0

ĐẠI HỌC BÁCH KHOA HÀ NỘI

TRƯỜNG CƠ KHÍ
BỘ MÔN CƠ KHÍ CHÍNH XÁC VÀ QUANG HỌC

BÁO CÁO
KỸ THUẬT ĐO LƯỜNG 3D

Học kỳ 2022.2 Mã ME5273 Đề tài ĐO LƯỜNG 3D BẰNG LASER

môn DẠNG ĐƯỜNG
GVHD TS. Nguyễn Thị Kim Cúc
Họ và Hoàng Sỹ Võ Văn An Nguyễn Tuấn Hà Quốc Nguyễn Hữu
tên Bách Việt Trung Hợp
MSSV 20195276 20195246 20195738 20195687 20195425
Lớp SV Cơ Khí - 07 Cơ Khí-08 Cơ khí - 07 Cơ khí - 07 Cơ khí - 07
Lớp tín 141585
chỉ

Hà Nội, Ngày….Tháng…. Năm 2023

 MỤC LỤC
BẢNG PHÂN CÔNG NHIỆM VỤ............................................................................................................. 3
LỜI MỞ ĐẦU .............................................................................................................................................. 4
I. TỔNG QUAN ....................................................................................................................................... 5
1.1. Tổng quan về đo 3D laser dạng đường thẳng ........................................................................... 5
1.2. Ưu nhược điểm của công nghệ ................................................................................................... 6
1.3. Ứng dụng ...................................................................................................................................... 8
II. LÝ THUYẾT ..................................................................................................................................14
2.1. Phép đo đạc tam giác .................................................................................................................14
2.2. Laser tam giác (Triangulation Laser) ......................................................................................15
2.3. Tính toán.....................................................................................................................................16
2.4. Các yếu tố ảnh hưởng ................................................................................................................21
2.5. Hàm truyền quét điểm...............................................................................................................24
III. THIẾT LẬP HỆ ĐO ......................................................................................................................26
3.1. Nguyên lí hoạt động. .......................................................................................................................26
3.2. Cấu tạo máy quét. ...........................................................................................................................28
IV. XỬ LÝ TÍN HIỆU .........................................................................................................................36
4.1. Lập kế hoạch đường quét dựa trên các ràng buộc. ................................................................36
4.2. Tối ưu hóa đường quét ..............................................................................................................43
4.3. Phát hiện, loại bỏ xung đột và kết nối đường dẫn ..................................................................45
V. PHÉP ĐO THỰC TẾ.........................................................................................................................46
5.1. Đặt vấn đề ...................................................................................................................................46
a. Vấn đề .........................................................................................................................................46
b. Giải pháp ....................................................................................................................................47
5.2. Thiết lập hệ đo Laser .................................................................................................................48
a. Thiết bị và thông số làm việc ....................................................................................................48
b. Quy trình làm việc .....................................................................................................................50
5.3. Phương pháp đa điểm tuần tự (SMPM) ..................................................................................51
a. Lý thuyết .....................................................................................................................................51
b. Thực tiễn .....................................................................................................................................52
c. Phương pháp SMPM .................................................................................................................54
5.4. Thí nghiệm và kết quả ...............................................................................................................55
1
1Click here to enter text.
 a. Chi tiết căn mẫu hình trụ ..........................................................................................................55
b. Chi tiết thí nghiệm .....................................................................................................................57
c. So sánh sai số 2 TH ....................................................................................................................60
5.5. Tổng kết nghiên cứu ..................................................................................................................61
VI. KẾT LUẬN.....................................................................................................................................62
VII. TRÍCH DẪN...................................................................................................................................62

2
2Click here to enter text.
 BẢNG PHÂN CÔNG NHIỆM VỤ

I II III IV V VI Ghi chú

Hoàng Sỹ Bách X
Nguyễn Tuấn Việt X
Võ Văn An X
Nguyễn Hữu Hợp X X
Hà Quốc Trung X

3
3Click here to enter text.
 LỜI MỞ ĐẦU
Công nghệ 3D là một trong những điều kỳ diệu của công nghệ hiện đại ngày nay. Đây
là một công nghệ tuyệt vời giúp đánh giá lại chất lượng trong sản xuất và trở thành một
công cụ thiết yếu để đạt được và duy trì một lợi thế cạnh tranh trong ngành công nghiệp.
Việc thu thập kích thước 3D chi tiết của một đối tượng cho phép tái tạo và thiết kế lại nhanh
chóng. Cùng một dữ liệu cũng có thể được sử dụng để thực hiện kiểm tra chất lượng và
phân tích kiểm tra cho một quyết định nhanh: đạt/không đạt trong sản xuất. Thế kỷ 21 – thế
kỷ của công nghệ hiện đại sẽ cho thấy đo lường 3D là một công nghệ sản xuất thiết yếu.
Nhu cầu đo lường 3D của bạn tỉ lệ thuận với sự phức tạp của hình dạng đối tượng. Khi hình
dạng của một phần đơn giản, thì có thể sử dụng các dụng cụ đo và các dụng cụ cầm tay khác
để đo kích thước của nó.
Với đề tài Đo 3D dạng đường thẳng, nhóm đã tham khảo, tìm hiểu, tiếp thu các kiến
thức thu thập được và xây dựng bài báo cáo này. Do tính chất rộng lớn, ứng dụng đa dạng
của đề tài nên có thể còn thiếu sót, mong cô cùng các bạn đọc đóng góp ý kiến để nhóm tiếp
thu, chỉnh sửa để bài báo cáo hoàn thiện hơn.
Nhóm xin chân thành cảm ơn TS. Nguyễn Thị Kim Cúc bộ môn Cơ Khí Chính Xác &
Quang Học đã hướng dẫn, cung cấp tài liệu và xây dựng giáo trình môn Kỹ thuật đo lường
3D để nhóm có thêm những kiến thức quý báu để xây dựng bài báo cáo này.

4
4Click here to enter text.
I. TỔNG QUAN
1.1. Tổng quan về đo 3D laser dạng đường thẳng
- Kỹ thuật đồ họa cùng sự phát triển của khoa học máy tính đã trợ giúp đáng kể
cho con người trong việc thiết kế và mô phỏng trong công nghiệp. cho đến những
năm đầu thập niên 90, những máy quét 3D đã được đưa vào dây chuyền sản xuất
để kiểm tra, đánh giá chất lượng sản phẩm.Sau đó hàng loạt các thế hệ máy đo
quang học đã ra đời đã mở rộng rất nhiều khả năng ứng dụng các giải pháp 3D
không chỉ trong công nghiệp, với độ chính xác ngày càng cao của các thiết bị
quang học, những ứng dụng máy quét 3D đã được mở rộng ra rất nhiều trong các
lĩnh vực như: y học, kiến trúc, khảo cổ, điêu khắc, phim ảnh, hoạt hình…

Hình 1.1. Ảnh minh hoạ ứng dụng của đo quét 3D.

Hình 1.2. Ảnh minh hoạ hoạt động của đo quét 3D dạng đường

Công nghệ Scan lazer là một trong những ứng dụng của công nghệ đo không tiếp
xúc. Trong quá trình đo, máy sử dụng chùm ánh sáng lazer chiếu vào bề mặt của
chi tiết cần đo, chùm sáng được phản xạ lại từ bề mặt chi tiết được cảm ứng thu
5
5Click here to enter text.
 lại đưa vào bộ phận biến đổi của máy đo. Với sự hỗ trợ của máy tính và phần
mềm điều khiển đo cho kết quả của chi tiết dưới dạng đám mây điểm.

Hình 1.3. Ảnh minh hoạ hoạt động của đo quét 3D dạng đường.

Đo quét 3D bằng laser dạng đường là một phương pháp được sử dụng để thu thập
dữ liệu về hình dạng và kích thước của các đối tượng bằng cách sử dụng một thiết
bị quét laser di chuyển xung quanh đối tượng và phát ra các tia laser để tạo ra một
hình ảnh 3D.

1.2. Ưu nhược điểm của công nghệ

Ưu điểm
- Kết cấu nhỏ gọn: Máy Scan laser kết cấu nhỏ gọn hơn nhiều so với máy đo
CMM có thể có mô hình xách tay như hình trên.
- Gá đặt đơn giản: Khi Scan laser thì chi tiết cần Scan không cần phải gá đặt
cầu kì mà có thể được đặt trên bàn hoặc có một vị trí bất kì trong không gian
vì khi đo dụng cụ đo không tiếp xúc vào vật đo hơn nữa máy đo tự điều

6
6Click here to enter text.
 chỉnh tiêu cự của thấu kính cho phù hợp với khoảng cách thay đổi tương đối
giữa máy đo và vật được đo.
- Cho ra kết quả nhanh: Máy Scan Laser cho ra kết quả nhanh hơn rất nhiều
so với Máy CMM.
- Dễ ràng xử lí kết quả: Cho ra kết quả là đám mây điểm rất dễ dàng xử lí trên
các phần mềm xử lý điểm chuyên dụng như: Geomegic, Catia…
- Tiết kiệm chi phí : Bằng cách giảm thời gian và công sức liên quan đến việc
lặp lại thiết kế và thu được các phép đo, quét laze 3D rẻ hơn đáng kể so với
hầu hết các kỹ thuật đo lường khác. Ngoài ra, quét laser 3D có giá cả phải
chăng vì có thể dễ dàng thuê từ các công ty chuyên về dịch vụ quét 3D. Điều
này làm giảm chi phí liên quan đến đào tạo người vận hành và chi phí lao
động.
- Nhanh và chi tiết :Quét laze 3D có thể ghi lại hàng nghìn đến hàng chục
nghìn điểm dữ liệu mỗi giây khi tia laze di chuyển trên bề mặt của vật thể
hoặc địa hình. Điều này cho phép bạn hoàn thành quá trình quét của mình
trong vài giờ hoặc vài ngày, tùy thuộc vào kích thước của tài liệu bạn đang
quét, cho phép bạn tiến hành dự án của mình nhanh hơn. Hơn nữa, do có
thể dễ dàng thu được mật độ điểm dữ liệu cao như vậy nên quét laze 3D
cung cấp hình ảnh chi tiết và đầy đủ hơn so với các phương pháp truyền
thống.
- Đo được nhiều những vật có độ phức tạp mà máy đo thông thường không
thể đo được
- Không tiếp xúc : Quét laser 3D là công nghệ dựa trên quang học nên máy
quét không cần chạm vào vật thể. Điều này hữu ích để đo các tính năng nhỏ,
phức tạp hoặc dễ vỡ có thể bị biến dạng hoặc hư hỏng khi chạm vào.
- Độ phân giải cao: Độ phân giải của Scan laser cao hơn rất nhiều máy đo
CMM. CMM chỉ chính xác được một số giới hạn các vị trí có được gần đầu
đo nhưng không thể chính xác và đầy đủ toàn bộ sản phẩm. Vì vậy Scan
Laser cho ra được số liệu bề mặt đầy đủ hơn số liệu mặt cắt của CMM.
- Quét được nhiều kích thước sản phẩm khác nhau như toà nhà, tượng đài…
- Quét được các mẫu dạng mềm như xà phòng, đất nặn…
- Kiểm tra các bề mặt và so sánh với các điểm

Nhược điểm

- Đường ngắm :Do tính chất quang học của quét laser 3D, không thể đo các
bề mặt bên ngoài đường ngắm của máy quét. Điều này có nghĩa là không
thể đo được các đặc điểm ẩn hoặc bên trong mà máy quét không nhìn thấy
được. Các bản quét được thực hiện từ nhiều góc độ khác nhau để đảm bảo
7
7Click here to enter text.
 có một mô hình hoàn chỉnh, nhưng các hình học phức tạp vẫn có thể gây ra
vấn đề, như thường xảy ra với các lỗ và ren.
- Điều kiện ánh sáng :Vì máy quét laze 3D ghi dữ liệu bằng cách đọc ánh
sáng laze nên ánh sáng xung quanh có thể trộn lẫn với tia laze và ảnh hưởng
đến độ chính xác của quá trình quét. Tùy thuộc vào mức độ nghiêm trọng
của yếu tố này, quá trình quét có thể trở nên ồn ào hoặc không sử dụng được.
Do đó, các bộ phận được quét trong một phòng riêng biệt, nơi ánh sáng có
thể được theo dõi và kiểm soát. Khi sử dụng ngoài trời, có thể khó chụp
quét tốt hơn do điều kiện thời tiết thay đổi như nhiệt độ và độ ẩm xung
quanh

. Hình 1.4. Ảnh minh hoạ thực tế

1.3. Ứng dụng

- Ứng dụng trong thiết kế ngược: Trong ngành cơ khí có một bộ phận thiết kế
luôn phải dựng lại những chi tiết đã có sẵn gọi là bộ phận thiết kế ngược để phục
vụ vào các việc sau:
+ Thiết kế lại khuôn cho chi tiết.
+ Dựng lại mô hình 3D để đưa vào gia công lại chi tiết.

+ Cải tiến một số bộ phận nào đó trên chi tiết cho phù hợp yêu cầu làm việc
của chi tiết.

8
8Click here to enter text.
 Hình 1.5. Ứng dụng trong thiết kế ngược và đo kiểm tra sản phầm .

- Ứng dụng trong đo kiểm tra sản phẩm: Bất kì một sản phẩm nào sau khi sản xuất
xong để được đưa ra thị trường đều phải được kiểm tra xem có đảm bảo điều kiện
làm việc của nó không vì vậy trong các ngành sản xuất đặc biệt là sản xuất cơ khí
chính xác luôn có một bộ phận gọi là bộ phận kiểm tra chất lượng sản phẩm. Để
kiểm tra chính xác được các kích thước hoặc các bề mặt đặc biệt là các bề mặt phức
tạp và có kích thước lớn người ta thường sử dụng công nghệ Scan laser.

- Ứng dụng trong ngành khuôn mẫu: Ngoài việc dựng lại chi tiết để để làm khuôn
như đã nói ở trên thì việc kiểm tra lại các kích thước của lòng lõi khuôn trước khi
đưa vào sản xuất có ý nghĩa quyết định trong ngành khuôn mẫu. Khi đó người ta
đo các kích thước trong lòng lõi khuôn và so sánh với các kích thước mẫu ban đầu
từ đó tìm ra các sai lệch giữa chúng để có phương án sửa chữa cho phù hợp.

- Ứng dụng trong cải tiến kiểu dáng: Với nhu cầu của thị trường hiện nay ngoài
việc các sản phẩm sản xuất ra nâng cao được tính năng thì yêu cầu về thẩm mĩ cũng
đóng vai trò cực kì quan trọng trong việc tiêu thụ sản phẩm của các ngành sản xuất
như ngành sản xuất xe máy, sản xuất ôtô, điện thoại di động… đó là những lĩnh vực
phát triển rất mạnh hiện nay và có yêu cầu về tính thẩm mĩ cao vì vậy người ta luôn
luôn cần cải tiến kiểu dáng cho sản phẩm. Với các chi tiết cần cải tiến người ta chỉ
cần cải tiến một phần nào đó trên đó của sản phẩm khi ấy người ta sử dụng công
nghệ Scan laser để lấy mẫu chi tiết cần cải tiến. Sau đó dùng phần mềm thiết kế
dựng lại chi tiết đó và vẽ thêm vào hình dáng các bề mặt cần cải tiến vì vậy chi tiết
9
9Click here to enter text.
 thiết kế ra vẫn đảm bảo tính lắp ghép với các chi tiết khác mà làm cho sản phẩm có
kiểu dáng mới.

- Ứng dụng trong ngành sản xuất : Để đáp ứng nhu cầu của thị trường và tăng
khả năng cạnh tranh với các đối thủ trong nước và quốc tế, các doanh nghiệp sản
xuất phải luôn cố gắng tạo ra những sản phẩm với mẫu mã mới, chất lượng cao và
giá thành phù hợp. Công nghệ Scan 3D (máy quét 3D) giúp sản xuất nhanh các
sản phẩm mẫu trước khi đưa vào để sản xuất hàng loạt với chi phí thấp hơn. Điều
này góp phần nâng cao chất lượng sản phẩm, hạn chế sai sót để cho ra mắt những
mẫu sản phẩm rõ rệt hơn.

Hình 1.6. Ứng dụng trong ngành sản xuất.

- Trong lĩnh vực y tế : máy quét 3D có khả năng chụp lại cơ thể và khuôn mặt người
một cách nhanh chóng. Từ đó tạo ra các sản phẩm y tế khác nhau như tạo niềng

10
10Click here to enter text.
răng, cơ hàm, mô hình mặt nạ để điều trị cho các bệnh nhân bị bỏng, làm chân tay
giả.

Hình 1.7. Ứng dụng trong thiết bị hỗ trợ y tế.

11
11Click here to enter text.
 Hình 1.8. Ứng dụng trong thiết bị hỗ trợ y tế.

- Ứng dụng trong việc đo lường toạ độ : Đo lường tọa độ được ứng dụng trong
ngành công nghiệp đóng tàu. Máy quét 3D có nhiệm vụ quét các bộ phận bị hư
hỏng, từ đó chế tạo nhanh các bộ phận nhằm nâng cao chất lượng, độ chính xác của
việc sửa chữa và trùng tu tàu.

Hình 1.9.Ứng dụng trong việc đo lường toạ độ

12
12Click here to enter text.
- Ứng dụng trong bảo tàng : Bảo tàng ảo là một trong những công trình không còn
mấy xa lạ với chúng ta. Loại bảo tàng này mang lại những trải nghiệm vô cùng
tuyệt vời cho người xem. Thế nhưng ít ai biết được rằng, những mô hình đó chính
là tác phẩm của công nghệ quét 3D các hiện vật thực.

Hình 1.10 Ứng dụng trong bảo tàng

- Ứng dụng trong ngành kiến trúc sư : Máy quét 3D có thể được dùng để thu thập
thông tin về các công trình kiến trúc tồn tại, giúp kiến trúc sư tạo ra mô hình 3D
chính xác của chúng để phát hiện kế hoạch thiết kế hoặc nâng cấp.

13
13Click here to enter text.
 Hình 1.11. Ứng dụng trong ngành thiết kế và kiến trúc sư

II. LÝ THUYẾT
2.1. Phép đo đạc tam giác
- Nguyên lý đo 3D line scanning (quét đường 3D) dựa trên việc sử dụng nguyên lý
phản xạ hoặc phát tán của tia laser để thu thập thông tin về vị trí và khoảng cách từ
các điểm trên đường quét đến máy quét. Một trong những phương pháp để đo
lường khoảng cách đó là áp dụng tam giác mục tiêu, hay còn gọi là phép đạc tam
giác.
- Trong lượng giác và hình học, vị trí của một điểm A có thể tìm ra bằng cách đo
góc của nó với 2 điểm B, C đã biết trước. Hai điểm B, C sau này cùng nằm trên một
đường thẳng. Vị trí của điểm A chính là điểm thứ ba của 1 tam giác với một cạnh
biết trước và 2 góc biết trước.

- Nguyên tắc :
+ Định vị bằng tam giác có thể dùng để tìm ra tọa độ và khoảng cách của một
chiếc tàu đến bờ biển. Quan sát viên tại A đo góc α giữa bờ biển và tàu, và quan
sát viên ở B đo góc β. Dùng l hay tọa độ của A và B, thì định lý sin có thể ứng
dụng để tìm ra tọa độ của chiếc tàu ở C và khoảng cách d.

14
14Click here to enter text.
Công thức sau đây chỉ ứng dụng trong hình học phẳng của Euclid. Nó sẽ không
chính xác dùng cho những khoảng cách xa vì độ cong của trái đất, nhưng có thể
thay thế bằng những tính toán phức tạp của lượng giác trên hình cầu.

𝑑 𝑑
𝑙  = +
𝑡𝑎𝑛𝛼 𝑡𝑎𝑛𝛽
Do đó
1 1
𝑑 = 𝑙 /  ( + )
tan 𝛼 tan 𝛽

Vì tan α = sin α / cos α và sin(α + β) = sin α cos β + cos α sin β, điều này tương
đương với:
𝑙𝑠𝑖𝑛𝛼.𝑠𝑖𝑛𝛽
𝑙= (1)
sin(𝛼+𝛽) 

Từ đây, có thể tìm ra khoảng cách đến điểm chưa biết từ bất cứ điểm nào của 2
điểm đã biết, kể cả tọa độ và phương hướng đông/tây/nam/bắc.
2.2. Laser tam giác (Triangulation Laser)
- Hệ thống này bao gồm một nguồn phát laser và một cảm biến ảnh được đặt cố
định, góc không đổi. Khoảng cách và hướng giữa cảm biến ảnh và nguồn phát
laser đã được xác định. Tia laser phát đi về đối tượng và tia phản xạ được tập
trung bằng 1 ống kính quang học vào cảm biến ảnh. Tùy thuộc vào khoảng cách
đến bề mặt, vị trí điểm xuất hiện trên cảm biến ảnh cũng thay đổi theo. Bằng
phương pháp tam giác lượng giác, có xác định khoảng cách giữa nguồn phát laser
và đối tượng đo. Kỹ thuật này chủ yếu được sử dụng cho các hệ thống LiDAR di
động (cầm tay) hoạt động ở khoảng cách ngắn.
- Đối với loại hệ thống này, sai số đo có liên quan trực tiếp đến khoảng cách đến
đối tượng đo được. Vì lí do này, phương pháp này chủ yếu được sử dụng cho một
phạm vi hạn chế, thường ít hơn 10m. Cần lưu ý rằng kỹ thuật này có thể đạt được
độ chính xác trong phạm vi mười micromet.

15
15Click here to enter text.
Hình 2.1. Minh họa một hệ thống đo khoảng cách bằng phương pháp tam giác.

2.3. Tính toán

- Quét 3D laser sử dụng một thiết bị chiếu điểm laser và một Camera.
- Quét 3D laser dựa trên nguyên lý của bài toán trắc địa nghịch để thực hiện, tức là
cho 2 điểm đã có tọa độ Decarter, từ đó tính ra được khoảng cách và góc phương
vi giữa 2 điểm đó. Cụ thể trong trường hợp này là từ điểm ngắm ở Camera, xác
định tọa độ của nhiều điểm trên vật thể, dùng công thức để tính toán khoảng cách
và hướng của điểm để giải bài toán hình học 3D.

16
16Click here to enter text.
Hình 2.2 Nguyên lý hoạt động của quét 3D laser lên một điểm địa vật.
- Khoảng cách cơ bản giữa máy ảnh và chấm laser được ký hiệu là d, Ф là góc
của camera và θ là góc của tia laser hợp trục thẳng đứng với đường nối chúng.
Chung quy lại, các biến là các tham số đã biết của quy trình này (đối với máy ảnh
lỗ kim)

17
17Click here to enter text.
 • Trường nhìn của camera (góc, FOV).
• Độ phân giải khung máy ảnh, tức là chiều rộng khung hình w và chiều cao
khung hình h.
• Cấu trúc liên kết tương đối của vị trí đặt, tức là góc của máy ảnh và tia laze Ф
và θ và khoảng cách giữa chúng (d).
• Giá trị chính của tiêu cự máy ảnh có thể được suy ra từ các thông số đã biết:
𝐹𝑂𝑉 𝑟
tan ( )=
2 𝑓𝑐

(2𝑟)2 = 𝑤 2 + ℎ2

√𝑤2+ℎ2
√𝑤 2+ℎ 2
⇒  𝑓𝑐 = 2
𝐹𝑂𝑉   ⇒  𝑓𝑐 = 𝐹𝑂𝑉 (1)
tan( 2 ) 2.tan( 2 )

- Bài toán tắc địa nghịch dựa trên định luật hình Sin, có nghĩa là nếu các cạnh của
một tam giác bất kì là a, b, c và đỉnh đối diện với các cạnh đó là A, B, C thì:
𝑎 𝑏 𝑐
= sin(𝐵) = sin(𝐶) = 2𝑅 (2)
sin(𝐴)

Trong đó, R là bán kính của đường tròn ngoại tiếp tam giác.
- Liên hệ đến quy trình quét laser, phương trình (2) trở thành:
𝑑 𝑝 𝑡
sin(𝑘)
= 𝜋 = 𝜋 = 2𝑅 (3)
sin( 2 −𝜙+𝑑𝜙) sin( 2 −𝜃)

-Trong cấu trúc này, bài toán trở thành một bài toán hình học cổ điển và dễ dàng
giải được:
𝜋 𝜋
𝑘 + ( 2 − 𝜙 + 𝑑𝜙) + ( 2 − 𝜙) = 𝜋

𝜋 𝜋
⇒  𝑘 = 𝜋 − ( 2 − 𝜙 + 𝑑𝜙) − ( 2 − 𝜃) = 𝜙 + 𝜃 − 𝑑𝜙 (4)

và như vậy, khoảng cách từ máy ảnh là:

𝜋
𝑑 𝑡 sin( −𝜃)
sin(𝑘)
= 𝜋
2
  ⇒  𝑡 = 𝑑. sin(𝜙+𝜃−𝑑𝜙) (5)
sin( −𝜃)
2

18
18Click here to enter text.
- Biến duy nhất chưa biết ở đây là góc dФdФ, có thể dễ dàng ước lượng bằng
công thức lượng giác:
𝑠 𝑠
tan(𝑑𝜙) = 𝑓𝑐 ⇒  𝑑𝜙 = arctan (𝑓𝑐)  

√𝑢 2+𝑣 2
⇒   𝑑𝜙 = arctan ( )
𝑓𝑐

√𝑢 2+𝑣 2 𝐹𝑂𝑉
⇒   𝑑𝜙 = arctan (2 . tan ( ))
𝑓𝑐 2

-Trong thực tế, sẽ thuận tiện hơn khi ước lượng tọa độ X, Y, Z của điểm được
phát hiện thay vì khoảng cách của nó từ máy ảnh tt. Điều này có thể đạt được nếu
thay vì làm việc với khoảng cách ss, chúng ta ước tính các góc trong trục XX và
trục YY một cách riêng biệt. Khái niệm được mô tả bằng đồ thị trong Hình 2,
trong đó góc phát hiện dϕdϕ được biểu thị bằng hai góc tương đối với một trục,
tức là dФX đối với X và dФY đối với Y.

19
19Click here to enter text.
Hình 2.3. Cách tiếp cận thực tế hơn để ước tính tọa độ chưa biết của một điểm.

- Ước lượng các góc này tương đương với ước lượng dФdФ trong công thức (6).
Các phương trình cuối cùng là:
𝑢 𝐹𝑂𝑉
𝑑𝜙𝑢 = arctan ( . tan ( ))
𝑟 2
(7)
𝑣 𝐹𝑂𝑉
𝑑𝜙𝑣 = arctan ( . tan ( ))
𝑟 2

20
20Click here to enter text.
Nhớ rằng:
𝑟
𝑓𝑐 = 𝐹𝑂𝑉 (8)
tan( )
2

- Ta có:

𝑢
𝑑𝜃𝑢 = arctan ( )
𝑓𝑐

(9)
𝑣
𝑑𝜃𝑣 = arctan (𝑓𝑐)

- Vì vậy, các góc ở phía đối tượng bằng các góc ở phía hình ảnh:

i 𝑋 𝑢 𝑢
𝑑𝜙𝑥 = 𝑑𝜙𝑢  ⇒   arctan ( 𝑍 ) = arctan (𝑓𝑐)   ⇒  𝑋 = 𝑍. 𝑓𝑐

(10)
𝑌 𝑣 𝑣
𝑑𝜙𝑦 = 𝑑𝜙𝑣  ⇒   arctan (𝑍) = arctan (𝑓𝑐)   ⇒  𝑌 = 𝑍. 𝑓𝑐

- Từ dạng hình học của bài toán và phương trình (5) ta có:
𝜋
cos(𝑑𝜙).sin( 2 −𝜃) cos(𝑑𝜙).cos(𝜃)
𝑍 = cos(𝑑𝜙) . 𝑡 = 𝑑. sin(𝜙+𝜃−𝑑𝜙)
  ⇒  𝑍 = 𝑑. sin(𝜙+𝜃−𝑑𝜙)
(11)

- Nhìn chung, có thể sử dụng phương trình (6) để tính góc dФdФ bằng cácg sử
dụng tất cả các tham số đã biết, sau đó áp dụng vào phương trình (11) để ước tính
tọa độ Z và sử dụng phương trình (10) để tính toán các tọa độ X, Y còn lại.

2.4. Các yếu tố ảnh hưởng

• Độ ổn định bề mặt khu vực
- Giống như các phương pháp đo đạc truyền thống khác, kỹ thuật quét laser 3D
cũng chịu ảnh hưởng lớn khi hoạt động trong khu vực có các hoạt động gây ra rung
lắc bề mặt như khu vực có các dư chấn chuyển dịch, khi đo quét trên cầu có nhiều
phương tiện vận tải nặng lưu thông, trong các nhà máy có thiết bị xoay hoạt động
21
21Click here to enter text.
 liên tục, trên công trường khai thác khoáng sản hoặc xây dựng, gần các khu vực
khoan và nổ mìn phá đá … Những chấn rung này làm cho chân máy quét không ổn
định ở một vị trí trong cả chu trình hoàn thành một trạm quét, vì thế nó gây ra sự
sai lệch số liệu ở những thời điểm khác nhau trong quá trình máy quét laser 3D
hoàn thành một chu kỳ vận hành (hay thời gian hoàn thành một vị trí đặt máy).
- Để khắc phục được yếu tố ảnh hưởng này, cần sử dụng các loại chân máy có độ
ổn định cao, có khả năng triệt tiêu được một phần những rung động do môi trường
khu vực tạo ra. Trong trường hợp khu vực có các hoạt động gây rung động mạnh,
cần xác định những khoảng thời gian phù hợp để triển khai đo quét mà không bị
các yếu tố rung động gây ảnh hưởng tới kết quả đo.

Hình 2.4. Các yếu tố trên thực địa có khả năng ảnh hưởng tới hoạt động của máy quét laser 3D.

• Mật độ đối tượng di chuyển trong khu vực

- Với các máy quét laser 3D có khoảng cách dài, khi hoạt động tại các khu vực
bận rộn có nhiều phương tiện tham gia như khi quét trên đường phố, quét thu số
liệu trên khai trường mỏ với các phương tiện vận chuyển và khai thác di chuyển
liên tục (xe ủi, xe ben, máy xúc, máy đào …) chịu ảnh hưởng lớn của các đối
tượng di chuyển thường xuyên gây ra. Ảnh hưởng đầu tiên là hiện tượng “nhiễu”
kết quả đám mây điểm, tiếp theo là làm “khuyết” số liệu tại một vùng đúng thời
điểm tia laser quét trúng đối tượng di chuyển.
- Những số liệu “nhiễu” không mong muốn này có thể được loại bỏ trong quá
trình xử lý số liệu sau này, tuy nhiên nếu quá trình xử lý số liệu không được thực
hiện một cách cẩn trọng, đây sẽ là những nguồn sai số gây biến dạng một phần
của mô hình số liệu tổng thể, đôi khi gây ra những nhận định sai lệch về đối tượng
trong thực tiễn.

• Độ chính xác góc

22
22Click here to enter text.
- Tín hiệu laser bị làm chệch hướng bằng việc sử dụng một thiết bị xoay nhỏ
(gương hoặc lăng kính) sau đó mới gửi từ đây tới các đối tượng trên thực tiễn.
Góc thứ hai này trực giao với góc thứ nhất, và có thể bị thay đổi do sử dụng các
trục cơ khí hoặc các thiết bị quang học xoay khác. Các phép đọc cho những giá trị
góc này được sử dụng để tính toán tọa độ 3D của các điểm đo về sau. Bất kỳ một
sau số nào có nguyên nhân đến từ các trục/góc hoặc các thiết bị đọc giá trị góc
cũng sẽ gây ra sai số do đường thẳng trực giao của tia laser bị biến dạng.
- Như đã đề cập trong phần trên, để xác định vị trí của các điểm đo đơn lẻ trong
tập hợp đám mây điểm phục vụ cho việc đo lặp ở vị trí đặt máy khác bằng kỹ
thuật quét laser 3D là việc vô cùng khó khăn, đã có rất nhiều thí nghiệm mang
tính khám phá liên quan tới nhiệm vụ này từng được thực hiện, tuy nhiên nó
không giống với các phương thức đo đạc truyền thống, số liệu quét laser 3D bao
giờ cũng là một tập hợp rất nhiều điểm cấu thành bề mặt đối tượng thực tiễn. Sai
số này có thể xác định được bằng cách đo các khoảng cách ngang và đứng giữa
các đối tượng (có thể sử dụng quả cầu mục tiêu) được đặt tại cùng một vị trí tính
từ vị trí đặt máy quét sau đó so sánh các giá trị đo được bằng máy quét laser với
số liệu đo được từ các thiết bị và phương pháp đo khác được coi là có độ chính
xác cao hơn.

• Độ chính xác khoảng cách theo nguyên lý thiết kế máy quét

- Các loại máy quét laser 3D có nguyên lý thiết kế khác nhau cũng có độ chính
xác khác nhau. Trong trường hợp máy quét nguyên lý khoảng cách (Ranging
Scanners), khoảng cách được tính toán sử dụng tốc độ di chuyển của ánh sáng
(Time of Flight) hoặc so sánh sự khác biệt pha (Phase Comparision) giữa tín hiệu
gửi đi và tín hiệu phản hồi. Đối với những máy quét có khoảng cách lên tới 100
mét độ chính xác tương đối đồng nhất trên toàn dải.

Hình 2.5. Một số máy quét laser 3d khác nhau.

23
23Click here to enter text.
- Các máy quét laser 3D nguyên lý tam giác đạc (Triangulation Scanners) giải
quyết việc xác định khoảng cách trong một tam giác hình thành bởi bộ đo từ thiên
hay độ lệch tín hiệu laser, điểm phản xạ trên bề mặt đối tượng và tâm chiếu hình
của camera gắn ở khoảng cách cố định từ thiết bị đo độ lệch. Camera được sử
dụng để xác định hướng quay trở lại của tín hiệu laser.
- Sai số khoảng cách có thể quan trắc được khi đã biết các khoảng cách theo
hướng bằng cách đo đạc tham chiếu. Nếu máy quét không được trang bị sẵn điểm
tham chiếu định trước (ví dụ như định tâm bắt buộc chẳng hạn), các thức duy nhất
để xác định những khác biệt khoảng cách chính là đo khoảng cách giữa các tấm
mục tiêu sử dụng làm điểm tham chiếu. Các vật thể khác như bề mặt phẳng, đối
tượng hình trụ hoặc quả cầu mục tiêu cũng có thể sử dụng để kiểm tra sai số
khoảng cách, nếu vị trí của chúng có thể đo đạc được một cách chính xác, bằng
cách sử dụng các thiết bị và phương pháp đo được coi là có độ chính xác cao hơn
độ chính xác công bố của máy quét laser 3D về mặt lý thuyết.

2.5. Hàm truyền quét điểm

- Ta sẽ có hàm truyền của ảnh khi đo với các số liệu biết trước là:
+ Khoảng cách L0 từ đường vuông góc tâm thấu kính trên camera đến vị trí gốc
thước theo hướng của tia Laser: Ta xác định bằng cách đo
+ Khoảng cách H từ tâm thấu kính trên camera đến tia Laser: Ta xác định bằng cách
đo
+ Tiêu cự f của thấu kính trên camera: Ta xác định tiêu cự thấu kính trên camera
bằng cách ta dùng căn mẫu chụp ảnh. Với hệ ta chụp ảnh khi màn chắn đặt tại gốc
thước khi chưa đặt căn mẫu. Sau đó ta đặt căn mẫu và chụp ảnh. Với kích thước
căn mẫu đã biết ta xác định được tiêu cự thấu kính.

24
24Click here to enter text.
 Hình 2.6. Sơ đồ tạo ảnh.

- Điểm M’(0,0) là điểm gốc ban đầu do ảnh của vết ảnh là điểm M,tâm ảnh
O𝑀𝑖’của vết ảnh Mi’ có tọa độ là (0,𝛥𝑦) ứng với dịch chuyển của màn chắn là X.
- Từ sơ đồ trên bằng phương pháp toán học ta tìm mối quan hệ giữa 𝜟𝒚 và X :
𝐿𝑜 + 𝑋
𝑡𝑔(𝑓𝑜) =
𝐻
𝐿𝑜 + 𝑋
𝑡𝑔(𝑓𝑜 + Ω) =
𝐻
𝐿𝑜 + 𝑋
𝜙𝑜 + Ω = arctan ( )
𝐻
𝐿𝑜 + 𝑋 𝐿𝑜
Ω = arctan ( ) − arctan ( )
𝐻 𝐻
𝐿𝑜 + 𝑋 𝐿𝑜
Δ𝑦 = 𝑂𝑀𝑖′  . 𝑡𝑔 (arctan ( ) − arctan ( ))
𝐻 𝐻
𝐿𝑜 + 𝑋 𝐿𝑜 Δ𝑦
⇒  𝑡𝑔 (arctan ( ) − arctan ( )) =
𝐻 𝐻 𝑂𝑀𝑖′

𝐿𝑜 + 𝑋 𝐿𝑜 Δ𝑦
⇒   arctan ( ) = arctan ( ) + arctan ( )
𝐻 𝐻 𝑂𝑀𝑖′

25
25Click here to enter text.
 𝐿𝑜 Δ𝑦
⇒  𝑋  =  𝑡𝑔 (arctan ( ) + arctan ( )) . 𝐻  − 𝐿𝑜
𝐻 𝑂𝑀𝑖′

- Ta sẽ tính được độ cao của điểm Mi’ so với điểm M là : h = X.sinα

- Từ hàm truyền trên ta tính được tọa độ tâm ảnh của vết ảnh ứng với mỗi vị trí
của vết laser khi màn chắn dịch chuyển 1 khoảng X . Và ngược lại khi biết tọa độ
ii
tâm ảnh ta sẽ tính được khoảng dịch chuyển của màn chắn.
- Khi đó ta sẽ có hàm truyền quan hệ vật ảnh với đầu đo này là :

𝐿𝑜 Δ𝑦
 𝑋  =  𝑡𝑔 (arctan ( ) + arctan ( )) . 𝐻  − 𝐿𝑜 ⇒  𝑋 
𝐻 𝑂𝑀𝑖′
100 𝑦1
=  𝑡𝑔 (arctan ( ) + arctan ( )) . 50  − 100
50 𝑓

Trong đó : y1 là khoảng dịch chuyển của ảnh trên CCD ; f là tiêu cự của thấu kính
- Xác định y1:

2 2
𝑦1 = √𝑥𝑐𝑐𝑑 + 𝑦𝑐𝑐𝑑

Trong đó Xccd và Yccd là tọa độ của điểm ảnh trên CCD của camera.

III. THIẾT LẬP HỆ ĐO

3.1. Nguyên lí hoạt động.

26
26Click here to enter text.
 Hình 3.1. Phương pháp quét 3D laser.
Hình 3.1 cho ta thấy phương pháp quét laser 3D sử dụng tia laser có một bộ phận
phát và một bộ phận thu.
+ Bộ phận phát: Phương pháp quét laser 3D dùng nguồn phát là nguồn sáng
laser dưới dạng đường.
+ Bộ phận thu: Phương pháp quét laser 3D dùng cảm biến quang (thường là
CCD).
Nguyên lí máy quét 3D bằng laser dạng đường:

Hình 3.2. Sơ đồ nguyên lí hoạt động của máy quét laser.

Hình 3.2 thể hiện quan hệ dịch chuyển giữa vệt sáng trên vật và ảnh của nó trên
CCD. Trong đó:
Các bước chi tiết như sau:
1. Phát tia laser: Máy quét 3D bằng laser dạng đường sử dụng một nguồn laser để phát
ra tia laser một cách song song và mảnh. Tia laser này được tạo thành thành một
dạng đường thẳng nhờ vào việc sử dụng các thành phần quang học như thấu kính
hoặc gương phản xạ.

2. Chiếu tia laser lên bề mặt đối tượng: Tia laser được chiếu lên bề mặt đối tượng mà
ta muốn quét. Bề mặt đối tượng có thể là một vật thể, một không gian hoặc một khu
vực cụ thể.

27
27Click here to enter text.
3. Phản xạ và thu thập dữ liệu: Tia laser phản xạ từ bề mặt đối tượng và được thu thập
bởi máy quét. Máy quét sử dụng các cảm biến như CCD để ghi lại hình ảnh của tia
laser phản xạ. Trước CCD có thêm hệ thống quang học có nhiệm vụ lọc và hội tụ
tia Laser được phản xạ lại từ bề mặt của chi tiết lên bề mặt của cảm biến CCD.

4. Xử lí của phần mềm: Dữ liệu thu thập từ tia laser phản xạ được xử lý bởi máy tính
để tạo ra mô hình 3D. Quá trình xử lý dữ liệu có thể bao gồm việc phân tích hình
ảnh, tính toán khoảng cách và xác định các điểm trên bề mặt đối tượng.

5. Xây dựng mô hình 3D: Dữ liệu xử lý từ các tia laser phản xạ được sử dụng để xây
dựng mô hình 3D của bề mặt đối tượng, đưa ra kết quả đo chi tiết được xử lí từ máy
tính là đám mây điểm.

3.2. Cấu tạo máy quét.

Hệ thống đo của máy quét 3D bằng laser bao gồm các thành phần chính: nguồn
laser, hệ thống quang học, cảm biến CCD, bộ xử lí tín hiệu.

Hình 3.3. hệ đo của máy quét 3D laser

• Nguồn laser: là nguồn phát ra tia laser chiếu lên bề mặt đo.
• Trong máy quét laser dạng đường, tia laser được sử dụng để tạo ra dải quét chính
xác trên bề mặt cần quét. Tia laser này thường là một tia laser hẹp và tập trung có
28
28Click here to enter text.
 thể được tạo ra từ một nguồn laser như laser diode( laser bán dẫn). Laser diode là
một loại nguồn laser nhỏ gọn và hiệu suất cao, thích hợp cho ứng dụng quét 3D.
Nó dựa trên hiện tượng quang tự kích thích để tạo ra ánh sáng laser.

➢ Hệ thống quang học:Tia laser đi ra từ nguồn phát là tia laser dạng điểm tiếp tục đi
qua một hệ thống quang học. Các thành phần trong hệ thống này có thể bao gồm
các thấu kính hoặc gương phản xạ để biến tia laser điểm thành một dải laser.

➢ Tia laser dạng đường thường được tập trung để có độ sáng cao và phạm vi quét
rộng hơn. Quá trình quét laser được thực hiện bằng cách di chuyển hoặc quay các
thành phần quang học hoặc mẫu quét, tạo ra một dải quét chính xác trên bề mặt.

29
29Click here to enter text.
 Hình 3.4. Biến tia laser điểm thành tia laser dạng đường.

• Hệ thống quang học:

➢ Trong máy quét 3D bằng laser, hệ thống quang học thường nằm trực tiếp trước cảm
biến CCD, bao gồm các thành phần như lens, bộ phân tán ánh sáng và bộ lọc. Nó
được sử dụng để tinh chỉnh và điều chỉnh tia laser và ánh sáng phản xạ lại để đảm
bảo chất lượng và độ chính xác của dữ liệu thu thập được.

30
30Click here to enter text.
 Hình 3.5. Hệ thống quang học của máy quét laser 3D.

➢ Trong máy quét 3D bằng laser, hệ thống quang học thường nằm trực tiếp trước cảm
biến CCD, bao gồm các thành phần như lens, bộ phân tán ánh sáng và bộ lọc. Nó
được sử dụng để tinh chỉnh và điều chỉnh tia laser và ánh sáng phản xạ lại để đảm
bảo chất lượng và độ chính xác của dữ liệu thu thập được.

➢ Thấu kính: Thấu kính trước CCD trong máy quét 3D đóng vai trò quan trọng trong
việc tập trung tia laser hoặc ánh sáng, điều chỉnh tiêu cự và độ sâu trường, và giảm
thiểu nhiễu để đảm bảo dữ liệu thu thập được là chính xác và sắc nét.

➢ Bộ lọc: Một bộ lọc có thể được sử dụng để loại bỏ hoặc giảm thiểu nhiễu và ánh
sáng nền không mong muốn trong quá trình quét. Bộ lọc có thể được thiết kế để chỉ
cho phép ánh sáng tương ứng với tia laser đi qua, trong khi loại bỏ các tia ánh sáng
khác. Điều này giúp tăng độ chính xác và độ rõ nét của dữ liệu thu thập được.

31
31Click here to enter text.
 Hình 3.6. các tấm kính lọc sắc trong bộ lọc sắc.

• CCD (Charge-Coupled Device):

• CCD là một loại cảm biến hình ảnh được sử dụng rộng rãi trong máy quét 3D laser
và các ứng dụng quang học khác, có nhiệm vụ thu nhận tia Laser được phản xạ từ
bề mặt chi tiết trên cơ sở so sánh các góc lệch giữa chúng và đưa ra tín hiệu điện
khác nhau.

➢ CCD là một mạch tích hợp chứa hàng ngàn hoặc hàng triệu cảm biến ánh sáng gọi
là "pixel". Mỗi pixel ghi lại một lượng ánh sáng tương ứng với vị trí của nó trên bề
mặt đối tượng.

➢ Khi tia laser chiếu lên bề mặt đối tượng, tia laser phản xạ và được ghi lại bởi cảm
biến CCD.

32
32Click here to enter text.
 Hình 3.6. Hình ảnh của CCD

➢ Nguyên lý hoạt động của CCD là dựa trên hiện tượng quang điện. Khi ánh sáng
chiếu vào mỗi pixel của CCD, các điện tử trong cảm biến sẽ được phóng đi và tạo
ra một điện thế tương ứng. Điện thế này được chuyển thành một tín hiệu điện analog
và sau đó được chuyển đổi thành tín hiệu kỹ thuật số bằng một bộ chuyển đổi tương
tự-số (ADC - Analog-to-Digital Converter). Dữ liệu số được thu thập từ các pixel
trên cảm biến CCD sau đó được xử lý và phân tích để tạo ra hình ảnh 3D của bề
33
33Click here to enter text.
 mặt đối tượng. Thông qua việc so sánh các tín hiệu từ các điểm trên bề mặt đối
tượng, máy quét 3D có thể xác định khoảng cách và hình dạng của các điểm đó, tạo
ra một mô hình 3D chính xác.

Hình 3.7. CCD trong line scanner

➢ CCD được sử dụng trong máy quét 3D laser vì nó có độ nhạy cao, độ phân giải tốt
và khả năng thu thập dữ liệu ánh sáng chính xác. Ngoài ra, CCD cũng có khả năng
xử lý dữ liệu nhanh, cho phép thu thập dữ liệu 3D một cách hiệu quả và chính xác
trong quá trình quét.

• Bộ xử lí tín hiệu: Máy quét 3D dạng đường có bộ xử lý tích hợp để xử lý dữ liệu từ

cảm biến và chuyển đổi thành thông tin 3D. Bộ xử lý có thể được tích hợp trực tiếp
vào máy quét hoặc kết nối với máy tính thông qua giao diện.

Để tạo nên một máy quét 3D hoàn chỉnh thì ngoài hệ đo ra còn có các bộ phận khác
như khung máy và cơ cấu chuyển động. Khung máy và cơ cấu chuyển động là hai
thành phần quan trọng trong máy quét 3D, chúng đảm bảo sự ổn định và chính xác
trong quá trình quét và thu thập dữ liệu 3D.
34
34Click here to enter text.
• Khung máy: Khung máy là cấu trúc vật lý của máy quét 3D, nó bao gồm các thành
phần như khung chính, cột đỡ, tay cầm, và các bộ phận khác để đảm bảo sự ổn định
và vững chắc trong quá trình quét. Khung máy thường được làm bằng vật liệu nhẹ
như hợp kim nhôm hoặc sợi carbon để giảm trọng lượng và đồng thời đảm bảo độ
cứng cao. Cấu trúc khung máy được thiết kế sao cho có tính di động và dễ dàng di
chuyển trên bề mặt đối tượng mà không gây lệch hướng hoặc rung động ảnh hưởng
đến chất lượng quét.

Hình 3.8. một số loại khung máy quét.

• Cơ cấu chuyển động: Cơ cấu chuyển động trong máy quét 3D bằng laser dạng
đường chịu trách nhiệm điều khiển chuyển động của tia laser để quét một đường
dọc theo bề mặt đối tượng. Cơ cấu chuyển động bao gồm các thành phần như trục
di chuyển, hệ thống servo, và cơ cấu xoay (nếu có).
• Trục di chuyển: Máy quét 3D bằng laser dạng đường thường có ít nhất một trục di
chuyển để điều chỉnh vị trí của tia laser. Trục di chuyển này có thể là trục ngang
(X), trục dọc (Y), hoặc trục đứng (Z), tùy thuộc vào thiết kế của máy quét. Trục di
chuyển cho phép tia laser di chuyển theo hướng ngang hoặc dọc để quét qua toàn
bộ bề mặt đối tượng.

35
35Click here to enter text.
 ➢ Hệ thống servo: Hệ thống servo là một hệ thống điều khiển tự động được sử dụng
để điều khiển và điều chỉnh chuyển động của các thiết bị hoặc hệ thống cơ khí,
được sử dụng để điều khiển chuyển động của tia laser theo đường dạng đường. Hệ
thống servo giúp điều chỉnh và đồng bộ chuyển động của tia laser với tốc độ và độ
chính xác mong muốn. Bằng cách điều khiển hệ thống servo, tia laser có thể di
chuyển một cách chính xác và liên tục theo đường dạng đường trên bề mặt đối
tượng.

➢ Cơ cấu xoay: Trong một số máy quét 3D bằng laser dạng đường, cơ cấu xoay có
thể được sử dụng để quét quanh trục xoay. Cơ cấu xoay giúp mở rộng phạm vi quét
và thu thập dữ liệu 3D từ nhiều góc độ khác nhau. Cơ cấu xoay có thể là một bộ
phận riêng biệt hoặc tích hợp trong trục di chuyển chính.

Hình 3.9. Một số hình ảnh máy quét 3D.

Tổng hợp lại, máy quét 3D bằng laser dạng đường sử dụng nguồn laser, hệ thống
quang học, CCD, cơ cấu chuyển động và khung máy để tạo ra tia laser, thu thập dữ
liệu từ tia phản chiếu và tạo thành hình ảnh 3D. Cấu tạo này đảm bảo tính chính
xác, độ tin cậy và hiệu suất trong quá trình quét 3D.

IV. XỬ LÝ TÍN HIỆU

4.1. Lập kế hoạch đường quét dựa trên các ràng buộc.
Sử dụng mô hình 3D đã biết của bộ phận để nghiên cứu phương pháp lập kế
hoạch đường dẫn của quét laser một dòng. Thông qua các lần lặp lại từng bước,
bộ phận được quét sẽ bao phủ toàn bộ bộ phận. Mô hình 3D được nhập ở định
dạng STL và không gian 3D đường đi của điểm gốc của máy quét so với điểm gốc
của mô hình 3D là đầu ra. Phương pháp cụ thể quá trình được thể hiện. Trước mỗi
lần lặp lại, thông tin vectơ pháp tuyến của miếng vá còn lại được sử dụng làm đầu
vào để tìm điểm lớn nhất bản vá vùng được kết nối theo hướng này đáp ứng các
36
36Click here to enter text.
ràng buộc quét. Ánh xạ bản vá vùng thành mặt phẳng hai chiều và miền được kết
nối tối đa trong mặt phẳng một lần nữa, phần bao lồi của vùng và hình chữ nhật
bao quanh tối thiểu để lập kế hoạch đường bao phủ chồng chéo bằng nhau.
Chuyển đổi không gian ánh xạ ngược đường dẫn hai chiều được tạo thành đường
dẫn ba chiều và hoàn thành một lần lặp. Với sự gia tăng số lần lặp, số lượng bản
vá không được quét giảm dần khi quá trình lặp lại được hoàn thành khi số lượng
các mặt được quét đạt đến tỷ lệ đã đặt và đường quét do mỗi lần lặp tạo ra được
ghi lại . được giải thích từng bước. Kích thước của đơn vị không xác định là mm
theo mặc định. Giải thích phương pháp của vùng được kết nối lớn nhất trong mô
hình rời rạc. Sau nhiều lần lặp lại và chiếu mặt phẳng vá, mô hình đầu vào rời rạc
sẽ được chia nhỏ và nhiều các khu vực vá khác nhau sẽ xuất hiện. Các khối khu
vực không được kết nối như vậy không thể được sử dụng để lập kế hoạch đường
dẫn cùng một lúc. Cần phải tìm khu vực được kết nối lớn nhất và xử lý nó trước.
Phương pháp lưu trữ dữ liệu của mô hình vá tam giác thường là thông tin điểm +
quan hệ giữa các điểm Phương pháp xác định vùng liên thông lớn nhất là Tìm
kiếm lân cận được thực hiện dựa trên thông tin giữa các điểm, các bước cụ thể
như sau:

37
37Click here to enter text.
 Hình 4.1 : Lưu đồ lập kế hoạch đường quét

1) Mỗi miếng vá trong dữ liệu mô hình được xác định bởi 3 tọa độ đỉnh, tất cả các
điểm tọa độ được đánh số và lập chỉ mục, và miếng vá hình tam giác đầu tiên
trong mô hình được sử dụng làm miếng vá .
2) Dựa vào chỉ số điểm tọa độ, tìm kiếm xung quanh, các khía cạnh liền kề được
lưu trữ trong một tập dữ liệu mới làm đầu vào tiếp theo.
3) Lặp lại nhiều lần trên 2) cho đến khi không còn vùng nào được kết nối với khía
cạnh chỉ mục trong khía cạnh đầu vào và một phần của vùng được kết nối.
4) Xóa vùng được kết nối đã thu được, giải quyết nhiều lần tất cả các vùng được
kết nối cho bản vá đầu vào, so sánh tỷ lệ của các vùng được kết nối khác nhau và
chỉ giữ lại vùng được kết nối lớn nhất để xử lý tiếp theo.

38
38Click here to enter text.
 39
39Click here to enter text.
 40
40Click here to enter text.
 Hình 4.2 Mô phỏng dạng lưới của mẫu quét

Theo đặc điểm quét của laser một dòng, phương pháp phủ sóng đường chồng chéo
bằng nhau được sử dụng để lập kế hoạch đường đi của miếng vá mặt phẳng. Đối với
điểm mặt phẳng được đặt trong không gian ba chiều, vectơ quay giữa vectơ bình
thường và trục Z được tính toán và công thức Rodri Guss, biến tập hợp điểm ba chiều
trong không gian thành mặt phẳng XY . Tìm hình chữ nhật bao quanh tối thiểu cho
tập hợp điểm đã biến đổi, ghi độ dài cạnh ngắn của hình chữ nhật là W, và bốn góc
của hình chữ nhật.
Các tọa độ của các điểm C1~C4 được lấy làm đầu ra. Các bước để giải hình chữ nhật
bao quanh nhỏ nhất của tập điểm mặt phẳng như sau:
1. Giải bao lồi cho tập hợp điểm của mặt phẳng: Lấy điểm góc dưới bên trái làm
gốc, duyệt qua tất cả các điểm còn lại để tìm cạnh có góc cực nhỏ nhất và lặp
lại quá trình này cho đến khi trở về gốc tọa độ.
2. Khi biết bao lồi của tập điểm thì phải có hai đỉnh bao lồi kề nhau về một phía
của hình chữ nhật có ngoại tiếp nhỏ nhất, nghĩa là cạnh của hình chữ nhật và
một cạnh của bao lồi nằm trên cùng một đường thẳng . Sử dụng tính năng này,

41
41Click here to enter text.
 duyệt qua từng cạnh của bao lồi để giải bao lồi. Đỉnh xa nhất trên bao bọc tính
từ cạnh này, khoảng cách là chiều rộng của hình chữ nhật bao quanh hiện tại.

Hình 4.3 Trải phẳng khu vực bị chồng lưới

3. Cho biết hướng của chiều rộng hình chữ nhật, tìm khoảng cách ngắn nhất theo
hướng thẳng đứng. Đỉnh lồi ở xa, khoảng cách là chiều dài của hình chữ nhật
được bao quanh hiện tại.
4. Tìm cạnh thân lồi có diện tích nhỏ nhất trong số tất cả các tổ hợp chiều dài và
chiều rộng, có thể xác định hình chữ nhật có ngoại tiếp nhỏ nhất để có được
tọa độ của 4 điểm góc.
Sau khi có được hình chữ nhật tối thiểu của mặt phẳng, hãy tiến hành lập kế
hoạch đường chồng lấp bằng nhau. Đặt chiều rộng quét một lần là Dw, chiều
rộng chồng lấp của các khoảng quét liền kề là Dc và chênh lệch giữa hai giá trị
này là khoảng cách điểm cuối Ds của các đường quét liền kề . Theo thứ tự để
đảm bảo Vùng quét bao phủ hình chữ nhật bao quanh nhỏ nhất và số lần quét
n cần thỏa mãn công thức sau:
𝒏𝑫𝒘 − ( 𝒏 − 𝟏)𝑫𝒄 ≥ 𝑾 (𝟏)
Trong công thức: Dw và Dc phụ thuộc vào phạm vi của máy quét và khoảng
cách bình thường ban đầu của điểm được đặt trong khu vực được kết nối. Sắp
xếp một cặp điểm cuối quét ở khoảng cách Ds ở cả hai phía của điểm. Chiều
rộng là Dw, chiều dài là cạnh dài của hình chữ nhật bao quanh nhỏ nhất, hình
chữ nhật được tạo bởi hai hình chữ nhật này là một vùng quét duy nhất và
chiều rộng chồng lấp của các vùng liền kề là Dc. Sau khi xác định điểm kết
thúc quét, bắt đầu từ một bên để kết nối điểm cuối có hình dạng ngoằn ngoèo,
là điểm gốc đường di chuyển của điểm gốc máy quét so với mô hình trong lần
lặp lại thứ hai được hiển thị trong Hình 4.4(b) . Đường dẫn, như trong Hình
4.4(c).
Liên tục lặp lại quy trình trên, ghi lại đường dẫn quét của mỗi lần lặp lại và số
lượng bản vá được bao phủ bởi quá trình quét và thoát khỏi quy trình lặp lại
khi tỷ lệ số bản vá được quét trên tổng số bản vá mô hình đạt đến giá trị đã

42
42Click here to enter text.
 đặt. có tường Chuyển đổi mô hình âm lượng và trong điều kiện tất cả các mặt
được bao phủ 100%, đường quét không gian ba chiều bằng laser một dòng thu
được, như trong Hình 4.4(d) .

Hình 4.4 Trải lưới và tạo đường quét

4.2.Tối ưu hóa đường quét

Đường quét 3D được tạo dựa trên các ràng buộc sẽ gây ra các đường quét dư thừa
và các đường quét ngắn do mật độ lưới của mô hình đầu vào và các yếu tố cài đặt
tỷ lệ quét. Cái gọi là quét dự phòng có nghĩa là một đường quét nhất định không
bao phủ toàn bộ lưới hợp lệ. Trường hợp đường quét ngắn có nghĩa là do độ phức
43
43Click here to enter text.
tạp của mô hình hoặc tỷ lệ quét cao, một số đường quét chỉ bao gồm một số mặt.
Tối ưu hóa hơn nữa làm cho đường dẫn cuối cùng đạt được hiệu quả quét cao
hơn. Phân tích lý do đường quét dư thừa, chúng ta có thể thấy rằng khi quét và
che phần bao lồi và hình chữ nhật bao quanh tối thiểu của bề mặt hình chiếu trên
mặt phẳng hai chiều, mặc dù mục đích của việc đơn giản hóa phép tính, nhưng
khu vực quét thực tế được mở rộng, có các đường quét trống có độ dài nhất định ở
đầu và cuối của đường ngoằn ngoèo phẳng, không bao phủ miếng vá hữu hạn. Để
giải quyết vấn đề này, bài báo này đề xuất rằng sau khi hướng chính của đường
quét được xác định bởi hình chữ nhật bao quanh tối thiểu, điểm giao nhau giữa
thân lồi và từng khu vực quét hình chữ nhật được giải quyết. vị trí phẳng với giao
điểm, và đường quét trống cuối cùng được loại bỏ. Kết quả được hiển thị trong
Hình 4.5.

44
44Click here to enter text.
 Hình 4.5 Tối ưu hóa đường quét

4.3. Phát hiện, loại bỏ xung đột và kết nối đường dẫn
Sau khi đường quét hiệu quả được tối ưu hóa, các đường được tạo bởi các lần lặp
khác nhau được kết nối nối tiếp để tạo ra quỹ đạo chuyển động liên tục của đầu
robot cuối cùng. Đường sê-ri dựa trên nguyên tắc đường ngắn nhất và cần đáp
ứng các điều kiện giao thoa để đảm bảo rằng quỹ đạo của robot không thể giao
nhau với mô hình. Thuật toán tìm kiếm điểm gần đây nhất, chọn đường quét ban
đầu để lấy điểm đầu tiên và điểm cuối của đường dẫn, tính toán khoảng cách
không gian giữa các điểm cuối đường dẫn còn lại và điểm cuối đã chọn, chọn
điểm cuối đường dẫn gần nhất để kết nối và sử dụng nó làm điểm bắt đầu tìm
kiếm tiếp theo. Nếu vị trí của mô hình không được xem xét, hiện tượng quỹ đạo đi
qua khuôn sẽ xảy ra. Cần thực hiện phát hiện va chạm giữa quỹ đạo được tạo bởi
mỗi điểm gần nhất tìm kiếm điểm và mô hình. Nguyên tắc cơ bản của phát hiện
va chạm là tìm khoảng cách ngắn nhất giữa mô hình và quỹ đạo kết nối. Nếu ngắn
nhất Nếu khoảng cách nhỏ hơn giá trị an toàn đã đặt, thi được coi là đã xảy ra va
chạm, quỹ đạo kết nối đã tạo bị loại bỏ và điểm cuối quét có khoảng cách gần thứ
hai được tiếp tục. Khoảng cách ngắn nhất giữa đoạn đường quỹ đạo và mô hình
có thể được tạo bởi hai tình huống như Hình 4.6.

45
45Click here to enter text.
 Hình 4.6 Sơ đồ phát hiện va chạm

Quỹ đạo của phần cuối của robot bao gồm ba phần, đó là quỹ đạo của hoạt động
quét để thu được đám mây điểm, quỹ đạo chuyển đổi giữa cùng một đường quét
lặp lại và quỹ đạo kết nối giữa các đường quét lặp lại khác nhau. phương pháp lập
kế hoạch đường quét laser một dòng dựa trên ràng buộc, kết hợp với tối ưu hóa
đường quét hữu hạn, nối đường và phương pháp phát hiện va chạm. Lập kế hoạch
đường dẫn cho các bộ phận khác nhau. Kết quả được thể hiện trong Hình 4.7

Hình 4.7 Kết quả tạo đường dẫn cho mô hình quét

V. PHÉP ĐO THỰC TẾ
5.1. Đặt vấn đề
a. Vấn đề
Nhu cầu gia công chính xác khuôn dập, khuôn mẫu có hình dạng phức tạp ngày
càng tăng. Mặc dù máy công cụ CNC hiệu suất cao được sử dụng rộng rãi để gia

46
46Click here to enter text.
 công chính xác, việc bù lỗi gia công vẫn cần thiết để đáp ứng các yêu cầu về độ
chính xác.

Hình 5.1 Gia công cần bù lỗi kịp thời để đảm bảo độ chính xác.
Để đo lường chính xác, phôi thường phải được dỡ ra khỏi máy công cụ CNC. Sau
đó, phôi được đo bằng thiết bị đo chính xác, chẳng hạn như 3D CMM. Sau khi lỗi
gia công được làm rõ theo các phép đo đã thực hiện, phôi gia công phải được kẹp
lại để gia công bù lỗi cần thiết. Việc này sẽ gây ra những vấn đề như:
1. Cần có thợ máy có tay nghề cao để bù lỗi gia công
2. Phép đo ngoại tuyến sử dụng Máy đo tọa độ 3D (CMM) để phát hiện lỗi gia công
vừa tốn kém vừa mất thời gian.
3. Lỗi định vị và biến dạng phôi sau khi kẹp lại phôi đã gia công khiến việc bù lỗi
gia công khó khăn
Do đó, nhu cầu đo lường trên máy ngày càng tăng.
➢ Phát triển hệ thống đo lường trên máy sử dụng cảm biến dịch chuyển tia lazer
dạng đường
b. Giải pháp
Việc vận chuyển phôi gia công lớn, nặng hơi cồng kềnh và việc kẹp lại chúng làm
tăng sai số định vị. Do đó, nhu cầu về một hệ thống đo lường trên máy ngày càng
tăng.
Để cải thiện độ chính xác của phép đo, cần có các phép đo đa điểm để phát hiện
tọa độ 3D trên bề mặt. Tuy nhiên, đầu dò của phép đo tiếp xúc không phù hợp để
quét bề mặt để đo đa điểm. Bởi vậy cảm biến dịch chuyển lazer vạch được ứng
dụng cho phép đo đa điểm không tiếp xúc bề mặt.

47
47Click here to enter text.
 Một giải pháp cho vấn đề này đã được nghiên cứu bằng phương pháp đo trên máy
sử dụng cảm biến dịch chuyển laser CCD. Còn được gọi là phương pháp đo
không tiếp xúc.
Trong nghiên cứu này, một thiết bị đo sử dụng cảm biến dịch chuyển laser vạch
được phát triển cho hệ thống đo trên máy nhằm cải thiện tốc độ và độ chính xác
của phép đo.

Hình 5.2 So sánh các cảm biến đo trên máy.

5.2. Thiết lập hệ đo Laser
a. Thiết bị và thông số làm việc

Hình 5.3 Thiết bị đo trên máy.

Thiết bị đo lường trên máy, như minh họa trong Hình 5.3, bao gồm cảm biến độ
dịch chuyển tia laze đường truyền có độ chính xác cao (LJ-G030; Keyence) được
gắn các kẹp từ tính vào đầu trục chính của máy công cụ.

48
48Click here to enter text.
Để thực hiện nghiên cứu này, một máy phay tốc độ cao (ASV 400, Toshiba
Machine) được sử dụng để gia công và đo lường trên máy, và một CMM 3D
(Prismo5, Carl Zeiss) được sử dụng để đánh giá độ chính xác của dữ liệu đo
lường. Thiết bị được sử dụng trong thí nghiệm được hiển thị trong Hình 5.4.

Hình 5.4 Thiết bị sử dụng trong nghiên cứu.

Thông số kỹ thuật của cảm biến dịch chuyển laze vạch được liệt kê trong Bảng
5.1. Bộ cố định cảm biến dịch chuyển lazer vạch có thể xoay quanh cả trục dọc và
trục ngang, đồng thời cảm biến có thể đảm nhận các tư thế phù hợp để thực hiện
các phép đo không tiếp xúc của bề mặt thẳng đứng và độ dốc lớn của phôi.
Chuyển động quét của cảm biến được điều khiển bởi chương trình NC và cảm
biến có thể phát hiện cấu hình bề mặt với tốc độ lấy mẫu là 46000 điểm/giây.
Bảng 5.1 Thông số kỹ thuật của cảm biến Laser đường.

49
49Click here to enter text.
b. Quy trình làm việc

Hình 5.5 Hệ tọa độ của cảm biến dịch chuyển Laser đường.
Dữ liệu từ thiết bị đo trên máy được đưa ra thông qua bộ điều khiển cảm biến và
bộ ghi dữ liệu. Dữ liệu đầu ra sau đó được chuyển đổi thành dữ liệu điểm 3D. Hệ
tọa độ của cảm biến dịch chuyển laze vạch cho các phép đo được hiển thị trong
Hình 5.5.

50
50Click here to enter text.
 Hình 5.6 Sơ lược về quy trình xử lý dữ liệu.
Quy trình xử lý dữ liệu được tóm tắt trong Hình 5.6. Đầu tiên, dữ liệu đầu ra, ZL,
được cung cấp dưới dạng dữ liệu chuỗi thời gian. YL được tạo ra từ tốc độ quét và
khoảng thời gian kích hoạt, đồng thời tính toán dữ liệu điểm mặt cắt ngang 2D.
Gốc của dữ liệu điểm 2D được đặt ở tâm của mặt cắt ngang. Cuối cùng, YL và ZL
lần lượt được chuyển đổi thành Ym và Zm, và Xm được tạo ra từ tốc độ nạp của
máy công cụ và bước quét của cảm biến dịch chuyển laze vạch. Điểm gốc của dữ
liệu điểm 3D được đặt thành điểm bắt đầu đo.
5.3. Phương pháp đa điểm tuần tự (SMPM)
a. Lý thuyết
Nguyên lý đo lường của cảm biến dịch chuyển laser vạch được thể hiện trong
Hình 5.7.

51
51Click here to enter text.
 Hình 5.7 Nguyên lý đo độ dịch chuyển của Laser vạch.
Thiết bị nhận ánh sáng phát hiện cường độ của ánh sáng tán xạ bị phản xạ khỏi bề
mặt phôi. Khi chiều cao bề mặt phôi tăng lên ɛ, điểm có cường độ cực đại của ánh
sáng tán xạ di chuyển Δg. Do đó, chiều cao bề mặt phôi được đo bằng chuyển
động của điểm cường độ tối đa trên thiết bị nhận ánh sáng.
Trong trường hợp này, người ta cho rằng về mặt lý thuyết, chùm tia laze vạch có
độ rộng vô cùng nhỏ.
b. Thực tiễn
Tuy nhiên, thực tế chùm tia laze vạch có chiều rộng hữu hạn. Cường độ ánh sáng
tán xạ của chùm tia laze bị phản xạ khỏi bề mặt phôi có phân bố Gaussian.
Phân phối chuẩn, hay còn gọi là phân phối Gaussian, là một trong những phân
phối xác suất quan trọng và phổ biến nhất trong thống kê vì nó cho phép ước
lượng xác suất của một biến ngẫu nhiên
1 −(𝑥−𝜇)2
𝑦= 𝑒 2𝜎
√2𝜋
𝜇 : Giá trị trung bình
𝜎 : Độ lệch chuẩn
𝜋 = 3.14159; e = 2.71828
Hình 5.8 Công thức Gauss tổng quát.

52
52Click here to enter text.
 Hình 5.9 Đường biểu diễn cho phân phối Gauss.
Phân phối Gaussian ( hay phân phối chuẩn ) thường có giá trị cực đại trong vùng
lân cận của trung tâm. Tình trạng không đều của bề mặt phôi làm xáo trộn cường
độ ánh sáng tán xạ và điểm cường độ tối đa di chuyển Δg. Đây là nguyên nhân
gây ra lỗi đo lường khi phát hiện chiều cao bề mặt chi tiết gia công ɛ.

Hình 5.10 Lỗi do độ rộng chùm tia Laser tạo ra có dạng phân phối Gauss.
Hình 5.10 cho thấy mối quan hệ giữa lỗi đo lường và độ rộng chùm tia laze. Khi
cường độ ánh sáng tán xạ đạt cực đại tại điểm C (một cạnh của độ rộng chùm tia
laser), thiết bị nhận ánh sáng nhận biết rằng chùm tia laser bị phản xạ tại điểm B.
Do đó, cảm biến phát hiện sai số đo +ɛ1 so với chiều cao bề mặt thực tế.
Tương tự, khi cường độ ánh sáng tán xạ đạt cực đại tại điểm F, cảm biến phát hiện
sai số phép đo -ɛ2 so với chiều cao bề mặt thực tế.

53
53Click here to enter text.
 Hình 5.11 Ảnh hưởng của độ dốc đến lỗi.
Hình 8 cho thấy các sai số đo lường ước tính ε1 và ε2 dưới ảnh hưởng của góc γ .
Đối với cảm biến laser được áp dụng trong nghiên cứu này, góc γ là 45 độ và sai
số phép đo ước tính là ± 20 μm.

c. Phương pháp SMPM

Trong nghiên cứu này, phương pháp đa điểm tuần tự (Sequential Multi-
PointMethod), là phần mở rộng của phương pháp hai điểm tuần tự để đo hình
dạng, được áp dụng để giảm sai số đo. Phương pháp này là phần mở rộng của
phương pháp hai điểm tuần tự để đo hình dạng. Phương pháp hai điểm tuần tự
được phát triển để đánh giá mức độ lỗi trong chuyển động thẳng của máy công cụ.
Trong phương pháp này, các cảm biến dịch chuyển được gắn vào trục chính của
máy công cụ ở một khoảng cách quy định theo hướng chuyển động của bàn máy.
Phôi gia công được đo theo hướng di chuyển của bàn ở tất cả các khoảng cách
quy định.
Từ các chuyển vị tương đối giữa các chuyển vị được đo bằng các cảm biến, độ
thẳng của máy công cụ và hình dạng của phôi có thể được đánh giá riêng biệt.
Trên hết, lỗi chuyển động của máy công cụ có thể được loại bỏ thông qua phương
pháp này.

54
54Click here to enter text.
 Hình 5.12 Nguyên lý của phương pháp SMPM.
Hình 9 cho thấy nguyên lý đo của phương pháp này. Giả sử rằng cảm biến dịch
chuyển laser vạch tại vị trí K có thể phát hiện m dịch chuyển yKj (j = 1 -> m)
trong một thời điểm và m -> 1 dịch chuyển tương đối ΔYKj (j = 1 -> m - 1) tương
ứng với sự khác biệt là giữa hai chuyển vị được đo bằng các điểm cảm biến lân
cận. Theo các lần quét được thực hiện bởi cảm biến dịch chuyển laze từ vị trí K
đến K + m - 1, m - 1 lần, phép đo dịch chuyển tương đối có thể được thực hiện.
Kết quả chuyển vị tương đối ΔYKj có thể được tính bằng phương trình sau:
𝑚−1
1 𝐾+𝑖−(𝑚−1)
Δ𝑌𝑗𝐾 = ∑ Δ𝑌𝑚−𝑖 … … … … . . (1)
𝑚−1
𝑖=1

➢ Hình dạng đo của chi tiết gia công có thể được biểu diễn bằng chuyển vị
tương đối kết quả liên tiếp.

5.4. Thí nghiệm và kết quả

a. Chi tiết căn mẫu hình trụ
Để xác định độ chính xác của phép đo 3D sử dụng laser đường, cần sử dụng các
công cụ đo lường chính xác để xác minh kết quả đo và so sánh với các giá trị thực
tế.
Cụ thể, trong phép đo 3D sử dụng laser đường, người ta thường dựng mô hình
CAD 3D của vật thể để so sánh với kết quả đo. Việc so sánh như vậy giúp xác
định độ chính xác của kết quả đo và phát hiện ra các sai số nếu có. Nếu kết quả đo
55
55Click here to enter text.
và mô hình CAD không khớp với nhau, người ta có thể điều chỉnh hệ thống đo,
hiệu chỉnh máy ảnh hoặc thay đổi các thông số khác để đạt được độ chính xác cao
hơn.

Hình 5.13 Sử dụng mô phỏng CAD 3D để so sánh sai số.

Máy đo hình trụ chính xác có đường kính 20 mm được đo để xác minh độ chính
xác của phép đo. Dữ liệu đo lường được so sánh với mô hình CAD 3D để đánh
giá độ chính xác của phép đo. Hướng đo và thước đo độ chính xác cho phép đo
được hiển thị trong Hình 5.14.

Hình 5.14 Bố trí thí nghiệm và căn mẫu trụ.

Cảm biến laze di chuyển trên trục của thước đo. Số điểm phát hiện tối đa mà cảm
biến dịch chuyển laze vạch có thể có là 800 điểm. Các điểm cảm biến cách nhau

56
56Click here to enter text.
 33 micron. Thời gian lấy mẫu được điều chỉnh để có được dữ liệu quét sau mỗi 33
micron.
Dữ liệu đo lường được điều chỉnh theo nguồn gốc của dữ liệu mô hình CAD 3D
bằng phương pháp bình phương nhỏ nhất. Sau đó, lỗi đo lường được đánh giá. Độ
tròn của thước đo chính xác dưới 1 micron, được đo bằng CMM. Có nghĩa là lỗi
hình thức là không đáng kể. Do đó, dữ liệu mô hình CAD 3D được sử dụng để so
sánh với dữ liệu đo lường.

Hình 5.15 So sánh dữ liệu CAD 3D và SMPM.

Kết quả được hiển thị trong Hình 11. Biểu đồ phía trên trong Hình 11 hiển thị mô
hình CAD 3D của máy đo độ chính xác; biểu đồ bên dưới hiển thị lỗi đo lường
được tính toán bằng cách so sánh dữ liệu đo lường với dữ liệu CAD.
Trong trường hợp này, không thể phát hiện đúng bề mặt của máy đo, với góc
nghiêng của nó, vì ánh sáng laze phản xạ sai hướng. Sai số đo lường được đánh
giá ở 3,12 m RMS đối với dữ liệu SMPM (500 điểm sử dụng) và 7,89 m RMS đối
với dữ liệu gốc. Phương pháp này có hiệu quả để giảm lỗi đo lường.
b. Chi tiết thí nghiệm
Hình 5.16 cho thấy mô hình đo lường cho nghiên cứu điển hình. Mô hình này
được gia công trong các điều kiện sau:
• Vật liệu phôi: Hợp kim nhôm A5052

57
57Click here to enter text.
• Dụng cụ: dao phay ngón 3R
• Tốc độ trục chính: 30000 phút−1
• Tốc độ nạp: 1000mm/phút
• Bước tiến: 0,5 mm (thô), 0,1 mm (tinh)
• Chiều sâu cắt: 0,5 mm (thô),0,1 mm (tinh)
• Nhiệt độ: 20±1◦C

Hình 5.16 Mô hình đo lường trong nghiên cứu.

Hình 5.17 cho thấy hướng đo. Điều kiện đo như sau:
• Tốc độ nạp: 66 mm/phút
• Khoảng thời gian kích hoạt: 30 ms
• Số liệu cho SMPM: 500 điểm
• Thời gian đo: 24,5 giây
• Nhiệt độ: 20±1◦C

58
58Click here to enter text.
 Hình 5.17 Hướng đo trong nghiên cứu.
Hình 5.18 cho thấy sự so sánh về lỗi đo lường trong tình huống của nghiên cứu.
Kết quả đo được tóm tắt trong Bảng 5.2. Có thể thấy trong cả hai trường hợp, sai
số đo ở phần dốc lớn hơn các phần còn lại. Cường độ ánh sáng tán xạ được phản
xạ ở phần dốc của chi tiết gia công bị giảm.

Hình 5.18 So sánh lỗi đo lường.

Bảng 5.2 So sánh thông số phép đo.

59
59Click here to enter text.
c. So sánh sai số 2 TH
Các đo lường trong SMPM tốt hơn ban đầu ở phần phẳng và hình trụ. Nhưng sai
số đo lớn hơn sai số ban đầu ở phần dốc. Nó có nghĩa là các chuyển vị tương đối
khác nhau. Sai số đo tăng theo độ nhám bề mặt gia công vì độ nhám của bề mặt
gia công ảnh hưởng đến cường độ của chùm tia laze tán xạ.

Hình 5.19 Độ nhám bề mặt của vật thí nghiệm.

Hình 5.19 cho thấy độ nhám đo được của bề mặt thước đo hình trụ chính xác và
bề mặt gia công, được đo bằng bộ định hình bề mặt 3D optical (NewView6300,
Zygo). Các khu vực được đo là 0,70×0,52mm. Độ nhám bề mặt gia công lần lượt
là 0,064 μm Ra và 2,013 μm PV, và độ nhám bề mặt của máy đo hình trụ chính
xác lần lượt là 0,076 μm Ra và 1,991 μm PV. Kết quả độ nhám bề mặt (Ra, PV)
của các bề mặt này gần như giống nhau, nhưng điều kiện bề mặt của các loại kết
cấu là khá khác nhau.
Hình chữ nhật trong Hình 5.20 tương ứng với độ rộng chùm tia laser. Hình 16 là
hình ảnh cận cảnh về điều kiện độ nhám bề mặt trong chiều rộng của chùm tia
laze. Điều kiện bề mặt của máy đo xi lanh chính xác là đồng nhất. Nó có nghĩa là
cường độ ánh sáng tán xạ có thể đều đặn.

60
60Click here to enter text.
 Hình 5.20 Điều kiện bề mặt trong phạm vi chiều rộng chùm Laser.
Mặt khác, tình trạng bề mặt của bề mặt gia công không đồng nhất. Điều đó có
nghĩa là cường độ ánh sáng tán xạ có thể không đều. Điều kiện bề mặt không
đồng nhất làm cho sai số phép đo lớn. Điều đó có nghĩa là lỗi đo lường rất nhạy
cảm với độ nhám bề mặt hoặc tình trạng bề mặt. Nghiên cứu sâu hơn để lựa chọn
không gian cảm biến phù hợp, số lượng điểm dữ liệu và hướng đo là cần thiết để
giảm lỗi đo lường do tán xạ chùm tia laze gây ra.
5.5. Tổng kết nghiên cứu
Một thiết bị đo bao gồm các cảm biến chuyển vị của tia laze được phát triển để đo
các bề mặt gia công trên máy. Các kết quả đo của phôi gia công sử dụng hệ thống
đã phát triển là:
1. Phương pháp đa điểm tuần tự trong nghiên cứu này có hiệu quả để giảm lỗi đo
lường so với dữ liệu gốc.
2. Điều kiện bề mặt không đồng nhất làm cho sai số phép đo lớn. Điều đó có nghĩa
là lỗi đo lường rất nhạy cảm với điều kiện độ nhám bề mặt.
Cần nghiên cứu thêm để giảm sai số đo do tán xạ chùm tia lazer trên bề mặt gia
công, nâng cao độ chính xác.

61
61Click here to enter text.
VI. KẾT LUẬN
Công nghệ đo quét 3D dạng đường thẳng có thể cho độ chính xác cao và năng xuất đo
kiểm cao, khi ứng dụng cho đo và kiểm tra các chi tiết kích thước gia công lẫn lớn và nhỏ
. Công nghệ đa năng quét đo 3D dạng đường có khả năng ứng dụng cao, do quá trình
thực hiện không khó khăn, để cung cấp dữ liệu 3D chính xác khi quét đo các chi tiết cỡ
lớn và dung sai nhỏ

VII. TRÍCH DẪN

Single-line laser scanning path planning for wire arc and additive manufacturing
JIN Jia-ao1,2, SHEN Hong-yao1,2, SUN Yang-fan1,2, LIN Jia-hao1,2, CHEN Jing-ni1,2
(1. State Key Laboratory of Fluid Power and Mechatronic Systems, Zhejiang University,
Hangzhou 310027, China;
2. Key Laboratory of 3D Printing Process and Equipment of Zhejiang Province, Zhejiang
University, Hangzhou 310027, China)
https://tcsj.utc.edu.vn/index.php/tcgtvt/article/view/1103
https://www.fujipress.jp/ijat/au/ijate000500050708/
https://www.zjujournals.com/eng/EN/abstract/abstract45465.shtml
https://thinksmart.com.vn/may-quet-3d/
Practical Considerations for a Design of a High Precision 3 -D Laser Scanner System
http://anthi.com.vn/?q=tin-tuc-cong-nghe/so-482017-cac-yeu-anh-huong-toi-chat-luong-
so-lieu-va-do-chinh-xac-khi-ung-dung-ky
https://dathop.com/quet-3d-laser-hoat-dong-theo-nguyen-ly-nao/
https://kiensociology.wordpress.com/2019/08/04/phuong-phap-ky-thuat-tam-giac-dac-
trong-nghien-cuu-khoa-hoc-xa-hoi/

62
62Click here to enter text.