钎焊

————陶瓷钎焊

主讲：杨建国
先进焊接与连接国家重点实验室
哈尔滨工业大学

感谢哈工大闫久春教授提供的部分讲稿
 陶瓷钎焊的基本问题
1、陶瓷与金属钎料难润湿
熔点：陶瓷～2000℃；金属～1600℃
陶瓷σsg < 金属σsg， σsg < σsl
2、陶瓷与金属的物理化学性质差异大
陶瓷CTE ～2；金属CTE 13～24

陶瓷钎焊的研究主要集中在以下几方面：
(1) 活性钎料
(2) 特殊钎料
(3) 表面金属化处理
 Ti活性钎料钎焊
(1)常用的是AgCuTi，其他的还有CuTi、CuSnTi、TiSi等
(2)依靠活性元素与陶瓷之间的反应形成润湿结合
(3)要真空或保护气氛下高温（900℃以上）完成。
常用陶瓷主要有氮化物、碳化物、氧化物陶瓷，活性元素与它们之间
的反应也不一样，下面列举的三种陶瓷与活性元素Ti反应的界面

Si3N4陶瓷
活性元素Ti与Si3N4反应生成TiN和Ti5Si3

M. Nomura Acta Mater 1999

 Ti活性钎料钎焊

SiC陶瓷
Ti＋SiC＝TiC＋Ti5Si3

M. Nomura， Journal of Materials Science， 2000

 Ti活性钎料钎焊

AgCuTi

Al2O3陶瓷

Al2O3

Ti与Al2O3反应生成两个反应层：
第一层为Ti的氧化物TixOy，
第二层为TiCuO的三元氧化物。
R. Voytovych Acta Materialia 2006
 其他活性钎料
Cr活性钎料钎焊
含有活性元素Cr的Cu基或CuNi基钎料，1150℃真空

接触角---Cr含量（CuCr钎料，1150℃） 界面（钎料，反应层）

Cr+SiC→Cr3C2+Si，
反应层：Cr3C2，Cu和C混合物。

Derby， Acta Mater， 1998

 Cr活性钎料钎焊
Si3N4陶瓷 Ni22Cr钎料， 1200℃ 真空

Si3N4+Cr→CrN+Si

Ceccone Journal of the European Ceramic Society 1995

 Zr活性钎料钎焊
Al2O3陶瓷 含活性元素Zr的AgCuSn基钎
料 800℃真空

Zr+Al2O3→ZrO2+Al，反应层主要由ZrO2和一些Ag Cu的小颗粒

Yoo， Materials Letters， 2000

对于SiC陶瓷，高温下Ni能使得SiC分解，但润湿性不好，加入适量的Si元素，
能够抑制分解，且提高润湿性。但由于热膨胀系数的差异造成的开裂问题没有
解决。
SiC陶瓷 NiSi钎料 1350℃ 真空
特殊钎料钎焊

纯Ni钎料 Ni-40at.%Si钎料

SiC分解会形成C和Si，Si溶解进入Ni合金内，而C元素会在
界面处富集。Si 的加入能够使润湿角减小至21.5°。但是
Si加入的过量反而会使接触角升高
Rado Acta Mater 1999
SiC陶瓷 FeSi钎料 1360℃ 真空 特殊钎料钎焊

纯Fe钎料 Fe-66at.%Si钎料
与Ni合金类似，不同的是C元素并不聚集在界面处，Si的加入降低接触角至40°左右
Kalogeropoulou Acta Mater 1995

许多纯金属中加入Si元素可
以显著改善对SiC润湿性。

Eustathopoulos.，Wettability at
high temperature Pergamon 1999

M-Si合金在SiC上的接触角
 表面金属化钎焊
陶瓷表面预金属化处理---主要是指采用蒸镀等办法在陶瓷表面形成一层金
属薄膜，然后把陶瓷与金属的润湿问题转化为金属与金属的润湿。
SiC陶瓷表面镀Cu处理，800℃氩气保护，纯Al钎料

Al

SiC

a） SiC表面无处理 b） SiC表面镀Cu处理

SiC表面镀Cu不仅改善纯Al钎料对SiC的润湿，还可以抑制界面Al4C3的形成。
C.A. Leon, Journal of Materials Science 2006
 表面金属化钎焊

Al

Al

Al2O3 Al2O3

a） Al2O3表面无处理 b） Al2O3表面镀Ni处理

Al2O3陶瓷表面镀Ni处理，800℃氩气保 C.A. Leon, Composites:

护，纯Al钎料，可以显著减小润湿角。 Part A， 2002

采用离子注入的办法可以改善陶瓷表面的状态，例如在Al2O3陶瓷里注入Ti
或Ni元素，可使得陶瓷表面呈现出金属性，另外使陶瓷表面缺陷增多，提
高表面能，从而促进润湿。
BR Zhao， Nuclear Instruments and Methods in Physics Research B， 2005
 SiC陶瓷超声波辅助钎焊
利用超声波在液体中的空化和声流效应，促进液体钎料的铺展润湿，完成界面的结合。

纯Al SiC Al

700℃ 大气
纯Al/SiC界面

Al4C3

Al+SiC→Al4C3+Si Al4C3是一种硬脆的亲水性化合物，其存在与界面处严重影响接头
性能。在Al中加入一定量的Si元素能够抑制此反应的发生，并且Si元素会在界面处偏
聚。所需Si的含量与温度有关，在700℃时加入7wt.%Si就能够抑制Al4C3的生成。
 SiC陶瓷超声波辅助钎焊
AlMg钎料 700℃ 大气

SiC AlMg SiC

AlMg

Al4C3
Mg2Si

AlMg/SiC界面一 AlMg/SiC界面二

AlMg钎料中的Mg是一种表面活性元素。Mg元素会在AlMg/SiC的界面处偏聚，但是即使
Mg的含量达到15%左右，它不能够抑制Al4C3的生成，而且由于冷却速度缓慢，在局部的
界面处生长出较大的Mg2Si相，Si来自于SiC的分解。
根据铝基复合材料制备过程中，SiC颗粒预氧化处理，SiO2可以与Al、Mg发生如下反应：
SiO2+Al+Mg→MgAl2O4+Si 通过此反应层来阻止界面处Al4C3的生成。

SiC-1100℃大气中氧化4h，AlMg钎料 700℃ 大气
SiC AlMg AlMg SiC

MgAl2O4

Al4C3

AlMg/SiC界面一 AlMg/SiC界面二

SiC表面生成的SiO2可抑制界面处生成Al4C3，出现的两种界面，界面一比较平直，通过分
析发现，界面处的Mg O元素含量较高，可能存在微小的MgO层。界面二出现了反应物
MgAl2O4尖晶石和Si，个别区域存在Al4C3。SiO2层厚度和钎料中Mg含量对界面状态影响
很大。
 SiC陶瓷超声波辅助钎焊
AlCu钎料 700℃ 大气
SiC AlCu SiC AlCu

Al2Cu
Al4C3
Al4C3
Al2Cu
αAl

AlCu/SiC界面一 AlCu/SiC界面二

与纯Al钎料采用相同的工艺，从界面处发现Al4C3呈断续状，并有所减少。AlCu钎料中存
在着两相Al2Cu相和αAl，界面处的Al2Cu相对抑制Al4C3的作用很明显。但是即使Cu的含
量增加到40wt.%，界面处仍会生成Al4C3，Cu元素不会再界面处偏聚。
 SiC陶瓷超声波辅助钎焊
利用超声波在液体中的空化和声流效应，促进液体钎料的铺展润湿，完成界面的结合。

Al-Si钎料 700℃ 大气 SiC

AlSi

AlSi/SiC界面

在Al中加入一定量的Si元素能够抑制此反应的发生，并且Si元
素会在界面处偏聚。所需Si的含量与温度有关，在700℃时加入
7wt.%Si就能够抑制Al4C3的生成。
 SiC陶瓷超声波辅助钎焊
钎料 ：20%SiCp/A356复合材料
钎焊温度：700℃ 大气

SiC/A356/SiC接头 SiC/(20%SiCp/A356)/SiC 接头
A356铝合金为Al7wt.%Si，抑制了界面处Al4C3的生成。采用20%SiCp/A356复合材
料作为钎料，从宏观接头上看，由于缓慢冷却时A356铝合金的晶粒长大，造成颗粒的微
观偏聚，但不严重。接头的抗剪强度能够达到140MPa。
 SiC陶瓷超声波辅助钎焊

钎料 SiC 钎料 SiC

钎料内的SiC颗粒

超声波的声流效应，对液态的20%SiCp/A356复合钎料进行了充分的搅拌作
用，因此界面处不会存在SiC颗粒与SiC板之间的空隙。