环氧树脂基复合材料导热性能模拟 PDF

分类号学号 M201470807
学校代码 10487 密级
硕士学位论文
环氧树脂基复合材料导热性能模拟
学位申请人：闫懂
学科专业：材料加工工程
指导教师：李德群教授
张云副教授
答辩日期： 2017.05.12
万方数据
A Dissertation Submitted in Partial Fulfillment of the Requirements
for the Master Degree of Material Processing Engineering
Simulation of Thermal Conductivity of Filled

Epoxy Composites
Candidate : Yan Dong

Major : Materials Processing Engineering
Supervisor : Pro.Li Dequn
Co Pro.Zhang Yun
Huazhong University of Science & Technology
Wuhan 430074, P. R.China
May, 2017
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独创性声明
本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研
究成果。尽我所知，除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集
体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均已在文中
以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。
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日期：年月日
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本论文属于
不保密□。
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学位论文作者签名：指导教师签名：
日期：年月日日期：年月
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华中科技大学硕士学位论文
摘要
随着电子行业的飞速发展，芯片的散热能力不足问题逐渐突出。底部填充是目
前最具吸引力的芯片封装形式，具有很好的连接可靠性，但环氧树脂的低导热性限制
了其发展，因此具备高导热性能的环氧树脂复合材料成为了研究的重点。环氧树脂基
复合材料的导热性能与填料的体积分数、物理形状、自身属性、粒径、以及填料在基
体中的分布情况等多种因素相关。由于影响因素较多，实验研究耗时耗力。本文通过
Digimat建立模型，采用基于代表体元的数值模拟方法研究填充型环氧树脂复合材料
的有效热导率与其微观结构之间的关系。
以氧化铝填充环氧树脂复合材料为例，通过比较复合体系热导率的模拟值和实
验值验证了基于代表体元的导热性能模拟方法的可靠性。在低填充量下（质量分数小
于30%），模拟值与实验值较为接近。高填充量下（质量分数大于30%），模拟值与实
验值所展现出来的趋势较为一致。
首先研究了填料的热导率、几何形状、取向以及长径比对复合体系导热能力的
影响。结果表明：相同体积分数下，细长型的柱状填料对于复合材料导热性能的提升
作用强于扁平的片状填料。依靠增大填料导热系数的方法来得到高导热环氧树脂复
合材料有一定的局限性。柱状填料沿着伸长方向导热能力最强，片状材料沿着扇面方
向导热能力远大于厚度方向。长径比越偏离于1时，片状填料和柱状填料对复合材料
导热性能的改善效果越好。
然后分别对不同大小填料复配和不同形状填料复配填充环氧树脂复合材料进行
模拟研究发现：采用不同大小的填料填充比单一粒径的填料填充环氧树脂效果要好，
相同的体积分数下，不同长径比柱状填料或是片状填料比不同大小球形填料复配填
充具有更高的热导率。采用不同形状的填料填充比单一形状的填料填充环氧树脂效
果要好。相同体积分数下，球形填料和柱状填料的复配填充环氧树脂导热性能最好。
关键词：环氧树脂；有效热导率；数值模拟；代表体元；复合材料
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Abstract
With the rapid development of the electronics industry, the problem of short chip
capacity cooling increasingly prominent. Underfill is the most attractive chip package, has
very good connection reliability, but the low thermal conductivity of the epoxy resin limits
its development, therefore, epoxy resin composites with high thermal conductivity have
become the focus of the research. The thermal conductivity of the epoxy resin composites
is related to the volume fraction of the filler, the physical shape, its own attributes, the
particle size, and the distribution of the filler in the matrix. Due to the influence factors, the
experimental study is time consuming and labor intensive. In this paper, models were
established by Digimat, and the relationship between the effective thermal conductivity and
the microstructure of the filled epoxy resin composites was studied by numerical simulation
based on representative volume element.
Taking the Al2O3/Epoxy composites as the research example, the reliability of the
thermal conductivity simulation method based on the representative volume element is
verified by comparing the simulated and experimental values of the thermal conductivity of
the composite system. At low filling (mass fraction less than 30%), the simulated value is
consistent with the experimental value. Under high filling (mass fraction greater than 30%),
the simulated value has the same trend as the experimental value.
First, the effects of thermal conductivity, shape, orientation and aspect ratio on the
thermal conductivity of the composites were investigated. the results show that: Under the
same volume fraction, the cylinder type filler has better effect on the thermal conductivity
of the composite than the regular spherical particles. Rely on increasing filler thermal
conductivity to obtain high thermal conductivity epoxy composites have some limitations.
The cylinder type filler has the strongest thermal conductivity along the elongation direction.
The longer the aspect ratio is far away from 1, cylinder or flake type filler packing has a
better effect on the thermal conductivity of composite materials.
Then mixing system with different sizes of fillers and with different shapes of fillers
were studied, the simulation results show that: Filling with different sizes of fillers is better
than filling a single particle size filler with epoxy. At the same volume fraction, cylinder
II
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type or flake type fillers with diffident aspect ratio filled epoxy have a better effect than
those epoxy composites filled with different size of spherical fillers. Filling with different
types of fillers is better than filling a single type filler with epoxy. At the same volume
fraction, cylinder type and flake type fillers combine together has the best effect on the
thermal conductivity of epoxy composites.
Key words：Epoxy; Effective thermal conductivity; numerical simulation; Representative

volume element; composites
III
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目录
摘要................................................................................................................. I
ABSTRACT.......................................................................................................... II
1 绪论
1.1 研究背景与意义 ................................................................................... (1)
1.2 环氧树脂基复合材料的研究现状 ....................................................... (2)
1.3 复合材料导热理论与分析模型 ........................................................... (4)
1.4 论文的主要研究内容 ......................................................................... (10)
2 基于代表体元的导热性能模拟方法
2.1 RVE 几何模型的建立......................................................................... (12)
2.2 RVE 模型的有限元求解..................................................................... (16)
2.3 本章小结 ............................................................................................. (23)
3 导热性能模拟方法的实验验证
3.1 EPOXY/AL2O3 复合材料导热性能实验研究 ...................................... (24)
3.2 EPOXY/AL2O3 复合材料导热性能数值模拟 ...................................... (25)
3.3 模拟值与实验值的对比 ..................................................................... (29)
3.4 本章小结 ............................................................................................. (31)
4 单相填充环氧树脂复合材料导热模拟
4.1 填料形状的影响 ................................................................................. (32)
4.2 填料导热系数的影响 ......................................................................... (35)
4.3 填料取向的影响 ................................................................................. (36)
4.4 填料长径比的影响 ............................................................................. (40)
4.5 本章小结 ............................................................................................. (44)
IV
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5 两相填充环氧树脂复合材料导热模拟
5.1 不同大小填料复配填充 ..................................................................... (45)
5.2 不同形状填料复配填充 ..................................................................... (50)
5.3 本章小结 ............................................................................................. (55)
6 总结与展望
6.1 全文总结 ............................................................................................. (56)
6.2 课题展望 ............................................................................................. (57)
致谢.......................................................................................................... (58)
参考文献...................................................................................................... (59)
附录 1 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 ...................................... (63)
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1 绪论
1.1 研究背景与意义
在微电子领域，电子元件和逻辑电路体积越来越小，而功率损耗和通过电子封装
材料的平均热流却越来越大，这要求材料易散热，绝缘等综合性能，尤其是导热性能
[1]
。金属具有很强的导热能力，但是不绝缘，而有机高分子材料绝缘性良好却导热性
较差[2]。为了得到导热性良好而绝缘的材料，主要解决途径为在高分子材料中填充导
热性良好的填料，制造性能更好的复合材料。
基于环氧树脂底部填充(Underfill)封装工艺是当前的主流封装技术[3]，但传统的纯
环氧树脂的低导热性限制了其发展。目前应用较为广泛来提高环氧树脂导热性能的
方法，是向环氧树脂基体填充一些高导热的粒子。环氧树脂基粒子填充复合材料结合
了环氧树脂基体和填充粒子的物理性能，其具有价格低廉和灵活的可设计性等优点，
有广泛的应用空间[4]。环氧树脂基粒子填充复合材料由基体和填料组成，所以其性质
取决于基体和填料本身的性质以及填料粒子的体积分数、粒子大小以及形状结构。虽
然目前对于聚合物基高导热高绝缘复合材料导热系数及力学性能预测理论模型研究
取得了一定的进展，但是复合材料内部结构复杂，在多数情况下，想对其内部进行详
细的研究是非常困难的。关于复合材料的微观结构和热学的预测研究，填充粒子的大
小、体积分数、形状结构对于环氧树脂基复合材料的影响，有许多亟待解决的问题。
聚合物基复合材料的导热性能也是当前科学界的热点研究对象，其对于聚合物基填
充复合材料设计与研发，能够减少设计、实验时间，减少生产成本，对于提高复合材
料性能的可靠程度以及应用范围有很大作用，对于一些高科技含量制造工业，智能电
子设备例如手机、电脑等较重大的促进意义。
本文主要通过基于代表体元的有限元法对各种不同类型环氧树脂基复合材料导
热性能进行数值模拟，从而为高导热性能的环氧树脂基复合材料的制备与研发提供
理论指导。本课题来源于国家自然科学基金“电子封装用高性能环氧树脂复合材料的
设计、制备与 Underfill 工艺”（51210004）。
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1.2 环氧树脂基复合材料的研究现状
环氧树脂用于电子封装主要是为了连接器件与基板，防止芯片脱落，起到，连接，
绝缘保护的作用，如图 1.1 为典型的底部填充(Underfill)示意图[5]。
图 1-1 典型的倒装芯片封装过程
随着技术的发展，芯片的功能越来越强大，对散热的要求也越来越高，散热的能
力不足会严重影响电子产品的使用感觉与寿命，因此如何提高产品的散热能力成为
了研究的重点。纯环氧树脂的导热能力较为一般，只能满足封装的要求，不能达到散
热的需求，因此需要采用高导热的填充型环氧树脂复合材料。
目前最主要的方法是向环氧树脂基体中填充一些导热率高的填料，按照其性质，
填料可以大致分为以下三类。
（1）金属以及金属氧化物、氮化物
常见的金属以及金属氧化物、氮化物填料有铁、铜、氧化锌、氮化铝等。金属内
部存在大量的自由电子，因此一般金属热导率都比较高，填充量较小的情况下都能增
加复合体系的有效热导率。然而由于电子封装环氧树脂复合材料还需满足绝缘的要
求，而金属通常导电能力很强，因此限制了其使用[6, 7]。
金属粉末最早作为填料添加到环氧树脂中。Zhou 等将铝粉填充到环氧树脂中，
制备了高导热性能的环氧树脂基复合材料，在铝粉体积分数为 48%的时候，该材料
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的有效热导率为 1.47W/(m·K)[8]。
周柳等[9]在环氧树脂基体中添加体积分数为 10%的氧化锌时，复合体系的有效
热导率提高了 300%，其有效大热系数为 0.68W/(m·K)。
氮化物是目前研究的重点，因为它们的晶体结构比较致密，热导率比较高，而且
绝缘性能很好。但是目前还没那有在工业界推广开来，就是由于其价格比较昂贵，只
是处于实验研究状态。氮化铝由于热导率高、热膨胀系数低和电阻率高，受到了广泛
的关注。在氮化铝在环氧树脂基体中所占体积分数为 60%的时候，复合材料的有效
热导率可以达到 11 W/(m·K)[10]。
还有一样应用较多的氮化物是氮化硅，分为α和β两种晶体类型。其中β-氮化
硅较低的自由能，晶体中没有晶格应力，加入后容易形成网络结构。目前，β-氮化
硅填充型环氧树脂复合材料体系的导热系数可达到 1.8W/(m·K)[11, 12]。
（2）无机非金属材料
常用的无机非金属材料主要为无机碳材料，主要有石墨烯和碳纳米管。碳纳米管
(CNTs)的长径比较大，其在长度方向上具有较好的热传导能力。Biercuk 等[13]将重量
分数为 1%的未处理的单壁碳纳米管添加到环氧树脂基体中，发现其复合体系的导热
系数相比较于纯环氧树脂提高了 1.25 倍。然而相同含量的碳纤维填充型环氧树脂复
合材料的有效热导率仅仅提高了 45%。虽然这些研究发现效果很好，但是目前碳纳
米管填充环氧树脂复合材料体系的实验研究得到的热导率要远低于理论计算值。碳
纳米管对环氧树脂复合材料有效热导率的提高并不显著[14, 15]。碳纳米管填料在环氧
树脂基体中的分散与分布情况对复合体系的导热能力有着显著的影响[16, 17]。Gojny 等
[18]
研究发现，比表面积低的碳纳米管可以在环氧树脂基体中更好的分散开来，从而
有效的阻止了声子散射现象的发生，从而提高了复合材料的导热性能。
另一种常见的无机碳材料为石墨烯，石墨烯的导热能力强于 CNTs,石墨烯的形态
有两种，一种是三维堆积而成的石墨，另一种是一维的形式类似 CNTs[19]。Yu[20]等研
究了多层石墨烯片填充环氧树脂复合材料的导热性能，发现采用四层以及一定的长
径比石墨烯片填充的时候，当填充的石墨烯片体积分数为 25%的时候，其复合体系
的有效导热系数提高了 30 倍。Wang[19]等发现石墨烯填充环氧树脂复合材料，石墨烯
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质量分数为 5%的时候，复合材料导热率增加了 4 倍。
还有一种碳填料是金刚石，金刚石的导热系数超高，达到 2000W/(m·K)。但现
有的实验表明，添加导热率超高的金刚石粉末也并不能显著的提高环氧树脂导热能
力。Zhang 等[21]研究了金刚石粉末填充型环氧树脂复合材料的导热性能，发现当填料
金刚石的体积分数达到了 68%的时候，复合体系的有效热导率也才为 4.1W/(m·K)。
碳填料价格较贵，因此实际应用于制备高导热填充型环氧树脂复合材料较少。
（3）混合填料
除了研究在环氧树脂中添加某一种填料之外，很多国内外学者试着将不同粒径
的同种填料或者是不同种类的填料混合填充进环氧树脂基体，发现这样可以更有效
的在基体内部形成导热网络，从而提高复合体系的有效热导率。
通过制备二氧化硅，氧化铝，氮化硅填充的环氧树脂复合材料并测量不同情况下
的导热性能发现，含量为 60%的情况下，氧化铝和氮化硼 1:1 混合填充环氧树脂复合
材料的导热系数达到了 2.25W/(m·K)，要高于氧化硅和碳化硼 1:1 填充下的热导率
[22]
。
Gao 等[23]将纳米级氮化硼和氧化铝复配填充环氧树脂复合材料，氮化硼可以很
好的分散到氧化铝填充所留下来的各个角落，促进了导热网络的形成，当氧化铝质量
分数为 45%，氮化硼质量分数为 5%的时候，复合体系的热导率达到 0.57W/(m·K)。
Zhou 等[24]将多壁碳纳米管和微米碳化硅混合填充环氧树脂制备并测量其热导率发现，
一维的多壁碳纳米管可以和碳化硅很好的形成导热网络。
Assael 等[25]研究了玻璃纤维、多壁碳纳米管、以及两者复配填充环氧树脂复合
材料导热性能，相比较于纯的环氧树脂，在玻璃纤维重量分数为 47%的时候，复合
体系的热导率增加 27%，多壁碳纳米管重量分数为 1.2%的时候，复合体系的热导率
增加了 20%。而当复合填充重量分数为 1.2%和适量的玻璃纤维的时候，复合体系的
导热系数增加了 60%。
1.3 复合材料导热理论与分析模型
细观力学采用多尺度的连续介质力学理论和方法，研究宏观均匀而微观非均匀的
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介质，以及材料的宏观物理性能与微观尺度下材料内部结构之间的关系。细观力学将
微观结构形态特点和宏观物理学上的力学分析结合起来，将不同尺度下的特征与表
现联系到一起，用于预测复合材料的有效性能。
1.3.2 细观力学分析法
细观力学是分析法的基础，这种方法适合计算材料整体的平均性能。目前较为常
见的分析法主要分为两种。
（1）自洽方法和广义自洽方法
Hershey 等在 50 年代提出了自洽方法，主要用来研究多晶体材料的弹性性能[26]。
自洽方法将单晶颗粒看作是多晶体材料中的一个小的填充物，采用无穷大的均匀材
料中含有单一其他材料的模型来模拟。然后采用 Eshelby 等效夹杂法[27]研究微观单
晶力学性能与多晶体宏观力学性能之间的联系。
Hill[28, 29]利用这一模型证明了含球夹杂复合材料有效体积模量和剪切模量是在实
验数据的上下限之间，Budiansky[30]则推导出来了含球夹杂多相复合材料的等效体积
模量、剪切模量以及泊松比之间的三个耦合关系方程。Wu[31]和 Boucher[32]用自洽方
法研究了夹杂形状对于复合材料弹性模量的影响。
理论上说，自洽模型是比较完整的，但是它将填料周围的基体视为无边境的复合
材料，多个夹杂之间的关系与作用欠缺考虑，因此在实际材料的研究上存在两个方
面问题，一是单纯的使用球体来代替增强相而不是根据填充相的真实材料形状，二是
求解的使用必须采用迭代的方法，当填充相的含量较大时，计算的结果又较大的偏
差，有时候填充相与基体相材料差距较大时，会出现迭代不收敛导致无法计算的情
况，所以自洽理论主要使用与填充量较小，填充材料与基体材料性能相距不大的复合
体系。
而 Kerner 提出的广义自洽模型在此基础上进行了优化与改进，广义自洽模型认
为复合材料由夹杂、基体壳和有效介质三部分构成，将填料与周围的基体壳看作一
体，其在无穷大的基体中所占有的比例就当做是复合材料两相的体积分数的比。相比
较于简单的自洽模型，广义自洽模型不仅考虑考了填料本身之间的相互作用，还在一
部分程度上考虑到了填料与基体之间的相互组作用。因此，广义自洽模型在求结复合
万方数据
材性能的时有了很大进步，但相对而来说求解方程的难度也更大。Christensention[33]
研究了自洽模型的适用范围发现，广义自洽模型的预测结果很可靠，相比较于自洽模
型而言，适用范围很广。
（2）Mori-Tanaka 方法
1973 年，Mori 和 Tanaka[34]提出了一种求解材料内部平均应力的方法，主要用于
研究弥散硬化材料的加工硬化，简称为 Mori-Tanaka 方法。近年来，这种方法成为预
测非均匀复合材料性能的有效手段之一，在两相复合材料的性能预测中起到了较大
的作用，但对于一些多相复合材料，因为其含有不同形状和大小的填料，分布形态各
异，该方法并不合适。因为用 Mori-Tanaka 方法只适用于采用一种填料填充基体相复
合材料有效性能的预测，并且该填料含量较少的情况才较为准确。
1.3.3 复合材料导热系数理论模型
国内外学者通过实验研究，分析实验所得到的数据，采用数学手段推导出来了很
多预测复合材料导热性能的理论模型。这些理论模型不仅可以预测得到复合材料体
系的有效热导率，还能通过定量的方法分析影响导热系数的各个因素。下面为主要的
导热模型及其适用范围。
（1）Maxwell 模型
不考虑填料之间的相互影响，Maxwell 模型[35]能够预测单一球形填料随机分布
于基体相中所形成复合体系的导热性能。该模型的数学公式如下:
2km  k p  2 (k p  km )
kc  (1-1)
2k m  k p   ( k p  k m )
其中，km 为基体的导热系数，kp 为填料的导热系数，kc 为复合材料的有效热导

率。ϕ 是填料的体积分数。以下各式均同。
当体系填料含量比较少时，这个模型预测得到的复合体系导热系数较为准确，但
是当填料含量较高时，此模型由于没有考虑粒子之间是相互作用，预测得到的复合材
料有效热导率与实验数据有较大的出入。而且 Maxwell 方程涉及到的影响因素较少，
只是考虑了填料与基体相的热导率以及填料的体积分数，所以当复合材料体系填料
与基体导热能力相差太大时也不能使用该模型。
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（2）高粒子填充含量模型
由于 Maxwell 模型在高体积分数下具有其局限性，Bruggeman[36]对于高粒子填充
含量的复合材料模型进行研究，认为将相邻粒子间的作用逐渐增加分散相粒子数目
的方式来模拟，即先对 Maxwell 方程进行微分代表极小的填充量，然后再用积分的
方式，得到体积分数为特定值下的积分方程，从而得到高体积含量下的 Bruggeman 方
程，以模拟高体积含量下的复合材料导热系数。
1
km -kc  km  3
1-    (1-2)
k p  k m  kc 
根据实验结果对比发现，对于单一填料填充型复合材料体系，填料体积分数在
30%时，模型预测得到的理论值与实验值较为吻合。
（3）考虑颗粒形状因素的模型
以上均将填充粒子简化为球体，而 Fricke[36]认为除了填料体积含量对于材料的
热传导率有影响，还应该考虑填充粒子的几何形状。在综合各种因素的影响后，将填
料几何形状视为椭圆形，分布状态为随机分布，方程中参数由填充粒子的形状、基体
导热系数和填充粒子导热系数决定。
  kp  
1+  -1 
  km  
kc  k m   (1-3)
 1+ ( F -1) 
 
 
其中 F 的大小由填料的几何形态，导热系数以及基体的性质三者共同决定。
1
1 3  k 
F   1  ( p  1) fi  (1-4)
3 i 1  km 
3
f
i 1
i 1 (1-5)
当填料粒子为球形时，Fricke 方程便可以简化为 Maxwell 方程。

在此基础上，Hamilton-Crosser[37]也包含粒子形状因素并且更有适用面更广的复
合材料有效热导率预测模型，当填料为球形时，方程也可简化为 Maxwell 方程。
万方数据
(n  1)km  k p  (n  1) (k p  km )
kc  k m (1-6)
(n  1)km  k p   (k p  km )
式中 n=3/ϕ，ϕ 由粒子的规则程度决定，当填料为规则的球形时，ϕ=1 即 n=3。

式子就简化成为了 Maxwell 方程。
（4）考虑界面热阻因素的模型
在 1987 年，Hasselman，Johnson 和 Benvensite 等[38]研究另一对于复合体系有效
热导率有重要影响的因素，填料与基体接触地方的界面热阻。推导出一个适用于填料
含量较低，填料随机分布，考虑界面热阻时复合体系导热系数预测方程。
 2km  k p (1  2a)   2  k p (1  a)  km 
k c  km  (1-7)
 2km  k p (1  2a)     k p (1  a)  km 
其中 a 由填料与基体之间界面热阻决定，它的值等于 kapita 半径与球形粒子半

径的比值。当界面热阻不存在时，方程退化为 Maxwell 方程。
（5）考虑粒子形状和界面热阻两个因素的模型
王家俊[37]仔细研究了 Hamilton 等包含了填料形状方程和 Hasselman 等考虑了填
料与基体界面热阻方程，推导出了低粒子含量下，同时考虑填充粒子形状和界面热阻
两个因素的改进方程。
 k p (1  (n  1)a)  (n  1)km   (n  1)  k p (1  a)  km 

k c  km  (1-8)
 k p (1  (n  1)a)  (n  1)km     k p (1  a)  km 
可以看出导热系数的预测很复杂，随着导热模型的发展，在分析过程中，逐渐考
虑了粒子填充含量、粒子形状、界面热阻等因素对于导热系数的影响。但是，以上复
合材料导热模型均有其适用条件，而且适用范围狭窄，因此，对于不同的复合材料，
根据需要研究的问题，考虑不同的影响因素，选择最适合的导热模型，才能准确预测
复合材料的导热系数[39]。
1.3.4 细观力学有限元法
上述理论模型虽然也能在一定的条件预测复合材料的有效性能，但是却不能预
测复合材料填料与界面接触相、填料不同空间分布的影响，考虑到这些因素的计算非
万方数据
常复杂甚至不可解，但是这些影响因素对复合材料的研发与制备又非常重要。因此，
在 1970 年后，计算机科学技术的飞速发展以及细观力学的成熟，将数值模拟技术和
细观力学相结合求解复合材料的宏观性能的方法也开始发展起来。
在细观力学有限元方法中有两个重要的细观力学理论基础
（1）胞元模型
Aboudi[40]于 1989 年首次提出了胞元模型的概念，也可以说是宏观细观统一的弹
性本构模型(method of cells，MOC)，并且在两年后成功的将该模型简化推广到通用
单胞模型(generalized method of cells, GMC)[41]中。胞元模型的成立基础条件是复合材
料的周期性假设，将单个代表性体积单元(representative volume element, RVE)分为多
个子胞，根据子胞的位移进行插值求个胞元内部的位移场，然后再利用边界条件，求
解出弹性力学基本方程，获得整个模型的应力应变场变量,最后根据均匀化理论得到
宏观尺度下复合体系的应力-应变关系。
（2）均匀化理论
1970 年法国籍研究人员最先提出均匀化理论(homogenization theory)，具体到材
料分析中，材料需要满足的要求是具有周期性结构[42, 43]。Babuska[42]研究得到了均匀
化理用来研究复合材料体系的可能性。欧洲和美国的一些理论数学家为均匀化理论
打下了坚实的理论基础，Guedes 与 Kikuehi[44]将该方法最先应用于实际工程中。近些
年来均匀化理论已经成为了分析各种复合材料体系的最有效方法之一。
细观力学有限元法的主要特点是通过计算模拟可以得到填料尺寸尺度下的材料
内部各物理场从而反应出整个复合体系宏观性能。可以定量分析不同填料形状、粒子
大小、分布情况和填料体积分数及填料与界面接触情况等这些微观结构因素对复合
材料宏观性能的影响。采用该方法可以很好的预测材料性能，从而指导材料的研发与
制备，降低时间成本。Ramani k[45]提出了用有限元方法建立聚合物复合材料的模型来
预测其导热率，而 Dilek Kumlutas[46]采用了有限差分法计算粒子填充聚合物复合材料
的导热率。在此基础上，刘加奇[47]借助 Ansys 的参数化有限元分析技术建立了导热
硅胶的代表体元(RVE)模型。这些研究方法虽然比之前理论模型有了很大的改进，但
也存在很多问题。
万方数据
首先，目前通过有限元模拟的方法研究填充型环氧树脂复合材料大多都是通过
将填料简化为规则的球形来处理，然而目前用于环氧树脂填充颗粒形状比较多，不仅
仅只有氧化铝，氧化硅等类似球形的颗粒，也有碳纳米管，银线等类似柱状的填料，
还有石墨烯等片状结构的填料，这些非球形的 RVE 模型仅仅通过类似 Ansys 的模拟
软件很难构建的详细，需要先采用一些三维建模软件来针对特殊模型进行特殊处理
构建，从而提高模型的精确度；其次，目前大多数数值模拟研究只考虑了单相填充型
环氧树脂，即只考虑一种填料填充环氧树脂复合材料的导热性能，而目前的实验已经
证明，采用两种填料复配填充可以更加有效的改善环氧树脂材料的有效热导率。
1.4 论文的主要研究内容
基于代表体元的有限元法能够很好的模拟出填充相的细观结构参量对于宏观性
能的影响，同时并不受限于体积分数的大小，此方法切合本课题颗粒填充相的分布、
性质和体积含量等对于复合材料宏观性能影响的主题，所以选用基于代表体元的有
限元法对于环氧树脂基粒子填充复合材料的热学性能进行研究。
本文用数值分析的方式来进行模拟研究各种形状填料，以及它们复配填充环氧树
脂复合材料导热性能。具体使用有限元软件 Workbench 和 Abaqus 设置参数来进行操
作。主要研究内容为以下几点：
（ 1 ）使用三维建模软件 Digimat 中随机序列吸附方法 (Random Sequential
Adsorption, RSA)算法来进行多颗粒随机分布三维立方周期性模型的建模，包括简单
球形，柱状，片状颗粒填充 RVE 模型以及它们两两复配时三相填充型 RVE 模型。
（2）针对体积分数较高、长径比很大或者很小的复杂填料填充环氧树脂，通过
Python 建立脚本，在 Abaqus 中将对应体积分数长径比的取向性分布的模型进行均匀
化，得到随机分布模型后进行有限元分析。
（3）采用数值模拟和实验的手段对氧化铝填充环氧树脂复合材料导热性能的研
究，分析不同网格不同边界条件施加方法对模拟结果带来的影响，用实验手段验证有
限元模型的可靠性。
（4）通过模拟不同填料形状，导热系数和填料取向，填料长径比等情况下的两
10
万方数据
相填充型复合材料的导热过程，分析各因素对复合材料导热系数的影响。针对三相复
合材料，分别研究了不同大小填料复配填充和不同形状填料复配填充等各种情况下
复合材料的热导率，真实的为高导热型环氧树脂复合材料的设计与研发提供了指导。
11
万方数据
2 基于代表体元的导热性能模拟方法
2.1 RVE 几何模型的建立
2.1.1 代表体元简介
代表体元是物理学科细观力学中的一个经典名词。宏观尺度下，把材料当做是由
物质点组成连续且均匀的介质。其中物质点即代表宏观单元，或体积单元，这个体积
单元关联着微观连续介质并包含着许多微观单元。因为宏观来看，材料为统计均匀
的，所以如果要研究材料的性能，只要研究一个典型的宏观物质点。代表体元即为与
宏观物质点有关的微观空间[48]。根据以上条件，使用代表体元的概念来研究材料性
能就要求代表体元满足以下条件：在宏观尺度上，代表体元的尺寸要能够要小到可以
认为是一个宏观物质点；而在微观尺度上，代表体元的尺寸又要大道包含足够多的的
微观机构信息，从而体现材料的平均统计性能。
代表体元有多种模型及建模方法，而本课题的环氧数值基复合材料为颗粒增强，
所以下面主要介绍几种颗粒增强复合材料的模型。
（1）普遍应用周期性单胞模型来表征颗粒增强复合材料的细观结构。通过一定
条件的假设，对复合材料的微观结构进行简化处理。周期性单胞模型假设材料的增强
相颗粒为均匀分布在基体中，并且单胞模型周期性排列组成了复合材料。
单颗粒填充单胞模型的每个单胞中只包含一个增强相颗粒，且颗粒位于单胞的
对称轴中心位置上，颗粒一般为球体、圆柱体或者椭球体，而单胞形状则简化为圆柱
体。使用颗粒体积占单胞体积的百分比来表示复合材料中增强相的体积分数。这种模
型建模简单，但是过于理想化，无法体现增强相间的相互作用。
多颗粒随机分布三维立方单胞模型要求立方单胞内的颗粒随机分布且不能相互
接触或者重叠，一般通过随机函数得到单胞中的颗粒位置。对比单颗粒单胞模型，这
种模型可以更加接近复合材料的实际微观结构，更为合理，分析结果也更接近真实
值，但是建模过程和计算过程也相对更复杂。
（2）以实际微观结构为基础的有限元模型
12
万方数据
以连续切片为基础，制作复合材料样品，然后使用图像处理技术制作样品的电镜
照片，再根据电镜照片构建模型。这种方法成本高，难度较大，对相关技术和设备要
求高，依赖实验数据，所以与实验条件和结果直接相关，偶然性大。综合来看，基于
实际微观结构的有限元模型只能验证模型建立后求解相应的复合材料性能，并不能
成为一般规律预测复合材料性能，达到指导复合材料设计的目标。
2.1.2 RVE 几何建模
由于本课题目标为建立模型模拟环氧树脂基复合材料的性能，并且可以使用该
模型来根据性能需要设计复合材料，指导生产，减少实验成本以及缩短生产周期；所
以，在综合了上述模型的利弊后，选用多颗粒随机分布的三维立方单胞模型来进行
RVE 建模。为了简化模型，进行以下假设：环氧树脂基复合材料由许多单胞模型周
期性排列组成；环氧数值基体与之间填料结合紧密，没有缝隙；并假定球形填料，片
状填料，柱状填料均为规则的球体，圆片，和圆柱体。单胞模型为立方体。其各种形
状填充复合材料模型各自对应的真实复合体系如表 1-1 所示。
表 1-1 各形状填料填充所能代表的真实填料
形状代表真实填料
球形氧化铝、氧化硅等粉末
柱状碳纳米管、银线等柱状填料
片状石墨烯、氮化硼等片状填料
为了建立 RVE 模型，模拟不同填料不同体积分数下环氧数值基复合材料的导热

系数。本文将环氧树脂基复合材料模型分为两类，一类是可以直接通过 Digimat 软件
生成的 RVE 模型，像一些简单的球形、片状和柱状颗粒填充随机分布模型，或者是
体积分数较小的两相填充型复合材料的模型，我们统称为简单模型。而对于一些体积
分数较大，长径比很大的柱状或者长径比很小的片状填料填充型环氧树脂复合材料，
通过 Digimat 自带的算法不能直接生成，统称为复杂模型。
（1）简单模型
对于简单模型，采用 Digimat 软件包，生成球体填充的多颗粒三维立方模型。相
比较于自己开发的算法建立模型，使用该软件更为方便而且算法优化更为强大，而且
13
万方数据
导入导出都很方便，因此本文使用该模块来建立简单填充型环氧树脂复合材料的
RVE 模型。
利用 Digimat-FE 模块建立了各种不同的模型，主要包含纤维、球形颗粒和片层
等各种形状、各种体积分数填充的复合材料 RVE 模型对于一些球形颗粒填充的环
氧树脂复合材料，或者是较小长径比的圆柱体或者圆饼状颗粒填充的环氧树脂复合
材料的 RVE。如图 2-1 为两相模型，图 2-2 为三相模型。图 1(a)代表球形填料随机
分布于环氧树脂基体中的模型，图 1(b)表示柱状填料有方向性的填充环氧树脂复合
材料的 RVE 模型，图 1(c)则表示片状填料取向性的分布于环氧树脂基体中。
(a) (b) (c)

图 2-1 单相填充模型 (a)球形颗粒随机分布 (b)柱状填料取向分布 (c)片状材料取向分布
图 2-2 表示的是两相填充型复合材料的 RVE 模型，不同形状填料的复配填充也

是本文研究的一个重点。图 2(a)表示采用不同大小的球形颗粒填充环氧树脂复合材
料模型，图 2(b)表示将球形与柱状填料复配后填充环氧树脂复合材料模型，图 2(c)则
代表了球形和片状填料复配填充环氧树脂复合材料的 RVE 模型。这些模型也都可以
直接通过 Digimat 软件来生成。
14
万方数据
(a) (b) (c)

图 2-2 两相填充模型 (a)大小球形填料复配 (b)球形与柱状填料复配 (c)球形与片状填料复配
（2）复杂模型
对于一些像图 1(b)中圆柱体或是图 1(c)中片状填料，在需要的体积分数较大的时
候，其随机分布的模型使用该软件无法生成，目前开发出这样的计算算法还没有发
现，因此要计算一些长径比稍大、体积分数稍大的圆柱体或者是长径比稍小的片状填
料填充的环氧树脂复合材料有限元模型几乎无法实现。本文决定用一种新的均匀化
的方法来解决这个问题，从而实现对各种填充型环氧树脂复合材料的导热性能做一
个综合性的模拟。
对于复杂的长径比大很的圆柱状或者长径比很小的片状复合材料的导热模型，
不能使用 Digimat 软件直接建立高含量的 RVE 模型，因此需要一种特殊的处理方式，
对于此种模型，我们先在 Digimat 里面建立对应体积分数，长径比的取向分布模型如
图 2-3(a)所示，由于有限数量和单向分布的柱状或片状填料，开发的 RVE 呈现各向
异性导热性质。为了研究填料在特定体积分数填充复合材料（宏观尺度）的有效热导
率，我们需要从三个不同的各向异性 RVE 获得的三个方向的结果的再进行综合性均
匀化处理。即通过上一节所建立的对应体积分数取向分布模型去模拟得到取向分布
模型 RVE 的三个方向的有效热导率。采用 Python 语言对 Abaqus 进行前处理，先建
立一个立方体模型，然后通过划分网格将其划分为 20*20*20 共 8000 个八节点线性
传热单元体，其中每一个单元随机对应三个方向取向分布模型材料的一种，通过
Python 随机的方法将三个取向材料的属性随机赋给每个单元，这样得到的整体如图
2-3(b)所示，然后再通过有限元求解，由于在该建模中使用太多的单元体，所以产生
的随机微观结构呈现各向同性性质，并且可以被认为是复合材料有效性质的表示。
15
万方数据
(a) (b)
图 2-3 复杂模型均匀化(a) 取向分布的片状填料 (b) 取向分布片状填料的均匀化
2.2 RVE 模型的有限元求解
2.2.1 导热方程
温度场为是指在某个时刻，空间（或物体内）所有各点温度分布的一个总体情况。
温度场可以分为两种，各点温度随时间变化的非稳态温度场，与时间无关的则称为稳
态温度场。稳态温度场中的导热为稳态导热，其温度与时间变化无关。本课题研究的
就是稳态导热的情况。
在空间坐标系中，物体各个方向的温度变化是不一样的。我们把当中温度变化率
最大的那个方向称等温线的法线方向。其数学表示方法是一个矢量，如式 2-1：
t
gradt = n (2-1)
n
𝜕𝑡
其中,gradt 为表示温度梯度(temperature gradient)；𝜕𝑛表示等温面法线方向的温度
变化率；n 为等温面法线方向的单位矢量，指向温度增加的方向。
温度梯度是一个矢量，其在直角坐标系中的表示方法如式 2-2:
t t t
gradt = i  j k (2-2)
x y z
𝜕𝑡 𝜕𝑡 𝜕𝑡
式中，𝜕𝑥 , , 分别为温度对于 x，y，z 方向的偏导数；i，j，k 分别为 x，y，
𝜕𝑦 𝜕𝑧
z 方向的单位矢量，引入哈米尔顿(Hamilton)算子 𝛻表示如下：
16
万方数据
  
= i  j k (2-3)
x y z
则有：
gradt =t (2-4)
以上为温度梯度的表达。
有效热导率 λ 是一个比例常数，也是一个重要的物理概念，在傅里叶定理中它表
示物质的导热能力大小。
傅里叶定律的公式表示如下：
t
q=   gradt   n (2-5)
x
还可以将其三个方向带入表示为：
t t t
q=  t   ( i  j  k) (2-6)
x y z
则推出导热系数的定义式为：
q
 (2-7)
gradt
其中，q 表示热流密度，单位为 W/m²。
假设 RVE 立方模型为一维稳态导热状态，两侧表面温度均匀且恒定为 t1 和 t2，
无内热源，其他表面为绝热。已知胞元边长为 d，且导热系数为常数，表示为λ，则
温度对于 x 方向距离的微分方程表示如下：
d 2t
0 (2-8)
dx 2
边界条件表示如下：
x  0 : t  t1; x  d : t  t2 (2-9)
则将微分方程两次积分后，可推出模型中温度分布表示为：
t2  t1
t x  t1 (2-10)
d
由此可知，温度分布为线性，温度梯度为常数，热流密度恒定不变化。由傅里叶
定律可得：
17
万方数据
dt
q=   (2-11)
dx
且由于温度为线性分布，可以求得通过模型的热流密度为：
 
q= (t1  t2 )  t (2-12)
d d
其中，∆t = 𝑡1 − 𝑡2 。
即导热系数λ的计算式表示如下：
qd
= (2-13)
t
在完成了导热方程的推导后，可以求出导热系数λ，给有限元求解提供了理论计
算的表达式。
2.2.2 软件选择
目前国内外最为常见的两款有限元分析软件为达索公司的 Abaqus 和安世亚太的

Ansys。
Abaqus 使用简单，容易建立复杂问题的模型，可以通过接口语言进行二次开发，
因此对于一些复杂模型处理起来可以采用程序化的方式。 Ansys 十分符合工程思维，
但是这导致模块化操作，材料选择进入一个模块，建模进入一个模块等等，流程非常
清晰。
由于 Workbench 具有合并多个部件为一个整体，以及强大的全自动划分网格的
功能，本课题针对简单的 RVE 模型主要应用 Workbench 中稳态热分析模块对 RVE
模型进行加载载荷，网格划分等操作，最后求解出模拟所得的环氧树脂基二氧化硅填
充复合材料的导热系数。而对于复杂的难以使用 Digimat 软件生成的模型，使用
Python 语言对 Abaqus 进行二次开发可以更好更方便的进行有限元研究，因此对于复
杂模型，主要通过 Python 脚本来定制实现复杂模型的有限元模拟过程。
2.2.3 边界条件
通过 2.2.1 节导热方程的推导，可以看出若想求解复合材料的导热系数，有两种
方法：
18
万方数据
一种是在单胞模型的一侧加载固定的流入立方模型的热流密度 q，在其另一侧上
加载流出立方模型的同样数值的热流密度 q，其他四个面为绝热。通过有限元软件有
限元法求解出两个面上的面平均温度，求得温度差，即可求出环氧树脂基二氧化硅填
充复合材料的导热系数。
另一种是在单胞模型的两侧设置不同的定温度载荷，一个面为温度高 Thot，对立
面温度低为 Tcold，温度差Δt。其他四个面为绝热。通过有限元软件求解通过立方模
型的热流密度 q，则可以用上述导热方程求出复合材料的导热系数。
这两种方法各有优缺点，第一种方法载荷加载的时候比较复杂，而求解温度差的
时候较为简单，第二种方法在加载温度载荷的时候简单，但是求解通过整个模型的热
流密度时比较复杂。
（1）简单模型
针对我们所要处理的简单模型，在 Workbench 软件中，我们选择第一种方案，因
为在 Workbench 前处理的时候可以直接选择为两个端面施加具有温度差为Δt，的后
处理中，软件可以直接得到流过某个加载温度面的热通量，很直观的就能计算出复合
材料导热系数。
（2）复杂模型
针对复杂模型，我们使用 Python 建立脚本，加载一定的通过 RVE 立方模型的热
流密度载荷 q，直接得到后处理所求得的端面节点温度值的平均值，从而求出两侧的
温度差∆t，进而求得体系的导热系数。
2.2.4 网格划分
网格划分是有限元求解中一个关键的步骤，主要作用是将大的求解范围分为一个
个小的求解区域方便计算求解，最后再进行整合。网格的大小对计算时间以及计算精
度有很大的影响。网格小时，精度较高但耗用计算时间长，对电脑性能需求高，网格
太大时，虽然可以很快得到结果，但是结果不精确，没有使用价值。理想情况下选择
一个合适的网格尺寸，在减小其尺寸时，计算结果不变。网格尺寸有一个收敛值，因
此网格划分是有限元模拟中比较重要的一个环节，本文针对不同的模型采用不同的
网格划分方法。
19
万方数据
（1）简单模型
对于简单模型在 Workbench 中的网格文件有两类，一类是有限元分析的结构网
格，另一类是计算流体力学分析的网格。本文是要计算温度的变化，使用的是结构网
格，结构网格大部分可划分为四面体网格和六面体。针对我们要处理的简单模型，在
Design Modeler 中可以将某些零件先组成一个多体部件，即一个 Part 下面含有多个
Body，一旦形成多体部件后，之前相互独立的这些 Bodies 在后面的设计仿真中就能
拓扑共享，在 Mesh 中就表现为它们接触面上的网格是相互匹配的，不像它们相互独
立时划分网格是相互间没有任何关联。对于简单的球形颗粒填充环氧树脂复合材料，
我们采用全自动网格划分技术，只需要控制网格的大小为一个合理值。而针对一些片
状或者柱状填料，我们采用 sweep 划分网格的技术，主要产生六面体网格。
(a) (b)
图 2-4 Workbench 网格划分(a)片状网格 (b)整体网格
在不同的情况下分别设置好以上各参数，进行网格的划分，获得网格划分结果如
图 2-4。
（2）复杂模型
对于复杂模型，我们在前面已经介绍了其使用的是网格化单元，也就是每一个网
格单元都是一个实体，对应一种材料，网格类型为八节点线性单元。总共有 8000 个
单元体。在 Abaqus 中通过在部件上播撒种子来决定网格的密度。播撒部件种子或者
边种子两种方法。由于一般情况下，对于自由划分的六面体单元，Abaqus 可以精确
的匹配种子，所以选用播撒部件种子的方法来控制单元尺寸。对于三维模型，由于本
文是要得到正六面体的单元，不好用四面体单元划分，所以采用 Hex（四面体）单元
来进行网格划分。对于网格划分技术的选择，考虑到 RVE 立方模型比较简单，所以
20
万方数据
选择 Free（自由划分）技术。最后在网格单元类型的选择中，选择 Standard 中的 Heat

Transfer（热传导）类型，单元类型名称为 DC3D10。设定好以上参数后，进行网格
划分。获得网格划分结果如图 2-5。
图 2-5 网格划分与载荷加载
2.2.5 结果及其后处理
（1）简单模型
对于简单模型，设置需要的结果，主要是模型的温度分布云图以及热流分布云图。
通过单元体某层面的热流量，求解及结果显示简单模型温度场分布如图 2-6。在
Workbench 中直接可以输出加载面上流出的热通量𝑄，热通量除以端面的面积就可以
得到流出某个端面的热流密度𝐪：
Q
q (2-14)
d2
将其带入 2.2.1 小节中得到了简单模型热导率计算公式 2-13 可得到最终的计算公
式：
Q

d t (2-15)
然后根据公式 2-15 导热方程，可直接得到复合体系的有效热导率。
21
万方数据
图 2-6 简单模型温度场分布
（2）复杂模型
对于均匀化后的复杂模型，可以看到求解后，模拟出的温度变化云图和温度变化
的趋势如图 2-7 所示，其中红色为温度较高处，蓝色为温度较低处。在这种方法下，
需要通过导出立方模型的两侧面所有节点的温度来求解侧面平均温度的复杂结果后
处理问题。
首先我们在将每个单独节点的值导出到结果文件，然后选择我们需要的两个端面
的各个节点的温度值，由于复杂模型采用的是单元化的网格，其每个网格均为规则的
立方体，每个节点温度所控制的额加权面积是一样的，这样端面的平均温度就可以简
化为端面上每个节点的温度值的平均值。求得高温和低温端面上各 441 节点的平均
温度值为 T1,T2，然后得到两端面的温度差∆𝑡如公式 2-16 所示：
t  T1  T2 (2-16)
将其带入 2.2.1 小节中得到了复杂模型热导率计算公式 2-13 可得到最终的计算公

式：
Q
 (2-17)
d (T1  T2 )
22
万方数据
图 2-7 复杂模型温度场分布
2.3 本章小结
建立代表体元模型的方法有很多，其中最为常见的有基于几何建模的周期性单胞
模型和基于实际材料内部结构建模的两种。其中，基于几何建模的单胞模型分为单颗
粒单胞模型及多颗粒随机分布单胞模型两类。基于微观结构建模的成本较高且多依
赖于实验图像和结果，并不能预测材料性能。而基于几何建模的单胞模型中，相较于
单颗粒填充单胞模型，多颗粒随机分布单胞模型结构更接近实际，结果较为精确。由
于本文目的为较为精确的预测复合材料性能，指导复合材料生产，所以选用基于几何
建模的多颗粒随机分布模型。在建模时，简化填充粒子为规则的球状、片状和柱状。
环氧树脂基体为立方体，且基体与填充颗粒之间紧密接触。RVE 几何建模根据不同
的要求有多种算法，
本课题算法采用随机序列吸附方法，在确定胞元尺寸，颗粒半径大小和颗粒个数
后，通过 Digimat 软件包生成各种类型的 RVE 模型。对于无法直接生成得到的随机
分布的片状或者是柱状，采用均匀化的方式，利用其形同体积分数填充的取向分布的
模型经过 Abaqus 均匀化的处理得到。根据推导出的有限元导热方程，采用有限元软
件对不同的模型进行载荷加载和网格划分，然后进行热传导过程的模拟得到其有效
热导率。
23
万方数据
3 导热性能模拟方法的实验验证
氧化铝（Al2O3）是一种常见的填料用于环氧树脂导热性能的改善，本章主要针
对氧化铝填充环氧树脂复合材料导热性能进行研究。一方面通过实验和模拟来探究
球形氧化铝对环氧树脂复合材料导热性能的影响，另一方面可以验证我们所建立的
有限元模型的可靠性。
3.1 Epoxy/Al2O3 复合材料导热性能实验研究
3.1.1 实验材料
双酚 F 型环氧树脂：YDF-170，昆山国都化工有限公司生产；
微米级 Al2O3 粉：ZF-KC01，平均粒径 5um，纯度>99.5%,热导率 36 W/(m·K)，
厦门展帆贸易有限公司生产；
三乙烯四胺（TETA）：CP 级别，上海浩弘化工有限公司生产。
3.1.2 实验仪器
电子天平，JY10002，上海方瑞仪器有限公司；
真空干燥箱，DZF-6050，上海一恒科学仪器有限公司；
鼓风干燥箱，XMTD-8222，上海精宏实验设备有限公司；
恒温水浴箱，DKB-501A，上海森信实验仪器有限公司；
搅拌脱泡仪，ARE-310，日本 THINKY 公司；
导热系数测试仪，QTM-500，日本 KYOTO 公司；
圆饼形成型不锈钢模具，华中科技大学机械厂。
3.1.3 制备步骤
（1）称 100g 环氧树脂作为基体，按配比分别用电子天平称量好氧化铝和固化

剂三乙烯四胺。
（2）依次将环氧树脂和氧化铝颗粒加入搅拌仪，恒温水浴为 70℃的条件下高速
搅拌 2h。放置于 60℃的真空干燥箱中脱泡 30min 后取出，加入三乙烯四胺，使用搅
24
万方数据
拌脱泡器进一步混合均匀并脱泡。
（3）将混合料倒入模具后放入鼓风烘箱中，恒温 100℃下固化 2h。最后关闭烘
箱电源待温度降低到室温后脱模得复合材料样品。
为与模拟体系的重量分数相匹配，分别制得 Al2O3 质量分数为 10%、30%、48%、
62%、70%、75%五种不同填充量的 Epoxy/Al2O3 复合材料。
3.1.4 热导率测量
采用日本 KYOTO 公司产的 QTM-500 导热系数测试仪，选择 PD-11 标准探头，

选择氧化锆、石英、硅橡胶作为参比板，测定复合材料导热系数，研究 Al2O3 填充量
对导热性能的影响。测得各样品有效热导率如表 3-1：
表 3-1 不同质量分数 Al2O3 填充环氧树脂复合材料导热率实测结果
质量分数测量值 W/(m·K) 平均值

(%) 1 2 3 4 5 W/(m·K)
0 0.200 0.198 0.200 0.199 0.203 0.200

10 0.233 0.232 0.226 0.227 0.232 0.230
30 0.302 0.315 0.312 0.308 0.313 0.310
48 0.502 0.512 0.515 0.498 0.508 0.507
62 0.761 0.763 0.769 0.763 0.769 0.765
70 1.102 1.064 1.084 1.090 1.060 1.090
75 1.160 1.171 1.165 0.168 1.161 1.165
3.2 Epoxy/Al2O3 复合材料导热性能数值模拟
将氧化铝简化为球形，通过 Digimat 软件建立相应的质量分数下填充复合材料的

RVE 模型，设置好 Workbench 有限元求解的相关参数和载荷后，对不同条件下的 RVE
几何模型进行有限元求解。因为 RVE 模型的胞元尺寸、有限元求解时的网格尺寸均
对于有限元求解的精度有一定的影响，所以要先确定这几个条件，选取求解精度最好
时的参数，才能消除这些参数的影响，使得在进行不同体积分数下的导热系数求解
时，精度最大。本文以氧化铝填充环氧树脂复合材料的到导热性能模拟为例，对于这
几个参数不同时的模拟结果进行了下述分析。
25
万方数据
3.2.1 模型胞元尺寸的分析和确定
胞元的尺寸决定了此模型中统计参数的意义。胞元尺寸越大，包含的微观结构信
息越多，就越能体现材料的平均统计性能，模拟性能更加接近材料的本身性能。然而
胞元尺寸越大，在模拟分析时计算越困难，花费的时间和资源越多，就失去了指导复
合材料设计和生产，缩短生产周期，节省人力和资源的意义。而且，胞元尺寸不能过
大，必须满足在宏观尺度下可以看成一个物质点的要求，否则违反了细观力学的理论
要求，也会导致模拟结果不正确。
可见胞元尺寸在环氧树脂基复合材料的数值模拟中，是一个重要的参数。在研究
中需要获得最适合的胞元尺寸，达到既获得更精确的材料性能，又可以减少计算复杂
度的目的。
在二氧化硅颗粒填充体积分数不变，为 12%的条件下，设定二氧化硅颗粒半径为
5μm，网格尺寸为 2，从 16μm 开始改变胞元尺寸直到 48μm。若颗粒个数不为整
数，则根据四舍五入的规则取整。根据实验结果，在二氧化硅颗粒为微米级且体积分
数为 12%时，环氧树脂基二氧化硅粒子填充复合材料的导热系数为 0.251 W/(m·K)。
列出不同胞元尺寸下的导热系数模拟结果以及其绝对误差和相对误差（如表 3-2 所
示）。
表 3-2 不同胞元尺寸下的导热系数模拟结果
胞元尺寸导热系数绝对误差相对误差

（μm） W/(m·K) W/(m·K) （%）
16 0.224646533 0.026353467 10.49938935
20 0.215761368 0.035238632 14.03929565
24 0.209581361 0.041418639 16.50144971
28 0.212116391 0.038883609 15.49147757
32 0.215318571 0.035681429 14.21570894
36 0.212528559 0.038471441 15.32726752
40 0.214641790 0.036358212 14.48534276
44 0.214123384 0.036876616 14.69187899
48 0.214302935 0.036697065 14.62034462
绘制出相对误差随胞元尺寸的变化曲线（如图 3-1 所示）
26
万方数据
17
相对误差
16
15
相对误差（%）
14
13
12
11
10
15 20 25 30 35 40 45 50
胞元尺寸（μm）
图 3-1 不同胞元尺寸下的相对误差变化曲线
从表 3-2 和图 3-1 可以看出在胞元尺寸为 16μm 到 32μm 之间时，相对误差变

化很大，虽然在胞元尺寸为 16μm 和 20μm 时相对误差小，但是这并不说明在此胞
元尺寸下模拟的结果更准确。因为胞元尺寸太小时，并不能包含足够的统计信息，而
且在同样的体积分数下其胞元立方内颗粒个数少，最后所得的模拟结果偶然性较大，
不具有参考性。当胞元尺寸从 32μm 变化到 48μm 时，可以看出相对误差的变化逐
渐减小，胞元尺寸对于相对误差的影响越来越小，所以可以认为胞元大小基本合适，
此模型内已经包含足够的统计性能信息，而且胞元尺寸再增大会导致模拟时间过长、
计算内存占用过多等结果，在耗费了更多的时间和资源后，误差并没有明显的下降，
所以无需再增大胞元尺寸。
通过对比 32μm 到 48μm 之间的相对误差值，且考虑到胞元尺寸要足够大，认
为胞元尺寸在 40μm 时，可以最好的对环氧树脂基二氧化硅粒子填充复合材料进行
模拟分析，既保证了几何模型包含足够多的信息，又使得相对误差较小。
结合上述分析，在后续的实验中，均选定胞元尺寸为 40μm。
3.2.2 模型网格尺寸的分析与确定
网格单元的尺寸直接影响有限元分析结果的精度，网格密度越大，分析结果越精
确，但是，网格密度过大时，会大大增加分析计算时间。所以在保证结果精确性的情
27
万方数据
况下，应该最大程度的减小网格密度，缩短整个分析时间。
由 3.2.1 节的分析结果可知，在胞元尺寸为 40μm 时，其结果最为精确，下面求
解在二氧化硅体积分数为 8.8%，二氧化硅粒子尺寸为 4μm，胞元尺寸为 40μm 的
情况下，不同网格单位尺寸时，环氧树脂基二氧化硅填充复合材料的导热系数。在体
积分数为 8.8%时，环氧树脂基二氧化硅填充复合材料的导热系数为 0.221 W/(m·K)。
模拟后，列出导热系数以及绝对误差和相对误差（如表 3-3）。绝对误差及相对误差
的计算方法同 3.2.1 节。
表 3-3 不同网格尺寸下的导热系数模拟结果
网格尺寸导热系数 W/(m·K) 绝对误差 W/(m·K) 相对误差(%)

1.4 0.202623981 0.018376019 8.314940928
1.6 0.200979776 0.020020224 9.058924701
1.8 0.198421557 0.022578443 10.21649026
2 0.199117908 0.021882092 9.901399245
2.2 0.199203187 0.021796813 9.862811199
2.4 0.199361048 0.021638952 9.791381067
2.6 0.200310481 0.020689519 9.361773192
4 0.200388754 0.020611246 9.326355573
6 0.200246303 0.020753697 9.390813144
7 0.195813507 0.025186493 11.39660307
8 0.196195764 0.024804236 11.22363614
从表 3-3 和图 3-2 可以看出当网格密度足够大时，即网格尺寸为 1.4 和 1.6 时，相

对误差大大减小，但是当网格密度较为稀疏，网格尺寸从 4 到 8 时，可以看到明显
的相对误差增大。这种现象说明网格尺寸过大时，会在一定程度上降低有限元模拟的
精度，使其模拟结果可信度降低。由此看出确定适合的网格尺寸的重要性。
当网格尺寸较小时，相对误差并不是随着网格尺寸的减小而减小，分析认为这是
由于在网格划分的时候，球体颗粒的网格要与基体立方的网格匹配，而不同的网格尺
寸下，其匹配情况不同，所以导致了计算结果精度的变化，同时也导致在某些网格尺
寸下，模型的网格划分不好，出现有的节点过密而不能进行有限元分析计算的情况。
另外，网格尺寸与计算结果的精度不是严格的线性关系，所以相对误差在随着网格密
28
万方数据
度变化时，存在一定的波动。
11.5
相对误差
11.0
10.5
相对误差（%）
10.0
9.5
9.0
8.5
8.0
1 2 3 4 5 6 7 8 9
网格尺寸
图 3-2 不同网格尺寸下的相对误差变化曲线
当网格尺寸为 1.8 到 2.4 时，相对误差差不多而且均大于网格尺寸为 1.4 和 1.6 的

情况，当网格尺寸大于 2.4 后，相对误差呈上升趋势，所以选取范围为网格尺寸为 1.4
或 1.6。
选用网格尺寸为 1.6。虽然网格尺寸为 1.4 时相对误差更小，但是其消耗时间大
于网格尺寸为 1.6 时，而且对比这两种情况下的相对误差，其差量不超过 1.6 时相对
误差的 10%，认为影响不大，所以选用网格尺寸为 1.6，以节省计算时间和资源，同
时减少模拟误差。
3.3 模拟值与实验值的对比
通过上面对比与分析，可以看出，在胞元尺寸为 40μm，网格尺寸为 1.6 时精度

最高，模拟值更加接近实验值。所以选定球体颗粒为半径 5μm，胞元尺寸为 40μm，
网格尺寸为 1.6，通过 Workbench 模拟不同体积分数下的环氧树脂基二氧化硅填充复
合材料的导热系数，并与实验值进行比对。
列出不同体积分数下的环氧树脂基二氧化硅填充复合材料导热系数模拟值，实验
值以及误差如表 3-4 所示。
表 3-4 不同质量分数下的导热系数模拟值与实验值对比
29
万方数据
质量分数导热系数模拟值导热系数实验值绝对误差相对误差

（%） W/(m·K) W/(m·K) W/(m·K) （%）
0 0.2 0.2 0 0
10 0.21955 0.23 0.01045 4.759739
30 0.27531 0.31 0.03469 12.60034
48 0.36322 0.507 0.1437 39.58482
62 0.54541 0.765 0.21959 40.26145
70 0.70822 1.090 0.38178 53.9068
75 0.97394 1.165 0.19106 9.61722
通过图 3-3 和表 3-4 可以看出：实验结果与数值模拟值趋势一致，均是随 Al2O3

填料含量的增加复合材料热导率随之逐步增加，这是由于质量分数越大，有利于导热
网链的形成，说明建立的模型能够起到指导实验的作用。质量分数低于 30%的时候，
实验结果与模拟值比较吻合。但高填充量的时候，实验值均高于模拟值，这是因为有
限元模拟是在理想条件下进行的，模型中的球形是特别规则的球形，粒子相互接触只
有可能是点接触，而在实际实验中，由于填料不可能都是规则的球体，所以高填充量
的时候存在一定的点接触甚至面接触，从而能更好的形成导热通道，所以模拟值会比
实际值偏低。
1.2
实验值
复合材料有效热导率 (W/m*K)
模拟值
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
-10 0 10 20 30 40 50 60 70 80
氧化铝质量分数 (%)
图 3-3 数值模拟与实验结果的比较
实际传热的过程是非常复杂的，有限元模型相比较于真实情况存在在一些理想条
件。但是，模拟得到的复合材料有效热导率随填充相质量分数的变化趋势和实验是较
30
万方数据
为吻合的，因此可以通过数值计算的方法来预测 Al2O3 颗粒填充环氧树脂的导热性

能。而且有限元求解方法可以的到复合材料背内部整个场分布，观察微观结构对宏观
性能的影响情况。
3.4 本章小结
本章主要从实验和模拟的角度分别研究 Epoxy/Al2O3 复合材料的导热性能，并进

行结果对比分析，从而验证了细观力学有限元方法的准确性。首先通过实验制备了不
同质量分数下的氧化铝填充环氧树脂复合材料样品，并通过导热系数测试仪测量得
到复合体系的有效热导率。在数值模拟过程中，研究了在不同胞元尺寸、不同网格尺
寸、不同体积分数下的导热系数数值模拟结果。由于胞元尺寸和网格尺寸对于模拟结
果的精度均有不可忽略的影响，所以通过模拟结果确定了最合适的胞元尺寸和网格
尺寸。使用此结论对于不同的体积分数下的环氧树脂基复合材料进行模拟，并比对了
数值模拟结果和文献中的实验结果。主要结论如下：
（1）胞元尺寸越大，其包含微观结构信息越多，模拟结果越可信，但是尺寸过
大并不会导致模拟结果精度的明显增加，所以应选用适当的胞元尺寸。本实验选用的
胞元尺寸为 40μm。
（2）网格尺寸过大会明显导致模拟结果相对误差的大幅增大，而网格尺寸足够
小时，可以看到随着网格尺寸的减小，模拟结果越来越精确。此外，由于不同网格精
度下的划分存在着粒子与基体的匹配问题，所以精度存在一定的波动。但是当网格尺
寸逐渐减小时，模拟结果的精度没有明显提高，所以在节省计算时间和资源的前提
下，选用适当小的网格尺寸。本课题选用的网格尺寸为 1.6。
（3）实验结果与数值模拟值趋势一致，均是随 Al2O3 含量的增加复合材料热导
率随之逐步增加，这是由于质量分数越大，有利于导热网链的形成，说明建立的模型
能够起到指导实验的作用。
31
万方数据
4 单相填充环氧树脂复合材料导热模拟
本章针对单相填充型环氧树脂复合材料，采用有限元技术对填充型环氧树脂的
导热性能进行模拟，研究了填料的形状，性质，填料取向及填料的复配使用等因素对
复合体系的导热性能的影响。
4.1 填料形状的影响
不同的形状的填料对填充型环氧树脂复合材料的导热性能有很大影响，选用合
适形状的填料能够有效的提高复合材料体系的有效热导率。一般填料的材料导热性
能均远优于环氧树脂，作为整个体系中主要的传热介质，填料粒子的自身性质如热导
率、表面特性等对整个体系的性能有着重要的影响。不仅是自身材料属性，它的空间
形状也与填充后的复合体系的有效热导率有着密切的关系。为研究填料形状对环氧
树脂复合材料导热性能的影响，选用了目前最为常见的球形颗粒、片状颗粒、圆柱体
颗粒，建立其对应的环氧树脂复合材料 RVE 模型，采用有限元的方法对其热导率进
行对比研究。
4.1.1 不同形状填料
本文采用一种参数化的模拟方法，除了基体材料是确定的环氧树脂之外，其他材
料均为理想化，参数化的材料模型，以下各章节均同。为了确保模拟的准确性，遵循
单一变量原则，模拟条件如下。
基体环氧树脂热导率 0.2W/(m·K)，填料热导率 50W/(m·K)，填料体积分数均
为 5%，代表体元边长为 50um，均包含 50 个颗粒(确保每个颗粒的体积相同)，模拟
了目前最为常见的球状、片状（长径比 1:5）、圆柱状（长径比 5：1）三种不同形状
的填料填充环氧树脂复合材料导热性能的影响。采用 Digimat 生成以上三种复合材料
的 RVE 模型，然后导入 Workbench 进行稳态热传导分析得到其复合材料有效热导率
如表 4-1 所示。
32
万方数据
表 4-1 不同形状填料填充环氧树脂复合材料有效热导率
颗粒形状片状球状圆柱状
导热系数 W/(m·K) 0.256 0.234 0.297
4.1.2 模拟结果的分析
从表 4-1 中我们可以看到，不同形状的填料填充均对环氧树脂复合材料的导热
性能偶有促进作用，其中，在相同体积分数下，单个颗粒的体积也相同时，圆柱状的
颗粒填充对于环氧树脂复合材料的导热性能影响最大，其次是片状填料，最后是球状
填料。在填料体积分数仅为 5%的时候，圆柱状填料对环氧树脂复合材料导热率的提
升就达到了 50%。为了细致的研究出现这种情况的原因，我们分别建立三种形状填
料填充的单胞模型如图。
(a) (b) (c)

图 4-1 单胞 RVE 模型(a) 球形颗粒(b) 柱状颗粒(c) 片状颗粒
(a) (b)
图 4-2 球形填料填充环氧树脂复合材料 (a) 温度云图(b) 热流矢量图
通过对单胞 RVE 模型的求解得到整个热传导过程中微观的热流变化以及温度场
33
万方数据
分布如图 4-2、4-3、4-4 所示。各温度分布云图中，温度的高低由不同的颜色来区分，

其中红色代表温度最高，蓝色代表最低温度，我们可以清晰地看到，填充颗粒上温度
基本没有变化，填料的周围温度变化也很小，这是由于导热填料的导热性能比环氧树
脂好太多，热流在填料或者填料周围传导时受到的阻碍很小，由傅里叶定律我们知
道，热流量相同的时候，热导率大热阻小的材料的温度梯度小，在填料或者填料周围，
热导率高，热阻小，因此温度变化很小。
(a) (b)
图 4-3 柱状填料填充环氧树脂复合材料 (a) 温度云图(b) 热流矢量图
(a) (b)
图 4-4 片状填料填充环氧树脂复合材料 (a) 温度云图(b) 热流矢量图
如图 4-2、4-3、4-4 中的热流矢量图可以直观的看到模型总热流的流动方向以及
各个位置上热流的大小。其中箭头的长短和颜色就表示热流的大小，红色表示最大同
时箭头也最长，蓝色表示最小箭头也短。我们可以发现，在填料与环氧树脂基体相接
触的地方，热流比较密集，热流值也比较大。在热流从一个端面流进通过模型从另一
个端面流出的过程中，热流会现在遇到填料的时刻聚集通过填料后又会发散到基体
中。这是因为填料颗粒的导热系数高于基体环氧树脂，所以其热阻相比较于基体较
34
万方数据
小。依据最小热阻力法则，模型中的热流遇到导热热阻比较小的填料时候会聚集通
过。在体积分数相同的情况下，越是细长的填料在两个端面间起到的桥接作用就越
好，热流就会遇到更小的热阻，从而提高了环氧树脂复合材料的导热能力，因此颗粒
的形状对环氧树脂复合材料的影响是不可忽视的。
4.2 填料导热系数的影响
目前对于得到高导热的环氧树脂复合材料的方式大多数都是通过添加导热系数
比较大的填料来实现，对于此方面的实验研究已有很多，无论是采用金属填料，无机
非金属填料，均是想利用金属或者碳材料的高导热来弥补环氧树脂导热性能的不足。
本文将不具体讨论某种导热系数为定值的材料对环氧树脂复合材料导热性能的
影响，而是直观清晰的以环氧树脂的导热系数作为基准，直接讨论填料导热系数与环
氧树脂导热系数的比值（以下简称导热系数比）对复合体系的影响。
4.2.1 不同导热系数填料
为了得到清晰准确的结果，对体积分数为 6%下，三种形状填料导热系数分别为
2W/(m·K)、10W/(m·K)、20W/(m·K)、30W/(m·K)、40W/(m·K)、50W/(m·K)、
60W/(m·K)、70W/(m·K)、80W/(m·K)，即导热系数比分别为 10、50、100、150、
200、250、300、350、400 等九种情况下的填充型环氧树脂复合材料的导热性能进行
研究。
表 4-2 不同导热系数填料填充环氧树脂复合材料有效热导率
导热系数比 10 50 100 150 200 250 300 350 400
球体 0.224 0.232 0.233 0.234 0.234 0.234 0.234 0.234 0.234

片状 0.232 0.251 0.255 0.257 0.258 0.258 0.259 0.259 0.259
柱状 0.232 0.261 0.271 0.275 0.278 0.281 0.282 0.282 0.283
通过有限元分析得到相应热导率结果如表 4-2 和图 4-5。
35
万方数据
0.29
球状
0.28 饼状
圆柱状
有效热导率 (W/(m*K))
0.27
0.26
0.25
0.24
0.23
0.22
0 100 200 300 400
导热系数比 (λf/λm)
图 4-5 粒子与填料的导热系数比 λf/λm
4.2.2 结果与分析
从表 4-2 中我们可以看到，当填料与基体的导热系数比为 250 的时候，柱状填料

填充型环氧树脂复合材料的有效热导率达到了 0.281，相比较于纯环氧树脂的 0.2，
热导率增加了 40%。从图 4-5 中可以看出，随着填料与基体导热系数比的增大，三种
粒子填充相环氧树脂复合材料的有效热导率均随着增加，当其到达某个临界值后，其
导热能力不再增加，我们可以发现柱状填料的临界值大于片状填料，均高于球形颗
粒。这表明，单纯的依靠使用更高导热的粒子填充去改善复合材料有效热导率有一定
得局限性。
4.3 填料取向的影响
有些时候，散热的需求甚至是要在某个方向上传热较快，而其他方向对散热能力
没有要求，这时候我们就不采用球形颗粒填充了，我们就需要一维柱状或者二维片状
材料程某个一定角度的分布。
柱状住着片状填料取向是影响复合材料导热性能的一个重要因素，国内外对于
这方面的研究几乎没有，本节中，利用有限元模拟的方法探索不同颗粒取向对复合材
36
万方数据
料导热性能的影响。
4.3.1 柱状填料取向
文章研究了体积分数为 5%的时候，圆柱体长径比为 20 时，取向分布的轴向和

径向的传热过程。模拟研究得到了三个传热方向上导热系数，将其与随机分布状态下
的三个传热方向导热系数值进行对比得到表 4-3。
柱状填料不同分布填充环氧树脂复合材料在各传热方向有效热导率
X 方向热导率 Y 方向热导率 Z 方向热导率

传热方向
W/(m·K) W/(m·K) W/(m·K)
随机分布 0.441 0.487 0.558
取向分布 1.234 0.222 0.223
通过表 4-3 可以发现，圆柱状填料随机分布的时候，因为随机分布的随机性，其

在三个方向上的传热系数可能会有所不同，但是差距并不大，导热能力相当。而对于
圆柱状填料取向分布而言，其在不同方向上导热能力有很大的区别，在其径向方向
上，导热系数达到了 1.234W/(m·K)，远远高于其他两个方向上的导热系数。这是由
于圆柱状填料的轴向长度远大于其径向方向上的长度，传热过程中，热流在两个端面
间通过轴向可以很自由的进行流通，不会受到很大的热阻。为了清晰直观的分析取向
分布对环氧树脂复合材料导热过程的影响，本文模拟研究得到了柱状填料不同分布
状态下填充环氧树脂复合材料各个方向上的传热过程的温度场分布和热流矢量图。
(a) (b)
图 4-6 柱状填料取向分布填充轴向传热过程(a) 热流矢量图 (b)温度场分布图
37
万方数据
(a) (b)
图 4-7 柱状填料取向分布填充径向传热过程(a) 热流矢量图 (b)温度场分布图
(a) (b)
图 4-8 柱状填料随机分布传热过程(a) 热流矢量图 (b)温度场分布图
从图 4-6、图 4-7、图 4-8 中的(a)图，我们可以看出热流在遇到填料粒子的时候

会聚集，流通经过填料粒子后会发散，图 4-6 中，热流方向顺着柱状填料的轴向，刚
好轴向长度比较长，热流从一个端面流进通过的时候因为热阻导致的损失比较小，因
此大部分都能从另一个端面流出。而图 4-7 中，热流方向是顺着填料的径向，径向比
较短，因此热流不断的流进又流出，在基体中讲过的距离比较大，热阻带来的损失也
大。而图 4-8 中，填料是随机分布的，三个方向上没有很大的差异，热流的流通经过
的基体长度是介于两者之间的，因而其热导率也同样介于两者之间。图 4-6、图 4-7、
图 4-8 中的(b)图很好的从温度场分布印证了以上结论，填料上的温度几乎一样，没
有减小，而基体中温度变化比较大，图 4-7 和图 4-8 形成了鲜明的对比，轴向方向上，
经常填料很长一大段，温度几乎不变，而径向上，填料长度很小，因此在基体中，温
度则不断减小，因此热能损失也较多。
38
万方数据
4.3.2 片状填料取向
文章研究了体积分数为 5%的时候，片状填料长径比为 0.03 时，取向分布的轴向

和径向的传热过程。模拟研究得到了三个传热方向上导热系数，将其与随机分布状态
下的三个传热方向导热系数值进行对比得到表 4-4。对于片状填料而言，其在轴线方
向上的长度远小于在径向方向上的长度。
片状填料不同分布填充环氧树脂复合材料在各传热方向有效热导率
X 方向热导率 Y 方向热导率 Z 方向热导率

传热方向
W/(m·K) W/(m·K) W/(m·K)
随机分布 0.425 0.450 0.452
取向分布 0.213 0.605 0.613
(a) (b)
图 4-9 片状填料取向分布填充轴向传热过程(a) 热流矢量图 (b)温度场分布图
(a) (b)
图 4-10 片状填料取向分布填充径向传热过程(a) 热流矢量图 (b)温度场分布图
39
万方数据
(a) (b)
图 4-11 片状填料随机分布填充传热过程(a) 热流矢量图 (b)温度场分布图
和柱状填料填充过程的模拟一样，通过模拟得到片状材料填充环氧树脂复合材
料 RVE 的温度分布云图和热流矢量图。片状材料与柱状材料不同的是，其在三维坐
标体系中有两个方向上的长度远大于另一个方向上的长度，因此片状材料取向填充
可以提高两个方向上的导热能力。
4.3.3 模拟结果与分析
柱状填料或者片状填料取向分布填充是一种高效的提高环氧树脂复合材料某个
方向或者某两个方向上导热系数的填充方式。由于热流通过该方向的时候，可以更多
的的在填料中流通，从而减小了阻碍，导致热导率增大。
4.4 填料长径比的影响
我们在本章第一节研究了长径比为 5 的圆柱状填料和长径比为 0.2 的片状填料

填充型环氧树脂复合材料的导热性能，发现均比规则的球形颗粒填充的效果要好。我
们知道虽然是同样的形状，但是对于柱状或者片状不同的长径比对与空间导热网络
的形成还是有不一样的影响。因此本节将主要讨论在相同的体积分数下，不同长径比
填料的片状和柱状填料填充对环氧树脂基复合材料体系导热系数的影响。
4.4.1 柱状填料长径比
对于长径比大于 1 的柱状填料，本文取长径比分别为 5、10、15、20、25、30 等

六种情况下的柱状填料填充模型，在其填充体积分数均为 5%的情况下对其进行有限
40
万方数据
元分析。其随机分布模型可以直接通过 Digimat 软件生成 RVE 模型，然后采用

Workbench 对其进行有限元模拟。结果如表 4-5 所示。
表 4-5 不同长径比柱状填料填充环氧树脂复合材料有效导热率
长径比 5 10 15 20 25 30
有效热导率 W/(m·K) 0.285 0.350 0.430 0.495 0.536 0.976
0.60
0.55
0.50
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
5 10 15 20 25 30
柱状填料的长径比
图 4-12 柱状填料长径比对复合材料导热性能的影响
从图 4-12 中可以看出，体系导热率随着柱状填料长径比的增大而增大。导热率
的变化曲线随着长径比的增大呈非线性变化，当柱状填料颗粒长径比为 5 时，体系
的导热性能最差，导热率为 0.285W/(m·K)；当长径比为 30 时，导热率就能达到
0.976W/(m·K)。相同的填充体积分数下，长径比越大的柱状粒子填充，其填充体系导
热性能改善越显著。
4.4.2 片状填料长径比
对于长径比小于 1 的片状填料，本文取长径比分别为 0.01、0.02、0.03、0.04、

0.05、0.06 等六种情况下的柱状填料填充模型，对其进行有限元分析，其中长径比为
0.03、0.04、0.05、0.06 的时候，其随机分布模型可以直接通过 Digimat 软件生成 RVE
模型，然后采用 Workbench 对其进行有限元模拟。然而当柱状填料的长径比为 0.01、
41
万方数据
0.02 的时候，不能直接通过软件生成其 RVE 模型，我们需要采用第二种方法，先建

立对应体积分数为 5%的取向分布模型，在 Workbench 中求解得到其三个方向上的有
效热导率，然后通过均匀化的方法求得其随机分布的有效热导率。为此我们先验证均
匀化方法的可行性，本文就针对片状填料长径比为 0.03、0.04、0.05、0.06 四种情况
的随机分布与取向分布均匀化得到的结果进行比较得到比较图如图 4-13 示。
0.48
随机分布
0.46
取向分布均匀化
0.44
0.42
0.40
0.38
0.36
0.34
3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0
片状颗粒填料的含量 (vol%)
图 4-13 均匀化方法的验证
我们可以看到，虽然两种方法得到的有效热导率不是一模一样，但是两者误差很
小，从图 4-13 中可以看出，当片状颗粒含量较小为 0.03 时，两种方法的到的有效热
导率区别最大，但是最大相差也才 4.7%，处于可接受范围之类，因此可以使用取向
均匀化的方法对 Digimat 难以生成的复合材料体系 RVE 模型进行模拟，得到的结果
真实具有参考性。
采用均匀化的方法对长径比为 0.01 和 0.02 的柱状填料填充环氧树脂复合材料进
行模拟研究，将所得到的结果补充进刚才所得到数据中，最终结果如表 4-6，将其形
象化显示如图 4-14。
表 4-6 不同长径比片状填料填充环氧树脂复合材料有效导热率
长径比 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06
42
万方数据
有效热导率 W/(m·K) 0.781 0.542 0.443 0.406 0.367 0.349
0.8
0.7
有效热导率 (W/m*K)
0.6
0.5
0.4
0.3
0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06
片状填料的长径比
图 4-14 片状填料长径比对复合材料导热性能的影响
从表 4-6 和图 4-14 中可以看出，片状填料长径比为 0.01 的时候，其复合材料有

效热导率达到了 0.7805W/(m·K)，远高于长径比为 0.06 时候填料填充得到的环氧树
脂复合材料有效热导率 0.34928，是其两倍之多。与柱状填料填充不同的是，片状填
料填充环氧树脂复合材料的导热系数随着填充的片状材料的长径比的增大而减小，
这是由于长径比的增大，片状填料趋于规则，填料之间难以产生接触，同样胞元尺寸
下，长径比大的填料所起到导热通路作用比较小，因此热流流过会有更大的热阻阻
碍，因此其导热性能不如更加扁平化的片状填料。
长径比对填充型环氧树脂复合材料体系导热性能有这较大的影响，对于柱状填
料其长径比大于 1，且在长径比越大，柱状填料对复合体系导热的改善效果越好。而
对于片状材料，其长径比小于 1，且在长径比越小的时候，片状填料填充型环氧树脂
复合材料有效热导率越高。越是细长型的柱状或者越是扁平状的片体，其形状越不规
则，长度和径向方向的差距越大，越是能够在胞元中形成导热通路，从而是环氧树脂
复合材料的导热性能提高。因此在设计与制备高导热性能的材料的时候，可以考虑用
43
万方数据
连续性纤维或者特别扁平的填料去改善复合体系的导热性能。
4.5 本章小结
本章主要模拟研究两相填充型环氧树脂复合材料的导热性能，主要研究了影响
其热导率的四个因素，填料导热系数、填料形状、长径比、还有取向。通过模拟研究
发现：
（1）对于球形颗粒、柱状和片状三种填充型环氧树脂复合材料，柱状填料对复
合材料导热性能的提升最有效，片状填料次之，球形粒子效果最差。我们可以发现，
对于柱状粒子容易于同粒子建立连接，促进导热网络的形成，提高导热性能。
（2）通过比较各自粒子在不同的导热系数下填充环氧树脂体系下的热导率发现，
填料于基体的热导率比值存在一个临界值。其中片状填料临界值最大，球形填料临界
值最小。在填料热导率与环氧树脂热导率的比值低于临界值的时候，随着导热系数
比的增大，复合体系的有效热导率也增大，当导热系数比大于临界值的时候，复合材
料体系的热导率基本稳定在某个最大值附近微微变化。所以通过增大填料导热系数
的方法来得到高导热环氧树脂复合材料有一定的局限性。
（3）柱状或者片状填料取向分布填充环氧树脂复合材料可以在一个方向或者两
个方向上得到高导热系数，对于对制备某些特殊需要的单向或者双向传热材料尤为
重要，对于满足工程或者现实应用具有重要的实际意义。
（4）对于圆柱体长径比越大，也就是柱状越细长，复合体系导热能力越强。对
于片状，长径比越小，也就是片状越扁平，复合体系导热能力越强。这是由于无能是
细长型的柱状或者是扁平的片状，长径比越是偏离 1，形状偏离球形，其在基体中能
更好的形成导热通道。
44
万方数据
5 两相填充环氧树脂复合材料导热模拟
除了单一填充外，可以采用不同形状结构或者不同大小的的填料复配使用填充
环氧树脂复合材料，由于填料颗粒大小错落，容易接触并形成网链结构，相比较于单
一颗粒填充，复配填充可以更有效提高复合材料的热导率[49]。
5.1 不同大小填料复配填充
本节将主要探讨不同大小填料填充对环氧树脂复合材料导热性能的影响，分别
建立了不同大小球形颗粒填充环氧树脂模型、不同长径比柱状填料填充环氧树脂模
型、不同长径比片状填料填充环氧树脂模型如图 5-1。
(a) (b) (c)

图 5-1 不同大小填料填充(a) 大小球形填料(b) 不同柱状填料(c) 不同片状填料
5.1.1 不同大小球形填料
一般来说不同粒径大小的球形填料要想达到很好的复配效果，原则上是大小粒
径比要大于等于 8[48]。因此本文选择大小粒径比为 10 的两种球形填料进行填充环氧
树脂复合材料，总体体积分数为 10%，模拟得到大颗粒分别占 10%、8%、6%、4%、
2%、0 共 6 种情况下的复合材料有效热导率，结果如表 5-1 所示。
表 5-1 大小球形颗粒不同比例复配填充环氧树脂复合材料有效热导率
总体积分数大粒径球体颗粒含量小粒径球体颗粒含量有效热导率

（vol%）（vol%）（vol%） W/(m·K)
10% 10% 0 0.273
10% 8% 2% 0.276
45
万方数据
10% 6% 4% 0.286
10% 4% 6% 0.289
10% 2% 8% 0.298
10% 0% 10% 0.295
0.31
0.30
0.29
0.28
0.27
0.26
0 2 4 6 8 10
大粒径球体颗粒填料的含量 (vol%)
图 5-2 不同大小球形填料复配填充环氧树脂导热性能
通过表 5-1 我们可以看出，在填料体积分数为 10%的时候，大粒径球形颗粒填充

的复合材料热导率比小粒径球形颗粒填充的复合材料热导率高出了 8.28%，但还是
要低于大粒径体积分数为 8% ，小粒径为 2% 时复配填充所能达到的热导率
0.298W/(m·K)。通过对曲线图 5-2 的分析，不难发现填料粒子大小对其填充体系导热
性能具有一定的影响。复合体系有效热导率随着大粒径球形颗粒体积分数的提升而
逐渐增大的。
5.1.2 不同长径比柱状填料
本小节主要模拟研究了长径比分别为 0.2 和 0.02 的两种柱状填料复配填充环氧

树脂复合材料的导热性能，在总体积分数为 10%的情况下，长径比为 0.02 的柱状填
料体积分数分别占 0、2%、4%、6%、8%、10%。为了保证实验数据具有对比性，不
同长径比填料在各个体积分数下的颗粒个数相同，从而保证了单个填料体积的相同
。通过对各种情形下的复合材料模型进行数值模拟得到表 5-2 和图 5-3 的结
（下同）
46
万方数据
果。
表 5-2 不同长径比柱状填料不同比例复配填充环氧树脂复合材料有效热导率
总体积分数长径比为 20 填料含量长径比为 2 填料含量有效热导率

(vol%) (vol%) (vol%) W/(m·K)
10% 10% 0 0.302
10% 8% 2% 0.961
10% 6% 4% 0.508
10% 4% 6% 0.633
10% 2% 8% 0.692
10% 0% 40% 0.686
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0 2 4 6 8 10
长径比为20填料的含量 (vol%)
图 5-3 不同长径比柱状填料复配填充环氧树脂导热性能
通过表 5-2 和图 5-3 可知，随长径比为 20 的柱状填料的增多，复配填充复合材

料有效热导率也随之提高。复配填充能达到的最高热导率为 0.692W/(m·K)要高于纯
柱状填料填充的最大值 0.686W/(m·K)。根据 4.3 节的结论我们也知道，柱状填料长
径比越大，其对复合材料导热性能的提升效果越好。当长径比不同的两种填料复配填
充的时候，长径比小的柱状填料短而粗能够分布在细长的填料周围，形成连接网络，
所以复配填充导热能力强。
47
万方数据
5.1.3 不同长径比片状填料
上一小节我们研究的是长径比大于 1 的两种不同柱状填料的复配填充效果，本
小节将模拟研究两种长径比分别为 0.2 和 0.02 的片状填料复配填充环氧树脂复合材
料的导热性能。在总体积分数为 10%的情况下，长径比为 0.02 的柱状填料体积分数
分别占 0、2%、4%、6%、8%、10%。通过有限元软件 Workbench 进行数值模拟得到
表 5-3 和图 5-4 的结果。
表 5-3 不同长径比片状填料不同比例复配填充环氧树脂复合材料有效热导率
总体积分数长径比为 0.02 填料含量长径比为 0.2 填料含量有效热导率

10% 10% 0 0.339
10% 8% 2% 0.450
10% 6% 4% 0.577
10% 4% 6% 0.684
10% 2% 8% 0.761
10% 0% 40% 0.742
通过对表 5-3 和图 5-4 分析可知，随长径比为 0.02 的片状填料的增多，复配填充

复合材料的有效热导率也随之提高，这是因为长径比越偏离于 1 的片状填料其填充
效果越好。不同长径比片状填料复配填充能达到的最高热导率为 0.761W/(m·K)，要
高于纯柱状填料填充的 0.742W/(m·K)。
48
万方数据
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0 2 4 6 8 10
长径比为0.02片状填料的含量 (vol%)
图 5-4 不同长径比片状填料复配填充环氧树脂导热性能
将以上三种不同大小填料复配填充环氧树脂复合材料的导热性能模拟结果进行
对比得到图 5-4（主导填料为长径比大的柱状、片状和粒径大的球形颗粒填料）。
0.9
0.8 不同大小球形填料
不同长径比柱状填料
不同长径比片状填料
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0 2 4 6 8 10
主导填料的含量 (vol%)
图 5-5 不同大小填料复配填充环氧树脂导热性能
通过图 5-5 可知，加入不同长径比的柱状填料复配填充和片状填料复配填充对
49
万方数据
环氧树脂复合材料的提升效果均好于大小球形颗粒复配填充，大小粒径球形颗粒复
配对复合材料导热性能的提升不是很明显。这也与上一章得到的结论柱状填料和片
状填料的填充效果好于球形填料相吻合。通过本节模拟我们可以发现，采用两种不同
大小的填料复配填充比单一填充效果要好。因此在制备高导热的环氧树脂复合材料
的时候，我们可以利用这一结论，尽量将添加一些大小不一的填料，充分利用大小颗
粒错落带来的正向效应，以求采用较少的填料能达到较好的效果。
5.2 不同形状填料复配填充
不仅是通过不同大小的填料复配填充，采用不同形状的填料相结合填充也是一
种很好的提高复合材料导热性能的方式，像在碳纳米管填充环氧树脂的时候加入一
些氮化铝球形颗粒，不仅可以加大填料的填充量，而且还可以更好的形成导热网络从
而来提高复合材料的热导率[50]。本节将通过数值模拟的方法，研究不同形状颗粒复
配填充对环氧树脂复合材料性能的影响。采用 Digimat 建立各模型图如图 5-6。
(a) (b) (c)

图 5-6 不同形状填料填充(a) 球形和柱状填料(b) 球形和片状填料(c)柱状和片
状填料
5.2.1 球形与柱状填料
球形颗粒随机分布在柱状填料中间，复配填充复合材料是目前较为常见的一种
复配研究手段。本小节采用长径比为 5 的圆柱体和粒径为 4 的球体进行复配填充环
氧树脂，两者总体体积分数为 10%，通过对建立的 RVE 模拟求解得到柱状填料分别
占 10%、8%、6%、4%、2%、0 共 6 种情况下的复合材料有效热导率结果如表 5-4 和
图 5-5。
50
万方数据
根据表 5-4 中数据可知，当柱状填料的体积分数占 8%，球形颗粒填料体积分数

占 2%的时候，整个环氧树脂复合材料的导热性能达到最佳状态，其导热系数到达了
0.518，均高于相同填充量下使用单一粒径填充时候的有效热导率，即纯球形颗粒填
料填充时候的有效热导率 0.273 和柱状填料填充时候的有效热导率 0.513，圆柱状填
料和球形填料的复配对复合体系导热系数的影响很大。
表 5-4 球形和柱状填料复配填充环氧树脂复合材料有效热导率
总体积分数柱状填料含量球形填料含量有效热导率

10% 10% 0 0.513
10% 8% 2% 0.518
10% 6% 4% 0.420
10% 4% 6% 0.382
10% 2% 8% 0.333
10% 0 10% 0.273
0.55
0.50
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
0 2 4 6 8 10
圆柱状颗粒填料的含量 (vol%)
图 5-7 球形和柱状填料不同比例复配填充对复合材料导热性能的影响
由图 5-7 可知，两种填料复配时，随着圆柱状填料的增多，复合材料体系的有效
热导率也是随之增加的。由此可知，使用圆柱状填料和球形填料复配能够有效提高环
氧树脂复合材料有效热导率。
51
万方数据
5.2.2 球形与片状填料
采用片状材料和球形填料复配也是一种常见的复配用来提高复合材料的有效热
导。本小节主要模拟了片状填料和球形填料复配填充环氧树脂复合材料的有效热导
率。总体体积分数为 10%，模拟的到了片状填料的体积分数分别占 10%、8%、6%、
4%、2%、0 共 6 种情况下的复合材料有效热导率，其结果如下表 5-5 和图 5-8。
表 5-5 球形和片状填料复配填充环氧树脂复合材料有效热导率
总体积分数片状填料含量球形填料含量有效热导率

10% 10% 0 0.382
10% 8% 2% 0.388
10% 6% 4% 0.362
10% 4% 6% 0.333
10% 2% 8% 0.296
10% 0 10% 0.273
0.40
0.38
有效热导率 (W/m*K)
0.36
0.34
0.32
0.30
0.28
0.26
0 2 4 6 8 10
片状颗粒填料的含量 (vol%)
图 5-8 球形和片状填料不同比例复配填充对复合材料导热性能的影响
由表 5-5 可知，整个环氧树脂复合材料体系导热系数能达到的最大值为 0.388，

此时柱状填料的体积分数占 8%，球形颗粒填料体积分数占 2%，高于相同填充量下
使用各自单一形状填料填充时环氧树脂复合材料的有效热导率。由图 5-8 可知，随着
52
万方数据
片状填料的增多，开始环氧树脂复合材料体系的有效热导率也是随之增加的，当最后
只有片状材料填充的时候，其导热系数小于两者复配时达到的最大值。
5.2.3 柱状与片状填料
不仅是研究通过球形粒子和片状或者柱状粒子复配填充环氧树脂，采用两种导
热效率更好的形状相结合填充也是研究的重点。本小节将通过数值模拟的方法，研究
柱状与片状填料复配对环氧树脂复合材料性能的影响。
本小节模拟了柱状填料和片状填料复配填充环氧树脂复合材料的有效热导率，
选择了长径比为 5 的圆柱体和长径比为 0.2 的片状填料复配填充，总体积分数依旧为
10%，柱状填料分别占 10%、8%、6%、4%、2%、0 共 6 种情况下的复合材料有效热
导率，得到结果如表 5-6 和图 5-9。
表 5-6 柱状和片状填料复配填充环氧树脂复合材料有效热导率
总体积分数柱状填料含量片状填料含量有效热导率

10% 5% 0 0.321
10% 4% 1% 0.382
10% 3% 2% 0.452
10% 4% 3% 0.506
10% 1% 4% 0.591
10% 0 5% 0.575
如表 5-6 所示，当柱状填料的体积分数占 8%，片状填料体积分数占 2%的时候，

整个环氧树脂复合材料的导热性能达到最佳状态，其导热系数到达了 0.591，是纯环
氧树脂复合材料的 2.95 倍，由此可见圆柱状填料和球形填料的复配对复合体系导热
系数的影响很大。由图 5-9 可知，随着圆柱状填料的增多，两种填料复配填充时复合
材料体系的有效热导率也是随之增加的。
53
万方数据
0.65
0.60
0.55
0.50
0.45
0.40
0.35
0.30
0 2 4 6 8 10
柱状颗粒填料的含量 (vol%)
图 5-9 柱状和片状填料不同比例复配填充对复合材料导热性能的影响
通过将三组模拟结果进行对比得到图 5-10（主导填料为长径比大的柱状、片状
和粒径大的球形颗粒填料）。
0.60
柱状和球形复配
0.55 片状和球形复配
柱状和片状复配
0.50
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
0 2 4 6 8 10
主导填料的含量 (vol%)
图 5-10 不同形状填料复配填充对复合材料有效热导率的影响
我们发现采用柱状填料和片状填料复配填充能达到最好的效果，球形和柱状复
54
万方数据
配填充环氧树脂复合材料导热性能其次，均要优于球形和片状填料复配填充的效果。
第四章的研究结果表面，柱状材料和片状材料填充效果优于球形颗粒填充的效果，因
此采用两种效果较好的形状填料复配填充达到的效果也是最好，而对如球形和片状
或者球形和柱状材料复配填充的效果，要具体看其柱状材料和片状材料的真实长径
比，因为长径比不同，其填充导热效果也有很大的区别。制备和研发高导热性能环氧
树脂复合材料的时候，可在不考虑对其他性能的影响情况下，以采用柱状填料和片状
填料复配的形式。
5.3 本章小结
本章主要模拟研究了两相复配填充环氧树脂复合材料的导热性能，具体复配情
况分为两种，一种是不同大小填料的复配填充，另一种是不同形状填料的复配填充。
通过对建立的模型进行有限元分析得到：
（1）环氧树脂基复合体系的导热系数的提高可以通过不同大小的填料复配来实
现。不同大小填料复配可以在小含量下时环氧树脂体系的导热能力得到很大提升，小
颗粒填料可以分散到大颗粒填料的四周，起到连接导热通道的作用，也就越容易在树
脂基体间形成导热网络从而提高复合体系的导热系数。不同长径比柱状填料或是片
状复配填充对环氧树脂复合材料导热性能的改善效果优于不同粒径的球形颗粒复配
填充。
（2）不同形状的填料复配使用可使填料之间更易搭接形高导热填充型环氧树脂
复合材料研究进展成网络，充分发挥各个单一填料的特点，使环氧树脂体系的热导率
有显著的提高。同时填料间的搭接有效降低了填充量，降低成本，提高材料的加工性
能。通过对三种形状不同复配形式得到的模拟结果进行比较发现，采用柱状填料和片
状填料的复配形式对环氧树脂复合材料有效热导率的提升效果最大。
55
万方数据
6 总结与展望
6.1 全文总结
课题源于近年来电子产业快速发展，对于电子封装材料的要求不断提高，传统的
环氧树脂导热能力不能满足要求。如何通过添加高导热填料来设计制备符合要求的
环氧树脂复合材料是一个重要的问题，所以复合材料导热性能的分析和预测有着重
要的意义。本课题主要通过基于代表体元的数值模拟方法对于环氧树脂基复合材料
进行预测研究分析。使用 Digimat 软件包基于随机序列吸附算法生成 RVE 多颗粒随
机分布三维单胞模型。通过有限元软件对于生成的模型加载载荷，划分网格，进行有
限元模拟。并且对于结果进行分析和后处理。
（1）通过对氧化铝填充环氧树脂复合材料导热性能的研究，分析比较其有效热
导率的实验值和模拟值，验证了基于代表体元的导热性能模拟方法的可靠性。在低填
充量下（质量分数小于30%），模拟值与实验值较为接近。高填充量下（质量分数大
于30%），模拟值与实验值所展现出来的趋势较为一致。
（2）通过模拟球形、片状、柱状填料填充环氧树脂复合材料的热传导过程发现，
在相同的体积分数的前提下，柱状填料填充的复合体系的导热性能最好，片状填料次
之，均优于球形填料。对三种形状粒子导热系数逐渐增大的情况下的复合体系进行有
限元分析发现：填料的热导率与纯环氧树脂热导率的比值存在一个临界值，开始的时
候复合材料有效热导率随着填料热导率的增加而增大，但是当导热系数的比值超过
其临界值后，复合材料体系的热导率基本维持稳定不变。还可以发现，圆柱状填料的
临界值要高于片状填料，均高于球形填料。这表明，通过使用导热率超高的填料来改
善环氧树脂基复合材料的导热性能有一定的局限性。取向分布的柱状填料，其在轴向
的热导率远高于其余两个方向上的热导率，而片状填料，其在两个方向上的传热能力
强于轴向。通过对柱状和片状材料在不同长径比填充环氧树脂复合材料的导热性能
模拟。发现越是细长或者扁平的填料填充环氧树脂复合材料导热性能越好。
（3）通过对两种填料复配填充环氧树脂复合材料导热性能的模拟发现，采用两
种不同几何大小或者是两种不同几何形状的填料复配填充对导热性能的改善效果强
56
万方数据
于单一填料填充，其中采用不同长径比的柱状或者片状填料填充环氧树脂导热性优
于不同大小颗粒填充，而采用柱状和片状复配填充效果优于球形和柱状复配，优于球
形和片状复配填充。
6.2 课题展望
本文对各种不同类型的填料填充环氧树脂基复合材料导热系数进行了综合性的
模拟。研究了单相填充和两相填充的环氧树脂复合材料导热性能。但是由于时间和水
平有限，本课题的 RVE 几何模型还是存在有一定缺陷，并且对于模拟结果的精度和
适用范围有着一定的影响。
本课题的 RVE 几何模型并未考虑粒子与基体之间的界面热阻，和团簇结构的空
间构型问题。这些均对复合材料的导热系数有影响。另外，由于 RVE 本身生成算法
的缺陷，所能生成的体积分有限，不能模拟更高体积分数下的情况，导致本课题的研
究有着许多不足。
复合材料的微观结构非常复杂，颗粒之间以及颗粒与基体之间均存在一定的相互
作用，而粒子本身在基体材料中的分布情况也比较多样。本课题对于复合材料的模拟
问题做出了诸多简化，将各种形状颗粒简化为球体、柱体、和片体，以及将粒子的分
布简化为不重叠的随机分布，认为粒子之间以及粒子和基体之间均没有相互作用。这
与实际问题有许多不符，导致结果不够精确，这是本文存在的不足，有待改进和完善。
57
万方数据
致谢
这篇论文的主要研究内容完成离不开我的导师李德群教授和张云副教授的耐心
指导。在硕士期间的三年里，在整个过程中，要特别感谢两位老师，是他们的步步引
导才让我我逐渐明白了怎样对一个课题进行研究，从以往的研究结论中总结出自己
的看法，并且将问题逐渐简化，深入本质，将大的课题分解为一个一个的小问题逐一
解决。这种研究和思考方法使我受益匪浅，并且对于我今后的工作也极为重要。
衷心感谢课题组的周华民教授和教黄志高副教授，周老师学识卓越、思想深邃、
细致耐心，让人受益匪浅。黄老师专注细致、一丝不苟，给予作者很大的帮助。感谢
王芬老师为实验室日常管理的辛勤付出。
同时感谢化学学院姜均良师兄在做实验过程中提供了许多帮助，使我能够熟练
操作各种化学仪器，顺利完成氧化铝填充型环氧树脂复合材料的制备与性能测量。感
谢李茂源博士在导热理论以及平时与老师沟通汇报中为我所做的许多工作。
感谢课题组的梁军杰、周和乐子、高煌、付洋、邓林、张逸、王海涛等博士师兄
给予的关怀和帮助。感谢同一届的郑冰、王乾、孙辉、邓天正雄、胡雷、崔炽标、罗
婉等同学在读研期间的陪伴与共勉。感谢我的室友滕庆、张红林、谢怿，三年的相互
陪伴与帮助让我们从陌生人变成了好朋友。
最后要谢谢生我养我教我的父母，是你们含辛茹苦将我养大。谢谢默默无闻辛苦
工作的父亲，是你一直在背后支撑这个家。谢谢忙里忙外勤俭节约的母亲，是你给了
我一个良好的学习条件。愿你们永远健康。
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万方数据
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62
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附录 1 作者在攻读硕士学位期间发表的论文
[1] 闫懂，李茂源，姜昀良，张云，李德群. 氧化铝填充环氧树脂复合材料的导热性

能.塑料, 2016(已录用)
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环氧树脂基复合材料导热性能模拟 PDF

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环氧树脂基复合材料导热性能模拟 PDF

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分 类 号 学号 M201470807

for the Master Degree of Material Processing Engineering

Simulation of Thermal Conductivity of Filled

Candidate : Yan Dong

Huazhong University of Science & Technology

Wuhan 430074, P. R.China

Key words：Epoxy; Effective thermal conductivity; numerical simulation; Representative

其中，km 为基体的导热系数，kp 为填料的导热系数，kc 为复合材料的有效热导

当填料粒子为球形时，Fricke 方程便可以简化为 Maxwell 方程。

式中 n=3/ϕ，ϕ 由粒子的规则程度决定，当填料为规则的球形时，ϕ=1 即 n=3。

其中 a 由填料与基体之间界面热阻决定，它的值等于 kapita 半径与球形粒子半

 k p (1  (n  1)a)  (n  1)km   (n  1)  k p (1  a)  km 

2.1 RVE 几何模型的建立

2.1.2 RVE 几何建模

为了建立 RVE 模型，模拟不同填料不同体积分数下环氧数值基复合材料的导热

(a) (b) (c)

图 2-2 表示的是两相填充型复合材料的 RVE 模型，不同形状填料的复配填充也

(a) (b) (c)

2.2 RVE 模型的有限元求解

目前国内外最为常见的两款有限元分析软件为达索公司的 Abaqus 和安世亚太的

选择 Free（自由划分）技术。最后在网格单元类型的选择中，选择 Standard 中的 Heat

然后根据公式 2-15 导热方程，可直接得到复合体系的有效热导率。

将其带入 2.2.1 小节中得到了复杂模型热导率计算公式 2-13 可得到最终的计算公

3.1 Epoxy/Al2O3 复合材料导热性能实验研究

（1）称 100g 环氧树脂作为基体，按配比分别用电子天平称量好氧化铝和固化

62%、70%、75%五种不同填充量的 Epoxy/Al2O3 复合材料。

采用日本 KYOTO 公司产的 QTM-500 导热系数测试仪，选择 PD-11 标准探头，

质量分数 测量值 W/(m·K) 平均值

0 0.200 0.198 0.200 0.199 0.203 0.200

3.2 Epoxy/Al2O3 复合材料导热性能数值模拟

将氧化铝简化为球形，通过 Digimat 软件建立相应的质量分数下填充复合材料的

胞元尺寸 导热系数 绝对误差 相对误差

绘制出相对误差随胞元尺寸的变化曲线（如图 3-1 所示）

从表 3-2 和图 3-1 可以看出在胞元尺寸为 16μm 到 32μm 之间时，相对误差变

网格尺寸 导热系数 W/(m·K) 绝对误差 W/(m·K) 相对误差(%)

从表 3-3 和图 3-2 可以看出当网格密度足够大时，即网格尺寸为 1.4 和 1.6 时，相

当网格尺寸为 1.8 到 2.4 时，相对误差差不多而且均大于网格尺寸为 1.4 和 1.6 的

通过上面对比与分析，可以看出，在胞元尺寸为 40μm，网格尺寸为 1.6 时精度

质量分数 导热系数模拟值 导热系数实验值 绝对误差 相对误差

通过图 3-3 和表 3-4 可以看出：实验结果与数值模拟值趋势一致，均是随 Al2O3

为吻合的，因此可以通过数值计算的方法来预测 Al2O3 颗粒填充环氧树脂的导热性

本章主要从实验和模拟的角度分别研究 Epoxy/Al2O3 复合材料的导热性能，并进

导热系数 W/(m·K) 0.256 0.234 0.297

(a) (b) (c)

通过对单胞 RVE 模型的求解得到整个热传导过程中微观的热流变化以及温度场

分布如图 4-2、4-3、4-4 所示。各温度分布云图中，温度的高低由不同的颜色来区分，

导热系数比 10 50 100 150 200 250 300 350 400

球体 0.224 0.232 0.233 0.234 0.234 0.234 0.234 0.234 0.234

通过有限元分析得到相应热导率结果如表 4-2 和图 4-5。

图 4-5 粒子与填料的导热系数比 λf/λm

从表 4-2 中我们可以看到，当填料与基体的导热系数比为 250 的时候，柱状填料

文章研究了体积分数为 5%的时候，圆柱体长径比为 20 时，取向分布的轴向和

X 方向热导率 Y 方向热导率 Z 方向热导率

通过表 4-3 可以发现，圆柱状填料随机分布的时候，因为随机分布的随机性，其

从图 4-6、图 4-7、图 4-8 中的(a)图，我们可以看出热流在遇到填料粒子的时候

文章研究了体积分数为 5%的时候，片状填料长径比为 0.03 时，取向分布的轴向

X 方向热导率 Y 方向热导率 Z 方向热导率

我们在本章第一节研究了长径比为 5 的圆柱状填料和长径比为 0.2 的片状填料

对于长径比大于 1 的柱状填料，本文取长径比分别为 5、10、15、20、25、30 等

元分析。其随机分布模型可以直接通过 Digimat 软件生成 RVE 模型，然后采用

对于长径比小于 1 的片状填料，本文取长径比分别为 0.01、0.02、0.03、0.04、

0.02 的时候，不能直接通过软件生成其 RVE 模型，我们需要采用第二种方法，先建

长径比 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06

分类号学号 M201470807

质量分数测量值 W/(m·K) 平均值

胞元尺寸导热系数绝对误差相对误差

网格尺寸导热系数 W/(m·K) 绝对误差 W/(m·K) 相对误差(%)

质量分数导热系数模拟值导热系数实验值绝对误差相对误差

总体积分数大粒径球体颗粒含量小粒径球体颗粒含量有效热导率

总体积分数长径比为 20 填料含量长径比为 2 填料含量有效热导率

总体积分数长径比为 0.02 填料含量长径比为 0.2 填料含量有效热导率

总体积分数柱状填料含量球形填料含量有效热导率

总体积分数片状填料含量球形填料含量有效热导率

总体积分数柱状填料含量片状填料含量有效热导率