2021/06/03 投資速報

電子–電子零組件

欣興(3037.TT)
AIP、多晶片再次引爆載板需求及獲利上修

買進(調升評等) 結論：

出刊緣由：更新近況 研究員將欣興調升至買進，理由包括：(1)為滿足 ABF 客戶需求，

與前次比較： 上次 本次 欣興調高 2021 年資本支出，並調升 2022 年長交期設備採購金額。

評 等 中立 買進 一般而言，每投資 1 元約可貢獻 0.5~0.8 元營收。(2)展望 2Q21，
目標價 95 166 儘管 HDI、PCB 及軟板存在季節性因素，不過 IC 載板需求仍非常
EPS 4.01 7.17
97.00
強勁，其中 ABF 2Q21 需求較 1Q21 更強，BT 各站點也維持很高稼
收盤價 113.00
大盤指數 16212.53 17162.38 動率，未受到近期手機雜音影響。公司將持續透過調整產品組合
前次評等日期:2021/02/24 來提升毛利率。(3)預期 2H21 載板需求將更為強勁，其中，毫米
波手機 AIP 採用 10~14 層的高層數 BT 載板，將消耗更多 BT 產能，
市值(億) 1700.3
股本(億) 150.47
且欣興今年開始供應 AIP 產品。另 ABF 載板短缺情況嚴重，載板
三個月平均成交金額(億) 33.62 及設備交期持續拉長，且下半年資料中心及基地台需求預期轉
淨負債/股東權益 130.16 強，屆時 ABF 恐怕更加吃緊。(4)資料中心新平台於明年開始導入
董監持股比率 14.03
EMIB、CoWoS 等多晶片封裝，2022 年開始 ABF 載板需求將更上一
外資持股比率 50.31
層樓。欣興與 Intel 及台積電之間合作關係緊密，為最大受惠者。
投信持股比率 3.01
(5)欣興將有更多的獲利挹注，包括營運中斷險補償、ABF 建廠補
個股與大盤走勢
貼及大陸遷廠補助等。預估欣興 2021、2022 年稅後 EPS 分別為
7.17 元及 9.22 元。以 2022 年稅後 EPS 做為評價基礎，給予 PER
18X，調升目標價至 166 元。

重點摘要：
1.1Q21 ABF 比重佔 IC 載板的 70%，在產品組合優化下，毛利率表
現優於預期：
欣興 1Q21 產品比重分別為：IC 載板(48%)、HDI(30%)、PCB(16%)、
近一個月 近三個月 近半年 近一年
軟板(5%)及其他(1%)。在 IC 載板中，ABF 佔 70%，BT 佔 30%，與
加權指數報酬率 -2.3 7.6 23.6 54.9
個股股價報酬率 -1.7 15.9 33.4 161.7 4Q20 相當，主要係去年 S1 廠火災導致 BT 比重下降。由於 ABF 載
板價格走勢及毛利率優於 BT，在產品組合改善下，帶動 1Q21 毛
營收走勢圖
利率較前季提升 3pt 至 17.2%，優於研究員及市場預期。

2.欣興調高 2021 年資本支出及 2022 年長交期設備採購金額：

欣興於 5/28 宣布調高資本支出，分別為：(1)將 2021 資本支出由
原本的 270.86 億，調高 73.85 億至 344.71 億，主要係因應客戶
設計改變，規格提升。此外，由於(2)長交期設備(ABF 設備)有些
大於 12 個月，需要提前下訂單，因此將 2022 年長交期設備採購
金額由原本的 115.04 億，調高 46.78 億至 161.82 億元。就投資
研究員/鄭高輯 OWENCHENG@uni-psg.com
回報率而言，每投資 1 元，約可貢獻 0.5~0.8 元營收(投資高端產
品回收速度較慢約 0.5 元，成熟產品回收速度較快約 0.8 元)。

請參見末頁重要批露及免責聲明 1
3. 2Q21 HDI、PCB 及軟板存在季節性因素 ，不過 IC 載板需求仍
非常強勁：
展望 2Q21，HDI 營收表現較弱，產能利用率預估由前季的 75%降
至 70~75%，主要係美系手機客戶傳統淡季，且軟硬板因客戶產品
規格改變而有重大調整。至於傳統 PCB 及軟板，也存在季節性因
素，但預估產能利用率大致持平於 1Q21。在 IC 載板方面，ABF 載
板 2Q21 需求較 1Q21 更強勁，雖然價格在長約前提下保持穩定，
但由於產能短缺，公司將可透過調整產品組合來提升毛利率。至
於 BT 載板也很吃緊，各站點維持高稼動率，需求主要來自原有應
用+AIP。近期手機雜音並不影響 BT 產能利用率。

4.預期資料中心、毫米波 AIP 於 2H21 出貨轉強，載板需求將更為

強勁。HDI 也將進入 3Q21 旺季：
展望 2H21，預期 IC 載板需求更為強勁，儘管欣興產能供給受限，
但可望透過產品組合調整創造更佳獲利表現。在 BT 載板方面，產
業面除了既有的應用(5G 手機、礦機、記憶體、SiP)外，新增需
求為蘋果毫米波手機搭載的 AIP 天線模組，為達共振效果，採用
10~14 層的高層數 BT 載板， 將消耗更多 BT 產能。且今年毫米波
機種比重將拉高，AIP 供應商也由去年的 3 家(Semco、LGI 及景碩)
增加至今年的 5 家(新增欣興及 AT&S)，欣興成為新的供應商。儘
管 S1 廠火災導致產能受限，但公司將可透過新豐廠及蘇州群策支
援，或調整產品線來因應。在 ABF 載板方面，短缺情況嚴重，載
板及設備交期持續拉長，由於 PC/NB 需求在 2H21 維持高檔，且基
地台有機會轉強，加上 Intel Whitley 新平台推出可望帶動
Datacenter 於下半年轉強，帶動 AI、HPC、網通等晶片需求，將
使得 ABF 載板整體吃緊情況更嚴重。此外，就 HDI 而言，也將進
入蘋果傳統拉貨旺季，3Q21 營收 QoQ 動能將轉強。

5.EMIB、CoWos 等多晶片封裝趨勢來臨，2022 年開始 ABF 載板需

求更上一層樓，欣興最受惠：
欣興楊梅廠將於 2Q21 開始小量產，並於 2024 年量產，可望搭上
多晶片封裝的長多趨勢。多晶片封裝預計將從 Datacenter、Server
等高速運算市場開始導入，未來再導入 PC/NB 市場。在 Datacenter
方面，採用大量 HPC(GPU、CPU、FPGA、AISC、HBM)、網通 Switch
及 AI 等晶片，消耗 ABF 載板產能甚巨，且預期 Intel 在 2022 年
推出的新平台(Eagle Stream)將開始採用 EMIB，即多晶片封裝(推
估共 8 顆 Die)，採用大面積(60mm*60mm 以上)及高層板(20~22
層)，而欣興的楊梅廠已具備生產 EMIB 技術。此外，欣興與台積
電在 ABF 載板上有緊密合作(山鶯新廠)，將受惠於 AMD 下一世代
新平台產品採用台積電 CoWoS(多晶片封裝)，且蘋果筆電的 M1/M2
處理器也採用台積電 InFO_OS。

請參見末頁重要批露及免責聲明 2
6.更多的獲利挹注：
欣興將有更多的獲利挹注，包括：1.公司去年火災導致 S1 廠的
BT 產線營運中斷，損失金額由保險負擔，今年欣興將認列一筆營
運中斷險補償。2.ABF 產能嚴重緊缺，客戶為確保 2022 年及 2023
年產能，全面性的出資補助載板廠擴產，方式包括(1)consign 設
備：由客戶購買設備交由載板廠生產，折舊由客戶自行承擔。(2)
補貼金：由載板廠自行出資購買設備並認列折舊，客戶將給予現
金補貼，將影響損益表。就欣興而言，楊梅廠投資金額達 280 億
新台幣，客戶將在廠房完工之前給予資金補貼。3.欣興昆山廠搬
遷計畫(遷廠到黃石)，預計 2022 年底關閉一座廠，2023 年再關
閉第二座廠。每完成一個進度，中國政府將給予一次補助金，補
償金額共 5.5 億人民幣。

請參見末頁重要批露及免責聲明 3
12 month Forward PE bands 12 month Forward PB bands

簡明損益表
百萬元 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21F 3Q21F 4Q21F 2019(E) 2020(E) 2021(E)

營業收入 20,567 21,710 23,039 22,577 21,823 23,896 27,481 28,305 82,535 87,892 101,505

營業毛利 2,859 3,420 3,350 3,200 3,755 4,952 6,140 6,405 11,313 12,828 21,252

營業費用 2,024 2,083 2,224 2,528 2,564 2,592 2,803 2,887 7,811 8,859 10,846

營業利益 853 1,321 1,138 705 1,234 2,360 3,336 3,517 3,493 4,017 10,447

業外收支 -338 474 713 1,368 1,313 280 270 260 545 2,217 2,124

稅前純益 515 1,795 1,851 2,073 2,548 2,640 3,606 3,777 4,038 6,234 12,571

稅後純益 382 1,436 1,595 2,049 2,183 2,244 3,076 3,222 3,259 5,461 10,725

EPS 0.26 0.99 1.09 1.40 1.49 1.49 2.04 2.14 2.24 3.74 7.17

重要比率

毛利率 13.9 15.8 14.5 14.2 17.2 20.7 22.3 22.6 13.7 14.6 20.9

費用率 9.8 9.6 9.7 11.2 11.7 10.8 10.2 10.2 9.5 10.1 10.7

營益率 4.1 6.1 4.9 3.1 5.7 9.9 12.1 12.4 4.2 4.6 10.3

淨利率 1.9 6.6 6.9 9.1 10.0 9.4 11.2 11.4 4.0 6.2 10.6

QoQ

營業收入 -8.9 5.6 6.1 -2.0 -3.3 9.5 15.0 3.0

營業毛利 -11.6 19.6 -2.0 -4.5 17.4 31.9 24.0 4.3

營業利益 -24.2 54.7 -13.8 -38.1 75.1 91.2 41.4 5.4

稅前純益 -57.1 248.4 3.1 11.9 22.9 3.7 36.6 4.7

稅後淨利 -64.7 276.1 11.1 28.5 6.6 2.8 37.1 4.7

YoY

營業收入 19.1 10.0 0.4 0.0 6.1 10.1 19.3 25.4 9.0 6.5 15.5

營業毛利 45.5 32.0 -5.0 -1.0 31.4 44.8 83.3 100.2 35.0 13.4 65.7

營業利益 283.6 87.5 -21.0 -37.3 44.7 78.8 193.1 398.9 151.4 15.0 160.1

稅前純益 24.4 120.7 15.0 72.5 394.5 47.2 94.8 82.3 77.0 54.4 101.7

稅後淨利 -0.9 169.1 26.5 89.7 472.1 56.4 92.9 57.2 91.2 67.5 96.4

資料來源：公司資料及統一投顧預估

請參見末頁重要批露及免責聲明 4
附錄一：評等之標準
評等 定義

強力買進 預 估 未 來 6 個 月 內 的 絕 對 報 酬 超 過 25%以 上

買進 預 估 未 來 6 個 月 內 的 絕 對 報 酬 10%以 上

中立 預 估 未 來 6 個 月 內 的 絕 對 報 酬 介 於 10～ -10%

降低持股 預 估 未 來 6 個 月 內 的 絕 對 報 酬 介 於 (-10%)以 下

未評等 沒有足夠的基本資料判斷該公司評等

附錄二：免責宣言
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