함

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MEMS 제조 공정의 종류

금속
MEMS 요소들을 만드는데 사용

전기적 특성을 이용할 때 활용도가 매우 높음

전기 도금, 증착, 스퍼터링 공정 과정을 통해

증착(Deposition)될 수 있음

금, 니켈, 알루미늄, 구리, 크롬, 티타늄,

텅스텐, 백금, 은 등

세라믹

실리콘(Si),
산소, 산화물,
알루미늄(Al),
탄소, 탄화물,
티타늄(Ti),
질소 질화물
지르코늄(Zr) 등

실리콘, 알루미늄, 티타늄의 질화물들은

물질적 특성들이 용이한 조합
→ MEMS 제작에 이용

질화알루미늄(AIN) TiN

• 압전기적 특성 • 높은 전기 전도도와 탄성도

→ 파이로 전기와 센서가 전단력에 대한 → Electrostatic MEMS 제작에 유리
민감도를 갖게 함
• 생물 부식에 대한 높은 저항도
→ 생체유전자적 환경과 MEMS 생체 센서에 대한
물질의 적용 가능

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본 강의자료를무단배포 및 복제하는것을 금지하며 이를 위반하는경우 저작권 침해로 관련법에따라 처벌될 수 있습니다.
MEMS 제조 공정의 특징

MEMS 소자의 설계와 제작 과정의 흐름은 일반적인 반도체 소자의 경우와 유사함

메모리반도체 시스템반도체
범용성이 큼 특정 용도가 구체적으로
→ 종류나 기본적인 성능이 정해진 후 설계 시작
비교적 일반화됨 → MEMS 소자도 유사

모델링과 시뮬레이션
특정 용도를 먼저 정함
먼저 수행

제반 스펙을 용도에 맞게
시스템 및 소자 차원에서 설계 반도체에서 블록 다이어그램 및
(성능과 크기, 가격 요소 등) 논리 설계에 해당

고려 요소

마이크로일렉트로닉스

마이크로머신

마이크로시스템

공정 설계
기본 반도체 공정에 대하여 마이크로 머시닝 관련
공정들이 추가됨(MEMS 특화적인 공정들)

벌크 혹은 표면 마이크로 머시닝

깊은 반응성 이온 식각
(Deep Reactive Ion Etching, DRIE)

기판 접합(웨이퍼 본딩)

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본 강의자료를무단배포 및 복제하는것을 금지하며 이를 위반하는경우 저작권 침해로 관련법에따라 처벌될 수 있습니다.
MEMS 제조 공정의 특징

Application

System/Device design, 미세 유체 공학, 미세 전자 공학 등의

modeling and simulation 지식이 필요

Not Successful
반도체 공정, 마이크로 머시닝 등의
Process design
지식이 필요
Satisfactory

Fabrication(Clean room)
Successful

Packaging and Testing

마이크로 머시닝
MEMS 소자, 부품, 시스템의 제작

특화된마이크로
기본적인
머시닝공정
반도체공정
(MEMS 공정)

전자·기계적
반도체 회로
구조물

함께 집적화된
MEMS 제품 완성
예
자이로스코프, 가속도 센서

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MEMS 제조 공정의 특징

공정의 순서
일반적 순서
반도체 공정 MEMS 공정

경우에 따라
MEMS 공정 반도체 공정

반도체 공정과 MEMS 공정을 상황에 맞춰 공정별로 교대 진행도 가능함

반도체 회로부와 MEMS 구조물부

• 단일 칩
• 별도의 칩에 만들어서 하나의 패키지 안에 넣을 수 있음
• 회로 칩과 MEMS 칩이 각각 패키지 안에 실장되기도 함

일반 반도체인 집적 회로의 제작에 비하여

MEMS의 제작은 매우 다양함

메모리 반도체보다는
훨씬 소량 다품종일 경우가 많음

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본 강의자료를무단배포 및 복제하는것을 금지하며 이를 위반하는경우 저작권 침해로 관련법에따라 처벌될 수 있습니다.
MEMS 제조 공정의 특징

MEMS에 특화된 제작 공정
실리콘 미세 가공

몸체 미세 가공 표면 미세 가공
(Bulk Micromachining) (Surface Micromachining)

Surfac
e

몸체 미세 가공(Bulk micromachining)

• 웨이퍼의 몸체를 가공

건식 식각 습식 식각
(Dry Etching) (Wet etching)

등방성 비등방성
(Isotropic) (Anisotropic)
결정 의존성 식각
(Orientation Dependent Etching, ODE)

• 웨이퍼에서 구조물로 사용되지 않을 영역 제거

• MEMS 구조물은 기판 내부에 만들어짐

한계 종횡비가 대체로 작음

• 비교적 저렴한 비용
• 재료의 소모가 많고 사용하지 않는 면적이 넓음
→ 비효율적인 경제성
• 기계적 강도나 내구성은 우수
• 기하학적 수치, 크기나 모양 등의 조절이 무난함
• 주로 습식 식각 공정에 크게 의존함
결정 의존성 식각
활용
자동 시각 정지

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MEMS 제조 공정의 특징

MEMS에 특화된 제작 공정
표면 미세 가공(Surface micromachining)

웨이퍼의 표면에 희생층과 구조층들을

증착 등의 과정으로 쌓음

희생층만 선택적으로 제거

구조층에게 움직이는 기능이나 혹은

특별한 형상을 가짐

• 웨이퍼 위에 쌓은 막(Film)들을 선택적으로

패터닝, 식각, 제거하는 과정을 거침
→ 기판 자체의 가공이 거의 이루어지지 않음

• 크고 무거운 구조물을 만드는 데는 적합하지 않음

• 웨이퍼의 두께와 무관하게 다양한 종횡비의 선택이 가능
• 모양과 패턴 사이즈를 넓고 섬세한 범위에서 선택, 조절 가능

• 마스크 패턴에 절대적으로 의존함

• 구조층의 패터닝과 희생층의 제거로 구조물 제작
• 회전이나 직선, 혹은 경사 왕복 운동 등
다양하게 움직이는 구조물 제작 가능
• 기계적인 내구성 인정
• 큰 설계 자유도
• CMOS등 집적 회로 공정과의 좋은 친화성
• 크기나 작은 구조물 제작 가능
• 주로 건식 식각에 의존

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본 강의자료를무단배포 및 복제하는것을 금지하며 이를 위반하는경우 저작권 침해로 관련법에따라 처벌될 수 있습니다.