GIẢI ĐOÁN

Ảnh chụp phóng xạ - mối hàn

• Để giải đoán ảnh chụp tốt, cần:
1. Ảnh đạt các chỉ tiêu Chất lượng
2. Hiểu biết Kỹ thuật chụp
3. Hiểu biết Đối tượng kiểm tra (Quá trình hàn
và bất liên tục…)
4. Điều kiện ánh sáng, cơ sở kỹ thuật
5. Thị lực, khả năng nhìn
6. Kinh nghiệm tích luỹ,so sánh…
1. Chất lượng - Thông tin phù hợp:
ảnh: + Nhận dạng: chế tạo, bộ
phận, vị trí
- Vết hoá chất, chất bẩn,
hư hỏng cơ học,vật lý + Ngày tháng
khác + Tình trạng sửa….
- Độ đen + Hình ảnh vùng quan tâm
- Hình ảnh IQI không bị che lấp
 Lỗi ảnh - Artefact
• Vết hóa
chất
Lỗi ảnh – Artefact: vết bẩn, vệt nước
 Lỗi ảnh - Artefact
• Hư
hỏng
cơ
học
 Lỗi ảnh – Artefact: Vết cơ học, do bị gấp, gập quá mức

Gấp
trước Gấp
chụp: sau
chụp:
sáng
tối
Lỗi ảnh – Artefact: phóng điện tĩnh
Lỗi ảnh – Artefact: “mắt lưới”- “da gà”: sự rạn nứt lớp nhũ tương do khác biệt
quá mức nhiệt đô giữa các công đoạn xử lý
Lỗi ảnh – Artefact: Lọt sáng
 Lỗi ảnh – Artefact: đốm nhiễu xạ, do cấu trúc và định hướng hạt của một

số vật liệu (thép không rỉ, nhôm…) tạo ra sự nhiễu xạ sóng điện từ .

Biểu hiện
là các đốm -Tăng kV
như rỗ khí - Dùng màn
nhỏ màu
chì
tối, hay - Thay đổi
hình
hướng bức xạ,
xương cá
khoảng 50 …
trên toàn
bộ mối hàn
 Lỗi ảnh – Artefact: không rõ nguyên nhân

Những
hình ảnh
không rõ
“nguồngốc,
sáng hay
tối hơn…
 Độ đen – mật độ quang học

• Phải đạt được các giá trị

trong phạm vi qui định
của tiêu chuẩn áp dụng:
ASME B.P.V. Code Sec. V,
Art. 2:
- X – ray: minimum 1.8
- Gamma ray: 2.0
- 4.0 Maximum cho cả hai
loại
- (thông thường, tại dải độ đen
này, phim cho độ tương phản
cao nhất)
 Đo độ đen: máy điện tử,

hoặc phim bậc so sánh

4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0

 Đo độ đen:
tại vùng hình ảnh quan tâm: mối hàn,…gần hình ảnh chi tiết IQI qui định
 IQI: chỉ thị chất lượng ảnh
• IQI thường được đặt trên đối tượng kiểm tra
trong suốt quá trình chụp chiếu

Step/Hole Type IQI

Wire Type IQI

IQI dạng lỗ, dây,…
Hình ảnh chi tiết IQI (lỗ hoặc dây) nhỏ nhất nhìn thấy được trên ảnh
chụp được dùng để đánh giá chất lượng ảnh chụp
LỰA CHỌN IQI VÀ YÊU CẦU ĐỘ NHẠY- T-276, ASME SEC. V, ART.2
 Thông tin xuất hiện phù hợp: dự án, công việc, đối tượng, vị trí, ngày
tháng, đơn vị kiểm tra,…

• Hình ảnh các thông tin này không được che

lấp hình ảnh vùng quan tâm.
 Thông tin xuất hiện phù hợp

Hình ảnh các thông tin này không được che lấp hình ảnh vùng quan tâm.
 2. Kỹ thuật chụp: nguyên lý

Nguồn bức xạ

Tia bức xạ Chỉ thị chất lượng ảnh IQI

10fe16

Đối tượng kiểm tra

Phim chụp phóng xạ
 2. Kỹ thuật chụp
Độ nhạy: khả năng phát hiện bất liên tục.
Nhiệm vu hàng đầu và chủ yếu của NDT, RT là phát hiện
các bất liên tục, khuyết tật.
Yêu cầu nội dung kỹ thuật RT là đạt được độ nhạy cao
nhất, hoặc định trước.

ĐỘ NHẠY

ĐỘ TƯƠNG PHẢN ĐỘ NÉT

 Độ nhạy
ĐỘ TƯƠNG PHẢN: SỰ KHÁC BIỆT ĐỘ ĐEN TRÊN ẢNH CHỤP

ĐỘ TƯƠNG PHẢN THẤP

ĐỘ TƯƠNG PHẢN THẤP

ĐỘ TƯƠNG PHẢN CAO

 CÁC YẾU TỐ ẢNH HƯỞNG ĐẾN ĐỘ NHẠY

ĐỘ TƯƠNG PHẢN

ĐỘ TƯƠNG PHẢN ĐỐI TƯỢNG ĐỘ TƯƠNG PHẢN PHIM

ĐỘ TƯƠNG PHẢN ĐỐI TƯỢNG

Khác biệt chiều dày

Mật độ vật chất
Năng lượng bức xạ
Điều kiện tán xạ
ĐỘ TƯƠNG PHẢN PHIM

Loại phim
Độ đen
Quá trình xử lý phim
 ĐỘ NHẠY – ĐỘ NÉT

ĐỘ NÉT

ĐỘ NHÒE HÌNH HỌC ĐỘ MỊN CỦA PHIM ĐỘ NHÒE NỘI TẠI
 ĐỘ NÉT
ĐỘ NHÒE HÌNH HỌC – DO KÍCH THƯỚC NGUỒN

NGUỒN PHÓNG XẠ

HÌNH ẢNH ĐỐI TƯỢNG

HÌNH ẢNH PHÓNG XẠ

ĐỘ NHÒE HÌNH HỌC Ug

ĐỘ NHÒE HÌNH HỌC – KÍCH THƯỚC NGUỒN

ĐỘ NÉT
ĐỘ NHÒE HÌNH HỌC – KHOẢNG CÁCH NGUỒN TỚI PHIM

ĐỘ NÉT
ĐỘ NÉT – ĐỘ MỊN PHIM - ĐỘ NHÒE NỘI TẠI

Loại phim
Loại màn
Năng lượng bức xạ
Dịch chuyển nguồn - phim
 Kỹ thuật chụp – bố trí hình học

• Sự sắp xếp tương quan về mặt không gian

giữa
NGUỒN,
ĐỐI TƯỢNG
VÀ PHIM
Kỹ thuật SWSI

Film

Film
 Film

• Kỹ thuật SWSI- toàn phương/panoramic

 Film

• Kỹ thuật DWSI
 Film

• Kỹ thuật DWDI: Elip

 Film

• Kỹ thuật DWDI: chồng ảnh

 Định nghĩa

• 3. ĐỐI TƯỢNG KiỂM TRA- HÀN

• Quá trình kết nối hai hoặc nhiều thành phần
với nhau bằng nhiệt, hoặc áp suất, hoặc cả hai,
có vật liệu bổ xung hoặc không.
• Yêu cầu các bề mặt kết nối phải:
- Gần đến phạm vi nguyên tử
- Sạch đến phạm vi nguyên tử
 Quá trình hàn

• Có nhiều cách thức để thực hiện việc kết nối

này: các quá trình hàn
• Các quá trình hàn có thể được phân loại theo
nhiều cách, trong đó, theo nguồn năng lượng
cung cấp là một cách phổ biến được dùng đối
với các đối tượng thực hành
 Quá trình hàn
• hồ quang • SMAW
• điện trở • SAW
• khí hữu cơ • FCAW
• laser • GMAW-MIG
• điện tử • GTAW-TIG
• siêu âm • ESW
• ma sát.... • STUD
 SMAW-MMA
Vỏ bọc điện cực

Dây lõi
điện cực
Hồ quang điện
Xỉ đông cứng
Bể kim loại nóng chảy

Khí bảo vệ

Các lớp hàn tích tụ

Độ xuyên thấu

Kim loại cơ bản

 SAW
Lô cấp dây hàn Ống thuốc

Nguồn cấp Rãnh trượt

- +

Dây điện cực

Thuốc hàn
 GMAW-MAG-MIG
Dây điện cực
Dẫn dòng điện Lô cấp dây

Vòi khí Đường cấp khí vào

Khí bảo vệ
Hồ quang điện Đầu nhọn tiếp xúc và ống
dẫn dây hàn điện cực
Bể kim loại nóng chảy Kim loại bồi đắp
Độ thấu

Kim loại cơ bản

 Mũ
GTAW-TIG

Công tắc Switch

Tay cầm power
Dây đũa hàn cable
Collet

Kim loại hàn bồi đắp

Điện cực không nóng chảy
Khí bảo vệ Đầu khí
vào và
cáp
nguồn
Kim loại nóng chảy
Lõi thuốc
FCAW
Vòi kéo dài cách điện

ống bọc dẫn dòng

Liên kết dây

Dây chứa lõi thuốc bên trong

Bột thuốc

Bể kim
loại Các giọt kim loại rơi có
hàn
nóng lớp xỉ mỏng bao phủ
chảy
 các loại mối
hàn

Compound Fillet Butt

Edge Spot Plug

 kiểu ghép nối

Edge Corner Lap

Tee Butt
 Chuẩn bị mép

Góc vát

Bán kính gốc

Bề mặt gốc Bề mặt gốc

Khe hở gốc Khe hở gốc

Single -V Butt Single - U Butt

 Chuẩn bị mép -butt-joint

Mép vuông, đóng và mở

 V đơn, và vát

 V kép, và vát
 Các đặc trưng mối hàn đối đầu
Parent material – kim
Weld toes (cap and root) - loại cơ bản

mép 2 2 9
Weld length – chiều dài mói hàn
8 9 6
2
3 2
4
Cap reinforcement – mũ gia
cường
1
7 53 4
1 Weld metal –
2 2 7 kim loại hàn
10
. Weld root – chân/gốc mối hàn
 Các đặc trưng mối hàn đối đầu

1. Weld metal – kim loại hàn 6. Cap width – chiều rộng mũ

2. Weld toes (cap and root) - mép 7. Plate thickness – chiều dày tôn

3. Weld zone – vùng hàn 8. Weld length – chiều dài mói hàn

4. Cap reinforcement – mũ gia cường 9. Parent material – kim loại cơ bản

5. Weld junction
10. Weld root – chân/gốc mối hàn
 Các đặc trưng mối hàn fillet

W
el
d
fa
Vertical leg

ce
length

Design throat
thickness

Horizontal leg length

 CÁC BẤT LIÊN TỤC TRONG MỐI HÀN VÀ
CHỈ THỊ CỦA CHÚNG TRÊN ẢNH CHỤP
Bất liên tục: là những sự gián đoạn trong cấu trúc điển hình
của một vật liệu.
Vị trí : có thể xảy ra trong kim loại cơ bản, kim loại hàn
hoặc vùng ảnh hưởng nhiệt.
Khuyết tật : các bất liên tục không thỏa mãn yêu cầu của qui
phạm hoặc tiêu chuẩn kỹ thuật riêng áp
dụng được gọi là các khuyết tật
Rỗ: là sự nhốt giữ khí trong kim loại trong quá trình đông cứng
• Hình dạng: có thể có nhiều hình dạng nhưng thường là hình tròn
hoặc kỳ dị, màu tối, cô lập, tập trung hoặc thẳng hàng. Đôi khi có
thể kéo dài hoặc có đuôi
• Chỉ thị: tất cả các loại rỗ đều có mật độ ảnh chụp phóng xạ lớn
hơn so với vùng xung quanh.
bọt khí
rỗ khí thẳng hàng (chân/gốc)
Rỗ bề mặt
Rỗ tập trung: nguyên nhân là do
lớp thuốc bọc que hàn bị ẩm. Hơi ẩm
chuyển thành khí khi bị nung nóng và
bị giữ lại trong mối hàn trong quá
trình hàn
Chỉ thị: như rỗ thông thường nhưng
các chỉ thị tập hợp lại gần nhau hơn
Herring Bone Porosity
Ngậm xỉ là tạp chất phi kim bị giữ
lại trong KL hàn hoặc giữa KL
hàn và KL cơ bản
Chỉ thị : thường là các hình
dạng màu tối, bất thường, xù xì,
không cân đối trong mối hàn
hoặc dọc theo các vùng của mối
nối
ngậm xỉ, giữa các lớp hàn, rải rác
 Ngậm xỉ đường

Một hay nhiều

đường, chạy dọc
theo chiều dài, có
độ rộng thay đổi,
hình dạng bất
thường….
Ngậm xỉ giữa các lớp hàn Ngậm xỉ dạng đường
Ngậm Tungsten (trong hàn TIG) do
thao tác của thợ hàn, trong quá
trình hàn để điện cực Tungsten
dính vào bể hàn
Chỉ thị: Tungsten có mật độ lớn
hơn nhôm hoặc thép, do đó nó thể
hiện một vùng sáng hơn với một
đường viền ngoài sắc nét tách biệt
trên một ảnh chụp

Ngậm Tungsten
 Ngậm kim loại đồng

Do các hạt đồng bị

rời ra từ các đầu
nhọn (tip) tiếp xúc
trong các quá trình
hàn MIG/MAG và
SAW
Không thấu: xảy ra khi kim loại hàn
không xuyên thấu mối nối. Đây là
một trong các bất liên tục nguy hiểm
nhất.
Không thấu sẽ gây tập trung ứng
suất để phát triển thành các vết nứt
Chỉ thị: là một vùng màu tối sắc nét,
có các cạnh thẳng chạy dọc theo
tâm mối hàn

Không thấu chân

LOP
Không ngấu: là tình trạng kim loại
điền mối hàn không nóng chảy
đủ để liên kết được với kim loại
cơ bản, hoặc lớp kim loại hàn
khác
Chỉ thị: thường xuất hiện như
một hoặc các đường màu tối
định hướng song song theo
đường hàn và chạy dọc theo
mép vát của mối hàn hoăc
vùng nối

Không ngấu cạnh

Không ngấu cạnh
Không ngấu giữa các lớp Không ngấu cạnh do xỉ
 Không ngấu chân/gốc

Sự nóng chảy không đủ tạo

liên kết giữa kim loại hàn và
bề mặt chân/gốc.
Một đường màu tối rất thắng
ở phía bề mặt gờ mép chân
Lõm trong: là tình trạng kim loại
hàn co ngót khi nguội và bị lõm
sâu vào chân mối hàn
Chỉ thị: Giống như không thấu
nhưng có các gờ mép kỳ dị bất
thường hơn và thường khá
rộng trong tâm của hình ảnh
mối hàn

Lõm chân
Chảy thủng (Burn through) do sự
nung nóng quá mức gây ra lỗ
thủng ở đáy vùng hàn
Chỉ thị: Trên ảnh chụp, thể hiện
như các đốm màu tối với vùng
sáng xung quanh

Chảy thủng
Undercut:(tại bề mặt) là sự chảy
lõm của kim loại cơ bản kề sát
bề mặt mối hàn (lớp phủ)
Chỉ thị: Được thể hiện như một
đường kỳ dị màu tối chạy dọc
theo mép ngoài của vùng hàn

Measured in both
Length & Depth
Undercut tại bề mặt
Undercut:(chân) là sự chảy lõm
của kim loại cơ bản kề sát chân
mối hàn
Chỉ thị: Như một đường bất
thường màu tối nằm lệch khỏi
tâm mối hàn. Undercut không
có các gờ mép thẳng như
không thấu vì nó không chạy
theo một đường thẳng mép
như không thấu

Undercut trong chân

Lệch tôn: là thuật ngữ chỉ hai
phần của kim loại cơ bản được
đính không thẳng hàng
Chỉ thị: Hình ảnh chụp thể
hiện sự khác biệt quá lớn về
mật độ (độ đen) giữa 2 phần
nối. Sự khác biệt này là do sự
khác biệt về chiều dày kim loại.
Một đường thẳng màu tối là do
kim loại hàn không hòa trộn
vào được vùng kim loại cơ bản
tương ứng
Lệch tôn
Không điền đầy là một vùng mối
hàn mà chiều dày lớp kim loại
hàn nhỏ hơn chiều dày lớp kim
loại cơ bản
Chỉ thị: Độ đen vùng này sẽ có
độ đen đen hơn độ đen của
vùng xung quanh
Gia cường quá dày là vùng mối
hàn mà chiều cao phần gia
cường vượt quá mức chỉ định
bởi các bản vẽ và các qui
phạm áp dụng
Chỉ thị: Là một vùng cục bộ
sáng hơn trong mối hàn. Thông
thường lỗi này thường được
đánh giá bằng quan sát trực
tiếp bằng mắt thường

Phần gia cường quá dày

giọt kim loại hàn bắn tóe
Ngậm Oxit Thường được nhìn thấy trên bề mặt vật liệu hàn, đặc
biệt là nhôm
Chỉ thị: Hình thù kỳ dị, màu tối trên ảnh chụp
Vết hồ quang
Nứt là một trong những khuyết tật nguy hiểm nhất, có thể do
nhiều nguyên nhân khác nhau gây ra. Nứt do nhiều nguyên
nhân gây ra, và có thể được phân loại theo:

HÌNH DẠNG: VỊ TRÍ: QUÁ TRÌNH

 Longitudinal  HAZ Hydrogen induced cold cracking
 Transverse  Centreline (HICC)
 Branched  Crater Solidification cracking (Hot
 Chevron  Fusion zone Tearing)

 Parent metal Lamellar tearing

Re heat cracking

Cracks
Longitudinal parent metal crack Transverse weld metal crack

Longitudinal weld metal crack Lamellar tearing

Chỉ thị: Có thể phát hiện trên
ảnh chụp chỉ khi nứt phát
triển theo hướng tạo ra một
sự thay đổi chiều dày song
song với hướng của chùm
tia X. Nứt thường được
thể hiện như các đuờng
xù xì, gợn sóng
Transverse crack
Longitudinal crack
Nứt hình sao
 nứt hình sao, start-stopm crater
Do kỹ thuật hàn kém, thường xuất hiện
tại điểm bắt đầu/kết thúc đường hàn
 Nứt sao hàn điểm

Spot weld crack Spot weld gas

HAZ Crack:
Nứt chạy dọc theo mép
mối hàn. Nó có thể nằm
trong kim loại hàn,
vùng ảnh hưởng nhiệt
hay kim loại cơ bản.
 Nứt chân – dọc:

Sự đứt đoạn kim loại hàn tại

chân gốc
Có hình ảnh đường màu tối,
xoắn, chạy dọc theo đường
gờ chân.
Đặc điểm “xoắn” dùng để
phân biệt với các loại khác
 4. Điều kiện đọc ảnh

• Vị trí: ánh sáng,…

• Đèn: cường độ, màn
che
• Thiết bị đo độ đen
• Thước đo kích thước
• Tiêu chuẩn đánh giá
 5. Thị lực: Ngoài việc tạo ra ảnh chụp phóng xạ chất lượng cao, người
chụp còn phải có kỹ năng giải đoán ảnh chụp phóng xạ. Công việc này
gồm 3 bước cơ bản:

1. Phát hiện chỉ thị

2. Giải thích chỉ thị
3. Đánh giá chỉ thị
Các bước trên đòi hỏi thị lực người chụp: là khả năng phân biệt
được một hình dạng không gian của một hình ảnh
Khả năng này phụ thuộc:
• Điều kiện ánh sáng (tại vị trí đọc)
• Kinh nghiệm của người giải đoán
Khả năng nhìn gần – Jaerger Chart No. 2

Tại khoảng cách ít nhất 30 mm

Phân biệt màu sắc hay mức độ sáng tối / xám

Ví dụ, ít nhất đọc được 20 con số

6. KINH NGHIỆM TÍCH LŨY

và hơn thế nữa……