凝固科学与技术研究所

高熵薄膜材料的研究及应用

报告人：王舒滨
导 师：疏 达
一、高熵薄膜材料在微电子集成电路中的应用

二、“薄膜法”在高熵合金高通量制备的应用
一、高熵薄膜材料在微电子集成电路中的应用

Cu

Si or SiO2
Diffussion barriers

Materials Development for Diffussion barriers

Ti、Ta Ru-Ti-N Ru/TaN

？
TiN、TaN Ru-Ta-N Ru/TaCN

多晶结构 非晶态 交替层状结构 更耐温

存在晶界扩散行为 更薄
一、高熵薄膜材料在微电子集成电路中的应用

QHEA：amorphous AlCrTaTiZr SHEA：amorphous AlCrTaTiZrRu

50nm厚的五元高熵非晶合金 AlCrTaTiZr：使用温度700℃以下
5nm厚的六元高熵非晶合金 AlCrTaTiZrRu：使用温度900℃以下

Chang S Y, et al. Journal of Alloys and Compounds, 2011.

一、高熵薄膜材料在微电子集成电路中的应用

TiTaCrZrAlRu

TiTaCrZrAl

TiTaCrZr

TiTaCr

TiTa

Ti

实效温度
不同主元数（nA）的高熵合金薄膜在失效温度
附近的表面形貌

Chang S Y, et al. Scientific reports, 2014.

一、高熵薄膜材料在微电子集成电路中的应用

(AlCrRuTaTiZr)N0.5/AlCrRuTaTiZr交替层状结构
4nm厚，每层1nm
耐温达到800℃以上

Chang S Y, et al. Journal of Alloys and Compounds, 2012.

二、“薄膜法”在高熵合金高通量制备的应用

高熵合金磁控溅射

AlCoCrCuFeNi六元高熵合金 NbMoTaW四元高熵合金
将多种金属单质镶嵌成靶材 将每一种金属单质单独作为靶材

1. Dolique V, etal. High-entropy alloys deposited by magnetron sputtering[J]. IEEE Transactions on

Plasma Science, 2011.
2. Zou Y, etal. Ultrastrong ductile and stable high-entropy alloys at small scales[J]. Nature
communications, 2015, 6.
二、“薄膜法”在高熵合金高通量制备的应用

NbMoTaW高熵合金薄膜

Zou Y, etal. Ultrastrong ductile and stable high-entropy alloys at small scales[J].
Nature communications, 2015, 6.
二、“薄膜法”在高熵合金高通量制备的应用

高通量的成分计算
第一性原理、分子动力学
相图热力学计算

制备成分连续变 高通量的微
化的HEA薄膜 区表征方法
共沉积法 纳米压痕
分立模板法 同步光源
连续相图镀膜法

快速筛选合金成分

通过相图计算筛选出的各类高熵合金数量

Senkov O N, et al. Accelerated exploration of multi-principal element alloys with solid solution
phases[J]. Nature communications, 2015.
王海舟, 汪洪, 丁洪, 等. 材料的高通量制备与表征技术[J]. 科技导报, 2015.