Kỹ thuật khắc mềm

(Soft lithography)
I . Printing
1 . Nanocontact printing
2 . Nanoimprint
II . Molding
1 . Micromolding in capillaries
2 . Microtransfer molding
3 . Replica molding
4 . Solvent assisted micromolding
III . Dip - pen
 Kỹ thuật khắc mềm là thuật ngữ được thiết lập trên cơ
sở các kỹ thuật in(print) và đúc (mold) đối với các cấu
trúc micromet và nanomet
Được phát triển nhằm phá vỡ những hạn chế của kỹ
thuật quang khắc , nền tảng của những kĩ thuật sử dụng
trong các hệ vi điện
 Giá thành đắt
Chỉ tạo được mẫu cho những vùng nhỏ (dù bao nhiêu
thời gian )
Kích cỡ bị giới hạn do sự tán xạ của ánh sáng
Bị hạn chế khi chế tạo những bề mặt cong
 Microcontact printing
Là kỹ thuật sử dụng stamp bằng nhựa đàn hồi mà khi tác
động vào thì nó sẽ cho mẫu SAM (self –assembly
monolayer ) trên bề mặt của cả đế phẳng hay cong
Stamp được chế tạo bằng cách đổ khuôn và trùng hợp các
PDMS (polydimethylsiloxane) từ các monome trong
khuôn master

 tạo master 1 2
 Sử dụng trong nhiều hệ thống , bao gồm SAM của
alkanethiolate trên đế vàng , bạc , đồng và SAM của
alkylsiloxane trên bề mặt HO
 Molding
1 . Micromolding in capillaries
Khuôn PDMS được cố định trên đế
và tạo liên kết bảo giác với bề mặt đế
Khi nhỏ chất lỏng sệt (tiền polymer)
vào một đầu của các kênh liên kết thì
nó sẽ tự động điền đầy các kênh
thông qua hiện tượng mao dẫn
Sau khi điền đầy và lưu hóa các tiền
polymer , vỏ PDMS được remove
 Được ứng dụng làm mẫu với nhiều
vật liệu hơn quang khắc
2 . Microtransfer molding
Chất lỏng tiền polymer được
nhỏ lên trên bề mặt của PDMS
Chất lỏng thừa được loại bỏ bằng
luồng khí Nito để được bề mặt
phẳng
Khuôn điền đầy sẽ được liên kết
với đế sau đó được chiếu sáng
hoặc đốt nóng
Sau khi tiền chất đông cứng lại
thì PDMS sẽ được bóc ra
3 . Replica molding
4 . Solvent assisted micromolding
PDMS mold được làm ướt trong
dung môi( hòa tan được polymer)
Liên kết với bề mặt polymer
Dung môi hòa tan 1 lớp mỏng
polymer tạo thành lớp chất lỏng gồm
poplymer và dung môi tương xứng
với cấu tạo mold
Lớp polymer đông đặc lại trong
khi dung môi bay hơi  hình dạng
như bề mặt mold
Remove mold
 Dip - pen
Là kĩ thuật khắc trực tiếp trên cơ sở AFM ở điều kiện
thường
 Cho phép các mẫu bề mặt có kích thước dưới 100 nm

DPN có thể lắng đọng trực tiếp các vật liệu kích thước
nano lên đế theo kiểu uốn cong

Vật truyền các chất lắng đọng có thể gồm các tip của
hiển vi đầu dò quét (SPM) , tip rỗng , thậm chí các tip
của cantilever chịu rung động
 Gần đây người ta đã chế tạo các hệ thống đồ sộ
với một số lượng lớn các tip được sắp xếp song song
với nhau theo từng array với khoảng 55.000 tip
 ou !
nk y
T ha