Professional Documents
Culture Documents
• קבל MOSאידאלי.
• מבנה ותכונות.
• קבל MOSבש"מ.
• קבל MOSבמצב יציב.
• אלקטרוסטטיקה של קבל .MOS
• הקיבול של קבל .MOS
מבנה ותכונות
קבל MOSהוא רכיב בעל שני הדקים אשר כולל שלוש שכבות (בסדר עולה מלמטה למעלה):
.1פיסת מל"מ בעלת ריכוז סיגים אחיד ומגע מתכת תחתון.
.2שכבת מבודד.
.3שכבת מתכת המכונה שער.
מתכת
פונקציית העבודה היא כמות האנרגיה שיש להשקיע על מנת לשחרר אלקטרון לרמת
הוואקום (אלקטרון חופשי).
פונקציית העבודה היא תכונה של החומר.
קבל MOSבש"מ
מבנה הפסים של השכבות השונות בקבל MOS
מבודד
c – Electron affinity
מל"מ
+Q אלקטרונים
-Q
סיגים
מיוננים
+Q
-Q
הפעלת ממתח שלילי קטן על השער תגרום לעליית EFשל המתכת ( EFשל המל"מ אינה משתנה
מכיוון שהמל"מ מוארק) .פונקציית העבודה של המתכת אינה משתנה.
כיפוף הפסים במבודד לינארי.
הממתח על השער דוחה אלקטרונים במל"מ ממשטח המגע עם המבודד לכיוון ה .bulk -
האלקטרונים משאירים יונים חיוביים של המסגסג המאזנים את המטען השלילי בצידו השני של הקבל
כיוון השדה החשמלי במל"מ גורם לכיפוף פסים כלפי מעלה .מצב זה מכונה מחסור ).(depletion
קבל n-MOSבמצב יציב -היפוך
VG > 0, VG large
חורים
סיגים
מיוננים
+Q
-Q
הפעלת ממתח שלילי גדול על השער תגרום לעליית EFשל המתכת ( EFשל המל"מ אינה משתנה
מכיוון שהמל"מ מוארק) .פונקציית העבודה של המתכת אינה משתנה.
כיפוף הפסים במבודד לינארי.
הממתח על השער דוחה אלקטרונים במל"מ ממשטח המגע עם המבודד לכיוון ה .bulk -אולם
בשונה מהמצב במחסור כעת גם נמשכים חורים אל משטח המגע בין המל"מ למבודד.
קבל MOSבמצב יציב
הפעלת הממתח גורמת להיווצרות שדה בקבל ולכיפוף פסים בדיאגרמת פסי האנרגיה.
הפסים במתכת אינם מתכופפים מכיוון שהמתכת הוגדרה כמשטח שווה פוטנציאל.
כיפוף הפסים במבודד הוא לינארי כפי שניתן לראות ממשוואת :Poisson
𝜀𝑑
=0
𝑥𝑑
כלומר השדה במבודד קבוע.
𝑉𝑑
𝜀=− 𝑥𝑑𝜀→ 𝑑𝑉 = −
𝑥𝑑
הפוטנציאל הוא האינטגרל על השדה החשמלי (לינארי כאשר השדה קבוע).
פסי האנרגיה הם תמונת ראי של הפוטנציאל מכיוון ש .E=-qV -
כיפוף הפסים במל"מ משתנה עפ"י קוטביות הממתח המופעל על השער וגודלו ואינו לינארי.
קבל n-MOSבמצב יציב -היפוך
VG > 0, VG large
עם עליית גודלו של הממתח השלילי על השער ריכוז החורים סמוך למשטח המגע בין המל"מ למבודד
גדל .גם כיפוף הפסים גדל בהשוואה למצב של מחסור.
המרחק של Eiיחסית ל – EFבמשטח המגע בין המל"מ למבודד קובע את ריכוז החורים שם.
לדלג
קבל n-MOSבמצב יציב – סף ההיפוך
VG > 0, VG large
סף ההיפוך נקבע כאשר ריכוז החורים בפני השטח pS ,שווה לריכוז האלקטרונים ב – .bulk
𝑏𝑛 = 𝑆𝑝
𝑒𝑐𝑎𝑓𝑟𝑢𝑠
𝑖𝐸 𝐹𝐸 − 𝑘𝑙𝑢𝑏𝑖𝐸 𝐸𝐹 −
לצייר 𝑝𝑥𝑒 𝑖𝑛 𝑝𝑥𝑒 𝑖𝑛 =
𝑇𝑘 𝑇𝑘
𝑒𝑐𝑎𝑓𝑟𝑢𝑠
𝑖𝐸 𝑘𝑙𝑢𝑏𝑖𝐸 − 𝐸𝐹 = 𝐸𝐹 −
𝑒𝑐𝑎𝑓𝑟𝑢𝑠
𝑖𝐸 𝐹𝐸+ 𝐸𝑖𝑏𝑢𝑙𝑘 = 2
𝑒𝑐𝑎𝑓𝑟𝑢𝑠
𝑖𝐸 𝑘𝑙𝑢𝑏𝑖𝐸+ 𝐸𝑖𝑏𝑢𝑙𝑘 − 2𝐸𝑖𝑏𝑢𝑙𝑘 = 2𝐸𝐹 − 2
𝑒𝑐𝑎𝑓𝑟𝑢𝑠
𝑖𝐸 𝑘𝑙𝑢𝑏𝑖𝐸 − 𝐸𝑖𝑏𝑢𝑙𝑘 = 2 𝐸𝐹 − סף ההיפוך -
מעבר לסף ההיפוך ריכוז החורים סמוך למשטח המגע בין המל"מ למבודד גדול מריכוז האלקטרונים
ב – .bulk
𝐺𝑉 = 𝑇𝑉
𝑏𝑛= 𝑆𝑝
קבל p-MOSבמצב יציב
אלקטרוסטטיקה של קבל MOS
המטרה למצוא ביטויים אנליטיים לצפיפות המטען ,r ,לשדה החשמלי e ,ולפוטנציאלf ,
בקבל MOSתחת ממתח.
מתכת
התפלגות המטען במתכת היא בקירוב פונקציית dהממוקמת במשטח המגע בין המתכת
לתחמוצת.
תחמוצת
כפי שכבר הוזכר קודם אין מטען בתחמוצת ולכן השדה החשמלי קבוע והפוטנציאל משתנה
לינארית לאורך התחמוצת.
מה שנותר הוא לחשב את המשתנים האלקטרוסטטיים בשכבת המל"מ.
אלקטרוסטטיקה של קבל - p-MOSהגדרות
𝑘𝑙𝑢𝑏 1
𝑖𝐸 = 𝑥 𝜑 𝑥 𝑖𝐸 −
𝑞
1 𝑒𝑐𝑎𝑓𝑟𝑢𝑠
𝑖𝐸 𝜑𝑆 = 𝐸𝑖𝑏𝑢𝑙𝑘 −
𝑞
𝑘𝑙𝑢𝑏 1
𝑖𝐸 = 𝐹𝜑 𝐹𝐸 −
𝑞
𝑒𝑐𝑎𝑓𝑟𝑢𝑠
𝑖𝐸 𝑘𝑙𝑢𝑏𝑖𝐸 − 𝐸𝑖𝑏𝑢𝑙𝑘 = 2 𝐸𝐹 − סף ההיפוך -
פתרון מקורב
המטען המרחבי בהעשרה נובע מהצטברות של נושאי רוב בפני השטח .ניתן לקרב את
התפלגות המטען לפונקציית dהממוקמת ב – ( x=0משטח המגע בין המל"מ לתחמוצת).
מתוך הקירוב ניתן גם להניח שהשדה החשמלי והפוטנציאל במל"מ בהעשרה שווים
בקירוב ל – ,0שכן המל"מ מוגדר עבור .x > 0
אלקטרוסטטיקה של קבל - p-MOSמחסור
צפיפות המטען בשכבת המל"מ של קבל p-MOSבמחסור
פתרון מדויק
פתרון מקורב
המטען המרחבי במחסור נובע מיונים בעלי מטען שלילי באזור המחסור.
החישוב של הפרמטרים האלקטרוסטטיים יעשה תוך שימוש בקירוב המחסור:
.1ריכוז נושאי המטען באזור המחסור זניח יחסית להפרש ריכוז הסיגים.
.2צפיפות המטען מחוץ לאזור המחסור שווה ל – .0
אלקטרוסטטיקה של קבל - p-MOSמחסור
פתרון אנליטי
𝐴𝑁𝑞 2
= 𝑥 𝜑 𝑥𝑊− הפוטנציאל -
2𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.
אלקטרוסטטיקה של קבל - p-MOSמחסור
פתרון אנליטי
𝐴𝑁𝑞
= 𝑆𝜑 𝑊2 הפוטנציאל בפני השטח -
2𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.
2𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.
=𝑊 𝑆𝜑 רוחב שכבת המחסור -
𝐴𝑁𝑞
2𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.
= 𝑇𝑊 𝐹𝜑2 רוחב שכבת המחסור המקסימלית -
𝐴𝑁𝑞
פתרון מקורב
המטען המרחבי הנוסף (על המטען במחסור) נובע מנושאי מיעוט המרוכזים קרוב
למשטח המגע בין המל"מ לתחמוצת .בדומה למצב של העשרה ,ניתן לקרב את
ההתפלגות של עודף המטען בהיפוך לפונקציית dב – ( x = 0משטח המגע בין המל"מ
לתחמוצת).
לכן צפיפות המטען ,השדה החשמלי והפוטנציאל במצב של היפוך קבועים ושווים
לערכם בסף ההיפוך.fS = 2fF ,
אלקטרוסטטיקה של קבל - p-MOSמחסור
הקשר בין מתח השער לפוטנציאל בפני השטח של המל"מ )(fS
הביטויים של צפיפות המטען ,השדה החשמלי והפוטנציאל תלויים ב – fSשהוא משתנה פנימי
של הקבל שלא ניתן לשלוט עליו ישירות .לעומת זאת מתח השער הוא גודל חיצוני שניתן לשנותו
כרצוננו.
לכן נמצא את הקשר בין מתח השער VG ,ל – .fS
𝑥𝑂𝜑 𝑉𝐺 = 𝜑𝑆.𝐶. + מתח השער נופל על התחמוצת ועל המל"מ -
𝑥𝑂𝜑𝑑
𝑥𝑂𝜀 =− 𝑡𝑠𝑛𝑜𝑐 =
𝑥𝑑
אלקטרוסטטיקה של קבל - p-MOSמחסור
הקשר בין מתח השער לפוטנציאל בפני השטח של המל"מ )(fS
0
Approximated
fS
2fF
נתון קבל MOSבעל עובי תחמוצת 0.1mmוריכוז הסיגים בשכבת המל"מ הוא .11015cm-3
יש לחשב את fFואת W, eS.C., VGכאשר .fS = fF
𝐴𝑁𝑞
= 𝑥 𝜀 𝑥𝑊−
𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.
𝐴𝑁𝑞 1.6 ∙ 10−19 ∙ 1 ∙ 1015 −4 3
𝑉
= 𝜀𝑆 = 𝜀 𝑥 = 0 =𝑊 0.624 ∙ 10 = 9.56 ∙ 10
𝜖0 𝜖𝑆.𝐶. 8.85 ∙ 10−14 ∙ 11.8 𝑚𝑐
𝜖𝑆.𝐶. −4
11.8
𝑉𝐺 = 𝜑𝑆 + 𝑥0 𝜀𝑆 = 0.298 + 0.1 ∙ 10 𝑉9.56 ∙ 103 = 0.587
𝑥𝑂𝜖 3.9
הקיבול של קבל n-MOS
• בדומה לדיודה ,הקיבול של קבל MOSנובע משינויי מטען כתוצאה מהפעלת מתח ( ACאות קטן).
• הקבל הוא נתק ב – .DC
• הקיבול של קבל MOSמשתנה בין העשרה ,מחסור והיפוך.
קבל MOSבהעשרהVG > 0 ,
המטען בפני השטח של המל"מ נובע מהצטברות של נושאי רוב סמוך למשטח המגע בין
+DQ המל"מ לתחמוצת.
+Q
x
-Q
מאחר ושינוי המטען הנובע מהפעלת האות הקטן סמוך לתחמוצת משני צדי הקבל ,ניתן להתייחס
אל הקיבול במצב העשרה כקיבול של קבל לוחות רגיל.
𝐺𝐴 𝜖𝑂𝑥 𝜖0
= 𝑥𝑂𝐶 ≅ 𝑐𝑐𝑎 𝐶 השטח של שכבת השער , AG -
𝑥0
הקיבול של קבל n-MOS
קבל MOSבמחסורVT < VG < 0 ,
המטען בפני השטח של המל"מ נובע מירידה בריכוז נושאי הרוב (אלקטרונים) אשר הותירו
אחריהם יונים חיוביים נייחים.
השינוי במטען כתוצאה מהפעלת האות הקטן מתרחש בצד של המתכת סמוך למשטח המגע
עם התחמוצת ובקצה אזור המחסור במל"מ.
-DQ
לכן הקיבול במחסור יהיה סכום של קיבול התחמוצת COx ,וקיבול שכבת המחסור במל"מ.CS ,
קבלים אלה מחוברים בטור.
הקיבול של קבל n-MOS
קבל MOSבמחסורVT < VG < 0 ,
המטען בפני השטח של המל"מ נובע מן המטען שהצטבר במחסור -יונים חיוביים נייחים וכן חורים
שהצטברו בפני השטח כתוצאה מן הממתח השלילי על השער.
מכיוון שחורים הם נושאי מיעוט ,השינוי בריכוזם כתוצאה מהפעלת אות ,ACעוקב אחרי שינויי
הממתח רק בתדרים נמוכים .בתדר גבוה של אות ה – ACריכוז החורים בפני השטח קבוע.
לעומת זאת המטען הנובע מן היונים החיוביים קשור לנושאי הרוב ולכן שינוי המטען עוקב אחרי
אות ה – ACגם בתדרים גבוהים.
n-MOS הקיבול של קבל
VG < VT , בהיפוךMOS קבל
M O S
+DQ
M O S
+Q
+Q +DQ
x x
-Q -Q
-DQ -DQ
𝐶𝑂𝑥 𝐶𝑆 𝐶𝑂𝑥
𝐶 𝑖𝑛𝑣 ≅ 𝐶 𝑎𝑐𝑐 = 𝐶𝑂𝑥 𝐶 𝑖𝑛𝑣 = =
𝐶𝑂𝑥 + 𝐶𝑆 𝜖𝑂𝑥 𝑊𝑇 + 1
𝜖𝑆.𝐶. 𝑥0
הקיבול של קבל MOS
2𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.
=𝑊 𝑆𝜑 רוחב שכבת המחסור -
𝐴𝑁𝑞
2𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.
= 𝑇𝑊 𝐹𝜑2 רוחב שכבת המחסור המקסימלית -
𝐴𝑁𝑞
n-MOS הקיבול של קבל
𝜖𝑂𝑥 𝜖0 𝐴𝐺 𝜖𝑂𝑥 𝜖0 𝐴𝐺
𝐶𝑂𝑥 = 𝐶𝑂𝑥 =
𝑥0 C 𝑥0
𝐶𝑂𝑥
𝜔→0 𝐶 𝑉𝐺 =
𝜖𝑂𝑥 𝑊 𝑉𝐺
+1
𝜖𝑆.𝐶. 𝑥0
𝐶𝑂𝑥
𝐶 𝑉𝐺 =
𝜖𝑂𝑥 𝑊𝑇
+1
𝜖𝑆.𝐶. 𝑥0
𝜔→∞
VG
VT
Inversion Depletion Accumulation
p-MOS
n-MOS
הקיבול של קבל MOS
דוגמא
נתון קבל MOSאידיאלי בעל ריכוז סיגים ,ND = 21015cm-3רוחב התחמוצת הוא 0.1mm
ורוחב השער הוא .110-3cm-2
ציירו את עקומת ה – C-Vשל הקבל.
פתרון
C
CMax
𝜔→0
CMin
∞→𝜔
VG
VT
Inversion Depletion Accumulation
𝑥𝑂𝐶 34.5
= 𝑛𝑖𝑀𝐶 = 𝐹𝑝= 11.1
𝑇𝑊 𝑥𝑂𝜖 3.9 ∙ 6.42 ∙ 10−5
𝜖𝑆.𝐶. 𝑥0 + 1 11.8 ∙ 1 ∙ 10−5
+1
𝐴𝑁𝑞𝜖𝑆.𝐶. 2
𝑉𝐺 = 𝜑𝑆 + 𝑥0 𝜑
𝑆 𝜖𝑂𝑥 𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.
הקיבול של קבל MOS
פתרון -המשך
𝐷𝑁𝑞𝜖𝑆.𝐶. 2
𝑉𝑇 = 2𝜑𝐹 − 𝑥0 = 𝐹𝜑−2
𝜖𝑂𝑥 𝜖0 𝜖𝑆.𝐶.