등록특허 10-2273374

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(19) 대한민국특허청(KR) (45) 공고일자 2021년07월06일

(11) 등록번호 10-2273374
(12) 등록특허공보(B1) (24) 등록일자 2021년06월30일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.) (73) 특허권자
C09J 123/08 (2006.01) C08K 5/20 (2006.01) 주식회사 서신
C08L 91/06 (2006.01) C09J 11/08 (2006.01) 경기도 평택시 산단로15번길 48 (모곡동)
(52) CPC특허분류 (72) 발명자
C09J 123/0853 (2013.01) 윤정호
C08K 5/20 (2013.01) 서울특별시 강남구 개포로 303, 101-1206
(21) 출원번호 10-2020-0173154
전철제
(22) 출원일자 2020년12월11일
경기도 평택시 이충로35번길 51 반지마을주공아파
심사청구일자 2020년12월11일 트 311-404
(56) 선행기술조사문헌 (뒷면에 계속)
JP2014025958 A*
(74) 대리인
JP2014074092 A* 파도특허법인(유한), 황다영, 이정훈
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌

전체 청구항 수 : 총 7 항 심사관 : 백정임

(54) 발명의 명칭 박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물

(57) 요 약
본 발명은 박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 에틸렌비닐아세테이트(EVA)
30~60중량%, 파라핀 왁스(paraffin wax) 30~60중량%, 점착부여제 5~15중량% 및 점착조절제 0.01~0.5중량%를 포
함함으로써, 박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물에 관한 것이다.
대 표 도 - 도8

-1-
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(52) CPC특허분류 권은경

C08L 91/06 (2013.01) 서울특별시 강남구 개포로 303, 101-1206
C09J 11/08 (2013.01)
C09J 2301/304 (2020.08)
C09J 2301/312 (2020.08)
(72) 발명자
김신하
경기도 오산시 오산로132번길 10 원동e-편한세상2
단지 217-1301
조동현
경기도 평택시 상서재로 55, 320-804

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명 세 서

청구범위
청구항 1

에틸렌비닐아세테이트(EVA) 30~60중량%, 파라핀왁스(paraffin wax) 30~60중량%, 점착부여제로서 탄화수소 수지

5~7중량% 및 점착조절제로서 베헨산아미드(Behenic acid amide) 및 에루크산아미드(Erucic acid amide)를 1:1
의 중량비로 혼합한 혼합물 0.01~0.5중량%를 포함하며,

상기 EVA와 파라핀왁스는 1:1.3 내지 1:1.45의 중량비로 포함되는

박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물.

청구항 2

삭제

청구항 3

삭제

청구항 4

삭제

청구항 5

삭제

청구항 6

삭제

청구항 7

제 1항에 있어서,

상기 조성물은 산화방지제, 안정화제, 가교제, 희석제, 안료, 충전제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택되
는 어느 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는, 핫멜트 점착제 조성물.

청구항 8

제 1항에 있어서,
-1 -1
상기 조성물은 FT-IR 측정 시, 2845 cm 및 2913 cm 에서 피크가 관찰되는 것인, 핫멜트 점착제 조성물.

청구항 9

제 1항에 있어서,

상기 조성물은 시차주사열량측정법(Differntial scanning calorimetry, DSC)으로 측정 시, 55 내지 60 ℃의 온

도에서 상 변화가 관찰되는 것인, 핫멜트 점착제 조성물.

-3-
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청구항 10

제 1항에 있어서,

상기 조성물은 연화점(softening temperature)이 65 내지 80 ℃인 것인, 핫멜트 점착제 조성물.

청구항 11

제 1항에 있어서,
2
상기 점착제 조성물은 플라스틱 용기에 대한 접착 강도가 1.2 내지 1.35 N/mm 인, 핫멜트 점착제 조성물.

청구항 12

제 11항에 있어서,

상기 플라스틱 용기는 PP, PS, PET 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 물질로 이루
어진 것인, 핫멜트 점착제 조성물.

발명의 설명

기 술 분 야
[0001] 본 발명은 핫멜트 점착제 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 30~60중량%, 파라
핀 왁스(paraffin wax) 30~60중량%, 점착부여제 5~15중량% 및 점착조절제 0.01~0.5중량%를 포함함으로써, 박리
용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물에 관한 것이다.

배 경 기 술
[0003] 최근, 플라스틱 용기의 생산과 함께 음료용으로서 플라스틱 병의 사용량도 증가하고 있다. 사용된 플라스틱 병
은 쓰레기로 배출되지만, 이 쓰레기의 양이 증가하는 것을 되도록 막기 위하여, 또 자원으로 재활용 가능하도록
재생 자원 이용촉진법으로 재활용 시스템이 정비되어 왔다. 플라스틱 병의 재활용으로는, 사용 후 모아진 병을
펠릿으로 컷팅하고, 알칼리 수용액에 약 15분간 침지시켜 라벨을 박리한 후, 세정·건조·풍선(風選)을 통해 라
벨을 제거하여 플라스틱의 펠릿을 재생시키고 있다.

[0004] 종래, 라벨은 접착제에 의해 병 등에 통상 손 등으로 박리할 수 없는 강도로 접착되고 있다. 플라스틱 병에 있
어서는, 라벨로서 띠 라벨(롤 라벨)이 많이 이용되고 있으며, 접착제로서는 일반적으로 핫멜트 접착제가 사용되
고 있다.

[0005] 핫멜트 접착제(열용융 접착제)는 상온에서 고체상의 물질로 용매에 용해하거 나 분산시키지 않고, 100% 고형분
만을 열에 용융시켜 액상으로 만들어 사용하는 접착제이다. 핫멜트 접착제는 1960년대에 DuPont사가 에틸렌비닐
아세테이트 수지 (EVA)를 최초로 개발함에 따라 공정 자동화를 통한 높은 생산성과 환경친화적 특 징, 광범위한
적용가능성, 재접착 가능성 등의 장점으로 기존의 용제형 접착제에 비해 높은 성장률을 보이고 있다. 그러나,
종래의 핫멜트 접착제를 이용한 경우, 열수나 알칼리 수용액에 침지시켜도 라벨이 박리되지 않아 상기 플라스틱
병의 재활용에 장애가 되어 왔다.

[0006] 이에 따라 핫멜트 접착제를 이용한 플라스틱 병의 라벨은 스트레치 라벨이나 슈링크 라벨 등으로 치환됨으로써
플라스틱 병의 재활용이 가능해졌다. 상기 스트레치 라벨은 연신한 후 손을 놓으면 원래대로 되돌아가는 고무밴
드의 원리를 이용하는 것으로서, 통 형상 라벨을 연신하여 페트병에 씌우고 손을 놓아 상기 원리로 라벨을 감아
서 사용한다. 한편, 슈링크 라벨은 병에 라벨을 씌운 후 히터나 증기의 열로 수축시켜 필름을 용기에 빈틈없이
밀착시킨다. 그러나, 이러한 스트레치 라벨이나 슈링크 라벨은 비용이 든다는 문제가 있다.

[0007] 알칼리 수용액에 가용성인 접착제로서 수성 에멀젼형도 있지만, 수성 에멀젼형 접착제는 라벨링시에 작업 장소
가 더러워지거나, 작업 중 고형분 농도가 변하는 등 취급성 등에 문제가 있었다. 핫멜트 접착제를 이용하여 띠

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라벨을 접착시키는 방법은, 상기 스트레치 라벨이나 슈링크 라벨 등에 비해 비용이 들지 않으므로, 플라스틱 병

의 재활용에 적합한 열수(熱水)나 알칼리 수용액에 가용성인 핫멜트 점착제에 대한 개발이 진행되고 있다.

[0008] 또한, 핫멜트 접착제를 이용한 띠 라벨을 사용한 경우, 라벨링시 에너지 소비량 및 이산화탄소 발생량은 슈링크
라벨인 경우와 비교했을 때, 둘다 약 10분의 1 정도로 대단히 친환경적이다. 이에 따라 핫멜트 접착제 조성물이
제안되고 있으나, 피점착제의 원활한 재활용을 위해 보다 박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물이 요구되
고 있다.

발명의 내용

해결하려는 과제
[0010] 본 발명의 주된 목적은 EVA 30~60중량%, 파라핀 왁스 30~60중량%, 점착부여제 5~15중량% 및 점착조절제
0.01~0.5중량%를 포함함으로써, 박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물을 제공하는데 있다.

과제의 해결 수단
[0012] 본 발명은 일 실시예에서, EVA 30~60중량%, 파라핀 왁스 30~60중량%, 점착부여제 5~15중량% 및 점착조절제
0.01~0.5중량%를 포함하는 박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물을 제공한다.

발명의 효과
[0014] 본 발명에 따른 핫멜트 점착제 조성물은 EVA, 파라핀 왁스, 점착부여제를 포함하는 동시에 점착조절제를 더 포
함함으로써 박리성을 크게 향상시킨다.

[0015] 이에 따라, 상기 조성물을 적용한 점착제는 유리병이나 플라스틱 용기 등에 점착이 적합하여, 라벨이나 캡실
(cap seal) 및 직접 포장의 목적으로 사용 가능하다. 특히, 사용 후 라벨을 박리하고자 하는 경우, 깔끔하게 손
쉬운 분리가 가능함으로써, 상기 기체의 재활용이 용이하고 친환경적이다.

도면의 간단한 설명
[0017] 도 1은 본 발명의 일 실시예에서 제조한 점착제 조성물의 성분을 분석한 FT-IR 분석 결과 그래프이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에서 제조한 점착제 조성물의 분해 온도를 분석한 DSC 분석 결과 그래프이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예 및 비교예에서 제조한 점착제 조성물이 코팅된 라벨용지를 PS 플레이트에 접착시키
는 과정을 나타내는 순서도이다.

도 4는 본 발명의 비교예 4 및 5에서 제조한 점착제 조성물로 코팅된 라벨용지를 PS 플레이트에 접착시킨 뒤 박
리한 모습을 촬영한 사진이다.

도 5는 본 발명의 비교예 8 및 7에서 제조한 점착제 조성물로 코팅된 라벨용지를 PS 플레이트에 접착시킨 뒤 박
리한 모습을 촬영한 사진이다.

도 6은 본 발명의 실시예 2 및 1에서 제조한 점착제 조성물로 코팅된 라벨용지를 PS 플레이트에 접착시킨 뒤 박
리한 모습을 촬영한 사진이다.

도 7은 본 발명의 실시예 3 및 4에서 제조한 점착제 조성물로 코팅된 라벨용지를 PS 플레이트에 접착시킨 뒤 박
리한 모습을 촬영한 사진이다.

도 8은 상기 도 4 내지 7의 사진을 일괄적으로 나타낸 것으로, 본 발명의 일 실시예 및 비교예에서 제조한 점착

제 조성물이 코팅된 라벨용지를 PS 플레이트에 (a) 접착시킨 모습, (b) 상기 라벨용지를 박리한 후의 모습을 촬
영한 사진이다.

발명을 실시하기 위한 구체적인 내용

[0018] 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고
상세하게 설명하고자 한다.

[0019] 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포

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함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

[0021] 이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

[0022] 본 발명은 EVA 30~60중량%, 파라핀 왁스 30~60중량%, 점착부여제 5~15중량% 및 점착조절제 0.01~0.5중량%를 포
함하는 박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물을 제공한다.

[0023] 핫멜트 점착제는 DuPont사가 개발한 에틸렌비닐아세테이트 수지(EVA)를 비롯하여 에틸렌비닐아세테이트계， 폴

리올레핀계 스티렌블록 공중합체계, 폴리아미드계， 폴리에스테르계， 우레탄계 등이 기본 수지로 사용될 수 있
다. 이런 기본 수지는 핫멜트 점착제의 물성 중 가장 중요한 접착력과 응집력에 큰 영향을 주기 때문에 용도에
맞게 수지를 선택하는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 실시예에서는 EVA를 기본 수지로 사용하나, 이에 한정되
는 것은 아니다.

[0024] 기본 수지와 함께 첨가되는 왁스는 용융 점도의 저하, 비극성 표면에 대한 젖음성 향상， 블록킹 방지， 고화
시간의 조정 등을 위해 첨가된다. 본 발명의 일 실시예에서는 파라핀 왁스를 사용하나, 이에 한정되는 것은 아
니다.

[0025] 본 발명에 따른 상기 조성물은 EVA와 파라핀 왁스를 1:0.9 내지 1:1.45의 중량비로 포함할 수 있다. 종래 점착
제 조성물의 경우 EVA와 파라핀 왁스를 1:1.5 내지 1:2의 중량비로 포함하는 것이 일반적이나, 본 발명에서는
캡실(cap seal) 및 직접 포장의 목적으로 사용 후 손쉽게 라벨을 박리하기 위한 용도로서, EVA와 파라핀 왁스를
1:0.9 내지 1:1.45의 중량비로 포함하는 것이 바람직하다. 만약 상기 범위를 벗어나 EVA 대비 파라핀 왁스를 초
과하여 첨가하게 되면 상기 조성물의 접착력이 크게 감소될 수 있으며, 반대로 EVA 대비 파라핀 왁스를 상기 범
위 미만으로 첨가하게 되면 접착력이 크게 증가하여 포장재 분리를 위한 박리의 불편함이 따른다. 더 바람직하
게는 EVA와 파라핀 왁스를 1:1.2 내지 1:1.4의 중량비로 포함할 수 있다.

[0026] 본 발명에 따른 상기 조성물은 조성물에 점착을 부여하기 위한 점착부여제를 포함한다. 상기 점착부여제로 예를

들면, 로진에스테르계 수지, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 석유계 수지 및 유용성 페놀수지로 이루어진 군으로
부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 바람직하게는 석유계 수지일 수 있으며, 예컨대 수소화 탄화수소 수지를 들
수 있다.

[0027] 본 발명에 따른 상기 조성물은 박리 용이성을 향상시키기 위한 점착조절제를 포함한다. 상기 점착조절제는 발레

르산아미드(Valeric acid amide), 미리스트산아미드(Myristic acid amide), 팔미트산아미드(Palmitic acid
amide), 아라키돈산아미드(Arachidonic acid amide), 베헨산아미드(Behenic acid amide), 에루크산아미드
(Erucic acid amide), 스테아르산아미드(Stearic acid amide), 올레산아미드(Oleic acid amide) 및 이들의 혼
합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 바람직하게는 서로 다른 이종의 점착조절제를 혼합하여 사용할 수
있다.

[0028] 아울러, 상기 조성물은 필요에 따라 산화방지제, 안정화제, 가교제, 희석제, 안료, 충전제 및 가소제로 이루어
진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 이들의 함량은 상기 조성물의 접착 및 박
리 물성을 해치지 않는 범위 내에서 조절될 수 있다.

[0029] 한편, 핫멜트 점착제는 용융상태에서 피착면에 도포된 후 피착체 표면 및 주위에 열을 발산함으로 냉각화가 진
행된다. 따라서 핫멜트 점착제 조성물의 열적 특성을 조절하는 것이 중요하다. 본 발명에 따른 상기 조성물을
시차주사열량측정법(DSC)으로 측정 시, 55 내지 60 ℃의 온도에서 상 변화가 관찰되는 것이 바람직하다. 이러한
상 변화는 물질의 용융이 시작되는 지점을 의미한다. 종래 핫멜트 점착제 조성물의 경우, 상기보다 높은 온도에
서 상 변화가 관찰되는 것이 일반적인 것에 반해, 본 발명에 따른 조성물은 상대적으로 낮은 온도에서 용융이
시작된다. 즉, 열 분해 온도가 낮은 것을 의미하여, 낮은 열 분해 온도로 인하여 박리 용이성이 보다 우수함을
의미한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 상기 조성물은 연화점이 65 내지 80 ℃일 수 있다.

[0030] 아울러, 상기 점착제 조성물을 라벨용지에 코팅하여 핫멜트 점착 라벨용지를 제조할 수 있으며, 상기 라벨용지
에 열을 가하여 플라스틱 또는 유리 용기에 접착시킬 수 있다. 상기 플라스틱 용기는 PP, PET, PS 및 이들의 혼
합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 물질에 해당될 수 있다. 이때 상기 용기에 대한 접착 강도는
2 2
약 1 내지 2 N/mm , 바람직하게는 1.2 내지 1.6 N/mm 수준으로, 상기 용기로부터 라벨용지를 남김없이 손쉽게
분리 및 제거할 수 있다.

[0032] 실시예 1 내지 8. 점착제 조성물의 제조

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[0033] EVA, 파라핀 왁스, 점착부여제 및 점착조절제를 혼합하여 하기 표 1의 조성으로 점착제 조성물을 제조하였다.

[0034] 구체적으로, EVA와 파라핀 왁스의 중량비가 1:0.9 내지 1:1.45 가 되도록 조절하여 배합하였다. 상기 점착부여
제로는 코오롱사의 SU-110 제품을 사용하였고, 점착조절제로는 실시예 1 내지 5 및 8은 베헨산아미드 및 에루크
산아미드를 1:1의 중량비로 혼합한 혼합 조성물을 사용하였으며, 실시예 6 은 베헨산아미드를, 실시예 7은 에루
크산아미드를 단독으로 사용하였다.

표 1
[0035] 구분 EVA 왁스 점착부여제 점착조절제 EVA:왁스
(wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (중량비)
실시예 1 46.40 46.40 7.0 0.2 1 : 1
실시예 2 42.18 50.62 7.0 0.2 1 : 1.2
실시예 3 40.35 52.45 7.0 0.2 1 : 1.3
실시예 4 38.67 54.13 7.0 0.2 1 : 1.4
실시예 5 37.88 54.92 7.0 0.2 1 : 1.45
실시예 6 42.18 50.62 7.0 0.2 1 : 1.2
실시예 7 42.18 50.62 7.0 0.2 1 : 1.2
실시예 8 48.84 43.96 7.0 0.2 1 : 0.9
비교예 1 37.88 54.92 7.0 0.2 1 : 1.5
비교예 2 30.93 61.87 7.0 0.2 1 : 2
비교예 3 35.69 57.11 7.0 0.2 1 : 1.6
비교예 4 46.50 46.50 7.0 - 1 : 1
비교예 5 46.45 46.45 7.0 0.005 1 : 1
비교예 6 46.20 46.20 7.0 0.6 1 : 1
비교예 7 54.59 38.21 7.0 0.2 1 : 0.7
비교예 8 51.56 41.24 7.0 0.2 1 : 0.8

[0037] 비교예 1 내지 8.

[0038] 비교예로서 EVA와 왁스의 중량비가 상기 실시예의 범위를 벗어나는 경우의 조성물 및 점착조절제를 첨가하지 않
거나, 실시예의 범위보다 많은 함량을 첨가하여 종래 시판되는 성분 및 함량과 유사한 조성물을 제조하였다(표
1 참조).

[0039] 사용한 점착조절제는 베헨산아미드 및 에루크산아미드를 1:1의 중량비로 혼합한 혼합 조성물을 사용하였다.

[0041] 실험예 1. FT-IR 분석

[0042] 상기 실시예 1에서 제조된 점착제 조성물을 19F NMR에 의하여 계량화된 FT-IR을 분석하고, 그 결과를 하기 도 1
에 나타내었다.
-1 -1
[0043] 도 1을 참조하면, 상기 조성물은 2845 cm 및 2913 cm 에서 피크가 관찰되었으며, 이로 인해 베헨산아미드와
에루크산아미드를 혼합한 점착조절제를 함유하고 있음을 알 수 있다.

[0045] 실험예 2. 접착강도 측정

[0046] 상기 일 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 코팅하여 점착필름을 제작하고, 가로 세로 3cm x 10cm
크기로 절단한 시편을 인장시험기를 사용하여 300 mm/mim의 박리 속도로 180°접착 강도를 측정하였다. 동일하
게 3번씩 측정하고, 그 평균값을 계산하여 하기 표 2에 나타내었다.

표 2
[0047] 2
평균 접착강도(N/mm )
실시예 1 1.85
실시예 2 1.60
실시예 3 1.35
실시예 4 1.20
실시예 5 1.09
실시예 6 1.70

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실시예 7 1.50
실시예 8 1.98
비교예 1 0.87
비교예 2 0.64
비교예 3 0.71
비교예 4 4.53
비교예 5 3.20
비교예 6 3.64
비교예 7 3.86
비교예 8 2.99

2
[0048] 표 2와 같이, 실시예 1 내지 8의 경우 평균 접착강도는 모두 1 내지 2 N/mm 범위로 측정되었으며, 이 가운데 실
2
시예 2 내지 4 및 7은 1.2 내지 1.6 N/mm 범위 내 접착강도를 갖는 것으로 측정되었다. 반면, 비교예 1 내지 3
2 2
의 경우 접착강도는 1 N/mm 미만으로 접착력이 현저히 떨어지는 수준을 보였으며, 비교예 4 내지 8은 3 N/mm 를
초과하는 수준을 보였다.

[0049] 이를 통해, 상기 비교예에서 제조된 조성물은 상기 일 실시예에서 제조된 조성물 대비 현저히 낮거나, 반대로
2
현저히 높은 접착 특성을 보유하고 있음을 알 수 있다. 그러나, 1 N/mm 미만의 저접착성은 박리 용이성은 매우
2
뛰어날 수 있으나 접착력이 약해 제품의 유통과정 중 라벨의 박리가 염려될 수준이었고, 반면에 3 N/mm 초과의
고접착성은 접착은 용이하나 박리 용이성 면에서는 현저히 뒤떨어지는 결과를 보였다.
2
[0050] 한편, 본 발명의 일 실시예에서 제조된 점착제 조성물의 경우, 1 내지 2 N/mm 접착강도를 가져 접착 및 박리에
있어서 모두 용이한 것으로 나타났다. 따라서, 재활용을 위한 적합한 접착강도 수준을 확인할 수 있으며, 본 발
명에 따른 점착제 조성물의 경우, 적합한 접착력을 갖는 동시에 박리 용이성이 우수함을 상기 분석을 통해 확인
할 수 있다.

[0051]

[0052] 실험예 3. DSC 분석

[0053] 상기 실시예 1에서 제조된 점착제 조성물을 시차주사열량측정법(Differntial scanning calorimetry, DSC)으로
측정하고, 그 결과를 하기 도 2에 나타내었다. 측정 조건은 0~160 ℃의 온도 범위에서 승온 속도 10 ℃/min으로
설정하여 실시하였다.

[0054] 도 2를 참조하면, 상기 실시예 1의 조성물의 분해 온도는 종래 점착제 조성물로서 제조한 비교예 4의 조성물보
다 낮은 것을 볼 수 있다. 즉, 실시예 1의 점착제 조성물은 비교예 4의 조성물보다 낮은 온도에서 열 분해되는
것을 볼 수 있는데, 이러한 특성은 실시예 1의 조성물이 비교예 4의 조성물보다 낮은 온도에서 열 분해가 이루
어지므로, 실시예 1의 조성물을 사용하는 경우가 상대적으로 박리가 용이하다는 것을 의미한다.

[0056] 실험예 4. 라벨용지의 박리 용이성 평가

[0057] 상기 일 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물이 코팅된 라벨용지를 제작하고, 상기 라벨용지를 접착시킨
후 박리하여 박리 용이성을 평가하였다.

[0058] 구체적인 시험 방법은, 도 3과 같이, 상용제품과 같은 재질의 폴리스티렌(Polystyrene, PS) 플레이트에 핫멜트
코팅된 라벨용지를 올려놓고 열을 가해 접착시켰다. 접착 확인 후, 실제 생산공정 과정과 같이 바로
냉각시켰다. 이어, 접착된 라벨용지를 떼어내는 과정을 통해 완전히 박리되는지 여부를 육안으로 식별하여 박리
용이성(Easy Peel) 기능을 평가하였다. 그 결과를 도 4 내지 8 및 표 3에 나타내었다.

[0060] 도 4 내지 8에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 점착제 조성물이 코팅된 라벨용지
의 경우, 접착 후 박리가 용이하였으며, 실시예 3 및 4의 경우, 단번에 손쉽게 완전 박리가 가능한 수준을 보였
다. 그러나 이에 반해 비교예에 따라 제조된 점착제 조성물이 코팅된 라벨용지의 경우, 몇차례에 걸친 박리 작
업에도 불구하고 완전 박리가 불가능함을 보였다.

[0061] 이 결과를 종합하여 하기 표 3의 결과를 도출하였다.

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 등록특허 10-2273374

표 3
[0062] 구분 박리 용이성
실시예 1 Ο
실시예 2 ◎
실시예 3 ◎
실시예 4 ◎
실시예 5 ◎
실시예 6 ◎
실시예 7 ◎
실시예 8 Ο
비교예 4 X
비교예 5 △
비교예 6 X
비교예 7 X
비교예 8 △

[0063] <평가기준>

[0064] ◎ : 한번에 완전 박리됨

[0065] Ο : 한번에 대부분 박리됨

[0066] △ : 일부 박리되나, 일부 박리되지 않고 남음

[0067] X : 대부분 박리되지 않고 남음

[0069] 이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 점착제 조성물이 비교예의 조성물 대비 박리 용이성이 현저히 우
수함을 다시 한번 확인할 수 있다.

[0071] 이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통
상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될
수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도면

도면1

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도면2

도면3

도면4

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도면5

도면6

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도면7

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도면8

【심사관 직권보정사항】
【직권보정 1】
【보정항목】청구범위
【보정세부항목】청구항 1
【변경전】
에틸렌비닐아세테이트(EVA) 30~60중량%, 파라핀왁스(paraffin wax) 30~60중량%, 점착부여제로서 탄화수지 5~7중
량% 및 점착조절제로서 베헨산아미드(Behenic acid amide) 및 에루크산아미드(Erucic acid amide)를 1:1의 중
량비로 혼합한 혼합물 0.01~0.5중량%를 포함하며,

상기 EVA와 파라핀왁스는 1:1.3 내지 1:1.45의 중량비로 포함되는

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 등록특허 10-2273374

박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물.

【변경후】
에틸렌비닐아세테이트(EVA) 30~60중량%, 파라핀왁스(paraffin wax) 30~60중량%, 점착부여제로서 탄화수소 수지
5~7중량% 및 점착조절제로서 베헨산아미드(Behenic acid amide) 및 에루크산아미드(Erucic acid amide)를 1:1
의 중량비로 혼합한 혼합물 0.01~0.5중량%를 포함하며,

상기 EVA와 파라핀왁스는 1:1.3 내지 1:1.45의 중량비로 포함되는

박리 용이성이 향상된 핫멜트 점착제 조성물.

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