TS en 1290

ICS 25.160.
40 TÜRK STANDARDI TS EN 1290
TÜRK STANDARDI
TURKISH STANDARD
TS EN 1290
Şubat 2003
(EN 1290/A1:2002 Dahil)
ICS 25.160.40
KAYNAKLARIN TAHRİBATSIZ MUAYENESİ -

KAYNAKLARIN MANYETİK PARÇACIKLA MUAYENESİ
Non - Destructive testing of welds -

Magnetic particle testing of welds
TÜRK STANDARDLARI ENSTİTÜSÜ

Necatibey Caddesi No.112 Bakanlıklar/ANKARA
TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.
Dokümann indirildii tarih: 2009-06-25
Sadece tek kullanc iznidir,kopyalamak ve sisteme aktarmak yasaklanmtr.
ICS 25.160.40 TÜRK STANDARDI TS EN 1290/Şubat 2003
Ön söz
- Bu standard, CEN tarafından kabul edilen EN 1290 (1998) + A1 (2002) standardı esas alınarak,
TSE Metalurji Hazırlık Grubu’na bağlı Tahribatsız Muayene ve Kaynak Özel Daimi Komitesi’nce
hazırlanmış ve TSE Teknik Kurulu’nun 5 Şubat 2003 tarihli toplantısında Türk Standardı olarak kabul
edilerek yayımına karar verilmiştir.
- EN 1290/A1:2002 ile yapılmış olan değişiklikler metinde düşey (I) çizgilerle gösterilmiştir.

İçindekiler
1 Kapsam ................................................................................................................................................... 1
2 Atıf yapılan standard ve/veya dokümanlar.......................................................................................... 1
3 Tarifler..................................................................................................................................................... 1
4 Güvenlik tedbirleri ................................................................................................................................. 1
5 Genel ....................................................................................................................................................... 2
5.1 Bilgi..................................................................................................................................................... 2
5.2 Personelin vasfı.................................................................................................................................. 2
5.3 Yüzey şartları ve hazırlık.................................................................................................................... 2
5.4 Mıknatıslama..................................................................................................................................... 2
5.5 Uygulama teknikleri............................................................................................................................ 3
5.6 Hata tespit ortamı............................................................................................................................... 9
5.7 İnceleme şartları................................................................................................................................. 9
5.8 Tespit edici ortamın uygulanması ...................................................................................................... 9
5.9 Tam performans deneyi ..................................................................................................................... 9
5.10 Yanıltıcı belirtiler................................................................................................................................. 9
5.11 Belirtilerin kaydedilmesi.................................................................................................................... 10
5.12 Mıknatıslık giderme .......................................................................................................................... 10
5.13 Muayene raporu ............................................................................................................................... 10
Ek A (Bilgi için) Hassasiyet ile ilgili hususlar .......................................................................................... 11
Ek ZA (Bilgi için) Bu standardın AB Direktiflerinin temel özelliklerine veya diğer hükümlerine atıfta
bulunan maddeleri ...................................................................................................................................... 12

Kaynakların tahribatsız muayenesi -

Kaynakların manyetik parçacıkla muayenesi
1 Kapsam
Bu standard, ferromanyetik kaynaklarda, ısıdan etkilenen bölge de kapsanacak şekilde, yüzey kusurlarının
manyetik metotla tespit edilmesi için manyetik parçacıkla muayene tekniklerini kapsar. Önerilen teknikler,
birçok kaynak işlemleri ve bağlantı konfigürasyonları için uygundur. Daha yüksek veya düşük muayene
hassasiyeti sağlayan, temel tekniklerdeki değişiklikler Ek A‘da tanımlanmıştır.
Çizelge 1, Çizelge 2 ve Çizelge 3‘te gösterilen geometrilerle uyumlu olan kaynakların muayenesi için bu
standarddaki teknikler doğrudan kullanılabilir.
Belirtiler için kabul seviyeleri EN 1291‘de tanımlanmıştır.
2 Atıf yapılan standard ve/veya dokümanlar

Bu standardda, tarih belirtilerek veya belirtilmeksizin diğer standard ve/veya dokümanlara atıf yapılmaktadır.
Bu atıflar metin içerisinde uygun yerlerde belirtilmiş ve aşağıda liste halinde verilmiştir. Tarih belirtilen
atıflarda daha sonra yapılan tadil veya revizyonlar, atıf yapan bu standardda da tadil veya revizyon
yapılması şartı ile uygulanır. Atıf yapılan standard ve/veya dokümanın tarihinin belirtilmemesi halinde en
son baskısı kullanılır.
EN, ISO, IEC,vb Adı TS No1) Adı

No (İngilizce) (Türkçe)
EN 473 Qualification and certification TS 7477 Tahribatsız muayene personelinin
of NDT personnel - General EN 473 vasıflandırılması ve
principles sertifikalandırılması - Genel kurallar
EN 1291 Non-destructive examination of TS EN 1291 Kaynakların tahribatsız muayenesi
welds - Magnetic particle - Kaynakların manyetik parçacıkla
examination of welds - muayenesi - Kabul seviyeleri
Acceptance levels
EN ISO 3059 Non-destructive testing - TS 2391 Tahribatsız muayene siyah ışık
Penetrant testing and kaynaklarının dolaylı
magnetic particle testing - değerlendirme yöntemi
Viewing conditions
EN 12062 Non-destructive examination of TS EN 12062 Kaynakların tahribatsız muayenesi
welds - General rules for - Metalik malzemeler için genel
metallic materials kurallar
3 Tarifler
Bu standardın amacı bakımından, EN 12062’de verilen tarifler uygulanır:
4 Güvenlik tedbirleri
Avrupa, milli ve yerel güvenlik ve çevre koruma düzenlemelerine her durumda uyulmalıdır.
Zehirli yanıcı ve/veya uçucu maddelere, elektrikle ilgili güvenliğe ve filtre edilmemiş UV ışımasına özellikle
dikkat edilmelidir.
1) TSE Notu: Atıf yapılan standardların TS numarası ve Türkçe adı 3. ve 4. kolonda verilmiştir.

Dokümann indirildii tarih: 2009-06-25 1
5 Genel
5.1 Bilgi
5.1.1 Belirtilecek hususlar

Manyetik parçacık muayenesi yapılmadan önce, uygulanabildiğinde, aşağıdaki hususlar belirlenmelidir:
a) Özel muayene prosedürü,
b) Tahribatsız muayene personeli için sertifikalandırma şartları,
c) Muayene kapsamı,
d) İmalât durumu,
e) Kullanılacak muayene teknikleri,
f) Tam performans deneyi,
g) Mıknatıslık giderimi,
h) Kabul seviyesi,
i) Kabul edilemez belirtiler için yapılması gerekenler.
5.1.2 İlâve bilgi

Muayeneden önce, aşağıdaki ilâve bilgiler gerekli olabilir:
a) Ana ve kaynak metallerinin tipi ve gösterimi,
b) Kaynak işlemi,
c) Muayene edilecek kaynakların konumu ve miktarı,
d) Bağlantı hazırlığı ve boyutlar,
e) Herhangi bir tamirin yeri ve boyutu,
f) Kaynak sonrası işlemler (varsa),
g) Yüzey şartları.
Operatörler, tespit edilen süreksizliklerin özellikleri hakkında karar vermek için daha fazla bilgi isteyebilirler.
5.2 Personelin vasfı

Bu standarda göre tahribatsız muayeneyi gerçekleştiren personel, EN 473‘e göre uygun seviyede veya
eşdeğeri bir standarda göre ilgili endüstri sektöründe uygun seviyede vasıflandırılmalıdır.
5.3 Yüzey şartları ve hazırlık

Muayene edilecek alanlar, muayene hassasiyetini etkileyebilecek her türlü tufal, yağ, gres, kaynak
sıçrantısı, işleme izi, kir, ince ve kalın boya ve her türlü diğer yabancı maddeden arındırılmış olmalıdır.
Belirtilerin doğru yorumlanmasını sağlamak için, bölgesel taşlama veya zımpara işlemleri ile yüzey
durumunun iyileştirilmesi gerekebilir.
Yüzeylerin temizlenmesi ve hazırlanması, uygulanacak son yüzey işlemi veya manyetik muayene ortamını
olumsuz yönde etkilememelidir.
5.4 Mıknatıslama
5.4.1 Mıknatıslayıcı teçhizat
Başka teçhizat üzerinde anlaşılmadığı durumlarda, aşağıda belirtilen alternatif akımla (a.a) çalışan
mıknatıslayıcı teçhizat tipleri kullanılmalıdır:
a) Elektromanyetik boyunduruklar,
b) Prodlarla akım geçirme cihazları,
c) Komşu veya tetikleyici iletkenler veya bobin teknikleri.
Belirtildiği taktirde, doğru akımla mıknatıslama veya kalıcı mıknatıslar kullanılabilir.
Kullanılan mıknatıslama cihazları, ilgili EN standardlarının şartlarını sağlamalıdır. Konu ile ilgili EN
standardları yayımlanıncaya kadar buna karşılık gelen milli standardlar kullanılabilir.
Prodların kullanıldığı yerlerde, temas noktalarında ısınmayı, yanmayı veya ark oluşmasını en aza
indirgeyecek önlemler alınmalıdır. Gerektiğinde, ark yanıkları yüzeyden giderilebilir. Bu durumda, etkilenen
alan uygun bir metotla yüzey
TSEbütünlüğünü sağlamak
tarafndan MOLU için
ENEJ A.S e muayene
kullanm edilmelidir.
izni verilmitir.
2 Dokümann indirildii tarih: 2009-06-25
5.4.2 Mıknatıslamanın doğrulanması

Kaynaklanabilen ferromanyetik malzemeler için, 2 ila 6 kA/m (r.m.s.)’lik bir teğetsel manyetik alan şiddeti
önerilir.
Manyetik alan şiddetinin doğrulanması, aşağıdaki metotlardan biri kullanılarak yapılmalıdır:
a) En istenmeyen konumlarda çok küçük doğal veya yapay süreksizlikler içeren bir parçada, tam
performans deneyinin yapılması,
b) Muayene yüzeyine mümkün olduğunca yakın pozisyonda, Hall probu ile teğetsel alan şiddetinin
ölçülmesi,
c) Tavsiye edilen teğetsel alan şiddetine ulaşabilmek için gereken yaklaşık akım değerinin hesaplanması.
Bu hesaplama, Çizelge 2 ve Çizelge 3’te belirtilen akım değerlerine dayanılarak yapılabilir.
d) Bilinen prensiplere dayanan diğer metotlar.
Not - Muayene yüzeyine temas edecek şekilde yerleştirilen manyetik akı belirteçleri, teğetsel alanın
büyüklüğü ve yönü hakkında bir fikir verir; ancak, alan şiddetinin yeterli olduğunu doğrulamak için
kullanılamazlar.
5.5 Uygulama teknikleri
5.5.1 Manyetik alan yönleri ve muayene alanı

Bir süreksizliğin tespit edilebilirliği, süreksizliğin ana ekseninin manyetik alanın yönüyle yaptığı açıya
bağlıdır. Bu husus, Şekil 1’de bir yöndeki mıknatıslama için açıklanmıştır.
1 Manyetik alan yönü, 2 Optimum hassasiyet, 3 Azalan hassasiyet, 4 Yetersiz hassasiyet

α Süreksizliğin ve manyetik alanın yönleri arasındaki açı.
αmin Süreksizliğin tespiti için asgari açı.
αi Süreksizliğin yönlenmesine bir örnek.
Şekil 1 - Tespit edilebilen süreksizliklerin yönleri
Bütün yönlenmedeki süreksizliklerin tespitini garanti etmek için kaynaklar, azami sapma 30o olmak kaydıyla,
birbirlerine yaklaşık dik olacak şekilde mıknatıslanmalıdır. Bu durum, bir veya daha fazla mıknatıslama
metotlarının kullanılmasıyla sağlanır.
Belirtildiği taktirde, sadece bir manyetik alan yönünde muayene yapılabilir.
Muayenede boyunduruklar veya prodlar kullanılıyorsa, her kutbun ve temas noktasının etrafında, aşırı
yüksek manyetik alan şiddeti nedeniyle, kendisini manyetik parçacıkların aşırı yığılmasıyla gösteren,
muayenesi imkansız olan bölgeler oluşur.
Şekil 2 ve Şekil 3’te gösterildiği gibi, muayene alanlarının yeterince üstüste binmesini sağlamaya dikkat
edilmelidir.
Ölçüler milimetre cinsindendir.
Şekil 2 - Boyundurukla ve prodlarla mıknatıslama için etkin muayene alanı örnekleri (taralı alanlar)

1 Etkin alan
2 Üstüste binme
Şekil 3 - Etkin muayene alanlarının üstüste binmesi
5.5.2 Tipik manyetik muayene teknikleri

Manyetik parçacık muayenesi tekniklerinin sıklıkla kullanılan kaynak bağlantı konfigürasyonlarına
uygulanması, Çizelge 1, Çizelge 2 ve Çizelge 3’te gösterilmektedir. Değerler, sadece kılavuzluk yapmak
amacına yöneliktir. Mümkün olduğunda, aynı mıknatıslama yönleri ve alan üstüste bindirmeleri, muayene
edilecek diğer kaynak geometrileri için kullanılmalıdır. Malzeme içinde manyetik akının akış mesafesi (d),
kaynak dikişinin genişliği ve ısıdan etkilenen bölge + 50mm değerine eşit veya bu değerden daha büyük
olmalıdır. Her durumda, kaynak ve ısıdan etkilenen bölge, etkin muayene alanına dahil edilmelidir.
Mıknatıslamanın yaklaşık yönü, kaynak yönüne bağlı olarak belirlenmelidir.

Çizelge 1 - Boyunduruklar için tipik mıknatıslama teknikleri
d ≥ 75
b ≤ d/2
β ≈ 90°
d1 ≥ 75
b1 ≤ d1/2
b2 ≤ d2 - 50
d2 ≥ 75
d1 ≥ 75
d2 > 75
b1 ≤ d1/2
b2 ≤ d2 - 50
d1 ≥ 75
d2 ≥ 75
b1 ≤ d1/2
b2 ≤ d2 - 50

Çizelge 2 - Prodlar için tipik mıknatıslama teknikleri, 5 A/mm (r.m.s.) prod mesafesi değerinden büyük
mıknatıslama akımı kullanarak.
d ≥ 75
b ≤ d/2
β ≈ 90°
d ≥ 75
b ≤ d/2
d1 ≥ 75
b ≥ d/2
d ≥ 75
b ≥ d/2

Çizelge 3 - Esnek kablolar veya bobinler için tipik mıknatıslama teknikleri
Boyutlar, milimetre cinsindendir.
20 ≤ a ≤ 50
N.I ≥ 8D
Boyuna çatlaklar için
20 ≤ a ≤ 50
N.I ≥ 8D
20 ≤ a ≤ 50
N.I ≥ 8D

N : sarım sayısı,
I : Akım (r.m.s.)
a : kaynak ile bobin veya kablo arasındaki mesafe

5.6 Hata tespit ortamı
5.6.1 Genel
Tespit ortamı, kuru toz veya sıvı halinde olabilir ve ilgili EN standardlarının şartlarını sağlamalıdır. Konu ile
ilgili EN standardları yayımlanıncaya kadar buna karşılık gelen millî standardlar kullanılabilir.
5.6.2 Hata tespit ortamının performansının doğrulanması

Sürekli olarak başarılı bir performansı ispatlamak için, tespit ortamının doğrulanması işlemi, düzenli olarak
yapılmalıdır.
Doğrulama, bilinen doğal veya yapay yüzey süreksizliklerine sahip parçalar üzerinde veya önceden
mıknatıslanmış referans bloklar üzerinde yapılmalıdır.
Doğrulanacak ortamla elde edilen belirtiler, bilinen ve kabul edilebilir performansa sahip bir ortamla elde
edilenlerle karşılaştırılmalıdır. Bu amaçla kullanılacak referans belirtiler aşağıdakilerden biri olabilir:
a) Gerçek süreksizlikler,
b) Fotoğraf(lar) veya
c) Replikalar.
5.7 İnceleme şartları

İnceleme şartları, EN ISO 3059’un şartlarını sağlamalıdır.
5.8 Tespit edici ortamın uygulanması

Cismin muayene için hazırlanmasından sonra, mıknatıslama işleminden hemen önce ve işlem sırasında,
manyetik tespit ortamı püskürterek, dökerek veya toz halinde uygulanmalıdır. Bunu takiben, belirtilerin
ortaya çıkması için manyetik alanın giderilmesinden önce bir süre beklenmelidir.
Manyetik süspansiyonlar kullanıldığında, süspansiyon halindeki taşıyıcı sıvının çoğu muayene yüzeyinden
süzülüp uzaklaşıncaya kadar, manyetik alan, muayene cismini etkilemelidir. Bu uygulama, belirtilerin
yüzeyden akıp gitmesini engeller.
Muayene edilen malzemeye, malzemenin yüzey şartlarına ve manyetik geçirgenliğine bağlı olarak,
manyetik alanın etkisi ortadan kalktıktan sonra da, artık mıknatıslanma nedeniyle, belirtiler normalde
yüzeyde kalacaktır. Bununla birlikte, artık mıknatıslanmanın var olduğu varsayılmamalıdır. Yalnızca,
muayene yüzeyinde manyetik belirtilerin kaldığı, bir parça üzerinde tam performans deneyi ile
ispatlandıktan sonra, manyetik alanın esas kaynağı devreden çıktıktan sonraki değerlendirme tekniklerine
izin verilir.
5.9 Tam performans deneyi

Şartnamede tanımlandığında, her özel prosedür için sistem hassasiyetinin tam performans deneyi, gerçek
çalışma sahasında yapılmalıdır. Muayene, teçhizat, manyetik alan şiddeti ve yönü, yüzey özellikleri, tespit
ortamı ve aydınlatma dahil olmak üzere parametreler zincirinin tamamının uyumlu çalışmasını sağlayacak
şekilde tasarlanmalıdır.
En güvenilir deney, tipi, konumu, boyutu ve boyut dağılımı bilinen gerçek süreksizliklere sahip ve muayene
parçasını temsil edebilecek parçaları kullanmaktır. Bu tip parçalar elde edilemiyorsa, yapay süreksizliklere
sahip şekilde imal edilen parçalar veya çarpı ve çizgi tipindeki akı yolunu değiştiren belirteçler kullanılabilir.
Bu parçalar, mıknatıslık giderme işleminden geçirilmeli ve önceki muayenelerden kalan belirtiler yüzeyden
giderilmiş olmalıdır.
5.10 Yanıltıcı belirtiler

Gerçek belirtileri maskeleyebilecek yanıltıcı belirtiler, yanma oluğu ve manyetik geçirgenlikteki değişiklikler
(ısıdan etkilenen bölge) gibi bir çok nedenle oluşabilir. Böyle bir durumla karşılaşıldığında, muayene yüzeyi
temizlenir veya uygun diğer muayene seçenekleri kullanılabilir.

5.11 Belirtilerin kaydedilmesi

Belirtiler, aşağıdakilerden birini kullanan bir metotla kaydedilebilir:
a) Yazarak tanımlama,
b) Çizimler,
c) Fotoğraf,
d) Şeffaf yapışkan bant,
e) Belirtilerin muayene yüzeyinde “dondurulması” için şeffaf vernik,
f) Çıkarılabilir kontrast arttırıcı yardımcılar,
g) Video kaydı,
h) Epoksi veya kimyasal manyetik parçacık karışımları,
i) Manyetik bantlar,
j) Elektronik tarama.
5.12 Mıknatıslık giderme

Kaynakların alternatif akımla (a.a.) muayenesinden sonra, artık mıknatıslanma normalde düşüktür ve
genellikle muayene edilen parçada mıknatıslık giderme işlemine gerek yoktur.
Mıknatıslık giderme işlemi, şartname gerektiriyorsa, tanımlanmış bir metot kullanılarak ve belirli bir
seviyeye kadar yapılmalıdır.2)
5.13 Muayene raporu3)

Bir muayene raporu hazırlanmalıdır.
Başka bir husus belirtilmedikçe, muayene raporu aşağıdaki bilgiyi ihtiva etmelidir:
a) Muayeneyi yapan şirketin ismi,

b) Muayene cismi,
c) Muayene tarihi,
d) Esas ve kaynak malzemeleri,
e) Kaynak sonrası ısıl işlem,
f) Birleştirme tipi,
g) Malzeme kalınlığı,
h) Kaynak işlemi,
i) Muayene parçasının sıcaklığı, normal oda sıcaklığından farklı ise,
j) Aşağıdakileri ihtiva edecek şekilde, muayene prosedürünün tanıtılması ve kullanılan parametrelerin
tanımı
- Mıknatıslama tipi,
- Akım tipi,
- Tespit ortamı,
- İnceleme şartları.
k) Tam performans deneyinin ayrıntıları ve sonuçları, uygulanabildiği yerlerde,
l) Kabul seviyeleri,
m) Kaydedilebilir bütüm belirtilerin tanımı ve konumu,
n) Kabul seviyesine göre muayene sonuçları,
o) Muayeneyi yapan personelin ismi, ilgili vasıfları ve imzaları.
2) Metal kesme işlemleri için, tipik artık alan şiddeti olarak H ≤ 0,4 kA/m değeri önerilir.
3) TSE Notu : Deney raporu, burada istenilen bilgilere ilâveten, TS EN ISO/IEC 17025’de verilen bilgileri
de ihtiva edecek şekilde düzenlenebilir.
Ek A
(Bilgi için)
Hassasiyet ile ilgili hususlar
A.1 Yüzey şartları ve yüzey hazırlama

Herhangi bir manyetik muayene metodu ile ulaşılabilecek azami muayene hassasiyeti, bir çok değişkene
bağlı olmakla beraber, cismin yüzey pürüzlülüğünden ve varolan herhangi bir düzensizlikten ciddi şekilde
etkilenir. Bazı durumlarda aşağıdakileri yapmak gerekebilir:
- Yanma oluklarının ve yüzey düzensizliklerinin taşlanarak giderilmesi,

- Kaynak yükseltisinin giderilmesi veya azaltılması.
Kesintili olmaması ve kalınlığının 50 µm’yi aşmaması kaydıyla, ince ve manyetik olmayan boya ile kaplı
(astar boya gibi) yüzeyler de muayene edilebilir. Bu kalınlığı aşan değerlerde, metodun hassasiyeti düşer
ve bu durumda muayeneye başlamadan önce metot hassasiyetinin özel olarak belirlenmesi gerekebilir.
A.2 Mıknatıslayıcı teçhizatın özellikleri

Alternatif akımın (a.a) kullanılması, yüzey süreksizliklerinin tespit edilmesi için en iyi hassasiyeti verir.
Boyunduruklar, basit plaka kaynaklarında yeterli manyetik alan üretirler, ancak T-birleştirmelerindeki gibi
boşluklar veya aşırı akı geçiş mesafesi nedeniyle manyetik akıda azalma olduğunda, muayene
hassasiyetinde azalma olabilir.
Eğim açısı 90o’den daha az olan bağlantılar gibi karmaşık birleştirme konfigürasyonlarında, boyunduruk
kullanımı uygun olmayabilir. Bu durumda, prodlar veya içinden akım geçirilen kablo daha uygun olabilir.
A.3 Manyetik alan şiddeti ve geçirgenlik

Manyetik parçacıkla muayene sırasında tespit edilecek kadar kuvvetli bir belirti elde etmek için gereken
alan şiddeti esas olarak malzemenin manyetik geçirgenliğine bağlıdır.
Manyetik geçirgenlik, genellikle, düşük alaşımlı çelikler gibi yumuşak manyetik malzemelerde yüksek,
martensitik çelikler gibi daha sert manyetik malzemelerde ise düşüktür. Geçirgenlik mıknatıslayıcı akımın
bir fonksiyonu olduğundan, düşük geçirgenlikli malzemeler, aynı akı yoğunluğunu üretebilmek için
çoğunlukla yumuşak alaşımlara nazaran daha yüksek mıknatıslama değerinin uygulanmasını gerektirir. Bu
nedenle, manyetik parçacık muayenesine başlamadan önce, yeterli akı yoğunluğunu elde etmek esastır.
A.4 Tespit ortamı

Yüzey süreksizliklerinin tespitinde çoğunlukla, manyetik parçacık süspansiyonları, kuru tozlardan daha
yüksek hassasiyet sağlarlar.
Koyu fon ve ışıldayan belirti arasındaki daha yüksek kontrast nedeniyle, fluorışıl manyetik tespit ortamları,
boya kontrast ortamlardan genellikle daha yüksek muayene hassasiyeti sağlar. Bununla birlikte, manyetik
parçacıkların kalmasına ve gözü yanıltan arka fon ışımasına neden olan yüzey pürüzlülüğünün artmasına
bağlı olarak fluorışıl metodun hassasiyeti azalır.
Arka fon yansımasının yeterince azaltılamaması veya arka fon ışıldamasının fazla olması durumunda,
kontrast yardımcısının yüzey düzeltici etkisiyle birlikte renkli tespit ortamları, genellikle daha fazla
hassasiyet sağlayacaktır.

Ek ZA
(Bilgi için)
Bu standardın AB Direktiflerinin temel özelliklerine veya diğer

hükümlerine atıfta bulunan maddeleri
Bu standard, Avrupa Komisyonu ve Avrupa Serbest Ticaret Örgütü’nün CEN’e verdiği talimat çerçevesinde
hazırlanmıştır ve 97/23/EEC sayılı AB Direktifi’nin ve basınçlı cihazlarla ilgili olarak üye ülkelerin
kanunlarının yakınlaştırılması hususunda 29 Mayıs 1997’deki toplantıda kabul edilen temel kurallarını
desteklemektedir.
UYARI: Diğer kurallar ve diğer AB direktifleri, bu standardın kapsamına giren mamule(mamullere)

uygulanabilir.
Bu standardın Çizelge ZA.1 ve Çizelge ZA.2’de ayrıntıları verilen maddeleri, 97/23/EEC ve 87/404/EEC
sayılı AB direktiflerinin şartlarını desteklemeye yöneliktir.
Bu standardın bu maddelere uygunluk, söz konusu direktifin özel temel şartlarına ve bununla ilişkili Avrupa
Serbest Ticaret Örgütü (EFTA) düzenlemelerine uygun hale gelmenin bir aracını sağlar.
Çizelge ZA.1 - Bu standard ve 97/23/EEC sayılı Direktif arasındaki bağlantı
Bu standardın 97/23/EEC sayılı Direktif’in Tanımlayıcı notlar

maddeleri/alt maddeleri temel şartları
Hepsi Ek 1 ve Madde 3.1.2 Tahribatsız muayeneler
Çizelge ZA.2 - Bu standard ve 87/404/EEC sayılı Direktif arasındaki bağlantı
Bu standardın 97/23/EEC sayılı Direktif’in Tanımlayıcı notlar

maddeleri/alt maddeleri temel şartları
Hepsi Ek 1 ve Madde 3.2 Basınç altında çalışan

parçalardaki kaynaklar


TS en 1290

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

TS en 1290

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

ICS 25.160.

40 TÜRK STANDARDI TS EN 1290

KAYNAKLARIN TAHRİBATSIZ MUAYENESİ -

Non - Destructive testing of welds -

TÜRK STANDARDLARI ENSTİTÜSÜ

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

Kaynakların tahribatsız muayenesi -

Belirtiler için kabul seviyeleri EN 1291‘de tanımlanmıştır.

2 Atıf yapılan standard ve/veya dokümanlar

EN, ISO, IEC,vb Adı TS No1) Adı

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

5.1.1 Belirtilecek hususlar

5.1.2 İlâve bilgi

5.2 Personelin vasfı

5.3 Yüzey şartları ve hazırlık

Belirtildiği taktirde, doğru akımla mıknatıslama veya kalıcı mıknatıslar kullanılabilir.

5.4.2 Mıknatıslamanın doğrulanması

Manyetik alan şiddetinin doğrulanması, aşağıdaki metotlardan biri kullanılarak yapılmalıdır:

5.5 Uygulama teknikleri

5.5.1 Manyetik alan yönleri ve muayene alanı

1 Manyetik alan yönü, 2 Optimum hassasiyet, 3 Azalan hassasiyet, 4 Yetersiz hassasiyet

Belirtildiği taktirde, sadece bir manyetik alan yönünde muayene yapılabilir.

Ölçüler milimetre cinsindendir.

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

Şekil 3 - Etkin muayene alanlarının üstüste binmesi

5.5.2 Tipik manyetik muayene teknikleri

Mıknatıslamanın yaklaşık yönü, kaynak yönüne bağlı olarak belirlenmelidir.

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

Çizelge 1 - Boyunduruklar için tipik mıknatıslama teknikleri

Ölçüler milimetre cinsindendir.

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

Ölçüler milimetre cinsindendir.

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

Çizelge 3 - Esnek kablolar veya bobinler için tipik mıknatıslama teknikleri

Boyutlar, milimetre cinsindendir.

Boyuna çatlaklar için

Boyuna çatlaklar için

Boyuna çatlaklar için

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

5.6 Hata tespit ortamı

5.6.2 Hata tespit ortamının performansının doğrulanması

5.7 İnceleme şartları

5.8 Tespit edici ortamın uygulanması

5.9 Tam performans deneyi

5.10 Yanıltıcı belirtiler

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

5.11 Belirtilerin kaydedilmesi

5.12 Mıknatıslık giderme

5.13 Muayene raporu3)

a) Muayeneyi yapan şirketin ismi,

Hassasiyet ile ilgili hususlar

A.1 Yüzey şartları ve yüzey hazırlama

- Yanma oluklarının ve yüzey düzensizliklerinin taşlanarak giderilmesi,

A.2 Mıknatıslayıcı teçhizatın özellikleri

A.3 Manyetik alan şiddeti ve geçirgenlik

A.4 Tespit ortamı

TSE tarafndan MOLU ENEJ A.S e kullanm izni verilmitir.

Bu standardın AB Direktiflerinin temel özelliklerine veya diğer

UYARI: Diğer kurallar ve diğer AB direktifleri, bu standardın kapsamına giren mamule(mamullere)

Çizelge ZA.1 - Bu standard ve 97/23/EEC sayılı Direktif arasındaki bağlantı

Bu standardın 97/23/EEC sayılı Direktif’in Tanımlayıcı notlar

Hepsi Ek 1 ve Madde 3.1.2 Tahribatsız muayeneler